KR101004958B1 - Camera Module - Google Patents

Camera Module Download PDF

Info

Publication number
KR101004958B1
KR101004958B1 KR1020090018431A KR20090018431A KR101004958B1 KR 101004958 B1 KR101004958 B1 KR 101004958B1 KR 1020090018431 A KR1020090018431 A KR 1020090018431A KR 20090018431 A KR20090018431 A KR 20090018431A KR 101004958 B1 KR101004958 B1 KR 101004958B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
adhesive
housing
camera module
lens
Prior art date
Application number
KR1020090018431A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20100099874A (en
Inventor
한철민
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020090018431A priority Critical patent/KR101004958B1/en
Publication of KR20100099874A publication Critical patent/KR20100099874A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101004958B1 publication Critical patent/KR101004958B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/51Housings
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 카메라 모듈은 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈 배럴; 상기 렌즈를 통해 입사되는 빛을 결상하여 이미지를 생성하기 위한 이미지 센서가 장착되는 기판부; 및 상기 렌즈 배럴과 조립되며, 상기 기판부와 접착되기 위한 접착제가 충진되도록 상기 기판부와 접촉면에 충진 공간이 구비되는 하우징을 포함하되, 하우징은 기판부와 접촉되어 지지하는 지지부 및 접착제의 충진 공간을 형성하도록 기판부에서 이격되는 접착부를 포함하는 것이 바람직하다.The camera module according to the present invention comprises a lens barrel having at least one lens; A substrate unit on which an image sensor for forming an image by imaging light incident through the lens is mounted; And a housing which is assembled with the lens barrel and has a filling space on the contact surface with the substrate to fill the adhesive for adhering to the substrate portion, wherein the housing is in contact with the substrate and supports the filling space of the adhesive. It is preferable to include an adhesive portion spaced apart from the substrate portion to form a.

Description

카메라 모듈{Camera Module}Camera Module

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 개인휴대단말기 등에 장착되어 이미지를 촬상하는 촬상 기능을 수행하기 위한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module for performing an imaging function mounted on a personal portable terminal or the like to capture an image.

최근 통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 휴대용 단말기 기술이 새롭게 대두되고 있다.Recently, with the development of communication technology and digital information processing technology, portable terminal technology in which various functions such as information processing and arithmetic, communication, image information input and output are integrated is emerging.

구체적으로는 디지털 카메라와 통신 기능이 장착된 PDA, 디지털 카메라 기능이 부가된 휴대 전화, 개인 휴대 멀티미디어 재생기(PMP: personal multi-media player) 등을 그 예로 들 수 있다.Specific examples include a PDA equipped with a digital camera and a communication function, a mobile phone with a digital camera function, a personal multi-media player (PMP), and the like.

또한, 디지털 카메라 기술 및 정보 저장 능력의 발달로 인하여 높은 사양의 디지털 카메라 모듈(digital camera module)이 개인휴대단말기 등에 장착되는 것이 점차 보편화되고 있는 추세이다.In addition, due to the development of digital camera technology and information storage capability, it is increasingly common to mount a high specification digital camera module on a personal mobile device.

이러한 카메라 모듈은 소비자의 성능 향상 요구에 부응하기 위하여 저화소에서 고화소 중심으로 변화되고 있으며, 이와 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(Optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능이 구현 가능한 장치로 변화되고 있다.The camera module is changing from a low pixel to a high pixel center in order to meet the performance improvement demand of the consumer, and at the same time, it is changing to a device capable of implementing various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom. .

일반적으로 카메라 모듈은 개인휴대단말기에 전기적으로 연결되는 부가적인 기판을 포함하며, 상기 기판이 개인휴대단말기와 전기적으로 연결되어 카메라 모듈의 기능을 작동하게 된다. 그리고, 기판에는 렌즈 배럴을 수용하는 하우징이 접착제를 매개로 접착되게 된다.In general, the camera module includes an additional substrate electrically connected to the personal portable terminal, and the substrate is electrically connected to the personal portable terminal to operate the camera module. And the housing which accommodates a lens barrel is adhere | attached to the board | substrate through an adhesive agent.

이때, 기판에 접착제를 매개로 상기 하우징이 접착되는 경우에는 접착제의 유동성에 의해서 접착제가 자연적으로 기판의 내측 또는 외측으로 흐르는 현상이 발생된다.At this time, when the housing is bonded to the substrate via the adhesive, a phenomenon in which the adhesive naturally flows into or out of the substrate is caused by the fluidity of the adhesive.

그리고, 이러한 현상에 의해서 기판의 외측으로 흐르는 접착제는 기판에 형성된 패드 등을 오염시켜 개인휴대단말기와 접촉 불량을 발생시키며, 하우징의 외면에 번져서 카메라 모듈의 외관 불량을 발생시키게 된다.In addition, the adhesive flowing to the outside of the substrate by this phenomenon contaminates the pad or the like formed on the substrate to generate a poor contact with the personal handheld terminal, and spread to the outer surface of the housing to cause a poor appearance of the camera module.

결과적으로, 이러한 불량에 의해서 카메라 모듈의 기판을 폐기하므로 제품의 생산성을 저하시키는 경제적인 손실이 발생되며, 이러한 문제점을 해결할 기술들이 점차 요구되고 있다.As a result, because of such defects, the substrate of the camera module is discarded, resulting in an economic loss that lowers the productivity of the product, and techniques for solving this problem are increasingly required.

본 발명은 상술된 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 접착제가 충진되는 공간이 형성된 하우징을 포함하므로 하우징을 기판부에 접착시킬 때 접착제가 하우징의 압력에 의해서 기판부의 외측으로 흐르는 것을 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 데 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, the object is to include a housing in which the space filled with the adhesive is formed so that the adhesive flows to the outside of the substrate portion by the pressure of the housing when bonding the housing to the substrate portion It is to provide a camera module that can be prevented.

본 발명에 따른 카메라 모듈은 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈 배럴; 상기 렌즈를 통해 입사되는 빛을 결상하여 이미지를 생성하기 위한 이미지 센서가 장착되는 기판부; 및 상기 렌즈 배럴과 조립되며, 상기 기판부와 접착되기 위한 접착제가 충진되도록 상기 기판부와 접촉면에 충진 공간이 구비되는 하우징;을 포함할 수 있다.The camera module according to the present invention comprises a lens barrel having at least one lens; A substrate unit on which an image sensor for forming an image by imaging light incident through the lens is mounted; And a housing which is assembled with the lens barrel and has a filling space on the contact surface with the substrate so that an adhesive for adhering to the substrate portion is filled.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 하우징은 상기 기판부와 접촉되어 지지하는 지지부 및, 상기 접착제의 충진 공간을 형성하도록 상기 기판부에서 이격되는 접착부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the housing of the camera module according to the present invention may be characterized in that it comprises a support for contacting and supporting the substrate portion, and the adhesive portion spaced apart from the substrate portion to form a filling space of the adhesive.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 접착부는 하우징의 네 모서리에 각각 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the adhesive portion of the camera module according to the present invention may be characterized in that formed on each of the four corners of the housing.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 하우징은 상기 접착부에 인접하게 형성되며, 상기 접착제가 외측으로 유동하도록 도피 공간을 제공하는 도피부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. In addition, the housing of the camera module according to the present invention may be formed adjacent to the adhesive portion, characterized in that it comprises a cover for providing an escape space so that the adhesive flows outward.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 도피부는 상기 접착부보다 상기 기판부로부터 이격되도록 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the escape portion of the camera module according to the present invention may be formed to be spaced apart from the substrate portion than the adhesive portion.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 하우징은 네 코너에 형성되며 상기 기판부를 향하여 돌출된 보스(boss)를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the housing of the camera module according to the present invention may be characterized in that it comprises a boss (boss) protruding toward the substrate portion formed in four corners.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 기판부는 네 코너에서 내측으로 움푹 들어간 형상으로 형성되어 상기 보스와 결합되는 결속 홈을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. In addition, the substrate of the camera module according to the invention may be characterized in that it comprises a binding groove formed in a shape recessed inward from the four corners and coupled to the boss.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 기판부는 외부 기기와 전기적으로 연결되기 위한 측면 패드를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. In addition, the substrate of the camera module according to the invention may be characterized in that it comprises a side pad for electrically connecting with an external device.

본 발명에 따른 카메라 모듈은 기판부 상에 하우징을 접착제를 매개로 접착시킬 때에 접착제가 하우징에 의해 압착되어 기판부의 외측으로 번지는 것을 방지하기 위해서 하우징에 접착제 충진 공간이 형성되므로 접착제에 의해서 기판부의 측면 패드를 오염시키는 것을 방지하는 효과가 있다. In the camera module according to the present invention, since the adhesive filling space is formed in the housing to prevent the adhesive from being squeezed by the housing and spreading to the outside of the substrate when the housing is adhered to the substrate by the adhesive, the substrate is formed by the adhesive. There is an effect of preventing contamination of the side pads.

본 발명에 따른 카메라 모듈에 관하여 도 1 내지 도 8을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다. 이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. The camera module according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 8. Hereinafter, with reference to the drawings will be described in detail a specific embodiment of the present invention.

다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변 경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다. However, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention may deteriorate other inventions by adding, changing, or deleting other elements within the scope of the same idea. Other embodiments that fall within the scope of the present invention may be easily proposed, but this will also be included within the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 2는 도 1의 카메라 모듈의 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 카메라 모듈을 설명하기 위한 단면도이다. 1 is a perspective view of a camera module according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the camera module of Figure 1, Figure 3 is a cross-sectional view for explaining the camera module of FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 카메라 모듈(100)은 렌즈 배럴(110), 이미지 센서(120), IR 필터(130), 기판부(140) 및 하우징(150)을 포함한다. 1 to 3, the camera module 100 includes a lens barrel 110, an image sensor 120, an IR filter 130, a substrate unit 140, and a housing 150.

렌즈 배럴(110)은 일정크기의 내부공간을 갖추며, 하나 이상의 렌즈가 광축을 따라 배열되는 중공 원통형에 해당하고, 그 상부면에는 광 투과를 위한 렌즈공이 관통 형성될 수 있다. The lens barrel 110 has an internal space of a predetermined size, and corresponds to a hollow cylinder in which one or more lenses are arranged along an optical axis, and a lens hole for transmitting light may be formed in an upper surface thereof.

이 경우, 상세히 도시하지는 않았으나, 이러한 렌즈 배럴(110)에 배치되는 렌즈들은 인접한 렌즈 사이에 일정 간격을 유지하도록 적어도 하나의 스페이서를 구비할 수도 있다. In this case, although not shown in detail, the lenses disposed in the lens barrel 110 may include at least one spacer to maintain a predetermined distance between adjacent lenses.

그러나, 렌즈 배럴(110)에 배치되는 렌즈들의 수는 한정되지 않으며 적어도 하나 이상이면 모두 가능하다. However, the number of lenses disposed in the lens barrel 110 is not limited and may be all at least one.

또한, 상기 카메라 본체는 전원인가 시 상기 렌즈를 광축 방향으로 왕복 이송할 수 있는 액츄에이터(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 액츄에이터는 코일에 전원을 인가하여 발생되는 전기장과 마그네트에서 발생되는 자기장이 서로 쇄교하 며 발생하는 전자기력에 의해 렌즈의 이동을 실현하는 마그네트와 코일을 이용한 VCM(Voice Coil Motor), 전원을 인가시 압전체의 변형에 의해 렌즈의 이동을 실현하는 압전체를 이용한 피에죠 액츄에이터(Piezo Actuator) 등 다양한 형태로 구비될 수 있다.In addition, the camera body may further include an actuator (not shown) capable of reciprocating the lens in the optical axis direction when power is applied. The actuator is applied to the VCM (Voice Coil Motor) using a magnet and a coil to realize the lens movement by the electromagnetic force generated by the electric field generated by applying the power to the coil and the magnetic field generated from the magnet, and when applying the power The piezoelectric actuator may be provided in various forms such as a piezo actuator using a piezoelectric body to realize lens movement by deformation of the piezoelectric body.

한편, 도 1에서 도시된 바와 같이, 렌즈 배럴(110)이 하우징(150)에 결합되는 데, 결합되는 방법으로는 상기 렌즈 배럴(110)의 외부 면에 수나사부가 형성될 수 있으며, 상기 수나사부는 상기 하우징(150)의 내부 면에 형성된 암나사부와 나사결합될 수 있다. 그러나, 렌즈 배럴과 하우징의 결합 구조는 이러한 구조에 한정되는 것은 아니다.On the other hand, as shown in Figure 1, the lens barrel 110 is coupled to the housing 150, the coupling method may be a male screw portion is formed on the outer surface of the lens barrel 110, the male screw portion It may be screwed with the female screw formed on the inner surface of the housing 150. However, the coupling structure of the lens barrel and the housing is not limited to this structure.

본 발명에서 반드시 필요한 구성 요소는 아니지만, 하우징(150)의 내부에는 상기 렌즈를 통과한 빛 중 적외선을 필터링할 수 있는 IR 필터(130)가 본딩 접착되어 구비될 수 있다.Although not necessarily a component in the present invention, the inside of the housing 150 may be provided with an adhesive bonding IR filter 130 that can filter the infrared rays of the light passing through the lens.

이미지 센서(120)는 렌즈를 통하여 입사된 빛을 결상할 수 있도록 상부 면에 이미지 결상 영역을 구비하며, 이를 전기적 신호로 변환할 수 있는 촬상 소자이다.The image sensor 120 has an image imaging region on an upper surface thereof to form light incident through a lens, and is an imaging device capable of converting it into an electrical signal.

또한, 이미지 센서(120)는 기판부(140)의 상부 면에 와이어 본딩 등의 방식으로 탑재될 수 있는데, 기판부(140)의 상부에 장착되는 것이 바람직하나 이에 한정되는 것은 아니다. In addition, the image sensor 120 may be mounted on the upper surface of the substrate unit 140 by wire bonding or the like, but the image sensor 120 is preferably mounted on the substrate unit 140, but is not limited thereto.

기판부(140)는 하우징(150)과 결속되어 하우징(150)의 위치를 고정시킨다. 이때, 기판부(140)의 네 코너에는 내측을 향하여 반원형으로 움푹 들어간 형상의 결속 홈(142)이 형성되며, 하우징(150)의 하부로 돌출된 보스(152)와 결속 홈(142) 이 결속되므로 하우징(150)이 외부의 힘에 의해서도 그 위치가 흔들리지 않고 고정된다. The substrate unit 140 is coupled to the housing 150 to fix the position of the housing 150. At this time, four corners of the substrate unit 140 are formed with a binding groove 142 having a semi-circular recessed shape toward the inside thereof, and the boss 152 and the binding groove 142 protruding downward from the housing 150 are bound. Therefore, the housing 150 is fixed without being shaken by external force.

도 1, 2에서 도시된 바와 같이, 기판부(140)의 측면에는 외부로 노출되는 반원형의 측면 홀이 다수 형성되며, 상기 측면 홀에는 전기적으로 연결되기 위한 측면 패드(144)가 각각 마련된다. As shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of semicircular side holes are formed on the side of the substrate unit 140, and side pads 144 are electrically provided in the side holes.

따라서, 기판부(140)는 삽입 방식을 통해 외부의 소켓(미도시)에 전기적으로 연결되도록 장착되며, 소켓을 통해서 자동화 방식으로 개인휴대단말기 등에 전기적으로 연결된다. Therefore, the board unit 140 is mounted to be electrically connected to an external socket (not shown) through an insertion method, and is electrically connected to a personal portable terminal through an socket in an automated manner.

그리고, 기판부(140) 상에는 회로 패턴(미도시)이 형성되고, 기판부(140)의 중앙에는 이미지 센서(120)가 실장되도록 공간이 제공되며, 이미지 센서(120)는 기판부(140) 상에 형성되는 패드와 전기적으로 연결되도록 와이어 본딩된다. In addition, a circuit pattern (not shown) is formed on the substrate unit 140, and a space is provided at the center of the substrate unit 140 to mount the image sensor 120, and the image sensor 120 is the substrate unit 140. Wire bonded to electrically connect with a pad formed thereon.

기판부(140)의 상면에는 회로 패턴을 보호하기 위한 보호부가 마련되는 것이 바람직하다. 보호부는 액체 형태로 존재하는 피에스알(PSR:photo solder resist)을 포함하여 상기 기판부 상에 도포되는 것이 바람직하다. 그러나, 보호부가 피에스알 재질에 한정되는 것은 아니다. The upper surface of the substrate unit 140 is preferably provided with a protection unit for protecting the circuit pattern. The protection part is preferably applied on the substrate part including photo solder resist (PSR) present in liquid form. However, the protective part is not limited to the material of PS.

하우징(150)은 상기 렌즈 배럴(110)과 결합되는 배럴수용 홈을 포함하며, 기판부(140)의 상부에 배치된다. 그리고, 렌즈 배럴(110)의 외부 면에 형성된 수나사부와 나사결합될 수 있는 암나사부가 내부공의 내주면에 형성될 수 있다. The housing 150 includes a barrel water groove coupled to the lens barrel 110 and is disposed above the substrate unit 140. In addition, a female screw portion that may be screwed with a male screw portion formed on an outer surface of the lens barrel 110 may be formed on an inner circumferential surface of the inner hole.

그리고, 하우징(150)은 하부로 돌출된 보스(152)가 구비되며, 보스(152)는 기판부(140)의 코너에 형성되어 보스(152)와 결속되는 결속 홈(142)에 결속되며, 이러한 결속을 통해서 하우징(150)과 기판부(140)가 서로 고정된다.And, the housing 150 is provided with a boss 152 protruding downward, the boss 152 is formed in the corner of the substrate portion 140 is bound to the binding groove 142 is bound to the boss 152, Through the binding, the housing 150 and the substrate 140 are fixed to each other.

따라서, 보스(152)가 결속 홈(142)에 결합하여 하우징(150)의 위치를 기판부(140)에 고정시키므로 외부의 힘에 의해서 하우징(150)의 위치가 변동되는 것을 방지하고 안정적으로 하우징(150)을 기판부(140)에 고정시킬 수 있다.Therefore, the boss 152 is coupled to the binding groove 142 to fix the position of the housing 150 to the substrate portion 140, thereby preventing the position of the housing 150 from being changed by external force and stably housing The 150 may be fixed to the substrate unit 140.

그리고, 하우징(150)은 지지부(154) 및 접착부(156)를 포함한다. In addition, the housing 150 includes a support part 154 and an adhesive part 156.

지지부(154)는 하우징(150)의 저면에서 기판부(140)와 접촉되어 하우징(150)을 기판부(140)로부터 지지하는 면을 의미할 수 있으며, 또한, 지지부(154)는 하우징(150)의 네 코너에 형성되어 보스(152) 주변에 인접한 부분에 형성될 수 있다. 그러나, 지지부(154)의 위치는 이에 한정되는 것은 아니다.The support part 154 may refer to a surface which contacts the substrate part 140 at the bottom of the housing 150 to support the housing 150 from the substrate part 140, and the support part 154 may also be referred to as the housing 150. It is formed at the four corners of the can be formed in a portion adjacent to the boss 152. However, the position of the support 154 is not limited thereto.

접착부(156)는 하우징(150)의 저면에서 네 모서리와 일치하는 위치에 형성될 수 있으며, 기판부(140)와 접착되기 위한 접착제의 충진 공간(158)을 형성하도록 기판부(140)에서 이격되도록 형성된다. 이때, 충진 공간(158)은 접착제가 도포되는 높이보다 조금 낮은 높이가 되도록 형성될 수 있다. The adhesive part 156 may be formed at a position coinciding with four corners at the bottom of the housing 150, and spaced apart from the substrate part 140 to form a filling space 158 of an adhesive for adhering to the substrate part 140. It is formed to be. In this case, the filling space 158 may be formed to be a height slightly lower than the height to which the adhesive is applied.

도 4 및 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈에서 하우징과 기판부의 접착을 설명하기 위한 부분 개략도이다. 4 and 5 are partial schematic views for explaining the adhesion of the housing and the substrate in the camera module according to the first embodiment of the present invention.

도 4에서 도시된 바와 같이, 하우징(150)은 기판부(140)에 접착하기 전에 하우징(150)과 기판부(140)에 접착되는 위치에 접착제(160)를 도포하게 된다.As shown in FIG. 4, the housing 150 applies the adhesive 160 to a position bonded to the housing 150 and the substrate portion 140 before bonding to the substrate portion 140.

그리고, 하우징(150)을 기판부(140)에 접착 위치에 대응하도록 하부를 이동시키며(ⓐ), 하우징(150)의 접착 지점에 접착제가 접촉되면서 하우징(150)의 지지부(154)가 기판부(140)에 접촉되는 지점까지 이동시킨다. Then, the lower portion of the housing 150 is moved to correspond to the bonding position to the substrate portion 140 (ⓐ), and the support portion 154 of the housing 150 is moved to the substrate portion while the adhesive is in contact with the bonding point of the housing 150. To the point of contact 140.

도 5에서 도시된 바와 같이, 하우징(150)의 지지부(154)와 기판부(140)가 접촉되면 접착부(156)가 접착제(160)를 일부 압착하게 되며, 기판부(140)의 외측으로 번지게 된다.As shown in FIG. 5, when the support part 154 of the housing 150 and the substrate part 140 are in contact with each other, the adhesive part 156 compresses a part of the adhesive 160 and is bungeeed outward of the substrate part 140. It becomes.

이때, 접착제를 충진하는 충진 공간이 없다면, 하우징(150)이 접착제(160)의 대부분을 압착하여 기판부(140)의 외측으로 넘쳐서 번지게 되어 측면 패드(144)를 오염시키게 되는데, 본 실시예에서는 충진 공간(158)이 형성되며 하우징(150)의 접착부(156)가 접착제(160)의 일부분까지만 압착하게 되므로 접착제(160)가 외부로 유동하지 않고 기판부(140) 상에서 그 유동을 멈추게 된다. In this case, if there is no filling space for filling the adhesive, the housing 150 compresses most of the adhesive 160 and overflows to the outside of the substrate portion 140 to contaminate the side pad 144. In the filling space 158 is formed and since the adhesive portion 156 of the housing 150 is pressed only to a part of the adhesive 160, the adhesive 160 stops its flow on the substrate portion 140 without flowing to the outside. .

따라서, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 기판부(140) 상에 하우징(150)을 접착제(160)를 매개로 접착시킬 때에 접착제(160)가 하우징에 의해 압착되어 기판부(140)의 외측으로 번지는 것을 방지하므로 접착제(160)에 의해서 기판부(140)의 측면 패드(144)를 오염시키는 것을 방지하는 효과가 있다. Therefore, in the camera module according to the present embodiment, when the housing 150 is adhered to the substrate unit 140 via the adhesive 160, the adhesive 160 is pressed by the housing to the outside of the substrate unit 140. Since it is prevented from bleeding, there is an effect of preventing the side pad 144 of the substrate portion 140 from being contaminated by the adhesive 160.

또한, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 기판부(140)가 접착제(160)에 의해서 오염되지 않으므로 기판부(140) 자체에 별도의 오염 방지 구조를 가지지 않아도 된다. 따라서, 기판부를 세라믹 기판보다 가격이 저렴한 수지 재질의 기판을 사용할 수 있으므로 보다 경제적이다.In addition, the camera module according to the present exemplary embodiment does not need to have a separate pollution prevention structure on the substrate unit 140 because the substrate unit 140 is not contaminated by the adhesive 160. Therefore, since the board | substrate part can use the resin substrate which is cheaper than a ceramic board | substrate, it is more economical.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 사시도이고, 도 7은 도 6의 카메라 모듈의 부분 사시도이며, 도 8은 도 6의 카메라 모듈의 단면도이다. 6 is a perspective view illustrating a camera module according to a second embodiment of the present invention, FIG. 7 is a partial perspective view of the camera module of FIG. 6, and FIG. 8 is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 6.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 배럴(110), 이미지 센서(120), IR 필터(130), 기판부(140) 및 하우징(250)을 포함한다. 6 to 8, the camera module 200 includes a lens barrel 110, an image sensor 120, an IR filter 130, a substrate unit 140, and a housing 250.

본 실시예에서 렌즈 배럴(110), 이미지 센서(120), IR 필터(130) 및 기판부(140)는 제1 실시예에서의 구성과 실질적으로 동일하므로 그 구체적인 설명은 생략할 수 있다.In the present exemplary embodiment, the lens barrel 110, the image sensor 120, the IR filter 130, and the substrate unit 140 are substantially the same as those of the first exemplary embodiment, and thus a detailed description thereof may be omitted.

하우징(250)은 지지부(254), 접착부(256) 및 도피부(257)를 포함한다. The housing 250 includes a support 254, an adhesive 256, and an escape 257.

지지부(254)는 하우징(250)의 저면에서 기판부(140)와 접촉되어 하우징(250)을 지지하는 면을 의미할 수 있으며, 또한, 지지부(254)는 네 코너에 형성될 수 있고, 보스(252) 주변에 인접한 부분에 형성되는 것이 바람직하다. 그러나, 지지부(254)의 위치는 이에 한정되는 것은 아니다.The support part 254 may refer to a surface which contacts the substrate part 140 at the bottom of the housing 250 to support the housing 250, and the support part 254 may be formed at four corners, and the boss 252 is preferably formed in a portion adjacent to the periphery. However, the position of the support 254 is not limited thereto.

접착부(256)는 하우징(250)의 저면에서 네 모서리에 인접한 위치에 형성되는 것이 바람직하며, 기판부(140)와 접착되기 위한 접착제의 충진 공간(258)을 형성하도록 기판부(140)에서 이격되도록 형성된다. The adhesive part 256 is preferably formed at a position adjacent to four corners at the bottom of the housing 250, and is spaced apart from the substrate part 140 to form a filling space 258 of an adhesive for adhering to the substrate part 140. It is formed to be.

이때, 충진 공간(258)은 접착제가 도포될 때 접착제의 높이보다 조금 낮은 높이가 되도록 형성되는 것이 바람직하다. 따라서, 하우징(250)이 기판부(140)에 접착될 때 접착제(160)의 높이와 접착부(256)가 기판부(140)에서 이격된 높이의 차이 만큼만 접착제(160)를 압착하게 된다. At this time, the filling space 258 is preferably formed to be a height slightly lower than the height of the adhesive when the adhesive is applied. Therefore, when the housing 250 is adhered to the substrate portion 140, the adhesive 160 is compressed only by the difference between the height of the adhesive 160 and the height of the adhesive portion 256 spaced apart from the substrate portion 140.

그리고, 도피부(257)는 접착부(256)에 인접하게 형성되며, 접착부(256)보다 기판부(140)에서 높은 간격 이격되도록 형성되는 것이 바람직하다. 이때, 도피부(257)는 접착제(160)가 외측으로 유동하도록 도피 공간(259)을 제공하게 된다.In addition, the doped portion 257 is formed adjacent to the adhesive portion 256, it is preferably formed to be spaced apart from the substrate portion 140 by a higher interval than the adhesive portion (256). At this time, the escaping portion 257 provides the escaping space 259 so that the adhesive 160 flows outward.

여기서, 도피 공간(259)이란 접착제가 압착될 때 유동되는 경로에 형성된 공간을 의미할 수 있으며, 충진 공간(258)은 접착제가 충진되어 하우징(250)과 기판부(140)가 접착되는 지점을 의미할 수 있다.Here, the escape space 259 may refer to a space formed in a flow path when the adhesive is compressed, and the filling space 258 may be a point where the housing 250 and the substrate unit 140 are bonded by filling the adhesive. Can mean.

도피부(257)가 접착부(256)보다 기판부(140)로부터 높은 높이로 이격되면 접착제(160)가 기판부(140)의 외측으로 흐르더라도 도피 공간(259)을 보다 넓게 확보할 수 있으므로 접착제(160)가 외측으로 넘치는 것을 방지하는 데 보다 유리한 구조가 된다.When the escape part 257 is spaced apart from the substrate part 140 by a higher height than the adhesive part 256, even if the adhesive 160 flows to the outside of the substrate part 140, the escape space 259 can be secured more widely. It is a more advantageous structure to prevent 160 from overflowing outward.

따라서, 하우징(250)의 접착부(256)가 접착제(160)와 접촉되어 외측으로 유동하더라도 충분한 도피 공간(259)을 마련하므로 보다 효과적으로 접착제(160)가 기판부(140)의 측면 패드를 오염시키는 것을 방지할 수 있다. Therefore, even if the adhesive part 256 of the housing 250 is in contact with the adhesive 160 and flows outward, sufficient evacuation space 259 is provided so that the adhesive 160 effectively contaminates the side pad of the substrate part 140. Can be prevented.

또한, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 기판부(140)가 접착제(160)에 의해서 오염되지 않으므로 기판부(140) 자체에 별도의 오염 방지 구조를 가지지 않아도 된다.In addition, the camera module according to the present exemplary embodiment does not need to have a separate pollution prevention structure on the substrate unit 140 because the substrate unit 140 is not contaminated by the adhesive 160.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.1 is a perspective view of a camera module according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 카메라 모듈의 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view of the camera module of FIG. 1.

도 3은 도 1의 카메라 모듈을 설명하기 위한 단면도이다. 3 is a cross-sectional view for describing the camera module of FIG. 1.

도 4 및 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈에서 하우징과 기판부의 접착을 설명하기 위한 부분 개략도이다. 4 and 5 are partial schematic views for explaining the adhesion of the housing and the substrate in the camera module according to the first embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 사시도이다.6 is a perspective view illustrating a camera module according to a second embodiment of the present invention.

도 7은 도 6의 카메라 모듈의 부분 사시도이다.7 is a partial perspective view of the camera module of FIG. 6.

도 8은 도 6의 카메라 모듈의 단면도이다. 8 is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 6.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110.... 렌즈 배럴 120.... 이미지 센서 110 .... lens barrel 120 .... image sensor

130.... IR 필터 140.... 기판부130 ... IR filter 140 ...

150.... 하우징 160.... 접착제150 .... Housing 160 .... Adhesive

Claims (8)

렌즈를 구비하는 렌즈 배럴;A lens barrel having a lens; 상기 렌즈를 통해 입사되는 빛을 결상하여 이미지를 생성하기 위한 이미지 센서가 장착되는 기판부; 및A substrate unit on which an image sensor for forming an image by imaging light incident through the lens is mounted; And 상기 렌즈 배럴과 조립되며, 상기 기판부와 접착되기 위한 접착제가 충진되도록 상기 기판부와 접촉면에 충진 공간이 구비되는 하우징;A housing assembled with the lens barrel and having a filling space at a contact surface with the substrate to fill an adhesive for adhering to the substrate portion; 을 포함하되, 상기 하우징은,Including, but the housing, 상기 기판부와 접촉되어 지지하는 지지부 및, 상기 접착제의 충진 공간을 형성하도록 상기 기판부에서 이격되는 접착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.And a support part contacting and supporting the substrate part, and an adhesive part spaced apart from the substrate part to form a filling space of the adhesive. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접착부는 상기 하우징의 네 모서리에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The adhesive unit is a camera module, characterized in that formed on each of the four corners of the housing. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징은,The housing, 상기 접착부에 인접하게 형성되며, 상기 접착제가 외측으로 유동하도록 도피 공간을 제공하는 도피부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.A camera portion formed adjacent to the adhesive portion and providing an escape space to allow the adhesive to flow outwardly. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 도피부는 상기 접착부보다 상기 기판부로부터 이격되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The camera module, characterized in that formed to be spaced apart from the substrate portion than the adhesive portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징은 네 코너에 형성되며 상기 기판부를 향하여 돌출된 보스(boss)를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.And the housing is formed at four corners and includes a boss projecting toward the substrate. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 기판부는, The substrate portion, 네 코너에서 내측으로 움푹 들어간 형상으로 형성되어 상기 보스와 결합되는 결속 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.And a binding groove formed in a shape recessed inward at four corners and engaged with the boss. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판부는, The substrate portion, 외부 기기와 전기적으로 연결되기 위한 측면 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.Camera module comprising a side pad for electrically connecting to an external device.
KR1020090018431A 2009-03-04 2009-03-04 Camera Module KR101004958B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090018431A KR101004958B1 (en) 2009-03-04 2009-03-04 Camera Module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090018431A KR101004958B1 (en) 2009-03-04 2009-03-04 Camera Module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100099874A KR20100099874A (en) 2010-09-15
KR101004958B1 true KR101004958B1 (en) 2010-12-28

Family

ID=43006019

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090018431A KR101004958B1 (en) 2009-03-04 2009-03-04 Camera Module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101004958B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6730510B2 (en) 2016-07-29 2020-07-29 エルジー イノテック カンパニー リミテッド Camera module and assembling method thereof
JP6811891B1 (en) * 2019-08-08 2021-01-13 三菱電機株式会社 Optical sensor module

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003283890A (en) 2002-03-22 2003-10-03 Konica Corp Imaging apparatus and manufacturing method of imaging apparatus
JP2006344821A (en) 2005-06-09 2006-12-21 Shinko Electric Ind Co Ltd Semiconductor device and method of manufacturing same
KR100691436B1 (en) * 2005-11-01 2007-03-09 삼성전기주식회사 Image sensor module and camera module using thereof

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003283890A (en) 2002-03-22 2003-10-03 Konica Corp Imaging apparatus and manufacturing method of imaging apparatus
JP2006344821A (en) 2005-06-09 2006-12-21 Shinko Electric Ind Co Ltd Semiconductor device and method of manufacturing same
KR100691436B1 (en) * 2005-11-01 2007-03-09 삼성전기주식회사 Image sensor module and camera module using thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100099874A (en) 2010-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100983044B1 (en) Camera Module Package
JP2007116560A (en) Imaging device and method of manufacturing the same
CN101308238A (en) Camera module group
KR102614747B1 (en) Lens driving unit and camera module including the same
KR20080019883A (en) Camera module using a circuit board builted-in integrated circuit
KR101862391B1 (en) Camera module
JPWO2011114847A1 (en) Imaging device and portable terminal
KR101004958B1 (en) Camera Module
KR100863798B1 (en) Housing structure of camera module
KR20100104269A (en) Camera module
JP6079124B2 (en) Camera module and mobile terminal with camera
KR100992271B1 (en) Camera Module
KR100752708B1 (en) Camera module package
KR20140127588A (en) Camera module
US9154670B1 (en) Image capturing module having a built-in topmost dustproof structure
KR101067194B1 (en) Camera module
KR100902379B1 (en) Printed circuit board and manufacturing method thereof, and camera module having the same and manufacturing method thereof
KR101070004B1 (en) Camera Module
KR20110103525A (en) Camera module
KR101470012B1 (en) Camera Module
KR200464059Y1 (en) Camera Module
KR101026830B1 (en) Camera module
KR100966967B1 (en) Camera module and manufacturing method of the same
KR20110071806A (en) Camera module
CN113574853B (en) Camera module

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130916

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141001

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151005

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161004

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171011

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181002

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191001

Year of fee payment: 10