KR100735317B1 - A camera module package - Google Patents

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KR100735317B1
KR100735317B1 KR1020060035605A KR20060035605A KR100735317B1 KR 100735317 B1 KR100735317 B1 KR 100735317B1 KR 1020060035605 A KR1020060035605 A KR 1020060035605A KR 20060035605 A KR20060035605 A KR 20060035605A KR 100735317 B1 KR100735317 B1 KR 100735317B1
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KR
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housing
image sensor
lens barrel
camera module
module package
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KR1020060035605A
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장금성
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삼성전기주식회사
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Abstract

A small camera module package is provided to avoid including a member such as an additional support protection wall for protecting an image sensor and simplify a lower structure of a housing by including horizontal and vertical isolation walls inside a support casing. A lens barrel(110) with at least one lens is assembled to a housing(120) so that the lens barrel can be moved in an optical axis direction. A substrate(130) is fixed onto a lower surface of the housing and a window part(132) is formed to be opened at an end portion of the substrate which corresponds to the housing. An image sensor(140) is electrically connected to the lower surface of the housing by flip chip bonding so that an image forming area is exposed through the window part. The housing is disposed in a support casing(150), which includes an open part(151) formed through an outer surface corresponding to the lens barrel, a horizontal isolation wall(153) where lower and upper surfaces of the image sensor are contacted to each other, and a vertical isolation wall(152) where outer surfaces of the housing and the image sensor are contacted to an inner surface.

Description

소형 카메라 모듈 패키지{A Camera Module Package}Small Camera Module Package {A Camera Module Package}

도 1은 종래 소형 카메라 모듈 패키지를 도시한 구성도이다. 1 is a block diagram showing a conventional small camera module package.

분해 사시도이다. Exploded perspective view.

도 2는 종래 소형 카메라 모듈 패키지를 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a conventional small camera module package.

도 3는 본 발명에 따른 소형 카메라 모듈 패키지를 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a small camera module package according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110 : 렌즈배럴 112 : 숫나사부110: lens barrel 112: male thread portion

120 : 하우징 122 : 암나사부120 housing 122 female thread part

130 : 기판 132 : 원도우부130: substrate 132: window portion

140 : 이미지 센서 142 : 결상영역140: image sensor 142: imaging area

150 : 지지 케이싱 151 : 개구부150: support casing 151: opening

152 : 수직격벽 152a : 접착제152: vertical bulkhead 152a: adhesive

153 : 수평격벽 154 : 완충재153: horizontal bulkhead 154: cushioning material

본 발명은 이미지 센서의 가로,세로폭 크기를 그대로 유지한 상태에서 전체부피를 줄일 수 있는 소형 카메라 모듈 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a compact camera module package that can reduce the total volume while maintaining the width and length of the image sensor intact.

현재 여러 휴대 단말기 제조업체들은 카메라 모듈 패키지를 내장한 휴대 단말기를 개발하여 양산중이며, 이러한 휴대 단말기에 구비되는 내장형 카메라 모듈 패키지는 구성요소와 패키지 방법등에 따라서 여러가지 형태가 개발되어 있다. Various portable terminal manufacturers are currently developing and producing a portable terminal with a built-in camera module package. Various types of built-in camera module packages included in the portable terminal are developed according to components and package methods.

일반적으로 카메라 모듈 패키지는 COF(Chip On Film), COB(Chip On Board), CSP(Chip Scale Package)타입이 주류를 이루고 있으며, 이러한 카메라 모듈 패키지의 개발동향은 고화소화, 다기능화, 경박단소화 및 저코스트화에 비중을 두고 있다. In general, the camera module package is mainly composed of COF (Chip On Film), COB (Chip On Board), CSP (Chip Scale Package) type, and the development trend of such a camera module package is high pixel, multifunctional, and light and short. And low cost.

특히, 휴대 단말기의 경박단소화되는 추세에 따라 이에 구비되는 카메라 모듈 패키지의 크기를 소형화하는 것이 주요 이슈되고 있는 실정이다.In particular, according to the trend of light and short size of the portable terminal, it is a situation that the main issue is to reduce the size of the camera module package provided therein.

도 1은 일반적인 카메라 모듈 패키지를 도시한 구성도로서, 상기 카메라 모듈 패키지(1)는 도시한 바와 같이, 렌즈배럴(10), 하우징(20), 기판(30) 및 이미지 센서(40)를 포함한다.1 is a diagram illustrating a general camera module package, and the camera module package 1 includes a lens barrel 10, a housing 20, a substrate 30, and an image sensor 40, as shown. do.

상기 렌즈배럴(10)은 렌즈(미도시)가 내부공간에 배치되는 중공형 원통체이며, 그 외부면에는 숫나사부(12)가 형성되며, 상부단에는 캡(13)이 조립된다. The lens barrel 10 is a hollow cylindrical body in which a lens (not shown) is disposed in an inner space, and a male screw portion 12 is formed at an outer surface thereof, and a cap 13 is assembled at an upper end thereof.

상기 렌즈는 구현하고자 하는 카메라 모듈 패키지의 기능 및 성능에 따라 렌즈배럴(10)내에 적어도 하나이상 설치된다. At least one lens is installed in the lens barrel 10 according to the function and performance of the camera module package to be implemented.

상기 하우징(20)은 상기 렌즈배럴(10)을 수용하기 위한 내부공을 구비하며, 상기 내부공의 내주면에는 상기 렌즈배럴(10)의 숫나사부(12)와 나사결합되는 암나사부(22)가 형성되어 있다. The housing 20 has an inner hole for accommodating the lens barrel 10, and an inner threaded portion 22 screwed with the male threaded portion 12 of the lens barrel 10 is provided on an inner circumferential surface of the inner hole. Formed.

이에 따라, 이들간의 나사결합에 의해서 상기 렌즈배럴(10)은 위치고정된 하우징(20)에 대하여 광축방향으로 이동가능하도록 조립되는 것이다. Accordingly, the lens barrel 10 is assembled to be movable in the optical axis direction with respect to the housing 20 is fixed by the screw coupling therebetween.

상기 기판(30)은 상기 이미지 센서(40)의 결상영역(41)을 상부로 노출시키는 윈도우부(32)를 일단부에 구비하고, 디스플레이수단과 전기적으로 접속하기 위한 콘넥터(미도시)를 타단부에 구비하여 상기 하우징(20)의 하부에 부착되는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)이다. The substrate 30 has a window portion 32 for exposing the image forming region 41 of the image sensor 40 to one end thereof, and a connector (not shown) for electrically connecting with the display means. A flexible printed circuit board (FPCB) provided at an end and attached to a lower portion of the housing 20.

상기 이미지 센서(40)는 상기 렌즈배럴(10)의 렌즈를 통과한 피사체의 상이 결상되는 결상영역(41)을 상부면에 구비하는 촬상소자이며, 이러한 이미지 센서(40)는 상기 기판(30)의 하부면에 이방성 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film ; 이하 ACF이라함.)이나 비전도성 페이스트(Non-Conductive Paste;이하, NCP이라함.)와 같은 접착제를 매개로 하여 플립칩 본딩된다.The image sensor 40 is an image pickup device having an image forming area 41 on the upper surface of which an image of a subject passing through the lens of the lens barrel 10 is formed. The image sensor 40 is the substrate 30. The lower surface of the chip is flip-chip bonded through an adhesive such as an anisotropic conductive film (hereinafter referred to as ACF) or a non-conductive paste (hereinafter referred to as NCP).

이러한 카메라 모듈 패키지(1)는 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 캡(13)과 대응하는 부위에 관통공(51)을 구비하고, 상기 하우징(20)이 삽입배치되는 수직격벽(52)과 수평격벽(53)을 내부공간에 구비하는 지지케이싱(50)내에 장착된다. As shown in FIG. 2, the camera module package 1 includes a vertical bulkhead 52 having a through hole 51 at a portion corresponding to the cap 13 and having the housing 20 inserted thereinto. It is mounted in the support casing 50 which has the horizontal partition 53 in an internal space.

상기 케이싱(50)은 휴대단말기내에 구비되는 고정구조물이다. The casing 50 is a fixed structure provided in the portable terminal.

이에 따라, 상기 카메라 모듈 패키지(1)의 이미지 센서(40)는 상기 하우징(20)의 하부단에 삽입배치된 상태에서, 상기 지지케이싱(50)의 수직격벽(52)과 수평격벽(53)에 의해서 둘러싸여지는 보호구조를 갖기 때문에, 외부충격으로부터 이미지 센서(40)의 손상을 방지할 수 있는 안정적인 구조를 갖는다. Accordingly, the image sensor 40 of the camera module package 1 is inserted into the lower end of the housing 20, and the vertical bulkhead 52 and the horizontal bulkhead 53 of the support casing 50 are disposed. Since it has a protective structure surrounded by, it has a stable structure that can prevent damage of the image sensor 40 from external impact.

그러나, 상기 하우징(20)의 하부에는 상기 이미지 센서(40)를 삽입배치하기 위해서 일정두께(t)를 갖는 지지보호벽(25)을 항상 구비해야만 하기 때문에, 상기 지지보호벽(25)에 의해서 상기 이미지 센서(40)의 가로,세로폭크기를 그대로 유지한 상태에서 상기 하우징(20)의 폭크기를 줄이는데 한계가 있고, 이로 인하여 카메라 모듈 패키지와 이를 채용하는 휴대단말기의 소형화 설계가 곤란해지는 문제점이 있었다. However, since the support protective wall 25 having a predetermined thickness t must always be provided in the lower portion of the housing 20 in order to insert the image sensor 40, the image is supported by the support protective wall 25. There is a limit in reducing the width of the housing 20 in the state in which the width and length of the sensor 40 are maintained as it is, thereby making it difficult to miniaturize the camera module package and the portable terminal employing the same. .

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 그 목적은 휴대단말기의 구조물로서 이미지 센서를 보호하는 구조를 갖도록 하우징의 하부구조를 단순히 변경하여 이미지 센서의 가로,세로폭크기를 그대로 유지한 상태에서 전체부피를 줄일 수 있는 소형 카메라 모듈 패키지를 제공하고자 한다. The present invention has been made to solve the above conventional problems, the object is to simply change the lower structure of the housing to have a structure to protect the image sensor as a structure of the portable terminal, the width of the image sensor, vertical width We want to provide a small camera module package that can reduce the total volume while maintaining the same.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈배럴이 광축방향으로 이동가능하도록 조립되는 하우징 ; 상기 하우징과 대응하는 일단부에 윈도우부를 개구형성하여 상기 하우징의 하부면에 고정되는 기판 ; 상기 윈도우부를 통하여 결상영역이 외부노출되도록 상기 기판의 하부면에 전기적으로 연결되도록 플립칩본딩되는 이미지 센서 ; 및 상기 렌즈배럴과 대응하는 외부면에 관통형성되는 개구부와, 상기 이미지센서의 하부면과 상부면이 면접하는 수평격벽 및 상기 하우징, 이미지 센서의 각 외부면과 내부면이 면접하는 수직격벽을 갖추어 상기 하우징이 배치되는 지지케이싱; 을 포함하는 소형 카메라 모듈 패키지를 제공한다.The present invention to achieve the above object, the lens barrel having at least one lens is assembled so as to be movable in the optical axis direction; A substrate fixed to a lower surface of the housing by opening the window at one end corresponding to the housing; An image sensor flip-chip bonded to be electrically connected to a lower surface of the substrate such that an imaging area is externally exposed through the window part; And an opening formed through the outer surface corresponding to the lens barrel, a horizontal partition wall in which the lower surface and the upper surface of the image sensor are interviewed, and a vertical partition wall in which the outer surface and the inner surface of the image sensor are interviewed. A support casing in which the housing is disposed; It provides a compact camera module package comprising a.

바람직하게, 상기 이미지 센서는 상기 수직격벽, 수평격벽 및 기판에 의해서 형성되는 일정크기의 보호공간에 내장되도록 배치된다. Preferably, the image sensor is disposed to be embedded in a protective space of a predetermined size formed by the vertical bulkhead, the horizontal bulkhead and the substrate.

바람직하게, 상기 수평격벽의 상부면과 상기 이미지 센서의 하부면사이에는 상기 이미지 센서측으로 전달되는 충격을 흡수할 수 있도록 적어도 하나의 완충재를 구비한다. Preferably, at least one buffer member is provided between the upper surface of the horizontal partition wall and the lower surface of the image sensor to absorb the shock transmitted to the image sensor.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3는 본 발명에 따른 소형 카메라 모듈 패키지를 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a small camera module package according to the present invention.

본 발명의 소형 카메라 모듈 패키지(100)는 도 3에 도시한 바와 같이, 렌즈 배럴(110), 하우징(120), 기판(130), 이미지 센서(140) 및 지지케이싱(150)을 포함하여 구성된다. As shown in FIG. 3, the compact camera module package 100 of the present invention includes a lens barrel 110, a housing 120, a substrate 130, an image sensor 140, and a support casing 150. do.

상기 렌즈 배럴(110)은 적어도 하나의 렌즈가 광축을 따라 배열되도록 일정크기의 내부공간을 갖는 중공 원통형의 렌즈 수용체이다. The lens barrel 110 is a hollow cylindrical lens receptor having a predetermined internal space such that at least one lens is arranged along the optical axis.

상기 렌즈 배럴(110)에 복수개 배치되는 렌즈는 또다른 렌즈사이에 일정크기의 간격을 유지할 수 있도록 스페이서(미도시)를 구비한다. A plurality of lenses disposed in the lens barrel 110 is provided with a spacer (not shown) to maintain a predetermined size gap between the other lenses.

상기 렌즈배럴(110)의 외부면은 숫나사부(112)로 형성되고, 상기 렌즈배럴(110)의 상부단에는 광축을 따라 배열되도록 수용된 렌즈를 고정할 수 있도록 캡(113)을 구비하며, 상기 캡(113)의 전면중앙에는 렌즈의 중심과 일치되는 일정크기의 입사공을 관통형성한다. The outer surface of the lens barrel 110 is formed of a male screw portion 112, the upper end of the lens barrel 110 is provided with a cap 113 to secure the lens accommodated to be arranged along the optical axis, Through the center of the front of the cap 113 through a predetermined size of the entrance hole coinciding with the center of the lens.

그리고, 상기 하우징(120)은 몸체중앙에 상기 렌즈베럴(110)이 조립되는 내부공을 관통형성하고, 상기 내부공의 내부면에는 상기 렌즈배럴(110)의 외부면에 형성된 숫나사부(112)와 나사결합되는 암나사부(122)를 형성하여 상기 렌즈배럴(110)과 조립되는 배럴 수용체이다. In addition, the housing 120 penetrates an inner hole through which the lens barrel 110 is assembled at the center of the body, and an internal thread portion 112 formed on an outer surface of the lens barrel 110 on the inner surface of the inner hole. It is a barrel container assembled with the lens barrel 110 by forming a female screw portion 122 that is screwed with.

이에 따라, 상기 렌즈배럴(110)은 상기 숫나사부(112)와 암나사부(122)간의 나사결합에 의해서 미도시된 구동원으로부터 동력이 전달되면 위치고정된 하우징(120)에 대하여 광축방향으로 왕복이동시킬 수 있는 것이다. Accordingly, the lens barrel 110 is reciprocated in the optical axis direction with respect to the housing 120 is fixed when the power is transmitted from the drive source not shown by the screw coupling between the male screw portion 112 and the female screw portion 122 It can be done.

상기 하우징(120)의 하부면에 조립되는 기판(130)은 외부면에 패턴회로가 인쇄된 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로 구비된다. The substrate 130 assembled to the lower surface of the housing 120 is provided with a flexible printed circuit board (FPCB) printed with a pattern circuit on the outer surface.

상기 하우징(120)의 하부와 대응되는 기판(130)의 일단부에는 사각형상의 윈도우부(132)를 개구형성하고, 타측단에는 이미지를 영상으로 구현할 수 있도록 디스플레이수단(미도시)과 전기적으로 연결되는 콘넥터(미도시)를 구비한다.An opening of a rectangular window portion 132 is formed at one end of the substrate 130 corresponding to the lower part of the housing 120, and the other end is electrically connected to a display means (not shown) to implement an image as an image. It is provided with a connector (not shown).

여기서, 상기 하우징(120)이나 기판(130)의 상부면에는 상기 렌즈배럴(110)을 통해 입사되는 광에 포함된 적외선을 필터링하거나 상기 렌즈배럴(110)로부터 분리된 이물이 이미지 센서(140)측으로 낙하되는 것을 방지할 수 있도록 유리와 같은 투명한 매질로 이루어진 IR필터(미도시)를 구비할 수도 있다. Here, the image sensor 140 filters the infrared rays included in the light incident through the lens barrel 110 or the foreign material separated from the lens barrel 110 on the upper surface of the housing 120 or the substrate 130. It may be provided with an IR filter (not shown) made of a transparent medium such as glass to prevent falling to the side.

상기 이미지 센서(140)는 상부면 중앙에 상기 윈도우부(132)를 통해 입사되는 피사체의 상이 결상되는 결상영역(142)을 구비하고, 상기 결상영역(142)의 외측테두리에는 복수개의 범프패드를 구비하며, 상기 범프패드는 ACF, NCP와 같은 접착제를 매개로 하여 상기 기판(130)의 하부면에 전기적으로 연결되도록 플립칩 본딩된다. The image sensor 140 has an image forming area 142 in which an image of a subject incident through the window unit 132 is formed at the center of the upper surface, and a plurality of bump pads are formed at an outer edge of the image forming area 142. The bump pad may be flip chip bonded to be electrically connected to a lower surface of the substrate 130 through an adhesive such as ACF or NCP.

여기서, 상기 ACF는 열가소성 혹은 열경화성 수지막 내에 다수의 도전 입자를 분산시켜 혼합되는 필름이고, 상기 NCP는 비전도성 페이스트로 구비된다.Here, the ACF is a film in which a plurality of conductive particles are dispersed and mixed in a thermoplastic or thermosetting resin film, and the NCP is provided as a non-conductive paste.

한편, 상기 지지케이싱(150)은 상기 렌즈배럴(110)과 나사결합되고, 이미지 센서(140)와 조립된 기판(130)을 하부면에 접착한 하우징(120)을 흔들림없이 배치할 수 있도록 일정크기의 내부공간을 갖는 중공형 수용부재이다. On the other hand, the support casing 150 is screwed with the lens barrel 110, and the predetermined constant so that the housing 120, which is bonded to the lower surface of the substrate 130 assembled with the image sensor 140, can be arranged without shaking. It is a hollow receiving member having an inner space of size.

이러한 지지케이싱(150)은 상기 렌즈배럴(110)과 대응하는 외부면에 일정크기의 개구부(151)를 관통형성하며, 상기 개구부(151)가 형성되는 지지케이싱(150)의 내부면에는 상기 렌즈배럴(110)의 상단에 조립된 캡(113)의 최대상승시 그 상부면과 면접하는 수평면(151a)을 구비한다. The support casing 150 penetrates an opening 151 having a predetermined size on an outer surface corresponding to the lens barrel 110, and the lens is formed on an inner surface of the support casing 150 in which the opening 151 is formed. The upper surface of the barrel 110 is provided with a horizontal surface (151a) to interview the upper surface of the cap 113 assembled when the maximum rise.

그리고, 상기 이미지센서(140)와 대응하는 지지케이싱(150)의 내부에는 내부공간을 가로지르면서 좌우양단이 지지케이싱(150)의 내부면과 일체로 연결되는 수평격벽(153)을 구비하며, 상기 수평격벽(153)의 상부면에는 상기 이미지센서(140)의 하부면이 면접하도록 배치된다.In addition, the inside of the support casing 150 corresponding to the image sensor 140 is provided with a horizontal partition wall 153 which is integrally connected to the inner surface of the support casing 150 while crossing the inner space. The upper surface of the horizontal partition wall 153 is disposed so that the lower surface of the image sensor 140 is interviewed.

상기 수평격벽(153)으로부터 직상부로 일정높이 연장되는 수직격벽(152)을 구비하고, 상기 수직격벽(152)의 내부면에는 상기 하우징(120)의 외부면과 상기 이미지 센서(140)의 외부면이 동시에 면접하게 된다. A vertical bulkhead 152 extending a predetermined height from the horizontal bulkhead 153 to a straight portion, and an inner surface of the vertical bulkhead 152 has an outer surface of the housing 120 and an outside of the image sensor 140. The faces will be interviewed at the same time.

이러한 수직격벽(152)은 상기 하우징(120)의 높이보다 낮은 크기로 구비되는 것이 바람직하다. The vertical bulkhead 152 is preferably provided with a size lower than the height of the housing 120.

상기 하우징(120)의 외부면은 상기 수직격벽(152)의 내부면에 도포되는 접착제(152a)를 매개로 하여 접착고정된다. The outer surface of the housing 120 is adhesively fixed through the adhesive 152a applied to the inner surface of the vertical partition wall 152.

상기 이미지 센서(140)는 상기 수직격벽(152), 수평격벽(153) 및 기판(130)에 의해서 형성되는 일정크기의 보호공간에 내장되도록 배치되는 것이다.The image sensor 140 is disposed to be embedded in a protective space of a predetermined size formed by the vertical partition 152, the horizontal partition 153, and the substrate 130.

상기 수평격벽(153)의 상부면과 상기 이미지 센서(140)의 하부면사이에는 상기 이미지 센서(140)측으로 전달되는 충격을 흡수할 수 있도록 적어도 하나의 완충재(154)를 구비하는 것이 바람직하다. At least one buffer member 154 may be provided between the upper surface of the horizontal partition wall 153 and the lower surface of the image sensor 140 to absorb the shock transmitted to the image sensor 140.

본 발명은 특정한 실시예와 관련하여 도시되고 설명되었지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.While the invention has been shown and described in connection with specific embodiments, it is to be understood that various changes and modifications can be made in the art without departing from the spirit or the scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated that those skilled in the art can easily know.

상기에서와 같이 본 발명에 의하면, 렌즈배럴과 대응하는 외부면에 개구부를 관통형성한 지지케이싱의 내부에 이미지센서의 하부면과 상부면이 면접하는 수평격벽 및 상기 하우징, 이미지 센서의 각 외부면과 내부면이 면접하는 수직격벽을 갖춤으로서, 종래와 같이 하우징의 하부단에 이미지 센서를 보호하기 위한 별도의 지지보호벽과 같은 부재를 구비할 필요가 없고, 하우징의 하부구조를 단순화할 수 있기 때문에, 이미지 센서의 가로,세로폭 크기를 그대로 유지한 상태에서 패키지의 부피를 줄일 수 있는 효과가 얻어진다. According to the present invention as described above, the horizontal partition wall and the lower surface and the upper surface of the image sensor in the interior of the support casing through the opening formed in the outer surface corresponding to the lens barrel and the outer surface of each of the housing, the image sensor By having a vertical partition wall and the inner surface to be interviewed, it is not necessary to provide a member such as a separate support protective wall for protecting the image sensor at the lower end of the housing as in the prior art, since the lower structure of the housing can be simplified. In this case, the volume of the package can be reduced while maintaining the width and length of the image sensor.

Claims (3)

적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈배럴이 광축방향으로 이동가능하도록 조립되는 하우징 ; A housing in which the lens barrel including at least one lens is assembled to be movable in the optical axis direction; 상기 하우징과 대응하는 일단부에 윈도우부를 개구형성하여 상기 하우징의 하부면에 고정되는 기판 ; A substrate fixed to a lower surface of the housing by opening the window at one end corresponding to the housing; 상기 윈도우부를 통하여 결상영역이 외부노출되도록 상기 기판의 하부면에 전기적으로 연결되도록 플립칩본딩되는 이미지 센서 ; 및 An image sensor flip-chip bonded to be electrically connected to a lower surface of the substrate such that an imaging area is externally exposed through the window part; And 상기 렌즈배럴과 대응하는 외부면에 관통형성되는 개구부와, 상기 이미지센서의 하부면과 상부면이 면접하는 수평격벽 및 상기 하우징, 이미지 센서의 각 외부면과 내부면이 면접하는 수직격벽을 갖추어 상기 하우징이 배치되는 지지케이싱; 을 포함하는 소형 카메라 모듈 패키지.An opening formed through the outer surface corresponding to the lens barrel, a horizontal partition wall in which the lower surface and the upper surface of the image sensor are interviewed, and a vertical partition wall in which the outer surface and the inner surface of the image sensor are interviewed. A support casing in which the housing is disposed; Small camera module package including a. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 이미지 센서는 상기 수직격벽, 수평격벽 및 기판에 의해서 형성되는 일정크기의 보호공간에 내장되도록 배치됨을 특징으로 하는 소형 카메라 모듈 패키지. The image sensor is a small camera module package, characterized in that arranged in the protective space of a predetermined size formed by the vertical bulkhead, the horizontal bulkhead and the substrate. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 수평격벽의 상부면과 상기 이미지 센서의 하부면사이에는 상기 이미지 센서측으로 전달되는 충격을 흡수할 수 있도록 적어도 하나의 완충재를 구비함을 특징으로 하는 소형 카메라 모듈 패키지. Small camera module package, characterized in that provided between the upper surface of the horizontal partition and the lower surface of the image sensor to absorb the shock transmitted to the image sensor side.
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