KR102040195B1 - Camera module - Google Patents

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KR102040195B1
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김민수
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엘지이노텍 주식회사
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    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Abstract

본 발명의 일실시예는 다수의 이미지 센서들이 어레이되어 있는 어레이 센서와; 상기 어레이 센서의 이미지 센서들 각각에 실장되어 있는 렌즈부들을 포함한다.One embodiment of the present invention includes an array sensor in which a plurality of image sensors are arranged; The lens unit may be mounted on each of the image sensors of the array sensor.

Description

카메라 모듈 { Camera module }Camera Module {Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module.

근래 노트형 퍼스널 컴퓨터, 카메라 폰, PDA, 스마트 폰 등의 다양한 멀티미디어 분야, 나아가서는 감시 카메라나 비디오 테이크 레코더의 정보단말 등의 화상입력기기용으로 소형의 카메라 모듈의 수요가 높아지고 있다.Recently, the demand for small camera modules is increasing for various multimedia fields such as notebook personal computers, camera phones, PDAs, and smart phones, and also for image input devices such as information terminals of surveillance cameras and video take recorders.

이러한 전자 장치에 부착되는 카메라 모듈은 크기가 소형이며 경량일 것이 요구하고 있다.Camera modules attached to such electronic devices are required to be small in size and light in weight.

카메라 모듈은 피사체의 광 이미지가 통과되는 렌즈부와, 렌즈부를 통과한 광 이미지를 촬상하는 이미지 센서를 포함한다. The camera module includes a lens unit through which the optical image of the subject passes, and an image sensor which picks up the optical image passing through the lens unit.

렌즈부와 이미지 센서는 카메라 모듈의 필수적인 부품이며, 이들 사이의 조립을 우수하게 하기 위한 기술 개발이 진행되고 있다.The lens unit and the image sensor are essential parts of the camera module, and technology development for improving the assembly therebetween is in progress.

그리고, 최근 전자 장치가 카메라 모듈을 통하여 피사체의 촬영하는 기능 이외의 더 발전된 기능을 구현하기 위한 다양한 시도가 이루어지고 있다.In recent years, various attempts have been made for the electronic device to implement more advanced functions other than a function of photographing a subject through a camera module.

한편, 스테레오스코픽(Stereoscopic) 방식의 3D 카메라 또는 입력 디바이스는 두 개의 카메라로 구현됨으로, 두 개의 카메라가 피사체를 촬영하지 못하는 영역이 존재하게 되고, 획득된 깊이 정도가 한정적인 단점이 있다.
Meanwhile, since a stereoscopic 3D camera or an input device is implemented with two cameras, an area where two cameras cannot capture a subject is present, and the obtained depth is limited.

본 발명은 피사체에 대한 많은 정보를 얻을 수 있는 어레이된 다수의 이미지 센서들을 적용하여, 선명한 입체 영상 및 정밀한 입력 정보 또는 깊이 정보를 획득할 수 있는 카메라 모듈을 제공한다.
The present invention provides a camera module that can obtain a clear stereoscopic image and precise input information or depth information by applying a plurality of arrayed image sensors that can obtain a lot of information about a subject.

본 발명의 일실시예는, One embodiment of the present invention,

다수의 이미지 센서들이 어레이되어 있는 어레이 센서와; An array sensor in which a plurality of image sensors are arrayed;

상기 어레이 센서의 이미지 센서들 각각에 실장되어 있는 렌즈부들을 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.
A camera module is provided that includes lens units mounted on each of the image sensors of the array sensor.

그리고, 본 발명의 일실시예는 상기 어레이 센서의 일면에 상기 다수의 이미지 센서들이 어레이되어 있고, 상기 어레이 센서의 타면에 솔더볼들이 부착되어 있을 수 있다.In an embodiment of the present invention, the plurality of image sensors may be arrayed on one surface of the array sensor, and solder balls may be attached to the other surface of the array sensor.

상기 솔더볼들이 인쇄회로기판에 융착되어, 상기 어레이 센서는 상기 인쇄회로기판에 실장되어 있을 수 있다.The solder balls may be fused to a printed circuit board, and the array sensor may be mounted on the printed circuit board.

상기 렌즈부들은, WLO(Wafer Level Optics) 렌즈일 수 있다. The lens units may be wafer level optics (WLO) lenses.

상기 렌즈부들로 피사체의 광 이미지를 통과시키는 윈도우들이 구비된 홀더 또는 쉴드캔(shield can)이 상기 어레이 센서에 고정되어 있을 수 있다.A holder or a shield can having windows through which the optical image of the subject passes through the lens units may be fixed to the array sensor.

상기 홀더 또는 쉴드캔과 상기 렌즈부들 사이에 잡광 차단을 위한 차단 수단이 개재되어 있을 수 있다.A blocking means for blocking light may be interposed between the holder or the shield can and the lens units.

상기 차단 수단은, 상기 홀더 또는 쉴드캔의 윈도우들의 내측벽과 상기 렌즈부들 사이에 개재되어 있을 수 있다.The blocking means may be interposed between the inner wall of the windows of the holder or the shield can and the lens units.

상기 렌즈부들 각각이 격리될 수 있도록, 상기 홀더 또는 쉴드캔에서 연장된 격벽이 상기 렌즈부들 각각의 사이의 어레이 센서 영역에 고정되어 있을 수 있다.A partition wall extending from the holder or the shield can may be fixed to an array sensor region between each of the lens units so that each of the lens units may be isolated.

상기 이미지 센서들 각각으로부터 이격된 어레이 센서 영역에 그라운드 라인이 형성되어 있을 수 있다.A ground line may be formed in the array sensor region spaced apart from each of the image sensors.

상기 렌즈부들로 피사체의 광 이미지를 통과시키는 윈도우들이 구비된 홀더 또는 쉴드캔(shield can)이 상기 어레이 센서에 고정되어 있으며, 상기 홀더 또는 쉴드캔이 상기 그라운드 라인에 접촉되어 있을 수 있다.A holder or shield can having windows through which the optical image of the subject passes through the lens units is fixed to the array sensor, and the holder or shield can may be in contact with the ground line.

상기 이미지 센서들은, 입체 영상을 촬영할 수 있다.The image sensors may capture a stereoscopic image.

상기 이미지 센서들에서 촬영된 영상으로 입체 깊이를 추출할 수 있다.
Stereoscopic depth may be extracted from the images photographed by the image sensors.

본 발명의 일실시예는, One embodiment of the present invention,

다수의 이미지 센서들이 어레이되어 있는 어레이 센서와; An array sensor in which a plurality of image sensors are arrayed;

상기 어레이 센서의 이미지 센서들 각각에 광학적으로 정렬되어 있는 렌즈부들이 일체로 어레이되어 있는 어레이 렌즈부를 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.
Provided is a camera module including an array lens unit in which lens units optically aligned with each of the image sensors of the array sensor are integrally arrayed.

그리고, 본 발명의 일실시예는 상기 어레이 렌즈부는, 다수의 렌즈부들과; 상기 렌즈부들 사이에 연결된 연결부를 포함할 수 있다.The array lens unit may include a plurality of lens units; It may include a connecting portion connected between the lens portion.

상기 어레이 렌즈부의 렌즈부들로 피사체의 광 이미지를 통과시키는 윈도우들이 구비된 홀더 또는 쉴드캔이 상기 어레이 센서에 고정되어 있을 수 있다.
A holder or a shield can having windows through which the optical image of the subject passes through the lens parts of the array lens part may be fixed to the array sensor.

다수의 이미지 센서들에서 촬영된 영상으로 입체 깊이를 추출함으로, 다수의 이미지 센서들을 입력 디바이스로 활용할 수 있는 효과가 있다.By extracting the stereoscopic depth from the image photographed by the plurality of image sensors, there is an effect that can utilize a plurality of image sensors as an input device.

또한, 다수의 이미지 센서들에 의해 피사체에 대한 많은 정보를 얻을 수 있으므로, 더욱 선명한 입체 영상 및 정밀한 입력 정보 또는 깊이 정보를 획득할 수 있게 된다.
In addition, since a lot of information about the subject can be obtained by a plurality of image sensors, it is possible to obtain a more sharp stereoscopic image and precise input information or depth information.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 모식적인 단면도
도 2a와 도 2b는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 적용된 어레이 센서를 설명하기 위한 개략적인 평면도
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에서 어레이 센서에 그라운드 라인이 형성된 상태를 설명하기 위한 모식적인 평면도
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 어레이 센서에 렌즈부가 올려진 상태를 설명하기 위한 모식적인 평면도
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 적용된 WLO(Wafer Level Optics) 렌즈의 구조를 설명하기 위한 일례의 모식적인 단면도
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 다른 구조를 설명하기 위한 모식적인 단면도
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 적용된 어레이된 WLO 렌즈의 구조를 설명하기 위한 모식적인 평면도
도 8은 도 7의 WLO 렌즈가 적용된 카메라 모듈을 설명하기 위한 모식적인 단면도
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈이 피사체를 촬영하는 것을 설명하기 위한 모식적인 도면1 is a schematic cross-sectional view for explaining a camera module according to an embodiment of the present invention.
2A and 2B are schematic plan views illustrating an array sensor applied to a camera module according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic plan view for explaining a state in which a ground line is formed on an array sensor in a camera module according to an embodiment of the present invention;
4 is a schematic plan view for explaining a state in which the lens unit is mounted on the array sensor of the camera module according to an embodiment of the present invention;
5 is a schematic cross-sectional view of an example for explaining the structure of a wafer level optics (WLO) lens applied to a camera module according to an embodiment of the present invention;
6 is a schematic cross-sectional view for explaining another structure of the camera module according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is a schematic plan view for explaining the structure of the arrayed WLO lens applied to the camera module according to an embodiment of the present invention
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view for describing a camera module to which the WLO lens of FIG. 7 is applied.
9 is a schematic diagram for explaining that a camera module photographs a subject according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용은 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.In this process, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. In addition, the terms and configurations specifically defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may vary depending on the intention or custom of the user or operator. Definitions of these terms should be made based on the contents throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 모식적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view for explaining a camera module according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈은 다수의 이미지 센서들이 어레이되어 있는 어레이 센서(100)와; 상기 어레이 센서(100)의 이미지 센서들 각각에 실장되어 있는 렌즈부들(210,220,230,240)을 포함한다.The camera module according to an embodiment of the present invention includes an array sensor 100 in which a plurality of image sensors are arrayed; The lens units 210, 220, 230, and 240 mounted on each of the image sensors of the array sensor 100 are included.

여기서, 상기 어레이 센서(100)의 일면에 상기 다수의 이미지 센서들이 어레이되어 있고, 상기 어레이 센서(100)의 타면에 솔더볼들(150)이 부착되어 있을 수 있다.Here, the plurality of image sensors may be arrayed on one surface of the array sensor 100, and solder balls 150 may be attached to the other surface of the array sensor 100.

그리고, 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈은 상기 솔더볼들(150)이 인쇄회로기판에 융착되어, 상기 어레이 센서(100)는 상기 인쇄회로기판에 실장되어 있을 수 있다.In the camera module according to the exemplary embodiment of the present invention, the solder balls 150 are fused to a printed circuit board, and the array sensor 100 may be mounted on the printed circuit board.

또한, 상기 렌즈부들(210,220,230,240)은 WLO(Wafer Level Optics) 렌즈일 수 있다.In addition, the lens units 210, 220, 230, and 240 may be wafer level optics (WLO) lenses.

또, 도 1과 같이, 상기 렌즈부들(210,220,230,240)로 피사체의 광 이미지를 통과시키는 윈도우들(301,302,303,304)이 구비된 홀더 또는 쉴드캔(shield can)(300) 또는 둘 다 상기 어레이 센서(100)에 고정될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 1, a holder or a shield can 300 having both the windows 301, 302, 303, and 304 for passing an optical image of the subject through the lens units 210, 220, 230, and 240, or both, may be connected to the array sensor 100. Can be fixed.

상기 홀더 또는 쉴드캔(300)은 상기 렌즈부들(210,220,230,240)를 내장시키며, 상기 어레이 센서(100) 또는 인쇄회로기판에 고정되는 것이며, 상기 홀더 또는 쉴드캔(300)과 상기 렌즈부들(210,220,230,240) 사이에는 잡광 차단을 위한 차단 수단(310)이 개재될 수 있다.The holder or shield can 300 includes the lens units 210, 220, 230, and 240, and is fixed to the array sensor 100 or the printed circuit board, and between the holder or shield can 300 and the lens units 210, 220, 230, 240. Blocking means 310 for blocking light may be interposed.

이때, 상기 차단 수단(310)은 상기 홀더 또는 쉴드캔(300)의 윈도우들(301,302,303,304)의 내측벽과 상기 렌즈부들(210,220,230,240) 사이에 개재될 수 있으며, 에폭시로 적용될 수 있으며, 홀더 또는 쉴드캔 자체로 차단될 수도 있다.
In this case, the blocking means 310 may be interposed between the inner walls of the windows 301, 302, 303 and 304 of the holder or the shield can 300 and the lens parts 210, 220, 230 and 240, and may be applied with epoxy, and may be a holder or a shield can. It may be blocked by itself.

도 2a와 도 2b는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 적용된 어레이 센서를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.2A and 2B are schematic plan views illustrating an array sensor applied to a camera module according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 적용된 어레이 센서(100)는 이미지 센서들(110,120,130,140)이 어레이되어 있다.In the array sensor 100 applied to the camera module according to an embodiment of the present invention, image sensors 110, 120, 130, and 140 are arrayed.

도 2a와 같이, 상기 이미지 센서들(110,120,130,140)이 일렬로 규칙적으로 배열될 수도 있고, 또는 불규칙적으로도 배열될 수 있다.As shown in FIG. 2A, the image sensors 110, 120, 130, and 140 may be regularly arranged in a row, or may be arranged irregularly.

그리고, 상기 이미지 센서들(110,120,130,140)은 매트릭스(Matrix) 형태로 배열될 수도 있다.In addition, the image sensors 110, 120, 130, and 140 may be arranged in a matrix form.

또한, 어레이 센서(100)는 웨이퍼에서 제조된 이미지 센서들(110,120,130,140)의 어레이일 수 있다.In addition, the array sensor 100 may be an array of image sensors 110, 120, 130, and 140 manufactured on a wafer.

아울러, 상기 이미지 센서들(110,120,130,140)은 상기 어레이 센서(100)의 일면에 어레이되어 있고, 상기 어레이 센서(100)의 타면에 솔더볼들(150)이 부착되어 있을 수 있으며, 또는 솔더볼 없이 와이어본딩으로 부착도 가능하다.
In addition, the image sensors 110, 120, 130, and 140 are arrayed on one surface of the array sensor 100, and solder balls 150 may be attached to the other surface of the array sensor 100, or wire bonding without solder balls. It is also possible to attach.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에서 어레이 센서에 그라운드 라인이 형성된 상태를 설명하기 위한 모식적인 평면도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 어레이 센서에 렌즈부가 올려진 상태를 설명하기 위한 모식적인 평면도이며, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 적용된 WLO(Wafer Level Optics) 렌즈의 구조를 설명하기 위한 일례의 모식적인 단면도이다.3 is a schematic plan view for explaining a state in which a ground line is formed in an array sensor in a camera module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a lens unit in an array sensor of a camera module according to an embodiment of the present invention. 5 is a schematic plan view for explaining a raised state, and FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of an example for describing a structure of a wafer level optics (WLO) lens applied to a camera module according to an exemplary embodiment of the present invention.

이미지 센서들(110,120,130,140) 각각으로부터 이격된 어레이 센서(100) 영역에 도 3과 같이, 그라운드 라인(170)이 형성되어 있을 수 있다.As illustrated in FIG. 3, the ground line 170 may be formed in an area of the array sensor 100 spaced apart from each of the image sensors 110, 120, 130, and 140.

여기서, 상기 그라운드 라인(170)에 전술된 홀더 또는 쉴드캔이 접촉되어 있을 수 있다.In this case, the above-described holder or shield can may be in contact with the ground line 170.

그리고, 도 4와 같이, 상기 이미지 센서들(110,120,130,140) 각각 상측에는 렌즈부(210,220,230,240)가 위치할 수 있다.As shown in FIG. 4, lens units 210, 220, 230, and 240 may be positioned above the image sensors 110, 120, 130, and 140, respectively.

전술된 바와 같이, 상기 렌즈부들(210,220,230,240)이 WLO(Wafer Level Optics) 렌즈인 경우, 상기 렌즈부들(210,220,230,240)의 구조는 도 5와 같이, 커버 플레이트(201)와; 상기 커버 플레이트(201)에 적층된 렌즈들(202,203)을 포함한다.As described above, when the lens units 210, 220, 230, and 240 are wafer level optics (WLO) lenses, the structure of the lens units 210, 220, 230, and 240 may include a cover plate 201; Lenses 202 and 203 stacked on the cover plate 201 are included.

이때, 상기 렌즈들(202,203)은 상기 커버 플레이트(201)에 순차적으로 접착제(205a,205b)로 부착될 수 있다.
In this case, the lenses 202 and 203 may be sequentially attached to the cover plate 201 with adhesives 205a and 205b.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 다른 구조를 설명하기 위한 모식적인 단면도이고, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈에 적용된 어레이된 WLO 렌즈의 구조를 설명하기 위한 모식적인 평면도이며, 도 8은 도 7의 WLO 렌즈가 적용된 카메라 모듈을 설명하기 위한 모식적인 단면도이다.6 is a schematic cross-sectional view illustrating another structure of a camera module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a view illustrating a structure of an arrayed WLO lens applied to a camera module according to an embodiment of the present invention. 8 is a schematic plan view, and FIG. 8 is a schematic cross-sectional view for describing a camera module to which the WLO lens of FIG. 7 is applied.

본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈은 도 6에 도시된 바와 같이, 홀더 또는 쉴드캔(300)이 어레이 센서(100)에 고정되어 있으며, 렌즈부들(210,220,230,240) 각각이 격리될 수 있도록, 상기 홀더 또는 쉴드캔(300)에서 연장된 격벽(320)이 상기 렌즈부들(210,220,230,240) 각각의 사이의 어레이 센서(100) 영역에 고정되어 있을 수 있다.In the camera module according to the exemplary embodiment of the present invention, as shown in FIG. 6, the holder or the shield can 300 is fixed to the array sensor 100, and the lens units 210, 220, 230, and 240 may be isolated from each other. The partition wall 320 extending from the holder or the shield can 300 may be fixed to the array sensor 100 region between each of the lens units 210, 220, 230, and 240.

그리고, 도 7과 같이, 상기 렌즈부들(251,253,255,257)은 어레이 렌즈부(250)에 일체로 형성되어 있을 수 있다.As illustrated in FIG. 7, the lens units 251, 253, 255, and 257 may be integrally formed with the array lens unit 250.

이때, 상기 어레이 렌즈부(250)는 다수의 렌즈부들(251,253,255,257)와; 상기 렌즈부들(251,253,255,257) 사이에 연결된 연결부(252,254,256)를 포함한다.In this case, the array lens unit 250 includes a plurality of lens units 251, 253, 255, 257; And connection parts 252, 254, and 256 connected between the lens parts 251, 253, 255, and 257.

또한, 상기 어레이 센서(100)의 이미지 센서들(110,120,130,140) 각각에 상기 어레이 렌즈부(250)의 렌즈부들(251,253,255,257)이 광학적으로 정렬되어, 상기 어레이 렌즈부(250)는 상기 어레이 센서(100) 상에 위치하거나 부착될 수 있다.
In addition, the lens units 251, 253, 255, and 257 of the array lens unit 250 are optically aligned with each of the image sensors 110, 120, 130, and 140 of the array sensor 100, so that the array lens unit 250 includes the array sensor 100. It can be located on or attached to.

그러므로, 이 일실시예에 따른 카메라 모듈은 다수의 이미지 센서들이 어레이되어 있는 어레이 센서(100)와; 상기 어레이 센서(100)의 이미지 센서들 각각에 광학적으로 정렬되어 있는 렌즈부들(251,253,255,257)이 일체로 어레이되어 있는 어레이 렌즈부(250)를 포함한다.Therefore, the camera module according to this embodiment includes an array sensor 100 in which a plurality of image sensors are arrayed; The lens unit 251, 253, 255, and 257, which are optically aligned with each of the image sensors of the array sensor 100, may include an array lens unit 250.

또한, 상기 어레이 렌즈부(250)의 렌즈부들(251,253,255,257)로 피사체의 광 이미지를 통과시키는 윈도우들(301,302,303,304)이 구비된 홀더 또는 쉴드캔(shield can)(300)이 도 8과 같이, 상기 어레이 센서(100)에 고정되어 있을 수 있다.
In addition, as shown in FIG. 8, a holder or shield can 300 having windows 301, 302, 303, and 304 passing optical images of a subject through the lens units 251, 253, 255, and 257 of the array lens unit 250 is illustrated in FIG. 8. It may be fixed to the sensor 100.

도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈이 피사체를 촬영하는 것을 설명하기 위한 모식적인 도면이다.9 is a schematic view for explaining that the camera module according to an embodiment of the present invention photographs a subject.

상술된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈은 다수의 이미지 센서들(110,120,130,140)이 어레이되어 있는 어레이 센서(100)가 적용되어 있으므로, 다수의 이미지 센서들(110,120,130,140)은 입체 영상을 촬영할 수 있고, 촬영된 영상으로 입체 깊이를 추출할 수 있게 된다.As described above, the camera module according to an embodiment of the present invention is applied to the array sensor 100 is arranged a plurality of image sensors (110, 120, 130, 140), the plurality of image sensors (110, 120, 130, 140) is a three-dimensional image It is possible to take a picture, and to extract a stereoscopic depth from the captured image.

이때, 상기 다수의 이미지 센서들(110,120,130,140)에서 촬영된 영상으로 입체 깊이를 추출함으로, 상기 다수의 이미지 센서들(110,120,130,140)은 입력 디바이스로 활용될 수 있다.In this case, by extracting the stereoscopic depth from the image taken by the plurality of image sensors (110, 120, 130, 140), the plurality of image sensors (110, 120, 130, 140) can be used as an input device.

그러므로, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 다수의 이미지 센서들(110,120,130,140)에 의해 피사체(600)에 대한 많은 정보를 얻을 수 있으므로, 더욱 선명한 입체 영상 및 정밀한 입력 정보 또는 깊이 정보를 획득할 수 있는 것이다.Therefore, as shown in FIG. 9, since much information on the subject 600 can be obtained by the plurality of image sensors 110, 120, 130, and 140, a more sharp stereoscopic image and precise input information or depth information can be obtained. will be.

덧붙여서, 본 발명의 일실시예는 어레이 센서를 쓰기에 센서간의 틸트(tilt), 회전(rotation), 쉬프트(shift)가 전혀 없고, 이런 완벽한 상태에서 렌즈까지 바로 접착되었기에 각 모듈간의 편차를 최소화할 수 있는 것이다.In addition, one embodiment of the present invention has no tilt, rotation, or shift between the sensors to use the array sensor, and in such a perfect state, it is directly bonded to the lens, thereby minimizing the deviation between the modules. It can be.

그리고, SMT이후에, 다른 PCB 사용에서 발생하는 베이스라인(Baseline) 길이로 인한 휨, 틸트, 회전, 쉬프트 등의 문제가 발생되지 않게 된다.After the SMT, problems such as warpage, tilt, rotation, and shift due to the baseline length occurring in the use of other PCBs do not occur.

이와 같이, 모듈간의 편차가 없어지면, 3D 이미지 열화를 최소화되고, 선명한 영상을 얻을 수 있으며, 2개 이상의 영상을 받기에 깊이정보를 더 풍부하게 얻을 수 있게 된다.As such, when there is no deviation between modules, 3D image degradation can be minimized, a clear image can be obtained, and depth information can be obtained more abundantly by receiving two or more images.

여기서, IR 픽셀 또는 센서를 적용시에 저조도에서의 깊이 정도까지 정밀하게 얻을 수 있다.Here, when the IR pixel or the sensor is applied, it can be obtained precisely to a depth degree at low illuminance.

그리고, 데이터 출력의 경우, 각 이미지 센서는 병렬(parallel) 또는 직렬(serial) 출력이 가능하며, 하나로 출력하는 경우 고속 직렬 신호로 출력할 수 있게 된다.
And, in the case of data output, each image sensor can be parallel (serial) or serial (serial) output, and when outputting as one can be output as a high-speed serial signal.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하고, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.Although embodiments according to the present invention have been described above, these are merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent embodiments of the present invention are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the following claims.

Claims (15)

어레이 센서;
상기 어레이 센서의 상면에 배치되는 복수의 이미지 센서;
상기 복수의 이미지 센서 각각에 실장되는 복수의 렌즈부;
상기 복수의 렌즈부로 피사체의 광 이미지를 통과시키는 복수의 윈도우를 포함하고 상기 복수의 렌즈부와 이격되는 상판과, 상기 상판으로부터 아래로 연장되고 상기 어레이 센서의 상면에 결합되는 측판을 포함하는 쉴드캔(shield can); 및
상기 쉴드캔의 상기 상판의 하면과 상기 복수의 렌즈부의 상부 사이에 배치되는 차단 부재를 포함하고,
상기 차단 부재는 상기 복수의 윈도우와 상기 복수의 렌즈부 사이의 잡광을 차단하고, 상기 쉴드캔과 상기 복수의 렌즈부를 결합시키는 카메라 모듈.
Array sensors;
A plurality of image sensors disposed on an upper surface of the array sensor;
A plurality of lens units mounted on each of the plurality of image sensors;
A shield can including a plurality of windows for passing an optical image of a subject through the plurality of lens units and spaced apart from the plurality of lens units, and a side plate extending downward from the upper plate and coupled to an upper surface of the array sensor. (shield can); And
A blocking member disposed between a lower surface of the upper plate of the shield can and an upper portion of the plurality of lens units;
The blocking member blocks the light between the plurality of windows and the plurality of lens units, and combines the shield can and the plurality of lens units.
청구항 1에 있어서,
상기 어레이 센서의 하면에 배치되는 복수의 솔더볼을 포함하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
A camera module comprising a plurality of solder balls disposed on the bottom surface of the array sensor.
청구항 2에 있어서,
상기 어레이 센서의 아래 배치되는 인쇄회로기판을 포함하고,
상기 복수의 솔더볼은 상기 인쇄회로기판의 상면에 융착되는 카메라 모듈.
The method according to claim 2,
A printed circuit board disposed below the array sensor,
The plurality of solder balls are fused to the upper surface of the printed circuit board camera module.
청구항 1에 있어서,
상기 복수의 렌즈부는,
WLO(Wafer Level Optics) 렌즈인 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The plurality of lens units,
Camera module that is a WLO (Wafer Level Optics) lens.
청구항 1에 있어서,
상기 어레이 센서는 상면에 형성되는 그라운드 라인을 포함하고,
상기 그라운드 라인은 상기 복수의 이미지 센서 및 상기 어레이 센서의 테두리 영역과 이격되는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The array sensor includes a ground line formed on the upper surface,
And the ground line is spaced apart from an edge area of the plurality of image sensors and the array sensor.
청구항 5에 있어서,
상기 그라운드 라인과 상기 쉴드캔은 접촉하는 카메라 모듈.
The method according to claim 5,
And the ground line is in contact with the shield can.
청구항 1에 있어서,
상기 쉴드캔의 높이는 상기 복수의 렌즈부의 높이보다 높은 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
And a height of the shield can is higher than a height of the plurality of lens units.
청구항 5에 있어서,
상기 쉴드캔의 상기 상판에서 아래로 연장되어 상기 어레이 센서의 상면에 결합되는 복수의 격벽을 포함하고,
상기 복수의 격벽은 상기 복수의 렌즈부 각각을 이격시키는 카메라 모듈.
The method according to claim 5,
A plurality of partition walls extending downward from the upper plate of the shield can and coupled to an upper surface of the array sensor;
The plurality of partition walls are separated from each other the camera module.
청구항 8에 있어서,
상기 그라운드 라인과, 상기 쉴드캔의 상기 측판 및 상기 복수의 격벽은 접촉하는 카메라 모듈.
The method according to claim 8,
And the ground line, the side plate of the shield can, and the plurality of partition walls contact each other.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 복수의 이미지 센서는,
입체 영상을 촬영하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The plurality of image sensors,
Camera module for shooting stereoscopic images.
청구항 1에 있어서,
상기 복수의 이미지 센서에서 촬영된 영상으로 입체 깊이를 추출하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Camera module for extracting a three-dimensional depth to the image taken by the plurality of image sensors.
삭제delete 삭제delete 삭제delete
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