【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体撮像装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１は、従来の固体撮像装置を示した図で、（ａ）正面断面図、（ｂ）側面断面図、（ｃ）下面図、（ｄ）下面斜視図である。以下、図１に従い、従来の固体撮像装置の構成について説明する。
【０００３】
レンズホルダー７内部にレンズ６が、レンズストッパー９により固定されており、前記レンズホルダー７はネジ機構８により筐体１にねじ込み固定されている。筐体１の内部には、赤外線カットフィルター２が接着部１０において接着固定されている。筐体１端部には、一体形成型のガイドピン１１が複数設けられており、それを固体撮像素子４が搭載され、Ｆｌｅｘ配線基板５が接着固定されたガラス配線基板３に設けられた抜き穴１２に挿入する事により、前記ガラス配線基板３が位置決めされ、接着剤（図示無し）を介して筐体に接着固定されている。
【０００４】
上述のように、内部にレンズ６を保持したレンズホルダー７は、ネジ機構８により筐体１にねじ込み固定されており、上下移動可能となっている。これは、固体撮像装置製作の最終工程において、レンズと固体撮像素子間の距離を変える事により、レンズの焦点調整を行うためである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように従来技術においては、固体撮像素子が配線基板の下面に取り付けられるため、配線基板には透明なガラス基板を用いており、入射光はガラス基板を透過して固体撮像素子に入射する。しかし、この構成ではガラス配線基板に横方向から余計な光が進入し、結果的として固体撮像素子の作動に悪影響を及ぼす可能性がある。
【０００６】
また、筐体にガラス配線基板を接着する際には、筐体を下向き（レンズを下向き、赤外線カットフィルターを上向き）に置き、固体撮像素子が搭載されたガラス配線基板を位置決め、固定した後、四方向に渡り接着剤を塗布し、筐体に接着している。この方法によると、筐体に対しガラス配線基板を水平に接着出来ない場合が多く、更に接着剤が硬化するまで治具等によりガラス配線基板が筐体から浮かないようにしなければならない。
【０００７】
本発明は、ガラス配線基板に搭載された固体撮像素子に横方向からの余計な光が進入するのを防止すると共に、筐体とガラス配線基板の接着工程の簡略化、及びその接着の信頼性を高めた構成の固体撮像装置を提供する事を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
少なくとも筐体と、該筐体に保持されるレンズホルダーと、該レンズホルダー内部に保持されるレンズと、前記筐体内部に保持される赤外線カットフィルターと、ガラス配線基板と、該ガラス配線基板に搭載された固体撮像素子とで構成される固体撮像装置であって、前記筐体に前記固体撮像素子が搭載された前記ガラス配線基板を位置決め収納する凹部を形成した事を特徴とする固体撮像装置とする。
【０００９】
少なくとも筐体と、該筐体内部に保持されるレンズと、赤外線カットフィルターと、ガラス配線基板と、該ガラス配線基板に搭載された固体撮像素子と、前記筐体に形成された、前記固体撮像素子が搭載された前記ガラス配線基板を位置決め収納する凹部とで構成される固体撮像装置であって、前記凹部に、前記固体撮像素子が搭載された前記ガラス配線基板を横からスライド挿入させるためのガイド部を設けた事を特徴とする固体撮像装置とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図２は、本発明の第１実施形態である請求項１記載の固体撮像装置を示した図で、（ａ）正面断面図、（ｂ）側面断面図、（ｃ）下面図、（ｄ）下面斜視図である。 以下、図２に従い、本発明の第１実施形態である請求項１記載の固体撮像装置について説明する。
【００１１】
レンズホルダー１９内部にレンズ１８が、レンズストッパー２１により固定されており、前記レンズホルダー１９はネジ機構２０により筐体１３にねじ込み固定されている。筐体１３内部には、赤外線カットフィルター１４が接着部２２において接着固定されており、その下側の筐体１３端部には、ガラス配線基板１５に横方向から余計な光が進入するのを防止するための凹部２３が形成されている。そして、固体撮像素子１６が搭載され、Ｆｌｅｘ配線基板１７が接着固定されたガラス配線基板１５が、前記凹部２３に位置決めされ、前記凹部に塗布された接着剤２４を介して接着固定されている。
【００１２】
ガラス配線基板１５を筐体１３に接着する際は、筐体１３を下向き（レンズを下向き、赤外線カットフィルターを上向き）に置き、固体撮像素子１６が搭載されたガラス配線基板１５を凹部２３に位置決めした後、前記凹部２３に接着剤２４を塗布し、治具等により接着剤が固化するまで固定する。
【００１３】
ガラス配線基板１５を筐体１３に接着する際の接着剤塗布位置は、凹部２３全体であっても部分的であっても構わず、十分な接着強度が得られ、受光領域に影響を及ぼさない範囲内であれば、その塗布量や塗布位置についての特別な限定は無い。
【００１４】
また、凹部の形状に関しても、余計な光の進入を防止出来るのであればどのような形状でも構わず、特に限定は無い。
【００１５】
赤外線カットフィルター１４は、透明基板に赤外線を遮断するフィルター膜が蒸着された構成になっている。そのため、筐体１３に赤外線カットフィルター１４を接着する際、蒸着面を接着面にすると十分な接着強度が得られない事があるため、蒸着面と反対の面を接着面とする事が望ましい。
【００１６】
また、接着剤塗布量のばらつきにより、接着剤が赤外線カットフィルター１４の受光領域にはみ出すのを防止するため、接着部２２又は、その周辺の筐体部分に溝部（図示無し）を設け、余分な接着剤を溜める構成としても良い。
【００１７】
図３は、本発明の第２実施形態である請求項２記載の固体撮像装置を示した図で、（ａ）正面断面図、（ｂ）側面断面図、（ｃ）下面図、（ｄ）下面斜視図である。 以下、図３に従い、本発明の第２実施形態である請求項２記載の固体撮像装置について説明する。
【００１８】
基本的な構成は、第１実施形態と同様である。特徴としては、ネジ機構を無くし、レンズホルダーと筐体を一体形成すると共に、筐体２５に形成された凹部２８に、固体撮像素子２７が搭載されたガラス配線基板２６をスライド挿入させるためのガイド部２９を設けた事である。筐体２５にガラス配線基板２６を接着させる際には、まず、前記ガイド部２９に沿って固体撮像素子２７が搭載されたガラス配線基板２６を筐体２５の凹部２８にスライド挿入し、位置決めをする。挿入が終わり位置決めが完了したら、接着剤３０を挿入口付近に塗布し、固定する。
【００１９】
接着剤の塗布位置は、必ずしも上述のようにする必要は無く、第１実施形態の場合と同様に、十分な接着強度が得られ、受光領域に影響を及ぼさない範囲内であれば、その塗布量や塗布位置についての特別な限定は無い。
【００２０】
ガイド部の形状に関しても、ガラス配線基板の安定した挿入、位置決めが出来るのであれば、どのような形状でも構わず、特に限定は無い。
【００２１】
また、赤外線カットフィルターの接着部に溝部を設ける等、第１実施形態で述べた内容の構成は、第２実施形態においても実施可能である事は言うまでも無い。
【００２２】
【発明の効果】
請求項１記載の発明においては、筐体に凹部を設け、そこに固体撮像素子を搭載したガラス配線基板を収納する事により、横方向からの余計な光が固体撮像素子に進入するのを防止する事が出来る。また、請求項２記載の発明においては、筐体に形成された凹部に、固体撮像素子が搭載されたガラス配線基板を横からスライド挿入するためのガイド部を設ける事により、接着工程を簡略化する事が出来る。
【００２３】
更に、従来技術において問題となっていた、筐体とガラス配線基板の接着時におけるガラス配線基板の浮きや傾きのばらつきを抑制する事が出来るため、レンズの焦点調整をする必要が無くなり、ネジ機構が不要となるため、結果的にその分の部品数を減らす事が出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来例の固体撮像装置を示した図で、（ａ）正面断面図、（ｂ）側面断面図、（ｃ）下面図、（ｄ）下面斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態を示した図で、（ａ）正面断面図、（ｂ）側面断面図、（ｃ）下面図、（ｄ）下面斜視図である。
【図３】本発明の第２実施形態を示した図で、（ａ）正面断面図、（ｂ）側面断面図、（ｃ）下面図、（ｄ）下面斜視図である。
【符号の説明】
１ 筐体
２ 赤外線カットフィルター
３ ガラス配線基板
４ 固体撮像素子
５ Ｆｌｅｘ配線基板
６ レンズ
７ レンズホルダー
８ ネジ機構
９ レンズストッパー
１０ 接着部
１１ ガイドピン
１２ 抜き穴
１３ 筐体
１４ 赤外線カットフィルター
１５ ガラス配線基板
１６ 固体撮像素子
１７ Ｆｌｅｘ配線基板
１８ レンズ
１９ レンズホルダー
２０ ネジ機構
２１ レンズストッパー
２２ 接着部
２３ 凹部
２４ 接着剤
２５ 筐体
２６ ガラス配線基板
２７ 固体撮像素子
２８ 凹部
２９ ガイド部
３０ 接着剤[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a solid-state imaging device.
[0002]
[Prior art]
FIG. 1 is a view showing a conventional solid-state imaging device, in which (a) is a front sectional view, (b) is a side sectional view, (c) is a bottom view, and (d) is a bottom perspective view. Hereinafter, the configuration of a conventional solid-state imaging device will be described with reference to FIG.
[0003]
The lens 6 is fixed inside the lens holder 7 by a lens stopper 9, and the lens holder 7 is screwed and fixed to the housing 1 by a screw mechanism 8. An infrared cut filter 2 is bonded and fixed to the inside of the housing 1 at a bonding portion 10. A plurality of integrally formed guide pins 11 are provided at the end of the housing 1, and a plurality of guide pins 11 are mounted on the glass wiring board 3 to which the solid-state imaging device 4 is mounted and the flex wiring board 5 is adhered and fixed. By inserting the glass wiring board 3 into the hole 12, the glass wiring board 3 is positioned and adhered and fixed to the housing via an adhesive (not shown).
[0004]
As described above, the lens holder 7 holding the lens 6 therein is screwed and fixed to the housing 1 by the screw mechanism 8, and can be moved up and down. This is to adjust the focus of the lens by changing the distance between the lens and the solid-state imaging device in the final process of manufacturing the solid-state imaging device.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, in the related art, since the solid-state imaging device is attached to the lower surface of the wiring substrate, a transparent glass substrate is used for the wiring substrate, and incident light passes through the glass substrate and enters the solid-state imaging device. . However, in this configuration, extra light may enter the glass wiring board from the lateral direction, and as a result, the operation of the solid-state imaging device may be adversely affected.
[0006]
Also, when bonding the glass wiring board to the housing, place the housing downward (the lens is facing down and the infrared cut filter is facing up), and after positioning and fixing the glass wiring board on which the solid-state imaging device is mounted, An adhesive is applied in four directions and adhered to the housing. According to this method, in many cases, the glass wiring board cannot be horizontally bonded to the housing, and further, the glass wiring board must be prevented from floating from the housing by a jig or the like until the adhesive is cured.
[0007]
The present invention prevents extraneous light from entering the solid-state imaging device mounted on the glass wiring board from the lateral direction, simplifies the bonding process between the housing and the glass wiring board, and improves the reliability of the bonding. It is an object of the present invention to provide a solid-state imaging device having a configuration in which the height is increased.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
At least a housing, a lens holder held by the housing, a lens held inside the lens holder, an infrared cut filter held inside the housing, a glass wiring board, and a glass wiring board. A solid-state imaging device comprising a mounted solid-state imaging device, wherein a recess for positioning and housing the glass wiring board on which the solid-state imaging device is mounted is formed in the housing. And
[0009]
At least a housing, a lens held inside the housing, an infrared cut filter, a glass wiring substrate, a solid-state imaging device mounted on the glass wiring substrate, and the solid-state imaging device formed on the housing. A concave portion for positioning and housing the glass wiring board on which the element is mounted, wherein the glass wiring board on which the solid-state imaging element is mounted is slidably inserted into the concave portion from the side. A solid-state imaging device is provided with a guide portion.
[0010]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIGS. 2A and 2B are views showing the solid-state imaging device according to the first embodiment of the present invention, wherein FIG. 2A is a front sectional view, FIG. 2B is a side sectional view, FIG. It is a bottom perspective view. Hereinafter, a solid-state imaging device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
[0011]
The lens 18 is fixed inside the lens holder 19 by a lens stopper 21, and the lens holder 19 is screwed and fixed to the housing 13 by a screw mechanism 20. An infrared cut filter 14 is adhesively fixed inside the housing 13 at an adhesive portion 22, and an end of the housing 13 below the infrared cut filter 14 is used to prevent extra light from entering the glass wiring board 15 from the lateral direction. A recess 23 is formed to prevent this. Then, the glass wiring board 15 on which the solid-state imaging element 16 is mounted and the flex wiring board 17 is bonded and fixed is positioned in the concave portion 23 and is bonded and fixed via the adhesive 24 applied to the concave portion.
[0012]
When bonding the glass wiring substrate 15 to the housing 13, the housing 13 is placed downward (the lens is directed downward and the infrared cut filter is directed upward), and the glass wiring substrate 15 on which the solid-state imaging device 16 is mounted is positioned in the concave portion 23. After that, an adhesive 24 is applied to the concave portion 23 and fixed by a jig or the like until the adhesive is solidified.
[0013]
The adhesive application position when the glass wiring board 15 is adhered to the housing 13 may be the whole or a part of the concave portion 23, a sufficient adhesive strength is obtained, and the light receiving area is not affected. There is no particular limitation on the application amount and application position within the range.
[0014]
Further, the shape of the concave portion is not particularly limited as long as unnecessary light can be prevented from entering.
[0015]
The infrared cut filter 14 has a configuration in which a filter film for blocking infrared rays is deposited on a transparent substrate. Therefore, when bonding the infrared cut filter 14 to the housing 13, if the vapor deposition surface is set as the bonding surface, a sufficient bonding strength may not be obtained. Therefore, it is desirable to set the surface opposite to the vapor deposition surface as the bonding surface.
[0016]
Further, in order to prevent the adhesive from protruding into the light receiving region of the infrared cut filter 14 due to a variation in the amount of the applied adhesive, a groove (not shown) is provided in the adhesive portion 22 or a housing portion around the adhesive portion 22 to provide an extra portion. It is good also as a structure which stores an adhesive agent.
[0017]
FIGS. 3A and 3B show a solid-state imaging device according to a second embodiment of the present invention, in which FIG. 3A is a front sectional view, FIG. 3B is a side sectional view, FIG. It is a bottom perspective view. Hereinafter, a solid-state imaging device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
[0018]
The basic configuration is the same as in the first embodiment. A feature is that a screw mechanism is eliminated, a lens holder and a housing are integrally formed, and a guide for slidingly inserting a glass wiring board 26 on which a solid-state imaging device 27 is mounted into a recess 28 formed in the housing 25. That is, the unit 29 is provided. When bonding the glass wiring board 26 to the housing 25, first, the glass wiring board 26 on which the solid-state imaging device 27 is mounted is slid and inserted into the concave portion 28 of the housing 25 along the guide portion 29 to perform positioning. I do. When the insertion is completed and the positioning is completed, the adhesive 30 is applied near the insertion opening and fixed.
[0019]
The application position of the adhesive is not necessarily required to be as described above. As in the case of the first embodiment, as long as sufficient adhesive strength is obtained and the light receiving region is not affected, the application position is not limited. There is no particular limitation on the amount or application position.
[0020]
Regarding the shape of the guide portion, any shape may be used as long as stable insertion and positioning of the glass wiring board can be performed, and there is no particular limitation.
[0021]
Needless to say, the configuration described in the first embodiment, such as providing a groove in the bonding portion of the infrared cut filter, can also be implemented in the second embodiment.
[0022]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, by providing a concave portion in the housing and housing a glass wiring board on which the solid-state imaging device is mounted, unnecessary light from the lateral direction is prevented from entering the solid-state imaging device. You can do it. According to the second aspect of the present invention, the bonding step is simplified by providing a guide portion for slidingly inserting the glass wiring board on which the solid-state imaging device is mounted from the side into the recess formed in the housing. You can do it.
[0023]
Furthermore, since the floating and inclination variations of the glass wiring board at the time of bonding the housing and the glass wiring board, which are problems in the prior art, can be suppressed, it is not necessary to adjust the focus of the lens, and the screw mechanism Is unnecessary, so that the number of parts can be reduced as a result.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a conventional solid-state imaging device, in which (a) is a front sectional view, (b) is a side sectional view, (c) is a bottom view, and (d) is a bottom perspective view.
FIG. 2 is a view showing the first embodiment of the present invention, in which (a) is a front sectional view, (b) is a side sectional view, (c) is a bottom view, and (d) is a bottom perspective view.
FIG. 3 is a view showing a second embodiment of the present invention, in which (a) is a front sectional view, (b) is a side sectional view, (c) is a bottom view, and (d) is a bottom perspective view.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Housing 2 Infrared cut filter 3 Glass wiring board 4 Solid-state image sensor 5 Flex wiring board 6 Lens 7 Lens holder 8 Screw mechanism 9 Lens stopper 10 Adhesive part 11 Guide pin 12 Drilled hole 13 Housing 14 Infrared cut filter 15 Glass wiring board 16 Solid-state image sensor 17 Flex wiring board 18 Lens 19 Lens holder 20 Screw mechanism 21 Lens stopper 22 Adhesive part 23 Concave part 24 Adhesive 25 Housing 26 Glass wiring board 27 Solid-state image sensor 28 Concave part 29 Guide part 30 Adhesive
