JP2009246081A - Terminal structure using flexible circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、フレキシブル回路基板を用い、その一部に外部回路等と電気的に導通が可能な接触端子を形成してなる端子構造に関する。 The present invention relates to a terminal structure in which a flexible circuit board is used and a contact terminal that can be electrically connected to an external circuit or the like is formed on a part of the flexible circuit board.
近年における電子機器の薄型化や小型軽量化の要求に伴い、電子回路部品の高密度集積化は勿論のこと、これらを搭載する回路基板においても、実装スペースの観点から薄く曲げやすいフレキシブル回路基板(以下、これをFPCともいう。)が多用されている。 With recent demands for thinner and lighter electronic devices, not only high density integration of electronic circuit components but also flexible circuit boards that are easy to bend from the viewpoint of mounting space. Hereinafter, this is also referred to as FPC).
前記したFPCによると機器の狭い空間内を複雑に折り曲げながら実装することができ、またFPCの一部を機器のケース内壁などに、例えば粘着材を用いることにより固定することができるので、実装の作業性にも優れている等の特質を有している。 According to the FPC described above, the device can be mounted while being folded in a narrow space in the device, and a part of the FPC can be fixed to the case inner wall of the device by using, for example, an adhesive. It has characteristics such as excellent workability.
前記したFPCを用い、これを外部回路等と接続する場合においては、従来より外部接続用のコネクタが用いられている。その例として特許文献1および2に示すものが提案されている。
特許文献1の開示内容によると、FPCの端部に平型のコネクタが取り付けられ、このコネクタを介して、例えばリジット型の回路基板に形成された接触端子に対して着脱可能に接続されるように構成されている。
According to the disclosure of
また特許文献2の開示内容によると、同じくFPCの端部に平型のコネクタが取り付けられ、このコネクタに横一線に配列されたリード端子を利用して、外部回路等に接続されるように構成されている。すなわち、前記したいずれの構成においてもFPCに配列された各配線を外部回路等に着脱可能に接続する場合、FPCの端部に平型のコネクタが取り付けられる構成にされている。
Also, according to the disclosure of
ところで、前記した平型のコネクタはFPCの厚さに比べると遥かに厚く、このコネクタにより占有体積を大きくとることになるために、特に薄型化や小型化を図ろうとする機器においては実装スペースの観点から改善が求められる。また前記コネクタを用いることによる製品コストの上昇も免れない。 By the way, the flat connector described above is much thicker than the thickness of the FPC, and the connector occupies a large volume. Therefore, in a device that is intended to be thinned or miniaturized, the mounting space is particularly small. Improvement is required from the viewpoint. In addition, an increase in product cost due to the use of the connector is inevitable.
この発明は、前記した技術的な問題点に着目してなされたものであり、占有体積を大きくとることになる前記したコネクタを採用せずに、FPCの回路配線と外部回路等とを電気的に接続可能にするものであり、この場合FPCの可撓性に起因した接触端子部分の変形による接触不良を効果的に抑制することができるフレキシブル回路基板を用いた端子構造を提供することを課題とするものである。 The present invention has been made paying attention to the technical problems described above, and electrically connects the circuit wiring of the FPC and the external circuit etc. without adopting the above-described connector which takes up a large occupied volume. In this case, it is an object to provide a terminal structure using a flexible circuit board capable of effectively suppressing contact failure due to deformation of the contact terminal portion caused by the flexibility of the FPC. It is what.
前記した課題を解決するためになされたこの発明にかかるフレキシブル回路基板を用いた端子構造は、絶縁性素材によるベース基材と、当該ベース基材の一面に形成された導体回路と、当該導体回路を覆う被覆層とが少なくとも備えられると共に、前記被覆層には前記導体回路の一部が露出される開口部を形成したフレキシブル回路基板が用いられ、前記被覆層に形成された開口部が外側に向くようにして屈曲部が形成されると共に、前記屈曲部の形成により互いに対向するフレキシブル回路基板の内側には、前記屈曲部の形態を保持する補強部材が介在され、前記屈曲部における被覆層の開口部から露出される導体回路が、外部回路との電気的な接触端子を構成している点に特徴を有する。 A terminal structure using a flexible circuit board according to the present invention made to solve the above-described problems includes a base substrate made of an insulating material, a conductor circuit formed on one surface of the base substrate, and the conductor circuit. And a flexible circuit board having an opening in which a part of the conductor circuit is exposed is used for the covering layer, and the opening formed in the covering layer is on the outside. Bending portions are formed so as to face each other, and inside the flexible circuit boards facing each other by the formation of the bending portions, a reinforcing member that holds the shape of the bending portions is interposed, and the coating layer in the bending portions is formed. The conductor circuit exposed from the opening is characterized in that it constitutes an electrical contact terminal with an external circuit.
この場合、一つの好ましい実施の形態においては、前記屈曲部の長手方向に沿って、複数の導体回路の露出部が形成された構成にされる。そして、前記した屈曲部の形態を保持する補強部材は、屈曲により互いに対向するフレキシブル回路基板の一方もしくは双方の面に設けられていることが望ましい。 In this case, in one preferred embodiment, an exposed portion of a plurality of conductor circuits is formed along the longitudinal direction of the bent portion. And it is desirable that the reinforcing member that retains the shape of the bent portion described above is provided on one or both surfaces of the flexible circuit board facing each other by bending.
前記した構成のフレキシブル回路基板を用いた端子構造によると、被覆層に形成され導体回路の一部が露出される開口部が外側に向くようにして屈曲部が形成されることにより、当該屈曲部においてフレキシブル回路基板における外部回路との電気的な接触端子を構成することができる。 According to the terminal structure using the flexible circuit board having the above-described configuration, the bent portion is formed so that the opening formed in the covering layer and exposing a part of the conductor circuit faces outward. It is possible to constitute an electrical contact terminal with an external circuit in the flexible circuit board.
加えて、屈曲部の形成により互いに対向するフレキシブル回路基板の内側には、前記屈曲部の形態を保持する補強部材が介在されているので、フレキシブル回路基板の可撓性に起因した接触端子部分の変形を阻止し、接触不良を効果的に抑制することができる。 In addition, since a reinforcing member for holding the shape of the bent portion is interposed inside the flexible circuit board facing each other due to the formation of the bent portion, the contact terminal portion due to the flexibility of the flexible circuit board is interposed. Deformation can be prevented and contact failure can be effectively suppressed.
そして、前記したコネクタを不要にするので、コネクタを利用することによる占有体積の問題も解消することができ、さらに製品コストを低減させることにも寄与できる。 And since the connector mentioned above becomes unnecessary, the problem of the occupied volume by utilizing a connector can also be eliminated, and it can also contribute to reducing product cost.
以下、この発明にかかるフレキシブル回路基板を用いた端子構造について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。図1〜図3は、その第1の実施の形態を示したものであり、図1はFPCの屈曲される部分における断面図を示し、図2は図1におけるFPCを被覆層側から視た導体回路を透視した状態の平面図であり、図3はFPCを屈曲することにより屈曲部に端子構造を形成した状態を示す断面図である。 Hereinafter, a terminal structure using a flexible circuit board according to the present invention will be described based on embodiments shown in the drawings. 1 to 3 show the first embodiment, FIG. 1 shows a cross-sectional view of a bent portion of an FPC, and FIG. 2 shows the FPC in FIG. 1 viewed from the coating layer side. FIG. 3 is a plan view of a state where a conductor circuit is seen through, and FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which a terminal structure is formed at a bent portion by bending an FPC.
この実施の形態におけるFCPは、絶縁性素材によるベース基材1と、当該ベース基材の一面に形成された導体回路2と、当該導体回路を覆う被覆層3とにより片面フレキシブル回路基板を構成している。前記ベース基材1は片面に銅箔が積層された積層板が用いられ、例えばエッチング処理などにより配線部2aおよびパッド部2bからなる導体回路2が形成される。
The FCP in this embodiment forms a single-sided flexible circuit board by a
そして前記導体回路2の形成面には、前記パッド部2bの形成位置に対応して当該パッド部2bが露出される開口部3aを形成した被覆層3が積層され、これにより片面フレキシブル回路基板を構成している。
Then, on the surface on which the
前記したベース基材1には、例えばポリエステルフィルム、ポリイミドフィルムを使用することができる。このうち、ポリイミドフィルムは耐熱性があり、部品実装時の半田付け温度に十分に耐えることができ、さらに実際に機器に組み込んだ後の環境変化に対しても安定した性能が発揮できる点で好ましい。なお、ベース基材1の厚さは通常12.5〜50μmのものが使用される。
For example, a polyester film or a polyimide film can be used for the
また、導体回路2を形成する銅箔は、電解銅箔、圧延銅箔のいずれであってもよい。銅箔の厚みは特に制限されないが、10〜35μmの範囲で適宜決定される。またフレキシブルプリント基板において、ベース基材1と導体回路2との接着は特に制限されず、接着剤を使用した接着、あるいは接着剤を使用しない接着のいずれも採用することができる。
Further, the copper foil forming the
また、前記した被覆層3としては、特に制限されることはなく、例えばフィルムと接着剤とで構成されるカバーレイフィルムを好適に利用することができる。前記カバーレイフィルムの素材としては特に制限されることはないが、例えばポリエステルフィルム、ポリイミドフィルムを使用することができる。このうち、ベース基材1と同じ素材を用いることが、製造時の加熱工程において製品のカールや反りを防止できる点で好ましい。また、前記接着剤としてはエポキシ樹脂やアクリル樹脂などの熱硬化性樹脂を好適に使用することができる。
Further, the covering
前記した構成によるFPCは、図3に示したように被覆層3に形成された開口部3aが外側に向くようにしてほぼ180度屈曲され、端部に屈曲部Aが形成されている。すなわち、この実施の形態においてはFPCの長手方向に直交する線上において4つのパッド部2bが並ぶ位置において、前記屈曲部Aが形成されている。そして、前記屈曲部Aを形成することにより互いに対向するFPCを構成するベース基材1の対向面には、前記屈曲部Aの形態を保持する補強部材4a,4bがそれぞれ介在され、これらは互いに接着剤により接着されることにより屈曲部Aの形態を保持している。
As shown in FIG. 3, the FPC having the above-described configuration is bent by approximately 180 degrees so that the opening 3a formed in the
すなわち、前記補強部材4a,4bは、図1に示すようにFPCを構成するベース基材1上の予め定められた位置に、例えば接着剤によりそれぞれ取り付けられており、図1に矢印で示したように補強部材4bに対して補強部材4a重ね合わせて接着することにより、図3に示したように屈曲部Aが形成される。
That is, the reinforcing members 4a and 4b are respectively attached to predetermined positions on the
なお、前記した補強部材4a,4bは、例えば樹脂フィルムの他に強度の点でガラス織布もしくはガラス不織布等のガラス繊維基材等を用いることができる。なお、補強部材4a,4bとして樹脂フィルムを用いる場合においては、前記したベース基材1と同様のポリエステルフィルム、ポリイミドフィルムなどを用いることができる。そして、補強部材4a,4bの前記ベース基材1への接着、また補強部材4a,4b同士の接着については、特に制限されることはなく、例えばエポキシ樹脂やアクリル樹脂などの熱硬化性樹脂を好適に使用することができる。
The reinforcing members 4a and 4b described above can use, for example, a glass fiber substrate such as a glass woven fabric or a glass nonwoven fabric in terms of strength in addition to a resin film. In addition, when using a resin film as reinforcement member 4a, 4b, the polyester film similar to the above-mentioned
図1〜図3に示す実施の形態によると、屈曲部Aはその屈曲された端部の長手方向に沿って、前記した被覆層3の開口部3aより4つのパッド部2bが露出された状態に構成される。そして、これらのパッド部2bは図3に白抜きの矢印で示した外部回路等との電気的な接触端子を構成することができる。
According to the embodiment shown in FIGS. 1 to 3, the bent portion A is in a state where the four
また、この実施の形態においては、屈曲部Aの裏側には屈曲部を保持するための補強部材4a,4bが用いられているので、この補強部材4a,4bがフレキシブル回路基板の可撓性に起因した接触端子部分の変形を阻止し、接触不良を効果的に抑制することができるなど、前記した発明の効果の欄に記述した作用効果を得ることができる。 In this embodiment, since the reinforcing members 4a and 4b for holding the bent portion are used on the back side of the bent portion A, the reinforcing members 4a and 4b make the flexible circuit board flexible. It is possible to obtain the operational effects described in the above-mentioned column of the effect of the invention, such as preventing the deformation of the contact terminal portion caused and effectively suppressing the contact failure.
加えて、前記した実施の形態によると、屈曲部A以外の回路基板部分は、そのフレキシブルな特性を生かして機器の狭い空間内を複雑に折り曲げながら実装することができ、またFPCの一部を機器のケース内壁などに、例えば粘着材を用いることにより固定することで、実装の作業性を向上させることができる等の作用効果も期待することができる。 In addition, according to the above-described embodiment, the circuit board portion other than the bent portion A can be mounted while being bent in a narrow space of the device in a complicated manner by taking advantage of its flexible characteristics, and a part of the FPC can be mounted. It is also possible to expect an operational effect such as improving the workability of mounting by fixing, for example, by using an adhesive material on the case inner wall of the device.
なお、前記した実施の形態においては、補強部材4a,4bはそれぞれほぼ同一寸法の直方体形状になされ、図2に示すようにFPCの幅とほぼ同一寸法の幅をもって形成されているが、これは屈曲部Aにおけるパッド部2bの配置状態に応じて、FPCの幅よりも狭い状態に形成されることもある。また補強部材4a,4bの幅をFPCの幅よりも広く形成させることで、FPCの幅方向に突出する補強部材を、接触端子の位置決め手段として利用することもできる。
In the above-described embodiment, the reinforcing members 4a and 4b are each formed in a rectangular parallelepiped shape having substantially the same dimensions, and are formed with a width substantially the same as the width of the FPC as shown in FIG. Depending on the arrangement state of the
次に図4および図5は、この発明の第2の実施の形態を示したものであり、図4はFPCの屈曲される部分における断面図を示し、図5はFPCを屈曲することにより屈曲部に端子構造を形成した状態を断面図で示したものである。すなわち、図4および図5はすでに説明した図1および図3と同様の状態の断面図に相当するものである。なお、図4および図5においては、すでに説明した図1〜図3における各部に相当する部分を同一符号で示しており、したがってその詳細な説明は省略する。 Next, FIG. 4 and FIG. 5 show a second embodiment of the present invention. FIG. 4 shows a cross-sectional view of the bent portion of the FPC, and FIG. 5 shows the bent by bending the FPC. The state which formed the terminal structure in the part is shown with sectional drawing. That is, FIGS. 4 and 5 correspond to sectional views in the same state as FIGS. 1 and 3 already described. 4 and 5, parts corresponding to those in FIGS. 1 to 3 already described are denoted by the same reference numerals, and therefore detailed description thereof is omitted.
この第2の実施の形態においては、屈曲部Aを形成させる補強部材として、符号4で示すように1つの直方体形状になされたものを用いている点で第1の実施の形態と相違がある。すなわち、第2の実施の形態においては補強部材4は、図4に示すようにFPCを構成するベース基材1の予め定められた位置に、例えば接着剤により取り付けられる。
The second embodiment is different from the first embodiment in that a reinforcing member for forming the bent portion A is a single rectangular parallelepiped shape as indicated by
この状態で補強部材4の端面および対向面に沿うようにしてFPCを折り曲げ、適宜接着剤を利用して図5に示すように屈曲部Aを形成させることで、当該屈曲部Aにおいてパッド部2bが配列された接触端子を形成することができる。したがって、図4および図5に示した第2の実施の形態においても、図1〜図3に示した第1の実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
In this state, the FPC is bent along the end surface and the opposing surface of the reinforcing
なお、以上説明した実施の形態においては、片面フレキシブル回路基板を用いて屈曲部に端子構造を形成しているが、これは多層構造のフレキシブル回路基板を用いることで、同様の端子構造を形成することもできる。 In the embodiment described above, the terminal structure is formed at the bent portion using the single-sided flexible circuit board, but this forms a similar terminal structure by using the flexible circuit board having a multilayer structure. You can also
以上説明した第1および第2の実施の形態において、屈曲部Aにおいて形成されるパッド部2bによる接触端子は、外部回路との間で電気的な接続を達成することができるが、これは例えば電子回路部品が搭載されたリジット基板との間における電気的な接続や、例えばバッテリーパックなどからの電源を受ける端子として利用することもできる。
In the first and second embodiments described above, the contact terminal formed by the
この発明にかかるフレキシブル回路基板を用いた端子構造は、特に実装スペースの確保が難しい薄型化や小型化を図ろうとする電子機器などにおいて、好適に採用することができる。 The terminal structure using the flexible circuit board according to the present invention can be suitably used particularly in electronic devices that are difficult to secure a mounting space and are intended to be thinned and miniaturized.
1 ベース基材
2 導体回路
2a 配線部
2b パッド部
3 被覆層
3a 開口部
4,4a,4b 補強部材
A 屈曲部
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記被覆層に形成された開口部が外側に向くようにして屈曲部が形成されると共に、前記屈曲部の形成により互いに対向するフレキシブル回路基板の内側には、前記屈曲部の形態を保持する補強部材が介在され、
前記屈曲部における被覆層の開口部から露出される導体回路が、外部回路との電気的な接触端子を構成していることを特徴とするフレキシブル回路基板を用いた端子構造。 A base substrate made of an insulating material, a conductor circuit formed on one surface of the base substrate, and a coating layer covering the conductor circuit are provided, and a part of the conductor circuit is exposed in the coating layer. A flexible circuit board having an opening to be used is used,
A bent portion is formed such that the opening formed in the coating layer faces outward, and the inside of the flexible circuit board opposed to each other by the formation of the bent portion is reinforced to maintain the shape of the bent portion. Members are intervened,
A terminal structure using a flexible circuit board, wherein the conductor circuit exposed from the opening of the coating layer in the bent portion constitutes an electrical contact terminal with an external circuit.
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