KR100656476B1 - System in package for strengthening connectivity and method for fabricating the same - Google Patents

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KR100656476B1 KR1020050123221A KR20050123221A KR100656476B1 KR 100656476 B1 KR100656476 B1 KR 100656476B1 KR 1020050123221 A KR1020050123221 A KR 1020050123221A KR 20050123221 A KR20050123221 A KR 20050123221A KR 100656476 B1 KR100656476 B1 KR 100656476B1
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김기현
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Abstract

A system-in-package is provided to fill a space between a sealing part and a main board with a reinforcing pad, thereby improving connection strength. At least one molding part(120) and a plurality of solder balls(130) are formed on one surface of a substrate(110). A reinforcing pad(150) is attached to one surface of the molding part, having a thickness corresponding to an interval between the molding part and a main board to which the solder balls are attached. The reinforcing pad is made of metal.

Description

접속 강도를 높인 시스템 인 패키지 및 그 제조방법{system in package for strengthening connectivity and method for fabricating the same}System in package for strengthening connectivity and method for fabricating the same

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 시스템 인 패키지를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a system in a package according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 시스템 인 패키지를 메인 보드에 접속한 상태를 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a state in which a system in package according to an embodiment of the present invention is connected to a main board.

도 3a 내지 3b은 본 발명의 다른 실시예에 따른 시스템 인 패키지의 제조방법을 순차적으로 나타낸 단면도이다.3A to 3B are cross-sectional views sequentially illustrating a method of manufacturing a system in a package according to another embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 시스템 인 패키지의 제조방법을 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a system in a package according to another embodiment of the present invention.

** 도면의 주요부분의 부호에 대한 설명 **** Explanation of symbols in main part of drawing **

110 : 기판110: substrate

120 : 몰딩부120: molding part

130 : 솔더볼130: solder ball

150 : 보강패드150: reinforcement pad

본 발명은 시스템 인 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 메인 보드와의 접합 강도를 높인 시스템 인 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a system phosphorus package and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a system phosphorus package having a high bonding strength with a main board and a method of manufacturing the same.

반도체 웨이퍼에서 반도체 칩 상태로 존재하는 반도체 집적회로는 일련의 패키지 공정을 거치면서 외부로부터의 충격으로부터 보호하고 타 장치의 연결을 위한 반도체 패키지로 가공된다.The semiconductor integrated circuit, which exists in the state of a semiconductor chip in a semiconductor wafer, is processed into a semiconductor package for protecting from external shock and connecting other devices through a series of packaging processes.

근래에 휴대폰이나 디지털 카메라 등의 극소형 휴대용 제품에서 반도체 칩 자체를 패키지하지 않고 3차원으로 적층하는 3차원 적층 패키지를 활용한 시스템 인 패키지(system in package)가 널리 활용되고 있다.In recent years, in portable devices such as mobile phones and digital cameras, a system in package using a three-dimensional stacking package in which a semiconductor chip is stacked in three dimensions without packaging the semiconductor chip itself is widely used.

시스템 인 패키지는 여러 개의 반도체 칩을 하나의 기판 위에 부착하는 멀티 칩 모듈(multi chip module) 기술의 연장으로, 궁극적으로 모든 기능을 하나의 반도체 칩에 구현하는 SOC(system on chip) 기술을 구현하는 중간 단계라 할 수 있다. 시스템 인 패키지는 경박단소의 모듈 제작이 가능하고, 전기적 성능이 향상되고, 소비 전력 및 발열량이 감소하는 장점이 있다. System-in-package is an extension of multi-chip module technology that attaches multiple semiconductor chips on a single substrate, which implements system on chip (SOC) technology that ultimately implements all functions on a single semiconductor chip. It's an intermediate step. System-in-package has the advantages of being able to manufacture modules of light and small size, improve electrical performance, and reduce power consumption and heat generation.

일반적으로 시스템 인 패키지의 기판에 실장된 반도체 칩의 주변에는 몰딩부가 형성된다. 몰딩부는 내부 또는 외부의 환경으로부터 반도체 칩을 보호한다. 이러한 몰딩부와 더불어 기판에는 메인 보드와의 접속을 위한 솔더볼이 형성된다. 시스템 인 패키지는 솔더볼을 통해 메인 보드와 전기적으로 접속한다. In general, a molding part is formed around a semiconductor chip mounted on a substrate of a system-in-package. The molding protects the semiconductor chip from an internal or external environment. In addition to the molding part, a solder ball for connecting to the main board is formed on the substrate. The system in package is electrically connected to the main board through solder balls.

그런데 대부분의 시스템 인 패키지에 있어서 솔더볼의 높이와 몰딩부의 높이에는 차이가 있다. 즉 몰딩부의 높이가 솔더볼의 높이보다 낮다. 따라서 솔더볼을 메인 보드에 융착시켜, 기판과 메인 보드가 접속된 경우 몰딩부와 메인 보드 사이에는 일정한 간격이 남아있게 된다. However, for most system-in-packages, there is a difference between the height of the solder ball and the height of the molding part. That is, the height of the molding part is lower than the height of the solder ball. Therefore, the solder ball is fused to the main board, so that when the substrate and the main board are connected, a predetermined gap remains between the molding part and the main board.

상기의 간격으로 인해 몰딩부는 허공에 떠있는 결과가 되어, 이 부분은 충격에 약하고 쉽게 휘어진다. 이로 인해 기판이나 메인 보드가 파손될 우려가 크다. 즉 몰딩부가 있는 부분은 솔더 볼이 접속한 부분에 비해 상대적으로 접속 강도가 떨어진다.This spacing results in the molding being suspended in the air, which is susceptible to impact and easily bent. This is likely to damage the substrate or main board. That is, the part with the molded part is inferior in connection strength compared with the part with which the solder ball was connected.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기의 문제점을 해결하기 위해 메인 보드와의 접속 강도를 높인 시스템 인 패키지를 제공하는 데에 있다. The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a system-in-package to increase the connection strength with the main board in order to solve the above problems.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기의 문제점을 해결하기 위해 메인 보드와의 접속 강도를 높인 시스템 인 패키지의 제조방법을 제공하는 데에 있다. Another technical problem to be achieved by the present invention is to provide a method for manufacturing a system-in-package with a high connection strength with the main board in order to solve the above problems.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 양태에 의한 시스템 인 패키지는 일면에 적어도 하나의 몰딩부와 다수의 솔더볼이 형성된 기판과, 상기 몰딩부의 일면에 부착되어 상기 몰딩부와 상기 솔더볼이 접합되는 메인 보드 사이의 간격에 해당하는 두께를 갖는 보강패드를 포함한다.The system in a package according to an aspect of the present invention for solving the technical problem is a substrate formed with at least one molding portion and a plurality of solder balls on one surface, the molding portion and the solder ball is bonded to one side It includes a reinforcement pad having a thickness corresponding to the distance between the main board.

바람직하게는 상기 보강패드는 금속으로 이루어질 수 있다. 이로써 보강패드를 직접 메인 보드와 결합시켜 접속 강도를 더 높일 수 있다.Preferably, the reinforcement pad may be made of metal. This allows the reinforcement pad to be directly coupled with the main board to further increase the connection strength.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 양태에 의한 시스템 인 패키지의 제조방법은 반도체 칩이 실장된 기판을 준비한다. 상기 반도체 칩 주변의 상기 기판에 댐(dam)을 형성하고, 상기 댐 내부에 필(fill)용액을 채운다. 이어서 상기 필용액의 상부에 상기 기판이 접속될 메인 보드와 경화된 상기 필용액의 상면 사이의 간격에 해당하는 두께를 갖는 보강패드를 배치하고, 상기 필용액을 경화시킨다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a system in a package, in which a semiconductor chip is mounted. A dam is formed on the substrate around the semiconductor chip, and a fill solution is filled in the dam. Subsequently, a reinforcement pad having a thickness corresponding to a distance between the main board to which the substrate is to be connected and the upper surface of the cured fill solution is disposed on the fill solution, and the fill solution is cured.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 또 다른 양태에 의한 시스템 인 패키지의 제조방법은 반도체 칩이 실장된 기판을 준비한다. 또한, 상기 반도체 칩이 삽입되고, 상기 기판과 상기 기판이 접속될 메인 보드 사이의 간격에 해당하는 깊이를 갖는 몰딩홈이 형성된 몰딩틀을 준비한다. 다음으로, 상기 몰딩홈에 보강패드를 삽입하고, 상기 보강패드가 삽입된 상기 몰딩홈에 몰딩 용액을 도포한다. 상기 몰딩 용액이 도포된 상기 몰딩홈에 상기 반도체 칩이 삽입되도록 상기 기판을 상기 몰딩틀에 배치한다. 상기 몰딩 용액을 경화시킨다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a system in a package, in which a semiconductor chip is mounted. In addition, a molding mold in which the semiconductor chip is inserted and a molding groove having a depth corresponding to a distance between the substrate and the main board to which the substrate is connected is formed is prepared. Next, a reinforcement pad is inserted into the molding groove, and a molding solution is applied to the molding groove into which the reinforcement pad is inserted. The substrate is disposed on the molding mold such that the semiconductor chip is inserted into the molding groove to which the molding solution is applied. The molding solution is cured.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 실시예가 이하에서 개시되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호는 동일한 구성요소를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present embodiment is not limited to the embodiment disclosed below and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosure may be made thorough and complete, and to fully convey the spirit of the invention to those skilled in the art. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 시스템 인 패키지를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a system in a package according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 시스템 인 패키지의 기판(110)의 일면에는 반도체 칩(125) 과 솔더볼(130)이 형성된다. 기판(110)의 반대쪽 면에는 표면실장소자(surface mount device; 112)나 또 다른 종류의 칩(114) 등이 더 실장될 수 있다. Referring to FIG. 1, a semiconductor chip 125 and a solder ball 130 are formed on one surface of a substrate 110 of a system in package. On the opposite side of the substrate 110, a surface mount device 112 or another type of chip 114 may be further mounted.

솔더볼(130)은 기판(110)과 메인 보드(도 2의 190)와의 전기적인 접속을 위한 것이다. 솔더볼(130)은 구형으로 기판(110)의 일면에 대해 일정한 높이(h1)를 갖는다. 일반적으로 솔더볼(130)은 기판(110) 내부의 비아홀(미도시)을 통해 반도체 칩(125)이나 다른 표면실장소자(112) 등과 연결되어 있다. The solder ball 130 is for electrical connection between the substrate 110 and the main board (190 of FIG. 2). The solder ball 130 is spherical and has a constant height h1 with respect to one surface of the substrate 110. In general, the solder ball 130 is connected to the semiconductor chip 125 or another surface mount device 112 through a via hole (not shown) in the substrate 110.

반도체 칩(125)은 와이어 본딩을 통해 기판(110)에 전기적으로 접속한다. 다만, 반도체 칩(125)과 기판(110)과의 접속은 와이어 본딩에 한하지 않고, TAB 본딩이나 플립칩(flip-chip) 본딩 등을 통해서도 할 수 있다.The semiconductor chip 125 is electrically connected to the substrate 110 through wire bonding. However, the connection between the semiconductor chip 125 and the substrate 110 is not limited to wire bonding, but may also be performed through TAB bonding or flip-chip bonding.

몰딩부(120)는 반도체 칩(125)을 감싸도록 형성된다. 몰딩부(120)는 내부의 반도체 칩(125)을 외부 환경으로부터 물리적, 화학적으로 보호하기 위한 것으로, 일반적으로 에폭시 성형 수지(epoxy molding compound)로 이루어진다. 몰딩부(120)는 솔더볼(130)과 동일한 기판(110)의 면에 형성된다.The molding part 120 is formed to surround the semiconductor chip 125. The molding part 120 is for physically and chemically protecting the semiconductor chip 125 from the external environment, and is generally made of an epoxy molding compound. The molding part 120 is formed on the same surface of the substrate 110 as the solder ball 130.

도면에는 하나의 반도체 칩(125)에 대해 하나의 몰딩부(120)를 형성한 것을 나타내고 있으나 이는 제한이 아니다. 다수의 반도체 칩에 대해 각각의 몰딩부를 형성할 수 있고, 또는 다수의 반도체 칩에 하나의 몰딩부를 형성할 수도 있다. The drawing shows that one molding unit 120 is formed for one semiconductor chip 125, but this is not a limitation. Each molding part may be formed for a plurality of semiconductor chips, or one molding part may be formed on a plurality of semiconductor chips.

몰딩부(120)는 반도체 칩(125)을 완전히 밀봉하도록 반도체 칩(125)의 높이보다 더 큰 높이(h2)를 갖는다. 또한, 몰딩부(120)의 높이(h2)는 솔더볼(130)의 높이(h1)보다 작다. The molding part 120 has a height h2 greater than the height of the semiconductor chip 125 to completely seal the semiconductor chip 125. In addition, the height h2 of the molding part 120 is smaller than the height h1 of the solder ball 130.

몰딩부(120)의 일면에는 보강패드(150)가 부착된다. 보강패드(150)는 몰딩부 (120)와 솔더볼(130) 사이의 높이 차를 보상하여, 기판(110)과 메인 보드(190) 사이의 접속 강도를 높인다.The reinforcement pad 150 is attached to one surface of the molding part 120. The reinforcement pad 150 compensates for the height difference between the molding part 120 and the solder ball 130, thereby increasing the connection strength between the substrate 110 and the main board 190.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 시스템 인 패키지를 메인 보드에 접속한 상태를 나타내는 단면도이다. 2 is a cross-sectional view illustrating a state in which a system in package according to an embodiment of the present invention is connected to a main board.

도 2를 참조하면, 기판(110)을 메인 보드(190)에 접속하기 위해서는 솔더볼(130) 측으로 메인 보드(190)를 근접시키고, 솔더볼(130)을 메인 보드(190)에 융착시킨다.2, in order to connect the substrate 110 to the main board 190, the main board 190 is brought close to the solder ball 130, and the solder ball 130 is fused to the main board 190.

솔더볼(130)이 메인 보드(190)에 융착되면서 그 높이가 줄어든다. 즉, 접속된 상태에서 기판(110)과 메인 보드(190) 사이의 간격(h3)은 융착되기 전 솔더볼(130)의 높이(h1)보다 약간 작아진다.As the solder ball 130 is fused to the main board 190, its height is reduced. That is, in the connected state, the distance h3 between the substrate 110 and the main board 190 is slightly smaller than the height h1 of the solder ball 130 before being fused.

보강패드(150)는 몰딩부(120)와 메인 보드(190) 사이의 간격에 해당하는 두께를 갖는다. 즉, 접속된 상태의 기판(110)과 메인 보드(190) 사이의 간격(h3)에서 몰딩부(120)의 높이(h2)를 뺀 값이 보강패드(150)의 두께가 된다. The reinforcement pad 150 has a thickness corresponding to a gap between the molding part 120 and the main board 190. That is, the thickness of the reinforcement pad 150 is obtained by subtracting the height h2 of the molding part 120 from the distance h3 between the substrate 110 and the main board 190 in the connected state.

보강패드(150)가 상기의 두께를 가지면, 기판(110)이 메인 보드(190)에 접속됨에 따라 보강패드(150)는 메인 보드(190)에 접촉하게 된다. 따라서, 기판(110)과 몰딩부(120) 사이에 빈 공간이 생기지 않는다. 따라서 몰딩부(120)가 허공에 있게 됨으로 인한 기판(110)이나 메인 보드(190)의 파손의 우려가 적어 지고, 접속 강도가 높아진다. When the reinforcement pad 150 has the above thickness, the reinforcement pad 150 is in contact with the main board 190 as the substrate 110 is connected to the main board 190. Therefore, an empty space does not occur between the substrate 110 and the molding part 120. Therefore, there is less risk of damage to the substrate 110 or the main board 190 due to the molding unit 120 in the air, and the connection strength is increased.

한편, 보강패드(150)는 금속 재질로 이루어질 수 있다. 이를 구체적으로 설명하면 보강패드(150)는 솔더링이 가능한 재질로 형성한다. 예를 들어 구리 등으로 보강패드(150)를 형성한다. On the other hand, the reinforcement pad 150 may be made of a metal material. In detail, the reinforcement pad 150 is formed of a solderable material. For example, the reinforcement pad 150 is formed of copper or the like.

보강패드(150)를 금속 재질로 형성한 경우 기판(110)을 메인 보드(190)에 접속하기 전 보강패드(150)에 솔더 패이스트(solder paste)를 먼저 도포한다. 이어서 메인 보드(190)를 기판(110)의 솔더볼(130)에 접촉시키고, 리플로우 공정을 통해 솔더볼(130)을 메인 보드(190)에 융착시킨다. 이때 보강패드(150)에 도포된 솔더 패이스트도 융착되어 메인 보드(190)에 달라붙는다. 즉 보강패드(150)를 솔더링이 가능한 재질로 형성함으로써 보강패드(150)를 메인 보드(190)에 결합시킬 수 있다. 이로써 기판(110)과 메인 보드(190)가 서로 강하게 접속되어, 접속 강도가 더욱 높아지고 실장 신뢰성이 향상될 수 있다. When the reinforcement pad 150 is formed of a metal material, a solder paste is first applied to the reinforcement pad 150 before the substrate 110 is connected to the main board 190. Subsequently, the main board 190 is in contact with the solder ball 130 of the substrate 110, and the solder ball 130 is fused to the main board 190 through a reflow process. At this time, the solder paste applied to the reinforcement pad 150 is also fused to adhere to the main board 190. In other words, the reinforcement pad 150 may be formed of a solderable material so that the reinforcement pad 150 may be coupled to the main board 190. As a result, the substrate 110 and the main board 190 are strongly connected to each other, thereby increasing connection strength and improving mounting reliability.

도 3a 내지 3b은 본 발명의 다른 실시예에 따른 시스템 인 패키지의 제조방법을 순차적으로 나타낸 단면도이다.3A to 3B are cross-sectional views sequentially illustrating a method of manufacturing a system in a package according to another embodiment of the present invention.

도 3a를 참조하면, 먼저 반도체 칩(225)이 실장된 기판(210)을 준비한다. 반도체 칩(225)은 와이어 본딩 등을 통해 기판(210)에 실장된다.Referring to FIG. 3A, first, a substrate 210 on which a semiconductor chip 225 is mounted is prepared. The semiconductor chip 225 is mounted on the substrate 210 through wire bonding or the like.

그 다음 반도체 칩(225) 주변을 따라 댐(dam; 220a)을 형성한다. 댐(220a)은 고점성의 물질을 반도체 칩(225) 주변을 따라 도포함으로써 형성된다.Next, a dam 220a is formed along the periphery of the semiconductor chip 225. The dam 220a is formed by applying a highly viscous material along the periphery of the semiconductor chip 225.

도 3b를 참조하면, 댐(220a) 내부에 필(fill)용액(220b)을 채운다. 채워진 필용액(220b)의 상부에 보강패드(250)를 배치한다. 여기서 보강패드(250)는 기판(210)이 접속될 메인 보드(미도시)와 경화된 밀봉부(220) 사이의 간격에 해당하는 두께를 갖는다. Referring to FIG. 3B, a fill solution 220b is filled in the dam 220a. The reinforcement pad 250 is disposed on the filled fill solution 220b. In this case, the reinforcement pad 250 has a thickness corresponding to a gap between the main board (not shown) to which the substrate 210 is connected and the cured sealing part 220.

이어서 고온의 큐어링(curing) 공정을 통해 필용액(220b)을 경화시킨다. 경화된 댐(220a)과 필용액(220b)은 몰딩부(220)를 형성한다. 필용액(220b)이 경화되면서 그 상부에 위치한 보강패드(250)는 밀봉부(220)에 결합된다.Subsequently, the fill solution 220b is cured through a high temperature curing process. The cured dam 220a and the fill solution 220b form the molding part 220. As the fill solution 220b is cured, the reinforcement pad 250 positioned at an upper portion thereof is coupled to the sealing unit 220.

즉, 본 발명에 의하면 댐 앤 필(dam and fill) 공정을 통해 접속 강도를 보강하기 위한 보강패드(250)를 몰딩부(220)에 결합시킨다. That is, according to the present invention, the reinforcement pad 250 for reinforcing connection strength is coupled to the molding part 220 through a dam and fill process.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 시스템 인 패키지의 제조방법을 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a system in a package according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 먼저 반도체 칩(325)이 실장된 기판(310)을 준비한다. 반도체 칩(325)은 와이어 본딩 등을 통해 기판(310)에 실장된다.Referring to FIG. 4, first, a substrate 310 on which a semiconductor chip 325 is mounted is prepared. The semiconductor chip 325 is mounted on the substrate 310 through wire bonding or the like.

또한, 몰딩홈(410)이 형성된 몰딩틀(400)을 준비한다. 몰딩홈(410)은 기판(310)과 기판(310)이 접속될 메인 보드(미도시) 사이의 간격에 해당하는 깊이를 갖는다. In addition, a molding mold 400 in which the molding groove 410 is formed is prepared. The molding groove 410 has a depth corresponding to a gap between the substrate 310 and a main board (not shown) to which the substrate 310 is connected.

몰딩홈(410)의 내부에는 먼저 보강패드(350)를 삽입한다. 이어서, 몰딩홈(410) 내부를 몰딩 용액(320')으로 채운다. 다음으로, 기판(310)의 반도체 칩(325)이 몰딩홈(410) 에 삽입되도록 기판(310)을 몰딩틀(400)에 배치한다.The reinforcement pad 350 is first inserted into the molding groove 410. Subsequently, the inside of the molding groove 410 is filled with the molding solution 320 ′. Next, the substrate 310 is disposed in the molding mold 400 so that the semiconductor chip 325 of the substrate 310 is inserted into the molding groove 410.

반도체 칩(325)이 몰딩홈(410)에 삽입된 상태로 몰딩 용액(320')을 경화시킨다. 이로써 몰딩부(320)가 형성되고 몰딩 용액(320')이 경화되면서 몰딩부(320)에 보강패드(350)가 결합된다.The molding solution 320 ′ is cured while the semiconductor chip 325 is inserted into the molding groove 410. As a result, the molding part 320 is formed and the reinforcement pad 350 is coupled to the molding part 320 while the molding solution 320 ′ is cured.

즉 본 발명에서는 몰딩틀(400)을 통해 몰딩부(320)에 보강패드(350)를 결합 시킨다.That is, in the present invention, the reinforcement pad 350 is coupled to the molding part 320 through the molding mold 400.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 명세서에서 사용된 용어 및 표현들은 서술의 목적으로 사용된 것일 뿐 어떠한 제한을 가지는 것은 아니며, 이와 같은 용어 및 표현의 사용은 도시되고 기술된 구성 요소 또는 그 일부분들의 등가물을 배제하고자 하는 것이 아니며, 청구된 발명의 범주 안에서 다양한 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, the terms and expressions used herein are used for descriptive purposes only and do not have any limitation, and the use of such terms and expressions is illustrated. It is not intended to exclude equivalents of the described components or portions thereof, and various modifications are of course possible within the scope of the claimed invention. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

상기에서 상술한 바와 같이 본 발명에 의하면 기판의 밀봉부과 메인 보드 사이에 보강패드를 배치한다. 따라서 밀봉부와 메인 보드 사이의 공간이 보강패드에 의해 채워짐으로써 접속강도가 높아지고, 실장 신뢰성이 향상된다.As described above, according to the present invention, a reinforcement pad is disposed between the sealing portion of the substrate and the main board. Therefore, the space between the sealing portion and the main board is filled with the reinforcement pads, thereby increasing the connection strength and improving the mounting reliability.

Claims (4)

일면에 적어도 하나의 몰딩부와 다수의 솔더볼이 형성된 기판; 및A substrate on which at least one molding part and a plurality of solder balls are formed; And 상기 몰딩부의 일면에 부착되어, 상기 몰딩부와 상기 솔더볼이 접합되는 메인 보드 사이의 간격에 해당하는 두께를 갖는 보강패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템 인 패키지.And a reinforcement pad attached to one surface of the molding part and having a thickness corresponding to a distance between the molding part and a main board to which the solder ball is bonded. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보강패드는 금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 시스템 인 패키지.The reinforcement pad is a system in a package, characterized in that made of metal. 반도체 칩이 실장된 기판을 준비하고,Preparing a substrate on which a semiconductor chip is mounted, 상기 반도체 칩 주변의 상기 기판에 댐(dam)을 형성하고,Dams are formed on the substrate around the semiconductor chip; 상기 댐 내부에 필(fill)용액을 채우고,Fill the fill solution into the dam, 상기 필용액의 상부에 상기 기판이 접속될 메인 보드와 경화된 상기 필용액의 상면 사이의 간격에 해당하는 두께를 갖는 보강패드를 배치하고,Arranging a reinforcement pad having a thickness corresponding to an interval between a main board to which the substrate is to be connected and an upper surface of the hardened fill solution on top of the fill solution, 상기 필용액을 경화시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템 인 패키지의 제조방법.Method for producing a system-in-package comprising the step of curing the fill solution. 반도체 칩이 실장된 기판을 준비하고,Preparing a substrate on which a semiconductor chip is mounted, 상기 반도체 칩이 삽입되고, 상기 기판과 상기 기판이 접속될 메인 보드 사 이의 간격에 해당하는 깊이를 갖는 몰딩홈이 형성된 몰딩틀을 준비하고,Preparing a molding mold in which the semiconductor chip is inserted and a molding groove having a depth corresponding to a distance between the substrate and the main board to which the substrate is connected is formed; 상기 몰딩홈에 보강패드를 삽입하고,Insert a reinforcement pad into the molding groove, 상기 보강패드가 삽입된 상기 몰딩홈에 몰딩 용액을 도포하고,Apply a molding solution to the molding groove into which the reinforcement pad is inserted, 상기 몰딩 용액이 도포된 상기 몰딩홈에 상기 반도체 칩이 삽입되도록 상기 기판을 상기 몰딩틀에 배치하고,Placing the substrate on the molding mold such that the semiconductor chip is inserted into the molding groove to which the molding solution is applied, 상기 몰딩 용액을 경화시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템 인 패키지의 제조방법.And curing the molding solution.
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