KR102116999B1 - Camera Module - Google Patents

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Abstract

본 발명의 제 1 실시예에 의한 카메라 모듈은 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 설치되는 홀더부재; 상기 홀더부재 내측에 직접 설치되는 렌즈모듈; 상기 홀더부재 내부에 배치되는 액츄에이터; 및 상기 홀더부재 표면에 형성되어 일단은 상기 인쇄회로기판과 연결되고, 타단은 상기 액츄에이터와 연결되어, 상기 인쇄회로기판과 액츄에이터를 통전 가능하게 연결하는 전자회로 패턴층;을 포함할 수 있다.The camera module according to the first embodiment of the present invention includes a printed circuit board on which an image sensor is mounted; A holder member installed on the printed circuit board; A lens module installed directly inside the holder member; An actuator disposed inside the holder member; And it is formed on the surface of the holder member is connected to the printed circuit board at one end, the other end is connected to the actuator, the electronic circuit pattern layer for electrically connecting the printed circuit board and the actuator; may include.

Description

카메라 모듈{Camera Module}Camera module

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module.

기존의 일반적인 카메라 모듈에서 오토 포커싱 작업을 수행하려면, 액츄에이터를 구동하기 위해서, 양극의 AF 터미널(Auto Focus Terminal)과 PCB AF 패드(PCB Auto Focus Pad)를 통전 가능하게 연결해야 하는 하며, 이는, 충격에 취약하다는 문제점이 있다.In order to perform auto focusing operation in a conventional camera module, in order to drive the actuator, it is necessary to connect the positive AF terminal (Auto Focus Terminal) and the PCB AF pad (PCB Auto Focus Pad) to be energized. There is a problem that it is vulnerable to.

특히, 노트북, 스마트폰 및 타블렛PC 등과 같은 소형 전자제품에 설치되는 카메라 모듈의 경우, 보다 슬림(slim)한 제품에 대한 사용자 요구에 의해, 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능이나, 오토 포커싱 기능은 유지하며, 카메라 모듈의 높이는 최소화할 수 있는 카메라 모듈의 개발이 요구되고 있다.In particular, in the case of a camera module installed in a small electronic product such as a laptop, smart phone, and tablet PC, the camera module's image stabilization function or auto focusing function is maintained due to user demand for a slimmer product. , Development of a camera module that can minimize the height of the camera module is required.

본 발명은 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능이나, 오토 포커싱 기능을 유지하며, 카메라 모듈의 높이는 최소화할 수 있도록 구조가 개선된 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a camera module with an improved structure to maintain an image stabilization function of the camera module or to maintain an auto focusing function and minimize the height of the camera module.

본 발명의 제 1 실시예에 의한 카메라 모듈은 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 설치되는 홀더부재; 상기 홀더부재 내측에 직접 설치되는 렌즈모듈; 상기 홀더부재 내부에 배치되는 액츄에이터; 및 상기 홀더부재 표면에 형성되어 일단은 상기 인쇄회로기판과 연결되고, 타단은 상기 액츄에이터와 연결되어, 상기 인쇄회로기판과 액츄에이터를 통전 가능하게 연결하는 전자회로 패턴층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The camera module according to the first embodiment of the present invention includes a printed circuit board on which an image sensor is mounted; A holder member installed on the printed circuit board; A lens module installed directly inside the holder member; An actuator disposed inside the holder member; And an electronic circuit pattern layer formed on the surface of the holder member, one end connected to the printed circuit board, and the other end connected to the actuator to electrically connect the printed circuit board and the actuator. .

상기 렌즈모듈은 1 매 이상의 렌즈들로 구성된 렌즈부 또는 상기 렌즈들이 배치되는 렌즈배럴 중 어느 하나로 형성될 수 있다.The lens module may be formed of either a lens unit composed of one or more lenses or a lens barrel in which the lenses are disposed.

상기 홀더부재의 측면 및 상측을 감싸는 쉴드 캔을 포함할 수 있으며, 상기 쉴드 캔과 홀더부재 사이에 절연부재를 개재할 수 있다. 이때, 상기 절연부재는 에폭시로 마련될 수 있다.It may include a shield can surrounding the side and the upper side of the holder member, an insulating member may be interposed between the shield can and the holder member. At this time, the insulating member may be provided with epoxy.

또한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈은 상기 쉴드 캔과 홀더부재 상부면 사이에 개재되는 보호 가이드 부재를 포함하여, 상기 보호 가이드 부재가 상기 홀더부재 상부면에 형성된 전자회로 패턴층의 노출면이 상기 쉴드 캔과 쇼트되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the camera module according to the first embodiment of the present invention includes a protective guide member interposed between the shield can and the upper surface of the holder member, the protective guide member of the electronic circuit pattern layer formed on the upper surface of the holder member It is possible to prevent the exposed surface from being shorted with the shield can.

본 발명의 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈은, 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 설치되는 가이드 홀더; 상기 가이드 홀더 내측에 직접 설치되는 렌즈모듈; 상기 가이드 홀더 내부에 배치되는 액츄에이터; 및 상기 가이드 홀더 표면에 형성되어 일단은 상기 인쇄회로기판과 연결되고, 타단은 상기 액츄에이터와 연결되어, 상기 인쇄회로기판과 액츄에이터를 통전 가능하게 연결하는 전자회로 패턴층;을 포함할 수 있다.A camera module according to a second embodiment of the present invention includes a printed circuit board on which an image sensor is mounted; A guide holder installed on the printed circuit board; A lens module installed directly inside the guide holder; An actuator disposed inside the guide holder; And it is formed on the surface of the guide holder is connected to the printed circuit board one end, the other end is connected to the actuator, the electronic circuit pattern layer for electrically connecting the printed circuit board and the actuator; may include.

상기 가이드 홀더는 측면, 상부면 및 상기 액츄에이터가 안착되는 내주면에 상기 전자회로 패턴층이 형성될 수 있으며, 상기 가이드 홀더의 측면을 감싸고, 상측과 이격되는 쉴드 캔을 포함할 수 있다.The guide holder may include the electronic circuit pattern layer formed on a side surface, an upper surface, and an inner circumferential surface on which the actuator is seated, and may include a shield can surrounding the side surface of the guide holder and spaced apart from the upper side.

상기 쉴드 캔과 홀더부재의 측면 사이에 절연부재를 개재할 수 있다.An insulating member may be interposed between the shield can and the side surface of the holder member.

본 발명의 제 3 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상측에 설치되며, 상측에 관통홀을 가지는 액츄에이터 홀더; 상기 액츄에이터 홀더 내측에 직접 설치되는 렌즈모듈; 상기 액츄에이터 홀더 내부에 배치되는 액츄에이터; 및 상기 액츄에이터 홀더 표면에 형성되어 일단은 상기 인쇄회로기판과 연결되고, 타단은 상기 액츄에이터와 연결되어, 상기 인쇄회로기판과 액츄에이터를 통전 가능하게 연결하는 전자회로 패턴층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.A camera module according to a third embodiment of the present invention includes a printed circuit board on which an image sensor is mounted; An actuator holder installed on an upper side of the printed circuit board and having a through hole on the upper side; A lens module installed directly inside the actuator holder; An actuator disposed inside the actuator holder; And an electronic circuit pattern layer formed on the surface of the actuator holder, connected to the printed circuit board at one end, and connected to the actuator at the other end, to electrically connect the printed circuit board to the actuator. .

상기 액츄에이터 홀더는 상부가 상기 액츄에이터를 감싸도록 형성되며, 상기 관통홀은 상기 액츄에이터의 단자부와 대응되는 위치에 배치될 수 있다.The actuator holder is formed such that an upper portion surrounds the actuator, and the through hole may be disposed at a position corresponding to a terminal portion of the actuator.

상기 관통홀은 적어도 2개가 마련될 수 있다.At least two through-holes may be provided.

상기 전자회로 패턴층은 상기 액츄에이터 홀더의 측면, 상부면 및 상기 관통홀의 내주면에 형성될 수 있다.The electronic circuit pattern layer may be formed on a side surface, an upper surface of the actuator holder, and an inner peripheral surface of the through hole.

상기 액츄에이터는 상기 관통홀과 마주보는 면에서 상기 전자회로 패턴층과 연결될 수 있다.The actuator may be connected to the electronic circuit pattern layer on a surface facing the through hole.

본 발명의 제 4 실시예에 따른 카메라 모듈은 상기한 제 3 실시예와 같은 구성에 추가적으로, 상기 액츄에이터 상측에 최외곽 렌즈가 배치될 수 있다.In the camera module according to the fourth embodiment of the present invention, in addition to the same configuration as the third embodiment described above, an outermost lens may be disposed on the upper side of the actuator.

상기 최외곽 렌즈는 상기 액츄에이터 또는 다른 렌즈의 지름보다 작게 형성될 수 있다.The outermost lens may be formed smaller than the diameter of the actuator or other lenses.

상기한 제 1 내지 제 4 실시예에 따른 카메라 모듈의 상기 액츄에이터는 정전기력, 압전력을 이용하는 멤스 액츄에이터, 액체 크리스털 렌즈, 피에조 폴리머 렌즈, 비 멤스 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터 및 액체렌즈 중 어느 하나 이거나, 이 중 적어도 2개 이상이 복합적으로 마련될 수 있다.The actuator of the camera module according to the first to fourth embodiments may be any one of an electrostatic force, a MEMS actuator using a piezoelectric force, a liquid crystal lens, a piezo polymer lens, a non-MEMS actuator, a silicon type actuator, and a liquid lens, or At least two or more of them may be provided in combination.

또한, 상기 액츄에이터는 고정된 렌즈의 두께 또는 형상을 변화시키거나, 입사하는 빛의 굴절률 변경을 통해 오토포커싱 또는 손떨림 보정기능을 수행할 수 있다.In addition, the actuator may perform an autofocusing or image stabilization function by changing the thickness or shape of a fixed lens or by changing the refractive index of incident light.

또한, 상기 전자회로 패턴층과 액츄에이터는 솔더링, Ag 에폭시, 전도성 에폭시 또는 와이어 본딩 등을 이용하여 연결될 수 있다.In addition, the electronic circuit pattern layer and the actuator may be connected using soldering, Ag epoxy, conductive epoxy or wire bonding.

렌즈의 상하, 좌우, 틸팅 움직임 없이 고정된 렌즈의 두께 또는 형상 등을 변화시키거나, 입사하는 빛의 굴절률 변경을 통해, 손떨림 보정 기능이나, 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있으며, 카메라 모듈의 높이를 낮추는 소형화가 가능하다.By changing the thickness or shape of the fixed lens without changing the top, bottom, left, and right of the lens, or by changing the refractive index of the incident light, it is possible to perform image stabilization or auto focusing, and increase the height of the camera module. Downsizing is possible.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도,
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도,
도 3은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도, 그리고,
도 4는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도 이다.1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to a first embodiment of the present invention,
2 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to a second embodiment of the present invention,
3 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to a third embodiment of the present invention, and
4 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to a fourth embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일 실시예를 도면을 참고하여 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도, 도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도, 도 3은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도, 그리고, 도 4는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도 이다.1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 3 is according to a third embodiment of the present invention 4 is a schematic cross-sectional view of the camera module, and FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of the camera module according to the fourth embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 카메라 모듈은, 인쇄회로기판(10), 홀더부재(20), 및 액츄에이터(40)를 포함하며, 상기 홀더부재(20)의 내측에 1 매 이상의 렌즈들로 구성된 렌즈부(30) 또는 미도시된 렌즈배럴로 구성되는 렌즈모듈이 직접 설치될 수 있다. 이하에서는, 본 발명의 제 1 내지 제 5 실시예로서, 상기 렌즈부(30)가 홀더부재(20)의 내측에 직접 설치된 구성을 중심으로 설명한다.1, the camera module according to the present invention includes a printed circuit board 10, a holder member 20, and an actuator 40, one or more sheets inside the holder member 20 A lens module 30 composed of lenses or a lens module composed of a lens barrel (not shown) may be directly installed. Hereinafter, as the first to fifth embodiments of the present invention, a description will be given focusing on a configuration in which the lens unit 30 is directly installed inside the holder member 20.

인쇄회로기판(10)은 대략 중앙에 이미지 센서(11)가 설치되어, 화상정보를 독취 하며, 상기 이미지 센서(11)와 액츄에이터(40)의 데이터 및 제어신호를 출력하는 제어부가 표면에 실장 될 수 있다. 이때, 상기 액츄에이터(40)와 인쇄회로기판(10)은 상기 홀더부재(20) 표면에 MID 기술을 이용하여 형성되는 전자회로 패턴층(100)으로 통전 가능하게 연결될 수 있다.On the printed circuit board 10, an image sensor 11 is installed at the center, reading image information, and a control unit outputting data and control signals of the image sensor 11 and the actuator 40 will be mounted on the surface. You can. At this time, the actuator 40 and the printed circuit board 10 may be electrically connected to the surface of the holder member 20 through an electronic circuit pattern layer 100 formed using MID technology.

홀더부재(20)는 상기 인쇄회로기판(10)의 상측에 배치되며, 내부에 1 매 이상의 렌즈들로 구성된 렌즈부(30)가 내부에 직접 설치될 수 있다. 또한, 상기 홀더부재(20)의 상측에는 상기 이미지 센서(11)에 결상되는 화상의 초점을 자동으로 조절하기 위한 액츄에이터(40)가 설치될 수 있다. 상기 홀더부재(20)의 표면에는 인쇄회로기판(10)과 통전 가능하게 연결되는 전자회로 패턴층(100)이 형성될 수 있다.The holder member 20 is disposed on the upper side of the printed circuit board 10, and a lens unit 30 composed of one or more lenses may be directly installed therein. In addition, an actuator 40 for automatically adjusting the focus of an image formed on the image sensor 11 may be installed on the upper side of the holder member 20. An electronic circuit pattern layer 100 may be formed on the surface of the holder member 20 to be electrically connected to the printed circuit board 10.

상기 전자회로 패턴층(100)은 상기 홀더부재(20) 표면에 배선 패턴을 가지도록 형성된 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자회로 패턴층(100)은, 이른바 MID 기술(Molded Interconnect Device Technology)을 이용하여 될 수 있다. 상기 홀더부재(20)의 패턴층의 일측 끝단은 상기 인쇄회로기판(10)과 연결되고, 그 반대편 끝단은 상기 액츄에이터(40)와 통전 가능하게 연결되므로, 액츄에이터(40)와 인쇄회로기판(10)이 통전 가능하게 연결될 수 있다. 이러한 MID 기술은 크게 3가지 기술로 나눌 수 있다.The electronic circuit pattern layer 100 is formed to have a wiring pattern on the surface of the holder member 20. According to an embodiment of the present invention, the electronic circuit pattern layer 100 is a so-called MID technology (Molded Interconnect). Device Technology). Since one end of the pattern layer of the holder member 20 is connected to the printed circuit board 10, and the other end thereof is electrically connected to the actuator 40, the actuator 40 and the printed circuit board 10 are connected. ) May be electrically connected. The MID technology can be roughly divided into three technologies.

우선, 제 1 방식은 이중 성형을 통한 패터닝 방법으로, 홀더부재(20)를 구성하는 부분과 전자회로 패턴층(100)을 구성하는 부분을 서로 다른 재질의 합성수지로 사출 성형하는 것으로, 상기 홀더부재(20)는 절연성 재질로 사출하고, 전자회로 패턴층(100)을 형성할 부분은 통전성 합성수지를 이용하여 사출하거나, 전자회로 패턴층(100)을 형성할 부분에 금속 도금 작업이 용이한 합성수지를 이용하여 사출하여, 상기 홀더부재(20)를 사출 성형한 후, 도금 작업과 같은 후속 공정으로, 전자회로 패턴층(100)을 완성하는 방식이다.First, the first method is a patterning method through double molding, and injection molding the parts constituting the holder member 20 and the parts constituting the electronic circuit pattern layer 100 with synthetic resins of different materials. (20) is injected with an insulating material, the part to form the electronic circuit pattern layer 100 is injected using a conductive synthetic resin, or the part to form the electronic circuit pattern layer 100 is a synthetic resin that facilitates metal plating. It is a method of completing the electronic circuit pattern layer 100 by injection molding by injection molding the holder member 20 and subsequent processing such as a plating operation.

제 2 방식은 홀더부재(20)에 빛과 열에 반응하는 불순물을 포함시킨 상태에서 상기 홀더부재(20)를 사출 성형하고, 사출 성형된 홀더부재(20)에 레이저 노광과 같은 표면 패터닝 작업을 통해, 전자회로 패턴층(100)이 형성될 곳에 배선 패턴을 형성한다. 이와 같이 전자회로 패턴층(100)이 형성되면, 상기 전자회로 패턴층(100) 자체가 통전 가능한 성질을 가지므로, 바로 표면실장부품(SMD) 또는 부속 전자부품을 장착할 수도 있다. In the second method, the holder member 20 is injection molded in a state in which impurities that react to light and heat are included in the holder member 20, and the injection molded holder member 20 is subjected to a surface patterning operation such as laser exposure. , A wiring pattern is formed where the electronic circuit pattern layer 100 is to be formed. When the electronic circuit pattern layer 100 is formed as described above, since the electronic circuit pattern layer 100 itself has a property of being energized, a surface mount component (SMD) or an attached electronic component may be directly mounted.

제 3 방식은 전면 메탈라이징 후 비회로 부분을 식각하여 패터닝 하는 방법으로, 홀더부재(20)의 전체 면을 메탈라이징 하고, 이 중, 전자회로 패턴층(100)을 형성할 부분만을 남기고, 나머지 부분은 식각하여 전자회로 패턴층(100)을 홀더부재(20)의 표면에 일체로 형성하는 구성이다. The third method is a method of etching and patterning the non-circuit portion after front metallization, metalizing the entire surface of the holder member 20, of which only the portion to form the electronic circuit pattern layer 100 remains, The part is etched to form the electronic circuit pattern layer 100 integrally with the surface of the holder member 20.

한편, 상기한 MID 기술로 마련된 전자회로 패턴층(100)은 필요에 따라, 상기 홀더부재(20)의 일 측 표면에 형성될 수도 있고, 외측의 노출면과 내측의 비노출면에 형성될 수도 있다. 이는, 부품실장을 위해 배선이 필요한 정도에 따라 상기 전자회로 패턴층(100)의 배치를 단면, 또는 양면으로 선택하는 것이다. 따라서 많은 수의 전자부품을 실장 할 필요가 있을 경우, 홀더부재(20)의 표면은 물론, 이면까지 상기한 방법으로 전자회로 패턴층(100)을 형성하여, 이 곳에 부품을 설치할 수 있다. On the other hand, the electronic circuit pattern layer 100 prepared by the above-described MID technology may be formed on one side surface of the holder member 20 as necessary, or may be formed on the exposed side of the outside and the non-exposed surface of the inside. . This is to select the arrangement of the electronic circuit pattern layer 100 on one side or on both sides according to the degree of wiring required for component mounting. Therefore, when it is necessary to mount a large number of electronic components, the surface of the holder member 20 as well as the back surface of the electronic circuit pattern layer 100 can be formed by the above-described method, whereby the components can be installed.

이와 같이 홀더부재(20) 표면에 전자회로 패턴층(100)을 설치하면, 도 1에 도시된 바와 같이 별도의 PCB와 같은 별도의 연결부재를 구비하지 않더라도, 상기 액츄에이터(40)와 인쇄회로기판(10)의 터미널을 홀더부재(20) 표면에 형성된 전자회로 패턴층(100)을 이용하여 직접 연결할 수 있어, 소형화 추세인 전자제품을 조립할 때, 부품 설치에 소요되는 설치 공간을 줄일 수 있고, 조립 공정을 보다 간소화할 수 있다.When the electronic circuit pattern layer 100 is installed on the surface of the holder member 20, even if a separate connecting member such as a separate PCB is not provided as shown in FIG. 1, the actuator 40 and the printed circuit board are provided. Since the terminals of (10) can be directly connected using the electronic circuit pattern layer 100 formed on the surface of the holder member 20, when assembling electronic products which are in a trend of miniaturization, it is possible to reduce the installation space required for component installation, The assembly process can be simplified.

렌즈부(30)는 적어도 한 장 이상의 렌즈들이 순차적으로 배치되어, 외부 화상을 상기 이미지 센서(11) 측으로 결상 시킨다. 이때, 상기 렌즈들의 중간에는 필요에 따라, 셔터유닛이나 조리개 등과 같은 별도의 광학 기구물이 설치될 수도 있다. 즉, 상기 렌즈부(30)는 적어도 한 장 이상의 렌즈들이 순차적으로 배치될 수 있는데, 상기 렌즈부(30)가 총 2매의 렌즈가 배치되었을 경우, 상기 조리개와 셔터로 구성된 광학 기구물은 상기 2매의 렌즈 사이 공간에 배치될 수도 있고, 상기 렌즈들과 액츄에이터(40) 사이 공간, 또는, 상기 렌즈들 중 가장 바깥쪽에 배치된 렌즈의 상측에 또는 하측에 배치되는 것도 가능하다. 이러한 배치관계는 제품 설계 및 카메라 유닛의 구성에 따라 가변 될 수 있다.At least one or more lenses are sequentially arranged in the lens unit 30 to form an external image toward the image sensor 11. At this time, if necessary, a separate optical device such as a shutter unit or an aperture may be installed in the middle of the lenses. That is, at least one or more lenses may be sequentially disposed in the lens unit 30. When the lens unit 30 is provided with a total of two lenses, the optical mechanism consisting of the aperture and the shutter is 2 It may be arranged in a space between every lens, or a space between the lenses and the actuator 40, or may be disposed above or below the outermost lens of the lenses. This arrangement can be varied depending on the product design and the configuration of the camera unit.

한편, 본 발명의 일 실시예는 상기 렌즈부(30)가 홀더부재(20)의 내측에 별도 렌즈배럴 없이 직접 설치된 것으로, 이를 한정하는 것은 아니며, 필요에 따라 상기 홀더부재(20)를 사출 성형할 때, 상기 렌즈부(30)를 구성하는 1 매 이상의 렌즈들을 인서트 사출할 수도 있고, 홀더부재(20)를 성형한 후에 렌즈부(30)를 직접 결합하는 것도 가능하다. On the other hand, an embodiment of the present invention is that the lens unit 30 is directly installed without a separate lens barrel inside the holder member 20, but is not limited thereto, and if necessary, the holder member 20 is injection molded. When doing this, one or more lenses constituting the lens unit 30 may be insert-injected, or the lens unit 30 may be directly coupled after the holder member 20 is molded.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 도시하지는 않았으나, 상기 렌즈부(30) 대신, 복수 매의 렌즈들을 지지하는 기존에 보편적으로 사용하는 구성의 렌즈배럴을 상기 홀더부재 내측에 고정 배치하는 것도 가능하다.According to another embodiment of the present invention, although not shown, it is also possible to fix the lens barrel of a conventionally used configuration supporting a plurality of lenses in the holder member instead of the lens unit 30. .

액츄에이터(40)는 상기 홀더부재(20)의 상측에 고정 설치되는 것으로, 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 렌즈부(30)의 상측면에 설치될 수 있다. 이때, 상기 액츄에이터(40)의 측면 또는 상면 또는 하면에 단자부가 마련되어, 상기 단자부와 전자회로 패턴층(100)은 솔더나 Ag 에폭시와 같은 전도성 에폭시 등의 통전성 부재로 형성된 연결부(41)를 통해 통전 가능하게 연결될 수 있다. The actuator 40 is fixedly installed on the upper side of the holder member 20, and according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 1, may be installed on the upper side of the lens unit 30. At this time, a terminal portion is provided on a side surface, an upper surface, or a lower surface of the actuator 40, and the terminal portion and the electronic circuit pattern layer 100 are energized through a connection portion 41 formed of a conductive material such as solder or Ag epoxy. It can be connected as possible.

상기 액츄에이터(40)는 다양한 구조물들이 사용될 수 있는데, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 한 장의 가변렌즈를 제어하는 구성으로 마련될 수 있으며, 상기 액츄에이터(40)는 고정되어 움직일 필요가 없다. 이때, 상기 가변렌즈는 LC(Liquid Crystal) 렌즈나 액체렌즈, 피에조 폴리머 렌즈 등으로 구성될 수 있다. 이때, 상기 가변렌즈의 상기 이미지 센서(11)를 마주보는 면에는 적외선 차단 부재(21)이 형성될 수 있으며. 또는 별도의 적외선 차단 필터를 설치하지 않고, 가변렌즈 상에 적외선 차단 코팅을 수행하면, 조립 공정을 줄일 수 있으며, 별도의 적외선 차단필터가 필요 없으므로, 카메라 모듈의 높이를 낮출 수 있다. Various structures may be used as the actuator 40. According to an embodiment of the present invention, the actuator 40 may be provided in a configuration that controls a single variable lens, and the actuator 40 is fixed and does not need to move. At this time, the variable lens may be composed of a liquid crystal (LC) lens, a liquid lens, a piezo polymer lens, or the like. At this time, an infrared blocking member 21 may be formed on a surface of the variable lens facing the image sensor 11. Alternatively, if the infrared blocking coating is performed on the variable lens without installing a separate infrared blocking filter, the assembly process can be reduced, and since a separate infrared blocking filter is not required, the height of the camera module can be lowered.

본 발명의 제 1 실시예에 따르면 도 3에 도시된 바와 같이 상기 렌즈부(30)의 최후단 렌즈 표면에 상기한 적외선 차단 부재(21)을 마련할 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 필요에 따라 상기 렌즈부(30)의 가장 첫 번째 렌즈에 마련하는 것도 가능하고, 상기 렌즈부(30)에 설치되는 복수 개의 렌즈들 중 사이에 개재되는 것도 가능하며, 또는 렌즈에 코팅하거나, 또는 기존의 적외선 차단 필터부재를 내부 공간부에 개재하는 것도 가능하다. 즉, 상기 렌즈들 중의 어느 한 면에 코팅되거나 별도 적외선 차단 필터부재를 개재하는 것이 가능하다. According to the first embodiment of the present invention, the infrared blocking member 21 may be provided on the surface of the last lens of the lens unit 30 as shown in FIG. 3, but is not limited thereto. Accordingly, it may be provided on the first lens of the lens unit 30, and may be interposed between a plurality of lenses installed on the lens unit 30, or coated on the lens, or existing It is also possible to interpose the infrared cut filter member in the inner space portion. That is, it is possible to interpose a separate infrared blocking filter member or coated on one of the lenses.

한편, 상기한 실시예에서는, 액츄에이터(40)를 액체렌즈로 이루어진 가변렌즈를 가지는 액츄에이터로 구성하여, 렌즈를 물리적으로 움직이지 않고 통과하는 빛의 굴절률을 변화시켜 오토 포커싱 및/또는 손떨림 보정 기능을 수행하는 것을 일 실시예로 하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. On the other hand, in the above-described embodiment, the actuator 40 is configured as an actuator having a variable lens made of a liquid lens, thereby changing the refractive index of light passing through the lens without physically moving the auto focusing and/or image stabilization function. Although it has been described as an example to perform, the present invention is not limited to this.

상기 액츄에이터(40)는 오토 포커싱, 손떨림 보정 기능 외에 줌 기능, 셔터기능 등을 수행하도록 구성할 수도 있다. 또한, 상기 액츄에이터(40)는 정전기력 또는 압전력을 이용하여 움직이는 피에조 폴리머를 사용하는 액츄에이터 등과 같은 한 장의 렌즈를 제어하는 액츄에이터라면 어떠한 것이든 대체하여 사용 가능하다. 즉, 상기 액츄에이터는, 정전기력, 압전력 등을 이용하여 움직이는 멤스 액츄에이터(MEMS actuator), 멤스 피에조 액츄에이터(MEMS Piezo actuator), 멤스 바이모르프 액츄에이터(MEMS bimorph actuator), 멤스 써멀 액츄에이터(MEMS thermal actuator), 멤스 마그네틱 액츄에이터(MEMS magnetic actuator), 멤스 리퀴드 액츄에이터(MEMS liquid actuator), 비MEMS 방식의 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터, 액체렌즈 등 중 어느 하나라 구성될 수도 있고, 이들 조합으로 이루어진 가능한 모든 액츄에이터라면 어떠한 것이든 대체하여 사용 가능하다.The actuator 40 may be configured to perform a zoom function, a shutter function, etc. in addition to the auto focusing and image stabilization functions. In addition, the actuator 40 can be used to replace any actuator that controls a single lens, such as an actuator using a piezo polymer that moves using electrostatic force or piezoelectric force. That is, the actuators, MEMS actuator, MEMS Piezo actuator, MEMS bimorph actuator, MEMS thermal actuator, MEMS thermal actuator , MEMS magnetic actuators, MEMS liquid actuators, non-MEMS actuators, silicone actuators, liquid lenses, etc., or any combination of these actuators. Any alternative can be used.

한편, 상기 홀더부재(20)의 바깥쪽에는 금속 재질의 쉴드 캔(50)을 별도로 구성할 수도 있는데, 이 경우, 상기 전자회로 패턴층(100)과 쉴드 캔(50) 사이의 쇼트를 방지하기 위해, 상기 전자회로 패턴층(100)과 쉴드 캔(50) 사이에 에폭시와 같은 절연부재(45)를 도포할 수도 있다.On the other hand, a metal shield can 50 may be separately formed on the outside of the holder member 20, in this case, to prevent a short circuit between the electronic circuit pattern layer 100 and the shield can 50. To this end, an insulating member 45 such as epoxy may be applied between the electronic circuit pattern layer 100 and the shield can 50.

한편, 도 1에 도시된 본 발명의 제 1 실시예의 경우, 상기 전자회로 패턴층(100)과 쉴드 캔(50)의 상부면 사이에 보호 가이드 부재(55)를 별도로 구비하여, 상기 보호 가이드 부재(55)는 상부면과는 상기 쉴드 캔(50)과 면 접촉되고, 그 반대면으로는 상기 홀더부재(20)와 면 접촉 되도록 설치되될 수 있다. 특히, 상기 홀더부재(20)의 상부 표면에는 상기 전자회로 패턴층(100)이 노출되는 노출면이 형성되므로, 상기 보호 가이드 부재(55)는 상기 노출면과도 면 접촉되어, 상기 전자회로 패턴층(100)의 노출면이 상기 쉴드 캔(50)과 접촉하지 않도록 하여, 상기 전자회로 패턴층(100)과 통전성 재질로 형성되는 쉴드 캔(50)이 접촉하여 쇼트 되는 것을 방지할 수 있으며, 상기 홀더부재(20)의 상측면에 노출된 전자회로 패턴층(100)이 다른 부품과의 간섭 또는 이물질 등의 유입에 의해 손상되는 것을 방지할 수도 있다.On the other hand, in the case of the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1, the protective guide member 55 is separately provided between the electronic circuit pattern layer 100 and the upper surface of the shield can 50 to protect the member 55, the upper surface of the shield can 50 in contact with the surface, the opposite surface may be installed to be in surface contact with the holder member 20. In particular, since the exposed surface on which the electronic circuit pattern layer 100 is exposed is formed on the upper surface of the holder member 20, the protective guide member 55 is also in surface contact with the exposed surface, so that the electronic circuit pattern By preventing the exposed surface of the layer 100 from contacting the shield can 50, the electronic circuit pattern layer 100 and the shield can 50 formed of a conductive material can be prevented from being short-circuited, The electronic circuit pattern layer 100 exposed on the upper surface of the holder member 20 may also be prevented from being damaged by interference with other components or introduction of a foreign material.

또한, 상기 보호 가이드 부재(55)는 상기 액츄에이터(40)를 보호하는 역할을 수행할 수 있도록, 상기 액츄에이터(40)의 높이보다 높게 형성될 수 있으며, 링 형태나 사각형 도넛(donut) 형태 또는 라인 형태 등 다양한 형상으로 마련될 수 있다.In addition, the protective guide member 55 may be formed higher than the height of the actuator 40 so as to serve to protect the actuator 40, a ring shape or a rectangular donut shape or line It may be provided in various shapes such as a shape.

한편, 상기 전자회로 패턴층(100) 중 상기 홀더부재(20)의 상부면에 형성되어 노출되는 상기 노출면은 상기 액츄에이터(40)에 마련되는 단자와 동일 평면에 배치되어, 상기 단자와 직접 또는 통전성 부재로 연결될 수 있다. On the other hand, the exposed surface of the electronic circuit pattern layer 100 formed and exposed on the upper surface of the holder member 20 is disposed on the same plane as the terminal provided on the actuator 40, and directly or It can be connected by a conductive member.

도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이다.2 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈은 도 1에 도시된 제 1 실시예와 비교할 때, 상기 보호 가이드 부재(55)가 홀더부재(20)와 일체로 형성된 가이드 홀더(120)가 마련된 것에 차이가 있고, 그 외의 구조는 동일하다.In the camera module according to the second embodiment of the present invention, when compared with the first embodiment shown in FIG. 1, the protective guide member 55 is provided with a guide holder 120 formed integrally with the holder member 20. There are differences, and other structures are the same.

상기 가이드 홀더(120)는 상기 인쇄회로기판(10)의 상측에 배치되며, 내부에 1 매이상의 렌즈들로 구성된 렌즈부(30)가 내부에 직접 설치될 수 있다. 또한, 상기 홀더부재(20)의 상측에는 상기 이미지 센서(11)에 결상되는 화상의 초점을 자동으로 조절하기 위한 액츄에이터(40)가 설치될 수 있다. 이때, 상기 액츄에이터(40)의 측벽 바깥쪽으로 제 1 실시예의 보호 가이드 부재(55)(도 1 참조)와 대응되는 형상의 돌부(121)가 형성될 수 있는데, 상기 돌부(121)는 상기 액츄에이터(40) 보다 높게 배치될 수 있다. 상기 가이드 홀더(120)의 표면에는 상기 이미지 센서(11)가 설치된 인쇄회로기판(10)과 통전 가능하게 연결되는 전자회로 패턴층(100)이 형성될 수 있다. 이때, 상기 전자회로 패턴층(100)은 상기 가이드 홀더(120)의 측면, 상측면 및 상기 액츄에이터(40)가 설치되는 내주면 측에 형성될 수 있다. 따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 액츄에이터(40)의 측면에 형성된 단자부는 상기 가이드 홀더(120)의 내주면의 노출된 부분에 형성된 전자회로 패턴층(100)과 솔더나 Ag 에폭시같은 전도성 에폭시 등과 같은 통전성 부재로 형성된 연결부(41)를 통해 통전 가능하게 연결될 수 있다. The guide holder 120 is disposed on an upper side of the printed circuit board 10, and a lens unit 30 composed of one or more lenses may be directly installed therein. In addition, an actuator 40 for automatically adjusting the focus of an image formed on the image sensor 11 may be installed on the upper side of the holder member 20. At this time, a protrusion 121 having a shape corresponding to the protection guide member 55 (see FIG. 1) of the first embodiment may be formed outside the sidewall of the actuator 40, wherein the protrusion 121 is the actuator ( 40) can be placed higher. An electronic circuit pattern layer 100 may be formed on the surface of the guide holder 120 to be electrically connected to the printed circuit board 10 on which the image sensor 11 is installed. At this time, the electronic circuit pattern layer 100 may be formed on a side surface, an upper surface of the guide holder 120 and an inner peripheral surface where the actuator 40 is installed. Thus, as shown in Figure 2, the terminal portion formed on the side of the actuator 40, the electronic circuit pattern layer 100 formed on the exposed portion of the inner circumferential surface of the guide holder 120 and a conductive epoxy such as solder or Ag epoxy Through the connecting portion 41 formed of a conductive material such as the like can be connected to be energized.

이와 같은 구성에 따르면, 별도의 보호 가이드 부재(55)(도 1 참조)를 구비할 필요 없이 가이드 홀더(120) 만으로 액츄에이터(40)가 다른 부품과 간섭되는 것을 방지할 수 있다. 다만, 상기 가이드 홀더(120)의 상부면에 노출되는 전자회로 패턴층(100)은 상기 쉴드 캔(50)과의 쇼트를 방지하기 위해, 일정 간격 이격 되도록 설치되거나, 별도의 절연부재가 상기 쉴드 캔(50)과 가이드 홀더(120)의 상부면에 노출된 전자회로 패턴층(100)의 사이에 개재될 필요가 있다. 이때, 상기 절연부재는 상기 가이드 홀더(120)의 상측 전체와 면 접촉 가능하도록 설치될 수도 있고, 상기 전자회로 패턴층(100)이 형성된 부분에만 개재되어 설치되는 것도 가능하다.According to such a configuration, it is possible to prevent the actuator 40 from interfering with other parts only by the guide holder 120 without having to provide a separate protective guide member 55 (see FIG. 1 ). However, the electronic circuit pattern layer 100 exposed on the upper surface of the guide holder 120 is installed to be spaced apart at regular intervals to prevent shorting with the shield can 50, or a separate insulating member is provided on the shield It is necessary to be interposed between the can 50 and the electronic circuit pattern layer 100 exposed on the upper surface of the guide holder 120. At this time, the insulating member may be installed to be in surface contact with the entire upper side of the guide holder 120, or it may be installed to be interposed only in the portion where the electronic circuit pattern layer 100 is formed.

도 3은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 도면이다.3 is a view schematically showing a camera module according to a third embodiment of the present invention.

이 경우, 상기한 제 2 실시예와 대부분의 구성은 동일하지만, 상기 가이드 홀더(120)(도 2 참조)의 형상을 변경하여 상기 액츄에이터(40)의 상부면을 덮을 수 있도록 마련된 액츄에이터 홀더(220)를 구성한 것에 발명의 특징이 있다. In this case, most of the configuration of the second embodiment is the same, but the actuator holder 220 is provided to cover the upper surface of the actuator 40 by changing the shape of the guide holder 120 (see FIG. 2 ). ) Has features of the invention.

상기 액츄에이터 홀더(220)는 상기 인쇄회로기판(10)의 상측에 배치되며, 내부에 1 매 이상의 렌즈들로 구성된 렌즈부(30)가 내부에 직접 설치되고, 상기 렌즈부(30)의 상측에는 상기 이미지 센서(11)에 결상되는 화상의 초점을 자동으로 조절하기 위한 액츄에이터(40)가 설치될 수 있다. 이때, 상기 액츄에이터(40)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 액츄에이터 홀더(220)의 상부가 상기 액츄에이터(40)를 감싸도록 형성되어, 상기 액츄에이터(40)가 상기 액츄에이터 홀더(220)의 상부면 보다 낮은 내부에 배치될 수 있도록 할 수 있다. The actuator holder 220 is disposed on the upper side of the printed circuit board 10, a lens unit 30 composed of one or more lenses is directly installed therein, and an upper side of the lens unit 30 is provided. An actuator 40 for automatically adjusting the focus of an image formed on the image sensor 11 may be installed. At this time, the actuator 40 is formed as shown in Figure 3, the upper portion of the actuator holder 220 is formed to surround the actuator 40, the actuator 40 is the upper portion of the actuator holder 220 It can be arranged inside the lower surface.

이때, 상기 액츄에이터 홀더(220)의 상기 액츄에이터(40)의 단자부와 대응되는 위치에는 적어도 2개의 관통홀(225)이 형성될 수 있다. 상기 관통홀(220)을 통해, 상기 액츄에이터(40)와 다른 부품들이 서로 통전 가능하게 연결될 수 있다. 상기 관통홀(220)을 통과하도록 별도의 배선부재를 삽입할 수도 있으나, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 관통홀(220)의 내주면에는 상기 전자회로 패턴층(100)이 연장되어 형성될 수 있다.At this time, at least two through holes 225 may be formed in a position corresponding to the terminal portion of the actuator 40 of the actuator holder 220. Through the through hole 220, the actuator 40 and other components may be connected to each other so that they can be energized. A separate wiring member may be inserted to pass through the through hole 220, but according to an embodiment of the present invention, the electronic circuit pattern layer 100 is formed to be extended on the inner circumferential surface of the through hole 220. Can be.

즉, 상기 액츄에이터 홀더(220)의 표면인 측벽 및 상부면에는 상기 이미지 센서(11)가 설치된 인쇄회로기판(10)과 통전 가능하게 연결되는 전자회로 패턴층(100)이 형성될 수 있다. 이때, 상기 전자회로 패턴층(100)은 상기 액츄에이터 홀더(220)의 측면, 상측면 및 상기 액츄에이터(40)가 설치되는 내부 공간부 측으로 관통 형성된 상기 관통홀(225)의 내주면에 형성될 수 있다. 따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 액츄에이터(40)의 상측면에 형성된 단자부는 상기 가이드 홀더(120)의 내주면의 노출된 부분에 형성된 전자회로 패턴층(100)과 솔더나 Ag 에폭시와 같은 전도성 에폭시 등의 통전성 부재로 형성된 연결부(41)를 통해 통전 가능하게 연결될 수 있다. 그 외의 구성은 상기한 제 1 및 제 2 실시예와 동일하다.That is, an electronic circuit pattern layer 100 that is electrically connected to the printed circuit board 10 on which the image sensor 11 is installed may be formed on sidewalls and upper surfaces of the actuator holder 220. At this time, the electronic circuit pattern layer 100 may be formed on the inner circumferential surface of the through hole 225 formed through the side surface, the upper surface of the actuator holder 220 and the inner space portion where the actuator 40 is installed. . Therefore, as illustrated in FIG. 3, the terminal portion formed on the upper surface of the actuator 40 is formed of an electronic circuit pattern layer 100 formed on an exposed portion of the inner circumferential surface of the guide holder 120 and solder or Ag epoxy. It may be connected to be energized through the connection portion 41 formed of a conductive material such as conductive epoxy. Other configurations are the same as those of the first and second embodiments described above.

도 4는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도 이다.4 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to a fourth embodiment of the present invention.

제 4 실시예는 상기한 제 3 실시예와 비교할 때, 상기 액츄에이터(40)의 배치 위치에 차이가 있다. 즉, 상기 제 3 실시예의 경우 상기 렌즈부(30)의 상측에 액츄에이터(40)가 배치되었으나, 도 4에 도시된 제 4 실시예의 경우, 상기 액츄에이터(40)의 설치 위치가 상기 렌즈부(30)의 렌즈들 사이인 최외곽 렌즈(31)의 하단으로 변경된 것에 차이가 있다. 이때, 상기 액츄에이터(40)의 단자부는 상기 관통홀(225)에 형성된 전자회로 패턴층(100)과 연결되어야 하므로, 상기 최외곽 렌즈(31)의 지름은 상기 액츄에이터(40) 또는 상기 액츄에이터(40) 하측에 배치되는 렌즈의 지름보다 작게 형성될 수 있다. 또한, 상기 액츄에이터(40)의 단자부는 도시된 바와 같이 상기 액츄에이터(40)의 상기 관통홀(225)과 마주보는 면에 배치될 수 있다.The fourth embodiment differs in the arrangement position of the actuator 40 when compared with the third embodiment described above. That is, in the case of the third embodiment, the actuator 40 is disposed on the upper side of the lens unit 30, but in the case of the fourth embodiment illustrated in FIG. 4, the installation position of the actuator 40 is the lens unit 30 ), there is a difference in that it is changed to the bottom of the outermost lens 31 which is between the lenses. At this time, since the terminal portion of the actuator 40 should be connected to the electronic circuit pattern layer 100 formed in the through hole 225, the diameter of the outermost lens 31 is the actuator 40 or the actuator 40 ) It may be formed smaller than the diameter of the lens disposed on the lower side. In addition, the terminal portion of the actuator 40 may be disposed on a surface facing the through hole 225 of the actuator 40 as shown.

제 5 실시예에 따르면, 도시하지는 않았으나, 상기 제 2 실시예와 유사한 구성으로 가이드 홀더(120)에 돌부와 홈부를 형성하고, 상기 돌부는 쉴드 캔(50)을 지지하고, 홈부에는 상기한 전자회로 패턴층(100)이 형성되어, 상기 전자회로 패턴층(100)과 쉴드 캔(50)의 쇼트를 방지하는 것도 가능하다.According to the fifth embodiment, although not shown, a protrusion and a groove are formed in the guide holder 120 in a configuration similar to that of the second embodiment, the protrusion supports the shield can 50, and the above-mentioned electrons are provided in the groove. Circuit pattern layer 100 is formed, it is also possible to prevent the short circuit of the electronic circuit pattern layer 100 and the shield can (50).

한편, 상기한 제 1 내지 제 5 실시예에서는 MID 기술을 이용하여 형성한 전자회로 패턴층(100)을 이용하여, 액츄에이터(40)와 인쇄회로기판(10)을 통전 가능하게 연결하였으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 전자회로 패턴층(100)을 형성함에 있어 MID 기술 대신 이를 금속 재질의 배선부재로 구성하여, 상기 배선부재를 상기한 실시예들에서의 홀더부재(20), 가이드 홀더(120), 액츄에이터 홀더(220) 및 렌즈부 등을 사출 성형할 때, 인서트 하여 사출 성형하는 것도 가능하다. On the other hand, in the above-described first to fifth embodiments, the actuator 40 and the printed circuit board 10 are electrically connected by using the electronic circuit pattern layer 100 formed using MID technology, but this is limited. In forming the electronic circuit pattern layer 100, instead of MID technology, it is composed of a metal wiring member, and the wiring member is a holder member 20 and a guide holder 120 in the above embodiments. ), when the injection molding of the actuator holder 220 and the lens portion, it is also possible to insert and injection molding.

또한, 상기 전자회로 패턴층(100)과 상기 액츄에이터(40) 또는 상기 전자회로 패턴층(100)과 상기 인쇄회로기판(10)는 솔더링, Ag 에폭시, 전도성 에폭시 또는 와이어 본딩 등을 이용하여 연결될 수 있나 이를 한정하는 것은 아니며, 통전 가능한 구성이라면 어떠한 구성도 적용 가능하다.In addition, the electronic circuit pattern layer 100 and the actuator 40 or the electronic circuit pattern layer 100 and the printed circuit board 10 may be connected using soldering, Ag epoxy, conductive epoxy or wire bonding. However, this is not a limitation, and any configuration may be applied as long as it is an energizable configuration.

이상과 같은 본 발명의 제 1 내지 제 5 실시예에 따르면 홀더부재(20), 가이드 홀더(120) 및 액츄에이터 홀더(220)에 직접 1 매 이상의 렌즈를 가지는 렌즈부(30)와 액츄에이터(40)가 설치되므로, 조립 공정이 간소화될 수 있다.According to the first to fifth embodiments of the present invention as described above, the lens member 30 and the actuator 40 having one or more lenses directly on the holder member 20, the guide holder 120, and the actuator holder 220 Since is installed, the assembly process can be simplified.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.The embodiments of the present invention described above and illustrated in the drawings should not be construed as limiting the technical spirit of the present invention. The protection scope of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and a person having ordinary knowledge in the technical field of the present invention can improve and modify the technical spirit of the present invention in various forms. Therefore, such improvements and modifications will fall within the protection scope of the present invention as long as it is apparent to those skilled in the art.

10; 인쇄회로기판 11; 이미지 센서
12; 제어부 13; 배선부재
20; 홀더부재 21; 적외선 차단 부재
30; 렌즈부 31; 최외곽 렌즈
40; 액츄에이터 50; 쉴드 캔
120; 가이드 홀더 220; 액츄에이터 홀더
225; 관통홀10; Printed circuit board 11; Image sensor
12; Control unit 13; Wiring member
20; Holder member 21; Infrared blocking member
30; Lens unit 31; Outermost lens
40; Actuator 50; Shield can
120; Guide holder 220; Actuator holder
225; Through hole

Claims (15)

인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 홀더부재;
상기 홀더부재 내에 배치되는 액체 렌즈;
상기 홀더부재 내에 배치되고 상기 액체 렌즈와 상기 이미지 센서 사이에 배치되는 제1렌즈;
상기 액체 렌즈 위에 배치되는 제2렌즈; 및
상기 인쇄회로기판과 상기 액체 렌즈를 전기적으로 연결하는 전자회로를 포함하고,
상기 홀더부재는 상기 전자회로가 배치되는 홀을 포함하고,
상기 전자회로는 상기 홀더부재의 외측벽에 배치되는 제1영역과 상기 제1영역으로부터 연장되어 상기 홀에 배치되는 영역을 포함하고,
상기 제2렌즈가 배치되는 상기 홀더부재의 내주면의 직경은 상기 제1렌즈가 배치되는 상기 홀더부재의 내주면의 직경보다 작은 카메라 모듈.Printed circuit boards;
An image sensor disposed on the printed circuit board;
A holder member disposed on the printed circuit board;
A liquid lens disposed in the holder member;
A first lens disposed in the holder member and disposed between the liquid lens and the image sensor;
A second lens disposed on the liquid lens; And
And an electronic circuit electrically connecting the printed circuit board and the liquid lens,
The holder member includes a hole in which the electronic circuit is disposed,
The electronic circuit includes a first area disposed on an outer wall of the holder member and an area extending from the first area and disposed in the hole,
The diameter of the inner peripheral surface of the holder member on which the second lens is disposed is smaller than the diameter of the inner peripheral surface of the holder member on which the first lens is disposed. 제1항에 있어서,
상기 액체 렌즈가 배치되는 상기 홀더부재의 내주면의 직경은 상기 제2렌즈가 배치되는 상기 홀더부재의 내주면의 직경보다 큰 카메라 모듈.According to claim 1,
The diameter of the inner peripheral surface of the holder member on which the liquid lens is disposed is larger than the diameter of the inner peripheral surface of the holder member on which the second lens is disposed. 제1항에 있어서,
상기 액체 렌즈의 적어도 일부는 상기 홀더부재의 상기 홀을 통해 노출되는 카메라 모듈.According to claim 1,
At least a portion of the liquid lens is a camera module exposed through the hole of the holder member. 제1항에 있어서,
상기 홀은 상기 액체 렌즈의 외측면에 대응되는 위치에 형성되는 카메라 모듈.According to claim 1,
The hole is a camera module formed at a position corresponding to the outer surface of the liquid lens. 제1항에 있어서,
상기 액체 렌즈는 상기 제2렌즈가 배치되는 영역과 대응되는 중심 영역과 상기 중심 영역 주변의 주변 영역을 포함하고,
상기 홀은 상기 주변 영역에 대응되는 위치에 형성되는 카메라 모듈.According to claim 1,
The liquid lens includes a central region corresponding to the region in which the second lens is disposed and a peripheral region around the central region,
The hole is a camera module formed in a position corresponding to the peripheral area. 제1항에 있어서,
상기 홀더부재는 상기 제1렌즈가 배치되는 제1영역과, 상기 제2렌즈가 배치되는 제2영역을 포함하고,
상기 홀더부재는 상기 홀더부재의 상기 제2영역에 형성되고 상기 홀더부재의 상기 제1영역의 내측면보다 돌출되는 돌출부를 포함하고,
상기 액체 렌즈는 상기 홀더부재의 상기 돌출부와 광축 방향으로 오버랩되는 카메라 모듈.According to claim 1,
The holder member includes a first region in which the first lens is disposed, and a second region in which the second lens is disposed,
The holder member includes a protrusion formed in the second area of the holder member and protruding from an inner surface of the first area of the holder member,
The liquid lens is a camera module that overlaps the projection of the holder member in the optical axis direction. 제1항에 있어서,
상기 전자회로는 일단이 상기 인쇄회로기판과 연결되고 타단이 상기 액체 렌즈와 연결되는 카메라 모듈.According to claim 1,
The electronic circuit is a camera module, one end of which is connected to the printed circuit board and the other end of which is connected to the liquid lens. 제1항에 있어서,
상기 홀은 상기 홀더부재의 외주면으로부터 상기 홀더부재의 내주면까지 형성된 카메라 모듈.According to claim 1,
The hole is a camera module formed from the outer peripheral surface of the holder member to the inner peripheral surface of the holder member. 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판에 배치되고 상기 홀더부재를 감싸는 쉴드 캔을 포함하고,
상기 쉴드 캔은 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하고,
상기 쉴드 캔의 상기 측판과 상기 홀더부재 사이에 절연부재가 배치되는 카메라 모듈.According to claim 1,
A shield can disposed on the printed circuit board and surrounding the holder member,
The shield can includes a top plate and a side plate extending from the top plate,
A camera module in which an insulating member is disposed between the side plate of the shield can and the holder member. 제1항에 있어서,
상기 제1렌즈와 상기 액체 렌즈 사이의 거리는 상기 액체 렌즈와 상기 제2렌즈 사이의 거리보다 작은 카메라 모듈.According to claim 1,
The distance between the first lens and the liquid lens is less than the distance between the liquid lens and the second lens camera module. 제1항의 카메라 모듈을 포함하는 스마트폰.A smartphone comprising the camera module of claim 1. 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되고 홀을 포함하는 홀더부재;
상기 홀더부재 내에 배치되는 제1렌즈와 제2렌즈;
상기 홀더부재 내에 배치되고 상기 제1렌즈와 상기 제2렌즈 사이에 배치되는 액체 렌즈; 및
상기 홀더부재에 형성되는 전자회로 패턴층을 포함하고,
상기 제2렌즈는 상기 제1렌즈보다 상기 인쇄회로기판에 가깝게 배치되고,
상기 홀더부재의 상기 홀은 광축에 수직인 방향으로 제1길이를 가지는 제1영역과, 제1영역으로부터 연장되고 대응하는 방향으로 제2길이를 가지는 제2영역을 포함하고,
상기 제1영역의 상기 제1길이는 상기 제2영역의 상기 제2길이보다 작고,
상기 제1렌즈는 상기 제1영역에 배치되고 상기 제2렌즈는 상기 제2영역에 배치되는 카메라 모듈.Printed circuit boards;
An image sensor disposed on the printed circuit board;
A holder member disposed on the printed circuit board and including a hole;
A first lens and a second lens disposed in the holder member;
A liquid lens disposed in the holder member and disposed between the first lens and the second lens; And
It includes an electronic circuit pattern layer formed on the holder member,
The second lens is disposed closer to the printed circuit board than the first lens,
The hole of the holder member includes a first region having a first length in a direction perpendicular to the optical axis, and a second region extending from the first region and having a second length in a corresponding direction,
The first length of the first region is smaller than the second length of the second region,
The first lens is disposed in the first area, and the second lens is disposed in the second area. 제12항에 있어서,
상기 액체 렌즈는 상기 제2영역에 배치되는 카메라 모듈.The method of claim 12,
The liquid lens is a camera module disposed in the second region. 제12항에 있어서,
상기 제1렌즈의 상기 광축에 수직인 방향으로의 직경은 상기 액체 렌즈의 상기 광축에 수직인 방향으로의 직경보다 작은 카메라 모듈.The method of claim 12,
A camera module having a diameter in a direction perpendicular to the optical axis of the first lens is smaller than a diameter in a direction perpendicular to the optical axis of the liquid lens. 제12항에 있어서,
상기 액체 렌즈의 상기 광축에 수직인 방향으로의 직경은 상기 제1영역의 상기 제1길이보다 큰 카메라 모듈.The method of claim 12,
A camera module having a diameter in a direction perpendicular to the optical axis of the liquid lens is greater than the first length of the first area.
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