KR20110071806A

KR20110071806A - Camera module

Info

Publication number: KR20110071806A
Application number: KR1020090128460A
Authority: KR
Inventors: 박종배
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2009-12-21
Filing date: 2009-12-21
Publication date: 2011-06-29

Abstract

PURPOSE: In order that an adhesive for adhesion with a substrate part is spread, a camera module is provided to form a spreading groove which offers a spreading space to a contact surface with the substrate part. CONSTITUTION: A lens barrel(110) includes a lens. An image sensor(120) is mounted to a substrate part(140). The image sensor picks up the light received from the lens. A housing(150) is assembled with the lens barrel. In order that an adhesive(160) for adhesion with the substrate part is spread, a spreading groove(154) is formed in the housing. The spreading groove offers a spreading space to a contact surface with the substrate part.

Description

Camera Module

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 개인휴대단말기 등에 장착되어 이미지를 촬상하는 촬상 기능을 수행하기 위한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module for performing an imaging function mounted on a personal portable terminal or the like to capture an image.

최근 통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 휴대용 단말기 기술이 새롭게 대두되고 있다.Recently, with the development of communication technology and digital information processing technology, portable terminal technology in which various functions such as information processing and arithmetic, communication, image information input and output are integrated is emerging.

구체적으로는 디지털 카메라와 통신 기능이 장착된 PDA, 디지털 카메라 기능이 부가된 휴대 전화, 개인 휴대 멀티미디어 재생기(PMP: personal multi-media player) 등을 그 예로 들 수 있다.Specific examples include a PDA equipped with a digital camera and a communication function, a mobile phone with a digital camera function, a personal multi-media player (PMP), and the like.

또한, 디지털 카메라 기술 및 정보 저장 능력의 발달로 인하여 높은 사양의 디지털 카메라 모듈(digital camera module)이 개인휴대단말기 등에 장착되는 것이 점차 보편화되고 있는 추세이다.In addition, due to the development of digital camera technology and information storage capability, it is increasingly common to mount a high specification digital camera module on a personal mobile device.

이러한 카메라 모듈은 소비자의 성능 향상 요구에 부응하기 위하여 저화소에서 고화소 중심으로 변화되고 있으며, 이와 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(Optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능이 구현 가능한 장치로 변화되고 있다.The camera module is changing from a low pixel to a high pixel center in order to meet the performance improvement demand of the consumer, and at the same time, it is changing to a device capable of implementing various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom. .

일반적으로 카메라 모듈은 개인휴대단말기에 전기적으로 연결되는 부가적인 기판을 포함하며, 상기 기판이 개인휴대단말기와 전기적으로 연결되어 카메라 모듈의 기능을 작동하게 된다. 그리고, 기판에는 렌즈 배럴을 수용하는 하우징이 접착제를 매개로 접착되게 된다.In general, the camera module includes an additional substrate electrically connected to the personal portable terminal, and the substrate is electrically connected to the personal portable terminal to operate the camera module. And the housing which accommodates a lens barrel is adhere | attached to the board | substrate through an adhesive agent.

이때, 기판을 하우징에 접착제를 매개로 접착 시, 기판 상에 형성된 이미지 센서 상에 이물들이 고착되는 문제점이 종종 발생되며, 이러한 문제점에 의해서 화상 불량 등이 발생될 수 있다. 따라서, 이러한 문제점을 해결해야 할 기술들이 요구된다.At this time, when the substrate is adhered to the housing via an adhesive, foreign matters are often stuck on the image sensor formed on the substrate, and such a problem may cause an image defect. Therefore, there is a need for techniques to solve this problem.

본 발명은 상술된 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 이미지 센서 상에 이물들이 고착화되는 것을 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 데 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, an object of the present invention is to provide a camera module that can prevent the foreign matter is fixed on the image sensor.

본 발명에 따른 카메라 모듈은 렌즈를 구비하는 렌즈 배럴; 상기 렌즈를 통해 입사되는 빛을 결상하여 이미지를 생성하기 위한 이미지 센서가 장착되는 기판부; 및 상기 렌즈 배럴과 조립되며, 상기 기판부와 접착되기 위한 접착제가 도포되도록 상기 기판부와의 접촉 면에 도포 공간이 제공되는 도포 홈이 형성되는 하우징;을 포함할 수 있다.The camera module according to the present invention comprises a lens barrel having a lens; A substrate unit on which an image sensor for forming an image by imaging light incident through the lens is mounted; And a housing which is assembled with the lens barrel and has an application groove provided on the contact surface with the substrate so as to apply an adhesive for adhering to the lens.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 도포 홈은 상기 접촉 면을 따라 전체적으로 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the application groove of the camera module according to the invention may be characterized in that formed entirely along the contact surface.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 도포 홈은 상기 접촉 면을 따라 부분적으로 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the application groove of the camera module according to the invention may be characterized in that it is partially formed along the contact surface.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 하우징에는 상기 이미지 센서에 결속되기 위한 보스가 형성되고, 상기 이미지 센서에는 상기 보스와 대응되도록 형성되는 보스 홈이 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the housing of the camera module according to the present invention may be formed with a boss for binding to the image sensor, the image sensor may be characterized in that the boss groove is formed to correspond to the boss.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 도포 홈은 상기 보스의 내측으로 라운드 진 형상으로 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the application groove of the camera module according to the invention may be characterized in that it is formed in a rounded shape to the inside of the boss.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 기판부는 저면에 형성되며, 외부 기기와 전기적으로 연결되기 위한 패드부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the substrate of the camera module according to the present invention may be formed on the bottom surface, and may include a pad portion for electrically connecting with an external device.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 기판부는 측면에 형성되며, 외부 기기와 전기적으로 연결되기 위한 패드부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the substrate portion of the camera module according to the present invention may be formed on the side, and may include a pad portion for electrically connecting with an external device.

본 발명에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴과 조립되며, 기판부와 접착되기 위한 접착제가 도포되도록 상기 기판부와의 접촉 면에 도포 공간이 제공되는 도포 홈이 형성되는 하우징을 포함하므로 상기 기판부에 장착되는 이미지 센서 상에 이물들이 고착화되는 것을 방지할 수 있다. The camera module according to the present invention is assembled with the lens barrel and is mounted on the substrate part because it includes a housing in which an application groove is provided on the contact surface with the substrate part so that an adhesive for bonding with the substrate part is applied. It is possible to prevent foreign matters from being fixed on the image sensor.

또한, 본 발명은 접착제가 도포 홈에 충진되므로 하우징과 기판부가 서로 접착될 때 접착제가 기판부의 외측으로 번지는 것을 방지하여 기판부의 외측에 패드부를 오염시키는 것을 방지하는 효과가 있다. In addition, since the adhesive is filled in the application groove, the present invention has an effect of preventing the adhesive from spreading to the outside of the substrate when the housing and the substrate are bonded to each other, thereby preventing the pad from being contaminated on the outside of the substrate.

본 발명에 따른 카메라 모듈에 관하여 도 1 내지 도 6을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다. 이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. The camera module according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 6. Hereinafter, with reference to the drawings will be described in detail a specific embodiment of the present invention.

다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되 는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다. However, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention may deteriorate other inventions or the present invention by adding, modifying, or deleting other elements within the scope of the same idea. Other embodiments that fall within the scope of the present invention may be easily proposed, but this will also be included within the scope of the present invention.

또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일 또는 유사한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일 또는 유사한 참조부호를 사용하여 설명한다. In addition, components having the same functions within the same or similar scope shown in the drawings of each embodiment will be described using the same or similar reference numerals.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 2는 도 1의 카메라 모듈의 단면도이다.1 is a perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the camera module of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(100)은 렌즈 배럴(110), 이미지 센서(120), IR 필터(130), 기판부(140) 및 하우징(150)을 포함한다. 1 and 2, the camera module 100 includes a lens barrel 110, an image sensor 120, an IR filter 130, a substrate unit 140, and a housing 150.

렌즈 배럴(110)은 일정크기의 내부공간을 갖추며, 하나 이상의 렌즈가 광축을 따라 배열되는 중공 원통형에 해당하고, 그 상부면에는 광 투과를 위한 렌즈공이 관통 형성될 수 있다. The lens barrel 110 has an internal space of a predetermined size, and corresponds to a hollow cylinder in which one or more lenses are arranged along an optical axis, and a lens hole for transmitting light may be formed in an upper surface thereof.

이 경우, 상세히 도시하지는 않았으나, 이러한 렌즈 배럴(110)에 배치되는 렌즈들은 인접한 렌즈 사이에 일정 간격을 유지하도록 적어도 하나의 스페이서를 구비할 수도 있다. In this case, although not shown in detail, the lenses disposed in the lens barrel 110 may include at least one spacer to maintain a predetermined distance between adjacent lenses.

그러나, 렌즈 배럴(110)에 배치되는 렌즈들의 수는 한정되지 않으며 적어도 하나 이상이면 모두 가능하다. However, the number of lenses disposed in the lens barrel 110 is not limited and may be all at least one.

또한, 상기 카메라 모듈은 전원인가 시 상기 렌즈를 광축 방향으로 왕복 이송할 수 있는 액츄에이터(미도시)를 더 포함할 수 있다. In addition, the camera module may further include an actuator (not shown) capable of reciprocating the lens in the optical axis direction when power is applied.

상기 액츄에이터는 코일에 전원을 인가하여 발생되는 전기장과 마그네트에서 발생되는 자기장이 서로 쇄교하며 발생하는 전자기력에 의해 렌즈의 이동을 실현하는 마그네트와 코일을 이용한 VCM(Voice Coil Motor), 전원을 인가 시 압전체의 변형에 의해 렌즈의 이동을 실현하는 압전체를 이용한 피에죠 액츄에이터(Piezo Actuator) 등 다양한 형태로 구비될 수 있다.The actuator is a VCM (Voice Coil Motor) using a magnet and a coil to realize lens movement by the electromagnetic force generated by the electric field generated by applying power to the coil and the magnetic field generated by the magnet, and a piezoelectric element when the power is applied. It may be provided in various forms such as a piezo actuator (Piezo Actuator) using a piezoelectric material to realize the movement of the lens by the deformation of.

한편, 도 1에서 도시된 바와 같이, 렌즈 배럴(110)이 하우징(150)에 결합되는 데, 결합되는 방법으로는 상기 렌즈 배럴(110)의 외부 면에 수나사부가 형성될 수 있으며, 상기 수나사부는 상기 하우징(150)의 내부 면에 형성된 암나사부와 나사결합될 수 있다. 그러나, 렌즈 배럴과 하우징의 결합 구조는 이러한 구조에 한정되는 것은 아니다.On the other hand, as shown in Figure 1, the lens barrel 110 is coupled to the housing 150, the coupling method may be a male screw portion is formed on the outer surface of the lens barrel 110, the male screw portion It may be screwed with the female screw formed on the inner surface of the housing 150. However, the coupling structure of the lens barrel and the housing is not limited to this structure.

본 발명에서 반드시 필요한 구성 요소는 아니지만, 하우징(150)의 내부에는 상기 렌즈를 통과한 빛 중 적외선을 필터링할 수 있는 IR 필터(130)가 본딩 접착되어 구비될 수 있다.Although not necessarily a component in the present invention, the inside of the housing 150 may be provided with an adhesive bonding IR filter 130 that can filter the infrared rays of the light passing through the lens.

이미지 센서(120)는 렌즈를 통하여 입사된 빛을 결상할 수 있도록 상부 면에 이미지 결상 영역을 구비하며, 이를 전기적 신호로 변환할 수 있는 촬상 소자이다.The image sensor 120 has an image imaging region on an upper surface thereof to form light incident through a lens, and is an imaging device capable of converting it into an electrical signal.

또한, 이미지 센서(120)는 기판부(140)의 상부 면에 와이어 본딩 등의 방식으로 탑재될 수 있는데, 기판부(140)의 상부에 장착되는 것이 바람직하나 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the image sensor 120 may be mounted on the upper surface of the substrate unit 140 by wire bonding or the like, but the image sensor 120 is preferably mounted on the substrate unit 140, but is not limited thereto.

기판부(140)는 하우징(150)과 결속되어 하우징(150)의 위치를 고정시킨다. 이때, 기판부(140)의 양 코너에는 내측을 향하여 원형으로 움푹 들어간 형상의 결 속 홀(142)이 형성되며, 하우징(150)의 하부로 돌출된 보스(152)와 결속 홀(142)이 결속되므로 하우징(150)이 외부의 힘에 의해서도 그 위치가 흔들리지 않고 고정된다. The substrate unit 140 is coupled to the housing 150 to fix the position of the housing 150. At this time, at both corners of the substrate unit 140, a binding hole 142 having a circular recessed shape is formed inward, and the boss 152 and the binding hole 142 protruding to the lower portion of the housing 150 are formed. Since the binding, the housing 150 is fixed without being shaken by external force.

그리고, 기판부(140) 상에는 회로 패턴(미도시)이 형성되고, 기판부(140)의 중앙에는 이미지 센서(120)가 실장되도록 공간이 제공되며, 이미지 센서(120)는 기판부(140) 상에 형성되는 패드와 전기적으로 연결되도록 와이어 본딩된다. In addition, a circuit pattern (not shown) is formed on the substrate unit 140, and a space is provided at the center of the substrate unit 140 to mount the image sensor 120, and the image sensor 120 is the substrate unit 140. Wire bonded to electrically connect with a pad formed thereon.

기판부(140)의 상면에는 회로 패턴을 보호하기 위한 보호부가 마련되는 것이 바람직하다. 보호부는 액체 형태로 존재하는 피에스알(PSR:photo solder resist)을 포함하여 상기 기판부 상에 도포되는 것이 바람직하다. 그러나, 보호부가 피에스알 재질에 한정되는 것은 아니다. The upper surface of the substrate unit 140 is preferably provided with a protection unit for protecting the circuit pattern. The protection part is preferably applied on the substrate part including photo solder resist (PSR) present in liquid form. However, the protective part is not limited to the material of PS.

도 3은 본 발명에 따른 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 사시도이다. 3 is a perspective view for explaining a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 하우징(150)은 상기 렌즈 배럴(110)과 결합되는 배럴수용 홈을 포함하며, 기판부(140)의 상부에 배치된다. 그리고, 렌즈 배럴(110)의 외부 면에 형성된 수나사부와 나사결합될 수 있는 암나사부가 내부공의 내주면에 형성될 수 있다. Referring to FIG. 3, the housing 150 includes a barrel water groove coupled to the lens barrel 110 and is disposed on an upper portion of the substrate unit 140. In addition, a female screw portion that may be screwed with a male screw portion formed on an outer surface of the lens barrel 110 may be formed on an inner circumferential surface of the inner hole.

그리고, 하우징(150)은 하부로 돌출된 보스(152)가 구비되며, 보스(152)는 기판부(140)의 코너에 형성되어 보스(152)와 결속되는 결속 홀(142)에 결속되며, 이러한 결속을 통해서 하우징(150)과 기판부(140)가 서로 고정된다.And, the housing 150 is provided with a boss 152 protruding downward, the boss 152 is formed in the corner of the substrate portion 140 is bound to the binding hole 142 is bound to the boss 152, Through the binding, the housing 150 and the substrate 140 are fixed to each other.

따라서, 보스(152)가 결속 홀(142)에 결합하여 하우징(150)의 위치를 기판부(140)에 고정시키므로 외부의 힘에 의해서 하우징(150)의 위치가 변동되는 것을 방지하고 안정적으로 하우징(150)을 기판부(140)에 고정시킬 수 있다.Therefore, the boss 152 is coupled to the binding hole 142 to fix the position of the housing 150 to the substrate portion 140, thereby preventing the position of the housing 150 from being changed by external force and stably housing The 150 may be fixed to the substrate unit 140.

그리고, 하우징(150)은 상기 렌즈 배럴과 조립되며, 상기 기판부와 접착되기 위한 접착제가 도포되도록 상기 기판부와의 접촉 면에 도포 공간이 제공되는 도포 홈(154)이 형성될 수 있다.In addition, the housing 150 may be assembled with the lens barrel, and an application groove 154 may be formed to provide an application space on a contact surface with the substrate portion to apply an adhesive for adhering to the substrate portion.

도 4 내지 도 5는 본 발명에 따른 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 사시도와 단면도이다.4 to 5 are a perspective view and a cross-sectional view for explaining a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 하우징(150)은 기판부(140)에 접착하기 전에 하우징(150)과 기판부(140)에 접착되는 위치에 접착제(160)를 도포하게 된다.Referring to FIG. 4, the housing 150 applies the adhesive 160 to a position bonded to the housing 150 and the substrate portion 140 before bonding to the substrate portion 140.

이때, 접착제(160)는 하우징(150)의 도포 홈(154)에 충진될 수 있으며, 이때, 도포 홈(154)은 보스(152)의 내측으로 라운드 진 형상으로 형성될 수 있는 것이다. In this case, the adhesive 160 may be filled in the application groove 154 of the housing 150, and in this case, the application groove 154 may be formed in a round shape into the boss 152.

또한, 도포 홈(154)은 하우징(150)의 저면을 따라 전체적으로 형성되는 데, 이에 한정되지 않는다.In addition, the application groove 154 is formed along the bottom of the housing 150 as a whole, but is not limited thereto.

그리고, 도 4에서 도시된 바와 같이, 하우징(150)의 접착제(160)가 상부로 향하도록 하우징(150)을 저면에 배치한 후에 이미지 센서가 하부를 향하도록 기판부(140)를 배치한다. As shown in FIG. 4, the substrate 150 is disposed so that the image sensor faces downward after arranging the housing 150 on the bottom surface such that the adhesive 160 of the housing 150 faces upward.

그리고, 도 5에서 도시된 바와 같이, 기판부(140)를 하우징(150)에 접촉되도 록 이동시켜서 카메라 모듈이 조립되는 것이다. As shown in FIG. 5, the camera module is assembled by moving the substrate 140 to be in contact with the housing 150.

이때, 기판부(140)는 이미지 센서가 저면을 향하도록 배치된 상태에서 항상 조립되므로 이미지 센서가 상부를 향하여 배치되는 경우에 중력에 의해서 이미지 센서 상에 이물들이 유동되어 고착화되는 것을 방지할 수 있다.At this time, since the substrate unit 140 is always assembled in a state in which the image sensor is disposed to face the bottom surface, when the image sensor is disposed upward, foreign matters may be prevented from flowing and fixed on the image sensor by gravity. .

또한, 접착제를 충진하는 도포 홈이 없다면, 접착제(160)가 기판부(140)와 하우징(150)에 의해서 압착되어 기판부(140) 및 하우징(150)의 외측으로 넘쳐서 번지게 되어 패드부(144)를 오염시킬 수 있는데, 본 실시예에서는 도포 홈(154)에 의해서 이러한 문제점을 해결할 수 있다.In addition, if there is no coating groove filling the adhesive, the adhesive 160 is compressed by the substrate unit 140 and the housing 150 and overflows to the outside of the substrate unit 140 and the housing 150 so that the pad portion ( 144 may be contaminated, and this problem may be solved by the application groove 154 in the present embodiment.

도 4에서 도시된 바와 같이, 기판부(140)의 저면에는 메인 기판과 접촉되면서 전기적으로 연결되는 패드부가 마련될 수 있다. 그러나, 기판부(140)는 패드부가 저면에 마련되는 것에 한정되지 않으며, 외부로 노출되는 반원형의 측면 홀이 다수 형성되며, 상기 측면 홀에는 전기적으로 연결되기 위한 측면 패드가 각각 마련되도록 형성될 수 있다.As shown in FIG. 4, a pad part electrically connected to the main substrate may be provided on the bottom surface of the substrate part 140. However, the substrate unit 140 is not limited to being provided at the bottom of the pad portion, and a plurality of semicircular side holes exposed to the outside are formed, and the side holes may be formed to have side pads for electrical connection. have.

이러한 구조로 형성되는 기판부는 삽입 방식을 통해 외부의 소켓(미도시)에 전기적으로 연결되도록 장착되며, 소켓을 통해서 자동화 방식으로 개인휴대단말기 등에 전기적으로 연결된다. The substrate portion formed in such a structure is mounted to be electrically connected to an external socket (not shown) through an insertion method, and is electrically connected to a personal portable terminal through an socket in an automated manner.

따라서, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴과 조립되며, 기판부(140)와 접착되기 위한 접착제(160)가 도포되도록 상기 기판부(140)와의 접촉 면에 도포 공간이 제공되는 도포 홈(154)이 형성되는 하우징(150)을 포함하므로 기판부(140)에 형성되는 이미지 센서 상에 이물들이 고착화되는 것을 방지할 수 있다. Therefore, the camera module according to the present embodiment is assembled with the lens barrel, and the coating groove is provided on the contact surface with the substrate portion 140 to apply the adhesive 160 to be bonded to the substrate portion 140 ( Since the housing 154 is formed thereon, the foreign matters may be prevented from being fixed on the image sensor formed in the substrate unit 140.

또한, 본 발명은 접착제(160)가 도포 홈(154)에 충진되므로 하우징(150)과 기판부(140)가 서로 접착될 때에 접착제(160)가 기판부(140)의 외측으로 번지는 것을 방지하여 기판부(140)의 외측에 패드부를 오염시키는 것을 방지하는 효과가 있다.In addition, the present invention prevents the adhesive 160 from spreading to the outside of the substrate portion 140 when the adhesive member 160 is filled in the application groove 154 and the housing 150 and the substrate portion 140 are bonded to each other. Thus, the pad portion is prevented from being contaminated on the outside of the substrate portion 140.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈에서 하우징을 설명하기 위한 사시도이다.6 is a perspective view illustrating a housing in a camera module according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 하우징(250)은 하부로 돌출된 보스(252)가 구비되며, 보스(252)는 기판부의 코너에 형성되어 보스(252)와 결속되는 결속 홀에 결속되며, 이러한 결속을 통해서 하우징(250)과 기판부가 서로 고정된다.Referring to FIG. 6, the housing 250 is provided with a boss 252 protruding downward, and the boss 252 is formed at a corner of the substrate portion and is bound to a binding hole that is bound to the boss 252. Through the housing 250 and the substrate portion is fixed to each other.

그리고, 하우징(250)은 상기 렌즈 배럴과 조립되며, 상기 기판부와 접착되기 위한 접착제(260)가 도포되도록 상기 기판부와의 접촉 면에 도포 공간이 제공되는 도포 홈(254)이 형성될 수 있다.In addition, the housing 250 may be assembled with the lens barrel, and an application groove 254 may be formed to provide an application space on a contact surface with the substrate portion to apply an adhesive 260 to adhere to the substrate portion. have.

이때, 도포 홈(254)은 하우징(250)의 저면에 형성되는 데, 부분적으로 마련되도록 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 도포 홈(254)이 네 모서리에 대응되도록 마련될 수 있다. 그러나, 도포 홈(254)이 형성되는 위치는 이에 한정되지 않으며 설계자의 의도에 따라 다양한 위치를 설정할 수 있는 것이다.At this time, the application groove 254 is formed on the bottom of the housing 250, it may be formed to be partially provided. In this embodiment, the application groove 254 may be provided to correspond to the four corners. However, the position where the application groove 254 is formed is not limited thereto, and various positions may be set according to the intention of the designer.

따라서, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 도포 홈(254)에 의해서 하우징(250)에 기판부를 이동시켜서 조립할 수 있으며, 이에 따라 이미지 센서 상에 이물들이 고착화되는 것을 방지할 수 있다. Therefore, the camera module according to the present exemplary embodiment may be assembled by moving the substrate to the housing 250 by the coating groove 254, thereby preventing foreign matters from being fixed on the image sensor.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.1 is a perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 카메라 모듈의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 1.

도 3은 본 발명에 따른 일 실시예에 딸느 카메라 모듈을 설명하기 위한 사시도이다. 3 is a perspective view for explaining a camera module according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110.... 렌즈 배럴 120.... 이미지 센서 110 .... lens barrel 120 .... image sensor

130.... IR 필터 140.... 기판부130 ... IR filter 140 ...

150.... 하우징 160.... 접착제 150 .... Housing 160 .... Adhesive

Claims

A lens barrel having a lens;

A substrate unit on which an image sensor for forming an image by imaging light incident through the lens is mounted; And

A housing which is assembled with the lens barrel and has an application groove provided with an application space on a contact surface with the substrate so that an adhesive for adhering to the substrate portion is applied;

Camera module comprising a.

The method of claim 1,

The coating groove,

The camera module, characterized in that formed entirely along the contact surface.

The method of claim 1,

The coating groove,

And a camera module partially formed along the contact surface.

The method of claim 1,

The housing is formed with a boss for binding to the image sensor, the camera module, characterized in that the boss groove is formed to correspond to the boss is formed.

5. The method of claim 4,

The coating groove,

Camera module, characterized in that formed in a rounded shape to the inside of the boss.

The method of claim 1,

The substrate portion,

Is formed on the bottom surface, the camera module, characterized in that it comprises a pad unit for electrically connecting with an external device.

The method of claim 1,

The substrate portion,

Is formed on the side, the camera module, characterized in that it comprises a pad unit for electrically connecting with an external device.