KR20110103525A - Camera module - Google Patents

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KR20110103525A
KR20110103525A KR1020100022627A KR20100022627A KR20110103525A KR 20110103525 A KR20110103525 A KR 20110103525A KR 1020100022627 A KR1020100022627 A KR 1020100022627A KR 20100022627 A KR20100022627 A KR 20100022627A KR 20110103525 A KR20110103525 A KR 20110103525A
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housing
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camera module
adhesive
barrel
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Application number
KR1020100022627A
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김용구
이상진
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 하우징과 기판의 접합 성능을 향상시킨 카메라 모듈에 관한 것이다.
본 발명에 따른 카메라 모듈은, 이미지센서가 실장된 기판; 상기 기판 상에 안착되고 중앙부에 배럴 삽입공이 형성되며, 벽체 하단의 바닥면에 요철면이 형성된 하우징; 및 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 장착되어 상기 하우징의 배럴 삽입공에 결합되는 렌즈배럴;을 포함하며, 하우징과 기판이 접착제를 통해 접합될 때 하우징의 바닥면에 형성된 요철면을 통해 접착제의 접촉 면적을 늘려 접합 성능이 향상되는 효과가 있으며, 접합 성능 향상에 의해 외부 충격에 의한 탈거력이 향상되는 장점이 있다.The present invention relates to a camera module that improves the bonding performance of the housing and the substrate.
The camera module according to the present invention includes a substrate on which an image sensor is mounted; A housing seated on the substrate and having a barrel insertion hole formed in a central portion thereof, and having a concave-convex surface formed on a bottom surface of a wall bottom; And a lens barrel having at least one lens mounted therein and coupled to the barrel insertion hole of the housing, wherein the contact area of the adhesive is formed by the uneven surface formed on the bottom surface of the housing when the housing and the substrate are bonded through the adhesive. There is an effect to increase the joining performance by increasing, and has the advantage that the stripping force due to external impact is improved by the joining performance improvement.

Description

카메라 모듈{Camera module}Camera module {Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 기판과 접합되는 하우징의 바닥면에 돌기 형태의 요철면이 형성됨에 따라 접착제를 이용한 기판과 하우징의 접합시 접합 강도와 조립 성능이 향상될 수 있도록 한 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module, and more particularly, as protrusions and protrusions are formed on the bottom surface of the housing to be bonded to the substrate, the bonding strength and the assembly performance may be improved when the substrate is bonded to the housing using an adhesive. It relates to a camera module.

일반적으로, CCM(Compact Camera Module)이라 통칭되는 카메라 모듈은 디지털 카메라를 비롯하여 휴대폰 또는 PDA, 스마트폰 등의 휴대용 이동통신기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 IT 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.In general, a camera module, commonly referred to as a CCM (Compact Camera Module), is applied to a portable mobile communication device such as a digital camera, a mobile phone, a PDA, a smart phone, etc. In recent years, a compact camera according to various tastes of consumers. The release of IT devices equipped with modules is increasing.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 전기 신호로 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.Such a camera module is manufactured using an image sensor such as a CCD or a CMOS as a main component. The image sensor collects an image of an object as an electric signal through the image sensor and stores the data in a memory in the device, and the stored data is stored in the device. The image is displayed on a display medium such as an LCD or a PC monitor.

특히, 최근에는 사용자의 다양한 요구에 맞추어 자동초점(AF:Autofocus) 조정이나 줌(Zoom) 조정 등의 기능이 부여된 카메라 모듈이 요구되고 있고, 카메라 모듈 자체 내에서 촬영된 영상에 대하여 이미지 효과를 부여할 수 있도록 카메라 모듈 내부에 부가 기능을 수행하기 위한 각종 소자들이 탑재되고 있다.In particular, in recent years, a camera module that is provided with functions such as AF (Autofocus) adjustment or Zoom (Adjustment) in response to various needs of the user is required, and image effects are applied to images captured in the camera module itself. Various elements are installed in the camera module to perform additional functions.

통상적인 카메라 모듈은 이미지센서가 실장된 기판과, 기판 상에 안착되는 하우징 및 하우징 상에 결합되는 렌즈배럴로 구성된다. 이와 같은 카메라 모듈은 장착 대상 기기의 박형화 추세에 의해 카메라 모듈에서 요구되는 크기가 점차 소형화됨에 따라 카메라 모듈의 외부를 구성하는 하우징의 전체적인 두께가 얇아지고 조립 공차가 점차적으로 작아지고 있는 추세이며, 하우징의 두께가 대략 1㎜ 이내의 두께로 설계되고 있다.A typical camera module includes a substrate on which an image sensor is mounted, a housing seated on the substrate, and a lens barrel coupled to the housing. As the size of the camera module is gradually reduced in size due to the thinning trend of the device to be mounted, the overall thickness of the housing constituting the outside of the camera module becomes thin and the assembly tolerance gradually decreases. Is designed to have a thickness of approximately 1 mm or less.

이때, 하우징은 기판의 상면에 안착될 때 벽체의 바닥면이 기판의 테두리부에 안착되는 바, 하우징의 벽체가 점차적으로 얇아지는 추세에 따라 기판 상에 접촉되는 면적이 작기 때문에 기판과의 접합 성능이 저하되는 문제점이 지적되고 있다.At this time, when the housing is seated on the upper surface of the substrate, the bottom surface of the wall is seated on the edge of the substrate. As the wall of the housing gradually becomes thinner, the contact area with the substrate is small since the contact area on the substrate is small. This deteriorating problem is pointed out.

또한, 종래의 카메라 모듈은 하우징의 벽체 바닥면과 기판 상면이 접착제를 이용하여 면대면 접합될 때, 하우징 벽체의 바닥면이 평면으로 구성되어 있기 때문에 접합 효율이 저하되어 외부의 작은 충격에도 쉽게 접합면이 탈거되는 단점이 있다.In addition, in the conventional camera module, when the bottom surface of the housing and the top surface of the substrate are bonded to each other using an adhesive, the bottom surface of the housing wall is flat, so that the joining efficiency is lowered, so that the external impact is easily bonded. There is a disadvantage that the cotton is removed.

그리고, 하우징과 기판의 접합시 하우징 벽체의 바닥면 또는 기판 테두리부의 상면에 접착제 도포 후 하우징과 기판을 압착하여 접합하게 되는 데, 압착 접합시 하우징과 기판 사이의 접착제가 압착력에 의해 외부로 누출되어 카메라 모듈 내의 전자부품이나 외관을 오염시킬 수 있는 문제점이 지적될 수 있다.
When the housing is bonded to the substrate, the adhesive is applied to the bottom surface of the housing wall or to the upper surface of the substrate edge, and the housing and the substrate are pressed together. Problems that may contaminate the electronic components or the exterior of the camera module may be pointed out.

따라서, 본 발명의 카메라 모듈은 종래 카메라 모듈에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 카메라 모듈의 하우징과 기판의 조립 시 하우징 벽체의 바닥면에 다양한 형태의 요철면을 형성함으로써, 유효 접합 면적을 늘려 접합 성능이 향상될 수 있도록 한 카메라 모듈이 제공됨에 발명의 목적이 있다.
Therefore, the camera module of the present invention was devised to solve the above-mentioned disadvantages and problems in the conventional camera module, and forms various irregularities on the bottom surface of the wall of the housing when the housing and the substrate of the camera module are assembled. It is therefore an object of the invention to provide a camera module which can increase the effective bonding area to improve the bonding performance.

본 발명의 상기 목적은, 이미지센서가 실장된 기판과, 상기 기판 상에 안착되고 중앙부에 배럴 삽입공이 형성되며, 벽체 하단의 바닥면에 요철면이 형성된 하우징 및 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 장착되어 상기 하우징의 배럴 삽입공에 결합되는 렌즈배럴을 포함하는 카메라 모듈이 제공됨에 의해서 달성된다.The object of the present invention, the substrate is mounted on the image sensor, the barrel is mounted on the substrate and the barrel insertion hole is formed in the center, the housing is formed on the bottom surface of the bottom of the wall and at least one or more lenses are mounted therein It is achieved by providing a camera module including a lens barrel coupled to the barrel insertion hole of the housing.

상기 기판은 인쇄회로기판 또는 세라믹 기판으로 구성될 수 있으며, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제작 방식에 따라 플립칩 패키지의 경우 연성인쇄회로기판이 제공될 수 있다.The substrate may be formed of a printed circuit board or a ceramic substrate, and in the case of a flip chip package, a flexible printed circuit board may be provided according to a manufacturing method of a camera module according to the present invention.

상기 하우징은 벽체의 하단면인 바닥면의 전부 또는 일부에 요철면이 형성될 수 있으며, 플립칩 패키지에 적용되는 하우징의 경우에는 연성인쇄회로기판이 경유하는 바닥면을 제외한 바닥면의 전부 또는 일부에 형성될 수 있다.The housing may have an uneven surface formed on all or a part of a bottom surface of the wall, and in the case of a housing applied to a flip chip package, all or a portion of the bottom surface of the housing except for the bottom surface of the flexible printed circuit board. Can be formed on.

또한, 상기 하우징의 바닥면에 형성된 요철면은 다수의 돌기와 홈부로 구성될 수 있으며, 상기 돌기와 홈부가 연속하여 교호로 형성됨으로써, 바닥면의 접착제 접촉 면적이 향상되도록 한다.In addition, the uneven surface formed on the bottom surface of the housing may be composed of a plurality of protrusions and grooves, and the protrusions and grooves are formed alternately in succession, thereby improving the adhesive contact area of the bottom surface.

또한, 상기 하우징의 바닥면은 돌기가 바닥면을 따라 연속하여 평행하게 형성될 수 있으며, 이때 바닥면의 외측은 홈부로 형성될 수 있다.
In addition, the bottom surface of the housing may be formed in parallel with the projection continuously along the bottom surface, wherein the outside of the bottom surface may be formed as a groove portion.

이와 같이 구성된 본 발명의 카메라 모듈은, 하우징과 기판이 접착제를 통해 접합될 때 하우징의 바닥면에 형성된 요철면을 통해 접착제의 접촉 면적을 늘려 접합 성능이 향상되는 효과가 있으며, 접합 성능 향상에 의해 외부 충격에 의한 탈거력이 향상되는 장점이 있다.The camera module of the present invention configured as described above has the effect of increasing the contact area of the adhesive through the uneven surface formed on the bottom surface of the housing when the housing and the substrate are bonded through the adhesive, thereby improving the bonding performance, thereby improving the bonding performance. There is an advantage that the stripping force by the external impact is improved.

또한, 본 발명의 카메라 모듈은 하우징 바닥면의 요철 형상에 의해 하우징의 기판 압착시 과도한 접착제가 도포되었을 경우 접착제의 도피 공간이 제공될 수 있기 때문에 하우징 내부의 전자부품 오염이 방지되고, 외부로 접착제가 누출되는 것을 방지하여 외부 미관을 유지할 수 있는 장점이 있다.
In addition, the camera module of the present invention prevents contamination of electronic components inside the housing because the escape area of the adhesive may be provided when excessive adhesive is applied when the substrate of the housing is pressed by the concave-convex shape of the housing. Has the advantage of maintaining the external appearance by preventing leakage.

도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 조립 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈에 채용되는 하우징의 저면 사시도.
도 3은 도 2의 일부 확대 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈에 채용되는 하우징의 다른 실시예 저면 사시도.1 is an assembled perspective view of a camera module according to the present invention.
Figure 2 is a bottom perspective view of the housing employed in the camera module according to the present invention.
3 is a partially enlarged perspective view of FIG. 2;
Figure 4 is a bottom perspective view of another embodiment of a housing employed in the camera module according to the present invention.

본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
Matters relating to the operational effects including the technical configuration of the camera module according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

먼저, 도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 조립 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈에 채용되는 하우징의 저면 사시도이고, 도 3은 도 2의 일부 확대 사시도이다.First, Figure 1 is an assembled perspective view of the camera module according to the invention, Figure 2 is a bottom perspective view of a housing employed in the camera module according to the invention, Figure 3 is a partially enlarged perspective view of FIG.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈(100)은 이미지센서(111)가 실장된 기판(110)과, 기판(110) 상에 안착되는 하우징(120) 및 하우징(120) 상에 장착되는 렌즈배럴(130)로 구성된다.As shown, the camera module 100 according to the present invention is mounted on the substrate 110 on which the image sensor 111 is mounted, the housing 120 and the housing 120 mounted on the substrate 110. It is composed of a lens barrel 130.

이때, 상기 하우징(120)은 기판(110) 상면에 접착제를 통해 밀착 결합될 수 있으며, 하우징(120)과 렌즈배럴(130)은 나사결합 또는 나사결합 후 접착제의 도포에 의해 고정된다.In this case, the housing 120 may be tightly coupled to the upper surface of the substrate 110 through an adhesive, and the housing 120 and the lens barrel 130 are fixed by application of an adhesive after screwing or screwing.

상기 기판(110)은 상면 중앙부에 이미지센서(111)가 실장되며, 이미지센서(111)는 렌즈배럴(130) 내에 장착된 렌즈(L)의 광축과 직교하는 수평면에 설치되어 렌즈(L)를 통해 입사되는 외부 광의 집광에 의해 화상 데이터를 생성하여 외부 모니터를 통해 화상을 디스플레이한다.The substrate 110 has an image sensor 111 mounted on the center of the upper surface, the image sensor 111 is installed on a horizontal plane orthogonal to the optical axis of the lens (L) mounted in the lens barrel 130 to the lens (L) Image data is generated by condensing of external light incident through the display to display the image on an external monitor.

또한, 이미지센서(111)는 기판(110) 상에 실장되는 패키지 방식에 따라 와이어 본딩 또는 플립 칩 방식으로 실장될 수 있으며, 이때 기판(110)은 이미지센서(111)의 패키징 방식에 따라 와이어 본딩 방식인 경우 인쇄회로기판이나 세라믹 기판이 채용될 수 있으며, 플립 칩 방식인 경우 연성인쇄회로기판이 채용될 수 있다.In addition, the image sensor 111 may be mounted in a wire bonding or flip chip method according to a package method mounted on the substrate 110, wherein the substrate 110 is wire bonded according to a packaging method of the image sensor 111. In the case of the method, a printed circuit board or a ceramic substrate may be employed, and in the case of the flip chip method, a flexible printed circuit board may be employed.

한편, 기판(110)의 상면에는 이미지센서(111)와 이미지센서(111)와 회로적으로 연동되어 부가적 기능을 수행하는 다수의 소자들이 실장(도면 미도시)되는 바, 이미지센서(111)와 다수의 소자를 포함한 전자부품을 보호하기 위한 하우징(120)이 밀착 결합된다.On the other hand, the image sensor 111 is mounted on the upper surface of the substrate 110 and a plurality of elements (not shown) in the circuit is interlocked with the image sensor 111 and performs an additional function, the image sensor 111 And the housing 120 for protecting the electronic component including a plurality of elements are closely coupled.

상기 하우징(120)의 벽체 바닥면은 기판(110)의 상면 테두리부에 밀착되며, 하우징(120)의 바닥면 또는 기판(110)의 상면 테두리부에 접착제를 도포하고 양 부재를 밀착시켜 접착제의 경화에 의해 고정된다.The bottom surface of the wall of the housing 120 is in close contact with the upper edge of the substrate 110, the adhesive is applied to the bottom edge of the housing 120 or the upper edge of the substrate 110 and the two members are in close contact with each other to It is fixed by hardening.

이와 같이 기판(110)의 상면에 결합되는 하우징(120)은 기판(110)의 형상에 따라 주로 사각의 함체형으로 구성되며, 상단부에 렌즈배럴(130)이 삽입되는 배럴 결합구(121)가 구비된다.As such, the housing 120 coupled to the upper surface of the substrate 110 is mainly configured in a rectangular box shape according to the shape of the substrate 110, and the barrel coupling hole 121 in which the lens barrel 130 is inserted into the upper end thereof is formed. It is provided.

또한, 하우징(120)은 벽체에서 연장된 바닥면을 따라 요철면(123)이 형성된다. 요철면(123)은 다수의 돌기(123a)와 홈부(123b)로 구성되며, 다수의 돌기(123a)와 홈부(123b)가 연속하여 교호로 형성될 수 있다.In addition, the housing 120 is formed with an uneven surface 123 along the bottom surface extending from the wall. The uneven surface 123 may include a plurality of protrusions 123a and grooves 123b, and the plurality of protrusions 123a and the grooves 123b may be alternately formed.

상기 하우징(120)의 바닥면은 기판(110)의 상면에 밀착될 때, 기판(110)과 하우징(120) 사이에 개재된 접착제를 통해 기판(110)이 고정되도록 하는 데, 상기 기판(110)의 바닥면에 형성된 홈부(123b)를 통해 접착제가 접촉되는 유효 면적이 늘어나게 된다.When the bottom surface of the housing 120 is in close contact with the top surface of the substrate 110, the substrate 110 is fixed by an adhesive interposed between the substrate 110 and the housing 120, the substrate 110. Through the groove portion 123b formed on the bottom surface of the) the effective area that the adhesive contacts.

즉, 접착제가 개재되어 하우징(120)과 기판(110)이 압착되면 돌기(123a)를 통해 밀려난 접착제는 홈부(123b)로 도피되어 돌기(123a)와 홈부(123b)로 구성된 요철면(123)의 모든 표면에 접촉됨에 따라 접착제의 접촉 면적이 확장되며, 이때 접착제의 도포량이 다소 많게 도포되더라도 상기 홈부(123b)를 통해 접착제의 도피 공간이 확보되어 접착제가 하우징(120)의 내, 외부 측으로 이동됨으로써, 하우징(120) 내, 외부로 접착제의 유동을 방지할 수 있다.That is, when the housing 120 and the substrate 110 are pressed together with the adhesive interposed therebetween, the adhesive pushed through the protrusion 123a escapes to the groove 123b, and thus the uneven surface 123 including the protrusion 123a and the groove 123b. As the contact area of the adhesive is extended as it contacts all surfaces of), even if the amount of application of the adhesive is applied a little more than the amount of the adhesive escape through the groove portion (123b) to secure the adhesive to the inner and outer sides of the housing 120 By moving, it is possible to prevent the flow of the adhesive in the housing 120, the outside.

아울러, 하우징(120)의 바닥면에 교호로 형성된 홈부(123b)에 의해 과도포된 접착제가 도피됨에 따라 접착제의 도포량 조절 폭을 여유있게 관리할 수 있을 것이다.In addition, as the adhesive is over-coated by the groove portion 123b alternately formed on the bottom surface of the housing 120, it will be possible to manage the width of the coating amount of the adhesive with ease.

한편, 상기 요철면(123)은 하우징(120) 바닥면의 전부 또는 일부에 형성될 수 있으며, 도면에 도시되지는 않았으나 앞서 언급한 플립 칩 패키지에 적용 가능한 하우징(120)은 플립 칩 패키지에 적용되는 연성인쇄회로기판이 경유하는 하우징(120)의 바닥면을 제외한 바닥면의 전부 또는 일부에 요철면(123)이 형성될 수 있다.On the other hand, the uneven surface 123 may be formed on all or a part of the bottom surface of the housing 120, although not shown in the drawings, the housing 120 applicable to the above-mentioned flip chip package is applied to the flip chip package The uneven surface 123 may be formed on all or a portion of the bottom surface except for the bottom surface of the housing 120 via the flexible printed circuit board.

이와 같이 구성된 하우징(120)의 상부에는 중앙부에 형성된 배럴 결합구(121)를 통해 내부에 하나 이상의 렌즈(L)가 적층된 렌즈배럴(130)이 결합된다.The lens barrel 130 having one or more lenses L stacked therein is coupled to the upper portion of the housing 120 configured as described above through the barrel coupling hole 121 formed at the center portion.

렌즈배럴(130)은 주로 외주면에 형성된 나사부를 통한 나사 결합에 의해 하우징(120)에 결합되며, 렌즈배럴(130)을 하우징(120) 상에서 회전시켜 렌즈배럴(130)에 장착된 렌즈(L)와 기판(110) 상에 실장된 이미지센서(111)의 거리 조절에 의해 초점이 조정된다.The lens barrel 130 is mainly coupled to the housing 120 by screwing through screws formed on the outer circumferential surface, and the lens barrel 130 is mounted on the lens barrel 130 by rotating the lens barrel 130 on the housing 120. And focus is adjusted by adjusting the distance of the image sensor 111 mounted on the substrate 110.

이때, 렌즈배럴(130)의 높이 조정에 의한 초점 조정이 완료되면 하우징(120)의 배럴 결합구(121)와 렌즈배럴(130) 사이에 형성된 간극을 통해 접착제를 주입하고 이를 경화시켜 하우징(120)과 렌즈배럴(130)을 고정시키게 된다.At this time, when the focus adjustment by adjusting the height of the lens barrel 130 is completed, the adhesive is injected through the gap formed between the barrel coupler 121 and the lens barrel 130 of the housing 120 and cured so that the housing 120 ) And the lens barrel 130 is fixed.

이와 같이 구성된 본 발명의 카메라 모듈(100)의 하우징(120)에 형성된 요철면(123)은 도 2에 도시된 형태 이외에도 다양한 형태의 요철면(123)으로 형성될 수 있으며, 도 4의 다른 실시예로 도시된 바와 같이 하우징(120) 바닥면의 내측에 돌기(125)가 바닥면과 평행하게 연속하여 형성되고, 돌기(125)의 일정 구간마다 수직 돌기(125a)가 돌출되게 형성되도록 할 수 있다. 즉 바닥면의 외측 공간은 자동적으로 요홈부(126)로 구성된다.The concave-convex surface 123 formed in the housing 120 of the camera module 100 of the present invention configured as described above may be formed of various concave-convex surface 123 in addition to the form shown in FIG. For example, as shown in the drawing, the protrusion 125 may be continuously formed in the inner side of the bottom of the housing 120 in parallel with the bottom surface, and the vertical protrusion 125a may protrude in a predetermined section of the protrusion 125. have. That is, the outer space of the bottom surface is automatically composed of the recess 126.

이와 같이 구성된 본 실시예의 카메라 모듈에 적용되는 하우징(120)은 기판(110) 상면과 하우징(120) 바닥면 사이에 개재된 접착제가 하우징(120)의 내부로 유입되는 것을 원천적으로 방지할 수 있어 하우징(120)의 내부 오염에 의한 전자부품의 손상을 방지되어야 하는 구조에 적용됨이 유리할 것이다.
The housing 120 applied to the camera module of the present embodiment configured as described above may prevent the adhesive interposed between the upper surface of the substrate 110 and the bottom surface of the housing 120 from being introduced into the housing 120. It would be advantageous to be applied to a structure that should prevent damage to electronic components due to internal contamination of the housing 120.

110. 기판 111. 이미지센서
120. 하우징 123. 요철면
123a,125. 돌기 123b,126. 홈부
130. 렌즈배럴 L. 렌즈110. Substrate 111. Image Sensor
120. Housing 123. Uneven surface
123a, 125. Protrusion 123b, 126. Home
130. Lens Barrel L. Lens

Claims (5)

이미지센서가 실장된 기판;
상기 기판 상에 안착되고 중앙부에 배럴 삽입공이 형성되며, 벽체 하단의 바닥면에 요철면이 형성된 하우징; 및
내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 장착되어 상기 하우징의 배럴 삽입공에 결합되는 렌즈배럴;
을 포함하는 카메라 모듈.
A substrate on which an image sensor is mounted;
A housing seated on the substrate and having a barrel insertion hole formed in a central portion thereof, and having a concave-convex surface formed on a bottom surface of a wall bottom; And
A lens barrel having at least one lens mounted therein and coupled to the barrel insertion hole of the housing;
Camera module comprising a.
제1항에 있어서,
상기 기판은, 인쇄회로기판, 세라믹 기판 및 연성인쇄회로기판으로 구성되는 카메라 모듈.
The method of claim 1,
The substrate is a camera module consisting of a printed circuit board, a ceramic substrate and a flexible printed circuit board.
제1항에 있어서,
상기 하우징은, 벽체 하단의 바닥면의 전부 또는 일부에 요철면이 형성된 카메라 모듈.
The method of claim 1,
The housing is a camera module in which the uneven surface is formed on all or part of the bottom surface of the lower wall.
제3항에 있어서,
상기 요철면은 다수의 돌기와 홈부로 구성되며, 상기 돌기와 홈부가 연속하여 교호로 형성된 카메라 모듈.
The method of claim 3,
The uneven surface is composed of a plurality of projections and grooves, the projections and grooves are formed in succession alternately camera module.
제3항에 있어서,
상기 요철면은, 상기 하우징의 바닥면과 평행하게 연속하여 형성되고, 상기 돌기의 일정 구간마다 수직돌기가 돌출 형성된 카메라 모듈.The method of claim 3,
The concave-convex surface, the camera module is continuously formed in parallel with the bottom surface of the housing, the vertical projection protrudes for a predetermined section of the projection.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20150005360A (en) * 2013-07-05 2015-01-14 삼성전기주식회사 Camera module
KR20150007680A (en) * 2013-07-12 2015-01-21 삼성전기주식회사 Camera module
EP4060975A4 (en) * 2019-11-12 2024-01-10 LG Innotek Co., Ltd. Camera module

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150005360A (en) * 2013-07-05 2015-01-14 삼성전기주식회사 Camera module
KR20150007680A (en) * 2013-07-12 2015-01-21 삼성전기주식회사 Camera module
EP4060975A4 (en) * 2019-11-12 2024-01-10 LG Innotek Co., Ltd. Camera module

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