KR101470012B1 - Camera Module - Google Patents

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Abstract

실시 예는 카메라 모듈에 관한 것이다.An embodiment relates to a camera module.

실시 예에 따른 카메라 모듈은, 렌즈부; 상기 렌즈부가 상부에 결합되고, 하부의 적어도 일부분이 제거되어 갭(gap)이 형성되며, 내부에 상기 갭으로 유입되는 불순물을 막는 격벽이 형성되는 홀더; 및 상기 홀더 하부에 결합되고 상부면에 이미지 센서가 실장되는 회로기판;을 포함한다.A camera module according to an embodiment includes: a lens unit; A holder in which the lens portion is coupled to an upper portion, at least a portion of a lower portion is removed to form a gap, and a partition wall is formed therein to block impurities flowing into the gap; And a circuit board coupled to the lower portion of the holder and having an image sensor mounted on the upper surface thereof.

홀더, 오픈, 격벽 Holder, open, bulkhead

Description

카메라 모듈{Camera module}Camera module {Camera module}

실시 예는 카메라 모듈에 관한 것이다.An embodiment relates to a camera module.

최근 통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 휴대용 단말기 기술이 새롭게 대두되고 있다. Recently, along with the development of communication technology and digital information processing technology, a portable terminal technology in which various functions such as information processing, calculation, communication, image information input / output are integrated is newly emerged.

상기 휴대용 단말기는 디지털 카메라와 통신 기능이 장착된 PDA, 디지털 카메라 기능이 부가된 휴대 전화, 개인 휴대 멀티미디어 재생기(PMP: personal multi-media player) 등을 그 예로 들 수 있다. Examples of the portable terminal include a PDA equipped with a digital camera and a communication function, a mobile phone with a digital camera function, and a personal multi-media player (PMP).

상기 디지털 카메라 기술 및 정보 저장 능력의 발달로 인하여 높은 사양의 디지털 카메라 모듈(digital camera module)의 장착이 점차 보편화되고 있는 것이 추세이다. Due to the development of the digital camera technology and the information storage capability, mounting of a high-specification digital camera module is gradually becoming commonplace.

또한, 제반 기술의 발달로 휴대용 단말기 등에 장착되는 디지털 카메라 모듈에 메가 픽셀(mega pixel)급 이미지 센서(image sensor)가 사용되면서, 자동초점 및 광학 줌 등 부가 기능의 중요성은 더욱 부각되고 있는 반면, 지속적으로 카메라 모듈의 크기가 매우 제한적으로 소형화되는 추세이다.In addition, as the megapixel image sensor is used in a digital camera module mounted on a portable terminal or the like due to the development of various technologies, the importance of additional functions such as auto focus and optical zoom has become more important, The size of the camera module is becoming very limited and is becoming smaller.

하지만, 상기 카메라 모듈의 크기의 소형화를 어렵게 하는 요인중 하나는 홀더의 구조이다. 즉, 상기 홀더 하부에 와이어 본딩 작업을 수행하기 위한 공간을 확보해야 하는데 이는 카메라 모듈 크기를 소형화 것을 어렵게 한다. However, one of the factors that makes it difficult to downsize the size of the camera module is the structure of the holder. That is, a space for performing a wire bonding operation is secured under the holder, which makes it difficult to downsize the camera module size.

실시 예는, 홀더 하부에 갭을 형성하여 와이어 본딩 작업이 가능한 공간을 확보하고, 상기 갭으로 유입되는 불순물을 차단하기 위한 카메라 모듈을 제공한다. Embodiments provide a camera module for forming a gap below a holder to secure a space in which a wire bonding operation can be performed and to block impurities flowing into the gap.

실시 예에 따른 카메라 모듈은, 렌즈부; 상기 렌즈부가 상부에 결합되고, 하부의 적어도 일부분이 제거되어 갭(gap)이 형성되며, 내부에 상기 갭으로 유입되는 불순물을 막는 격벽이 형성되는 홀더; 및 상기 홀더 하부에 결합되고 상부면에 이미지 센서가 실장되는 회로기판;을 포함한다. 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈부; 상기 렌즈부가 상부에 결합되고, 하부의 적어도 일부분이 제거되어 갭(gap)이 형성되며, 격벽이 내부에 형성되는 홀더; 및 상기 홀더 하부에 결합되고 상부면에 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판;을 포함할 수 있다. 상기 갭이 형성된 홀더와 상기 인쇄회로기판은 이격될 수 있다. 실시예에 따른 카메라 모듈은 상기 렌즈부가 상부에 결합되고, 하부의 적어도 일부분이 제거되어 갭(gap)이 형성되며, 격벽이 내부에 형성되는 홀더; 및 상기 홀더 하부에 결합되고 상부면에 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판;을 포함할 수 있다. 실시예에서 상기 홀더는 상기 인쇄회로기판과 결합되는 프레임을 구비하고, 상기 홀더의 프레임 중 상기 갭이 형성된 프레임의 수평거리가 갭이 형성되지 않은 프레임의 수평거리보다 짧게 형성될 수 있다.A camera module according to an embodiment includes: a lens unit; A holder in which the lens portion is coupled to an upper portion, at least a portion of a lower portion is removed to form a gap, and a partition wall is formed therein to block impurities flowing into the gap; And a circuit board coupled to the lower portion of the holder and having an image sensor mounted on the upper surface thereof. A camera module according to an embodiment includes a lens unit; A holder in which the lens part is coupled to the upper part, at least a part of the lower part is removed to form a gap, and a partition wall is formed inside; And a printed circuit board coupled to the lower portion of the holder and having an image sensor mounted on the upper surface thereof. The holder with the gap formed therebetween and the printed circuit board may be spaced apart. A camera module according to an embodiment includes a holder in which the lens portion is coupled to an upper portion, at least a portion of a lower portion is removed to form a gap, and a partition is formed in the holder; And a printed circuit board coupled to the lower portion of the holder and having an image sensor mounted on the upper surface thereof. The holder may include a frame coupled to the printed circuit board. The horizontal distance of the frame of the holder may be shorter than the horizontal distance of the frame without the gap.

실시 예에 따른 카메라 모듈에 의하면, 홀더 하부를 적어도 일부분 제거하여 회로기판과 홀더 사이에 갭을 형성하고, 상기 갭에 의해 와이어 본딩을 수행할 수 있는 공간을 확보하는 효과가 있다. According to the camera module according to the embodiment, at least a portion of the holder is removed to form a gap between the circuit board and the holder, thereby securing a space for performing wire bonding by the gap.

또한, 상기 와이어 본딩을 위한 공간을 확보함으로써 홀더 크기를 줄일 수 있어 카메라 모듈을 소형화하는 효과가 있다. In addition, by securing a space for the wire bonding, the size of the holder can be reduced and the camera module can be miniaturized.

또한, 홀더 내부에 격벽을 형성하여, 홀더 내부로 유입되는 불순물을 차단하는 밀폐성을 향상시킬 뿐만 아니라, 이미지 픽셀 영역으로 유입되는 불순물을 차단하여 이미지 센서의 동작 오류를 방지하는 효과가 있다. In addition, a partition wall is formed inside the holder to improve airtightness for blocking impurities introduced into the holder, and also to prevent impurities that flow into the image pixel region, thereby preventing an operation error of the image sensor.

또한, 상기 격벽은 이미지 센서의 상부면과 소정거리 이격되도록 형성됨으로써, 접착으로 인한 이미지 센서의 뒤틀림이나 틸트 현상을 방지하는 효과가 있다. In addition, the barrier ribs are spaced apart from the upper surface of the image sensor by a predetermined distance, thereby preventing the image sensor from being distorted or tilted due to adhesion.

이하, 실시예에 따른 카메라 모듈을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a camera module according to an embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

하기의 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 하며, 본 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. In the drawings, the same reference numerals are given to the same constituent elements as in the following drawings even if they are shown in different drawings, and the same reference numerals as possible Detailed description of functions and configurations is omitted.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 구성을 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view for explaining a configuration of a camera module according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 크게 하측에서부터 회로기판(Printed Circuit Board:110), 이미지 센서(120), 필터부(150) 및 렌즈부(160)를 내부에 장착한 홀더(140)를 포함한다. 1, the camera module according to the embodiment includes a circuit board (Printed Circuit Board) 110, an image sensor 120, a filter unit 150, and a holder 140).

상기 회로기판(Printed Circuit Board; PCB)(110)의 상측에 에폭시(epoxy)를 이용하여 이미지 센서(120)를 접착한다.The image sensor 120 is bonded to the upper side of the printed circuit board (PCB) 110 using an epoxy.

상기 회로기판(110)은 이미지 센서(120)에서 출력되는 영상신호를 디지털 처리하는 기능을 수행한다.The circuit board 110 functions to digitally process an image signal output from the image sensor 120.

여기서, 상기 회로기판(110)은 플렉서블기판(Flexible Substrate)이 될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. Here, the circuit board 110 may be a flexible substrate, but is not limited thereto.

상기 이미지 센서(120)는 필터부(150)를 통해 적외선이 차단된 광 이미지를 결상하여 전기적인 신호로 변환시키는 역할을 수행한다.The image sensor 120 forms an optical image of infrared rays through the filter unit 150 and converts the image into an electrical signal.

여기서, 상기 이미지 센서(120)에는 다수의 픽셀로 구성된 이미지 픽셀 영역(122)과, 입출력 단자인 다수의 전극패드(121)가 형성될 수 있다.Here, the image sensor 120 may include an image pixel region 122 including a plurality of pixels and a plurality of electrode pads 121 that are input / output terminals.

상기 이미지 센서(120)의 접착이 완료되면 와이어 본딩(wire bonding) 공정을 이용하여, 회로기판(110)의 전극패드와 이미지 센서(120)의 전극패드 사이를 도전성 재질인 와이어(wire)(130)로 연결한다. When the bonding of the image sensor 120 is completed, a wire 130, which is a conductive material, is electrically connected between the electrode pad of the circuit board 110 and the electrode pad of the image sensor 120 using a wire bonding process. ).

상기 회로기판(110)에는 핀홀이 형성되고 홀더(140)에는 일체로 가이드 핀(144)이 형성되어 회로기판(110)과 홀더(140)를 결합시킨다. 여기서, 상기 홀더(140) 내부에 필터부(150)가 장착될 수 있다.A pin hole is formed in the circuit board 110 and a guide pin 144 is integrally formed in the holder 140 to couple the circuit board 110 and the holder 140 together. Here, the filter unit 150 may be mounted in the holder 140.

상기 필터부(150)는 IR 차단 필터(IR Cut Off Filter)가 될 수 있으며, 상기 IR 필터는 렌즈에 입사되는 광 이미지에 포함된 적외선을 차단한다. The filter unit 150 may be an IR cutoff filter, which blocks infrared rays included in a light image incident on the lens.

실시 예에서, 상기 필터부(150)를 렌즈부(160)와 이미지 센서(120) 사이에 설치된 상태를 예로 하여 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니며, 필터부(150)가 렌즈부(160)의 선단에 설치되는 구조도 가능하다. The filter unit 150 is disposed between the lens unit 160 and the image sensor 120. However, the present invention is not limited to this, As shown in FIG.

상기 회로기판(110)과 홀더(140)가 결합되면 상기 홀더(140) 상부에 형성된 개구로 렌즈부(160)를 삽입한다. When the circuit board 110 and the holder 140 are coupled to each other, the lens unit 160 is inserted into the opening formed in the holder 140.

상기 렌즈부(160)는 피사체의 광 이미지를 입사받는 볼록렌즈와 오목렌즈를 포함하는 다수의 렌즈를 포함할 수 있다. The lens unit 160 may include a plurality of lenses including a convex lens and a concave lens for receiving a light image of a subject.

상기 홀더(110)는 렌즈부(160)를 상부에 장착하고 그 내부에 필터부(150)를 장착할 수 있는 단이 구비된 하우징 부재이며, 플라스틱 또는 금속으로 형성될 수 있다.The holder 110 is a housing member having an upper end mounted with a lens unit 160 and an end for mounting the filter unit 150 therein, and may be formed of plastic or metal.

실시 예에서, 상기 홀더(140)는 회로기판(110)의 상부면과 결합되는 프레임(141,142) 중 어느 하나의 프레임(142)의 일부분을 하부에서 상부로 소정 높이 제거한다. 그리고, 상기 홀더(140)와 회로기판(110) 사이에 갭(gap)(170)을 형성하여 개방부를 형성한다. In an embodiment, the holder 140 removes a portion of a frame 142 of one of the frames 141, 142 that engages the top surface of the circuit board 110 from a lower portion to a higher portion. A gap 170 is formed between the holder 140 and the circuit board 110 to form an opening.

여기서, 상기 프레임(141,142)을 통해 홀더(140)의 하부 중심부분에 공간이 확보되고, 상기 확보된 공간에는 이미지 센서(120)가 위치할 수 있다. Here, a space can be secured in the lower central portion of the holder 140 through the frames 141 and 142, and the image sensor 120 can be positioned in the secured space.

또한, 상기 갭(170)이 형성된 프레임(142)의 일부분은 와이어(130)를 간섭하지 않도록 와이어보다 높게 제거되어 회로기판(110)과 이미지 센서(120)를 전기적으로 연결하는 와이어(130)를 노출시킨다. A portion of the frame 142 on which the gap 170 is formed is removed higher than the wire so as not to interfere with the wire 130 and the wire 130 electrically connecting the circuit board 110 and the image sensor 120 Exposed.

또한, 상기 갭(170)이 형성된 홀더 프레임(142)은 이미지 센서(120)측에 더 가깝게 형성될 수 있다. Further, the holder frame 142 formed with the gap 170 may be formed closer to the image sensor 120 side.

예를 들면, 상기 갭(170)이 형성되지 않은 프레임(141)측의 수평거리(d1)보다 상기 갭(170)이 형성된 프레임(142)측 수평거리(d2)를 더 짧게 형성하여, 상기 갭(170)이 형성된 프레임(142)은 이미지 센서(120)측에 가깝게 형성될 수 있으며, 이를 통해 상기 이미지 센서(120)와 회로기판(110)간 와이어 본딩을 위한 공간을 확보하면서 홀더(140) 크기를 줄일 수 있다.For example, the horizontal distance d2 on the side of the frame 142 where the gap 170 is formed may be formed to be shorter than the horizontal distance d1 on the side of the frame 141 where the gap 170 is not formed, The frame 142 on which the image sensor 120 is formed may be formed close to the image sensor 120 so that a space for wire bonding between the image sensor 120 and the circuit board 110 is secured, The size can be reduced.

상기 와이어 본딩 작업을 위해서는 홀더(140)의 프레임 내벽과 회로기판의 패드 사이의 거리(d3)는 최소 0.1mm 이상 확보되어야 한다. In order to perform the wire bonding operation, the distance d3 between the inner wall of the holder 140 and the pad of the circuit board must be at least 0.1 mm or more.

실시 예에서는, 상기 홀더(140) 하부에 갭(170)을 형성함으로써 프레임 내벽과 회로기판의 전극패드의 거리(d3)뿐만 아니라 홀더 프레임 두께(d4)만큼 거리를 확보할 수 있어, 와이어 본딩 작업을 수행하기 위한 공간을 효과적으로 확보할 수 있다. 또한, 상기 회로기판(110)은 전극패드의 외측 에지부분까지 그 크기를 줄일 수 있다. The distance d3 between the inner wall of the frame and the electrode pad of the circuit board as well as the distance of the holder frame thickness d4 can be ensured by forming the gap 170 under the holder 140, It is possible to effectively secure a space for performing the operation. In addition, the circuit board 110 can be reduced in size to the outer edge portion of the electrode pad.

예를 들면, 기존에는 1/5 인치 이미지 센서를 기준으로 6.5x6.5mm 크기의 카메라 모듈을 제작할 시에는 와이어 본딩 작업을 위한 공간 확보로 인해 원하는 크기보다 큰 카메라 모듈을 제작할 수 밖에 없었다.For example, when manufacturing a camera module having a size of 6.5x6.5 mm based on a 1/5-inch image sensor, a camera module having a size larger than a desired size could not be manufactured due to space for wire bonding.

즉, 상기 와이어 본딩 공간을 확보하면서 카메라 모듈을 제작하는 것이 카메라 모듈을 소형화하는데 중요한 문제가 되었다. That is, manufacturing the camera module while securing the wire bonding space has become an important issue in downsizing the camera module.

실시 예에서는, 홀더 하부의 프레임 일부분을 소정 높이로 제거하여 회로기판(110)과 홀더(140) 사이에 갭(170)을 형성함으로써 와이어 본딩을 수행할 수 있는 공간을 효과적으로 확보할 수 있으며, 상기 공간확보를 통해 홀더 크기를 줄일 수 있어 카메라 모듈을 소형화 할 수 있다. In this embodiment, a portion of the frame under the holder is removed at a predetermined height to form a gap 170 between the circuit board 110 and the holder 140, thereby effectively securing a space for performing wire bonding, By securing the space, the size of the holder can be reduced and the camera module can be miniaturized.

한편, 상기 홀더(140) 내부에는 먼지 등의 불순물 유입을 방지하기 위한 격벽(146)이 홀더(140)와 일체화되어 형성된다. Meanwhile, a partition wall 146 for preventing impurities such as dust from entering the holder 140 is integrally formed with the holder 140.

에를 들면, 상기 격벽(146)은 홀더(140)의 내부에서 연장되어 상기 홀더 프레임(141,142)의 내측에 형성되고, 상기 이미지 센서(120)의 상부면 외측을 둘러싸도록 형성된다. For example, the barrier ribs 146 extend inside the holder 140 and are formed on the inner sides of the holder frames 141 and 142 and surround the upper surface of the image sensor 120.

또한, 상기 격벽(146)은 이미지 센서(120)의 상부면 외측과 소정거리(d5) 이격되어 대향하고, 하부면에는 에폭시 등의 접착제(148)가 도포되어 이미지 센서(120)의 상부면과 접착된다.The partition wall 146 faces the outside of the upper surface of the image sensor 120 by a predetermined distance d5 and the lower surface of the partition wall 146 is coated with an adhesive agent 148 such as epoxy to cover the upper surface of the image sensor 120 .

예를 들면, 상기 격벽(146)은 이미지 센서(120) 상부면의 패드(121)와 이미지 센서(120) 중심에 형성된 이미지 픽셀 영역(122) 사이에 대향하도록 위치하고, 접착제(148)에 의해 이미지 센서(120)의 상부면과 접착된다. For example, the partition 146 is positioned to face between the pad 121 on the upper surface of the image sensor 120 and the image pixel area 122 formed in the center of the image sensor 120, And adheres to the upper surface of the sensor 120.

이를 통해, 상기 격벽(146)은 갭(170)을 통해 홀더(140) 내부로 유입되는 불순물을 차단하는 밀폐부를 형성할 수 있다.Accordingly, the barrier rib 146 may form a sealing portion for blocking impurities introduced into the holder 140 through the gap 170.

따라서, 상기 홀더(140) 내부로 유입되는 불순물을 차단할 뿐만 아니라, 상기 이미지 픽셀 영역(122)으로 유입되는 불순물을 차단하여 이미지 센서의 동작 오류를 방지한다. Accordingly, not only the impurities introduced into the holder 140 are blocked, but also impurities flowing into the image pixel region 122 are blocked to prevent an operation error of the image sensor.

또한, 상기 격벽(146)과 이미지 센서(120) 상부면이 소정거리 이격됨에 따라, 다소 많은 양의 접착제가 도포되어도 접착으로 인한 이미지 센서(120)의 뒤틀림이나 틸트 현상을 방지할 수 있다. Further, as the partition wall 146 and the upper surface of the image sensor 120 are spaced apart from each other by a predetermined distance, it is possible to prevent the image sensor 120 from being twisted or tilted due to adhesion even if a relatively large amount of adhesive is applied.

도 2 및 도 3은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 및 조립 사시도. 2 and 3 are exploded and assembled perspective views of a camera module according to an embodiment.

도 2 및 도 3을 참조하면, 하부에 갭이 형성된 프레임(142)을 포함하는 홀더(140)와; 상기 홀더(140)와 결합되는 회로기판(110) 및 상기 회로기판(110)의 상부에 결합되는 이미지 센서(120)를 포함한다.2 and 3, a holder 140 including a frame 142 having a gap formed thereunder; A circuit board 110 coupled to the holder 140 and an image sensor 120 coupled to the circuit board 110.

상기 홀더(140)의 상부에 개구된 내부의 측벽에는 소정의 결합부재(143)가 형성되어 렌즈부(160)와 결합될 수 있다. 상기 결합부재(143)는 나사선으로 형성될 수 있으며 이에 한정되지 않는다. A predetermined coupling member 143 may be formed on an inner side wall of the holder 140 to be coupled to the lens unit 160. The coupling member 143 may be formed of a screw thread, but is not limited thereto.

또한, 상기 홀더(140) 하부의 4면에는 각각 프레임이 형성되어 회로기판(110)의 상부면과 맞닿게 되어 홀더 하부 중심에 공간을 확보하며, 상기 확보된 공간에는 회로기판(110)의 상부면에 결합된 이미지 센서(120)가 위치할 수 있다. In addition, a frame is formed on four sides of the lower portion of the holder 140 to abut the upper surface of the circuit board 110 to secure a space in the center of the lower portion of the holder, The image sensor 120 coupled to the surface may be located.

실시 예에서, 상기 홀더(140) 4면의 프레임 중 세개의 프레임 하부는 회로기판(110)의 상부면과 맞닿게 되고, 다른 하나의 프레임(142) 하부는 소정 높이로 제거되어 갭(170)을 형성한다. The lower portion of the three frames on the four sides of the holder 140 abuts the upper surface of the circuit board 110 and the lower portion of the other frame 142 is removed to a predetermined height, .

또한, 상기 홀더(140) 4면에 형성된 프레임 중 어느 하나 또는 그 이상의 프레임(142)에서 갭(170)이 형성될 수 있다. In addition, a gap 170 may be formed in one or more frames 142 formed on four sides of the holder 140.

상기 갭(170)이 형성됨으로써, 상기 회로기판(110)과 이미지 센서(120)간에 와이어 본딩 작업을 위한 공간이 확보되며, 상기 갭(170)은 홀더(140) 사출시 형성될 수 있다. The gap 170 is formed to secure a space for wire bonding between the circuit board 110 and the image sensor 120. The gap 170 may be formed when the holder 140 is injected.

또한, 상기 갭(170)이 형성된 부분에 회로기판(110)과 이미지 센서(120)를 연결하는 와이어가 노출되고, 와이어 본딩 작업을 수행하기 위한 공간이 확보된다.A wire connecting the circuit board 110 and the image sensor 120 is exposed at a portion where the gap 170 is formed, and a space for performing a wire bonding operation is secured.

또한, 상기 갭(170)이 형성된 프레임(142)의 외측에는 회로기판(110)의 핀홀(111)과 결합하기 위한 가이드핀(144)이 형성된다.A guide pin 144 for coupling with the pinhole 111 of the circuit board 110 is formed on the outer side of the frame 142 on which the gap 170 is formed.

예를 들면, 상기 갭(170)이 형성된 프레임(142) 외측의 일부분에 가이드핀(144)이 형성되고, 상기 가이드핀(144)이 형성된 프레임 외측의 일부분을 남기고 프레임을 하부에서 상부로 소정 높이가 제거되어 갭(170)이 형성된다.For example, a guide pin 144 may be formed on a part of the frame 142 outside the frame 170 on which the gap 170 is formed, and a frame may be formed at a predetermined height The gap 170 is formed.

즉, 상기 홀더 외측의 가이드핀(144)이 회로기판(110)의 핀홀(111)과 결합되 면서 그 사이에는 갭(170)이 형성된다.That is, the guide pin 144 outside the holder is coupled with the pinhole 111 of the circuit board 110, and a gap 170 is formed therebetween.

따라서, 홀더를 형성하는 4면의 프레임 중 어느 하나의 프레임 하부를 소정 높이로 제거하여 회로기판(110)과 홀더(140) 사이에 갭(170)을 형성할 수 있다. Therefore, a gap 170 can be formed between the circuit board 110 and the holder 140 by removing the lower portion of any one of the four frames forming the holder to a predetermined height.

또한, 상기 갭(170)의 형성에 의해 와이어 본딩을 수행할 수 있는 공간을 효과적으로 확보할 수 있으며, 상기 공간확보를 통해 홀더 크기를 줄일 수 있어 카메라 모듈을 소형화 할 수 있다. Further, by forming the gap 170, a space in which wire bonding can be performed can be effectively secured, and the size of the holder can be reduced through securing the space, so that the camera module can be downsized.

도 4는 실시 예에 따른 홀더 하부 구조를 도시한 사시도이다.FIG. 4 is a perspective view illustrating a holder bottom structure according to an embodiment. FIG.

도 4를 참조하면, 홀더(140) 하부의 4면에는 프레임(145)이 형성되고, 상기 프레임(145) 내측의 4면에는 격벽(146)이 형성되며, 상기 프레임(145)과 격벽(146)은 홀더(140)에 일체로 형성된다. 4, a frame 145 is formed on four sides of the bottom of the holder 140, a partition 146 is formed on four sides of the inside of the frame 145, and the frame 145 and the partition 146 Is formed integrally with the holder 140. [

상기 격벽(146)은 이미지 센서(120) 상부면의 외측을 둘러싸는 구조이며, 상기 격벽(146)의 하부면은 이미지 센서(120)의 상부면의 외측과 소정거리 이격되어 대향하도록 형성된다. The partition wall 146 surrounds the upper surface of the image sensor 120. The lower surface of the partition wall 146 is formed to face the outside of the upper surface of the image sensor 120 at a predetermined distance.

상기 격벽(146)의 하부면에는 에폭시 등의 접착제가 도포되어 상기 이미지 센서(120)의 상부면과 접착된다. An adhesive such as epoxy is applied to the lower surface of the barrier ribs 146 and bonded to the upper surface of the image sensor 120.

여기서, 상기 격벽(146)과 이미지 센서(120) 상부면이 소정거리 이격됨에 따라, 다소 많은 양의 접착제가 도포되어도 접착으로 인한 이미지 센서(120)의 뒤틀림이나 틸트 현상을 방지할 수 있다. As the partition wall 146 and the upper surface of the image sensor 120 are spaced apart from each other by a predetermined distance, it is possible to prevent the image sensor 120 from being twisted or tilted due to adhesion even when a relatively large amount of adhesive is applied.

또한, 상기 갭(170)이 형성된 프레임(145)과 격벽(146) 사이에는 측벽(147)이 형성된다.A side wall 147 is formed between the frame 145 on which the gap 170 is formed and the barrier rib 146.

상기 측벽(147)은 홀더(140)와 일체화되어 있으며, 상기 갭(170)이 형성된 프레임(145)과 격벽(146)을 연결하도록 형성되어 갭(170)으로 유입되는 불순물을 차단한다. The side wall 147 is integrated with the holder 140 and blocks the impurities introduced into the gap 170 by connecting the frame 145 having the gap 170 with the partition 146.

즉, 상기 홀더(140) 사출시에 갭(170)이 형성된 프레임(145), 격벽(146) 및 측벽(147)이 일체로 형성될 수 있다. That is, the frame 145, the partition 146, and the side wall 147 having the gap 170 formed in the holder 140 may be integrally formed.

도 5는 실시 예에 따른 카메라 모듈에서 사용되는 회로기판을 상측에서 바라본 평면도이다. 5 is a top plan view of a circuit board used in the camera module according to the embodiment.

도 5를 참조하면, 회로기판(110)에는 다양한 수동소자 및 회로패턴이 형성되며, 상기 회로기판(110)위에는 필터부(150) 및 렌즈부(160)가 형성되는 홀더(140)가 장착되고, 상기 회로기판(110)의 상부면에는 촬영된 영상을 이미지화하는 이미지 센서(120)가 위치할 수 있다. 5, various passive elements and circuit patterns are formed on the circuit board 110, and a holder 140 on which the filter unit 150 and the lens unit 160 are formed is mounted on the circuit board 110 And an image sensor 120 for imaging the photographed image may be positioned on the upper surface of the circuit board 110.

실시 예에서, 상기 홀더(140) 하부의 4면에는 각각 프레임(1~4)이 형성되어 회로기판(110) 상부면의 외측에 결합됨으로써 홀더 하부에 공간을 확보한다. In the embodiment, frames 1 to 4 are formed on four sides of the lower portion of the holder 140, respectively, and are coupled to the outside of the upper surface of the circuit board 110, thereby securing a space under the holder.

상기 확보된 공간에는 회로기판(110)의 상부면에 결합된 이미지 센서(120)가 위치한다. The image sensor 120 coupled to the upper surface of the circuit board 110 is located in the secured space.

여기서, 상기 홀더(140) 하부의 각 프레임 중 어느 하나의 프레임에 갭(170)이 형성될 수 있으며, 실시 예에서는 4번 프레임에 갭(170)이 형성되도록 도시하였다. Here, the gap 170 may be formed in any one of the frames under the holder 140, and the gap 170 is formed in the fourth frame in the embodiment.

상기 갭(170)이 형성된 부분은 회로기판(110)과 이미지 센서(120)를 연결하는 와이어가 노출되어 와이어 본딩 작업을 수행하기 위한 공간이 확보된다. 상기 공간확보를 통해 홀더 크기를 줄일 수 있어 카메라 모듈을 소형화 할 수 있다. A wire connecting the circuit board 110 and the image sensor 120 is exposed at a portion where the gap 170 is formed to secure a space for performing a wire bonding operation. By securing the space, the size of the holder can be reduced and the camera module can be miniaturized.

한편, 상기 홀더(140) 프레임(1~4) 내부의 4면에는 이미지 센서(120)의 상부면의 외측과 소정거리 이격되어 대향하도록 격벽(146)이 형성된다.On the four sides of the frame 140 of the holder 140, barrier ribs 146 are formed so as to face the outside of the upper surface of the image sensor 120 by a predetermined distance.

즉, 상기 격벽(146)은 홀더의 내부에서 연장되어 이미지 센서의 상부면 외측을 둘러싸도록 형성되고, 상기 격벽(146) 하부면에는 접착제가 도포되어 이미지 센서(120)의 상부면과 접착된다. That is, the barrier ribs 146 extend from the inside of the holder to surround the upper surface of the image sensor, and an adhesive is applied to the lower surface of the barrier ribs 146 to adhere to the upper surface of the image sensor 120.

예를 들면, 상기 격벽(146)은 이미지 센서(120)의 외측에 형성된 패드(121)와 이미지 픽셀 영역(122) 사이에 대향하도록 위치하고, 접착제에 의해 이미지 센서(120)의 상부면과 접착되어, 상기 격벽(146)은 불순물 유입을 막는 밀폐부를 형성하게 된다. The partition wall 146 is positioned to face between the image sensor area 120 and the pad 121 formed outside the image sensor 120 and is adhered to the upper surface of the image sensor 120 by an adhesive , And the barrier ribs 146 form a hermetically sealed portion for preventing the inflow of impurities.

또한, 상기 격벽(146)은 이미지 센서(120)의 상부면 외측을 둘러싸고 있으 어 밀폐성을 향상시킨다. Further, the barrier ribs 146 surround the upper surface of the image sensor 120 to improve the hermeticity.

또한, 상기 격벽(146)은 갭(170)이 형성되는 프레임의 외측 일부와 연결되고, 상기 연결된 부분은 측벽(147)이 형성되어 불순물 유입을 막는다.The barrier rib 146 is connected to an outer portion of the frame in which the gap 170 is formed, and the connected portion is formed with a side wall 147 to prevent the inflow of impurities.

즉, 상기 홀더(140)의 프레임(1~4), 격벽(146) 및 측벽(147)의 하부에는 에폭시를 포함하는 접착제가 도포되어 상기 홀더(140)는 인쇄회로기판(110) 및 이미지 센서(120)의 상부면에 접착된다. That is, an adhesive containing epoxy is applied to the lower portions of the frames 1 to 4, the partition 146 and the side wall 147 of the holder 140 so that the holder 140 can be mounted on the printed circuit board 110, (Not shown).

이와 같이, 실시 예에 따르면, 홀더 하부를 적어도 일부분 제거하여 회로기판과 홀더 사이에 갭을 형성하고, 상기 갭에 의해 와이어 본딩을 수행할 수 있는 공간을 확보하는 효과가 있다. As described above, according to the embodiment, at least a portion of the lower portion of the holder is removed to form a gap between the circuit board and the holder, thereby securing a space in which wire bonding can be performed by the gap.

또한, 상기 와이어 본딩을 위한 공간을 확보함으로써 홀더 크기를 줄일 수 있어 카메라 모듈을 소형화하는 효과가 있다. In addition, by securing a space for the wire bonding, the size of the holder can be reduced and the camera module can be miniaturized.

또한, 홀더 내부에 격벽을 형성하여, 홀더 내부로 유입되는 불순물을 차단하는 밀폐성을 향상시킬 뿐만 아니라, 이미지 픽셀 영역으로 유입되는 불순물을 차단하여 이미지 센서의 동작 오류를 방지하는 효과가 있다. In addition, a partition wall is formed inside the holder to improve airtightness for blocking impurities introduced into the holder, and also to prevent impurities that flow into the image pixel region, thereby preventing an operation error of the image sensor.

또한, 상기 격벽은 이미지 센서의 상부면과 소정거리 이격되도록 형성됨으로써, 접착으로 인한 이미지 센서의 뒤틀림이나 틸트 현상을 방지하는 효과가 있다. In addition, the barrier ribs are spaced apart from the upper surface of the image sensor by a predetermined distance, thereby preventing the image sensor from being distorted or tilted due to adhesion.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 고안이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 고안의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that differences between such modifications and applications are intended to be included within the scope of the present invention as defined by the appended claims.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 구성을 설명하기 위한 단면도.1 is a sectional view for explaining a configuration of a camera module according to an embodiment;

도 2 및 도 3은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 및 조립 사시도. 2 and 3 are exploded and assembled perspective views of a camera module according to an embodiment.

도 4는 실시 예에 따른 홀더 하부 구조를 도시한 사시도.4 is a perspective view showing a structure of a holder according to an embodiment;

도 5는 실시 예에 따른 카메라 모듈에서 사용되는 회로기판을 상측에서 바라본 평면도. 5 is a top plan view of a circuit board used in a camera module according to an embodiment.

Claims (7)

렌즈부;A lens portion; 상기 렌즈부가 상부에 결합되고, 하부의 적어도 일부분이 제거되어 갭(gap)이 형성되며, 격벽이 내부에 형성되는 홀더; 및 A holder in which the lens part is coupled to the upper part, at least a part of the lower part is removed to form a gap, and a partition wall is formed inside; And 상기 홀더 하부에 결합되고 상부면에 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판;을 포함하고,And a printed circuit board coupled to a lower portion of the holder and having an image sensor mounted on a top surface thereof, 상기 갭이 형성된 홀더와 상기 인쇄회로기판은 이격된 카메라 모듈.Wherein the holder having the gap is separated from the printed circuit board. 렌즈부;A lens portion; 상기 렌즈부가 상부에 결합되고, 하부의 적어도 일부분이 제거되어 갭(gap)이 형성되며, 격벽이 내부에 형성되는 홀더; 및 A holder in which the lens part is coupled to the upper part, at least a part of the lower part is removed to form a gap, and a partition wall is formed inside; And 상기 홀더 하부에 결합되고 상부면에 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판;을 포함하고,And a printed circuit board coupled to a lower portion of the holder and having an image sensor mounted on a top surface thereof, 상기 격벽은 상기 이미지 센서의 상부면과 소정거리 이격되어 대향하도록 형성되는 카메라 모듈. Wherein the partition wall is formed to face the upper surface of the image sensor with a predetermined distance therebetween. 렌즈부;A lens portion; 상기 렌즈부가 상부에 결합되고, 하부의 적어도 일부분이 제거되어 갭(gap)이 형성되며, 격벽이 내부에 형성되는 홀더; 및 A holder in which the lens part is coupled to the upper part, at least a part of the lower part is removed to form a gap, and a partition wall is formed inside; And 상기 홀더 하부에 결합되고 상부면에 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판;을 포함하고,And a printed circuit board coupled to a lower portion of the holder and having an image sensor mounted on a top surface thereof, 상기 격벽은 상기 이미지 센서 상부면의 전극패드와 이미지 픽셀영역 사이에 형성되는 카메라 모듈. Wherein the barrier is formed between the electrode pad and the image pixel region on the upper surface of the image sensor. 렌즈부;A lens portion; 상기 렌즈부가 상부에 결합되고, 하부의 적어도 일부분이 제거되어 갭(gap)이 형성되며, 격벽이 내부에 형성되는 홀더; 및 A holder in which the lens part is coupled to the upper part, at least a part of the lower part is removed to form a gap, and a partition wall is formed inside; And 상기 홀더 하부에 결합되고 상부면에 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판;을 포함하고,And a printed circuit board coupled to a lower portion of the holder and having an image sensor mounted on a top surface thereof, 상기 격벽의 하부면에는 접착제가 도포되어 상기 이미지 센서의 상부면과 접착되는 카메라 모듈. And an adhesive is applied to the lower surface of the partition to adhere to the upper surface of the image sensor. 렌즈부;A lens portion; 상기 렌즈부가 상부에 결합되고, 하부의 적어도 일부분이 제거되어 갭(gap)이 형성되며, 격벽이 내부에 형성되는 홀더; 및A holder in which the lens part is coupled to the upper part, at least a part of the lower part is removed to form a gap, and a partition wall is formed inside; And 상기 홀더 하부에 결합되고 상부면에 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판;을 포함하고,And a printed circuit board coupled to a lower portion of the holder and having an image sensor mounted on a top surface thereof, 상기 갭이 형성된 홀더의 프레임과 상기 격벽 사이에는 측벽이 형성되는 카메라 모듈.And a side wall is formed between the frame of the holder and the partition wall where the gap is formed. 렌즈부;A lens portion; 상기 렌즈부가 상부에 결합되고, 하부의 적어도 일부분이 제거되어 갭(gap)이 형성되며, 격벽이 내부에 형성되는 홀더; 및 A holder in which the lens part is coupled to the upper part, at least a part of the lower part is removed to form a gap, and a partition wall is formed inside; And 상기 홀더 하부에 결합되고 상부면에 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판;을 포함하고,And a printed circuit board coupled to a lower portion of the holder and having an image sensor mounted on a top surface thereof, 상기 홀더는 상기 인쇄회로기판과 결합되는 프레임을 구비하고,Wherein the holder has a frame coupled with the printed circuit board, 상기 홀더의 프레임 중 상기 갭이 형성된 프레임의 수평거리가 갭이 형성되지 않은 프레임의 수평거리보다 짧게 형성된 카메라 모듈. Wherein the horizontal distance of the frame having the gap is shorter than the horizontal distance of the frame having no gap. 렌즈부;A lens portion; 상기 렌즈부가 상부에 결합되고, 하부의 적어도 일부분이 제거되어 갭(gap)이 형성되며, 격벽이 내부에 형성되는 홀더; 및 A holder in which the lens part is coupled to the upper part, at least a part of the lower part is removed to form a gap, and a partition wall is formed inside; And 상기 홀더 하부에 결합되고 상부면에 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판;을 포함하고,And a printed circuit board coupled to a lower portion of the holder and having an image sensor mounted on a top surface thereof, 상기 갭이 형성된 부분으로 상기 이미지 센서와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 와이어가 노출되는 카메라 모듈.And a wire electrically connecting the image sensor and the printed circuit board is exposed as the gap is formed.
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