KR100966967B1

KR100966967B1 - Camera module and manufacturing method of the same

Info

Publication number: KR100966967B1
Application number: KR1020080054351A
Authority: KR
Inventors: 석진수; 권세문; 강환준; 박명재
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2008-06-10
Filing date: 2008-06-10
Publication date: 2010-06-30
Also published as: KR20090128272A

Abstract

본 발명에 따른 카메라 모듈은, 렌즈모듈 및 상기 렌즈모듈을 이송시키는 엑츄에이터를 수용하는 하우징; 상기 하우징의 일측면을 둘러싸도록 구비되는 굴곡성 인쇄회로기판으로 이루어지며, 상기 엑츄에이터와 전기적으로 연결되며 외부 연결을 위한 복수개의 연결패드를 구비하는 연결기판; 상기 하우징이 접합되며, 상기 연결패드와 전기적으로 연결되는 연결단자를 복수개 구비하는 기판; 및 상기 각 연결패드와 상기 각 연결단자를 전기적으로 연결시키는 도전성 접착체가 충진되는 공간부를 구비하며 각각의 공간부가 서로 구획되도록 하는 구획부재를 포함한다.Camera module according to the present invention, the housing housing the lens module and the actuator for transporting the lens module; A connecting board formed of a flexible printed circuit board provided to surround one side of the housing, the connecting board being electrically connected to the actuator and having a plurality of connection pads for external connection; A substrate having a plurality of connection terminals bonded to the housing and electrically connected to the connection pads; And a partition member having a space portion filled with a conductive adhesive electrically connecting the respective connection pads to the respective connection terminals, and allowing the space portions to be partitioned from each other.

Description

Camera module and manufacturing method thereof {CAMERA MODULE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}

본 발명은 카메라 모듈 및 이를 제조하는 방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 소형 전자장치 등의 카메라 장치에 장착되는 카메라 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a camera module mounted on a camera device such as a small electronic device and a method of manufacturing the same.

일반적으로, 카메라 모듈은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기와 다양한 IT 기기 등에 적용되고 있고 최근에는 이와 같은 기기들이 점점 소형화, 슬림화 되면서 카메라 모듈 자체의 크기도 점점 소형화되는 추세이다.In general, the camera module is small and is applied to portable mobile communication devices such as camera phones, PDAs, and smart phones, and various IT devices. Recently, as these devices become smaller and slimmer, the size of the camera module itself becomes smaller and smaller. to be.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD(Charge Coupled Device)나 CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 출력된다.Such a camera module is manufactured by using an image sensor such as a charge coupled device (CCD) or a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) as a main component, and collects an image of an object through the image sensor to store data on a memory in the device. The stored data is output as an image through a display medium such as an LCD or a PC monitor in the device.

이와 같은 카메라 모듈은 그 내부에 장착되는 렌즈모듈의 초점이 고정되도록 조립되어 완성되는 것도 있으나, 최근에는 자동초점조절(Auto-Focusing)이나 줌(Zoom) 기능을 수행하는 카메라 모듈이 만들어지는 추세이다.Such a camera module may be assembled and completed to fix the focus of the lens module mounted therein, but in recent years, a camera module that performs an auto-focusing or zooming function has been made. .

이러한 자동초점조절이나 줌 기능을 수행하는 카메라 모듈은, 렌즈모듈을 수용하는 렌즈배럴을 광축방향을 따라 이동시키도록 엑츄에이터(Actuator)가 구비된다.The camera module performing the auto focusing or zooming function is provided with an actuator to move the lens barrel containing the lens module along the optical axis direction.

즉 카메라 모듈은 렌즈모듈을 수용하는 렌즈배럴과 상기 렌즈배럴을 이동시키도록 구비되는 엑츄에이터 등이 구비되고, 이들을 하우징이 수용하면서 상기 하우징이 기판에 접합되어 마련된다.That is, the camera module includes a lens barrel accommodating a lens module and an actuator provided to move the lens barrel, and the housing is attached to the substrate while the housing is accommodated therein.

상기 기판에는 이미지 센서가 본딩되어 전기적으로 연결되며, 상기 엑츄에이터와 상기 기판을 소정의 부재로 연결하여 전기적으로 서로 소통되도록 한다.An image sensor is bonded and electrically connected to the substrate, and the actuator and the substrate are connected to each other by a predetermined member so as to be in electrical communication with each other.

그러나, 이동통신 단말기 등과 같은 소형장치의 소형화 추세에 따라 이에 내장되는 카메라 모듈도 그 크기를 매우 작고 슬림하게 구현할 수밖에 없는데, 이와 같이 카메라 모듈을 작고 슬림하게 만들 경우 상기 엑츄에이터와 기판의 전기적 연결 구조에서 쉽게 쇼트(short)가 발생될 수 있어 제품 불량과 동작의 신뢰성에 악영향을 미치게 되는 문제점이 있었다.However, in accordance with the trend of miniaturization of small devices such as mobile communication terminals, the camera module embedded therein has to be very small and slim. However, when the camera module is made small and slim, the actuator and the board are electrically connected. Short may be easily generated, which adversely affects product defects and reliability of operation.

본 발명은 기판과 엑츄에이터 사이의 전기적 연결구조를 개선하여 쇼트의 발생을 방지할 수 있는 구조를 제공함으로써 제품 불량을 줄이고 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 하는 카메라 모듈 및 이를 제조하는 방법을 제공한다.The present invention provides a camera module and a method of manufacturing the same by improving the electrical connection structure between the substrate and the actuator to provide a structure that can prevent the occurrence of short to reduce product defects and improve the reliability of the operation.

또한, 상기 연결단자는, 상기 기판의 상기 하우징과 접합되는 부분의 외측 상단 부분인 측상단부에 마련되는 것을 특징으로 한다.In addition, the connection terminal, characterized in that provided in the side upper end portion that is the outer upper end portion of the portion bonded to the housing of the substrate.

또한, 상기 구획부재는, 상기 기판의 측상단부와 상기 연결기판의 측면 사이에 구비되어 상기 기판의 측상단부와 상기 연결기판을 소정 간격 이격시키도록 한 것을 특징으로 한다.In addition, the partition member is provided between the side upper end of the substrate and the side of the connecting substrate to be spaced apart from the side upper end of the substrate and the connecting substrate by a predetermined interval.

또한, 상기 구획부재는, 상기 하우징 쪽으로부터 상기 기판의 측면 쪽으로 소정 돌출되어 구비되는 스페이서를 복수개 구비하며, 상기 각 스페이서 사이에 상기 공간부가 형성되는 것을 특징으로 한다.The partition member may include a plurality of spacers protruding from the housing side toward the side surface of the substrate, and the space portion may be formed between the spacers.

또한, 상기 연결패드는, 상기 연결기판의 일면 및 타면에 각각 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the connection pad is characterized in that each provided on one side and the other side of the connection substrate.

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또한, 상기 구획부재는 상기 하우징과 일체로 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the partition member is characterized in that formed integrally with the housing.

한편, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조방법은, 기판의 측단부에 복수개의 연결단자를 소정 간격으로 배치하여 마련하는 단계; 렌즈모듈 및 상기 렌즈모듈을 이송시키는 엑츄에이터를 수용하는 하우징을 상기 기판에 접합시키는 단계; 및 상기 엑츄에이터와 연결기판을 전기적으로 연결시키며 상기 연결기판과 상기 기판 사이에 구획부재가 개재되도록 하며, 상기 구획부재에 의해 마련되는 공간부에 상기 연결기판의 연결패드와 상기 연결단자가 배치되는 단계를 포함하고, 상기 연결기판은 상기 하우징의 일측면을 둘러싸도록 구비되는 굴곡성 인쇄회로기판으로 이루어진다. On the other hand, the manufacturing method of the camera module according to the present invention comprises the steps of arranging a plurality of connection terminals at a predetermined interval on the side end of the substrate; Bonding a housing containing a lens module and an actuator for transferring the lens module to the substrate; And electrically connecting the actuator and the connection board to allow a partition member to be interposed between the connection board and the substrate, and to provide a connection pad and the connection terminal of the connection board to a space provided by the partition member. Includes, the connection substrate is made of a flexible printed circuit board provided to surround one side of the housing.

또한, 상기 구획부재의 공간부에 도전성 접착제를 충진시켜 상기 연결패드와 상기 연결단자가 전기적으로 연결되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the conductive material is filled into the space portion of the partition member characterized in that it comprises the step of connecting the connection pad and the connection terminal electrically.

본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그 제조방법은 기판과 엑츄에이터 사이의 전기적 연결구조를 개선하여 쇼트의 발생을 방지할 수 있는 구조를 제공함으로써 제품 불량을 줄이고 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 하는 효과가 있다.The camera module and its manufacturing method according to the present invention have an effect of reducing product defects and improving the reliability of operation by providing a structure that can prevent the occurrence of short by improving the electrical connection structure between the substrate and the actuator. .

본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그 제조방법에 관한 실시예에 관하여 도면을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다.An embodiment of a camera module and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

먼저 도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 전반적인 구성에 관하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에 관하여 개략적으로 나타낸 사시도이다.First, an overall configuration of a camera module according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1. 1 is a perspective view schematically showing a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 하우징(10)과, 상기 하우징(10)이 접합되는 기판(30)을 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 1, the camera module according to the exemplary embodiment includes a housing 10 and a substrate 30 to which the housing 10 is bonded.

상기 하우징(10)의 내부에는 도면상으로 도시되지는 아니하였으나, 하나 이상의 렌즈가 배치되어 이루어진 렌즈모듈(미도시)과 상기 렌즈모듈을 수용하는 렌즈배럴(미도시), 그리고 상기 렌즈배럴을 이동시켜 초점조절 또는 줌 기능이 이루어지도록 하는 엑츄에이터(미도시) 등이 구비된다.Although not shown in the drawing inside the housing 10, a lens module (not shown) formed with one or more lenses, a lens barrel (not shown) for accommodating the lens module, and the lens barrel are moved. Actuator (not shown) and the like is provided so that the focus or zoom function is achieved.

그리고 도 1에 도시된 바와 같이 연결기판(20)이 하우징(10)의 주변 일부 영역을 감싸도록 구비되는데, 상기 연결기판(20)은 하우징(10) 내부에 구비된 엑츄에이터(미도시)를 기판(30)과 전기적으로 연결하는 부재이다.In addition, as shown in FIG. 1, the connecting board 20 is provided to surround a partial area around the housing 10, and the connecting board 20 includes an actuator (not shown) provided in the housing 10. It is a member electrically connected to 30.

상기 연결기판(20)은 여러 가지 기판으로서 이루어질 수 있는데, 대표적으로 굴곡성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board : FPCB)으로 이루어지도록 할 수 있다.The connection board 20 may be formed as various substrates, and may be made of a flexible printed circuit board (FPCB).

한편, 상기 기판(30)의 측면에는 외부접속단자(34)가 구비되어 전자장치, 예컨대 이동통신 단말기 등의 메인 PCB에 장착되거나 메인 PCB와 연결된 다른 소켓 등에 장착되어 메인 PCB 등과 전기적으로 연결이 된다.On the other hand, the side of the substrate 30 is provided with an external connection terminal 34 is mounted on the main PCB of the electronic device, such as a mobile communication terminal or other sockets connected to the main PCB to be electrically connected to the main PCB. .

한편, 도 2 내지 도 5를 참조하여 도 1에 도시된 실시예에 따른 카메라 모듈 의 연결기판과 기판의 연결구조에 관하여 좀 더 구체적으로 설명한다. On the other hand, with reference to Figures 2 to 5 will be described in more detail with respect to the connection structure of the connection substrate and the substrate of the camera module according to the embodiment shown in FIG.

여기서 도 2는 도 1에 도시된 A부분을 확대하여 나타낸 도면이고, 도 3 및 도 4는 각각 도 2에 도시된 카메라 모듈을 측면에서 바라본 모습을 도시한 것이다. 그리고 도 5는 도 2에 도시된 카메라 모듈을 상부에서 바라본 모습을 도시한 것이다.2 is an enlarged view of portion A shown in FIG. 1, and FIGS. 3 and 4 respectively show a side view of the camera module shown in FIG. 2. 5 illustrates a view of the camera module shown in FIG. 2 from above.

도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 연결기판(20)에는 기판(30)과의 전기적 연결을 위한 연결패드(22)가 복수개 구비된다.As shown in FIGS. 2 to 5, the connection board 20 of the camera module according to the embodiment of the present invention includes a plurality of connection pads 22 for electrical connection with the substrate 30.

그리고 상기 기판(30)의 상기 하우징(10)과 접합되는 부분의 외측 상단 부분인 측상단부(31)에는 상기 연결패드(22)에 대응하여 연결단자(33)가 복수개 구비된다.In addition, a plurality of connection terminals 33 may be provided at the side upper end portions 31, the outer upper end portions of the substrate 30, which are joined to the housing 10, corresponding to the connection pads 22.

즉 연결기판(20)이 기판(30)의 측상단부(31)에 실질적으로 수직 방향으로 배치되고, 상기 연결기판(20)의 연결패드(22)는 기판(30)의 측상단부(31)의 연결단자(33)에 인접하도록 각각 배치된다.That is, the connection board 20 is disposed in a direction substantially perpendicular to the side top end 31 of the substrate 30, and the connection pad 22 of the connection board 20 is formed on the side top end 31 of the substrate 30. It is disposed so as to be adjacent to the connecting terminal 33.

도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 연결기판(20)과 기판(30) 사이에는 구획부재(12)가 개재된다.As shown in FIG. 2, a partition member 12 is interposed between the connecting substrate 20 and the substrate 30 of the camera module according to the exemplary embodiment.

상기 구획부재(12)는 상기 연결패드(22)와 연결단자(33)가 서로 인접하도록 배치된 상태를 각각 구획한다.The partition member 12 partitions the state in which the connection pad 22 and the connection terminal 33 are disposed to be adjacent to each other.

즉 구획부재(12)는 복수개의 공간부(14)를 소정의 간격으로 구비하고, 상기 각 공간부(14)에 연결패드(22)와 연결단자(33)가 각각 배치된다.That is, the partition member 12 includes a plurality of spaces 14 at predetermined intervals, and the connection pads 22 and the connection terminals 33 are disposed in the spaces 14, respectively.

상기 공간부(14)는 도 2에 도시된 바와 같이 각각의 연결단자(33) 사이에 하우징(10) 쪽으로부터 기판(30)의 측면 쪽으로 돌출되어 마련되는 스페이서(13)에 의해 형성된다.As shown in FIG. 2, the space portion 14 is formed by a spacer 13 protruding from the housing 10 side toward the side surface of the substrate 30 between the connection terminals 33.

상기 공간부(14)와 스페이서(13)를 구비하는 구획부재(12)는 별도의 부재로 제조하여 연결기판(20)과 기판(30) 사이에 개재시키는 것도 가능하고, 하우징(10)의 일측에 공간부(14) 및 스페이서(13) 구조가 형성되도록 가공함으로써 구획부재가(12)가 형성되도록 하는 것도 가능하다.The partition member 12 having the space portion 14 and the spacer 13 may be manufactured as a separate member and interposed between the connecting substrate 20 and the substrate 30, and one side of the housing 10. It is also possible to form the partition member 12 by processing the space portion 14 and the spacer 13 to form a structure.

한편, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 상기 공간부(14)에 도전성 접착제(16)를 충진시켜 연결패드(22)와 연결단자(33)가 서로 전기적으로 연결되도록 한다.Meanwhile, as shown in FIGS. 4 and 5, the conductive portion 16 is filled in the space 14 so that the connection pad 22 and the connection terminal 33 are electrically connected to each other.

이때 상기 연결패드(22)는 도 5에 도시된 바와 같이 상기 연결기판(20)의 전면과 후면에 모두 마련되어 있고 상기 공간부(14)에 충진되는 도전성 접착제(16)에 의해 상기 연결패드(22)와 상기 연결단자(33)는 서로 전기적으로 연결되는 것이다.In this case, as shown in FIG. 5, the connection pads 22 are provided on both the front and rear surfaces of the connection board 20 and are connected to the connection pads 22 by the conductive adhesive 16 filled in the space 14. ) And the connection terminal 33 are electrically connected to each other.

한편, 도 6에서는 상기 도 5에 도시된 실시예와 다른 실시예에 관하여 도시하고 있는데, 도 6은 도 5와 마찬가지로 상부에서 바라본 카메라 모듈의 모습을 도시한 것이다.On the other hand, Figure 6 is shown with respect to the embodiment shown in Figure 5 and the other embodiment, Figure 6 shows the appearance of the camera module as seen from the top like FIG.

도 6에 도시된 바와 같이 구획부재(12)가 연결기판(20) 보다 더 안쪽에 위치하도록 구성할 수도 있다.As shown in FIG. 6, the partition member 12 may be configured to be located further inside the connection substrate 20.

이 경우 공간부(14)는 도 5에 도시된 실시예의 경우 보다 더 안쪽으로 형성되는데, 이때 도 6에 도시된 바와 같이 공간부(14)에 도전성 충진재(16)를 충진시 키면 연결기판(20)의 안쪽면에 구비되는 연결패드(22)와 기판(30)의 연결단자(33)가 상기 도전성 충진재(16)에 의해 서로 전기적으로 연결되는 것이다.In this case, the space 14 is formed further inward than in the embodiment shown in FIG. 5, where the conductive substrate 16 is filled with the space 14 as shown in FIG. The connection pad 22 and the connection terminal 33 of the substrate 30 provided on the inner side of the substrate are electrically connected to each other by the conductive filler 16.

상기한 바와 같이 도 5 및 도 6에 각각 도시된 각 실시예에 따른 카메라 모듈은 구획부재(12)에 의해 각 공간부(14)가 스페이서(13)에 의해 구획되기 때문에 연결단자(33)가 서로 인접하여 배치됨으로 말미암은 쇼트(Short)의 가능성을 상당히 감소시킬 수 있다.As described above, the camera module according to the exemplary embodiment illustrated in FIGS. 5 and 6, respectively, is connected to the terminal 33 because the space 14 is partitioned by the spacer 13 by the partition member 12. By being placed adjacent to each other, the possibility of short can be significantly reduced.

또한 구획부재(12)에 의해 형성되는 각각의 공간부(14)는 안쪽으로 형성되고 도전성 충진재(16)를 수용할 수 있는 공간이 확보되도록 구획하고 있기 때문에, 공간부(14)에 도전성 충진재(16)를 충진시킬 때 다른 곳으로 흐르지 않도록 할 수 있어 외부접속단자(34)와의 쇼트(Short) 가능성도 상당히 감소시킬 수 있다.In addition, since each of the spaces 14 formed by the partition member 12 is partitioned so as to be formed inwardly and to secure a space for accommodating the conductive filler 16, the space 14 may be filled with conductive fillers ( 16) can be prevented from flowing to other places, so that the possibility of short with the external connection terminal 34 can be significantly reduced.

이하 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조방법에 관하여 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4.

우선 하우징(10) 내부에 렌즈모듈이 수용된 렌즈배럴(미도시)과 엑츄에이터(미도시) 등을 배치하고 기판(30) 위에 이미지 센서(미도시)를 본딩하여 상기 하우징(10)을 상기 기판(30)에 접합시킴으로써 카메라 모듈을 조립한다.First, a lens barrel (not shown), an actuator (not shown), etc., in which the lens module is accommodated, are disposed in the housing 10, and an image sensor (not shown) is bonded onto the substrate 30 to bond the housing 10 to the substrate ( 30) to assemble the camera module.

그리고 상기 엑츄에이터에 연결되는 연결기판(20)이 하우징(10)의 일측을 감싸도록 배치하는데, 이때 도 3에 도시된 바와 같이 상기 연결기판(20)과 기판(30) 사이에 구획부재(12)가 구비되도록 한다.In addition, the connecting substrate 20 connected to the actuator is disposed to surround one side of the housing 10, wherein the partition member 12 is disposed between the connecting substrate 20 and the substrate 30 as shown in FIG. 3. To be provided.

상기 구획부재(12)는 별도로 구비될 수도 있고 하우징(10)의 일측을 가공하여 형성시킬 수도 있다.The partition member 12 may be provided separately or may be formed by processing one side of the housing 10.

그리고 도 3에 도시된 바와 같이 연결기판(20)의 연결패드(22)가 기판(30)의 연결단자(33)와 인접되도록 하며, 그 부분에 구획부재(12)의 공간부(14)가 위치하도록 한다.As shown in FIG. 3, the connection pad 22 of the connection board 20 is adjacent to the connection terminal 33 of the substrate 30, and the space 14 of the partition member 12 is positioned at the portion thereof. Position it.

이와 같은 상태에서 도 4에 도시된 바와 같이 공간부(14)에 도전성 충진재(16)를 디스펜싱(Dispensing) 등의 방법으로 주입하여 충진시켜 경화시킴으로써 연결기판(20)과 기판(30)의 전기적 연결 공정이 완료된다.In this state, as shown in FIG. 4, the conductive filler 16 is injected into the space part 14 by dispensing or the like, and then filled and cured to thereby electrically connect the connection substrate 20 and the substrate 30. The connection process is complete.

상기한 바와 같은 방법에 의하면 도전성 충진재(16)가 공간부(14)에만 충진되고 주변으로 흐르지 않도록 할 수 있으므로 연결기판과 기판 사이의 쇼트가 생기는 것을 방지할 수 있다.According to the method as described above, the conductive filler 16 may be filled in the space 14 and may not flow to the periphery, thereby preventing short circuit between the connecting substrate and the substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에 관하여 개략적으로 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 A부분을 확대하여 나타낸 도면이다.FIG. 2 is an enlarged view of a portion A shown in FIG. 1.

도 3 및 도 4는 각각 도 2에 도시된 카메라 모듈을 측면에서 바라본 모습을 도시한 것이다. 3 and 4 respectively show a side view of the camera module shown in FIG. 2.

도 5는 도 2에 도시된 카메라 모듈을 상부에서 바라본 모습을 도시한 것이다.FIG. 5 illustrates a view of the camera module shown in FIG. 2 from above.

도 6은 도 5와 동일한 시각에서의 모습을 나타낸 것으로 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 도면이다.FIG. 6 is a view of the same view as in FIG. 5, according to another exemplary embodiment.

Claims

A housing accommodating a lens module and an actuator for transferring the lens module;

A connecting board made of a flexible printed circuit board provided to surround one side of the housing and electrically connected to the actuator and having a plurality of connection pads for external connection;

A substrate having a plurality of connection terminals bonded to the housing and electrically connected to the connection pads; And

And a partition member having a space filled with a conductive adhesive for electrically connecting the respective connection pads to the respective connection terminals, and partitioning the spaces to be partitioned from each other.

The method of claim 1, wherein the connection terminal,

The camera module, characterized in that provided in the side upper end portion that is the outer upper end portion of the portion bonded to the housing of the substrate.

The method of claim 2, wherein the partition member,

The camera module, characterized in that provided between the side upper end of the substrate and the side of the connecting substrate so as to space the side upper end of the substrate and the connecting substrate a predetermined interval.

The method of claim 1, wherein the partition member,

And a plurality of spacers protruding from the housing side toward the side surface of the substrate, wherein the space portion is formed between the spacers.

delete

The method of claim 1, wherein the connection pad,

Camera module, characterized in that provided on one side and the other side of the connecting substrate.

The method according to any one of claims 1 to 4 and 6,

The partition member is a camera module, characterized in that formed integrally with the housing.

Arranging a plurality of connection terminals at side ends of the substrate at predetermined intervals;

Bonding a housing containing a lens module and an actuator for transferring the lens module to the substrate; And

Electrically connecting the actuator and the connection board, and allowing a partition member to be interposed between the connection board and the substrate, and disposing a connection pad and the connection terminal of the connection board in a space provided by the partition member. Including,

The connecting substrate is a camera module manufacturing method, characterized in that consisting of a flexible printed circuit board provided to surround one side of the housing.

The method of claim 8,

And filling the space portion of the partition member with a conductive adhesive so that the connection pad and the connection terminal are electrically connected to each other.