JP7206474B2 - printed circuit board - Google Patents

printed circuit board Download PDF

Info

Publication number
JP7206474B2
JP7206474B2 JP2018145139A JP2018145139A JP7206474B2 JP 7206474 B2 JP7206474 B2 JP 7206474B2 JP 2018145139 A JP2018145139 A JP 2018145139A JP 2018145139 A JP2018145139 A JP 2018145139A JP 7206474 B2 JP7206474 B2 JP 7206474B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rigid
rigid substrate
substrate
printed circuit
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018145139A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2019145765A (en
Inventor
ファン、ソク－ファン
Original Assignee
サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド． filed Critical サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
Publication of JP2019145765A publication Critical patent/JP2019145765A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7206474B2 publication Critical patent/JP7206474B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

本発明は、プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）に関する。 The present invention relates to printed circuit boards.

各種電子機器の使用が爆発的に増加するとともにデジタル技術や半導体技術等の発達により精密かつ複雑な電子機器の応用分野が広範囲になっている。電子機器の内部部品等の密集度が高くなることにより、個々の部品（ａｃｔｉｖｅ、ｐａｓｓｉｖｅ）を接続するために必要なＰＣＢ面積が大きくなっている。一方、バッテリーの大きさは大きくなる傾向にあり、これにより、電子機器の限定された空間内でのＰＣＢの効率的な配置、装着等が求められる。 Along with the explosive increase in the use of various electronic devices, the application fields of precision and complicated electronic devices are expanding due to the development of digital technology and semiconductor technology. As the density of internal components of electronic equipment increases, the PCB area required to connect individual components (active and passive) increases. On the other hand, the size of the battery tends to increase, which requires efficient placement, mounting, etc. of the PCB in the limited space of the electronic device.

韓国登録特許第１０－１３２４５９５号公報Korean Patent No. 10-1324595

本発明は、効率的に上下接続可能な複層構造のプリント回路基板を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a multilayer printed circuit board that can be efficiently connected vertically.

本発明の一側面によれば、一面に第１電子素子が実装された第１リジッド基板と、一面に第２電子素子が実装された第２リジッド基板と、上記第１リジッド基板及び上記第２リジッド基板に接続され、上記第１リジッド基板と上記第２リジッド基板とを電気的に接続する配線を備えたフレキシブル基板と、を含み、上記第１リジッド基板の一面と上記第２リジッド基板の一面とは対向しており、上記第１リジッド基板と上記第２リジッド基板との間に支持体が介在されるプリント回路基板が提供される。 According to one aspect of the present invention, a first rigid substrate having a first electronic element mounted on one surface, a second rigid substrate having a second electronic element mounted on one surface, the first rigid substrate and the second rigid substrate a flexible substrate connected to the rigid substrate and provided with wiring for electrically connecting the first rigid substrate and the second rigid substrate, one surface of the first rigid substrate and one surface of the second rigid substrate; and a printed circuit board having a support interposed between the first rigid board and the second rigid board.

本発明の他の側面によれば、第１リジッド基板と、第２リジッド基板と、上記第１リジッド基板と上記第２リジッド基板との間に配置され、上記第１リジッド基板と上記第２リジッド基板とを電気的に接続する配線を備えたフレキシブル基板と、を含み、上記第２リジッド基板の一面に支持体が形成されており、上記フレキシブル基板の屈曲に沿って、上記第１リジッド基板の一面と上記第２リジッド基板の一面とが対向するプリント回路基板が提供される。 According to another aspect of the present invention, a first rigid substrate, a second rigid substrate, and a second rigid substrate are arranged between the first rigid substrate and the second rigid substrate, and the first rigid substrate and the second rigid substrate a flexible substrate provided with wiring for electrically connecting to the substrate, wherein a support is formed on one surface of the second rigid substrate, and the first rigid substrate extends along the bending of the flexible substrate. A printed circuit board having one surface facing the one surface of the second rigid substrate is provided.

本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示す図である。1 illustrates a printed circuit board according to one embodiment of the present invention; FIG. 本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示す図である。1 illustrates a printed circuit board according to one embodiment of the present invention; FIG. 本発明の他の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。FIG. 4 illustrates a printed circuit board according to another embodiment of the invention; 本発明の他の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。FIG. 4 illustrates a printed circuit board according to another embodiment of the invention; 本発明の他の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。FIG. 4 illustrates a printed circuit board according to another embodiment of the invention;

本発明に係るプリント回路基板の実施例を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明を省略する。 Exemplary embodiments of printed circuit boards in accordance with the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding components are identified by like reference numerals, Duplicate explanation is omitted.

また、以下で使用する第１、第２等の用語は、同一または相応する構成要素を区別するための識別記号に過ぎず、同一または相応する構成要素が第１、第２等の用語により限定されることはない。 In addition, the terms first, second, etc. used below are merely identification symbols for distinguishing the same or corresponding components, and the same or corresponding components are limited by the terms first, second, etc. will not be

また、「結合」とは、各構成要素の間の接触関係において、各構成要素が物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。 In addition, in the contact relationship between each component, "bond" does not mean only when each component is in direct physical contact, but another configuration is interposed between each component, It is used as a concept that includes the case where each component is in contact with another configuration.

図１は、本発明の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。 FIG. 1 is a diagram showing a printed circuit board according to an embodiment of the invention.

図１を参照すると、本発明の実施例に係るプリント回路基板は、第１リジッド基板１００と、第２リジッド基板２００と、フレキシブル基板３００と、を含み、第１リジッド基板１００の一面と第２リジッド基板２００の一面とが互いに対向してもよい。すなわち、第１リジッド基板１００と第２リジッド基板２００とは、上下にスタック（ｓｔａｃｋ）されて、スタック構造、複層構造、サンドイッチ構造を形成する。ここで、第１リジッド基板１００と第２リジッド基板２００とは、上下に離隔するが、このような第１リジッド基板１００と第２リジッド基板２００との構造を維持するために、第１リジッド基板１００と第２リジッド基板２００との間に支持体が介在される。すなわち、支持体により第１リジッド基板１００と第２リジッド基板２００との離隔距離が維持される。 Referring to FIG. 1, a printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a first rigid board 100, a second rigid board 200, and a flexible board 300. One surface of the first rigid board 100 and a second One surface of the rigid substrate 200 may face each other. That is, the first rigid substrate 100 and the second rigid substrate 200 are vertically stacked to form a stack structure, a multi-layer structure, or a sandwich structure. Here, the first rigid substrate 100 and the second rigid substrate 200 are vertically separated from each other. A support is interposed between 100 and the second rigid substrate 200 . That is, the separation distance between the first rigid substrate 100 and the second rigid substrate 200 is maintained by the support.

支持体は、第１リジッド基板１００と第２リジッド基板２００との間に配置されるスペーサ（ｓｐａｃｅｒ）であって、第１リジッド基板１００の一面と第２リジッド基板２００の一面との間の端に配置可能であり、複数形成することができる。また、支持体は、二つのリジッド基板１００、２００の間を維持できるだけの剛性を有する材料で形成される。 The support is a spacer disposed between the first rigid substrate 100 and the second rigid substrate 200, and is an edge between one surface of the first rigid substrate 100 and one surface of the second rigid substrate 200. can be arranged, and multiple can be formed. Also, the support is made of a material having sufficient rigidity to maintain the space between the two rigid substrates 100 and 200 .

支持体は、第１リジッド基板１００及び第２リジッド基板２００の少なくとも１つの一面に形成される突起であってもよい。例えば、第２リジッド基板２００の一面に形成された突起は、第１リジッド基板１００の一面に接触する。 The support may be a protrusion formed on one surface of at least one of the first rigid substrate 100 and the second rigid substrate 200 . For example, a protrusion formed on one surface of the second rigid substrate 200 contacts one surface of the first rigid substrate 100 .

以下では、第１リジッド基板１００、第２リジッド基板２００、フレキシブル基板３００及び支持体について詳細に説明する。一方、以下の支持体は、第２リジッド基板２００の突起２２０として説明するが、支持体がこれに限定されることはない。 The first rigid substrate 100, the second rigid substrate 200, the flexible substrate 300, and the support will be described in detail below. On the other hand, although the support below is described as the projection 220 of the second rigid substrate 200, the support is not limited to this.

第１リジッド基板１００及び第２リジッド基板２００は、電子機器に装着されるメインボード（ｍａｉｎ ｂｏａｒｄ）であってもよい。第１リジッド基板１００及び第２リジッド基板２００のそれぞれは、板状からなり、複数の絶縁層と複数の回路層とで構成された多層基板であってもよく、回路層を基準にして８層または１０層基板であってもよい。 The first rigid board 100 and the second rigid board 200 may be a main board mounted on an electronic device. Each of the first rigid substrate 100 and the second rigid substrate 200 has a plate shape, and may be a multi-layer substrate composed of a plurality of insulating layers and a plurality of circuit layers. Or it may be a 10-layer substrate.

第１リジッド基板１００は、相対的に硬性である絶縁層、例えば、ＦＲ４等のエポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂からなり、柔軟性が少なく、第１リジッド基板１００の一面に第１電子素子１１０が実装される。第１電子素子１１０は、能動素子、受動素子、集積回路等をすべて含むことができる。第１電子素子１１０は、ソルダー等の接合剤により第１リジッド基板１００に実装されることができる。 The first rigid substrate 100 is made of a relatively hard insulating layer, for example, an epoxy resin such as FR4, and has little flexibility. be. The first electronic device 110 may include active devices, passive devices, integrated circuits, and the like. The first electronic element 110 can be mounted on the first rigid substrate 100 with a bonding agent such as solder.

第１リジッド基板１００には、上述した第１電子素子１１０に接続する回路が備えられている（図１には図示せず）。 The first rigid substrate 100 is provided with a circuit (not shown in FIG. 1) that connects to the first electronic element 110 described above.

一方、第１リジッド基板１００の一面には溝１２０が形成される。溝１２０は、複数形成されることができ、第１電子素子１１０が実装される領域の外側、すなわち、第１リジッド基板１００の端に形成されることができる。溝１２０は、第１リジッド基板１００を厚さ方向に一部貫通するか、全体貫通することができる。 Meanwhile, a groove 120 is formed on one surface of the first rigid substrate 100 . A plurality of grooves 120 may be formed, and may be formed outside the area where the first electronic device 110 is mounted, that is, at the edge of the first rigid substrate 100 . The groove 120 may partially or fully penetrate the first rigid substrate 100 in the thickness direction.

第２リジッド基板２００も第１リジッド基板１００と同様に、相対的に硬性である絶縁層、例えば、ＦＲ４等のエポキシ樹脂からなり、柔軟性が少なく、第２リジッド基板２００の一面に第２電子素子２１０が実装される。第２電子素子２１０は、能動素子、受動素子、集積回路等をすべて含むことができる。第２電子素子２１０は、ソルダー等の接合剤により第２リジッド基板２００に実装されることができる。 As with the first rigid substrate 100, the second rigid substrate 200 is also made of a relatively hard insulating layer, for example, an epoxy resin such as FR4. Element 210 is mounted. The second electronic device 210 may include active devices, passive devices, integrated circuits, and the like. The second electronic element 210 may be mounted on the second rigid substrate 200 with a bonding agent such as solder.

第２リジッド基板２００には、上述した第２電子素子２１０に接続する回路が備えられている（図１には図示せず）。 The second rigid substrate 200 is provided with a circuit (not shown in FIG. 1) that connects to the second electronic element 210 described above.

第２リジッド基板２００の一面には、突起２２０が形成される。突起２２０は、その一面が第２リジッド基板２００よりも突出して、第１リジッド基板１００の溝１２０に挿入される。突起２２０と溝１２０との間に接着剤が介在されてもよい。 A protrusion 220 is formed on one surface of the second rigid substrate 200 . One surface of the projection 220 protrudes from the second rigid substrate 200 and is inserted into the groove 120 of the first rigid substrate 100 . An adhesive may be interposed between the protrusions 220 and the grooves 120 .

突起２２０は、溝１２０に対応して形成され、複数形成されることができ、第２電子素子２１０の外側、すなわち第２リジッド基板２００の端に形成されることができる。突起２２０は、その他面が第２リジッド基板２００の一面に付着（図２参照）されるか、その他面側の一部が第２リジッド基板２００に挿入（図３参照）されることができる。 The protrusions 220 may be formed in correspondence with the grooves 120 , may be formed in plurality, and may be formed outside the second electronic device 210 , that is, at the edge of the second rigid substrate 200 . The other surface of the protrusion 220 may be attached to one surface of the second rigid substrate 200 (see FIG. 2), or a portion of the other surface may be inserted into the second rigid substrate 200 (see FIG. 3).

突起２２０の高さは、溝１２０の深さと同一であってもよく、突起２２０の高さが溝１２０の深さよりも大きくて、突起２２０の一面側の一部のみが溝１２０に挿入されてもよい。この場合、第１リジッド基板１００の第１電子素子１１０と第２リジッド基板２００の第２電子素子２１０とは、上下に離隔することができ、この場合、第１電子素子１１０と第２電子素子２１０とは直接接触しない。例えば、第１リジッド基板１００が第２リジッド基板２００よりも下側に位置する場合は、第１電子素子１１０の上面と第２電子素子２１０の下面とが互いに離隔する。これに対して、第１リジッド基板１００が第２リジッド基板２００よりも上側に位置する場合は、第１電子素子１１０の下面と第２電子素子２１０の上面とが互いに離隔する。 The height of the protrusion 220 may be the same as the depth of the groove 120, or the height of the protrusion 220 may be greater than the depth of the groove 120, and only a portion of one side of the protrusion 220 may be inserted into the groove 120. good too. In this case, the first electronic element 110 of the first rigid substrate 100 and the second electronic element 210 of the second rigid substrate 200 may be vertically separated from each other. 210 is not in direct contact. For example, when the first rigid substrate 100 is positioned below the second rigid substrate 200, the top surface of the first electronic element 110 and the bottom surface of the second electronic element 210 are separated from each other. On the other hand, when the first rigid substrate 100 is positioned above the second rigid substrate 200, the bottom surface of the first electronic element 110 and the top surface of the second electronic element 210 are separated from each other.

フレキシブル基板３００は、ポリイミド（ＰＩ）等の相対的に軟性である絶縁層からなり、屈曲が容易である。フレキシブル基板３００は、第１リジッド基板１００及び第２リジッド基板２００にそれぞれ接続され、第１リジッド基板１００と第２リジッド基板２００とを電気的に接続する基板である。フレキシブル基板３００は、第１リジッド基板１００と第２リジッド基板２００とを電気的に接続する配線３１０を備える。 The flexible substrate 300 is made of a relatively soft insulating layer such as polyimide (PI) and is easily bendable. The flexible substrate 300 is a substrate that is connected to the first rigid substrate 100 and the second rigid substrate 200 and electrically connects the first rigid substrate 100 and the second rigid substrate 200 . The flexible substrate 300 includes wiring 310 that electrically connects the first rigid substrate 100 and the second rigid substrate 200 .

配線３１０は、第１リジッド基板１００と第２リジッド基板２００とを互いに接続するための方向に形成されることができ、直線、斜線、ジグザグ、曲線等様々な線の形状を有することができる。配線３１０は、銅（Ｃｕ）等の金属で形成することができ、フレキシブル基板３００の両方ともに形成されることができる。 The wiring 310 may be formed in a direction for connecting the first rigid substrate 100 and the second rigid substrate 200 to each other, and may have various line shapes such as straight lines, oblique lines, zigzag lines, and curved lines. The wiring 310 can be made of metal such as copper (Cu) and can be formed on both sides of the flexible substrate 300 .

フレキシブル基板３００は、上述したように、柔軟で屈曲が可能であるため、上下にスタックされた第１リジッド基板１００と第２リジッド基板２００とを屈曲して接続することができる。 Since the flexible substrate 300 is flexible and bendable as described above, the first rigid substrate 100 and the second rigid substrate 200 stacked vertically can be bent and connected.

図２を参照すると、本発明の実施例に係るプリント回路基板は、第１リジッド基板１００、フレキシブル基板３００及び第２リジッド基板２００の一体型であってもよい。すなわち、第１リジッド基板１００、フレキシブル基板及び第２リジッド基板２００は、一体に形成されることができる。 Referring to FIG. 2 , the printed circuit board according to the embodiment of the present invention may be an integrated type of a first rigid board 100 , a flexible board 300 and a second rigid board 200 . That is, the first rigid substrate 100, the flexible substrate and the second rigid substrate 200 may be integrally formed.

第１リジッド基板１００、フレキシブル基板及び第２リジッド基板２００は、フレキシブル絶縁層Ｆを備え、第１リジッド基板１００及び第２リジッド基板２００は、フレキシブル絶縁層Ｆ上に積層されるリジッド絶縁層Ｒを備えることができる。 The first rigid substrate 100, the flexible substrate and the second rigid substrate 200 each have a flexible insulating layer F, and the first rigid substrate 100 and the second rigid substrate 200 each have a rigid insulating layer R laminated on the flexible insulating layer F. be prepared.

フレキシブル絶縁層Ｆは、ポリイミド（ＰＩ）等の柔軟な素材で形成され、リジッド絶縁層Ｒは、ＦＲ４等のエポキシ樹脂、ＢＴ樹脂等の非柔軟な素材で形成されることができる。 The flexible insulating layer F can be made of a flexible material such as polyimide (PI), and the rigid insulating layer R can be made of a non-flexible material such as an epoxy resin such as FR4 or a BT resin.

フレキシブル絶縁層Ｆは、リジッド部及びフレキシブル部の全てにかけて形成され、リジッド絶縁層Ｒは、リジッド部に限って形成される。 The flexible insulating layer F is formed over the rigid portion and the flexible portion, and the rigid insulating layer R is formed only on the rigid portion.

フレキシブル部に対応する領域には、フレキシブル絶縁層Ｆ上にカバーレイＣが形成され、カバーレイＣは、柔軟性を有する材料で形成される。 A coverlay C is formed on the flexible insulating layer F in a region corresponding to the flexible portion, and the coverlay C is formed of a flexible material.

一方、リジッド絶縁層Ｒ上には、ソルダーレジストＳが形成されることができる。 Meanwhile, a solder resist (S) may be formed on the rigid insulating layer (R).

図３から図５に示すように、本発明の実施例に係るプリント回路基板は、第１リジッド基板１００－フレキシブル基板３００－第２リジッド基板２００で構成され、フレキシブル基板３００の屈曲により、第１リジッド基板１００の一面と第２リジッド基板２００の一面とが対向するように互いに結合することができ、このとき、突起２２０が溝１２０内に挿入されることができる。プリント回路基板においてフレキシブル基板３００がフォールディング（ｆｏｌｄｉｎｇ）されると、図１及び図２に示されているプリント回路基板になる。 As shown in FIGS. 3 to 5, the printed circuit board according to the embodiment of the present invention comprises a first rigid board 100, a flexible board 300, and a second rigid board 200. By bending the flexible board 300, the first One surface of the rigid substrate 100 and one surface of the second rigid substrate 200 may be coupled to face each other, and at this time, the protrusions 220 may be inserted into the grooves 120 . When the flexible substrate 300 is folded on the printed circuit board, the printed circuit board shown in FIGS. 1 and 2 is obtained.

図３から図５を参照すると、プリント回路基板は、第１リジッド基板１００－フレキシブル基板３００－第２リジッド基板２００の順（またはその逆順）に左右に配列されており、フレキシブル基板３００のフォールディングにより、第１リジッド基板１００（または第２リジッド基板２００）が第２リジッド基板２００（または第１リジッド基板１００）上に位置することができる。第１リジッド基板１００には溝１２０が形成されており、第２リジッド基板２００には突起２２０が形成されて、第１リジッド基板１００（または第２リジッド基板２００）が第２リジッド基板２００（または第１リジッド基板１００）上に位置するとき、突起２２０が溝１２０に挿入される。突起２２０と溝１２０との間に接着剤が介在されてもよい。 Referring to FIGS. 3 to 5, the printed circuit boards are arranged in the order of first rigid board 100-flexible board 300-second rigid board 200 (or vice versa). , the first rigid substrate 100 (or the second rigid substrate 200) may be positioned on the second rigid substrate 200 (or the first rigid substrate 100). A groove 120 is formed in the first rigid substrate 100, a protrusion 220 is formed in the second rigid substrate 200, and the first rigid substrate 100 (or the second rigid substrate 200) becomes the second rigid substrate 200 (or The protrusions 220 are inserted into the grooves 120 when positioned on the first rigid substrate 100). An adhesive may be interposed between the protrusions 220 and the grooves 120 .

溝１２０は、複数形成可能であり、第１電子素子１１０が実装される領域の外側、すなわち、第１基板の端に形成されることができる。溝１２０は、第１リジッド基板１００を厚さ方向に一部貫通するか、全体貫通することができる。 A plurality of grooves 120 may be formed, and may be formed outside the area where the first electronic device 110 is mounted, that is, at the edge of the first substrate. The groove 120 may partially or fully penetrate the first rigid substrate 100 in the thickness direction.

突起２２０は、溝１２０に対応して形成され、複数形成可能であり、第２電子素子２１０の外側、すなわち第２リジッド基板２００の端に形成されることができる。突起２２０は、その他面が第２リジッド基板２００の一面に付着されるか（図２参照）、その他面側の一部が第２リジッド基板２００に挿入される（図３参照）ことが可能である。 The protrusions 220 may be formed in correspondence with the grooves 120 , may be formed in plurality, and may be formed outside the second electronic device 210 , that is, at the edge of the second rigid substrate 200 . The other surface of the protrusion 220 may be attached to one surface of the second rigid substrate 200 (see FIG. 2), or a part of the other surface may be inserted into the second rigid substrate 200 (see FIG. 3). be.

突起２２０の高さは、溝１２０の深さと同一であってもよく、突起２２０の高さが溝１２０の深さよりも大きくて、突起２２０の一面側の一部のみが溝１２０に挿入されることも可能である。この場合、フレキシブル基板３００が屈曲して、第１リジッド基板１００の一面と第２リジッド基板２００の一面とが互いに対向すると、第１リジッド基板１００の第１電子素子１１０と第２リジッド基板２００の第２電子素子２１０とは、上下に離隔し、第１電子素子１１０と第２電子素子２１０とが直接接触しない。例えば、第１リジッド基板１００が第２リジッド基板２００よりも下側に位置する場合、第１電子素子１１０の上面と第２電子素子２１０の下面とが互いに離隔することになる。これに対して、第１リジッド基板１００が第２リジッド基板２００よりも上側に位置する場合、第１電子素子１１０の下面と第２電子素子２１０の上面とが互いに離隔することになる。 The height of the protrusion 220 may be the same as the depth of the groove 120, or the height of the protrusion 220 may be greater than the depth of the groove 120, and only a portion of one side of the protrusion 220 may be inserted into the groove 120. is also possible. In this case, when the flexible substrate 300 is bent and the one surface of the first rigid substrate 100 and the one surface of the second rigid substrate 200 face each other, the first electronic element 110 of the first rigid substrate 100 and the second rigid substrate 200 are separated from each other. The second electronic element 210 is separated vertically, and the first electronic element 110 and the second electronic element 210 do not directly contact each other. For example, when the first rigid substrate 100 is positioned below the second rigid substrate 200, the top surface of the first electronic element 110 and the bottom surface of the second electronic element 210 are separated from each other. On the other hand, when the first rigid substrate 100 is positioned above the second rigid substrate 200, the bottom surface of the first electronic element 110 and the top surface of the second electronic element 210 are separated from each other.

上述したように、本発明の実施例に係るプリント回路基板は、第１リジッド基板１００、フレキシブル基板３００及び第２リジッド基板２００の一体型であってもよい。すなわち、第１リジッド基板１００、フレキシブル基板及び第２リジッド基板２００は、一体に形成されることができる（図５参照）。 As described above, the printed circuit board according to the embodiment of the present invention may be an integrated type of the first rigid board 100 , the flexible board 300 and the second rigid board 200 . That is, the first rigid substrate 100, the flexible substrate and the second rigid substrate 200 may be integrally formed (see FIG. 5).

第１リジッド基板１００、フレキシブル基板及び第２リジッド基板２００は、フレキシブル絶縁層Ｆを備え、第１リジッド基板１００及び第２リジッド基板２００は、フレキシブル絶縁層Ｆ上に積層されるリジッド絶縁層Ｒを備えることができる。フレキシブル絶縁層Ｆは、リジッド部及びフレキシブル部のすべてにかけて形成され、リジッド絶縁層Ｒは、リジッド部に限って形成される。フレキシブル部に対応する領域には、フレキシブル絶縁層Ｆ上にカバーレイＣが形成され、カバーレイＣは、柔軟性を有する材料で形成される。一方、リジッド絶縁層Ｒ上にはソルダーレジストＳが形成されることができる。 The first rigid substrate 100, the flexible substrate and the second rigid substrate 200 each have a flexible insulating layer F, and the first rigid substrate 100 and the second rigid substrate 200 each have a rigid insulating layer R laminated on the flexible insulating layer F. be prepared. The flexible insulating layer F is formed over all of the rigid portion and the flexible portion, and the rigid insulating layer R is formed only on the rigid portion. A coverlay C is formed on the flexible insulating layer F in a region corresponding to the flexible portion, and the coverlay C is formed of a flexible material. Meanwhile, a solder resist (S) may be formed on the rigid insulating layer (R).

このような複層構造、スタック構造、サンドイッチ構造のプリント回路基板は、電子機器に装着することが可能であり、これにより、プリント回路基板が占める空間が小さくなり、バッテリー等の他の装置をできる空間を確保できる。特に、第１リジッド基板１００、第２リジッド基板２００は、電子機器に装着されるメインボードであることができる。 Such multi-layered, stacked, or sandwiched printed circuit boards can be installed in electronic devices, thereby reducing the space occupied by the printed circuit board and allowing other devices such as batteries. Space can be secured. In particular, the first rigid board 100 and the second rigid board 200 may be a main board mounted on an electronic device.

本発明では、このような複層構造、スタック構造、サンドイッチ構造のプリント回路基板を実現するために、二つのリジッド基板１００、２００の間にインタポーザ（ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ）を介在せず、突起２２０と溝１２０の構造を用いるとともにフレキシブル基板を用いて二つのリジッド基板を電気的に接続することにした。これにより、インタポーザの作製に必要な費用が低減され、さらに、リジッド基板１００、２００の使用面積を最大化することができる。 In the present invention, in order to realize such a printed circuit board having a multilayer structure, a stack structure, or a sandwich structure, an interposer is not interposed between the two rigid substrates 100 and 200, and the projections 220 and the grooves 120 are formed. We decided to electrically connect the two rigid substrates by using the structure of and using a flexible substrate. This reduces the cost required to fabricate the interposer and further maximizes the use area of the rigid substrates 100, 200. FIG.

以上、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載した本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加などにより本発明を様々に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるものといえよう。 An embodiment of the present invention has been described above, but those skilled in the art will be able to add components, The present invention can be modified and modified in various ways, such as alterations, deletions, or additions, which are also within the scope of the present invention.

１００ 第１リジッド基板
１１０ 第１電子素子
１２０ 溝
２００ 第２リジッド基板
２１０ 第２電子素子
２２０ 突起
３００ フレキシブル基板
３１０ 配線
Ｆ フレキシブル絶縁層
Ｒ リジッド絶縁層
Ｃ カバーレイ
Ｓ ソルダーレジスト REFERENCE SIGNS LIST 100 first rigid substrate 110 first electronic element 120 groove 200 second rigid substrate 210 second electronic element 220 projection 300 flexible substrate 310 wiring F flexible insulating layer R rigid insulating layer C coverlay S solder resist

Claims (16)

一面に第１電子素子が実装された第１リジッド基板と、
一面に第２電子素子が実装された第２リジッド基板と、
前記第１リジッド基板及び前記第２リジッド基板に接続されており、前記第１リジッド基板と前記第２リジッド基板とを電気的に接続する配線を備えたフレキシブル基板と、を含み、
前記第１リジッド基板及び前記第２リジッド基板は、リジッド絶縁層と、前記リジッド絶縁層の上に積層されたソルダーレジスト層と、を備え、
前記第１リジッド基板の一面と前記第２リジッド基板の一面とは対向しており、
前記第１リジッド基板と前記第２リジッド基板との間に支持体が介在され、
前記支持体は、前記第２リジッド基板の一面に形成された突起であり、
前記第１リジッド基板の前記ソルダーレジスト層には、前記ソルダーレジスト層を貫通し、かつ、前記突起を挿入可能な溝が形成された、プリント回路基板。 a first rigid substrate having a first electronic element mounted on one surface;
a second rigid substrate having a second electronic element mounted on one surface;
a flexible substrate that is connected to the first rigid substrate and the second rigid substrate and has wiring that electrically connects the first rigid substrate and the second rigid substrate;
The first rigid substrate and the second rigid substrate each include a rigid insulating layer and a solder resist layer laminated on the rigid insulating layer,
one surface of the first rigid substrate and one surface of the second rigid substrate face each other;
A support is interposed between the first rigid substrate and the second rigid substrate ;
The support is a protrusion formed on one surface of the second rigid substrate,
A printed circuit board , wherein the solder-resist layer of the first rigid board is formed with a groove penetrating through the solder-resist layer and into which the projection can be inserted . 前記溝に挿入された前記突起の端部は、前記リジッド絶縁層の面上に支持される、請求項１に記載のプリント回路基板。 2. The printed circuit board according to claim 1 , wherein the end of said protrusion inserted into said groove is supported on the surface of said rigid insulating layer . 前記突起の高さは、前記溝の深さよりも大きい請求項１または２に記載のプリント回路基板。 3. The printed circuit board according to claim 1 , wherein the height of said protrusion is greater than the depth of said groove. 前記支持体は、前記第１リジッド基板と前記第２リジッド基板との間の端に配置される請求項１から３のいずれか一項に記載のプリント回路基板。 4. A printed circuit board according to any one of claims 1 to 3 , wherein the support is arranged at an edge between the first rigid board and the second rigid board. 前記支持体は、複数形成される請求項１から４のいずれか一項に記載のプリント回路基板。 The printed circuit board according to any one of claims 1 to 4 , wherein a plurality of said supports are formed. 前記溝と前記突起との間に接着剤が介在される請求項１から５のいずれか一項に記載のプリント回路基板。 6. The printed circuit board according to any one of claims 1 to 5, wherein an adhesive is interposed between said groove and said protrusion. 前記第１リジッド基板、前記フレキシブル基板及び前記第２リジッド基板は、一体に形成される請求項１から６のいずれか一項に記載のプリント回路基板。 The printed circuit board according to any one of claims 1 to 6, wherein the first rigid board, the flexible board and the second rigid board are integrally formed. 前記第１リジッド基板、前記フレキシブル基板及び前記第２リジッド基板は、フレキシブル絶縁層を備え、
前記リジッド絶縁層は、前記フレキシブル絶縁層の上に積層される、請求項７に記載のプリント回路基板。 The first rigid substrate, the flexible substrate and the second rigid substrate each have a flexible insulating layer,
8. The printed circuit board of claim 7 , wherein the rigid insulating layer is laminated over the flexible insulating layer . 第１リジッド基板と、
第２リジッド基板と、
前記第１リジッド基板と前記第２リジッド基板との間に配置され、前記第１リジッド基板と前記第２リジッド基板とを電気的に接続する配線を備えたフレキシブル基板と、を含み、
前記第１リジッド基板及び前記第２リジッド基板は、リジッド絶縁層と、前記リジッド絶縁層の上に積層されたソルダーレジスト層と、を備え、
前記第２リジッド基板の一面に支持体が形成され、
前記支持体は、前記第２リジッド基板の一面に形成された突起であり、
前記第１リジッド基板の前記ソルダーレジスト層には、前記ソルダーレジスト層を貫通し、かつ、前記突起を挿入可能な溝が形成され、
前記フレキシブル基板の屈曲により、前記第１リジッド基板の一面と前記第２リジッド基板の一面とが対向するプリント回路基板。 a first rigid substrate;
a second rigid substrate;
a flexible substrate disposed between the first rigid substrate and the second rigid substrate and provided with wiring electrically connecting the first rigid substrate and the second rigid substrate;
The first rigid substrate and the second rigid substrate each include a rigid insulating layer and a solder resist layer laminated on the rigid insulating layer,
A support is formed on one surface of the second rigid substrate,
The support is a protrusion formed on one surface of the second rigid substrate,
The solder-resist layer of the first rigid substrate is formed with a groove penetrating the solder-resist layer and into which the protrusion can be inserted,
A printed circuit board in which one surface of the first rigid substrate faces one surface of the second rigid substrate by bending the flexible substrate. 前記溝に挿入された前記突起の端部は、前記リジッド絶縁層の面上に支持される、請求項９に記載のプリント回路基板。 10. The printed circuit board according to claim 9 , wherein the end of said protrusion inserted into said groove is supported on the surface of said rigid insulating layer . 前記突起の高さは、前記溝の深さよりも大きい請求項９または１０に記載のプリント回路基板。 11. The printed circuit board according to claim 9, wherein the height of said protrusion is greater than the depth of said groove. 前記支持体は、前記第１リジッド基板と前記第２リジッド基板との間の端に配置される請求項９から１１のいずれか一項に記載のプリント回路基板。 12. A printed circuit board as claimed in any one of claims 9 to 11, wherein the support is arranged at an edge between the first rigid board and the second rigid board. 前記支持体は、複数形成される請求項９から１２のいずれか一項に記載のプリント回路基板。 13. The printed circuit board according to any one of claims 9 to 12, wherein a plurality of said supports are formed. 前記溝と前記突起との間に接着剤が介在される請求項９から１１のいずれか一項に記載のプリント回路基板。 12. The printed circuit board according to any one of claims 9 to 11, wherein an adhesive is interposed between said groove and said protrusion. 前記第１リジッド基板、前記フレキシブル基板及び前記第２リジッド基板は、一体に形成される請求項９から１４のいずれか一項に記載のプリント回路基板。 15. The printed circuit board according to any one of claims 9 to 14, wherein the first rigid board, the flexible board and the second rigid board are integrally formed. 前記第１リジッド基板、前記フレキシブル基板及び前記第２リジッド基板は、フレキシブル絶縁層を備え、
前記リジッド絶縁層は、前記フレキシブル絶縁層の上に積層される、請求項１５に記載のプリント回路基板。 The first rigid substrate, the flexible substrate and the second rigid substrate each have a flexible insulating layer,
16. The printed circuit board of Claim 15 , wherein the rigid insulating layer is laminated over the flexible insulating layer .
JP2018145139A 2018-02-19 2018-08-01 printed circuit board Active JP7206474B2 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180019499A KR20190099709A (en) 2018-02-19 2018-02-19 Printed circuit board
KR10-2018-0019499 2018-02-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019145765A JP2019145765A (en) 2019-08-29
JP7206474B2 true JP7206474B2 (en) 2023-01-18

Family

ID=67772694

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018145139A Active JP7206474B2 (en) 2018-02-19 2018-08-01 printed circuit board

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7206474B2 (en)
KR (1) KR20190099709A (en)
TW (1) TWI771461B (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7353244B2 (en) * 2020-07-15 2023-09-29 コーセル株式会社 Power supply device with insulating cover and manufacturing method thereof
CN114501791A (en) * 2020-11-12 2022-05-13 荣耀终端有限公司 Circuit board assembly and electronic equipment
CN115843148B (en) * 2021-09-18 2024-07-02 荣耀终端有限公司 Circuit board assembly and electronic equipment

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5956234A (en) 1998-01-20 1999-09-21 Integrated Device Technology, Inc. Method and structure for a surface mountable rigid-flex printed circuit board
JP2003158356A (en) 2001-11-20 2003-05-30 Murata Mfg Co Ltd Electronic circuit device
US20040196190A1 (en) 2003-04-02 2004-10-07 Mendolia Gregory S. Method for fabrication of miniature lightweight antennas
WO2018021060A1 (en) 2016-07-28 2018-02-01 株式会社村田製作所 Radio module, rfid system and wireless power supply device

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI233771B (en) * 2002-12-13 2005-06-01 Victor Company Of Japan Flexible rigid printed circuit board and method of fabricating the board
KR100956238B1 (en) * 2007-12-18 2010-05-04 삼성전기주식회사 Flexible printed circuit board and manufacturing method for the same
JP2010016339A (en) * 2008-06-03 2010-01-21 Nippon Mektron Ltd Module using multilayer flexible printed circuit board and method of manufacturing the same
JP5879678B2 (en) * 2010-09-16 2016-03-08 日本電気株式会社 Printed circuit board fixing device
KR101324595B1 (en) 2013-08-07 2013-11-01 (주)드림텍 Main board for mobil terminal with excellent assembling and mobility
DE102014205385A1 (en) * 2014-03-24 2015-09-24 Robert Bosch Gmbh Electronic module, in particular for transmission control unit, with two printed circuit board elements stacked one above the other
CN105611729A (en) * 2016-03-10 2016-05-25 安捷利电子科技（苏州）有限公司 Printed circuit board

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5956234A (en) 1998-01-20 1999-09-21 Integrated Device Technology, Inc. Method and structure for a surface mountable rigid-flex printed circuit board
JP2003158356A (en) 2001-11-20 2003-05-30 Murata Mfg Co Ltd Electronic circuit device
US20040196190A1 (en) 2003-04-02 2004-10-07 Mendolia Gregory S. Method for fabrication of miniature lightweight antennas
WO2018021060A1 (en) 2016-07-28 2018-02-01 株式会社村田製作所 Radio module, rfid system and wireless power supply device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019145765A (en) 2019-08-29
TWI771461B (en) 2022-07-21
TW201936037A (en) 2019-09-01
KR20190099709A (en) 2019-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9717151B2 (en) Flex-rigid wiring board
US6483037B1 (en) Multilayer flexible FR4 circuit
CN111093316B (en) Circuit board and manufacturing method thereof
JP7206474B2 (en) printed circuit board
US11096290B2 (en) Printed circuit board with edge soldering for high-density packages and assemblies
JP5462450B2 (en) Component built-in printed wiring board and method for manufacturing component built-in printed wiring board
KR102505441B1 (en) Printed Circuit Board and Electronic Device having the same
KR101139084B1 (en) Multilayer printed circuit board and method of making same
KR20130068657A (en) The printed circuit board and the method for manufacturing the same
JP2007250609A (en) Wiring board
KR102494343B1 (en) Printed circuit board
JP7286899B2 (en) PRINTED CIRCUIT BOARD
JP2006202870A (en) Three-dimensional electronic circuit module, its manufacturing method, and electronic apparatus using them
JP2019145764A (en) Printed circuit board
JP4902060B2 (en) Wiring board for liquid crystal panel and its mounting structure
JP2009246081A (en) Terminal structure using flexible circuit board
KR102580829B1 (en) Printed circuit board
KR20170083464A (en) Printed circuit board
JP2006040967A (en) Multilayer flexible printed board and pressure welding connection structure
JP4578220B2 (en) Semiconductor device
JP2005011927A (en) Compound circuit board
KR20190109043A (en) Carrier substrate and printed circuit board fabricated using the same
WO2017038791A1 (en) Resin circuit board and component-mounting resin circuit board
JP2004228353A (en) Wiring board and its manufacturing method, stacked wiring board, semiconductor device, circuit board and electronic equipment
KR20050081297A (en) Rigid-flex pcb

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210608

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220628

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220804

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20221206

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20221212

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7206474

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150