KR102043896B1 - Camera Module - Google Patents

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Abstract

본 발명에 의한 카메라 모듈은, 이미지 센서가 설치되며, 단자부를 가지는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상측에 배치되어 카메라 모듈의 구조물을 지지하는 베이스; 상기 베이스 상측에 배치된 홀더부재; 및 손떨림 방지기능과 오토 포커싱 기능, 줌 기능, 셔터기능 중 적어도 하나를 구비하는 액츄에이터;를 포함하며, 상기 베이스는, 상기 단자부와 대응되는 위치에 일체로 형성되고, 일단은 상기 인쇄회로기판과 연결되고, 타단은 상기 액츄에이터와 연결되어, 상기 액츄에이터를 상기 인쇄회로기판과 통전 가능하게 연결하는 제 1 전자회로 패턴층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.Camera module according to the present invention, the image sensor is installed, the printed circuit board having a terminal; A base disposed on the printed circuit board and supporting the structure of the camera module; A holder member disposed above the base; And an actuator having at least one of an anti-shake function, an auto focusing function, a zoom function, and a shutter function, wherein the base is integrally formed at a position corresponding to the terminal portion, and one end thereof is connected to the printed circuit board. And the other end of the first electronic circuit pattern layer connected to the actuator to electrically connect the actuator to the printed circuit board.

Description

카메라 모듈{Camera Module}Camera Module

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용되었던 보이스 코일 모터(VCM) 등의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다. Since the camera module for ultra small size and low power consumption is difficult to apply a technology such as a voice coil motor (VCM) used in a conventional general camera module, related researches have been actively conducted.

액츄에이터 등을 이용하여 오토 포커싱 작업을 수행하는 카메라 모듈은, 양극의 AF 터미널(Auto Focus Terminal)과 PCB AF 패드(PCB Auto Focus Pad)를 통전 가능하게 연결하여 상기 액츄에이터를 구동 제어할 수 있다.
The camera module performing an autofocusing operation using an actuator or the like may drive-control the actuator by electrically connecting an anode AF terminal (Auto Focus Terminal) and a PCB AF pad (PCB Auto Focus Pad).

본 발명은 베이스에 일체로 전자회로 패턴층을 형성하여 제조공정을 단축하고, 조립성을 향상시킬 수 있도록 구조가 개선된 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a camera module having an improved structure so that an electronic circuit pattern layer is integrally formed on a base to shorten a manufacturing process and improve assembling.

본 발명에 의한 카메라 모듈은, 이미지 센서가 설치되며, 단자부를 가지는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상측에 배치되어 카메라 모듈의 구조물을 지지하는 베이스; 상기 베이스 상측에 배치된 홀더부재; 및 손떨림 방지기능과 오토 포커싱 기능, 줌 기능, 셔터기능 중 적어도 하나를 구비하는 액츄에이터;를 포함하며, 상기 베이스는, 상기 단자부와 대응되는 위치에 일체로 형성되고, 일단은 상기 인쇄회로기판과 연결되고, 타단은 상기 액츄에이터와 연결되어, 상기 액츄에이터를 상기 인쇄회로기판과 통전 가능하게 연결하는 제 1 전자회로 패턴층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.Camera module according to the present invention, the image sensor is installed, the printed circuit board having a terminal; A base disposed on the printed circuit board and supporting the structure of the camera module; A holder member disposed above the base; And an actuator having at least one of an anti-shake function, an auto focusing function, a zoom function, and a shutter function, wherein the base is integrally formed at a position corresponding to the terminal portion, and one end thereof is connected to the printed circuit board. And the other end of the first electronic circuit pattern layer connected to the actuator to electrically connect the actuator to the printed circuit board.

상기 액츄에이터는, 상기 제 1 전자회로 패턴층과 통전 가능하게 연결되는 액츄에이터 단자부를 가지거나, 상기 제 1 전자회로 패턴층과 통전 가능하게 연결되는 제 2 전자회로 패턴층을 포함할 수 있다.The actuator may include an actuator terminal portion electrically connected to the first electronic circuit pattern layer, or may include a second electronic circuit pattern layer electrically connected to the first electronic circuit pattern layer.

이때, 상기 제 1 전자회로 패턴층과 인쇄회로기판의 단자부는 인서트 결합을 통해 통전 가능하게 연결될 수도 있고, 전도성 에폭시, Ag 도트 본드, 솔더링 중 어느 하나로 구성된 연결부에 의해 통전 가능하게 연결되는 것도 가능하다.In this case, the first electronic circuit pattern layer and the terminal portion of the printed circuit board may be electrically connected through insert coupling, or may be electrically connected by a connecting portion formed of any one of conductive epoxy, Ag dot bond, and soldering. .

상기 제 1 전자회로 패턴층은, 상기 베이스 표면의 노출 면과 내측 면 중 적어도 한 곳 이상에 형성되는 것이 좋다.The first electronic circuit pattern layer may be formed on at least one of an exposed surface and an inner surface of the base surface.

상기 제 1 전자회로 패턴층은, 통전성 재질로 코팅 및 도금 중 어느 하나의 방법으로 형성된 금속층;을 더 포함할 수도 있다.The first electronic circuit pattern layer may further include a metal layer formed of a conductive material by any one of coating and plating.

상기 홀더부재는, 복수 개의 렌즈를 구비하는 렌즈홀더가 내부에 설치되는 것이 좋으며, 상기 액츄에이터와 일체로 형성되는 것도 가능하다.The holder member is preferably provided with a lens holder having a plurality of lenses therein, it may be formed integrally with the actuator.

상기 액츄에이터는, 손떨림 방지기능과 오토 포커싱 기능, 줌 기능, 셔터기능 중 적어도 하나를 구비할 수 있다.The actuator may include at least one of an anti-shake function, an auto focusing function, a zoom function, and a shutter function.

상기 액츄에이터는, 보이스 코일 모터, 정전기력, 압전력 등을 이용하여 움직이는 멤스 액츄에이터, 액체 크리스털 렌즈, 피에조 폴리머 렌즈와 같은 비 멤스 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터 및 액체렌즈 중 어느 하나로 구성될 수 있다.The actuator may be configured of any one of a MEMS actuator, a liquid crystal lens, a non-MEMS actuator such as a piezo polymer lens, a silicon-type actuator, and a liquid lens, using a voice coil motor, an electrostatic force, a piezoelectric force, and the like.

상기 액츄에이터는, 상기 전자회로 패턴층과 배선부재로 연결되어, 전원 및 제어신호를 교환하는 것이 바람직하다.The actuator is preferably connected to the electronic circuit pattern layer and the wiring member to exchange power and control signals.

상기 배선부재는, 연성유연기판(F-PCB)으로 마련되는 것이 바람직하다.The wiring member is preferably provided with a flexible flexible substrate (F-PCB).

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 카메라 모듈은, 이미지 센서가 설치되며, 단자부를 가지는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상측에 배치되어 카메라 모듈의 구조물을 지지하는 베이스; 상기 베이스 상측에 배치되며, 내부에 1 매 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈홀더; 보이스 코일 모터로 마련되어, 오토 포커싱 기능을 수행하는 액츄에이터; 및 상기 베이스의 상기 단자부와 대응되는 위치에 형성되며, 상기 인쇄회로기판의 단자부와 통전 가능하게 연결되는 제 1 전자회로 패턴층;을 포함하며, 상기 액츄에이터는, 상기 제 1 전자회로 패턴층과 대응되는 위치에 단자부를 형성하여, 이 단자부를 상기 제 1 전자회로 패턴층과 통전 가능하게 연결하는 것을 특징으로 한다.Camera module according to an embodiment of the present invention, the image sensor is installed, the printed circuit board having a terminal; A base disposed on the printed circuit board and supporting the structure of the camera module; A lens holder disposed above the base and having one or more lenses installed therein; An actuator provided by a voice coil motor to perform an auto focusing function; And a first electronic circuit pattern layer formed at a position corresponding to the terminal portion of the base and electrically connected to the terminal portion of the printed circuit board, wherein the actuator corresponds to the first electronic circuit pattern layer. A terminal portion is formed at such a position that the terminal portion is electrically connected to the first electronic circuit pattern layer.

상기 액츄에이터는, 상기 액츄에이터 단자와 제 1 전자회로 패턴층 사이에 배치되는 액츄에이터 하우징 표면에 제 2 전자회로 패턴층을 더 포함할 수 있다.The actuator may further include a second electronic circuit pattern layer on a surface of an actuator housing disposed between the actuator terminal and the first electronic circuit pattern layer.

상기 제 2 전자회로 패턴층은, 상기 제 1 전자회로 패턴층과 직접 통전 가능하게 연결되는 것이 좋다.
The second electronic circuit pattern layer may be connected to the first electronic circuit pattern layer so as to be directly energized.

본 발명은 베이스에 일체로 배선을 형성하여, 이를 이용하여 액츄에이터에 제어신호 및 전원을 공급하므로 조립이 간편하다.In the present invention, since the wiring is integrally formed on the base, using the same, the control signal and power are supplied to the actuator, thereby simplifying assembly.

또한, 베이스에 금속재질 등과 같은 별도의 터미널 부재가 필요 없으므로, 베이스 제조 단가를 절감할 수 있으며, 부품수 절감에 따른 조립성 향상을 기재할 수 있다.
In addition, since the terminal does not need a separate terminal member such as a metal material, it is possible to reduce the manufacturing cost of the base, it can be described to improve the assembly performance according to the number of parts.

도 1은 본 발명에 의한 카메라 모듈의 일 실시예를 도시한 사시도, 그리고,
도 2 및 도 3은 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판과 전자회로 패턴층이 형성된 베이스를 도시한 사시도 이다.1 is a perspective view showing an embodiment of a camera module according to the present invention, and
2 and 3 are perspective views illustrating a base on which a printed circuit board and an electronic circuit pattern layer according to the first and second embodiments of the present invention are formed.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참고하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명에 의한 카메라 모듈의 일 실시예를 도시한 사시도, 그리고, 도 2 및 도 3은 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판과 전자회로 패턴층이 형성된 베이스를 도시한 사시도 이다.1 is a perspective view illustrating an embodiment of a camera module according to the present invention, and FIGS. 2 and 3 illustrate a base on which a printed circuit board and an electronic circuit pattern layer are formed, according to first and second embodiments of the present invention. It is a perspective view shown.

도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 카메라 모듈은, 인쇄회로기판(10), 상기 인쇄회로기판(10) 상측에 결합되는 베이스(20) 및 미도시된 렌즈홀더와 액츄에이터 등을 보호하는 홀더부재(30)을 포함한다.As shown, the camera module according to the present invention, the printed circuit board 10, the base 20 is coupled to the upper side of the printed circuit board 10 and a holder member for protecting the lens holder and the actuator (not shown) ( 30).

인쇄회로기판(10)에는 복수 개의 단자부(11)가 마련될 수 있으며, 상기 제 1 단자부(11)들은 미도시된 액츄에이터와 신호 전달 가능하게 연결되고, 상기 인쇄회로기판(10)에는 미도시된 이미지 센서가 실장 될 수 있다.A plurality of terminal parts 11 may be provided on the printed circuit board 10, and the first terminal parts 11 are connected to an actuator (not shown) so as to transmit a signal, and the printed circuit board 10 is not shown. Image sensors can be mounted.

이때, 상기 단자부(11)들은 상기 베이스(20)의 표면에 형성된 제 1 전자회로 패턴층(21)과 통전성 연결부(W)를 통해 통전 가능하게 연결될 수 있는데, 상기 연결부(W)는 전도성 에폭시, Ag 도트 본드, 솔더링 등으로 구성될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 경우에 따라, 상기 단자부(11)와 제 1 전자회로 패턴층(21)을 전기 전도성 연결부재 없이 직접 통전 가능하게 연결할 수 있다.In this case, the terminal parts 11 may be electrically connected to the first electronic circuit pattern layer 21 formed on the surface of the base 20 through a conductive connection part W. The connection part W may include a conductive epoxy, Ag dot bond, soldering, etc. may be configured, but is not limited thereto. In some cases, the terminal portion 11 and the first electronic circuit pattern layer 21 may be directly connected to each other without an electrically conductive connecting member. .

베이스(20)는 플라스틱과 같은 수지재질로 사출 성형될 수 있으며, 상기 이미지 센서와 대응되는 면에 적외선 차단 필터(IRCF, 22)가 설치될 수 있다. 또한, 상기 베이스(20)의 상측으로는, 1매 이상의 렌즈가 구비된 렌즈홀더와 오토 포커싱 기능 등을 수행하는 액츄에이터가 설치될 수 있다. The base 20 may be injection molded from a resin material such as plastic, and an infrared cut filter (IRCF) 22 may be installed on a surface corresponding to the image sensor. In addition, an upper side of the base 20 may be provided with a lens holder having one or more lenses and an actuator for performing an auto focusing function.

상기 베이스(20)의 표면에는, 제 1 전자회로 패턴층(21)이 형성될 수 있다. 상기 제 1 전자회로 패턴층(21)은, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 이른바 MID 기술(Molded Interconnect Device Technology)을 이용하여 형성되는 것이 바람직하다.On the surface of the base 20, a first electronic circuit pattern layer 21 may be formed. As shown in FIGS. 2 and 3, the first electronic circuit pattern layer 21 is preferably formed using so-called MID technology (Molded Interconnect Device Technology).

이러한 MID 기술은 크게 3가지 기술로 나눌 수 있다.This MID technology can be divided into three technologies.

우선, 2S 방식(2S method)은 이중 성형을 통한 패터닝 방법으로, 하우징(20)을 구성하는 부분과 제 1 전자회로 패턴층(21)을 구성하는 부분을 서로 다른 재질의 합성수지로 사출 성형하는데, 상기 베이스(20)는 절연성 재질로 사출하고, 제 1 전자회로 패턴층(21)을 형성할 부분은 통전성 합성수지를 이용하여 사출하거나, 이 부분을 금속 도금 작업이 용이한 합성수지를 이용하여 사출한 후, 도금 작업과 같은 후속 공정으로, 제 1 전자회로 패턴층(21)을 완성하는 방식이다.First, the 2S method (2S method) is a patterning method through the double molding, injection molding the parts constituting the housing 20 and the parts constituting the first electronic circuit pattern layer 21 with a synthetic resin of different materials, The base 20 is injected with an insulating material, and the part to form the first electronic circuit pattern layer 21 is injected using an electrically conductive synthetic resin, or the part is injected using a synthetic resin which is easy to perform metal plating. In a subsequent process such as a plating operation, the first electronic circuit pattern layer 21 is completed.

LDS 방식(Laser Direct Structuring method)은 베이스(20)에 빛과 열에 반응하는 불순물을 포함시킨 상태에서 상기 베이스(20)를 사출 성형하고, 사출 성형된 베이스(20)에 레이저 노광과 같은 표면 패터닝 작업을 통해, 제 1 전자회로 패턴층(21)이 형성될 곳에 배선 패턴을 형성한다. 이와 같이 제 1 전자회로 패턴층(21)이 형성되면, 상기 제 1 전자회로 패턴층(21) 자체가 통전 가능한 성질을 가지므로, 바로 표면실장부품(SMD) 또는 부속 전자부품을 장착할 수도 있다. Laser Direct Structuring method (LDS) is injection molding the base 20 in a state in which the base 20 contains impurities reacting with light and heat, and surface patterning operation such as laser exposure on the injection molded base 20. Through this, a wiring pattern is formed where the first electronic circuit pattern layer 21 is to be formed. When the first electronic circuit pattern layer 21 is formed as described above, the first electronic circuit pattern layer 21 itself has a property of being energized, so that the surface mounting component SMD or the accessory electronic component can be mounted immediately. .

MIPTEC 방식은 부품의 모든 면을 메탈라이징 한 후에 비회로 부분을 식각하여 패터닝 하는 방법으로, 이 경우, 본 발명에 의한 베이스(20)는 전체 면을 메탈라이징 하고, 이 중, 제 1 전자회로 패턴층(21)을 형성할 부분만을 남기고, 나머지 부분은 식각하여 제 1 전자회로 패턴층(21)을 베이스(20)의 표면에 일체로 형성하는 구성을 가질 수 있다.The MIPTEC method is a method of etching and patterning a non-circuit part after metallizing all surfaces of a component. In this case, the base 20 according to the present invention metallizes the entire surface, among which, the first electronic circuit pattern Only the portion to form the layer 21 is left, and the remaining portion may be etched to form the first electronic circuit pattern layer 21 integrally on the surface of the base 20.

이와 같이 구성된 상기 제 1 전자회로 패턴층(21)은, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(10)과 마주보는 베이스 하측면까지 연장되어 상기 단자부(11)와 접촉 가능하도록 배치될 수 있다.As illustrated in FIGS. 1 to 3, the first electronic circuit pattern layer 21 configured as described above may extend to a lower side of the base facing the printed circuit board 10 to be in contact with the terminal portion 11. It may be arranged to.

또한, 상기 MID 기술로 마련된 제 1 전자회로 패턴층(21)은 필요에 따라, 상기 베이스(20)의 노출된 표면에 형성될 수도 있고, 도시하지는 않았으나, 외부 노출면과 내부의 비 노출면 중 어느 한 곳 또는 양측 모두에 형성될 수도 있다. 이는, 부품실장을 위해 배선이 필요한 정도에 따라 상기 베이스(20)에 형성되는 제 1 전자회로 패턴층(21)의 배치를 단면, 또는 양면으로 선택하는 것으로, 많은 수의 전자부품을 실장 할 필요가 있을 경우, 베이스(20)의 표면은 물론, 보이지 않는 이면까지 상기한 방법으로 제 1 전자회로 패턴층(21)을 형성하여, 제 1 전자회로 패턴층(21)이 형성된 위치에 직접 부품을 설치하거나, 회로 연결을 수행할 수 있다.In addition, the first electronic circuit pattern layer 21 provided by the MID technology may be formed on the exposed surface of the base 20 as needed, and although not shown, among the external exposed surface and the non-exposed surface therein. It may be formed at either one or both sides. This is to select the arrangement of the first electronic circuit pattern layer 21 formed on the base 20 in one side or both sides according to the degree of wiring necessary for component mounting, and it is necessary to mount a large number of electronic components. If present, the first electronic circuit pattern layer 21 is formed by the above-described method to the surface of the base 20 as well as the invisible back surface, and the component is directly placed at the position where the first electronic circuit pattern layer 21 is formed. Can be installed or a circuit connection can be made.

또한, 상기 제 1 전자회로 패턴층(21)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 베이스(20)의 상기 액츄에이터가 설치된 홀더부재(30)를 바라보는 면에도 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 홀더부재(30) 측의 상기 제 1 전자회로 패턴층(21)을 마주보는 면에 통전 가능한 연결수단을 마련할 경우, 상기 홀더부재(30)를 상기 베이스(20)에 실장하는 공정을 통해 상기 홀더부재(30)와 상기 제 1 전자회로 패턴층(21)이 통전 가능한 연결구조를 구성할 수도 있다. 이들의 연결구조는 뒤에 다시 설명한다.In addition, as shown in FIGS. 2 and 3, the first electronic circuit pattern layer 21 may be formed on a surface of the base 20 facing the holder member 30 in which the actuator is installed. In this case, when providing a connection means that can be energized on the surface facing the first electronic circuit pattern layer 21 on the holder member 30, the holder member 30 is mounted on the base 20. Through the process, the holder member 30 and the first electronic circuit pattern layer 21 may form a connection structure capable of conducting electricity. Their connection structure is described later.

홀더부재(30)는 액츄에이터와 렌즈홀더 등을 내부에 포함할 수 있도록 구성될 수 있으며, 액츄에이터가 홀더부재가 될 수 있다.The holder member 30 may be configured to include an actuator, a lens holder, and the like, and the actuator may be a holder member.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 액츄에이터는 보이스 코일 모터(VCM)로 마련될 수도 있고, 그 외에도 정전기력, 압전력 등을 이용하여 움직이는 멤스 액츄에이터(MEMS actuator), 멤스 피에조 액츄에이터(MEMS Piezo actuator), 멤스 바이모르프 액츄에이터(MEMS bimorph actuator), 멤스 써멀 액츄에이터(MEMS thermal actuator), 멤스 마그네틱 액츄에이터(MEMS magnetic actuator), 멤스 리퀴드 액츄에이터(MEMS liquid actuator), 비MEMS 방식의 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터, 액체렌즈 등 중 어느 하나로 구성되거나, 이들 중 적어도 2개가 복합적으로 구성될 수도 있다. According to a preferred embodiment of the present invention, the actuator may be provided as a voice coil motor (VCM), in addition, a MEMS actuator (MEMS actuator), a MEMS piezo actuator (MEMS Piezo actuator) moving by using electrostatic force, piezoelectric force, etc. MEMS bimorph actuators, MEMS thermal actuators, MEMS magnetic actuators, MEMS liquid actuators, non-MEMS actuators, silicon-type actuators, One of the liquid lenses and the like, or at least two of them may be composed in combination.

상기 액츄에이터는 홀더부재 내에 위치할 수도 있고, 홀더부재 외부에 위치 하는 것도 가능하다. 또한, 상기 홀더부재(30)는 카메라 모듈의 외곽을 구성할 수 있도록 구성될 수도 있고, 금속재질의 쉴드 캔이 별도 부재로 마련되어, 상기 홀더부재(30)를 덮도록 구성되는 것도 가능하다. 상기 쉴드 캔은 필수적인 것은 아니며, 필요에 따라 전자파 차폐필름 등을 도포하여 대체하는 것도 가능하다.The actuator may be located in the holder member or may be located outside the holder member. In addition, the holder member 30 may be configured to constitute the outer periphery of the camera module, or a shield can made of a metal material may be provided as a separate member to cover the holder member 30. The shield can is not essential and may be replaced by applying an electromagnetic shielding film or the like as necessary.

보이스 코일 모터로 구성된 액츄에이터는 복수 매의 렌즈를 지지하는 렌즈홀더의 외주면에 코일을 감고, 상기 렌즈홀더의 상측 및 하측에 탄력 지지한 탄성 스프링을 구비하며, 상기 코일과 대응되는 홀더부재(30)의 내주면 측에는 요크와 마그네트를 배치하여, 상기 마그네트와 코일의 전자기적 상호 작용에 따라 상기 렌즈홀더를 상측 및 하측으로 승하강하여 오토 포커싱 기능을 구현할 수 있다.An actuator composed of a voice coil motor has an elastic spring wound around an outer circumferential surface of a lens holder for supporting a plurality of lenses, and elastically supported on upper and lower sides of the lens holder, and a holder member 30 corresponding to the coil. The yoke and the magnet are disposed on the inner circumferential side of the lens, and the autofocusing function can be realized by elevating the lens holder upward and downward according to the electromagnetic interaction between the magnet and the coil.

멤스 액츄에이터로 구성된 액츄에이터는 평판면에 대하여 수직으로 돌출되고 서로 끼워진 구조로 된 한 쌍의 빗살(Comb)에 전압을 가하여 두 빗살 사이에 발생하는 정전기력(Electrostatic Force)이 빗살 사이의 상대적인 움직임에 대하여 일정하게 힘을 낼 수 있도록 구성된다. 이와 같은 구성에 따라, 상기 한 쌍의 빗살의 자유도 방향을 구속하는 방법에 따라, 광축에 대하여 전후 좌우로 쉬프트 가능하게 구성하면 손떨림 방지 기능을 구현할 수 있고, 광축에 대하여 상하로 움직일 수 있도록 구성하면 오토 포커싱 기능을 구현할 수 있다.Actuators composed of MEMS actuators apply a voltage to a pair of combs, which are projected perpendicularly to the flat surface and fitted to each other, so that the electrostatic force generated between the two combs is constant against the relative movement between the combs. It is configured to be empowered. According to this configuration, according to the method of restraining the direction of freedom of the pair of comb teeth, when configured to be shifted back and forth with respect to the optical axis can implement the anti-shake function, it is configured to move up and down with respect to the optical axis The auto focusing function can be implemented.

멤스 피에조 액츄에이터와 멤스 바이모르프 액츄에이터는 압전소자에 일정 크기의 전압을 인가하였을 경우, 압전소자에 변위가 발생하는 원이를 이용하여, 글래스 멤브레인과 같은 투광성 재질의 얇은 판을 변형시켜, 투과하는 빛의 굴절률을 조절하여 손떨림 방지 기능 또는 오토 포커싱 기능을 구현할 수 있다.MEMS piezo actuators and MEMS bimorph actuators, when a certain amount of voltage is applied to a piezoelectric element, deforms a thin plate of a translucent material, such as a glass membrane, to transmit light by using a source of displacement of the piezoelectric element. Anti-shake or auto focusing can be implemented by adjusting the refractive index of.

멤스 써멀 액츄에이터는 열팽창에 따라 움직이는 변위 차이를 이용한 액츄에이터로, 전기 저항 등의 가열원을 이용하여 부재의 온도를 변화시켜, 이에 따른 열팽창 차이로 형성된 변형을 통해 투과하는 빛의 굴절률을 조절하여 손떨림 방지 기능 또는 오토 포커싱 기능을 구현할 수 있다.MEMS Thermal Actuator is an actuator using displacement difference that moves according to thermal expansion, and changes the temperature of the member by using a heating source such as electric resistance, and controls the refractive index of light transmitted through the deformation formed by the thermal expansion difference accordingly to prevent camera shake. Function or auto focusing function can be implemented.

상기한 액츄에이터들은 외부로부터 전원을 공급받아, 한 장 또는 복수 매의 렌즈를 움직여 손떨림 방지 기능 또는 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다. 이를 위해, 상기 액츄에이터는 상기 인쇄회로기판(10)과 통전 가능하게 연결되어, 전원과 제어신호를 전달 받을 필요가 있다.The actuators may be supplied with power from the outside to move one or more lenses to perform an anti-shake function or an auto focusing function. To this end, the actuator is electrically connected to the printed circuit board 10, it is necessary to receive power and control signals.

이와 같은 연결부품으로는 도시하지는 않았으나, 별도의 F-PCB와 같은 통전성 연결부재가 사용될 수도 있고, 도 1에 도시된 바와 같이, 렌즈홀더의 표면에, 일체로 형성된 제 2 전자회로 패턴층(31)을 구성하여, 상기 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층(21)(31)을 서로 통전성 연결부(W)로 연결하거나, 통전 가능하게 직접 연결하는 것도 가능하다. 상기 제 2 전자회로 패턴층(31)은 상기 제 1 전자회로 패턴층(21)과 같이 MID 기술을 이용하여 구성할 수 있다. Although not shown, a conductive connecting member such as a separate F-PCB may be used as the connecting part, and as shown in FIG. 1, the second electronic circuit pattern layer 31 integrally formed on the surface of the lens holder. ) And the first and second electronic circuit pattern layers 21 and 31 may be connected to each other by a conductive connection part W or may be directly connected to each other. The second electronic circuit pattern layer 31 may be configured using the MID technology like the first electronic circuit pattern layer 21.

따라서, 상기 액츄에이터의 단자는 상기 홀더부재의 제 2 전자회로 패턴층(31)과 연결되고, 상기 제 2 전자회로 패턴층(31)은 제 1 전자회로 패턴층(21)과 연결되며, 상기 제 1 전자회로 패턴층(21)은 인쇄회로기판(10)의 단자부(11)에 연결되어, 결과적으로 상기 액츄에이터는 인쇄회로기판(10)과 통전 가능하게 연결될 수 있다. 한편, 상기 액츄에이터는, 도시하지는 않았으나, 별도의 C-FPCB 등을 이용하여 제 1 전자회로 패턴층(21)과 연결될 수도 있다. Accordingly, the terminal of the actuator is connected to the second electronic circuit pattern layer 31 of the holder member, and the second electronic circuit pattern layer 31 is connected to the first electronic circuit pattern layer 21. 1 The electronic circuit pattern layer 21 is connected to the terminal portion 11 of the printed circuit board 10, and as a result, the actuator can be electrically connected to the printed circuit board 10. Although not shown, the actuator may be connected to the first electronic circuit pattern layer 21 using a separate C-FPCB or the like.

이때, 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층(21)(31)을 통전 가능하게 연결하는 방법으로는 전도성 에폭시, 도전성 접착제, 솔더링은 물론, 초음파 융착, 통전성 수지를 이용한 고정, 골드 비드를 이용한 고정 등, 통전 가능한 연결방법이면 어떠한 것이든 사용 가능하다. In this case, as a method of electrically connecting the first and second electronic circuit pattern layers 21 and 31 to each other, conductive epoxy, conductive adhesive, soldering, as well as ultrasonic welding, fixing with conductive resin, and fixing with gold beads may be used. As long as the connection method, such as power supply, can be used.

이와 같은 본 발명에 따르면, 상기 액츄에이터에 전원과 제어신호를 전달하기 위하여, 별도의 배선부재를 형성하는 대신, 베이스(20)에 일체로 MID 구조로 형성되는 제 1 전자회로 패턴층(21)을 마련하므로, 조립성이 향상 및 부품수 절감의 효과를 기재할 수 있다.According to the present invention, in order to transmit power and control signals to the actuator, instead of forming a separate wiring member, the first electronic circuit pattern layer 21 formed integrally with the base 20 in the MID structure Since it is provided, the effect of improving assembly performance and reducing the number of parts can be described.

한편, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 액츄에이터는 보이스 코일 모터로 구성하고, 미도시된 렌즈홀더를 탄력적으로 지지하는 하측 스프링을 통전성 부품으로 형성하여, 상기 액츄에이터의 코일에 전원을 공급할 수 있도록 연결할 수 있다. 이와 같이 통전 가능하게 연결되는 하측 스프링은, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 베이스(20)의 상측면에 형성된 제 1 전자회로 패턴층(21)과 면 접촉하면서, 통전 가능하게 연결될 수 있는데, 이 경우 별도의 통전성 연결부품 또는 Ag 본드와 같은 연결부재를 필요로 하지 않을 수도 있다. On the other hand, according to a preferred embodiment of the present invention, the actuator is composed of a voice coil motor, by forming a lower spring to elastically support the lens holder not shown as a conductive component, it is possible to supply power to the coil of the actuator Can be connected. As shown in FIG. 3, the lower spring that is electrically connected to each other may be electrically connected while being in surface contact with the first electronic circuit pattern layer 21 formed on the upper surface of the base 20. In this case, a separate conductive connecting part or a connecting member such as Ag bond may not be required.

또는, 상기 보이스 코일 모터로 구성된 액츄에이터에 마련된 코일에 상기 제 1 전자회로 패턴층(21)과 바로 연결할 수 있는 연결구조를 가지는 액츄에이터 하우징 구조를 구성하는 것도 가능하다. 즉, 상기 코일의 끝단부를 상기 액츄에이터의 하우징에 형성된 제 2 전자회로 패턴층(31)과 연결하면, 상기 제 2 전자회로 패턴층(31)과 제 1 전자회로 패턴층(21)을 연결하는 것으로 상기 액츄에이터와 인쇄회로기판(10)을 통전 가능하게 연결할 수 있다.Alternatively, the actuator housing structure may be configured to have a connection structure directly connected to the first electronic circuit pattern layer 21 on the coil provided in the actuator configured as the voice coil motor. That is, when the end of the coil is connected to the second electronic circuit pattern layer 31 formed in the housing of the actuator, the second electronic circuit pattern layer 31 and the first electronic circuit pattern layer 21 are connected. The actuator and the printed circuit board 10 may be electrically connected to each other.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 MID 기술을 이용하여 베이스(20)가 그 자체로 통전성 연결부품의 역할을 수행하므로, 인서트 사출에 비해 정밀도가 높은 베이스(20)를 저렴하고 손쉽게 제조하는 것이 가능하며, 조립 공정 간소화를 통해 생산성을 향상시킬 수 있다. As described above, according to the present invention, since the base 20 itself serves as a conductive connecting part by using the MID technology, it is possible to manufacture the base 20 having higher precision compared to insert injection at low cost and easily. In addition, productivity can be improved by simplifying the assembly process.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
The embodiments of the present invention described above and illustrated in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The protection scope of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art can change and change the technical idea of the present invention in various forms. Therefore, such improvements and modifications will fall within the protection scope of the present invention, as will be apparent to those skilled in the art.

10; 인쇄회로기판 20; 베이스
21; 제 1 전자회로 패턴층 30; 홀더부재
31; 제 2 전자회로 패턴층10; A printed circuit board 20; Base
21; A first electronic circuit pattern layer 30; Holder member
31; Second electronic circuit pattern layer

Claims (17)

이미지 센서가 실장되고, 상면에 형성되는 단자부를 포함하는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 위에 배치되고, 측면에서 내측으로 오목하게 형성되어 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 상기 단자부를 노출시키는 홈을 포함하는 베이스;
상기 홈에 형성되고, 상기 단자부와 전기적으로 연결되는 제 1 전자회로 패턴층;
상기 베이스의 위에 배치되는 액츄에이터; 및
상기 액츄에이터의 표면에 형성되어 상기 제 1 전자회로 패턴층과 전기적으로 연결되는 제 2 전자회로 패턴층을 포함하고,
상기 홈에 배치된 상기 제 1 전자회로 패턴층은 외부로 노출되고,
상기 단자부와 상기 제 1 전자회로 패턴층은 수직으로 배치되어 상기 홈에 배치되는 통전성 연결부를 통해 연결되는 카메라 모듈.A printed circuit board having an image sensor mounted thereon and including a terminal formed on an upper surface thereof;
A base disposed on the printed circuit board, the base including a groove formed in a concave side from the side to expose the terminal portion disposed on the upper surface of the printed circuit board;
A first electronic circuit pattern layer formed in the groove and electrically connected to the terminal portion;
An actuator disposed on the base; And
A second electronic circuit pattern layer formed on a surface of the actuator and electrically connected to the first electronic circuit pattern layer,
The first electronic circuit pattern layer disposed in the groove is exposed to the outside,
And the terminal portion and the first electronic circuit pattern layer are vertically disposed and connected to each other through an electrically conductive connection portion disposed in the groove. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 전자회로 패턴층은 상기 홈과 상기 베이스의 상면에 형성되고,
상기 제 1 전자회로 패턴층은 상기 베이스의 홈에 형성되는 수직부와, 상기 수직부에서 연장 되고 상기 베이스의 상면에 형성되는 수평부를 포함하고,
상기 수평부는 적어도 하나의 절곡 영역을 포함하는 카메라 모듈.The method of claim 1,
The first electronic circuit pattern layer is formed on the upper surface of the groove and the base,
The first electronic circuit pattern layer includes a vertical portion formed in the groove of the base and a horizontal portion extending from the vertical portion and formed on the upper surface of the base,
The horizontal module comprises at least one bending area. 제 1 항에 있어서,
상기 액츄에이터는 렌즈 홀더를 지지하는 하측 스프링을 포함하고,
상기 제 1 전자회로 패턴층은 상기 홈과 상기 베이스의 상면에 형성되고,
상기 하측 스프링은 상기 제 1 전자회로 패턴층과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.The method of claim 1,
The actuator includes a lower spring for supporting the lens holder,
The first electronic circuit pattern layer is formed on the upper surface of the groove and the base,
The lower spring is a camera module electrically connected with the first electronic circuit pattern layer. 제 3 항에 있어서,
상기 제 1 전자회로 패턴층은 상기 하측 스프링과 면 접촉하는 카메라 모듈.The method of claim 3, wherein
And the first electronic circuit pattern layer is in surface contact with the lower spring. 제 1 항에 있어서,
상기 통전성 연결부는 전도성 에폭시, Ag 도트 본드, 솔더링 중 어느 하나로 구성되는 카메라 모듈.The method of claim 1,
The conductive connection portion is a camera module composed of any one of a conductive epoxy, Ag dot bond, soldering. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 전자회로 패턴층은 상기 홈과 상기 베이스의 상면에 형성되고,
상기 단자부와 상기 제 1 전자회로 패턴층이 접촉되는 영역에서, 상기 단자부의 폭은 상기 제 1 전자회로 패턴층의 폭보다 넓은 카메라 모듈.The method of claim 1,
The first electronic circuit pattern layer is formed on the upper surface of the groove and the base,
The camera module is wider than the width of the first electronic circuit pattern layer in a region where the terminal portion and the first electronic circuit pattern layer contact. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 전자회로 패턴층은,
통전성 재질로 코팅 및 도금 중 어느 하나의 방법으로 형성된 금속층;을 더 포함하는 카메라 모듈.The method of claim 1, wherein the first electronic circuit pattern layer,
A camera module further comprising; a metal layer formed by any one method of coating and plating with a conductive material. 제 1 항에 있어서,
복수 개의 렌즈를 구비하는 렌즈홀더와,
상기 베이스의 위에 배치되고 상기 액츄에이터와 상기 렌즈홀더를 수용하는 홀더부재를 포함하는 카메라 모듈.The method of claim 1,
A lens holder having a plurality of lenses,
And a holder member disposed on the base to receive the actuator and the lens holder. 제 8 항에 있어서, 상기 홀더부재는,
상기 액츄에이터와 일체로 형성되는 카메라 모듈.The method of claim 8, wherein the holder member,
Camera module formed integrally with the actuator. 제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
손떨림 방지기능과 오토 포커싱 기능, 줌 기능, 셔터기능 중 적어도 하나를 구비하는 카메라 모듈.The method of claim 1, wherein the actuator,
A camera module having at least one of an anti-shake function, an auto focusing function, a zoom function, and a shutter function. 제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
보이스 코일 모터, 정전기력, 압전력 등을 이용하여 움직이는 멤스 액츄에이터, 액체 크리스털 렌즈, 피에조 폴리머 렌즈와 같은 비 멤스 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터 및 액체렌즈 중 어느 하나로 구성되는 카메라 모듈.The method of claim 1, wherein the actuator,
Camera module consisting of any one of MEMS actuators moving by voice coil motor, electrostatic force, piezoelectric force, liquid crystal lens, non-MEMS actuator such as piezo polymer lens, silicon type actuator and liquid lens. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 전자회로 패턴층은 상기 홈과 상기 베이스의 상면에 형성되고,
상기 제 1 전자회로 패턴층은 서로 이격되는 한 쌍의 제 1 전자회로 패턴층을 포함하고,
상기 한 쌍의 제1 전자 회로 패턴층 중 하나의 수평부는 수직부에서 일측으로 연장 형성되고, 다른 하나의 수평부는 수직부에서 타측으로 연장 형성되는 카메라 모듈.The method of claim 1,
The first electronic circuit pattern layer is formed on the upper surface of the groove and the base,
The first electronic circuit pattern layer includes a pair of first electronic circuit pattern layers spaced apart from each other,
The horizontal module of one of the pair of first electronic circuit pattern layer is formed extending from the vertical portion to one side, the other horizontal portion is formed extending from the vertical portion to the other side. 제 12 항에 있어서,
상기 한 쌍의 제 1 전자회로 패턴층은 광축에 수직인 가상의 직선을 기준으로 서로 대칭 형성되는 카메라 모듈.The method of claim 12,
And the pair of first electronic circuit pattern layers are symmetrically formed with respect to an imaginary straight line perpendicular to the optical axis.
제 11 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
상기 제 1 전자회로 패턴층과 직접 연결되어, 전원 및 제어신호를 교환하는 카메라 모듈.
The method of claim 11, wherein the actuator,
A camera module connected directly to the first electronic circuit pattern layer to exchange power and control signals.
이미지 센서가 실장되고, 상면에 형성되는 단자부를 포함하는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 위에 배치되고, 측면에서 내측으로 오목하게 형성되어 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 상기 단자부를 노출시키는 제 1 홈을 포함하는 베이스;
상기 제 1 홈에 형성되고, 상기 단자부와 전기적으로 연결되는 제 1 전자회로 패턴층;
상기 베이스의 위에 배치되고, 측면에서 오목하게 형성되는 제 2 홈을 포함하는 홀더부재;
상기 홀더부재의 안에 배치되는 액츄에이터; 및
상기 액츄에이터의 표면에 형성되어 상기 제 1 전자회로 패턴층과 전기적으로 연결되는 제 2 전자회로 패턴층을 포함하고,
상기 제 1 홈과 상기 제 2 홈은 광축 방향으로 오버랩되고,
상기 제 1 전자회로 패턴층은 상기 제 1 홈을 통해 외부로 노출되고,
상기 제 2 전자회로 패턴층은 상기 제 2 홈을 통해 외부로 노출되고,
상기 단자부와 상기 제 1 전자회로 패턴층은 수직으로 배치되어 상기 홈에 배치되는 통전성 연결부를 통해 연결되는 카메라 모듈.A printed circuit board having an image sensor mounted thereon and including a terminal formed on an upper surface thereof;
A base disposed on the printed circuit board, the base including a first groove which is formed concave from the side to expose the terminal portion disposed on the upper surface of the printed circuit board;
A first electronic circuit pattern layer formed in the first groove and electrically connected to the terminal portion;
A holder member disposed on the base and including a second groove formed in a concave side surface;
An actuator disposed in the holder member; And
A second electronic circuit pattern layer formed on a surface of the actuator and electrically connected to the first electronic circuit pattern layer,
The first groove and the second groove overlap in the optical axis direction,
The first electronic circuit pattern layer is exposed to the outside through the first groove,
The second electronic circuit pattern layer is exposed to the outside through the second groove,
And the terminal portion and the first electronic circuit pattern layer are vertically arranged to be connected to each other through a conductive connection portion disposed in the groove. 제 15 항에 있어서,
상기 홀더부재의 밖에 배치되어 잔자파를 차폐하는 쉴드 캔을 포함하는 카메라 모듈.The method of claim 15,
Camera module including a shield can disposed outside the holder member to shield the residual wave. 삭제delete
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