KR20100095760A - Camera module - Google Patents

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KR20100095760A
KR20100095760A KR1020090014741A KR20090014741A KR20100095760A KR 20100095760 A KR20100095760 A KR 20100095760A KR 1020090014741 A KR1020090014741 A KR 1020090014741A KR 20090014741 A KR20090014741 A KR 20090014741A KR 20100095760 A KR20100095760 A KR 20100095760A
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이상진
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삼성전기주식회사
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Abstract

PURPOSE: A camera module is provided to reduce defects related to resolution by preventing an optical axis twist phenomenon between an image sensor and a lens, thereby increasing yield and reliability. CONSTITUTION: The first hole(170a) is formed in each edge unit of a reinforced material(170). The second hole(150a) is formed on a flexible printed circuit board(150). A module assembly(110) is attached to a sensor mounting unit(153) of the flexible printed circuit board. At least one lens is laminated inside a lens barrel(120). A coupling boss(130a) inserted and combined into and with the first hole and the second hole is projected in a housing(130).

Description

카메라 모듈{Camera module}Camera module {Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 자세하게는 보강재 및 연성 인쇄회로기판에 홀을 형성하고 이에 결합되는 모듈 조립체에 체결보스를 형성하여 이미지센서와 렌즈 간의 광축 틀어짐 현상을 방지하도록 한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly to a camera module to form a hole in the reinforcement and the flexible printed circuit board and to form a fastening boss in the module assembly coupled thereto to prevent the optical axis distortion between the image sensor and the lens. will be.

현재, 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능뿐만 아니라 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨비전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈이 가장 대표적이라 할 수 있다.Nowadays, portable terminals such as mobile phones and PDAs are being used as multi-convergence with music, movies, TVs, games, etc. as well as simple telephone functions with recent advances in technology. The camera module is the most representative.

이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(Optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.The camera module is being changed from the existing 300,000 pixels (VGA level) to the center of the high pixel, and is being changed to implement various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom.

일반적으로, 카메라 모듈은 소형으로써 카메라 폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯 한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.In general, the camera module is small and is applied to various IT devices such as camera phones, PDAs, smartphones, and portable mobile communication devices. In recent years, the camera module is equipped with a small camera module according to various tastes of consumers. The release of devices is gradually increasing.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.Such a camera module is manufactured using an image sensor such as a CCD or a CMOS as a main component, and collects an image of an object through the image sensor and stores it as data in a memory in the device, and the stored data is stored in the LCD or PC in the device. The image is displayed through a display medium such as a monitor.

상기와 같은 카메라 모듈의 조립 방법을 도 1을 참조하여 간략하게 설명하면 다음과 같다.The assembly method of the camera module as described above will be briefly described with reference to FIG. 1.

도 1은 종래 기술에 대한 카메라 모듈에 대한 사시도이다. 1 is a perspective view of a camera module according to the prior art.

도 1을 참조하여 설명하면, 종래의 카메라 모듈(10)은 렌즈 배럴(11)이 삽입되는 하우징(12), 상기 하우징(120)의 하면에 결합되고 중앙에 이미지센서(도면미도시)가 실장되며, 측면에 다수개의 패드(13a)가 구비된 인쇄회로기판(13)을 포함하는 센서 모듈 및 상기 센서 모듈이 구비되는 센서장착부 일측으로 커넥터(15)가 구비된 연성인쇄회로기판(14)의 순차적인 결합에 의해 구성된다. 그리고 도면에 도시되지는 않았지만 상기 연성인쇄회로기판(14)의 하면에는 이미지센서가 실장된 인쇄회로기판을 지지하는 보강재가 더 구비될 수 있다.Referring to FIG. 1, the conventional camera module 10 is coupled to a lower surface of the housing 12 and the housing 120 into which the lens barrel 11 is inserted, and an image sensor (not shown) is mounted at the center thereof. And a sensor module including a printed circuit board 13 having a plurality of pads 13a on a side surface thereof, and a flexible printed circuit board 14 having a connector 15 to one side of a sensor mounting part provided with the sensor module. It is composed by sequential coupling. Although not shown in the drawings, the flexible printed circuit board 14 may further include a reinforcement for supporting the printed circuit board on which the image sensor is mounted.

이와 같이 구성된 종래의 카메라 모듈(10)은 다수의 렌즈군이 내장된 상기 렌즈 배럴(11)과 하우징(12)이 나사 결합에 의해 가결합된 상태에서 전술한 바와 같이, 기 조립된 상기 하우징(12)의 하부에 이미지센서를 실장한 인쇄회로기판(13) 이 결합된 센서 모듈의 하면에 상기 연성인쇄회로기판(14)이 장착된다. 이때, 상기 연성인쇄회로기판(14)의 센서장착부의 상면에는 상기 인쇄회로기판(13)의 패드(13a)와 대응되는 위치에 접속 패드(14a)가 구비되어 납땜을 매개로 하여 상기 센서 모듈과 상기 연성인쇄회로기판(14)이 접착 고정된다. In the conventional camera module 10 configured as described above, as described above, the lens barrel 11 and the housing 12 in which the plurality of lens groups are built-in are temporarily coupled by screwing. The flexible printed circuit board 14 is mounted on a lower surface of the sensor module to which the printed circuit board 13 mounted with the image sensor is mounted on the lower part of 12). In this case, a connection pad 14a is provided at a position corresponding to the pad 13a of the printed circuit board 13 on the upper surface of the sensor mounting portion of the flexible printed circuit board 14 to solder the sensor module and the sensor module. The flexible printed circuit board 14 is adhesively fixed.

그러나 이때, 납땜이 고르지 않게 도포되지 않거나 완전 경화되지 않는 경우, 상기 하우징(12)에 삽입된 렌즈배럴(11)의 렌즈군을 통과하는 광축이 상기 연성인쇄회로기판(14)에 실장된 이미지센서의 수광부에 정확하게 위치하지 못하게 됨으로써, 광축 틀어짐 현상이 발생되어 해상도 불량이 일어나는 문제점이 있다. However, at this time, when the solder is not applied unevenly or completely cured, an optical sensor passing through the lens group of the lens barrel 11 inserted into the housing 12 is mounted on the flexible printed circuit board 14. By not being located accurately at the light receiving portion of the, there is a problem that the optical axis is distorted to cause a poor resolution.

이러한, 광축 틀어짐에 의한 문제점은 카메라 모듈이 소형화됨에 따라 더욱 민감하게 관리되어야 할 필요가 있다.Such a problem due to optical axis distortion needs to be more sensitively managed as the camera module becomes smaller.

따라서, 본 발명은 카메라 모듈에 제기되는 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 보강재 및 연성 인쇄회로기판의 각 모서리에 홀을 형성하고 이에 결합되는 모듈 조립체의 하우징 저면에 체결보스를 형성함으로써, 이미지센서와 렌즈 간의 광축 틀어짐 현상을 방지하여 해상도 관련 불량률을 감소시킬 수 있는 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve all the disadvantages and problems raised in the camera module, by forming a hole in each corner of the reinforcement and the flexible printed circuit board and forming a fastening boss on the housing bottom of the module assembly coupled to the image, It is an object of the present invention to provide a camera module that can reduce the resolution-related defect rate by preventing the optical axis distortion between the sensor and the lens.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은 각 모서리부에 제 1홀이 형성된 보강재; 및 상기 보강재 상부에 결합되며 센서장착부 일측으로 커넥터가 구비된 연장부가 구비되고, 상기 제 1홀과 대응되는 위치에 제 2홀이 형성된 연성 인쇄회로기판; 상기 연성 인쇄회로기판의 센서장착부에 부착되는 모듈 조립체로 구성되며, 상기 모듈 조립체는, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 적층 결합된 렌즈배럴; 및 상부에 상기 렌즈배럴이 결합되고 하면에는 이미지센서가 실장된 인쇄회로기판이 부착되며, 상기 제 1홀 및 제 2홀과 대응되는 위치의 저면에 상기 제 1홀 및 제 2홀에 삽입 결합되는 체결보스가 돌출 형성된 하우징;을 포함하는 카메라 모듈을 제공함에 본 발명의 목적이 있다.The present invention for achieving the above object is a reinforcing member formed with a first hole in each corner; And a flexible printed circuit board coupled to an upper portion of the reinforcement and having an extension part provided with a connector to one side of the sensor mounting part, and having a second hole at a position corresponding to the first hole. A module assembly attached to a sensor mounting part of the flexible printed circuit board, the module assembly comprising: a lens barrel having at least one lens laminated therein; And a lens barrel coupled to an upper portion thereof, and a printed circuit board on which an image sensor is mounted is attached to a lower surface thereof, and inserted into and coupled to the first hole and the second hole on a bottom of a position corresponding to the first and second holes. It is an object of the present invention to provide a camera module including a housing in which a fastening boss is formed to protrude.

또한, 상기 체결보스의 높이는 상기 하우징의 하면에 부착되는 인쇄회로기판과 상기 연성 인쇄회로기판 및 보강재의 결합높이와 동일하게 구성될 수 있다. 이 때, 상기 제 1홀 및 제 2홀은 상호 동일한 크기와 형태를 갖을 수 있다.In addition, the height of the fastening boss may be configured to be the same as the coupling height of the printed circuit board and the flexible printed circuit board and the reinforcing material attached to the lower surface of the housing. In this case, the first hole and the second hole may have the same size and shape.

그리고 상기 모듈 조립체의 인쇄회로기판의 각 모서리부에는 반원형태의 요홈으로 형성된 보스 안착부가 구비될 수 있다.And each of the corners of the printed circuit board of the module assembly may be provided with a boss seat formed in a semi-circular groove.

그리고 상기 연성 인쇄회로기판은 연성인쇄회로기판 또는 경연성 인쇄회로기판으로 구성될 수 있다.The flexible printed circuit board may be configured of a flexible printed circuit board or a flexible printed circuit board.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 보강재 및 연성 인쇄회로기판의 각 모서리에 홀을 형성하고 이에 결합되는 모듈 조립체의 하우징 저면에 체결보스를 형성함으로써, 이미지센서와 렌즈 간의 광축 틀어짐 현상을 방지하여 고해상도 및 해상도 관련 불량률을 감소시켜 카메라 모듈의 수율 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the camera module according to the present invention by forming a hole in each corner of the reinforcement and the flexible printed circuit board and forming a fastening boss on the bottom surface of the housing of the module assembly coupled thereto, the optical axis distortion phenomenon between the image sensor and the lens By preventing the high resolution and the defect rate related to the resolution can be improved to improve the yield and reliability of the camera module.

또한, 보강재 및 연성 인쇄회로기판과 하우징 간의 조립 작업성이 개선되어 카메라 모듈의 생산성 및 경쟁력이 증가되는 동시에 품질 향상을 도모할 수 있는 효과가 있다.In addition, the assembly workability between the reinforcement and the flexible printed circuit board and the housing is improved, thereby increasing the productivity and competitiveness of the camera module and at the same time improving the quality.

본 발명에 따른 카메라 모듈에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조하여 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Details regarding the operational effects including the technical configuration of the camera module according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings in which preferred embodiments of the present invention are shown.

도 2 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 상세히 설명한다.A camera module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 4.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 채용되는 모듈 조립체의 하우징 체결보스와 연성 인쇄회로기판 및 보강재의 홀의 조립을 나타낸 저면도이다. Figure 2 is an exploded perspective view of the camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a perspective view of the camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a housing fastening boss of the module assembly employed in the embodiment of the present invention And bottom view showing assembly of flexible printed circuit board and reinforcement holes.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 크게 모듈 조립체(110) 및 상기 모듈 조립체(110)의 하부에 부착되는 연성 인쇄회로기판(150), 상기 연성 인쇄회로기판(150)의 하면에 부착되는 보강재(170)를 포함하여 이루어진다.As shown in Figure 2 and 3, the camera module 100 according to an embodiment of the present invention is largely a flexible printed circuit board 150, which is attached to the module assembly 110 and the lower portion of the module assembly 110, It includes a reinforcing member 170 is attached to the lower surface of the flexible printed circuit board 150.

여기서 상기 모듈 조립체(110)는 렌즈배럴(120), 상기 렌즈배럴(120)을 수용하는 하우징(130), 상기 하우징(130)의 하부에 구비되며, 중앙에 이미지센서(도면미도시)가 실장된 인쇄회로기판(140)을 포함하여 이루어진다.The module assembly 110 is provided in the lens barrel 120, the housing 130 for receiving the lens barrel 120, the lower portion of the housing 130, the image sensor (not shown) mounted in the center It consists of a printed circuit board 140.

상기 렌즈배럴(120)은 내부에 비구면 렌즈(L)를 포함하여 다수개의 랜즈(L)가 적층 결합되어 구성되며, 외부 피사체로부터 반사된 광이 상기 렌즈(L)를 통해 유입되어 상기 인쇄회로기판(140)의 상면에 실장되는 이미지센서에 수광되도록 한다.The lens barrel 120 is configured by stacking a plurality of lens L including an aspherical lens L therein, and the light reflected from an external subject is introduced through the lens L to allow the printed circuit board to be connected. To be received by the image sensor mounted on the upper surface of the 140.

상기 하우징(130)은 상부에 상기 렌즈 배럴(120)을 수용하기 위한 개구 부(133)가 구비된다. 따라서, 상기 개구부(133)를 통해 원통형의 상기 렌즈 배럴(120)이 삽입됨으로써 상기 렌즈 배럴(120)이 상기 하우징(130) 내에 내입 고정될 수 있다.The housing 130 has an opening 133 for receiving the lens barrel 120 thereon. Therefore, the lens barrel 120 may be fixed in the housing 130 by inserting the cylindrical lens barrel 120 through the opening 133.

그리고 상기 하우징(130)의 하면에는 이미지센서가 실장된 인쇄회로기판(140)이 결합된다. 또한, 상기 하우징(130)과 상기 이미지센서가 실장된 인쇄회로기판(140) 사이에는 도면에 도시되진 않았지만 적외선 차단부재가 더 구비될 수 있다. 상기 적외선 차단부재는 상기 렌즈 배럴(120) 내의 렌즈(L)를 통해 입사되어 상기 이미지센서로 유입되는 광 중에 포함된 과도한 적외선을 차단시키는 역할을 하게 되면, 일면에 적외선 차단층이 형성된 글라스 형태의 IR 필터 또는 IR 필름으로 구성된다.The printed circuit board 140 on which the image sensor is mounted is coupled to the bottom surface of the housing 130. In addition, although not shown in the drawing, an infrared ray blocking member may be further provided between the housing 130 and the printed circuit board 140 on which the image sensor is mounted. When the infrared ray blocking member serves to block excessive infrared rays included in light incident through the lens L in the lens barrel 120 and introduced into the image sensor, an infrared ray blocking layer is formed on one surface. It consists of an IR filter or an IR film.

그리고 상기 하우징(130)의 저면 각 모서리부에는 이후 하부에 결합되는 상기 보강재(170) 및 상기 연성 인쇄회로기판(150)에 구비된 홀(150a.170a)에 삽입 결합되도록 하부로 돌출 형성된 체결보스(130a)가 형성되어 있다. In addition, fastening bosses protruding downward from the bottom of each of the housing 130 to be inserted into and coupled to the reinforcements 170 and the holes 150a and 170a provided in the flexible printed circuit board 150 are coupled to the bottom. 130a is formed.

즉, 본 발명에 따른 상기 카메라 모듈(100)은 상기 보강재(170)의 각 모서리에 제 1홀(170a) 및 상기 연성 인쇄회로기판(150)의 각 모서리부에 제 2홀(150a)이 각각 구비되어 있고, 상기 모듈 조립체(110)의 하우징(130) 저면에는 상기 제 1홀 및 제 2홀(150a,170a)과 대응되는 위치에 체결보스(130a)가 형성된 구조로 구성되어 있다. 이때, 상기 체결보스(130a)의 높이는 상기 하우징(130)의 하면에 이후, 부착될 인쇄회로기판(140)과 상기 연성 인쇄회로기판(150) 및 보강재(170)의 결합높이와 동일하게 구성되는 것이 바람직하다. 상기 연성 인쇄회로기판(150) 및 보강 재(170)의 홀(150a,170a)에 대해서는 자세히 후술하기로 한다.That is, the camera module 100 according to the present invention has a second hole 150a at each corner of the first hole 170a and the flexible printed circuit board 150 at each corner of the reinforcing material 170. The lower surface of the housing 130 of the module assembly 110 has a structure in which a fastening boss 130a is formed at a position corresponding to the first and second holes 150a and 170a. At this time, the height of the fastening boss 130a is configured to be the same as the height of the coupling of the printed circuit board 140 and the flexible printed circuit board 150 and the reinforcement 170 to be attached to the lower surface of the housing 130 afterwards. It is preferable. The holes 150a and 170a of the flexible printed circuit board 150 and the reinforcing member 170 will be described later in detail.

상기 인쇄회로기판(140)은 상기 하우징(130)의 하부 접촉면에 열경화성 접착제나 UV 접착제를 통해 접착 구성되고, 중앙에 이미지센서가 실장되어 있다. 상기 이미지센서는 CCD 또는 CMOS로 이루어지고, 상면에는 소정의 넓이로 수광부가 구비된다. 이때, 상기 수광부는 상기 렌즈 배럴(120)을 통해 입사되는 광을 집광하여 영상 신호를 생성시킨다.The printed circuit board 140 is bonded to a lower contact surface of the housing 130 through a thermosetting adhesive or a UV adhesive, and an image sensor is mounted at the center thereof. The image sensor is made of a CCD or a CMOS, the upper surface is provided with a light receiving portion in a predetermined width. In this case, the light receiver collects light incident through the lens barrel 120 to generate an image signal.

그리고 상기 인쇄회로기판(140)의 측면에는 다수개의 패드(143)가 등간격으로 구비되어 있으며, 상기 인쇄회로기판(140)의 각 모서리에는 반원형태의 요홈으로 형성된 보스 안착부(145)가 구비되어 있다. 따라서, 상기 인쇄회로기판(140)은 상기 하우징(130)의 체결보스(130a)가 상기 보스 안착부(145)에 안착됨으로써 안정적으로 지지될 수 있다.In addition, a plurality of pads 143 are provided on the side of the printed circuit board 140 at equal intervals, and each of the corners of the printed circuit board 140 has a boss seat 145 formed of a semicircular groove. It is. Therefore, the printed circuit board 140 may be stably supported by the fastening boss 130a of the housing 130 seated on the boss seat 145.

이러한 구성을 갖는 상기 모듈 조립체(110)가 부착되는 상기 연성 인쇄회로기판(150)은 상기 모듈 조립체(110)가 결합되는 센서장착부(153)와 상기 센서장착부(153)의 일측으로 커넥터(160)가 부착된 연장부(155)로 구성되어 외부기기와의 전기적 접속이 이루어지도록 한다. 즉, 상기 커넥터(160)를 구비한 상기 연장부(155)는 상기 하우징(130)의 외부로 노출된 상태로 구비된다. The flexible printed circuit board 150 to which the module assembly 110 having such a configuration is attached is connected to the sensor mounting unit 153 and the sensor mounting unit 153 to which the module assembly 110 is coupled. It is composed of an extension portion 155 attached to make an electrical connection with the external device. That is, the extension part 155 including the connector 160 is provided to be exposed to the outside of the housing 130.

또한, 상기 연성 인쇄회로기판(150)의 센서장착부(153) 상면에는 상기 모듈 조립체(110)의 인쇄회로기판 측면 패드(143)와 대응되는 위치에 접속 패드(154)가 구비된다. 상기 접속 패드(154)와 상기 측면 패드(143)는 솔더 또는 전도성 접착제를 매개로 하여 상호 전기적으로 연결된다.In addition, a connection pad 154 is provided at a position corresponding to the side surface pad 143 of the printed circuit board of the module assembly 110 on the upper surface of the sensor mounting portion 153 of the flexible printed circuit board 150. The connection pad 154 and the side pad 143 are electrically connected to each other through solder or a conductive adhesive.

그리고 상기 연성 인쇄회로기판(150)의 센서장착부(153)의 각 모서리부에는 상기 모듈 조립체(110)의 하우징(130)에 구비된 체결보스(130a)가 삽입 결합되도록 제 2홀(150a)이 형성되어, 상기 모듈 조립체(110)와 상기 연성 인쇄회로기판(150)의 상호 접합성을 높일 수 있다.The second hole 150a is inserted into and coupled to each corner of the sensor mounting part 153 of the flexible printed circuit board 150 so that the fastening boss 130a provided in the housing 130 of the module assembly 110 is inserted into and coupled thereto. Is formed, it is possible to increase the mutual bonding between the module assembly 110 and the flexible printed circuit board 150.

또한, 상기 연성 인쇄회로기판(150)은 경연성 인쇄회로기판으로도 이루어질 수 있다. 상기 연성 인쇄회로기판(150)은 가요성이 우수하여 외부 충격에 대한 적절한 변형을 통해 파손이 방지되면서 대량 생산에 적합하여 제조원가가 낮은 장점을 가지고 있다. In addition, the flexible printed circuit board 150 may be made of a flexible printed circuit board. The flexible printed circuit board 150 is excellent in flexibility and prevents damage through proper deformation to external impact, while being suitable for mass production, and has a low manufacturing cost.

그러나, 상기 연성 인쇄회로기판(150)의 센서장착부(153)에 구비되는 인쇄회로기판(140)의 이미지센서를 안정되게 지지하면서 외부 충격에 대한 적절한 강성 및 경도를 갖지 못하는 단점이 있다. 이러한 단점은 후술할 보강재에 의해 해소될 수 있다.However, the image sensor of the printed circuit board 140 provided in the sensor mounting portion 153 of the flexible printed circuit board 150 is stably supported while not having adequate rigidity and hardness against external impact. This disadvantage can be solved by the reinforcement to be described later.

상기 보강재(170)는 소정의 두께와 경도를 갖는 판재형의 부재로서, 상기 연성 인쇄회로기판(150)의 센서장착부(153) 하부에 통상의 에폭시 계열의 접착제나 열경화성 접착제 등에 의해 상기 연성 인쇄회로기판(150)에 접착 구성된다. 즉, 상기 보강재(170) 일면에 소정량의 접착제가 도포되고, 이 접착제가 도포된 면이 상기 모듈 조립체(110)가 부착되는 센서장착부(153)의 반대면에 접착된다.The reinforcing member 170 is a plate-shaped member having a predetermined thickness and hardness. The flexible printed circuit is formed by a common epoxy-based adhesive or a thermosetting adhesive under the sensor mounting portion 153 of the flexible printed circuit board 150. Adhesion is configured to the substrate 150. That is, a predetermined amount of adhesive is applied to one surface of the reinforcing material 170, and the surface to which the adhesive is applied is adhered to the opposite surface of the sensor mounting part 153 to which the module assembly 110 is attached.

이에 따라, 상기 연성 인쇄회로기판(150)의 센서장착부(153)의 상에 부착되는 상기 모듈 조립체(110)를 안정되게 지지하면서 외부로부터의 충격 또는 접촉에 의한 파손을 억제하는 역할을 한다. Accordingly, while stably supporting the module assembly 110 attached to the sensor mounting portion 153 of the flexible printed circuit board 150 serves to suppress damage due to impact or contact from the outside.

이때, 상기 보강재(170)는 상기 연성 인쇄회로기판(150)의 일부분에 대한 가요성을 억제하는 특징을 갖는 글라스 에폭시계. 금속 또는 플라스틱, 합성수지계 등 다양한 소재로 제공되어도 무방하나, 본 발명에서는 가공의 용이성 및 중량, 내구성 등을 골려하여 열변형성이 낮으면서 적당한 성형 가공성과 강도가 우수한 폴리아미드계로 제공되는 것이 바람직하다.In this case, the reinforcing member 170 is a glass epoxy-based having a feature to suppress the flexibility of a portion of the flexible printed circuit board (150). The present invention may be made of various materials such as metal, plastic, synthetic resin, etc., but in the present invention, it is preferable to provide a polyamide-based resin having excellent heat formability and excellent moldability and strength in consideration of ease of processing, weight, and durability.

그리고 상기 보강재(170)의 각 모서리부에는 상기 모듈 장착부(110)의 하우징(130)에 구비된 체결보스(130a)가 삽입 결합되도록 제 1홀(170a)이 형성되어 있다. 상기 제 1홀(170a)은 상기 연성인쇄회로기판(150)의 센서장착부(153)에 구비된 제 2홀(150a)과 대응되는 위치에 형성되며, 상기 제 1홀(170a) 및 제 2홀(150a)은 상호 동일한 크기와 형태를 갖는 것이 바람직하다. The first hole 170a is formed at each corner of the reinforcing member 170 so that the fastening boss 130a provided in the housing 130 of the module mounting unit 110 is inserted and coupled thereto. The first hole 170a is formed at a position corresponding to the second hole 150a provided in the sensor mounting part 153 of the flexible printed circuit board 150, and the first hole 170a and the second hole. Preferably, 150a has the same size and shape as each other.

따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 체결보스(130a)가 형성된 상기 모듈 조립체(110)의 하우징(130) 상부에 렌즈배럴(120)이 결합되고 하면에 이미지센서가 실장된 인쇄회로기판(140)이 결합되면, 상기 모듈 조립체(110)의 하우징(130)에 구비된 체결보스(130a)가 상기 연성 인쇄회로기판(150)의 제 2홀(150a) 그리고 상기 보강재(170)의 제 1홀(170a)에 순차적으로 삽입되어 위치가 결정된 상태에서 별도의 접착제에 의해 상호 결합됨으로써, 상기와 같은 카메라 모듈(100) 제작이 완료된다. Therefore, as shown in FIG. 4, the lens barrel 120 is coupled to the upper portion of the housing 130 of the module assembly 110 in which the fastening boss 130a is formed, and a printed circuit board having an image sensor mounted on a lower surface thereof. When the 140 is coupled, the fastening boss 130a provided in the housing 130 of the module assembly 110 is connected to the second hole 150a of the flexible printed circuit board 150 and the first of the reinforcing member 170. Inserted into the hole 170a sequentially and coupled to each other by a separate adhesive in a position where the position is determined, the manufacturing of the camera module 100 as described above is completed.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면 상기 모듈 조립체(110)의 하우징(130)의 보스(130a)가 상기 연성 인쇄회로기판(150)의 제 2홀(150a) 및 상기 보강재(170)의 제 1홀(170a)에 모두 순차적으로 삽입되면, 상기 하우징(130)의 상부 에 결합되는 렌즈 배럴(120)의 렌즈(L)를 통과하는 광축이 상기 하우징(130)의 하면에 부착되는 인쇄회로기판(140)의 이미지센서 수광부에 정확히 위치하게 된다. As described above, according to the exemplary embodiment of the present invention, the boss 130a of the housing 130 of the module assembly 110 is formed of the second hole 150a of the flexible printed circuit board 150 and the first of the reinforcing member 170. When all are sequentially inserted into the one hole 170a, an optical axis passing through the lens L of the lens barrel 120 coupled to the upper portion of the housing 130 is attached to the lower surface of the housing 130. The image sensor of the 140 is positioned accurately to the light receiver.

따라서, 본 발명의 카메라 모듈(100)은 이미지센서와 렌즈(L) 간의 광축 틀어짐 현상을 방지하여 고해상도 및 해상도 관련 불량률을 감소시켜 상기 카메라 모듈(100)의 수율 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 조립 작업성이 개선되어 카메라 모듈(100)의 생산성 및 경쟁력이 증가시킬 수 있다.Accordingly, the camera module 100 of the present invention may prevent the optical axis distortion between the image sensor and the lens L to reduce the high resolution and the defect rate related to the resolution, thereby improving the yield and reliability of the camera module 100. In addition, assembling workability may be improved to increase productivity and competitiveness of the camera module 100.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention described above have been described in detail, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom.

따라서, 본 발명의 권리 범위는 개시된 실시예에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변경 및 개량 형태 또는 본 발명의 권리 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Accordingly, the scope of the present invention should not be limited to the disclosed embodiments but should be regarded as belonging to various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims, or the scope of the present invention. .

도 1은 종래 기술에 대한 카메라 모듈에 대한 사시도.1 is a perspective view of a camera module of the prior art;

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도.2 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도.3 is a perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시예에 채용되는 모듈 조립체의 하우징 체결보스와 연성 인쇄회로기판 및 보강재의 홀의 조립을 나타낸 저면도.Figure 4 is a bottom view showing the assembly of the housing fastening boss of the module assembly and the flexible printed circuit board and the reinforcing material employed in the embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 ><Explanation of Signs of Major Parts of Drawings>

100 : 카메라 모듈 110 : 모듈 조립체100: camera module 110: module assembly

120 : 렌즈 배럴 130 : 하우징120 lens barrel 130 housing

130a: 체결보스 140 : 인쇄회로기판130a: fastening boss 140: printed circuit board

150 : 연성인쇄회로기판 150a: 제 2홀150: flexible printed circuit board 150a: second hole

160 : 커넥터 170 : 보강재160 connector 170 reinforcement

170a: 제 1홀170a: Hall 1

Claims (4)

각 모서리부에 제 1홀이 형성된 보강재;A reinforcing material having a first hole formed at each corner portion; 상기 보강재 상부에 부착되며 센서장착부 일측으로 커넥터가 구비된 연장부가 구비되고, 상기 제 1홀과 대응되는 위치에 제 2홀이 형성된 연성 인쇄회로기판; 및 A flexible printed circuit board attached to an upper portion of the reinforcement and having an extension part provided with a connector to one side of the sensor mounting part, and having a second hole formed at a position corresponding to the first hole; And 상기 연성 인쇄회로기판의 센서장착부에 부착되는 모듈 조립체로 구성되며, The module assembly is attached to the sensor mounting portion of the flexible printed circuit board, 상기 모듈 조립체는,The module assembly, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 적층 결합된 렌즈배럴; 및A lens barrel having at least one lens laminated therein; And 상부에 상기 렌즈배럴이 결합되고 하면에는 이미지센서가 실장된 인쇄회로기판이 부착되며, 상기 제 1홀 및 제 2홀과 대응되는 위치의 저면에 상기 제 1홀 및 제 2홀에 삽입 결합되는 체결보스가 돌출 형성된 하우징;The lens barrel is coupled to the upper portion and a printed circuit board on which an image sensor is mounted is attached to the lower surface thereof, and the coupling is inserted into the first hole and the second hole on the bottom of the position corresponding to the first and second holes. A housing in which the boss is formed to protrude; 을 포함하는 카메라 모듈.Camera module comprising a. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 체결보스의 높이는 상기 하우징의 하면에 부착되는 인쇄회로기판과 상기 연성 인쇄회로기판 및 보강재의 결합높이와 동일하게 구성되는 카메라 모듈.The height of the fastening boss camera module is configured to be the same as the combined height of the printed circuit board and the flexible printed circuit board and the reinforcement is attached to the lower surface of the housing. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1홀 및 제 2홀은 상호 동일한 크기와 형태를 갖는 카메라 모듈.The first and second holes are camera modules having the same size and shape. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 모듈 조립체의 인쇄회로기판 각 모서리부에는 반원형태의 요홈으로 형성된 보스 안착부가 구비된 카메라 모듈.Camera module of the module assembly is provided with a boss seating formed in each of the corners of the semicircular groove.
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