KR20230168935A

KR20230168935A - Camera module and manufacturing method therefor

Info

Publication number: KR20230168935A
Application number: KR1020220107675A
Authority: KR
Inventors: 이상진; 김만수
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2022-06-08
Filing date: 2022-08-26
Publication date: 2023-12-15

Abstract

실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴, 상기 렌즈 배럴을 이동시키는 구동부, 그리고 상기 렌즈 배럴을 수용하는 하우징을 포함하고, 상기 구동부는 상기 구동부에 전기 신호를 전달하는 배선층, 상기 배선층에 연결된 구동 회로부, 상기 배선층에 전기적으로 연결된 코일, 상기 코일과 전자기적으로 결합된 마그넷을 포함하고, 상기 배선층은 프레스 가공 방식으로 형성되어, 상기 하우징과 일체로 결합될 수 있다.A camera module according to an embodiment includes a lens barrel, a driver that moves the lens barrel, and a housing that accommodates the lens barrel, wherein the driver includes a wiring layer that transmits an electric signal to the driver, a driving circuit connected to the wiring layer, It may include a coil electrically connected to the wiring layer and a magnet electromagnetically coupled to the coil, and the wiring layer may be formed by press processing and be integrally coupled to the housing.

Description

Camera module and its manufacturing method {CAMERA MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR}

본 개시는 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.This disclosure relates to a camera module and a method of manufacturing the same.

정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 전자기기의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 이러한 전자기기들은 각자의 전통적인 고유 영역에 머무르지 않고 다양한 기능들을 컨버전스(convergence)하여 제공하는 추세에 있다.Thanks to remarkable developments in information and communication technology and semiconductor technology, the distribution and use of electronic devices is rapidly increasing. These electronic devices are increasingly providing convergence of various functions rather than staying within their own traditional areas.

최근에는 스마트폰을 비롯하여 태블릿 PC, 랩탑 컴퓨터 등의 휴대용 전자기기에 카메라가 기본적으로 채용되고 있으며, 이 휴대용 전자기기의 카메라에는 자동 초점(Auto Focus, AF) 기능, 이미지 안정화(Image Stabilizer, IS) 기능 및 줌(zoom) 기능 등이 부가되고 있다.Recently, cameras have been basically used in portable electronic devices such as smartphones, tablet PCs, and laptop computers, and the cameras of these portable electronic devices include an auto focus (AF) function and image stabilization (IS). Functions and zoom functions are being added.

카메라 모듈에 다양한 기능이 추가되면서, 카메라 모듈의 제조 공정이 복잡해져서 제조 비용이 증가하고, 서로 다른 부품들을 각기 형성한 후 서로 조립함에 따라 조립 공정 오차에 따른 제품 품질 저하 등의 발생한다.As various functions are added to the camera module, the manufacturing process of the camera module becomes more complex, increasing manufacturing costs, and as different parts are formed separately and then assembled together, product quality deteriorates due to errors in the assembly process.

실시예들은 제조 비용 증가를 방지하고, 조립 공정 오차에 따른 제품 품질 저하를 방지할 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.The embodiments are intended to provide a camera module and a method of manufacturing the same that can prevent an increase in manufacturing costs and a decrease in product quality due to assembly process errors.

그러나, 실시예들이 해결하고자 하는 과제는 상술한 과제에 한정되지 않고 실시예들에 포함된 기술적 사상의 범위에서 다양하게 확장될 수 있다.However, the problems that the embodiments seek to solve are not limited to the above-described problems and can be expanded in various ways within the scope of the technical ideas included in the embodiments.

상기 하우징은 베이스 하우징과 베이스층을 포함할 수 있고, 상기 배선층은 상기 베이스층에 실장될 수 있다.The housing may include a base housing and a base layer, and the wiring layer may be mounted on the base layer.

상기 베이스 하우징과 상기 베이스층은 사출 몰딩 방식으로 일체로 결합될 수 있다.The base housing and the base layer may be integrally joined by injection molding.

상기 베이스 하우징과 상기 베이스층은 거의 같은 온도에서 경화되는 물질을 포함할 수 있다.The base housing and the base layer may include materials that harden at approximately the same temperature.

상기 배선층은 상기 베이스층에 표면 실장 방식으로 실장될 수 있다.The wiring layer may be mounted on the base layer using a surface mounting method.

상기 코일은 상기 배선층과 함께 상기 하우징과 일체로 결합될 수 있다.The coil may be integrally coupled with the housing along with the wiring layer.

상기 코일은 프레스 가공 방식으로 형성될 수 있다.The coil may be formed by press processing.

상기 배선층과 상기 코일은 상기 베이스층에 실장될 수 있고, 상기 배선층과 상기 코일은 상기 베이스층에 표면 실장 방식으로 실장될 수 있다.The wiring layer and the coil may be mounted on the base layer, and the wiring layer and the coil may be mounted on the base layer using a surface mounting method.

상기 구동 회로부는 상기 배선층 및 상기 코일과 함께 상기 하우징과 일체로 결합될 수 있다.The driving circuit unit may be integrally combined with the housing along with the wiring layer and the coil.

상기 배선층, 상기 코일, 상기 구동 회로부는 상기 베이스층에 표면 실장 방식으로 실장될 수 있다.The wiring layer, the coil, and the driving circuit may be mounted on the base layer using a surface mounting method.

상기 구동부는 상기 렌즈 배럴을 광축 방향으로 이동시키는 초점 조정 구동부, 상기 렌즈 배럴을 상기 초점 방향과 수직을 이루는 방향으로 이동시키는 흔들림 보정 구동부를 포함할 수 있다.The driving unit may include a focus adjustment driving unit that moves the lens barrel in the optical axis direction, and a shake correction driving unit that moves the lens barrel in a direction perpendicular to the focusing direction.

상기 초점 조정 구동부의 제1 배선층과 상기 흔들림 보정 구동부의 제2 배선층은 각기 프레스 가공 방식으로 형성되어, 상기 하우징과 일체로 결합될 수 있다.The first wiring layer of the focus adjustment driver and the second wiring layer of the shake correction driver may be formed by press processing, and may be integrally combined with the housing.

상기 흔들림 보정 구동부는 제1 흔들림 보정 구동부와 제2 흔들림 보정 구동부를 포함할 수 있고, 상기 제1 흔들림 보정 구동부의 상기 제2 배선층과 상기 제2 흔들림 보정 구동부의 상기 제2 배선층은 서로 연결될 수 있다.The shake correction driver may include a first shake correction driver and a second shake correction driver, and the second wiring layer of the first shake correction driver may be connected to the second wiring layer of the second shake correction driver. .

상기 초점 조정 구동부의 제1 코일과 상기 흔들림 보정 구동부의 제2 코일은 각기 프레스 가공 방식으로 형성되어, 상기 하우징과 일체로 결합될 수 있다.The first coil of the focus adjustment driver and the second coil of the shake correction driver may be formed by press processing, and may be integrally coupled to the housing.

실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은 렌즈 배럴을 구동하는 구동부의 배선층을 프레스 가공 방식으로 형성하는 단계, 상기 배선층을 베이스부에 실장하는 단계, 그리고 상기 베이스부와 베이스 하우징을 결합하여 함께 경화시키는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법.The method of manufacturing a camera module according to an embodiment includes forming a wiring layer of a driving part that drives a lens barrel by press processing, mounting the wiring layer on a base portion, and combining the base portion and the base housing and curing them together. A method of manufacturing a camera module comprising the steps:

상기 카메라 모듈의 제조 방법은 상기 구동부의 코일을 형성하는 단계, 그리고 상기 코일을 상기 베이스부에 실장하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing the camera module may further include forming a coil of the driving unit and mounting the coil on the base unit.

실시예에 따른 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 따르면, 제조 비용 증가를 방지하고, 조립 공정 오차에 따른 제품 품질 저하를 방지할 수 있다.According to the camera module and its manufacturing method according to the embodiment, it is possible to prevent an increase in manufacturing costs and prevent a decrease in product quality due to assembly process errors.

그러나, 실시예들의 효과는 상술한 효과에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있음이 자명하다.However, it is obvious that the effects of the embodiments are not limited to the effects described above and can be expanded in various ways without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 한 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 한 실시예에 따른 카메라 모듈의 하우징의 사시도이다.
도 3은 한 실시예에 따른 카메라 모듈의 하우징의 분해 사시도이다.
도 4는 한 실시예에 따른 카메라 모듈의 배선의 일부를 도시한 사시도이다.
도 5는 한 실시예에 따른 카메라 모듈의 배선의 일부를 도시한 사시도이다.
도 6은 한 실시예에 따른 카메라 모듈의 렌즈 구동부의 일부를 도시한 사시도이다.
도 7 내지 도 17은 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 도시한다.1 is an exploded perspective view schematically showing a camera module according to an embodiment.
Figure 2 is a perspective view of a housing of a camera module according to one embodiment.
Figure 3 is an exploded perspective view of a housing of a camera module according to one embodiment.
Figure 4 is a perspective view showing part of the wiring of a camera module according to one embodiment.
Figure 5 is a perspective view showing part of the wiring of a camera module according to one embodiment.
Figure 6 is a perspective view showing a portion of a lens driving unit of a camera module according to an embodiment.
7 to 17 show a method of manufacturing a camera module according to an embodiment.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, with reference to the attached drawings, various embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement the present invention. The invention may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다. In order to clearly explain the present invention, parts that are not relevant to the description are omitted, and identical or similar components are assigned the same reference numerals throughout the specification.

또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.In addition, the attached drawings are only for easy understanding of the embodiments disclosed in this specification, and the technical idea disclosed in this specification is not limited by the attached drawings, and all changes included in the spirit and technical scope of the present invention are not limited. , should be understood to include equivalents or substitutes.

또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.In addition, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, so the present invention is not necessarily limited to what is shown. In the drawing, the thickness is enlarged to clearly express various layers and regions. And in the drawings, for convenience of explanation, the thicknesses of some layers and regions are exaggerated.

또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.Additionally, when a part of a layer, membrane, region, plate, etc. is said to be “on” or “on” another part, this includes not only cases where it is “directly above” another part, but also cases where there is another part in between. . Conversely, when a part is said to be “right on top” of another part, it means that there is no other part in between. In addition, being “on” or “on” a reference part means being located above or below the reference part, and does not necessarily mean being located “above” or “on” the direction opposite to gravity. .

또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In addition, throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, this means that it may further include other components rather than excluding other components, unless specifically stated to the contrary.

또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.In addition, throughout the specification, when referring to “on a plane,” this means when the target portion is viewed from above, and when referring to “in cross section,” this means when a cross section of the target portion is cut vertically and viewed from the side.

또한, 명세서 전체에서, "연결된다"라고 할 때, 이는 둘 이상의 구성요소가 직접적으로 연결되는 것만을 의미하는 것이 아니고, 둘 이상의 구성요소가 다른 구성요소를 통하여 간접적으로 연결되는 것, 물리적으로 연결되는 것뿐만 아니라 전기적으로 연결되는 것, 또는 위치나 기능에 따라 상이한 명칭들로 지칭되었으나 일체인 것을 의미할 수 있다.In addition, throughout the specification, when "connected" is used, this does not mean that two or more components are directly connected, but rather that two or more components are indirectly connected through other components, or physically connected. It can mean not only being connected but also being electrically connected, or being integrated although referred to by different names depending on location or function.

이하에서는 도면을 참조하여 다양한 실시예와 변형예들을 상세하게 설명한다.Hereinafter, various embodiments and modifications will be described in detail with reference to the drawings.

도 1을 참고하여, 한 실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 설명한다. 도 1은 한 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.Referring to FIG. 1, a camera module according to an embodiment will be described. 1 is an exploded perspective view schematically showing a camera module according to an embodiment.

도 1을 참고하면, 한 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 렌즈 배럴(120), 렌즈 배럴(120)을 이동시키는 렌즈 구동 장치(150), 렌즈 배럴(120)을 통해 입사된 광을 전기 신호로 변환하는 이미지 센서 유닛(160) 및 렌즈 배럴(120)과 렌즈 구동 장치(150)를 수용하는 하우징(1000)과 커버(113)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the camera module 100 according to one embodiment includes a lens barrel 120, a lens driving device 150 that moves the lens barrel 120, and converts light incident through the lens barrel 120 into electricity. It may include a housing 1000 and a cover 113 that accommodate an image sensor unit 160 that converts a signal, a lens barrel 120, and a lens driving device 150.

렌즈 구동 장치(150)는 렌즈 배럴(120)을 이동시키는 장치로서 초점을 조정하는 초점 조정 유닛(130) 및 흔들림을 보정하는 흔들림 보정 유닛(140)을 포함할 수 있다.The lens driving device 150 is a device that moves the lens barrel 120 and may include a focus adjustment unit 130 that adjusts focus and a shake correction unit 140 that corrects shake.

렌즈 배럴(120)은 렌즈 홀더(142)에 수납되어, 가이드 부재(131)와 함께 초점 조정 유닛(130)에 수용될 수 있다.The lens barrel 120 may be accommodated in the lens holder 142 and may be accommodated in the focus adjustment unit 130 together with the guide member 131.

초점 조정 유닛(130)은, 렌즈 배럴(120)을 수용하는 캐리어(1300) 및 렌즈 배럴(120)과 캐리어(1300)를 광축 방향으로 이동시키도록 구동력을 발생시키는 초점 조정 구동부를 포함할 수 있다. The focus adjustment unit 130 may include a carrier 1300 that accommodates the lens barrel 120 and a focus adjustment driver that generates a driving force to move the lens barrel 120 and the carrier 1300 in the optical axis direction. .

초점 조정 구동부는 마그넷(232)과 코일(233)을 포함하는 제1 렌즈 구동부(201)를 포함할 수 있다.The focus adjustment driver may include a first lens driver 201 including a magnet 232 and a coil 233.

제1 렌즈 구동부(201)의 마그넷(232)은 캐리어(1300)의 일면에 장착될 수 있다.The magnet 232 of the first lens driving unit 201 may be mounted on one surface of the carrier 1300.

제1 렌즈 구동부(201)의 코일(233)은 프레스 가공 방식(Press working type)으로 형성되어 사출 몰딩(Injection Molding) 방식으로 하우징(1000)과 일체로 결합될 수 있다. 도시하지는 않았지만, 코일(233)에 구동 전류를 전달하는 배선 역시 프레스 가공 방식으로 형성되어, 사출 몰딩 방식으로 하우징(1000)과 일체로 결합될 수 있다.The coil 233 of the first lens driving unit 201 may be formed using a press working type and integrally combined with the housing 1000 using an injection molding method. Although not shown, the wiring that transmits the driving current to the coil 233 may also be formed by press processing and integrally combined with the housing 1000 by injection molding.

코일(233)에 전원이 인가되면, 마그넷(232)과 코일(233) 사이의 전자기적 영향력에 의하여 캐리어(1300)를 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 캐리어(1300)에는 렌즈 배럴(120)이 수용되므로, 캐리어(1300)의 이동에 의해 렌즈 배럴(120)도 광축 방향으로 이동된다.When power is applied to the coil 233, the carrier 1300 can be moved in the optical axis direction by electromagnetic influence between the magnet 232 and the coil 233. Since the lens barrel 120 is accommodated in the carrier 1300, the lens barrel 120 is also moved in the optical axis direction by the movement of the carrier 1300.

캐리어(1300)가 이동될 때, 캐리어(1300)와 하우징(1000) 사이의 마찰을 저감하도록 캐리어(1300)와 하우징(1000) 사이에 제1 구름 부재(170)가 배치될 수 있다. 제1 구름 부재(170)는 볼 형태일 수 있으며, 마그넷(232)의 양측에 배치될 수 있다. 캐리어(1300)에는 제1 구름 부재(170)가 수용되어 광축 방향으로 안내될 수 있도록 가이드 홈이 형성될 수 있다.When the carrier 1300 is moved, the first rolling member 170 may be disposed between the carrier 1300 and the housing 1000 to reduce friction between the carrier 1300 and the housing 1000. The first rolling member 170 may have a ball shape and may be disposed on both sides of the magnet 232. A guide groove may be formed in the carrier 1300 so that the first rolling member 170 can be accommodated and guided in the optical axis direction.

흔들림 보정 유닛(140)은 렌즈 배럴(120)의 이동을 가이드하는 가이드 부재(131) 및 가이드 부재(131)를 광축 방향에 수직한 방향으로 이동시키도록 구동력을 발생시키는 흔들림 보정 구동부를 포함한다. The shake correction unit 140 includes a guide member 131 that guides the movement of the lens barrel 120 and a shake correction driver that generates a driving force to move the guide member 131 in a direction perpendicular to the optical axis direction.

가이드 부재(131)와 렌즈 홀더(142)는 캐리어(1300) 내에 삽입되어 광축 방향으로 배치되며, 렌즈 배럴(120)의 이동을 가이드하는 역할을 한다.The guide member 131 and the lens holder 142 are inserted into the carrier 1300 and arranged in the optical axis direction, and serve to guide the movement of the lens barrel 120.

렌즈 홀더(142)는 대략 사각 틀 형상을 가질 수 있다. 렌즈 홀더(142)의 인접하는 2개의 측면에는 손떨림 보정용 마그넷(244a, 245a)이 위치할 수 있다. 렌즈 배럴(120)의 상부에는 캐리어(1300)의 내부 공간으로부터 렌즈 홀더(142)의 이탈을 방지하도록 스토퍼(114)가 더 배치될 수 있으며, 스토퍼(144)는 캐리어(1300)와 결합될 수 있다.The lens holder 142 may have a substantially square frame shape. Magnets 244a and 245a for image stabilization may be located on two adjacent sides of the lens holder 142. A stopper 114 may be further disposed on the upper part of the lens barrel 120 to prevent the lens holder 142 from leaving the inner space of the carrier 1300, and the stopper 144 may be coupled to the carrier 1300. there is.

흔들림 보정 구동부는 제2 렌즈 구동부(202)를 포함할 수 있고, 제2 렌즈 구동부(202)는 마그넷(244a, 245a)과 코일(244b, 245b)을 포함할 수 있다.The shake correction driver may include a second lens driver 202, and the second lens driver 202 may include magnets 244a and 245a and coils 244b and 245b.

제2 렌즈 구동부(202)의 마그넷들(244a, 245a)은 렌즈 홀더(142)에 장착될 수 있다.The magnets 244a and 245a of the second lens driving unit 202 may be mounted on the lens holder 142.

마그넷들(244a, 245a)과 각각 마주보는 코일들(244b, 245b)은 프레스 가공 방식으로 형성되어, 사출 몰딩 방식으로 하우징(1000)과 일체로 결합될 수 있다. 도시하지는 않았지만, 코일(244b, 245b)에 구동 전류를 전달하는 배선과 구동 회로부 역시 프레스 가공 방식으로 형성되어, 사출 몰딩 방식으로 하우징(1000)과 일체로 결합될 수 있다.The coils 244b and 245b facing the magnets 244a and 245a, respectively, may be formed through press processing and integrally coupled to the housing 1000 through injection molding. Although not shown, the wiring and the driving circuit portion that transmit the driving current to the coils 244b and 245b may also be formed by press processing and integrally combined with the housing 1000 by injection molding.

흔들림 보정 유닛(140)을 지지하도록 복수의 제2 볼 부재(172a) 및 복수의 제3 볼 부재(172b)가 제공될 수 있고, 복수의 제2 볼 부재(172a) 및 복수의 제3 볼 부재(172b)는 흔들림 보정과정에서 렌즈 홀더(142)를 가이드하는 기능을 한다. 또한, 복수의 제2 볼 부재(172a) 및 복수의 제3 볼 부재(172b)는 캐리어(1300)와 렌즈 홀더(142) 간의 간격을 유지시키는 기능도 한다.A plurality of second ball members 172a and a plurality of third ball members 172b may be provided to support the shake correction unit 140, and the plurality of second ball members 172a and the plurality of third ball members (172b) functions to guide the lens holder 142 during the shake correction process. Additionally, the plurality of second ball members 172a and the plurality of third ball members 172b also function to maintain the gap between the carrier 1300 and the lens holder 142.

이미지 센서 유닛(160)은 렌즈 배럴(120)을 통해 입사된 광을 전기 신호로 변환하는 장치이다. 일례로, 이미지 센서 유닛(160)은 이미지 센서(161) 및 이미지 센서(161)와 연결되는 인쇄 회로 기판(163)을 포함할 수 있고, 적외선 필터를 더 포함할 수 있다. 적외선 필터는 렌즈 배럴(120)을 통해 입사된 광 중에서 적외선 영역의 광을 차단하는 역할을 한다.The image sensor unit 160 is a device that converts light incident through the lens barrel 120 into an electrical signal. For example, the image sensor unit 160 may include an image sensor 161 and a printed circuit board 163 connected to the image sensor 161, and may further include an infrared filter. The infrared filter serves to block light in the infrared region among the light incident through the lens barrel 120.

이미지 센서(161)는 렌즈 배럴(120)을 통해 입사된 광을 전기 신호로 변환한다. 일례로 이미지 센서(161)는 CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)일 수 있다. 이미지 센서(161)에 의해 변환된 전기 신호는 휴대 가능한 전자 기기의 디스플레이 유닛을 통해 영상으로 출력된다. 이미지 센서(161)는 인쇄 회로 기판(163)에 고정되며, 인쇄 회로 기판(163)과 전기적으로 연결될 수 있다.The image sensor 161 converts light incident through the lens barrel 120 into an electrical signal. For example, the image sensor 161 may be a charge coupled device (CCD) or a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS). The electrical signal converted by the image sensor 161 is output as an image through a display unit of a portable electronic device. The image sensor 161 is fixed to the printed circuit board 163 and may be electrically connected to the printed circuit board 163.

렌즈 배럴(120)과 렌즈 구동 장치의 적어도 일부분은 하우징(1000) 내부 공간에 수용되며, 일례로, 하우징(1000)은 상부와 하부가 개방된 상자 형상일 수 있다. 하우징(1000)의 하부에는 이미지 센서 유닛(160)이 배치된다.At least a portion of the lens barrel 120 and the lens driving device are accommodated in the inner space of the housing 1000. For example, the housing 1000 may have a box shape with open top and bottom. An image sensor unit 160 is disposed in the lower part of the housing 1000.

커버(113)는 하우징(1000)의 외부면을 감싸도록 하우징(1000)과 결합하며, 카메라 모듈의 내부 구성부품을 보호하는 기능을 한다. 또한, 커버(113)는 전자파를 차폐하는 기능을 할 수 있다. 일례로, 카메라 모듈에서 발생된 전자파가 휴대가능한 전자 기기 내의 다른 전자부품에 영향을 미치지 않도록 커버(113)가 전자파를 차폐할 수 있다.The cover 113 is coupled to the housing 1000 to cover the outer surface of the housing 1000 and functions to protect the internal components of the camera module. Additionally, the cover 113 may function to shield electromagnetic waves. For example, the cover 113 can shield electromagnetic waves so that electromagnetic waves generated from the camera module do not affect other electronic components in the portable electronic device.

또한, 휴대 가능한 전자 기기에는 카메라 모듈 이외에 여러 전자부품이 장착되므로, 이러한 전자부품에서 발생된 전자파가 카메라 모듈에 영향을 미치지 않도록 커버(113)가 전자파를 차폐할 수 있다. 커버(113)는 금속 재질로 제공되어 인쇄 회로 기판(163)에 구비되는 접지패드에 접지될 수 있으며, 이에 따라 전자파를 차폐할 수 있다.Additionally, since portable electronic devices are equipped with various electronic components in addition to the camera module, the cover 113 can shield electromagnetic waves so that electromagnetic waves generated from these electronic components do not affect the camera module. The cover 113 is made of a metal material and can be grounded to a ground pad provided on the printed circuit board 163, thereby shielding electromagnetic waves.

또한, 초점 조정 구동부와 흔들림 보정 구동부는 렌즈 배럴(120)의 이동을 감지하는 센싱부를 각기 더 포함할 수 있고, 초점 조정 구동부와 흔들림 보정 구동부의 센싱부는 이미지 센서(161)와 연결된 인쇄 회로 기판(163)에 포함된 제어부에 의해 제어될 수 있는 IC 패키지 형태일 수 있다.In addition, the focus adjustment driver and the shake correction driver may further include a sensing unit that detects the movement of the lens barrel 120, and the focus adjustment driver and the shake correction driver's sensing unit may be connected to a printed circuit board (printed circuit board) connected to the image sensor 161. It may be in the form of an IC package that can be controlled by a control unit included in 163).

이하에서는 앞서 설명한 프레스 가공 방식으로 형성된 코일들과 배선들, 그리고 사출 몰딩 방식으로 코일들 및 배선층들과 일체로 결합된 하우징에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the coils and wires formed by the press processing method described above and the housing integrally coupled with the coils and wiring layers by the injection molding method will be described in more detail.

먼저 도 2 내지 도 6을 참고하여, 한 실시예에 따른 카메라 모듈의 하우징(1000)에 대하여 보다 구체적으로 설명한다. 도 2는 한 실시예에 따른 카메라 모듈의 하우징의 사시도이고, 도 3은 한 실시예에 따른 카메라 모듈의 하우징의 분해 사시도이고, 도 4는 한 실시예에 따른 카메라 모듈의 배선의 일부를 도시한 사시도이고, 도 5는 한 실시예에 따른 카메라 모듈의 배선의 일부를 도시한 사시도이고, 도 6은 한 실시예에 따른 카메라 모듈의 렌즈 구동부의 일부를 도시한 사시도이다.First, referring to FIGS. 2 to 6, the housing 1000 of the camera module according to one embodiment will be described in more detail. FIG. 2 is a perspective view of a housing of a camera module according to an embodiment, FIG. 3 is an exploded perspective view of a housing of a camera module according to an embodiment, and FIG. 4 shows a portion of wiring of a camera module according to an embodiment. It is a perspective view, and FIG. 5 is a perspective view showing part of the wiring of a camera module according to an embodiment, and FIG. 6 is a perspective view showing a part of a lens driving unit of a camera module according to an embodiment.

도 2 및 도 3을 참고하면, 한 실시예에 따른 카메라 모듈의 하우징(1000)은 베이스 하우징(BH), 베이스 하우징(BH)에 사출 몰딩 방식으로 일체로 결합된 제1 구동 영역(OD1), 제2 구동 영역(OD2), 그리고 제3 구동 영역(AD)을 포함할 수 있다.Referring to Figures 2 and 3, the housing 1000 of the camera module according to one embodiment includes a base housing (BH), a first driving region (OD1) integrally coupled to the base housing (BH) by injection molding, and It may include a second driving area (OD2) and a third driving area (AD).

제1 구동 영역(OD1)과 제2 구동 영역(OD2)은 흔들림 보정 구동부의 일부일 수 있고, 제3 구동 영역(AD)은 초점 조정 구동부의 일부일 수 있다. 제1 구동 영역(OD1)과 제2 구동 영역(OD2)은 렌즈 홀더(142)에 장착된 손떨림 보정용 마그넷들과 함께 흔들림 보정 구동부의 역할을 할 수 있고, 제3 구동 영역(AD)은 캐리어(1300)의 장착된 초점 조정 마그넷과 함께 초점 조정 구동부의 역할을 할 수 있다.The first driving area OD1 and the second driving area OD2 may be part of the shake correction driving part, and the third driving area AD may be part of the focus adjustment driving part. The first driving area (OD1) and the second driving area (OD2) can serve as a shake correction driving unit together with the image stabilization magnets mounted on the lens holder 142, and the third driving area (AD) is a carrier ( 1300), it can serve as a focus adjustment driving unit together with the equipped focus adjustment magnet.

제1 구동 영역(OD1)은 제1 방향(DR1)과 거의 나란할 수 있고, 제2 구동 영역(OD2)은 제2 방향(DR2)과 거의 나란할 수 있다. 제3 구동 영역(AD)은 제1 방향(DR1)과 거의 나란할 수 있고, 제2 방향(DR2)을 따라 제1 구동 영역(OD1)과 마주할 수 있다. 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)은 카메라 모듈의 렌즈 조립체의 초점 방향과 나란한 제3 방향(DR3)과 수직을 이루는 방향일 수 있다.The first driving area OD1 may be substantially parallel to the first direction DR1, and the second driving area OD2 may be substantially parallel to the second direction DR2. The third driving area AD may be substantially parallel to the first direction DR1 and may face the first driving area OD1 along the second direction DR2. The first direction DR1 and the second direction DR2 may be perpendicular to the third direction DR3 parallel to the focus direction of the lens assembly of the camera module.

제1 구동 영역(OD1)은 제1 베이스부(OD1a), 제1 배선층(OD1b), 제1 코일(OD1c), 그리고 제1 구동 회로부(OD1d)를 포함할 수 있다.The first driving area OD1 may include a first base part OD1a, a first wiring layer OD1b, a first coil OD1c, and a first driving circuit part OD1d.

제2 구동 영역(OD2)은 제2 베이스부(OD1a), 제2 배선층(OD2b), 제2 코일(OD2c), 그리고 제2 구동 회로부(OD2d)를 포함할 수 있다. The second driving area OD2 may include a second base part OD1a, a second wiring layer OD2b, a second coil OD2c, and a second driving circuit part OD2d.

제3 구동 영역(AD)은 제3 베이스부(ADa), 제3 배선층(ADb), 제3 코일(ADc), 그리고 제3 구동 회로부(ADd)를 포함할 수 있다.The third driving area AD may include a third base part ADa, a third wiring layer ADb, a third coil ADc, and a third driving circuit part ADd.

도 2 및 도 3과 함께 도 4 및 도 5를 참고하면, 제1 배선층(OD1b)과 제2 배선층(OD2b)은 서로 적어도 일부 중첩된 복수의 층(ODb1, ODb2)을 포함할 수 있고, 제3 배선층(ADb)은 서로 적어도 일부 중첩된 복수의 층(ADb1, ADb2)을 포함할 수 있고, 복수의 층(ODb1, ODb2)과 복수의 층(ADb1, ADb2)은 각기 프레스 가공 방식으로 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 5 along with FIGS. 2 and 3 , the first wiring layer OD1b and the second wiring layer OD2b may include a plurality of layers ODb1 and ODb2 that at least partially overlap each other. 3 The wiring layer (ADb) may include a plurality of layers (ADb1, ADb2) at least partially overlapping each other, and the plurality of layers (ODb1, ODb2) and the plurality of layers (ADb1, ADb2) may each be formed by a press processing method. You can.

제1 구동 영역(OD1)의 제1 배선층(OD1b)과 제2 구동 영역(OD2)의 제2 배선층(OD2b)은 서로 연결될 수 있고 제1 방향(DR1)과 나란한 제1 배선층(OD1b)과 제2 방향(DR2)과 나란한 제2 배선층(OD2b) 사이의 연결부(ODb)는 제1 방향(DR1)으로부터 제2 방향(DR2)을 향하도록 굽은 형태를 가질 수 있다.The first wiring layer OD1b of the first driving area OD1 and the second wiring layer OD2b of the second driving area OD2 may be connected to each other, and the first wiring layer OD1b and the second wiring layer OD1b parallel to the first direction DR1 may be connected to each other. The connection portion ODb between the second wiring layer OD2b parallel to the two directions DR2 may have a curved shape facing from the first direction DR1 to the second direction DR2.

도 2 내지 도 5와 함께 도 6을 참고하면, 제1 구동 영역(OD1)의 제1 배선층(OD1b)과 제1 코일(OD1c)은 각기 프레스 가공 방식으로 형성되어, 제1 구동 회로부(OD1d)와 함께 제1 베이스부(OD1a)에 표면 실장 방식(SMT)을 통해 결합될 수 있다.Referring to FIG. 6 along with FIGS. 2 to 5 , the first wiring layer OD1b and the first coil OD1c of the first driving area OD1 are each formed by press processing, and the first driving circuit portion OD1d It can be coupled to the first base part OD1a through a surface mount method (SMT).

제2 구동 영역(OD2)의 제2 배선층(OD2b)과 제2 코일(OD2c)은 각기 프레스 가공 방식으로 형성되어, 제2 구동 회로부(OD2d)와 함께 제2 베이스부(OD1a)와 표면 실장 방식(SMT)을 통해 결합될 수 있다.The second wiring layer (OD2b) and the second coil (OD2c) of the second driving area (OD2) are each formed by press processing, and the second driving circuit portion (OD2d) and the second base portion (OD1a) are formed using a surface mounting method. Can be combined via (SMT).

제3 구동 영역(AD)의 제3 배선층(ADb)과 제3 코일(ADc)은 각기 프레스 가공 방식으로 형성되어, 제3 구동 회로부(ADd)와 함께 제3 베이스부(ADa)와 표면 실장 방식(SMT)을 통해 결합될 수 있다.The third wiring layer (ADb) and the third coil (ADc) of the third driving area (AD) are each formed by press processing, and the third driving circuit portion (ADd) and the third base portion (ADa) are formed using a surface mounting method. Can be combined via (SMT).

제1 구동 영역(OD1), 제2 구동 영역(OD2), 제3 구동 영역(AD)의 제1 베이스부(OD1a), 제2 베이스부(OD1a), 제3 베이스부(ADa)는 베이스 하우징(BH)과 거의 같은 온도에서 경화되는 물질을 포함할 수 있고, 제1 베이스부(OD1a), 제2 베이스부(OD1a), 제3 베이스부(ADa)는 베이스 하우징(BH)과 같은 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 베이스부(OD1a), 제2 베이스부(OD1a), 제3 베이스부(ADa)는 베이스 하우징(BH)과 같은 수지(resin)를 포함할 수 있다.The first base portion (OD1a), second base portion (OD1a), and third base portion (ADa) of the first driving area (OD1), second driving area (OD2), and third driving area (AD) are base housings. It may include a material that hardens at approximately the same temperature as (BH), and the first base portion (OD1a), second base portion (OD1a), and third base portion (ADa) are made of the same material as the base housing (BH). It can be included. For example, the first base portion OD1a, the second base portion OD1a, and the third base portion ADa may include the same resin as the base housing BH.

제1 베이스부(OD1a), 제2 베이스부(OD1a), 제3 베이스부(ADa)는 베이스 하우징(BH)은 서로 함께 경화되어 분리되지 않도록 일체화될 수 있다. 따라서, 제1 베이스부(OD1a), 제2 베이스부(OD1a), 제3 베이스부(ADa)에 표면 실장 방식으로 장착된 제1 배선층(OD1b), 제1 코일(OD1c), 제1 구동 회로부(OD1d), 제2 배선층(OD2b), 제2 코일(OD2c), 제2 구동 회로부(OD2d), 제3 배선층(ADb), 제3 코일(ADc), 제3 구동 회로부(ADd)는 추가 조립 공정 없이 베이스 하우징(BH)에 장착될 수 있다.The first base portion (OD1a), the second base portion (OD1a), and the third base portion (ADa) may be integrated into the base housing (BH) so that they are hardened together and are not separated. Accordingly, the first wiring layer (OD1b), the first coil (OD1c), and the first driving circuit unit are mounted on the first base portion (OD1a), the second base portion (OD1a), and the third base portion (ADa) using a surface mounting method. (OD1d), the second wiring layer (OD2b), the second coil (OD2c), the second driving circuit portion (OD2d), the third wiring layer (ADb), the third coil (ADc), and the third driving circuit portion (ADd) are additionally assembled. It can be mounted on the base housing (BH) without any processing.

제1 배선층(OD1b), 제2 배선층(OD2b), 제3 배선층(ADb)은 인쇄 회로 기판(163)에 연결되어, 인쇄 회로 기판(163)으로부터 전기 신호를 인가받고, 제1 배선층(OD1b), 제2 배선층(OD2b), 제3 배선층(ADb)을 통해 제1 코일(OD1c), 제2 코일(OD2c), 제3 코일(ADc), 제1 구동 회로부(OD1d), 제2 구동 회로부(OD2d), 제3 구동 회로부(ADd)에 전기 신호가 전달될 수 있다.The first wiring layer (OD1b), the second wiring layer (OD2b), and the third wiring layer (ADb) are connected to the printed circuit board 163, receive electrical signals from the printed circuit board 163, and the first wiring layer (OD1b) , through the second wiring layer OD2b and the third wiring layer ADb, the first coil OD1c, the second coil OD2c, the third coil ADc, the first driving circuit part OD1d, and the second driving circuit part ( OD2d), an electrical signal may be transmitted to the third driving circuit ADd.

본 실시예에 따른 카메라 모듈의 하우징(1000)은 베이스 하우징(BH)과 베이스 하우징(BH)에 사출 몰딩 방식으로 일체로 결합된 제1 구동 영역(OD1), 제2 구동 영역(OD2), 그리고 제3 구동 영역(AD)을 포함하고, 제1 구동 영역(OD1), 제2 구동 영역(OD2), 그리고 제3 구동 영역(AD)은 베이스 하우징(BH)과 함께 경화되어 분리되지 않는 제1 베이스부(OD1a), 제2 베이스부(OD1a), 제3 베이스부(ADa), 그리고 제1 베이스부(OD1a), 제2 베이스부(OD1a), 제3 베이스부(ADa)에 표면 실장 방식으로 장착된 제1 배선층(OD1b), 제1 코일(OD1c), 제1 구동 회로부(OD1d), 제2 배선층(OD2b), 제2 코일(OD2c), 제2 구동 회로부(OD2d), 제3 배선층(ADb), 제3 코일(ADc), 제3 구동 회로부(ADd)를 포함할 수 있다. 따라서, 프레스 방식으로 구동부에 포함된 배선층과와 코일을 형성하고, 베이스부에 표면 실장 방식으로 결합한 후, 베이스부를 베이스 하우징과 함께 경화시켜 결합함으로써, 추가적인 조립 공정 없이 복수의 구동 영역을 포함하는 하우징을 형성할 수 있어 제조 비용을 줄일 수 있다. 이처럼, 배선층들을 프레스 방식으로 형성하여 베이스부에 표면 실장 방식으로 실장함으로써, 하우징과 렌즈를 구동하기 위한 추가적인 연성회로기판을 함께 조립하는 공정이 불필요해 제조 공정이 간단해지고 제조 비용이 감소할 수 있다. 또한, 구동부에 포함된 배선층과와 코일이 하우징에 일체 결합됨으로써, 배선부와 코일의 위치 변화에 따른 제품 품질 저하를 방지할 수 있다.The housing 1000 of the camera module according to this embodiment includes a base housing (BH), a first driving region (OD1), a second driving region (OD2) integrally coupled to the base housing (BH) by injection molding, and It includes a third driving area (AD), and the first driving area (OD1), the second driving area (OD2), and the third driving area (AD) are hardened together with the base housing (BH) and are not separated. Surface mounting method on the base portion (OD1a), the second base portion (OD1a), and the third base portion (ADa), and the first base portion (OD1a), the second base portion (OD1a), and the third base portion (ADa). The first wiring layer (OD1b), the first coil (OD1c), the first driving circuit (OD1d), the second wiring layer (OD2b), the second coil (OD2c), the second driving circuit (OD2d), and the third wiring layer are equipped with (ADb), a third coil (ADc), and a third driving circuit unit (ADd). Therefore, by forming the wiring layer and coil included in the driving part by a press method, bonding them to the base using a surface mounting method, and then hardening and joining the base together with the base housing, a housing including a plurality of driving areas can be created without an additional assembly process. can be formed, thereby reducing manufacturing costs. In this way, by forming the wiring layers using a press method and mounting them on the base using a surface mounting method, the process of assembling an additional flexible circuit board for driving the housing and lens is unnecessary, simplifying the manufacturing process and reducing manufacturing costs. . Additionally, since the wiring layer and coil included in the driving unit are integrally coupled to the housing, it is possible to prevent product quality deterioration due to changes in the positions of the wiring unit and coil.

따라서, 추가적인 조립 공정에 따른 제조 비용 증가를 방지하고, 조립 공정 오차에 따른 제품 품질 저하를 방지할 수 있다.Therefore, it is possible to prevent an increase in manufacturing costs due to additional assembly processes and to prevent deterioration in product quality due to assembly process errors.

그러면, 도 1 내지 도 6과 함께, 도 7 내지 도 17을 참고하여, 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법에 대하여 설명한다. 도 7 내지 도 17은 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 도시한다.Then, a method of manufacturing a camera module according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 7 to 17 along with FIGS. 1 to 6. 7 to 17 show a method of manufacturing a camera module according to an embodiment.

도 7을 참고하면, 프레스 방식으로 복수의 금속층들(PWa, PWb, PWc, PWd)을 형성한다.Referring to FIG. 7, a plurality of metal layers (PWa, PWb, PWc, and PWd) are formed by a press method.

복수의 금속층들(PWa, PWb, PWc, PWd) 중 제1 금속층(PWa)과 제2 금속층(PWb)은 제1 배선층(OD1b) 및 제2 배선층(OD2b)의 복수의 층(ODb1, ODb2)일 수 있고, 복수의 금속층들(PWa, PWb, PWc, PWd) 중 제3 금속층(PWc)과 제4 금속층(PWd)은 제3 배선층(ADb)의 복수의 층(ADb1, ADb2)일 수 있다.Among the plurality of metal layers (PWa, PWb, PWc, PWd), the first metal layer (PWa) and the second metal layer (PWb) are the plurality of layers (ODb1, ODb2) of the first wiring layer (OD1b) and the second wiring layer (OD2b). may be, and among the plurality of metal layers (PWa, PWb, PWc, PWd), the third metal layer (PWc) and the fourth metal layer (PWd) may be the plurality of layers (ADb1, ADb2) of the third wiring layer (ADb). .

프레스 방식으로 형성된 복수의 금속층들(PWa, PWb, PWc, PWd)을 도금할 수 있다. 예를 들어, 니켈(Ni) 또는 금(Au)을 이용하여 복수의 금속층들(PWa, PWb, PWc, PWd)을 도금할 수 있다.A plurality of metal layers (PWa, PWb, PWc, PWd) formed by a press method can be plated. For example, a plurality of metal layers (PWa, PWb, PWc, and PWd) can be plated using nickel (Ni) or gold (Au).

다음으로 도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 복수의 금속층들(PWa, PWb, PWc, PWd) 중 제1 금속층(PWa)과 제2 금속층(PWb)을 제1 베이스층(PW1a)과 제2 베이스층(PW1b) 위에 표면 실장 방식으로 실장하여 복수의 제1 부품부(PW1)를 형성하고, 제3 베이스층(PW2a) 위에 제3 금속층(PWc)과 제4 금속층(PWd)을 표면 실장 방식으로 실장하여, 복수의 제2 부품부(PW2)를 형성한다.Next, as shown in FIGS. 8 and 9, the first metal layer (PWa) and the second metal layer (PWb) among the plurality of metal layers (PWa, PWb, PWc, and PWd) are connected to the first base layer (PW1a) and the second metal layer (PWb). 2 A plurality of first component parts (PW1) are formed by surface mounting on the base layer (PW1b), and the third metal layer (PWc) and the fourth metal layer (PWd) are surface mounted on the third base layer (PW2a). mounting method to form a plurality of second component parts (PW2).

복수의 제1 부품부(PW1)의 각각은 제1 구동 영역(OD1)의 제1 배선층(OD1b) 및 제2 구동 영역(OD2)의 제2 배선층(OD2b)일 수 있고, 복수의 제2 부품부(PW2)의 각각은 제3 구동 영역(AD)의 제3 배선층(ADb)일 수 있다.Each of the plurality of first component parts PW1 may be a first wiring layer OD1b of the first driving area OD1 and a second wiring layer OD2b of the second driving area OD2, and may be a plurality of second components. Each of the parts PW2 may be the third wiring layer ADb of the third driving area AD.

다음으로 도 10에 도시한 바와 같이, 복수의 제2 부품부(PW2)의 각각에 제3 구동 회로부(ADd)와의 접속을 위한 복수의 접속 단자(SL)를 형성한다. 예를 들어 접속 단자(SL)는 솔더(solder) 층일 수 있고, 주석(Sn)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.Next, as shown in FIG. 10, a plurality of connection terminals SL for connection to the third driving circuit part ADd are formed in each of the plurality of second component parts PW2. For example, the connection terminal SL may be a solder layer and may contain tin (Sn), but is not limited thereto.

도 10에서는 복수의 제2 부품부(PW2)만 도시하였으나, 복수의 제1 부품부(PW1)에 대해서도 동일한 공정을 진행할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 부품부(PW1)의 각각에 제1 구동 회로부(OD1d) 및 제2 구동 회로부(OD2d)와의 접속을 위한 복수의 접속 단자를 형성할 수 있다.Although only the plurality of second component parts PW2 is shown in FIG. 10, the same process can be performed for the plurality of first component parts PW1. For example, a plurality of connection terminals for connection to the first driving circuit part OD1d and the second driving circuit part OD2d may be formed in each of the plurality of first component parts PW1.

도 11을 참고하면, 복수의 제2 부품부(PW2)의 각각의 복수의 접속 단자(SL) 위에 제3 구동 회로부(ADd)에 해당하는 전자 부품(EC)을 접속 실장한다.Referring to FIG. 11 , the electronic component (EC) corresponding to the third driving circuit portion (ADd) is connected and mounted on each of the plurality of connection terminals (SL) of the plurality of second component portions (PW2).

도 11에서는 복수의 제2 부품부(PW2)만 도시하였으나, 복수의 제1 부품부(PW1)에 대해서도 동일한 공정을 진행할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 부품부(PW1)의 각각의 복수의 접속 단자에 제1 구동 회로부(OD1d) 및 제2 구동 회로부(OD2d)에 해당하는 전자 부품을 접속 실장한다.Although only the plurality of second component parts PW2 is shown in FIG. 11, the same process can also be performed for the plurality of first component parts PW1. For example, electronic components corresponding to the first driving circuit part OD1d and the second driving circuit part OD2d are connected and mounted to each of the plurality of connection terminals of the plurality of first component parts PW1.

다음으로 도 12에 도시한 바와 같이, 복수의 제2 부품부(PW2)의 각각에 제3 코일(ADc)이 실장될 영역에 접착층(BD)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 12, an adhesive layer BD is formed in an area where the third coil ADc is to be mounted on each of the plurality of second component parts PW2.

도 12에서는 복수의 제2 부품부(PW2)만 도시하였으나, 복수의 제1 부품부(PW1)에 대해서도 동일한 공정을 진행할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 부품부(PW1)의 각각에 제1 코일(OD1c) 및 제2 코일(OD2c)이 실장될 영역에 접착층을 형성한다.Although only the plurality of second component parts PW2 is shown in FIG. 12, the same process can also be performed for the plurality of first component parts PW1. For example, an adhesive layer is formed in an area where the first coil OD1c and the second coil OD2c are to be mounted on each of the plurality of first component parts PW1.

다음으로 도 13을 참고하면, 복수의 제2 부품부(PW2)의 각각의 접착층(BD) 위에 제3 코일(ADc)에 해당하는 코일(CI)을 실장한다. 코일(CI) 역시 프레스 가공 방식으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.Next, referring to FIG. 13, a coil (CI) corresponding to the third coil (ADc) is mounted on each adhesive layer (BD) of the plurality of second component parts (PW2). The coil (CI) may also be formed by press processing, but is not limited thereto.

도 13에서는 복수의 제2 부품부(PW2)만 도시하였으나, 복수의 제1 부품부(PW1)에 대해서도 동일한 공정을 진행할 수 있다. 예를 들어, , 복수의 제1 부품부(PW1)의 각각의 접착층에 제1 코일(OD1c) 및 제2 코일(OD2c)에 해당하는 코일을 실장한다.Although only the plurality of second component parts PW2 is shown in FIG. 13, the same process can also be performed for the plurality of first component parts PW1. For example, coils corresponding to the first coil OD1c and the second coil OD2c are mounted on each adhesive layer of the plurality of first component parts PW1.

다음으로 도 14에 도시한 바와 같이, 복수의 제2 부품부(PW2)와 제3 코일(ADc) 사이의 전기적 연결을 위한 접속부(SLa)를 형성한다. Next, as shown in FIG. 14, a connection portion (SLa) for electrical connection between the plurality of second component portions (PW2) and the third coil (ADc) is formed.

도 14에서는 복수의 제2 부품부(PW2)만 도시하였으나, 복수의 제1 부품부(PW1)에 대해서도 동일한 공정을 진행할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 부품부(PW1)와 제1 코일(OD1c) 및 제2 코일(OD2c) 사이의 전기적 연결을 위한 접속부를 형성한다.Although only the plurality of second component parts PW2 is shown in FIG. 14, the same process can also be performed for the plurality of first component parts PW1. For example, a connection part for electrical connection between the plurality of first component parts PW1 and the first coil OD1c and the second coil OD2c is formed.

다음으로 복수의 제1 부품부(PW1)와 복수의 제2 부품부(PW2) 중 제1 베이스층(PW1a), 제2 베이스층(PW1b), 제3 베이스층(PW2a)과 제1 코일(OD1c), 제2 코일(OD2c), 제3 코일(ADc)에 해당하는 코일(CI)과 중첩하지 않는 테두리 부분들을 필요에 따라 절단하고 구부리는 등의 형상 가공을 하여, 도 15 및 도 16에 도시한 바와 같이, 제1 구동 영역(OD1)과 제2 구동 영역(OD2)에 해당하는 제3 부품부(PW3)와 제3 구동 영역(AD)에 해당하는 제4 부품부(PW4)를 형성한다.Next, among the plurality of first part parts (PW1) and the plurality of second part parts (PW2), the first base layer (PW1a), the second base layer (PW1b), the third base layer (PW2a), and the first coil ( The edge parts that do not overlap with the coil (CI) corresponding to the OD1c), the second coil (OD2c), and the third coil (ADc) are processed into shapes, such as cutting and bending, as necessary, as shown in Figures 15 and 16. As shown, a third component portion (PW3) corresponding to the first driving area (OD1) and the second driving area (OD2) and a fourth component portion (PW4) corresponding to the third driving area (AD) are formed. do.

도 15에서는 제1 구동 영역(OD1)과 제2 구동 영역(OD2)에 해당하는 제3 부품부(PW3)를 도시하고, 도 16에서는 제3 구동 영역(AD)에 해당하는 제4 부품부(PW4)를 도시한다.FIG. 15 shows a third component part (PW3) corresponding to the first driving area (OD1) and the second driving area (OD2), and FIG. 16 shows a fourth component part (PW3) corresponding to the third driving area (AD). Shows PW4).

도 17을 참고하면, 베이스 하우징(BH)에 해당하는 몰딩부(MD)에 제3 부품부(PW3)와 제4 부품부(PW4)를 결합한 후, 제1 베이스층(PW1a), 제2 베이스층(PW1b), 제3 베이스층(PW2a)과 몰딩부(MD)를 함께 경화시켜 분리되지 않도록 서로 결합시킨다.Referring to FIG. 17, after combining the third component portion (PW3) and the fourth component portion (PW4) with the molding portion (MD) corresponding to the base housing (BH), the first base layer (PW1a) and the second base The layer (PW1b), the third base layer (PW2a), and the molding part (MD) are cured together and bonded to each other to prevent separation.

그 후, 불필요한 복수의 제1 부품부(PW1)와 복수의 제2 부품부(PW2) 중 나머지 테두리 부분을 제거하고, 전기 테스트를 진행하여, 도 2에 도시한 바와 같은 카메라 모듈의 하우징(1000)을 완성할 수 있다.Afterwards, the remaining edge portions of the unnecessary first component parts (PW1) and the plurality of second component parts (PW2) are removed, an electrical test is performed, and the housing 1000 of the camera module as shown in FIG. 2 is tested. ) can be completed.

이처럼, 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법에 따르면, 카메라 모듈의 구동부의 배선부를 프레스 가공 방식으로 형성한 후, 베이스부에 배선부, 구동 회로부 및 코일을 표면 실장 방식으로 실장한 후, 베이스부와 베이스 하우징을 이루는 몰딩부를 함께 경화시켜 서로 결합함으로써, 몰딩부와 일체로 결합된 구동부를 형성할 수 있다. 따라서, 추가적인 조립 공정 없이 복수의 구동 영역을 포함하는 하우징을 형성할 수 있어 제조 비용을 줄일 수 있다. 또한, 구동부에 포함된 배선부와 코일이 하우징에 일체 결합되도록 형성함으로써, 구동부의 배선부와 코일의 위치 변화에 따른 제품 품질 저하를 방지할 수 있다.As such, according to the manufacturing method of the camera module according to the embodiment, the wiring part of the driving part of the camera module is formed by press processing, and then the wiring part, driving circuit part, and coil are mounted on the base part by surface mounting method, and then the base part is formed. By hardening the molding parts forming the base housing and the base housing together and joining them to each other, it is possible to form a driving part integrally coupled with the molding part. Accordingly, a housing including a plurality of driving regions can be formed without an additional assembly process, thereby reducing manufacturing costs. Additionally, by forming the wiring portion and coil included in the drive unit to be integrally coupled to the housing, it is possible to prevent product quality deterioration due to changes in the positions of the wiring portion and coil of the drive unit.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and can be implemented with various modifications within the scope of the claims, the detailed description of the invention, and the accompanying drawings, and this also applies to this invention. It is natural that it falls within the scope of the invention.

100: 카메라 모듈
1000: 하우징
120: 렌즈 배럴
1300: 캐리어
142: 렌즈 홀더
130: 초점 조정 유닛
140: 흔들림 보정 유닛
150: 렌즈 구동 장치
160: 이미지 센서 유닛
161: 이미지 센서
163: 인쇄 회로 기판
201, 202: 렌즈 구동부
233, 244a, 245a: 마그넷
244a, 244b, 245a, 245b: 코일
OD1, OD2, AD: 구동 영역
OD1a, OD2a, ADa: 베이스부
OD1b, OD2b, ADb: 배선층
OD1c, OD2c, ADc: 코일
OD1d, OD2d, ADd: 구동 회로부
PW1, PW2, PW3, PW4: 부품부
PWa, PWb, PWc, PWd: 금속층
PW1a, PW1b, PW2a: 베이스층100: Camera module
1000: housing
120: Lens barrel
1300: Carrier
142: Lens holder
130: Focus adjustment unit
140: Shake correction unit
150: Lens driving device
160: Image sensor unit
161: Image sensor
163: printed circuit board
201, 202: Lens driving unit
233, 244a, 245a: Magnet
244a, 244b, 245a, 245b: coil
OD1, OD2, AD: operating area
OD1a, OD2a, ADa: Base part
OD1b, OD2b, ADb: wiring layer
OD1c, OD2c, ADc: coil
OD1d, OD2d, ADd: driving circuit part
PW1, PW2, PW3, PW4: Parts Department
PWa, PWb, PWc, PWd: metal layer
PW1a, PW1b, PW2a: Base layer

Claims

lens barrel,
a driving unit that moves the lens barrel, and
Includes a housing for accommodating the lens barrel,
The driver includes a wiring layer that transmits an electrical signal to the driver, a driving circuit connected to the wiring layer, a coil electrically connected to the wiring layer, and a magnet electromagnetically coupled to the coil,
A camera module in which the wiring layer is formed by press processing and is integrally coupled with the housing.

In paragraph 1:
The housing includes a base housing and a base layer,
The wiring layer is mounted on the base layer,
A camera module in which the base housing and the base layer are integrally combined by injection molding.

In paragraph 2,
A camera module wherein the base housing and the base layer include a material that hardens at approximately the same temperature.

In paragraph 2,
The wiring layer is a camera module mounted on the base layer using a surface mounting method.

In paragraph 1:
A camera module in which the coil is integrally coupled with the housing along with the wiring layer.

In paragraph 5,
The coil is a camera module formed by press processing.

In paragraph 6:
The housing includes a base housing and a base layer,
The wiring layer and the coil are mounted on the base layer,
A camera module in which the base housing and the base layer are integrally combined by injection molding.

In paragraph 7:
A camera module in which the wiring layer and the coil are mounted on the base layer using a surface mounting method.

In paragraph 5,
A camera module in which the driving circuit unit is integrally combined with the housing along with the wiring layer and the coil.

In paragraph 9:
The housing includes a base housing and a base layer,
The wiring layer, the coil, and the driving circuit are mounted on the base layer using a surface mounting method,
A camera module in which the base housing and the base layer are integrally combined by injection molding.

In paragraph 1:
The driving part
A focus adjustment driving unit that moves the lens barrel in the optical axis direction,
A shake correction driving unit that moves the lens barrel in a direction perpendicular to the focus direction,
A camera module in which the first wiring layer of the focus adjustment driver and the second wiring layer of the shake correction driver are each formed by press processing and integrally coupled to the housing.

In paragraph 11:
The shake correction driver includes a first shake correction driver and a second shake correction driver,
The second wiring layer of the first shake correction driver and the second wiring layer of the second shake correction driver are connected to each other.

In paragraph 11:
A camera module in which the first coil of the focus adjustment driver and the second coil of the shake correction driver are each formed by press processing and integrally combined with the housing.

Forming the wiring layer of the driving part that drives the lens barrel by press processing,
Mounting the wiring layer on the base portion, and
A method of manufacturing a camera module comprising the step of combining the base portion and the base housing and curing them together.

In paragraph 14:
A method of manufacturing a camera module in which the wiring layer is mounted on the base using a surface mounting method.

In paragraph 15:
forming a coil of the driving unit, and
A method of manufacturing a camera module further comprising mounting the coil on the base portion.

In paragraph 16:
A method of manufacturing a camera module in which the coil is formed by press processing.