KR102505441B1 - Printed Circuit Board and Electronic Device having the same - Google Patents

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KR102505441B1 KR1020180019505A KR20180019505A KR102505441B1 KR 102505441 B1 KR102505441 B1 KR 102505441B1 KR 1020180019505 A KR1020180019505 A KR 1020180019505A KR 20180019505 A KR20180019505 A KR 20180019505A KR 102505441 B1 KR102505441 B1 KR 102505441B1
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Abstract

인쇄회로기판 및 이를 구비한 전자기기가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기는, 제1 패드가 형성된 제1 접속영역이 형성된 제1 기판, 제1 접속영역에 대향되는 제2 접속영역이 형성되고 제2 접속 영역에 제2 패드가 형성된 제2 기판 및 제1 기판과 제2 기판 사이에 개재되고 제1 패드 및 제2 패드를 연결시키는 인쇄회로기판을 포함하고, 인쇄회로기판은 경성 기판영역 및 연성 기판영역을 구비하고, 경성 기판영역이 제1 접속영역과 제2 접속영역 사이에 배치되고, 연성 기판영역은 경성 기판영역에서 연장되어 제1 패드 및 제2 패드와 연결된다.A printed circuit board and an electronic device having the same are disclosed. An electronic device according to an embodiment of the present invention includes a first substrate having a first connection area on which a first pad is formed, a second connection area opposite to the first connection area, and a second pad on the second connection area. a second substrate and a printed circuit board interposed between the first and second substrates and connecting the first pad and the second pad, the printed circuit board having a rigid substrate area and a flexible substrate area; A region is disposed between the first connection region and the second connection region, and the flexible substrate region extends from the rigid substrate region and is connected to the first pad and the second pad.

Description

인쇄회로기판 및 이를 구비한 전자기기{Printed Circuit Board and Electronic Device having the same}Printed circuit board and electronic device having the same {Printed Circuit Board and Electronic Device having the same}

본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 구비한 전자기기에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board and an electronic device having the same.

모바일 기기는 지속적으로 얇아지거나 작아지는 경향을 보이나, 반면에 사용시간을 증가시키기 위해 배터리 용량은 지속적으로 증가하는 경향이 있다. 이에 따라 공간 활용도를 극대화 하기 위해 기판 및 전자부품들을 아주 얇게 만들고 쌓는 복층 구조의 형태를 채용하기도 한다.Mobile devices tend to continuously become thinner or smaller, but on the other hand, battery capacity tends to continuously increase in order to increase usage time. Accordingly, in order to maximize space utilization, a multi-layered structure in which boards and electronic components are made very thin and stacked is sometimes adopted.

그런데, 복층 구조의 기판들을 연결해주는 종래의 인터포저 기판은 구조적 제약이 심하고, 특히 신호 연결 방법 등의 설계 제약이 많은 문제가 있다.However, the conventional interposer substrate for connecting multi-layered substrates has severe structural limitations, and in particular, has many design limitations, such as a signal connection method.

대한민국 공개특허 제10-2017-0002599호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2017-0002599

본 발명의 일 측면에 따르면, 제1 패드가 형성된 제1 접속영역이 형성된 제1 기판, 제1 접속영역에 대향되는 제2 접속영역이 형성되고 제2 접속 영역에 제2 패드가 형성된 제2 기판 및 제1 기판과 제2 기판 사이에 개재되고 제1 패드 및 제2 패드를 연결시키는 인쇄회로기판을 포함하고, 인쇄회로기판은 경성 기판영역 및 연성 기판영역을 구비하고, 경성 기판영역이 제1 접속영역과 제2 접속영역 사이에 배치되고, 연성 기판영역은 경성 기판영역에서 연장되어 제1 패드 및 제2 패드와 연결되는 전자기기가 제공된다.According to one aspect of the present invention, a first substrate on which a first connection region with a first pad is formed, and a second substrate on which a second connection region opposite to the first connection region is formed and a second pad is formed on the second connection region. and a printed circuit board interposed between the first substrate and the second substrate and connecting the first pad and the second pad, the printed circuit board having a rigid substrate area and a flexible substrate area, wherein the rigid substrate area comprises a first pad area and a flexible substrate area. Disposed between the connection area and the second connection area, the flexible substrate area extends from the rigid substrate area and is connected to the first pad and the second pad.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 제1 기판 및 제2 기판 사이에 개재되는 인쇄회로기판으로서, 경성 기판영역 및 연성 기판영역을 포함하고, 경성 기판영역이 제1 기판 및 제2 기판 사이에 배치되고, 연성 기판영역은 경성 기판영역에서 연장되어 제1 기판 및 제2 기판과 연결되는 인쇄회로기판이 제공된다.According to another aspect of the present invention, a printed circuit board interposed between a first substrate and a second substrate, including a rigid substrate region and a flexible substrate region, wherein the rigid substrate region is disposed between the first substrate and the second substrate, , the flexible substrate area extends from the rigid substrate area and is connected to the first substrate and the second substrate.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자기기를 나타낸 도면.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자기기의 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.1 is a view showing an electronic device according to a first embodiment of the present invention.
2 to 4 are views showing a printed circuit board of an electronic device according to a first embodiment of the present invention.
5 is a view showing a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
6 is a view showing a printed circuit board according to a third embodiment of the present invention.
7 is a view showing a printed circuit board according to a fourth embodiment of the present invention.
8 is a view showing a printed circuit board according to a fifth embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Embodiments of a printed circuit board and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals and Redundant descriptions will be omitted.

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.In addition, terms such as first and second used below are only identification symbols for distinguishing the same or corresponding components, and the same or corresponding components are not limited by terms such as first and second. no.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, coupling does not mean only the case of direct physical contact between each component in the contact relationship between each component, but another configuration intervenes between each component so that the component is in the other configuration. It should be used as a concept that encompasses even the case of contact with each other.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자기기를 나타낸 도면이다.1 is a diagram showing an electronic device according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자기기는, 제1 기판(10), 제2 기판(20) 및 인쇄회로기판(100)을 포함한다.Referring to FIG. 1 , an electronic device according to a first embodiment of the present invention includes a first board 10 , a second board 20 and a printed circuit board 100 .

전자기기에서 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)은 서로 대향되어 복층 구조로 쌓여진 구조를 가질 수 있으며, 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이의 공간에는 복층 구조를 지지하고 양 기판을 연결하는 기판으로서 인쇄회로기판(100)이 배치될 수 있다. In the electronic device, the first substrate 10 and the second substrate 20 may have a multi-layer structure stacked opposite to each other, and a multi-layer structure is provided in the space between the first substrate 10 and the second substrate 20. The printed circuit board 100 may be disposed as a substrate for supporting and connecting both substrates.

도 1을 참조하면, 제1 기판(10)에는 제1 패드(14)가 형성된 제1 접속영역(A1)이 형성되고, 제2 기판(20)에는 제2 패드(24)가 형성된 제2 접속영역(A2)이 형성될 수 있다. 여기서, 제1 접속영역(A1)과 제2 접속영역(A2)은 서로 대향되게 배치되며, 서로 마주하는 제1 접속영역(A1)과 제2 접속영역(A2)을 인쇄회로기판(100)이 연결한다. Referring to FIG. 1 , a first connection area A1 having a first pad 14 is formed on a first substrate 10 and a second connection area A1 having a second pad 24 is formed on a second substrate 20 . A region A2 may be formed. Here, the first connection area A1 and the second connection area A2 are disposed to face each other, and the printed circuit board 100 connects the first connection area A1 and the second connection area A2 facing each other. connect

이 때, 도시되지 않았으나 전자기기는 케이스를 구비할 수 있으며, 케이스 내부에 제1 기판(10), 제2 기판(20) 및 인쇄회로기판(100)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자기기는 휴대용 단말기이고, 제1 기판(10) 및/또는 제2 기판(20)은 CPU, 메모리, 통신모듈 등의 전자부품이 탑재되는 메인 기판일 수 있다. 이 때, 인쇄회로기판(100)에 의해 지지된 제1 기판(10) 및 제2 기판(20) 사이에 형성된 공간에, CPU, 메모리, 통신모듈 등의 전자부품이 배치될 수 있다. At this time, although not shown, the electronic device may have a case, and the first substrate 10, the second substrate 20, and the printed circuit board 100 may be disposed inside the case. For example, the electronic device may be a portable terminal, and the first board 10 and/or the second board 20 may be a main board on which electronic components such as a CPU, memory, and communication module are mounted. At this time, in the space formed between the first substrate 10 and the second substrate 20 supported by the printed circuit board 100, electronic components such as a CPU, a memory, a communication module may be disposed.

도 2 내지 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다. 도 2를 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 경성 기판영역(R) 및 연성 기판영역(F1, F2)을 구비한다. 본 실시예의 인쇄회로기판(100)은 리지드-플렉스 구조의 인쇄회로기판(rigid flex PCB) 구조를 가질 수 있다.2 to 4 are views showing a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2 , the printed circuit board 100 includes a rigid substrate region R and flexible substrate regions F1 and F2. The printed circuit board 100 of this embodiment may have a rigid-flex printed circuit board (rigid flex PCB) structure.

예를 들면, 폴리이미드(polyimide) 필름과 같은 연성의 절연층 및 동박(copper foil)으로 이루어진 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)을 적층하여 굽힘이 가능한 연성기판을 형성하고, 연성기판 위에 선택적으로 회로패턴 및 에폭시 등과 같은 경성의 절연층(연성의 절연층에 비하여 상대적으로 단단한 절연층)을 추가적으로 형성하여 연성기판보다 단단한 재질의 경성기판을 형성할 수 있다. 이에 따라, 연성기판만 남은 부분은 굽힘이 가능한 연성 기판영역(F1, F2)이 되고 나머지는 경성 기판영역(R)이 되는 리지드-플렉스 구조의 인쇄회로기판이 형성될 수 있다. 여기서, 연성과 경성은 서로에 대한 상대적인 굽힙 정도의 차이를 나타내는 의미이며, 사용자에 의도에 따라 굽힘이 가능한 정도의 강도를 가지는 재질을 연성의 재질이라 하고 이러한 굽힘이 가능하지 않는 것을 경성의 재질이라 한다.For example, a flexible insulating layer such as a polyimide film and FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) made of copper foil are laminated to form a flexible substrate capable of being bent, and a circuit pattern is selectively formed on the flexible substrate. And a rigid insulating layer (relatively harder than the flexible insulating layer) such as epoxy may be additionally formed to form a rigid substrate made of a harder material than the flexible substrate. Accordingly, a printed circuit board having a rigid-flex structure may be formed in which a portion remaining only of the flexible substrate becomes the bendable flexible substrate regions F1 and F2 and the remaining portions become the rigid substrate region R. Here, ductility and rigidity indicate the difference in relative degree of bending, and a material having enough strength to be bent according to the user's intention is called a ductile material, and a material that is not capable of such bending is called a hard material. do.

본 실시예에서, 경성 기판영역(R)은 제1 기판(10) 및 제2 기판(20) 사이에 배치되고, 경성 기판영역(R)에서 연장된 구조의 연성 기판영역(F1, F2)이 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 연결시키는 구조를 가질 수 있다. In this embodiment, the rigid substrate region R is disposed between the first substrate 10 and the second substrate 20, and the flexible substrate regions F1 and F2 having a structure extending from the rigid substrate region R are It may have a structure connecting the first substrate 10 and the second substrate 20 .

도 1 및 도 3을 참조하면, 경성 기판영역(R)이 제1 기판(10)의 제1 접속영역(A1)과 제2 기판(20)의 제2 접속영역(A2) 사이에 배치되어서, 경성 기판영역(R)은 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 사이에서 복층 구조를 지지하는 지지부재 역할을 할 수 있다. 경성 기판영역(R)에서 연장된 구조의 연성 기판영역(F1, F2)은 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 전기적으로 연결하는 신호 경로를 형성할 수 있다. 연성 기판영역(F1, F2)은 제1 접속영역(A1)의 제1 패드(14) 및 제2 접속영역(A2)의 제2 패드(24)와 연결될 수 있다.1 and 3, a rigid substrate area R is disposed between the first connection area A1 of the first substrate 10 and the second connection area A2 of the second substrate 20, The rigid substrate region R may serve as a support member supporting the multilayer structure between the first substrate 10 and the second substrate 20 . The flexible substrate regions F1 and F2 having a structure extending from the rigid substrate region R may form a signal path electrically connecting the first substrate 10 and the second substrate 20 . The flexible substrate regions F1 and F2 may be connected to the first pad 14 of the first connection region A1 and the second pad 24 of the second connection region A2.

도 3 및 도 4를 참조하면, 인쇄회로기판(100)은, 굽힘이 가능하고 일면에 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 연결시키는 제1 회로패턴(112)이 형성된 연성 절연층(110)과, 연성 절연층(110)의 타면에 부분적으로 형성된 경성 절연층(120)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(100)에서 경성 절연층(120)이 형성된 부분이 경성 기판영역(R)이 되고, 경성 절연층(120)이 형성되지 않고 남은 부분이 연성 기판영역(F1, F2)이 될 수 있다. Referring to FIGS. 3 and 4 , the printed circuit board 100 is bendable and has a first circuit pattern 112 formed on one surface to connect the first substrate 10 and the second substrate 20 to the flexible insulation. It may include the layer 110 and the rigid insulating layer 120 partially formed on the other surface of the flexible insulating layer 110 . A portion of the printed circuit board 100 on which the rigid insulating layer 120 is formed may be the rigid substrate region R, and portions remaining without the rigid insulating layer 120 formed may be the flexible substrate regions F1 and F2. there is.

도 3을 참조하면, 경성 기판영역(R)을 중심에 형성하고, 경성 기판영역(R)의 양측에 연성 기판영역(F1, F2)을 형성할 수 있다. 이 때, 연성 기판영역(F1, F2)을 약 90도로 굽혀서 경성 기판영역(R)의 측면을 감싸게 하면, 도 4와 같이 경성 기판영역(R)의 양 측면은 연성 기판영역(F1, F2)으로 감싸는 구조를 형성할 수 있다.Referring to FIG. 3 , a rigid substrate region R may be formed at the center, and flexible substrate regions F1 and F2 may be formed on both sides of the rigid substrate region R. At this time, when the flexible substrate regions F1 and F2 are bent at about 90 degrees so as to cover the side surfaces of the rigid substrate region R, as shown in FIG. It is possible to form a structure that wraps with .

도 1 및 도 2를 참조하면, 경성 기판영역(R)의 양 측면 중 한쪽이 제1 기판(10)을 향하는 제1 면이 되고, 다른 한쪽이 제2 기판(20)을 향하는 제2 면이 될 수 있다. 연성 기판영역(F1, F2)은, 제1 면에 안착되어 제1 기판(10)과 연결된 제1 연성영역(F1)과, 제2 면에 안착되어 제2 기판(20)과 연결된 제2 연성영역(F2)으로 구분될 수 있다. 다시 말해, 경성 기판영역(R)은 양 측면이 각각 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 향하도록 세워진 형태로 배치될 수 있고, 연성 기판영역(F1, F2)은 굽혀져서 경성 기판영역(R)의 측면을 감싸게 되어서, 연성 기판영역(F1, F2)에 형성된 제1 회로패턴(112)으로 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이 때, 제1 회로패턴(112)은 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)과 접속하는 패드(114)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2 , one side of both sides of the rigid substrate region R is a first side facing the first substrate 10 and the other side is a second side facing the second substrate 20 . It can be. The flexible substrate regions F1 and F2 include a first flexible region F1 seated on the first surface and connected to the first substrate 10, and a second flexible region F1 seated on the second surface and connected to the second substrate 20. It can be divided into area (F2). In other words, the rigid substrate region R may be disposed in a form with both sides facing the first substrate 10 and the second substrate 20, respectively, and the flexible substrate regions F1 and F2 may be bent to form a rigid surface. By covering the side surface of the substrate region R, the first circuit pattern 112 formed in the flexible substrate regions F1 and F2 may electrically connect the first substrate 10 and the second substrate 20. In this case, the first circuit pattern 112 may include a pad 114 connected to the first substrate 10 and the second substrate 20 .

이 때, 인쇄회로기판(100)이 복층 구조의 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 더욱 견고히 지지하도록, 인쇄회로기판(100)은 지지체(130)를 더 포함할 수 있다. 지지체(130)는 경성 기판영역(R)에서 돌출된 제1 연성영역(F1)과 제2 연성영역(F2) 사이에 배치될 수 있다. 제1 연성영역(F1) 및 제2 연성영역(F2)을 경성 기판영역(R)의 측면보다 길게 형성하여, 제1 연성영역(F1) 및 제2 연성영역(F2)이 경성 기판영역(R)의 측면을 지나 돌출되게 할 수 있다.In this case, the printed circuit board 100 may further include a support body 130 so that the printed circuit board 100 more firmly supports the first substrate 10 and the second substrate 20 having a multi-layer structure. The support 130 may be disposed between the first flexible region F1 and the second flexible region F2 protruding from the rigid substrate region R. The first flexible region F1 and the second flexible region F2 are formed to be longer than the side surfaces of the rigid substrate region R, so that the first flexible region F1 and the second flexible region F2 are formed in the rigid substrate region R ) can protrude past the side of the

도 3 및 도 4를 참조하면, 지지체(130)는 제1 연성영역(F1)에 결합된 제1 지지부(132)와 제2 연성영역(F2)에 결합된 제2 지지부(134)로 구성될 수 있다. 1 연성영역(F1)과 제2 연성영역(F2)이 경성 기판영역(R)의 측면을 감싸면, 제1 지지부(132)와 상기 제2 지지부(134)는 겹쳐지게 배치되어서 제1 기판(10) 및 제2 기판(20) 사이를 지지하는 하나의 지지체(130)를 구성할 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4 , the support 130 may include a first support 132 coupled to the first flexible region F1 and a second support 134 coupled to the second flexible region F2. can When the first flexible region F1 and the second flexible region F2 surround the side surface of the rigid substrate region R, the first support part 132 and the second support part 134 overlap each other, so that the first substrate 10 ) And one support 130 supporting between the second substrate 20 may be configured.

이 때, 지지체(130)는 금속재질을 포함하여 EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐 기능도 수행할 수 있다. 예를 들어, 지지체(130)는 SUS 재질로 이루어질 수 있다. 도 1을 참조하면, SUS 재질의 지지체(130)가 제1 기판(10) 및/또는 제2 기판(20)의 전자소자(126)를 향하여 배치되어, 전자부품(12, 22)에서 발생되는 전자파를 차단하는 역할을 할 수 있다.At this time, the support 130 may also perform an EMI (Electro Magnetic Interference) shielding function by including a metal material. For example, the support 130 may be made of SUS material. Referring to FIG. 1, a supporter 130 made of SUS is disposed toward the electronic device 126 of the first substrate 10 and/or the second substrate 20, and the electronic components 12 and 22 generate It can play a role in blocking electromagnetic waves.

한편, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20) 사이의 공간에 복수 개의 인쇄회로기판(100)이 배치될 수 있다. 도 1을 참조하면, 복수의 인쇄회로기판(100) 사이에는, 제1 기판(10)의 전자부품(12) 및 제2 기판(20) 전자부품(22) 중 적어도 어느 하나가 배치될 수 있다. 다시 말해, 복수의 인쇄회로기판(100)이 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이의 공간을 지지하는 복수의 기둥과 같은 역할을 하고, 복수의 인쇄회로기판(100) 사이의 공간에 전자부품(12, 22)들이 배치될 수 있다. Meanwhile, a plurality of printed circuit boards 100 may be disposed in a space between the first substrate 10 and the second substrate 20 . Referring to FIG. 1 , between the plurality of printed circuit boards 100, at least one of the electronic component 12 of the first board 10 and the electronic component 22 of the second board 20 may be disposed. . In other words, the plurality of printed circuit boards 100 serve as a plurality of pillars supporting the space between the first substrate 10 and the second substrate 20, and the plurality of printed circuit boards 100 Electronic components 12 and 22 may be disposed in the space.

이 때, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20) 사이로 노출된 인쇄회로기판(100)의 외측을 커버하는 EMI 차폐부재(140)를 더 포함할 수 있다. 도 1을 참조하면, 인쇄회로기판(100)의 외층이 된 연성 절연층(110)에 금속재질의 EMI 차폐부재(140)를 부착할 수 있다. 이 때, 연성 절연층(110)에 접착층(142)을 추가하여 EMI 차폐부재(140)를 부착할 수 있다. EMI 차폐부재(140)는 인쇄회로기판(100)의 외측을 커버하는 구조를 가지므로, 제1 기판(10) 및/또는 제2 기판(20)의 전자부품(12, 22)들에서 발생되는 전자파뿐만 아니라, 인쇄회로기판(100)의 제1 회로패턴(112)에서 발생되는 전자파도 차단할 수 있다.At this time, the EMI shielding member 140 covering the outside of the printed circuit board 100 exposed between the first substrate 10 and the second substrate 20 may be further included. Referring to FIG. 1 , an EMI shielding member 140 made of a metal material may be attached to the flexible insulating layer 110 serving as the outer layer of the printed circuit board 100 . At this time, the EMI shielding member 140 may be attached by adding an adhesive layer 142 to the flexible insulating layer 110 . Since the EMI shielding member 140 has a structure that covers the outside of the printed circuit board 100, the electronic components 12 and 22 of the first board 10 and/or the second board 20 generate In addition to electromagnetic waves, electromagnetic waves generated from the first circuit pattern 112 of the printed circuit board 100 may be blocked.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판(101)을 나타낸 도면이다.5 is a diagram showing a printed circuit board 101 according to a second embodiment of the present invention.

본 실시예에서 제1 기판(10)의 제1 패드(14)와 제2 기판(20)의 제2 패드(24)는 상하로 대응되는 구조를 가지지 않을 수 있다. 이에 따라, 도 5에 나타난 본 실시예의 인쇄회로기판(101)에서 제1 회로패턴(112´)은, 도 2와 달리, 제1 연성영역(F1)의 패드와 제2 연성영역(F2)의 패드를 상하로 일대일로 매칭되게 않게 연결할 수 있다. 예를 들어, 상하 방향을 기준으로 제1 연성영역의 패드 및 제2 연성영역의 패드가 서로 어긋나게 배치될 수 있으며, 제1 연성영역의 패드와 제2 연성영역의 패드는 배열구조 자체가 다를 수 있다. 이 때, 제1 회로패턴(112´)은 상하로 매칭되지 않는 패드들을 연결하기 위하여 사선 또는 일부분이 굴곡된 구조를 가질 수 있다. 종래의 인터포저가 관통비아를 이용하여 상하로 일직선 구조로만 신호연결이 가능한 것에 비하여, 본 실시예의 인쇄회로기판(101)은 다양한 신호연결 구조로 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 연결할 수 있다. 이에 따라, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)에서 제1 패드(14) 및 제2 패드(24)의 배치를 자유롭게 결정할 수 있다.In this embodiment, the first pad 14 of the first substrate 10 and the second pad 24 of the second substrate 20 may not have a structure that corresponds vertically. Accordingly, in the printed circuit board 101 of the present embodiment shown in FIG. 5, the first circuit pattern 112', unlike FIG. It is possible to connect pads vertically and one-to-one without matching. For example, the pads of the first flexible region and the pads of the second flexible region may be disposed offset from each other in the vertical direction, and the pads of the first flexible region and the pads of the second flexible region may have different arrangement structures. there is. In this case, the first circuit pattern 112' may have an oblique line or a partially curved structure in order to connect pads that do not match up and down. Compared to a conventional interposer capable of signal connection only in a straight structure up and down using through-vias, the printed circuit board 101 of this embodiment has a first board 10 and a second board 20 with various signal connection structures. can be connected. Accordingly, the arrangement of the first pad 14 and the second pad 24 on the first substrate 10 and the second substrate 20 can be freely determined.

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판(102)을 나타낸 도면이다.6 is a diagram showing a printed circuit board 102 according to a third embodiment of the present invention.

본 실시예에서 연성 절연층(110)에 금속층(115)을 적층하여 EMI 차폐 구조를 형성할 수 있다. 예를 들어, 연성 절연층(110)의 타면에 금속층(115)이 형성되어 EMI 차폐 구조를 형성할 수 있다. 도 6을 참조하면, 양면에 금속층이 형성된 양면 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)을 이용할 수 있다. 양면 FCCL의 한쪽 금속층은 패터닝 하여 제1 회로패턴(112)을 형성하고, 양면 FCCL의 다른 쪽 금속층(115)은 그대로 남겨서 EMI 차폐 구조를 형성할 수 있다.In this embodiment, the metal layer 115 may be laminated on the flexible insulating layer 110 to form an EMI shielding structure. For example, a metal layer 115 may be formed on the other surface of the flexible insulating layer 110 to form an EMI shielding structure. Referring to FIG. 6 , a double-sided flexible copper clad laminate (FCCL) having metal layers formed on both sides may be used. One metal layer of the double-sided FCCL is patterned to form the first circuit pattern 112, and the other metal layer 115 of the double-sided FCCL is left intact to form an EMI shielding structure.

도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 인쇄회로기판(103)을 나타낸 도면이다.7 is a diagram showing a printed circuit board 103 according to a fourth embodiment of the present invention.

본 실시예에서, 인쇄회로기판(103)은 경성 절연층(120)에 회로층을 형성할 수 있다. 도 7을 참조하면, 경성 절연층(120)에 다층 구조의 제2 회로패턴(122)이 형성될 수 있다. 이 때, 연성 절연층(110)을 관통하는 비아(124)를 추가로 형성하여 연성 절연층(110)의 제1 회로패턴(112)과 경성 절연층(120)의 제2 회로패턴(122)을 연결할 수 있다.In this embodiment, the printed circuit board 103 may form a circuit layer on the rigid insulating layer 120 . Referring to FIG. 7 , a multi-layered second circuit pattern 122 may be formed on the rigid insulating layer 120 . At this time, vias 124 penetrating the flexible insulating layer 110 are additionally formed to form the first circuit pattern 112 of the flexible insulating layer 110 and the second circuit pattern 122 of the rigid insulating layer 120 can be connected.

도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 인쇄회로기판(104)을 나타낸 도면이다.8 is a diagram showing a printed circuit board 104 according to a fifth embodiment of the present invention.

본 실시예에서, 인쇄회로기판(104)은 경성 절연층(120)에 전자소자(126)를 내장 및/또는 장착할 수 있다. 도 8을 참조하면, 경성 절연층(120)에 전자소자(126)를 내장할 수 있다. 이 때, 연성 절연층(110)을 관통하는 비아(128)를 추가로 형성하여 연성 절연층(110)의 제1 회로패턴(112)과 경성 절연층(120)의 전자소자(126)를 연결할 수 있다. 한편, 경성 절연층(120)에 전자소자(126)는 내장되지 않고 외층에 탑재될 수도 있다. 이에 따라, 제1 기판(10) 및/또는 제2 기판(20)의 전자소자를 인쇄회로기판(100)에 내장 또는 탑재하여 제1 기판(10) 및/또는 제2 기판(20)의 면적을 줄일 수 있다.In this embodiment, the printed circuit board 104 may embed and/or mount the electronic device 126 on the rigid insulating layer 120 . Referring to FIG. 8 , an electronic device 126 may be embedded in the rigid insulating layer 120 . At this time, a via 128 passing through the flexible insulating layer 110 is additionally formed to connect the first circuit pattern 112 of the flexible insulating layer 110 and the electronic element 126 of the rigid insulating layer 120. can Meanwhile, the electronic device 126 may not be embedded in the rigid insulating layer 120 but may be mounted on an outer layer. Accordingly, the area of the first substrate 10 and/or the second substrate 20 is embedded or mounted on the printed circuit board 100 to include electronic elements of the first substrate 10 and/or the second substrate 20. can reduce

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.Although one embodiment of the present invention has been described above, those skilled in the art can add, change, delete, or add components within the scope not departing from the spirit of the present invention described in the claims. The present invention can be variously modified and changed by the like, and this will also be said to be included within the scope of the present invention.

R: 경성 기판영역
F1, F2: 연성 기판영역
10: 제1 기판
12, 22: 전자부품
14: 제1 패드
20: 제2 기판
24: 제2 패드
100, 101, 102, 103, 104: 인쇄회로기판
110: 연성 절연층
112, 112´: 제1 회로패턴
120: 경성 절연층
122: 제2 회로패턴
124, 128: 비아
126: 전자소자
130: 지지체
140: EMI 차폐부재R: hard substrate area
F1, F2: flexible substrate area
10: first substrate
12, 22: electronic component
14: first pad
20: second substrate
24: second pad
100, 101, 102, 103, 104: printed circuit board
110: flexible insulating layer
112, 112': first circuit pattern
120: rigid insulating layer
122: second circuit pattern
124, 128: via
126: electronic element
130: support
140: EMI shielding member

Claims (16)

제1 패드가 형성된 제1 접속영역이 형성된 제1 기판;
상기 제1 접속영역에 대향되는 제2 접속영역이 형성되고, 상기 제2 접속 영역에 제2 패드가 형성된 제2 기판; 및
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 개재되고, 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드를 연결시키는 인쇄회로기판을 포함하고,
상기 인쇄회로기판은 경성 기판영역 및 연성 기판영역을 구비하고,
상기 경성 기판영역이 상기 제1 접속영역과 상기 제2 접속영역 사이에 배치되고, 상기 연성 기판영역은 상기 경성 기판영역에서 연장되어 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드와 연결되고,
상기 인쇄회로기판은 복수 개이며,
복수의 상기 인쇄회로기판 사이에, 상기 제1 기판의 전자부품 및 상기 제2 기판 전자부품 중 적어도 어느 하나가 배치되는 전자기기.
a first substrate on which a first connection region on which a first pad is formed;
a second substrate on which a second connection area opposite to the first connection area is formed, and a second pad is formed on the second connection area; and
A printed circuit board interposed between the first substrate and the second substrate and connecting the first pad and the second pad,
The printed circuit board has a rigid substrate area and a flexible substrate area,
the rigid substrate area is disposed between the first connection area and the second connection area, the flexible substrate area extends from the rigid substrate area and is connected to the first pad and the second pad;
The printed circuit board is plural,
An electronic device in which at least one of an electronic component of the first board and an electronic component of the second board is disposed between the plurality of printed circuit boards.
 제1 패드가 형성된 제1 접속영역이 형성된 제1 기판;
상기 제1 접속영역에 대향되는 제2 접속영역이 형성되고, 상기 제2 접속 영역에 제2 패드가 형성된 제2 기판; 및
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 개재되고, 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드를 연결시키는 인쇄회로기판을 포함하고,
상기 인쇄회로기판은 경성 기판영역 및 연성 기판영역을 구비하고,
상기 경성 기판영역이 상기 제1 접속영역과 상기 제2 접속영역 사이에 배치되고, 상기 연성 기판영역은 상기 경성 기판영역에서 연장되어 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드와 연결되고,
상기 경성 기판영역은, 상기 제1 접속영역을 향하는 제1 면 및 상기 제2 접속 영역을 향하는 제2 면을 구비하고,
상기 연성 기판영역은, 상기 제1 면에 안착되고 상기 제1 패드에 연결된 제1 연성영역 및 상기 제2 면에 안착되고 상기 제2 패드에 연결된 제2 연성영역을 구비하는 전자기기.
a first substrate on which a first connection region on which a first pad is formed;
a second substrate on which a second connection area opposite to the first connection area is formed, and a second pad is formed on the second connection area; and
A printed circuit board interposed between the first substrate and the second substrate and connecting the first pad and the second pad,
The printed circuit board has a rigid substrate area and a flexible substrate area,
the rigid substrate area is disposed between the first connection area and the second connection area, the flexible substrate area extends from the rigid substrate area and is connected to the first pad and the second pad;
The rigid substrate region has a first surface facing the first connection region and a second surface facing the second connection region;
The flexible substrate region includes a first flexible region seated on the first surface and connected to the first pad and a second flexible region seated on the second surface and connected to the second pad.
 제2항에 있어서,
상기 제1 연성영역 및 상기 제2 연성영역은, 상기 경성 기판영역에서 돌출되게 연장되며,
돌출된 상기 제1 연성영역과 상기 제2 연성영역 사이에 배치된 지지체를 더 포함하는 전자기기.
According to claim 2,
The first flexible region and the second flexible region extend to protrude from the rigid substrate region;
The electronic device further comprises a support disposed between the protruding first flexible region and the second flexible region.
 제3항에 있어서,
상기 지지체는, 상기 제1 연성영역에 결합된 제1 지지부 및 상기 제2 연성영역에 결합된 제2 지지부를 포함하고,
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부는 겹쳐져 배치되는 전자기기.
According to claim 3,
The support body includes a first support portion coupled to the first flexible region and a second support portion coupled to the second flexible region,
An electronic device in which the first support part and the second support part overlap each other.
 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은,
굽힘이 가능하고, 일면에 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드를 연결시키는 제1 회로패턴이 형성된 연성 절연층; 및
상기 경성 기판영역에서, 상기 연성 절연층의 타면에 형성된 경성 절연층을 포함하는 전자기기.
According to claim 1 or 2,
The printed circuit board,
a flexible insulating layer that is bendable and has a first circuit pattern connecting the first pad and the second pad to one surface; and
An electronic device comprising a rigid insulating layer formed on the other surface of the flexible insulating layer in the rigid substrate region.
 제5항에 있어서,
상기 연성 절연층의 타면에는 금속층이 형성된 전자기기.
According to claim 5,
An electronic device having a metal layer formed on the other surface of the flexible insulating layer.
 제5항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은,
상기 경성 절연층에 형성된 제2 회로패턴; 및
상기 제1 회로패턴과 상기 제2 회로패턴을 연결하며, 상기 연성 절연층을 관통하는 비아를 더 포함하는 전자기기.
According to claim 5,
The printed circuit board,
a second circuit pattern formed on the rigid insulating layer; and
The electronic device further comprises a via connecting the first circuit pattern and the second circuit pattern and penetrating the flexible insulating layer.
 제5항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은,
상기 경성 절연층에 내장 또는 장착된 전자소자; 및
상기 제1 회로패턴과 상기 전자소자를 연결하며, 상기 연성 절연층을 관통하는 비아를 더 포함하는 전자기기.
According to claim 5,
The printed circuit board,
electronic devices built into or mounted on the rigid insulating layer; and
The electronic device further comprises a via connecting the first circuit pattern and the electronic device and penetrating the flexible insulating layer.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이로 노출된 상기 인쇄회로기판의 외측을 커버하는 EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐부재를 더 포함하는 전자기기.
According to claim 1,
An electronic device further comprising an EMI (Electro Magnetic Interference) shielding member covering an outer side of the printed circuit board exposed between the first substrate and the second substrate.
 제1 기판 및 제2 기판 사이에 개재되는 인쇄회로기판으로서,
경성 기판영역 및 연성 기판영역을 포함하고,
상기 경성 기판영역이, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이에 배치되고,
상기 연성 기판영역은, 상기 경성 기판영역에서 연장되어 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판과 연결되고,
상기 경성 기판영역은, 상기 제1 기판을 향하는 제1 면 및 상기 제2 기판을 향하는 제2 면을 구비하고,
상기 연성 기판영역은, 상기 제1 면에 안착되고 상기 제1 기판과 연결된 제1 연성영역 및 상기 제2 면에 안착되고 상기 제2 기판과 연결된 제2 연성영역을 구비하는 인쇄회로기판.
A printed circuit board interposed between the first substrate and the second substrate,
Including a hard substrate region and a flexible substrate region,
the rigid substrate region is disposed between the first substrate and the second substrate;
The flexible substrate region extends from the rigid substrate region and is connected to the first substrate and the second substrate;
The rigid substrate region has a first surface facing the first substrate and a second surface facing the second substrate;
The flexible substrate region includes a first flexible region seated on the first surface and connected to the first substrate and a second flexible region seated on the second surface and connected to the second substrate.
 삭제delete 제11항에 있어서,
상기 제1 연성영역에 결합된 제1 지지부 및 상기 제2 연성영역에 결합된 제2 지지부를 더 포함하고,
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부는 겹쳐져 배치되는 인쇄회로기판.
According to claim 11,
Further comprising a first support portion coupled to the first flexible region and a second support portion coupled to the second flexible region,
The printed circuit board of claim 1 , wherein the first support part and the second support part overlap each other.
 제11항에 있어서,
굽힘이 가능하고, 일면에 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 연결시키는 제1 회로패턴이 형성된 연성 절연층; 및
상기 경성 기판영역에서, 상기 연성 절연층의 타면에 형성된 경성 절연층을 포함하는 인쇄회로기판.
According to claim 11,
a flexible insulating layer that is bendable and has a first circuit pattern connecting the first substrate and the second substrate on one surface thereof; and
A printed circuit board comprising a rigid insulating layer formed on the other surface of the flexible insulating layer in the rigid substrate region.
 제14항에 있어서,
상기 경성 절연층에 형성된 제2 회로패턴; 및
상기 제1 회로패턴과 상기 제2 회로패턴을 연결하며, 상기 연성 절연층을 관통하는 비아를 더 포함하는 인쇄회로기판.
According to claim 14,
a second circuit pattern formed on the rigid insulating layer; and
The printed circuit board further comprises a via connecting the first circuit pattern and the second circuit pattern and penetrating the flexible insulating layer.
 제14항에 있어서,
상기 경성 절연층에 내장 또는 장착된 전자소자; 및
상기 제1 회로패턴과 상기 전자소자를 연결하며, 상기 연성 절연층을 관통하는 비아를 더 포함하는 인쇄회로기판.
According to claim 14,
electronic devices built into or mounted on the rigid insulating layer; and
The printed circuit board further comprises a via connecting the first circuit pattern and the electronic device and penetrating the flexible insulating layer.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220124583A (en) * 2021-03-03 2022-09-14 삼성전자주식회사 Electronic device including the interposer
CN115023033B (en) * 2021-09-18 2023-06-06 荣耀终端有限公司 Circuit board assembly and electronic equipment
KR102616022B1 (en) * 2022-04-15 2023-12-20 (주)파트론 Optical sensor package

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4057311A (en) * 1976-11-11 1977-11-08 Amp Incorporated Elastomeric connector for parallel circuit boards
US5375041A (en) * 1992-12-02 1994-12-20 Intel Corporation Ra-tab array bump tab tape based I.C. package
JPH0888062A (en) * 1994-09-16 1996-04-02 Toshiba Corp Connector and substrate mounting method
JP2606177B2 (en) * 1995-04-26 1997-04-30 日本電気株式会社 Printed wiring board
US5917709A (en) * 1997-06-16 1999-06-29 Eastman Kodak Company Multiple circuit board assembly having an interconnect mechanism that includes a flex connector
US6358064B2 (en) * 1999-03-29 2002-03-19 Delphi Technologies, Inc. Z-axis electrical interconnect
US6262895B1 (en) * 2000-01-13 2001-07-17 John A. Forthun Stackable chip package with flex carrier
WO2004093508A1 (en) * 2003-04-18 2004-10-28 Ibiden Co., Ltd. Rigid-flex wiring board
JP2006040870A (en) * 2004-02-20 2006-02-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Connection member and mount assembly, and production method of the same
JP2008004368A (en) * 2006-06-22 2008-01-10 D D K Ltd Connector
CN102238806A (en) * 2010-04-28 2011-11-09 富葵精密组件(深圳)有限公司 Circuit board module
CN203242783U (en) * 2013-04-11 2013-10-16 欣兴电子股份有限公司 Connector
US9402312B2 (en) 2014-05-12 2016-07-26 Invensas Corporation Circuit assemblies with multiple interposer substrates, and methods of fabrication
CN104812169A (en) * 2015-03-25 2015-07-29 福建联迪商用设备有限公司 Circuit board connecting structure and component and corresponding electronic equipment
US9590338B1 (en) * 2015-11-30 2017-03-07 Te Connectivity Corporation Rigid-flex circuit connector

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