KR100927423B1 - Glass cap molding package and manufacturing method thereof, and camera module - Google Patents

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KR100927423B1 KR1020080044989A KR20080044989A KR100927423B1 KR 100927423 B1 KR100927423 B1 KR 100927423B1 KR 1020080044989 A KR1020080044989 A KR 1020080044989A KR 20080044989 A KR20080044989 A KR 20080044989A KR 100927423 B1 KR100927423 B1 KR 100927423B1
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Abstract

PURPOSE: A glass cap molding package, a manufacturing method thereof and a camera module are provided to expose an outside connecting terminal by one time dicing and simplify a process, thereby improving productivity and reducing manufacturing costs. CONSTITUTION: A glass cap molding package includes a substrate(110), an image sensor(120), a transparent member(140), and a molding unit(150). The molding unit seals up the image sensor and the transparent member. The molding unit exposes an outside connecting terminal of the substrate to the side of the substrate. The outside connecting terminal forms the molding unit and the substrate by a one time dicing process.

Description

글라스 캡 몰딩 패키지 및 그 제조방법, 그리고 카메라 모듈{Glass cap molding package and manufacturing method thereof, and camera module}Glass cap molding package and manufacturing method, and camera module

본 발명은 글라스 캡 몰딩 패키지 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기존에 비하여 사이즈가 작은 모듈의 제조가 가능하고, 공정을 단순화하여 제조비용 절감 및 생산성을 향상할 수 있는 글라스 캡 몰딩 패키지 및 그 제조방법, 그리고 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a glass cap molding package and a camera module including the same. More particularly, the present invention relates to a glass cap molding package, and more particularly, to manufacturing a module having a smaller size, and to simplifying a process, thereby reducing manufacturing cost and improving productivity. The present invention relates to a molding package, a manufacturing method thereof, and a camera module.

오늘날 반도체 산업의 주요 추세 중의 하나는 가급적 반도체 소자를 소형화하는 것이다. 소형화의 요구는 특히 반도체칩 패키지 산업에 있어서 두드러지는데, 패키지(package)란 미세회로가 설계된 집적회로 칩을 실제 전자기기에 실장하여 사용할 수 있도록 플라스틱 수지나 세라믹으로 봉한 형태를 말한다.One of the major trends in the semiconductor industry today is to miniaturize semiconductor devices whenever possible. The demand for miniaturization is particularly prominent in the semiconductor chip package industry. A package is a form in which a plastic circuit or a microchip is sealed with a plastic resin or ceramic to be mounted on an actual electronic device.

종래의 전형적인 패키지는 그 안에 내장되는 집적회로 칩에 비하여 훨씬 큰 크기를 갖는다. 따라서, 패키지의 크기를 칩 크기 수준으로 축소시키는 것이 패키지 기술자들의 관심사 중의 하나였다.Conventional typical packages have a much larger size than integrated circuit chips embedded therein. Therefore, reducing the size of the package to the chip size level was one of the concerns of package technicians.

또한, 상기와 같은 반도체칩 패키지가 적용된 카메라 모듈은 휴대폰, MP3, 자동차 및 내시경 등 많은 전자기기에 사용되어지고 있다.In addition, the camera module to which the semiconductor chip package is applied is used in many electronic devices such as mobile phones, MP3, automobiles and endoscopes.

이러한 카메라 모듈은 구성 요소와 패키지 방법 등에 따라서 여러 가지 형태가 개발되고 있으며, 상기 카메라 모듈의 개발 동향은 고화소화, 다기능화, 소형화, 슬림화 및 저비용화이다.The camera module has been developed in various forms according to the component and the package method, and the development trend of the camera module is high pixel size, multifunction, miniaturization, slimness and low cost.

이하, 종래 기술에 따른 카메라 모듈에 적용되는 반도체칩 패키지 중 글라스 캡 몰딩 패키지에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a glass cap molding package of a semiconductor chip package applied to a camera module according to the related art will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래 기술에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지를 개략적으로 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a glass cap molding package according to the prior art.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지는, 이미지센서(2)가 와이어(3)를 통하여 전기적으로 연결되어 실장된 기판(1)과, 상기 이미지센서(2)의 수광영역을 보호하기 위하여 상기 이미지센서(2)의 상면에 설치된 투명부재(4)와, 상기 이미지센서(2) 및 상기 투명부재(4)를 밀봉하도록 형성된 투명수지(5)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 1, the glass cap molding package according to the related art includes a substrate 1 having an image sensor 2 electrically connected through a wire 3, and a light receiving of the image sensor 2. It comprises a transparent member 4 provided on the upper surface of the image sensor 2 and the transparent resin 5 formed to seal the image sensor 2 and the transparent member 4 to protect the area.

그러나, 종래 기술에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지는 자동 포커싱 기능을 갖는 카메라 모듈에 적용될 경우, 카메라 모듈의 사이즈가 증가되고, 사이드 접속 방식의 소켓에 적용하기 어려운 문제점이 있었다.However, when the glass cap molding package according to the prior art is applied to a camera module having an automatic focusing function, the size of the camera module is increased and it is difficult to apply to a socket of a side connection type.

상세하게 설명하면, 자동 포커싱 기능을 갖는 카메라 모듈은 자동 포커싱 기 능을 수행하기 위해서 렌즈가 장착된 렌즈배럴을 상하로 구동시키는 엑츄에이터(미도시)와 같은 구동장치를 글라스 캡 몰딩 패키지의 기판(1)에 전기적으로 연결하여 상호 전기적인 신호전달을 수행해야 한다.In detail, the camera module having the auto focusing function includes a driving device such as an actuator (not shown) for driving the lens barrel mounted with the lens up and down to perform the auto focusing function. Electrical signals must be connected to each other.

여기서, 상기 엑츄에이터와 상기 글라스 캡 몰딩 패키지의 기판(1) 사이의 전기적인 연결은 상기 엑츄에이터와 연결된 엑츄에이터용 기판(미도시)을 통해 수행될 수 있다.Here, the electrical connection between the actuator and the substrate 1 of the glass cap molding package may be performed through an actuator substrate (not shown) connected to the actuator.

즉, 상기 글라스 캡 몰딩 패키지의 기판(1)에 연결단자를 형성하고, 상기 엑츄에이터용 기판에 상기 연결단자와 대응되는 접속단자를 형성한 후, 상기 연결단자와 상기 접속단자를 땜납 등의 방식으로 전기적으로 연결하여 상기 엑츄에이터를 상기 글라스 캡 몰딩 패키지에 연결해야 한다.That is, after forming the connecting terminal on the substrate 1 of the glass cap molding package, and forming the connecting terminal corresponding to the connecting terminal on the actuator substrate, the connecting terminal and the connecting terminal by soldering or the like method The actuator must be electrically connected to the glass cap molding package.

이때, 상기 연결단자 및 접속단자는 예를 들면 VCA 방식의 엑츄에이터의 경우 2개의 단자가, 피에조 방식의 엑츄에이터의 경우는 6개 이상의 단자가 형성되어야 한다.In this case, the connection terminal and the connection terminal, for example, two terminals in the case of the VCA-type actuator, six terminals or more should be formed in the case of the piezo-type actuator.

그러나, 종래 글라스 캡 몰딩 패키지는 기판(1)의 상면 전체가 투명수지(5)로 몰딩되어 있기 때문에, 기판(1)의 사이즈를 더 크게하여 기판(1)의 상면에 연결단자를 형성하거나 기판(1)의 측면에 연결단자를 형성한 후, 엑츄에이터용 기판을 글라스 캡 몰딩 패키지의 외곽보다 더 수평방향으로 연장하여 연장된 부위의 하단에 형성된 접속단자를 연결단자에 접속하여야 함으로써, 카메라 모듈의 사이즈가 커지게 되는 문제점이 있었다.However, in the conventional glass cap molding package, since the entire upper surface of the substrate 1 is molded with the transparent resin 5, the size of the substrate 1 is increased to form a connection terminal on the upper surface of the substrate 1 or After the connection terminal is formed on the side surface of (1), the actuator substrate is extended in a horizontal direction more than the outer side of the glass cap molding package to connect the connection terminal formed at the lower end of the extended portion to the connection terminal. There was a problem that the size increases.

또한, 상기 엑츄에이터용 기판의 접속단자와 글라스 캡 몰딩 패키지의 기 판(1)에 형성된 연결단자와의 접속되는 부위 및 공간으로 인해 글라스 캡 몰딩 패키지의 기판(1)의 측면에 패드를 형성하기가 어려워, 사이드 방식의 소켓의 적용이 불가능한 문제점이 있었다.In addition, it is difficult to form a pad on the side surface of the substrate 1 of the glass cap molding package due to the area and the space where the connection terminal of the actuator substrate and the connection terminal formed on the substrate 1 of the glass cap molding package are connected. It was difficult, there was a problem that can not be applied to the side socket.

따라서, 본 발명은 종래 기술에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 기존에 비하여 사이즈가 작은 모듈의 제조가 가능하고, 공정을 단순화하여 제조비용을 절감하고 생산성을 향상할 수 있는 글라스 캡 몰딩 패키지 및 그 제조방법, 그리고 카메라 모듈을 제공하는 데 있다.Accordingly, the present invention was devised to solve the above-mentioned disadvantages and problems in the prior art, and an object of the present invention is to manufacture a module having a smaller size as compared to the conventional one, and to simplify the process to reduce the manufacturing cost. And to provide a glass cap molding package and its manufacturing method, and a camera module that can improve the productivity.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에 의하면, 상면 외곽부에 외부연결단자가 형성된 기판; 상기 기판의 상면에 실장되는 이미지센서; 상기 이미지센서의 상부에 설치되는 투명부재; 및 상기 이미지센서 및 투명부재를 밀봉하도록 형성되며, 상기 기판의 외부연결단자를 상기 기판의 측면으로 노출시키는 몰딩부;를 포함하는 글라스 캡 몰딩 패키지가 제공된다.According to one embodiment of the present invention for achieving the above object, a substrate having an external connection terminal formed on the upper edge portion; An image sensor mounted on an upper surface of the substrate; A transparent member installed on an upper portion of the image sensor; And a molding part which is formed to seal the image sensor and the transparent member and exposes an external connection terminal of the substrate to a side surface of the substrate.

상기 외부연결단자는 상기 기판의 상면에 형성된 전극 패드에 형성된 전도성 물질로 이루어질 수 있다.The external connection terminal may be made of a conductive material formed on an electrode pad formed on the upper surface of the substrate.

이때, 상기 외부연결단자는 솔더 페이스트로 형성된 솔더 단자로 이루어질 수 있다.In this case, the external connection terminal may be made of a solder terminal formed of solder paste.

또한, 상기 외부연결단자는 전도성 접착제로 형성된 포스트(post) 단자로 이루어질 수 있다.In addition, the external connection terminal may be made of a post terminal formed of a conductive adhesive.

또한, 상기 외부연결단자는 전도성 비아로 이루어질 수도 있다.In addition, the external connection terminal may be made of a conductive via.

이때, 상기 전도성 비아는 비아홀 및 상기 비아홀에 도금되어 형성된 측면단자로 이루어질 수 있다.In this case, the conductive via may be formed of a via hole and a side terminal formed by plating the via hole.

상기 이미지센서는 상기 기판에 와이어 본딩 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다.The image sensor may be electrically connected to the substrate by wire bonding.

상기 투명부재는 상기 이미지센서의 수광부와 대응되는 영역에 설치되는 것이 바람직하다.The transparent member is preferably installed in an area corresponding to the light receiving portion of the image sensor.

이때, 상기 투명부재는 본딩 스페이서를 통해 설치될 수 있다.In this case, the transparent member may be installed through a bonding spacer.

상기 외부연결단자는 상기 몰딩부 및 상기 기판을 한 번의 다이싱 공정을 통해 형성될 수 있다.The external connection terminal may be formed through the dicing process of the molding part and the substrate.

한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 상면 외곽부에 전극 패드가 형성되고, 상기 전극 패드에 솔더링되는 메탈 스프링이 구비된 기판; 상기 기판의 상면에 실장되는 이미지센서; 상기 이미지센서의 상부에 설치되는 투명부재; 및 상기 이미지센서 및 투명부재를 밀봉하도록 형성되며, 상기 기판에 구비된 메탈 스프링을 외부로 노출시키는 몰딩부;를 포함하는 글라스 캡 몰딩 패키지가 제공된다.On the other hand, according to another embodiment of the present invention for achieving the above object, an electrode pad is formed on the upper outer surface, the substrate with a metal spring soldered to the electrode pad; An image sensor mounted on an upper surface of the substrate; A transparent member installed on an upper portion of the image sensor; And a molding part formed to seal the image sensor and the transparent member and exposing the metal spring provided on the substrate to the outside.

한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 형태에 의하면, 투명부재가 설치된 이미지센서를 준비하는 단계; 기판의 상면 외곽부에 외부연결단자를 형성하는 단계; 상기 기판의 상면에 상기 이미지센서를 실장하는 단계; 상기 이미지센서와 투명부재 및 외부연결단자가 밀봉되도록 몰딩부를 형성하는 단계; 및 상기 몰딩부와 기판을 다이싱하여 상기 외부연결단자를 기판의 측면으로 노출시키는 단계;를 포함하는 글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법이 제공된다.On the other hand, according to another aspect of the present invention for achieving the above object, preparing an image sensor provided with a transparent member; Forming an external connection terminal on an outer surface of the upper surface of the substrate; Mounting the image sensor on an upper surface of the substrate; Forming a molding part to seal the image sensor, the transparent member, and an external connection terminal; And dicing the molding part and the substrate to expose the external connection terminals to the side of the substrate.

상기 이미지센서를 준비하는 단계는, 웨이퍼 레벨의 이미지센서에 투명부재를 각각 설치하는 단계와, 상기 웨이퍼 레벨의 이미지센서를 다이싱하여 단위 형태의 이미지센서로 분할하는 단계로 이루어질 수 있다.The preparing of the image sensor may include disposing a transparent member on a wafer level image sensor and dividing the wafer level image sensor into a unit type image sensor.

상기 투명부재는 상기 이미지센서의 상면에 본딩 스페이서를 통해 본딩되어 설치될 수 있다.The transparent member may be bonded to the upper surface of the image sensor through a bonding spacer.

상기 외부연결단자를 형성하는 단계는, 상기 기판의 상면 외곽부에 솔더 페이스트를 프린팅하는 단계; 및 상기 솔더 페이스트를 리플로우 공정을 통해 경화하여 솔더 단자를 형성하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.The forming of the external connection terminal may include printing a solder paste on an upper edge of the substrate; And hardening the solder paste through a reflow process to form solder terminals.

그리고, 상기 외부연결단자를 형성하는 단계는, 상기 기판의 상면 외곽부 일측에 전도성 접착제를 형성하는 단계; 및 상기 전도성 접착제를 리플로우 공정을 통해 경화하여 포스트 단자를 형성하는 단계를 포함하여 이루어질 수도 있다.The forming of the external connection terminal may include forming a conductive adhesive on one side of an outer surface of the upper surface of the substrate; And curing the conductive adhesive through a reflow process to form a post terminal.

또한, 상기 외부연결단자를 형성하는 단계는, 상기 기판의 상면 외곽부에 전극 패드와 연통되는 비아홀을 형성하는 단계; 및 상기 비아홀을 도금하여 측면단자를 형성하는 단계를 포함하여 이루어질 수도 있다.The forming of the external connection terminal may include forming a via hole communicating with an electrode pad on an outer surface of the substrate; And plating the via holes to form side terminals.

상기 몰딩부는 에폭시 계열의 수지 재질로 형성될 수 있다.The molding part may be formed of an epoxy-based resin material.

상기 이미지센서는 상기 기판의 상면에 와이어 본딩 방식으로 실장될 수 있다.The image sensor may be mounted on the upper surface of the substrate by wire bonding.

한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 형태에 의하면, 상 면 외곽부에 외부연결단자가 형성된 기판과, 상기 기판의 상면에 실장되는 이미지센서와, 상기 이미지센서의 상부에 설치되는 투명부재와, 상기 이미지센서 및 투명부재를 밀봉하도록 형성되며, 상기 기판의 외부연결단자를 상기 기판의 측면으로 노출시키는 몰딩부를 포함하는 글라스 캡 몰딩 패키지; 및 상기 글라스 캡 몰딩 패키지의 상부에 설치되며, 상기 기판의 외부연결단자와 전기적으로 연결되는 접속단자를 갖는 자동 포커싱 장치;를 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.On the other hand, according to another aspect of the present invention for achieving the above object, a substrate having an external connection terminal formed on the upper surface outer portion, an image sensor mounted on the upper surface of the substrate, and is provided on the upper portion of the image sensor A glass cap molding package formed to seal the image sensor and the transparent member, the glass cap molding package including a molding part exposing an external connection terminal of the substrate to a side of the substrate; And an automatic focusing device installed on an upper portion of the glass cap molding package and having a connection terminal electrically connected to an external connection terminal of the substrate.

상기 자동 포커싱 장치는, 상기 글라스 캡 몰딩 패키지의 상부에 설치되는 하우징; 상기 하우징 내에 설치되고, 렌즈가 장착된 렌즈배럴; 상기 렌즈배럴을 상하로 구동시키기 위한 엑츄에이터; 및 상기 엑츄에이터를 상기 기판과 전기적으로 연결되도록 설치되며, 상기 기판의 외부연결단자와 전기적으로 연결되는 접속단자를 갖는 엑츄에이터용 기판을 포함하여 이루어질 수 있다.The automatic focusing apparatus may include a housing installed above the glass cap molding package; A lens barrel installed in the housing and mounted with a lens; An actuator for driving the lens barrel up and down; And an actuator substrate that is installed to electrically connect the actuator to the substrate and has a connection terminal electrically connected to an external connection terminal of the substrate.

상기 외부연결단자와 상기 접속단자는 땜납과 같은 방식으로 상호 솔더링되는 것이 바람직하다.The external connection terminal and the connection terminal is preferably soldered to each other in the same manner as solder.

본 발명에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 의하면, 기존에 비하여 사이즈가 작은 모듈의 제조가 가능하고, 한 번의 다이싱으로 외부연결단자의 노출이 가능하여 공정을 단순화하여 제조비용 절감 및 생산성을 향상할 수 있는 효과가 있다.According to the glass cap molding package and the camera module including the same according to the present invention, it is possible to manufacture a module having a smaller size than the conventional one, and to reduce the manufacturing cost by simplifying the process by exposing the external connection terminal with one dicing. And there is an effect that can improve the productivity.

이하, 본 발명에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지 및 그 제조방법, 그리고 카메라 모듈에 대한 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명된다.Hereinafter, a glass cap molding package according to the present invention, a manufacturing method thereof, and a preferred embodiment of a camera module will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지를 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 3은 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법을 순차적으로 설명하기 위한 공정 단면도들이다.2 is a cross-sectional view schematically showing a glass cap molding package according to an embodiment of the present invention, Figures 3 to 8 are for sequentially explaining the manufacturing method of the glass cap molding package according to an embodiment of the present invention Process cross sections.

그리고, 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지를 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지를 개략적으로 나타낸 단면도이다.9 is a cross-sectional view schematically showing a glass cap molding package according to another embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing a glass cap molding package according to another embodiment of the present invention.

또한, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이다.11 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

글라스 캡 몰딩 패키지의 Of glass cap molding package 실시예Example

먼저, 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지 및 그 제조방법에 대하여 보다 상세하게 설명한다.First, a glass cap molding package and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지는, 상면 외곽부에 외부연결단자(115)가 형성된 기판(110)과, 상기 기판(110)의 상면에 실장되는 이미지센서(120)와, 상기 이미지센서(120)의 상부에 설치되는 투명부재(140)와, 상기 이미지센서(20) 및 투명부재(140)를 밀봉하도록 형성되고 상 기 기판(10)의 외부연결단자(15)를 기판(110)의 측면으로 노출시키는 몰딩부(150)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 2, the glass cap molding package according to an exemplary embodiment of the present invention may include a substrate 110 having an external connection terminal 115 formed on an outer surface of the upper surface of the glass cap molding package, and mounted on an upper surface of the substrate 110. The image sensor 120, the transparent member 140 is installed on the upper portion of the image sensor 120, and formed to seal the image sensor 20 and the transparent member 140 and the outside of the substrate 10 It includes a molding unit 150 for exposing the connection terminal 15 to the side of the substrate 110.

여기서, 상기 기판(10)의 상면에는 상기 외부연결단자(15) 이외에 수동소자 및 각종 전자부품이 실장될 수 있다.Here, a passive element and various electronic components may be mounted on the upper surface of the substrate 10 in addition to the external connection terminal 15.

그리고, 상기 외부연결단자(115)는 전도성 물질로 이루어지며, 예를 들면 솔더 페이스트로 이루어진 솔더 단자 또는 전도성 접착제로 이루어진 포스트(post) 단자 등으로 이루어질 수 있다.The external connection terminal 115 may be made of a conductive material, for example, a solder terminal made of solder paste or a post terminal made of a conductive adhesive.

한편, 상기 이미지센서(120)는 상기 기판(110)에 와이어(130)를 통한 본딩 방식으로 기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다.Meanwhile, the image sensor 120 may be electrically connected to the substrate 110 by a bonding method through the wire 130 on the substrate 110.

그리고, 상기 투명부재(140)는 상기 이미지센서(120)의 수광부와 대응되는 영역에 설치되고, 본딩 스페이서(145)를 통해 상기 이미지센서(120)의 상면에 설치될 수 있다.In addition, the transparent member 140 may be installed in an area corresponding to the light receiving unit of the image sensor 120, and may be installed on an upper surface of the image sensor 120 through a bonding spacer 145.

한편, 상기 외부연결단자(115)는 상기 몰딩부(150) 및 상기 기판(110)을 한 번의 다이싱 공정을 통해 형성 가능하다.The external connection terminal 115 may form the molding part 150 and the substrate 110 through one dicing process.

글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법의 Of manufacturing method of glass cap molding package 실시예Example

다음으로, 도 3 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법에 대하여 보다 상세하게 설명한다.Next, a method of manufacturing a glass cap molding package according to an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 3 to 8.

우선, 도 3에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 레벨의 이미지센서(120)를 준비하고, 상기 이미지센서(120)의 수광부에 대응되는 영역에 각각 투명부재(140)를 설치 한다.First, as shown in FIG. 3, a wafer level image sensor 120 is prepared, and transparent members 140 are respectively installed in regions corresponding to the light receiving unit of the image sensor 120.

이때, 상기 투명부재(140)는 본딩 스페이서(145)를 통해 상기 이미지센서(120)의 상면에 설치될 수 있다.In this case, the transparent member 140 may be installed on the upper surface of the image sensor 120 through the bonding spacer 145.

그 다음, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼 레벨의 이미지센서(120)를 다이싱 블레이드(DB)를 통해 다이싱하여 단위 형태의 이미지센서(120)로 분할한다.Next, as shown in FIG. 4, the wafer level image sensor 120 is diced through a dicing blade DB and divided into an image sensor 120 having a unit shape.

이때, 상기 웨이퍼 레벨의 이미지센서(120)의 하면에는 다이싱 작업을 원활하게 하기 위한 다이싱용 테이프(T)가 부착될 수 있다.In this case, a dicing tape T for smoothing a dicing operation may be attached to a lower surface of the wafer level image sensor 120.

그 다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 어레이 상태의 기판(110)의 상면에 이미지센서(120)를 와이어(130)를 통한 본딩 방식으로 실장한다.Next, as shown in FIG. 5, the image sensor 120 is mounted on the upper surface of the substrate 110 in an array state by a bonding method through the wire 130.

아울러, 상기 기판(110)의 상면에 수동소자와 같은 부품들을 표면실장기술(SMT)로 실장하며, 이와 함께 상기 기판(110)의 상면 외곽부 일측에 형성된 전극 패드(111)에 외부연결단자(115)를 형성한다.In addition, components such as passive elements are mounted on the upper surface of the substrate 110 by surface mount technology (SMT), and together with an external connection terminal on the electrode pad 111 formed on one side of the upper surface of the substrate 110. 115).

이때, 상기 외부연결단자(115)는, 상기 기판(110)의 표면실장 중에 상기 기판(110)의 상면 외곽부 일측에 솔더 페이스트를 프린팅하고, 이후 리플로우 공정 등을 통해 솔더 페이스트를 경화하여 솔더 단자를 형성함으로써 형성될 수 있다.At this time, the external connection terminal 115, the solder paste is printed on the outer side of the upper surface of the substrate 110 during the surface mounting of the substrate 110, and then the solder paste is cured by a reflow process, etc. It can be formed by forming a terminal.

또한, 상기 외부연결단자(115)는, 상기 기판(110)의 표면실장 중에 상기 기판(110)의 상면 외곽부 일측에 전도성 접착제를 형성하고, 이후 리플로우 공정 등을 통해 전도성 접착제를 경화하여 포스트(post) 단자를 형성함으로써 형성될 수도 있다.In addition, the external connection terminal 115 forms a conductive adhesive on one side of the upper surface of the substrate 110 during surface mounting of the substrate 110, and then post-cures the conductive adhesive through a reflow process or the like. It may be formed by forming a post terminal.

그 다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 이미지센서(120)와 투명부재(140) 및 외부연결단자(115)가 밀봉되도록 몰딩부(150)를 형성한다.Next, as shown in FIG. 6, the molding unit 150 is formed to seal the image sensor 120, the transparent member 140, and the external connection terminal 115.

이때, 상기 몰딩부(150)는 에폭시 계열의 수지 재질로 형성될 수 있다.In this case, the molding part 150 may be formed of an epoxy-based resin material.

그 다음, 도 7에서 도시된 바와 같이, 상기 어레이 상태의 기판(110)과 몰딩부(150)를 다이싱 라인을 따라 다이싱 블레이드(DB)로 다이싱하여 단위 형태의 글라스 캡 몰딩 패키지로 분할한다.Subsequently, as shown in FIG. 7, the substrate 110 and the molding unit 150 in the array state are diced into a dicing blade DB along a dicing line and divided into a glass cap molding package having a unit shape. do.

즉, 상기 어레이 상태의 기판(110)과 몰딩부(150)를 한 번의 다이싱 공정으로 다이싱하여 상기 외부연결단자(115)를 상기 기판(110)의 측면으로 노출시키면서 단위 형태의 글라스 캡 몰딩 패키지로 분할이 가능하다.That is, by dicing the substrate 110 and the molding unit 150 in the array state in one dicing process, exposing the external connection terminal 115 to the side surface of the substrate 110, unit-shaped glass cap molding It can be divided into packages.

글라스 캡 몰딩 패키지의 다른 Other of glass cap molding package 실시예들Examples

한편, 글라스 캡 몰딩 패키지는 상술한 실시예 이외에 다음과 같은 실시 형태가 가능하다.Meanwhile, the glass cap molding package may have the following embodiments in addition to the above-described examples.

즉, 상술한 글라스 캡 몰딩 패키지의 실시예 중 외부연결단자를 다른 형태로 형성할 수 있다.That is, in the above-described embodiment of the glass cap molding package, the external connection terminal may be formed in another form.

먼저, 도 9에 도시된 글라스 캡 몰딩 패키지는, 외부연결단자로 솔더 단자 또는 포스트 단자 대신 전도성 비아(215)를 사용한 예이다.First, the glass cap molding package illustrated in FIG. 9 is an example of using a conductive via 215 instead of a solder terminal or a post terminal as an external connection terminal.

즉, 기판(210)의 상면에 형성된 전극 패드(211)에 대응하는 비아홀(215a)을 형성하고, 상기 비아홀(215a)을 도금하고, 이후 몰딩부(250) 형성 후 다이싱시 상기 비아홀(215a)에 도금된 부위가 노출되도록 하여 노출된 도금 부위인 측면 단자를 외부연결단자로 사용한 것이다.That is, the via hole 215a corresponding to the electrode pad 211 formed on the upper surface of the substrate 210 is formed, the via hole 215a is plated, and after the molding part 250 is formed, the via hole 215a is formed during dicing. ) To expose the plated part and use the exposed terminal as the external connection terminal.

다음, 도 10에 도시된 글라스 캡 몰딩 패키지는, 외부연결단자로 솔더 단자 또는 포스트 단자 대신 솔더링된 메탈 스프링(315b)을 사용한 예이다.Next, the glass cap molding package illustrated in FIG. 10 is an example of using a soldered metal spring 315b instead of a solder terminal or a post terminal as an external connection terminal.

즉, 기판(310)의 상면에 형성된 전극 패드(311)에 솔더 페이스트(315a)를 통해 메탈 스프링(315b)을 솔더링하고, 이후 몰딩부(350) 형성시 상기 메탈 스프링(315b)이 상부로 노출되도록 형성하여 노출된 메탈 스프링(315b)을 외부연결단자로 사용한 것이다.That is, the metal spring 315b is soldered to the electrode pad 311 formed on the upper surface of the substrate 310 through the solder paste 315a, and then the metal spring 315b is exposed upward when the molding part 350 is formed. It is formed to use the exposed metal spring (315b) as an external connection terminal.

자동초점 기능을 갖는 카메라 모듈의 Of the camera module with autofocus 실시예Example

다음으로, 도 11을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지가 적용된 자동초점 기능을 갖는 카메라 모듈에 대하여 보다 상세하게 설명한다.Next, a camera module having an autofocus function to which the glass cap molding package is applied according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 11.

도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지가 적용된 자동초점 기능을 갖는 카메라 모듈은, 크게 상술한 외부연결단자(115)가 한 번의 다이싱을 통해 측면으로 노출된 글라스 캡 몰딩 패키지와, 상기 글라스 캡 몰딩 패키지의 상부에 설치되며 상기 외부연결단자(115)와 전기적으로 연결되는 접속단자(95)를 갖는 자동 포커싱 장치를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 11, in the camera module having the autofocus function to which the glass cap molding package is applied according to an embodiment of the present invention, the external connection terminal 115 described above is largely exposed to the side through one dicing. And an automatic focusing device having a glass cap molding package and a connection terminal 95 installed on the glass cap molding package and electrically connected to the external connection terminal 115.

여기서, 상기 자동 포커싱 장치는, 상기 글라스 캡 몰딩 패키지의 상부에 설치되는 하우징(60)과, 상기 하우징(60) 내에 설치되고 렌즈(L)가 장착된 렌즈배럴(70)과, 상기 렌즈배럴(70)을 상하로 구동시키기 위한 엑츄에이터(미도시)와, 상기 엑츄에이터를 상기 글라스 캡 몰딩 패키지의 기판(110)과 전기적으로 연결되도 록 하는 엑츄에이터용 기판(90)을 포함하여 이루어질 수 있다.The automatic focusing apparatus may include a housing 60 installed on the glass cap molding package, a lens barrel 70 installed in the housing 60 and mounted with a lens L, and the lens barrel ( An actuator (not shown) for driving 70 up and down, and an actuator substrate 90 for electrically connecting the actuator to the substrate 110 of the glass cap molding package may be included.

그리고, 상기 엑츄에이터용 기판(90)의 하단부에는 상기 글라스 캡 몰딩 패키지의 기판(110)의 측면으로 노출된 외부연결단자(115)와 전기적으로 연결되는 접속단자(95)가 형성된다.In addition, a connection terminal 95 electrically connected to an external connection terminal 115 exposed to a side surface of the substrate 110 of the glass cap molding package is formed at a lower end of the actuator substrate 90.

이때, 상기 외부연결단자(115)와 상기 접속단자(95)는 땜납(S)과 같은 방식으로 상호 솔더링되는 것이 바람직하다.At this time, the external connection terminal 115 and the connection terminal 95 is preferably soldered to each other in the same manner as the solder (S).

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지가 적용된 카메라 모듈은, 기판(110)의 사이즈 증대없이 기존 사이즈의 기판(110) 측면으로 노출된 외부연결단자(115)가 형성되어 있기 때문에, 엑츄에이터용 기판(90)을 글라스 캡 몰딩 패키지의 외곽보다 수평방향으로 더 연장할 필요없이 바로 엑츄에이터용 기판(90)의 하단부에 형성된 접속단자(95) 상기 외부연결단자(115)에 솔더링하여 전기적인 연결이 가능하다.Therefore, in the camera module to which the glass cap molding package according to the embodiment of the present invention is applied, since the external connection terminal 115 exposed to the side surface of the substrate 110 is formed without increasing the size of the substrate 110, There is no need to extend the actuator substrate 90 in the horizontal direction more than the outer side of the glass cap molding package, it is soldered directly to the connection terminal 95 formed in the lower end of the actuator substrate 90 and the external connection terminal 115 to be electrically Connection is possible.

결국, 본 발명의 실시예에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지를 자동초점 기능을 갖는 카메라 모듈에 적용하게 되면, 카메라 모듈의 사이즈를 증가시키지 않고 전기적인 접속이 가능한 이점이 있다.As a result, when the glass cap molding package according to the embodiment of the present invention is applied to a camera module having an autofocus function, there is an advantage in that electrical connection is possible without increasing the size of the camera module.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

도 1은 종래 기술에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지를 개략적으로 나타낸 단면도.1 is a cross-sectional view schematically showing a glass cap molding package according to the prior art.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지를 개략적으로 나타낸 단면도.2 is a cross-sectional view schematically showing a glass cap molding package according to an embodiment of the present invention.

도 3은 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법을 순차적으로 설명하기 위한 공정 단면도들.3 to 8 are process cross-sectional views for sequentially explaining a method of manufacturing a glass cap molding package according to an embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지를 개략적으로 나타낸 단면도.9 is a schematic cross-sectional view of a glass cap molding package according to another embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 글라스 캡 몰딩 패키지를 개략적으로 나타낸 단면도.10 is a schematic cross-sectional view of a glass cap molding package according to another embodiment of the present invention.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도.11 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110: 기판 111: 전극패드110: substrate 111: electrode pad

115: 외부연결단자 120: 이미지센서115: external connection terminal 120: image sensor

130: 와이어 140: 투명부재130: wire 140: transparent member

145: 본딩 스페이서 150: 몰딩부145: bonding spacer 150: molding part

60: 하우징 70: 렌즈배럴60: housing 70: lens barrel

90: 엑츄에이터용 기판 95: 접속단자90: substrate for actuator 95: connection terminal

L: 렌즈 S: 땜납L: Lens S: Solder

Claims (22)

상면 외곽부에 외부연결단자가 형성된 기판;A substrate having external connection terminals formed on an outer surface of the upper surface; 상기 기판의 상면에 실장되는 이미지센서;An image sensor mounted on an upper surface of the substrate; 상기 이미지센서의 상부에 설치되는 투명부재; 및A transparent member installed on an upper portion of the image sensor; And 상기 이미지센서 및 투명부재를 밀봉하도록 형성되며, 상기 기판의 외부연결단자를 상기 기판의 측면으로 노출시키는 몰딩부;A molding part formed to seal the image sensor and the transparent member and exposing external connection terminals of the substrate to side surfaces of the substrate; 를 포함하며,Including; 상기 외부연결단자가 상기 몰딩부 및 상기 기판을 한 번의 다이싱 공정을 통해 형성되는 글라스 캡 몰딩 패키지.The external connection terminal is a glass cap molding package formed by the molding portion and the substrate through a single dicing process. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 외부연결단자는 상기 기판의 상면에 형성된 전극 패드에 형성된 전도성 물질로 이루어지는 글라스 캡 몰딩 패키지.The external connection terminal is a glass cap molding package made of a conductive material formed on the electrode pad formed on the upper surface of the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 외부연결단자는 솔더 페이스트로 형성된 솔더 단자로 이루어지는 글라스 캡 몰딩 패키지.The external connection terminal is a glass cap molding package consisting of a solder terminal formed of solder paste. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 외부연결단자는 전도성 접착제로 형성된 포스트(post) 단자로 이루어지는 글라스 캡 몰딩 패키지.The external connection terminal is a glass cap molding package consisting of a post (post) terminal formed of a conductive adhesive. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이미지센서는 상기 기판에 와이어 본딩 방식으로 전기적으로 연결되는 글라스 캡 몰딩 패키지.The image sensor is a glass cap molding package that is electrically connected to the substrate by a wire bonding method. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 투명부재는 상기 이미지센서의 수광부와 대응되는 영역에 설치되는 글라스 캡 몰딩 패키지.The transparent member is a glass cap molding package is installed in an area corresponding to the light receiving portion of the image sensor. 제1항 또는 제6항에 있어서,The method according to claim 1 or 6, 상기 투명부재는 본딩 스페이서를 통해 설치되는 글라스 캡 몰딩 패키지.The transparent member is a glass cap molding package is installed through a bonding spacer. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 외부연결단자는 전도성 비아로 이루어지는 글라스 캡 몰딩 패키지.The external connection terminal is a glass cap molding package consisting of a conductive via. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 전도성 비아는 비아홀 및 상기 비아홀에 도금되어 형성된 측면단자로 이루어지는 글라스 캡 몰딩 패키지.The conductive via is a glass cap molding package consisting of a via hole and a side terminal formed by plating on the via hole. 상면 외곽부에 전극 패드가 형성되고, 상기 전극 패드에 솔더링되는 메탈 스프링이 구비된 기판;A substrate having an electrode pad formed on an outer surface of an upper surface thereof and having a metal spring soldered to the electrode pad; 상기 기판의 상면에 실장되는 이미지센서;An image sensor mounted on an upper surface of the substrate; 상기 이미지센서의 상부에 설치되는 투명부재; 및A transparent member installed on an upper portion of the image sensor; And 상기 이미지센서 및 투명부재를 밀봉하도록 형성되며, 상기 기판에 구비된 메탈 스프링을 외부로 노출시키는 몰딩부;A molding part formed to seal the image sensor and the transparent member and exposing the metal spring provided on the substrate to the outside; 를 포함하는 글라스 캡 몰딩 패키지.Glass cap molding package comprising a. 투명부재가 설치된 이미지센서를 준비하는 단계;Preparing an image sensor provided with a transparent member; 기판의 상면 외곽부에 외부연결단자를 형성하는 단계;Forming an external connection terminal on an outer surface of the upper surface of the substrate; 상기 기판의 상면에 상기 이미지센서를 실장하는 단계;Mounting the image sensor on an upper surface of the substrate; 상기 이미지센서와 투명부재 및 외부연결단자가 밀봉되도록 몰딩부를 형성하는 단계; 및Forming a molding part to seal the image sensor, the transparent member, and an external connection terminal; And 상기 몰딩부와 기판을 다이싱하여 상기 외부연결단자를 기판의 측면으로 노출시키는 단계;Dicing the molding part and the substrate to expose the external connection terminal to a side of the substrate; 를 포함하는 글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법.Method of manufacturing a glass cap molding package comprising a. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 이미지센서를 준비하는 단계는,Preparing the image sensor, 웨이퍼 레벨의 이미지센서에 투명부재를 각각 설치하는 단계와,Installing transparent members on a wafer level image sensor, 상기 웨이퍼 레벨의 이미지센서를 다이싱하여 단위 형태의 이미지센서로 분할하는 단계로 이루어지는 글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법.Dicing the wafer level image sensor and dividing the wafer sensor into a unit type image sensor. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 투명부재는 상기 이미지센서의 상면에 본딩 스페이서를 통해 본딩되어 설치되는 글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법.The transparent member is a manufacturing method of a glass cap molding package is bonded to the upper surface of the image sensor through a bonding spacer. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 외부연결단자를 형성하는 단계는,Forming the external connection terminal, 상기 기판의 상면 외곽부에 솔더 페이스트를 프린팅하는 단계; 및Printing a solder paste on an outer surface of the upper surface of the substrate; And 상기 솔더 페이스트를 리플로우 공정을 통해 경화하여 솔더 단자를 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법.Hardening the solder paste through a reflow process to form a solder terminal. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 외부연결단자를 형성하는 단계는,Forming the external connection terminal, 상기 기판의 상면 외곽부 일측에 전도성 접착제를 형성하는 단계; 및Forming a conductive adhesive on one side of an upper surface of the substrate; And 상기 전도성 접착제를 리플로우 공정을 통해 경화하여 포스트 단자를 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법.Hardening the conductive adhesive through a reflow process to form a post terminal forming a glass cap molding package. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 외부연결단자를 형성하는 단계는,Forming the external connection terminal, 상기 기판의 상면 외곽부에 전극 패드와 연통되는 비아홀을 형성하는 단계; 및Forming a via hole communicating with an electrode pad on an outer surface of the upper surface of the substrate; And 상기 비아홀을 도금하여 측면단자를 형성하는 단계를 포함하는 글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법.Forming a side terminal by plating the via hole. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 몰딩부는 에폭시 계열의 수지 재질로 형성되는 글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법.The molding part is a method of manufacturing a glass cap molding package formed of an epoxy-based resin material. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 이미지센서는 상기 기판의 상면에 와이어 본딩 방식으로 실장되는 글라스 캡 몰딩 패키지의 제조방법.The image sensor is a glass cap molding package manufacturing method is mounted on the upper surface of the substrate by a wire bonding method. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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