KR20140007183A - Camera module - Google Patents

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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a camera module includes a printed circuit board on which an image sensor is mounted; a base on the top of the printed circuit board to support the structure of the camera module; a lens holder which is arranged on the top of the base and which includes one or more lenses inside; an actuator on the lens holder; and a shock absorbing unit interposed between the lens holder and the connection part of the actuator.

Description

카메라 모듈{Camera Module}Camera module {Camera Module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module.

근래 타블렛 컴퓨터, 카메라 폰, PDA, 스마트 폰, 장난감(toy)등의 다양한 멀티미디어 분야, 나아가서는 감시 카메라나 비디오 테이프 레코더의 정보단말 등의 화상입력기기용으로 소형의 카메라 모듈의 수요가 높아지고 있다. 특히, 스마트 폰은 소형화된 디자인을 선호하는 소비자의 수요 증가에 따라 작은 사이즈의 카메라 모듈을 개발하는 추세에 있다.2. Description of the Related Art In recent years, there has been an increasing demand for a small camera module for various multimedia fields such as a tablet computer, a camera phone, a PDA, a smart phone, a toy, and an image input device such as a surveillance camera or an information terminal of a video tape recorder. In particular, smart phones are in the trend of developing small-sized camera modules in response to the increasing demand of consumers who prefer miniaturized designs.

이러한 카메라 모듈은 CCD나 CMOS의 이미지 센서 칩을 이용하여 제조하며, 이미지 센서 칩에 렌즈를 통하여 사물을 집광하여, 광 신호를 전기 신호로 변환하여 LCD 디스플레이 장치 등의 디스플레이 매체에 사물이 표시될 수 있도록 영상을 전달한다.Such a camera module is manufactured using an image sensor chip of a CCD or a CMOS. The image sensor chip is used to condense an object through a lens, convert an optical signal into an electric signal, and display objects on a display medium such as an LCD display device So as to transmit the image.

상기와 같은 카메라 모듈은 복수의 렌즈를 포함하고, 구동원을 설치하여 각각의 렌즈를 지지하는 렌즈홀더를 상하로 이동시켜 상기 렌즈들을 통과하는 빛의 굴절률을 조절하여 오토 포커싱 기능을 구현하는 것이 일반적이다. 보이스 코일 모터는 이와 같은 오토 포커싱 기능을 구현하는 대표적인 액츄에이터로 다양한 카메라 모듈에 다양한 구성으로 사용되고 있으나, 액츄에이터의 부피가 크고 정밀한 제어에 한계가 있어, 카메라 모듈의 소형화에 한계가 있다는 문제점이 있다.
Such a camera module includes a plurality of lenses, and in general, an auto focusing function is implemented by adjusting a refractive index of light passing through the lenses by moving a lens holder supporting each lens up and down by installing a driving source. . The voice coil motor is a representative actuator for realizing such an auto focusing function, and is used in various configurations in various camera modules. However, there is a limitation in miniaturization of the camera module because the volume of the actuator is large and precise control is limited.

본 발명은 구조가 단순하고 충격에 강하고 소형 경량화가 가능한 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a camera module having a simple structure, strong against impact, and compact and lightweight.

본 발명의 일 실시예에 의한 카메라 모듈은 이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상측에 배치되어 카메라 모듈의 구조물을 지지하는 베이스; 상기 베이스 상측에 배치되어, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈홀더; 상기 렌즈홀더에 설치되는 액츄에이터; 및 상기 렌즈홀더와 액츄에이터의 연결부에 개재되는 완충유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.A camera module according to an embodiment of the present invention includes a printed circuit board on which an image sensor is installed; A base disposed on the printed circuit board and supporting the structure of the camera module; A lens holder disposed on the base and including at least one lens therein; An actuator installed in the lens holder; And a buffer unit interposed between the lens holder and the actuator.

상기 베이스와 렌즈홀더는 일체로 형성될 수 있다.The base and the lens holder may be integrally formed.

상기 액츄에이터는 빛의 굴절률을 조절할 수 있으며, 상기 렌즈홀더 상측에 배치될 수 있다.The actuator may adjust the refractive index of light and may be disposed above the lens holder.

상기 액츄에이터는 상기 베이스와 렌즈홀더 사이에 개재되거나, 상기 렌즈홀더 사이에 배치될 수 있다.The actuator may be interposed between the base and the lens holder, or disposed between the lens holder.

상기 액츄에이터는 오토 포커싱 기능 및 손떨림 방지 기능 중 적어도 하나 이상을 가질 수 있다.The actuator may have at least one of an auto focusing function and an anti-shake function.

상기 렌즈홀더는 상기 액츄에이터를 지지하는 액츄에이터 지지부재;를 포함할 수 있으며, 상기 렌즈홀더와 액츄에이터 지지부재는 일체로 형성될 수 있다.The lens holder may include an actuator support member that supports the actuator, and the lens holder and the actuator support member may be integrally formed.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 상기 베이스 및 렌즈홀더 중 적어도 한 곳 이상에는 전자회로 패턴층이 형성되어, 상기 전자회로 패턴층을 통해 상기 액츄에이터와 인쇄회로기판을 통전 가능하게 연결될 수 있다.In the camera module according to an embodiment of the present invention, an electronic circuit pattern layer may be formed on at least one of the base and the lens holder, and the actuator and the printed circuit board may be electrically connected to each other through the electronic circuit pattern layer. .

상기 인쇄회로기판과 전자회로 패턴층은 솔더링, Ag 도트 본드, 에폭시, 전도성 에폭시 중 어느 하나로 통전 가능하게 연결될 수 있다.The printed circuit board and the electronic circuit pattern layer may be electrically connected to any one of soldering, Ag dot bond, epoxy, and conductive epoxy.

상기 인쇄회로기판과 전자회로 패턴층은 직접 연결될 수 있다.The printed circuit board and the electronic circuit pattern layer may be directly connected.

상기 완충유닛은 상기 액츄에이터의 측면에 설치될 수도 있고, 상기 액츄에이터의 바닥면에 설치될 수도 있다.The buffer unit may be installed on the side of the actuator, it may be installed on the bottom surface of the actuator.

상기 완충유닛은 상기 액츄에이터의 바닥면에 배치되는 제 1 완충유닛; 및 상기 액츄에이터의 측면에 배치되는 제 2 완충유닛;을 포함할 수 있다.The shock absorbing unit includes a first shock absorbing unit disposed on the bottom surface of the actuator; And a second buffer unit disposed on a side of the actuator.

이때, 상기 완충유닛은 탄성변형 가능하고, 절연성 접착제 또는 통전성 접착제로 마련될 수 있다.At this time, the buffer unit is elastically deformable, it may be provided with an insulating adhesive or a conductive adhesive.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 상기 렌즈홀더 상측에 배치되며, 단자부를 가지는 액츄에이터 지지부재;를 포함할 수 있으며, 상기 액츄에이터는 상기 액츄에이터 지지부재에 설치되는 액체렌즈로 마련될 수 있다.The camera module according to an embodiment of the present invention may include an actuator support member disposed on the lens holder and having a terminal portion, and the actuator may be provided as a liquid lens installed on the actuator support member.

이때, 상기 완충유닛은 상기 액츄에이터와 액츄에이터 지지부재와 마주보는 모든 면에 도포될 수 있다.
In this case, the buffer unit may be applied to all the surfaces facing the actuator and the actuator support member.

카메라 모듈에 가해지는 충격이 액체렌즈에 직접 전달되지 않고, 완충유닛을 통해 일부 흡수된 상태로 전달되므로, 외부 충격에 대한 카메라 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
Since the impact applied to the camera module is not directly transmitted to the liquid lens, but transmitted in a partially absorbed state through the buffer unit, the reliability of the camera module against external shock can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략도, 그리고,
도 2는 도 1의 홀더부재와 액츄에이터의 결합상태를 도시한 사시도 이다.1 is a schematic diagram of a camera module according to an embodiment of the present invention, and
FIG. 2 is a perspective view illustrating a coupling state of the holder member and the actuator of FIG. 1.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참고하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략도, 도 2는 도 1의 홀더부재와 액츄에이터의 결합상태를 도시한 사시도 이다.1 is a schematic view of a camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a coupling state of the holder member and the actuator of Figure 1;

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 의한 카메라 모듈은, 인쇄회로기판(10), 상기 인쇄회로기판(10) 상측에 결합되는 베이스(20), 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈들을 포함하고 있는 홀더부재(30), 쉴드 캔(40) 및 액츄에이터(50)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, the camera module according to the first embodiment of the present invention includes a printed circuit board 10, a base 20 coupled to an upper side of the printed circuit board 10, and at least one lens therein. It may include a holder member 30, the shield can 40 and the actuator 50 including them.

인쇄회로기판(10)에는 대략 중앙 부근에 이미지 센서(11)가 실장 되고, 복수 개의 단자부(12)가 형성될 수 있다. 상기 단자부(12)는 상기 인쇄회로기판(10) 상측에 적층되는 상기 베이스(20)와 통전 가능하게 연결될 수 있는데, 이들의 연결 방법은 다양하게 구성될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(10)에는 상기 이미지 센서 이외에도, 각종 전원 부품 들이 그 표면에 설치될 수 있으며, 일반적으로 FR-4 (Woven glass and epoxy), FR-5 (Woven glass and epoxy) 및 세라믹 소재 등이 재료로 구성될 수 있다. 상기 단자부는 상기 베이스(20)와 와이어 본딩이나 Ag 에폭시와 같은 전도성 에폭시 등으로 연결할 수도 있으며, 또는 직접 연결하는 것도 가능하며, 포고 핀 등을 이용하여 물리적으로 직접 연결하는 것도 가능하다.The image sensor 11 may be mounted on the printed circuit board 10 near the center, and a plurality of terminal units 12 may be formed. The terminal unit 12 may be connected to the base 20 stacked on the printed circuit board 10 so as to be energized, and a connection method thereof may be configured in various ways. In addition to the image sensor, the printed circuit board 10 may be provided with various power components on its surface, and generally, FR-4 (Woven glass and epoxy), FR-5 (Woven glass and epoxy), ceramic materials, and the like. It can be made of this material. The terminal unit may be connected to the base 20 using a conductive epoxy such as wire bonding or Ag epoxy, or may be directly connected, or may be physically connected directly using a pogo pin or the like.

베이스(20)는 상기 인쇄회로기판(10)의 상측에 설치되며, 중앙의 상기 이미지 센서(11)와 대응되는 면에는 윈도우가 형성되어, 상기 이미지 센서(11)로 외부의 빛이 결상될 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다. 상기 윈도우에는 별도의 적외선 차단 필터(21)가 설치될 수 있다. 적외선 차단 필터(21)는 상기 이미지 센서(11)로 전달되는 빛에서 적외선 성분을 제거할 수 있다. 상기 적외선 차단 필터(21)는 상기 베이스(20)와 인쇄회로기판(10) 사이의 공간부를 밀폐하여, 상기 이미지 센서(11)가 오염물질로 오염되는 것을 방지하는 역할 또한 수행할 수 있다. 또는, 도시하지는 않았으나, 상기 적외선 차단 필터(21)를 설치하는 대신, 상기 액츄에이터(50)에 적외선 차단 코팅 등을 수행하여 구성할 수도 있다. 베이스(20)는 플라스틱과 같은 수지재질로 사출 성형되는 것이 좋으며, 상기 베이스(20)의 상측으로는, 복수 매의 렌즈(31)가 구비된 렌즈홀더(32)와 오토 포커싱 기능 등을 수행하는 액츄에이터(50)가 설치된 홀더부재(30)가 배치될 수 있다. The base 20 is installed above the printed circuit board 10, and a window is formed on a surface of the center corresponding to the image sensor 11, so that external light can be imaged by the image sensor 11. It is preferable to be configured to. A separate infrared cut filter 21 may be installed in the window. The infrared cut filter 21 may remove the infrared component from the light transmitted to the image sensor 11. The infrared cut filter 21 may also serve to seal the space between the base 20 and the printed circuit board 10 to prevent the image sensor 11 from being contaminated with contaminants. Alternatively, although not shown, instead of installing the infrared cut filter 21, it may be configured by performing an infrared cut coating on the actuator 50. The base 20 is preferably injection-molded with a resin material such as plastic, and the upper side of the base 20 performs an auto focusing function and the like with a lens holder 32 having a plurality of lenses 31. The holder member 30 in which the actuator 50 is installed may be disposed.

홀더부재(30)는 내부에 복수 개의 렌즈(31)를 지지하는 렌즈홀더(32)가 결합될 수 있도록, 상기 렌즈홀더(32)의 외주면과 대응되는 형상의 내부 공간을 구비할 수 있다. 상기 렌즈홀더(32)는 대략 원통 형상으로 마련될 수 있으며, 상기 홀더부재(30)는 육면체 형상의 외관에 상기 렌즈홀더(32)와 대응되는 원통형의 내부 공간을 가지도록 구성될 수 있다. 그러나 상기 홀더부재(30)의 형상은 이와 같이 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 다양하게 변경 가능하다. 또한, 도시하지는 않았으나, 상기 렌즈홀더(32)는 상기 베이스(20)와 일체로 형성될 수도 있다.The holder member 30 may include an inner space having a shape corresponding to the outer circumferential surface of the lens holder 32 so that the lens holder 32 supporting the plurality of lenses 31 may be coupled therein. The lens holder 32 may be provided in a substantially cylindrical shape, and the holder member 30 may be configured to have a cylindrical inner space corresponding to the lens holder 32 in an hexahedral appearance. However, the shape of the holder member 30 is not limited to this, and may be variously changed as necessary. In addition, although not shown, the lens holder 32 may be integrally formed with the base 20.

쉴드 캔(40)은 상기 홀더부재(30)의 바깥쪽을 감싸도록 형성되며, 금속 재질로 마련되어, 전자기파 차폐 등의 기능과, 외부 충격으로부터 카메라 모듈의 내부 부품을 보호하는 역할을 수행할 수 있다. 상기 쉴드 캔(40)의 대략 중앙 부근에는, 통공이 형성되어, 이 통공을 통해 상기 렌즈(31)로 빛이 통과할 수 있다.The shield can 40 is formed to surround the outer side of the holder member 30, and is formed of a metal material, and may serve to protect the internal parts of the camera module from external shocks and functions such as electromagnetic shielding. . A through hole is formed near the center of the shield can 40, and light may pass through the hole through the lens 31.

액츄에이터(50)는 상기 이미지 센서(11)에 결상되는 이미지의 초점을 자동으로 조정하기 위한 것이다. 액츄에이터(50)는 다양한 형태로 구성될 수 있는데, 상기 액츄에이터(50)는 장치의 필요에 따라 다양한 형태로 사용할 수 있으며, 압전/폴리머렌즈(Piezo/Polymer Lens), 옵티컬 다이어프램, 액정마이크로 렌즈, 멤스 액츄에이터(MEMS actuator), 멤스 피에조 액츄에이터(MEMS Piezo actuator), 멤스 바이모르프 액츄에이터(MEMS bimorph actuator), 멤스 써멀 액츄에이터(MEMS thermal actuator), 멤스 마그네틱 액츄에이터(MEMS magnetic actuator), 멤스 리퀴드 액츄에이터(MEMS liquid actuator), 비MEMS 방식의 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터, 액체렌즈 등 중 어느 하나로 구성될 수도 있고, 이들 조합으로 이루어진 가능한 모든 액츄에이터라면 어떠한 것이든 대체하여 사용 가능하다. 상기 액츄에이터(50)는 적어도 하나의 렌즈를 이용하여 상기 이미지 센서에 결상되는 화상의 오토포커싱 기능, 손떨림 방지 기능, 셔터기능, 줌 기능 등을 수행 할 수 있다. The actuator 50 is for automatically adjusting the focus of the image formed on the image sensor 11. Actuator 50 may be configured in a variety of forms, the actuator 50 may be used in various forms according to the needs of the device, piezo / polymer lens (Piezo / Polymer Lens), optical diaphragm, liquid crystal micro lens, MEMS MEMS actuators, MEMS Piezo actuators, MEMS bimorph actuators, MEMS thermal actuators, MEMS magnetic actuators, MEMS liquid actuators actuator), a non-MEMS type actuator, a silicon type actuator, a liquid lens, or the like, or any combination of these may be used as long as possible. The actuator 50 may perform an autofocusing function, an anti-shake function, a shutter function, a zoom function, or the like, by which at least one lens is formed on the image sensor.

이들 중 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 액츄에이터(50)는 액체렌즈로 마련되어, 전원공급에 따라 굴절률이 가변 되어 오토 포커싱 기능 및/또는 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있다. 액체렌즈는 전원이 공급될 경우, 두께가 변하여 액체렌즈를 통과하는 빛의 굴절률을 변화시킬 수 있도록 구성된 것으로, 굴절률 변화에 따른 초점거리 변화를 이용하여 오토 포커싱 기능 및/또는 손떨림 보정 기능 등을 구현할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the actuator 50 is provided with a liquid lens, the refractive index is variable according to the power supply can perform the auto focusing function and / or image stabilization function. The liquid lens is configured to change the refractive index of light passing through the liquid lens due to a change in thickness when the power is supplied. The liquid lens may be used to implement an auto focusing function and / or image stabilization function by using a change in focal length according to a change in refractive index. Can be.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 액츄에이터(50)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 렌즈홀더(32) 상측에 배치될 수도 있고, 도시하지는 않았으나 베이스(20)와 렌즈홀더(32) 사이에 개재되거나, 상기 렌즈홀더(32) 내부에 설치되는 복수 매의 렌즈(31)들 사이에 개재되는 것도 가능하다.According to one embodiment of the invention, the actuator 50 may be disposed above the lens holder 32, as shown in Figure 1, although not shown between the base 20 and the lens holder 32 It may be interposed between the plurality of lenses 31 installed in the lens holder 32 or in the.

한편, 상기 액츄에이터(50)에는 소정의 전원 및 제어신호를 인가 받기 위한 연결단자가 마련되는데, 상기 연결단자는 상기 홀더부재(30) 표면에 형성된 전자회로 패턴층(35)과 솔더링이나 와이어 본딩, Ag 에폭시, 전도성 에폭시 등으로 연결될 수 있다. 상기 연결단자는 적어도 2개 이상 복수 개가 구성될 수 있으며, 이 중 하나는 플러스 단자에 연결되고, 다른 하나는 그라운드 단자에 연결될 수 있다. 상기 액츄에이터(50)는 광축 정렬과, 렌즈 가동시의 흔들림에 영향을 받기 쉽기 때문에, 상기 홀더부재(30)에 단단하게 고정될 필요가 있다. 따라서 상기 연결단자는 가급적 솔더링이나 와이어 본딩 등으로 연결되는 것이 좋다. 이와 같은 구성에 따르면 상기 액츄에이터(50)와의 신호교환이 상기 전자회로 패턴층(35)을 통해 수행되므로, 복잡한 배선이나 신호교환을 위해 별도의 PCB나, FPCB와 같은 기판을 제작하여 상기 홀더부재(30)에 장착해야 하는 번거로움이 없다.On the other hand, the actuator 50 is provided with a connection terminal for receiving a predetermined power and control signal, the connection terminal is soldering or wire bonding, and the electronic circuit pattern layer 35 formed on the surface of the holder member 30, Ag epoxy, conductive epoxy and the like can be connected. At least two or more connecting terminals may be configured, one of which may be connected to a plus terminal, and the other of which may be connected to a ground terminal. The actuator 50 needs to be firmly fixed to the holder member 30 because the actuator 50 is susceptible to optical axis alignment and shake when the lens is moved. Therefore, the connection terminal is preferably connected by soldering or wire bonding. According to this configuration, since the signal exchange with the actuator 50 is performed through the electronic circuit pattern layer 35, a separate PCB or a substrate such as FPCB is manufactured for complicated wiring or signal exchange, and thus the holder member ( There is no hassle to install in 30).

한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 홀더부재(30) 상측에는 액츄에이터 지지부재(56)가 설치될 수 있다. 상기 액츄에이터 지지부재(56)는 정확한 위치에 상기 액츄에이터(50)가 설치될 수 있도록 마련된 것으로, 일단은 상기 전자회로 패턴층(35)과 통전 가능하게 연결되고, 타단은 상기 액츄에이터(50)와 연결될 수 있다. 상기 액츄에이터 지지부재(56)는 상기 렌즈홀더(32)와 일체로 구비될 수도 있고, 도시된 바와 같이 별도 부재로 형성될 수도 있다. 상기 액츄에이터 지지부재(56)는 상기 액츄에이터(50)의 연결단자와 마주보는 면에 단자부(57)가 구비되어, 상기 단자부(57)를 통해 상기 액츄에이터(50)를 실장과 동시에 통전 가능한 상태가 되도록 설치할 수 있다. 이때, 상기 연결단자와 단자부(57)는 직접 물리적으로 연결될 수도 있으나, 본 발명의 일 실시예에 따르면 통전성 재질로 마련되는 제 1 완충유닛(100)으로 통전 가능하게 접착 고정될 수 있다. 이는 뒤에 다시 설명한다.On the other hand, as shown in Figure 1, the actuator support member 56 may be installed above the holder member 30. The actuator support member 56 is provided so that the actuator 50 can be installed at a correct position. One end of the actuator support member 56 is electrically connected to the electronic circuit pattern layer 35, and the other end thereof is connected to the actuator 50. Can be. The actuator support member 56 may be integrally provided with the lens holder 32 or may be formed as a separate member as shown. The actuator support member 56 is provided with a terminal portion 57 on a surface facing the connection terminal of the actuator 50, so that the actuator 50 can be energized and mounted at the same time through the terminal portion 57. Can be installed. In this case, the connection terminal and the terminal portion 57 may be directly physically connected, but according to an embodiment of the present invention may be adhesively fixed to the first buffer unit 100 provided with a conductive material. This will be explained later.

한편, 상기 전자회로 패턴층(35)은 상기 홀더부재(30) 표면에 배선 패턴을 가지도록 형성된 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자회로 패턴층(35)은, 이른바 MID 기술(Molded Interconnect Device Technology)을 이용하여 형성되는 것이 바람직하다. 상기 홀더부재(30)의 패턴층과 상기 베이스(20)의 패턴층이 통전 가능하게 연결됨으로써, 액츄에이터(50)와 인쇄회로기판(10)이 통전 가능하게 연결될 수 있다. 이 경우, 홀더부재(30)와 베이스(20)를 일체로 형성하여, 일체로 형성된 하우징에 전자회로 패턴층(35)을 구비하여, 액츄에이터(50)와 인쇄회로기판(10)이 통전 가능하게 연결될 수도 있다. On the other hand, the electronic circuit pattern layer 35 is formed to have a wiring pattern on the surface of the holder member 30, according to an embodiment of the present invention, the electronic circuit pattern layer 35 is a so-called MID technology ( Molded Interconnect Device Technology) is preferably used. The pattern layer of the holder member 30 and the pattern layer of the base 20 are electrically connected to each other, such that the actuator 50 and the printed circuit board 10 may be electrically connected to each other. In this case, the holder member 30 and the base 20 are integrally formed, and the electronic circuit pattern layer 35 is provided in the integrally formed housing so that the actuator 50 and the printed circuit board 10 can be energized. May be connected.

이러한 MID 기술은 크게 3가지 기술로 나눌 수 있다.This MID technology can be divided into three technologies.

우선, 2S 방식(2S method)은 이중 성형을 통한 패터닝 방법으로, 홀더부재(30)를 구성하는 부분과 전자회로 패턴층(35)을 구성하는 부분을 서로 다른 재질의 합성수지로 사출 성형하는 것으로, 상기 홀더부재(30)는 절연성 재질로 사출하고, 전자회로 패턴층(35)을 형성할 부분은 통전성 합성수지를 이용하여 사출하거나, 전자회로 패턴층(35)을 형성할 부분에 금속 도금 작업이 용이한 합성수지를 이용하여 사출하여, 상기 홀더부재(30)를 사출 성형한 후, 도금 작업과 같은 후속 공정으로, 전자회로 패턴층(35)을 완성하는 방식이다.First, the 2S method (2S method) is a patterning method through the double molding, by injection molding the parts constituting the holder member 30 and the parts constituting the electronic circuit pattern layer 35 with a synthetic resin of different materials, The holder member 30 is injected with an insulating material, and the portion to form the electronic circuit pattern layer 35 is injected using conductive synthetic resin, or the metal plating operation is easy to the portion to form the electronic circuit pattern layer 35. After injection using a synthetic resin, the holder member 30 is injection molded, and then the electronic circuit pattern layer 35 is completed in a subsequent process such as a plating operation.

LDS 방식(Laser Direct Structuring method)은 홀더부재(30)에 빛과 열에 반응하는 불순물을 포함시킨 상태에서 상기 홀더부재(30)를 사출 성형하고, 사출 성형된 홀더부재(30)에 레이저 노광과 같은 표면 패터닝 작업을 통해, 전자회로 패턴층(35)이 형성될 곳에 배선 패턴을 형성한다. 이와 같이 전자회로 패턴층(35)이 형성되면, 상기 전자회로 패턴층(35) 자체가 통전 가능한 성질을 가지므로, 바로 표면실장부품(SMD) 또는 부속 전자부품을 장착할 수도 있다. The laser direct structuring method (LDS) is injection molding the holder member 30 in a state in which the holder member 30 contains impurities reacting with light and heat, such as laser exposure to the injection molded holder member 30. Through the surface patterning operation, a wiring pattern is formed where the electronic circuit pattern layer 35 is to be formed. When the electronic circuit pattern layer 35 is formed in this manner, the electronic circuit pattern layer 35 itself has a property of being energized, and thus the surface mounting component SMD or the accessory electronic component may be immediately mounted.

MIPTEC 방식은 전면 메탈라이징 후 비회로 부분을 식각하여 패터닝 하는 방법으로, 홀더부재(30)의 전체 면을 메탈라이징 하고, 이 중, 전자회로 패턴층(35)을 형성할 부분만을 남기고, 나머지 부분은 식각하여 전자회로 패턴층(35)을 홀더부재(30)의 표면에 일체로 형성하는 구성이다. The MIPTEC method is a method of etching and patterning a non-circuit portion after front metallization, metallizing the entire surface of the holder member 30, and leaving only a portion to form the electronic circuit pattern layer 35, and remaining portions of the holder circuit 30. Is etched to form the electronic circuit pattern layer 35 integrally on the surface of the holder member 30.

한편, 상기한 MID 기술로 마련된 전자회로 패턴층(35)은 필요에 따라, 상기 홀더부재(30)의 일 측 표면에 형성될 수도 있고, 외측의 노출면과 내측의 비노출면에 형성될 수도 있다. 이는, 부품실장을 위해 배선이 필요한 정도에 따라 상기 전자회로 패턴층(35)의 배치를 단면, 또는 양면으로 선택하는 것이다. 따라서 많은 수의 전자부품을 실장 할 필요가 있을 경우, 홀더부재(30)의 표면은 물론, 이면까지 상기한 방법으로 전자회로 패턴층(35)을 형성하여, 이 곳에 부품을 설치할 수 있다. On the other hand, the electronic circuit pattern layer 35 provided by the MID technology may be formed on one side surface of the holder member 30, if necessary, may be formed on the exposed surface of the outer side and the non-exposed surface of the inner side. . This is to select the arrangement of the electronic circuit pattern layer 35 in one side or both sides depending on the degree of wiring required for component mounting. Therefore, when it is necessary to mount a large number of electronic components, the electronic circuit pattern layer 35 can be formed by the above-described method not only on the surface of the holder member 30 but also on the rear surface thereof, and the components can be installed there.

이와 같이 홀더부재(30) 표면에 전자회로 패턴층(35)을 설치하면, 도 1에 도시된 바와 같이 별도의 통전성 연결부재를 구비하지 않더라도, 상기 액츄에이터(50)와 인쇄회로기판(10)의 단자부(12)를 홀더부재(30) 표면에 형성된 전자회로 패턴층(35)을 이용하여 직접 연결할 수 있어, 소형화 추세인 전자제품을 조립할 때, 부품 설치에 소요되는 설치 공간을 줄일 수 있고, 조립 공정을 보다 간소화할 수 있다.When the electronic circuit pattern layer 35 is provided on the surface of the holder member 30, the actuator 50 and the printed circuit board 10 may be formed even when the electronic circuit pattern layer 35 is not provided as shown in FIG. 1. Since the terminal portion 12 can be directly connected by using the electronic circuit pattern layer 35 formed on the surface of the holder member 30, when assembling electronic products, which are miniaturized, the installation space required for component installation can be reduced. The process can be simplified further.

이와 같이 전자회로 패턴층(35)을 형성하면서, 금속 재질의 쉴드 캔(40)을 별도로 구성할 수도 있는데, 이 경우, 상기 전자회로 패턴층(35)과 쉴드 캔(40) 사이의 쇼트를 방지하기 위해, 상기 전자회로 패턴층(35)과 쉴드 캔(40) 사이에 절연물질을 도포할 수도 있다.As described above, the shield can 40 made of metal may be separately formed while the electronic circuit pattern layer 35 is formed. In this case, a short between the electronic circuit pattern layer 35 and the shield can 40 is prevented. To this end, an insulating material may be applied between the electronic circuit pattern layer 35 and the shield can 40.

한편, 본 발명의 특징은 상기 액츄에이터(50)로 전달되는 충격을 효과적으로 흡수할 수 있는 완충유닛의 구성에 있는데, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 완충유닛은 상기 액츄에이터(50)의 상기 액츄에이터 지지부재(56)와 마주보는 면에 배치되는 제 1 완충유닛(100)과 상기 액츄에이터(50)의 측벽면에 배치되는 제 2 완충유닛(200)을 포함할 수 있다.On the other hand, a feature of the present invention is the configuration of a shock absorbing unit that can effectively absorb the shock delivered to the actuator 50, according to an embodiment of the present invention, the shock absorbing unit is the actuator of the actuator 50 It may include a first buffer unit 100 disposed on the surface facing the support member 56 and the second buffer unit 200 disposed on the side wall surface of the actuator 50.

제 1 완충유닛(100)은 탄성변형 가능한 통전성 접착제로 마련될 수 있고, 상기 제 2 완충유닛(200)은 탄성변형 가능한 절연성 접착제로 마련될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 완충유닛(100)은 상기 액츄에이터(50)의 바닥면에 일정 높이를 가지도록 도포될 수 있는데, 이는 외부 충격을 탄성 변형 에너지로 흡수할 수 있도록 하기 위함이다. 또한, 상기 제 2 완충유닛(200)은 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 액츄에이터(50)의 둘레면과 상기 액츄에이터 지지부재(56)의 접촉면 전체에 도포되어, 상기 액츄에이터 지지부재(56)로부터 전달되는 외부 충격을 흡수할 수 있다. 한편, 상기 제 2 완충유닛(200)은 절연성 접착제 이외에도, 폼(foam) 부재, 실리콘 젤이나 고무 등과 같이 탄성 변형이 가능한 절연성 부재라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. The first shock absorbing unit 100 may be provided with an elastically deformable conductive adhesive, and the second shock absorbing unit 200 may be provided with an elastically deformable insulating adhesive. According to one embodiment of the present invention, the first buffer unit 100 may be applied to the bottom surface of the actuator 50 to have a predetermined height, which is to absorb the external impact as elastic deformation energy For sake. In addition, as shown in FIG. 2, the second shock absorbing unit 200 is applied to the entire circumferential surface of the actuator 50 and the contact surface of the actuator support member 56, and thus, from the actuator support member 56. It can absorb external shocks being transmitted. In addition to the insulating adhesive, the second buffer unit 200 may be used as long as the insulating member is elastically deformable, such as a foam member, a silicone gel or rubber.

한편, 상기한 실시예에서는 상기 액츄에이터(50)의 측벽면과 바닥면에 완충유닛이 설치된 구성을 일 예로 하여 설명하였으나, 이를 한정하는 것은 아니다. 즉, 상기 제 1 완충유닛(100) 만이 구비될 수도 있고, 상기 제 2 완충유닛(200) 만이 구비될 수도 있다. 이 경우, 상기 제 1 또는 제 2 완충유닛(100)(200)은 상기 액츄에이터(50)에 전원을 공급할 수 있도록 통전성 재질로 형성될 필요가 있다.On the other hand, in the above embodiment has been described with an example in which the shock absorbing unit is installed on the side wall surface and the bottom surface of the actuator 50, but is not limited thereto. That is, only the first buffer unit 100 may be provided, or only the second buffer unit 200 may be provided. In this case, the first or second buffer unit 100, 200 needs to be formed of an electrically conductive material so as to supply power to the actuator 50.

위와 같이 액체렌즈로 구성된 액츄에이터(50)를 제 1 및 제 2 완충유닛(100)(200)을 개재하여 설치하면, 외부 충격이 직접 액츄에이터(50)로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 액체렌즈로 마련된 액츄에이터(50)는 그 자체로 통과하는 빛의 굴절률을 변경하여 오토 포커싱 기능을 수행하므로, 복수 매의 렌즈(31) 및/또는 렌즈홀더(32)를 움직일 필요가 없으며, 액츄에이터(50)에서 빛의 굴절률을 조정하여 오토포커싱 기능 및/또는 손떨림 보정 기능을 수행하므로, 상기 오토포커싱 기능 및/또는 손떨림 보정 기능을 수행하는데 소모되는 전력을 줄일 수 있으며, 구조가 간단하여 카메라 모듈의 소형화에 유리하다.If the actuator 50 formed of the liquid lens as described above is installed via the first and second shock absorbing units 100 and 200, it is possible to prevent external shock from being directly transmitted to the actuator 50. In addition, since the actuator 50 provided with the liquid lens performs an auto focusing function by changing the refractive index of light passing through itself, the actuator 50 does not need to move the plurality of lenses 31 and / or the lens holder 32. Since the actuator 50 adjusts the refractive index of the light to perform the autofocusing function and / or the image stabilization function, the power consumed to perform the autofocusing function and / or the image stabilization function can be reduced, and the structure is simple so that the camera It is advantageous for miniaturization of modules.

한편, 도시하지는 않았으나, 상기 액츄에이터(50)는 상기 홀더부재(30) 내부 공간 중에 설치되거나, 상기 홀더부재(30)와 베이스(20) 사이에 개재되는 것도 가능하다. 이 경우, 기본적인 구성은 제 1 및 제 2 실시예와 차이가 없으므로, 중복 설명은 생략한다.On the other hand, although not shown, the actuator 50 may be installed in the interior space of the holder member 30, or may be interposed between the holder member 30 and the base 20. In this case, since the basic configuration is not different from the first and second embodiments, redundant description is omitted.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
The embodiments of the present invention described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.

10; 인쇄회로기판 20; 베이스
21; 적외선 차단필터 30; 홀더부재
31; 렌즈 32; 렌즈홀더
35; 전자회로 패턴층 40; 쉴드 캔
50; 액츄에이터 100; 제 1 완충유닛
200; 제 2 완충유닛10; A printed circuit board 20; Base
21; Infrared cut filter 30; Holder member
31; Lens 32; Lens holder
35; Electronic circuit pattern layer 40; Shield can
50; Actuator 100; 1st buffer unit
200; 2nd buffer unit

Claims (19)

이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상측에 배치되어 카메라 모듈의 구조물을 지지하는 베이스;
상기 베이스 상측에 배치되어, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈홀더;
상기 렌즈홀더에 설치되는 액츄에이터; 및
상기 렌즈홀더와 액츄에이터의 연결부에 개재되는 완충유닛;을 포함하는 카메라 모듈.A printed circuit board on which an image sensor is installed;
A base disposed on the printed circuit board and supporting the structure of the camera module;
A lens holder disposed on the base and including at least one lens therein;
An actuator installed in the lens holder; And
And a buffer unit interposed between the lens holder and the actuator. 제 1 항에 있어서,
상기 베이스와 렌즈홀더는 일체로 형성된 카메라 모듈.The method of claim 1,
The base and the lens holder is formed integrally with the camera module. 제 1 항에 있어서,
상기 액츄에이터는 빛의 굴절률을 조절하는 카메라 모듈.The method of claim 1,
The actuator is a camera module for adjusting the refractive index of the light. 제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
상기 렌즈홀더 상측에 배치되는 카메라 모듈.2. The actuator according to claim 1,
A camera module disposed above the lens holder. 제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
상기 베이스와 렌즈홀더 사이에 개재되는 카메라 모듈.2. The actuator according to claim 1,
A camera module interposed between the base and the lens holder. 제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
상기 렌즈홀더 사이에 배치되는 카메라 모듈.2. The actuator according to claim 1,
A camera module disposed between the lens holders. 제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
오토 포커싱 기능 및 손떨림 방지 기능 중 적어도 하나 이상을 가지는 카메라 모듈.2. The actuator according to claim 1,
A camera module having at least one of an auto focusing function and an anti-shake function. 제 1 항에 있어서, 상기 렌즈홀더는,
상기 액츄에이터를 지지하는 액츄에이터 지지부재;를 포함하는 카메라 모듈.The method of claim 1, wherein the lens holder,
And an actuator support member for supporting the actuator. 제 8 항에 있어서,
상기 렌즈홀더와 액츄에이터 지지부재는 일체로 형성되는 카메라 모듈.The method of claim 8,
The lens holder and the actuator support member is formed integrally with the camera module. 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 및 렌즈홀더 중 적어도 한 곳 이상에는 전자회로 패턴층이 형성되어, 상기 전자회로 패턴층을 통해 상기 액츄에이터와 인쇄회로기판을 통전 가능하게 연결되는 카메라 모듈.The method of claim 1,
An electronic circuit pattern layer is formed on at least one of the base and the lens holder, and the camera module electrically connects the actuator and the printed circuit board through the electronic circuit pattern layer. 제 10 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판과 전자회로 패턴층은,
솔더링, Ag 도트 본드, 에폭시, 전도성 에폭시 중 어느 하나로 통전 가능하게 연결되는 카메라 모듈.11. The method of claim 10,
The printed circuit board and the electronic circuit pattern layer,
Camera module electrically connected to any one of soldering, Ag dot bond, epoxy and conductive epoxy. 제 10 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판과 전자회로 패턴층은 직접 연결되는 카메라 모듈.11. The method of claim 10,
The printed circuit board and the electronic circuit pattern layer is directly connected to the camera module. 제 4 항에 있어서, 상기 완충유닛은,
상기 액츄에이터의 측면에 설치되는 카메라 모듈. The method of claim 4, wherein the buffer unit,
Camera module is installed on the side of the actuator. 제 4 항에 있어서, 상기 완충유닛은,
상기 액츄에이터의 바닥면에 설치되는 카메라 모듈. The method of claim 4, wherein the buffer unit,
Camera module is installed on the bottom surface of the actuator. 제 4 항에 있어서, 상기 완충유닛은,
상기 액츄에이터의 바닥면에 배치되는 제 1 완충유닛; 및
상기 액츄에이터의 측면에 배치되는 제 2 완충유닛;을 포함하는 카메라 모듈.The method of claim 4, wherein the buffer unit,
A first buffer unit disposed on the bottom surface of the actuator; And
And a second buffer unit disposed on a side of the actuator. 제 14 항 및 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 완충유닛은 탄성변형 가능하고, 절연성 접착제 또는 통전성 접착제인 카메라 모듈.The method according to any one of claims 14 and 15,
The buffer unit is elastically deformable, the camera module is an insulating adhesive or a conductive adhesive. 제 1 항에 있어서,
상기 렌즈홀더 상측에 배치되며, 단자부를 가지는 액츄에이터 지지부재;를 포함하는 카메라 모듈.The method of claim 1,
And an actuator support member disposed on the lens holder and having a terminal portion. 제 17 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
상기 액츄에이터 지지부재에 설치되는 액체렌즈인 카메라 모듈. 18. The actuator according to claim 17,
A camera module which is a liquid lens installed on the actuator support member. 제 17 항에 있어서, 상기 완충유닛은,
상기 액츄에이터와 액츄에이터 지지부재와 마주보는 모든 면에 도포되는 카메라 모듈.The method of claim 17, wherein the buffer unit,
The camera module is applied to all surfaces facing the actuator and the actuator support member.
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