KR101055535B1

KR101055535B1 - Camera module

Info

Publication number: KR101055535B1
Application number: KR1020090081350A
Authority: KR
Inventors: 석진수; 이재선
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2009-08-31
Filing date: 2009-08-31
Publication date: 2011-08-08
Also published as: KR20110023448A

Abstract

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 외부이미지를 모으기 위한 렌즈가 내장된 렌즈베럴, 상기 렌즈베럴이 그 내부에 결합되는 하우징, 및 상기 렌즈베럴을 통해 수신된 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 이미지센서가 중앙부에 실장되고, 상기 이미지센서와 와이어 본딩방식에 의해 연결된 수동소자가 테두리부에 실장된 회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하며, 수동소자를 이미지센서와 직접 와이어본딩 연결함으로써 공간활용성을 증대시킬 수 있는 카메라 모듈을 제공한다.The present invention relates to a camera module, a lens barrel having a built-in lens for collecting an external image, a housing to which the lens barrel is coupled therein, and an image sensor for converting an image received through the lens barrel into an electrical signal. Is mounted at the center portion, and the passive element connected to the image sensor by wire bonding includes a circuit board mounted on the edge portion, and the space utilization is increased by directly wire bonding the passive element to the image sensor. Provides a camera module that can be.

이미지센서, 하우징, 회로기판, 와이어, 수동소자, 패드부 Image sensor, housing, circuit board, wire, passive element, pad part

Description

Camera module {Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module.

현재, 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등의 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨브전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. Nowadays, portable terminals such as mobile phones and PDAs are being used not only for simple phone functions, but also for multi-convergence of music, movies, TV, and games. For example, the camera module is most representative.

일반적으로, 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있으며, 소형(compact)으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있다. In general, the camera module is changing from the existing 300,000 pixels (VGA level) to the high pixel center of 8 million pixels or more, and is being changed to implement various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom. As a compact, it is applied to various IT devices such as a camera phone, a PDA, a smart phone, and a portable mobile communication device.

최근 휴대용 단말기의 슬림화에 따라 카메라 모듈 또한 소형화가 요구되고 있으며, 화소수를 저하시키지 않은 상태에서 카메라 모듈의 전체적은 크기를 줄이기 위한 노력이 계속되고 있다. Recently, as the portable terminal becomes slimmer, the camera module is also required to be miniaturized, and efforts have been made to reduce the overall size of the camera module without reducing the number of pixels.

이러한 카메라 모듈에는, 도 1에 도시한 바와 같이, 렌즈를 통해 입사되는 사물의 이미지를 집광시켜 메모리상의 데이터로 저장하는 CCD나 CMOS 등의 이미지센서(140)가 회로기판(150)에 와이어 본딩(wire bonding)에 의해 실장된다. 구체적으로, 회로기판(150)의 중앙부에 실장되는 이미지센서(140)의 센서 패드부(144)는 회로기판(150)의 테두리 영역에 구비되는 기판 패드부(152)에 와이어(W)에 의해 연결된다. In this camera module, as illustrated in FIG. 1, an image sensor 140 such as a CCD or a CMOS, which collects an image of an object incident through a lens and stores it as data on a memory, is wire-bonded to the circuit board 150. wire bonding). Specifically, the sensor pad portion 144 of the image sensor 140 mounted on the center portion of the circuit board 150 is connected to the substrate pad portion 152 provided by the wire W in the edge region of the circuit board 150. Connected.

최근에는 카메라 모듈의 고기능화, 소형화에 따라 이미지센서 또한 고기능화, 소형화되고 있으며, 이에 따라 이미지센서에 형성되는 센서 패드부의 개수도 증가하고 그 사이즈도 감소되고 있는 실정이다. 이에 대응하기 위해, 도 2에 도시한 바와 같이, 와이어(W)에 의해 센서 패드부(144)에 연결되는 회로기판(150)의 기판 패드부(152)는 다열 구조(예를 들어, 더블 패드 구조)를 갖게 되었다. 특히, 센서 패드부(144)가 이미지센서(140)의 양쪽으로 형성된 경우에는 공간적 제약을 극복하기 위해 필연적으로 기판 패드부(152)의 다열 구조가 요구되었다. Recently, as the camera module is highly functionalized and downsized, the image sensor is also highly functionalized and downsized. As a result, the number of sensor pads formed in the image sensor increases and the size thereof decreases. To this end, as shown in FIG. 2, the substrate pad part 152 of the circuit board 150 connected to the sensor pad part 144 by the wire W has a multi-row structure (for example, a double pad). Structure). In particular, when the sensor pad unit 144 is formed on both sides of the image sensor 140, a multi-row structure of the substrate pad unit 152 is inevitably required to overcome the spatial constraints.

한편, 이미지센서(140) 일측의 회로기판(150)에는 카메라 구동시 발생되는 노이즈 등을 제거하기 위한 MLCC와 같은 수동소자(160)가 솔더링 실장되는데, 종래에는 회로기판(150)의 테두리 영역에 수동소자 실장용 패드부(154)를 별도로 형성하고, 수동소자 실장용 패드부(154)에 수동소자(160)를 실장하였다. On the other hand, a passive element 160 such as MLCC for removing noise generated when driving the camera is soldered and mounted on the circuit board 150 at one side of the image sensor 140. Conventionally, the circuit board 150 is mounted on the edge region of the circuit board 150. The passive element mounting pad portion 154 is formed separately, and the passive element 160 is mounted on the passive element mounting pad portion 154.

그러나, 기판 패드부(152)가 다열 구조로 되어 감에 따라 회로기판(150)의 테두리 영역에 별도의 수동소자 실장용 패드부(154)를 형성하는데에 충분한 공간이 확보되지 않는 문제점이 있었다. 특히, 회로기판(150)의 테두리 영역에 기판 패드부(152)가 밀집되어 있는 경우 수동소자 실장용 패드부(154)의 형성이 불가능하였다. However, as the substrate pad part 152 has a multi-row structure, there is a problem in that sufficient space is not secured to form a separate passive element mounting pad part 154 in the edge region of the circuit board 150. In particular, when the pad portion 152 is densely packed in the edge region of the circuit board 150, the pad portion 154 for mounting the passive element may not be formed.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 수동소자를 이미지센서와 직접 와이어 본딩 연결함으로써 공간활용성을 증대시킬 수 있는 카메라 모듈을 제공하기 위한 것이다. The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a camera module that can increase the space utilization by connecting the passive element directly connected to the image sensor wire bonding.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈은, 외부이미지를 모으기 위한 렌즈가 내장된 렌즈베럴, 상기 렌즈베럴이 그 내부에 결합되는 하우징, 및 상기 렌즈베럴을 통해 수신된 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 이미지센서가 중앙부에 실장되고, 상기 이미지센서와 와이어 본딩방식에 의해 연결된 수동소자가 테두리부에 실장된 회로기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.Camera module according to a preferred embodiment of the present invention, a lens barrel with a built-in lens for collecting an external image, a housing to which the lens barrel is coupled therein, and converting the image received through the lens barrel into an electrical signal An image sensor is mounted on a central portion, and the passive element connected to the image sensor by a wire bonding method includes a circuit board mounted on an edge portion.

여기서, 상기 기판 패드부는 다열 구조를 가지며, 상기 수동소자는 상기 이미지센서에 인접한 기판 패드부 사이에 실장되는 것을 특징으로 한다.Here, the substrate pad part has a multi-row structure, and the passive element is mounted between the substrate pad part adjacent to the image sensor.

또한, 상기 회로기판은 상기 수동소자가 수용되는 캐비티를 구비한 것을 특징으로 한다.The circuit board may include a cavity in which the passive element is accommodated.

또한, 상기 기판 패드부는 다열 구조를 가지며, 상기 캐비티는 상기 이미지센서에 인접한 기판 패드부 사이에 형성되는 것을 특징으로 한다.The substrate pad portion may have a multi-row structure, and the cavity may be formed between the substrate pad portions adjacent to the image sensor.

또한, 상기 캐비티는 상기 수동소자보다 작은 두께를 갖되, 실장된 상기 수동소자가 상기 이미지센서의 인접한 높이를 갖도록 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the cavity has a thickness smaller than that of the passive element, wherein the mounted passive element is formed to have an adjacent height of the image sensor.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다. The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may appropriately define the concept of a term in order to best describe its invention The present invention should be construed in accordance with the spirit and scope of the present invention.

본 발명에 따르면, 수동소자를 이미지센서와 직접 와이어본딩 연결함으로써 별도의 수동소자 실장용 패드부의 형성이 필요없기 때문에, 카메라 모듈의 공간활용성을 증대시킬 수 있게 된다.According to the present invention, since the passive element is directly wire-bonded with the image sensor, it is not necessary to form a separate passive element mounting pad part, thereby increasing the space utilization of the camera module.

또한, 본 발명에 따르면, 회로기판에 캐비티를 형성하고, 이 캐비티 내에 수동소자를 실장함으로써 와이어의 루프를 길고 높게 형성할 필요가 없어 재료비를 절감할 수 있게 된다. 뿐만 아니라, 긴 와이어를 채용함으로써 발생할 수 있는 여결불량을 최소화할 수 있게 된다. In addition, according to the present invention, by forming a cavity in the circuit board and mounting a passive element in the cavity, it is not necessary to form a long and high loop of wire, thereby reducing the material cost. In addition, by employing a long wire it is possible to minimize the defects that can occur.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공 지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. The objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the preferred embodiments associated with the accompanying drawings. In the present specification, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components as possible, even if displayed on different drawings have the same number as possible. In describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related known technology may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 카메라 모듈의 조립 종단면도이며, 도 5는 도 3에 도시된 회로기판과 이미지센서의 실장상태를 나타내는 사시도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 카메라 모듈(100)에 대해 설명하기로 한다.3 is an exploded perspective view of a camera module according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 4 is an assembly longitudinal cross-sectional view of the camera module shown in Figure 3, Figure 5 is a mounting state of the circuit board and the image sensor shown in FIG. It is a perspective view showing. Hereinafter, the camera module 100 according to the present embodiment will be described with reference to this.

도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 렌즈베럴(110), 하우징(120), 및 회로기판(150)을 포함하여 구성되며, 회로기판(150)에 실장되는 수동소자(160)가 이미지센서(140)와 직접 와이어(W)에 본딩연결되어 공간효율을 증대시키는 구조를 제공하는 것을 특징으로 한다. 3 to 5, the camera module 100 according to the present exemplary embodiment includes a lens barrel 110, a housing 120, and a circuit board 150, and a circuit board 150. Passive element 160 is mounted on the image sensor 140 and is directly connected to the wire (W) is characterized in that to provide a structure to increase the space efficiency.

렌즈베럴(110)은 렌즈를 통해 입사되는 외부의 이미지를 카메라 모듈(100)의 내부로 모아주기 위한 것으로서, 적어도 하나의 렌즈가 광축을 따라 배열되도록 일정크기의 내부공간을 갖는 중공 원통형의 렌즈 수용체로 구성된다.The lens barrel 110 is for collecting an external image incident through the lens into the camera module 100, and has a hollow cylindrical lens receptor having a predetermined inner space such that at least one lens is arranged along the optical axis. It consists of.

여기서, 렌즈베럴(110)은 그 내부에 배치되는 복수의 렌즈 사이에 일정크기의 간격을 유지할 수 있도록 스페이서(미도시)를 구비한다.Here, the lens barrel 110 is provided with a spacer (not shown) to maintain a predetermined size interval between the plurality of lenses disposed therein.

또한, 렌즈베럴(110)은, 예를 들어 그 외주면에 숫나사부가 형성되어 상부 하우징(120)에 나사결합되며, 렌즈베럴(110)의 포커싱 작업이 완료된 후, 별도의 접착수단에 의해 렌즈에 고정되게 결합될 수 있다. In addition, the lens barrel 110, for example, a male thread is formed on the outer peripheral surface is screwed to the upper housing 120, after the focusing operation of the lens barrel 110 is completed, fixed to the lens by a separate adhesive means Can be combined.

또한, 렌즈베럴(110)의 상부단에는 광축을 따라 배열되도록 수용된 렌즈를 고정할 수 있도록 캡(112)이 구비되어 있으며, 캡(112)의 전면 중앙에는 렌즈의 중심과 일치하는 일정크기의 입사공(114)이 관통형성된다. In addition, a cap 112 is provided at the upper end of the lens barrel 110 to fix the lens accommodated to be arranged along the optical axis, and the front center of the cap 112 has a predetermined size incident to match the center of the lens. The ball 114 is formed through.

하우징(120)은 렌즈베럴(110)를 지지하는 어셈블리 수용체로서, 전체적으로 정사각 박스형태를 가지며 몸체 중앙에 내부공(122)이 관통 형성되고, 이 내부공(122)에 렌즈베럴(110)이 수용되며 회로기판(150)에 접착제 등을 이용하여 부착된다.The housing 120 is an assembly container for supporting the lens barrel 110. The housing 120 has a square box shape as a whole and an inner hole 122 is formed in the center of the body, and the lens barrel 110 is accommodated in the inner hole 122. It is attached to the circuit board 150 using an adhesive or the like.

이때, 하우징(120)의 내부공(122)에는 단턱부(124)가 구비되며, 상기 단턱부(124)는 렌즈베럴(110)의 하강시 그 하부단과 접하여 하부 이탈을 방지하는 스토퍼(stopper) 역할을 수행하게 된다. At this time, the inner hole 122 of the housing 120 is provided with a stepped portion 124, the stepped portion 124 is in contact with the lower end of the lens barrel 110 when the stopper (stopper) to prevent the bottom departure It will play a role.

또한, 단턱부(124)의 하부면에는 렌즈베럴(110)를 통해 입사되는 광에 포함된 적외선을 필터링하거나 렌즈베럴(110)로부터 분리된 이물이 이미지센서(150) 측으로 낙하되는 것을 방지하기 위한 IR 필터(130)가 장착된다. 또한, IR 필터(130)는 렌즈베럴(110)에 내장된 다수개의 렌즈들과 이미지센서(150)와 동축상에 배치되는 것이 바람직하다.In addition, the lower surface of the stepped part 124 is for filtering infrared rays included in the light incident through the lens barrel 110 or for preventing foreign substances separated from the lens barrel 110 from falling to the image sensor 150 side. The IR filter 130 is mounted. In addition, the IR filter 130 may be disposed coaxially with the plurality of lenses and the image sensor 150 built in the lens barrel 110.

회로기판(140)은 그 상면에 전기적으로 연결된 이미지센서(150)에서 발생하는 전기 신호를 카메라폰, PDA 또는 노트북 컴퓨터 등의 모바일 기기로 전달하기 위한 것으로, 상면의 테두리부에는 소정의 인쇄회로기판의 제작 공정에 의하여 형성된 기판 패드부(142)가 구비된다. The circuit board 140 transmits an electrical signal generated from the image sensor 150 electrically connected to the upper surface of the circuit board 140 to a mobile device such as a camera phone, a PDA, or a notebook computer. The substrate pad portion 142 formed by the fabrication process is provided.

여기서, 이미지센서(150)는 렌즈베럴(110)를 통해 전달되는 외부 사물의 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 것으로, 상면 중앙부에 결상영역(154)을 구비하고 테두리 영역에 센서 패드부(144)를 구비한다. 이러한 이미지센서(140)는 접착제 등을 이용하여 회로기판(150)의 상면 중앙부에 부착된다. Here, the image sensor 150 is for converting an image of an external object transmitted through the lens barrel 110 into an electrical signal. The image sensor 150 includes an image forming area 154 at the center of the upper surface and a sensor pad part 144 at the edge area. It is provided. The image sensor 140 is attached to the center of the upper surface of the circuit board 150 using an adhesive or the like.

이때, 기판 패드부(152)는 센서 패드부(144)와 와이어(W)에 의해 연결되는데, 센서 패드부(144)와 대응되어 연결될 수 있도록 다열 구조를 가진다. In this case, the substrate pad part 152 is connected by the sensor pad part 144 and the wire W, and has a multi-row structure to be connected to the sensor pad part 144 correspondingly.

한편, 회로기판(150)의 테두리 영역에는 카메라 구동시 발생하는 노이즈 등을 제거하기 위한 MLCC와 같은 수동소자(160)가 실장되는데, 본 실시예에서는 이미지센서(140)의 센서 패드부(144)와 수동소자(160)의 단자부가 와이어(W)에 의해 직접 연결된다. 이와 같이, 연결구조를 채용함으로써 종래와 같이 기판 패드부(152)의 외측에 수동소자 실장용 패드부를 별도로 형성할 필요가 없어 공간활용성을 증대시킬 수 있게 된다. 이때, 수동소자(160)는 와이어(W)의 길이 증대로 인한 재료비 상승 및 연결불량성을 최소화하기 위해 이미지센서(140)에 인접하게 형성된 기판 패드부(152) 사이에 실장되는 것이 바람직하다. On the other hand, a passive element 160 such as an MLCC for removing noise generated when driving a camera is mounted on the edge region of the circuit board 150. In this embodiment, the sensor pad unit 144 of the image sensor 140 is mounted. And the terminal portion of the passive element 160 are directly connected by the wire (W). As such, by employing the connection structure, there is no need to separately form the passive element mounting pad portion on the outside of the substrate pad portion 152 as in the related art, thereby increasing space utilization. At this time, the passive element 160 is preferably mounted between the substrate pad portion 152 formed adjacent to the image sensor 140 in order to minimize the increase in the material cost and connection failure due to the increase in the length of the wire (W).

도 6은 도 3에 도시된 카메라 모듈의 회로기판과 이미지센서의 실장상태의 변형예를 나타내는 사시도이다. FIG. 6 is a perspective view illustrating a modified example of a mounting state of a circuit board and an image sensor of the camera module illustrated in FIG. 3.

도 6에 도시한 바와 같이, 본 실시예는 수동소자(160)의 두께로 인해 와이어(W)의 루프 증가를 최소화할 수 있도록 회로기판(150)에 수동소자 실장용 캐비티(156)가 형성된 것을 특징으로 한다. 이를 제외하고, 다른 구성요소는 이전 실시예와 동일하므로 중복되는 부분에 대한 설명은 생략하기로 한다.As shown in FIG. 6, in the present embodiment, the passive element mounting cavity 156 is formed on the circuit board 150 to minimize the loop increase of the wire W due to the thickness of the passive element 160. It features. Except for this, other components are the same as in the previous embodiment, and thus descriptions of overlapping portions will be omitted.

이때, 캐비티(156)는 와이어(W)의 길이 증대로 인한 재료비 상승 및 연결불량성을 최소화하기 위해 이미지센서(140)에 인접하게 형성된 기판 패드부(152) 사이에 실장되는 것이 바람직하며, 캐비티(156)의 깊이는 상기 수동소자(160)의 두께보다 작게 형성되어 실장되는 것이 바람직하다.At this time, the cavity 156 is preferably mounted between the substrate pad portion 152 formed adjacent to the image sensor 140 in order to minimize the increase in material cost and connection failure due to the increase in the length of the wire (W), the cavity ( 156 is preferably formed to be smaller than the thickness of the passive element 160 is mounted.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. Although the present invention has been described in detail through specific embodiments, it is intended to specifically describe the present invention, and the camera module according to the present invention is not limited thereto, and the general knowledge of the art within the technical spirit of the present invention is provided. It is obvious that modifications and improvements are possible by those who have them.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다. All simple modifications and variations of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

도 1은 종래기술 1에 따른 회로기판과 이미지센서의 실장상태를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a mounting state of a circuit board and an image sensor according to the related art 1.

도 2는 종래기술 2에 따른 회로기판과 이미지센서의 실장상태를 나타내는 사시도이다.2 is a perspective view illustrating a mounting state of a circuit board and an image sensor according to the related art 2.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view of a camera module according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4는 도 3에 도시된 카메라 모듈의 조립 종단면도이다.4 is an assembly longitudinal cross-sectional view of the camera module shown in FIG. 3.

도 5는 도 3에 도시된 회로기판과 이미지센서의 실장상태를 나타내는 사시도이다.FIG. 5 is a perspective view illustrating a mounting state of the circuit board and the image sensor shown in FIG. 3.

도 6은 도 3에 도시된 카메라 모듈의 회로기판과 이미지센서의 실장상태의 변형예를 나타내는 사시도이다.FIG. 6 is a perspective view illustrating a modified example of a mounting state of a circuit board and an image sensor of the camera module illustrated in FIG. 3.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 카메라 모듈 110 : 렌즈베럴100: camera module 110: lens barrel

120 : 하우징 124 : 단턱부120 housing 124 stepped portion

130 : IR 필터 140 : 이미지센서130: IR filter 140: image sensor

144 : 센서 패드부 150 : 회로기판144: sensor pad unit 150: circuit board

152 : 기판 패드부 156 : 캐비티152: substrate pad portion 156: cavity

160 : 수동소자160: passive element

Claims

A lens barrel with a built-in lens for collecting external images;

A housing to which the lens barrel is coupled; And

An image sensor converting an image received through the lens barrel into an electrical signal and having a sensor pad part formed at an edge thereof;

A circuit board attached to the image sensor and having a substrate pad portion and a passive element mounted on an edge thereof so as to be adjacent to the attached image sensor; And

Camera module including a wire for directly connecting the sensor pad unit and the passive element.

The method according to claim 1,

The substrate pad part has a multi-row structure, and the passive element is mounted between the substrate pad part adjacent to the image sensor.

The method according to claim 1,

And the circuit board has a cavity in which the passive element is accommodated.

The method of claim 3,

The substrate pad part has a multi-row structure, and the cavity is formed between the substrate pad part adjacent to the image sensor.

The method of claim 3,

The depth of the cavity is formed smaller than the thickness of the passive element camera module, characterized in that the passive element mounted protrudes from the image sensor.