KR20080088718A - Camera module - Google Patents

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Abstract

A camera module is provided to remove the necessity of re-designing of a camera module due to noise because no matter where of a communication device the camera module is positioned, it is not influenced by EMI, and be used in common and standardized. A lens unit(120) includes a lens barrel(122). A holder(130) is combined with the lens unit. A PCB(Printed Circuit Board)(140) is combined with the holder. A cap(160) is formed at an outer side of the lens unit and the holder and includes a conductive material. A socket(150) supports the PCB. The socket includes pins(152) to support the cap and electrically connect the cap and the socket. The holder includes an IR(Infrared) blocking filter(131). The cap is formed to cover outer circumferential surfaces of the lens unit and the holder.

Description

카메라 모듈 {Camera module}Camera module {Camera module}

도 1은 제1실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도.1 is a side sectional view schematically showing a camera module according to a first embodiment;

도 2는 제2실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도.2 is a side sectional view schematically showing a camera module according to a second embodiment;

도 3 및 도 5는 제2실시예에 따른 홈이 형성된 홀더의 수직단면도.3 and 5 are vertical cross-sectional view of the holder is formed with a groove according to the second embodiment.

도 4 및 도 6은 제2실시예에 따른 돌기가 형성된 캡의 수직단면도.4 and 6 are vertical cross-sectional view of the cap formed with the projection according to the second embodiment.

실시예에서는 카메라 모듈에 관해 개시된다.In an embodiment, a camera module is disclosed.

최근 통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 휴대용 단말기 기술이 새롭게 대두되고 있다. Recently, with the development of communication technology and digital information processing technology, portable terminal technology in which various functions such as information processing and arithmetic, communication, image information input and output are integrated is emerging.

디지털 카메라와 통신 기능이 장착된 PDA, 디지털 카메라 기능이 부가된 휴대 전화, 개인 휴대 멀티미디어 재생기(PMP: personal multi-media player) 등을 그 예로 들 수 있다. Examples include PDAs with digital cameras and communications, cell phones with digital cameras, and personal multi-media players (PMPs).

또한, 디지털 카메라 기술 및 정보 저장 능력의 발달로 인하여 높은 사양의 디지털 카메라 모듈(digital camera module)의 장착이 점차 보편화되고 있는 것이 추세이다. Also, due to the development of digital camera technology and information storage capability, mounting of high specification digital camera module is becoming more and more common.

카메라 모듈을 가진 휴대폰 등의 휴대기기는 카메라 모듈에 의해 전자파 간섭(EMI: Electromagnetic Interference, 이하 EMI) 및 무선주파수(RF; Radio Frequency, 이하 RF) 노이즈가 발생하여 안테나를 통해 송수신되는 전파의 입출력 손실이 발생한다.Mobile devices such as mobile phones with a camera module generate electromagnetic interference (EMI) and radio frequency (RF) noise by the camera module, so that I / O loss of radio waves transmitted and received through the antenna This happens.

상기 EMI 및 RF 노이즈는 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 이미지 센서 등의 소자에 유입 및 방출되면서 무선감도에 영향을 끼치게 된다.The EMI and RF noise are introduced into and emitted from devices such as an image sensor electrically connected to a printed circuit board, thereby affecting wireless sensitivity.

따라서 동일한 카메라 모듈이라도 안테나의 위치에 따라 노이즈의 영향이 다르다.Therefore, even the same camera module influences the noise according to the position of the antenna.

상기와 같은 이유로 휴대기기 설계시 카메라 모듈이 미치는 노이즈의 영향을 최소화하기 위해 카메라 모듈의 재설계 또는 휴대기기의 재설계가 요구된다. For the above reasons, in order to minimize the influence of noise on the camera module when designing a mobile device, a redesign of the camera module or a redesign of the mobile device is required.

또한, 고화소 카메라 모듈적용으로 인해 여러 액추에이터(Actuator)를 탑재하게 되었고, 그로 인해, 전류가 흐르는 코일과 자석의 상호 작용으로 구동하는 액추에이터를 탑재함에 따라 인덕터(inductor)성분이 증가하여 EMI에 더욱 취약한 상태이다. In addition, due to the application of a high-pixel camera module, various actuators are mounted, and as a result, an inductor component increases as a result of mounting an actuator driven by the interaction of a coil with a current flowing through a magnet, making it more vulnerable to EMI. It is a state.

실시예는 노이즈를 방지하며, 카메라 모듈의 공용화 및 표준화가 가능한 카메라 모듈을 제공한다.The embodiment provides a camera module which prevents noise and enables common use and standardization of a camera module.

실시예에 의한 카메라 모듈은 렌즈배럴이 형성된 렌즈부; 상기 렌즈부와 결 합된 홀더; 상기 홀더와 결합되는 인쇄회로기판; 및 상기 렌즈부와 홀더의 외부에 형성되는 도전성 물질이 포함된 캡을 포함하는 것을 특징으로 한다.The camera module according to the embodiment includes a lens unit in which a lens barrel is formed; A holder associated with the lens unit; A printed circuit board coupled with the holder; And a cap including a conductive material formed outside the lens unit and the holder.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a camera module according to an embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도이며, 도 2는 제2실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도이다. 도 3 및 도 5는 제2실시예에 따른 홈이 형성된 홀더의 수직단면도이며, 도 4 및 도 6은 제2실시예에 따른 돌기가 형성된 캡의 수직단면도이다.1 is a side cross-sectional view schematically showing a camera module according to a first embodiment, and FIG. 2 is a side cross-sectional view schematically showing a camera module according to a second embodiment. 3 and 5 are vertical cross-sectional views of a holder having a groove according to the second embodiment, and FIGS. 4 and 6 are vertical cross-sectional views of a cap having protrusions according to the second embodiment.

제1실시예에 따른 카메라 모듈은 크게 렌즈부, 홀더, 캡, 인쇄회로기판 및 소켓을 포함하여 이루어진다.The camera module according to the first embodiment includes a lens unit, a holder, a cap, a printed circuit board, and a socket.

도 1은 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도이다.1 is a side cross-sectional view schematically showing a camera module.

렌즈부(120)는 렌즈(121)를 포함하는 렌즈 배럴(122)과 상기 렌즈 배럴(122)에 결합된 액추에이터(123)를 포함한다. The lens unit 120 includes a lens barrel 122 including the lens 121 and an actuator 123 coupled to the lens barrel 122.

상기 렌즈 배럴(122)에는 하나 이상의 렌즈(121)가 결합되어 있으며, 상기 렌즈(121)는 이미지 센서(141)로 광을 집광시킨다. At least one lens 121 is coupled to the lens barrel 122, and the lens 121 collects light with the image sensor 141.

상기 액추에이터(123)는 상기 렌즈 배럴(122)과 결합되고, 상기 렌즈(121)의 위치를 조정하여 초점을 조절하며, 자동 초점 및 광학줌 기능이 구현될 수 있도록 한다. 상기 액추에이터(123)로써 피에조(piezo-압전소자), 스테핑 모터(stepping motor), 음성코일모터(VCM: voice coil motor) 등을 사용할 수 있다. The actuator 123 is coupled to the lens barrel 122, adjusts the focus by adjusting the position of the lens 121, so that the auto focus and optical zoom function can be implemented. As the actuator 123, a piezo-piezoelectric element, a stepping motor, a voice coil motor (VCM), or the like may be used.

상기 홀더(130)는 상기 렌즈부(120)의 하부에 위치하며 IR(Infrared ray) 차 단 필터(131)를 포함하고 있다. The holder 130 is positioned below the lens unit 120 and includes an infrared ray (IR) blocking filter 131.

상기 인쇄회로기판(140)은 광신호를 전기신호로 변환하는 상기 이미지 센서(141)를 포함하여 형성된다.The printed circuit board 140 includes the image sensor 141 for converting an optical signal into an electrical signal.

상기 캡(160)은 상기 렌즈(121)의 상부와 상기 인쇄회로기판(140)을 제외한 상기 렌즈부(120)와 홀더(130)의 외주면을 감싸고 있으며, 상기 캡(160)과 상기 인쇄회로기판(140)의 하부에는 소켓(150)이 장착되어 있다. The cap 160 covers the outer circumferential surface of the lens unit 120 and the holder 130 except for the upper portion of the lens 121 and the printed circuit board 140, and the cap 160 and the printed circuit board. The socket 150 is mounted to the bottom of the 140.

상기 소켓(150)은 핀(152)으로 상기 메탈 캡(160)을 고정시켜주고, 상기 인쇄회로기판(140)과 외부회로 및 상기 메탈 캡(160)을 서로 접촉함으로써 그라운드(Ground)와 접지시켜주는 기능을 한다.The socket 150 fixes the metal cap 160 with a pin 152, and contacts the printed circuit board 140, the external circuit, and the metal cap 160 with each other to ground. Giving functions.

상기 캡(160)은 전도성 물질로 이루어 질 수 있다.The cap 160 may be made of a conductive material.

상기 소켓(150)에 상기 캡(160)이 결합됨으로써 상기 캡(160)은 핀(152)과 접촉하여 접지되고, 이로써 외부에서 발생하는 전자파에 의한 각종 노이즈 및 카메라 모듈(110)에서 방사되는 노이즈를 차단할 수 있다.When the cap 160 is coupled to the socket 150, the cap 160 is contacted with the pin 152 and grounded, whereby various noises caused by electromagnetic waves generated from the outside and noise emitted from the camera module 110 are provided. Can be blocked.

제2실시예에 따른 카메라 모듈은 크게 렌즈부, 홀더, 캡, 인쇄회로기판 및 소켓을 포함하여 이루어진다.The camera module according to the second embodiment includes a lens unit, a holder, a cap, a printed circuit board, and a socket.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 도 2에 도시된 카메라 모듈은 렌즈부, 홀더, 캡, 인쇄회로기판 및 소켓을 포함하여 이루어진다.2 to 4, the camera module illustrated in FIG. 2 includes a lens unit, a holder, a cap, a printed circuit board, and a socket.

상기 렌즈부(220)는 렌즈(221)를 포함하는 렌즈 배럴(222)과 상기 렌즈 배럴(222)에 결합된 액추에이터(223)를 포함한다. The lens unit 220 includes a lens barrel 222 including a lens 221 and an actuator 223 coupled to the lens barrel 222.

상기 렌즈 배럴(222)에는 하나 이상의 렌즈(221)가 결합되어 있으며, 상기 렌즈(221)는 이미지 센서(241)로 광을 집광시킨다. At least one lens 221 is coupled to the lens barrel 222, and the lens 221 condenses light with the image sensor 241.

상기 액추에이터(223)는 상기 렌즈 배럴(222)과 결합되며 상기 렌즈(221)의 위치를 조정하여 초점을 조절하며 자동 초점 및 광학줌 기능이 구현될 수 있도록 한다.The actuator 223 is coupled to the lens barrel 222 and adjusts the focus by adjusting the position of the lens 221 so that the auto focus and optical zoom function can be implemented.

상기 액추에이터(223)로써 피에조(piezo-압전소자), 스테핑 모터(stepping motor), 음성코일모터(VCM: voice coil motor) 등을 사용할 수 있다.As the actuator 223, a piezo-piezoelectric element, a stepping motor, a voice coil motor (VCM), or the like may be used.

상기 홀더(230)는 상기 렌즈부(220)의 하부에 위치하며, IR 차단 필터(231)를 포함하고 있다. 또한, 상기 홀더(230)는 외측면에 홈을 포함하고 있다. The holder 230 is positioned below the lens unit 220 and includes an IR blocking filter 231. In addition, the holder 230 includes a groove on the outer surface.

상기 이미지 센서(241)에서 처리되는 신호를 처리하는 회로 패턴이 형성된 상기 인쇄회로기판(240)은 광신호를 전기신호로 변환하는 상기 이미지 센서(241)를 포함하여 형성되어 있으며, 상기 홀더(230)의 하부에 위치하고 있다. The printed circuit board 240 having a circuit pattern for processing a signal processed by the image sensor 241 is formed including the image sensor 241 for converting an optical signal into an electrical signal, and the holder 230 Is located underneath.

내측면에 돌기(265)가 형성된 상기 캡(260)은 상기 렌즈(221)의 상부와 상기 인쇄회로기판(240)을 제외한 상기 렌즈부(220)와 홀더(230)의 외주면을 따라 형성되어 있다. The cap 260 having protrusions 265 formed on an inner surface thereof is formed along the outer circumferential surfaces of the lens unit 220 and the holder 230 except the upper portion of the lens 221 and the printed circuit board 240. .

상기 캡(260)과 인쇄회로기판(240)의 하부에는 소켓(250)이 장착되는데, 상기 소켓(250)은 상기 메탈 캡(260)을 고정시켜주고, 상기 인쇄회로기판(240)과 외부회로 및 상기 메탈 캡(260)을 서로 접촉함으로써 그라운드와 접지시켜주는 기능을 한다. A socket 250 is mounted below the cap 260 and the printed circuit board 240. The socket 250 fixes the metal cap 260, and the printed circuit board 240 and the external circuit. And the metal cap 260 is in contact with each other to ground and ground.

또한 상기 메탈 캡(260)은 상기 소켓(250)의 핀(252)와 접촉함으로써 접지된다.In addition, the metal cap 260 is grounded by contacting the pin 252 of the socket 250.

상기 캡(260)은 전도성 물질로 이루어 질 수 있다. The cap 260 may be made of a conductive material.

상기 홈과 돌기(265)가 결합된 상기 캡(260)과 인쇄회로기판(240)의 하부에 상기 소켓(250)이 결합된다. 따라서, 상기 캡(250)은 상기 핀(252)과의 접촉에 의해 접지되고, 외부에서 발생하는 전자파에 의한 각종 노이즈 및 카메라 모듈에서 방사되는 노이즈를 차단할 수 있다.The socket 250 is coupled to a lower portion of the cap 260 and the printed circuit board 240 to which the groove and the protrusion 265 are coupled. Therefore, the cap 250 may be grounded by contact with the pin 252, and may block various noises caused by electromagnetic waves generated from the outside and noise emitted from the camera module.

상기 홈이 형성된 홀더와 상기 돌기가 형성된 캡에 대해서는 도 3과 도 4에 보다 상세히 도시되어 있다.The grooved holder and the cap on which the protrusion is formed are shown in more detail in FIGS. 3 and 4.

도 3은 제2실시예에 따른 상기 홈이 형성된 홀더의 수직단면도이며, 도 4는 제2실시예에 따른 상기 돌기가 형성된 캡의 수직단면도이다.3 is a vertical cross-sectional view of the holder with the grooves according to the second embodiment, and FIG. 4 is a vertical cross-sectional view of the cap with the protrusions according to the second embodiment.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 IR 차단 필터(231)가 형성된 상기 홀더(230)의 외측면에는 반구의 형태로 홈(235)이 형성되어 있다. 상기 홈(235)은 상기 홀더(230) 외측면에 1개 이상이 형성될 수 있다. As shown in FIG. 3, a groove 235 is formed on an outer surface of the holder 230 in which the IR blocking filter 231 is formed, in the form of a hemisphere. One or more grooves 235 may be formed on an outer surface of the holder 230.

반구 형태의 상기 홈(235)에 대응되는 상기 돌기(265)가 도 4에 도시된 것과 같이 상기 캡(260)의 내측면에 형성되어 있다. 상기 캡(260)의 돌기(265)와 상기 홀더(230)의 홈(235)이 결합되어 결합력을 강하게 해주며, 드롭 테스트(drop test) 등과 같은 충격 시험에서 상기 캡(260)의 이탈을 방지할 수 있다. The protrusion 265 corresponding to the hemispherical groove 235 is formed on the inner surface of the cap 260 as shown in FIG. 4. The protrusion 265 of the cap 260 and the groove 235 of the holder 230 are coupled to strengthen the bonding force, and prevents the cap 260 from being separated in an impact test such as a drop test. can do.

상기 설명한 홈(235)과 돌기(265)는 반구 형태 이외의 다양한 형태로 제작될 수 있다. The groove 235 and the protrusion 265 described above may be manufactured in various shapes other than hemispherical shape.

도 5와 도 6은 도 2에 도시된 본 실시예의 제2실시예에 따른 다른 형태의 홈과 돌기의 형태를 도시하고 있다. 5 and 6 illustrate another form of grooves and protrusions according to the second embodiment of the present embodiment shown in FIG. 2.

도 5에 도시된 상기 IR 차단 필터(231)가 형성된 상기 홀더(230)의 외측면에는 반원 단면의 형태로 라인을 형성하는 홈(237)이 형성되어 있다. 상기 홈(237)은 홀더 외측면에 1개 이상이 형성될 수 있다.A groove 237 is formed on an outer surface of the holder 230 in which the IR cut filter 231 shown in FIG. 5 is formed in a semicircular cross section. One or more grooves 237 may be formed on an outer surface of the holder.

상기 반원통 형태의 홈(237)에 대응되는 상기 돌기(267)가 도 6에 도시된 것과 같이 상기 캡(260)의 내측면에 형성되어 있다. 상기 캡(260)의 상기 돌기(267)와 상기 홀더(230)의 홈(237)이 결합되어 결합력을 강하게 해주며, 드롭 테스트 등과 같은 충격 시험에서 상기 캡(260)의 이탈을 방지할 수 있다. The protrusion 267 corresponding to the semi-cylindrical groove 237 is formed on the inner surface of the cap 260 as shown in FIG. The protrusion 267 of the cap 260 and the groove 237 of the holder 230 are coupled to strengthen the bonding force, and can prevent the cap 260 from being separated in an impact test such as a drop test. .

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the above description has been made based on the embodiments, these are merely examples and are not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains may not have been exemplified above without departing from the essential characteristics of the present embodiments. It will be appreciated that many variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

실시예에 의한 카메라 모듈에 의하면, 외부에 도전성 캡을 장착함으로써 EMI 및 RF 노이즈를 방지할 수 있다. According to the camera module according to the embodiment, EMI and RF noise can be prevented by attaching a conductive cap to the outside.

또한, 카메라 모듈이 통신 기기의 어느 곳에 위치하든 전자파의 영향을 받지 않으므로, 노이즈로 인한 카메라 모듈의 재설계가 불필요하며, 카메라 모듈의 공용화 및 표준화가 가능한 카메라 모듈을 제공한다.In addition, since the camera module is located anywhere in the communication device is not affected by electromagnetic waves, it is unnecessary to redesign the camera module due to noise, and provides a camera module that can be used and standardized.

Claims (12)

렌즈배럴이 형성된 렌즈부;A lens unit in which a lens barrel is formed; 상기 렌즈부와 결합된 홀더;A holder coupled to the lens unit; 상기 홀더와 결합되는 인쇄회로기판; 및A printed circuit board coupled with the holder; And 상기 렌즈부와 홀더의 외부에 형성되는 도전성 물질이 포함된 캡을 포함하는 카메라 모듈.And a cap including a conductive material formed on the outside of the lens unit and the holder. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 캡 및 인쇄회로기판을 지지하는 소켓이 포함되는 것을 포함하는 카메라 모듈.And a socket for supporting the cap and the printed circuit board. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 소켓에는 핀이 형성되어, 상기 핀은 상기 캡을 지지하고 상기 캡과 소켓을 전기적으로 연결하는 것을 포함하는 카메라 모듈.And a pin is formed in the socket, the pin supporting the cap and electrically connecting the cap and the socket. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 홀더는 IR 차단 필터를 포함하는 카메라 모듈.The holder module camera comprises an IR blocking filter. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 캡은 상기 렌즈부와 상기 홀더의 외주면을 감싸도록 형성된 것을 포함하는 카메라 모듈.The cap module comprises a camera formed to surround the outer peripheral surface of the lens unit and the holder. 렌즈배럴이 형성된 렌즈부;A lens unit in which a lens barrel is formed; 상기 렌즈부와 결합되고, 1개 이상의 홈이 형성된 홀더;A holder coupled to the lens unit and having at least one groove formed therein; 상기 홀더와 결합되는 인쇄회로기판; 및A printed circuit board coupled with the holder; And 상기 렌즈부와 홀더의 외부에 형성되고, 상기 홈에 대응되는 돌기가 형성된 캡을 포함하는 카메라 모듈.And a cap formed on the outside of the lens unit and the holder, the cap having a protrusion corresponding to the groove. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 캡은 상기 렌즈부와 상기 홀더의 외주면을 감싸고, 도전성 물질을 포함하는 카메라 모듈.The cap surrounds the outer circumferential surface of the lens unit and the holder, the camera module comprising a conductive material. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 홈은 상기 홀더 외측면에 반구의 형태로 형성되는 것을 포함하는 카메라 모듈.The groove is a camera module comprising a hemispherical shape on the outer surface of the holder. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 홈은 상기 홀더 외측면에 반원 단면의 형태로 라인이 형성되는 것을 포함하는 카메라 모듈.The groove of the camera module including a line is formed in the form of a semi-circular cross section on the holder outer surface. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 홀더는 IR 차단 필터를 포함하는 카메라 모듈.The holder module camera comprises an IR blocking filter. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 캡 및 인쇄회로기판을 지지하는 소켓이 포함되는 것을 포함하는 카메라 모듈.And a socket for supporting the cap and the printed circuit board. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 소켓에는 핀이 형성되어, 상기 핀은 상기 캡을 지지하고 상기 캡과 소켓을 전기적으로 연결하는 것을 포함하는 카메라 모듈.And a pin is formed in the socket, the pin supporting the cap and electrically connecting the cap and the socket.
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