KR20050081297A

KR20050081297A - Rigid-flex pcb

Info

Publication number: KR20050081297A
Application number: KR1020040009477A
Authority: KR
Inventors: 이종정
Original assignee: 이종정
Priority date: 2004-02-13
Filing date: 2004-02-13
Publication date: 2005-08-19

Abstract

본 발명은 경-연성 회로기판에 관한 것으로, 본 발명에 따른 다층 경-연성 회로기판은, 보강판(52)과 상기 보강판(52)의 상하 외면에 부착된 절연판(54)과 절연판(54)의 외면에 부착된 상하동박(56)과 상기 상하동박(56) 외면에 부착된 커버레이 필름(58) 등을 포함하여 이루어지며, 양 선단에 커버레이 필름(58)이 일정부분 탈피되어 동박(56)이 노출된 형태의 삽입단(501)을 구성하는 연부(50)와; 상하 절연판(62) 및 상기 절연판(62)의 외면에 부착된 외층동박(64)과 외층동박(64) 외면의 피에스알 잉크층(66)과 상기 양 절연판(62)의 내면에 부착된 내층동박(65) 등을 포함하여 이루어지며, 측면에 상기 연부(50)의 삽입단(501)이 삽입 접속되는 커넥팅홈(601)이 형성된 경부(60)로 이루어진다.The present invention relates to a hard-flex circuit board, the multilayer flexible-flex circuit board according to the present invention, the insulating plate 54 and the insulating plate 54 attached to the upper and lower outer surfaces of the reinforcing plate 52 and the reinforcing plate 52. It includes a top and bottom copper foil (56) attached to the outer surface of the) and a coverlay film (58) attached to the outer surface of the vertical copper foil (56), etc., coverlay film (58) at both ends of the copper foil is peeled to a certain portion And edge portion 50 constituting the insertion end 501 of the exposed form (56); The outer layer copper foil 64 attached to the upper and lower insulation plates 62 and the outer surface of the insulation plate 62, the PSA ink layer 66 on the outer surface of the outer layer copper foil 64, and the inner layer copper foil attached to the inner surfaces of both insulation plates 62 65 and the like, and is formed of a neck portion 60 having a connecting groove 601 formed therein is connected to the insertion end 501 of the edge portion 50 on the side.

상술한 바와 같은 본 발명에 따른 다층 경-연성 회로기판은, 연부와 경부의 연결형태특성상 커넥터와 같은 별도의 구성요소를 필요로 하지 않으며, 회로설계상의 제약이 적기 때문에 소형경박화에 유리하다는 이점을 가지고 있다. As described above, the multilayer flexible-flex circuit board according to the present invention does not require a separate component such as a connector due to the nature of the connection between the edge and the neck, and has the advantage of miniaturization due to the small circuit design constraints. Have

또한, 연부와 경부의 분리가 용이하여 어느 한 요소에 불량이 발생하였을 경우에 불량요소만을 교체할 수 있기 때문에 업그레이드 및 제품개발 효율을 높일 수 있다는 이점이 있으며, 경부와 연부의 연결구조를 다양하게 할 수 있기 때문에 결과적으로 제품의 활용도가 높아진다는 이점도 있다. In addition, it is easy to separate the edge and the neck, so when only one element is defective, only the defective element can be replaced, thereby improving the efficiency of upgrading and product development. As a result, there is an advantage in that the utilization of the product is increased.

Description

Multi-layer flexible-flex circuit boards {rigid-flex pcb}

본 발명은 다층 경-연성 회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 연부와 경부의 연결구조상 불량대응효율이 향상되고 및 제품개발이 용이한 다층 경-연성 회로기판 에 관한 것이다.The present invention relates to a multilayer flexible-flex circuit board, and more particularly, to a multilayer flexible-flex circuit board having improved defect response efficiency and easy product development due to the connection structure of the edge and the neck.

일반적으로 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board 또는 PWB: Printed Wire Board)은, 여러종류의 부품을 전기적으로 연결하기 위한 것으로서, 배선회로면의 수에 따라 단면회로기판, 양면회로기판, 다층 회로기판 등으로 분류되며, 기판의 굴곡특성에 따라 경성(rigid)회로기판, 연성(flexible)회로기판, 경-연성(rigid flexible) 회로기판으로 분류된다.In general, a printed circuit board (PCB: Printed Circuit Board or PWB: Printed Wire Board) is for electrically connecting various types of components, single-sided circuit board, double-sided circuit board, multilayer circuit board according to the number of wiring circuit surface And the like, and are classified into rigid circuit boards, flexible circuit boards, and rigid flexible circuit boards according to the bending characteristics of the substrate.

이중에서, 경-연성 회로기판(rigid-flexible PCB)은 최근 전자산업기술분야에서 급속한 발전이 이루어지고 있는 소형전자제품 등에 널리 적용되는 것으로, 주회로도체가 형성된 경부(rigid section)와, 다른 경부를 연결하는 회로케이블이 형성된 연부(flexible section)로 이루어짐으로써, 고밀도의 회로도체 형성이 가능하고, 연부의 특성상 부분적으로 굴절 가능하기 때문에 노트북 컴퓨터, 캠코더, 핸드폰 등과 같이 소형이면서 작동부위가 있는 제품에 유용하게 사용된다.Among them, a rigid-flexible PCB is widely applied to small electronic products such as the recent rapid development in the electronic industry. The rigid section of the main circuit conductor and the other section Consisting of a flexible section formed with connecting circuit cables, it is possible to form high-density circuit conductors and partially bendable due to the nature of the edges, which is useful for small and working parts such as notebook computers, camcorders, and mobile phones. Is used.

이러한 경-연성 회로기판은 구성에 따라 분리형과 일체형으로 구분되는데, 분리형은 개별적으로 제작된 경부와 연부가 별도의 연결수단을 통해 연결된 것이며, 일체형은 여러 소재가 중첩되어 일체로 구성된 것으로서, 각 부위를 구성하는 소재특성상 연부와 경부로서의 기능을 수행하는 것이다.Such flexible flexible circuit boards are divided into separate types and integrated types according to the configuration. The separated type is a separately manufactured neck part and a connecting part connected through separate connection means. Due to the nature of the material that constitutes the function as the soft and soft.

여기서, 상기 분리형 경-연성 회로기판의 구성은 경부와 연부가 커넥터에 의해 연결되는 이른바 커넥터 방식과, 접합연결되는 접합방식으로 다시 나뉘어 지는데, 상기 커넥터 방식은 도 1에 나타난 것과 같이 경부(10)의 외층에 설치된 이른바 커넥터(12)를 포함하여 구성되며, 연부(20)의 선단에 형성된 커넥팅부(22)를 상기 커넥터(12)에 접속함으로써 경부(10)와 연부(20)를 회로적으로 연결하게 된다.Here, the configuration of the detachable hard-flex circuit board is divided into a so-called connector method in which the neck and the edge are connected by a connector, and a bonding method in which the joint is connected. The connector method is divided into the neck 10 as shown in FIG. 1. It comprises a so-called connector 12 installed on the outer layer of the connecting portion 22 formed at the distal end of the edge portion 20 to the connector 12 by connecting the neck portion 10 and the edge portion 20 in a circuit Will be connected.

접합방식의 경-연성 회로기판은 경부에 솔더 크림을 도포하고 연부를 접촉시킨 다음, 가열 압착함으로써 경부와 연부를 접합하는 구성으로 이루어진다.(미도시)The joining type hard-flex circuit board is formed by applying solder cream to the neck, contacting the edges, and then joining the edges and the edges by heat pressing.

그리고, 일체형 경-연성 회로기판은 도 2에 나타난 것과 같이, 베이스 필름(32), 베이스 필름(32)의 상하 양면에 부착된 내층동박(34), 내층동박(34)에 부착된 커버레이 필름(36)으로 구성된 연성 동박적층판(FCCL: Flexiblle Copper Laminated, 이하 연부라 칭함)과, 상기 연부(30)의 상하로 가장자리에 형성되는 주회로판(40)(이하 경부라 칭함)으로 이루어진다.As shown in FIG. 2, the integrated hard-flex circuit board includes a base film 32, an inner layer copper foil 34 attached to upper and lower surfaces of the base film 32, and a coverlay film attached to the inner layer copper foil 34. A flexible copper clad laminate (FCCL) (hereinafter referred to as edge) composed of 36 and a main circuit board 40 (hereinafter referred to as a neck) formed at edges above and below the edge 30.

상기 경부(40)는 절연판(42) 및 절연판(42)에 부착된 외층동박(44), 외측동박(44) 외면의 PSR 잉크층(46)을 포함하여 구성되어 있다.The neck portion 40 is configured to include an insulating plate 42 and an outer layer copper foil 44 attached to the insulating plate 42, and a PSR ink layer 46 on the outer surface of the outer copper foil 44.

한편, 상술한 바와 같은 종래기술에 의한 경-연성 회로기판은 각 타입별로 구성상의 문제점을 가지고 있는데, 이에 대해 설명하면 다음과 같다.On the other hand, the conventional flexible-flex circuit board as described above has a configuration problem for each type, it will be described as follows.

먼저, 분리형 중에서 커넥터 방식의 경-연성 회로기판은 경부(10)에 커넥터(12)를 실장하기 위한 공간을 필요로 하기 때문에 회로설계에 많은 제한을 받으며, 커넥터(12) 사용으로 전체적인 부피가 커지기 때문에 소형경박화에도 많은 지장을 받게 된다.First of all, the connector type hard-flex circuit board of the detachable type is limited in circuit design because it requires space for mounting the connector 12 on the neck portion 10, and the overall volume is increased by using the connector 12. As a result, even small-sized thinning will suffer.

접합방식의 회로기판 역시 회로설계에 제한을 받으며, 파인피치(fine pitch)가 되면서 쇼트(short)가 발생할 우려가 있고, 연부를 더블 엑세스(double access)방식으로 구성하여야 하기 때문에 제작이 어렵다는 문제점을 가지고 있다.Bonded circuit boards are also limited in circuit design, there is a concern that short pitch may occur due to fine pitch, and the manufacturing process is difficult because the edge must be configured in a double access method. Have.

그리고, 일체형 경-연성 회로기판은 연부(30)와 경부(40)를 제작과정에서 일체화해야 하기 때문에 제작이 어렵고, 일체구성된 특성상 연부(30)와 경부(40)중 어느 한 부분에서 이상이 발생한 경우에도 제품 전체가 불량 처리됨으로써 제품의 효율적인 사용이 어렵다는 문제점을 가지고 있다.In addition, the integrated hard-flex circuit board is difficult to manufacture because the edge 30 and the neck 40 must be integrated in the manufacturing process, and the abnormality occurs in any one of the edge 30 and the neck 40 due to the integrated characteristics. Even if the entire product is poorly processed has a problem that it is difficult to use the product efficiently.

본 발명은 상기한 종래 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 별도의 커넥터 없이 연부와 경부가 커넥팅 됨으로써 회로의 효율적인 설계 및, 소형경박화가 가능한 다층 경-연성 회로기판의 제공을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a multi-layer flexible flexible circuit board capable of efficiently designing a circuit and miniaturization by connecting the edge and the neck without a separate connector.

상기 목적을 달성하기 위하여 제공되는 다층 경-연성 회로기판은, 보강판, 상기 보강판의 상하 외면에 부착된 절연판, 절연판의 외면에 부착된 상하동박, 상기 상하동박 외면에 부착된 커버레이 필름 등을 포함하여 이루어지며, 양 선단에 커버레이 필름이 일정부분 탈피되어 동박이 노출된 형태의 삽입단을 구성하는 연부와; 상하 절연판 및, 상기 절연판의 외면에 부착된 외층동박, 외층동박 외면의 피에스알 잉크층, 상기 양 절연판의 내면에 부착된 내층동박 등을 포함하여 이루어지며, 측면에 상기 연부의 삽입단이 삽입 접속되는 커넥팅홈이 형성된 경부를 포함하여 이루어진다.The multi-layered flexible flexible circuit board provided to achieve the above object includes a reinforcing plate, an insulating plate attached to upper and lower outer surfaces of the reinforcing plate, a vertical copper foil attached to an outer surface of the insulating plate, and a coverlay film attached to an outer surface of the vertical copper foil. It comprises a, and the edges constituting the insertion end of the copper foil is exposed to the coverlay film is peeled off a predetermined portion at both ends; An upper and lower insulating plate, an outer layer copper foil attached to an outer surface of the insulating plate, a PSA ink layer on an outer surface of the outer layer copper foil, an inner layer copper foil attached to inner surfaces of both insulating plates, and the like. It comprises a neck portion formed with a connecting groove.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도 3 부터 도 8까지 참조로 하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 8.

본 발명의 일실시예에 따른 다층 경-연성 회로기판은, 도 3과 도 4에 나타난 것과 같이 양 선단의 커버레이 필름(58)이 일정부분 탈피되어 동박(56)이 노출된 형태의 삽입단(501)이 갖추어진 연부(50)와, 상기 연부(50)의 삽입단(501)이 삽입되어 접속되는 커넥팅홈(601)이 형성된 경부(60)를 포함하여 이루어진다.In the multilayer flexible-flex circuit board according to the exemplary embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 3 and 4, the end of the coverlay film 58 of both ends is partially peeled off so that the copper foil 56 is exposed. 501 is provided, and the neck portion 60 is formed with a connecting groove 601 to be inserted and connected to the insertion end 501 of the edge portion 50.

여기서, 상하 절연판(62) 및, 상기 절연판(62)의 외면에 부착된 외층동박(64), 외측동박(64) 외면의 PSR 잉크층(66), 상기 양 절연판(62)의 내면에 부착된 내층동박(65), 양 내층동박(65) 사이에 개재된 베이스 패널(68)로 구성된 4층구조의 경부(60)를 예로 들 경우, 상기 커넥팅홈(601)은, 상하 내층동박(65) 사이의 베이스 패널(68)이 부분적으로 제거된 형태로 이루어진다.Here, the upper and lower insulating plates 62, the outer layer copper foil 64 attached to the outer surface of the insulating plate 62, the PSR ink layer 66 on the outer surface of the outer copper foil 64, and the inner surface of the both insulating plates 62 In the case of the four-layered neck portion 60 composed of an inner layer copper foil 65 and a base panel 68 interposed between both inner layer copper foils 65, the connecting groove 601 is an upper and lower inner layer copper foil 65. The base panel 68 in between is made partially removed.

따라서, 본 실시예에 따르면, 경부(60)의 커넥팅홈(601)에 연부(50)의 선단 즉 삽입단(501)이 삽입되어 동박(65)과 회로적으로 접속되는 방식으로 연부(50)와 경부(60)가 용이하게 커넥팅된다.Therefore, according to the present embodiment, the edge 50 of the edge 50 is inserted into the connecting groove 601 of the neck 60, that is, the insertion end 501 is inserted into the edge 50 in a manner that is connected to the copper foil 65 in a circuit. And neck 60 are easily connected.

한편, 이와 같은 본 실시예에 따른 다층 경-연성 회로기판은 커넥팅홈(601)의 배치방향에 따라, 이른바 단방향 타입, 다방향 타입 등으로 이루어질 수 있는데, 각 타입에 대해 설명하면 다음과 같다.On the other hand, the multilayer flexible-flex circuit board according to the present embodiment may be made of a so-called unidirectional type, multi-directional type, etc. according to the arrangement direction of the connecting groove 601, each type will be described as follows.

먼저, 단방향 타입은 도 4와 도 5에 나타난 것과 같이 경부(60)의 일측면에만 커넥팅홈(601)이 형성된 방식으로서, 이에 따르면 연부(50)가 경부(60)의 일측방향으로만 연결되며, 다시 커넥팅홈(601)의 배열에 따라 커넥팅홈(601)이 아래위로 배치되는 복층형 내지는 좌우로 배치되는 단층형 등으로 변형될 수 있다.First, the unidirectional type is a method in which the connecting groove 601 is formed only on one side of the neck 60 as shown in FIGS. 4 and 5, whereby the edge 50 is connected only to one side of the neck 60. In addition, according to the arrangement of the connecting groove 601, the connecting groove 601 may be deformed into a plural-type which is disposed up and down, or a single-layer which is arranged to the left and right.

다음으로, 다방향 타입은 도 6에 나타난 것과 같이 경부(60)의 여러 측면에 커넥팅홈(601)이 분산 배치되는 방식으로서, 이에 따르면 연부(50)가 경부(60)의 여러 측면으로 연결되며, 이 역시 단방향 타입과 마찬가지로 복층형 내지는 단층형으로 다양하게 변형될 수 있다.Next, the multi-directional type is a manner in which the connecting groove 601 is distributed on the various sides of the neck 60 as shown in Figure 6, whereby the edge 50 is connected to various sides of the neck 60 In addition, like the unidirectional type, it may be variously modified into a multilayer or a single layer type.

따라서, 상술한 바와 같은 본 발명의 각 실시예에 의하면 연부(50)와 경부(60)를 따로 구성하여 비교적 간단한 커넥팅 과정만을 거쳐 연결하게 되며, 연부(50)의 선단이 경부(60)내로 삽입되는 커넥팅 구조상, 회로설계에 많은 제약을 받지 않으며, 커넥터(12)(도 1 참조)와 같은 별도의 구성요소를 사용하지 않으므로 부피가 커지지 않게 된다Therefore, according to the embodiments of the present invention as described above, the edge 50 and the neck 60 are separately configured to connect through only a relatively simple connecting process, and the tip of the edge 50 is inserted into the neck 60. Due to the connecting structure, the circuit design is not restricted, and since the separate component such as the connector 12 (see FIG. 1) is not used, the volume is not increased.

더불어, 커넥팅홈(601)의 다양한 배치구조를 통해 사양에 맞는 적절한 경-연부 연결형태를 갖는 회로기판의 제작이 가능하게 된다.In addition, through the various arrangements of the connecting groove 601 it is possible to manufacture a circuit board having a suitable hard-edge connection form to meet the specifications.

그리고, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 도 7과 도 8에 나타난 것과 같이 연부(50)의 구성이 단층으로 이루어지고, 연부(50)와 결합되는 경부(60) 또한 단층특성을 갖는 연부(50)에 맞도록 동박(57)이 일측단에만 구성된 형태로 이루어지는데, 다른 실시예에 따른 다층 경-연성 회로기판 역시 앞서 말한 실시예와 같이 커넥팅홈의 배치구조가 다양하게 이루어질 수 있음은 물론이다.And, according to another embodiment of the present invention, as shown in Fig. 7 and 8, the edge portion 50 is composed of a single layer, and the neck portion 60 coupled with the edge portion 50 also has an edge portion having a single layer property ( The copper foil 57 is formed only at one end to fit 50), the multi-layer flexible circuit board according to another embodiment may also have a variety of arrangement of the connecting groove as in the above-described embodiment to be.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 다층 경-연성 회로기판은, 연부와 경부의 연결형태특성상 커넥터와 같은 별도의 구성요소를 필요로 하지 않으며, 회로설계상의 제약이 적기 때문에 소형경박화에 유리하다는 이점을 가지고 있다. As described above, the multilayer flexible-flex circuit board according to the present invention does not require a separate component, such as a connector, due to the nature of the connection between the edge and the neck, and is advantageous in miniaturization due to the small circuit design constraints. Has an advantage.

또한, 연부와 경부의 분리가 용이하여 어느 한 요소에 불량이 발생하였을 경우에 불량요소만을 교체할 수 있기 때문에 업그레이드 및 제품개발 효율을 높일 수 있다는 이점도 가지고 있다.In addition, it is easy to separate the edges and the neck portion has a merit that can improve the efficiency of upgrading and product development because only the defective element can be replaced when a defect occurs in any one element.

뿐만 아니라, 경부와 연부의 연결구조를 다양하게 할 수 있기 때문에 결과적으로 제품의 활용도가 높아진다는 이점도 있다.In addition, since the connection structure between the neck and the edge can be varied, there is also an advantage that the utilization of the product is increased.

도 1은 종래 커넥터 방식의 분리형 경-연성 회로기판 구조를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a structure of a detachable hard-flex circuit board of a conventional connector method.

도 2는 종래 일체형 경-연성 회로기판의 구조를 나타낸 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional integrated hard-flex circuit board.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 다층 경-연성 회로기판의 구조를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing the structure of a multilayer flexible-flex circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 4, 5, 6은 본 발명의 실시예에 따른 다층 경-연성 회로기판의 결합구조를 나타낸 사시도이다.4, 5, and 6 are perspective views illustrating a coupling structure of a multilayer flexible-flex circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 경-연성 회로기판의 구조를 나타낸 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a structure of a multi-layer flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 경-연성 회로기판의 결합구조를 나타낸 사시도이다.8 is a perspective view showing a coupling structure of a multilayer flexible-flex circuit board according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

50: 연부 501: 삽입단50: edge 501: insertion end

52: 보강판 54: 절연판 52: reinforcing plate 54: insulating plate

56: 동박 58: 커버레이 필름 56: copper foil 58: coverlay film

60: 경부 601: 커넥팅홈 60: neck 601: connecting groove

62: 절연판 64: 외층동박 62: insulation plate 64: outer layer copper foil

65: 내층동박 66: PSR 잉크층65: inner layer copper foil 66: PSR ink layer

68: 베이스 패널68: base panel

Claims

It includes a reinforcing plate, an insulating plate attached to the upper and lower outer surface of the reinforcing plate, a vertical copper foil attached to the outer surface of the insulating plate, a coverlay film attached to the outer surface of the upper and lower copper foil, etc., cover cover film is peeled off at both ends. And the edge constituting the insertion end of the copper foil exposed form;

An upper and lower insulating plate, an outer layer copper foil attached to an outer surface of the insulating plate, a PSA ink layer on an outer surface of the outer layer copper foil, an inner layer copper foil attached to inner surfaces of both insulating plates, and the like. Neck formed with connecting groove

Multilayer flexible circuit board comprising a.

The method of claim 1,

The neck portion is a multi-layer flexible circuit board, characterized in that a plurality of connecting grooves are formed so that a plurality of edges can be connected.

The method of claim 2,

The connecting grooves are spaced apart vertically or horizontally on the same side of the neck,

Multi-layer flexible circuit board, characterized in that distributedly arranged on the other side of the neck.

An edge portion formed of an insulation plate, a copper foil attached to one side of the insulation plate, a coverlay film attached to the copper foil, and the like, wherein the coverlay film of the front end is partially peeled off and has an insertion end of a folded type;

It consists of an upper and lower insulating plate, an outer layer copper foil attached to the outer surface of the insulating plate, a PSA ink layer on the outer surface of the outer copper foil, an inner layer copper foil attached to the inner surfaces of both insulating plates, a base panel interposed between the inner layer copper foil, and the like. And a neck portion in which a tip portion of the inner layer copper foil is partially removed and a connecting groove for inserting and connecting the copper foil of the edge portion is provided on the side surface.

Hard-flex circuit board comprising a.