KR102041487B1 - Camera Module - Google Patents

Camera Module Download PDF

Info

Publication number
KR102041487B1
KR102041487B1 KR1020120074521A KR20120074521A KR102041487B1 KR 102041487 B1 KR102041487 B1 KR 102041487B1 KR 1020120074521 A KR1020120074521 A KR 1020120074521A KR 20120074521 A KR20120074521 A KR 20120074521A KR 102041487 B1 KR102041487 B1 KR 102041487B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
actuator
holder member
circuit board
printed circuit
region
Prior art date
Application number
KR1020120074521A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20140007182A (en
Inventor
정성철
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020120074521A priority Critical patent/KR102041487B1/en
Publication of KR20140007182A publication Critical patent/KR20140007182A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102041487B1 publication Critical patent/KR102041487B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/64—Imaging systems using optical elements for stabilisation of the lateral and angular position of the image
    • G02B27/646—Imaging systems using optical elements for stabilisation of the lateral and angular position of the image compensating for small deviations, e.g. due to vibration or shake
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • G02B7/09—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted for automatic focusing or varying magnification
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B13/00—Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
    • G03B13/32—Means for focusing
    • G03B13/34—Power focusing
    • G03B13/36—Autofocus systems
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • G03B17/12—Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B3/00—Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers
    • G03B3/02—Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers moving lens along baseboard
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B3/00—Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers
    • G03B3/10—Power-operated focusing
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60—Control of cameras or camera modules
    • H04N23/68—Control of cameras or camera modules for stable pick-up of the scene, e.g. compensating for camera body vibrations
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2217/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B2217/002—Details of arrangement of components in or on camera body
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2217/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B2217/007—Details of energy supply or management

Abstract

본 발명의 일 실시예에 의한 카메라 모듈은 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 고정되고 렌즈부를 포함하는 홀더부재; 상기 홀더부재에 위치하는 액츄에이터; 및 상기 액츄에이터의 단자부와 상기 인쇄회로기판의 단자부를 전기적으로 연결하는 통전부재;를 포함하며, 상기 통전부재는 상기 홀더부재와 일체로 형성되는 것을 특징으로 한다.Camera module according to an embodiment of the present invention is a printed circuit board on which the image sensor is mounted; A holder member fixed to the printed circuit board and including a lens unit; An actuator located in the holder member; And a conducting member electrically connecting the terminal portion of the actuator to the terminal portion of the printed circuit board, wherein the conducting member is integrally formed with the holder member.

Description

카메라 모듈{Camera Module}Camera Module

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module.

인쇄회로기판(PCB)은 전자부품 사이의 전자회로를 연결하여, 제어신호와 전원을 공급할 수 있는 부품이다.A printed circuit board (PCB) is a component capable of supplying control signals and power by connecting electronic circuits between electronic components.

최근 액츄에이터 등을 이용하여 오토 포커싱 작업을 수행하는 카메라 모듈이 개발되었는데. 액츄에이터를 구동하기 위해서는, 양극의 AF 터미널(Auto Focus Terminal)과 PCB AF 패드(PCB Auto Focus Pad)를 통전 가능하게 연결하여 상기 액츄에이터를 제어할 수 있다.Recently, a camera module has been developed that performs auto focusing using an actuator. In order to drive the actuator, the actuator may be electrically connected to the anode AF terminal (Auto Focus Terminal) and the PCB AF pad (PCB Auto Focus Pad).

상기 액츄에이터는, 이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판과 연결하여 전원과 제어신호를 전달 받을 필요가 있는데, 이를 위해 배선 역할을 수행하는 별도의 연결기판을 마련하여, 상기 액츄에이터와 인쇄회로기판 사이에 개재하는 것이 일반적이다. The actuator needs to be connected to a printed circuit board on which an image sensor is installed to receive power and control signals. For this purpose, a separate connection board for wiring is provided, interposed between the actuator and the printed circuit board. It is common to do

그런데, 이와 같이 연결기판을 따로 구비할 경우, 연결기판의 제조 및 재고 관리의 번거로움이 있으며, 연결기판의 부피만큼 카메라 모듈의 크기가 증가하는 문제점이 있다.
By the way, when the connection substrate is provided separately, there is a problem in manufacturing and inventory management of the connection substrate, there is a problem that the size of the camera module increases by the volume of the connection substrate.

본 발명은 별도의 인쇄회로기판 없이, 전자부품의 표면에 전자회로를 구성할 수 있도록 구조가 개선된 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
It is an object of the present invention to provide a camera module having an improved structure so that an electronic circuit can be configured on a surface of an electronic component without a separate printed circuit board.

본 발명의 일 실시예에 의한 카메라 모듈은 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 고정되고 렌즈부를 포함하는 홀더부재; 상기 홀더부재에 위치하는 액츄에이터; 및 상기 액츄에이터의 단자부와 상기 인쇄회로기판의 단자부를 전기적으로 연결하는 통전부재;를 포함하며, 상기 통전부재는 상기 홀더부재와 일체로 형성되는 것을 특징으로 한다.Camera module according to an embodiment of the present invention is a printed circuit board on which the image sensor is mounted; A holder member fixed to the printed circuit board and including a lens unit; An actuator located in the holder member; And a conducting member electrically connecting the terminal portion of the actuator to the terminal portion of the printed circuit board, wherein the conducting member is integrally formed with the holder member.

상기 렌즈부는 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈모듈을 포함하는 렌즈배럴로 마련될 수 있다.The lens unit may be provided as a lens barrel including at least one lens module therein.

또한, 상기 카메라 모듈은 상기 홀더부재 상측에 고정되는 커버부재를 더 포함할 수 있다.In addition, the camera module may further include a cover member fixed to the upper side of the holder member.

상기 홀더부재는 상기 기판에 고정되는 베이스와 일체로 형성될 수 있다. 이때, 상기 통전부재는 상기 홀더부재와 일체로 형성되고 상기 베이스의 측벽면까지 연장 형성될 수 있다.The holder member may be integrally formed with the base fixed to the substrate. In this case, the conductive member may be integrally formed with the holder member and may extend to the side wall surface of the base.

상기 액츄에이터는 홀더부재 상측에 배치될 수 있다.The actuator may be disposed above the holder member.

상기 통전부재는 적어도 일부가 홀더부재 내부에 위치할 수 있는데, 상기 홀더부재는 상기 통전부재가 인서트 사출될 수 있으며, At least a portion of the conductive member may be located inside the holder member, the holder member may be inserted into the conductive member is injected,

상기 액츄에이터는 렌즈를 움직여 오토 포커싱 기능 또는 손떨림보정 기능을 수행할 수 있는데, 상기 렌즈는 최외곽 렌즈일 수 있다.The actuator may perform an auto focusing function or a camera shake correction function by moving a lens, and the lens may be an outermost lens.

상기 액츄에이터는 멤스 액츄에이터, 액체 크리스털 렌즈, 피에조 폴리머 렌즈와 같은 비 멤스 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터 및 액체렌즈 중 어느 하나로 구성될 수 있다.The actuator may be composed of any one of a MEMS actuator, a liquid crystal lens, a non-MEMS actuator such as a piezo polymer lens, a silicon type actuator, and a liquid lens.

상기 통전부재는 상기 액츄에이터와 인쇄회로기판을 마주보는 면이 노출될 수 있다.The conductive member may expose a surface facing the actuator and the printed circuit board.

상기 통전부재는 상기 인쇄회로기판에 마주보는 면에 제 1 연결부가 형성되고, 상기 액츄에이터와 마주보는 면에 제 2 연결부가 형성될 수 있다.The conductive member may have a first connection portion formed on a surface facing the printed circuit board, and a second connection portion formed on a surface facing the actuator.

상기 제 1 및 제 2 연결부는 솔더링이나 와이어 본딩, Ag 에폭시, 전도성 에폭시 중 어느 하나로 연결될 수 있다.The first and second connectors may be connected to any one of soldering, wire bonding, Ag epoxy, and conductive epoxy.

상기 통전부재는 상기 홀더부재의 측벽면에 노출될 수 있다.The energizing member may be exposed on the side wall surface of the holder member.

상기 홀더부재는 수지 재질로 형성될 수 있다.
The holder member may be formed of a resin material.

카메라 모듈을 구성하는 홀더부재를 전자회로를 구성하는 금속부재를 인서트 하여 사출 하므로, 부품간의 결합으로 인쇄회로기판과 액츄에이터를 통전 가능하게 연결할 수 있다.
Since the holder member constituting the camera module is injected by inserting the metal member constituting the electronic circuit, the printed circuit board and the actuator can be electrically connected by the coupling between the components.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도,
도 2는 도 1의 분해도,
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도, 그리고,
도 4는 도 3의 분해도 이다.1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to a first embodiment of the present invention;
2 is an exploded view of FIG. 1;
3 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to a second embodiment of the present invention, and
4 is an exploded view of FIG. 3.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참고하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도, 도 2는 도 1의 분해도, 도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도, 그리고, 도 4는 도 3의 분해도 이다.1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded view of FIG. 1, FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 4. Is an exploded view of FIG. 3.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 의한 카메라 모듈은, 인쇄회로기판(10), 베이스(20), 렌즈배럴(30), 홀더부재(40), 액츄에이터(50) 및 커버부재(60)를 포함한다.As shown in Figure 1 and 2, as shown, the camera module according to the first embodiment of the present invention, the printed circuit board 10, the base 20, the lens barrel 30, the holder member ( 40), the actuator 50 and the cover member 60.

인쇄회로기판(10)은 상부면에 이미지 센서(11)가 실장 되며, 상기 인쇄회로기판(10)의 상기 이미지 센서(11) 실장면의 반대면에는 F-PCB(미도시)가 통전 가능하게 연결되어, 상기 이미지 센서(11)에 전원을 공급하고 상기 이미지 센서(11)에서 독취한 이미지 데이터를 소정의 제어부로 출력할 수 있다. 한편, 상기 F-PCB는 상기 액츄에이터(50)에 제어신호와 전원을 공급하도록 구성될 수 있다.The printed circuit board 10 may have an image sensor 11 mounted on an upper surface thereof, and an F-PCB (not shown) may be energized on an opposite surface of the mounted surface of the image sensor 11 of the printed circuit board 10. It is connected to supply the power to the image sensor 11 and output the image data read by the image sensor 11 to a predetermined control unit. Meanwhile, the F-PCB may be configured to supply a control signal and power to the actuator 50.

베이스(20)는 상기 인쇄회로기판(10)의 상측에 고정 설치되며, 에폭시 수지 등으로 마련된 접착제로 고정될 수 있다. 상기 베이스(20) 중앙에는 상기 이미지 센서(11)와 대응되는 위치에 윈도우가 형성될 수 있다. 또한, 상기 윈도우에는 상기 이미지 센서(11)로 적외선이 입사하지 않도록 차단하는 적외선 차단필터(IRCF)가 설치될 수도 있고, 적외선 차단필터 대신 적외선 차단 코팅층이 후술할 렌즈배럴(30)에 설치되는 렌즈(미도시)에 형성될 수도 있다.The base 20 is fixedly installed on the upper side of the printed circuit board 10 and may be fixed with an adhesive provided with an epoxy resin or the like. A window may be formed at the center of the base 20 at a position corresponding to the image sensor 11. In addition, an infrared cut filter (IRCF) may be installed in the window to block infrared rays from entering the image sensor 11, and an infrared cut coating layer may be installed in the lens barrel 30 to be described later instead of the infrared cut filter. It may be formed in (not shown).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 홀더부재(40)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(10)에 고정되고, 중앙에 렌즈부를 포함할 수 있다. 상기 렌즈부는 복수 매의 렌즈로 구성된 렌즈모듈이 설치되는 렌즈배럴(30)로 마련될 수 있다. 상기 렌즈배럴(30)은 중앙에 빈 공간부를 구비하여, 이 공간부에 상기 렌즈모듈이 설치되는 것이 바람직하다. 상기 렌즈배럴(30)은 수지 재질로 사출 성형할 수 있다. 상기 렌즈배럴(30)은 상기 베이스(20)에 결합되어 위치 고정될 수 있는데, 상기 렌즈배럴(30)의 위치는 상기 이미지 센서(11)와의 초점 조정을 완료한 후에 결정될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the holder member 40 is fixed to the printed circuit board 10, as shown in Figures 1 and 2 may include a lens portion in the center. The lens unit may be provided with a lens barrel 30 in which a lens module composed of a plurality of lenses is installed. The lens barrel 30 is provided with an empty space in the center, it is preferable that the lens module is installed in this space. The lens barrel 30 may be injection molded from a resin material. The lens barrel 30 may be coupled to the base 20 and fixed in position. The position of the lens barrel 30 may be determined after completion of focus adjustment with the image sensor 11.

한편, 상기 렌즈배럴(30)에 설치된 렌즈모듈의 내부에는 필요에 따라, 셔터나 조리개와 같은 광학 기구물들이 개재되는 것도 가능하다. 예컨대, 상기 렌즈배럴(30)에 복수 매의 렌즈가 순차적으로 배치되었을 경우, 상기 조리개와 셔터는 상기 복수 매의 렌즈들로 구성된 상기 렌즈모듈의 내부 공간에 배치될 수도 있고, 상기 렌즈들의 최상단에 노출된 상태로 설치될 수도 있으며, 상기 렌즈모듈의 가장 아래쪽에 배치된 최후단 렌즈(미도시)와 상기 이미지 센서(11)의 사이 공간부에 배치될 수도 있다. 이러한 배치관계는 제품 설계 및 카메라 유닛의 구성에 따라 가변 될 수 있다.On the other hand, inside the lens module installed in the lens barrel 30, optical instruments such as a shutter or an aperture may be interposed as necessary. For example, when a plurality of lenses are sequentially arranged in the lens barrel 30, the aperture and the shutter may be disposed in an inner space of the lens module composed of the plurality of lenses, and at the top of the lenses. It may be installed in an exposed state, or may be disposed in the space portion between the rearmost lens (not shown) disposed at the bottom of the lens module and the image sensor 11. This arrangement may vary depending on the product design and the configuration of the camera unit.

홀더부재(40)는 상기 베이스(20)의 상측에 고정되며, 카메라 모듈의 외곽을 형성할 수 있다. 상기 홀더부재(40)는 절연성 재질로 형성될 수 있는데, 본 발명의 일 실시예에 따르면 수지재질로 사출 성형될 수 있다. 상기 홀더부재(40)의 상부면에는 상기 렌즈배럴(30)과 일정 간격 이격 되도록 액츄에이터(50)가 설치될 수 있다. 이때, 상기 홀더부재(40)의 내부에는 금속 재질의 통전부재(100)가 삽입될 수 있는데, 상기 금속 재질의 통전부재(100)는 상기 홀더부재(40)와 함께 일체로 형성될 수 있다. 또한, 상기 통전부재(100)는 적어도 일부가 상기 홀더부재(40) 내부에 위치할 수 있다. 따라서 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 홀더부재(40)는 상기 상기 통전부재(100)가 인서트 되어 사출 형성될 수 있다. 한편, 상기 통전부재(100)는 상기한 바와 같이 인서트 사출 등으로 상기 홀더부재(40)와 일체로 형성되면서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 베이스(20)의 측벽면까지 연장 형성될 수도 있다. 이때, 상기 통전부재(100)는 상기 홀더부재(40)의 측벽면에 노출될 수도 있다.The holder member 40 may be fixed to the upper side of the base 20 and may form an outline of the camera module. The holder member 40 may be formed of an insulating material, and according to an embodiment of the present invention may be injection molded from a resin material. An actuator 50 may be installed on the upper surface of the holder member 40 to be spaced apart from the lens barrel 30 by a predetermined interval. In this case, a metal conduction member 100 may be inserted into the holder member 40, and the metal conduction member 100 may be integrally formed with the holder member 40. In addition, at least a portion of the energization member 100 may be located inside the holder member 40. Therefore, according to the exemplary embodiment of the present invention, the holder member 40 may be formed by injection molding the conductive member 100. On the other hand, the conductive member 100 is formed integrally with the holder member 40, such as by insert injection as described above, as shown in Figure 2, may be formed to extend to the side wall surface of the base 20 have. At this time, the energizing member 100 may be exposed to the side wall surface of the holder member (40).

상기 홀더부재(40) 내부에 설치되는 통전부재(100)는 상기 액츄에이터(50)와 통전 가능하게 연결될 수 있도록, 상기 홀더부재(40)의 상기 액츄에이터(50)와 마주보는 면에 노출될 수 있으며, 상기 인쇄회로기판(10)의 단자부와의 연결부분 또한 노출되도록 형성될 수 있다. 따라서 상기 통전부재(100)와 액츄에이터(50) 및 인쇄회로기판(10)은 각각 통전성 부재로 통전 가능하게 연결되는 제 1 연결부(S) 및 제 2 연결부(55)를 구비할 수 있다. 이때, 상기 통전성 부재는 솔더나 Ag 에폭시, 전도성 에폭시 등과 같은 통전성 접착제로 마련될 수 있다.The energization member 100 installed inside the holder member 40 may be exposed to a surface facing the actuator 50 of the holder member 40 to be electrically connected to the actuator 50. In addition, the connection portion with the terminal portion of the printed circuit board 10 may also be formed to be exposed. Therefore, the conducting member 100, the actuator 50, and the printed circuit board 10 may have a first connecting portion S and a second connecting portion 55 that are electrically connected to the conducting member. In this case, the conductive member may be provided with a conductive adhesive such as solder, Ag epoxy, conductive epoxy, or the like.

한편, 도시하지는 않았으나, 상기 홀더부재(40)는 상기 인쇄회로기판(10)에 고정되는 베이스(20)와 일체로 형성될 수도 있다.Although not shown, the holder member 40 may be integrally formed with the base 20 fixed to the printed circuit board 10.

액츄에이터(50)는 상기 이미지 센서(11)에 결상되는 이미지의 초점을 자동으로 조정하기 위한 것이다. 액츄에이터(50)는 다양한 형태로 구성될 수 있는데, 상기 액츄에이터(50)는 장치의 필요에 따라 다양한 형태로 사용할 수 있으며, 압전/폴리머렌즈(Piezo/Polymer Lens), 옵티컬 다이어프램, 액정마이크로 렌즈, 멤스 액츄에이터(MEMS actuator), 멤스 피에조 액츄에이터(MEMS Piezo actuator), 멤스 바이모르프 액츄에이터(MEMS bimorph actuator), 멤스 써멀 액츄에이터(MEMS thermal actuator), 멤스 마그네틱 액츄에이터(MEMS magnetic actuator), 멤스 리퀴드 액츄에이터(MEMS liquid actuator), 비MEMS 방식의 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터, 액체렌즈 등 중 어느 하나로 구성될 수도 있고, 이들 조합으로 이루어진 가능한 모든 액츄에이터라면 어떠한 것이든 대체하여 사용 가능하다. 상기 액츄에이터(50)는 적어도 하나의 렌즈를 이용하여 상기 이미지 센서에 결상되는 화상의 오토포커싱 기능, 손떨림 방지 기능, 셔터기능, 줌 기능 등을 수행 할 수 있다. The actuator 50 is for automatically adjusting the focus of the image formed on the image sensor 11. Actuator 50 may be configured in a variety of forms, the actuator 50 may be used in various forms according to the needs of the device, piezo / polymer lens, optical diaphragm, liquid crystal microlens, MEMS MEMS actuators, MEMS Piezo actuators, MEMS bimorph actuators, MEMS thermal actuators, MEMS magnetic actuators, MEMS liquid actuators actuator), a non-MEMS type actuator, a silicon type actuator, a liquid lens, or the like, or any combination of any of these possible actuators may be used. The actuator 50 may perform an autofocusing function, an anti-shake function, a shutter function, a zoom function, or the like, by which at least one lens is formed on the image sensor.

액츄에이터(50)는 본 발명의 일 실시예에 따르면, 액체렌즈로 마련되어, 전원공급에 따라 굴절률이 가변 되어 오토 포커싱 기능 및/또는 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있다. 액체렌즈는 전원이 공급될 경우, 두께가 변하여 액체렌즈를 통과하는 빛의 굴절률을 변화시킬 수 있도록 구성된 것으로, 굴절률 변화에 따른 초점거리 변화를 이용하여 오토 포커싱 기능 및/또는 손떨림 보정 기능을 구현할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the actuator 50 may be provided as a liquid lens, and thus the refractive index may be changed according to a power supply to perform an auto focusing function and / or a camera shake correction function. The liquid lens is configured to change the refractive index of light passing through the liquid lens due to a change in thickness when the power is supplied. The liquid lens can implement an auto focusing function and / or image stabilization function by using a change in focal length according to a change in refractive index. have.

한편, 상기 액츄에이터(50)에는 소정의 전원 및 제어신호를 인가 받기 위한 미도시된 연결단자가 마련될 수 있는데, 상기 연결단자는 상기 홀더부재(40) 표면에 노출된 상기 통전부재(100)와 솔더링이나 와이어 본딩, Ag 에폭시, 전도성 에폭시 등으로 연결될 수 있다. 상기 연결단자는 적어도 2개 이상 복수 개가 구성될 수 있으며, 이 중 하나는 플러스 단자에 연결되고, 다른 하나는 그라운드 단자에 연결될 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면 상기 액츄에이터(50)와의 신호교환이 상기 홀더부재(40)와 일체로 형성된 통전부재(100)를 통해 수행되므로, 복잡한 배선이나 신호교환을 위해 별도의 PCB나, FPCB와 같은 기판을 제작하여 상기 홀더부재(40)에 장착해야 하는 번거로움이 없다.On the other hand, the actuator 50 may be provided with a connection terminal (not shown) for receiving a predetermined power and control signal, the connection terminal and the conductive member 100 exposed on the surface of the holder member 40 and It can be connected by soldering, wire bonding, Ag epoxy, conductive epoxy, or the like. At least two or more connecting terminals may be configured, one of which may be connected to a plus terminal, and the other of which may be connected to a ground terminal. According to this configuration, since the signal exchange with the actuator 50 is performed through the energization member 100 formed integrally with the holder member 40, a separate PCB or a substrate such as FPCB for complicated wiring or signal exchange There is no hassle to manufacture by mounting on the holder member (40).

커버부재(60)는 상기 홀더부재(40)의 상측에 결합되어, 상기 액츄에이터(50)가 외부에 직접 노출되지 않도록 구성될 수 있다. 상기 커버부재(60)는 도시된 바와 같이, 상기 홀더부재(40)와 대응되는 형상으로 마련될 수 있는데, 만일 상기 홀더부재(40)가 원통형일 경우 동일한 지름의 원통형으로 구비될 수 있다.Cover member 60 is coupled to the upper side of the holder member 40, it may be configured so that the actuator 50 is not directly exposed to the outside. As shown, the cover member 60 may be provided in a shape corresponding to the holder member 40. If the holder member 40 is cylindrical, it may be provided in a cylindrical shape having the same diameter.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 통전부재(100)가 일체로 마련된 홀더부재(40)는 액츄에이터(50)와 커버부재(60)가 조립된 상태로, 인쇄회로기판(10), 베이스(20) 및 렌즈배럴(30)이 조립된 카메라 모듈에 결합될 수 있다. 즉, 인쇄회로기판(10)에 베이스(20)를 결합하고, 그 상측에 렌즈배럴(30)을 포커싱 하여 고정한 후, 액츄에이터(50)와 커버부재(60)가 조립된 홀더부재(40)를 조립하여, 상기 통전부재(100)와 인쇄회로기판(10)의 제 1 연결부(S)를 솔더링 하여 조립을 완성할 수 있다. On the other hand, as shown in Figure 2, the holder member 40, the conductive member 100 is integrally provided, the actuator 50 and the cover member 60 in the assembled state, the printed circuit board 10, the base 20 and the lens barrel 30 may be coupled to the assembled camera module. That is, the base 20 is coupled to the printed circuit board 10, the lens barrel 30 is focused on and fixed to an upper side thereof, and then the holder member 40 having the actuator 50 and the cover member 60 assembled thereon is mounted. By assembling, the assembly may be completed by soldering the first connection portion S of the conductive member 100 and the printed circuit board 10.

이와 같은 구성에 따르면, 액츄에이터(50)와 인쇄회로기판(10)의 연결을 위한 별도 배선을 필요로 하지 않으므로, 부품수 절감은 물론 카메라 모듈의 조립 공정이 간편해 질 수 있다.According to such a configuration, since a separate wiring for connecting the actuator 50 and the printed circuit board 10 is not required, the assembly process of the camera module can be simplified as well as the number of parts.

한편, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(10), 베이스 홀더(120), 렌즈배럴(30), 액츄에이터(50) 및 커버부재(60)를 포함하며, 상기 베이스 홀더(120)에 통전부재(100)가 일체로 형성될 수 있다.On the other hand, the camera module according to the second embodiment of the present invention, as shown in Figures 3 and 4, the printed circuit board 10, the base holder 120, the lens barrel 30, the actuator 50 and the cover It includes a member 60, the conductive member 100 may be integrally formed on the base holder 120.

상기한 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈은 상기한 제 1 실시예의 베이스(20)가 삭제되고, 도 3과 같이 베이스 홀더(120)가 인쇄회로기판(10)에 직접 결합된 것에 차이가 있으며, 인쇄회로기판(10), 렌즈배럴(30), 액츄에이터(50) 및 커버부재(60)는 제 1 실시예와 동일하다.In the camera module according to the second embodiment, the base 20 of the first embodiment is deleted, and the base holder 120 is directly coupled to the printed circuit board 10 as shown in FIG. 3. The printed circuit board 10, the lens barrel 30, the actuator 50 and the cover member 60 are the same as in the first embodiment.

상기 베이스 홀더(120)는 내부에 상기 렌즈배럴(30)이 포커싱 위치에 고정될 수 있도록 공간부를 구비하며, 통전부재(100)가 일체로 구성될 수 있다. 상기 통전부재(100)는 상기한 제 1 실시예와 같이 금속 재질로 구성될 수 있으며, 상기 베이스 홀더(120)에 인서트 사출될 수 있다. 또한, 상기 통전부재(100)는 상기 베이스 홀더(120)의 상기 액츄에이터(50)와 마주보는 면과, 상기 인쇄회로기판(10)을 마주보는 면에 노출될 수 있다. 따라서, 상기 통전부재(100)의 노출면에 상기한 제 1 실시예와 같이 제 1 및 제 2 연결부(S)(55)가 형성되어, 통전성 부재를 이용하여 상기 액츄에이터(50)와 인쇄회로기판(10)을 통전 가능하게 연결할 수 있다.The base holder 120 has a space portion to allow the lens barrel 30 to be fixed at a focusing position therein, and the energization member 100 may be integrally formed. The conductive member 100 may be made of a metal material as in the first embodiment, and may be insert injection into the base holder 120. In addition, the conductive member 100 may be exposed to a surface facing the actuator 50 of the base holder 120 and a surface facing the printed circuit board 10. Accordingly, the first and second connection portions S and 55 are formed on the exposed surface of the conductive member 100 as in the first embodiment, and the actuator 50 and the printed circuit board are formed using the conductive member. (10) can be electrically connected.

한편, 제 2 실시예의 경우에는, 제 1 실시예의 베이스(20)와 홀더부재(40)가 일체로 형성되므로, 이들의 결합 공정이 삭제될 수 있어 보다 간편하게 카메라 모듈을 조립할 수 있다. On the other hand, in the case of the second embodiment, since the base 20 and the holder member 40 of the first embodiment are integrally formed, their coupling process can be eliminated, so that the camera module can be assembled more easily.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
Embodiments of the present invention described above and illustrated in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The protection scope of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art can change and change the technical idea of the present invention in various forms. Therefore, such improvements and modifications will fall within the protection scope of the present invention as long as it will be apparent to those skilled in the art.

10; 인쇄회로기판 11; 이미지 센서
20; 베이스 30; 렌즈배럴
40; 홀더부재 50; 액츄에이터
60; 커버부재 100; 통전부재
120; 베이스 홀더 10; Printed circuit board 11; Image sensor
20; Base 30; Lens Barrel
40; A holder member 50; Actuator
60; A cover member 100; Energizing member
120; Base holder

Claims (16)

이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 상면에 고정되는 베이스;
상기 베이스의 상면에 고정되고, 렌즈부를 포함하는 홀더부재;
상기 홀더부재의 상측에 배치되는 액츄에이터; 및
상기 액츄에이터의 하면에 배치되는 단자부와 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 단자부를 전기적으로 연결하는 통전부재를 포함하고,
상기 통전부재는 상기 홀더부재와 일체로 형성되고,
상기 통전부재는 상기 홀더부재의 상부로 노출되어 상기 액츄에이터의 하면과 대향하는 제1 영역과, 상기 제1 영역에서 수평 방향으로 연장되고 상기 홀더부재의 내부에 배치되는 제2 영역과, 상기 제2 영역에서 수직 방향으로 연장되어 상기 인쇄회로기판의 상면과 접촉하는 제3 영역을 포함하고,
상기 제1 영역의 높이는 상기 제2 영역의 높이보다 크게 형성되고,
상기 제2 영역의 전체 영역은 상기 제1 영역의 일부와 수평 방향으로 오버랩되고,
상기 제3 영역은 상기 베이스의 외주면과 상기 홀더부재의 외주면에 배치되고,
상기 제3 영역의 외측면은 제 1 연결부를 통해 상기 인쇄회로기판의 상면에 고정되고,
상기 제1 영역의 상면은 제 2 연결부를 통해 상기 액츄에이터의 하면과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.A printed circuit board on which an image sensor is mounted;
A base fixed to an upper surface of the printed circuit board;
A holder member fixed to an upper surface of the base and including a lens unit;
An actuator disposed above the holder member; And
A conductive member electrically connecting the terminal portion disposed on the lower surface of the actuator and the terminal portion disposed on the upper surface of the printed circuit board,
The conductive member is formed integrally with the holder member,
The energizing member is exposed to an upper portion of the holder member and faces the lower surface of the actuator, a second region extending in the horizontal direction from the first region and disposed inside the holder member, and the second region. A third region extending in a vertical direction from the region and contacting the upper surface of the printed circuit board;
The height of the first region is greater than the height of the second region,
The entire area of the second area overlaps a part of the first area in a horizontal direction,
The third region is disposed on the outer circumferential surface of the base and the outer circumferential surface of the holder member,
The outer surface of the third region is fixed to the upper surface of the printed circuit board through the first connecting portion,
The upper surface of the first region is a camera module electrically connected to the lower surface of the actuator through a second connecting portion. 제 1 항에 있어서, 상기 렌즈부는,
내부에 적어도 하나 이상의 렌즈모듈을 포함하는 렌즈배럴인 카메라 모듈.The method of claim 1, wherein the lens unit,
Camera barrel which is a lens barrel including at least one lens module therein. 제 1 항에 있어서,
상기 홀더부재 상측에 고정되는 커버부재를 더 포함하는 카메라 모듈.The method of claim 1,
The camera module further comprises a cover member fixed to the upper side of the holder member. 제 1 항에 있어서,
상기 베이스의 외주면과 상기 홀더부재의 외주면은 수직 방향으로 오버랩되는 카메라 모듈.The method of claim 1,
The outer peripheral surface of the base and the outer peripheral surface of the holder member overlap in the vertical direction. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
렌즈를 움직여 오토 포커싱 기능 또는 손떨림보정 기능을 수행하는 카메라 모듈.The method of claim 1, wherein the actuator,
Camera module that moves the lens to perform auto focusing or image stabilization. 제 9 항에 있어서,
상기 렌즈는 최외곽 렌즈인 카메라 모듈.The method of claim 9,
The lens is the outermost lens camera module. 제 10 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
멤스 액츄에이터, 액체 크리스털 렌즈, 피에조 폴리머 렌즈와 같은 비 멤스 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터 및 액체렌즈 중 어느 하나로 구성되는 카메라 모듈.The method of claim 10, wherein the actuator,
A camera module comprising any one of MEMS actuators, liquid crystal lenses, non-MEMS actuators such as piezo polymer lenses, silicon-type actuators and liquid lenses. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 연결부는 솔더링이나 와이어 본딩, Ag 에폭시, 전도성 에폭시 중 어느 하나로 연결되는 카메라 모듈.The method of claim 1,
The first and second connectors are connected to any one of soldering or wire bonding, Ag epoxy, conductive epoxy. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 홀더부재는 수지 재질로 형성되는 카메라 모듈.
The method of claim 1,
The holder member is a camera module formed of a resin material.
KR1020120074521A 2012-07-09 2012-07-09 Camera Module KR102041487B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120074521A KR102041487B1 (en) 2012-07-09 2012-07-09 Camera Module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120074521A KR102041487B1 (en) 2012-07-09 2012-07-09 Camera Module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140007182A KR20140007182A (en) 2014-01-17
KR102041487B1 true KR102041487B1 (en) 2019-11-06

Family

ID=50141753

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120074521A KR102041487B1 (en) 2012-07-09 2012-07-09 Camera Module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102041487B1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102217098B1 (en) * 2014-04-17 2021-02-18 엘지이노텍 주식회사 Camera module
KR102569642B1 (en) 2016-01-06 2023-08-24 엘지이노텍 주식회사 Lens driving device, camera module and optical apparatus
KR102623617B1 (en) * 2016-10-31 2024-01-11 엘지이노텍 주식회사 Camera module, manufacturing method of camera module and optical apparatus

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100843473B1 (en) * 2007-04-26 2008-07-03 삼성전기주식회사 An auto-focusing camera module having a liquid lens

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100815328B1 (en) * 2006-08-10 2008-03-19 삼성전기주식회사 Liquid-lens assembly
KR101190253B1 (en) * 2010-05-20 2012-10-12 엘지이노텍 주식회사 Camera module having mems actuator

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100843473B1 (en) * 2007-04-26 2008-07-03 삼성전기주식회사 An auto-focusing camera module having a liquid lens

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140007182A (en) 2014-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102059169B1 (en) Camera Module
KR102080790B1 (en) Camera Module
KR102047373B1 (en) Camera Module
KR101944280B1 (en) Camera Module
KR102033171B1 (en) Camera Module
KR101940478B1 (en) Camera Module
KR100950914B1 (en) Camera module
US10976639B2 (en) Lens assembly driving module and electronic device
CN116430536A (en) Lens moving device
KR102041487B1 (en) Camera Module
KR102202197B1 (en) Camera Module
KR102044694B1 (en) Camera Module
KR101298454B1 (en) Camera module
KR102107654B1 (en) Camera Module
KR102043896B1 (en) Camera Module
KR102402900B1 (en) Camera module manufacturing method and camera module manufacturing kit
KR102116999B1 (en) Camera Module
KR102232263B1 (en) Camera module
KR101917221B1 (en) Camera module
KR20170000290A (en) Image sensor module and camera module including the same
KR20140007998A (en) Camera module

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant