KR20120064476A - Dual camera module, portable terminal with the same and manufacturing method thereof - Google Patents

Dual camera module, portable terminal with the same and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20120064476A
KR20120064476A KR1020100125732A KR20100125732A KR20120064476A KR 20120064476 A KR20120064476 A KR 20120064476A KR 1020100125732 A KR1020100125732 A KR 1020100125732A KR 20100125732 A KR20100125732 A KR 20100125732A KR 20120064476 A KR20120064476 A KR 20120064476A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
image sensor
substrate
camera module
lenses
image
Prior art date
Application number
KR1020100125732A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101184906B1 (en
Inventor
김은미
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020100125732A priority Critical patent/KR101184906B1/en
Publication of KR20120064476A publication Critical patent/KR20120064476A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101184906B1 publication Critical patent/KR101184906B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • G03B17/12—Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/049—Wire bonding

Abstract

PURPOSE: A dual camera module, a portable terminal including thereof, and a manufacturing method thereof are provided to enable users to obtain a bidirectional image-capturing function using one camera module. CONSTITUTION: A dual camera module comprises the following: a penetration unit(12) formed on a substrate(10); a first image sensor(20) including a first imaging surface(22) formed toward one penetration direction of the penetration unit; a second image sensor(30) including a second imaging surface(32) formed toward the other penetration direction of the penetration unit; a first optical unit(40) including plural first lenses(42) arranged in the one penetration direction; and a second optical unit(50) including plural second lenses(52) arranged in the other penetration direction.

Description

듀얼 카메라 모듈, 이를 포함하는 휴대용 단말기 및 그 제조방법{DUAL CAMERA MODULE, PORTABLE TERMINAL WITH THE SAME AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}Dual camera module, portable terminal including same and manufacturing method thereof {DUAL CAMERA MODULE, PORTABLE TERMINAL WITH THE SAME AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 듀얼 카메라 모듈에 관한 것이다. 2개의 카메라 모듈이 사용될 수 있는 휴대용 단말기 등에 1개의 카메라 모듈로 양방향 촬상 기능을 제공하는 듀얼 카메라 모듈, 이를 포함하는 휴대용 단말기 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a dual camera module. The present invention relates to a dual camera module providing a bidirectional imaging function with one camera module in a portable terminal in which two camera modules can be used, a portable terminal including the same, and a manufacturing method thereof.

종래에는 PCB 기판 또는 세리믹 기판에 1개의 이미지 센서 및 1개의 광학계 등이 조립되어 1개의 카메라로서 역할을 수행했다. 그러나 최근의 휴대 단말기 등에 사용되는 카메라 모듈은 앞면과 뒤면에 각각 위치하여 2개가 필요한 것이 다반사다.Conventionally, one image sensor and one optical system are assembled on a PCB substrate or a ceramic substrate to serve as one camera. However, recently, two camera modules used in portable terminals and the like are located on the front and the back, respectively.

그러나, 이렇게 하나의 휴대 단말기에 2개의 카메라 모듈이 장착되는 경우 사용되는 부품 수 증가와 함께 원가가 상승하게 된다는 단점이 있다. 따라서, 부품 수를 감소시킴과 함께 원가 절감을 도모할 수 있는 카메라 모듈의 필요성이 대두된다.However, when two camera modules are mounted on a single portable terminal, the cost increases with the increase in the number of parts used. Therefore, there is a need for a camera module that can reduce the number of components and reduce costs.

본 발명은 2개의 카메라 모듈이 사용될 수 있는 휴대용 단말기 등에 1개의 카메라 모듈로 양방향 촬상 기능을 제공함으로써 부품수 감소와 원가 절감을 도모할 수 있는 듀얼 카메라 모듈, 이를 포함하는 휴대용 단말기 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.The present invention provides a dual camera module that can reduce the number of components and cost by providing a two-way imaging function to one camera module, such as a portable terminal that can be used two camera modules, a portable terminal including the same and a manufacturing method thereof To provide.

본 발명은 관통부가 형성된 기판; 기판과 전기적으로 연결되고, 관통부의 관통 방향 중 일방으로 이미징면이 향하도록 하여 관통부의 테두리에 실장되는 제1 이미지센서; 기판과 전기적으로 연결되고, 관통 방향 중 타방으로 이미징면이 향하도록 하여 관통부의 테두리에 실장되는 제2 이미지센서; 제1 이미지센서 하부인 일방으로 배열되는 다수의 렌즈를 포함하는 제1 광학부; 및 제2 이미지센서 상부인 타방으로 배열되는 다수의 렌즈를 포함하는 제2 광학부;를 포함하는 듀얼 카메라 모듈을 제공한다.The present invention is a substrate formed with a through portion; A first image sensor electrically connected to the substrate and mounted on an edge of the through part so that the imaging surface faces in one of the through directions of the through part; A second image sensor electrically connected to the substrate, the second image sensor being mounted on the periphery of the through part with the imaging surface facing in the other direction; A first optical part including a plurality of lenses arranged in one direction below the first image sensor; And a second optical unit including a plurality of lenses arranged on the other side of the second image sensor.

기판은 제1, 2 이미지센서로부터 이미지 신호를 수신하여 이미지 데이터를 처리하는 신호 처리부 및 제1, 2 이미지센서에 전력을 공급하는 전력공급부를 더 포함할 수 있다.The substrate may further include a signal processor configured to receive image signals from the first and second image sensors and process the image data, and a power supply unit to supply power to the first and second image sensors.

제1, 2 이미지센서는 각각은 CCD(Charge-Coupled Device) 센서 또는 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) 센서일 수 있다.Each of the first and second image sensors may be a Charge-Coupled Device (CCD) sensor or a Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (CMOS) sensor.

관통부는 테두리를 따라 단턱부가 형성되어 있는 것일 수 있다.The through part may have a stepped part formed along an edge.

제1 이미지센서는 단턱부에 플립 칩 본딩된 것일 수 있다.The first image sensor may be flip chip bonded to the stepped portion.

제2 이미지센서는 제1 이미지센서와 다이 본딩된 것일 수 있다.The second image sensor may be die bonded to the first image sensor.

제2 이미지센서는 제1 이미지센서와 이격되어 단턱부의 상부 테두리에 접착된 것일 수 있다.The second image sensor may be spaced apart from the first image sensor and bonded to the upper edge of the stepped portion.

제1 광학부 및 제2 광학부는 각각의 모듈 케이스를 포함하는 것일 수 있다.The first optical part and the second optical part may include respective module cases.

또한, 본 발명은 듀얼 카메라 모듈이 내장된 휴대용 단말기를 제공한다.In addition, the present invention provides a portable terminal with a built-in dual camera module.

한편, 본 발명은 다른 카테고리로서, 제1 이미지센서가 관통부가 형성된 기판의 테두리 단턱부에 이미징면이 하부를 향하도록 하여 플립 칩 본딩되는 단계(S110); 제2 이미지센서가 이미징면이 상부를 향하도록 하여 제1 이미지센서의 상부에 다이 본딩되는 단계(S120); 제2 이미지센서가 기판과의 사이에서 와이어 연결을 통해 와이어 본딩되는 단계(S130); 및 제1 이미지센서 하부 및 제2 이미지센서 상부 각각에 다수의 렌즈를 포함하는 제1 광학부 및 다수의 렌즈를 포함하는 제2 광학부가 배치되는 단계(S140);를 포함하는 듀얼 카메라 모듈의 제조방법을 제공한다.On the other hand, the present invention is another category, the first image sensor step of flip chip bonding so that the imaging surface is directed to the lower edge portion of the edge of the substrate on which the through portion is formed (S110); Die bonding the second image sensor to an upper portion of the first image sensor with the imaging surface facing upward (S120); The second image sensor is wire bonded through a wire connection with the substrate (S130); And disposing a first optical part including a plurality of lenses and a second optical part including a plurality of lenses on each of the lower part of the first image sensor and the upper part of the second image sensor (S140). Provide a method.

그리고, 본 발명은 제1 이미지센서가 관통부가 형성된 기판의 테두리 단턱부에 이미징면이 하부를 향하도록 하여 플립 칩 본딩되는 단계(S210); 제2 이미지센서가 이미징면이 상부를 향하도록 하여 제1 이미지센서와 이격되어 단턱부의 상부 테두리에 접착되는 단계(S220); 및 제1 이미지센서 하부 및 제2 이미지센서 상부 각각에 다수의 렌즈를 포함하는 제1 광학부 및 다수의 렌즈를 포함하는 제2 광학부가 배치되는 단계(S230);를 포함하는 듀얼 카메라 모듈의 제조방법을 제공한다.In addition, the first image sensor is a step of flip chip bonding so that the imaging surface is directed to the lower edge portion of the edge of the substrate on which the first image sensor is formed (S210); Attaching the second image sensor to the upper edge of the stepped portion while being spaced apart from the first image sensor with the imaging surface facing upward (S220); And disposing a first optical part including a plurality of lenses and a second optical part including a plurality of lenses on each of the lower part of the first image sensor and the upper part of the second image sensor (S230). Provide a method.

제2 이미지센서 접착단계(S220)는, 제2 이미지센서가 단턱부의 상부 테두리에 솔더 크림으로 접착되는 단계일 수 있다.The second image sensor adhering step S220 may be a step in which the second image sensor is adhered to the upper edge of the step portion with solder cream.

제1 광학부 및 제2 광학부 배치단계(S230)에서, 제1 광학부 및 제2 광학부는 각각의 모듈 케이스를 포함하는 것일 수 있다.In the first optical unit and the second optical unit disposition step (S230), the first optical unit and the second optical unit may include a respective module case.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 2개의 카메라 모듈이 사용될 수 있는 휴대용 단말기 등에 1개의 카메라 모듈로 양방향 촬상 기능을 제공함으로써 부품수 감소와 원가 절감을 도모할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, it is possible to reduce the number of parts and the cost by providing a two-way imaging function to one camera module, such as a portable terminal that can be used two camera modules.

도 1은 본 발명인 듀얼 카메라 모듈 제1 실시예의 단면을 나타낸 단면도,
도 2는 본 발명인 듀얼 카메라 모듈 제2 실시예의 단면을 나타낸 단면도,
도 3a 내지 도 3c는 본 발명인 듀얼 카메라 모듈 제1 실시예 구성중 기판에 이미지센서를 실장하는 제조 공정을 순차적으로 나타낸 공정단면도,
도 4a 내지 도 4c는 본 발명인 듀얼 카메라 모듈 제2 실시예 구성중 기판에 이미지센서를 실장하는 제조 공정을 순차적으로 나타낸 공정단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a cross section of a first embodiment of the dual camera module of the present invention;
2 is a cross-sectional view showing a cross section of a second embodiment of the dual camera module of the present invention;
3A to 3C are cross-sectional views sequentially illustrating a manufacturing process of mounting an image sensor on a substrate in a first embodiment of the dual camera module according to the present invention;
4A to 4C are cross-sectional views sequentially illustrating a manufacturing process of mounting an image sensor on a substrate in a second embodiment of the dual camera module according to the present invention.

<< 듀얼Dual 카메라 모듈> Camera Module>

<제1 <First 실시예Example >>

도 1은 본 발명인 듀얼 카메라 모듈 제1 실시예의 단면을 나타낸 단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 실시예는 기판(10), 제1 이미지센서(20), 제2 이미지센서(30), 제1 광학부(40) 및 제2 광학부(50)를 포함한다.1 is a cross-sectional view showing a cross section of a first embodiment of the dual camera module of the present invention. As shown in FIG. 1, the first embodiment includes a substrate 10, a first image sensor 20, a second image sensor 30, a first optical part 40, and a second optical part 50. Include.

제1 실시예는 하나의 기판(10)에 제1 이미지센서(20) 및 제2 이미지센서(30)를 실장하게 되어 상호 반대방향에 있는 피사체를 촬상할 수 있게 된다. 즉, 휴대용 단말기에 등에 장착되어야 했던 2개의 카메라 모듈을 대체하여 1개의 카메라 모듈이 제공됨으로써 휴대용 단말기의 소형화 및 부품 절감에 기여할 수 있다.In the first exemplary embodiment, the first image sensor 20 and the second image sensor 30 are mounted on one substrate 10 to photograph an object in opposite directions. That is, since one camera module is provided in place of two camera modules that should be mounted on the portable terminal or the like, it can contribute to miniaturization and component reduction of the portable terminal.

이하, 도 1을 참고하여 제1 실시예 구성에 대해 설명한다.Hereinafter, the configuration of the first embodiment will be described with reference to FIG. 1.

기판(10)은 이미징면(22, 32)에 대응하는 면적보다 크게 관통부(12)가 형성되어 있다. 관통부(12)는 테두리가 닫혀있는 홀 형태이거나 테두리 중 일 측면이 개방된 형태일 수 있으며, 이미징면(22, 32)보다 큰 면적으로 관통부(12)가 형성된 것이라면 어떤 형태여도 무방하다. The through part 12 is formed in the substrate 10 larger than the area corresponding to the imaging surfaces 22 and 32. The through part 12 may be in the form of a hole in which the edge is closed, or one side of the edge is open, and may have any shape as long as the through part 12 is formed in an area larger than the imaging surfaces 22 and 32.

기판(10)은 세라믹 기판이나 인쇄회로기판(PCB,Printed Circuit Board)이 사용될 수 있으며, 제1, 2 이미지센서(20, 30)로부터 이미지 신호를 수신하여 이미지 데이터를 처리하는 신호 처리부(도시되지 않음) 및 제1, 2 이미지센서에 전력을 공급하는 전력공급부(도시되지 않음)가 실장되어 더 포함될 수 있다.The substrate 10 may be a ceramic substrate or a printed circuit board (PCB), and may include a signal processor (not shown) for receiving image signals from the first and second image sensors 20 and 30 to process image data. And a power supply unit (not shown) for supplying power to the first and second image sensors may be further included.

또한, 기판(10)은 관통부(12)의 테두리를 따라 단턱부(14)가 형성되어 있으며, 단턱부(14)는 하기의 제1, 2 이미지센서(20, 30)가 용이하게 실장될 수 있도록 제1, 2 이미지센서(20, 30)의 너비에 대응되도록 형성된다.In addition, the substrate 10 has a stepped portion 14 formed along an edge of the through part 12, and the stepped portion 14 may be easily mounted with the following first and second image sensors 20 and 30. It is formed to correspond to the width of the first, second image sensor 20, 30.

제1 이미지센서(20)는 기판(10)과 전기적으로 연결되고, 관통부(12)의 관통 방향 중 일방으로 이미징면(22)이 향하도록 하여 관통부(12)의 테두리에 실장된다. 또한, 제2 이미지센서(30)도 기판(10)과 전기적으로 연결되고, 관통 방향 중 타방으로 이미징면(32)이 향하도록 하여 관통부(12)의 테두리에 실장된다. 여기서, 제1 이미지센서(20) 및 제2 이미지센서(30)는 각각 CCD 센서 또는 CMOS 센서일 수 있다.The first image sensor 20 is electrically connected to the substrate 10, and is mounted on the edge of the through part 12 with the imaging surface 22 facing one of the through directions of the through part 12. In addition, the second image sensor 30 is also electrically connected to the substrate 10 and mounted on the periphery of the through part 12 with the imaging surface 32 facing the other side of the through direction. Here, the first image sensor 20 and the second image sensor 30 may each be a CCD sensor or a CMOS sensor.

구체적으로, 제1 이미지센서(20)는 기판(10)의 단턱부(14)에 플립 칩 본딩(flip chip bonding)되어 제1 이미지센서(20)의 전극이 기판(10)의 전극에 직접적으로 전기 접속되도록 할 수 있다. 또한, 제2 이미지센서(30)의 경우 제1 이미지센서(20)에 다이 본딩됨으로써 접착 고정되고, 기판(10)과는 금 또는 구리 등의 와이어(16)에 의해 와이어 본딩됨으로써 전기적으로 접속될 수 있다.Specifically, the first image sensor 20 is flip chip bonded to the stepped portion 14 of the substrate 10 so that the electrode of the first image sensor 20 is directly connected to the electrode of the substrate 10. Electrical connections can be made. In addition, the second image sensor 30 may be adhesively fixed by die bonding to the first image sensor 20, and may be electrically connected to the substrate 10 by wire bonding with a wire 16 such as gold or copper. Can be.

제1 광학부(40)는 제1 이미지센서(20) 하부인 일방으로 배열되는 다수의 렌즈(42)를 포함하고, 아울러 모듈 케이스(44)를 더 포함할 수 있다. 다수의 렌즈(42)는 오토포커싱에 사용되는 렌즈, 손떨림 보정을 위해 구동되는 렌즈 등 다양한 렌즈(42)가 광축 정렬되어 렌즈 어레이를 구성할 수 있으며, 본 실시예에서는 간략하게 도시하였다. 또한, 모듈 케이스(44)도 다수의 렌즈(42)에 대해서는 실장 케이스로서 역할을 하고, 제1 이미지센서(20)에 대해서는 암실 역할을 할 수 있도록 구성한다.The first optical unit 40 may include a plurality of lenses 42 arranged in one direction below the first image sensor 20, and may further include a module case 44. The plurality of lenses 42 may form a lens array in which various lenses 42, such as a lens used for autofocusing and a lens driven for image stabilization, are optically aligned and constitute a lens array. In addition, the module case 44 also serves as a mounting case for the plurality of lenses 42, and is configured to act as a dark room for the first image sensor 20.

제2 광학부(50)도 제2 이미지센서(30) 상부인 일방으로 배열되는 다수의 렌즈(52)를 포함하고 모듈 케이스(54)도 더 포함할 수 있으며, 제1 광학부(40)에 포함된 다수의 렌즈(42) 및 모듈 케이스(44)와 동일한 기능 및 역할을 한다.
The second optical unit 50 may also include a plurality of lenses 52 arranged in one direction above the second image sensor 30, and may further include a module case 54. The first optical unit 40 may further include a module case 54. The same function and role as the plurality of lenses 42 and module case 44 included.

<제2 <2nd 실시예Example >>

도 2는 본 발명인 듀얼 카메라 모듈 제2 실시예의 단면을 나타낸 단면도이다. 도 1과 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하였으며, 중복되는 한도에서 설명을 생략한다. 제2 실시예는 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(10), 제1 이미지센서(20), 제2 이미지센서(30), 제1 광학부(40) 및 제2 광학부(50)를 포함한다. 다만, 제1 이미지센서(20) 및 제2 이미지센서(30)의 기판(10)과의 접속 구성에서 차이가 있다. 2 is a cross-sectional view showing a cross section of a second embodiment of the dual camera module according to the present invention. The same reference numerals are used for the same components as in FIG. 1, and descriptions thereof will be omitted. In the second embodiment, as shown in FIG. 2, the substrate 10, the first image sensor 20, the second image sensor 30, the first optical unit 40, and the second optical unit 50 are disposed. Include. However, there is a difference in the connection configuration between the first image sensor 20 and the second image sensor 30 with the substrate 10.

구체적으로, 제1 실시예에서 제2 이미지센서(30)와 기판(10)과의 연결을 위해 와이어 본딩의 구성을 취한 반면, 제2 실시예에서는 제2 이미지센서(30)가 기판(10)의 단턱부(14) 상부 테두리에 접착고정되고, 더욱이 기판(10)과의 전기적 접속을 위해 솔더 크림(18)이 사용된다. 이러한 구성으로 제2 실시예에서도 하나의 기판(10)에 2개의 이미지센서(20, 30)를 실장할 수 있게 된다. 그 밖의 구성은 제1 실시예와 동일하며 그 구성의 기능 및 작용도 동일하다.
Specifically, in the first embodiment, the wire bonding is configured for the connection between the second image sensor 30 and the substrate 10, whereas in the second embodiment, the second image sensor 30 is connected to the substrate 10. It is adhesively fixed to the upper edge of the stepped portion 14 of, and furthermore, solder cream 18 is used for electrical connection with the substrate 10. With this configuration, even in the second embodiment, two image sensors 20 and 30 can be mounted on one substrate 10. The rest of the configuration is the same as in the first embodiment, and the functions and functions of the configuration are also the same.

상기와 같은 듀얼 카메라 모듈의 제1, 2 실시예는 휴대 전화기, PDA(Personal Digital Assistant), DMB 등과 같은 휴대용 단말기에 내장되어 양방향 촬상 기능이 제공될 수 있는 휴대용 단말기가 용이하게 구성될 수 있을 것이다.The first and second embodiments of the dual camera module as described above may be easily configured as a portable terminal in which a bidirectional imaging function may be provided by being embedded in a portable terminal such as a mobile phone, a personal digital assistant (PDA), a DMB, or the like. .

<< 듀얼Dual 카메라 모듈 제조방법> Camera Module Manufacturing Method>

<제1 <First 실시예Example 제조방법> Manufacturing Method>

도 3a 내지 도 3c는 본 발명인 듀얼 카메라 모듈 제1 실시예 구성중 기판에 이미지센서를 실장하는 제조 공정을 순차적으로 나타낸 공정단면도이다. 듀얼 카메라 모듈 제1 실시예의 제조방법은, 도 3a를 참고하면, 우선, 제1 이미지센서(20)가 관통부(12)가 형성된 기판(10)의 테두리 단턱부(14)에 이미징면(22)이 하부를 향하도록 하여 플립 칩 본딩된다(S110).3A through 3C are cross-sectional views sequentially illustrating a manufacturing process of mounting an image sensor on a substrate in the first embodiment of the dual camera module according to the present invention. Referring to FIG. 3A, a method of manufacturing a dual camera module according to a first embodiment may be described. First, an imaging surface 22 may be formed on an edge step 14 of a substrate 10 in which a first image sensor 20 has a through portion 12 formed therein. ) Is flip chip bonded so as to face downward (S110).

다음, 도 3b에 도시된 바와 같이, 제2 이미지센서(30)가 이미징면(32)이 상부를 향하도록 하여 제1 이미지센서(20)의 상부에 다이 본딩된다(S120).Next, as shown in FIG. 3B, the second image sensor 30 is die bonded to the upper portion of the first image sensor 20 with the imaging surface 32 facing upward (S120).

다음, 도 3c에 도시된 바와 같이, 제2 이미지센서(30)가 기판(10)과의 사이에서 와이어(16) 연결을 통해 와이어 본딩됨으로써(S130) 기판(10)에 듀얼 카메라 모듈의 제1 실시예 구성중 이미지센서(20, 30)를 실장하는 제조 공정이 수행될 수 있다.Next, as shown in FIG. 3C, the second image sensor 30 is wire bonded through the wire 16 connection with the substrate 10 (S130), so that the first camera of the dual camera module is connected to the substrate 10. In the embodiment configuration, a manufacturing process for mounting the image sensors 20 and 30 may be performed.

물론, 이후 제1 이미지센서(20) 하부 및 제2 이미지센서(30) 상부 각각에 다수의 렌즈(42, 52)를 포함하는 제1 광학부(40) 및 다수의 렌즈(42, 52)를 포함하는 제2 광학부(50)가 배치됨으로써(S140) 도 1에 도시된 바와 같은 듀얼 카메라 모듈의 제1 실시예가 완성될 수 있다.
Of course, the first optical unit 40 and the plurality of lenses 42 and 52 including the plurality of lenses 42 and 52 are respectively disposed below the first image sensor 20 and the second image sensor 30. By arranging the second optical unit 50 to be included (S140), the first embodiment of the dual camera module illustrated in FIG. 1 may be completed.

<제2 <2nd 실시예Example 제조방법> Manufacturing Method>

도 4a 내지 도 4c는 본 발명인 듀얼 카메라 모듈 제2 실시예 구성중 기판에 이미지센서를 실장하는 제조 공정을 순차적으로 나타낸 공정단면도이다. 듀얼 카메라 모듈 제2 실시예의 제조방법은, 도 4a를 참고하면, 우선, 제1 이미지센서(20)가 관통부(12)가 형성된 기판(10)의 테두리 단턱부(14)에 이미징면(22)이 하부를 향하도록 하여 플립 칩 본딩된다(S210).4A to 4C are cross-sectional views sequentially illustrating a manufacturing process of mounting an image sensor on a substrate in a second embodiment of the dual camera module according to the present invention. Referring to FIG. 4A, a method of manufacturing a dual camera module according to a second embodiment of the present invention, first, the imaging surface 22 is formed on the edge step 14 of the substrate 10 in which the first image sensor 20 has the through portion 12 formed therein. ) Is flip chip bonded to face downward (S210).

다음, 도 4b 및 도 4c에 도시된 바와 같이, 제2 이미지센서(30)가 이미징면(32)이 상부를 향하도록 하여 제1 이미지센서(20)와 이격되어 단턱부(14)의 상부 테두리에 솔더 크림(18)에 의해 접착됨으로써(S220) 기판(10)에 듀얼 카메라 모듈의 제2 실시예 구성중 이미지센서(20, 30)를 실장하는 제조 공정이 수행될 수 있다.Next, as shown in FIGS. 4B and 4C, the second image sensor 30 is spaced apart from the first image sensor 20 so that the imaging surface 32 faces upward, and the upper edge of the stepped portion 14. By attaching to the solder cream 18 (S220), a manufacturing process of mounting the image sensors 20 and 30 in the second embodiment of the dual camera module on the substrate 10 may be performed.

물론, 이후, 제1 이미지센서(20) 하부 및 제2 이미지센서(30) 상부 각각에 다수의 렌즈(42, 52)를 포함하는 제1 광학부(40) 및 다수의 렌즈(42, 52)를 포함하는 제2 광학부(50)가 배치되는 됨으로써(S230) 도 2에 도시된 바와 같은 듀얼 카메라 모듈의 제2 실시예가 완성될 수 있다.Of course, the first optical unit 40 and the plurality of lenses 42 and 52 including the plurality of lenses 42 and 52 respectively below the first image sensor 20 and the second image sensor 30, respectively. By arranging the second optical unit 50 including (S230), a second embodiment of the dual camera module as illustrated in FIG. 2 may be completed.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기의 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that the invention may be practiced. Therefore, the embodiments described above are to be understood as illustrative and not restrictive in all aspects. In addition, the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the detailed description above. Also, it is to be construed that all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts are included in the scope of the present invention.

10: 기판
12: 관통부
14: 단턱부
16: 와이어
18: 솔더 크림
20: 제1 이미지센서
30: 제2 이미지센서
22, 32: 이미징면
40: 제1 광학부
50: 제2 광학부
42: 52: 다수의 렌즈
44, 54: 모듈 케이스10: Substrate
12: through part
14: step
16: wire
18: solder cream
20: first image sensor
30: second image sensor
22, 32: imaging surface
40: first optical unit
50: second optical unit
42: 52: Multiple Lenses
44, 54: module case

Claims (13)

관통부가 형성된 기판;
상기 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 관통부의 관통 방향 중 일방으로 이미징면이 향하도록 하여 상기 관통부의 테두리에 실장되는 제1 이미지센서;
상기 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 관통 방향 중 타방으로 이미징면이 향하도록 하여 상기 관통부의 테두리에 실장되는 제2 이미지센서;
상기 제1 이미지센서 하부인 상기 일방으로 배열되는 다수의 렌즈를 포함하는 제1 광학부; 및
상기 제2 이미지센서 상부인 상기 타방으로 배열되는 다수의 렌즈를 포함하는 제2 광학부;를 포함하는 듀얼 카메라 모듈.
A substrate having a through portion formed therein;
A first image sensor electrically connected to the substrate, the first image sensor being mounted on an edge of the through part to face an imaging surface in one of a through direction of the through part;
A second image sensor electrically connected to the substrate, the second image sensor being mounted on the periphery of the through part with the imaging surface facing the other side of the through direction;
A first optical unit including a plurality of lenses arranged in one direction below the first image sensor; And
And a second optical unit including a plurality of lenses arranged on the other side of the second image sensor.
제 1항에 있어서,
상기 기판은 상기 제1, 2 이미지센서로부터 이미지 신호를 수신하여 이미지 데이터를 처리하는 신호 처리부 및 상기 제1, 2 이미지센서에 전력을 공급하는 전력공급부를 더 포함하는 듀얼 카메라 모듈.
The method of claim 1,
The substrate further includes a signal processing unit for receiving image signals from the first and second image sensors and processing image data, and a power supply unit for supplying power to the first and second image sensors.
제 1항에 있어서,
상기 제1, 2 이미지센서는 CCD 센서 또는 CMOS 센서인 듀얼 카메라 모듈.
The method of claim 1,
And the first and second image sensors are CCD sensors or CMOS sensors.
제 1항에 있어서,
상기 관통부는 상기 테두리를 따라 단턱부가 형성되어 있는 것인 듀얼 카메라 모듈.
The method of claim 1,
Dual through the camera module is formed in the stepped portion along the edge.
제 4항에 있어서,
제1 이미지센서는 상기 단턱부에 플립 칩 본딩된 것인 듀얼 카메라 모듈.
The method of claim 4, wherein
The first image sensor is a dual camera module that is flip-chip bonded to the stepped portion.
제 5항에 있어서,
상기 제2 이미지센서는 상기 제1 이미지센서와 다이 본딩된 것인 듀얼 카메라 모듈.
6. The method of claim 5,
Wherein the second image sensor is die bonded to the first image sensor.
제 5항에 있어서,
상기 제2 이미지센서는 상기 제1 이미지센서와 이격되어 상기 단턱부의 상부 테두리에 접착된 것인 듀얼 카메라 모듈.
6. The method of claim 5,
Wherein the second image sensor is spaced apart from the first image sensor and adhered to an upper edge of the stepped portion.
제 1항에 있어서,
상기 제1 광학부 및 상기 제2 광학부는 각각의 모듈 케이스를 포함하는 것인 듀얼 카메라 모듈.
The method of claim 1,
And the first and second optical units each include a module case.
제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 따른 듀얼 카메라 모듈이 내장된 휴대용 단말기.
A portable terminal having a built-in dual camera module according to any one of claims 1 to 8.
제1 이미지센서가 관통부가 형성된 기판의 테두리 단턱부에 이미징면이 하부를 향하도록 하여 플립 칩 본딩되는 단계(S110);
제2 이미지센서가 이미징면이 상부를 향하도록 하여 상기 제1 이미지센서의 상부에 다이 본딩되는 단계(S120);
상기 제2 이미지센서가 상기 기판과의 사이에서 와이어 연결을 통해 와이어 본딩되는 단계(S130); 및
상기 제1 이미지센서 하부 및 상기 제2 이미지센서 상부 각각에 다수의 렌즈를 포함하는 제1 광학부 및 다수의 렌즈를 포함하는 제2 광학부가 배치되는 단계(S140);를 포함하는 듀얼 카메라 모듈의 제조방법.
Flip chip bonding the first image sensor so that the imaging surface faces downward at the edge step of the substrate on which the through part is formed (S110);
Die bonding a second image sensor to an upper portion of the first image sensor with the imaging surface facing upward (S120);
(S130) the second image sensor being wire-bonded with a wire between the substrate; And
A first optical part including a plurality of lenses and a second optical part including a plurality of lenses are disposed below each of the first image sensor and an upper part of the second image sensor (S140). Manufacturing method.
제1 이미지센서가 관통부가 형성된 기판의 테두리 단턱부에 이미징면이 하부를 향하도록 하여 플립 칩 본딩되는 단계(S210);
제2 이미지센서가 이미징면이 상부를 향하도록 하여 상기 제1 이미지센서와 이격되어 상기 단턱부의 상부 테두리에 접착되는 단계(S220); 및
상기 제1 이미지센서 하부 및 상기 제2 이미지센서 상부 각각에 다수의 렌즈를 포함하는 제1 광학부 및 다수의 렌즈를 포함하는 제2 광학부가 배치되는 단계(S230);를 포함하는 듀얼 카메라 모듈의 제조방법.
A step of flip chip bonding the first image sensor with the imaging surface facing downward on the edge step portion of the substrate on which the through part is formed (S210);
Attaching a second image sensor to the upper edge of the stepped portion while being spaced apart from the first image sensor with the imaging surface facing upward (S220); And
A first optical part including a plurality of lenses and a second optical part including a plurality of lenses are disposed under the first image sensor and the upper part of the second image sensor, respectively (S230). Manufacturing method.
제 11항에 있어서,
상기 제2 이미지센서 접착단계(S220)는,
제2 이미지센서가 상기 단턱부의 상부 테두리에 솔더 크림으로 접착되는 단계인 듀얼 카메라 모듈의 제조방법.
12. The method of claim 11,
The second image sensor bonding step (S220),
And a second image sensor is attached to the upper edge of the stepped portion with solder cream.
제 11항에 있어서,
상기 제1 광학부 및 제2 광학부 배치단계(S230)에서,
상기 제1 광학부 및 상기 제2 광학부는 각각의 모듈 케이스를 포함하는 것인 듀얼 카메라 모듈의 제조방법.12. The method of claim 11,
In the first optical unit and the second optical unit arrangement step (S230),
Wherein the first optical unit and the second optical unit include respective module cases.
KR1020100125732A 2010-12-09 2010-12-09 Dual camera module, portable terminal with the same and manufacturing method thereof KR101184906B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100125732A KR101184906B1 (en) 2010-12-09 2010-12-09 Dual camera module, portable terminal with the same and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100125732A KR101184906B1 (en) 2010-12-09 2010-12-09 Dual camera module, portable terminal with the same and manufacturing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120064476A true KR20120064476A (en) 2012-06-19
KR101184906B1 KR101184906B1 (en) 2012-09-20

Family

ID=46684578

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100125732A KR101184906B1 (en) 2010-12-09 2010-12-09 Dual camera module, portable terminal with the same and manufacturing method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101184906B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9392197B2 (en) 2013-01-25 2016-07-12 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Camera module
KR20170112098A (en) * 2016-03-30 2017-10-12 엘지이노텍 주식회사 Camera module and optical instrument including the same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005303491A (en) * 2004-04-08 2005-10-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Camera module and manufacturing method thereof
JP2007306387A (en) 2006-05-12 2007-11-22 Terrasem Co Ltd Camera module and its manufacturing method
KR100916581B1 (en) 2008-02-13 2009-09-11 옵틱스 주식회사 Production Method And Device For Dual Camera Module

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9392197B2 (en) 2013-01-25 2016-07-12 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Camera module
KR20170112098A (en) * 2016-03-30 2017-10-12 엘지이노텍 주식회사 Camera module and optical instrument including the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR101184906B1 (en) 2012-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7539412B2 (en) Camera module with first and second image sensor chips, holders and lens
EP1774453B1 (en) System and method for mounting an image capture device on a flexible substrate
US7019374B2 (en) Small-sized image pick up module
US7929033B2 (en) Image sensor package and camera module having same
JP4724145B2 (en) The camera module
US7556504B2 (en) Camera module and camera module assembly
KR20110001659A (en) Camera module
CN105450913B (en) Camera module, electric bracket, assembling method and application thereof
CN105450914B (en) Camera module, electric bracket and circuit setting method thereof
CN103685881B (en) Camera module
KR20080094231A (en) Image sensor module and camera module comprising the same and manufacturing method for the same
KR101632343B1 (en) camera module using double printed circuit board
KR20080031570A (en) Image sensor module and camera module comprising the same
JP4720120B2 (en) Semiconductor image sensor module
KR101184906B1 (en) Dual camera module, portable terminal with the same and manufacturing method thereof
US8049809B2 (en) Solid-state image pickup device and electronic instruments
KR20090073656A (en) Camera module and manufacturing method thereof
KR100730765B1 (en) Camera module and it&#39;s manufacture method
KR20100041383A (en) Camera module
KR100816843B1 (en) Printed circuit board(pcb)
US9881962B2 (en) Semiconductor apparatus, solid state imaging device, imaging apparatus and electronic equipment, and manufacturing method thereof
JP2011077555A (en) Semiconductor image sensor module, and method of manufacturing semiconductor image sensor module
JP2011077554A (en) Semiconductor image sensor module, and method of manufacturing semiconductor image sensor module
JP2011077553A (en) Semiconductor image sensor module, and method of manufacturing semiconductor image sensor module
KR20060007848A (en) Image sensor module

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150806

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160805

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170804

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180809

Year of fee payment: 7