KR101022888B1

KR101022888B1 - Camera module

Info

Publication number: KR101022888B1
Application number: KR1020090041241A
Authority: KR
Inventors: 이상진
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2009-05-12
Filing date: 2009-05-12
Publication date: 2011-03-16
Also published as: KR20100122279A

Abstract

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 외부이미지를 모으기 위한 렌즈가 내장된 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리가 그 내부에 고정되게 결합되는 상부 하우징, 상기 렌즈 어셈블리를 통해 수신된 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 이미지센서가 상면에 설치고, 상면 테두리부에 패드부가 형성된 회로기판, 상기 회로기판이 수용되는 홈부가 형성되고, 상기 상부 하우징의 테두리부가 안착되는 테두리 판부와 상기 테두리 판부로부터 하부로 절곡 연장된 하부 벽체로 형성되며, 상기 테두리 판부에는 상기 회로기판의 패드부와 연결되는 연결패드가 형성되어 있는 하부 하우징, 및 하면에 접속패드가 형성되고, 상기 접속패드가 상기 이미지센서의 단자부와 상기 하부 하우징의 연결패드를 연결하도록 상기 이미지센서 및 상기 하부 하우징의 상부에 배치되는 플렉시블 기판을 포함하는 것을 특징으로 하며, 와이어 본딩 없이 이미지센서와 회로기판을 연결함으로써 연결불량성을 개선하고, 제조비용을 절감하고 제조공정을 단순화할 수 있는 카메라 모듈을 제공한다. The present invention relates to a camera module, comprising a lens assembly with a built-in lens for collecting external images, an upper housing to which the lens assembly is fixedly fixed therein, and for converting an image received through the lens assembly into an electrical signal. The image sensor is installed on the upper surface, a circuit board having a pad portion formed on the upper edge portion, a groove portion for receiving the circuit board is formed, the edge plate portion is seated on the edge of the upper housing and the lower wall bent downward from the edge plate portion A lower housing having a connection pad connected to the pad portion of the circuit board, and a connection pad formed on a lower surface thereof, and the connection pad connecting the terminal portion of the image sensor to the lower housing. Top of the image sensor and the lower housing to connect the pad It characterized in that it comprises a flexible substrate is disposed, and to improve the connection Aplastic by connecting the image sensor and circuit board without wire bonding and reduce the manufacturing cost, and provides a camera module that can simplify the manufacturing process.

이미지센서, 하부 하우징, 플렉시블 기판, 연결패드, 접속패드 Image sensor, lower housing, flexible board, connection pad, connection pad

Description

Camera module {Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module.

현재, 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등의 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨브전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. Nowadays, portable terminals such as mobile phones and PDAs are being used not only for simple phone functions, but also for multi-convergence of music, movies, TV, and games. For example, the camera module is most representative.

일반적으로, 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있으며, 소형(compact)으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있다. In general, the camera module is changing from the existing 300,000 pixels (VGA level) to the high pixel center of 8 million pixels or more, and is being changed to implement various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom. As a compact, it is applied to various IT devices such as camera phones, PDAs, smart phones, and other portable mobile communication devices.

이러한 카메라 모듈은 CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요부품으로 하여 제작되고 있으며, 이미지센서를 통해 사물의 이미지를 집광시켜 기기 내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기 내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다. The camera module is manufactured using image sensors such as CCD and CMOS as main components, and collects images of objects through the image sensor and stores them as data on the internal memory of the device. Is displayed as an image through the display medium of the.

도 1은 종래기술에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이고, 도 2는 종래기술에 따른 카메라 모듈의 종단면도이다. 1 is an exploded perspective view of a camera module according to the prior art, Figure 2 is a longitudinal sectional view of the camera module according to the prior art.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 종래기술에 따른 카메라 모듈(10)은 CCD나 CMOS의 이미지센서(18)가 와이어 본딩에 의해 연결된 세라믹 기판(20)이 하우징(14)의 하부에 결합되고, 상기 하우징(14) 내부에 렌즈(L)를 구비한 렌즈배럴(12)에 결합된 구조를 갖는다.1 and 2, the camera module 10 according to the prior art is coupled to the lower portion of the housing 14 is a ceramic substrate 20, the image sensor 18 of the CCD or CMOS is connected by wire bonding. It has a structure coupled to the lens barrel 12 having a lens (L) in the housing (14).

여기서, 세라믹 기판(20)의 상면에는 적층 세라믹 콘덴서와 같은 수동소자(미도시)가 적어도 하나이상 구비되며, 그 측면에는 소켓 단자와 사이드 접속방식으로 연결될 수 있도록 상단이 폐쇄된 측면 컨택패드(24)가 형성된다. Here, at least one passive element (not shown) such as a multilayer ceramic capacitor is provided on an upper surface of the ceramic substrate 20, and a side contact pad 24 having an upper end closed at a side thereof to be connected to the socket terminal through a side connection method. ) Is formed.

또한, 렌즈베럴(12)과 이미지센서(18) 사이에는 이미지센서(18)로 유입되는 과도한 장파장의 적외선을 차단하기 위해 IR 필터(적외선 차단 필터)(16)가 구비된다.In addition, an IR filter (infrared cut filter) 16 is provided between the lens barrel 12 and the image sensor 18 to block infrared rays of excessive long wavelength flowing into the image sensor 18.

그러나, 종래기술에 따른 카메라 모듈(10)은 와이어 본딩에 의해 이미지센서(18)와 세라믹 기판(20)의 상면패드(22)를 연결하기 때문에 와이어(W)의 휨불량을 방지하기 위해 이미지센서(18)와 IR 필터(20) 사이의 거리를 확보해야 하기 때문에 설계에 어려움이 있을 뿐만 아니라 와이어 본딩부의 오픈불량 및 와이어 본딩용 전용지그를 별도로 제작해야 하는 문제점이 있었다. However, since the camera module 10 according to the related art connects the image sensor 18 and the top pad 22 of the ceramic substrate 20 by wire bonding, the image sensor in order to prevent the warpage failure of the wire W. Since the distance between the 18 and the IR filter 20 must be secured, there is a difficulty in designing, and there is a problem in that an open defect of the wire bonding part and a dedicated jig for wire bonding must be separately manufactured.

또한, 세라믹 기판(20) 상에 이미지센서(18) 뿐만 아니라 수동소자가 실장되 기 때문에 세라믹 기판(20)의 크기가 커질 수 밖에 없어 카메라 모듈(10)의 전체적인 크기가 커지는 문제점이 있었다. In addition, since not only the image sensor 18 but also the passive elements are mounted on the ceramic substrate 20, the size of the ceramic substrate 20 is inevitably increased, resulting in an increase in the overall size of the camera module 10.

또한, 측면 컨택패드(24)를 갖는 세라믹 기판(20)은 세계적으로 일부업체에서만 제작이 가능하기 때문에 가격이 비싸고, 제작기간이 매우 길기 때문에 카메라 모듈의 제작기간이 길어지고 제조비용이 상승하는 문제점이 있었다. In addition, since the ceramic substrate 20 having the side contact pads 24 can be manufactured only by some companies in the world, the price is expensive, and the manufacturing period of the camera module is long because the manufacturing period is very long, and the manufacturing cost increases. There was this.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 와이어 본딩 없이 이미지센서와 회로기판을 연결함으로써 연결불량성을 개선하고, 제조비용을 절감하고 제조공정을 단순화할 수 있는 카메라 모듈을 제공하기 위한 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, the object of the present invention is to connect the image sensor and the circuit board without wire bonding to improve the poor connection, reduce the manufacturing cost and simplify the manufacturing process camera To provide a module.

본 발명의 다른 목적은, 기판의 크기를 축소함으로써 소형화가 가능한 카메라 모듈을 제공하기 위한 것이다. Another object of the present invention is to provide a camera module which can be miniaturized by reducing the size of a substrate.

본 발명의 또 다른 목적은, 세라믹 기판을 사용하지 않고 입수가 용이하고 저렴한 회로기판을 채용할 수 있는 카메라 모듈을 제공하기 위한 것이다.Still another object of the present invention is to provide a camera module which can adopt a cheap and easy-to-use circuit board without using a ceramic substrate.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈은, 외부이미지를 모으기 위한 렌즈가 내장된 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리가 그 내부에 고정되게 결합되는 상부 하우징, 상기 렌즈 어셈블리를 통해 수신된 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 이미지센서가 상면에 설치고, 상면 테두리부에 패드부가 형성된 회로기판, 상기 회로기판이 수용되는 홈부가 형성되고, 상기 상부 하우징의 테두리부가 안착되는 테두리 판부와 상기 테두리 판부로부터 하부로 절곡 연장된 하부 벽체로 형성되며, 상기 테두리 판부에는 상기 회로기판의 패드부와 연결되는 연결패드가 형성되어 있는 하부 하우징, 및 하면에 접속패드가 형성되고, 상기 접속패드가 상기 이미지센서의 단자부와 상기 하부 하우징의 연결패드를 연결하도록 상기 이미지 센서 및 상기 하부 하우징의 상부에 배치되는 플렉시블 기판을 포함하여 구성된다.Camera module according to a preferred embodiment of the present invention, a lens assembly with a built-in lens for collecting an external image, an upper housing to which the lens assembly is fixedly fixed therein, the image received through the lens assembly as an electrical signal An image sensor for converting is installed on the upper surface, a circuit board having a pad portion formed on an upper edge portion, a groove portion for receiving the circuit board is formed, and an edge plate portion on which the edge portion of the upper housing is seated and bent downward from the edge plate portion. A lower housing formed with a lower wall formed thereon, and a lower housing including a connection pad connected to the pad portion of the circuit board, and a connection pad formed on a lower surface thereof, wherein the connection pad includes a terminal portion of the image sensor and the lower portion. The image sensor and the lower bottom to connect a connection pad of the housing. It is configured to include a flexible substrate disposed on the upper portion of the housing.

여기서, 상기 하부 하우징의 연결패드는 상기 테두리 판부의 상면에 형성된 상면 연결패드와 상기 테두리 판부의 하면에 형성되되 상기 상면 연결패드와 연결된 하면 연결패드를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the connection pad of the lower housing is formed on the upper surface connection pad formed on the upper surface of the edge plate portion and the lower surface connection pad, characterized in that it comprises a lower surface connection pad connected to the upper surface connection pad.

또한, 상기 회로기판은 상기 패드부가 상기 테두리 판부의 하면 연결패드와 접촉연결되도록 상기 홈부에 수용되는 것을 특징으로 한다.In addition, the circuit board is characterized in that the pad portion is accommodated in the groove portion to be in contact with the bottom connection pad of the edge plate portion.

또한, 상기 회로기판의 패드부와 상기 하면 연결패드는 전도성 접착제를 통해 접촉 연결되는 것을 특징으로 한다.In addition, the pad portion of the circuit board and the bottom connection pad is characterized in that the contact is connected through a conductive adhesive.

또한, 상기 하부 하우징의 하부 벽체는 그 외측면에 측면 컨택패드를 구비하는 것을 특징으로 한다.In addition, the lower wall of the lower housing is characterized in that it comprises a side contact pad on its outer surface.

또한, 상기 접속패드는 상기 플렉시블 기판의 테두리부 하면에 형성되며, 상기 테두리부는 상기 접속패드가 상기 이미지센서의 단자부 및 상기 테두리 판부의 상면 연결패드를 연결하도록 상기 이미지센서 및 상기 테두리 판부의 상부에 배치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the connection pad is formed on the lower surface of the edge portion of the flexible substrate, the edge portion is on the upper portion of the image sensor and the edge plate portion so that the connection pad connects the upper surface connection pad of the terminal portion of the image sensor and the edge plate portion. It is characterized in that the arrangement.

또한, 상기 이미지센서의 단자부 및 상기 테두리 판부의 상면 연결패드는 전도성 접착제를 통해 상기 접속패드와 연결되는 것을 특징으로 한다.In addition, an upper surface connection pad of the terminal portion of the image sensor and the edge plate portion may be connected to the connection pad through a conductive adhesive.

또한, 상기 플렉시블 기판은 입사되는 광이 통과하여 이미지센서로 집광되도록 중앙부에 윈도우가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the flexible substrate is characterized in that the window is formed in the center portion so that the incident light passes through the image sensor.

또한, 상기 플렉시블 기판은 그 테두리부의 상면에 수동소자가 실장되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the flexible substrate is characterized in that the passive element is mounted on the upper surface of the edge portion.

또한, 상기 상부 하우징의 하측 테두리부에는 결합돌기가 형성되고, 상기 하부 하우징의 테두리 판부에는 상기 결합돌기와 대응하는 위치에 상기 결합돌기가 삽입되는 본딩홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, a coupling protrusion is formed on the lower edge of the upper housing, and a bonding groove in which the coupling protrusion is inserted at a position corresponding to the coupling protrusion is formed on the edge plate of the lower housing.

또한, 상기 결합돌기는 접착제를 통해 상기 본딩홈에 접착 고정되는 것을 특징으로 한다.In addition, the coupling protrusion is characterized in that the adhesive fixing to the bonding groove through the adhesive.

또한, 상기 하우징에는 상기 렌즈 어셈블리를 통해 입사되는 광의 적외선을 필터링 하기 위한 IR 필터가 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the housing is characterized in that the IR filter for filtering the infrared rays of the light incident through the lens assembly.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다. The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may appropriately define the concept of a term in order to best describe its invention The present invention should be construed in accordance with the spirit and scope of the present invention.

본 발명에 따르면, 플렉시블 기판과 하부 하우징을 이용하여 이미지센서와 회로기판을 연결함으로써, 와이어 본딩 공정에서 발생하는 문제점을 제거할 수 있게 된다. 구체적으로, 와이어 본딩에 의한 연결불량성, 및 와이어로 인한 공간 설계 제약 문제가 발생하지 않게 되며, 와이어 본딩 공정의 생략에 따른 공정 단순화 및 제조비용을 절감할 수 있게 된다. According to the present invention, by connecting the image sensor and the circuit board by using the flexible substrate and the lower housing, it is possible to eliminate the problems caused in the wire bonding process. Specifically, the problem of connection defects due to wire bonding and space design constraints due to wires may not occur, and process simplification and manufacturing cost may be reduced by omitting the wire bonding process.

또한, 본 발명에 따르면, 플렉시블 기판의 상면에 수동소자를 실장함으로써 회로기판의 크기를 축소시킴으로써 카메라 모듈의 소형화가 가능하게 된다.According to the present invention, the size of the circuit board can be reduced by mounting a passive element on the upper surface of the flexible substrate, thereby miniaturizing the camera module.

또한, 본 발명에 따르면, 측면 컨택패드를 갖는 하부 하우징을 사용하여 종래의 세라믹 기판을 사용하지 않음으로써, 자재수급이 더욱 용이할 뿐만 아니라 재료비용이 절감할 수 있게 된다. In addition, according to the present invention, by not using a conventional ceramic substrate by using a lower housing having a side contact pad, the supply and demand of materials can be easier and the material cost can be reduced.

또한, 본 발명에 따르면, 하부 하우징을 채용하되 그 내부에 회로기판을 수용함으로써 추가적인 카메라 모듈의 두께 상승에 없게 된다. In addition, according to the present invention, by adopting a lower housing, there is no increase in the thickness of the additional camera module by receiving a circuit board therein.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. The objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the preferred embodiments associated with the accompanying drawings. In the present specification, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components as possible, even if displayed on different drawings have the same number as possible. In addition, in describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 종단면도이고, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 종단면 일부 사시도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 카메라 모듈(100)에 대해 설명하기로 한다.3 is an exploded perspective view of a camera module according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 4 is a longitudinal sectional view of the camera module according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 5 is a camera module according to a preferred embodiment of the present invention Partial perspective view in longitudinal section. Hereinafter, the camera module 100 according to the present embodiment will be described with reference to this.

도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 렌즈 어셈블리(110), 상부 하우징(120), 회로기판(140), 하부 하우징(160), 및 플렉시블 기판(170)을 포함하여 구성된다. 3 to 5, the camera module 100 according to the present embodiment includes a lens assembly 110, an upper housing 120, a circuit board 140, a lower housing 160, and a flexible substrate ( 170).

렌즈 어셈블리(110)은 렌즈(L)를 통해 외부의 이미지를 카메라 모듈(100)의 내부로 모아주기 위한 것으로서, 적어도 하나의 렌즈(L)가 광축을 따라 배열되도록 일정크기의 내부공간을 갖는 중공 원통형의 렌즈 수용체로 구성된다.The lens assembly 110 is for collecting an external image into the camera module 100 through the lens L, and has a hollow having a predetermined internal space such that at least one lens L is arranged along the optical axis. It consists of a cylindrical lens receptor.

여기서, 렌즈 어셈블리(110)은 그 내부에 배치되는 복수의 렌즈(L) 사이에 일정크기의 간격을 유지할 수 있도록 스페이서(미도시)를 구비한다.Here, the lens assembly 110 is provided with a spacer (not shown) to maintain a predetermined size interval between the plurality of lenses (L) disposed therein.

또한, 렌즈 어셈블리(110)은, 예를 들어 그 외주면에 숫나사부가 형성되어 상부 하우징(120)에 나사결합되며, 렌즈 어셈블리(110)의 포커싱 작업이 완료된 후, 별도의 접착수단에 의해 렌즈(L)에 고정되게 결합될 수 있다. In addition, the lens assembly 110 is, for example, a male thread is formed on the outer peripheral surface is screwed to the upper housing 120, after the focusing operation of the lens assembly 110 is completed, the lens (L) by a separate adhesive means It can be fixedly coupled to).

또한, 렌즈 어셈블리(110)의 상부단에는 광축을 따라 배열되도록 수용된 렌즈(L)를 고정할 수 있도록 캡(112)이 구비되어 있으며, 캡(112)의 전면 중앙에는 렌즈의 중심과 일치하는 일정크기의 입사공(114)이 관통형성된다. In addition, the cap 112 is provided at the upper end of the lens assembly 110 to fix the lens (L) accommodated to be arranged along the optical axis, the center of the front of the cap 112 is consistent with the center of the lens An incident hole 114 of size is formed through.

상부 하우징(120)은 렌즈 어셈블리(110)를 지지하는 어셈블리 수용체로서, 전체적으로 정사각 박스형태를 가지며 몸체 중앙에 내부공(122)이 관통 형성되고, 이 내부공(122)에 렌즈 어셈블리(110)가 수용된다. The upper housing 120 is an assembly container for supporting the lens assembly 110. The upper housing 120 has a square box shape as a whole, and an inner hole 122 is formed through the center of the body, and the lens assembly 110 is formed in the inner hole 122. Are accepted.

이때, 상부 하우징(120)의 내부공(122)에는 단턱부(124)가 구비되며, 상기 단턱부(124)는 렌즈 어셈블리(110)의 하강시 그 하부단과 접하여 하부 이탈을 방지하는 스토퍼(stopper) 역할을 수행하게 된다. At this time, the inner hole 122 of the upper housing 120 is provided with a stepped portion 124, the stepped portion 124 in contact with the lower end of the lens assembly 110 when the stopper (stopper) to prevent the bottom departure ) Will play a role.

또한, 상부 하우징(120)의 하측 테두리 부위에는 하부 하우징(160)의 본딩홈(163)에 삽입되는 결합돌기(126)가 형성되는 것이 바람직하다. 여기서, 결합돌기(126)는 하부 하우징(160)의 본딩홈(163)에 삽입된 상태에서 UV 경화제와 같은 접착제를 통해 고정됨으로써, 상부 하우징(120)과 하부 하우징(160)을 결합하게 된다. In addition, it is preferable that a coupling protrusion 126 is inserted into the bonding groove 163 of the lower housing 160 at the lower edge portion of the upper housing 120. Here, the coupling protrusion 126 is fixed through an adhesive such as a UV curing agent in a state of being inserted into the bonding groove 163 of the lower housing 160, thereby coupling the upper housing 120 and the lower housing 160.

한편, 단턱부(124)의 하부면에는 렌즈 어셈블리(110)를 통해 입사되는 광에 포함된 적외선을 필터링하거나 렌즈 어셈블리(110)로부터 분리된 이물이 이미지센서(150)측으로 낙하되는 것을 방지하기 위한 IR 필터(130)가 장착되며, 이러한 IR 필터(130)는 유리와 같은 투명한 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, IR 필터(130)는 렌즈 어셈블리(110)에 내장된 다수개의 렌즈(L)들과 이미지센서(150)와 동축상에 배치되는 것이 바람직하다.On the other hand, the lower surface of the stepped portion 124 to filter the infrared rays included in the light incident through the lens assembly 110 or to prevent foreign substances separated from the lens assembly 110 to fall to the image sensor 150 side. The IR filter 130 is mounted, and the IR filter 130 is preferably made of a transparent material such as glass. In addition, the IR filter 130 may be disposed coaxially with the plurality of lenses L and the image sensor 150 built in the lens assembly 110.

회로기판(140)은 그 상면에 전기적으로 연결된 이미지센서(150)에서 발생하는 전기 신호를 카메라폰, PDA 또는 노트북 컴퓨터 등의 모바일 기기로 전달하기 위한 것으로, 상면의 테두리부에는 소정의 인쇄회로기판의 제작 공정에 의하여 형 성된 패드부(142)가 구비된다. The circuit board 140 transmits an electrical signal generated from the image sensor 150 electrically connected to the upper surface of the circuit board 140 to a mobile device such as a camera phone, a PDA, or a notebook computer. The pad portion 142 formed by the manufacturing process is provided.

여기서, 이미지센서(150)는 렌즈 어셈블리(110)를 통해 전달되는 외부 사물의 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 것으로, 상면 중앙부에 결상영역(154)을 구비하고, 회로기판(140)의 상면에 고정설치된다.Here, the image sensor 150 is for converting an image of an external object transmitted through the lens assembly 110 into an electrical signal. The image sensor 150 includes an image forming region 154 at the center of the upper surface and is disposed on the upper surface of the circuit board 140. It is fixedly installed.

본 실시예에서, 회로기판(140)은 종래와 같이 측면 컨택패드가 형성되지 않아도 되기 때문에 세라믹 기판이 사용되지 않아도 무방하며, 일반적인 수지기판(예를 들어 FR4)이 사용될 수 있다. In the present embodiment, since the side contact pads do not need to be formed in the circuit board 140 as in the related art, a ceramic substrate may not be used, and a general resin substrate (for example, FR4) may be used.

하부 하우징(160)은 내부에 이미지센서(150)를 수용하여 이미지센서(150)를 보호하고, 와이어 본딩을 대신하여 이미지센서(150)와 회로기판(140)을 연결하기 위한 것으로서, 홈부(161)와 연결패드(164)를 포함하여 구성된다.The lower housing 160 accommodates the image sensor 150 therein to protect the image sensor 150, and connects the image sensor 150 and the circuit board 140 in place of wire bonding, and the groove 161. ) And a connection pad 164.

예를 들어, 하부 하우징(160)은 내부(중앙부)에 이미지센서(150)가 결합된 회로기판(140)이 수용되는 홈부(161)가 형성된 테두리 판부(162)와 상기 테두리 판부(162)로부터 하부로 절곡 연장되게 형성되어 회로기판(140)을 두께방향으로 수용하는 하부 벽체(166)로 구성된다. For example, the lower housing 160 may include an edge plate portion 162 and an edge plate portion 162 in which a groove portion 161 is formed to accommodate a circuit board 140 to which an image sensor 150 is coupled. The lower wall 166 is formed to be bent downwardly to receive the circuit board 140 in the thickness direction.

이때, 연결패드(164)는 테두리 판부(162)의 상면에 형성된 상면 연결패드(164a)와 하면에 형성된 하면 연결패드(164c)를 포함한다. 상면 연결패드(164a)와 하면 연결패드(164c)는 서로 연결되며, 테두리 판부(162)의 내측벽에 형성된 측면 연결패드(164b)를 통해 연결될 수 있다. 본 실시예에서 도시한 바와 같이, 상면 연결패드(164a)는 테두리 판부(162)에 매립된 구조를 갖는 것이 바람직하나 이에 한정되는 것은 아니다. At this time, the connection pad 164 includes a top connection pad 164a formed on the top surface of the edge plate 162 and a bottom connection pad 164c formed on the bottom surface. The upper connection pad 164a and the lower connection pad 164c may be connected to each other, and may be connected through a side connection pad 164b formed on the inner wall of the edge plate 162. As shown in the present embodiment, the upper surface connection pad 164a preferably has a structure embedded in the edge plate portion 162, but is not limited thereto.

또한, 하부 하우징(160)의 하부 벽체(166)는 그 외측면에 소켓과의 연결을 위한 측면 컨택패드(168)를 구비한다. 이때, 측면 컨택패드(168)는, 예를 들어 하부 벽체(166)의 외측면에 상부단이 폐쇄된 측면 컨택홀을 형성하고, 이 측면 컨택홀의 내벽에 도금공정을 수행함으로써 형성될 수 있다. 본 실시예에서 하부 하우징(160)에 형성된 측면 컨택패드(168)는 상부단이 폐쇄된 구조(루프구조)를 갖기 때문에, 상부 하우징(120)과 하부 하우징(160)의 결합시 사용되는 접착제가 하부 하우징(160)의 외측면에 흘러 내리더라도 측면 컨택패드(168)로의 유입이 일차적으로 차단됨으로써 접착제에 의한 측면 컨택패드(168)의 손상을 방지할 수 있게 된다. The lower wall 166 of the lower housing 160 also has side contact pads 168 on its outer surface for connection with the socket. In this case, the side contact pads 168 may be formed, for example, by forming a side contact hole having an upper end closed on an outer surface of the lower wall 166 and performing a plating process on an inner wall of the side contact hole. In the present exemplary embodiment, since the side contact pads 168 formed on the lower housing 160 have a closed structure (loop structure), an adhesive used when the upper housing 120 and the lower housing 160 are coupled to each other is used. Even if it flows down the outer surface of the lower housing 160, the inflow into the side contact pad 168 is primarily blocked, thereby preventing damage to the side contact pad 168 by the adhesive.

한편, 회로기판(140)의 패드부(142)는 테두리 판부(162)의 하면과 접촉하도록 홈부(161)에 삽입되며, 이로 인해 회로기판(140)의 패드부(142)는 테두리 판부(162)의 하면 연결패드(164c)와 연결되게 된다. 이때, 회로기판(140)의 패드부(142)와 테두리 판부(162)의 하면 연결패드(164c)는 연결의 신뢰성을 위해 전도성 접착제를 사용하여 접촉연결될 수 있다. On the other hand, the pad portion 142 of the circuit board 140 is inserted into the groove portion 161 to be in contact with the lower surface of the edge plate portion 162, so that the pad portion 142 of the circuit board 140 is the edge plate portion 162. ) Is connected to the connection pad 164c. At this time, the pad portion 142 of the circuit board 140 and the bottom connection pad 164c of the edge plate portion 162 may be contacted by using a conductive adhesive for the reliability of the connection.

플렉시블 기판(170)은 와이어 본딩을 대신하여 이미지센서(150)와 하부 하우징(160)을 연결함으로써, 궁극적으로 이미지센서(150)와 회로기판(140)을 연결하기 위한 것으로서, 내부에 렌즈(L)를 통해 입사되는 광이 통과하여 이미지센서(150)로 집광할 수 있도록 윈도우(176)가 형성되며, 상기 윈도우(176)를 구획하는 테두리 부(172)의 상면에는 콘덴서, 저항과 같은 수동소자(174)가 실장되고, 테두리부(172)의 하면에는 접속패드(178)가 형성된 구조를 갖는다.The flexible substrate 170 connects the image sensor 150 and the lower housing 160 instead of wire bonding, thereby ultimately connecting the image sensor 150 and the circuit board 140, and has a lens L therein. A window 176 is formed to allow light incident through the light beam to pass through and condense to the image sensor 150. A passive element such as a capacitor or a resistor is formed on an upper surface of the edge portion 172 that partitions the window 176. 174 is mounted, and the lower surface of the edge portion 172 has a structure in which a connection pad 178 is formed.

여기서, 테두리부(172)는 이미지센서(150)와 하부 하우징(160)의 테두리 판부(162)에 걸쳐지도록 그 상부에 배치되며, 접속패드(178)는 이미지센서(150)의 단자부(152)와 테두리 판부(162)의 상면 연결패드(164a)와 접촉연결됨으로써, 궁극적으로 이미지센서(150)와 회로기판(140)을 연결하게 된다. 이때, 이미지센서(150)의 단자부(152)와 테두리 판부(162)의 상면 연결패드(164a)는 연결의 신뢰성을 위해 전도성 접착제를 사용하여 접촉연결될 수 있다. Here, the edge portion 172 is disposed above the edge portion 162 of the image sensor 150 and the lower housing 160, the connection pad 178 is the terminal portion 152 of the image sensor 150 And by contact with the upper connection pad 164a of the edge plate portion 162, ultimately connecting the image sensor 150 and the circuit board 140. In this case, the terminal 152 of the image sensor 150 and the upper surface connection pad 164a of the edge plate 162 may be contacted by using a conductive adhesive for the reliability of the connection.

이와 같이, 본 발명에서는 플렉시블 기판(170)을 채용하여 그 상면에 수동소자(174)를 실장함으로써 회로기판(140)의 사이즈를 축소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 와이어 본딩없이 이미지센서(150)와 회로기판(140)을 연결하게 된다.As described above, in the present invention, the passive substrate 174 is mounted on the upper surface of the flexible substrate 170 to reduce the size of the circuit board 140, and also to provide the circuit with the image sensor 150 without wire bonding. The substrate 140 is connected.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. Although the present invention has been described in detail through specific embodiments, it is intended to specifically describe the present invention, and the camera module according to the present invention is not limited thereto, and the general knowledge of the art within the technical spirit of the present invention is provided. It is obvious that modifications and improvements are possible by those who have them.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다. All simple modifications and variations of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

도 1은 종래기술에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a camera module according to the prior art.

도 2는 종래기술에 따른 카메라 모듈의 종단면도이다. 2 is a longitudinal sectional view of a camera module according to the prior art.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view of a camera module according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 종단면도이다. 4 is a longitudinal cross-sectional view of a camera module according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 종단면 일부 사시도이다.5 is a partial perspective view of a longitudinal section of the camera module according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 카메라 모듈 110 : 렌즈 어셈블리100: camera module 110: lens assembly

120 : 상부 하우징 130 : IR 필터120: upper housing 130: IR filter

140 : 회로기판 142 : 패드부140: circuit board 142: pad portion

150 : 이미지센서 152 : 단자부150: image sensor 152: terminal

160 : 하부 하우징 162 : 테두리 판부160: lower housing 162: edge plate portion

164 : 연결패드 166 : 하부 벽체164: connecting pad 166: lower wall

168 : 측면 컨택패드 170 : 플렉시블 기판168: side contact pad 170: flexible substrate

172 : 테두리부 174 : 수동소자172: edge portion 174: passive element

178 : 접속패드178: connection pad

Claims

A lens assembly incorporating a lens for collecting external images;

An upper housing to which the lens assembly is fixedly coupled therein;

A circuit board on which an image sensor for converting an image received through the lens assembly into an electrical signal is installed on an upper surface thereof, and a pad portion is formed on an upper edge thereof;

A groove portion for receiving the circuit board is formed, and is formed of the edge plate portion is seated on the edge of the upper housing and the lower wall bent extending downward from the edge plate portion, the edge plate portion is connected to the pad portion of the circuit board A lower housing in which a connection pad is formed; And

A connection pad is formed on a lower surface of the substrate, and the connection pad includes a flexible substrate disposed on the image sensor and the lower housing to connect the terminal portion of the image sensor to the connection pad of the lower housing.

The connection pad of the lower housing is a camera module, characterized in that it comprises a top connection pad formed on the upper surface of the edge plate portion and a bottom connection pad formed on the bottom surface of the edge plate portion and connected to the top connection pad.

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The method according to claim 1,

And the circuit board is accommodated in the groove part such that the pad part is in contact with the bottom connection pad of the edge plate part.

The method of claim 3,

And the pad portion of the circuit board and the bottom connection pad are in contact with each other through a conductive adhesive.

The method according to claim 1,

The lower wall of the lower housing has a side contact pad on its outer surface.

The method according to claim 1,

The connection pad is formed on a lower surface of the edge portion of the flexible substrate, and the edge portion is disposed on the image sensor and the edge plate portion so that the connection pad connects the upper surface connection pad of the image sensor terminal portion and the edge plate portion. Camera module, characterized in that.

The method according to claim 6,

The upper surface connection pad of the terminal portion of the image sensor and the edge plate portion of the camera module, characterized in that connected to the connection pad through a conductive adhesive.

The method according to claim 1,

The flexible substrate is a camera module, characterized in that the window is formed in the center so that the incident light passes through the image sensor.

The method according to claim 1,

The flexible substrate is a camera module, characterized in that the passive element is mounted on the upper surface of the edge portion.

The method according to claim 1,

Coupling protrusions are formed on the lower edge portion of the upper housing,

Camera frame, characterized in that the bonding groove in which the engaging projection is inserted in a position corresponding to the engaging projection in the lower plate of the lower housing.

The method according to claim 10,

The coupling protrusion is a camera module, characterized in that adhesively fixed to the bonding groove through an adhesive.

The method according to claim 1,

The housing module is provided with an IR filter for filtering the infrared light of the light incident through the lens assembly.