KR20120029875A - Camera module and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR20120029875A
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    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
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Abstract

PURPOSE: A camera module and a manufacturing method thereof are provided to implement an ACF(Anisotropic Conduction Film) process while maintaining flatness by preventing a level difference between a first printed circuit board and an image sensor. CONSTITUTION: A camera module comprises an image sensor(20) and first and second printed circuit boards(10,30). The image sensor converts an image of incident light into the electric signal. The first printed circuit board has a cavity(12) on the bottom thereof to accommodate the image sensor. One side of the upper inner part of the cavity is electrically connected to an upper side of the image sensor. The second printed circuit board is located under the image sensor and electrically connected to the top and bottom surfaces of the first printed circuit board.

Description

카메라 모듈 및 그 제조 방법{Camera module and manufacturing method thereof}Camera module and manufacturing method thereof

본 발명은 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module and a method of manufacturing the same.

근래 노트형 퍼스널 컴퓨터, 카메라 폰, PDA, 스마트, 토이(toy)등의 다종다양한 멀티미디어 분야, 나아가서는 감시 카메라나 비디오 테이크 레코더의 정보단말 등의 화상입력기기용으로 소형의 카메라 모듈의 수요가 높아지고 있다.Recently, the demand for small camera modules is increasing for various multimedia fields such as notebook personal computers, camera phones, PDAs, smart phones, toys, and image input devices such as surveillance cameras and video terminals of video take recorders. .

특히, 모바일 폰은 디자인이 매출에 막대한 영향을 주는 요소이고 이로 인해 작은 사이즈의 카메라 모듈을 요구하고 있다.Mobile phones, in particular, have a huge impact on design, which demands smaller camera modules.

상기 카메라 모듈은 CCD나 CMOS의 이미지 센서 칩을 이용하여 제조하며, 이미지 센서 칩에 렌즈를 통하여 사물을 집광하여, 광 신호를 전기 신호로 변환하여 LCD 디스플레이 장치 등의 디스플레이 매체에 사물에 표시될 수 있도록 영상을 전달한다.The camera module is manufactured using an image sensor chip of a CCD or CMOS, and collects an object through a lens on the image sensor chip, converts an optical signal into an electrical signal, and displays the object on a display medium such as an LCD display device. Pass the video so that.

종래 플립 칩(flip chip) 타입의 카메라 모듈의 구조를 살펴보면, 카메라 모듈은 이미지 센서, 이미지 센서를 수용하는 캐비티가 하부에 형성되어 캐비티의 상부 내면 일측이 이미지 센서의 상면 일측과 전기적으로 연결되는 제1 인쇄회로기판, 이미지 센서 및 제1 인쇄회로기판의 하부에 위치하며 상면 일측이 제1 인쇄회로기판에 연결되고 카메라 모듈의 외부로 연장되는 제2 인쇄회로기판을 포함한다.Looking at the structure of a conventional flip chip type camera module, the camera module is formed of a cavity for accommodating the image sensor and the image sensor at a lower side such that one side of the upper inner surface of the cavity is electrically connected to one side of the upper surface of the image sensor. 1 includes a printed circuit board, an image sensor, and a second printed circuit board positioned at a lower portion of the first printed circuit board and having one side of the upper surface connected to the first printed circuit board and extending out of the camera module.

이때, 종래 제2 인쇄회로기판은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로서 제1 인쇄회로기판과 제2 인쇄회로기판을 연결하는 ACF(Anisotropic conduction film) 공정을 할 경우, 제1 인쇄회로기판과 이미지 센서 사이의 높이가 상이하여 편차가 발생하게 된다. 이러한 편차는 ACF 공정 시 주요 불량 원인이 된다.In this case, the conventional second printed circuit board is an FPCB (Flexible Printed Circuit Board), when performing an anisotropic conduction film (ACF) process connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board, the first printed circuit board and the image sensor The height between them is different, and a deviation occurs. This deviation is a major source of failure in the ACF process.

또한, 이미지 센서의 바닥면이 노출되어 있기 때문에 제2 인쇄회로기판에 의하여 이미지 센서에 충격이 가해질 수 있으며, 이로 인해 이미지 센서가 손상되기 쉬운 문제점이 있다.In addition, since the bottom surface of the image sensor is exposed, an impact may be applied to the image sensor by the second printed circuit board, and thus, the image sensor may be easily damaged.

본 발명은 ACF 공정 시 카메라 모듈의 평탄도 및 신뢰성을 높일 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공한다.The present invention provides a camera module and a method of manufacturing the same that can improve the flatness and reliability of the camera module during the ACF process.

본 발명의 한 특징에 따르면, 입사되는 광 이미지를 전기적인 신호로 변환하는 이미지 센서, 상기 이미지 센서를 수용하는 캐비티가 하부에 형성되어 캐비티의 상부 내면 일측이 이미지 센서의 상면 일측과 전기적으로 연결되는 제1 인쇄회로기판, 상기 이미지 센서의 하부에 위치하며 상기 제1 인쇄회로기판의 하면과 상면이 전기적으로 연결되는 제2 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈이 제공되며, 상기 캐비티에는 접착부재가 충진되는 특징이 있다.According to an aspect of the present invention, an image sensor for converting an incident optical image into an electrical signal, a cavity for accommodating the image sensor is formed at the bottom so that one side of the upper inner surface of the cavity is electrically connected to one side of the upper surface of the image sensor. A camera module includes a first printed circuit board and a second printed circuit board positioned below the image sensor and electrically connected to a lower surface and an upper surface of the first printed circuit board, wherein the cavity is filled with an adhesive member. There is a characteristic.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 이미지 센서를 포함하며, 상기 이미지 센서를 수용하는 캐비티가 하부에 형성되는 제1 인쇄회로기판을 형성하는 단계, 상기 제1 인쇄회로기판의 상기 캐비티의 상부 내면 일측과 상기 이미지 센서의 상면 일측을 전기적으로 연결하는 단계, 상기 캐비티 중 상기 이미지 센서가 위치한 영역을 제외한 영역에 접착 부재를 충진하는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법이 제공된다.According to another feature of the invention, the step of forming a first printed circuit board including an image sensor, the cavity for receiving the image sensor is formed on the lower side, one of the upper inner surface of the cavity of the first printed circuit board Electrically connecting one side of the upper surface of the image sensor, a method of manufacturing a camera module comprising the step of filling the adhesive member in a region other than the region in which the image sensor is located in the cavity.

본 발명의 실시 예에서는 제1 인쇄회로기판의 캐비티 중 이미지 센서가 부착된 영역을 제외한 빈 공간에 접착 부재를 충진함으로써, 제1 인쇄회로기판과 이미지 센서의 단차가 발생하는 것을 방지할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the gap between the first printed circuit board and the image sensor may be prevented by filling the adhesive member in an empty space of the cavity of the first printed circuit board except for the region where the image sensor is attached.

제1 인쇄회로기판과 이미지 센서의 단차를 방지하여 평탄도를 유지하면서 제1 인쇄회로기판과 제2 인쇄회로기판을 연결하는 ACF 공정을 실시할 수 있으며 신뢰도를 높일 수 있다.The ACF process of connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board while maintaining the flatness by preventing the step between the first printed circuit board and the image sensor can be performed and the reliability can be improved.

또한, 이미지 센서의 바닥면에 접착 부재에 의해 보호됨으로서, 플랙서블 인쇄회로기판으로 이루어진 제2 인쇄회로기판에 의해 이미지 센서가 손상되는 것을 방지할 수 있다.In addition, by being protected by the adhesive member on the bottom surface of the image sensor, it is possible to prevent the image sensor from being damaged by the second printed circuit board made of a flexible printed circuit board.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 나타내는 도면이다.1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a manufacturing method of a camera module according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinal numbers such as first and second may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as the first component, and similarly, the first component may also be referred to as the second component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is said to be "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected to or connected to that other component, but it may be understood that another component may exist in between. Should be. On the other hand, when a component is said to be "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이제 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명하고, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기도 한다.Now, a camera module and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings, and the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals regardless of the reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. Sometimes.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 카메라 모듈은 제1 인쇄회로기판(10), 이미지 센서(20), 제2 인쇄회로기판(30)을 포함한다.As shown in FIG. 1, the camera module of the present invention includes a first printed circuit board 10, an image sensor 20, and a second printed circuit board 30.

이미지 센서(20)의 상측에는 피사체의 광 이미지를 입사할 수 있도록 복수의 렌즈로 구성된 렌즈부(도시하지 않음)가 있다.On the upper side of the image sensor 20 is a lens unit (not shown) composed of a plurality of lenses to enter the optical image of the subject.

제1 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)(10)은 렌즈부의 하부에 위치하며, 도 1에 도시된 바와 같이 광 이미지를 통과하는 윈도우(11)를 포함하며 윈도우(11)의 하부에는 이미지 센서(20)의 상부를 수용하는 캐비티(cavity)(12)가 형성되어 있다.The first printed circuit board (PCB) 10 is positioned below the lens unit, and includes a window 11 passing through the optical image, as shown in FIG. 1, and an image below the window 11. A cavity 12 is formed to receive the top of the sensor 20.

캐비티(12)의 상부 내면 일측은 이미지 센서(20)의 상면 일측과 전기적으로 연결되어 있으며, 캐비티(12)의 높이는 이미지 센서(20)의 두께보다 크다.One side of the upper inner surface of the cavity 12 is electrically connected to one side of the upper surface of the image sensor 20, and the height of the cavity 12 is greater than the thickness of the image sensor 20.

윈도우(11)는 캐비티(12)의 상부 내면에서 제1 인쇄회로기판(10)의 상면까지 관통하도록 캐비티(12)의 상부에 연장되게 형성되어 있으며, 광 이미지를 이미지 센서(20)로 통과시킬 수 있다. 이때, 윈도우(11)의 넓이는 이미지 센서(20)의 상면 넓이보다 작다. The window 11 is formed to extend on the upper part of the cavity 12 to penetrate from the upper inner surface of the cavity 12 to the upper surface of the first printed circuit board 10 and to pass the optical image to the image sensor 20. Can be. At this time, the width of the window 11 is smaller than the width of the upper surface of the image sensor 20.

이미지 센서(20)는 렌즈부 및 윈도우(11)를 통해 입사되는 광 이미지를 전기적인 신호로 변환한다. The image sensor 20 converts an optical image incident through the lens unit and the window 11 into an electrical signal.

이미지 센서(20)의 상부 일측은 제1 인쇄회로기판(10)의 캐비티(12)의 내면 일측에 전기적으로 연결된다.One upper side of the image sensor 20 is electrically connected to one side of an inner surface of the cavity 12 of the first printed circuit board 10.

제2 인쇄회로기판(30)은 제1 인쇄회로기판(10) 및 이미지 센서(20)의 하부에 위치하며 제1 인쇄회로기판(10)의 외부로 연장되는 플랙서블 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)이다. 제1 인쇄회로기판(10)의 외부로 연장된 제2 인쇄회로기판(30)의 상면에는 다른 소자와 연결되는 커넥터(connector)(50)가 부착될 수 있다.The second printed circuit board 30 is positioned below the first printed circuit board 10 and the image sensor 20 and is a flexible printed circuit board (FPCB) that extends to the outside of the first printed circuit board 10. Printed Circuit Board). A connector 50 may be attached to an upper surface of the second printed circuit board 30 extending to the outside of the first printed circuit board 10.

본 발명에서 제1 인쇄회로기판(10)과 제2 인쇄회로기판(30)은 인쇄회로기판 패드(PAD)(40)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.In the present invention, the first printed circuit board 10 and the second printed circuit board 30 may be electrically connected by a printed circuit board pad (PAD) 40.

본 발명에서는 제1 인쇄회로기판(10)의 캐비티(12) 중 이미지 센서(20)를 위치한 공간을 제외한 빈 공간에 에폭시(epoxy)와 같은 접착 부재(100)를 충진한다. In the present invention, the adhesive member 100 such as epoxy is filled in an empty space of the cavity 12 of the first printed circuit board 10 except for the space where the image sensor 20 is located.

그러면, 제1 인쇄회로기판(10)와 이미지 센서(20)의 단차로 인한 편차가 발생하지 않아 평탄도를 유지하면서 제1 인쇄회로기판(10)과 제2 인쇄회로기판(30)을 연결하는 ACF (Anisotropic Conduction Film) 공정을 실시할 수 있으며 신뢰도를 높일 수 있다.Then, since the deviation does not occur due to the step between the first printed circuit board 10 and the image sensor 20 to connect the first printed circuit board 10 and the second printed circuit board 30 while maintaining the flatness. Anisotropic Conduction Film (ACF) process can be performed and reliability can be improved.

또한, 종래 이미지 센서(20)의 바닥면이 노출되었던 것에 반해 이미지 센서(20)의 바닥면에 접착 부재에 의해 보호됨으로, 플랙서블 인쇄회로기판으로 이루어진 제2 인쇄회로기판(20)에 의해 이미지 센서(20)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.In addition, while the bottom surface of the conventional image sensor 20 is exposed, the bottom surface of the image sensor 20 is protected by the adhesive member, so that the image by the second printed circuit board 20 made of a flexible printed circuit board It is possible to prevent the sensor 20 from being damaged.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 나타내는 도면이다.2 is a view showing a manufacturing method of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 2a에 도시된 바와 같이, 제1 인쇄회로기판(10)의 하부에는 이미지 센서(20)를 수용할 수 있는 캐비티(12)를 형성한다.As shown in FIG. 2A, a cavity 12 may be formed under the first printed circuit board 10 to accommodate the image sensor 20.

이때, 캐비티(12)의 넓이는 이미지 센서(20)의 상면 넓이보다 크고, 캐비티(12)의 높이는 이미지 센서(20)의 두께보다 크다.At this time, the width of the cavity 12 is larger than the top surface of the image sensor 20, and the height of the cavity 12 is larger than the thickness of the image sensor 20.

도 2b에 도시된 바와 같이, 제1 인쇄회로기판(10)에는 캐비티(12)의 상부 내면에서 제1 인쇄회로기판(10)의 상면까지 관통하도록 캐비티(12)의 상부에 연장되게 윈도우(11)를 형성한다.As shown in FIG. 2B, the first printed circuit board 10 has a window 11 extending from the upper inner surface of the cavity 12 to the upper surface of the first printed circuit board 10 so as to extend above the cavity 12. ).

이때, 윈도우(11)의 넓이는 이미지 센서(20)의 상면 넓이보다 작다.At this time, the width of the window 11 is smaller than the width of the upper surface of the image sensor 20.

도 2c에 도시된 바와 같이, 이미지 센서(20)의 상부 일측이 제1 인쇄회로기판(10)의 캐비티(12)의 내면 일측에 전기적으로 연결되도록 제1 인쇄회로기판(10)과 이미지 센서(20)를 전기적으로 연결한다.As shown in FIG. 2C, the first printed circuit board 10 and the image sensor 20 may be electrically connected to an upper side of the image sensor 20 to one side of an inner surface of the cavity 12 of the first printed circuit board 10. 20) are electrically connected.

도 2d에 도시된 바와 같이, 제1 인쇄회로기판(10)의 캐비티(12)중 이미지 센서(20)가 위치한 공간을 제외한 빈 공간에 에폭시(epoxy)와 같은 접착 부재(100)를 충진한다.As shown in FIG. 2D, the adhesive member 100, such as epoxy, is filled in an empty space of the cavity 12 of the first printed circuit board 10 except for the space where the image sensor 20 is located.

도 2e에 도시된 바와 같이, 제1 인쇄회로기판(10)의 하면과 제2 인쇄회로기판(30)의 상면 일측을 전기적으로 연결한다.As shown in FIG. 2E, the lower surface of the first printed circuit board 10 and one side of the upper surface of the second printed circuit board 30 are electrically connected to each other.

이와 같이, 본 발명에서는 제1 인쇄회로기판(10)의 캐비티(12) 중 이미지 센서(20)가 부착된 영역을 제외한 빈 공간에 접착 부재(100)를 충진함으로써, 제1 인쇄회로기판(10)와 이미지 센서(20)의 단차가 발생하지 않아 평탄도를 유지하면서 제1 인쇄회로기판(10)과 제2 인쇄회로기판(30)을 연결하는 ACF (Anisotropic Conduction Film) 공정을 실시할 수 있으며 신뢰도를 높일 수 있다.As described above, in the present invention, the first printed circuit board 10 is filled by filling the adhesive member 100 in an empty space of the cavity 12 of the first printed circuit board 10 except for the region where the image sensor 20 is attached. (A) and the image sensor 20 can be carried out an ACF (Anisotropic Conduction Film) process to connect the first printed circuit board 10 and the second printed circuit board 30 while maintaining the flatness. It can increase the reliability.

또한, 종래 이미지 센서(20)의 바닥면이 노출되었던 것에 반해 이미지 센서(20)의 바닥면에 접착 부재에 의해 보호됨으로, 플랙서블 인쇄회로기판으로 이루어진 제2 인쇄회로기판(20)에 의해 이미지 센서(20)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.In addition, while the bottom surface of the conventional image sensor 20 is exposed, the bottom surface of the image sensor 20 is protected by the adhesive member, so that the image by the second printed circuit board 20 made of a flexible printed circuit board It is possible to prevent the sensor 20 from being damaged.

이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

10: 제1 인쇄회로기판
11: 윈도우
12: 캐비티
20: 이미지 센서
30: 제2 인쇄회로기판
40: 인쇄회로기판 패드
50: 커넥터
100: 접착 부재10: first printed circuit board
11: windows
12: cavity
20: image sensor
30: second printed circuit board
40: printed circuit board pad
50: connector
100: adhesive member

Claims (12)

입사되는 광 이미지를 전기적인 신호로 변환하는 이미지 센서,
상기 이미지 센서를 수용하는 캐비티가 하부에 형성되어 캐비티의 상부 내면 일측이 이미지 센서의 상면 일측과 전기적으로 연결되는 제1 인쇄회로기판, 및
상기 이미지 센서의 하부에 위치하며 상기 제1 인쇄회로기판의 하면과 상면이 전기적으로 연결되는 제2 인쇄회로기판을 포함하며,
상기 캐비티에는 접착부재가 충진되는 카메라 모듈.An image sensor that converts an incident optical image into an electrical signal,
A first printed circuit board having a cavity accommodating the image sensor and having one side of an upper inner surface of the cavity electrically connected to one side of an upper surface of the image sensor;
A second printed circuit board positioned below the image sensor and electrically connected to a lower surface and an upper surface of the first printed circuit board,
The cavity of the camera module is filled with an adhesive member. 상기 제1항에 있어서,
상기 접착부재는 에폭시(epoxy)인 카메라 모듈.The method of claim 1,
The adhesive member is an epoxy (epoxy) camera module. 제1항에 있어서,
상기 제1 인쇄회로기판에는 상기 캐비티의 상부 내면에서 상기 제1 인쇄회로기판의 상면까지 관통하도록 상기 캐비티의 상부에 연장되게 윈도우가 형성되며, 상기 윈도우는 상기 광 이미지를 상기 이미지 센서로 통과시키는 카메라 모듈.The method of claim 1,
A window is formed in the first printed circuit board so as to extend from the upper inner surface of the cavity to the upper surface of the first printed circuit board so as to extend above the cavity, wherein the window passes the optical image to the image sensor. module. 제3항에 있어서,
상기 캐비티의 넓이는 상기 이미지 센서의 상면 넓이보다 크고, 상기 윈도우의 넓이는 상기 이미지 센서의 상면 넓이보다 작은 카메라 모듈.The method of claim 3,
The width of the cavity is larger than the width of the upper surface of the image sensor, the width of the window is smaller than the width of the upper surface of the image sensor. 제3항에 있어서,
상기 캐비티의 높이는 상기 이미지 센서의 두께보다 큰 카메라 모듈.The method of claim 3,
And the height of the cavity is greater than the thickness of the image sensor. 제1항에 있어서,
상기 제2 인쇄회로기판은 플랙서블 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)인 카메라 모듈.The method of claim 1,
The second printed circuit board is a flexible printed circuit board (FPCB, Camera Module). 제1항에 있어서,
상기 제2 인쇄회로기판은 상기 제1 인쇄회로기판의 외부로 신장되는 카메라 모듈.The method of claim 1,
The second printed circuit board is a camera module extending to the outside of the first printed circuit board. 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법에 있어서,
(a) 상기 이미지 센서를 수용하는 캐비티가 하부에 형성되는 제1 인쇄회로기판을 형성하는 단계,
(b) 상기 제1 인쇄회로기판의 상기 캐비티의 상부 내면 일측과 상기 이미지 센서의 상면 일측을 전기적으로 연결하는 단계, 및
(c) 상기 캐비티 중 상기 이미지 센서가 위치한 영역을 제외한 영역에 접착 부재를 충진하는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법.In the manufacturing method of the camera module comprising an image sensor,
(a) forming a first printed circuit board on which a cavity for receiving the image sensor is formed;
(b) electrically connecting an upper inner surface side of the cavity of the first printed circuit board and an upper surface side of the image sensor; and
(C) a method of manufacturing a camera module comprising the step of filling the adhesive member in an area of the cavity other than the area where the image sensor is located. 제8항에 있어서,
상기 (a) 단계에 이어,
상기 캐비티의 상부 내면에서 상기 제1 인쇄회로기판의 상면까지 관통하도록 상기 캐비티의 상부에 연장되게 윈도우를 형성하는 단계를 더 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법.The method of claim 8,
Following step (a),
And forming a window extending from an upper inner surface of the cavity to an upper surface of the first printed circuit board so as to extend above the cavity. 제9항에 있어서,
상기 캐비티의 넓이는 상기 이미지 센서의 상면 넓이보다 크고, 상기 윈도우의 넓이는 상기 이미지 센서의 상면 넓이보다 작은 카메라 모듈의 제조 방법.10. The method of claim 9,
The width of the cavity is larger than the width of the upper surface of the image sensor, the width of the window is smaller than the width of the upper surface of the image sensor manufacturing method of the camera module. 제8항에 있어서,
상기 (c) 단계에 이어,
상기 이미지 센서의 하부에 위치하는 제2 인쇄회로기판의 상면 일측과 상기 제1 인쇄회로기판의 하면을 연결하는 단계를 더 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법.The method of claim 8,
Following step (c),
And connecting one side of an upper surface of the second printed circuit board and a lower surface of the first printed circuit board positioned below the image sensor. 제11항에 있어서,
상기 제2 인쇄회로기판은 플랙서블 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)인 카메라 모듈의 제조 방법.The method of claim 11,
The second printed circuit board is a flexible printed circuit board (FPCB, Flexible Printed Circuit Board) manufacturing method of a camera module.
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