KR20190083538A - Printed circuit board and camera module having the same - Google Patents

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KR20190083538A
KR20190083538A KR1020180001312A KR20180001312A KR20190083538A KR 20190083538 A KR20190083538 A KR 20190083538A KR 1020180001312 A KR1020180001312 A KR 1020180001312A KR 20180001312 A KR20180001312 A KR 20180001312A KR 20190083538 A KR20190083538 A KR 20190083538A
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Abstract

According to an aspect of the present invention, a printed circuit board includes a first substrate; a cavity penetrating from one surface to the other surface of the first substrate; and a first reinforcing member attached to the other surface of the first substrate and covering the cavity. The first reinforcing member may have a hole which not overlaps with the cavity. It is possible to control warpage at a reflow process.

Description

인쇄회로기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈{PRINTED CIRCUIT BOARD AND CAMERA MODULE HAVING THE SAME}[0001] DESCRIPTION [0002] PRINTED CIRCUIT BOARD AND CAMERA MODULE HAVING THE SAME [0003]

본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board and a camera module including the printed circuit board.

최근 전자 제품의 소형화, 박형화 그리고 외형 디자인의 중요성이 증가하고 있다. 이를 만족하는 전자 제품을 구현하기 위해서, 전자 제품의 내부에 삽입되는 인쇄회로기판의 중요성이 부각되고 있다. 인쇄회로기판의 박형화에 따라 핸들링이 어렵고, 리플로우(reflow) 시 워피지(warpage)가 문제될 수 있다. 인쇄회로기판의 워피지 제어를 위한 기술 개발이 다양하게 이루어지고 있는 실정이다. Recently, the importance of miniaturization, thinning, and external design of electronic products is increasing. In order to realize an electronic product satisfying this requirement, importance of a printed circuit board inserted into the electronic product is emphasized. Handling is difficult due to the thinness of the printed circuit board, and warpage may be a problem when reflowing. There have been various developments of technology for controlling the warpage of the printed circuit board.

한국공개특허 제10-2005-0029042호 (2006.10.13. 공개)Korean Patent Publication No. 10-2005-0029042 (published on October 13, 2006)

본 발명의 실시예에 따르면, 홀이 형성된 보강부재가 부착된 인쇄회로기판이 제공된다. 인쇄회로기판은, 제1 기판; 상기 제1 기판의 일면에서 타면까지 관통하는 캐비티; 및 상기 제1 기판의 타면에 부착되어, 상기 캐비티를 커버하는 제1 보강부재를 포함하고, 상기 제1 보강부재에는 상기 캐비티와 겹치지 않는 홀이 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a printed circuit board to which a reinforcing member formed with a hole is attached. A printed circuit board includes: a first substrate; A cavity penetrating from one surface to the other surface of the first substrate; And a first reinforcing member attached to the other surface of the first substrate and covering the cavity, wherein the first reinforcing member is formed with a hole not overlapping the cavity.

상기 홀은 상기 캐비티의 가장자리에 형성될 수 있다. 상기 캐비티는 복수로 형성되고, 상기 홀은 상기 복수의 캐비티 사이에 형성될 수 있다. 상기 홀은 복수로 형성되고, 상기 복수의 홀은 서로 이격되게 배치될 수 있다. 상기 홀은 슬릿 형상일 수 있고, 상기 홀은 복수로 형성되고, 상기 복수의 홀은 서로 겹치도록 배치될 수 있다.The hole may be formed at an edge of the cavity. The cavities may be formed in a plurality, and the holes may be formed between the plurality of cavities. The holes may be formed in a plurality of holes, and the plurality of holes may be spaced apart from each other. The holes may be slit-shaped, and the holes may be formed in a plurality of holes, and the holes may be arranged to overlap with each other.

본 발명의 실시예에 따르면, 홀이 형성된 보강부재가 부착된 인쇄회로기판을 구비한 카메라모듈이 제공된다. 카메라모듈은, 제1 기판; 상기 제1 기판의 일면에서 타면까지 관통하는 캐비티; 상기 제1 기판의 타면에 부착되어, 상기 캐비티를 커버하는 제1 보강부재; 상기 캐비티 내에 삽입되어 상기 제1 보강부재 상에 안착되는 이미지 센서; 상기 이미지 센서 상에 배치되는 렌즈; 상기 렌즈를 지지하며, 상기 제1 기판에 결합되는 하우징을 포함하고, 상기 제1 보강부재에는 상기 캐비티와 겹치지 않는 홀이 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a camera module having a printed circuit board to which a reinforcing member having a hole is attached. The camera module includes: a first substrate; A cavity penetrating from one surface to the other surface of the first substrate; A first reinforcing member attached to the other surface of the first substrate and covering the cavity; An image sensor inserted in the cavity and seated on the first reinforcement member; A lens disposed on the image sensor; And a housing that supports the lens and is coupled to the first substrate, and the first reinforcing member may be formed with a hole that does not overlap with the cavity.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제1 보강부재를 나타낸 도면.
도 4 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 보강부재에 형성된 홀의 다양한 위치를 나타낸 도면.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 13 및 도 14는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 도면.1 shows a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 illustrates a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
3 illustrates a first reinforcing member of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
4 to 11 are views showing various positions of holes formed in a reinforcing member of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
12 illustrates a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
13 and 14 show a camera module according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 카메라모듈의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to the like elements throughout. The description will be omitted.

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.It is also to be understood that the terms first, second, etc. used hereinafter are merely reference numerals for distinguishing between identical or corresponding components, and the same or corresponding components are defined by terms such as first, second, no.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the term " coupled " is used not only in the case of direct physical contact between the respective constituent elements in the contact relation between the constituent elements, but also means that other constituent elements are interposed between the constituent elements, Use them as a concept to cover each contact.

인쇄회로기판Printed circuit board

도 1 및 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.1 and 2 show a printed circuit board according to various embodiments of the present invention.

도 1, 도 2 및 도 12를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 제1 기판(100)과 제1 보강부재(130)를 포함할 수 있다. 제1 기판(100)에는 캐비티(120)가 형성되고, 제1 보강부재(130)에는 홀(131)이 형성될 수 있다.1, 2, and 12, a printed circuit board according to an embodiment of the present invention may include a first substrate 100 and a first reinforcing member 130. A cavity 120 may be formed in the first substrate 100 and a hole 131 may be formed in the first reinforcing member 130.

제1 기판(100)은 절연층과 회로층(C1, C2)을 구비하는 적층체로 절연층과 회로층(C1, C2)이 교대로 적층된 구조로 형성될 수 있다. 제1 기판(100)의 두께는 약 0.2mm 일 수 있다.The first substrate 100 may be formed as a laminated body including an insulating layer and circuit layers C1 and C2 and a structure in which an insulating layer and circuit layers C1 and C2 are alternately laminated. The thickness of the first substrate 100 may be about 0.2 mm.

제1 기판(100)은 경연성 기판의 경성부일 수 있다. 여기서, 절연층은 경성절연층(112)과 연성절연층(111)을 모두 포함할 수 있고, 연성절연층(111)의 양면에 경성절연층(112)이 적층될 수 있다. 연성절연층(111)은 외부로 연장될 수 있다. 또한, 최외층에는 경성절연층(112)이 위치할 수 있다. 한편, 제1 기판(100)에 형성된 경성절연층(112)을 제1 경성절연층(112)이라 일컬을 수 있다. 제1 기판(100)이 연성절연층(111)을 포함하고 있더라도 경성절연층(112)을 포함하기 때문에, 제1 기판(100)은 경성부가 될 수 있다.The first substrate 100 may be a rigid portion of a rigid substrate. Here, the insulating layer may include both the hard insulating layer 112 and the soft insulating layer 111, and the hard insulating layer 112 may be stacked on both sides of the soft insulating layer 111. The flexible insulating layer 111 may extend outward. Further, the hard insulating layer 112 may be located on the outermost layer. On the other hand, the hard insulating layer 112 formed on the first substrate 100 may be referred to as a first hard insulating layer 112. Since the first substrate 100 includes the hard insulating layer 112 even though the first substrate 100 includes the soft insulating layer 111, the first substrate 100 can be a hard portion.

한편, 도 12에 도시된 바와 같이, 경성절연층(112) 및 연성절연층(111)이 각각 복수로 형성되고, 이 경우에도 경성절연층(112)과 연성절연층(111)은 교대로 적층될 수 있다. 즉, 연성절연층(111)은 두 경성절연층(112) 사이에 위치할 수 있다. 이 경우에도 최외층에는 경성절연층(112)이 위치할 수 있다.12, the hard insulating layer 112 and the flexible insulating layer 111 are respectively formed in plural numbers. In this case, the hard insulating layer 112 and the flexible insulating layer 111 are alternately stacked, . That is, the flexible insulating layer 111 may be positioned between the two hard insulating layers 112. In this case, the hard insulating layer 112 may be located on the outermost layer.

연성절연층(111)은 유연하여 굴곡이 가능한 절연물질로 이루어지며, 예를 들어, 폴리이미드(Polyimide; PI)로 이루어질 수 있다.The flexible insulating layer 111 is made of a flexible and flexible insulating material, and may be made of, for example, polyimide (PI).

경성절연층(112)은 연성절연층(111)에 비하여 유연하지 않아 굴곡이 가능하지 않은 절연물질로 이루어지며, 에폭시(epoxy) 수지로 이루어질 수 있다. 특히, 이러한 에폭시 수지에는 유리 섬유와 같은 섬유 보강재가 함침될 수 있으며, 유리 섬유가 함침된 에폭시 수지는 프리프레그(prepreg, PPG)일 수 있다. 이 외에도 경성절연층(112)은 에폭시 수지로 이루어지고 실리카 등의 무기필러가 함유된 ABF(Ajinomoto Build up Film) 또는 FR-4, BT(BismaleimideTriazine) 등으로 형성될 수 있다.The hard insulating layer 112 is made of an insulating material that is not flexible as compared with the flexible insulating layer 111 and is not bendable, and may be made of an epoxy resin. Particularly, such a epoxy resin may be impregnated with a fiber reinforcing material such as glass fiber, and the epoxy resin impregnated with glass fiber may be a prepreg (PPG). In addition, the hard insulating layer 112 may be formed of ABF (Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT (bismaleimide triazine) or the like, which is made of epoxy resin and contains an inorganic filler such as silica.

에폭시 수지는, 예를 들어, 나프탈렌계 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노볼락계 에폭시 수지, 크레졸 노볼락계 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 고리형 알리파틱계 에폭시 수지, 실리콘계 에폭시 수지, 질소계 에폭시 수지, 인계 에폭시 수지 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Examples of the epoxy resin include epoxy resins such as naphthalene type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolac type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, rubber modified epoxy resin, A silicone-based epoxy resin, a nitrogen-based epoxy resin, a phosphorus-based epoxy resin, and the like, but is not limited thereto.

한편, 경성절연층(112)에는, 복수의 연성절연층(111)이 서로 접착되도록 접착성이 있는 물질이 함유될 수 있다.On the other hand, the hard insulating layer 112 may contain an adhesive material so that a plurality of the flexible insulating layers 111 are adhered to each other.

또한, 연성절연층(111)의 두께는 경성절연층(112)의 두께보다 작을 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 서로 동일하거나, 경성절연층(112)의 두께가 상대적으로 더 작을 수도 있다.The thickness of the flexible insulating layer 111 may be smaller than the thickness of the hard insulating layer 112, but is not limited thereto. The thickness of the hard insulating layer 112 may be relatively small.

제1 기판(100)은 솔더 레지스트층(113)을 더 구비할 수 있다. 솔더 레지스트층(113)은 최외층에 위치하는 절연층 상에 형성되어, 회로층을 보호할 수 있다. 솔더 레지스트층(113)에는 최외층에 위치하는 회로층(C2)의 일부가 노출되도록 개구부(114)가 형성될 수 있다. 개구부(114)를 통하여 노출된 부분에 솔더볼이 형성될 수 있고, 이 솔더볼은 리플로우 공정을 거친다.The first substrate 100 may further include a solder resist layer 113. The solder resist layer 113 is formed on the insulating layer located on the outermost layer, so that the circuit layer can be protected. The opening 114 may be formed in the solder resist layer 113 such that a part of the circuit layer C2 located on the outermost layer is exposed. A solder ball may be formed on the exposed portion through the opening 114, and the solder ball undergoes a reflow process.

회로층(C1, C2)은 각 절연층 상에 형성되는 회로패턴으로 이루어진 층으로, 전기적 특성이 우수한 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등의 금속으로 이루어질 수 있다. 회로층은 애디티브(additive), 서브트랙티브(subtractive), 세미-애디티브(Semi additive), 텐팅(Tenting), MSAP(Modified Semi Additive Process) 등의 공법으로 형성될 수 있으나, 이러한 방식으로 한정되는 것은 아니다. The circuit layers C1 and C2 are formed of circuit patterns formed on the respective insulating layers and are formed of copper (Cu), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti) , Gold (Au), platinum (Pt), or the like. The circuit layer may be formed by a method such as an additive, a subtractive, a semi-additive, a tenting, and a modified semi- additive process (MSAP). However, It is not.

회로층(C1, C2)은 연성절연층(111) 양면에 형성되는 회로(C1)와 경성절연층(112) 상에 형성되는 회로(C2)로 구분될 수 있다. 제1 기판(100)은 복수의 회로층은 서로 연결하는 비아를 더 포함할 수 있다. The circuit layers C1 and C2 can be divided into a circuit C1 formed on both surfaces of the flexible insulating layer 111 and a circuit C2 formed on the hard insulating layer 112. [ The first substrate 100 may further include vias connecting the plurality of circuit layers together.

캐비티(120)는 제1 기판(100)의 일면에서 타면까지 관통하는 부분으로, 인쇄회로기판의 두께 방향으로 최상면(또는 최하면)을 일면이라고 하고, 그 반대면을 타면이라 할 수 있다. 즉, 캐비티(120)는 제1 기판(100)의 복수의 절연층 전층(全層)을 관통한다.The cavity 120 penetrates from one surface to the other surface of the first substrate 100. The upper surface (or the lower surface) of the cavity 120 is referred to as one surface in the thickness direction of the printed circuit board. That is, the cavity 120 penetrates the entire plurality of insulating layers of the first substrate 100.

캐비티(120)는 소자(150) 삽입을 위한 것이며, 도 2에 도시된 바와 같이, 이미지 센서와 같은 소자(150)가 캐비티(120) 내부에 위치할 수 있다. 캐비티(120) 내에 삽입된 소자(150)는 제1 기판(100)의 회로층과 전기적으로 연결될 수 있다. 소자(150)는 접착부재(160)에 의하여 고정될 수 있으며, 이제 대하여는 후술하기로 한다.Cavity 120 is for insertion of device 150 and device 150, such as an image sensor, may be located within cavity 120, as shown in FIG. The device 150 inserted in the cavity 120 may be electrically connected to the circuit layer of the first substrate 100. The element 150 can be fixed by an adhesive member 160, which will now be described in detail later.

캐비티(120)는 복수로 형성될 수 있다. 복수의 캐비티(120)는 서로 이격되게 위치할 수 있다. The cavity 120 may be formed in a plurality of cavities. The plurality of cavities 120 may be spaced apart from each other.

제1 보강부재(130)는 제1 기판(100)의 타면에 부착되어 캐비티(120)를 커버한다. 소자(150)가 캐비티(120) 내에 삽입되기 전이라면, 제1 보강부재(130)의 일면은 상기 캐비티(120)를 통하여 노출될 수 있다. The first reinforcing member 130 is attached to the other surface of the first substrate 100 to cover the cavity 120. When the device 150 is not inserted into the cavity 120, one side of the first reinforcing member 130 may be exposed through the cavity 120.

제1 보강부재(130)는 인쇄회로기판의 강도를 높여준다. 즉, 제1 보강부재(130)는 인쇄회로기판을 지지하여 인쇄회로기판이 쳐지거나 깨지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 캐비티(120) 내부에 소자(150)가 삽입된 경우, 제1 보강부재(130)는 소자(150)가 안착할 수 있는 자리를 제공한다. 특히, 소자(150)가 접착부재(160)에 의하여 고정되는 경우, 접착부내는 소자(150)와 제1 보강부재(130) 사이에 개재될 수 있다. 여기서 접착부재(160)는 액상형, 필름형 등 다양하게 선택될 수 있다.The first reinforcing member 130 enhances the strength of the printed circuit board. That is, the first reinforcing member 130 supports the printed circuit board to prevent the printed circuit board from being struck or broken. In addition, when the device 150 is inserted into the cavity 120, the first reinforcing member 130 provides a place where the device 150 can settle. Particularly, when the element 150 is fixed by the adhesive member 160, the inside of the adhesive agent may be interposed between the element 150 and the first reinforcing member 130. Here, the adhesive member 160 may be selected in various forms such as a liquid phase type and a film type.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제1 보강부재(130)를 나타낸 도면이다. 3 is a view showing a first reinforcing member 130 of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 제1 보강부재(130)는, 제1 금속을 포함하는 합금층(M1); 및 상기 합금층(M1) 양면에 형성되며 제2 금속으로 이루어지는 금속층(M2)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 금속은 구리(Cu)이고, 합금층(M1)은 구리 합금으로 이루어진 층일 수 있으며, 제2 금속은 팔라듐(Pa), 니켈(Ni), 금(Au) 등의 금속일 수 있다.Referring to FIG. 3, the first reinforcing member 130 includes an alloy layer M1 including a first metal; And a metal layer M2 formed on both surfaces of the alloy layer M1 and made of a second metal. Here, the first metal may be copper (Cu), the alloy layer M1 may be a layer made of a copper alloy, and the second metal may be a metal such as palladium (Pa), nickel (Ni), gold .

금속층(M2)의 두께는 합금층(M1)의 두께보다 현저히 낮다. 이 때, 합금층(M1)의 양면에는 조화처리가 이루어져 조도가 형성될 수 있고, 두께가 현저히 낮은 금속층(M2)은 합금층(M1)의 조도면을 따라 형성되어, 금속층(M2)의 최외곽면에도 조도가 형성될 수 있다. The thickness of the metal layer M2 is significantly lower than the thickness of the alloy layer M1. At this time, roughness can be formed on both sides of the alloy layer M1, and the metal layer M2 having a considerably low thickness is formed along the rough surface of the alloy layer M1, A roughness may be formed on the surface.

한편, 제1 보강부재(130)의 두께는 약 0.15mm일 수 있다.Meanwhile, the thickness of the first reinforcing member 130 may be about 0.15 mm.

제1 보강부재(130)에는 홀(131)이 형성될 수 있다. 여기서 홀(131)은 제1 보강부재(130)의 면적을 줄여서 워피지를 제어하기 위한 홀(131)이다. 따라서, 홀(131)의 개수 및 크기는 제1 기판(100)의 절연층 두께, 층 수, 재료 등의 조건에 따라 달라질 수 있다.A hole 131 may be formed in the first reinforcing member 130. Here, the hole 131 is a hole 131 for controlling the warp by reducing the area of the first reinforcing member 130. Therefore, the number and size of the holes 131 may vary depending on conditions such as the thickness of the insulating layer of the first substrate 100, the number of layers, materials, and the like.

도 4 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제1 보강부재(130)에 형성된 홀(131)의 다양한 위치를 나타낸 도면이다. 도 4 내지 도 11은 제1 보강부재(130)의 타면(캐비티(120)를 통하여 노출되는 면의 반대면)을 도시한 것이며, 캐비티(120)는 점선으로 표현되었다.4 to 11 are views showing various positions of the holes 131 formed in the first reinforcing member 130 of the printed circuit board according to the embodiment of the present invention. 4 to 11 show the other surface of the first reinforcing member 130 (the surface opposite to the surface exposed through the cavity 120), and the cavity 120 is represented by a dotted line.

도 4를 참조하면, 홀(131)은 복수로 형성될 수 있고, 캐비티(120)와 겹치지 않도록 형성될 수 있다. 또한, 워피지가 발생하는 영역에 한하여 홀(131)이 집중적으로 형성될 수도 있다.4, a plurality of holes 131 may be formed, and the holes 131 may be formed so as not to overlap with the cavity 120. Referring to FIG. In addition, the hole 131 may be formed intensively only in the region where the warp is generated.

도 5를 참조하면, 홀(131)은 캐비티(120)의 가장자리에 형성될 수 있다. 캐비티(120)의 가장자리에 형성된다는 것은 제1 보강부재(130)와 캐비티(120)가 만나서 이루는 형상(도 4 내지 도 11에서는 사각형)의 외곽 주변에 형성된다는 것이며, 특히, 홀(131)이 복수로 형성되는 경우에, 도 5와 같이, 제1 보강부재(130)와 캐비티(120)가 만나서 이루는 형상의 외곽을 따라, 복수의 홀(131)이 차례로 배열되는 것을 의미한다.Referring to FIG. 5, a hole 131 may be formed at the edge of the cavity 120. The hole 131 is formed in the periphery of the shape of the first reinforcing member 130 and the cavity 120 (the square in FIGS. 4 to 11) formed by the first reinforcing member 130 and the cavity 120, The plurality of holes 131 are arranged in order along the outer periphery of the shape formed by the first reinforcing member 130 and the cavity 120 as shown in FIG.

도 6을 참조하면, 캐비티(120)가 복수일 때, 홀(131)은, 캐비티(120)의 가장자리에 홀(131)이 형성되되, 복수의 캐비티(120) 사이는 제외하고 형성될 수 있다. 6, when a plurality of cavities 120 are formed, the cavities 120 may be formed at the edges of the cavities 120 with holes 131 formed therebetween, .

또한, 도 7을 참조하면, 도 6과 반대로, 홀(131)이 복수의 캐비티(120) 사이에 형성될 수 있다. 7, a hole 131 may be formed between the plurality of cavities 120, as opposed to Fig.

도 8 및 도 9와 같이, 복수의 캐비티(120) 사이뿐만 아니라, 캐비티(120)의 가장자리 중 일부에 홀(131)이 형성될 수 있다.As shown in FIGS. 8 and 9, holes 131 may be formed not only between the plurality of cavities 120, but also at some of the edges of the cavities 120.

이와 같이, 홀(131)이 캐비티(120) 주변에 형성되는 경우에, 워피지 제어가 용이하다.In this way, when the holes 131 are formed around the cavity 120, warpage control is easy.

도 10을 참조하면, 홀(131)은 슬릿(slit) 형상일 수 있다. 여기서 '슬릿'은 좁고 긴 형상을 의미한다. 즉, 원형이 아니라 단축과 장축을 가지는 형상이고, 양단부는 곡선이고, 그 중간은 직선일 수도 있다. Referring to FIG. 10, the hole 131 may have a slit shape. Here, 'slit' means narrow and long shape. That is, it is not a circle but a shape having a short axis and a long axis, both ends are curved, and the middle may be a straight line.

이러한 슬릿 형상의 홀(131)은 서로 겹치도록 배치될 수 있으며, 서로 겹치는 슬릿 형상의 홀(131)은 도 10에서의 "+"구조일 수 있다. 슬릿 형상의 홀(131)도 캐비티(120)와 겹치지 않으며, 캐비티(120)의 가장자리에 형성될 수 있다.These slit-shaped holes 131 may be arranged so as to overlap with each other, and the slit-shaped holes 131 overlapping each other may be a "+" structure in FIG. The slit-shaped holes 131 do not overlap with the cavity 120 and can be formed at the edge of the cavity 120.

한편, 도 11을 참조하면, 제1 보강부재(130)에는 워피지 제어 목적의 홀(131) 외에 카메라 모듈 결합을 위한 결합홀(H)과 카메라 모듈 검사를 위한 홀(131) 구조의 테스트 포인트(test point)(TP)도 형성될 수 있다. 이 경우, 결합홀(H)과 테스트 포인트(TP)는 크기나 위치 측면에서 워피지 제어 목적의 홀(131)과 구분될 수 있다. 예를 들어, 워피지 제어 목적의 홀(131)은 제1 보강부재(130) 내측에 위치하고, 결합홀(H)과 테스트 포인트(TP)는 제1 보강부재(130)의 가장자리에 위치할 수 있다. 11, the first reinforcing member 130 is provided with a hole 131 for coupling with the camera module and a hole 131 for testing the camera module. a test point TP may also be formed. In this case, the coupling hole H and the test point TP can be distinguished from the hole 131 for warp control purposes in terms of size and position. For example, the hole 131 for the purpose of controlling the warp is located inside the first reinforcing member 130, and the coupling hole H and the test point TP can be positioned at the edge of the first reinforcing member 130 have.

다시 도 1을 참조하면, 제1 기판(100)과 제1 보강부재(130) 사이에는 접착제(330)(140)가 개재될 수 있다. 즉, 제1 보강부재(130)는 접착제(140)의 접착성에 의하여 제1 기판(100)에 부착될 수 있다. 접착제(140)는 도전성 접착제일 수 있으며, 제1 기판(100)의 회로층과 제1 보강부재(130)가 전기적으로 연결되도록 하는 매개가 됨으로써 제1 보강부재(130)가 그라운드(ground)층 역할을 하게 할 수 있다. 접착제(140)의 두께는 약 0.04~0.05mm일 수 있다.Referring again to FIG. 1, adhesives 330 and 140 may be interposed between the first substrate 100 and the first reinforcing member 130. That is, the first reinforcing member 130 may be attached to the first substrate 100 by the adhesiveness of the adhesive 140. The adhesive 140 may be an electrically conductive adhesive and may be a medium to electrically connect the circuit layer of the first substrate 100 and the first reinforcing member 130 so that the first reinforcing member 130 is electrically connected to the ground layer You can make it work. The thickness of the adhesive 140 may be about 0.04 to 0.05 mm.

한편, 접착제(140)는 완전 경화되기 전에 유동성을 가지는 재료일 수 있으며, 이 경우, 제1 보강부재(130)가 제1 기판(100)에 부착될 때, 접착제(140)가 홀(131) 내부로 유입될 수 있다. 접착제(140)가 홀(131) 내부로 유입되면 제1 보강부재(130)의 제1 기판(100)에 대한 부착력이 커질 수 있다.In this case, when the first reinforcing member 130 is attached to the first substrate 100, the adhesive 140 is adhered to the hole 131, Lt; / RTI > The adhesion of the first reinforcing member 130 to the first substrate 100 can be increased when the adhesive 140 flows into the hole 131. [

제2 기판(200)은 제1 기판(100)과 연결되고, 연성절연층(111) 및 회로층을 포함한다. 제2 기판(200)의 연성절연층(111)은 제1 기판(100)의 연성절연층(111) 중 외부로 연장된 부분일 수 있다. 제2 기판(200)에는 경성절연층이 형성되지 않을 수 있다. 즉, 제2 기판(200)은 경연성 기판의 연성부일 수 있다. 제2 기판(200)의 회로층(C3)은 제2 기판(200)의 연성절연층(111) 상에 형성되는 회로패턴이다. 제2 기판(200)은 연성절연층(111) 상에 적층되어 회로층을 보호하는 커버레이(coverlay)(210)를 더 포함할 수 있다.The second substrate 200 is connected to the first substrate 100 and includes a flexible insulating layer 111 and a circuit layer. The flexible insulation layer 111 of the second substrate 200 may be an extended portion of the flexible insulation layer 111 of the first substrate 100. A hard insulating layer may not be formed on the second substrate 200. That is, the second substrate 200 may be a soft part of the rigid substrate. The circuit layer C3 of the second substrate 200 is a circuit pattern formed on the flexible insulating layer 111 of the second substrate 200. [ The second substrate 200 may further include a coverlay 210 laminated on the flexible insulating layer 111 to protect the circuit layer.

제1 보강부재(130)는 제1 기판(100)에는 부착되지만 제2 기판(200)에는 부착되지 않을 수 있다. 제2 기판(200)은 제1 기판(100)과 달리 구부러지는 연성부이기 때문에 제1 보강부재(130)가 부착될 필요가 없다.The first reinforcing member 130 is attached to the first substrate 100 but may not be attached to the second substrate 200. Unlike the first substrate 100, since the second substrate 200 is a flexible part bent, the first reinforcing member 130 does not need to be attached.

제3 기판(300)은 제2 기판(200)과 연결되고, 연성절연층(111), 회로층(C4, C5) 및 경성절연층(312)을 포함할 수 있다. 제3 기판(300)은 제1 기판(100)과 마찬가지로 경연성 기판 중 경성부일 수 있다. 제3 기판(300)에는 단자가 형성되어 커넥터(connector) 역할을 할 수 있다.The third substrate 300 may be connected to the second substrate 200 and may include a flexible insulating layer 111, circuit layers C4 and C5, and a hard insulating layer 312. [ Like the first substrate 100, the third substrate 300 may be a rigid portion of the hardened substrate. A terminal may be formed on the third substrate 300 to serve as a connector.

제3 기판(300)의 경성절연층(312)은 제1 기판(100)의 경성절연층(112)과 구별되도록 제2 경성절연층(312)이라 일컬을 수 있지만, 이는 제1 기판(100)의 경성절연층(112)(제1 경성절연층(112))과 제3 기판(300)의 경성절연층(312)(제2 경성절연층(312))이 반드시 다른 재료일 필요는 없으며, 제1 경성절연층(112)과 제2 경성절연층(312)은 동일 재료, 동일 두께로 형성될 수 있다.The hard insulating layer 312 of the third substrate 300 may be referred to as a second hard insulating layer 312 to be distinguished from the hard insulating layer 112 of the first substrate 100, The hard insulating layer 112 (the first hard insulating layer 112) of the third substrate 300 and the hard insulating layer 312 (the second hard insulating layer 312) of the third substrate 300 do not necessarily have to be different materials, The first hard insulating layer 112 and the second hard insulating layer 312 may be formed of the same material and the same thickness.

한편, 제3 기판(300)의 연성절연층(111)은 제1 기판(100)의 연성절연층(111)의 외부로 연장된 부분일 수 있다. 즉, 제1 기판(100), 제2 기판(200) 및 제3 기판(300)의 연성절연층(111)은 일체로 형성된 것일 수 있다.The flexible insulation layer 111 of the third substrate 300 may extend to the outside of the flexible insulation layer 111 of the first substrate 100. In other words, the flexible insulation layer 111 of the first substrate 100, the second substrate 200, and the third substrate 300 may be integrally formed.

제3 기판(300) 솔더 레지스트층(313)을 더 포함할 수 있다. 솔더 레지스트층(313)에는 제3 기판(300)의 회로층(C5)의 일부를 노출시키는 개구부가 형성될 수 있다.The third substrate 300 may further include a solder resist layer 313. The solder resist layer 313 may be provided with an opening for exposing a part of the circuit layer C5 of the third substrate 300. [

제3 기판(300)에는 제2 보강부재(320)가 부착될 수 있다. 제2 보강부재(320)는 접착부재(330)를 통하여 제3 기판(300)에 부착될 수 있다. 제2 보강부재(320)는 제1 보강부재(130)와 동일한 금속으로 이루어질 수 있고, 필요에 따라 제2 보강부재(320)에도 워피지 제어를 위한 홀(131)이 형성될 수 있다. 한편, 제2 보강부재(320)에는 보호를 위한 테이프(tape)가 부착될 수 있다.A second reinforcement member 320 may be attached to the third substrate 300. The second reinforcing member 320 may be attached to the third substrate 300 through the adhesive member 330. The second reinforcing member 320 may be made of the same metal as the first reinforcing member 130 and may be formed with a hole 131 for controlling the warp in the second reinforcing member 320 as necessary. On the other hand, a tape for protection may be attached to the second reinforcing member 320.

카메라모듈Camera module

도 13 및 도 14는 본 발명의 실시예에 따른 카메라모듈을 나타낸 도면이다.13 and 14 are views showing a camera module according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판(410), 이미지 센서(150), 렌즈(420) 및 하우징(430)을 포함한다.A camera module according to an embodiment of the present invention includes a printed circuit board 410, an image sensor 150, a lens 420, and a housing 430.

여기서 인쇄회로기판은 이미지 센서(150)가 실장되고, 하우징(430)이 안착되는 카메라모듈 용 기판이다. 인쇄회로기판에 대한 설명은 앞서 설명한 바와 같다. The printed circuit board is a camera module substrate on which the image sensor 150 is mounted and on which the housing 430 is mounted. The description of the printed circuit board is as described above.

인쇄회로기판은 제1 기판(100)과 제1 보강부재(130)를 포함할 수 있다. 제1 기판(100)에는 캐비티(120)가 형성되고, 제1 보강부재(130)에는 워피지 제어를 위한 홀(131)이 형성될 수 있다.The printed circuit board may include a first substrate 100 and a first reinforcing member 130. A cavity 120 may be formed in the first substrate 100 and a hole 131 may be formed in the first reinforcing member 130 to control the warpage.

인쇄회로기판은 제2 기판(200) 및 제3 기판(300)을 더 포함할 수 있다. 제2 기판(200)은 제1 기판(100)과 연결되고, 제3 기판(300)은 제2 기판(200)과 연결된다. The printed circuit board may further include a second substrate 200 and a third substrate 300. The second substrate 200 is connected to the first substrate 100 and the third substrate 300 is connected to the second substrate 200.

제1 기판(100)과 제3 기판(300)은 경성이고, 제2 기판(200)은 연성이어서, 인쇄회로기판은 경연성 기판일 수 있다.The first substrate 100 and the third substrate 300 are rigid and the second substrate 200 is flexible so that the printed circuit board may be a rigid substrate.

제1 보강부재(130)는 제1 기판(100)에 부착되고, 제2 기판(200)에는 부착되지 않으며, 제3 기판(300)에는 제2 보강부재(320)가 부착될 수 있다. The first reinforcing member 130 is attached to the first substrate 100 and is not attached to the second substrate 200 and the second reinforcing member 320 may be attached to the third substrate 300.

제1 보강부재(130) 및 제2 보강부재(320)는 인쇄회로기판에 강성, 강도를 부여할 수 있고, 제1 보강부재(130)에 형성된 홀(131)은 제1 보강부재(130)의 면적을 줄임으로써 인쇄회로기판의 워피지를 제어할 수 있다. The first reinforcing member 130 and the second reinforcing member 320 can impart rigidity and strength to the printed circuit board and the holes 131 formed in the first reinforcing member 130 can be attached to the first reinforcing member 130, It is possible to control the warpage of the printed circuit board.

제1 보강부재(130) 및/또는 제2 보강부재(320)는 제1 금속을 포함하는 합금층(M1); 및 상기 합금층(M1) 양면에 형성되며 제2 금속으로 이루어지는 금속층(M2)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 금속은 구리(Cu)이고, 합금층(M1)은 구리 합금으로 이루어진 층일 수 있으며, 제2 금속은 팔라듐(Pa), 니켈(Ni) 등의 금속일 수 있다.The first reinforcing member 130 and / or the second reinforcing member 320 may include an alloy layer M1 including a first metal; And a metal layer M2 formed on both surfaces of the alloy layer M1 and made of a second metal. Here, the first metal may be copper (Cu), the alloy layer M1 may be a layer made of a copper alloy, and the second metal may be a metal such as palladium (Pa) and nickel (Ni).

제1 보강부재(130)의 홀(131)의 개수 및 크기는 제1 기판(100)의 절연층 두께, 층 수, 재료 등의 조건에 따라 달라질 수 있다. 홀(131)은 복수로 형성될 수 있고, 캐비티(120)와 겹치지 않도록 형성될 수 있다. 또한, 워피지가 발생하는 영역에 한하여 홀(131)이 집중적으로 형성될 수도 있다.The number and size of the holes 131 of the first reinforcing member 130 may vary depending on conditions such as the thickness of the insulating layer of the first substrate 100, the number of layers, and the material. The holes 131 may be formed in plural numbers, and may be formed so as not to overlap with the cavities 120. In addition, the hole 131 may be formed intensively only in the region where the warp is generated.

홀(131)은 캐비티(120)의 가장자리에 형성될 수 있다. 홀(131)이 복수의 캐비티(120) 사이에 형성될 수 있다. 홀(131)은 슬릿(slit) 형상일 수 있다.The hole 131 may be formed at the edge of the cavity 120. A hole 131 may be formed between the plurality of cavities 120. The hole 131 may have a slit shape.

제1 기판(100)과 제1 보강부재(130) 사이에는 접착제(140)가 개재될 수 있다. 즉, 제1 보강부재(130)는 접착제(140)의 접착성에 의하여 제1 기판(100)에 부착될 수 있다. 접착제(140)는 도전성 접착제(140)일 수 있다.An adhesive 140 may be interposed between the first substrate 100 and the first reinforcing member 130. That is, the first reinforcing member 130 may be attached to the first substrate 100 by the adhesiveness of the adhesive 140. The adhesive 140 may be a conductive adhesive 140.

필요에 따라 제2 보강부재(320)에도 워피지 제어를 위한 홀(131)이 형성될 수 있다.The second reinforcing member 320 may be provided with a hole 131 for controlling the warpage.

이미지 센서(150)는 복수의 픽셀(pixel)들이 집적된 촬상 소자이다. 픽셀 각각은 일종의 광검출기로서 입사된 이미지를 전기적 신호로 변환하여 데이터화할 수 있다. 변환된 데이터는 인쇄회로기판에 형성된 이미지 처리부에 의해 처리될 수 있다. 이미지 센서(150)는 CDD, MOSFET 등을 포함할 수 있다.The image sensor 150 is an image pickup device in which a plurality of pixels are integrated. Each of the pixels is a kind of photodetector, and can convert the incident image into an electrical signal and convert it into data. The converted data can be processed by an image processing unit formed on a printed circuit board. The image sensor 150 may include a CDD, a MOSFET, and the like.

이미지 센서(150)는 캐비티(120) 내에 삽입 실장될 수 있다. 이미지 센서(150)의 두께는 캐비티(120)의 두께 이하이며, 이미지 센서(150)는 제1 보강부재(130) 상에 안착되고, 이미지 센서(150)와 제1 보강부재(130) 사이에 접착부재(160)가 개재될 수 있다. 이미지 센서(150)가 캐비티(120) 내에 실장됨으로써, 인쇄회로기판의 전체 두께가 감소될 수 있다.The image sensor 150 may be embedded in the cavity 120. The thickness of the image sensor 150 is equal to or less than the thickness of the cavity 120 and the image sensor 150 is mounted on the first reinforcing member 130 and is disposed between the image sensor 150 and the first reinforcing member 130 The adhesive member 160 may be interposed. By mounting the image sensor 150 in the cavity 120, the overall thickness of the printed circuit board can be reduced.

렌즈(420)는 대상물로부터 오는 빛을 모으거나 발산시켜서 광학적인 이미지를 이미지 센서(150)에 맺게 한다. 렌즈(420)는 이미지 센서(150) 앞에 배치된다. 렌즈(420)는 복수일 수 있고, 복수의 렌즈(420)는 광학 이미지를 이미지 센서(150)에 초점이 맞게 배치될 수 있다. 렌즈(420)는 렌즈배럴에 의하여 지지될 수 있다.The lens 420 collects or diverges the light from the object so that an optical image is formed on the image sensor 150. The lens 420 is disposed in front of the image sensor 150. The lens 420 may be a plurality of lenses, and the plurality of lenses 420 may be disposed so that the optical image is focused on the image sensor 150. The lens 420 may be supported by a lens barrel.

하우징(430)은 렌즈(420)(또는 렌즈배럴)를 지지하며, 인쇄회로기판에 결합될 수 있다. 하우징(430)은 인쇄회로기판의 제1 기판(100) 상부에 결합되며, 인쇄회로기판에 있는 결합홀(H)과 결합될 수 있다. 하우징(430)의 내부에는 렌즈(420)가 설치될 수 있다. 하우징(430)은 하부가 개방되고 내부에 공간이 형성될 수 있으며, 상면에는 렌즈(420)를 외부로 노출하기 위한 개구가 형성될 수 있다.The housing 430 supports the lens 420 (or lens barrel) and can be coupled to the printed circuit board. The housing 430 is coupled to the upper portion of the first substrate 100 of the printed circuit board and can be coupled to the coupling hole H on the printed circuit board. A lens 420 may be installed inside the housing 430. The lower portion of the housing 430 may be opened and a space may be formed therein. An opening for exposing the lens 420 to the outside may be formed on the upper surface of the housing 430.

카메라모듈(400)은 쉴드캔(440)을 더 포함할 수 있다. 쉴드캔(440)은 하우징(430)을 감싸는 상자 구조의 부품으로, 스틸(ex. Stainless Steel; steel use stainless; SUS)과 같은 금속 재질로 이루어져 카메라모듈(400)로 유입 및 유출되는 전자기파를 차폐할 수 있고, 카메라 모듈로 유입되는 이물을 방지할 수 있다. 쉴드캔(440)에는 렌즈(420)에 대응되는 부분에 개구영역(441)이 형성될 수 있다. The camera module 400 may further include a shield can 440. The shield can 440 is a box-shaped component that surrounds the housing 430. The shield can 440 is made of a metal material such as stainless steel (SUS) to shield electromagnetic waves flowing into and out of the camera module 400, It is possible to prevent foreign matter from entering the camera module. An opening area 441 may be formed in the shield can 440 at a portion corresponding to the lens 420.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit of the invention as set forth in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.

100: 제1 기판
111: 연성절연층
112: 제1 경성절연층
113: 솔더 레지스트층
114: 개구부
C1, C2: 회로
120: 캐비티
130: 제1 보강부재
131, 132: 홀
M1: 합금층
M2: 금속층
140: 접착제
150: 소자, 이미지 센서
160: 접착부재
200: 제2 기판
210: 커버레이
C3: 회로
300: 제3 기판
312: 경성절연층
313: 솔더 레지스트층
314: 개구부
C4, C5: 회로
320: 제2 보강부재
330: 접착제
400: 카메라모듈
410: 인쇄회로기판
420: 렌즈
430: 하우징
440: 쉴드캔
441: 개구영역
450: 커넥터 단자
H: 결합홀
TP: 테스트 포인트100: first substrate
111: flexible insulating layer
112: first hard insulating layer
113: solder resist layer
114: opening
C1, C2: Circuit
120: cavity
130: first reinforcing member
131, 132: hole
M1: alloy layer
M2: metal layer
140: Adhesive
150: Device, image sensor
160: Adhesive member
200: second substrate
210: Cover Ray
C3: Circuit
300: Third substrate
312: Hard insulating layer
313: solder resist layer
314:
C4, C5: Circuit
320: second reinforcing member
330: Adhesive
400: camera module
410: printed circuit board
420: lens
430: housing
440: Shield cans
441: opening area
450: Connector terminal
H: Coupling hole
TP: Test Point

Claims (20)

제1 기판;
상기 제1 기판의 일면에서 타면까지 관통하는 캐비티; 및
상기 제1 기판의 타면에 부착되어, 상기 캐비티를 커버하는 제1 보강부재를 포함하고,
상기 제1 보강부재에는 상기 캐비티와 겹치지 않는 홀이 형성된 인쇄회로기판.
A first substrate;
A cavity penetrating from one surface to the other surface of the first substrate; And
And a first reinforcing member attached to the other surface of the first substrate and covering the cavity,
Wherein the first reinforcing member has a hole that does not overlap with the cavity.
제1항에 있어서,
상기 홀은 상기 캐비티의 가장자리에 형성되는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
And the hole is formed at the edge of the cavity.
제1항에 있어서,
상기 캐비티는 복수로 형성되고,
상기 홀은 상기 복수의 캐비티 사이에 형성되는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The cavity is formed in a plurality of,
And the hole is formed between the plurality of cavities.
제1항에 있어서,
상기 홀은 복수로 형성되고,
상기 복수의 홀은 서로 이격되게 배치되는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The hole is formed in a plurality of holes,
And the plurality of holes are disposed apart from each other.
제1항에 있어서,
상기 홀은 슬릿 형상인 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the holes are slit-shaped.
제5항에 있어서,
상기 홀은 복수로 형성되고
상기 복수의 홀은 서로 겹치도록 배치되는 인쇄회로기판.
6. The method of claim 5,
The holes are formed in a plurality
And the plurality of holes are arranged to overlap with each other.
제1항에 있어서,
상기 제1 기판 및 제1 보강부재 사이에 접착제가 개재되는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
And an adhesive is interposed between the first substrate and the first reinforcing member.
제7항에 있어서,
상기 접착제는 상기 홀 내부로 유입되는 인쇄회로기판.
8. The method of claim 7,
Wherein the adhesive flows into the hole.
제1항에 있어서,
상기 캐비티 내로 삽입되어 상기 제1 보강부재 상에 안착되는 소자를 더 포함하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
And a device inserted into the cavity and seated on the first reinforcement member.
제9항에 있어서,
상기 소자와 상기 제1 보강부재 사이에 접착부재가 개재되는 인쇄회로기판.
10. The method of claim 9,
Wherein an adhesive member is interposed between the element and the first reinforcing member.
제1항에 있어서,
상기 제1 보강부재는,
제1 금속을 포함하는 합금층; 및
상기 합금층 양면에 형성되며 제2 금속으로 이루어지는 금속층을 포함하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the first reinforcing member
An alloy layer comprising a first metal; And
And a metal layer formed on both surfaces of the alloy layer and made of a second metal.
제1항에 있어서,
상기 제1 기판은 교대로 적층된 연성절연층 및 제1 경성절연층을 포함하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the first substrate comprises alternating layers of a flexible insulating layer and a first hard insulating layer.
제12항에 있어서,
상기 제1 기판과 연결되는 제2 기판을 더 포함하고,
상기 연성절연층은 외부로 연장되고,
상기 제2 기판은,
상기 연성절연층의 외부로 연장된 부분을 포함하고,
상기 제1 보강부재는 상기 제2 기판 상에는 부착되지 않는 인쇄회로기판.
13. The method of claim 12,
And a second substrate connected to the first substrate,
The flexible insulating layer extends outward,
The second substrate may include:
And an outwardly extending portion of the flexible insulating layer,
Wherein the first reinforcing member is not attached to the second substrate.
제13항에 있어서,
상기 제2 기판과 연결되는 제3 기판을 더 포함하고,
상기 제3 기판은,
상기 연성절연층의 외부로 연장된 부분; 및
상기 연성절연층의 외부로 연장된 부분 상에 적층된 제2 경성절연층을 포함하는 인쇄회로기판.
14. The method of claim 13,
And a third substrate connected to the second substrate,
Wherein the third substrate comprises:
An outwardly extending portion of the flexible insulating layer; And
And a second hard insulating layer laminated on an outwardly extending portion of the flexible insulating layer.
제14항에 있어서,
상기 제3 기판의 최외층에 부착되는 제2 보강부재를 더 포함하는 인쇄회로기판.
15. The method of claim 14,
And a second reinforcing member attached to an outermost layer of the third substrate.
제1 기판;
상기 제1 기판의 일면에서 타면까지 관통하는 캐비티;
상기 제1 기판의 타면에 부착되어, 상기 캐비티를 커버하는 제1 보강부재;
상기 캐비티 내에 삽입되어 상기 제1 보강부재 상에 안착되는 이미지 센서;
상기 이미지 센서 상에 배치되는 렌즈;
상기 렌즈를 지지하며, 상기 제1 기판에 결합되는 하우징을 포함하고,
상기 제1 보강부재에는 상기 캐비티와 겹치지 않는 홀이 형성된 카메라 모듈.
A first substrate;
A cavity penetrating from one surface to the other surface of the first substrate;
A first reinforcing member attached to the other surface of the first substrate and covering the cavity;
An image sensor inserted in the cavity and seated on the first reinforcement member;
A lens disposed on the image sensor;
A housing that supports the lens and is coupled to the first substrate,
Wherein the first reinforcing member has holes that do not overlap with the cavity.
제16항에 있어서,
상기 제1 기판과 연결되는 제2 기판; 및
상기 제2 기판과 연결되는 제3 기판을 더 포함하고,
상기 제1 기판 및 상기 제3 기판은 경성부이고,
상기 제2 기판은 연성부이고,
상기 제3 기판에는 제2 보강부재가 부착되는 카메라 모듈.
17. The method of claim 16,
A second substrate connected to the first substrate; And
And a third substrate connected to the second substrate,
Wherein the first substrate and the third substrate are rigid,
The second substrate is a flexible portion,
And a second reinforcing member is attached to the third substrate.
제16항에 있어서,
상기 홀은 상기 캐비티의 가장자리에 형성되는 카메라 모듈.
17. The method of claim 16,
And the hole is formed at the edge of the cavity.
제16항에 있어서,
상기 캐비티는 복수로 형성되고,
상기 홀은 상기 복수의 캐비티 사이에 형성되는 카메라 모듈.
17. The method of claim 16,
The cavity is formed in a plurality of,
And the hole is formed between the plurality of cavities.
제16항에 있어서,
상기 홀은 슬릿 형상인 카메라 모듈.17. The method of claim 16,
Wherein the holes are slit-shaped.
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