KR102402900B1

KR102402900B1 - Camera module manufacturing method and camera module manufacturing kit

Info

Publication number: KR102402900B1
Application number: KR1020200178297A
Authority: KR
Inventors: 이민재; 박상욱; 박재길
Original assignee: (주)캠시스
Priority date: 2020-12-18
Filing date: 2020-12-18
Publication date: 2022-05-30

Abstract

Disclosed are a camera module manufacturing method and a kit for manufacturing a camera module. The kit for manufacturing the camera module may comprise: a plate-shaped substrate kit in which a plurality of printed circuit boards are arranged in a matrix form; and a plate-shaped housing kit which is formed in a size corresponding to the substrate kit and in which a plurality of housings are arranged in a matrix form.

Description

A method for manufacturing a camera module and a kit for manufacturing a camera module {Camera module manufacturing method and camera module manufacturing kit}

본 발명은 카메라 모듈 제작 방법 및 카메라 모듈 제작용 키트에 관한 것이다. 본 발명에 따른 카메라 모듈에는 오토포커싱 처리를 위해 렌즈를 광축 방향으로 이동시키는 AF 구동기와, 손떨림 보정 처리를 위해 렌즈를 광축에 수직한 방향으로 이동시키는 OIS 구동기가 구비될 수 있다.The present invention relates to a method for manufacturing a camera module and a kit for manufacturing a camera module. The camera module according to the present invention may be provided with an AF driver for moving the lens in the optical axis direction for autofocusing, and an OIS driver for moving the lens in a direction perpendicular to the optical axis for image stabilization processing.

스마트 폰 등의 모바일용 기기에는 촬영, 영상통화 등의 목적으로 카메라 모듈이 장착되고 있다. 카메라 모듈에는 오토포커싱(Auto Focusing) 기능을 구현하기 위해 렌즈를 광축 방향으로 이동시키는 AF 구동기(AF Actuator)와, 손떨림 보정(Optical Image Stabilization) 기능을 위해 렌즈를 광축에 수직한 방향으로 이동시키는 OIS 구동기가 구비된다. Mobile devices such as smart phones are equipped with camera modules for the purpose of shooting and video calls. The camera module has an AF actuator that moves the lens in the direction of the optical axis to implement the Auto Focusing function, and OIS that moves the lens in the direction perpendicular to the optical axis for the Optical Image Stabilization function. An actuator is provided.

도 1은 종래기술에 따른 카메라 모듈의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a camera module according to the prior art.

도 1을 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈부(10), 홀더(20), 베이스부(25), 적외선 차단 필터(IR Filter)(30), 이미지 센서(40) 및 인쇄회로기판(50)을 포함한다. Referring to FIG. 1 , the camera module includes a lens unit 10 , a holder 20 , a base unit 25 , an infrared cut filter 30 , an image sensor 40 and a printed circuit board 50 . include

렌즈부(10)는 하나 이상의 렌즈를 수용하는 홀더 구조의 렌즈 배럴일 수 있고, 하부에 설치되는 이미지 센서(40)와 대응되는 위치에 설치된다. The lens unit 10 may be a lens barrel having a holder structure for accommodating one or more lenses, and is installed at a position corresponding to the image sensor 40 installed below.

홀더(20)는 렌즈부(10)를 내부에 위치하도록 고정하고, 오토포커싱 처리 또는 손떨림 보정 처리를 위해 렌즈부(10)를 광축 방향으로 이동시키거나 광축에 수직한 방향으로 이동시키기 위한 AF 구동기와 OIS 구동기를 구비한다. The holder 20 fixes the lens unit 10 to be positioned therein, and moves the lens unit 10 in the optical axis direction for auto-focusing or image stabilization processing, or an AF driver for moving in a direction perpendicular to the optical axis. and OIS driver.

AF 구동기와 OIS 구동기 각각은 전자기력을 발생시켜 렌즈부(10)를 이동시키기 위해, 서로 대향하도록 위치된 코일과 마그네트를 포함할 수 있다. Each of the AF driver and the OIS driver may include a coil and a magnet positioned to face each other in order to generate an electromagnetic force to move the lens unit 10 .

홀더(20)의 하부에는 베이스부(25)가 체결되고, 베이스부(25)의 내부에 광축 방향으로 형성된 중공부를 폐쇄하는 형태로 적외선 차단 필터(30)가 장착된다. 베이스부(25)는 이미지 센서(40)를 내부 공간에 수용하는 형상으로 인쇄회로기판(50)의 메인 영역에 결합된다. 이때, 이미지 센서(40)는 적외선 차단 필터(30)의 하부에 위치된다.The base part 25 is fastened to the lower part of the holder 20 , and the infrared cut filter 30 is mounted in the form of closing the hollow part formed in the optical axis direction inside the base part 25 . The base part 25 is coupled to the main area of the printed circuit board 50 in a shape to accommodate the image sensor 40 in the internal space. In this case, the image sensor 40 is located below the infrared cut filter 30 .

이미지 센서(40)는 렌즈부(10)에 수용된 하나 이상의 렌즈와 광축 방향을 따라 정렬될 수 있도록 인쇄회로기판(50)의 메인 영역의 상측면에 실장된다. 이미지 센서(40)는 렌즈를 통해 입사된 피사체의 광 신호를 전기적 신호로 변환한다.The image sensor 40 is mounted on the upper surface of the main area of the printed circuit board 50 to be aligned with one or more lenses accommodated in the lens unit 10 along the optical axis direction. The image sensor 40 converts the optical signal of the subject incident through the lens into an electrical signal.

인쇄회로기판(50)은 렌즈부(10), 홀더(20), 베이스부(25)와 이미지 센서(40)를 상측에 위치시키는 메인 영역과, 메인 영역에 전기적으로 연결되는 서브 영역을 포함한다. 서브 영역에는 예를 들어 카메라 모듈을 메인보드(도시되지 않음)와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(도시되지 않음)가 구비될 수 있다. The printed circuit board 50 includes a main area for locating the lens unit 10 , the holder 20 , the base unit 25 and the image sensor 40 on the upper side, and a sub area electrically connected to the main area. . A connector (not shown) for electrically connecting the camera module to the main board (not shown) may be provided in the sub region.

일반적으로, 인쇄회로기판(50)의 메인 영역은 이미지 센서(40)의 부착과 이미지 센서(40)와의 와이어 연결을 위한 영역과, 커패시터 등의 전자 소자가 배치되는 영역으로 나뉘어진다. In general, the main area of the printed circuit board 50 is divided into an area for attaching the image sensor 40 and wire connection to the image sensor 40 , and an area where electronic devices such as capacitors are disposed.

최근 디스플레이 영역의 확대 요구에 의해, 카메라 모듈이 삽입될 공간이 부족해지고 있으며, 이로 인해 카메라 모듈의 소형화에 대한 요구가 높아지고 있다. Due to the recent demand for enlargement of the display area, the space in which the camera module is inserted has become insufficient, and thus, the demand for miniaturization of the camera module is increasing.

도 1에 예시된 바와 같이, 인쇄회로기판(50)과 이미지 센서(40)를 와이어를 이용하여 전기적으로 연결시키는 구조에서는 신뢰성 있는 동작이 가능하도록 하기 위해, 와이어가 베이스 등의 주변 사출물과 접촉되지 않도록 에어갭(air gap)을 충분히 확보하여야 한다. As illustrated in FIG. 1 , in a structure in which the printed circuit board 50 and the image sensor 40 are electrically connected using a wire, in order to enable reliable operation, the wire does not come into contact with peripheral injection molding materials such as the base. The air gap must be sufficiently secured to prevent it.

그러나, 에어갭은 카메라 모듈의 높이 축소를 제한하는 제약 요건으로 작용될 뿐 아니라, 와이어를 이용한 연결 구조는 생산 수율을 저하시키는 원인이 되고 있다. However, the air gap not only acts as a constraint limiting the reduction in height of the camera module, but also the connection structure using a wire is a cause of lowering the production yield.

중국특허공개 CN 111131684Chinese Patent Publication CN 111131684

본 발명은 이미지 센서의 전기적 연결을 위한 연결 와이어를 대체하는 도전 패턴과 전자 소자를 수용하는 수용홈이 형성된 하우징을 적용함으로써, 제작 공정이 단순화되고, 에어갭을 형성할 필요가 없어 카메라 모듈을 소형화된 크기로 제작할 수 있는 카메라 모듈 제작 방법 및 카메라 모듈 제작용 키트를 제공하기 위한 것이다. The present invention simplifies the manufacturing process and miniaturizes the camera module because there is no need to form an air gap by applying a housing having a conductive pattern replacing a connection wire for electrical connection of an image sensor and a housing having an accommodating groove for accommodating electronic devices. It is intended to provide a method for manufacturing a camera module that can be manufactured in the specified size and a kit for manufacturing a camera module.

본 발명은 매트릭스 형태로 다수개의 인쇄회로기판과 다수개의 하우징이 각각 배열된 기판 키트와 하우징 키트를 사출 제작하고, 기판 키트와 하우징 키트를 결합한 후 레이저 커팅하여 각각의 카메라 모듈이 제작되도록 함으로써, 신속하게 카메라 모듈을 대량 생산할 수 있는 카메라 모듈 제작 방법 및 카메라 모듈 제작용 키트를 제공하기 위한 것이다.According to the present invention, each camera module is manufactured by injection manufacturing a substrate kit and a housing kit in which a plurality of printed circuit boards and a plurality of housings are respectively arranged in a matrix form, and laser cutting after combining the substrate kit and the housing kit. It is to provide a method for manufacturing a camera module capable of mass-producing camera modules and a kit for manufacturing a camera module.

본 발명의 이외의 목적들은 하기의 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다.Objects other than the present invention will be easily understood through the following description.

본 발명의 일 측면에 따르면, 다수개의 인쇄회로기판이 매트릭스 형태로 배치된 평판 형상의 기판 키트; 및 상기 기판 키트와 대응되는 크기로 형성되고, 다수개의 하우징이 매트릭스 형태로 배치된 평판 형상의 하우징 키트를 포함하되, 상기 하우징 키트 내의 상기 하우징 각각은 상기 기판 키트의 상기 인쇄회로기판의 메인 영역의 위치에 각각 대응되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작용 키트가 제공된다. According to an aspect of the present invention, a plurality of printed circuit boards are arranged in a matrix form a plate-shaped substrate kit; and a flat housing kit formed in a size corresponding to the substrate kit and having a plurality of housings arranged in a matrix form, wherein each of the housings in the housing kit is a main area of the printed circuit board of the substrate kit. There is provided a kit for manufacturing a camera module, characterized in that it is arranged to correspond to each position.

상기 기판 키트의 상기 인쇄회로기판의 메인 영역의 상측면에는 이미지 센서가 실장되고, 상기 메인 영역에 형성된 제1 전극 패드와 이미지 센서에 형성된 제2 전극 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 도전 패턴이 중공부를 형성하는 상기 하우징의 내측 둘레면의 표면에 형성될 수 있다. An image sensor is mounted on the upper surface of the main area of the printed circuit board of the board kit, and a conductive pattern for electrically connecting the first electrode pad formed in the main area and the second electrode pad formed in the image sensor is hollow. It may be formed on the surface of the inner circumferential surface of the housing to form.

상기 하우징의 내측 둘레면은 단턱부가 형성된 다단 구조로 형성되고, 상기 도전 패턴은, 상기 제1 전극 패드에 대응되도록 상기 내측 둘레면의 제1 단에 형성된 제3 전극 패드, 상기 제2 전극 패드에 대응되도록 상기 제1단에 비해 상대적으로 높게 형성된 상기 내측 둘레면의 제2 단에 형성된 제4 전극 패드, 단턱부를 따라 연장되어 상기 제3 전극 패드와 상기 제4 전극 패드를 서로 연결하는 도전선을 포함할 수 있다. The inner peripheral surface of the housing is formed in a multi-stage structure in which a stepped portion is formed, and the conductive pattern is formed on the third electrode pad and the second electrode pad formed on the first end of the inner peripheral surface to correspond to the first electrode pad. a fourth electrode pad formed at the second end of the inner circumferential surface formed relatively higher than the first end to correspond to the first end, and a conductive line extending along the stepped portion to connect the third electrode pad and the fourth electrode pad to each other; may include

상기 하우징의 하측 표면이 상기 상기 기판 키트의 상기 인쇄회로기판의 메인 영역의 상측 표면에 접촉되도록 배치되면, 서로 대응되도록 위치된 상기 제1 전극 패드와 상기 제3 전극 패드, 상기 제2 전극 패드와 상기 제4 전극 패드 각각은 직접 물리적으로 접촉되거나, 미리 지정된 도전성 접합체가 개재되거나, 도전성 본드로 본딩되어 서로 전기적으로 연결될 수 있다. When the lower surface of the housing is arranged to be in contact with the upper surface of the main region of the printed circuit board of the substrate kit, the first electrode pad, the third electrode pad, and the second electrode pad are positioned to correspond to each other. Each of the fourth electrode pads may be in direct physical contact with each other, a predetermined conductive bonding body may be interposed, or may be electrically connected to each other by bonding with a conductive bond.

상기 기판 키트와 상기 하우징 키트는 타이-바(tie bar) 방식으로 서로 결합되도록 하기 위해, 상기 기판 키트와 상기 하우징 키트의 서로 대응되는 표면과 서로 대응되는 다수개의 위치에 돌출부 또는 오목부가 형성되되, 상기 돌출부 또는 상기 오목부는 상기 기판 키트와 상기 하우징 키트 내의 지지 영역에 형성될 수 있다. In order for the substrate kit and the housing kit to be coupled to each other in a tie-bar manner, protrusions or recesses are formed at a plurality of positions corresponding to surfaces of the substrate kit and the housing kit. The protrusion or the concave portion may be formed in a support region in the substrate kit and the housing kit.

본 발명의 다른 측면에 따르면, (a) 다수개의 인쇄회로기판이 매트릭스 형태로 배치되도록 평판 형상으로 사출 제작된 기판 키트의 상측에, 다수개의 하우징이 매트릭스 형태로 배치되도록 평판 형상으로 사출 제작된 하우징 키트가 배치되는 단계; (b) 상기 기판 키트와 상기 하우징 키트의 서로 대응되는 표면과 서로 대응되는 다수개의 위치에 형성된 돌출부와 오목부를 이용하여, 상기 기판 키트와 상기 하우징 키트가 타이-바 방식으로 결합되는 단계; (c) 결합된 상기 기판 키트와 상기 하우징 키트에서 서로 대응되도록 위치된 인쇄회로기판과 하우징이 레이저 융착 방식으로 접합되는 단계; 및 (d) 결합 및 접합된 상기 기판 키트와 상기 하우징 키트로부터 인쇄회로기판과 하우징이 접합된 카메라 모듈들을 각각 분리시키기 위해, 상기 기판 키트와 상기 하우징 키트의 유효 영역을 대상으로 레이저 커팅 처리되는 단계를 포함하는 카메라 모듈 제작 방법이 제공된다. According to another aspect of the present invention, (a) a housing injection-manufactured in a flat plate shape so that a plurality of printed circuit boards are disposed in a matrix form on the upper side of a board kit injection-manufactured in a flat plate shape so that a plurality of printed circuit boards are disposed in a matrix form disposing the kit; (b) coupling the substrate kit and the housing kit in a tie-bar manner using protrusions and recesses formed at a plurality of positions corresponding to surfaces of the substrate kit and the housing kit to correspond to each other; (c) bonding the printed circuit board and the housing positioned to correspond to each other in the combined board kit and the housing kit by laser welding; and (d) laser-cutting the effective area of the substrate kit and the housing kit to separate the camera modules to which the printed circuit board and the housing are bonded from the combined and bonded substrate kit and the housing kit, respectively. There is provided a method of manufacturing a camera module comprising a.

상기 단계 (b) 이전에, 상기 기판 키트의 메인 영역에 이미지 센서가 실장되고, 상기 하우징의 내측에 형성된 중공부를 폐쇄하는 형태로 적외선 차단 필터가 장착될 수 있다. Before the step (b), an image sensor may be mounted on the main area of the board kit, and an infrared cut filter may be mounted to close the hollow formed inside the housing.

상기 메인 영역에 형성된 제1 전극 패드와 상기 이미지 센서에 형성된 제2 전극 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 도전 패턴이 중공부를 형성하는 상기 하우징의 내측 둘레면의 표면에 형성되고, 상기 하우징의 내측 둘레면은 단턱부가 형성된 다단 구조로 형성되며, 상기 도전 패턴은, 상기 제1 전극 패드에 대응되도록 상기 내측 둘레면의 제1 단에 형성된 제3 전극 패드, 상기 제2 전극 패드에 대응되도록 상기 제1단에 비해 상대적으로 높게 형성된 상기 내측 둘레면의 제2 단에 형성된 제4 전극 패드, 단턱부를 따라 연장되어 상기 제3 전극 패드와 상기 제4 전극 패드를 서로 연결하는 도전선을 포함할 수 있다. A conductive pattern for electrically connecting the first electrode pad formed in the main region and the second electrode pad formed in the image sensor is formed on a surface of an inner circumferential surface of the housing forming a hollow portion, the inner circumferential surface of the housing Silver is formed in a multi-stage structure in which a stepped portion is formed, and the conductive pattern includes a third electrode pad formed on a first end of the inner circumferential surface to correspond to the first electrode pad, and the first end to correspond to the second electrode pad. and a fourth electrode pad formed at the second end of the inner circumferential surface formed relatively higher than , and a conductive line extending along the stepped portion to connect the third electrode pad and the fourth electrode pad to each other.

상기 단계 (b)에서, 상기 기판 키트와 상기 하우징 키트가 결합되어 상기 하우징의 하측 표면이 상기 상기 기판 키트의 상기 인쇄회로기판의 메인 영역의 상측 표면에 접촉되면, 서로 대응되도록 위치된 상기 제1 전극 패드와 상기 제3 전극 패드, 상기 제2 전극 패드와 상기 제4 전극 패드 각각은 직접 물리적으로 접촉되거나, 상기 제1 전극 패드와 상기 제2 전극 패드에 미리 놓여진 도전성 접합체를 통하거나, 도전성 본드로 본딩되어 서로 전기적으로 연결될 수 있다. In the step (b), when the substrate kit and the housing kit are combined so that the lower surface of the housing is in contact with the upper surface of the main area of the printed circuit board of the substrate kit, the first Each of the electrode pad and the third electrode pad, the second electrode pad and the fourth electrode pad are in direct physical contact, through a conductive bonding body previously placed on the first electrode pad and the second electrode pad, or by a conductive bond. may be bonded to each other and electrically connected to each other.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.Other aspects, features and advantages other than those described above will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.

본 발명의 실시예에 따르면, 이미지 센서의 전기적 연결을 위한 연결 와이어를 대체하는 도전 패턴과 전자 소자를 수용하는 수용홈이 형성된 하우징을 적용함으로써, 제작 공정이 단순화되고, 에어갭을 형성할 필요가 없어 카메라 모듈을 소형화된 크기로 제작할 수 있는 효과가 있다. According to an embodiment of the present invention, by applying a housing having a conductive pattern replacing a connection wire for electrical connection of an image sensor and a housing having an accommodating groove for accommodating an electronic device, the manufacturing process is simplified, and there is no need to form an air gap. There is an effect that the camera module can be manufactured in a miniaturized size.

또한, 매트릭스 형태로 다수개의 인쇄회로기판과 다수개의 하우징이 각각 배열된 기판 키트와 하우징 키트를 사출 제작하고, 기판 키트와 하우징 키트를 결합한 후 레이저 커팅하여 각각의 카메라 모듈이 제작되도록 함으로써, 신속하게 카메라 모듈을 대량 생산할 수 있는 효과도 있다. In addition, by injection-manufacturing a substrate kit and housing kit in which a plurality of printed circuit boards and a plurality of housings are respectively arranged in a matrix form, combining the substrate kit and the housing kit, and then laser cutting to manufacture each camera module, There is also the effect of mass production of camera modules.

도 1은 종래기술에 따른 카메라 모듈의 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서가 실장된 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징의 배면 형상을 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 키트의 형상을 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징 키트의 형상을 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제작 방법을 나타낸 순서도.1 is a cross-sectional view of a camera module according to the prior art.
2 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a printed circuit board on which an image sensor is mounted according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing the shape of the rear surface of the housing according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing the shape of a board kit according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing the shape of a housing kit according to an embodiment of the present invention.
7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can have various changes and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. When an element is referred to as being “connected” or “connected” to another element, it is understood that it may be directly connected or connected to the other element, but other elements may exist in between. it should be On the other hand, when it is said that a certain element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that the other element does not exist in the middle.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is used only to describe specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present specification, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일하거나 관련된 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. In addition, in the description with reference to the accompanying drawings, the same components regardless of the reference numerals are given the same or related reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

또한, 명세서에 기재된 "…부", "…유닛", "…모듈", "…기" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.In addition, terms such as “…unit”, “…unit”, “…module”, “…group”, etc. described in the specification mean a unit that processes at least one function or operation, which is hardware or software or hardware and software It can be implemented as a combination of

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서가 실장된 인쇄회로기판을 나타낸 도면이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징의 배면 형상을 나타낸 도면이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 키트의 형상을 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징 키트의 형상을 나타낸 도면이다.2 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a view showing a printed circuit board on which an image sensor according to an embodiment of the present invention is mounted, and FIG. 4 is an embodiment of the present invention It is a view showing the shape of the rear surface of the housing according to. 5 is a view showing the shape of the substrate kit according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a view showing the shape of the housing kit according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈부(10), 적외선 차단 필터(30), 이미지 센서(40), 인쇄회로기판(50), 하우징(110)을 포함한다. Referring to FIG. 2 , the camera module includes a lens unit 10 , an infrared cut filter 30 , an image sensor 40 , a printed circuit board 50 , and a housing 110 .

하우징(110)은 인쇄회로기판(50)의 메인 영역의 상측면에 결합된다. 도 2에 예시된 바와 같이, 하우징(110)은 도 1을 참조하여 설명한 홀더(20)와 베이스부(25)를 포함하도록 일체형으로 제작될 수 있다. 다른 경우로서, 하우징(110)은 도 1을 참조하여 설명한 베이스부(25)일 수도 있다. The housing 110 is coupled to the upper surface of the main area of the printed circuit board 50 . As illustrated in FIG. 2 , the housing 110 may be integrally manufactured to include the holder 20 and the base part 25 described with reference to FIG. 1 . As another case, the housing 110 may be the base part 25 described with reference to FIG. 1 .

즉, 본 실시예에서 지칭되는 하우징(110)은 인쇄회로기판(50)의 메인 영역의 상측면에 실장된 이미지 센서(40)를 내부 공간에 수용하도록 인쇄회로기판(50)에 결합되는 구조물을 의미한다. 다만, 이하에서는, 설명의 편의를 위해, 전술한 홀더(20)와 베이스부(25)를 포함하도록 일체형으로 제작된 구조물을 하우징(110)으로 지칭하여 설명하기로 한다. That is, the housing 110 referred to in this embodiment includes a structure coupled to the printed circuit board 50 to accommodate the image sensor 40 mounted on the upper surface of the main area of the printed circuit board 50 in the internal space. it means. However, hereinafter, for convenience of description, a structure manufactured integrally including the holder 20 and the base part 25 will be referred to as the housing 110 and will be described.

하우징(110)은 인쇄회로기판(50)과 레이저 융착 기법으로 서로 접합될 수 있도록, 예를 들어 레이저 투과용 수지재를 이용하여 사출 제작될 수 있다. The housing 110 may be injection-manufactured using, for example, a resin material for laser transmission so that the printed circuit board 50 and the laser fusion method can be bonded to each other.

하우징(110)이 사출 제작되는 레이저 투과용 수지재는 인쇄회로기판(50)의 메인 영역의 상부에 하우징(110)이 안착된 상태에서 레이저가 하우징(110)을 투과하여 하우징(110)과 인쇄회로기판(50)이 융착되도록 하는 소재이며, 예를 들어 레이저 융착용 Black Poly-Butylene terephtalate(PBT) 등일 수 있다. The resin material for laser transmission from which the housing 110 is injection-manufactured is the housing 110 and the printed circuit as the laser passes through the housing 110 in a state where the housing 110 is seated on the upper portion of the main region of the printed circuit board 50 . It is a material to which the substrate 50 is fused, and may be, for example, Black Poly-Butylene terephtalate (PBT) for laser fusion.

이에 비해, 인쇄회로기판(50)은 레이저 투과체인 하우징(110)을 투과하여 도달된 레이저를 흡수하여 열을 발생시킴으로써 용융풀을 형성하고 최종적으로 하우징(110)과 접합되도록 하는 레이저 흡수용 소재로 사출 제작될 수 있다. 레이저 투과체인 하우징(110)과 레이저 흡수체인 인쇄회로기판(50)의 구체적인 소재는 당업자에게 자명한 사항이므로 이에 대한 설명은 생략한다. In contrast, the printed circuit board 50 is a laser absorbing material that absorbs the laser transmitted through the housing 110, which is a laser transmitting body, and generates heat, thereby forming a molten pool and finally bonding with the housing 110. It can be manufactured by injection. Since the specific material of the housing 110 which is a laser transmitting body and the printed circuit board 50 which is a laser absorber is obvious to those skilled in the art, a description thereof will be omitted.

하우징(110)의 내측에 광축 방향으로 형성된 중공부에는 렌즈부(10)가 체결된다. 오토포커싱 처리 또는 손떨림 보정 처리를 위해, 하우징(110)에는 렌즈부(10)를 광축 방향으로 이동시키거나 광축에 수직한 방향으로 이동시키기 위한 AF 구동기와 OIS 구동기가 구비될 수 있다. AF 구동기와 OIS 구동기 각각은 전자기력을 발생시켜 렌즈부(10)를 이동시키기 위해, 서로 대향하도록 위치된 코일과 마그네트를 포함할 수 있다. The lens unit 10 is fastened to the hollow formed in the optical axis direction inside the housing 110 . For the auto-focusing process or the hand-shake correction process, the housing 110 may be provided with an AF driver and an OIS driver for moving the lens unit 10 in the optical axis direction or in a direction perpendicular to the optical axis. Each of the AF driver and the OIS driver may include a coil and a magnet positioned to face each other in order to generate an electromagnetic force to move the lens unit 10 .

하우징(110)은 하측 표면이 인쇄회로기판(50)의 메인 영역의 상측 표면에 접촉되고, 이미지 센서(40)를 내부 공간에 수용하는 형상으로 인쇄회로기판(50)과 결합된다. 하우징(110)의 하측 표면에는 인쇄회로기판(50)의 메인 영역에 구비된 전자 소자를 내부에 수용하기 위한 수용홈(150)이 형성될 수 있다. The housing 110 has a lower surface in contact with the upper surface of the main region of the printed circuit board 50 , and is coupled to the printed circuit board 50 in a shape for accommodating the image sensor 40 in the internal space. A receiving groove 150 for accommodating an electronic device provided in the main region of the printed circuit board 50 therein may be formed on the lower surface of the housing 110 .

이미지 센서(40)의 상측에는 적외선 차단 필터(30)가 배치되며, 적외선 차단 필터(30)는 하우징(110)의 내측에 형성된 중공부를 폐쇄하는 형태로 하우징(110)의 내부에 고정된다. 즉, 적외선 차단 필터(30)는 이미지 센서(40)의 상측에 배치되어, 하우징(110)의 내부로 유입되는 적외선이 이미지 센서(40)에 도달되는 것을 방지하고, 또한 내부로 유입된 빛이 반사되는 것을 방지한다. An infrared cut filter 30 is disposed on the upper side of the image sensor 40 , and the infrared cut filter 30 is fixed to the inside of the housing 110 in the form of closing a hollow formed inside the housing 110 . That is, the infrared cut filter 30 is disposed on the upper side of the image sensor 40 to prevent infrared rays flowing into the housing 110 from reaching the image sensor 40, and also to prevent reflection.

이미지 센서(40)는 렌즈부(10)에 수용된 하나 이상의 렌즈와 광축 방향을 따라 정렬될 수 있도록 인쇄회로기판(50)의 메인 영역의 상측면에 실장된다. 이미지 센서(40)는 렌즈를 통해 입사된 피사체의 광 신호를 전기적 신호로 변환한다.The image sensor 40 is mounted on the upper surface of the main area of the printed circuit board 50 so as to be aligned with one or more lenses accommodated in the lens unit 10 along the optical axis direction. The image sensor 40 converts the optical signal of the subject incident through the lens into an electrical signal.

인쇄회로기판(50)은 렌즈부(10), 하우징(110) 및 이미지 센서(40)를 상측에 위치시키는 메인 영역과, 메인 영역에 전기적으로 연결되는 서브 영역을 포함한다. 서브 영역에는 예를 들어 카메라 모듈을 메인보드(도시되지 않음)와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(도시되지 않음)가 구비될 수 있다. The printed circuit board 50 includes a main area in which the lens unit 10 , the housing 110 , and the image sensor 40 are positioned on the upper side, and a sub area electrically connected to the main area. A connector (not shown) for electrically connecting the camera module to the main board (not shown) may be provided in the sub region.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서(40)와 인쇄회로기판(50)의 메인 영역이 도전성 재질의 와이어(wire)로 연결되지 않고, 하우징(110)의 배면에 형성된 도전 패턴을 이용하여 연결되도록 하는 구조적 특징을 가진다. As shown in FIG. 2 , in the camera module according to the present embodiment, the image sensor 40 and the main area of the printed circuit board 50 are not connected with a conductive wire, but the rear surface of the housing 110 . It has a structural feature to be connected using a conductive pattern formed on the .

이를 위해, 도 3에 예시된 바와 같이, 인쇄회로기판(50)의 메인 영역에는 제1 전극 패드(121)들이 형성되고, 인쇄회로기판(50)의 메인 영역에 실장되는 이미지 센서(40)에는 제1 전극 패드(121)들 각각에 대응되는 제2 전극 패드(123)들이 형성된다. To this end, as illustrated in FIG. 3 , first electrode pads 121 are formed in the main area of the printed circuit board 50 , and the image sensor 40 mounted in the main area of the printed circuit board 50 has Second electrode pads 123 corresponding to each of the first electrode pads 121 are formed.

또한, 도 2 및 도 4에 예시된 바와 같이, 중공부를 이루는 하우징(110)의 내측 둘레면은 단차를 가지는 다단 구조로 형성된다. In addition, as illustrated in FIGS. 2 and 4 , the inner circumferential surface of the housing 110 forming the hollow portion is formed in a multi-stage structure having a step difference.

배면 방향에서, 인쇄회로기판(50)의 상측 표면에 접촉되는 하우징(110)의 배면 표면은 편의상 제0 단이라 할 수 있다. 하우징(110)의 제0 단에는 전자소자를 수용하기 위한 수용홈(150)이 형성될 수 있다. In the rear direction, the rear surface of the housing 110 in contact with the upper surface of the printed circuit board 50 may be referred to as the 0th stage for convenience. An accommodating groove 150 for accommodating an electronic device may be formed at the 0th end of the housing 110 .

배면 방향에서, 제0 단에 비해 상대적으로 높게 위치한 하우징(110)의 내측 둘레면의 제1 단에는 인쇄회로기판(50)의 메인 영역에 형성된 제1 전극 패드(121)들에 대응되는 제3 전극 패드(125)들이 형성된다. In the rear direction, the third end corresponding to the first electrode pads 121 formed in the main area of the printed circuit board 50 at the first end of the inner circumferential surface of the housing 110 positioned relatively higher than the zero end. Electrode pads 125 are formed.

또한, 하우징(110)의 내측 둘레면의 제1 단에 비해 상대적으로 높게 위치한 제2 단에는 이미지 센서(40)에 형성된 제2 전극 패드(123)들에 대응되는 제4 전극 패드(127)들이 형성된다. In addition, the fourth electrode pads 127 corresponding to the second electrode pads 123 formed in the image sensor 40 are provided at the second end relatively higher than the first end of the inner circumferential surface of the housing 110 . is formed

서로 대응되는 제3 전극 패드(125)와 제4 전극 패드(127)는 제1 단과 제2 단을 연결하는 단턱부를 따라 연장되는 도전선(129)에 의해 연결될 수 있다. 여기서, 단턱부의 높이는 제1 전극 패드(121)와 제2 전극 패드(123)의 형성 높이의 차이에 상응하도록 결정될 수 있다. The third electrode pad 125 and the fourth electrode pad 127 corresponding to each other may be connected by a conductive line 129 extending along a stepped portion connecting the first end and the second end. Here, the height of the stepped portion may be determined to correspond to a difference between the formation heights of the first electrode pad 121 and the second electrode pad 123 .

또한, 하우징(110)의 내측 둘레면의 제2 단에 비해 상대적으로 높게 위치한 제3 단은 적외선 차단 필터(30)가 고정 장착하기 위해 이용될 수 있다. In addition, the third end positioned relatively higher than the second end of the inner circumferential surface of the housing 110 may be used for fixedly mounting the infrared cut-off filter 30 .

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 전술한 하우징(110), 즉 중공부를 다단 구조로 형성하는 내측면 표면에 제3 및 제4 전극 패드(125, 127)와 도전선(129)으로 이루어진 도전 패턴이 형성된 하우징(110)을 이미지 센서(40)가 실장된 인쇄회로기판(50)의 메인 영역에 위치시키는 것만으로, 제1 전극 패드(121)와 제2 전극 패드(123)가 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. In the camera module according to the present embodiment, a conductive pattern composed of third and fourth electrode pads 125 and 127 and conductive lines 129 is formed on the inner surface of the housing 110, that is, forming the hollow portion in a multi-stage structure. Only by locating the formed housing 110 in the main area of the printed circuit board 50 on which the image sensor 40 is mounted, the first electrode pad 121 and the second electrode pad 123 are electrically connected to each other. can

이때, 서로 대응되는 제1 전극 패드(121)와 제3 전극 패드(125), 제2 전극 패드(123)와 제4 전극 패드(127)는 각각 직접 물리적으로 접촉되거나, 솔더볼(131) 등의 도전성 접합체를 개재되거나, 도전성 본드로 본딩되어 전기적으로 서로 연결될 수 있다. 이를 위해, 다단 구조의 단턱부 높이가 적정한 높이로 결정될 수 있음은 당연하다. At this time, the first electrode pad 121 and the third electrode pad 125 , the second electrode pad 123 and the fourth electrode pad 127 corresponding to each other are in direct physical contact, respectively, or a solder ball 131 or the like is used. The conductive bonding body may be interposed or may be electrically connected to each other by bonding with a conductive bond. To this end, it is natural that the height of the stepped portion of the multi-stage structure may be determined to an appropriate height.

본 실시예에서, 카메라 모듈이 신속하게 대량 생산될 수 있도록 하기 위해, 매트릭스 형태로 다수개의 인쇄회로기판(50)이 배열되도록 사출 제작된 평판 형상의 기판 키트(510)와, 매트릭스 형태로 다수개의 하우징(110)이 배열되도록 사출 제작된 평판 형상의 하우징 키트(610)가 각각 제작되어 이용될 수도 있다. In this embodiment, in order to rapidly mass-produce the camera module, a plate-shaped substrate kit 510 injection-manufactured so that a plurality of printed circuit boards 50 are arranged in a matrix form, and a plurality of A housing kit 610 having a flat plate shape that is injection-manufactured so that the housing 110 is arranged may be manufactured and used.

도 5의 (a)에 예시된 바와 같이, 기판 키트(510)는 메인 영역과 서브 영역을 가지는 인쇄회로기판(50)이 매트릭스 행태로 행과 열에 반복되어 배치되도록 형성될 수 있다. As illustrated in FIG. 5A , the board kit 510 may be formed such that a printed circuit board 50 having a main area and a sub area is repeatedly arranged in rows and columns in a matrix manner.

기판 키트(510)는 레이저 커팅 방식으로 각각 절단되어 단위 크기의 인쇄회로기판(50)을 이루는 제1 유효 영역(512a)과 그 이외의 영역인 제1 지지 영역(514a)으로 구성된다. The board kit 510 includes a first effective area 512a that is cut by a laser cutting method to form the printed circuit board 50 of a unit size, and a first support area 514a that is other areas.

기판 키트(510)를 대상으로 하여, 제1 유효 영역(512a)에 부합하도록 레이저 커팅되면, 도 5의 (b)에 예시된 바와 같은 단위 크기의 인쇄회로기판(50)이 기판 키트(510)로부터 분리될 수 있다. When the substrate kit 510 is laser cut to match the first effective area 512a, a printed circuit board 50 of a unit size as illustrated in FIG. can be separated from

기판 키트(510)에서 단위 크기의 인쇄회로기판(50)들이 레이저 커팅되어 분리되기 이전에, 각각의 인쇄회로기판(50)의 메인 영역에 이미지 센서(40)가 부착되는 공정이 선행될 수도 있다. Before the printed circuit boards 50 of the unit size are laser cut and separated from the board kit 510, a process of attaching the image sensor 40 to the main area of each printed circuit board 50 may be preceded. .

또한, 도 6의 (a)에 예시된 바와 같이, 하우징 키트(610)는 메인 영역과 서브 영역을 가지는 하우징(110)이 매트릭스 행태로 행과 열에 반복되어 배치되도록 형성될 수 있다. 다만, 하우징(110)이 인쇄회로기판(50)의 메인 영역에 장착되기 때문에, 인쇄회로기판(50)의 행과 열의 이격 간격과 하우징(110)의 행과 열의 이격 간격은 서로 상이할 수 있다. 또한, 도 6에는 전술한 홀더(20)와 베이스부(25)를 포함하도록 일체형으로 제작된 형태의 하우징(110)이 매트릭스 형태로 배열되어 하우징 키트(610)가 제작되는 경우가 예시되었으나, 전술한 바와 같이 베이스부(25)만을 포함하는 형태의 하우징(110)이 매트릭스 형태로 배열되어 하우징 키트(610)가 제작될 수도 있음은 당연하다. Also, as illustrated in (a) of FIG. 6 , the housing kit 610 may be formed such that the housing 110 having a main region and a sub region is repeatedly arranged in rows and columns in a matrix manner. However, since the housing 110 is mounted on the main area of the printed circuit board 50, the spacing between rows and columns of the printed circuit board 50 and the spacing between rows and columns of the housing 110 may be different from each other. . In addition, in FIG. 6 , a case in which the housing 110 of the form integrally manufactured to include the holder 20 and the base part 25 is arranged in a matrix form to manufacture the housing kit 610 is exemplified, but As described above, it is natural that the housing 110 including only the base part 25 may be arranged in a matrix form to manufacture the housing kit 610 .

하우징 키트(610)는 레이저 커팅 방식으로 각각 절단되어 단위 크기의 하우징(110)을 이루는 제2 유효 영역(512b)과 그 이외의 영역인 제2 지지 영역(514b)으로 구성된다. The housing kit 610 includes a second effective area 512b that is cut by a laser cutting method to form the unit-sized housing 110 and a second support area 514b that is other areas.

하우징 키트(610)를 대상으로 제2 유효 영역(512b)에 부합하도록 레이저 커팅되면, 도 6의 (b)에 예시된 단위 크기의 하우징(110)이 하우징 키트(610)로부터 분리될 수 있다. When the housing kit 610 is laser cut to fit the second effective area 512b , the housing 110 of the unit size illustrated in FIG. 6B may be separated from the housing kit 610 .

하우징 키트(610)에서 단위 크기의 하우징(110)들이 레이저 커팅되어 분리되기 이전에, 각각의 하우징(110)에 렌즈부(10) 및 적외선 차단 필터(30)를 장착하는 과정이 선행될 수 있다. 또한, 각 하우징(110)에는 AF 구동기와 OIS 구동기 등이 예를 들어 인서트 사출 등의 방식으로 구비될 수도 있다. Before the housings 110 of unit size in the housing kit 610 are laser cut and separated, the process of mounting the lens unit 10 and the infrared cut filter 30 to each housing 110 may be preceded. . In addition, each housing 110 may be provided with an AF driver and an OIS driver, for example, by an insert injection method.

기판 키트(510)와 하우징 키트(610)는 서로 대응되는 크기를 가지며, 또한 기판 키트(510) 내의 인쇄회로기판(50)들과 하우징 키트(610) 내의 하우징(110)들은 각각 서로 대응되는 위치에 배치된다. The substrate kit 510 and the housing kit 610 have sizes corresponding to each other, and the printed circuit boards 50 in the substrate kit 510 and the housings 110 in the housing kit 610 are positioned corresponding to each other, respectively. is placed on

따라서, 하우징 키트(610)가 기판 키트(510)의 상부를 덮도록 위치시키면, 각각의 유효 영역(512a, 512b)에 배치된 인쇄회로기판(50)과 하우징(110)이 서로 대응하도록 위치하게 된다. Therefore, when the housing kit 610 is positioned to cover the upper portion of the substrate kit 510, the printed circuit board 50 and the housing 110 disposed in each effective area 512a, 512b are positioned to correspond to each other. do.

또한, 본 실시예에 따른 기판 키트(510)와 하우징 키트(610)는 타이-바(tie bar) 방식으로 광축이 틀어지지 않고, 위치 정밀도가 높은 상태로 서로 결합되도록 구현될 수 있다. In addition, the substrate kit 510 and the housing kit 610 according to the present embodiment may be implemented to be coupled to each other in a state where the optical axis is not shifted in a tie-bar method and the positional accuracy is high.

이를 위해, 기판 키트(510)와 하우징 키트(610) 중 어느 하나에 다수개의 오목부(520)가 형성되고, 기판 키트(510)와 하우징 키트(610) 중 다른 하나에 각 오목부(520)에 대응되도록 돌출부(620)가 형성될 수 있다. 물론, 각각의 기판에 서로 체결 가능한 형태로 오목부(520)와 돌출부(620)과 모두 형성될 수도 있음은 당연하다. To this end, a plurality of concave portions 520 are formed in any one of the substrate kit 510 and the housing kit 610 , and each concave portion 520 is formed in the other of the substrate kit 510 and the housing kit 610 . A protrusion 620 may be formed to correspond to . Of course, it is natural that both the concave portion 520 and the protruding portion 620 may be formed in a form that can be fastened to each substrate.

구체적으로, 오목부(520)와 돌출부(620)는 각 키트에서 지지 영역(514a, 514b)에 형성되도록 할 수 있다. 오목부(520)와 돌출부(620)는 도 5의 (c) 및 도 6의 (c)에 각각 예시된 바와 같이, 각 키트(510, 610)의 모서리 영역과, 지지 영역(514a, 514b) 중에서 유효 영역(512a, 512b)의 주변에서 각 유효 영역(512a, 512b)를 고정하는 얇은 가지 형상의 영역 등에 배치될 수 있다. Specifically, the concave portion 520 and the protrusion 620 may be formed in the support regions 514a and 514b in each kit. The concave portion 520 and the protrusion 620 are the corner regions and the support regions 514a and 514b of the kits 510 and 610, respectively, as illustrated in FIGS. 5 (c) and 6 (c), respectively. Among the effective regions 512a and 512b, it may be arranged in a thin branch-shaped region for fixing each of the effective regions 512a and 512b.

이와 같이, 기판 키트(510)와 하우징 키트(610)가 위치 정밀도가 높은 상태로 결합될 수 있도록 하는 오목부(520)와 돌출부(620)를 유효 영역(512a, 512b) 바깥쪽에 형성하고, 유효 영역(512a, 512b)의 내부에는 상호 결합을 위한 구조물을 형성하지 않음으로써, 유효 영역(512a, 512b)의 크기를 최소화할 수 있고, 이를 통해 카메라 모듈의 크기로 소형화할 수 있는 특징이 있다. In this way, the substrate kit 510 and the housing kit 610 are formed with a concave portion 520 and a protrusion 620 that can be coupled with high positional accuracy outside the effective regions 512a and 512b, and effective Since a structure for mutual coupling is not formed inside the regions 512a and 512b, the size of the effective regions 512a and 512b can be minimized, thereby reducing the size of the camera module.

오목부(520)와 돌출부(620)를 이용하여 기판 키트(510)와 하우징 키트(610)가 서로 결합되면, 결합된 각 키트(510, 610) 내의 각 유효 영역(512a, 512b)에 대해 레이저 융착 기법을 적용하여 하우징(110)이 대응되는 인쇄회로기판(50)의 메인 영역에 접합되도록 한다. When the substrate kit 510 and the housing kit 610 are coupled to each other using the concave portion 520 and the protrusion 620, the laser is applied to each effective area 512a, 512b in each of the coupled kits 510 and 610. A fusion technique is applied so that the housing 110 is bonded to the main area of the corresponding printed circuit board 50 .

이후, 결합 및 접합된 각 키트(510, 610) 내의 각 유효 영역(512a, 512b)에 대해 레이저 커팅을 수행하여 단위 크기의 카메라 모듈들이 분리되도록 한다. Thereafter, laser cutting is performed on each effective area 512a , 512b in each of the combined and bonded kits 510 and 610 to separate the unit-sized camera modules.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제작 방법을 나타낸 순서도이다.7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 7의 (a)에 예시된 바와 같이, 매트릭스 형태로 다수개의 인쇄회로기판(50)이 배열된 기판 키트(510)와, 매트릭스 형태로 다수개의 하우징(110)이 배열된 하우징 키트(610)가 각각 사출 제작된다. As illustrated in (a) of FIG. 7 , a substrate kit 510 in which a plurality of printed circuit boards 50 are arranged in a matrix form, and a housing kit 610 in which a plurality of housings 110 are arranged in a matrix form. Each is injection-manufactured.

하우징 키트(610)가 기판 키트(510)의 상부를 덮도록 위치되면, 각각의 유효 영역(512a, 512b)에 배치된 인쇄회로기판(50)과 하우징(110)이 서로 대응하여 위치되도록 하기 위해, 기판 키트(510)와 하우징 키트(610)는 서로 대응되는 크기이며, 기판 키트(510) 내의 인쇄회로기판(50)들과 하우징 키트(610) 내의 하우징(110)들이 각각 서로 대응되는 위치에 배치되도록 제작될 수 있다. When the housing kit 610 is positioned to cover the upper portion of the substrate kit 510, the printed circuit board 50 and the housing 110 disposed in each of the effective areas 512a and 512b are positioned to correspond to each other. , The substrate kit 510 and the housing kit 610 are sized to correspond to each other, and the printed circuit boards 50 in the substrate kit 510 and the housings 110 in the housing kit 610 are located at positions corresponding to each other, respectively. It can be manufactured to be placed.

또한, 기판 키트(510)와 하우징 키트(610)가 광축이 틀어지지 않고, 위치 정밀도가 높은 상태로 서로 결합될 수 있도록, 기판 키트(510)와 하우징 키트(610) 중 어느 하나에 다수개의 오목부(520)가 형성되고, 기판 키트(510)와 하우징 키트(610) 중 다른 하나에 각 오목부(520)에 대응되도록 돌출부(620)가 형성될 수 있다. 물론, 각각의 기판에 서로 체결 가능한 형태로 오목부(520)와 돌출부(620)과 모두 형성될 수도 있음은 당연하다.In addition, a plurality of recesses in any one of the board kit 510 and the housing kit 610 so that the board kit 510 and the housing kit 610 can be coupled to each other with high positioning accuracy without shifting the optical axis A portion 520 is formed, and a protrusion 620 may be formed in the other one of the substrate kit 510 and the housing kit 610 to correspond to each concave portion 520 . Of course, it is natural that both the concave portion 520 and the protruding portion 620 may be formed in a form that can be fastened to each substrate.

이때, 오목부(520)와 돌출부(620)는 각 키트(510, 610)에서 지지 영역(514a, 514b) 내에 형성될 수 있다. In this case, the concave portion 520 and the protrusion 620 may be formed in the support regions 514a and 514b in the respective kits 510 and 610 .

예를 들어, 오목부(520)와 돌출부(620)는 각 키트(510, 610)의 모서리 영역과, 지지 영역(514a 514b) 중에서 유효 영역(512a, 512b)의 주변에서 각 유효 영역(512a, 512b)를 고정하는 얇은 가지 형상의 영역 등에 배치될 수 있다(도 5의 (c) 및 도 6의 (c) 참조). For example, the recesses 520 and the protrusions 620 may be formed in the corner regions of each kit 510 and 610 and in the periphery of the effective regions 512a and 512b among the support regions 514a and 514b, respectively. 512b) may be disposed in a thin branch-shaped region for fixing (see FIGS. 5(c) and 6(c)).

이어서, 도 7의 (b)에 예시된 바와 같이, 각 키트(510, 610)에 형성된 오목부(520)와 돌출부(620)를 이용하여, 기판 키트(510)와 하우징 키트(610)가 서로 결합된다. Subsequently, as illustrated in FIG. 7B , the substrate kit 510 and the housing kit 610 are connected to each other using the recessed portions 520 and the protrusions 620 formed in the respective kits 510 and 610 . are combined

기판 키트(510)와 하우징 키트(610)가 결합되기 이전에, 기판 키트(510)에 구비된 각 인쇄회로기판(50)의 메인 영역에 이미지 센서(40)가 부착되는 공정이 선행될 수 있다. 또한, 기판 키트(510)와 하우징 키트(610)가 결합되기 이전에, 하우징 키트(610)에 구비된 각 하우징(110)에 적외선 차단 필터(30)를 장착하는 과정이 선행될 수 있다. Before the board kit 510 and the housing kit 610 are combined, a process of attaching the image sensor 40 to the main area of each printed circuit board 50 provided in the board kit 510 may be preceded. . In addition, before the substrate kit 510 and the housing kit 610 are coupled, a process of mounting the infrared cut filter 30 to each housing 110 provided in the housing kit 610 may be preceded.

이어서, 결합된 각 키트(510, 610) 내의 각 유효 영역(512a, 512b)에 대해 레이저 융착 기법을 적용하여 하우징(110)이 대응되는 인쇄회로기판(50)의 메인 영역에 접합되도록 한다(도 7의 (c) 참조).Then, the laser welding technique is applied to each effective area 512a, 512b in each kit 510 and 610 combined so that the housing 110 is bonded to the main area of the corresponding printed circuit board 50 (Fig. See (c) of 7).

예를 들어, 하우징(110)은 레이저를 투과하는 소재로 사출 제작될 수 있고, 인쇄회로기판(50)은 하우징(110)을 투과하여 도달된 레이저를 흡수하여 열을 발생시킴으로써 용융풀을 형성시켜 하우징(110)과 접합되도록 하는 레이저 흡수용 소재로 사출 제작될 수 있다. For example, the housing 110 may be injection-manufactured from a material that transmits a laser, and the printed circuit board 50 absorbs a laser that has passed through the housing 110 and generates heat to form a molten pool. It may be injection-manufactured from a material for laser absorption to be bonded to the housing 110 .

이어서, 결합 및 접합된 각 키트(510, 610)의 각 유효 영역(512a, 512b)을 대상으로 대해 레이저 커팅을 수행하여, 단위 크기의 카메라 모듈들이 분리되어 카메라 모듈로 완성되도록 한다(도 7의 (d) 및 (e) 참조).Then, laser cutting is performed for each effective area 512a, 512b of each kit 510 and 610 combined and bonded, so that the camera modules of the unit size are separated and completed as a camera module (FIG. 7). see (d) and (e)).

이와 같이, 본 실시예에 따른 카메라 모듈 제작 방법 및 카메라 모듈 제작용 키트는 이미지 센서(40)와 인쇄회로기판(50) 사이의 와이어 연결 공정을 생략함으로써 공정이 단순화되는 장점이 있다. 또한, 와이어 연결 구조가 도전 패턴을 이용한 직접 연결 구조로 개선됨으로써, 카메라 모듈의 높이를 감소시킬 수 있고, 와이어가 단절되거나 눌림에 따른 문제가 방지되는 장점도 있다.As described above, the method for manufacturing a camera module and the kit for manufacturing a camera module according to the present embodiment has an advantage in that the process is simplified by omitting the wire connection process between the image sensor 40 and the printed circuit board 50 . In addition, since the wire connection structure is improved to a direct connection structure using a conductive pattern, the height of the camera module can be reduced, and there is an advantage in that a problem due to the wire being cut or pressed is prevented.

또한, 매트릭스 구조로 인쇄회로기판(50)과 하우징(110)이 배열된 기판 키트(510)와 하우징 키트(610)를 각각 사출 제작하고, 이들 키트들(510, 610)을 결합하여 단위 크기의 카메라 모듈이 레이저 커팅되어 제작될 수 있도록 함으로써, 짧은 시간에 카메라 모듈을 대량 생산할 수 있는 장점도 있다. In addition, the substrate kit 510 and the housing kit 610 in which the printed circuit board 50 and the housing 110 are arranged in a matrix structure are injection-manufactured, respectively, and these kits 510 and 610 are combined to form a unit size. By enabling the camera module to be laser-cut and manufactured, there is also an advantage that the camera module can be mass-produced in a short time.

상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the embodiments of the present invention, those of ordinary skill in the art can variously modify the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. and may be changed.

10: 렌즈부 20 : 홀더
25 : 베이스부 30 : 적외선 차단 필터
40 : 이미지 센서 50 : 인쇄회로기판
110 : 하우징 121, 123, 125, 127 : 전극 패드
129 : 도전선 131 : 솔더볼
510 : 기판 키트 512a, 612a : 유효 영역
514a, 614a : 지지 영역 520 : 오목부
610 : 하우징 키트 620 : 돌출부10: lens unit 20: holder
25: base 30: infrared cut filter
40: image sensor 50: printed circuit board
110: housing 121, 123, 125, 127: electrode pad
129: conductive wire 131: solder ball
510: board kits 512a, 612a: effective area
514a, 614a: support area 520: recess
610: housing kit 620: protrusion

Claims

delete

(a) disposing a housing kit injection-manufactured in a flat shape so that a plurality of printed circuit boards are injection-manufactured in a flat plate shape to be disposed in a matrix form, so that a plurality of housings are disposed in a matrix shape;
(b) coupling the substrate kit and the housing kit in a tie-bar manner using protrusions and recesses formed at a plurality of positions corresponding to surfaces of the substrate kit and the housing kit to correspond to each other;
(c) bonding the printed circuit board and the housing positioned to correspond to each other in the combined board kit and the housing kit by laser welding; and
(d) laser-cutting the effective area of the substrate kit and the housing kit to separate the camera modules to which the printed circuit board and the housing are bonded from the combined and bonded substrate kit and the housing kit, respectively; A method of manufacturing a camera module comprising.

7. The method of claim 6,
Before the step (b), an image sensor is mounted in the main area of the board kit, and an infrared cut-off filter is mounted in the form of closing a hollow formed inside the housing.

8. The method of claim 7,
A conductive pattern for electrically connecting the first electrode pad formed in the main region and the second electrode pad formed in the image sensor is formed on the surface of the inner circumferential surface of the housing forming a hollow portion,
The inner circumferential surface of the housing is formed in a multi-stage structure in which a stepped portion is formed,
The conductive pattern may include a third electrode pad formed at a first end of the inner circumferential surface to correspond to the first electrode pad, and the inner circumferential surface formed to be relatively higher than the first end to correspond to the second electrode pad. A method of manufacturing a camera module, comprising: a fourth electrode pad formed on the second end of the , and a conductive line extending along the stepped portion to connect the third electrode pad and the fourth electrode pad to each other.

9. The method of claim 8,
In step (b), when the substrate kit and the housing kit are combined so that the lower surface of the housing is in contact with the upper surface of the main area of the printed circuit board of the substrate kit, the first Each of the electrode pad and the third electrode pad, the second electrode pad and the fourth electrode pad may be in direct physical contact or through a conductive bonding body previously placed on each of the first electrode pad and the second electrode pad, or conductive. A method of manufacturing a camera module, characterized in that it is electrically connected to each other by bonding.