KR102587990B1 - Camera module and optical apparatus - Google Patents

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KR102587990B1 KR1020160122982A KR20160122982A KR102587990B1 KR 102587990 B1 KR102587990 B1 KR 102587990B1 KR 1020160122982 A KR1020160122982 A KR 1020160122982A KR 20160122982 A KR20160122982 A KR 20160122982A KR 102587990 B1 KR102587990 B1 KR 102587990B1
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Abstract

본 실시예는 제1인쇄회로기판; 상기 제1인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 이미지 센서의 상측에 배치되는 적어도 하나의 렌즈; 상기 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴; 상기 제1인쇄회로기판에 배치되고 상기 렌즈 배럴을 수용하는 하우징; 상기 하우징의 제1측면에 형성되고 상기 렌즈 배럴의 일부를 노출시키는 개구부; 및 상기 개구부를 통해 상기 하우징의 외부에서 상기 하우징 내부로 유입되는 광을 차단하도록 상기 개구부를 커버하는 차광부재를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.This embodiment includes a first printed circuit board; an image sensor disposed on the first printed circuit board; at least one lens disposed above the image sensor; a lens barrel accommodating the lens; a housing disposed on the first printed circuit board and accommodating the lens barrel; an opening formed on a first side of the housing and exposing a portion of the lens barrel; and a light blocking member that covers the opening to block light flowing from the outside of the housing into the inside of the housing through the opening.

Description

카메라 모듈 및 광학기기{Camera module and optical apparatus}Camera module and optical apparatus}

본 실시예는 카메라 모듈 및 광학기기에 관한 것이다.This embodiment relates to camera modules and optical devices.

이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.The content described below only provides background information for this embodiment and does not describe prior art.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.As various types of portable terminals become widespread and wireless Internet services become commercialized, consumer demands related to portable terminals are also diversifying, and various types of additional devices are being installed on portable terminals.

그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다. 그런데 최근에는 카메라 모듈의 크기 때문에 휴대단말기의 크기 축소가 제한되어 문제가 된다. 특히, 카메라 모듈의 크기를 z축(광축) 방향으로의 축소하는 경우 X/Y축 방향으로는 기존 대비 커질 수 있다.Among them, a representative one is a camera module that takes photos or videos of a subject. However, recently, the size of the camera module has limited the size reduction of portable terminals, which has become a problem. In particular, when the size of the camera module is reduced in the z-axis (optical axis) direction, the X/Y axis direction can become larger than before.

또한, 종래의 카메라 모듈에서는 솔더볼의 크기, 양, 융착 상태에 따라 광학적 틸트가 유발되어 문제가 된다.
(특허문헌 1) KR 10-2007-0065475 AAdditionally, in conventional camera modules, optical tilt is caused depending on the size, amount, and fusion state of the solder ball, which is a problem.
(Patent Document 1) KR 10-2007-0065475 A

본 실시예는 네로우 베젤(narrow bezel)의 광학기기에 적용하기 위해 X/Y축 방향(광축과 수직한 방향)으로 축소된 크기를 갖는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.This embodiment seeks to provide a camera module with a reduced size in the X/Y axis direction (direction perpendicular to the optical axis) for application to narrow bezel optical devices.

또한, 상기 카메라 모듈을 포함하는 네로우 베젤의 광학기기를 제공하고자 한다.In addition, it is intended to provide a narrow-bezel optical device including the camera module.

본 실시예에서는 CSP(Chip Scale Package)에 사용되는 PCB(Printed Circuit board)에 렌즈 어셈블리를 장착할 수 있다. 이때, 높이를 고려할 필요없는 경우라면 COB(Chip on Board) 구조도 가능하다. 또한, 수동소자 및 기타 부품은 외부로 돌출되는 구조일 수 있다.In this embodiment, the lens assembly can be mounted on a printed circuit board (PCB) used in a chip scale package (CSP). At this time, if there is no need to consider height, a COB (Chip on Board) structure is also possible. Additionally, passive elements and other components may have a structure that protrudes to the outside.

특히, 본 실시예에서 Package PCB 부분에 장착되는 하우징은 네로우(narrow)가 필요한 부분이 개방(open)될 수 있다. 개방된 영역은 테이프 또는 에폭시로 마감처리될 수 있다.In particular, in this embodiment, the housing mounted on the package PCB portion may be open in a portion that needs to be narrow. Open areas can be closed with tape or epoxy.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 제1인쇄회로기판; 상기 제1인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 이미지 센서의 상측에 배치되는 적어도 하나의 렌즈; 상기 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴; 상기 제1인쇄회로기판에 배치되고 상기 렌즈 배럴을 수용하는 하우징; 상기 하우징의 제1측면에 형성되고 상기 렌즈 배럴의 일부를 노출시키는 개구부; 및 상기 개구부를 통해 상기 하우징의 외부에서 상기 하우징 내부로 유입되는 광을 차단하도록 상기 개구부를 커버하는 차광부재를 포함할 수 있다.The camera module according to this embodiment includes a first printed circuit board; an image sensor disposed on the first printed circuit board; at least one lens disposed above the image sensor; a lens barrel accommodating the lens; a housing disposed on the first printed circuit board and accommodating the lens barrel; an opening formed on a first side of the housing and exposing a portion of the lens barrel; And it may include a light blocking member that covers the opening to block light flowing from the outside of the housing into the inside of the housing through the opening.

상기 하우징은 광축 방향으로 관통 형성되는 관통홀을 포함하고, 상기 관통홀은 상기 하우징의 상면에서 상기 제1측면 측으로 치우쳐 형성될 수 있다.The housing may include a through hole formed in the optical axis direction, and the through hole may be formed to be biased from the upper surface of the housing toward the first side.

상기 하우징은 상기 제1측면과 이웃하는 제2측면과, 상기 제2측면과 이웃하고 상기 제1측면과 평행한 제3측면을 포함하고, 상기 제1측면의 장변 방향 길이는 상기 제2측면의 장변 방향 길이 보다 길 수 있다.The housing includes a second side adjacent to the first side and a third side adjacent to the second side and parallel to the first side, and the length of the long side of the first side is that of the second side. It may be longer than the length of the long side.

상기 이미지 센서는 상기 제1인쇄회로기판의 하면에 플립칩 본딩되고, 상기 제1인쇄회로기판의 상면에는 적외선 필터가 배치될 수 있다.The image sensor may be flip-chip bonded to the lower surface of the first printed circuit board, and an infrared filter may be disposed on the upper surface of the first printed circuit board.

상기 카메라 모듈은 상기 제1인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 제2인쇄회로기판을 더 포함하고, 상기 제2인쇄회로기판의 상면은 상기 제1인쇄회로기판이 배치되는 제1영역과 수동소자가 배치되는 제2영역을 포함할 수 있다.The camera module further includes a second printed circuit board electrically connected to the first printed circuit board, and the upper surface of the second printed circuit board has a first area where the first printed circuit board is disposed and a passive element. It may include a second area where it is placed.

상기 차광부재는 상기 개구부와, 상기 제1인쇄회로기판 및 상기 제2인쇄회로기판 사이의 공간을 커버할 수 있다.The light blocking member may cover the space between the opening, the first printed circuit board, and the second printed circuit board.

상기 차광부재는 상기 하우징의 제1측면에 배치되는 커버부와, 상기 커버부로부터 양측 측방으로 연장되고 상기 하우징의 제1측면과 이웃하는 양측의 측면에 배치되는 날개부와, 상기 커버부로부터 연장되고 상기 제2인쇄회로기판의 하면에 배치되는 저면부를 포함할 수 있다.The light blocking member includes a cover portion disposed on a first side of the housing, wing portions extending laterally on both sides from the cover portion and disposed on both sides adjacent to the first side of the housing, and extending from the cover portion. and may include a bottom portion disposed on the bottom of the second printed circuit board.

상기 차광부재는 상기 개구부를 덮는 차광 테이프이고, 상기 차광 테이프는 상기 하우징의 일측 측면 및 상기 개구부로 노출되는 렌즈 배럴과 접촉할 수 있다.The light blocking member is a light blocking tape that covers the opening, and the light blocking tape may be in contact with one side of the housing and a lens barrel exposed through the opening.

상기 차광부재는 상기 렌즈 배럴과 상기 하우징 사이에 상기 개구부 측에 형성된 공간을 채우도록 배치되는 에폭시일 수 있다.The light blocking member may be epoxy disposed to fill the space formed on the side of the opening between the lens barrel and the housing.

상기 렌즈 배럴은 상기 하우징과 일체로 형성될 수 있다.The lens barrel may be formed integrally with the housing.

본 실시예에 따른 광학기기는 본체와, 상기 본체에 배치되는 디스플레이부와, 상기 본체의 내부에 상기 본체의 베젤과 상기 디스플레이부 사이에 배치되는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 이미지 센서의 상측에 배치되는 적어도 하나의 렌즈; 상기 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴; 상기 인쇄회로기판에 배치되고 상기 렌즈 배럴을 수용하는 하우징; 상기 하우징의 일측 측면에 형성되고 상기 렌즈 배럴의 일부를 노출시키는 개구부; 및 상기 개구부를 덮는 차광부재를 포함하고, 상기 차광부재는 상기 본체의 베젤과 밀착하거나 대향할 수 있다.The optical device according to this embodiment includes a main body, a display unit disposed on the main body, and a camera module disposed inside the main body between the bezel of the main body and the display unit, and the camera module includes a printed circuit. Board; an image sensor disposed on the printed circuit board; at least one lens disposed above the image sensor; a lens barrel accommodating the lens; a housing disposed on the printed circuit board and accommodating the lens barrel; an opening formed on one side of the housing and exposing a portion of the lens barrel; and a light blocking member covering the opening, wherein the light blocking member may be in close contact with or face the bezel of the main body.

본 실시예를 통해 카메라 모듈이 장착된 광학기기에 네로우 베젤이 적용될 수 있다.Through this embodiment, a narrow bezel can be applied to an optical device equipped with a camera module.

본 실시예를 통해 전면 카메라 크기의 최소화가 가능하다. 액티브 얼라인(Active Align) 기능 구현 추가시 고화소가 적용될 수 있다. 종래 보다 더 소형화할 수 있는 신규 패키지(Package) 기법이 적용될 수 있다. 또한, PCB 및 센서의 높이를 낮춤으로서 전장확보를 통해 해상력 경쟁을 강화할 수 있다.Through this embodiment, it is possible to minimize the size of the front camera. High pixels can be applied when adding the Active Align function. A new package technique that can be made smaller than before can be applied. Additionally, by lowering the height of the PCB and sensor, competition in resolution can be strengthened by securing the battlefield.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 광학기기의 정면도이다.
도 2는 도 1의 X1-X2를 통해 바라본 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 카메라 모듈을 확대 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈을 상측에서 바라본 투시도이다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 분해사시도이다.
도 7은 도 5의 Y1-Y2를 통해 바라본 단면도이다.1 is a front view of an optical device according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view seen through X1-X2 of Figure 1.
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the camera module shown in FIG. 2.
Figure 4 is a perspective view of the camera module according to the first embodiment of the present invention as seen from the top.
Figure 5 is a perspective view of a camera module according to a second embodiment of the present invention.
Figure 6 is an exploded perspective view of a camera module according to a second embodiment of the present invention.
Figure 7 is a cross-sectional view viewed through Y1-Y2 of Figure 5.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described through exemplary drawings. When assigning reference numerals to components in each drawing, identical components are indicated with the same reference numerals as much as possible, even if they are shown in different drawings.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 '연결', '결합' 또는 '접속'될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.Additionally, when describing the components of an embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, sequence, or order of the component is not limited by the term. When a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, that component may be directly connected, coupled or connected to that other component, but that component and that other component It should be understood that another component may be 'connected', 'combined', or 'connected' between elements.

이하에서 사용되는 '광축 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합된 상태의 렌즈 모듈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, '광축 방향'은 '상하 방향', 'z축 방향' 등과 혼용될 수 있다.
The 'optical axis direction' used below is defined as the optical axis direction of the lens module when coupled to the lens driving device. Meanwhile, 'optical axis direction' can be used interchangeably with 'up/down direction', 'z-axis direction', etc.

이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 설명한다.Below, the configuration of the optical device according to this embodiment will be described.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 광학기기의 정면도이고, 도 2는 도 1의 X1-X2를 통해 바라본 단면도이다.Figure 1 is a front view of an optical device according to a first embodiment of the present invention, and Figure 2 is a cross-sectional view viewed through X1-X2 of Figure 1.

광학기기(1)는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 광학기기(1)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기(1)로 호칭될 수 있다.Optical devices (1) include mobile phones, mobile phones, smart phones, portable smart devices, digital cameras, laptop computers, digital broadcasting terminals, PDAs (Personal Digital Assistants), PMPs (Portable Multimedia Players), and navigation devices. It can be any one of them. However, the type of optical device 1 is not limited to this, and any device for taking images or photos may be referred to as optical device 1.

광학기기(1)는 본체(10), 디스플레이부(20) 및 카메라 모듈(30)를 포함할 수 있다. 다만, 광학기기(1)에서 본체(10), 디스플레이부(20) 및 카메라 모듈(30) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The optical device 1 may include a main body 10, a display unit 20, and a camera module 30. However, in the optical device 1, one or more of the main body 10, display unit 20, and camera module 30 may be omitted or changed.

본체(10)는 광학기기(1)의 외관을 형성할 수 있다. 일례로, 본체(10)는 직육면체 형상을 포함할 수 있다. 다른 예로, 본체(10)는 적어도 일부에서 라운드지게 형성될 수 있다. 본체(10)는 카메라 모듈(30)을 수용할 수 있다. 본체(10)의 일면에는 디스플레이부(20)가 배치될 수 있다. 일례로, 본체(10)의 일면에 디스플레이부(20) 및 카메라 모듈(30)이 배치되고 본체(10)의 타면(일면의 맞은편에 위치하는 면)에 카메라 모듈(30)이 추가로 배치될 수 있다.The main body 10 may form the exterior of the optical device 1. For example, the main body 10 may have a rectangular parallelepiped shape. As another example, the main body 10 may be formed to be rounded at least in part. The main body 10 can accommodate the camera module 30. A display unit 20 may be disposed on one side of the main body 10. For example, the display unit 20 and the camera module 30 are disposed on one side of the main body 10, and the camera module 30 is additionally disposed on the other side of the main body 10 (the side located opposite to the one side). It can be.

본체(10)는 베젤을 포함할 수 있다. 베젤은 전면 상부 베젤(11), 전면 하부 베젤, 측면 베젤 및 후면 베젤을 포함할 수 있다. 이때, 전면 상부 베젤(11)의 크기(도 1 및 도 2의 L1 참조)가 좁은 상태를 네로우 베젤(narrow bezel) 상태라 칭할 수 있다. 전면 상부 베젤(11)에서 도 1의 A 영역에는 카메라 모듈(30)이 배치될 수 있다. 전면 상부 베젤(11)의 크기(L1)는 베젤 내부에 배치되는 구성에 의해 결정될 수 있ㄷ다. 특히, 카메라 모듈(30)의 크기가 전면 상부 베젤(11)의 크기(L1)를 결정하는데 중요한 역할을 할 수 있다. 즉, 카메라 모듈(30)의 크기가 최소화되어야만 전면 상부 베젤(11)에 네로우 베젤이 적용될 수 있다.The main body 10 may include a bezel. The bezel may include a front upper bezel 11, a front lower bezel, a side bezel, and a rear bezel. At this time, a state in which the size of the front upper bezel 11 (see L1 in FIGS. 1 and 2) is narrow may be referred to as a narrow bezel state. A camera module 30 may be placed in area A of FIG. 1 on the front upper bezel 11. The size (L1) of the front upper bezel 11 can be determined by the configuration placed inside the bezel. In particular, the size of the camera module 30 may play an important role in determining the size (L1) of the front upper bezel 11. In other words, the narrow bezel can be applied to the front upper bezel 11 only when the size of the camera module 30 is minimized.

전면 상부 베젤(11)의 내면은 차광부재(600)와 밀착할 수 있다. 전면 상부 베젤(11)의 내면은 차광부재(600)와 대향할 수 있다. 전면 상부 베젤(11)의 내면은 카메라 모듈(30)과 접촉할 수 있다. 전면 상부 베젤(11)의 내면은 카메라 모듈(30)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 언급한 바와 같이 전면 상부 베젤(11)의 내면에 카메라 모듈(30)을 최대한 밀착 배치함으로서 본 실시예에서 네로운 베젤이 실현될 수 있다.The inner surface of the front upper bezel 11 may be in close contact with the light blocking member 600. The inner surface of the front upper bezel 11 may face the light blocking member 600. The inner surface of the front upper bezel 11 may be in contact with the camera module 30. The inner surface of the front upper bezel 11 may be formed in a shape corresponding to the camera module 30. As mentioned, a narrow bezel can be realized in this embodiment by placing the camera module 30 as closely as possible on the inner surface of the front upper bezel 11.

디스플레이부(20)는 본체(10)에 배치될 수 있다. 디스플레이부(20)는 본체(10)의 전면에 배치될 수 있다. 즉, 디스플레이부(20)는 카메라 모듈(30)과 동일한 면에 배치될 수 있다. 디스플레이부(20)는 본체(10)에서 카메라 모듈(30)이 배치된 면의 맞은편에 위치하는 면에 배치될 수 있다. 디스플레이부(20)는 카메라 모듈(30)에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다. 디스플레이부(20)는 직육면체 형상을 가질 수 있다. 디스플레이부(20)는 카메라 모듈(30)과 최소한의 이격 거리를 갖도록 배치될 수 있다. 디스플레이부(20)는 베젤에 의해 둘러싸이도록 배치될 수 있다.The display unit 20 may be disposed on the main body 10 . The display unit 20 may be placed on the front of the main body 10. That is, the display unit 20 may be placed on the same surface as the camera module 30. The display unit 20 may be placed on a side of the main body 10 that is opposite to the side where the camera module 30 is placed. The display unit 20 can output an image captured by the camera module 30. The display unit 20 may have a rectangular parallelepiped shape. The display unit 20 may be arranged to have a minimum separation distance from the camera module 30. The display unit 20 may be arranged to be surrounded by a bezel.

카메라 모듈(30)은 본체(10)에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(30)은 본체(10)의 내부에 본체(10)의 전면 상부 베젤(11)과 디스플레이부(20) 사이에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(30)은 본체(10)의 일면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(30)은 적어도 일부가 본체(10) 내부에 수용될 수 있다. 카메라 모듈(30)은 복수로 구비될 수 있다. 복수의 카메라 모듈(30)은 본체(10)의 전면 및 본체(10)의 후면 각각에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(30)은 피사체의 영상을 촬영할 수 있다.
The camera module 30 may be disposed in the main body 10. The camera module 30 may be disposed inside the main body 10 between the front upper bezel 11 of the main body 10 and the display unit 20. The camera module 30 may be placed on one side of the main body 10. At least a portion of the camera module 30 may be accommodated inside the main body 10. The camera module 30 may be provided in plural numbers. A plurality of camera modules 30 may be disposed on the front of the main body 10 and the rear of the main body 10, respectively. The camera module 30 can capture images of a subject.

이하에서는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 구성을 도면을 참조하여 설명한다. 이때, 본 발명의 제1실시예 및 제2실시예에 따른 카메라 모듈은 세부 구성의 형상, 구조 등에서 차이를 가질 뿐이므로 양자를 함께 설명한다. 다만, 양자의 차이점은 별도로 설명한다. 도 1 및 도 2의 광학기기에는 제1실시예에 따른 카메라 모듈이 도시되어 있으나, 도 1 및 도 2의 광학기기에 제2실시예에 따른 카메라 모듈이 적용될 수 있다.Hereinafter, the configuration of the camera module according to the present invention will be described with reference to the drawings. At this time, since the camera modules according to the first and second embodiments of the present invention have differences only in the shape and structure of the detailed configuration, etc., both will be described together. However, the differences between the two will be explained separately. Although the camera module according to the first embodiment is shown in the optical devices of FIGS. 1 and 2, the camera module according to the second embodiment can be applied to the optical devices of FIGS. 1 and 2.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈을 상측에서 바라본 투시도이다.Figure 3 is a cross-sectional view of the camera module according to the first embodiment of the present invention, and Figure 4 is a perspective view of the camera module according to the first embodiment of the present invention as seen from the top.

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 분해사시도이고, 도 7은 도 5의 Y1-Y2를 통해 바라본 단면도이다.Figure 5 is a perspective view of a camera module according to a second embodiment of the present invention, Figure 6 is an exploded perspective view of a camera module according to a second embodiment of the present invention, and Figure 7 is a cross-sectional view viewed through Y1-Y2 of Figure 5. am.

카메라 모듈(30)은 렌즈(100), 렌즈 배럴(200), 하우징(300), 제1인쇄회로기판(400), 이미지 센서(500), 차광부재(600), 적외선 필터(700) 및 제2인쇄회로기판(800)을 포함할 수 있다. 다만, 카메라 모듈(30)에서 렌즈(100), 렌즈 배럴(200), 하우징(300), 제1인쇄회로기판(400), 이미지 센서(500), 차광부재(600), 적외선 필터(700) 및 제2인쇄회로기판(800) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The camera module 30 includes a lens 100, a lens barrel 200, a housing 300, a first printed circuit board 400, an image sensor 500, a light blocking member 600, an infrared filter 700, and a first printed circuit board 400. 2It may include a printed circuit board (800). However, the camera module 30 includes a lens 100, a lens barrel 200, a housing 300, a first printed circuit board 400, an image sensor 500, a light blocking member 600, and an infrared filter 700. and the second printed circuit board 800 may be omitted or changed.

렌즈(100)는 이미지 센서(500)의 상측에 배치될 수 있다. 렌즈(100)는 렌즈 배럴(200)의 내부에 배치될 수 있다. 렌즈(100)는 렌즈 배럴(200)에 수용될 수 있다. 렌즈(100)는 렌즈 배럴(200)에 고정될 수 있다. 렌즈(100)는 적어도 하나로 배치될 수 있다. 렌즈(100)는 복수로 배치될 수 있다. 이때, 복수의 렌즈를 '렌즈 모듈'이라 호칭할 수 있다. 렌즈(100)를 통과한 광은 이미지 센서(500)에 조사될 수 있다. 따라서, 렌즈(100)는 이미지 센서(500)와 얼라인먼트가 맞도록 배치될 수 있다.The lens 100 may be placed above the image sensor 500. The lens 100 may be placed inside the lens barrel 200. Lens 100 may be accommodated in lens barrel 200. The lens 100 may be fixed to the lens barrel 200. There may be at least one lens 100. The lenses 100 may be arranged in plural numbers. At this time, the plurality of lenses may be referred to as a ‘lens module.’ Light passing through the lens 100 may be irradiated to the image sensor 500. Accordingly, the lens 100 may be arranged to be aligned with the image sensor 500.

렌즈 배럴(200)은 렌즈(100)를 수용할 수 있다. 렌즈 배럴(200)은 렌즈(100)를 고정할 수 있다. 렌즈 배럴(200)은 적어도 하나 이상의 렌즈(100)를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다. 렌즈 배럴(200)은 하우징(300)에 수용될 수 있다. 렌즈 배럴(200)은 하우징(300)의 내측에 배치될 수 있다. 렌즈 배럴(200)은 하우징(300)에 결합될 수 있다. 렌즈 배럴(200)은 하우징(300)의 개구부(310)를 통해 일부가 외측으로 노출될 수 있다. 다만, 언급한 렌즈 배럴(200)의 노출 부분은 차광부재(600)에 의해 커버될 수 있다.The lens barrel 200 can accommodate the lens 100. The lens barrel 200 can fix the lens 100. The lens barrel 200 can be any holder structure that can support at least one lens 100. The lens barrel 200 may be accommodated in the housing 300. The lens barrel 200 may be disposed inside the housing 300. The lens barrel 200 may be coupled to the housing 300. A portion of the lens barrel 200 may be exposed to the outside through the opening 310 of the housing 300. However, the exposed portion of the lens barrel 200 mentioned above may be covered by the light blocking member 600.

일례로, 렌즈 배럴(200)은 하우징(300)과 별도로 형성될 수 있다. 다른 예로, 렌즈 배럴(200)은 하우징(300)과 일체로 형성될 수 있다. 렌즈 배럴(200)과 하우징(300)이 일체로 형성되는 경우에도 하우징(300)의 개구부(310)를 통해 이미지 센서(500)로 광이 유입되는 현상을 방지하고자 차광부재(600)가 배치될 수 있다. 또한, 렌즈 배럴(200)과 하우징(300)이 일체로 형성되어 렌즈 배럴(200)과 하우징(300) 사이로는 광이 유입될 수 없는 구조인 경우에도 제1인쇄회로기판(400) 및 제2인쇄회로기판(800) 사이로 광이 유입되는 것을 차단하기 위해 차광부재(600)가 배치될 수 있다.For example, the lens barrel 200 may be formed separately from the housing 300. As another example, the lens barrel 200 may be formed integrally with the housing 300. Even when the lens barrel 200 and the housing 300 are formed as one body, a light blocking member 600 may be disposed to prevent light from flowing into the image sensor 500 through the opening 310 of the housing 300. You can. In addition, even in the case where the lens barrel 200 and the housing 300 are formed as one body so that light cannot flow between the lens barrel 200 and the housing 300, the first printed circuit board 400 and the second printed circuit board 400 A light blocking member 600 may be disposed to block light from flowing between the printed circuit boards 800.

하우징(300)은 제1인쇄회로기판(400)에 배치될 수 있다. 하우징(300)은 제2인쇄회로기판(800)에 배치될 수 있다. 하우징(300)은 렌즈 배럴(200)을 내부에 수용할 수 있다. 하우징(300)에는 차광부재(600)가 배치될 수 있다.The housing 300 may be placed on the first printed circuit board 400. The housing 300 may be placed on the second printed circuit board 800. The housing 300 can accommodate the lens barrel 200 therein. A light blocking member 600 may be disposed in the housing 300.

하우징(300)은 비대칭일 수 있다. 본 실시예에서 하우징(300)은 대칭형에서 일부가 생략된 것으로 이해될 수 있다. 하우징(300)은 광학기기(1)의 네로우 베젤 적용을 위해 일부가 생략된 형태일 수 있다.Housing 300 may be asymmetric. In this embodiment, the housing 300 may be understood as being symmetrical with a portion omitted. The housing 300 may have a portion omitted in order to apply a narrow bezel to the optical device 1.

하우징(300)은 제1 내지 제4측면(301, 302, 303, 304)를 포함할 수 있다. 하우징(300)은 제1측면(301)과, 제1측면(301)과 이웃하는 제2측면(302)과, 제2측면(302)과 이웃하고 제1측면(301)과 평행한 제3측면(303)을 포함할 수 있다. 이때, 제1측면(301)의 장변 방향 길이는 제2측면(302)의 장변 방향 길이 보다 길 수 있다. 본 실시예에서는 제1측면(301)의 장변 방향 길이가 제2측면(302)의 장변 방향 길이 보다 긴 것에 대하여, 하우징(300)의 일부가 생략됨에 따라 제2측면(302)의 장변 방향 길이의 일부가 축소된 것으로 이해될 수 있다. 하우징은(300)은 상면(305)을 포함할 수 있다. 하우징(300)의 상면에는 관통홀(320)이 형성될 수 있다.The housing 300 may include first to fourth sides 301, 302, 303, and 304. The housing 300 has a first side 301, a second side 302 adjacent to the first side 301, and a third side adjacent to the second side 302 and parallel to the first side 301. It may include a side 303. At this time, the length of the first side 301 in the long side direction may be longer than the length of the second side 302 in the long side direction. In this embodiment, since the long side length of the first side 301 is longer than the long side length of the second side 302, a part of the housing 300 is omitted, so that the long side length of the second side 302 is longer. It can be understood that a part of is reduced. The housing 300 may include an upper surface 305. A through hole 320 may be formed on the upper surface of the housing 300.

하우징(300)은 개구부(310) 및 관통홀(320)을 포함할 수 있다. 다만, 하우징(300)에서 개구부(310) 및 관통홀(320) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The housing 300 may include an opening 310 and a through hole 320. However, one or more of the opening 310 and the through hole 320 may be omitted or changed in the housing 300.

개구부(310)는 하우징(300)의 제1측면(301)에 형성될 수 있다. 개구부(310)는 렌즈 배럴(200)의 일부를 노출시킬 수 있다. 개구부(310)는 렌즈 배럴(200)의 일부를 외측으로 노출시킬 수 있다. 개구부(310)는 하우징(300)의 일부가 생략됨으로써 형성된 것일 수 있다. 개구부(310)는 다단으로 형성될 수 있다. 개구부(310)의 다단 형상은 렌즈 배럴(200)의 형상에 대응할 수 있다. 또는, 개구부(310)의 다단 형상은 렌즈 배럴(200) 및 제1인쇄회로기판(400)의 형상에 대응할 수 있다. 개구부(310)는 하우징(300)의 하면으로부터 상측으로 함몰되는 제1홈과, 상기 제1홈으로부터 상측으로 추가로 함몰되는 제2홈을 포함할 수 있다. 제1홈에는 렌즈 배럴(200)이 배치되고 제2홈에는 제1인쇄회로기판(400)이 배치될 수 있다.The opening 310 may be formed on the first side 301 of the housing 300. The opening 310 may expose a portion of the lens barrel 200. The opening 310 may expose a portion of the lens barrel 200 to the outside. The opening 310 may be formed by omitting a portion of the housing 300. The opening 310 may be formed in multiple stages. The multi-stage shape of the opening 310 may correspond to the shape of the lens barrel 200. Alternatively, the multi-stage shape of the opening 310 may correspond to the shape of the lens barrel 200 and the first printed circuit board 400. The opening 310 may include a first groove recessed upward from the lower surface of the housing 300 and a second groove additionally recessed upward from the first groove. A lens barrel 200 may be placed in the first groove and a first printed circuit board 400 may be placed in the second groove.

관통홀(320)은 광축 방향으로 하우징(300)에 관통 형성될 수 있다. 관통홀(320)을 통해 하우징(300) 외부의 광이 하우징(300) 내부의 렌즈(100)로 유입될 수 있다. 관통홀(320)은 하우징(300)의 상면에서 제1측면(301) 측으로 치우쳐 형성될 수 있다. 즉, 하우징(300)의 상면은 비대칭으로 형성될 수 있다. 이때, 본 실시예에 따른 하우징(300)은 대칭으로 형성되어 일부가 생략된 것으로 이해될 수 있다. 보다 상세히, 본 실시예에서는 네로우 베젤을 위해 광축과 수직한 방향으로 하우징(300)의 크기를 축소시키기 위해 하우징(300)의 일부가 생략된 것으로 이해될 수 있다. The through hole 320 may be formed through the housing 300 in the optical axis direction. Light from outside the housing 300 may flow into the lens 100 inside the housing 300 through the through hole 320. The through hole 320 may be formed slanted from the upper surface of the housing 300 toward the first side 301. That is, the upper surface of the housing 300 may be formed asymmetrically. At this time, it can be understood that the housing 300 according to this embodiment is formed symmetrically and some parts are omitted. More specifically, in this embodiment, it can be understood that a part of the housing 300 is omitted to reduce the size of the housing 300 in a direction perpendicular to the optical axis for a narrow bezel.

제1인쇄회로기판(400)에는 이미지 센서(500)가 배치될 수 있다. 제1인쇄회로기판(400)에는 하우징(300)이 배치될 수 있다. 제1인쇄회로기판(400)에는 적외선 필터(700)가 배치될 수 있다. 일례로, 제1인쇄회로기판(400)의 상면에는 하우징(300) 및 적외선 필터(700)가 배치되고 , 제1인쇄회로기판(400)의 하면에는 이미지 센서(500)가 배치될 수 있다. 제1인쇄회로기판(400)은 제2인쇄회로기판(800)의 상측에 배치될 수 있다. 제1인쇄회로기판(400)은 이미지 센서(500)와 통전될 수 있다.An image sensor 500 may be disposed on the first printed circuit board 400. A housing 300 may be disposed on the first printed circuit board 400. An infrared filter 700 may be disposed on the first printed circuit board 400. For example, a housing 300 and an infrared filter 700 may be disposed on the upper surface of the first printed circuit board 400, and an image sensor 500 may be disposed on the lower surface of the first printed circuit board 400. The first printed circuit board 400 may be placed above the second printed circuit board 800. The first printed circuit board 400 may be connected to the image sensor 500.

제1인쇄회로기판(400)에는 광이 통과하는 관통홀이 형성될 수 있다. 제1인쇄회로기판(400)의 관통홀의 상측에는 적외선 필터(700)가 배치되고, 제1인쇄회로기판(400)의 관통홀의 상측에는 이미지 센서(500)가 배치될 수 있다. 이와 같은 구조에 의해 적외선 필터(700)를 통과한 광이 이미지 센서(500)에 조사되므로 이미지 센서(700)에는 적외선이 유입되지 않을 수 있다.A through hole through which light passes may be formed in the first printed circuit board 400. An infrared filter 700 may be disposed above the through hole of the first printed circuit board 400, and an image sensor 500 may be disposed above the through hole of the first printed circuit board 400. Due to this structure, the light that has passed through the infrared filter 700 is irradiated to the image sensor 500, so infrared rays may not flow into the image sensor 700.

이미지 센서(500)는 제1인쇄회로기판(400)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(500)는 제1인쇄회로기판(400)에 결합될 수 있다. 이미지 센서(500)는 제1인쇄회로기판(400)와 통전될 수 있다. 이미지 센서(500)는 제1인쇄회로기판(400)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 또는, 이미지 센서(500)는 제1인쇄회로기판(400)의 하면에 플립칩 본딩(flip chip bonding)될 수 있다. 이미지 센서(500)는 제1결합부재(910)를 통해 제1인쇄회로기판(400)에 결합될 수 있다. 이때, 제1결합부재(910)는 솔더볼일 수 있다. 이미지 센서(500)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 이미지 센서(500)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니고 이미지 센서(500)는 입사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있는 어떠한 구성도 포함할 수 있다.The image sensor 500 may be disposed on the first printed circuit board 400. The image sensor 500 may be coupled to the first printed circuit board 400. The image sensor 500 may be connected to the first printed circuit board 400. The image sensor 500 may be coupled to the first printed circuit board 400 using surface mounting technology (SMT). Alternatively, the image sensor 500 may be flip chip bonded to the bottom of the first printed circuit board 400. The image sensor 500 may be coupled to the first printed circuit board 400 through the first coupling member 910. At this time, the first coupling member 910 may be a solder ball. The image sensor 500 may be one of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semiconductor (MOS), a CPD, and a CID. However, the type of the image sensor 500 is not limited to this, and the image sensor 500 may include any configuration that can convert incident light into an electrical signal.

이미지 센서(500)는 도 3에 도시된 바와 같이 제2인쇄회로기판(800)의 상면에 접촉할 수 있다. 다만, 이미지 센서(500)는 제2인쇄회로기판(800)의 상면으로부터 이격되어 위치할 수 있다. 즉, 이미지 센서(500)와 제2인쇄회로기판(800) 사이에는 공간(gap)이 존재할 수 있다. The image sensor 500 may contact the upper surface of the second printed circuit board 800 as shown in FIG. 3 . However, the image sensor 500 may be positioned spaced apart from the upper surface of the second printed circuit board 800. That is, a gap may exist between the image sensor 500 and the second printed circuit board 800.

이미지 센서(500)는 수광 영역(510)을 포함할 수 있다. 유효 화상 영역(510)은 디스플레이부(20)의 배치 방향과 일치하도록 배치될 수 있다. 즉, 유효 화상 영역(510)의 길이 방향과 디스플레이부(20)의 길이 방향이 평행하도록 배치될 수 있다. 유효 화상 영역(510)은 렌즈(100)와 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 유효 화상 영역(510)의 광축과 렌즈(100)의 광축은 얼라인먼트(alignment)될 수 있다. 이미지 센서(500)는 유효 화상 영역(510)에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다.The image sensor 500 may include a light receiving area 510 . The effective image area 510 may be arranged to match the arrangement direction of the display unit 20. That is, the longitudinal direction of the effective image area 510 and the longitudinal direction of the display unit 20 may be arranged to be parallel. The effective image area 510 may be arranged so that its optical axis coincides with that of the lens 100. The optical axis of the effective image area 510 and the optical axis of the lens 100 may be aligned. The image sensor 500 may convert light irradiated to the effective image area 510 into an electrical signal.

차광부재(600)는 개구부(310)를 통해 하우징(300)의 외부에서 하우징(300) 내부로 유입되는 광을 차단할 수 있다. 차광부재(600)는 개구부(310)를 커버할 수 있다. 차광부재(600)는 개구부(310)를 밀폐할 수 있다. 차광부재(600)의 두께는 생략된 하우징(300)의 두께와 비교하여 극히 얇으므로 본 실시예에서는 카메라 모듈의 X축 또는 Y축 방향(광축과 수직한 방향)으로의 크기가 최소화될 수 있다.The light blocking member 600 may block light flowing into the housing 300 from the outside of the housing 300 through the opening 310 . The light blocking member 600 may cover the opening 310 . The light blocking member 600 may seal the opening 310. Since the thickness of the light blocking member 600 is extremely thin compared to the thickness of the omitted housing 300, in this embodiment, the size of the camera module in the X-axis or Y-axis direction (direction perpendicular to the optical axis) can be minimized. .

일례로, 차광부재(600)는 차광 테이프일 수 있다. 차광 테이프는 일면이 접착 성분을 갖고 타면은 접착 성분을 가지지 않을 수 있다. 차광 테이프는 광을 차단할 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 차광 테이프는 개구부(310)를 덮도록 하우징(300)에 접착될 수 있다. 차광 테이프는 하우징(300)의 일측 측면 및 개구부(310)로 노출되는 렌즈 배럴(200)과 접촉될 수 있다. 이때, 하우징(300)의 일측 측면은 제1측면(301)일 수 있다.For example, the light blocking member 600 may be a light blocking tape. A light blocking tape may have an adhesive component on one side and no adhesive component on the other side. The light blocking tape may be made of a material that can block light. A light blocking tape may be adhered to the housing 300 to cover the opening 310. The light blocking tape may be in contact with one side of the housing 300 and the lens barrel 200 exposed through the opening 310 . At this time, one side of the housing 300 may be the first side 301.

다른 예로, 차광부재(600)는 에폭시일 수 있다. 차광부재(600)는 렌즈 배럴(200)과 하우징(300) 사이에 개구부(310) 측에 형성된 공간을 채우도록 배치될 수 있다. 에폭시는 하우징(300)의 개구부(310)를 통해 광이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 에폭시는 렌즈 배럴(200)과 하우징(300) 사이로 광이 유입되는 것을 차단할 수 있다.As another example, the light blocking member 600 may be epoxy. The light blocking member 600 may be arranged to fill the space formed on the side of the opening 310 between the lens barrel 200 and the housing 300. Epoxy can block light from entering through the opening 310 of the housing 300. Epoxy can block light from flowing between the lens barrel 200 and the housing 300.

차광부재(600)는 제1인쇄회로기판(400) 및 제2인쇄회로기판(800) 사이의 공간을 커버할 수 있다. 차광부재(600)는 제1인쇄회로기판(400) 및 제2인쇄회로기판(800) 사이의 공간을 밀폐할 수 있다. 즉, 차광부재(600)는 카메라 모듈(30) 외부에서 렌즈(100)를 통하지 않고 이미지 센서(500)로 광이 유입되는 것을 차단할 수 있다.The light blocking member 600 may cover the space between the first printed circuit board 400 and the second printed circuit board 800. The light blocking member 600 may seal the space between the first printed circuit board 400 and the second printed circuit board 800. That is, the light blocking member 600 can block light from entering the image sensor 500 from outside the camera module 30 without passing through the lens 100.

차광부재(600)는 커버부(610), 날개부(620) 및 저면부(630)를 포함할 수 있다. 다만, 차광부재(600)에서 커버부(610), 날개부(620) 및 저면부(630) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다. The light blocking member 600 may include a cover portion 610, a wing portion 620, and a bottom portion 630. However, in the light blocking member 600, one or more of the cover portion 610, wing portion 620, and bottom portion 630 may be omitted or changed.

커버부(610)는 하우징(300)의 제1측면(301)에 배치될 수 있다. 커버부(610)는 하우징(300)에 형성된 개구부(310)를 밀폐할 수 있다. 커버부(610)는 제1인쇄회로기판(400) 및 제2인쇄회로기판(800) 사이를 밀폐할 수 있다. 커버부(610)는 광을 차단할 수 있다.The cover portion 610 may be disposed on the first side 301 of the housing 300. The cover portion 610 may seal the opening 310 formed in the housing 300. The cover part 610 can seal between the first printed circuit board 400 and the second printed circuit board 800. The cover part 610 can block light.

날개부(620)는 커버부(610)로부터 양측 측방으로 연장될 수 있다. 날개부(620)는 하우징(300)의 제1측면(301)과 이웃하는 제2 및 제4측면(302, 304)에 배치될 수 있다. 날개부(620)는 커버부(610)를 하우징(300)에 견고하게 고정하기 위해 구비될 수 있다. 또한, 날개부(620)와 커버부(610)의 연결구조는 하우징(300)의 개구부(310)의 코너측으로 광이 유입되는 현상을 방지하기에 효과적일 수 있다.The wing portion 620 may extend from the cover portion 610 to both sides. The wings 620 may be disposed on the second and fourth sides 302 and 304 adjacent to the first side 301 of the housing 300. The wing portion 620 may be provided to firmly fix the cover portion 610 to the housing 300. Additionally, the connection structure of the wing portion 620 and the cover portion 610 may be effective in preventing light from flowing into the corner of the opening 310 of the housing 300.

저면부(630)는 커버부(610)로부터 연장될 수 있다. 저면부(630)는 제2인쇄회로기판(800)의 하면에 배치될 수 있다. 저면부(630)는 커버부(610)의 하단으로부터 연장될 수 있다. 저면부(630)는 커버부(610)를 하우징(300)에 견고하게 고정하기 위해 구비될 수 있다. 또한, 저면부(630)와 커버부(610)의 연결구조는 제1인쇄회로기판(400) 및 제2인쇄회로기판(800) 사이로 광이 유입되는 현상을 방지하기에 효과적일 수 있다.The bottom portion 630 may extend from the cover portion 610. The bottom portion 630 may be disposed on the bottom of the second printed circuit board 800. The bottom portion 630 may extend from the bottom of the cover portion 610. The bottom portion 630 may be provided to firmly fix the cover portion 610 to the housing 300. Additionally, the connection structure of the bottom portion 630 and the cover portion 610 may be effective in preventing light from flowing between the first printed circuit board 400 and the second printed circuit board 800.

적외선 필터(700)는 제1인쇄회로기판(400)에 결합될 수 있다. 적외선 필터(700)는 제1인쇄회로기판(400)의 상면에 배치될 수 있다. 적외선 필터(700)는 이미지 센서(500)에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 적외선 필터(700)는 렌즈(100)와 이미지 센서(500) 사이에 배치될 수 있다. 적외선 필터(700)는 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 적외선 필터(700)는 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다. 일례로, 적외선 필터(700)는 적외선을 흡수하는 적외선 흡수 필터일 수 있다. 다른 례로, 적외선 필터(700)는 적외선을 반사하는 적외선 반사 필터일 수 있다.The infrared filter 700 may be coupled to the first printed circuit board 400. The infrared filter 700 may be disposed on the top surface of the first printed circuit board 400. The infrared filter 700 may block light in the infrared region from being incident on the image sensor 500. The infrared filter 700 may be disposed between the lens 100 and the image sensor 500. The infrared filter 700 may be made of a film material or a glass material. The infrared filter 700 may be formed by coating an infrared blocking coating material on a flat optical filter, such as a cover glass for protecting an imaging surface. For example, the infrared filter 700 may be an infrared absorption filter that absorbs infrared rays. As another example, the infrared filter 700 may be an infrared reflection filter that reflects infrared rays.

제2인쇄회로기판(800)은 제1인쇄회로기판(400)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2인쇄회로기판(800)은 제1인쇄회로기판(400)의 하측에 배치될 수 있다. 제2인쇄회로기판(800)은 제1인쇄회로기판(400)과 제2결합부재(920)에 의해 결합될 수 있다. 이때, 제2결합부재(920)는 솔더볼일 수 있다. 제2인쇄회로기판(800)은 제1인쇄회로기판(400) 보다 크기가 클 수 있다. The second printed circuit board 800 may be electrically connected to the first printed circuit board 400. The second printed circuit board 800 may be disposed below the first printed circuit board 400. The second printed circuit board 800 may be coupled to the first printed circuit board 400 and the second coupling member 920. At this time, the second coupling member 920 may be a solder ball. The second printed circuit board 800 may be larger in size than the first printed circuit board 400.

제2인쇄회로기판(800)은 제1영역(801) 및 제2영역(802)을 포함할 수 있다. 제2인쇄회로기판(800)의 상면은 제1인쇄회로기판(400)이 배치되는 제1영역(801)과 수동소자(810)가 배치되는 제2영역(802)을 포함할 수 있다. 다만, 제2인쇄회로기판(800)에서 제2영역(802)은 생략될 수 있다.The second printed circuit board 800 may include a first area 801 and a second area 802. The upper surface of the second printed circuit board 800 may include a first area 801 where the first printed circuit board 400 is placed and a second area 802 where the passive element 810 is placed. However, the second area 802 may be omitted from the second printed circuit board 800.

제2인쇄회로기판(800)에는 수동소자(810)가 결합될 수 있다. 수동소자(810)는 이미지 센서(500) 구동시 필요한 기능을 수행할 수 있다. 일례로, 수동소자(810)는 이미지 센서(500)에서 발생될 수 있는 노이즈를 제거할 수 있다. 한편, 본 실시예에서 수동소자(810)는 생략될 수 있다.A passive element 810 may be coupled to the second printed circuit board 800. The passive element 810 can perform functions required when driving the image sensor 500. For example, the passive element 810 can remove noise that may be generated in the image sensor 500. Meanwhile, the passive element 810 may be omitted in this embodiment.

본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈에서 제2인쇄회로기판(800)에는 커넥터(820)가 결합될 수 있다. 본 발명의 제2실시예에서 제2인쇄회로기판(800)은 2개의 강성 인쇄회로기판(RPCB, Rigid Printed Circuit Board)를 연성 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)로 연결한 RFPCB 일 수 있다. 이때, 커넥터(820)는 2개의 강성 인쇄회로기판 중 카메라 모듈(30)이 배치되지 않은 강성 인쇄회로기판의 하면에 배치될 수 있다.In the camera module according to the second embodiment of the present invention, a connector 820 may be coupled to the second printed circuit board 800. In the second embodiment of the present invention, the second printed circuit board 800 may be an RFPCB that connects two rigid printed circuit boards (RPCB, Rigid Printed Circuit Board) with a flexible printed circuit board (FPCB, Flexible Printed Circuit Board). there is. At this time, the connector 820 may be disposed on the lower surface of the rigid printed circuit board on which the camera module 30 is not disposed, among the two rigid printed circuit boards.

카메라 모듈(30)은 광학기기(1)의 본체(10)에 안착될 수 있다. 즉, 카메라 모듈(30)의 제2인쇄회로기판(800)의 하면이 광학기기(1)의 본체(10)에 직접 접촉되도록 배치될 수 있다. 다만, 변형례로 카메라 모듈(30)은 지지부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 지지부재는 제2인쇄회로기판(800)의 하면에 배치될 수 있다. 지지부재는 금속의 판재로 형성될 수 있다. 지지부재는 제2인쇄회로기판(800)의 강성을 보강할 수 있다. 지지부재는 카메라 모듈(30)의 하면에 배치될 수 있다. 지지부재는 카메라 모듈(30)과 광학기기(1)의 본체(10) 사이에 배치될 수 있다.The camera module 30 may be mounted on the main body 10 of the optical device 1. That is, the lower surface of the second printed circuit board 800 of the camera module 30 may be arranged to directly contact the main body 10 of the optical device 1. However, as a modified example, the camera module 30 may further include a support member (not shown). The support member may be disposed on the lower surface of the second printed circuit board 800. The support member may be formed of a metal plate. The support member can reinforce the rigidity of the second printed circuit board 800. The support member may be disposed on the lower surface of the camera module 30. The support member may be disposed between the camera module 30 and the main body 10 of the optical device 1.

본 실시예에서 카메라 모듈(30)은 광학기기(1)의 전면 상부 베젤(11)에 네로우 베젤 적용을 위해 하우징(300)의 일부를 생략하고 해당 부분으로 광이 유입되는 것을 차단하기 위해 차광부재(600)를 구비할 수 있다. 따라서, 하우징(300)은 비대칭 형상일 수 있으며, 하우징(300)의 일면에는 렌즈 배럴(200)을 노출시키는 개구부(310)가 형성될 수 있다. 이때, 차광부재(600)는 개구부(310)을 밀폐하도록 배치될 수 있다. 이상에서는, 본 발명의 제1실시예 및 제2실시예를 도면으로 구분하여 설명하였으나, 제1실시예에 해당하는 도 2 내지 도 4는 개념도로 제1실시예의 카메라 모듈을 실제 모델로 구체화하는 과정에서 제2실시예가 탄생한 것으로 이해될 수 있다. 따라서, 제1실시예에 대한 설명이 제2실시예에 유추 적용될 수 있고, 제2실시예에 대한 설명이 제1실시예에 유추 적용될 수 있다.
In this embodiment, the camera module 30 omits a part of the housing 300 to apply a narrow bezel to the front upper bezel 11 of the optical device 1 and has a light-shielding structure to block light from entering the corresponding part. A member 600 may be provided. Accordingly, the housing 300 may have an asymmetric shape, and an opening 310 exposing the lens barrel 200 may be formed on one surface of the housing 300. At this time, the light blocking member 600 may be arranged to seal the opening 310. In the above, the first and second embodiments of the present invention have been separately described with drawings, but Figures 2 to 4 corresponding to the first embodiment are conceptual diagrams that embody the camera module of the first embodiment as an actual model. It can be understood that the second embodiment was born in the process. Accordingly, the description of the first embodiment can be applied by analogy to the second embodiment, and the description of the second embodiment can be applied by analogy to the first embodiment.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the above, just because all the components constituting the embodiment of the present invention have been described as being combined or operated in combination, the present invention is not necessarily limited to this embodiment. That is, as long as it is within the scope of the purpose of the present invention, all of the components may be operated by selectively combining one or more of them. In addition, terms such as 'include', 'comprise', or 'have' described above mean that the corresponding component may be present, unless specifically stated to the contrary, and therefore do not exclude other components. Rather, it should be interpreted as being able to include other components. All terms, including technical or scientific terms, unless otherwise defined, have the same meaning as generally understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted as consistent with the contextual meaning of the related technology, and should not be interpreted in an idealized or overly formal sense unless explicitly defined in the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an illustrative explanation of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations will be possible to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but rather to explain it, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted in accordance with the claims below, and all technical ideas within the equivalent scope should be construed as being included in the scope of rights of the present invention.

100: 렌즈 200: 렌즈 배럴
300: 하우징 400: 제1인쇄회로기판
500: 이미지 센서 600: 차광부재
700: 적외선 필터 800: 제2인쇄회로기판100: lens 200: lens barrel
300: Housing 400: First printed circuit board
500: Image sensor 600: Light blocking member
700: Infrared filter 800: Second printed circuit board

Claims (11)

제1인쇄회로기판;
상기 제1인쇄회로기판 상에 배치되는 이미지 센서;
개구부를 포함하는 제1측면을 포함하고 상기 제1인쇄회로기판 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 배럴;
상기 렌즈 배럴 내에 상기 이미지 센서와 대응하는 위치에 배치되는 렌즈; 및
상기 개구부를 커버하는 차광부재를 포함하고,
상기 렌즈 배럴의 일부는 상기 하우징의 상기 개구부로 노출되고,
상기 차광부재는 차광 테이프이고,
상기 차광 테이프는 상기 개구부로 노출되는 상기 렌즈 배럴의 상기 일부와 접촉되고,
상기 차광 테이프는 상기 하우징의 상기 제1측면에 배치되는 커버부와, 상기 커버부로부터 양측 측방으로 절곡되어 연장되고 상기 하우징의 상기 제1측면과 이웃하는 양측의 측면에 배치되는 날개부와, 상기 커버부의 하단으로부터 절곡되어 연장되고 상기 제1인쇄회로기판의 아래에 배치되는 저면부를 포함하는 카메라 모듈.First printed circuit board;
an image sensor disposed on the first printed circuit board;
a housing including a first side including an opening and disposed on the first printed circuit board;
a lens barrel disposed within the housing;
a lens disposed within the lens barrel at a position corresponding to the image sensor; and
Includes a light blocking member covering the opening,
A portion of the lens barrel is exposed to the opening of the housing,
The light blocking member is a light blocking tape,
The light blocking tape is in contact with the portion of the lens barrel exposed through the opening,
The light blocking tape includes a cover portion disposed on the first side of the housing, wing portions that are bent and extended in both sides from the cover portion and disposed on both sides adjacent to the first side of the housing, and A camera module including a bottom portion that is bent and extended from the bottom of the cover portion and disposed below the first printed circuit board. 제1항에 있어서,
상기 하우징은 광축 방향으로 관통 형성되는 관통홀을 포함하고,
상기 관통홀은 상기 하우징의 상면에서 상기 제1측면 측으로 치우쳐 형성되는 카메라 모듈.According to paragraph 1,
The housing includes a through hole formed through the optical axis direction,
The through hole is a camera module formed to be biased from the upper surface of the housing toward the first side. 제1항에 있어서,
상기 하우징은 상기 제1측면과 이웃하는 제2측면과, 상기 제2측면과 이웃하고 상기 제1측면과 평행한 제3측면을 포함하고,
상기 제1측면의 장변 방향 길이는 상기 제2측면의 장변 방향 길이보다 긴 카메라 모듈.According to paragraph 1,
The housing includes a second side adjacent to the first side, and a third side adjacent to the second side and parallel to the first side,
A camera module in which the long side length of the first side is longer than the long side length of the second side. 제1항에 있어서,
상기 이미지 센서는 상기 제1인쇄회로기판의 하면에 플립칩 본딩되고,
상기 제1인쇄회로기판의 상면에는 적외선 필터가 배치되는 카메라 모듈.According to paragraph 1,
The image sensor is flip-chip bonded to the lower surface of the first printed circuit board,
A camera module in which an infrared filter is disposed on the upper surface of the first printed circuit board. 제4항에 있어서,
상기 제1인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 제2인쇄회로기판을 포함하고,
상기 제2인쇄회로기판의 상면은 상기 제1인쇄회로기판이 배치되는 제1영역과 수동소자가 배치되는 제2영역을 포함하는 카메라 모듈.According to paragraph 4,
It includes a second printed circuit board electrically connected to the first printed circuit board,
The upper surface of the second printed circuit board includes a first area where the first printed circuit board is placed and a second area where a passive element is placed. 제5항에 있어서,
상기 차광부재는 상기 개구부와, 상기 제1인쇄회로기판 및 상기 제2인쇄회로기판 사이의 공간을 커버하는 카메라 모듈.According to clause 5,
The light blocking member covers a space between the opening, the first printed circuit board, and the second printed circuit board. 제5항에 있어서,
상기 차광부재의 상기 저면부는 상기 제2인쇄회로기판의 하면에 배치되는 카메라 모듈.According to clause 5,
A camera module wherein the bottom portion of the light blocking member is disposed on the bottom surface of the second printed circuit board. 제5항에 있어서,
상기 제1인쇄회로기판의 상기 하면과 상기 제2인쇄회로기판의 상기 상면을 결합하는 결합부재를 포함하고,
상기 결합부재는 솔더볼을 포함하는 카메라 모듈.According to clause 5,
It includes a coupling member that couples the lower surface of the first printed circuit board and the upper surface of the second printed circuit board,
A camera module wherein the coupling member includes a solder ball. 제1항에 있어서,
상기 렌즈 배럴은 상기 하우징과 일체로 형성되는 카메라 모듈.According to paragraph 1,
A camera module wherein the lens barrel is formed integrally with the housing. 본체와, 상기 본체에 배치되는 디스플레이부와, 상기 본체의 내부에 상기 본체의 베젤과 상기 디스플레이부 사이에 배치되는 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 카메라 모듈을 포함하고,
상기 차광부재는 상기 본체의 상기 베젤과 밀착하거나 대향하는 광학기기.It includes a main body, a display unit disposed on the main body, and the camera module of any one of claims 1 to 9, which is disposed inside the main body between the bezel of the main body and the display unit,
The light blocking member is an optical device that is in close contact with or faces the bezel of the main body. 삭제delete
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