KR20100020614A - Camera module - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A camera module is provided to exclude a wire boding process from the production thereof by forming a connection wire between an image sensor and a circuit substrate. CONSTITUTION: A camera module(200) includes a PCB(Printed Circuit Board)(210), an image sensor(220), an IR(Infrared Rays) cutoff filter(250) and a holder(240). A lens unit(260) is installed inside the holder, and the PCB is coupled to the image sensor. A conductive pattern(230) is inserted into the holder, and the holder electrically connects the image sensor to the PCB. The conductive pattern forms a wire, and the wire connects the electrode of the image sensor to the electrode of the PCB electrically.

Description

카메라 모듈{Camera module} Camera module {Camera module}

실시 예는 카메라 모듈에 관한 것이다.An embodiment relates to a camera module.

최근 통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 휴대용 단말기 기술이 새롭게 대두되고 있다. Recently, with the development of communication technology and digital information processing technology, portable terminal technology in which various functions such as information processing and arithmetic, communication, image information input and output are integrated is emerging.

디지털 카메라와 통신 기능이 장착된 PDA, 디지털 카메라 기능이 부가된 휴대 전화, 개인 휴대 멀티미디어 재생기(PMP: personal multi-media player) 등을 그 예로 들 수 있다. 상기 디지털 카메라 기술 및 정보 저장 능력의 발달로 인하여 높은 사양의 디지털 카메라 모듈(digital camera module)의 장착이 점차 보편화되고 있는 것이 추세이다. 또한, 제반 기술의 발달로 휴대용 단말기 등에 장착되는 디지털 카메라 모듈에 메가 픽셀(mega pixel)급 이미지 센서(image sensor)가 사용되면서, 자동초점 및 광학 줌 등 부가 기능의 중요성은 더욱 부각되고 있는 반면, 지속적으로 카메라 모듈의 크기가 매우 제한적으로 소형화되는 추세이다.Examples include PDAs with digital cameras and communications, cell phones with digital cameras, and personal multi-media players (PMPs). Due to the development of the digital camera technology and information storage capability, the mounting of high specification digital camera module is increasingly common. In addition, with the development of various technologies, a mega pixel image sensor is used in a digital camera module mounted on a portable terminal, etc., while the importance of additional functions such as autofocus and optical zoom is increasing. The size of the camera module continues to be miniaturized very limited.

소형 디지털 카메라 모듈을 조립하기 위해 도 1에 도시된 바와 같이 먼저, 회로기판(Printed Circuit Board; PCB)(110)의 상측에 에폭시(epoxy)를 이용하여 이미지 센서(120)를 접착시킨다. 이미지 센서(120)의 접착이 완료되면 회로기판(110)과 이미지 센서(120)에 형성된 패드(pad)를 와이어 본딩(wire bonding)공정을 이용하여 회로기판(110)의 패드와 이미지 센서(120)의 패드 사이를 도전성 재질인 와이어(wire)(130)로 연결한다. In order to assemble a small digital camera module, as shown in FIG. 1, an image sensor 120 is attached to an upper side of a printed circuit board 110 using epoxy. When the adhesion of the image sensor 120 is completed, the pad of the circuit board 110 and the pad formed on the image sensor 120 are connected to each other by using a wire bonding process. The pads of the ()) are connected with a wire 130 of a conductive material.

이후, 회로기판(110)에 홀더(140)을 접착시킨 후, 소정 온도에서 에폭시를 경화시켜 홀더(140)를 고정시킨다. 여기서 홀더(140) 내부에 필터가 장착될 수 있다. 상기 회로기판(110)과 홀더(140)가 접착되면 홀더(140)에 렌즈부(160)를 삽입시켜 카메라 모듈(100)의 조립을 완료하게 된다.Thereafter, the holder 140 is adhered to the circuit board 110, and then the holder 140 is fixed by curing the epoxy at a predetermined temperature. Here, the filter may be mounted in the holder 140. When the circuit board 110 and the holder 140 are bonded, the lens unit 160 is inserted into the holder 140 to complete the assembly of the camera module 100.

하지만, 종래에는 상기 와이어 본딩 공정을 수행하는데 있어 많은 시간이 소요되고 조립 수율이 저하되는 문제점이 발생하며, 상기 와이어 보호를 위해 홀더와 와이어 사이에는 충분한 공간이 확보되어야 하는데 이는 카메라 모듈을 소형화하는데 문제점이 되었다. However, in the related art, it takes a long time to perform the wire bonding process and a problem of lowering the assembly yield occurs, and sufficient space must be secured between the holder and the wire to protect the wire, which is a problem in miniaturizing the camera module. It became.

또한, 종래에는 이미지 센서를 회로기판에 고정시키는 과정 중에 이미지 센서와 렌즈의 광축이 경사지게 조립될 수 있는 개연성이 있어서, 이로 인하여 화면의 중심과 주변의 분해능 편차가 발생되는 문제점이 있다.In addition, in the prior art, there is a possibility that the optical axis of the image sensor and the lens may be obliquely assembled during the process of fixing the image sensor to the circuit board, and thus, there is a problem that a resolution deviation between the center and the periphery of the screen occurs.

실시 예는 홀더에 와이어를 삽입하여 이미지 센서와 회로기판을 연결함으로써, 공정 단계를 단순화하고 이미지 센서와 렌즈간 광축의 정렬성을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈을 제공한다. The embodiment provides a camera module by inserting a wire into the holder to connect the image sensor and the circuit board, thereby simplifying the processing steps and improving the alignment of the optical axis between the image sensor and the lens.

실시 예에 따른 카메라 모듈은, 이미지 센서; 상기 이미지 센서와 결합되는 회로기판; 및 도전성 패턴을 내부에 삽입하여 상기 이미지 센서와 회로기판을 전기적으로 연결하는 홀더;를 포함한다.The camera module according to the embodiment may include an image sensor; A circuit board coupled with the image sensor; And a holder inserting a conductive pattern therein to electrically connect the image sensor and the circuit board.

다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 이미지 센서; 상기 이미지 센서와 결합되는 회로기판; 및 하부에 단차부를 형성하고 그 내주면에 도전성 패턴을 형성하는 홀더;를 포함한다. According to another embodiment of the present disclosure, a camera module may include an image sensor; A circuit board coupled with the image sensor; And a holder forming a stepped portion in the lower portion and forming a conductive pattern on an inner circumferential surface thereof.

실시 예에 따른 카메라 모듈에 의하면, 홀더에 도전성 패턴을 삽입하여 이미지 센서와 회로기판을 연결하는 와이어를 형성함으로써, 종래의 와이어 본딩 공정을 삭제하여 공정을 단순화시키는 효과가 있다.According to the camera module according to the embodiment, by inserting a conductive pattern in the holder to form a wire connecting the image sensor and the circuit board, there is an effect of simplifying the process by eliminating the conventional wire bonding process.

또한, 홀더 하부에 형성된 단차부의 내주면에 도전성 패턴을 형성하여 이미지 센서와 회로기판을 연결함으로써, 종래의 와이어 본딩 공정을 삭제하여 공정을 단순화시키는 효과가 있다.In addition, by forming a conductive pattern on the inner peripheral surface of the stepped portion formed under the holder to connect the image sensor and the circuit board, there is an effect of simplifying the process by eliminating the conventional wire bonding process.

또한, 홀더에 도전성 패턴을 형성함으로써, 종래의 홀더와 와이어간의 간섭을 방지하기 위한 공간이 제거되어, 홀더 및 회로기판 사이즈를 축소할 수 있어 카메라 모듈을 소형화 시키는 효과가 있다. In addition, by forming a conductive pattern in the holder, the space for preventing interference between the conventional holder and the wire is removed, and the size of the holder and the circuit board can be reduced, thereby miniaturizing the camera module.

또한, 홀더에 단차부를 형성하여 이미지 센서를 접착함으로써 이미지 센서와 렌즈의 광축의 정렬성을 향상시킬 수 있어 틸트(tilt), 시프트(shift)로 인한 포커싱(focusing) 불량을 감소시키는 효과가 있다. In addition, by forming a stepped portion in the holder and adhering the image sensor, the alignment of the optical axis of the image sensor and the lens may be improved, thereby reducing focusing defects due to tilt and shift.

이하, 실시예에 따른 카메라 모듈을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a camera module according to an embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3은 제1 실시 예에 따른 카메라 모듈의 구성을 설명하기 위한 단면도이다. 참고로, 도 2 및 도 3의 동일한 구성 요소에는 동일한 참조 부호를 부여하여 설명한다. 2 and 3 are cross-sectional views for describing the configuration of the camera module according to the first embodiment. For reference, the same components in FIGS. 2 and 3 will be described with the same reference numerals.

도 2 및 도 3을 참조하면, 카메라 모듈은 크게 하측에서부터 회로기판(Printed Circuit Board:210), 이미지 센서(220), IR 필터(IR Cut Off Filter)(250) 및 렌즈부(260)를 내부에 장착한 홀더(240)를 포함한다. 2 and 3, the camera module includes a printed circuit board 210, an image sensor 220, an IR cut off filter 250, and a lens unit 260 from below. It includes a holder 240 mounted on.

상기 홀더(240)는 플라스틱 사출물로서, 내부에 렌즈부(260)와 IR 필터(250)가 삽입 설치되는 하우징 부재이다. The holder 240 is a plastic injection molding, and is a housing member into which a lens unit 260 and an IR filter 250 are inserted.

상기 렌즈부(260)는 피사체의 광 이미지를 입사 받을 수 있도록 하는 다수의 렌즈를 포함하고 있다. The lens unit 260 includes a plurality of lenses to receive the optical image of the subject.

상기 렌즈부(260)는 빛을 모으거나 발산시켜 광학적 상을 맺게 하는 물체로서, 볼록렌즈(미도시)와 오목렌즈(미도시)가 조합되어 홀더(240)의 내부에 구비된 장착부(미도시)에 삽입 장착되도록 한다. The lens unit 260 is an object that collects or emits light to form an optical image, and a convex lens (not shown) and a concave lens (not shown) are combined to provide a mounting part (not shown) inside the holder 240. ) To be mounted.

상기 IR 필터(250)는 렌즈에 입사되는 광 이미지에 포함된 적외선을 차단한다. The IR filter 250 blocks infrared rays included in the optical image incident on the lens.

실시 예에서, 상기 IR 필터(250)를 렌즈부(260)와 이미지 센서(220) 사이에 설치된 상태를 예로 하여 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니며, IR 필터(250)가 렌즈부(260)의 선단에 설치되는 구조도 가능하다. In an embodiment, the IR filter 250 is described as an example provided between the lens unit 260 and the image sensor 220, but the present invention is not limited thereto. The IR filter 250 may be a front end of the lens unit 260. It is also possible to install in the structure.

상기 이미지 센서(220)는 IR 필터(250)를 통해 적외선이 차단된 광 이미지를 결상하여 전기적인 신호로 변환시키는 역할을 수행하며, 다수의 화소로 구성된 화소영역(미도시)과, 화소영역의 입출력 단자인 다수의 전극(미도시)으로 구성된다. The image sensor 220 forms a light image of which infrared rays are blocked through the IR filter 250 and converts the optical image into an electrical signal, and includes a pixel region (not shown) including a plurality of pixels, and It is composed of a plurality of electrodes (not shown) which are input / output terminals.

상기 회로기판(210)은 이미지 센서(220)에서 출력되는 영상신호를 디지털 처리하는 기능을 수행하며, 플렉서블기판(Flexible Substrate)이 될 수 있으며 이에 한정되지 않는다. The circuit board 210 performs a function of digitally processing an image signal output from the image sensor 220 and may be a flexible substrate, but is not limited thereto.

여기서, 상기 이미지 센서(220)에 형성된 전극과 상기 회로기판(210)에 형성된 전극은 전기적으로 연결된다. Here, the electrode formed on the image sensor 220 and the electrode formed on the circuit board 210 are electrically connected.

본 실시 예에서, 상기 이미지 센서(220)의 전극과 상기 회로기판(210)의 전극을 전기적으로 연결하기 위해 홀더(240)내에 인서트 몰딩(insert molding)된 도전성 패턴(230)을 삽입한다. In the present embodiment, an insert molding conductive pattern 230 is inserted into the holder 240 to electrically connect the electrode of the image sensor 220 and the electrode of the circuit board 210.

즉, 상기 인서트 몰딩은 이미지 센서(220)의 전극과 회로기판(210)의 전극을 전기적으로 연결하는 와이어를 형성하기 위한 도전성 패턴(230)을 홀더(240)내에 삽입하는 것이다. That is, the insert molding inserts a conductive pattern 230 into the holder 240 to form a wire electrically connecting the electrode of the image sensor 220 and the electrode of the circuit board 210.

상기 도전성 패턴(230)은 홀더(240) 사출시 인서트 사출을 통해 형성할 수 있다. The conductive pattern 230 may be formed through insert injection when the holder 240 is injected.

상기 인서트 사출을 통해 홀더(240)에 삽입된 도전성 패턴(230)의 일측은 이미지 센서(220)와 연결하기 위한 제1 전극패드(231)를 형성하고, 상기 도전성 패턴(230)의 타측은 회로기판(210)과 연결하기 위한 제2 전극패드(232)를 형성한다. One side of the conductive pattern 230 inserted into the holder 240 through the insert injection forms a first electrode pad 231 for connecting to the image sensor 220, and the other side of the conductive pattern 230 is a circuit The second electrode pad 232 for connecting to the substrate 210 is formed.

여기서, 상기 제1 전극패드(231)와 제2 전극패드(232)가 형성되는 홀더 하부면의 높이를 달리하여 홀더 하부의 내주면에 단차부(241)를 형성한다. Here, the stepped portion 241 is formed on the inner circumferential surface of the holder lower by varying the height of the lower surface of the holder on which the first electrode pad 231 and the second electrode pad 232 are formed.

상기 단차부(241)는 이미지 센서(220)가 결합되어, 홀더(240)의 하부 내면이 이미지 센서(220)의 상부면 및 양측면과 맞닿게 되고, 상기 홀더(240)에 형성된 단차부(241)를 통해 이미지 센서(220)가 고정된다. The stepped portion 241 is coupled to the image sensor 220, the lower inner surface of the holder 240 is in contact with the upper surface and both sides of the image sensor 220, the stepped portion 241 formed in the holder 240 Through the image sensor 220 is fixed.

이때, 상기 이미지 센서(220)의 상부면에 형성된 전극은 제1 전극패드(231)와 연결된다. In this case, an electrode formed on the upper surface of the image sensor 220 is connected to the first electrode pad 231.

한편. 상기 제2 전극패드(232)가 형성된 홀더(240)의 하부면(242)은 회로기판(210)과 접착되고, 회로기판(210)의 상측은 이미지 센서(220)의 하부면과 접착된다. Meanwhile. The lower surface 242 of the holder 240 on which the second electrode pad 232 is formed is bonded to the circuit board 210, and the upper side of the circuit board 210 is bonded to the lower surface of the image sensor 220.

이때, 상기 회로기판(210)에 상부면에 형성된 전극은 제2 전극패드(232)와 연결된다. In this case, the electrode formed on the upper surface of the circuit board 210 is connected to the second electrode pad 232.

즉, 홀더에 삽입된 도전성 패턴(230)의 일측은 이미지 센서(220)에 연결되고 타측은 회로기판(210)과 연결되어, 상기 이미지 센서(220)와 회로기판(210)을 전기적으로 연결시킨다. 여기서 상기 도전성 패턴(230)을 고정하기 위해 수지(resin)를 주입할 수 있다.That is, one side of the conductive pattern 230 inserted into the holder is connected to the image sensor 220 and the other side is connected to the circuit board 210 to electrically connect the image sensor 220 and the circuit board 210. . Herein, resin may be injected to fix the conductive pattern 230.

또한, 도 4는 제2 실시 예에 따른 카메라 모듈의 구성을 설명하기 위한 단면도이다.4 is a cross-sectional view for describing a configuration of the camera module according to the second embodiment.

도 4를 참조하면, 상기 단차부(241)의 표면에 도전성 패턴(410)을 형성하여 이미지 센서(220)와 회로기판(210)을 전기적으로 연결한다. Referring to FIG. 4, the conductive pattern 410 is formed on the surface of the stepped portion 241 to electrically connect the image sensor 220 and the circuit board 210.

상기의 경우는 도전성 패턴이 홀더에 삽입되는 실시 예와는 달리 단차부가 형성된 홀더 하부의 내주면에 도전성 패턴(410)을 형성함으로써 이미지 센서(220)와 회로기판(210)을 전기적으로 연결할 수 있다. In the above case, unlike the embodiment in which the conductive pattern is inserted into the holder, the image sensor 220 and the circuit board 210 may be electrically connected to each other by forming the conductive pattern 410 on the inner circumferential surface of the lower part of the holder having the stepped portion.

여기서, 상기 단차부가 형성된 홀더 하부의 내주면과 이미지 센서(220)의 양측면이 이격될 수 있다.Here, the inner circumferential surface of the lower portion of the holder formed with the stepped portion may be spaced apart from both side surfaces of the image sensor 220.

이와 같이, 종래의 와이어 본딩을 통해 이미지 센서와 회로기판을 전기적으로 연결하는 것을, 홀더에 삽입된 도전성 패턴을 통해 연결되도록 대체함으로써, 상기 와이어 본딩 공정을 삭제하여 공정을 단순화시키는 효과가 있다.As such, replacing the electrical connection between the image sensor and the circuit board through the conventional wire bonding so as to be connected through the conductive pattern inserted into the holder, thereby eliminating the wire bonding process, thereby simplifying the process.

또한, 홀더에 도전성 패턴을 형성함으로써, 종래의 홀더와 와이어간의 간섭을 방지하기 위한 공간이 제거되어, 홀더 및 회로기판 사이즈를 축소할 수 있어 카메라 모듈을 소형화 시키는 효과가 있다. In addition, by forming a conductive pattern in the holder, the space for preventing interference between the conventional holder and the wire is removed, and the size of the holder and the circuit board can be reduced, thereby miniaturizing the camera module.

상기와 같은 구조를 갖는 제1 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 도면을 참고하여 설명하면 하기와 같다.The manufacturing method of the camera module according to the first embodiment having the above structure will be described with reference to the drawings.

도 2 및 도3을 참조하면, 상기 홀더(240) 내부에 IR 필터(250)를 장착하고, 인서트 몰딩 방법을 통해 홀더(240) 내부에 도전성 패턴(230)을 삽입하여 이미지 센서(220)와 회로기판(210)을 전기적으로 연결하기 위한 와이어를 형성한다. 2 and 3, the IR filter 250 is mounted inside the holder 240, and the conductive pattern 230 is inserted into the holder 240 through an insert molding method, thereby forming an image sensor 220. A wire for electrically connecting the circuit board 210 is formed.

상기 도전성 패턴(230)은 홀더(240) 사출시 인서트 사출을 통해 형성되며 이에 한정되지 않는다. The conductive pattern 230 is formed through insert injection when the holder 240 is injected, but is not limited thereto.

상기 홀더(240) 하부면에는 단차부(241)가 형성되어, 도전성 패턴의 일측 및 타측의 제1 전극패드(231)와 제2 전극패드(232)가 형성되는 홀더 하부면에 높이차가 발생한다. 여기서, 상기 도전성 패턴(230)을 고정하기 위해 수지(resin)을 주입할 수 있다. A step portion 241 is formed on the lower surface of the holder 240, and a height difference occurs on the lower surface of the holder on which the first electrode pad 231 and the second electrode pad 232 on one side and the other side of the conductive pattern are formed. . Here, resin may be injected to fix the conductive pattern 230.

또한, 상기 홀더(240)는 절연체의 하우징 부재가 될 수 있으며, 상기 홀더(240)가 금속인 경우에 상기 도전성 패턴 및 도전성 패턴 일측 및 타측에 형성되는 전극패드가 금속인 홀더에 영향받지 않도록 형성될 수 있다. In addition, the holder 240 may be a housing member of an insulator, and when the holder 240 is a metal, the conductive pattern and the electrode pads formed at one side and the other side of the conductive pattern are not affected by the holder which is metal. Can be.

이후, 상기 이미지 센서(220)의 상부면을 NCP(non conductive paste) 본딩을 이용한 플립칩 공법으로 제1 전극패드(231)와 접착시킨다. Thereafter, the upper surface of the image sensor 220 is adhered to the first electrode pad 231 by a flip chip method using NCP (non conductive paste) bonding.

다른 방법으로는, 상기 제1 전극패드(231)와 이미지 센서(220)를 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 이용하여 플립칩 방식으로 접착할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. Alternatively, the first electrode pad 231 and the image sensor 220 may be adhered in a flip chip method using an anisotropic conductive film (ACF), but is not limited thereto.

또한, 상기 범프(301)는 스터드형 범프가 될 수 있으며 이에 한정되지 않는 다. In addition, the bump 301 may be a stud bump but is not limited thereto.

한편, 상기 이미지 센서(220)의 하부면에는 회로기판(210)과의 접착을 위한 라미네이션 필름(Lamination film)(221)이 접착된다. Meanwhile, a lamination film 221 for adhering to the circuit board 210 is adhered to the lower surface of the image sensor 220.

이후, 회로기판(210)의 상부면 일부를 ACF(Anisotropic Conductive Film) 본딩하여 제2 전극패드(232)와 접착시키며 이에 한정되지 않는다.Subsequently, a portion of the upper surface of the circuit board 210 is bonded to the second electrode pad 232 by bonding an anisotropic conductive film (ACF), but is not limited thereto.

이때, 상기 ACF 본딩되지 않은 회로기판(210)의 상부면 일부는 이미지 센서(220) 하부면에 접착된 라미네이션 필름(221)을 통해 이미지 센서(220)와 접착된다.In this case, a portion of the upper surface of the ACF unbonded circuit board 210 is adhered to the image sensor 220 through the lamination film 221 adhered to the lower surface of the image sensor 220.

이후, 홀더(240) 상부에 렌즈부(260)를 삽입시켜 카메라 모듈(200)의 조립을 완료한다. Thereafter, the lens unit 260 is inserted into the holder 240 to complete the assembly of the camera module 200.

여기서, 상기 카메라 모듈의 조립은 동시에 진행되거나 순차적으로 진행될 수 있으며, 상기 조립순서는 변경가능하다.Here, the assembly of the camera module may be performed simultaneously or sequentially, and the assembly order may be changed.

또한, 상기 제2 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은 제1 실시예의 카메라 모듈의 제조방법과 동일하며, 도전성 패턴(230)을 형성함에 있어 홀더 하부에 단차부(241)를 형성하고 상기 단차부의 내주면에 도전성 패턴(410)을 형성한다.In addition, the manufacturing method of the camera module according to the second embodiment is the same as the manufacturing method of the camera module of the first embodiment, in forming the conductive pattern 230, the step portion 241 is formed in the lower part of the holder and the step The conductive pattern 410 is formed on the negative inner circumferential surface.

상기 형성된 도전성 패턴(410)에 의에 이미지 센서(220)와 회로기판(210)이 전기적으로 연결된다. The image sensor 220 and the circuit board 210 are electrically connected to each other by the formed conductive pattern 410.

이와 같이, 본 실시 예는 홀더에 도전성 패턴을 삽입하여 이미지 센서와 회로기판을 연결하는 와이어를 형성함으로써, 종래의 와이어 본딩 공정을 삭제하여 공정을 단순화시키는 효과가 있다.As described above, the present embodiment has an effect of simplifying the process by eliminating the conventional wire bonding process by inserting a conductive pattern in the holder to form a wire connecting the image sensor and the circuit board.

또한, 홀더 하부에 형성된 단차부의 내주면에 도전성 패턴을 형성하여 이미지 센서와 회로기판을 연결함으로써, 종래의 와이어 본딩 공정을 삭제하여 공정을 단순화시키는 효과가 있다.In addition, by forming a conductive pattern on the inner peripheral surface of the stepped portion formed under the holder to connect the image sensor and the circuit board, there is an effect of simplifying the process by eliminating the conventional wire bonding process.

또한, 홀더에 도전성 패턴을 형성함으로써, 종래의 홀더와 와이어간의 간섭을 방지하기 위한 공간이 제거되어, 홀더 및 회로기판 사이즈를 축소할 수 있어카메라 모듈을 소형화 시키는 효과가 있다. In addition, by forming a conductive pattern in the holder, the space for preventing interference between the conventional holder and the wire is removed, so that the size of the holder and the circuit board can be reduced, thereby miniaturizing the camera module.

또한, 홀더에 단차부를 형성하여 이미지 센서를 접착함으로써 이미지 센서와 렌즈의 광축의 정렬성을 향상시킬 수 있어 틸트(tilt), 시프트(shift)로 인한 포커싱(focusing) 불량을 감소시키는 효과가 있다. In addition, by forming a stepped portion in the holder and adhering the image sensor, the alignment of the optical axis of the image sensor and the lens may be improved, thereby reducing focusing defects due to tilt and shift.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the above description has been made based on the embodiments, these are merely examples and are not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains may not have been exemplified above without departing from the essential characteristics of the present embodiments. It will be appreciated that many variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

도 1은 종래기술에 따른 카메라 모듈의 구성을 설명하기 위한 단면도. 1 is a cross-sectional view for explaining the configuration of a camera module according to the prior art.

도 2 및 도 3은 제1 실시 예에 따른 카메라 모듈의 구성을 설명하기 위한 단면도.2 and 3 are cross-sectional views for explaining the configuration of the camera module according to the first embodiment.

도 4는 제2 실시 예에 따른 카메라 모듈의 구성을 설명하기 위한 단면도.4 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a camera module according to a second embodiment.

Claims (9)

이미지 센서;An image sensor; 상기 이미지 센서와 결합되는 회로기판; 및A circuit board coupled with the image sensor; And 도전성 패턴을 내부에 삽입하여 상기 이미지 센서와 회로기판을 전기적으로 연결하는 홀더;를 포함하는 카메라 모듈.And a holder inserting a conductive pattern therein to electrically connect the image sensor and the circuit board. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 이미지 센서에 광을 집광시키는 렌즈부; 및A lens unit focusing light on the image sensor; And 상기 렌즈부에 입사되는 소정의 광을 차단하는 필터부;를 더 포함하는 카메라 모듈.And a filter unit for blocking predetermined light incident on the lens unit. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 도전성 패턴의 일측은 이미지 센서와 연결되는 제1 전극패드를 형성하고, 타측은 회로기판과 연결되는 제2 전극패드를 형성하는 카메라 모듈. One side of the conductive pattern forms a first electrode pad connected to the image sensor, the other side of the camera module to form a second electrode pad connected to the circuit board. 제 3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 제1 전극패드와 제2 전극패드가 형성되는 홀더 하부면의 높이를 달리하여 단차부를 형성하는 카메라 모듈. Camera module to form a step portion by varying the height of the lower surface of the holder is formed with the first electrode pad and the second electrode pad. 제 4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 단차부는 홀더 하부의 내주면에 형성되는 카메라 모듈. The stepped portion is a camera module formed on the inner peripheral surface of the lower holder. 제 4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 단차부에 이미지 센서가 결합되어 접착 고정되는 카메라 모듈. The camera module is bonded to the image sensor is fixed to the step portion. 이미지 센서;An image sensor; 상기 이미지 센서와 결합되는 회로기판; 및A circuit board coupled with the image sensor; And 하부에 단차부를 형성하고 그 내주면에 도전성 패턴을 형성하는 홀더;를 포함하는 카메라 모듈.And a holder forming a stepped portion at a lower portion thereof and forming a conductive pattern on an inner circumferential surface thereof. 제 7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 내주면에 형성된 도전성 패턴을 통해 이미지 센서와 회로기판이 전기적으로 연결되는 카메라 모듈. The camera module is electrically connected to the image sensor and the circuit board through the conductive pattern formed on the inner peripheral surface. 제 7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 이미지 센서에 광을 집광시키는 렌즈부; 및A lens unit focusing light on the image sensor; And 상기 렌즈부에 입사되는 소정의 광을 차단하는 필터부;를 더 포함하는 카메라 모듈.And a filter unit for blocking predetermined light incident on the lens unit.
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