KR101220651B1 - Camera module and method for assembling the same - Google Patents

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KR101220651B1 KR1020110095228A KR20110095228A KR101220651B1 KR 101220651 B1 KR101220651 B1 KR 101220651B1 KR 1020110095228 A KR1020110095228 A KR 1020110095228A KR 20110095228 A KR20110095228 A KR 20110095228A KR 101220651 B1 KR101220651 B1 KR 101220651B1
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Abstract

PURPOSE: A camera module and a method for assembling the same are provided to simplify an assembly process by applying a housing with an integrated holder for receiving a image sensor and a lens barrel in which a lens is embedded and to omit a focusing process. CONSTITUTION: A camera module comprises a housing(100), a lens(210), and a PCB(printed circuit board)(250). A lens barrel region where a first through hole is formed and a holder region where a second through-hole is formed are formed in the housing into one body. The lens is inserted into the first through-hole. The PCB is fixed to the holder region of the housing. An image sensor is mounted on the PCB. The housing and the PCB are fixed by slide-joining. A groove is formed in the PCB. A protrusion capable of being inserted into the groove is formed in an end portion of the holder region of the housing corresponding to the groove. A conductive epoxy is spread on interface between the PCB and the end portion of the holder. A metal can is put on the housing. The metal is grounded. [Reference numerals] (AA) Lens barrel; (BB) Holder

Description

카메라 모듈 및 그의 조립 방법 { Camera module and method for assembling the same }Camera module and its assembly method {Camera module and method for assembling the same}

본 발명은 카메라 모듈 및 그의 조립 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module and its assembly method.

카메라 모듈은 렌즈를 통한 피사체의 광 이미지를 이미지 센서에 촬상하여, 피사체 이미지를 획득한다.The camera module acquires a subject image by capturing an optical image of a subject through a lens to an image sensor.

최근, 카메라 모듈은 휴대용 단말기를 포함한 각종 전자 제품에 장착되어 다양한 기능을 수행하고 있다.Recently, camera modules are mounted on various electronic products including portable terminals to perform various functions.

한편, 카메라 모듈은 렌즈들이 내장된 렌즈 배럴과, 상기 렌즈들을 통해 전달된 이미지를 전기신호로 변환하는 이미지 센서가 실장된 회로기판을 포함하고 있다.On the other hand, the camera module includes a lens barrel in which the lenses are embedded, and a circuit board mounted with an image sensor for converting an image transmitted through the lenses into an electrical signal.

그리고, 배경기술인 한국공개특허 제2005-0032198호에는 하우징이 회로기판 상부에 장착된다.In addition, in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2005-0032198, which is a background art, a housing is mounted on an upper portion of a circuit board.

이러한 카메라 모듈은 성능을 향상시키기 위하여, 다양한 조립 구조의 개발을 필요로 한다.Such a camera module requires the development of various assembly structures in order to improve performance.

본 발명은 렌즈가 내장된 렌즈 배럴과 이미지 센서를 수용하는 홀더가 일체로 형성된 하우징을 적용하여 조립 공정을 단순화시킬 수 있고, 포커싱 공정을 생략할 수 있고, 부품수를 감소시킬 수 있는 것이다.
The present invention can simplify the assembly process, omit the focusing process, and reduce the number of parts by applying a housing in which the lens barrel in which the lens is embedded and the holder for receiving the image sensor are integrally formed.

본 발명은, The present invention,

제 1 관통홀이 형성되어 있는 렌즈 배럴 영역과, 제 2 관통홀이 형성되어 있는 홀더 영역이 일체로 형성되어 있는 하우징과; A housing in which the lens barrel region in which the first through hole is formed and the holder region in which the second through hole is formed are integrally formed;

상기 제 1 관통홀에 삽입되어 있는 렌즈와; A lens inserted into the first through hole;

상기 하우징의 홀더 영역에 고정되어 있고, 이미지 센서가 실장되어 있는 인쇄회로기판을 포함하며,A printed circuit board fixed to a holder area of the housing and having an image sensor mounted thereon;

상기 하우징과 상기 인쇄회로기판은 슬라이드(Slide) 결합에 의해 고정되는 카메라 모듈이 제공된다.
The housing and the printed circuit board is provided with a camera module that is fixed by the slide (Slide) coupling.

그리고, 본 발명의 일실시예는 상기 하우징에 상기 인쇄회로기판이 슬라이드되어 결합될 수 있는 부재가 형성될 수 있다.In addition, in one embodiment of the present invention, a member to which the printed circuit board is slid and coupled may be formed in the housing.

또, 상기 인쇄회로기판에 상기 하우징이 슬라이드되어 결합될 수 있는 부재가 형성될 수 있다.In addition, a member to which the housing is slid and coupled may be formed on the printed circuit board.

그리고, 상기 하우징의 홀더 영역에 있는 관통홀 내측에 홈이 형성된 돌출부가 형성되어 있고, 상기 홈에 상기 인쇄회로기판이 슬라이드되어 결합될 수 있다.In addition, a protrusion formed with a groove is formed inside the through hole in the holder region of the housing, and the printed circuit board may be slid and coupled to the groove.

또한, 상기 인쇄회로기판이 슬라이드되어 상기 하우징에 결합된, 상기 인쇄회로기판과 상기 하우징 사이의 계면에는 에폭시가 도포될 수 있다.In addition, an epoxy may be applied to an interface between the printed circuit board and the housing, in which the printed circuit board is slid and coupled to the housing.

더불어, 상기 인쇄회로기판과 상기 하우징을 감싸는 메탈 캔이 더 포함할 수 있다.In addition, a metal can surrounding the printed circuit board and the housing may be further included.

그리고, 상기 하우징의 홀더 영역의 끝단과 상기 인쇄회로기판이 슬라이드 결합되는 구조가 형성될 수 있다.In addition, a structure in which an end of the holder region of the housing and the printed circuit board are slidably coupled may be formed.

또, 상기 하우징의 홀더 영역의 끝단에 홈이 형성되어 있고, 상기 홈에 대응되는 인쇄회로기판에 상기 홈에 삽입될 수 있는 돌기가 형성될 수 있다.In addition, a groove may be formed at an end of the holder region of the housing, and a protrusion which may be inserted into the groove may be formed in a printed circuit board corresponding to the groove.

게다가, 상기 인쇄회로기판에는 홈이 형성되어 있고, 상기 홈에 대응되는 하우징의 홀더 영역의 끝단에 상기 홈에 삽입될 수 있는 돌기가 형성될 수 있다.In addition, a groove may be formed in the printed circuit board, and a protrusion which may be inserted into the groove may be formed at an end of the holder region of the housing corresponding to the groove.

또한, 상기 하우징의 홀더 영역의 끝단과 상기 인쇄회로기판의 계면에 에폭시가 도포될 수 있다.In addition, an epoxy may be applied to an interface between the end of the holder region of the housing and the printed circuit board.

그리고, 상기 하우징의 홀더 영역의 끝단과 상기 인쇄회로기판의 계면을 적어도 감싸는 메탈 캔이 포함할 수 있다.The metal can may include at least an end of the holder region of the housing and an interface of the printed circuit board.

또, 상기 에폭시는 전도성 에폭시이고, 상기 하우징에 메탈캔이 씌워져 있고, 상기 메탈캔은 접지될 수 있다.In addition, the epoxy is a conductive epoxy, the metal can is covered with the housing, the metal can can be grounded.

그리고, 상기 하우징의 내측면에 돌출부가 형성되어 있고, 상기 인쇄회로기판의 측면에 홈이 형성되어 있으며, 상기 인쇄회로기판의 홈에 상기 하우징의 돌출부가 슬라이딩되어 결합되도록 구성될 수 있다.
The protrusion may be formed on the inner side of the housing, the groove may be formed on the side of the printed circuit board, and the protrusion of the housing may be slidably coupled to the groove of the printed circuit board.

본 발명은, The present invention,

제 1 관통홀이 형성되어 있는 렌즈 배럴 영역과, 제 2 관통홀이 형성되어 있는 홀더 영역이 일체로 형성되어 있는 하우징을 준비하는 단계와;Preparing a housing in which the lens barrel region in which the first through hole is formed and the holder region in which the second through hole is formed are integrally formed;

상기 제 1 관통홀에 렌즈를 삽입하는 단계와;Inserting a lens into the first through hole;

상기 하우징의 홀더 영역에, 이미지 센서가 실장되어 있는 인쇄회로기판을 슬라이드(Slide) 결합 구조에 의해 고정시키는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 조립 방법이 제공된다.
In the holder region of the housing, there is provided a method of assembling a camera module comprising the step of fixing the printed circuit board on which the image sensor is mounted by a slide coupling structure.

본 발명에 따른 카메라 모듈은 렌즈가 내장된 렌즈 배럴과 이미지 센서를 수용하는 홀더가 일체로 형성된 하우징을 적용하여 조립 공정을 단순화시킬 수 있고, 포커싱 공정을 생략할 수 있고, 부품수를 감소시킬 수 있는 효과가 있다.The camera module according to the present invention can simplify the assembly process, omit the focusing process, and reduce the number of parts by applying a housing in which the lens barrel in which the lens is built and the holder for receiving the image sensor are integrally formed. It has an effect.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판이 슬라이드되어 하우징에 결합된 후, 인쇄회로기판과 하우징 사이의 계면에 에폭시(Epoxy)를 도포함으로써, 카메라 모듈의 내부로 이물질, 습기, 외부 광 등이 침투되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the camera module according to the present invention, after the printed circuit board is slid and coupled to the housing, by applying epoxy to the interface between the printed circuit board and the housing, foreign matter, moisture, external light, etc. into the camera module There is an effect that can prevent the penetration.

그리고, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판이 슬라이드되어 상기 하우징에 결합된 후, 인쇄회로기판과 하우징을 감싸는 메탈 캔이 카메라 모듈에 포함되어 있으므로, 메탈 캔에 의해 카메라 모듈이 외부의 물리적인 충격에 손상 및 부품의 오정렬을 방지할 뿐만 아니라, EMI(Electromagnetic interference)를 차폐시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, since the camera module according to the present invention includes a metal can enclosing the printed circuit board and the housing in the camera module after the printed circuit board is slid and coupled to the housing, the camera module is externally physically formed by the metal can. In addition to preventing damage to the shock and misalignment of components, it has the effect of shielding electromagnetic interference (EMI).

더불어, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 하우징과 인쇄회로기판을 슬라이딩 방식에 의해 결합함으로써, 홀더를 인쇄회로기판에 접착제로 접착시키는 공정에서 발생되는 디포커스(Defocus) 및 틸트(Tilt)를 방지할 수 있고, 조립 공차를 최소화시킬 수 있는 효과가 있다.
In addition, the camera module according to the present invention is coupled to the housing and the printed circuit board by a sliding method, thereby preventing defocus and tilt generated in the process of adhering the holder to the printed circuit board with an adhesive. And, there is an effect that can minimize the assembly tolerance.

도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도
도 2a 내지 도 2c는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 조립 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈에서 홀더와 인쇄회로기판이 고정된 상태를 도시한 개략적인 일부 단면도
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈에서 홀더와 인쇄회로기판이 고정된 다른 상태를 도시한 개략적인 일부 단면도
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈에서 홀더와 인쇄회로기판이 고정된 상태를 도시한 개략적인 일부 단면도
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈에서 홀더와 인쇄회로기판이 고정된 다른 상태를 도시한 개략적인 일부 단면도
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈의 다른 개략적인 단면도
도 10은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 하우징과 인쇄회로기판이 슬라이딩 결합을 할 수 있는 다른 구성을 설명하기 위한 개략적인 단면도1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to the present invention
2A to 2C are schematic cross-sectional views illustrating a method of assembling a camera module according to the present invention.
3 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to a first embodiment of the present invention;
4 is a schematic partial cross-sectional view showing a state in which a holder and a printed circuit board are fixed in the camera module according to the first embodiment of the present invention.
5 is a schematic partial cross-sectional view showing another state in which a holder and a printed circuit board are fixed in the camera module according to the first embodiment of the present invention.
6 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to a second embodiment of the present invention.
7 is a schematic partial cross-sectional view showing a state in which a holder and a printed circuit board are fixed in the camera module according to the second embodiment of the present invention.
8 is a schematic partial cross-sectional view showing another state in which a holder and a printed circuit board are fixed in the camera module according to the second embodiment of the present invention.
9 is another schematic cross-sectional view of a camera module according to a second embodiment of the present invention.
10 is a schematic cross-sectional view for explaining another configuration in which the housing and the printed circuit board of the camera module according to the present invention can be a sliding coupling.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용은 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.
In this process, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. In addition, terms specifically defined in consideration of the structure and operation of the present invention may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Definitions of these terms should be based on the content of this specification.

도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이고, 도 2a 내지 도 2c는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 조립 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to the present invention, Figures 2a to 2c is a schematic cross-sectional view for explaining a method of assembling the camera module according to the present invention.

본 발명에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서가 실장되어 있는 인쇄회로기판을 하우징에 슬라딩하여 결합시킬 수 있는 구조를 갖는 것이 기술적 특징이며, 이렇게 슬라이딩 결합을 하게 되면, 홀더를 인쇄회로기판에 접착제로 접착시키는 공정에서 발생되는 디포커스(Defocus) 및 틸트(Tilt)를 방지할 수 있고, 조립 공차를 최소화시킬 수 있는 탁월한 장점을 갖게 된다.The camera module according to the present invention is a technical feature that has a structure that can be coupled to the housing by mounting the printed circuit board on which the image sensor is mounted, when this sliding coupling, the holder is bonded to the printed circuit board with an adhesive It is possible to prevent defocus and tilt generated in the process, and has an excellent advantage of minimizing the assembly tolerance.

그리고, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 렌즈가 내장된 렌즈 배럴과 이미지 센서를 수용하는 홀더가 일체로 형성된 하우징을 적용하여 조립 공정을 단순화시킬 수 있고, 포커싱 공정을 생략할 수 있고, 부품수를 감소시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, the camera module according to the present invention can simplify the assembly process by omitting a lens barrel in which a lens is integrated and a holder for accommodating an image sensor, thereby eliminating the focusing process, and reducing the number of parts. There is an advantage to this.

즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 제 1 관통홀(110)이 형성되어 있는 렌즈 배럴 영역과, 제 2 관통홀(120)이 형성되어 있는 홀더 영역이 일체로 형성되어 있는 하우징(100)과; 상기 제 1 관통홀(110)에 삽입되어 있는 렌즈(210)와; 상기 하우징(100)의 홀더 영역에 고정되어 있고, 이미지 센서(230)가 실장되어 있는 인쇄회로기판(250)을 포함할 수 있다.That is, as shown in FIG. 1, in the camera module according to the present invention, the lens barrel region in which the first through hole 110 is formed and the holder region in which the second through hole 120 are formed are integrally formed. A housing 100; A lens 210 inserted into the first through hole 110; It may include a printed circuit board 250 is fixed to the holder region of the housing 100, the image sensor 230 is mounted.

여기서, 상기 인쇄회로기판(250)은 상기 하우징(100)의 홀더 영역 끝단에 고정될 수 있다.Here, the printed circuit board 250 may be fixed to the end of the holder region of the housing 100.

그리고, 상기 렌즈(210)와 상기 이미지 센서(230) 사이에는 적외선 필터(220)가 위치될 수 있다.In addition, an infrared filter 220 may be positioned between the lens 210 and the image sensor 230.

또, 상기 적외선 필터(220)는 상기 하우징(100)의 렌즈 배럴 영역에 부착되거나, 또는 상기 이미지 센서(230)의 상부면에 부착될 수 있다.In addition, the infrared filter 220 may be attached to the lens barrel region of the housing 100 or may be attached to an upper surface of the image sensor 230.

그리고, 상기 하우징(100)과 상기 인쇄회로기판(250)은 도 3과 같이, 슬라이드(Slide) 결합 구조에 의해 고정된다
The housing 100 and the printed circuit board 250 are fixed by a slide coupling structure as shown in FIG. 3.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 조립 방법은 먼저, 도 2a와 같이, 제 1 관통홀(110)이 형성되어 있는 렌즈 배럴 영역과, 제 2 관통홀(120)이 형성되어 있는 홀더 영역이 일체로 형성되어 있는 하우징(100)을 준비한다.In addition, in the method of assembling the camera module according to the present invention, first, as shown in FIG. 2A, the lens barrel region in which the first through hole 110 is formed and the holder region in which the second through hole 120 is formed are integrally formed. Prepare the housing 100 is formed with.

이때, 상기 하우징(100)의 상기 제 1 관통홀(110)의 폭(W1)은 상기 제 2 관통홀(120)의 폭(W2)보다 좁다.In this case, the width W1 of the first through hole 110 of the housing 100 is smaller than the width W2 of the second through hole 120.

이어서, 상기 제 1 관통홀(110)에 렌즈(210)를 삽입한다.(도 2b)Next, the lens 210 is inserted into the first through hole 110 (FIG. 2B).

그 후, 상기 하우징(100)의 홀더 영역에 이미지 센서(230)가 실장되어 있는 인쇄회로기판(250)을 고정시킨다.(도 2c)Thereafter, the printed circuit board 250 having the image sensor 230 mounted thereon is fixed to the holder region of the housing 100 (FIG. 2C).

여기서, 도 2c공정에서, 상기 하우징(100)의 홀더 영역과 상기 인쇄회로기판(250)은 슬라이드(Slide) 결합 구조에 의해 고정된다.
2C, the holder region of the housing 100 and the printed circuit board 250 are fixed by a slide coupling structure.

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이고, 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈에서 홀더와 인쇄회로기판이 고정된 상태를 도시한 개략적인 일부 단면도이고, 도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈에서 홀더와 인쇄회로기판이 고정된 다른 상태를 도시한 개략적인 일부 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a schematic partial view showing a holder and a printed circuit board fixed in the camera module according to the first embodiment of the present invention. 5 is a schematic cross-sectional view showing another state in which a holder and a printed circuit board are fixed in the camera module according to the first embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 카메라 모듈은 하우징(100)과 인쇄회로기판(250)은 슬라이드(Slide) 결합 구조에 의해 고정된다.In the camera module according to the present invention, the housing 100 and the printed circuit board 250 are fixed by a slide coupling structure.

즉, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈은 상기 하우징(100)에는 상기 인쇄회로기판(250)이 슬라이드되어 결합될 수 있는 부재가 형성되어 있는 것이다.That is, in the camera module according to the first embodiment of the present invention, the housing 100 is formed with a member to which the printed circuit board 250 is slid and coupled.

이와 반대로, 카메라 모듈은 상기 인쇄회로기판(250)에 상기 하우징(100)이 슬라이드되어 결합될 수 있는 부재가 형성될 수도 있다.On the contrary, the camera module may be formed with a member to which the housing 100 slides and is coupled to the printed circuit board 250.

여기서, 부재는 구조로도 표현될 수 있다.Here, the member can also be represented by a structure.

따라서, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 하우징과 인쇄회로기판을 슬라이딩 방식에 의해 결합함으로써, 홀더를 인쇄회로기판에 접착제로 접착시키는 공정에서 발생되는 디포커스(Defocus) 및 틸트(Tilt)를 방지할 수 있고, 조립 공차를 최소화시킬 수 있는 장점이 있다.
Accordingly, the camera module according to the present invention can prevent the defocus and tilt caused by the adhesive bonding of the holder to the printed circuit board by sliding the housing and the printed circuit board by a sliding method. And, there is an advantage that can minimize the assembly tolerance.

도 3을 참조하여 더 세부적으로 설명하면, 상기 하우징(100)의 홀더 영역에 있는 관통홀 내측에 홈(152)이 형성된 돌출부(151)가 형성되어 있고, 상기 홈(152)에 상기 인쇄회로기판(250)이 슬라이드되어 결합되는 것이다.Referring to FIG. 3, the protrusion 151 having the groove 152 formed therein is formed inside the through hole in the holder area of the housing 100, and the printed circuit board is formed in the groove 152. 250 is a slide is combined.

여기서, 상기 하우징(100)에 형성되어 상기 인쇄회로기판(250)이 슬라이드되어 결합될 수 있는 부재는, 상기 홈(152)이 형성된 돌출부(151)이다.Here, the member formed in the housing 100 and to which the printed circuit board 250 is slid and coupled is a protrusion 151 in which the groove 152 is formed.

또, 도 10과 같이, 상기 하우징(100)의 내측면에 돌출부(170)를 형성하고, 상기 인쇄회로기판(250)의 측면에 홈(259)을 형성하여, 상기 인쇄회로기판의 홈(259)에 상기 하우징(100)의 돌출부(170)가 슬라이딩되어 결합되도록 구성할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 10, the protrusion 170 is formed on the inner side surface of the housing 100, and the groove 259 is formed on the side surface of the printed circuit board 250, so that the groove 259 of the printed circuit board is formed. Protruding portion 170 of the housing 100 to the sliding may be configured to be coupled.

그리고, 도 4에서, 상기 인쇄회로기판(250)이 슬라이드되어 상기 하우징(100)에 결합된 후, 상기 인쇄회로기판(250)과 상기 하우징(100) 사이의 계면에는 도 5와 같이, 에폭시(Epoxy)(300)를 도포하여, 카메라 모듈의 내부로 이물질, 습기, 외부 광 등이 침투되는 것을 방지할 수 있는 것이다.In FIG. 4, after the printed circuit board 250 is slid and coupled to the housing 100, an epoxy (A) is formed at the interface between the printed circuit board 250 and the housing 100. By applying Epoxy (300), it is possible to prevent foreign substances, moisture, external light, etc. to penetrate into the camera module.

또, 상기 인쇄회로기판(250)이 슬라이드되어 상기 하우징(100)에 결합된 후, 상기 인쇄회로기판(250)과 상기 하우징(100)을 감싸는 메탈 캔(500)이 카메라 모듈에 포함될 수 있다.In addition, after the printed circuit board 250 is slid and coupled to the housing 100, the metal can 500 surrounding the printed circuit board 250 and the housing 100 may be included in the camera module.

이 메탈 캔(500)은 카메라 모듈이 외부의 물리적인 충격에 손상 및 부품의 오정렬을 방지할 뿐만 아니라, EMI(Electromagnetic interference)를 차폐시킬 수 있게 된다.The metal can 500 prevents the camera module from damaging external physical shocks and misalignment of components, as well as shielding electromagnetic interference (EMI).

그리고, 상기 슬라이드되어 결합될 수 있는 부재는, 상기 하우징(100) 또는 인쇄회로기판(250)과 이종 물질 또는 동종 물질로 이루어진 부재로 구현될 수도 있다.
In addition, the slideable member may be implemented as a member made of a heterogeneous material or the same material as the housing 100 or the printed circuit board 250.

도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이고, 도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈에서 홀더와 인쇄회로기판이 고정된 상태를 도시한 개략적인 일부 단면도이고, 도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈에서 홀더와 인쇄회로기판이 고정된 다른 상태를 도시한 개략적인 일부 단면도이며, 도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈의 다른 개략적인 단면도이다.6 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a schematic partial view showing a holder and a printed circuit board fixed in the camera module according to the second embodiment of the present invention. 8 is a partial cross-sectional view illustrating another state in which a holder and a printed circuit board are fixed in the camera module according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a camera according to the second embodiment of the present invention. Another schematic cross section of the module.

본 발명의 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈은 하우징(100)의 홀더 영역의 끝단(161)과 인쇄회로기판(250)이 슬라이드 결합될 수 있는 구조가 형성되어 있다.The camera module according to the second embodiment of the present invention has a structure in which the end 161 of the holder region of the housing 100 and the printed circuit board 250 can be slidably coupled.

즉, 도 6과 같이, 상기 하우징(100)의 홀더 영역의 끝단(161)에는 홈(162)이 형성되어 있고, 상기 홈(162)에 대응되는 인쇄회로기판(250)에는 상기 홈(162)에 삽입될 수 있는 돌기(251)이 형성되어 있다.That is, as shown in FIG. 6, the groove 162 is formed at the end 161 of the holder region of the housing 100, and the groove 162 is formed in the printed circuit board 250 corresponding to the groove 162. A protrusion 251 that can be inserted into is formed.

그러므로, 상기 인쇄회로기판(250)의 돌기(251)가 상기 하우징(100)의 홀더 영역 끝단(161)의 홈(162)에 삽입되어, 상기 하우징(100)은 상기 인쇄회로기판(250)에 슬라이딩되어, 양자는 고정될 수 있는 것이다.Therefore, the protrusion 251 of the printed circuit board 250 is inserted into the groove 162 of the holder region end 161 of the housing 100 so that the housing 100 is connected to the printed circuit board 250. Sliding, both can be fixed.

이때, 상기 하우징(100)의 홀더 영역의 끝단(161)과 상기 인쇄회로기판(250)은 접촉되어 있지만, 상기 하우징(100)의 홀더 영역의 끝단(161)과 상기 인쇄회로기판(250)의 접촉된 계면에는 미세한 틈이 있어, 외부에서 습기, 광, 이물질 등이 그 미세한 틈을 통해 카메라 모듈 내부로 침투될 수 있다.At this time, although the end 161 of the holder region of the housing 100 and the printed circuit board 250 are in contact with each other, the end 161 of the holder region of the housing 100 and the printed circuit board 250 are separated from each other. There is a minute gap in the interface contacted, moisture, light, foreign matters, etc. from the outside can penetrate into the camera module through the minute gap.

따라서, 도 7과 같이, 상기 하우징(100)의 홀더 영역의 끝단(161)과 상기 인쇄회로기판(250)의 계면에 에폭시(300)를 도포할 수 있다.Therefore, as shown in FIG. 7, the epoxy 300 may be applied to an interface between the end 161 of the holder region of the housing 100 and the printed circuit board 250.

상기 에폭시(300)는 전도성 에폭시를 이용할 수 있고, 상기 하우징(100)에 메탈캔이 씌워져 있고, 상기 메탈캔이 접지되게 함으로써, EMI에 강한 구조가 될 수 있다.
The epoxy 300 may use a conductive epoxy, a metal can is covered on the housing 100, and the metal can is grounded, thereby enabling a structure resistant to EMI.

그리고, 도 8과 같이, 상기 하우징(100)의 홀더 영역의 끝단(161)과 상기 인쇄회로기판(250)의 계면을 적어도 감싸는 메탈 캔(500)이 카메라 모듈에 포함될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 8, the camera can include a metal can 500 at least surrounding an interface between the end 161 of the holder region of the housing 100 and the printed circuit board 250.

게다가, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(250)에는 홈(252)이 형성되어 있고, 상기 홈(252)에 대응되는 하우징(100)의 홀더 영역의 끝단(161)에는 상기 홈(252)에 삽입될 수 있는 돌기(163)가 형성되어 있다.In addition, as shown in FIG. 9, a groove 252 is formed in the printed circuit board 250, and the groove 252 is formed at an end 161 of the holder region of the housing 100 corresponding to the groove 252. A protrusion 163 is formed that can be inserted into 252.

따라서, 상기 하우징(100)의 홀더 영역의 끝단(161)에 형성된 돌기(163)는 상기 인쇄회로기판(250)의 홈(252)에 삽입되어 슬라이딩된다.
Therefore, the protrusion 163 formed at the end 161 of the holder region of the housing 100 is inserted into the groove 252 of the printed circuit board 250 and slides.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하고, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
Although embodiments according to the present invention have been described above, these are merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent embodiments of the present invention are possible therefrom. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

Claims (15)

제 1 관통홀이 형성되어 있는 렌즈 배럴 영역과, 제 2 관통홀이 형성되어 있는 홀더 영역이 일체로 형성되어 있는 하우징과;
상기 제 1 관통홀에 삽입되어 있는 렌즈와;
상기 하우징의 홀더 영역에 고정되어 있고, 이미지 센서가 실장되어 있는 인쇄회로기판을 포함하며,
상기 하우징과 상기 인쇄회로기판은 슬라이드(Slide) 결합에 의해 고정되어 있고, 상기 인쇄회로기판에는 홈이 형성되어 있고, 상기 홈에 대응되는 하우징의 홀더 영역의 끝단에 상기 홈에 삽입될 수 있는 돌기가 형성되어 있고, 상기 하우징의 홀더 영역의 끝단과 상기 인쇄회로기판의 계면에 전도성 에폭시가 도포되어 있으며, 상기 하우징에 메탈캔이 씌워져 있고, 상기 메탈캔은 접지되어 있는 카메라 모듈.
A housing in which the lens barrel region in which the first through hole is formed and the holder region in which the second through hole is formed are integrally formed;
A lens inserted into the first through hole;
A printed circuit board fixed to a holder area of the housing and having an image sensor mounted thereon;
The housing and the printed circuit board are fixed by a slide coupling, the groove is formed in the printed circuit board, the projection which can be inserted into the groove at the end of the holder region of the housing corresponding to the groove Is formed, conductive epoxy is applied to an interface between the end of the holder region of the housing and the printed circuit board, the metal can is covered by the housing, and the metal can is grounded.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징에 상기 인쇄회로기판이 슬라이드되어 결합될 수 있는 부재가 형성되어 있는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
A camera module is formed in the housing member that can be coupled to the printed circuit board slide.
청구항 1에 있어서,
상기 인쇄회로기판에 상기 하우징이 슬라이드되어 결합될 수 있는 부재가 형성되는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
A camera module is formed on the printed circuit board member that can be coupled to the housing slide.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징의 홀더 영역에 있는 관통홀 내측에 홈이 형성된 돌출부가 형성되어 있고, 상기 홈에 상기 인쇄회로기판이 슬라이드되어 결합되는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
And a protrusion having a groove formed inside the through hole in the holder area of the housing, wherein the printed circuit board slides and is coupled to the groove.
청구항 4에 있어서,
상기 인쇄회로기판이 슬라이드되어 상기 하우징에 결합된, 상기 인쇄회로기판과 상기 하우징 사이의 계면에는 에폭시가 도포되어 있는 카메라 모듈.
The method of claim 4,
And an epoxy coating on an interface between the printed circuit board and the housing, wherein the printed circuit board is slid and coupled to the housing.
청구항 4에 있어서,
상기 메탈캔은 상기 인쇄회로기판을 더 감싸는 카메라 모듈.
The method of claim 4,
The metal can is a camera module to further wrap the printed circuit board.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징의 홀더 영역의 끝단과 상기 인쇄회로기판이 슬라이드 결합되는 구조가 형성되어 있는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
And a structure in which an end of the holder region of the housing and the printed circuit board are slidably coupled.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 메탈캔은 상기 하우징의 홀더 영역의 끝단과 상기 인쇄회로기판의 계면을 더 감싸는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The metal can further comprises a camera module surrounding the interface between the end of the holder region of the housing and the printed circuit board.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 하우징의 내측면에 돌출부가 형성되어 있고, 상기 인쇄회로기판의 측면에 홈이 형성되어 있으며, 상기 인쇄회로기판의 홈에 상기 하우징의 돌출부가 슬라이딩되어 결합되도록 구성된 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
A projection module is formed on the inner side of the housing, a groove is formed on the side of the printed circuit board, the camera module is configured to slide the projection of the housing coupled to the groove of the printed circuit board.
제 1 관통홀이 형성되어 있는 렌즈 배럴 영역과, 제 2 관통홀이 형성되어 있는 홀더 영역이 일체로 형성되어 있는 하우징과;
상기 제 1 관통홀에 삽입되어 있는 렌즈와;
상기 하우징의 홀더 영역에 고정되어 있고, 이미지 센서가 실장되어 있는 인쇄회로기판을 포함하며,
상기 하우징과 상기 인쇄회로기판은 슬라이드(Slide) 결합에 의해 고정되어 있고, 상기 하우징의 홀더 영역의 끝단에 홈이 형성되어 있고, 상기 홈에 대응되는 인쇄회로기판에 상기 홈에 삽입될 수 있는 돌기가 형성되어 있고, 상기 하우징의 홀더 영역의 끝단과 상기 인쇄회로기판의 계면에 전도성 에폭시가 도포되어 있으며, 상기 하우징에 메탈캔이 씌워져 있고, 상기 메탈캔은 접지되어 있는 카메라 모듈.
A housing in which the lens barrel region in which the first through hole is formed and the holder region in which the second through hole is formed are integrally formed;
A lens inserted into the first through hole;
A printed circuit board fixed to a holder area of the housing and having an image sensor mounted thereon;
The housing and the printed circuit board are fixed by a slide coupling, the groove is formed at the end of the holder region of the housing, the projection which can be inserted into the groove on the printed circuit board corresponding to the groove Is formed, conductive epoxy is applied to an interface between the end of the holder region of the housing and the printed circuit board, the metal can is covered by the housing, and the metal can is grounded.
제 1 관통홀이 형성되어 있는 렌즈 배럴 영역과, 제 2 관통홀이 형성되어 있는 홀더 영역이 일체로 형성되어 있는 하우징과;
상기 제 1 관통홀에 삽입되어 있는 렌즈와;
상기 하우징의 홀더 영역에 고정되어 있고, 이미지 센서가 실장되어 있는 인쇄회로기판을 포함하며,
상기 하우징과 상기 인쇄회로기판은 슬라이드(Slide) 결합에 의해 고정되어 있고, 상기 하우징의 홀더 영역의 끝단과 상기 인쇄회로기판의 계면에 전도성 에폭시가 도포되어 있으며, 상기 하우징에 메탈캔이 씌워져 있고, 상기 메탈캔은 접지되어 있는 카메라 모듈.

A housing in which the lens barrel region in which the first through hole is formed and the holder region in which the second through hole is formed are integrally formed;
A lens inserted into the first through hole;
A printed circuit board fixed to a holder area of the housing and having an image sensor mounted thereon;
The housing and the printed circuit board are fixed by a slide coupling, a conductive epoxy is applied to the end of the holder region of the housing and the interface of the printed circuit board, a metal can is covered on the housing, The metal can is grounded camera module.

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