KR101036248B1 - Assembly of pcb and camera module having the same - Google Patents

Assembly of pcb and camera module having the same Download PDF

Info

Publication number
KR101036248B1
KR101036248B1 KR1020100018615A KR20100018615A KR101036248B1 KR 101036248 B1 KR101036248 B1 KR 101036248B1 KR 1020100018615 A KR1020100018615 A KR 1020100018615A KR 20100018615 A KR20100018615 A KR 20100018615A KR 101036248 B1 KR101036248 B1 KR 101036248B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
coupling groove
camera module
protrusion
module
Prior art date
Application number
KR1020100018615A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이상진
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020100018615A priority Critical patent/KR101036248B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101036248B1 publication Critical patent/KR101036248B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

PURPOSE: One substrate assembly and camera module including the same are provided to enable a camera module to easily arrange a substrate assembly and to prevent the defect of a camera module by the twist of a reinforcing member. CONSTITUTION: A rigid substrate(10) includes a coupling groove(12) and a grounding pattern. The grounding pattern is formed in the inner wall of the coupling groove. A flexible printed circuit board(20) is laminated on the rigid substrate. A through hole is formed in the flexible printed circuit board. A conductive reinforcing member(30) includes a base(32) and a protrusion unit(34). The base is laminated in the flexible printed circuit board.

Description

기판 조립체 및 이를 구비한 카메라 모듈{Assembly of PCB and camera module having the same}Substrate assembly and camera module having same {Assembly of PCB and camera module having the same}

본 발명은 기판 조립체 및 이를 구비한 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate assembly and a camera module having the same.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있다. 이에 따라, 휴대용 단말기의 멀티 컨버전스 기능에 필수적으로 사용되는 카메라 모듈(camera module)의 수요는 점점 증가하고 있다. Currently, portable terminals such as mobile phones and PDAs have been recently used with multi-convergence with music, movies, TVs, games, etc. as well as simple telephone functions with the development of the technology. Accordingly, the demand for a camera module which is essentially used for the multi-convergence function of the portable terminal is increasing.

일반적으로, 종래 기술에 따른 카메라 모듈은, 모듈기판, 이미지센서 및 렌즈배럴 등을 포함하여 구성된다. 그리고, 모듈기판에는 본체 등과의 연결을 위하여 연성기판이 접합될 수 있으며, 연성기판에는 EMI 차단을 위하여 금속판이 부착될 수도 있다.In general, the camera module according to the prior art comprises a module substrate, an image sensor and a lens barrel. The flexible substrate may be bonded to the module substrate for connection with the main body, and the flexible substrate may be attached with a metal plate for EMI blocking.

그런데, 카메라 모듈에 EMI차단용 금속판을 부착할 경우에, 모듈기판의 접지(ground)회로를 금속판과 연결해야 하므로, 연성기판에는 접지회로의 연결을 위한 패드가 형성되어야 하며 모듈기판, 연성기판 및 금속판은 정확히 정렬되어야 하는 어려움이 있다. 즉, 모듈기판, 연성기판 및 금속판 중 어느 하나가 정렬된 위치에서 벗어나면 모듈기판의 접지회로가 금속판에 연결되지 않을 수 있다. 또한, 연성기판 또는 금속판은 모듈기판에 적층될 때 비틀어지면 카메라 모듈의 밖으로 돌출되는 불량이 발생하기도 있다.
However, when attaching the EMI shielding metal plate to the camera module, the ground circuit of the module substrate should be connected with the metal plate, so the flexible board should be formed with a pad for connecting the ground circuit, and the module substrate, the flexible substrate, and the like. There is a difficulty that the metal plate must be aligned correctly. That is, when any one of the module substrate, the flexible substrate, and the metal plate deviates from the aligned position, the ground circuit of the module substrate may not be connected to the metal plate. In addition, when the flexible substrate or the metal plate is twisted when being laminated to the module substrate, a defect may protrude out of the camera module.

본 발명은 기판의 정렬 및 접지를 용이하게 하는 기판 조립체 및 이를 구비한 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
The present invention provides a substrate assembly for facilitating alignment and grounding of a substrate and a camera module having the same.

본 발명의 일 측면에 따르면, 결합홈 및 상기 결합홈의 내벽에 형성된 접지(Ground) 패턴을 구비한 리지드(Rigid) 기판, 상기 리지드 기판에 적층되어 있으며, 상기 결합홈에 상응하는 관통홀이 형성된 플렉서블(Flexible) 기판 및 상기 플렉서블 기판에 적층된 베이스 및 상기 베이스에서 상기 관통홀 및 상기 결합홈에 삽입되도록 상기 결합홈에 상응하여 돌출되며 상기 접지패턴에 결합된 돌출부를 구비한 도전성의 보강부재를 포함하는 기판 조립체가 제공된다.According to an aspect of the present invention, a rigid substrate having a coupling groove and a ground pattern formed on an inner wall of the coupling groove is stacked on the rigid substrate, and a through hole corresponding to the coupling groove is formed. A conductive reinforcement member having a flexible substrate, a base stacked on the flexible substrate, and a protrusion protruding corresponding to the coupling groove so as to be inserted into the through hole and the coupling groove from the base and coupled to the ground pattern; A substrate assembly is provided that includes.

상기 보강부재는 판재형상이며, 상기 돌출부는 판재형상의 일부가 굴곡되어 형성될 수 있다.The reinforcing member is a plate shape, the protrusion may be formed by bending a portion of the plate shape.

상기 결합홈은 상기 돌출부의 회전을 방지하는 코너부를 포함할 수 있다.The coupling groove may include a corner portion to prevent rotation of the protrusion.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 카메라 모듈에 있어서, 결합홈 및 상기 결합홈의 내벽에 형성된 접지(Ground) 패턴을 구비한 리지드(Rigid)한 모듈기판, 상기 모듈기판에 적층되어 있으며, 상기 결합홈에 상응하는 관통홀이 형성된 플렉서블(Flexible) 기판, 상기 플렉서블 기판에 적층된 베이스 및 상기 베이스에서 상기 관통홀 및 상기 결합홈에 삽입되도록 상기 결합홈에 상응하여 돌출되며 상기 접지패턴에 결합된 돌출부를 구비한 도전성의 보강부재를 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.According to another aspect of the present invention, in the camera module, a rigid module substrate having a coupling groove and a ground pattern formed on an inner wall of the coupling groove, stacked on the module substrate, A flexible substrate having a through hole corresponding to the coupling groove, a base stacked on the flexible substrate, and protruding corresponding to the coupling groove to be inserted into the through hole and the coupling groove from the base and coupled to the ground pattern A camera module is provided that includes a conductive reinforcement member having a protrusion.

상기 보강부재는 판재형상이며, 상기 돌출부는 판재형상의 일부가 굴곡되어 형성될 수 있다.The reinforcing member is a plate shape, the protrusion may be formed by bending a portion of the plate shape.

상기 결합홈은 상기 돌출부의 회전을 방지하는 코너부를 포함할 수 있다.
The coupling groove may include a corner portion to prevent rotation of the protrusion.

본 발명에 따르면, 기판 조립체의 정렬 및 접지가 용이해져, 카메라 모듈의 조립을 용이하게 할 수 있다. According to the present invention, the substrate assembly can be easily aligned and grounded, thereby facilitating the assembly of the camera module.

또한, 기판 간 또는 보강부재와의 비틀림으로 인한 카메라 모듈의 불량을 방지할 수 있다.
In addition, it is possible to prevent a failure of the camera module due to the twist between the substrate or the reinforcing member.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라모듈을 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라모듈을 나타낸 분해 사시도.1 is a cross-sectional view showing a camera module according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view showing a camera module according to an embodiment of the present invention.

이하에서 본 발명의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라모듈을 나타낸 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라모듈을 나타낸 분해 사시도이다.1 is a cross-sectional view showing a camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view showing a camera module according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 정렬 및 접지가 용이한 기판 조립체를 포함하는 것을 특징으로 하며, 기판 조립체는 리지드 기판, 플렉서블 기판(20) 및 도전성의 보강부재(30)를 포함한다. 여기서, 리지드 기판은 카메라 모듈의 모듈기판(10)이 된다. 또한, 도 1에 나타난 바와 같이, 본 실시예의 카메라모듈은 렌즈가 배열된 렌즈배럴(5), 촬상된 광이미지를 전기신호로 변환하는 이미지센서(6) 등을 포함할 수 있다.
Camera module according to an embodiment of the present invention is characterized in that it comprises a substrate assembly that is easy to align and ground, the substrate assembly includes a rigid substrate, a flexible substrate 20 and a conductive reinforcing member (30). Here, the rigid substrate is a module substrate 10 of the camera module. In addition, as shown in FIG. 1, the camera module of the present embodiment may include a lens barrel 5 in which lenses are arranged, an image sensor 6 for converting the captured optical image into an electrical signal, and the like.

모듈기판(10)은 전자소자를 실장하는 부분으로, 이미지센서(6) 및 이미지센서(6)를 구동하기 위한 각종 전자소자가 실장될 수 있도록 리지드(Rigid)한 기판으로 형성된다.The module substrate 10 is a part for mounting an electronic device, and is formed of a rigid substrate to mount the image sensor 6 and various electronic devices for driving the image sensor 6.

특히, 본 실시예의 모듈기판(10)에는 후술할 플렉서블 기판(20) 및 보강부재(30)의 정렬이 용이하도록 결합홈(12)이 형성되어 있다. 그리고, 보강부재(30)와의 접지회로 연결이 용이하도록 결합홈(12)의 내벽에는 접지(Ground)패턴이 형성되어 있다.
In particular, in the module substrate 10 of the present embodiment, the coupling groove 12 is formed to facilitate alignment of the flexible substrate 20 and the reinforcement member 30 to be described later. In addition, a ground pattern is formed on an inner wall of the coupling groove 12 so as to easily connect the ground circuit with the reinforcing member 30.

플렉서블(Flexible) 기판은 모듈기판(10)과 본체의 메인기판을 전기적으로 연결하는 부분으로, 굴곡성이 있어서 배치가 용이하며 작동부위에 배치될 수 있다. 본 실시예의 플렉서블 기판(20)을 모듈기판(10)의 일면에 적층되며, 정렬을 용이하게 하기 위하여 정렬된 위치를 기준으로 결합홈(12)에 상응하는 관통홀(22)이 형성되어 있다.
The flexible substrate is a portion that electrically connects the module substrate 10 and the main substrate of the main body. The flexible substrate is flexible and thus can be easily disposed and can be disposed on an operation part. The flexible substrate 20 of the present exemplary embodiment is stacked on one surface of the module substrate 10, and a through hole 22 corresponding to the coupling groove 12 is formed based on the aligned position to facilitate alignment.

보강부재(30)는 모듈기판(10)의 적층된 플렉서블 기판(20)을 지지하고, 모듈기판(10)의 접지회로 및 본체와 전기적으로 연결되어 카메라 모듈로의 EMI(electromagnetic interference)를 차단하는 부분이다. The reinforcing member 30 supports the stacked flexible substrates 20 of the module substrate 10 and is electrically connected to the ground circuit and the main body of the module substrate 10 to block electromagnetic interference (EMI) to the camera module. Part.

이를 위해, 보강부재(30)는 도전성의 재질로 이루어지며, 플렉서블 기판(20)에 적층된 베이스(32) 및 모듈기판(10)의 결합홈(12)에 삽입되어 접지패턴과 결합되는 돌출부(34)를 포함한다. 이에 따라, 보강부재(30)가 플렉서블 기판(20)을 통하지 않고도 관통홀(22)을 지나 직접 모듈기판(10)에 접속되므로, 정렬의 오차로 인한 카메라 모듈의 접지불량이 방지될 수 있다.To this end, the reinforcing member 30 is made of a conductive material and is inserted into the coupling groove 12 of the base 32 and the module substrate 10 stacked on the flexible substrate 20 and coupled to the ground pattern ( 34). Accordingly, since the reinforcing member 30 is directly connected to the module substrate 10 through the through hole 22 without passing through the flexible substrate 20, the ground fault of the camera module due to the alignment error can be prevented.

또한, 본 실시예의 돌출부(34)는 결합홈(12)에 상응하는 형태로 돌출된다. 이에 따라, 조립 시에 돌출부(34)가 관통홀(22) 및 결합홈(12)에 삽입되어 플렉서블 기판(20) 및 모듈기판(10)을 용이하게 정렬할 수 있다. 즉, 결합홈(12) 및 돌출부(34)가 모듈기판(10), 플렉서블 기판(20) 및 보강부재(30)를 정렬하는 가이드 역할을 하는 것이다. 따라서, 기판 조립체의 정렬이 용이해져, 카메라 모듈의 조립이 용이해질 수 있다.In addition, the protrusion 34 of the present embodiment protrudes in a form corresponding to the coupling groove 12. Accordingly, the protrusion 34 may be inserted into the through hole 22 and the coupling groove 12 during assembly, so that the flexible substrate 20 and the module substrate 10 may be easily aligned. That is, the coupling groove 12 and the protrusion 34 serve as a guide for aligning the module substrate 10, the flexible substrate 20, and the reinforcing member 30. Therefore, alignment of the substrate assembly can be facilitated, and assembly of the camera module can be facilitated.

이 때, 도 2에 나타난 바와 같이 결합홈(12)의 측면에는 돌출부(34)의 회전을 방지하는 오목한 형상의 코너부(14)가 형성되고 돌출부(34)의 측면은 코너부(14)에 상응하여 볼록하게 형성될 수 있다. 이에 따라, 모듈기판(10)에 적층되는 플렉서블 기판(20) 및 보강부재(30)의 틸팅을 방지되어, 기판 상호간 또는 기판과 보강부재(30)와의 비틀림으로 인한 불량을 방지할 수 있다.In this case, as shown in FIG. 2, a concave corner portion 14 is formed on a side surface of the coupling groove 12 to prevent rotation of the protrusion portion 34, and a side surface of the protrusion portion 34 is formed on the corner portion 14. Correspondingly convex. Accordingly, the tilting of the flexible substrate 20 and the reinforcing member 30 stacked on the module substrate 10 may be prevented, thereby preventing defects due to twist between the substrates or between the substrate and the reinforcing member 30.

또한, 돌출부(34)의 형성을 용이하게 하기 위하여, 판재형상의 보강부재(30)가 사용되고 돌출부(34)는 판재형상의 일부가 굴곡시켜 형성할 수 있다. 이 때, 굴곡되지 않은 판재형 보강부재(30)의 나머지 부분이 베이스(32)가 된다.
In addition, in order to facilitate the formation of the protruding portion 34, a plate-shaped reinforcing member 30 is used, and the protrusion 34 may be formed by bending a portion of the plate-like shape. At this time, the remaining portion of the plate-shaped reinforcing member 30 which is not curved becomes the base 32.

상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to embodiments of the present invention, those skilled in the art may variously modify the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. And can be changed.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
Many embodiments other than the above-described embodiments are within the scope of the claims of the present invention.

5: 렌즈배럴 6: 이미지센서
10: 모듈기판 12: 결합홈
14: 코너부 20: 플렉서블 기판
22: 관통홀 30: 보강부재
32: 베이스 34: 돌출부5: lens barrel 6: image sensor
10: module substrate 12: coupling groove
14: corner portion 20: flexible substrate
22: through hole 30: reinforcing member
32: base 34: protrusion

Claims (6)

결합홈 및 상기 결합홈의 내벽에 형성된 접지(Ground)패턴을 구비한 리지드(Rigid) 기판;
상기 리지드 기판에 적층되어 있으며, 상기 결합홈에 상응하는 관통홀이 형성된 플렉서블(Flexible) 기판; 및
상기 플렉서블 기판에 적층된 베이스 및 상기 베이스에서 상기 관통홀 및 상기 결합홈에 삽입되도록 상기 결합홈에 상응하여 돌출되며 상기 접지패턴에 결합된 돌출부를 구비한 도전성의 보강부재를 포함하는 기판 조립체.
A rigid substrate having a coupling groove and a ground pattern formed on an inner wall of the coupling groove;
A flexible substrate stacked on the rigid substrate and having a through hole corresponding to the coupling groove; And
And a conductive reinforcement member having a base stacked on the flexible substrate and a protrusion formed to protrude corresponding to the coupling groove to be inserted into the through hole and the coupling groove in the base and coupled to the ground pattern.
제1항에 있어서,
상기 보강부재는 판재형상이며, 상기 돌출부는 판재형상의 일부가 굴곡되어 형성된 것을 특징으로 하는 기판 조립체.
The method of claim 1,
The reinforcing member is a plate shape, wherein the protrusion is formed by bending a portion of the plate shape substrate assembly.
제1항에 있어서,
상기 결합홈은 상기 돌출부의 회전을 방지하는 코너(Corner)부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 조립체.
The method of claim 1,
The coupling groove is a substrate assembly, characterized in that it comprises a corner (Corner) for preventing the rotation of the protrusion.
카메라 모듈에 있어서,
결합홈 및 상기 결합홈의 내벽에 형성된 접지(Ground)패턴을 구비한 리지드(Rigid)한 모듈기판;
상기 모듈기판에 적층되어 있으며, 상기 결합홈에 상응하는 관통홀이 형성된 플렉서블(Flexible) 기판; 및
상기 플렉서블 기판에 적층된 베이스 및 상기 베이스에서 상기 관통홀 및 상기 결합홈에 삽입되도록 상기 결합홈에 상응하여 돌출되며 상기 접지패턴에 결합된 돌출부를 구비한 도전성의 보강부재를 포함하는 카메라 모듈.
In the camera module,
A rigid module substrate having a coupling groove and a ground pattern formed on an inner wall of the coupling groove;
A flexible substrate stacked on the module substrate and having a through hole corresponding to the coupling groove; And
And a conductive reinforcement member having a base stacked on the flexible substrate and a protrusion formed to protrude corresponding to the coupling groove to be inserted into the through hole and the coupling groove in the base and coupled to the ground pattern.
제4항에 있어서,
상기 보강부재는 판재형상이며, 상기 돌출부는 판재형상의 일부가 굴곡되어 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
The method of claim 4, wherein
The reinforcing member is a plate shape, wherein the projection is a camera module, characterized in that formed by bending a portion of the plate shape.
제4항에 있어서,
상기 결합홈은 상기 돌출부의 회전을 방지하는 코너부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
The method of claim 4, wherein
The coupling groove is a camera module, characterized in that it comprises a corner for preventing the rotation of the protrusion.
KR1020100018615A 2010-03-02 2010-03-02 Assembly of pcb and camera module having the same KR101036248B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100018615A KR101036248B1 (en) 2010-03-02 2010-03-02 Assembly of pcb and camera module having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100018615A KR101036248B1 (en) 2010-03-02 2010-03-02 Assembly of pcb and camera module having the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101036248B1 true KR101036248B1 (en) 2011-05-20

Family

ID=44366422

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100018615A KR101036248B1 (en) 2010-03-02 2010-03-02 Assembly of pcb and camera module having the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101036248B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060043270A (en) * 2004-04-20 2006-05-15 후지츠 히다찌 플라즈마 디스플레이 리미티드 Display device
KR20080094231A (en) * 2007-04-19 2008-10-23 삼성테크윈 주식회사 Image sensor module and camera module comprising the same and manufacturing method for the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060043270A (en) * 2004-04-20 2006-05-15 후지츠 히다찌 플라즈마 디스플레이 리미티드 Display device
KR20080094231A (en) * 2007-04-19 2008-10-23 삼성테크윈 주식회사 Image sensor module and camera module comprising the same and manufacturing method for the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101008447B1 (en) Camera module
US6738038B2 (en) Structure combining touch controller with LCD module controller in a touch panel LCD
JP6434656B2 (en) Electronic equipment
US9215360B2 (en) Camera module having shield can
JP2007243550A (en) Electronic apparatus
TWI736954B (en) Camera device and mobile terminal
KR101022961B1 (en) Camera Module
CN207783263U (en) Flexible PCB and electronic equipment
KR101661660B1 (en) Camera module
KR20080089692A (en) Camera module
KR101036248B1 (en) Assembly of pcb and camera module having the same
US20120169988A1 (en) Camera module
KR20110014834A (en) Camera module and portable terminal using the same
EP3285117A1 (en) Circuit board assembly and terminal
US11256057B2 (en) Lens module with electromagnetic prothction and electronic device using the same
KR20120029208A (en) Filter package for camera module and camera module
KR20080092492A (en) Camera module
CN108701929B (en) Guider combined contactor and portable electronic device comprising same
KR100947967B1 (en) Camera module and manufacturing method thereof
KR20130033157A (en) Camera module
KR20140023822A (en) Camera module
JP2010193182A (en) Mobile terminal unit with camera
CN112825531B (en) Portable electronic equipment
KR20130059046A (en) Camera module
US20230194829A1 (en) Lens module having a voice coil motor and electronic device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140325

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170102

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180403

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190401

Year of fee payment: 9