KR100891177B1 - Camera module - Google Patents

Camera module Download PDF

Info

Publication number
KR100891177B1
KR100891177B1 KR1020070071757A KR20070071757A KR100891177B1 KR 100891177 B1 KR100891177 B1 KR 100891177B1 KR 1020070071757 A KR1020070071757 A KR 1020070071757A KR 20070071757 A KR20070071757 A KR 20070071757A KR 100891177 B1 KR100891177 B1 KR 100891177B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
image sensor
camera module
lens barrel
optical unit
barrel
Prior art date
Application number
KR1020070071757A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20090008651A (en
Inventor
정대영
손원규
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020070071757A priority Critical patent/KR100891177B1/en
Publication of KR20090008651A publication Critical patent/KR20090008651A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100891177B1 publication Critical patent/KR100891177B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F2224/00—Materials; Material properties
    • F16F2224/02—Materials; Material properties solids
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F2230/00—Purpose; Design features
    • F16F2230/0023—Purpose; Design features protective

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 기존 하우징과 렌즈 배럴의 나사방식 조립구조의 문제점을 개선하여, 카메라 모듈의 조립성 향상, 생산성 증대, 제작비 절감, 및 포커싱 무조정 방식을 적용할 수 있도록 하여 카메라 모듈의 제조공정을 단순화하기 위한 것이다.The present invention simplifies the manufacturing process of the camera module by improving the assembly of the camera module, the problem of the screw-type assembly structure of the lens barrel, to improve the assembly of the camera module, increase productivity, reduce production costs, and focusing adjustment method It is to.

이를 위해, 본 발명은, 기판; 상기 기판의 상면에 실장된 이미지센서; 상기 이미지센서 상면에 안착되고 상측 내부에 렌즈군이 장착된 렌즈배럴과, 상기 렌즈배럴의 상면부와 측면부를 둘러싸도록 형성되고 상기 기판에 결합되는 하우징이 상호 조립된 광학유니트;를 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.To this end, the present invention, the substrate; An image sensor mounted on an upper surface of the substrate; A lens barrel seated on the image sensor and mounted on the upper side of the image sensor, and an optical unit formed to surround the upper and side surfaces of the lens barrel and assembled to a housing coupled to the substrate; To provide.

카메라 모듈, 이미지센서, 기판, 광학유니트, 보호필름, 스페이서, 완충부재 Camera module, image sensor, board, optical unit, protective film, spacer, buffer member

Description

카메라 모듈{Camera module}Camera module

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기존 하우징과 렌즈 배럴의 나사방식 조립구조의 문제점을 개선하여 조립성을 향상할 수 있고, 이물불량을 개선하여 생산성 증대할 수 있으며, 포커싱 무조정 방식을 적용할 수 있어 공정을 단순화하고 제작비용을 절감할 수 있는 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to improve the assembly performance by improving the problems of the screw-type assembly structure of the existing housing and the lens barrel, to improve productivity by improving foreign matter defects, focusing unadjustment The present invention relates to a camera module that can apply a method to simplify a process and reduce manufacturing costs.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.Nowadays, portable terminals such as mobile phones and PDAs are being used as a multi-convergence with music, movies, TV, and games as well as simple telephone functions with the development of the technology. The camera module is the most representative. The camera module is being changed from the existing 300,000 pixels (VGA level) to the high pixel center of more than 8 million at the same time, and is being changed to implement various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom.

일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라 폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기와 토이 카메라(toy camera) 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.In general, the compact camera module (CCM) is compact and has been applied to various IT devices such as camera phones, PDAs, and smart phones, and portable mobile communication devices and toy cameras. Increasingly, devices equipped with small camera modules are gradually being released to meet various consumer tastes.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.Such a camera module is manufactured using an image sensor such as a CCD or a CMOS as a main component, and collects an image of an object through the image sensor and stores it as data in a memory in the device, and the stored data is stored in the LCD or PC in the device. The image is displayed through a display medium such as a monitor.

통상적인 카메라 모듈용 이미지센서의 패키징 방식은, 플립칩(Flip-Chip) 방식의 COF(Chip On Film) 방식, 와이어 본딩 방식의 COB(Chip On Board) 방식, 그리고 CSP(Chip Scaled Package) 방식 등이 있으며, 이 중 COF 패키지 방식과 COB 패키지 방식이 널리 이용되고 있다.Conventional camera module image sensor packaging methods include flip-chip (Chip On Film) method, wire bonding type COB (Chip On Board) method, CSP (Chip Scaled Package) method, etc. Among them, a COF package method and a COB package method are widely used.

도 1은 종래 COB 방식으로 조립되는 카메라 모듈의 개략적인 단면도이고, 도 2는 종래 COB 방식의 카메라 모듈 분해 사시도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a camera module assembled in a conventional COB method, Figure 2 is an exploded perspective view of the camera module of the conventional COB method.

종래의 카메라 모듈(10)은 CCD나 CMOS의 이미지센서(2)가 와이어 본딩에 의해서 장착된 인쇄회로기판(1)이 플라스틱 재질의 하우징(3) 하부에 결합되고 상기 하우징(3) 상부로 연장된 경통(4)에 하부로 원통형 몸체(5)가 연장된 배럴(6)이 결합됨에 의해서 제작된다.In the conventional camera module 10, a printed circuit board 1 having an image sensor 2 of a CCD or CMOS mounted by wire bonding is coupled to a lower portion of a housing 3 made of plastic and extended above the housing 3. The barrel 6 is manufactured by coupling the barrel 6 in which the cylindrical body 5 extends downward.

상기 카메라 모듈(1)은 경통(4) 내주면에 형성된 암나사부(4a)와 원통형 몸 체(5)의 외주면에 형성된 숫나사부(5a)의 나사 결합으로 하우징(3)과 배럴(6)이 상호 결합된다.The camera module 1 is a screw coupling between the female screw portion 4a formed on the inner circumferential surface of the barrel 4 and the male screw portion 5a formed on the outer circumferential surface of the cylindrical body 5 so that the housing 3 and the barrel 6 are mutually connected. Combined.

이때, 상기 인쇄회로기판(1)의 상면, 즉 배럴(6)의 하단부에 장착된 렌즈(L)와 이미지센서(2) 사이에는 적외선 차단 필터(IR cut-off filter:이하 'IR 필터'라 칭함)(8)가 결합됨으로써, 이미지센서(2)로 유입되는 과도한 장파장의 적외선을 차단시키게 된다.In this case, an IR cut-off filter (hereinafter referred to as an 'IR filter') is formed between the upper surface of the printed circuit board 1, that is, the lens L mounted on the lower end of the barrel 6 and the image sensor 2. (8) is coupled to block the infrared rays of excessive long wavelength flowing into the image sensor (2).

상기와 같이 조립된 카메라 모듈은, 특정한 사물로부터 유입되는 빛이 렌즈(L)를 통과하면서 상이 반전되어 이미지센서(2)의 표면에 포커싱되는 데, 이때 나사 결합에 의해서 하우징(3) 상단에 체결된 배럴(6)을 회전시키면서 최적의 포커스가 맞춰진 지점에서 하우징(3)과 배럴(6)의 유격 사이로 접착제를 주입하여 하우징(3)과 배럴(6)을 접착 고정시켜 최종적인 카메라 모듈 제품이 생산되며, 종래의 카메라 모듈은 모듈의 조립과 포커싱 공정을 수행하기 위한 배럴(6)과 하우징(3)의 결합이 암, 수 나사부(4a)(5a)의 대응 결합에 의한 회전 구조로 주로 이루어지게 된다.In the camera module assembled as described above, light flowing from a specific object passes through the lens L, and the image is inverted to focus on the surface of the image sensor 2, where the screw is coupled to the upper end of the housing 3. While rotating the barrel 6, the adhesive is injected between the housing 3 and the barrel 6 at the point where the optimal focus is achieved, and the housing 3 and the barrel 6 are adhesively fixed to the final camera module product. In the conventional camera module, the barrel 6 and the housing 3 are coupled to each other by a corresponding rotational structure of the female and male threads 4a and 5a to perform the assembly and focusing processes of the module. You lose.

한편, 도 3은 종래 COF 방식으로 조립되는 카메라 모듈의 조립 사시도로서, 도시된 바와같이, 종래의 카메라 모듈(20)은 렌즈를 통해 들어온 영상신호를 전기적 신호로 변환하는 이미지센서(13)가 저면에 지지되는 하우징(12)과, 상기 이미지센서(13)에 피사체의 영상신호를 모아주는 렌즈군(14)과, 상기 렌즈군(14)이 내부에 다단 적층되는 배럴(15)의 순차적인 결합에 의해서 구성된다.Meanwhile, FIG. 3 is an assembled perspective view of a camera module assembled in a conventional COF method. As shown in the drawing, the conventional camera module 20 has a bottom surface of an image sensor 13 for converting an image signal input through a lens into an electrical signal. Sequential coupling of the housing 12 supported by the lens, the lens group 14 for collecting the image signal of the subject to the image sensor 13, and the barrel 15 in which the lens group 14 is stacked in multiple stages It is composed by.

이와 같이 구성된 종래의 카메라 모듈(20)은, 연성인쇄회로기판(FPCB, 16)에 다수의 회로 부품이 실장된 상태에서 연성인쇄회로기판(16)과 이미지센서(13) 사이에 이방전도성필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)(18) 또는 NCP(Non-Conductive Paste)를 삽입하고 열과 압력을 가하여 통전되도록 접착 고정하고, 그 반대면에 IR 필터(17)를 부착한다.The conventional camera module 20 configured as described above has an anisotropic conductive film between the flexible printed circuit board 16 and the image sensor 13 in a state where a plurality of circuit components are mounted on the flexible printed circuit board FPCB 16. An anisotropic conductive film (ACF) 18 or a non-conductive paste (NCP) is inserted and adhesively fixed so as to be energized by applying heat and pressure, and the IR filter 17 is attached to the opposite side.

또한, 다수의 렌즈군(14)이 내장된 배럴(15)과 하우징(12)이 나사 결합에 의해서 가결합시킨 상태에서 전술한 바와같이, 기 조립된 연성인쇄회로기판(16)이 하우징(12)의 저면에 별도의 접착제에 의해서 접착 고정된다.In addition, as described above in the state in which the barrel 15 in which the plurality of lens groups 14 are built and the housing 12 are temporarily coupled by screwing, the pre-assembled flexible printed circuit board 16 includes the housing 12. It is adhesively fixed to the bottom of the sheet by a separate adhesive.

한편, 상기 이미지센서(13)가 부착된 연성인쇄회로기판(16)과 배럴(15)이 결합된 하우징(12)의 접착 고정 후에 상기 배럴(15)의 전방에 피사체(해상도 챠트)를 일정한 거리로 하여 초점 조정이 이루어지게 되는 데, 상기 카메라 모듈(20)의 초점 조정은 하우징(12)에 나사 결합된 배럴(15)의 회전에 의한 수직 이송량이 조절됨에 따라 렌즈군(14)과 이미지센서(13)간의 초점 조절이 이루어지게 된다.Meanwhile, a fixed distance of the subject (resolution chart) in front of the barrel 15 after the adhesive fixing of the flexible printed circuit board 16 to which the image sensor 13 is attached and the housing 12 to which the barrel 15 is coupled is fixed. The focus adjustment of the camera module 20 is performed by adjusting the vertical feed amount by the rotation of the barrel 15 screwed to the housing 12, thereby adjusting the lens group 14 and the image sensor. (13) focusing is achieved.

그러나, COB와 COF 패키징 방식으로 대표되는 카메라 모듈 조립 시에는 공통적으로 하우징(3)(12)과 배럴(6)(15)이 별도의 부재로 분리됨으로써, 상기 배럴(6)(15)의 외주면과 하우징(3)(12)의 내주면상에 암, 수 나사부(4a)(5a)를 형성하기 위한 금형 제작이 어려울 뿐만 아니라, 상기 암, 수 나사부(4a)(5a)가 소정의 각도로 기울어져 있기 때문에 나사산을 따라 하우징(3)(12)과 배럴(6)(15)의 회전 결합시 상기 배럴(6)(15)내에 적층 결합된 다수의 렌즈(L)에 대한 광축이 나사산의 기울어진 각도만큼 기울어질 수 밖에 없어 정확한 초점을 맞추기가 어려운 문제점이 있다.However, when assembling the camera module represented by the COB and COF packaging method, the housing (3) 12 and the barrel (6) 15 are commonly separated into separate members, so that the outer peripheral surface of the barrel (6) (15) And mold making for forming the female and male screw portions 4a and 5a on the inner circumferential surface of the housing 3 and 12 is difficult, and the female and male screw portions 4a and 5a are inclined at a predetermined angle. When the housing 3, 12 and barrel 6, 15 are rotated along the thread, the optical axis of the plurality of lenses L stacked in the barrel 6, 15 is tilted. There is a problem that it is difficult to focus precisely because it can not be tilted by the angle.

또한, 상기 하우징(3)(12)과 배럴(6)(15)이 수직 결합될 때 암, 수 나사부(4a)(5a)가 틀어진 각도로 맞물리게 되면 나사산이 뭉개지거나 암, 수 나사부(4a)(5a)의 마찰에 의해 그 결합 부위가 마모되면서 발생된 미세한 파티클이 IR 필터(8)(17) 또는 이미지센서(2)(17) 상면에 직접 떨어지게 됨으로써, 이물에 대한 감도가 높아질 수 밖에 없어 이물 불량률이 현저하게 증가되는 단점이 있다.In addition, when the housings 3 and 12 and the barrels 6 and 15 are vertically engaged, when the female and male threads 4a and 5a are engaged at the wrong angle, the threads are crushed or the female and male threads 4a are engaged. The fine particles generated as the bonding portion is worn by the friction of (5a) falls directly on the top surface of the IR filter (8) (17) or the image sensor (2) (17), thereby increasing sensitivity to foreign matter. There is a disadvantage that the foreign matter defect rate is significantly increased.

따라서, 본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 기존 하우징과 렌즈 배럴의 나사방식 조립구조의 문제점을 개선하여 조립성 향상할 수 있고, 이물불량을 개선하여 생산성 증대할 수 있으며, 포커싱 무조정 방식을 적용할 수 있어 공정을 단순화하고 제작비용을 절감할 수 있는 카메라 모듈 을 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention has been devised to solve the above-mentioned problems of the prior art, and can improve the assembly performance by improving the problems of the screw-type assembly structure of the existing housing and the lens barrel, and improve productivity by improving foreign matter defects. Its purpose is to provide a camera module that can simplify the process and reduce the manufacturing cost by applying the focusing adjustment method.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에 의하면, 기판; 상기 기판의 상면에 실장된 이미지센서; 상기 이미지센서 상면에 안착되고 상측 내부에 렌즈군이 장착된 렌즈배럴과, 상기 렌즈배럴의 상면부와 측면부를 둘러싸도록 형성되고 상기 기판에 결합되는 하우징이 상호 조립된 광학유니트;를 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.According to one embodiment of the present invention for achieving the above object, a substrate; An image sensor mounted on an upper surface of the substrate; A lens barrel seated on the image sensor and mounted on the upper side of the image sensor, and an optical unit formed to surround the upper and side surfaces of the lens barrel and assembled to a housing coupled to the substrate; This is provided.

여기서, 상기 광학유니트는, 상기 렌즈배럴의 상측 내부에 결합되어, 상기 렌즈군을 하부방향으로 가압 고정하는 스페이서를 더 포함하여 이루어질 수 있다.The optical unit may further include a spacer coupled to the inside of the lens barrel to pressurize and fix the lens group downward.

또한, 상기 광학유니트는, 상기 렌즈배럴의 상단면과 이를 둘러싸는 상기 하우징의 상부 내측면 사이에 설치되어, 외력에 의한 충격을 완화하는 완충부재를 더 포함하여 이루어질 수도 있다.The optical unit may further include a buffer member installed between an upper end surface of the lens barrel and an upper inner surface of the housing surrounding the lens barrel to mitigate an impact caused by an external force.

그리고, 상기 완충부재는 실리콘 재질의 포론(Poron)으로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the buffer member is preferably made of a poron (Poron) made of silicon.

또한, 상기 광학유니트의 렌즈배럴은 상기 이미지센서의 상면에 면접촉 방식으로 안착되는 것이 보다 바람직하다.In addition, the lens barrel of the optical unit is more preferably mounted on the upper surface of the image sensor in a surface contact manner.

상기 카메라 모듈은, 상기 이미지센서의 상면 중 상기 광학유니트의 렌즈배럴이 안착되어 접촉되는 부위에 설치되어, 상기 이미지센서의 손상을 방지하는 보호필름을 더 포함하여 이루어질 수 있다.The camera module may be installed on a portion of the upper surface of the image sensor, the lens barrel of the optical unit is seated and in contact with, the protective film to prevent damage to the image sensor.

기존 하우징과 렌즈 배럴의 나사방식 조립구조의 문제점을 개선하여 조립성 향상할 수 있고, 이물불량을 개선하여 생산성 증대할 수 있으며, 포커싱 무조정 방식을 적용할 수 있어 공정을 단순화하고 이에 따라 제작비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.Improvement of assembly is possible by improving the problems of the screw-type assembly structure of the existing housing and lens barrel, productivity can be improved by improving foreign material defects, and the focusing adjustment method can be applied to simplify the process and accordingly manufacturing cost There is an effect to reduce the.

이하, 본 발명에 따른 카메라 모듈에 대하여 첨부된 도 4 내지 도 7을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the camera module according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 7.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도이며, 도 6a와 도 6b는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 광학유니트를 일부 절개하여 나타낸 절개 사시도들이고, 도 7은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 광학유니트 중 하우징만을 일부 절개하여 나타낸 절개 사시도이다.Figure 4 is an exploded perspective view showing a camera module according to the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view showing a camera module according to the present invention, Figure 6a and Figure 6b is a cutaway showing a part of the optical module in the camera module according to the present invention 7 is a perspective view showing a camera module according to the present invention by partially cutting only the housing of the optical unit.

도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 크게 기판(10)과, 상기 기판(10)의 상면에 실장된 이미지센서(20)와, 상기 이미지센서(20) 상면에 안착되고 상측 내부에 형성된 단차부(33)에 렌즈군(L)이 장착된 렌즈배럴(30)과 상기 렌즈배럴(30)의 상면부와 측면부를 둘러싸도록 형성되고 상기 기판(10)에 결합되는 하우징(40)이 상호 조립된 광학유니트를 포함하여 구성된다.4 to 7, the camera module according to the present invention includes a substrate 10, an image sensor 20 mounted on an upper surface of the substrate 10, and an upper surface of the image sensor 20. It is formed to surround the upper surface and the side portion of the lens barrel 30 and the lens barrel 30 and the lens barrel (L) is mounted on the step portion 33 formed in the image side and coupled to the substrate 10 The housing 40 is configured to include an optical unit assembled together.

여기서, 상기 렌즈배럴(30)의 상측 내부에는 상기 렌즈군(L)을 하부방향으로 가압 고정하는 스페이서(50)가 결합될 수 있다.Here, the spacer 50 for pressing and fixing the lens group L in the downward direction may be coupled to the inside of the lens barrel 30.

이때, 상기 렌즈배럴(30)의 상측 내주면에는 별도의 홈이 형성되어, 상기 스페이서(50)가 홈에 결합됨으로써 스페이서(50)의 고정을 견고하게 할 수 있다.In this case, a separate groove is formed in the upper inner circumferential surface of the lens barrel 30, so that the spacer 50 is coupled to the groove to firmly fix the spacer 50.

물론, 상기 스페이서(50)는 상기 홈에 용이하게 끼움 결합되도록 유연한 재질로 형성되는 것이 바람직하다.Of course, the spacer 50 is preferably formed of a flexible material to be easily fitted into the groove.

그리고, 상기 렌즈배럴(30)의 상단면과 이를 둘러싸는 상기 하우징(40)의 상부 내측면 사이에는 외력에 의한 충격을 완화하는 완충부재(60)가 설치될 수 있다.In addition, a buffer member 60 may be installed between the upper end surface of the lens barrel 30 and the upper inner surface of the housing 40 surrounding the lens barrel 30 to mitigate an impact caused by an external force.

여기서, 상기 완충부재(60)는 실리콘 재질의 포론(Poron)으로 이루어지는 것이 바람직하다.Here, the buffer member 60 is preferably made of a poron of silicon material (Poron).

이때, 상기 하우징(40)의 상부 내측 형상은 상기 완충부재(60)를 둘러싸는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the upper inner shape of the housing 40 is preferably formed in a shape surrounding the buffer member (60).

따라서, 본 발명에 의한 카메라 모듈은 제조 공정 중에 상기 기판(10)이 휘어지거나 이미지센서(20)가 들뜨거나 함으로써 광축이 틸팅되거나 이미지센서(20)에 손상이 가해지는 등 외력이 작용할 경우 상기 완충부재(60)의 완충 작용에 의해 이를 방지할 수 있다.Therefore, the camera module according to the present invention is buffered when an external force is applied, such as the optical axis tilting or damage to the image sensor 20 due to the substrate 10 being bent or the image sensor 20 being lifted up during the manufacturing process. This can be prevented by the buffering action of the member 60.

한편, 상기 광학유니트의 렌즈배럴(30)은 상기 이미지센서(20)의 상면에 면접촉 방식으로 안착될 수 있다.On the other hand, the lens barrel 30 of the optical unit may be mounted on the upper surface of the image sensor 20 in a surface contact manner.

즉, 상기 렌즈배럴(30)의 하부 양측에는 상기 이미지센서(20)의 수광부(21)의 양측에 안착되는 제1 안착부(31)와 제2 안착부(32)가 형성되고, 상기 제1 안착 부(31)의 하면과 상기 제2 안착부(32)의 하면이 상기 이미지센서(20)의 상면에 면 접촉하여 이미지센서(20)에 가해지는 데미지를 최소화하면서 상기 이미지센서(20)의 상면에 상기 렌즈배럴(30)을 설치할 수 있다.That is, first and second seating portions 31 and 32 seated on both sides of the light receiving portion 21 of the image sensor 20 are formed on both lower sides of the lens barrel 30, respectively. The bottom surface of the seating portion 31 and the bottom surface of the second seating portion 32 are in contact with the top surface of the image sensor 20 to minimize the damage to the image sensor 20 of the image sensor 20 The lens barrel 30 may be installed on an upper surface.

이때, 상기 이미지센서(20)에 가해지는 데미지를 더욱 효과적으로 방지하기 위하여, 상기 이미지센서(20)의 상면 중 상기 렌즈배럴(30)의 제1, 2 안착부(31,32)가 접촉되는 부위에는 보호필름(70)이 부착될 수 있다.In this case, in order to more effectively prevent the damage to the image sensor 20, a portion of the upper surface of the image sensor 20, the first and second seating portion (31, 32) of the lens barrel 30 is in contact with The protective film 70 may be attached to it.

한편, 본 발명에 의한 카메라 모듈은 기존 나사방식의 포커싱 조정 구조를 개선하여, 이물 불량을 개선할 수 있음과 아울러, 광학유니트 중 렌즈군(L)이 장착된 렌즈배럴(30)이 이미지센서(20) 상면에 직접 안착되는 구조이므로 상기 렌즈군(L)과 이미지센서(20) 사이의 거리 편차를 정확하게 조정할 수 있어 포커싱 무조정 타입의 카메라 모듈을 구현할 수 있다.On the other hand, the camera module according to the present invention is to improve the focusing adjustment structure of the existing screw method, to improve the foreign material defects, and the lens barrel 30 equipped with the lens group (L) of the optical unit is an image sensor ( 20) Since the structure is directly mounted on the upper surface, it is possible to accurately adjust the distance deviation between the lens group (L) and the image sensor 20 to implement a focusing non-adjustment type camera module.

또한, 도시하진 않았지만, 본 발명에 의한 카메라 모듈은 상기 렌즈군(L)을 형성하는 렌즈들 중 어느 하나의 렌즈에 적외선 차단 물질을 코팅하여 상기 렌즈군(L)을 통해 상기 이미지센서(20)로 유입되는 광 중 장파장의 적외선을 효과적으로 차단할 수 있다.In addition, although not shown, the camera module according to the present invention coats an infrared ray blocking material on one of the lenses forming the lens group L and the image sensor 20 through the lens group L. It can effectively block the infrared rays of the long wavelength among the incoming light.

도 1은 종래 기술에 따른 COB 타입의 카메라 모듈을 나타낸 단면도.1 is a cross-sectional view showing a camera module of the COB type according to the prior art.

도 2는 종래 기술에 따른 COB 타입의 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도.Figure 2 is an exploded perspective view showing a camera module of the COB type according to the prior art.

도 3은 종래 기술에 따른 COF 타입의 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도.Figure 3 is an exploded perspective view showing a camera module of the COF type according to the prior art.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도.4 is an exploded perspective view showing a camera module according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도.5 is a cross-sectional view showing a camera module according to the present invention.

도 6a와 도 6b는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 광학유니트를 일부 절개하여 나타낸 절개 사시도들.6A and 6B are cutaway perspective views illustrating the camera module according to the present invention with a partial cutaway of an optical unit;

도 7은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 광학유니트 중 하우징만을 일부 절개하여 나타낸 절개 사시도.Figure 7 is a perspective view of the camera module according to the present invention showing a partial incision only the housing of the optical unit.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10:기판 20:이미지센서10: substrate 20: image sensor

21:수광부 30:렌즈배럴21: Receiver 30: Lens barrel

31:제1 안착부 32:제2 안착부31: First seating portion 32: Second seating portion

33:단차부 40:하우징33: step 40: housing

50:스페이서 60:완충부재50: spacer 60: buffer member

70:보호필름 L:렌즈군70: Protective film L: Lens group

Claims (6)

기판;Board; 상기 기판의 상면에 실장된 이미지센서;An image sensor mounted on an upper surface of the substrate; 상기 이미지센서 상면에 안착되고 상측 내부에 렌즈군이 장착된 렌즈배럴과, 상기 렌즈배럴의 상면부와 측면부를 둘러싸도록 형성되고 상기 기판에 결합되는 하우징이 상호 조립된 광학유니트;An optical unit having a lens barrel mounted on an upper surface of the image sensor and having a lens group mounted therein, and a housing formed to enclose an upper surface portion and a side portion of the lens barrel and coupled to the substrate; 를 포함하며,Including; 상기 광학유니트의 렌즈배럴은 상기 이미지센서의 상면에 면접촉 방식으로 안착되는 카메라 모듈.The lens barrel of the optical unit is mounted on the upper surface of the image sensor in a surface contact method. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 광학유니트는,The optical unit, 상기 렌즈배럴의 상측 내부에 결합되어, 상기 렌즈군을 하부방향으로 가압 고정하는 스페이서를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.And a spacer coupled to the inside of the lens barrel and configured to pressurize and fix the lens group downward. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 광학유니트는,The optical unit, 상기 렌즈배럴의 상단면과 이를 둘러싸는 상기 하우징의 상부 내측면 사이에 설치되어, 외력에 의한 충격을 완화하는 완충부재를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.And a buffer member installed between the upper surface of the lens barrel and the upper inner surface of the housing surrounding the lens barrel to mitigate an impact caused by an external force. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 완충부재는 실리콘 재질의 포론(Poron)인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The shock absorbing member is a camera module, characterized in that the silicon (Poron). 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이미지센서의 상면 중 상기 광학유니트의 렌즈배럴이 안착되어 접촉되는 부위에 설치되어, 상기 이미지센서의 손상을 방지하는 보호필름을 더 포함하는 카메라 모듈.The camera module of the upper surface of the image sensor is installed in the lens barrel of the optical unit is seated in contact with, further comprising a protective film to prevent damage to the image sensor.
KR1020070071757A 2007-07-18 2007-07-18 Camera module KR100891177B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070071757A KR100891177B1 (en) 2007-07-18 2007-07-18 Camera module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070071757A KR100891177B1 (en) 2007-07-18 2007-07-18 Camera module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090008651A KR20090008651A (en) 2009-01-22
KR100891177B1 true KR100891177B1 (en) 2009-04-01

Family

ID=40488692

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070071757A KR100891177B1 (en) 2007-07-18 2007-07-18 Camera module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100891177B1 (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101594831B1 (en) * 2009-03-26 2016-02-17 삼성전자 주식회사 Structure for fixing camera module on bio drive
WO2010134706A2 (en) * 2009-05-18 2010-11-25 (주)하이소닉 Compact camera module
KR101005773B1 (en) * 2009-05-18 2011-01-06 주식회사 하이소닉 Compact camera module
KR102527704B1 (en) * 2018-03-13 2023-05-02 삼성전기주식회사 Lens assembly and camera module including thereof
KR102150340B1 (en) * 2018-11-27 2020-09-02 주식회사 에스엘미러텍 Puddle lamp for vehicle
KR102540355B1 (en) * 2020-09-22 2023-06-08 (주)유남옵틱스 Eyepiece assembly of optical apparatus

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060070495A (en) * 2006-04-05 2006-06-23 장요셉 Watching camera with waterproof and dampproof structure
KR20060106258A (en) * 2005-04-07 2006-10-12 삼성전기주식회사 A camera module for focusing unadjustable type

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060106258A (en) * 2005-04-07 2006-10-12 삼성전기주식회사 A camera module for focusing unadjustable type
KR20060070495A (en) * 2006-04-05 2006-06-23 장요셉 Watching camera with waterproof and dampproof structure

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090008651A (en) 2009-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100832072B1 (en) Camera module
KR100891177B1 (en) Camera module
KR20090047307A (en) Camera module and manufacturing method thereof
KR100845547B1 (en) camera module and assembling device thereof
KR100752701B1 (en) Camera module package
KR100808017B1 (en) Camera module
KR100769725B1 (en) Dual camera module
KR100863797B1 (en) Camera module
KR100972440B1 (en) Camera module
KR20090078475A (en) Camera module
KR100769713B1 (en) Camera module package
KR100752708B1 (en) Camera module package
KR100885505B1 (en) Camera module and manufacturing method thereof
KR100966343B1 (en) Camera module
KR100834030B1 (en) Camera module
KR100847849B1 (en) Camera module
KR100845548B1 (en) camera module and assembling device thereof and assembling method thereof
KR101003616B1 (en) Camera module
KR100972435B1 (en) Camera module
KR100838754B1 (en) Fixing structure for retainer of camera module
KR101008404B1 (en) Camera module
KR20100137839A (en) Camera module
KR100902380B1 (en) Camera module
KR100769723B1 (en) Camera module
KR101138513B1 (en) Camera module

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130111

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131224

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150202

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160111

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170102

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee