KR20130033157A - Camera module - Google Patents

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KR20130033157A
KR20130033157A KR1020110097063A KR20110097063A KR20130033157A KR 20130033157 A KR20130033157 A KR 20130033157A KR 1020110097063 A KR1020110097063 A KR 1020110097063A KR 20110097063 A KR20110097063 A KR 20110097063A KR 20130033157 A KR20130033157 A KR 20130033157A
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camera module
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김용구
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삼성전기주식회사
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Abstract

PURPOSE: A camera module is provided to flatten a ground pad and to maintain the assembling length of a shield case to be flat as the ground pad is formed into a pad form in an edge of an edge portion of the connector mounting unit. CONSTITUTION: A camera module(100) comprises a substrate(110), an optical unit(120), and a shield case(130). The substrate includes a camera mounting unit and a connector mounting unit. The optical unit is joined to the camera mounting unit of the substrate. The shield case is mounted in the connector mounting unit. A ground pad is arranged in an edge portion of the connector mounting unit. An image sensor is mounted on the top of the camera mounting unit. A connector(124) with a plurality of pins in both sides is mounted on the top of the connector mounting unit.

Description

카메라 모듈{Camera module}Camera module {Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 기판의 커넥터 연결부 외곽에 그라운드 패턴을 형성하여 표면 실장 방식(SMT)으로 쉴드 케이스 결합이 이루어지도록 한 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module to form a ground pattern on the outside of the connector connection portion of the board to be coupled to the shield case in a surface mount method (SMT).

일반적으로, 카메라 모듈은 기판 상에 이미지센서가 실장되고, 기판의 테두리부에 광학 유니트가 장착된 구조로 이루어진다.In general, the camera module has a structure in which an image sensor is mounted on a substrate and an optical unit is mounted on the edge of the substrate.

상기 광학 유니트는 하우징과 내부에 하나 이상의 렌즈가 결합된 렌즈배럴로 구성될 수 있으며, 오토포커싱(AF) 및 줌(zoom) 기능이 구현 가능한 VCM(voice coil motor) 또는 압전소자를 이용한 엑츄에이터 모듈을 포함하는 광학 유니트로 구성될 수 있다.The optical unit may include a lens barrel in which one or more lenses are coupled to the housing, and an actuator module using a voice coil motor (VCM) or a piezoelectric element capable of autofocusing (AF) and zooming. It may be configured as an optical unit that includes.

이와 같이 구성된 카메라 모듈은 소켓 방식이나 커넥터를 통해 휴대용 기기에 장착되는 메인 기판과 전기적으로 연결되며, 최근에는 카메라 모듈을 구성하는 일체의 기판 상에 커넥터를 일측에 형성하여 메인기판에서 연장된 커넥터를 비투비(B to B) 형태로 연결할 수 있다.The camera module configured as described above is electrically connected to the main board mounted on the portable device through a socket method or a connector, and recently, a connector is formed on one side of the entire board constituting the camera module to connect a connector extended from the main board. Can be connected in B to B form.

그러나, 종래의 카메라 모듈은 이미지센서 이미지센서와 커넥터가 나란하게 실장된 상태에서 실장되고, 이미지센서의 상부에 광학 유니트가 결합되고, 커넥터의 상부에 쉴드 케이스가 장착된 구조로 이루어질 수 있다.However, the conventional camera module may be mounted in a state where the image sensor image sensor and the connector are mounted side by side, the optical unit is coupled to the upper part of the image sensor, and the shield case is mounted on the upper part of the connector.

이때, 쉴드 케이스가 장착된 커넥터를 통해 메인기판과 전기적으로 연결되는 데, 종래의 카메라 모듈은 쉴드 케이스의 장착시 높이 치수 관리가 불안정하고, 작업자의 수작업에 의해 조립되기 때문에 제품마다 조립편차가 발생되어 고객사의 불만이 접수되고 있는 실정이다.
In this case, the main board is electrically connected to the main board through a connector equipped with a shield case. However, as the conventional camera module is unstable in height dimension management when the shield case is mounted and assembled by manual labor, an assembly deviation occurs for each product. As a result, complaints from customers have been received.

본 발명에 따른 카메라 모듈은 종래 카메라 모듈에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 카메라 장착부와 커넥터 장착부가 구비된 기판 상면에 그라운드 패턴를 형성하고, 그라운드 패턴을 쉴드 케이스와 연결하여 그라운드 접지가 이루어지도록 하며, 쉴드 케이스가 기판과 핀 결합됨에 의해서 틀어짐 없이 표면 실장이 가능하도록 한 카메라 모듈이 제공됨에 발명의 목적이 있다.
The camera module according to the present invention was devised to solve the above-mentioned disadvantages and problems in the conventional camera module, and forms a ground pattern on the upper surface of the substrate provided with the camera mounting portion and the connector mounting portion, and connects the ground pattern to the shield case. It is an object of the present invention that a camera module is provided so that grounding is made, and the shield case is pin-coupled with the substrate to enable surface mounting without distortion.

본 발명의 상기 목적은, 카메라 장착부와 커넥터 장착부가 구비된 기판과, 상기 기판의 카메라 장착부에 결합되는 광학 유니트, 및 상기 기판의 커넥터 장착부에 장착되는 쉴드 케이스를 포함하며, 상기 기판의 커넥터 장착부 테두리부에 그라운드 패드가 구비된 카메라 모듈이 제공됨에 의해서 달성된다.The object of the present invention includes a substrate provided with a camera mounting portion and a connector mounting portion, an optical unit coupled to the camera mounting portion of the substrate, and a shield case mounted to the connector mounting portion of the substrate, the connector mounting portion of the substrate This is achieved by providing a camera module with a ground pad in the portion.

상기 카메라 장착부의 상면에는 이미지센서가 실장되며, 그 일측의 커넥터 장착부 상부에는 양측으로 다수의 핀이 구비된 커넥터가 장착될 수 있다.An image sensor may be mounted on an upper surface of the camera mounting portion, and a connector including a plurality of pins may be mounted on both sides of a connector mounting portion on one side thereof.

이때, 상기 커넥터 장착부에 형성되는 그라운드 패드는 상기 커넥터를 중심으로 상기 커넥터 장착부의 모서리부에 형성될 수 있으며, 그 상부에 안착되는 쉴드 케이스와 전기적으로 연결될 수 있다.In this case, the ground pad formed on the connector mounting portion may be formed at an edge portion of the connector mounting portion with respect to the connector, and may be electrically connected to a shield case seated on an upper portion thereof.

또한, 상기 기판의 커넥터 장착부에는 대응된 위치에 각각 가이드 홀이 구비되며, 상기 커넥터 장착부에 결합되는 쉴드 케이스의 하부에는 상기 가이드 홀과 대응 결합되는 가이드 핀이 돌출 형성될 수 있다.In addition, the connector mounting portion of the board may be provided with guide holes at corresponding positions, respectively, and a guide pin corresponding to the guide hole may be protruded from a lower portion of the shield case coupled to the connector mounting portion.

또한, 상기 쉴드 케이스는 상기 커넥터의 상부가 외부로 노출되는 커넥터 연결공이 형성되며, 상기 커넥터 연결공을 제외한 쉴드 케이스의 상면에는 전도성 필름이 도포되어 그라운드 영역이 확장될 수 있다.
In addition, the shield case has a connector connection hole is formed in which the upper portion of the connector is exposed to the outside, the conductive film is applied to the upper surface of the shield case except the connector connection hole may be extended the ground region.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 카메라 모듈은 기판과 쉴드 케이스의 결합시 가이드 핀과 가이드 홀을 통해 표면 실장 방식(SMT)으로 지그를 통해 결합 가능함에 의해서 조립 정밀도를 향상시킬 수 있는 장점이 있다.As described above, the camera module of the present invention has an advantage of being able to be coupled through a jig in a surface mount method (SMT) through a guide pin and a guide hole when the substrate and the shield case are coupled, thereby improving assembly accuracy. .

또한, 본 발명은 표면 실장 방식에 의해 쉴드 케이스가 기판과 결합될 때 연결되는 그라운드 패드가 커넥터 장착부의 테두리부 모서리에 패드의 형태로 구성되기 때문에 그라운드 패드를 평탄하게 형성할 수 있어 실드 케이스의 조립 높이를 평탄하게 유지할 수 있어 커넥터의 조립 불량을 방지할 수 있는 작용효과가 발휘된다.
In addition, in the present invention, since the ground pad connected when the shield case is coupled to the substrate by the surface mounting method is configured in the form of a pad at the edge of the connector mounting portion, the ground pad can be formed flat, thereby assembling the shield case. Since the height can be kept flat, the effect of preventing the assembly failure of the connector is exerted.

도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈에 채용되는 기판의 평면도.
도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈에 채용되는 쉴드 케이스의 사시도와 기판 조립 사시도.1 is a perspective view of a camera module according to the present invention.
2 is a plan view of a substrate employed in the camera module according to the present invention.
3 is a perspective view and a substrate assembly perspective view of the shield case employed in the camera module according to the present invention.

본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
Matters relating to the operational effects including the technical configuration of the camera module according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

먼저, 도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈에 채용되는 기판의 평면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈에 채용되는 쉴드 케이스의 사시도와 기판 조립 사시도이다.First, FIG. 1 is a perspective view of a camera module according to the present invention, FIG. 2 is a plan view of a substrate employed in the camera module according to the present invention, and FIG. 3 is a perspective view and a substrate of a shield case employed in the camera module according to the present invention. Assembly perspective view.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈(100)은 기판(110)과, 기판(110) 상면에 장착되는 광학 유니트(120) 및 쉴드 케이스(130)로 구성될 수 있다.As shown, the camera module 100 according to the present invention may be composed of a substrate 110, an optical unit 120 and a shield case 130 mounted on an upper surface of the substrate 110.

상기 기판(100)은 카메라 장착부(111)와 커넥터 장착부(112)가 나란하게 형성될 수 있으며, 상면에 다수의 패드(111a)가 구비된 인쇄회로기판 또는 세라믹 기판으로 구성될 수 있다.The substrate 100 may be formed in parallel with the camera mounting portion 111 and the connector mounting portion 112, and may be formed of a printed circuit board or a ceramic substrate provided with a plurality of pads 111a on an upper surface thereof.

또한, 상기 기판(110)은 카메라 장착부(111)의 중앙부에 이미지센서(도면 미도시)가 실장되며, 이미지센서는 기판(110)에 형성된 패드(111a)를 통해 와이어 본딩 또는 전도성 접착제를 통해 전기적으로 접속된다.In addition, the substrate 110 has an image sensor (not shown) mounted on the center of the camera mounting portion 111, the image sensor is electrically connected through a wire bonding or conductive adhesive through the pad 111a formed on the substrate 110 Is connected.

그리고, 상기 카메라 장착부(111)의 상부에는 이미지센서가 실장된 상태에서 이미지센서를 복개하며, 내부에 렌즈부(122)가 장착된 광학 유니트(120)가 결합될 수 있다.In addition, the upper part of the camera mounting unit 111 may cover the image sensor in a state in which the image sensor is mounted, and the optical unit 120 having the lens unit 122 mounted therein may be coupled thereto.

광학 유니트(120)는 내부에 장착된 렌즈부(122)가 이미지센서와 광축이 일치되도록 장착되어야 하며, 렌즈부(122)를 포함하는 하우징(121)으로 구성되어 하우징(121) 하단부가 기판(110)의 카메라 장착부(111) 테두리부에 접착제를 통해 밀착 결합될 수 있다.The optical unit 120 should be mounted such that the lens unit 122 mounted therein is matched with the image sensor and the optical axis. The optical unit 120 includes a housing 121 including the lens unit 122 so that the lower end of the housing 121 is formed of a substrate ( The camera mounting portion 111 of the 110 may be tightly coupled through the adhesive.

한편, 상기 광학 유니트(120)는 하우징(121) 내에 렌즈부(122)가 고정되어 단초점이 구현되는 광학 유니트로 구성될 수 있으며, 유저(user)의 요구에 따라 자동 초점(AF, Autofocusing)과 줌 조정이 가능한 광학 유니트로 구성될 수 있다.Meanwhile, the optical unit 120 may be configured as an optical unit in which the lens unit 122 is fixed in the housing 121 to realize a short focal length. The optical unit 120 may include auto focusing (AF) and auto focusing according to a user's request. It can be configured as an optical unit capable of zoom adjustment.

이때, 광학 유니트의 자동 초점 조정과 줌 조정은 다양한 방식으로 구현 가능한 데, 주로 마그네트를 이용한 VCM(Voice Coil Module) 방식과 압전소자를 이용한 엑츄에이터 방식의 광학 유니트가 주로 채용될 수 있다.In this case, auto focusing and zooming of the optical unit may be implemented in various ways. An optical unit of an actuator type using a piezoelectric element and a VCM method using a magnet may be mainly employed.

이와 같이, 기판()의 일측에 결합된 광학 유니트(120)는 렌즈부(122)를 통해 경유하는 광이 이미지센서에 수광되어 이미지센서에서 변환된 광신호를 외부기기로 절달하게 되며, 외부 기기로 전달된 광신호는 영상 신호로 변환되어 LCD 등의 디스플레이를 통해 영상으로 출력된다.In this way, the optical unit 120 coupled to one side of the substrate (1) receives the light passing through the lens unit 122 to the image sensor and delivers the optical signal converted by the image sensor to an external device. The optical signal transmitted to is converted into an image signal and output as an image through a display such as an LCD.

이때, 광학 유니트(120)를 통해 이미지센서에 수광된 광 신호는 기판(110) 상에 결합되는 커넥터를 통해 외부로 전송될 수 있으며, 이를 위하여 기판(110)의 일측에 커넥터 장착부(112)를 구비하고, 커넥터 장착부(112)에는 메인 기판과 연결 가능한 커넥터가 연결되는 커넥터 단자(125)가 결합될 수 있다.At this time, the optical signal received by the image sensor through the optical unit 120 may be transmitted to the outside through a connector coupled on the substrate 110, for this purpose, the connector mounting portion 112 on one side of the substrate 110 The connector mounting unit 112 may be coupled to a connector terminal 125 to which a connector connectable to the main board is connected.

상기 커넥터 장착부(112)는 일체의 기판(110) 상에 형성된 카메라 장착부(111) 일측에 구비될 수 있으며, 중앙부에 외부 기기 연결용 커넥터 단자(125)가 결합되어 광학 유니트(120)와 마찬가지로 다수의 패드와 전기적으로 연결될 수 있다.The connector mounting unit 112 may be provided at one side of the camera mounting unit 111 formed on the integrated board 110, and a connector terminal 125 for connecting an external device is coupled to a central portion thereof, such as the optical unit 120. It can be electrically connected to the pad of the.

또한, 상기 광학 유니트(120)와 마찬가지로 커넥터 장착부(112)에 결합되는 커넥터 단자(125)는 내, 외부에서 발생되는 전자파에 의해서 기판(110)을 통해 전송되는 신호가 교란될 수 있음에 따라 커넥터 단자(125)를 감싸는 쉴드 케이스(130)를 통해 전자파(EMI) 차단이 이루어지도록 할 수 있다.In addition, like the optical unit 120, the connector terminal 125 coupled to the connector mounting unit 112 has a connector that may be disturbed by signals transmitted through the substrate 110 by electromagnetic waves generated from inside and outside. EMI shielding may be performed through the shield case 130 surrounding the terminal 125.

따라서, 상기 커넥터 단자(125)가 실장된 커넥터 장착부(112)의 상부에는 커넥터 단자(125)를 감싸는 쉴드 케이스(130)가 결합된다. 이때, 상기 커넥터 장착부(112)의 상부는 커넥터 단자(125)의 다른 커넥터 연결을 위하여 커넥터 연결공(132)이 형성될 수 있다.Therefore, the shield case 130 surrounding the connector terminal 125 is coupled to the upper portion of the connector mounting unit 112 on which the connector terminal 125 is mounted. In this case, a connector connecting hole 132 may be formed at an upper portion of the connector mounting unit 112 to connect another connector of the connector terminal 125.

상기 쉴드 케이스(130)는 기판(110)과 전기적 연결을 위하여 기판(110)에 형성된 패드와 전기적으로 연결되어야 하는 바, 이를 위하여 기판(110)의 커넥터 장착부(111) 테두리부에는 그라운드 패드(113)가 형성되고, 그라운드 패드(113) 상에 쉴드 케이스(130)의 하단부가 밀착되어 전기적으로 결합된다.The shield case 130 should be electrically connected to the pad formed on the substrate 110 to be electrically connected to the substrate 110. For this purpose, the shield pad 130 has a ground pad 113 formed at an edge of the connector mounting portion 111 of the substrate 110. ) Is formed, the lower end of the shield case 130 on the ground pad 113 is in close contact and electrically coupled.

이때, 상기 그라운드 패드(113)는 기판의 커넥터 장착부(112)의 테두리부에 형성될 수 있으며, 테두리부를 연결하는 모서리부에 선택적으로 형성될 수도 있다.In this case, the ground pad 113 may be formed at an edge portion of the connector mounting portion 112 of the board, and may be selectively formed at an edge portion connecting the edge portion.

한편, 상기 쉴드 케이스(130)는 기판(110)의 커넥터 장착부(112) 상에 표면 실장 방식(SMT)에 의해 안착될 수 있는 데, 쉴드 케이스(130)의 표면 실장시 기판(110) 상에서 틀어짐을 방지하기 위하여 가이드 핀(133)과 가이드 홀(114)의 결합에 의해 시프트 발생 없이 쉴드 케이스(130)의 결합이 이루어지도록 할 수 있다.On the other hand, the shield case 130 may be seated on the connector mounting portion 112 of the substrate 110 by a surface mounting method (SMT), when the surface of the shield case 130 is mounted on the substrate 110 In order to prevent the coupling, the shield case 130 may be combined with the guide pin 133 and the guide hole 114 without a shift.

즉, 기판(110)의 커넥터 장착부(112) 측면에 가이드 홀(114)이 구비되고, 쉴드 케이스(130)의 하단부에 가이드 핀(133)이 돌출 형성되어 가이드 홀(114)에 가이드 핀(133)이 결합됨에 의해서 틀어짐없이 기판의 커넥터 장착부(112) 상에 쉴드 케이스(130)가 장착될 수 있다.That is, the guide hole 114 is provided at the side surface of the connector mounting portion 112 of the substrate 110, and the guide pin 133 is protruded at the lower end of the shield case 130, so that the guide pin 133 is formed in the guide hole 114. ) Is coupled to the shield case 130 can be mounted on the connector mounting portion 112 of the substrate without being twisted.

이때, 상기 가이드 홀(114)과 가이드 핀(133)은 대응된 위치에 형성될 수 있다In this case, the guide hole 114 and the guide pin 133 may be formed at a corresponding position.

또한, 상기 쉴드 케이스(130)의 상면에는 커넥터 연결공(132)을 제외한 상면 전체에 전도성 필름(131)이 복개된다.In addition, the conductive film 131 is covered on the entire upper surface of the shield case 130 except for the connector connection hole 132.

전도성 필름(131)은 커넥터 장착부(112)에 결합되는 쉴드 케이스(130)가 그 저면의 그라운드 패드(113)와 접속되어 전기적으로 연결될 때 그라운드 영역을 연장시키기 위한 수단으로 사용될 수 있다.The conductive film 131 may be used as a means for extending the ground area when the shield case 130 coupled to the connector mounting portion 112 is connected to and electrically connected to the ground pad 113 at the bottom thereof.

이와 같이 구성된 카메라 모듈(100)은 기판(110)의 커넥터 장착부(112) 표면에 형성된 그라운드 패드(113)와 밀착되어 쉴드 케이스(130)가 장착되고, 쉴드 케이스(130)의 하단부에 돌출 형성된 가이드 핀(133)이 기판(110)에 형성된 가이드 홀(133)을 통해 삽입됨에 의해 쉴드 케이스(130)가 표면 실장 방식에 의해 결합될 때 틀어짐없이 장착될 수 있도록 한다.The camera module 100 configured as described above is in close contact with the ground pad 113 formed on the surface of the connector mounting unit 112 of the substrate 110, and the shield case 130 is mounted thereon, and the guide formed at the lower end of the shield case 130. The pin 133 is inserted through the guide hole 133 formed in the substrate 110 so that the shield case 130 can be mounted without distortion when the shield case 130 is coupled by the surface mounting method.

또한, 쉴드 케이스(130)의 기판 결합시 쉴드 케이스 상면에 전도성 필름(131)을 붙인 후 쉴드 케이스의 표면 실장이 이루어짐에 의해서 조립 공정이 용이하게 수행될 수 있다.
In addition, the assembly process may be easily performed by attaching the conductive film 131 to the upper surface of the shield case when mounting the substrate of the shield case 130 and then mounting the surface of the shield case.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

100. 기판 111. 카메라 장착부
112. 커넥터 장착부 120. 광학 유니트
125. 커넥터 130. 쉴드 케이스
131. 전도성 필름 132. 커넥터 연결공
133. 가이드 핀100. Substrate 111. Camera Mount
112. Connector mounting section 120. Optical unit
125. Connector 130. Shield case
131. Conductive Film 132.Connector Connector
133.Guide pin

Claims (7)

카메라 장착부와 커넥터 장착부가 구비된 기판;
상기 기판의 카메라 장착부에 결합되는 광학 유니트; 및
상기 기판의 커넥터 장착부에 장착되는 쉴드 케이스를 포함하며,
상기 기판의 커넥터 장착부 테두리부에 그라운드 패드가 구비된 카메라 모듈.
A substrate having a camera mounting portion and a connector mounting portion;
An optical unit coupled to a camera mounting portion of the substrate; And
It includes a shield case mounted to the connector mounting portion of the board,
The camera module is provided with a ground pad on the edge portion of the connector mounting portion of the board.
제1항에 있어서,
상기 카메라 장착부의 상면에는 이미지센서가 실장되며, 그 일측의 상기 커넥터 장착부 상부에는 양측으로 다수의 핀이 구비된 커넥터가 장착된 카메라 모듈.
The method of claim 1,
An image sensor is mounted on an upper surface of the camera mounting portion, and a connector having a plurality of pins on both sides of the connector mounting portion on one side thereof is equipped with a connector.
제1항에 있어서,
상기 그라운드 패드는, 상기 커넥터를 중심으로 상기 커넥터 장착부의 모서리부에 형성된 카메라 모듈
The method of claim 1,
The ground pad may include a camera module formed at an edge of the connector mounting unit based on the connector.
제1항에 있어서,
상기 커넥터 장착부의 대응된 위치에 각각 가이드 홀이 구비되며, 상기 커넥터 장착부에 결합되는 상기 쉴드 케이스의 하부에는 가이드 핀이 돌출 형성된 카메라 모듈
The method of claim 1,
Guide holes are respectively provided at corresponding positions of the connector mounting portion, and a camera module with guide pins protruding from the lower portion of the shield case coupled to the connector mounting portion.
제4항에 있어서,
상기 가이드 홀과 가이드 핀은 대응된 위치에 형성되어 상호 결합됨에 의해서 상기 기판 상에 상기 쉴드 케이스가 틀어짐없이 결합되는 카메라 모듈.
5. The method of claim 4,
And the guide hole and the guide pin are formed at corresponding positions so that the shield case is coupled to the substrate without distortion.
제1항에 있어서,
상기 쉴드 케이스는 상기 커넥터 장착부에 결합되는 커넥터 단자의 상부가 외부로 노출되는 커넥터 연결공이 형성된 카메라 모듈.
The method of claim 1,
The shield case is a camera module formed with a connector connection hole that the upper portion of the connector terminal coupled to the connector mounting portion is exposed to the outside.
제6항에 있어서,
상기 쉴드 케이스는 상기 커넥터 연결공을 제외한 상면에 전도성 필름이 도포된 카메라 모듈.The method according to claim 6,
The shield case is a camera module coated with a conductive film on the upper surface except the connector connection hole.
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KR20170071834A (en) * 2015-12-16 2017-06-26 엘지이노텍 주식회사 Camera module

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