KR101795739B1 - Camera module and manufacturing method thereof - Google Patents

Camera module and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR101795739B1
KR101795739B1 KR1020100091980A KR20100091980A KR101795739B1 KR 101795739 B1 KR101795739 B1 KR 101795739B1 KR 1020100091980 A KR1020100091980 A KR 1020100091980A KR 20100091980 A KR20100091980 A KR 20100091980A KR 101795739 B1 KR101795739 B1 KR 101795739B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
image sensor
cavity
adhesive member
Prior art date
Application number
KR1020100091980A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120029875A (en
Inventor
이주현
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020100091980A priority Critical patent/KR101795739B1/en
Publication of KR20120029875A publication Critical patent/KR20120029875A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101795739B1 publication Critical patent/KR101795739B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N5/00—Details of television systems
    • H04N5/30—Transforming light or analogous information into electric information
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components

Abstract

본 발명은 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명은 입사되는 광 이미지를 전기적인 신호로 변환하는 이미지 센서, 상기 이미지 센서를 수용하는 캐비티가 하부에 형성되어 캐비티의 상부 내면 일측이 이미지 센서의 상면 일측과 전기적으로 연결되는 제1 인쇄회로기판, 상기 이미지 센서의 하부에 위치하며 상기 제1 인쇄회로기판의 하면과 상면이 전기적으로 연결되는 제2 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 캐비티에는 접착부재가 충진되어 ACF 공정 시 카메라 모듈의 평탄도 및 신뢰성을 높일 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a camera module and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to an image sensor for converting an incident light image into an electrical signal, a cavity for receiving the image sensor, And a second printed circuit board located below the image sensor and electrically connected to a lower surface of the first printed circuit board and an upper surface of the first printed circuit board, So that the flatness and reliability of the camera module can be improved in the ACF process.

Description

카메라 모듈 및 그 제조 방법{Camera module and manufacturing method thereof}[0001] CAMERA MODULE AND MANUFACTURING METHOD [0002]

본 발명은 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module and a manufacturing method thereof.

근래 노트형 퍼스널 컴퓨터, 카메라 폰, PDA, 스마트, 토이(toy)등의 다종다양한 멀티미디어 분야, 나아가서는 감시 카메라나 비디오 테이크 레코더의 정보단말 등의 화상입력기기용으로 소형의 카메라 모듈의 수요가 높아지고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, there has been a demand for a small-sized camera module for a variety of multimedia fields such as a notebook type personal computer, a camera phone, a PDA, a smart, and a toy, and furthermore for an image input device such as an information terminal of a surveillance camera or a video take recorder .

특히, 모바일 폰은 디자인이 매출에 막대한 영향을 주는 요소이고 이로 인해 작은 사이즈의 카메라 모듈을 요구하고 있다.Especially, mobile phone is a factor that greatly influences the sales of the design and it requires a small size camera module.

상기 카메라 모듈은 CCD나 CMOS의 이미지 센서 칩을 이용하여 제조하며, 이미지 센서 칩에 렌즈를 통하여 사물을 집광하여, 광 신호를 전기 신호로 변환하여 LCD 디스플레이 장치 등의 디스플레이 매체에 사물에 표시될 수 있도록 영상을 전달한다.The camera module is manufactured using an image sensor chip of CCD or CMOS. The image sensor chip is used to collect an object through a lens, convert an optical signal into an electric signal, and display the object on a display medium such as an LCD display device So as to transmit the image.

종래 플립 칩(flip chip) 타입의 카메라 모듈의 구조를 살펴보면, 카메라 모듈은 이미지 센서, 이미지 센서를 수용하는 캐비티가 하부에 형성되어 캐비티의 상부 내면 일측이 이미지 센서의 상면 일측과 전기적으로 연결되는 제1 인쇄회로기판, 이미지 센서 및 제1 인쇄회로기판의 하부에 위치하며 상면 일측이 제1 인쇄회로기판에 연결되고 카메라 모듈의 외부로 연장되는 제2 인쇄회로기판을 포함한다.A conventional flip chip type camera module has a cavity in which a cavity for accommodating an image sensor and an image sensor is formed at a lower portion of the cavity, and one side of the cavity is electrically connected to one side of the upper surface of the image sensor. And a second printed circuit board positioned below the printed circuit board, the image sensor and the first printed circuit board and having one side connected to the first printed circuit board and extending outside the camera module.

이때, 종래 제2 인쇄회로기판은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로서 제1 인쇄회로기판과 제2 인쇄회로기판을 연결하는 ACF(Anisotropic conduction film) 공정을 할 경우, 제1 인쇄회로기판과 이미지 센서 사이의 높이가 상이하여 편차가 발생하게 된다. 이러한 편차는 ACF 공정 시 주요 불량 원인이 된다.When an ACF (anisotropic conduction film) process is performed to connect a first printed circuit board and a second printed circuit board as a flexible printed circuit board (FPCB), the first printed circuit board and the image sensor So that a deviation occurs. These deviations are a major cause of failure in the ACF process.

또한, 이미지 센서의 바닥면이 노출되어 있기 때문에 제2 인쇄회로기판에 의하여 이미지 센서에 충격이 가해질 수 있으며, 이로 인해 이미지 센서가 손상되기 쉬운 문제점이 있다.In addition, since the bottom surface of the image sensor is exposed, an impact may be applied to the image sensor by the second printed circuit board, which may easily damage the image sensor.

본 발명은 ACF 공정 시 카메라 모듈의 평탄도 및 신뢰성을 높일 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공한다.The present invention provides a camera module and a method of manufacturing the same that can improve the flatness and reliability of a camera module in an ACF process.

본 발명의 한 특징에 따르면, 입사되는 광 이미지를 전기적인 신호로 변환하는 이미지 센서, 상기 이미지 센서를 수용하는 캐비티가 하부에 형성되어 캐비티의 상부 내면 일측이 이미지 센서의 상면 일측과 전기적으로 연결되는 제1 인쇄회로기판, 상기 이미지 센서의 하부에 위치하며 상기 제1 인쇄회로기판의 하면과 상면이 전기적으로 연결되는 제2 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈이 제공되며, 상기 캐비티에는 접착부재가 충진되는 특징이 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an image sensor that converts an incident light image into an electrical signal, a cavity for receiving the image sensor is formed at a lower portion, and one side of the upper inner surface of the cavity is electrically connected to one side of the upper surface of the image sensor There is provided a camera module including a first printed circuit board, a second printed circuit board positioned below the image sensor and electrically connected to a lower surface of the first printed circuit board and an upper surface of the first printed circuit board, .

본 발명의 다른 특징에 따르면, 이미지 센서를 포함하며, 상기 이미지 센서를 수용하는 캐비티가 하부에 형성되는 제1 인쇄회로기판을 형성하는 단계, 상기 제1 인쇄회로기판의 상기 캐비티의 상부 내면 일측과 상기 이미지 센서의 상면 일측을 전기적으로 연결하는 단계, 상기 캐비티 중 상기 이미지 센서가 위치한 영역을 제외한 영역에 접착 부재를 충진하는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed circuit board, comprising the steps of: forming a first printed circuit board including an image sensor and having a cavity formed therein to receive the image sensor; And electrically connecting the upper surface of the image sensor to the upper surface of the image sensor; filling the adhesive member in an area of the cavity other than the area where the image sensor is located.

본 발명의 실시 예에서는 제1 인쇄회로기판의 캐비티 중 이미지 센서가 부착된 영역을 제외한 빈 공간에 접착 부재를 충진함으로써, 제1 인쇄회로기판과 이미지 센서의 단차가 발생하는 것을 방지할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the gap between the first printed circuit board and the image sensor can be prevented from being generated by filling the void space of the cavity of the first printed circuit board except for the region where the image sensor is attached.

제1 인쇄회로기판과 이미지 센서의 단차를 방지하여 평탄도를 유지하면서 제1 인쇄회로기판과 제2 인쇄회로기판을 연결하는 ACF 공정을 실시할 수 있으며 신뢰도를 높일 수 있다.The ACF process for connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board can be performed while preventing the step difference between the first printed circuit board and the image sensor and maintaining the flatness, and reliability can be improved.

또한, 이미지 센서의 바닥면에 접착 부재에 의해 보호됨으로서, 플랙서블 인쇄회로기판으로 이루어진 제2 인쇄회로기판에 의해 이미지 센서가 손상되는 것을 방지할 수 있다.Further, by being protected by the adhesive member on the bottom surface of the image sensor, it is possible to prevent the image sensor from being damaged by the second printed circuit board made of the flexible printed circuit board.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 나타내는 도면이다.1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
2 is a view illustrating a method of manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinals, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as a first component, and similarly, the first component may also be referred to as a second component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이제 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명하고, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기도 한다.Hereinafter, a camera module and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings, wherein like or corresponding components are denoted by the same reference numerals, It is also said.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 카메라 모듈은 제1 인쇄회로기판(10), 이미지 센서(20), 제2 인쇄회로기판(30)을 포함한다.As shown in FIG. 1, the camera module of the present invention includes a first printed circuit board 10, an image sensor 20, and a second printed circuit board 30.

이미지 센서(20)의 상측에는 피사체의 광 이미지를 입사할 수 있도록 복수의 렌즈로 구성된 렌즈부(도시하지 않음)가 있다.Above the image sensor 20, there is a lens unit (not shown) composed of a plurality of lenses so that an optical image of a subject can be incident.

제1 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)(10)은 렌즈부의 하부에 위치하며, 도 1에 도시된 바와 같이 광 이미지를 통과하는 윈도우(11)를 포함하며 윈도우(11)의 하부에는 이미지 센서(20)의 상부를 수용하는 캐비티(cavity)(12)가 형성되어 있다.A first printed circuit board (PCB) 10 is located below the lens unit and includes a window 11 through which an optical image passes as shown in FIG. 1, A cavity 12 is formed to receive the upper portion of the sensor 20.

캐비티(12)의 상부 내면 일측은 이미지 센서(20)의 상면 일측과 전기적으로 연결되어 있으며, 캐비티(12)의 높이는 이미지 센서(20)의 두께보다 크다.One side of the upper inner surface of the cavity 12 is electrically connected to one side of the upper surface of the image sensor 20, and the height of the cavity 12 is larger than the thickness of the image sensor 20.

윈도우(11)는 캐비티(12)의 상부 내면에서 제1 인쇄회로기판(10)의 상면까지 관통하도록 캐비티(12)의 상부에 연장되게 형성되어 있으며, 광 이미지를 이미지 센서(20)로 통과시킬 수 있다. 이때, 윈도우(11)의 넓이는 이미지 센서(20)의 상면 넓이보다 작다. The window 11 is formed to extend from the upper inner surface of the cavity 12 to the upper surface of the first printed circuit board 10 so as to extend to the upper portion of the cavity 12 and allows the optical image to pass through the image sensor 20 . At this time, the width of the window 11 is smaller than that of the image sensor 20.

이미지 센서(20)는 렌즈부 및 윈도우(11)를 통해 입사되는 광 이미지를 전기적인 신호로 변환한다. The image sensor 20 converts a light image incident through the lens portion and the window 11 into an electrical signal.

이미지 센서(20)의 상부 일측은 제1 인쇄회로기판(10)의 캐비티(12)의 내면 일측에 전기적으로 연결된다.An upper side of the image sensor 20 is electrically connected to one side of the inner surface of the cavity 12 of the first printed circuit board 10.

제2 인쇄회로기판(30)은 제1 인쇄회로기판(10) 및 이미지 센서(20)의 하부에 위치하며 제1 인쇄회로기판(10)의 외부로 연장되는 플랙서블 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)이다. 제1 인쇄회로기판(10)의 외부로 연장된 제2 인쇄회로기판(30)의 상면에는 다른 소자와 연결되는 커넥터(connector)(50)가 부착될 수 있다.The second printed circuit board 30 includes a first printed circuit board 10 and a flexible printed circuit board (FPCB) 20 disposed under the image sensor 20 and extending to the outside of the first printed circuit board 10, Printed Circuit Board). A connector 50 may be attached to the upper surface of the second printed circuit board 30 extending to the outside of the first printed circuit board 10 to be connected to other elements.

본 발명에서 제1 인쇄회로기판(10)과 제2 인쇄회로기판(30)은 인쇄회로기판 패드(PAD)(40)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.In the present invention, the first printed circuit board 10 and the second printed circuit board 30 may be electrically connected by a printed circuit board pad (PAD) 40.

본 발명에서는 제1 인쇄회로기판(10)의 캐비티(12) 중 이미지 센서(20)를 위치한 공간을 제외한 빈 공간에 에폭시(epoxy)와 같은 접착 부재(100)를 충진한다. In the present invention, an adhesive member 100 such as epoxy is filled in an empty space of the cavity 12 of the first printed circuit board 10 except the space where the image sensor 20 is located.

그러면, 제1 인쇄회로기판(10)와 이미지 센서(20)의 단차로 인한 편차가 발생하지 않아 평탄도를 유지하면서 제1 인쇄회로기판(10)과 제2 인쇄회로기판(30)을 연결하는 ACF (Anisotropic Conduction Film) 공정을 실시할 수 있으며 신뢰도를 높일 수 있다.In this case, the first printed circuit board 10 and the second printed circuit board 30 are connected to each other while the flatness is maintained without causing a deviation due to the step difference between the first printed circuit board 10 and the image sensor 20. [ An ACF (Anisotropic Conduction Film) process can be performed and the reliability can be increased.

또한, 종래 이미지 센서(20)의 바닥면이 노출되었던 것에 반해 이미지 센서(20)의 바닥면에 접착 부재에 의해 보호됨으로, 플랙서블 인쇄회로기판으로 이루어진 제2 인쇄회로기판(20)에 의해 이미지 센서(20)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.The bottom surface of the image sensor 20 is protected by the adhesive member while the bottom surface of the conventional image sensor 20 is exposed. By the second printed circuit board 20 formed of the flexible printed circuit board, The sensor 20 can be prevented from being damaged.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 나타내는 도면이다.2 is a view illustrating a method of manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 2a에 도시된 바와 같이, 제1 인쇄회로기판(10)의 하부에는 이미지 센서(20)를 수용할 수 있는 캐비티(12)를 형성한다.2A, a cavity 12 capable of receiving the image sensor 20 is formed below the first printed circuit board 10.

이때, 캐비티(12)의 넓이는 이미지 센서(20)의 상면 넓이보다 크고, 캐비티(12)의 높이는 이미지 센서(20)의 두께보다 크다.At this time, the width of the cavity 12 is larger than the upper surface of the image sensor 20, and the height of the cavity 12 is larger than the thickness of the image sensor 20.

도 2b에 도시된 바와 같이, 제1 인쇄회로기판(10)에는 캐비티(12)의 상부 내면에서 제1 인쇄회로기판(10)의 상면까지 관통하도록 캐비티(12)의 상부에 연장되게 윈도우(11)를 형성한다.2B, the first printed circuit board 10 is provided with a window 11 (not shown) extending from the upper inner surface of the cavity 12 to the upper surface of the first printed circuit board 10 and extending to the upper portion of the cavity 12, ).

이때, 윈도우(11)의 넓이는 이미지 센서(20)의 상면 넓이보다 작다.At this time, the width of the window 11 is smaller than that of the image sensor 20.

도 2c에 도시된 바와 같이, 이미지 센서(20)의 상부 일측이 제1 인쇄회로기판(10)의 캐비티(12)의 내면 일측에 전기적으로 연결되도록 제1 인쇄회로기판(10)과 이미지 센서(20)를 전기적으로 연결한다.The first printed circuit board 10 and the image sensor 20 are mounted on the first printed circuit board 10 such that one side of the upper side of the image sensor 20 is electrically connected to one side of the inner surface of the cavity 12 of the first printed circuit board 10, 20 are electrically connected.

도 2d에 도시된 바와 같이, 제1 인쇄회로기판(10)의 캐비티(12)중 이미지 센서(20)가 위치한 공간을 제외한 빈 공간에 에폭시(epoxy)와 같은 접착 부재(100)를 충진한다.An adhesive member 100 such as an epoxy is filled in the empty space of the cavity 12 of the first printed circuit board 10 except for the space where the image sensor 20 is located.

도 2e에 도시된 바와 같이, 제1 인쇄회로기판(10)의 하면과 제2 인쇄회로기판(30)의 상면 일측을 전기적으로 연결한다.As shown in FIG. 2E, the lower surface of the first printed circuit board 10 and the upper surface of the second printed circuit board 30 are electrically connected.

이와 같이, 본 발명에서는 제1 인쇄회로기판(10)의 캐비티(12) 중 이미지 센서(20)가 부착된 영역을 제외한 빈 공간에 접착 부재(100)를 충진함으로써, 제1 인쇄회로기판(10)와 이미지 센서(20)의 단차가 발생하지 않아 평탄도를 유지하면서 제1 인쇄회로기판(10)과 제2 인쇄회로기판(30)을 연결하는 ACF (Anisotropic Conduction Film) 공정을 실시할 수 있으며 신뢰도를 높일 수 있다.As described above, according to the present invention, the adhesive member 100 is filled in the empty space of the cavity 12 of the first printed circuit board 10 except for the area where the image sensor 20 is attached, ) And the image sensor 20 does not occur, an ACF (Anisotropic Conduction Film) process for connecting the first printed circuit board 10 and the second printed circuit board 30 while maintaining the flatness can be performed The reliability can be increased.

또한, 종래 이미지 센서(20)의 바닥면이 노출되었던 것에 반해 이미지 센서(20)의 바닥면에 접착 부재에 의해 보호됨으로, 플랙서블 인쇄회로기판으로 이루어진 제2 인쇄회로기판(20)에 의해 이미지 센서(20)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.The bottom surface of the image sensor 20 is protected by the adhesive member while the bottom surface of the conventional image sensor 20 is exposed. By the second printed circuit board 20 formed of the flexible printed circuit board, The sensor 20 can be prevented from being damaged.

이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

10: 제1 인쇄회로기판
11: 윈도우
12: 캐비티
20: 이미지 센서
30: 제2 인쇄회로기판
40: 인쇄회로기판 패드
50: 커넥터
100: 접착 부재10: first printed circuit board
11: Windows
12: Cavity
20: Image sensor
30: second printed circuit board
40: printed circuit board pad
50: Connector
100: Adhesive member

Claims (12)

입사되는 광 이미지를 전기적인 신호로 변환하는 이미지 센서,
상기 이미지 센서를 수용하는 캐비티가 하부에 형성되어 상기 캐비티의 상부 내면 일측이 상기 이미지 센서의 상면 일측과 전기적으로 연결되고, 상기 이미지 센서의 상부에 위치하는 제1 인쇄회로기판,
상기 이미지 센서의 하부에 위치하며, 상면이 상기 제1 인쇄회로기판의 하면과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 인쇄회로기판의 외부로 신장되며, 플랙서블 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)인 제2 인쇄회로기판, 및
상기 캐비티 중 상기 이미지 센서가 위치한 공간을 제외한 빈 공간에 충진되는 에폭시(epoxy) 재질의 접착 부재;를 포함하되,
상기 제1 인쇄회로기판은 상부면과 상기 상부면에서 연장되면서 돌출된 측부면을 포함하며,
상기 캐비티는 상기 제1 인쇄회로기판의 상부면과 측부면의 내부로 정의되고,
상기 제1 인쇄회로기판의 측부면과 상기 이미지 센서의 측면 사이에 상기 접착 부재가 충진되어, 상기 제1 인쇄회로기판의 측부면은 상기 접착 부재 및 상기 이미지 센서의 측면을 둘러싸고,
상기 제1 인쇄회로기판에는 상기 캐비티의 상부 내면에서 상기 제1 인쇄회로기판의 상면까지 관통하도록 상기 캐비티의 상부에 연장되게 상기 제1 인쇄회로기판의 중앙에 윈도우가 형성되며,
상기 캐비티의 넓이는 상기 이미지 센서의 상면 넓이보다 크고, 상기 캐비티의 높이는 상기 이미지 센서의 두께보다 크며
상기 윈도우의 넓이는 상기 이미지 센서의 상면 넓이보다 작아 상기 제1 인쇄회로기판의 상기 상부면이 상기 이미지 센서의 상면 일측과 접촉하여 전기적으로 연결되어 있으며,
상기 윈도우의 하부 영역이 상기 이미지 센서의 상부면의 내부에 포함되도록 상기 이미지 센서가 상기 제1 인쇄회로기판의 하부에 위치하고,
상기 광 이미지는 상기 윈도우를 통과하여 상기 이미지 센서에 도달되며,
상기 제1 인쇄회로기판과 제2 인쇄회로기판은 ACF(Anisotropic Conduction Film) 공정에 의해서 연결되고,
상기 접착 부재의 하면과 상기 제1 인쇄회로기판의 하면은 동일 평면을 형성하고,
상기 접착 부재의 하면 및 상기 제1 인쇄회로기판의 하면은 상기 제2 인쇄회로기판의 상면과 면접촉하며,
상기 접착 부재는 상기 제1 인쇄회로기판, 상기 이미지 센서 및 상기 제2 인쇄회로기판에 의해서만 둘러싸이며,
상기 접착 부재의 최대 높이가 상기 캐비티의 높이와 동일하게 상기 캐비티에 상기 접착 부재가 충진됨으로써 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 이미지 센서의 단차가 발생하지 않고 평탄도가 유지된 상태로 상기 ACF 공정이 실시되는 카메라 모듈.
An image sensor for converting an incident optical image into an electrical signal,
A first printed circuit board disposed on an upper portion of the image sensor and having a cavity for receiving the image sensor formed at a lower portion thereof, one side of the upper surface of the cavity being electrically connected to one side of the upper surface of the image sensor,
A flexible printed circuit board (FPCB) disposed on a lower portion of the image sensor and electrically connected to a lower surface of the first printed circuit board and extending to the outside of the first printed circuit board, A second printed circuit board,
And an epoxy adhesive member filled in an empty space of the cavity except the space in which the image sensor is located,
Wherein the first printed circuit board includes a top surface and a side surface protruding from the top surface,
Wherein the cavity is defined as the interior of the top and side surfaces of the first printed circuit board,
Wherein the adhesive member is filled between a side surface of the first printed circuit board and a side surface of the image sensor so that a side surface of the first printed circuit board surrounds the side surface of the adhesive member and the image sensor,
A window is formed in the first printed circuit board at the center of the first printed circuit board so as to extend from the upper inner surface of the cavity to the upper surface of the first printed circuit board,
The width of the cavity is larger than the upper surface of the image sensor, the height of the cavity is larger than the thickness of the image sensor
Wherein the width of the window is smaller than the width of the upper surface of the image sensor so that the upper surface of the first printed circuit board is electrically connected to the upper surface of the image sensor,
The image sensor is located below the first printed circuit board so that the lower area of the window is included inside the upper surface of the image sensor,
The optical image passes through the window to reach the image sensor,
The first printed circuit board and the second printed circuit board are connected by an ACF (Anisotropic Conduction Film) process,
The lower surface of the adhesive printed circuit board and the lower surface of the first printed circuit board form the same plane,
The lower surface of the adhesive member and the lower surface of the first printed circuit board are in surface contact with the upper surface of the second printed circuit board,
Wherein the adhesive member is surrounded only by the first printed circuit board, the image sensor and the second printed circuit board,
The maximum height of the adhesive member is equal to the height of the cavity so that the ACF process is performed while the flatness is maintained without filling the cavity with the adhesive member so that a step is not generated between the first printed circuit board and the image sensor, A camera module to be implemented.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법에 있어서,
(a) 상기 이미지 센서를 수용하는 캐비티가 하부에 형성되는 제1 인쇄회로기판을 형성하는 단계,
(b) 상기 캐비티의 상부 내면에서 상기 제1 인쇄회로기판의 상면까지 관통하도록 상기 제1 인쇄회로기판의 중앙에 윈도우가 형성되는 단계;
(c) 상기 제1 인쇄회로기판의 상기 캐비티의 상부 내면 일측과 상기 이미지 센서의 상면 일측을 전기적으로 연결하고, 상기 윈도우의 하부 영역이 상기 이미지 센서의 상부면의 내부에 포함되도록 상기 이미지 센서를 상기 제1 인쇄회로기판의 하부에 위치시키는 단계;
(d) 상기 캐비티 중 상기 이미지 센서가 위치한 영역을 제외한 영역에 접착 부재를 충진하는 단계; 및
상기 이미지 센서의 하부에 위치하는 제2 인쇄회로기판의 상면 일측과 상기 제1 인쇄회로기판의 하면을 ACF(Anisotropic Conduction Film) 공정에 의해서 연결하는 단계;를 포함하되,
상기 제1 인쇄회로기판은 상부면과 상기 상부면에서 연장되면서 돌출된 측부면을 포함하며,
상기 캐비티는 상기 제1 인쇄회로기판의 상부면과 측부면의 내부로 정의되고,
상기 제1 인쇄회로기판의 측부면과 상기 이미지 센서의 측면 사이에 상기 접착 부재가 충진되어, 상기 제1 인쇄회로기판의 측부면은 상기 접착 부재 및 상기 이미지 센서의 측면을 둘러싸고,
상기 측부면은 상기 접착 부재 및 상기 이미지 센서의 측면을 둘러싸고,상기 캐비티의 넓이는 상기 이미지 센서의 상면 넓이보다 크고, 상기 윈도우의 넓이는 상기 이미지 센서의 상면 넓이보다 작아 상기 상부면이 상기 이미지 센서의 상면 일측과 접촉하여 전기적으로 연결되어 있으며 ,
상기 제2 인쇄회로기판은 플랙서블 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)이고,
상기 접착 부재의 하면과 상기 제1 인쇄회로기판의 하면은 동일 평면을 형성하고,
상기 접착 부재의 하면 및 상기 제1 인쇄회로기판의 하면은 상기 제2 인쇄회로기판의 상면과 면접촉하며,
상기 접착 부재는 상기 제1 인쇄회로기판, 상기 이미지 센서 및 상기 제2 인쇄회로기판에 의해서만 둘러싸이며,
상기 ACF 공정은,
상기 접착 부재의 최대 높이가 상기 캐비티의 높이와 동일하게 상기 캐비티에 상기 접착 부재가 충진됨으로써, 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 이미지 센서의 단차가 발생하지 않고 평탄도를 유지한 상태로 실시되는 카메라 모듈의 제조 방법.A method of manufacturing a camera module including an image sensor,
(a) forming a first printed circuit board on which a cavity for receiving the image sensor is formed,
(b) forming a window in the center of the first printed circuit board to penetrate from an upper inner surface of the cavity to an upper surface of the first printed circuit board;
(c) electrically connecting one side of the upper inner surface of the cavity of the first printed circuit board and one side of the upper surface of the image sensor, and the lower area of the window is included inside the upper surface of the image sensor Positioning the printed circuit board on a lower portion of the first printed circuit board;
(d) filling an adhesive member in an area of the cavity other than the area where the image sensor is located; And
And connecting an upper surface of a second printed circuit board located below the image sensor and a lower surface of the first printed circuit board by an ACF process,
Wherein the first printed circuit board includes a top surface and a side surface protruding from the top surface,
Wherein the cavity is defined as the interior of the top and side surfaces of the first printed circuit board,
Wherein the adhesive member is filled between a side surface of the first printed circuit board and a side surface of the image sensor so that a side surface of the first printed circuit board surrounds the side surface of the adhesive member and the image sensor,
Wherein the side surface surrounds the side surface of the adhesive member and the image sensor, the width of the cavity is larger than the upper surface width of the image sensor, and the width of the window is smaller than the upper surface width of the image sensor, And is electrically connected to one side of the upper surface of the semiconductor substrate 1,
The second printed circuit board is a flexible printed circuit board (FPCB)
The lower surface of the adhesive printed circuit board and the lower surface of the first printed circuit board form the same plane,
The lower surface of the adhesive member and the lower surface of the first printed circuit board are in surface contact with the upper surface of the second printed circuit board,
Wherein the adhesive member is surrounded only by the first printed circuit board, the image sensor and the second printed circuit board,
In the ACF process,
Wherein the adhesive member is filled in the cavity so that the maximum height of the adhesive member is the same as the height of the cavity so that a level difference between the first printed circuit board and the image sensor is not generated, A method of manufacturing a module. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020100091980A 2010-09-17 2010-09-17 Camera module and manufacturing method thereof KR101795739B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100091980A KR101795739B1 (en) 2010-09-17 2010-09-17 Camera module and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100091980A KR101795739B1 (en) 2010-09-17 2010-09-17 Camera module and manufacturing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120029875A KR20120029875A (en) 2012-03-27
KR101795739B1 true KR101795739B1 (en) 2017-12-01

Family

ID=46134187

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100091980A KR101795739B1 (en) 2010-09-17 2010-09-17 Camera module and manufacturing method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101795739B1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140000427A (en) * 2012-06-22 2014-01-03 엘지이노텍 주식회사 Camera module
CN117352526A (en) 2016-04-29 2024-01-05 Lg伊诺特有限公司 Camera module and portable device including the same
KR102492626B1 (en) * 2018-03-20 2023-01-27 엘지이노텍 주식회사 A camera module and optical instrument including the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100557140B1 (en) 2003-09-16 2006-03-03 삼성전자주식회사 Connector and image sensor module using the same
KR100803244B1 (en) 2006-09-27 2008-02-14 삼성전기주식회사 Camera module

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100557140B1 (en) 2003-09-16 2006-03-03 삼성전자주식회사 Connector and image sensor module using the same
KR100803244B1 (en) 2006-09-27 2008-02-14 삼성전기주식회사 Camera module

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120029875A (en) 2012-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101599435B1 (en) Camera module and manufacturing method thereof
US8107005B2 (en) Method of manufacturing an image sensor module
KR101070058B1 (en) Camera Module Package
JP2010045463A (en) Display element, electronic element module, manufacturing method thereof, and electronic information device
US20080142917A1 (en) Image sensor module, method of manufacturing the same, and camera module having the same
US9883168B2 (en) Camera module having an array sensor
KR101632343B1 (en) camera module using double printed circuit board
KR20080094231A (en) Image sensor module and camera module comprising the same and manufacturing method for the same
KR20080031570A (en) Image sensor module and camera module comprising the same
KR101795739B1 (en) Camera module and manufacturing method thereof
US7429783B2 (en) Image sensor package
KR20080005733A (en) Image sensor module and camera module
KR20080051445A (en) Image sensor module and manufacturing method thereof and camera module having the same
US8049809B2 (en) Solid-state image pickup device and electronic instruments
KR20080081726A (en) Image sensor module and camera module comprising the same
KR100752708B1 (en) Camera module package
KR100867421B1 (en) Camera module
KR100956383B1 (en) Camera module
KR101221511B1 (en) Camera Module
KR101026830B1 (en) Camera module
KR101056109B1 (en) Camera module
KR100875234B1 (en) Ceramic substrate and manufacturing method thereof, and camera module
US9184193B2 (en) Camera module and manufacturing method thereof
KR101026829B1 (en) Camera module and manufacturing method thereof
KR101717423B1 (en) Camera module package and method for manufacturing the camera module package

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant