KR101632343B1

KR101632343B1 - camera module using double printed circuit board

Info

Publication number: KR101632343B1
Application number: KR1020090048135A
Authority: KR
Inventors: 이상규
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2009-06-01
Filing date: 2009-06-01
Publication date: 2016-06-21
Also published as: KR20100129533A

Abstract

이중 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈에 관한 것이다. 상기 카메라 모듈은 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부, 상기 렌즈부의 하부에 위치하여 상기 렌즈부를 투과한 광에서 적외선 영역의 광을 여과하는 적외선 필터 및 상기 적외선 필터의 하부에 위치하여 상기 적외선 영역의 광이 여과된 광을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서 모듈을 포함하되, 상기 이미지 센서 모듈은 상기 적외선 영역의 광이 여과된 광이 통과할 수 있는 윈도우 창을 구비한 제1 인쇄회로기판, 상기 제1 인쇄회로기판의 하면에 플립칩 본딩으로 부착된 이미지 센서 및 결합용 홈을 포함하여 상기 이미지 센서가 상기 결합용 홈을 통해 결합되고 상기 제1 인쇄회로기판의 하면과 부착되는 제2 인쇄회로기판을 포함한다.To a camera module using a double printed circuit board. The camera module includes a lens unit including at least one lens, an infrared ray filter disposed at a lower portion of the lens unit to filter light in an infrared region from light transmitted through the lens unit, The image sensor module including a first printed circuit board having a window through which the light filtered by the infrared region can pass, A second printed circuit board (PCB), including an image sensor attached to the lower surface of a printed circuit board by flip chip bonding, and a groove for engagement, the image sensor being coupled through the coupling groove and attached to a lower surface of the first printed circuit board .

인쇄회로기판, 카메라 모듈, 플립칩 본딩, 윈도우 창 Printed Circuit Board, Camera Module, Flip Chip Bonding, Window Window

Description

A camera module using a double printed circuit board (camera module using double printed circuit board)

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 특히 이중 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module using a double printed circuit board.

최근 휴대용 전화기 등의 소형화 추세로 인하여 카메라 모듈은 그 부품 크기를 줄이는 것이 당면과제로 대두되고 있다. 카메라 모듈의 높이를 좌우하는 요소는 이미지 센서의 상면으로부터 렌즈의 상면까지의 높이 및 이미지 센서의 상면으로부터 카메라 모듈의 하면까지의 두께이다. 이미지 센서 상면으로부터 렌즈 상면까지의 높이는 적용 센서 및 렌즈 설계에 의해 좌우되며, 이미지 센서의 상면으로부터 카메라 모듈의 하면까지의 두께는 패키징 방식에 의해 크게 좌우된다.2. Description of the Related Art Recently, due to the miniaturization tendency of portable telephones and the like, it has become a challenge for camera modules to reduce their component sizes. The factors that determine the height of the camera module are the height from the image sensor top surface to the top surface of the lens and the thickness from the top surface of the image sensor to the bottom surface of the camera module. The height from the image sensor top surface to the lens top surface depends on the applied sensor and lens design, and the thickness from the top surface of the image sensor to the bottom surface of the camera module largely depends on the packaging method.

일반적으로 카메라 모듈용 이미지 센서를 패키징하는 방식은 플립칩(Flip-Chip) 방식의 COF(Chip On Flim) 방식과 와이어 본딩 방식의 COB(Chip On Board) 방식이 널리 이용된다. COB 패키징 방식은 인쇄회로기판의 위에 이미지 센서를 접 착한 후 이미지 센서면의 패드(pad)부와 인쇄회로기판의 패드부를 와이어 본딩으로 연결하는 패키징 방법이다. 기존의 반도체 생산라인과 유사한 공정으로 생산성이 높지만, 인쇄회로기판 상면에서 이미지 센서 및 와이어 본딩이 차지하는 면적이 커서 고화소급 카메라를 구현시 다양한 회로배치 등에 큰 제약을 주는 단점이 있다. 또한, 이미지 센서의 상면으로부터 카메라 모듈의 하면까지의 두께에서 와이어 본딩되는 인쇄회로기판의 두께가 포함되어 슬림화 요구에 부응하기 어려운 점이 있다.In general, a chip on flip (COF) method using a flip-chip method and a chip on board (COB) method using a wire bonding method are widely used for packaging an image sensor for a camera module. The COB packaging method is a packaging method in which an image sensor is attached on a printed circuit board, and then a pad portion of the image sensor surface and a pad portion of the printed circuit board are connected by wire bonding. Although the productivity is high due to the process similar to the existing semiconductor production line, the area occupied by the image sensor and the wire bonding on the upper surface of the printed circuit board is large, which places a great limitation on various circuit arrangements when implementing a high pixel-class camera. In addition, the thickness of the printed circuit board, which is wire-bonded at the thickness from the upper surface of the image sensor to the lower surface of the camera module, is included, which makes it difficult to meet the demand for slimness.

이에 반해, COF 패키징 방식은 이미지 센서면의 패드부와 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board: FPCB) 밑면의 패드부를 플립 칩 본딩으로 연결하는 패키징 방법이다. 와이어를 부착할 공간이 필요하지 않으므로 패키지 면적이 줄어들고 이미지 센서의 하면에 인쇄회로기판이 없어서 이미지 센서의 상면으로부터 카메라 모듈의 하면까지의 두께가 얇아져 슬림화가 가능하다는 장점이 있다. 그러나, 소켓 커넥터(socket connector)에 조립하여 연결시키는 구조의 카메라 모듈의 구현이 어렵고 이미지 센서가 외부에 노출되어 있어 외부의 충격으로부터 견고하지 못하다는 단점을 가지고 있다. In contrast, the COF packaging method is a packaging method in which the pad portion of the image sensor surface and the pad portion of the bottom of the flexible printed circuit board (FPCB) are connected by flip chip bonding. There is no need for a space for attaching the wires, so that the package area is reduced and the printed circuit board is not provided on the lower surface of the image sensor, so that the thickness from the upper surface of the image sensor to the lower surface of the camera module becomes thinner and slimmer. However, it is difficult to implement a camera module having a structure in which it is assembled to a socket connector, and the image sensor is exposed to the outside, which is disadvantageous in that it is not robust against an external impact.

본 발명은 COB 방식으로 패키징된 카메라 모듈 보다는 높이가 낮고 이미지 센서가 외부에 노출되어 있지 않아 외부의 충격에 대해 견고한 카메라 모듈을 제공한다.The present invention provides a camera module which is less in height than a camera module packaged in a COB system and is not exposed to the outside and is therefore robust against external impacts.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은, 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부, 상기 렌즈부의 하부에 위치하여 상기 렌즈부를 투과한 광에서 적외선 영역의 광을 여과하는 적외선 필터 및 상기 적외선 필터의 하부에 위치하여 상기 적외선 영역의 광이 여과된 광을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서 모듈을 포함하되, 상기 이미지 센서 모듈은 상기 적외선 영역의 광이 여과된 광이 통과할 수 있는 윈도우 창을 구비한 제1 인쇄회로기판, 상기 제1 인쇄회로기판의 하면에 플립칩 본딩으로 부착된 이미지 센서 및 결합용 홈을 포함하여 상기 이미지 센서가 상기 결합용 홈을 통해 결합되고 상기 제1 인쇄회로기판의 하면과 부착되는 제2 인쇄회로기판을 포함한다.A camera module according to an exemplary embodiment of the present invention includes a lens unit including at least one lens, an infrared ray filter disposed at a lower portion of the lens unit to filter light in an infrared region from light transmitted through the lens unit, And an image sensor module for converting the light filtered by the infrared region into an electrical signal, the image sensor module including a window window through which the light filtered by the infrared region can pass, A first printed circuit board, an image sensor attached to the lower surface of the first printed circuit board by flip-chip bonding, and a groove for engagement, the image sensor being coupled through the coupling groove and the lower surface of the first printed circuit board And a second printed circuit board attached to the second printed circuit board.

본 실시예에 따른 이중 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈은 와이어를 부착할 공간이 필요하지 않으므로 패키지 면적이 줄어들고 COB 패키징 방식 보다 이미 지 센서의 상면으로부터 카메라 모듈의 하면까지의 두께가 얇아져 슬림화가 가능하다. 또한, 이미지 센서가 외부에 노출되어 있지 않아 외부의 충격에 대해 견고한 장점이 있다. 소켓 커넥터의 조립을 통해 전자기기의 메인 인쇄회로기판에 카메라 모듈을 조립할 수 있다.Since the camera module using the double printed circuit board according to the present embodiment does not require a space for attaching wires, the package area is reduced and the thickness from the upper surface of the image sensor to the lower surface of the camera module is made thinner than the COB packaging method . Further, since the image sensor is not exposed to the outside, there is an advantage that it is robust against an external impact. The camera module can be assembled to the main printed circuit board of the electronic device through the assembly of the socket connector.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. The terms including ordinal, such as second, first, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as a first component, and similarly, the first component may also be referred to as a second component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이 다. It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, It should be.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and a duplicate description thereof will be omitted.

도 1a는 COF 패키징 방식에 따른 카메라 모듈의 일 예를 나타낸 단면도, 도 1b는 카메라 모듈 하단부의 평면도 및 도 1c는 카메라 모듈 하단부의 배면도이다.FIG. 1A is a cross-sectional view showing an example of a camera module according to a COF packaging method, FIG. 1B is a plan view of a lower end of a camera module, and FIG. 1C is a rear view of a lower end of a camera module.

도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 카메라 모듈(10)은 렌즈부(11), 적외선 필터(12), 연성 인쇄회로기판(FPCB)(13), 이미지 센서(14), 배럴(15) 및 홀더(16)를 포함한다.1A to 1C, a camera module 10 includes a lens unit 11, an infrared filter 12, a flexible printed circuit board (FPCB) 13, an image sensor 14, a barrel 15, (16).

카메라 모듈(10)은 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈부(11)와, 렌즈부(11)를 통과한 광이 통과할 수 있는 윈도우 창(17)을 구비한 연성 인쇄회로기판(13)의 하면에 플립 칩 본딩(18)으로 부착된 이미지 센서(14) 및 인쇄회로기판(13)의 상면에 부착된 적외선 필터(12)를 포함하여 구성된다. 배럴(15)은 렌즈부(11)에 장착되어 렌즈부(11)를 보호하는 기능을 수행하고, 홀더(16)는 렌즈부(11)의 외부 하우징 역할을 한다. 여기서, 이미지 센서(14), 렌즈부(11)들은 이미지 센서(14)와 광축 정렬된다.The camera module 10 includes a lens unit 11 including at least one lens and a lower surface of a flexible printed circuit board 13 having a window window 17 through which light passing through the lens unit 11 can pass. An infrared sensor 12 attached to the upper surface of the printed circuit board 13 and an image sensor 14 attached by flip chip bonding 18 to the printed circuit board 13. The barrel 15 is attached to the lens unit 11 to protect the lens unit 11 and the holder 16 serves as an outer housing of the lens unit 11. [ Here, the image sensor 14 and the lens portions 11 are optically aligned with the image sensor 14.

카메라 모듈(10)은 피사체의 광이미지를 렌즈부(11)에서 수광받아 적외선 필터(12)에 전달한다. 적외선 필터(12)는 수광된 광이미지에서 적외선을 차단한 후 이미지 센서(13)의 윈도우 창(17)으로 조사한다. 이미지 센서(13)는 조사된 광이미지를 전기적인 신호로 변환한다.The camera module 10 receives the optical image of the subject from the lens unit 11 and transmits the received optical image to the infrared filter 12. The infrared filter 12 blocks the infrared rays from the received light image and then irradiates the infrared light to the window window 17 of the image sensor 13. [ The image sensor 13 converts the irradiated light image into an electrical signal.

도 2a는 본 실시예에 따른 이중 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈을 나타낸 단면도, 도 2b는 본 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 배면도이다.FIG. 2A is a cross-sectional view illustrating a camera module using a dual printed circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a rear view illustrating a camera module according to the present embodiment.

도 2a를 참조하면, 카메라 모듈(100)은 렌즈부(110), 적외선 필터(120), 이미지 센서 모듈(130), 배럴(140) 및 홀더(150)를 포함한다.2A, the camera module 100 includes a lens unit 110, an infrared filter 120, an image sensor module 130, a barrel 140, and a holder 150.

카메라 모듈(100)은 렌즈부(110)와, 렌즈부(110) 하부에 위치하는 적외선 필터(120)와 적외선 필터(120)의 아래에 위치하는 이미지 센서 모듈(130)을 포함하여 구성된다. 배럴(140)은 렌즈부(110)에 장착되어 렌즈부(110)를 보호하는 기능을 수행하고, 홀더(150)는 렌즈부(110)의 외부 하우징 역할을 한다. 여기서, 렌즈부(110) 주변 및 하우징 역할을 하는 구성은 도시된 바외에도 다양할 수 있다. 예를 들어, 자동 초점 카메라 모듈(auto focus camera module) 및 고정 초점 카메라 모듈(fixed focus camera module)의 상기 구성이 서로 다를 수 있는 것은 당업자에게 자명할 것이다. The camera module 100 includes a lens unit 110 and an infrared sensor 120 disposed below the lens unit 110 and an image sensor module 130 positioned below the infrared sensor 120. The barrel 140 is mounted on the lens unit 110 to protect the lens unit 110 and the holder 150 serves as an outer housing of the lens unit 110. Here, the configuration for serving as the periphery of the lens unit 110 and the housing may be various other than that shown. For example, it will be apparent to those skilled in the art that the above configurations of the auto focus camera module and the fixed focus camera module may be different.

이미지 센서 모듈(130)은 렌즈부(110)를 통과한 광이 통과할 수 있는 윈도우 창(133)을 구비한 제1 인쇄회로기판(131)의 하면에 플립 칩 본딩(134)으로 부착된 이미지 센서(132) 및 결합용 홈(137)을 통해 이미지 센서(132)가 결합된 제2 인쇄회로기판(135)이 제1 인쇄회로기판(131)의 하면에 밀착되어 제1 인쇄회로기판(131)과 접착된 제2 인쇄회로기판(135)을 포함하여 구성된다. The image sensor module 130 is mounted on the lower surface of the first printed circuit board 131 having the window window 133 through which the light passing through the lens unit 110 can pass, The second printed circuit board 135 to which the image sensor 132 is coupled through the sensor 132 and the coupling groove 137 is brought into close contact with the lower surface of the first printed circuit board 131, And a second printed circuit board 135 adhered to the second printed circuit board 135.

제1 인쇄회로기판(131)과 제2 인쇄회로기판(135)의 접착수단(136)으로는 이방성 전도성 필름(Anisotropic Condunctive Film: ACF), 비전도성 페이스트(Non-Conductive Paste: NCP), 비전도성 필름(Non-Conductive Film: NCF) 등을 삽입한 후 압착하는 방법을 이용할 수 있다. 바람직하게는, 이방성 전도성 필름(Anisotropic Condunctive Film: ACF)을 이용하여 접착시킬 수 있다.An anisotropic conductive film (ACF), a non-conductive paste (NCP), a non-conductive paste (non-conductive paste) may be used as the bonding means 136 between the first printed circuit board 131 and the second printed circuit board 135. [ A method of inserting a non-conductive film (NCF) or the like and pressing the film may be used. Preferably, an anisotropic conductive film (ACF) can be used for adhesion.

여기서, 제1 인쇄회로기판(131)은 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board: FPCB)일 수 있다. 제2 인쇄회로기판(135)의 결합용 홈(137)은 이미지 센서(132)의 두께에 대응하는 깊이를 가질 수 있으며, 결합용 홈(137)의 크기 또한 이미지 센서(132)의 외곽 크기에 대응하는 크기를 가질 수 있다.Here, the first printed circuit board 131 may be a flexible printed circuit board (FPCB). The engaging groove 137 of the second printed circuit board 135 may have a depth corresponding to the thickness of the image sensor 132 and the size of the engaging groove 137 may also be set to the outer size of the image sensor 132 It can have a corresponding size.

도 2b를 참조하면, 제2 인쇄회로기판(135)의 후면에는 소켓 접촉 패드(socket contact pad)(138)를 구비할 수 있다. 다수의 소켓 접촉 패드(138)의 배열이 도시된 바외에도 다양하게 적용 가능함은 당업자에게 자명할 것이다. Referring to FIG. 2B, a socket contact pad 138 may be provided on the rear surface of the second printed circuit board 135. It will be apparent to those skilled in the art that the arrangement of the plurality of socket contact pads 138 is not limited to the illustrated one.

도 3은 본 실시예에 따른 카메라 모듈이 적용되는 소켓의 일 예를 나타낸 사시도이다.3 is a perspective view illustrating an example of a socket to which the camera module according to the present embodiment is applied.

소켓(200)은 카메라 모듈(100)의 일부 또는 전부가 수용되는 상면측이 개방된 수용부(210)를 구비하며, 수용부(210) 밑바닥 면에는 카메라 모듈(100)의 소켓 접촉 패드(138)에 대응하는 다수의 콘택트(230)를 포함한다. 이러한 소켓(200)은 카메라 모듈(100)이 장착되는 전자기기의 메인 인쇄회로기판(도시하지 않음)에 SMT(surface mount technology)조립하여 카메라 모듈(100)에서 메인 인쇄회로기판으로의 데이터 전송을 가능하게 한다. The socket 200 includes a receptacle 210 in which a part or the whole of the camera module 100 is received and the upper surface of the receptacle 200 is opened. And a plurality of contacts 230 corresponding to the plurality of contacts 230. The socket 200 is assembled with a surface mount technology (SMT) on a main printed circuit board (not shown) of an electronic device on which the camera module 100 is mounted to transfer data from the camera module 100 to the main printed circuit board .

도 4는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 이미지 센서 모듈의 제조방법을 설명하는 도면이다.4 is a view for explaining a method of manufacturing the image sensor module of the camera module according to the present embodiment.

렌즈부(110)를 향하는 반대편인 제1 인쇄회로기판(131)의 하면에 이미지 센 서(132)의 상면을 플립 칩 본딩(134)을 통해 부착한다. 그런 다음, 제2 인쇄회로기판(135)의 결합용 홈(137)을 통해 이미지 센서(132)을 결합하고, 이미지 센서(132)가 결합된 제2 인쇄회로기판(135)의 상면과 제1 인쇄회로기판(131)의 하면을 접착수단(136)을 통해 부착한다. 예를 들어, 이방성 전도성 필름(Anisotropic Condunctive Film: ACF) 본딩으로 부착할 수 있다.The upper surface of the image sensor 132 is attached to the lower surface of the first printed circuit board 131 opposite to the lens unit 110 through the flip chip bonding 134. The image sensor 132 is then coupled through the coupling groove 137 of the second printed circuit board 135 and the upper surface of the second printed circuit board 135 to which the image sensor 132 is coupled The lower surface of the printed circuit board 131 is attached through the adhesive means 136. [ For example, it can be attached by anisotropic conductive film (ACF) bonding.

이상 본 발명에 대하여 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시켜 실시할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 상술한 실시예에 한정되지 않고, 본 발명은 이하의 특허청구범위의 범위 내의 모든 실시예들을 포함한다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. You will understand. Accordingly, it is intended that the present invention covers all embodiments falling within the scope of the following claims, rather than being limited to the above-described embodiments.

<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>DESCRIPTION OF THE REFERENCE SYMBOLS

110: 렌즈부 120: 적외선 필터110: lens unit 120: infrared filter

130: 이미지 센서 모듈 131: 제1 인쇄회로기판130: image sensor module 131: first printed circuit board

132: 이미지 센서 133: 윈도우 창132: image sensor 133: window window

134: 플립 칩 본딩 135: 제2 인쇄회로기판134: flip chip bonding 135: second printed circuit board

136: 접착수단136: Adhesion means

137: 결합용 홈 138: 소켓 접촉 패드137: coupling groove 138: socket contact pad

140: 배럴 150: 홀더140: barrel 150: holder

Claims

A lens unit including at least one lens;

An infrared filter disposed at a lower portion of the lens portion to filter light in an infrared region from light transmitted through the lens portion,

And an image sensor module which is disposed under the infrared filter and converts the light filtered by the infrared region into an electrical signal,

Wherein the image sensor module comprises: a first printed circuit board having a window through which the light of the infrared region passes;

An image sensor attached to the lower surface of the first printed circuit board by flip chip bonding;

And a second printed circuit board including a coupling groove, the image sensor being coupled through the coupling groove and having an upper surface attached to a lower surface of the first printed circuit board through an adhesive means and a contact pad formed on a lower surface thereof Camera module.

delete

The method according to claim 1,

Wherein the camera module is received in a socket and the socket is in contact via the contact pad.

The method according to claim 1,

Wherein the first printed circuit board is a flexible printed circuit board (FPCB).

The method according to claim 1,

Wherein the second printed circuit board is attached to the lower surface of the first printed circuit board by anisotropic conductive film (ACF) bonding.

The method according to claim 1,

Wherein a thickness of the coupling groove of the second printed circuit board corresponds to a thickness of the image sensor.

The method according to claim 1,

Wherein a size of the coupling groove of the second printed circuit board corresponds to an outer size of the image sensor.

The method according to claim 1,

Wherein the image sensor is optically aligned with the lens unit.

The method of claim 3,

Wherein the contact pad is in contact with a contact formed on a bottom surface of the socket.

The method according to claim 1,

Wherein the image sensor is disposed in the coupling groove, and an upper surface of the image sensor is bonded to a lower surface of the first printed circuit board.

The method according to claim 1,

Wherein the upper surface and the lower surface of the first printed circuit board are flat.