KR102642007B1 - camera device and optical apparatus - Google Patents

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KR102642007B1
KR102642007B1 KR1020230052109A KR20230052109A KR102642007B1 KR 102642007 B1 KR102642007 B1 KR 102642007B1 KR 1020230052109 A KR1020230052109 A KR 1020230052109A KR 20230052109 A KR20230052109 A KR 20230052109A KR 102642007 B1 KR102642007 B1 KR 102642007B1
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박재근
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 실시예는 제1마그네트를 포함하는 가동자; 상기 가동자에 결합되는 렌즈; 상기 제1마그네트와 마주보는 제1코일를 포함하고 상기 가동자의 일측에 배치되는 고정자; 상기 고정자의 일측에 배치되는 제1기판; 상기 제1기판에 이동가능하게 배치되는 제2기판; 상기 제2기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 제1기판에 배치되는 제2코일; 및 상기 제2기판에 배치되고 상기 제2코일과 마주보는 제2마그네트를 포함하고, 상기 제2기판은 상기 이미지 센서와 결합되는 결합부와, 상기 결합부로부터 외측으로 연장되어 적어도 일부가 상기 제1기판과 광축방향으로 오버랩되는 연장부를 포함하고, 상기 제1기판과 상기 제2기판의 상기 연장부 사이에 배치되는 볼을 더 포함하는 카메라 장치에 관한 것이다.This embodiment includes a mover including a first magnet; A lens coupled to the mover; a stator including a first coil facing the first magnet and disposed on one side of the mover; a first substrate disposed on one side of the stator; a second substrate movably disposed on the first substrate; an image sensor disposed on the second substrate; a second coil disposed on the first substrate; and a second magnet disposed on the second substrate and facing the second coil, wherein the second substrate includes a coupling portion coupled to the image sensor, and at least a portion extending outward from the coupling portion. It relates to a camera device including an extension portion overlapping a first substrate in an optical axis direction, and further comprising a ball disposed between the extension portions of the first substrate and the second substrate.

Description

카메라 장치 및 광학기기{camera device and optical apparatus}Camera device and optical apparatus

본 실시예는 카메라 장치 및 광학기기에 관한 것이다.This embodiment relates to camera devices and optical devices.

이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.The content described below only provides background information for this embodiment and does not describe prior art.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.As various types of portable terminals become widespread and wireless Internet services become commercialized, consumer demands related to portable terminals are also diversifying, and various types of additional devices are being installed on portable terminals.

그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 장치가 있다. 한편, 최근의 카메라 장치에는 촬영자의 손떨림에 의해 영상이 흔들리는 현상을 방지하는 손떨림 보정 기능이 적용되고 있다.Among them, a representative example is a camera device that takes photos or videos of a subject. Meanwhile, recent camera devices are equipped with an image stabilization function that prevents images from shaking due to camera shake.

한편, 손떨림 보정 기능의 수행 방법으로 렌즈 시프트를 통한 방법이 개발되고 있는데 렌즈 시프트 모델의 경우 렌즈의 스트로크 길이만큼 카메라 장치의 x축/y축 방향으로의 길이가 커지는 문제가 있다.Meanwhile, a method using lens shift is being developed as a method of performing the image stabilization function, but in the case of the lens shift model, there is a problem in that the length in the x-axis/y-axis direction of the camera device increases by the stroke length of the lens.

(특허문헌 1) KR 10-2018-0047724 A (Patent Document 1) KR 10-2018-0047724 A

본 실시예는 이미지 센서 시프트를 통해 손떨림 보정 기능을 수행하는 카메라 장치를 제공하고자 한다.This embodiment seeks to provide a camera device that performs an image stabilization function through image sensor shift.

나아가, 이미지 센서 시프트와 렌즈 시프트를 동기화하여 보다 정밀한 손떨림 보정 기능을 수행하는 카메라 장치를 제공하고자 한다.Furthermore, the aim is to provide a camera device that performs a more precise image stabilization function by synchronizing image sensor shift and lens shift.

또한, 상기 카메라 장치를 포함하는 광학기기를 제공하고자 한다.Additionally, it is intended to provide an optical device including the camera device.

본 실시예에 따른 카메라 장치는 제1마그네트를 포함하는 가동자; 상기 가동자에 결합되는 렌즈; 상기 제1마그네트와 마주보는 제1코일를 포함하고 상기 가동자의 일측에 배치되는 고정자; 상기 고정자의 일측에 배치되는 제1기판; 상기 제1기판에 이동가능하게 배치되는 제2기판; 상기 제2기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 제1기판에 배치되는 제2코일; 및 상기 제2기판에 배치되고 상기 제2코일과 마주보는 제2마그네트를 포함하고, 상기 제2기판은 상기 이미지 센서와 결합되는 결합부와, 상기 결합부로부터 외측으로 연장되어 적어도 일부가 상기 제1기판과 광축방향으로 오버랩되는 연장부를 포함하고, 상기 제1기판과 상기 제2기판의 상기 연장부 사이에 배치되는 볼을 더 포함할 수 있다.The camera device according to this embodiment includes a mover including a first magnet; A lens coupled to the mover; a stator including a first coil facing the first magnet and disposed on one side of the mover; a first substrate disposed on one side of the stator; a second substrate movably disposed on the first substrate; an image sensor disposed on the second substrate; a second coil disposed on the first substrate; and a second magnet disposed on the second substrate and facing the second coil, wherein the second substrate includes a coupling portion coupled to the image sensor, and at least a portion extending outward from the coupling portion. It may include an extension portion that overlaps the first substrate in the optical axis direction, and may further include a ball disposed between the extension portions of the first substrate and the second substrate.

상기 제2기판은 강성의 기판이고, 상기 제1기판과 상기 제2기판을 전기적으로 연결하는 연성의 제3기판을 포함할 수 있다.The second substrate is a rigid substrate and may include a flexible third substrate that electrically connects the first substrate and the second substrate.

상기 제1기판은 상기 제1기판의 상면에 형성되는 홈을 포함하고, 상기 볼은 상기 제1기판의 상기 홈에 배치될 수 있다.The first substrate may include a groove formed on an upper surface of the first substrate, and the ball may be placed in the groove of the first substrate.

상기 제1기판은 홀을 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 제1기판의 상기 홀에 배치되고, 상기 제2코일은 상기 볼과 광축방향으로 오버랩되고, 상기 제2마그네트는 상기 제2기판의 상면에 배치되고 상기 제2코일과 상기 광축방향으로 오버랩될 수 있다.The first substrate includes a hole, the image sensor is disposed in the hole of the first substrate, the second coil overlaps the ball in the optical axis direction, and the second magnet is located on the upper surface of the second substrate. and may overlap with the second coil in the optical axis direction.

상기 볼은 상기 제1기판의 상기 홈과 상기 제2기판의 상기 연장부 사이에 배치될 수 있다.The ball may be disposed between the groove of the first substrate and the extension portion of the second substrate.

상기 제2기판의 상기 연장부는 상기 이미지 센서를 기준으로 제1축 방향에 배치되는 제1연장부와, 상기 이미지 센서를 기준으로 상기 제1축과 수직한 제2축 방향에 배치되는 제2연장부를 포함하고, 상기 제3기판은 상기 제1축과 상기 제2축 사이에 배치될 수 있다.The extension portion of the second substrate includes a first extension portion disposed in a first axis direction with respect to the image sensor, and a second extension portion disposed in a second axis direction perpendicular to the first axis with respect to the image sensor. The third substrate may be disposed between the first axis and the second axis.

상기 제3기판은 상기 이미지 센서의 코너 측에 배치될 수 있다.The third substrate may be placed at a corner of the image sensor.

상기 가동자는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제3코일; 및 상기 하우징과 상기 보빈을 연결하는 탄성부재를 더 포함하고, 상기 제1마그네트는 상기 하우징에 배치되고 상기 제3코일과 마주보고, 상기 카메라 장치는 상기 가동자와 상기 고정자를 연결하는 지지부재를 더 포함할 수 있다.The mover includes a housing; a bobbin disposed within the housing; a third coil disposed on the bobbin; and an elastic member connecting the housing and the bobbin, wherein the first magnet is disposed in the housing and faces the third coil, and the camera device includes a support member connecting the mover and the stator. More may be included.

본 실시예에 따른 광학기기는 본체; 상기 본체에 배치되는 제1항의 카메라 장치; 및 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 장치에서 촬영된 영상을 출력하는 디스플레이를 포함할 수 있다.The optical device according to this embodiment includes a main body; The camera device of claim 1 disposed in the main body; and a display disposed on the main body and outputting images captured by the camera device.

본 실시예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 결합되는 렌즈; 상기 하우징 아래에 배치되는 베이스; 상기 보빈에 배치되는 제1코일; 상기 하우징에 배치되고 상기 제1코일과 마주보는 제1마그네트; 상기 베이스에 배치되고 상기 제1마그네트와 마주보는 제2코일; 상기 베이스 아래에 배치되는 제1기판; 적어도 일부가 상기 제1기판과 광축방향으로 오버랩되는 제2기판; 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 배치되는 볼; 상기 제2기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 제1기판에 배치되는 제3코일; 상기 이미지 센서에 배치되고 상기 제3코일과 마주보는 제2마그네트; 및 상기 제1기판과 상기 제2기판을 전기적으로 연결하는 연성의 제3기판을 포함할 수 있다.The camera device according to this embodiment includes a housing; a bobbin disposed within the housing; A lens coupled to the bobbin; a base disposed below the housing; a first coil disposed on the bobbin; a first magnet disposed in the housing and facing the first coil; a second coil disposed on the base and facing the first magnet; a first substrate disposed below the base; a second substrate at least partially overlapping the first substrate in the optical axis direction; a ball disposed between the first substrate and the second substrate; an image sensor disposed on the second substrate; a third coil disposed on the first substrate; a second magnet disposed on the image sensor and facing the third coil; and a flexible third substrate electrically connecting the first substrate and the second substrate.

본 실시예에 따른 카메라 장치는 렌즈와 결합되는 가동자; 상기 가동자와 이격하여 배치되는 고정자; 상기 고정자의 일측에 배치되는 제1기판; 상기 제1기판에 이동가능하게 배치되는 제2기판; 상기 제2기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 제1기판에 배치되는 제2코일; 및 상기 제2기판에 배치되고 상기 제2코일과 마주보는 제2마그네트를 포함할 수 있다.The camera device according to this embodiment includes a mover coupled with a lens; a stator disposed spaced apart from the mover; a first substrate disposed on one side of the stator; a second substrate movably disposed on the first substrate; an image sensor disposed on the second substrate; a second coil disposed on the first substrate; and a second magnet disposed on the second substrate and facing the second coil.

상기 고정자는 하우징과, 상기 하우징에 배치되는 제1마그네트를 포함하고, 상기 가동자는 상기 하우징 내에 배치되는 보빈과, 상기 보빈에 배치되고 상기 제1마그네트와 대향하는 제1코일을 포함할 수 있다.The stator may include a housing and a first magnet disposed in the housing, and the mover may include a bobbin disposed in the housing and a first coil disposed in the bobbin and facing the first magnet.

상기 가동자는 하우징과, 상기 하우징 내에 배치되는 보빈과, 상기 보빈에 배치되는 제1코일과, 상기 하우징에 배치되고 상기 제1코일과 대향하는 제1마그네트를 포함하고, 상기 고정자는 상기 하우징 아래에 배치되는 베이스와, 상기 베이스에 배치되고 상기 제1마그네트와 대향하는 제3코일을 포함할 수 있다.The movable member includes a housing, a bobbin disposed in the housing, a first coil disposed in the bobbin, and a first magnet disposed in the housing and facing the first coil, and the stator is disposed below the housing. It may include a base disposed, and a third coil disposed on the base and facing the first magnet.

본 실시예를 통해, 이미지 센서 시프트를 통한 손떨림 보정 기능을 실현할 수 있다.Through this embodiment, a camera shake correction function can be realized through image sensor shift.

나아가, 이미지 센서 시프트와 렌즈 시프트 동기화를 통해 보다 정밀한 손떨림 보정 기능을 제공할 수 있다.Furthermore, a more precise image stabilization function can be provided through synchronization of image sensor shift and lens shift.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 단면도(개념도)이다.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 평면도(개념도)이다.
도 3은 변형례에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 단면도(개념도)이다.
도 4는 다른 변형례에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 단면도(개념도)이다.
도 5는 또 다른 변형례에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 평면도(개념도)이다.
도 6은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 7은 도 6의 X-Y에서 바라본 단면도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 9는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치를 도 8과 다른 방향에서 바라본 분해사시도이다.
도 10은 본 실시예에 따른 제1가동자 및 관련 구성을 도시하는 분해사시도이다.
도 11은 본 실시예에 따른 제2가동자를 도시하는 분해사시도이다.
도 12는 본 실시예에 따른 고정자를 도시하는 분해사시도이다.
도 13은 본 실시예에 따른 탄성부재, 지지부재 및 관련 구성을 도시하는 분해사시도이다.
도 14는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치에서 커버를 생략하고 도시한 평면도이다.
도 15는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 단면도이다.
도 16은 본 실시예에 따른 광학기기를 도시하는 사시도이다.
1 is a cross-sectional view (conceptual diagram) showing a configuration related to image sensor shift of a camera device according to this embodiment.
Figure 2 is a plan view (conceptual diagram) showing a configuration related to image sensor shift of a camera device according to this embodiment.
Figure 3 is a cross-sectional view (conceptual diagram) showing a configuration related to image sensor shift of a camera device according to a modified example.
Figure 4 is a cross-sectional view (conceptual diagram) showing a configuration related to image sensor shift of a camera device according to another modification.
Figure 5 is a plan view (conceptual diagram) showing a configuration related to image sensor shift of a camera device according to another modified example.
Figure 6 is a perspective view of a lens driving device according to this embodiment.
Figure 7 is a cross-sectional view viewed from XY of Figure 6.
Figure 8 is an exploded perspective view of the lens driving device according to this embodiment.
FIG. 9 is an exploded perspective view of the lens driving device according to this embodiment as seen from a direction different from that of FIG. 8.
Figure 10 is an exploded perspective view showing the first movable and related components according to this embodiment.
Figure 11 is an exploded perspective view showing the second movable device according to this embodiment.
Figure 12 is an exploded perspective view showing a stator according to this embodiment.
Figure 13 is an exploded perspective view showing the elastic member, support member, and related configuration according to this embodiment.
Figure 14 is a plan view showing the lens driving device according to this embodiment with the cover omitted.
Figure 15 is a cross-sectional view of the camera device according to this embodiment.
Figure 16 is a perspective view showing an optical device according to this embodiment.

이하에서는 설명의 편의를 위해 본 발명의 일부 실시 예를 예시적인 도면을 통해 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되지 않는다.Hereinafter, for convenience of explanation, some embodiments of the present invention will be described through exemplary drawings. However, the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, 제1-1, 제1-2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다.Additionally, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, 1-1, 1-2, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, sequence, or order of the component is not limited by the term.

어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결' 또는 '결합'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결 또는 결합될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 '연결' 또는 '결합'될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.When a component is described as being 'connected' or 'coupled' to another component, that component may be directly connected or coupled to that other component, but there is another component between that component and that other component. It should be understood that elements may be 'connected' or 'combined'.

이하에서 사용되는 '광축 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합된 렌즈의 광축의 방향으로 정의한다. 따라서, '광축 방향'은 카메라 모듈의 이미지 센서의 광축의 방향과 일치할 수 있다.The 'optical axis direction' used below is defined as the direction of the optical axis of the lens coupled to the lens driving device. Accordingly, the 'optical axis direction' may coincide with the direction of the optical axis of the image sensor of the camera module.

이하에서 사용되는 '오토 포커스 기능'는 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체와의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로써 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, '오토 포커스'는 'AF(Auto Focus)'와 혼용될 수 있다.The 'autofocus function' used below automatically focuses on the subject by adjusting the distance to the image sensor by moving the lens in the direction of the optical axis according to the distance to the subject so that a clear image of the subject can be obtained on the image sensor. It is defined as a matching function. Meanwhile, 'Auto Focus' can be used interchangeably with 'AF (Auto Focus)'.

이하에서 사용되는 '손떨림 보정 기능'은 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다. 한편, '손떨림 보정'은 'OIS(Optical Image Stabilization)'와 혼용될 수 있다.The 'image stabilization function' used below is defined as a function that moves or tilts the lens in a direction perpendicular to the optical axis to offset vibration (movement) generated in the image sensor by external force. Meanwhile, 'image stabilization' can be used interchangeably with 'OIS (Optical Image Stabilization)'.

제1코일(422), 제2코일(40) 및 제3코일(220) 중 어느 하나를 제1코일이라 하고 다른 하나를 제2코일이라 하고 나머지 하나를 제3코일이라 할 수 있다. 제1마그네트(320)와 제2마그네트(50) 중 어느 하나를 제1마그네트라 하고 다른 하나를 제2마그네트라 할 수 있다.One of the first coil 422, the second coil 40, and the third coil 220 may be referred to as the first coil, the other may be referred to as the second coil, and the remaining one may be referred to as the third coil. One of the first magnet 320 and the second magnet 50 may be referred to as the first magnet, and the other may be referred to as the second magnet.

이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of the optical device according to this embodiment will be described with reference to the drawings.

도 16은 본 실시예에 따른 광학기기를 도시하는 사시도이다.Figure 16 is a perspective view showing an optical device according to this embodiment.

광학기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 통신장치, 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 광학기기의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기에 포함될 수 있다.Optical devices include mobile phones, mobile phones, smart phones, portable communication devices, portable smart devices, digital cameras, laptop computers, digital broadcasting terminals, PDAs (Personal Digital Assistants), PMPs (Portable Multimedia Players), and It can be any one of the navigation options. However, the type of optical device is not limited to this, and any device for taking videos or photos may be included in the optical device.

광학기기는 본체(1)를 포함할 수 있다. 본체(1)는 광학기기의 외관을 형성할 수 있다. 본체(1)는 카메라 장치(3)를 수용할 수 있다. 본체(1)의 일면에는 디스플레이(2)가 배치될 수 있다. 일례로, 본체(1)의 일면에 디스플레이(2) 및 카메라 장치(3)가 배치되고 본체(1)의 타면(일면의 반대편에 위치하는 면)에 카메라 장치(3)가 추가로 배치될 수 있다.The optical device may include a body (1). The main body 1 can form the appearance of an optical device. The main body 1 can accommodate the camera device 3. A display 2 may be placed on one side of the main body 1. For example, the display 2 and the camera device 3 may be placed on one side of the main body 1, and the camera device 3 may be additionally placed on the other side of the main body 1 (the side located opposite to the one side). there is.

광학기기는 디스플레이(2)를 포함할 수 있다. 디스플레이(2)는 본체(1)의 일면에 배치될 수 있다. 디스플레이(2)는 카메라 장치(3)에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다.The optical device may include a display (2). The display 2 may be placed on one side of the main body 1. The display 2 can output an image captured by the camera device 3.

광학기기는 카메라 장치(3)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(3)는 본체(1)에 배치될 수 있다. 카메라 장치(3)는 적어도 일부가 본체(1)의 내부에 수용될 수 있다. 카메라 장치(3)는 복수로 구비될 수 있다. 카메라 장치(3)는 듀얼 카메라 장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(3)는 본체(1)의 일면과 본체(1)의 타면 각각에 배치될 수 있다. 카메라 장치(3)는 피사체의 영상을 촬영할 수 있다.The optical device may include a camera device (3). The camera device 3 may be placed in the main body 1. At least a portion of the camera device 3 may be accommodated inside the main body 1. The camera device 3 may be provided in plural numbers. The camera device 3 may include a dual camera device. The camera device 3 may be disposed on one side of the main body 1 and the other side of the main body 1, respectively. The camera device 3 can capture images of a subject.

이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of the camera device according to this embodiment will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 단면도(개념도)이고, 도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 평면도(개념도)이고, 도 15는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 단면도이다.FIG. 1 is a cross-sectional view (conceptual diagram) showing a configuration related to an image sensor shift of a camera device according to this embodiment, and FIG. 2 is a plan view (conceptual diagram) showing a configuration related to an image sensor shift of a camera device according to this embodiment. Figure 15 is a cross-sectional view of the camera device according to this embodiment.

카메라 장치(3)는 이미지 센서(10)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(10)는 고정자(400)의 일측에 배치될 수 있다. 이미지 센서(10)는 고정자(400) 아래에 배치될 수 있다. 이미지 센서(10)는 렌즈와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 이미지 센서(10)는 제1기판(20) 내에 배치될 수 있다. 이미지 센서(10)는 제1기판(20)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(10)는 제2기판(30)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(10)는 제2기판(30)에 플립 칩(flip chip) 결합될 수 있다. 이미지 센서(10)는 제2기판(30)에 솔더링(soldering)에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서(10)는 렌즈와 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서(10)의 광축과 렌즈의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이미지 센서(10)는 이미지 센서(10)의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(10)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다.The camera device 3 may include an image sensor 10. The image sensor 10 may be placed on one side of the stator 400. The image sensor 10 may be placed below the stator 400. The image sensor 10 may be placed in a position corresponding to the lens. The image sensor 10 may be disposed within the first substrate 20 . The image sensor 10 may be electrically connected to the first substrate 20 . The image sensor 10 may be disposed on the second substrate 30 . The image sensor 10 may be coupled to the second substrate 30 using a flip chip. The image sensor 10 may be coupled to the second substrate 30 by soldering. The image sensor 10 may be arranged so that its optical axis coincides with that of the lens. That is, the optical axis of the image sensor 10 and the optical axis of the lens may be aligned. The image sensor 10 may convert light irradiated to an effective image area of the image sensor 10 into an electrical signal. The image sensor 10 may be one of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semiconductor (MOS), a CPD, and a CID.

카메라 장치(3)는 제1기판(20)을 포함할 수 있다. 제1기판(20)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)일 수 있다. 제1기판(20)은 캐비티(cavity) PCB일 수 있다. 제1기판(20)은 강성의(Rigid) 기판일 수 있다. 제1기판(20)은 중공 또는 홀을 포함하는 PCB일 수 있다. 제1기판(20)에는 렌즈 구동 장치가 배치될 수 있다. 이때, 제1기판(20)과 렌즈 구동 장치 사이에는 센서 베이스(15)가 배치될 수 있다. 센서 베이스(15)는 홈을 포함하고 센서 베이스(15)의 홈에 기판(410)의 단자부(412)가 배치될 수 있다. 제1기판(20)은 고정자(400)의 일측에 배치될 수 있다. 제1기판(20)은 고정자(400) 아래에 배치될 수 있다. 제1기판(20)은 렌즈 구동 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1기판(20)은 이미지 센서(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1기판(20)의 타면(하면)에는 외부와 연결되는 연결부(81)를 포함하는 제4기판(80)이 결합될 수 있다.The camera device 3 may include a first substrate 20 . The first substrate 20 may be a printed circuit board. The first substrate 20 may be a cavity PCB. The first substrate 20 may be a rigid substrate. The first substrate 20 may be a PCB that is hollow or includes holes. A lens driving device may be disposed on the first substrate 20. At this time, the sensor base 15 may be disposed between the first substrate 20 and the lens driving device. The sensor base 15 includes a groove, and the terminal portion 412 of the substrate 410 may be disposed in the groove of the sensor base 15. The first substrate 20 may be placed on one side of the stator 400. The first substrate 20 may be placed below the stator 400 . The first substrate 20 may be electrically connected to the lens driving device. The first substrate 20 may be electrically connected to the image sensor 10. A fourth substrate 80 including a connecting portion 81 connected to the outside may be coupled to the other surface (lower surface) of the first substrate 20.

제1기판(20)은 홀(21)을 포함할 수 있다. 제1기판(20)의 홀(21)은 제1기판(20)의 중심부에 형성될 수 있다. 제1기판(20)의 홀(21)에는 이미지 센서(10)가 배치될 수 있다. 제1기판(20)의 홀(21)은 이미지 센서(10)와 대응하는 모양으로 형성될 수 있다. 다만, 제1기판(20)의 홀(21) 내부에서 이미지 센서(10)의 스트로크 공간이 확보될 수 있도록 제1기판(20)의 홀(21)의 크기는 이미지 센서(10)의 크기보다 크게 형성될 수 있다.The first substrate 20 may include a hole 21. The hole 21 of the first substrate 20 may be formed in the center of the first substrate 20. The image sensor 10 may be disposed in the hole 21 of the first substrate 20. The hole 21 of the first substrate 20 may be formed in a shape corresponding to the image sensor 10. However, the size of the hole 21 of the first substrate 20 is larger than the size of the image sensor 10 so that the stroke space of the image sensor 10 can be secured inside the hole 21 of the first substrate 20. It can be formed to a large extent.

제1기판(20)은 홈(22)을 포함할 수 있다. 홈(22)은 제1기판(20)의 상면에 형성될 수 있다. 홈(22)은 볼(70)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 홈(22)은 볼(70)의 직경과 대응되는 폭 또는 볼(70)의 직경보다 큰 폭으로 형성될 수 있다. 홈(22)은 서로 이격되는 4개의 홈을 포함할 수 있다. 4개의 홈 각각에는 볼(70)이 배치될 수 있다. 4개의 홈은 4개의 연장부(32)와 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 홈(22)은 홈(22)에 배치된 볼(70)이 홈(22)을 이탈하지 않도록 형성될 수 있다.The first substrate 20 may include a groove 22 . The groove 22 may be formed on the upper surface of the first substrate 20. The groove 22 can accommodate at least a portion of the ball 70. The groove 22 may be formed with a width corresponding to the diameter of the ball 70 or a width greater than the diameter of the ball 70. Groove 22 may include four grooves spaced apart from each other. A ball 70 may be placed in each of the four grooves. Four grooves may be formed at positions corresponding to the four extension portions 32. The groove 22 may be formed so that the ball 70 placed in the groove 22 does not leave the groove 22.

카메라 장치(3)는 제2기판(30)을 포함할 수 있다. 제2기판(30)은 강성의(Rigid) 기판을 포함할 수 있다. 제2기판(30)은 제1기판(20)에 이동가능하게 배치될 수 있다. 제2기판(30)은 이미지 센서(10)의 일면(상면)과 결합될 수 있다. 제2기판(30)에 이미지 센서(10)는 플립칩 결합될 수 있다. 제2기판(30)에 이미지 센서(10)가 고정될 수 있다. 제2기판(30)과 이미지 센서(10)는 일체로 이동할 수 있다. 제2기판(30)과 이미지 센서(10) 사이의 결합은 솔더볼(solder ball) 또는 Ag 에폭시에 의할 수 있다. 제2기판(30)은 중공 또는 홀을 포함할 수 있다. 제2기판(30)의 중공 또는 홀을 통해 이미지 센서(10)와 렌즈 사이의 광경로가 형성될 수 있다. The camera device 3 may include a second substrate 30 . The second substrate 30 may include a rigid substrate. The second substrate 30 may be movably disposed on the first substrate 20 . The second substrate 30 may be combined with one surface (upper surface) of the image sensor 10. The image sensor 10 may be flip-chip coupled to the second substrate 30. The image sensor 10 may be fixed to the second substrate 30 . The second substrate 30 and the image sensor 10 can be moved as one body. The bond between the second substrate 30 and the image sensor 10 may be using solder balls or Ag epoxy. The second substrate 30 may be hollow or include a hole. An optical path between the image sensor 10 and the lens may be formed through the hollow or hole of the second substrate 30.

제2기판(30)은 결합부(31)를 포함할 수 있다. 결합부(31)는 이미지 센서(10)와 결합될 수 있다. 결합부(31)는 사각의 프레임 형상일 수 있다. 결합부(31)는 광축방향으로 이미지 센서(10)와 오버랩될 수 있다. 결합부(31)는 이미지 센서(10) 위에 배치될 수 있다.The second substrate 30 may include a coupling portion 31. The coupling unit 31 may be coupled to the image sensor 10 . The coupling portion 31 may have a square frame shape. The coupling portion 31 may overlap the image sensor 10 in the optical axis direction. The coupling portion 31 may be disposed on the image sensor 10 .

제2기판(30)은 연장부(32)를 포함할 수 있다. 연장부(32)는 결합부(31)로부터 외측으로 연장되어 적어도 일부가 제1기판(20)과 광축방향으로 오버랩될 수 있다. 연장부(32)는 볼(70)에 의해 지지될 수 있다. 연장부(32)는 강성으로 형성될 수 있다.The second substrate 30 may include an extension portion 32. The extension portion 32 extends outward from the coupling portion 31 so that at least a portion of the extension portion 32 overlaps the first substrate 20 in the optical axis direction. The extension 32 may be supported by the ball 70 . The extension portion 32 may be formed to be rigid.

연장부(32)는 복수의 연장부를 포함할 수 있다. 연장부(32)는 4개의 연장부(32)를 포함할 수 있다. 연장부(32)는 이미지 센서(10)를 기준으로 제1축 방향에 배치되는 제1연장부(32-1)와, 이미지 센서(10)를 기준으로 제1축과 수직한 제2축 방향에 배치되는 제2연장부(32-2)를 포함할 수 있다. 이때, 제1축과 제2축 중 어느 하나는 x축이고 나머지 하나는 y축일 수 있다. 제1연장부(32-1)와 제2연장부(32-2) 각각은 2개의 서로 반대편에 배치되는 연장부를 포함할 수 있다.The extension portion 32 may include a plurality of extension portions. The extension portion 32 may include four extension portions 32 . The extension part 32 includes a first extension part 32-1 disposed in a first axis direction with respect to the image sensor 10, and a second axis direction perpendicular to the first axis with respect to the image sensor 10. It may include a second extension portion 32-2 disposed in . At this time, one of the first and second axes may be the x-axis and the other may be the y-axis. Each of the first extension part 32-1 and the second extension part 32-2 may include two extension parts disposed on opposite sides of each other.

카메라 장치(3)는 제2코일(40)을 포함할 수 있다. 제2코일(40)은 제1기판(20)에 배치될 수 있다. 제2코일(40)은 제1기판(20)의 홀(21)의 내측면에 배치될 수 있다. 제2코일(40)은 제1기판(20)에 패턴 코일(pattern coil)로 형성될 수 있다. 제2코일(40)은 제1기판(20)에 일체로 미세 패턴 코일(fine pattern coil)로 형성될 수 있다. 제2코일(40)은 볼(70)과 광축방향으로 오버랩될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제1기판(20)의 x축/y축 방향 사이즈를 최소화할 수 있다. 제2코일(40)에 전류가 인가되면 제2코일(40)은 제2마그네트(50)와 전자기적 상호작용할 수 있다.The camera device 3 may include a second coil 40. The second coil 40 may be disposed on the first substrate 20 . The second coil 40 may be disposed on the inner surface of the hole 21 of the first substrate 20. The second coil 40 may be formed as a pattern coil on the first substrate 20. The second coil 40 may be formed integrally with the first substrate 20 as a fine pattern coil. The second coil 40 may overlap the ball 70 in the optical axis direction. Through this structure, the size of the first substrate 20 in the x-axis/y-axis directions can be minimized. When current is applied to the second coil 40, the second coil 40 may interact electromagnetically with the second magnet 50.

제2코일(40)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(40)은 이미지 센서(10)를 기준으로 제1축 방향에 배치되는 제2-1코일(41)과, 이미지 센서(10)를 기준으로 제1축과 수직인 제2축 방향에 배치되는 제2-2코일(42)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 제2-1코일(41)에 전류가 인가되는 경우 이미지 센서(10)는 제1축 방향으로 이동하고, 제2-2코일(42)에 전류가 인가되는 경우 이미지 센서(10)는 제2축 방향으로 이동할 수 있다.The second coil 40 may include a plurality of coils. The second coil 40 is a 2-1 coil 41 disposed in a first axis direction with respect to the image sensor 10, and a second axis direction perpendicular to the first axis with respect to the image sensor 10. It may include a 2-2 coil 42 disposed in. In this embodiment, when current is applied to the 2-1 coil 41, the image sensor 10 moves in the first axis direction, and when current is applied to the 2-2 coil 42, the image sensor 10 ) can move in the second axis direction.

카메라 장치(3)는 제2마그네트(50)를 포함할 수 있다. 제2마그네트(50)는 제2기판(30)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(50)는 이미지 센서(10)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(50)는 이미지 센서(10)와 일체로 이동할 수 있다. 제2마그네트(50)는 이미지 센서(10)와 이격되게 배치될 수 있다. 제2마그네트(50)는 제2코일(40)과 마주볼 수 있다. 제2마그네트(50)는 이미지 센서(10)의 외측면에 배치될 수 있다. 제2마그네트(50)는 제2기판(30)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. The camera device 3 may include a second magnet 50. The second magnet 50 may be disposed on the second substrate 30 . The second magnet 50 may be placed on the image sensor 10. The second magnet 50 can move integrally with the image sensor 10. The second magnet 50 may be arranged to be spaced apart from the image sensor 10. The second magnet 50 may face the second coil 40. The second magnet 50 may be placed on the outer surface of the image sensor 10. The second magnet 50 may be fixed to the second substrate 30 with an adhesive.

제2마그네트(50)는 제2-1코일(41)과 마주보는 제2-1마그네트(51)와, 제2-2코일(42)과 마주보는 제2-2마그네트(52)를 포함할 수 있다. 제2-1마그네트(51)와 제2-2마그네트(52) 각각은 2개의 마그네트를 포함할 수 있다.The second magnet 50 may include a 2-1 magnet 51 facing the 2-1 coil 41 and a 2-2 magnet 52 facing the 2-2 coil 42. You can. Each of the 2-1 magnet 51 and the 2-2 magnet 52 may include two magnets.

본 실시예에서는 제2기판(30) 또는 이미지 센서(10)에 배치되는 제2마그네트(50)와 제1기판(20)에 배치되는 제2코일(40)을 통해 이미지 센서 시프트(shift)를 수행할 수 있다. 즉, 제2코일(40)에 전류가 인가되면 제2코일(40)과 제2마그네트(50)의 전자기적 상호작용에 의해 제2마그네트(50)가 이동하고 이때 제2마그네트(50)와 일체로 이동하는 이미지 센서(10)도 함께 이동함에 따라 OIS(손떨림 보정) 기능이 수행될 수 있다. 본 실시예의 이미지 센서 시프트 방식의 OIS 구동은 렌즈 시프트 방식의 OIS 구동과 비교하여 렌즈의 이동이 없기 때문에 렌즈 및 렌즈 구동 장치의 사이즈가 감소되는 장점이 있다. 특히, x축/y축 방향으로 사이즈가 감소될 수 있다. 또한, 렌즈 시프트 방식에서는 렌즈의 이동을 지지하기 위한 와이어의 단선이 발생할 수 있었지만, 이미지 센서 시프트 방식에서는 본 문제점이 해소될 수 있다.In this embodiment, the image sensor shifts through the second magnet 50 disposed on the second substrate 30 or the image sensor 10 and the second coil 40 disposed on the first substrate 20. It can be done. That is, when current is applied to the second coil 40, the second magnet 50 moves due to electromagnetic interaction between the second coil 40 and the second magnet 50, and at this time, the second magnet 50 and As the image sensor 10, which moves as one body, also moves, an OIS (image stabilization) function may be performed. The image sensor shift type OIS drive of this embodiment has the advantage of reducing the size of the lens and lens drive device because there is no lens movement compared to the lens shift type OIS drive. In particular, the size may be reduced in the x-axis/y-axis direction. In addition, in the lens shift method, disconnection of the wire to support the movement of the lens may occur, but this problem can be solved in the image sensor shift method.

본 실시예에서는 이미지 센서(10)의 시프트만으로 OIS를 수행할 수도 있지만 이미지 센서(10)의 이동과 렌즈의 이동을 동기화하여 보다 정밀한 OIS 기능이 수행될 수 있다. 즉, 이미지 센서(10)와 렌즈는 동일한 방향으로 동일한 거리만큼 이동할 수 있다. 본 실시예에 따른 이미지 센서(10)와 렌즈의 동기화 시프트를 수행하면, 카메라 장치의 사용자의 손떨림에 의해 카메라 장치가 떨리는 경우에도 이미지 센서(10)와 렌즈 상호간에는 이동이 전혀 없는 상태가 유지되므로 완벽한 손떨림 보정이 수행될 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 이미지 센서(10)와 렌즈의 동기화 시프트 구조는 이미지 센서(10)만 시프트하거나 렌즈만 시프트하는 구조와 비교하여 보다 향상된 손떨림 보정(OIS) 기능을 제공할 수 있다.In this embodiment, OIS may be performed only by shifting the image sensor 10, but a more precise OIS function can be performed by synchronizing the movement of the image sensor 10 and the movement of the lens. That is, the image sensor 10 and the lens can move the same distance in the same direction. When the synchronized shift of the image sensor 10 and the lens is performed according to this embodiment, there is no movement between the image sensor 10 and the lens even when the camera device shakes due to the user's hand shaking. Perfect image stabilization can be performed. That is, the synchronized shift structure of the image sensor 10 and the lens according to this embodiment can provide a more improved image stabilization (OIS) function compared to a structure that shifts only the image sensor 10 or only the lens.

본 실시예에서 제2코일(40)이 제1기판(20)에 배치되고 제2마그네트(50)가 제2기판(30)에 배치되지만, 변형례에서는 제2마그네트(50)가 제1기판(20)에 배치되고 제2코일(40)이 제2기판(30)에 배치될 수 있다.In this embodiment, the second coil 40 is disposed on the first substrate 20 and the second magnet 50 is disposed on the second substrate 30, but in the modified example, the second magnet 50 is disposed on the first substrate 20. 20 and the second coil 40 may be disposed on the second substrate 30 .

카메라 장치(3)는 제3기판(60)을 포함할 수 있다. 제3기판(60)은 연성의(flexible) 기판을 포함할 수 있다. 제3기판(60)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 제3기판(60)은 제1기판(20)과 이미지 센서(10)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제3기판(60)은 제2기판(30)과 제1기판(20)을 연결할 수 있다. 제3기판(60)은 제1기판(20)의 상면에 결합될 수 있다. 제3기판(60)은 제1기판(20)의 캐비티 PCB에 ACF(Anisotropic Conductive Film) 또는 플립칩 결합될 수 있다. 제3기판(60)과 제1기판(20) 사이의 결합은 솔더볼(solder ball) 또는 Ag 에폭시에 의할 수 있다. 제3기판(60)은 제2기판(30)의 측면에서 연장될 수 있다. 제2기판(30)과 제3기판(60)은 일체로 형성되는 RFPCB(Rigid Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 이때, 제2기판(30)은 강성의 기판을 포함하고 제3기판(60)은 연성의 기판을 포함할 수 있다. 제3기판(60)은 절곡되거나 펴지면서 이미지 센서(10)과 제1기판(20)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제3기판(60)은 제2기판(30)의 코너부에 배치될 수 있다.The camera device 3 may include a third substrate 60. The third substrate 60 may include a flexible substrate. The third substrate 60 may be a flexible printed circuit board (FPCB). The third substrate 60 may electrically connect the first substrate 20 and the image sensor 10. The third substrate 60 may connect the second substrate 30 and the first substrate 20. The third substrate 60 may be coupled to the top surface of the first substrate 20. The third substrate 60 may be bonded to the cavity PCB of the first substrate 20 using an anisotropic conductive film (ACF) or flip chip. The bonding between the third substrate 60 and the first substrate 20 may be done using solder balls or Ag epoxy. The third substrate 60 may extend from the side of the second substrate 30 . The second substrate 30 and the third substrate 60 may be a Rigid Flexible Printed Circuit Board (RFPCB) formed integrally. At this time, the second substrate 30 may include a rigid substrate and the third substrate 60 may include a flexible substrate. The third substrate 60 can be bent or unfolded to electrically connect the image sensor 10 and the first substrate 20. The third substrate 60 may be placed at a corner of the second substrate 30 .

제3기판(60)은 복수의 제3기판을 포함할 수 있다. 제3기판(60)은 4개의 제3기판을 포함할 수 있다. 4개의 제3기판은 서로 대칭되도록 배치될 수 있다. 4개의 제3기판 중 2개의 제3기판은 제3축 방향으로 배치되고, 나머지 2개의 제3기판은 제4축 방향으로 배치될 수 있다. 제3기판(60)은 제2기판(30)의 제1연장부(32-1)와 제2연장부(32-2) 사이에 배치될 수 있다. 제3기판(60)은 이미지 센서(10)의 코너 측에 배치될 수 있다. 제3기판(60)은 제1축과 제2축 사이에 배치될 수 있다. 제3기판(60)은 제1축과 제2축 사이의 공간에 배치될 수 있다. 이때, 제1축은 제1연장부(32-1)가 배치되는 방향의 축이고 제2축은 제2연장부(32-2)가 배치되는 방향의 축일 수 있다.The third substrate 60 may include a plurality of third substrates. The third substrate 60 may include four third substrates. The four third substrates may be arranged to be symmetrical to each other. Among the four third substrates, two third substrates may be disposed in the third axis direction, and the remaining two third substrates may be disposed in the fourth axis direction. The third substrate 60 may be disposed between the first extension 32-1 and the second extension 32-2 of the second substrate 30. The third substrate 60 may be placed at a corner of the image sensor 10 . The third substrate 60 may be disposed between the first axis and the second axis. The third substrate 60 may be disposed in the space between the first axis and the second axis. At this time, the first axis may be the axis in the direction in which the first extension 32-1 is disposed, and the second axis may be the axis in the direction in which the second extension 32-2 is disposed.

제3기판(60)은 제2기판(30)과 연결되는 연결부(61)와, 연결부(61)의 말단에 형성되어 제1기판(20)의 상면에 결합되는 결합부(62)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 연결부(61)는 이미지 센서(10)에 대하여 대각방향으로 배치될 수 있다.The third substrate 60 may include a connecting portion 61 connected to the second substrate 30, and a coupling portion 62 formed at an end of the connecting portion 61 and coupled to the upper surface of the first substrate 20. You can. In this embodiment, the connection part 61 may be arranged diagonally with respect to the image sensor 10.

카메라 장치(3)는 볼(70)을 포함할 수 있다. 볼(70)은 제1기판(20)과 제2기판(30) 사이에 배치될 수 있다. 볼(70)은 제1기판(20)의 홈(22)에 배치될 수 있다. 볼(70)은 제1기판(20)과 제2기판(30)의 연장부(32) 사이에 배치될 수 있다. 볼(70)은 제2기판(30)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 볼(70)은 '가이드 볼'을 포함할 수 있다. 볼(70)은 복수의 볼을 포함할 수 있다. 볼(70)은 총 12개의 볼을 포함하고, 3개의 볼이 1개의 연장부(32)를 지지하여 총 12개의 볼이 4개의 연장부(32)를 지지할 수 있다. 볼(70)은 제1기판(20)의 홈(22)에 회전가능하게 수용될 수 있다. 볼(70)은 구형상일 수 있다.Camera device 3 may include a ball 70 . The ball 70 may be disposed between the first substrate 20 and the second substrate 30. The ball 70 may be placed in the groove 22 of the first substrate 20. The ball 70 may be disposed between the extension portion 32 of the first substrate 20 and the second substrate 30. The ball 70 can support the second substrate 30 movably. The ball 70 may include a ‘guide ball’. The ball 70 may include a plurality of balls. The ball 70 includes a total of 12 balls, and 3 balls support one extension part 32, so a total of 12 balls can support 4 extension parts 32. The ball 70 may be rotatably received in the groove 22 of the first substrate 20 . Ball 70 may be spherical in shape.

카메라 장치(3)는 제4기판(80)을 포함할 수 있다. 제4기판(80)은 인쇄회로기판일 수 있다. 제4기판(80)은 FPCB를 포함할 수 있다. 제4기판(80)은 제1기판(20)의 타면(하면)에 결합될 수 있다. 제4기판(80)은 외부와 연결되는 연결부(81)를 포함할 수 있다. 연결부(81)는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결부(81)는 카메라 장치(3) 외부의 광학기기의 구성과 연결될 수 있다.The camera device 3 may include a fourth substrate 80. The fourth substrate 80 may be a printed circuit board. The fourth substrate 80 may include an FPCB. The fourth substrate 80 may be coupled to the other surface (lower surface) of the first substrate 20. The fourth substrate 80 may include a connection portion 81 connected to the outside. The connection portion 81 may include a connector. The connection portion 81 may be connected to an external optical device of the camera device 3.

카메라 장치(3)는 보강판(90)을 포함할 수 있다. 보강판(90)은 제4기판(80)에 결합될 수 있다. 보강판(90)은 서스(SUS)로 형성될 수 있다. 보강판(90)은 제4기판(80)의 하면에 제1기판(20)에 대응하는 위치에 배치되는 제1보강판(91)을 포함할 수 있다. 보강판(90)은 제4기판(80)의 상면에 연결부(81)와 대응하는 위치에 배치되는 제2보강판(92)을 포함할 수 있다.The camera device 3 may include a reinforcement plate 90. The reinforcement plate 90 may be coupled to the fourth substrate 80. The reinforcement plate 90 may be formed of SUS. The reinforcement plate 90 may include a first reinforcement plate 91 disposed on the lower surface of the fourth substrate 80 at a position corresponding to the first substrate 20 . The reinforcement plate 90 may include a second reinforcement plate 92 disposed on the upper surface of the fourth substrate 80 at a position corresponding to the connection portion 81.

카메라 장치(3)는 렌즈 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 배럴과, 배럴의 내부에 결합되는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 렌즈 구동 장치의 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(210)에 나사 결합 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(210)과 일체로 이동할 수 있다. 렌즈는 가동자(200, 300)에 결합될 수 있다. 렌즈는 제1가동자(200)에 결합될 수 있다.The camera device 3 may include a lens module. The lens module may include at least one lens. The lens module may include a barrel and a plurality of lenses coupled to the interior of the barrel. The lens module may be coupled to the bobbin 210 of the lens driving device. The lens module may be coupled to the bobbin 210 by screwing and/or adhesive. The lens module can be moved integrally with the bobbin 210. Lenses may be coupled to movers 200, 300. The lens may be coupled to the first movable member 200.

카메라 장치(3)는 필터를 포함할 수 있다. 필터는 적외선 필터를 포함할 수 있다. 적외선 필터는 이미지 센서(10)에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 적외선 필터는 렌즈와 이미지 센서(10) 사이에 배치될 수 있다. 일례로, 적외선 필터는 렌즈 구동 장치와 제1기판(20) 사이에 배치되는 센서 베이스(15)에 배치될 수 있다. 다른 예로, 적외선 필터는 베이스(430)에 배치될 수 있다.The camera device 3 may include a filter. The filter may include an infrared filter. The infrared filter can block light in the infrared region from being incident on the image sensor 10. An infrared filter may be placed between the lens and the image sensor 10. For example, an infrared filter may be disposed on the sensor base 15 disposed between the lens driving device and the first substrate 20. As another example, an infrared filter may be placed on the base 430.

카메라 장치(3)는 컨트롤러(controller)를 포함할 수 있다. 컨트롤러는 제1기판(20)에 배치될 수 있다. 컨트롤러는 렌즈 구동 장치의 제1코일(422), 제2코일(40) 및 제3코일(220)에 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 개별적으로 제어할 수 있다. 컨트롤러는 렌즈 구동 장치를 제어하여 오토 포커스 기능 및/또는 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있다. 나아가, 컨트롤러는 렌즈 구동 장치에 대한 오토 포커스 피드백 제어 및/또는 손떨림 보정 피드백 제어를 수행할 수 있다.The camera device 3 may include a controller. The controller may be placed on the first substrate 20. The controller can individually control the direction, intensity, and amplitude of the current supplied to the first coil 422, second coil 40, and third coil 220 of the lens driving device. The controller may control the lens driving device to perform an autofocus function and/or an image stabilization function. Furthermore, the controller may perform autofocus feedback control and/or image stabilization feedback control for the lens driving device.

도 3은 변형례에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 단면도(개념도)이다.Figure 3 is a cross-sectional view (conceptual diagram) showing a configuration related to image sensor shift of a camera device according to a modified example.

변형례는 본 실시예의 제2기판(30)과 제3기판(60)이 변형된 형태인 제5기판(30a)과 제6기판(60a)을 포함할 수 있다. 제6기판(60a)은 제5기판(30a)의 내측면으로부터 연장될 수 있다. 이때, 이미지 센서(10)는 제6기판(60a)에 플립칩 결합될 수 있다. 제6기판(60a)은 제1기판(20)의 상면에 결합될 수 있다. 즉, 제6기판(60a)의 일단부는 이미지 센서(10)와 결합되고 제6기판(60a)의 타단부는 제1기판(20)과 결합될 수 있다.Modification examples may include the fifth substrate 30a and the sixth substrate 60a, which are modified forms of the second substrate 30 and the third substrate 60 of the present embodiment. The sixth substrate 60a may extend from the inner surface of the fifth substrate 30a. At this time, the image sensor 10 may be flip-chip coupled to the sixth substrate 60a. The sixth substrate 60a may be coupled to the upper surface of the first substrate 20. That is, one end of the sixth substrate 60a may be coupled to the image sensor 10 and the other end of the sixth substrate 60a may be coupled to the first substrate 20.

도 4는 다른 변형례에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 단면도(개념도)이다.Figure 4 is a cross-sectional view (conceptual diagram) showing a configuration related to image sensor shift of a camera device according to another modification.

다른 변형례는 본 실시예의 제2코일(40)과 제2마그네트(50)가 변형된 형태인 제4코일(40a)과 제5마그네트(50a)를 포함할 수 있다. 제5마그네트(50a)는 제2기판(30)의 상면에 배치될 수 있다. 제5마그네트(50a)는 제4코일(40a)과 광축방향으로 오버랩될 수 있다. 제4코일(40a)은 볼(70) 아래에 배치될 수 있다. 제4코일(40a)은 볼(70)과 광축방향으로 오버랩될 수 있다. 볼(70)은 광축방향으로 제4코일(40a)과 제5마그네트(50a) 사이에 배치될 수 있다. 다른 변형례에 의하면 본 실시예보다 제1기판(20)의 x축/y축 방향 사이즈를 축소할 수 있다.Other modifications may include a fourth coil 40a and a fifth magnet 50a, which are modified forms of the second coil 40 and the second magnet 50 of the present embodiment. The fifth magnet 50a may be disposed on the upper surface of the second substrate 30. The fifth magnet 50a may overlap the fourth coil 40a in the optical axis direction. The fourth coil 40a may be disposed below the ball 70. The fourth coil 40a may overlap the ball 70 in the optical axis direction. The ball 70 may be disposed between the fourth coil 40a and the fifth magnet 50a in the optical axis direction. According to another modification, the size of the first substrate 20 in the x-axis/y-axis directions can be reduced compared to the present embodiment.

도 5는 또 다른 변형례에 따른 카메라 장치의 이미지 센서 시프트 관련 구성을 도시하는 평면도(개념도)이다.Figure 5 is a plan view (conceptual diagram) showing a configuration related to image sensor shift of a camera device according to another modified example.

또 다른 변형례는 본 실시예의 제2기판(30), 제2코일(40), 제2마그네트(50), 제3기판(60) 및 볼(70)의 변형된 형태인 제7기판(30b), 제5코일(40b), 제6마그네트(50b), 제8기판(60b) 및 볼(70b)을 포함할 수 있다.Another modified example is the seventh substrate 30b, which is a modified form of the second substrate 30, second coil 40, second magnet 50, third substrate 60, and ball 70 of this embodiment. ), a fifth coil (40b), a sixth magnet (50b), an eighth substrate (60b), and a ball (70b).

제7기판(30b)은 결합부(31b)와 연장부(32b)를 포함할 수 있다. 다만, 본 실시예와 비교할 때, 연장부(32b)의 위치가 변경될 수 있다. 본 실시예에서 연장부(32)는 결합부(31)의 일측벽의 중심부에 배치되지만, 또 다른 변형례에서 연장부(32b)는 결합부(31b)의 일측변에서 코너 측에 치우쳐 배치될 수 있다. 이를 통해, 결합부(31b)의 일측변에서 다른 코너 측에 제8기판(60b)이 배치될 수 있다. 즉, 제8기판(60b)은 결합부(31b)의 코너가 아니라 측변(모서리)에 배치될 수 있다. 볼(70b)은 연장부(32b)를 지지하도록 제1기판(20)의 코너 측에 치우쳐 배치될 수 있다. 제5코일(40b)은 제1기판(20)의 코너 측에 치우쳐 배치될 수 있다. 제6마그네트(50b)은 제5코일(40b)과 마주보도록 결합부(31b)의 코너 측에 치우쳐 배치될 수 있다. 제8기판(60b)은 결합부(31b)로부터 x축 또는 y축 방향으로 연장되는 연결부(61b)와, 제1기판(20)과 결합되는 결합부(62b)를 포함할 수 있다. 제8기판(60b)은 연장부(32b)와 나란히 배치될 수 있다. 제8기판(60b)은 연장부(32b)와 이격되어 배치될 수 있다. 제8기판(60b)은 연장부(32b)와 대응하는 방향으로 배치될 수 있다. 제8기판(60b)은 연장부(32b)와 같은 방향으로 배치될 수 있다. The seventh substrate 30b may include a coupling portion 31b and an extension portion 32b. However, compared to this embodiment, the position of the extension portion 32b may be changed. In this embodiment, the extension portion 32 is disposed at the center of one side wall of the coupling portion 31, but in another variant, the extension portion 32b may be disposed biased toward the corner on one side of the coupling portion 31b. You can. Through this, the eighth substrate 60b can be placed on one corner of the coupling portion 31b to the other corner. That is, the eighth substrate 60b may be disposed at the side (corner) of the coupling portion 31b rather than at the corner. The ball 70b may be disposed to be biased toward a corner of the first substrate 20 to support the extension portion 32b. The fifth coil 40b may be disposed biased toward the corner of the first substrate 20. The sixth magnet 50b may be disposed at a corner of the coupling portion 31b so as to face the fifth coil 40b. The eighth substrate 60b may include a connecting portion 61b extending from the coupling portion 31b in the x-axis or y-axis direction, and a coupling portion 62b coupled to the first substrate 20. The eighth substrate 60b may be disposed parallel to the extension portion 32b. The eighth substrate 60b may be disposed to be spaced apart from the extension portion 32b. The eighth substrate 60b may be disposed in a direction corresponding to the extension portion 32b. The eighth substrate 60b may be disposed in the same direction as the extension portion 32b.

도 5에 도시된 바와 같이, 제8기판(60b)은 제7기판(30b)의 제1측면으로부터 연장되는 제1연성기판(60-1)과, 제7기판(30b)의 제1측면의 반대편의 제2측면으로부터 연장되는 제2연성기판(60-2)을 포함할 수 있다. 제7기판(30b)과 제8기판(30b) 중 어느 하나를 제2기판이라 하고 다른 하나를 제3기판이라 할 수 있다.As shown in FIG. 5, the eighth substrate 60b includes a first flexible substrate 60-1 extending from the first side of the seventh substrate 30b, and a first side of the seventh substrate 30b. It may include a second flexible substrate 60-2 extending from the opposite second side. One of the seventh substrate 30b and the eighth substrate 30b may be referred to as the second substrate, and the other may be referred to as the third substrate.

이미지 센서(10)는 서로 반대편에 배치되는 제1측면과 제2측면과, 서로 반대편에 배치되는 제3측면과 제4측면을 포함할 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 제2코일(40)은 이미지 센서(10)의 제1측면의 배치방향과 대응하게 배치되고 제1측면과 인접하게 배치되는 제2-1코일(40-1)과, 이미지 센서(10)의 제2측면의 배치방향과 대응하게 배치되고 제2측면과 인접하게 배치되는 제2-2코일(40-2)과, 이미지 센서(10)의 제3측면의 배치방향과 대응하게 배치되고 제3측면과 인접하게 배치되는 제2-3코일(40-3)과, 이미지 센서(10)의 제4측면의 배치방향과 대응하게 배치되고 제4측면과 인접하게 배치되는 제2-4코일(40-4)을 포함할 수 있다. 제2-1코일(40-1)은 이미지 센서(10)의 제4측면보다 제3측면에 가깝게 배치될 수 있다. 제2-3코일(40-3)은 이미지 센서(10)의 제1측면보다 제2측면에 가깝게 배치될 수 있다. 제2-1코일(40-1), 제2-2코일(40-2), 제2-3코일(40-3), 제2-4코일(40-4) 중 어느 하나를 제1코일이라 하고 다른 하나를 제2코일이라 하고 다른 하나를 제3코일이라 하고 나머지 하나를 제4코일이라 할 수 있다.The image sensor 10 may include first and second sides disposed on opposite sides of each other, and third and fourth sides disposed on opposite sides of each other. As shown in FIG. 5, the second coil 40 is disposed to correspond to the arrangement direction of the first side of the image sensor 10 and the 2-1 coil 40-1 is disposed adjacent to the first side. and the 2-2 coil 40-2 disposed corresponding to the arrangement direction of the second side of the image sensor 10 and adjacent to the second side, and the arrangement of the third side of the image sensor 10. A 2-3 coil (40-3) arranged in correspondence with the direction and adjacent to the third side, and a second-3 coil (40-3) arranged in correspondence with the arrangement direction of the fourth side of the image sensor 10 and arranged adjacent to the fourth side. It may include a 2-4 coil (40-4). The 2-1 coil 40-1 may be disposed closer to the third side of the image sensor 10 than to the fourth side. The 2-3 coil 40-3 may be disposed closer to the second side of the image sensor 10 than to the first side. Any one of the 2-1 coil (40-1), the 2-2 coil (40-2), the 2-3 coil (40-3), and the 2-4 coil (40-4) is used as the first coil. One can be called the second coil, the other can be called the third coil, and the remaining one can be called the fourth coil.

이하에서는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of the lens driving device according to this embodiment will be described with reference to the drawings.

도 6은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이고, 도 7은 도 6의 X-Y에서 바라본 단면도이고, 도 8은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이고, 도 9는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치를 도 8과 다른 방향에서 바라본 분해사시도이고, 도 10은 본 실시예에 따른 제1가동자 및 관련 구성을 도시하는 분해사시도이고, 도 11은 본 실시예에 따른 제2가동자를 도시하는 분해사시도이고, 도 12는 본 실시예에 따른 고정자를 도시하는 분해사시도이고, 도 13은 본 실시예에 따른 탄성부재, 지지부재 및 관련 구성을 도시하는 분해사시도이고, 도 14는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치에서 커버를 생략하고 도시한 평면도이다.Figure 6 is a perspective view of the lens driving device according to the present embodiment, Figure 7 is a cross-sectional view viewed from X-Y of Figure 6, Figure 8 is an exploded perspective view of the lens driving device according to the present embodiment, and Figure 9 is the present embodiment. It is an exploded perspective view of the lens driving device according to the present embodiment as seen from a direction different from that of FIG. 8, FIG. 10 is an exploded perspective view showing the first movable device and related configurations according to this embodiment, and FIG. 11 is an exploded perspective view showing the second movable device according to this embodiment. FIG. 12 is an exploded perspective view showing a stator according to this embodiment, FIG. 13 is an exploded perspective view showing an elastic member, a support member, and related components according to this embodiment, and FIG. 14 is an exploded perspective view showing a stator according to this embodiment. This is a plan view showing the lens driving device according to an example with the cover omitted.

렌즈 구동 장치는 보이스 코일 모터(VCM, Voice Coil Motor)일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동 모터일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동 액츄에이터일 수 있다. 렌즈 구동 장치는 AF 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치는 OIS 모듈을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 도면을 통해 렌즈 구동 장치가 AF 구동과 OIS 구동 모두가 가능한 OIS 모듈인 경우를 설명하지만, 변형례로 렌즈 구동 장치가 AF 구동만 가능한 AF 모듈로 대체될 수 있다.The lens driving device may be a voice coil motor (VCM). The lens driving device may be a lens driving motor. The lens driving device may be a lens driving actuator. The lens driving device may include an AF module. The lens driving device may include an OIS module. In this embodiment, the case where the lens driving device is an OIS module capable of both AF driving and OIS driving is described through the drawings, but as a modified example, the lens driving device may be replaced with an AF module capable of only AF driving.

다른 변형례로, 렌즈 구동 장치는 렌즈가 광축 방향으로 이동하지 않도록 고정되는 FF(Fixed Focus) 타입일 수 있다.As another variation, the lens driving device may be a fixed focus (FF) type in which the lens is fixed so as not to move in the optical axis direction.

렌즈 구동 장치는 커버(100)를 포함할 수 있다. 커버(100)는 '커버 캔'을 포함할 수 있다. 커버(100)는 하우징(310) 밖에 배치될 수 있다. 커버(100)는 베이스(430)와 결합될 수 있다. 커버(100)는 하우징(310)을 안에 수용할 수 있다. 커버(100)는 렌즈 구동 장치의 외관을 형성할 수 있다. 커버(100)는 하면이 개방된 육면체 형상일 수 있다. 커버(100)는 비자성체일 수 있다. 커버(100)는 금속재로 형성될 수 있다. 커버(100)는 금속의 판재로 형성될 수 있다. 커버(100)는 제1기판(20)의 그라운드부와 연결될 수 있다. 이를 통해, 커버(100)는 그라운드될 수 있다. 커버(100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 이때, 커버(100)는 'EMI 쉴드캔'으로 호칭될 수 있다.The lens driving device may include a cover 100. The cover 100 may include a ‘cover can’. Cover 100 may be placed outside the housing 310. Cover 100 may be combined with base 430. The cover 100 can accommodate the housing 310 therein. The cover 100 may form the exterior of the lens driving device. The cover 100 may have a hexahedral shape with an open lower surface. Cover 100 may be non-magnetic. Cover 100 may be formed of a metal material. The cover 100 may be formed of a metal plate. The cover 100 may be connected to the ground portion of the first substrate 20. Through this, the cover 100 can be grounded. The cover 100 can block electromagnetic interference (EMI). At this time, the cover 100 may be referred to as an 'EMI shield can'.

커버(100)는 상판(110)과, 측판(120)을 포함할 수 있다. 커버(100)는 홀(111)을 포함하는 상판(110)과, 상판(110)의 외주(outer periphery) 또는 에지(edge)로부터 아래로 연장되는 측판(120)을 포함할 수 있다. 커버(100)의 측판(120)의 하단은 베이스(430)의 단차부(434)에 배치될 수 있다. 커버(100)의 측판(120)의 내면은 베이스(430)에 접착제에 의해 고정될 수 있다.The cover 100 may include an upper plate 110 and a side plate 120. The cover 100 may include a top plate 110 including a hole 111 and a side plate 120 extending downward from the outer periphery or edge of the top plate 110. The lower end of the side plate 120 of the cover 100 may be disposed on the stepped portion 434 of the base 430. The inner surface of the side plate 120 of the cover 100 may be fixed to the base 430 with an adhesive.

커버(100)의 상판(110)은 홀(111)을 포함할 수 있다. 홀(111)은 '개구(opening)'을 포함할 수 있다. 홀(111)은 커버(100)의 상판(110)에 형성될 수 있다. 위에서 보았을 때, 홀(111)을 통해 렌즈가 보일 수 있다. 홀(111)은 렌즈와 대응되는 크기 및 형상으로 형성될 수 있다. 홀(111)의 크기는 렌즈 모듈이 홀(111)를 통해 삽입되어 조립될 수 있도록 렌즈 모듈의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 홀(111)를 통해 유입된 광은 렌즈를 통과할 수 있다. 이때, 렌즈를 통과한 광은 이미지 센서(10)에서 전기적 신호로 변환되어 영상으로 획득될 수 있다.The upper plate 110 of the cover 100 may include a hole 111. The hole 111 may include an ‘opening’. The hole 111 may be formed in the upper plate 110 of the cover 100. When viewed from above, the lens can be seen through the hole 111. The hole 111 may be formed in a size and shape corresponding to the lens. The size of the hole 111 may be larger than the diameter of the lens module so that the lens module can be inserted and assembled through the hole 111. Light introduced through the hole 111 may pass through the lens. At this time, the light passing through the lens can be converted into an electrical signal in the image sensor 10 and obtained as an image.

렌즈 구동 장치는 가동자(200, 300)를 포함할 수 있다. 가동자(200, 300)는 렌즈 구동 장치에 전류가 인가되는 경우 이동하는 부분일 수 있다. 가동자(200, 300)는 제1가동자(200)와 제2가동자(300)를 포함할 수 있다.The lens driving device may include movers 200 and 300. The movers 200 and 300 may be parts that move when current is applied to the lens driving device. The movable elements 200 and 300 may include a first movable element 200 and a second movable element 300 .

렌즈 구동 장치는 제1가동자(200)를 포함할 수 있다. 제1가동자(200)는 렌즈와 결합될 수 있다. 제1가동자(200)는 탄성부재(500)를 통해 제2가동자(300)와 결합될 수 있다. 제1가동자(200)는 제2가동자(300)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 이때, 제1가동자(200)는 렌즈와 일체로 이동할 수 있다. 한편, 제1가동자(200)는 AF 구동 시 이동할 수 있다. 이때, 제1가동자(200)는 'AF 가동자'로 호칭될 수 있다. 다만, 제1가동자(200)는 OIS 구동 시에도 제2가동자(300)와 함께 이동할 수 있다.The lens driving device may include a first mover (200). The first movable element 200 may be combined with a lens. The first movable member 200 may be coupled to the second movable member 300 through an elastic member 500. The first movable person 200 can move through interaction with the second movable person 300. At this time, the first movable member 200 can move integrally with the lens. Meanwhile, the first movable member 200 can move during AF operation. At this time, the first movable operator 200 may be referred to as an 'AF movable operator'. However, the first movable person 200 can move together with the second movable person 300 even when OIS is driven.

제1가동자(200)는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310) 내에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)의 홀(311)에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)에 이동가능하게 결합될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)에 대하여 광축 방향으로 이동할 수 있다. 보빈(210)에는 렌즈가 결합될 수 있다. 보빈(210)과 렌즈는 나사 결합 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 보빈(210)에는 제3코일(220)이 결합될 수 있다. 보빈(210)의 상면에는 제1탄성부재(510)가 결합될 수 있다. 보빈(210)의 하면에는 제2탄성부재(520)가 결합될 수 있다. 보빈(210)은 탄성부재(500)와 열융착 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 보빈(210)과 렌즈, 및 보빈(210)과 탄성부재(500)를 결합하는 접착제는 자외선(UV), 열 및 레이저 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시(epoxy)일 수 있다.The first movable member 200 may include a bobbin 210. Bobbin 210 may be placed within housing 310. The bobbin 210 may be placed in the hole 311 of the housing 310. The bobbin 210 may be movably coupled to the housing 310 . The bobbin 210 may move in the optical axis direction with respect to the housing 310. A lens may be coupled to the bobbin 210. The bobbin 210 and the lens may be coupled by screwing and/or adhesive. A third coil 220 may be coupled to the bobbin 210. A first elastic member 510 may be coupled to the upper surface of the bobbin 210. A second elastic member 520 may be coupled to the lower surface of the bobbin 210. The bobbin 210 may be coupled to the elastic member 500 by heat fusion and/or adhesive. The adhesive that binds the bobbin 210 and the lens, and the bobbin 210 and the elastic member 500 may be epoxy that is hardened by any one or more of ultraviolet rays (UV), heat, and laser.

보빈(210)은 홀(211)을 포함할 수 있다. 홀(211)은 보빈(210)을 광축 방향으로 관통할 수 있다. 홀(211)에는 렌즈 모듈이 수용될 수 있다. 일례로, 홀(211)을 형성하는 보빈(210)의 내주면에는 렌즈 모듈의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 나사산이 배치될 수 있다.The bobbin 210 may include a hole 211. The hole 211 may pass through the bobbin 210 in the optical axis direction. A lens module can be accommodated in the hole 211. For example, threads corresponding to threads formed on the outer peripheral surface of the lens module may be disposed on the inner peripheral surface of the bobbin 210 forming the hole 211.

보빈(210)은 구동부 결합부(212)를 포함할 수 있다. 구동부 결합부(212)에는 제3코일(220)이 결합될 수 있다. 구동부 결합부(212)는 보빈(210)의 외주면에 형성될 수 있다. 구동부 결합부(212)는 보빈(210)의 외측면(outer lateral surface)의 일부가 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 제3코일(220)은 구동부 결합부(212)의 홈에 수용될 수 있다. 구동부 결합부(212)는 제3코일(220)의 하면을 지지하는 돌기를 포함할 수 있다.The bobbin 210 may include a driving unit coupling unit 212. The third coil 220 may be coupled to the driving unit coupling unit 212. The driving unit coupling portion 212 may be formed on the outer peripheral surface of the bobbin 210. The driving unit coupling portion 212 may include a groove formed by a portion of the outer lateral surface of the bobbin 210 being depressed. The third coil 220 may be accommodated in the groove of the driving unit coupling portion 212. The driving unit coupling unit 212 may include a protrusion supporting the lower surface of the third coil 220.

제1가동자(200)는 제3코일(220)을 포함할 수 있다. 제3코일(220)은 AF 구동을 위해 사용되는 'AF 구동 코일'일 수 있다. 제3코일(220)은 보빈(210)에 배치될 수 있다. 제3코일(220)은 보빈(210)과 하우징(310) 사이에 배치될 수 있다. 제3코일(220)은 보빈(210)의 외측면(outer lateral surface) 또는 외주면(outer peripheral surface)에 배치될 수 있다. 제3코일(220)은 보빈(210)에 직권선될 수 있다. 또는, 제3코일(220)은 직권선된 상태로 보빈(210)에 결합될 수 있다. 제3코일(220)은 제1마그네트(320)와 대향할 수 있다. 제3코일(220)은 제1마그네트(320)와 마주보게 배치될 수 있다. 제3코일(220)은 제1마그네트(320)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 이 경우, 제3코일(220)에 전류가 공급되어 제3코일(220) 주변에 전자기장이 형성되면, 제3코일(220)과 제1마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제3코일(220)이 제1마그네트(320)에 대하여 이동할 수 있다. 제3코일(220)은 단일의 코일로 형성될 수 있다. 또는, 제3코일(220)은 상호 이격되는 복수의 코일을 포함할 수 있다.The first movable element 200 may include a third coil 220. The third coil 220 may be an 'AF driving coil' used for AF driving. The third coil 220 may be disposed on the bobbin 210. The third coil 220 may be disposed between the bobbin 210 and the housing 310. The third coil 220 may be disposed on the outer lateral surface or outer peripheral surface of the bobbin 210. The third coil 220 may be directly wound on the bobbin 210. Alternatively, the third coil 220 may be coupled to the bobbin 210 in a series wound state. The third coil 220 may face the first magnet 320. The third coil 220 may be arranged to face the first magnet 320. The third coil 220 may electromagnetically interact with the first magnet 320. In this case, when current is supplied to the third coil 220 and an electromagnetic field is formed around the third coil 220, the third coil 220 and the first magnet 320 undergo electromagnetic interaction. The coil 220 may move with respect to the first magnet 320. The third coil 220 may be formed as a single coil. Alternatively, the third coil 220 may include a plurality of coils spaced apart from each other.

제3코일(220)은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선을 포함할 수 있다. 이때, 제3코일(220)의 일측 단부(인출선)는 제1-5탄성부재(505)과 결합되고 제3코일(220)의 타측 단부(인출선)는 제1-6탄성부재(506)과 결합될 수 있다. 즉, 제3코일(220)은 제1탄성부재(510)와 전기적으로 연결될 수 있다. 보다 상세히, 제3코일(220)은 순차적으로 제1기판(20), 기판(410), 지지부재(600) 및 제1탄성부재(510)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 변형예로, 제3코일(220)은 제2탄성부재(520)와 전기적으로 연결될 수 있다.The third coil 220 may include a pair of lead wires for power supply. At this time, one end (lead line) of the third coil 220 is coupled to the 1-5 elastic member 505, and the other end (lead line) of the third coil 220 is coupled to the 1-6 elastic member (506). ) can be combined with. That is, the third coil 220 may be electrically connected to the first elastic member 510. In more detail, the third coil 220 may receive power sequentially through the first substrate 20, the substrate 410, the support member 600, and the first elastic member 510. As a modified example, the third coil 220 may be electrically connected to the second elastic member 520.

렌즈 구동 장치는 제2가동자(300)를 포함할 수 있다. 제2가동자(300)는 고정자(400)에 지지부재(600)를 통해 이동가능하게 결합될 수 있다. 제2가동자(300)는 탄성부재(500)를 통해 제1가동자(200)를 지지할 수 있다. 제2가동자(300)는 제1가동자(200)를 이동시키거나 제1가동자(200)와 함께 이동할 수 있다. 제2가동자(300)는 고정자(400)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 제2가동자(300)는 OIS 구동 시 이동할 수 있다. 이때, 제2가동자(300)는 'OIS 가동자'로 호칭될 수 있다. 제2가동자(300)는 OIS 구동 시 제1가동자(200)와 일체로 이동할 수 있다.The lens driving device may include a second movable member 300. The second movable member 300 may be movably coupled to the stator 400 through the support member 600. The second movable member 300 may support the first movable member 200 through the elastic member 500. The second movable member 300 may move the first movable member 200 or may move together with the first movable member 200. The second movable member 300 can move through interaction with the stator 400. The second movable person 300 can move when OIS is driven. At this time, the second operator 300 may be referred to as an 'OIS operator'. The second movable member 300 can move integrally with the first movable member 200 when OIS is driven.

제2가동자(300)는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 하우징(310)은 보빈(210) 밖에 배치될 수 있다. 하우징(310)은 보빈(210)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 하우징(310)은 커버(100) 내에 배치될 수 있다. 하우징(310)은 커버(100)와 보빈(210) 사이에 배치될 수 있다. 하우징(310)은 커버(100)와 상이한 재질로 형성될 수 있다. 하우징(310)은 절연 재질로 형성될 수 있다. 하우징(310)은 사출물로 형성될 수 있다. 하우징(310)의 외측 측면은 커버(100)의 측판(120)의 내면과 이격될 수 있다. 하우징(310)과 커버(100) 사이의 이격 공간을 통해 하우징(310)은 OIS 구동을 위해 이동할 수 있다. 하우징(310)에는 제1마그네트(320)가 배치될 수 있다. 하우징(310)과 제1마그네트(320)는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 하우징(310)의 상면에는 제1탄성부재(510)가 결합될 수 있다. 하우징(310)의 하면에는 제2탄성부재(520)가 결합될 수 있다. 하우징(310)은 탄성부재(500)와 열융착 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 하우징(310)과 제1마그네트(320), 및 하우징(310)과 탄성부재(500)를 결합하는 접착제는 자외선(UV), 열 및 레이저 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시(epoxy)일 수 있다.The second movable member 300 may include a housing 310 . Housing 310 may be disposed outside of bobbin 210. The housing 310 may accommodate at least a portion of the bobbin 210. Housing 310 may be disposed within cover 100. The housing 310 may be disposed between the cover 100 and the bobbin 210. The housing 310 may be formed of a different material from the cover 100. The housing 310 may be formed of an insulating material. The housing 310 may be formed by injection molding. The outer side of the housing 310 may be spaced apart from the inner surface of the side plate 120 of the cover 100. The housing 310 can move for OIS operation through the space between the housing 310 and the cover 100. A first magnet 320 may be placed in the housing 310. The housing 310 and the first magnet 320 may be joined by an adhesive. A first elastic member 510 may be coupled to the upper surface of the housing 310. A second elastic member 520 may be coupled to the lower surface of the housing 310. The housing 310 may be coupled to the elastic member 500 by heat fusion and/or adhesive. The adhesive that joins the housing 310 and the first magnet 320, and the housing 310 and the elastic member 500 may be an epoxy that is hardened by one or more of ultraviolet rays (UV), heat, and a laser. there is.

하우징(310)은 4개의 측부(310a)와, 4개의 측부(310a) 사이에 배치되는 4개의 코너부(310b)를 포함할 수 있다. 하우징(310)의 측부(310a)는 제1측부와, 제1측부의 반대편에 배치되는 제2측부와, 제1측부와 제2측부 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3측부 및 제4측부를 포함할 수 있다. 하우징(310)의 코너부(310b)는 제1측부와 제3측부 사이에 배치되는 제1코너부와, 제1측부와 제4측부 사이에 배치되는 제2코너부와, 제2측부와 제3측부 사이에 배치되는 제3코너부와, 제2측부와 제4측부 사이에 배치되는 제4코너부를 포함할 수 있다. 하우징(310)의 측부(310a)는 '측벽(lateral wall)'을 포함할 수 있다.The housing 310 may include four side portions 310a and four corner portions 310b disposed between the four side portions 310a. The side portion 310a of the housing 310 includes a first side, a second side disposed on opposite sides of the first side, and third and fourth sides disposed on opposite sides between the first side and the second side. It can be included. The corner portion 310b of the housing 310 includes a first corner portion disposed between the first side and the third side, a second corner portion disposed between the first side and the fourth side, and a second corner portion and a fourth side portion. It may include a third corner portion disposed between the three sides, and a fourth corner portion disposed between the second side and the fourth side portion. The side portion 310a of the housing 310 may include a ‘lateral wall’.

하우징(310)은 홀(311)을 포함할 수 있다. 홀(311)은 하우징(310)에 형성될 수 있다. 홀(311)은 하우징(310)을 광축 방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 홀(311)에는 보빈(210)이 배치될 수 있다. 홀(311)은 적어도 일부에서 보빈(210)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 홀(311)을 형성하는 하우징(310)의 내주면(inner peripheral surface) 또는 내측면(inner lateral surface)은 보빈(210)의 외주면과 이격되어 위치할 수 있다. 다만, 하우징(310)과 보빈(210)은 적어도 일부에서 광축 방향으로 오버랩되어 보빈(210)의 광축 방향의 이동 스트로크 거리를 제한할 수 있다.Housing 310 may include a hole 311. The hole 311 may be formed in the housing 310. The hole 311 may be formed to penetrate the housing 310 in the optical axis direction. A bobbin 210 may be placed in the hole 311. The hole 311 may be formed at least in part to have a shape corresponding to the bobbin 210. The inner peripheral surface or inner lateral surface of the housing 310 forming the hole 311 may be positioned spaced apart from the outer peripheral surface of the bobbin 210. However, the housing 310 and the bobbin 210 overlap at least partially in the optical axis direction, which may limit the movement stroke distance of the bobbin 210 in the optical axis direction.

하우징(310)은 구동부 결합부(312)를 포함할 수 있다. 구동부 결합부(312)에는 제1마그네트(320)가 결합될 수 있다. 구동부 결합부(312)는 하우징(310)의 내주면 및/또는 하면의 일부가 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 구동부 결합부(312)는 하우징(310)의 4개의 측부(310a) 각각에 형성될 수 있다. 변형예로, 구동부 결합부(312)는 하우징(310)의 4개의 코너부(310b) 각각에 형성될 수 있다.The housing 310 may include a driving unit coupling portion 312. The first magnet 320 may be coupled to the driving unit coupling unit 312. The driver coupling portion 312 may include a groove formed by recessing a portion of the inner peripheral surface and/or lower surface of the housing 310. The driver coupling portion 312 may be formed on each of the four side portions 310a of the housing 310. As a modified example, the driving unit coupling portion 312 may be formed in each of the four corner portions 310b of the housing 310.

제2가동자(300)는 제1마그네트(320)를 포함할 수 있다. 제1마그네트(320)는 하우징(310)에 배치될 수 있다. 제1마그네트(320)는 하우징(310)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 제1마그네트(320)는 보빈(210)과 하우징(310) 사이에 배치될 수 있다. 제1마그네트(320)는 제3코일(220)과 대향할 수 있다. 제1마그네트(320)는 제3코일(220)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1마그네트(320)는 제1코일(422)과 대향할 수 있다. 제1마그네트(320)는 제1코일(422)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1마그네트(320)는 AF 구동 및 OIS 구동에 공용으로 사용될 수 있다. 제1마그네트(320)는 하우징(310)의 측부(310a)에 배치될 수 있다. 이때, 제1마그네트(320)는 평판(flat plate) 형상을 갖는 평판 마그네트일 수 있다. 변형예로, 제1마그네트(320)는 하우징(310)의 코너부에 배치될 수 있다. 이때, 제1마그네트(320)는 내측 측면이 외측 측면 보다 넓은 육면체 형상을 갖는 코너 마그네트일 수 있다.The second movable member 300 may include a first magnet 320. The first magnet 320 may be placed in the housing 310. The first magnet 320 may be fixed to the housing 310 with adhesive. The first magnet 320 may be disposed between the bobbin 210 and the housing 310. The first magnet 320 may face the third coil 220. The first magnet 320 may electromagnetically interact with the third coil 220. The first magnet 320 may face the first coil 422. The first magnet 320 may electromagnetically interact with the first coil 422. The first magnet 320 can be commonly used for AF driving and OIS driving. The first magnet 320 may be placed on the side 310a of the housing 310. At this time, the first magnet 320 may be a flat magnet having a flat plate shape. As a modified example, the first magnet 320 may be placed at a corner of the housing 310. At this time, the first magnet 320 may be a corner magnet having a hexahedral shape where the inner side is wider than the outer side.

렌즈 구동 장치는 고정자(400)를 포함할 수 있다. 고정자(400)는 가동자(200, 300)의 일측에 배치될 수 있다. 고정자(400)는 가동자(200, 300) 아래에 배치될 수 있다. 고정자(400)는 제2가동자(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 고정자(400)는 제2가동자(300)를 이동시킬 수 있다. 이때, 제1가동자(200)도 제2가동자(300)와 함께 이동할 수 있다.The lens driving device may include a stator 400. The stator 400 may be placed on one side of the movers 200 and 300. The stator 400 may be disposed below the movers 200 and 300. The stator 400 may support the second movable member 300 movably. The stator 400 can move the second movable member 300. At this time, the first movable member 200 may also move together with the second movable member 300.

고정자(400)는 기판(410)을 포함할 수 있다. 기판(410)은 회로부재(420)를 포함할 수 있다. 다만, 기판(410)은 회로부재(420)로 별도의 부재로 설명될 수 있다. 기판(410)은 제1마그네트(320)와 대향하는 제1코일(422)을 포함할 수 있다. 기판(410)은 베이스(430)에 배치될 수 있다. 기판(410)은 하우징(310)과 베이스(430) 사이에 배치될 수 있다. 기판(410)에는 지지부재(600)가 결합될 수 있다. 기판(410)은 제1코일(422)에 전원을 공급할 수 있다. 기판(410)은 회로부재(420)와 결합될 수 있다. 기판(410)은 제1코일(422)과 결합될 수 있다. 기판(410)은 베이스(430)의 아래에 배치되는 제1기판(20)과 결합될 수 있다. 기판(410)은 연성의 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 기판(410)은 일부에서 절곡될 수 있다.The stator 400 may include a substrate 410 . The substrate 410 may include a circuit member 420. However, the substrate 410 may be described as a separate member as the circuit member 420. The substrate 410 may include a first coil 422 facing the first magnet 320. The substrate 410 may be placed on the base 430. The substrate 410 may be disposed between the housing 310 and the base 430. A support member 600 may be coupled to the substrate 410. The substrate 410 may supply power to the first coil 422. The substrate 410 may be combined with the circuit member 420. The substrate 410 may be combined with the first coil 422. The substrate 410 may be combined with the first substrate 20 disposed below the base 430. The substrate 410 may include a flexible printed circuit board (FPCB). The substrate 410 may be bent in some places.

기판(410)은 몸체부(411)를 포함할 수 있다. 기판(410)은 몸체부(411)에 형성되는 홀(411a)을 포함할 수 있다. 기판(410)은 보빈(210)에 결합되는 렌즈와 대응하는 홀(411a)을 포함할 수 있다. The substrate 410 may include a body portion 411. The substrate 410 may include a hole 411a formed in the body portion 411. The substrate 410 may include a hole 411a corresponding to a lens coupled to the bobbin 210.

기판(410)은 단자부(412)를 포함할 수 있다. 단자부(412)는 기판(410)의 몸체부(411)로부터 아래로 연장될 수 있다. 단자부(412)는 기판(410)의 일부가 절곡되어 형성될 수 있다. 단자부(412)는 적어도 일부가 밖으로 노출될 수 있다. 단자부(412)는 베이스(430)의 아래에 배치되는 제1기판(20)과 솔더링(soldering)에 의해 결합될 수 있다. 단자부(412)는 베이스(430)의 단자 수용부(433)에 배치될 수 있다. 단자부(412)는 복수의 단자를 포함할 수 있다.The substrate 410 may include a terminal portion 412. The terminal portion 412 may extend downward from the body portion 411 of the substrate 410. The terminal portion 412 may be formed by bending a portion of the substrate 410. At least a portion of the terminal portion 412 may be exposed to the outside. The terminal portion 412 may be coupled to the first substrate 20 disposed below the base 430 by soldering. The terminal portion 412 may be disposed in the terminal receiving portion 433 of the base 430. The terminal portion 412 may include a plurality of terminals.

고정자(400)는 회로부재(420)를 포함할 수 있다. 회로부재(420)는 베이스(430)에 배치될 수 있다. 회로부재(420)는 기판(410)에 배치될 수 있다. 회로부재(420)는 제1마그네트(320)와 베이스(430) 사이에 배치될 수 있다. 여기서, 회로부재(420)가 기판(410)과 별도의 구성으로 설명되고 있으나, 회로부재(420)는 기판(410)에 포함되는 구성으로 이해될 수 있다.The stator 400 may include a circuit member 420. The circuit member 420 may be disposed on the base 430. The circuit member 420 may be disposed on the substrate 410. The circuit member 420 may be disposed between the first magnet 320 and the base 430. Here, the circuit member 420 is described as a separate component from the substrate 410, but the circuit member 420 may be understood as a component included in the substrate 410.

회로부재(420)는 기판부(421)를 포함할 수 있다. 기판부(421)는 '기판'을 포함할 수 있다. 기판부(421)는 FPCB일 수 있다. 기판부(421)에는 제1코일(422)이 미세 패턴 코일(FP coil, Fine pattern coil)로 일체로 형성될 수 있다. 기판부(421)에는 지지부재(600)가 통과하는 홀이 형성될 수 있다. 기판부(421)는 홀(421a)을 포함할 수 있다. 기판부(421)의 홀(421a)은 기판(410)의 홀(411a)과 대응하도록 배치될 수 있다.The circuit member 420 may include a substrate portion 421. The substrate portion 421 may include a ‘substrate’. The substrate unit 421 may be an FPCB. The first coil 422 may be formed integrally with a fine pattern coil (FP coil) on the substrate 421. A hole through which the support member 600 passes may be formed in the substrate portion 421. The substrate portion 421 may include a hole 421a. The hole 421a of the substrate 421 may be arranged to correspond to the hole 411a of the substrate 410.

회로부재(420)는 제1코일(422)을 포함할 수 있다. 제1코일(422)은 제1마그네트(320)와 대향할 수 있다. 제1코일(422)은 제1마그네트(320)와 마주볼 수 있다. 제1코일(422)은 제1마그네트(320)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 이 경우, 제1코일(422)에 전류가 공급되어 제1코일(422) 주변에 자기장이 형성되면, 제1코일(422)과 제1마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1마그네트(320)가 제1코일(422)에 대하여 이동할 수 있다. 제1코일(422)은 제1마그네트(320)와의 전자기적 상호작용을 통해 하우징(310)과 보빈(210)을 베이스(430)에 대하여 광축과 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(422)은 기판부(421)에 일체로 형성되는 미세 패턴 코일(FP coil, Fine Pattern coil)일 수 있다.The circuit member 420 may include a first coil 422. The first coil 422 may face the first magnet 320. The first coil 422 may face the first magnet 320. The first coil 422 may electromagnetically interact with the first magnet 320. In this case, when current is supplied to the first coil 422 and a magnetic field is formed around the first coil 422, the first coil 422 and the first magnet 320 undergo electromagnetic interaction. The magnet 320 may move with respect to the first coil 422. The first coil 422 can move the housing 310 and the bobbin 210 with respect to the base 430 in a direction perpendicular to the optical axis through electromagnetic interaction with the first magnet 320. The first coil 422 may be a fine pattern coil (FP coil) formed integrally with the substrate portion 421.

고정자(400)는 베이스(430)를 포함할 수 있다. 베이스(430)는 하우징(310) 아래에 배치될 수 있다. 베이스(430)는 기판(410) 아래에 배치될 수 있다. 베이스(430)의 상면에는 기판(410)이 배치될 수 있다. 베이스(430)는 커버(100)와 결합될 수 있다. 베이스(430)는 제1기판(20) 위에 배치될 수 있다.The stator 400 may include a base 430. Base 430 may be placed below housing 310. Base 430 may be disposed below substrate 410 . A substrate 410 may be placed on the upper surface of the base 430. Base 430 may be combined with cover 100. The base 430 may be disposed on the first substrate 20 .

베이스(430)는 홀(431)을 포함할 수 있다. 홀(431)은 베이스(430)에 형성될 수 있다. 홀(431)은 베이스(430)를 광축 방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 홀(431)을 통해 렌즈 모듈을 통과한 광이 이미지 센서(10)로 입사될 수 있다. 즉, 렌즈 모듈을 통과한 광은 회로부재(420)의 홀(421a), 기판(410)의 홀(411a) 및 베이스(430)의 홀(431)을 통과해 이미지 센서(10)로 입사될 수 있다.Base 430 may include a hole 431. The hole 431 may be formed in the base 430. The hole 431 may be formed to penetrate the base 430 in the optical axis direction. Light passing through the lens module through the hole 431 may be incident on the image sensor 10. That is, the light passing through the lens module passes through the hole 421a of the circuit member 420, the hole 411a of the substrate 410, and the hole 431 of the base 430 to be incident on the image sensor 10. You can.

베이스(430)는 센서 결합부(432)를 포함할 수 있다. 센서 결합부(432)에는 제2센서(900)가 배치될 수 있다. 센서 결합부(432)는 제2센서(900)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 센서 결합부(432)는 베이스(430)의 상면이 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 센서 결합부(432)는 2개의 홈을 포함할 수 있다. 이때, 2개의 홈 각각에는 제2센서(900)가 배치되어 제1마그네트(320)의 X축 방향 이동 및 Y축 방향 이동을 감지할 수 있다.Base 430 may include a sensor coupling portion 432. A second sensor 900 may be disposed in the sensor coupling portion 432. The sensor coupling portion 432 may accommodate at least a portion of the second sensor 900. The sensor coupling portion 432 may include a groove formed by recessing the upper surface of the base 430. The sensor coupling portion 432 may include two grooves. At this time, the second sensor 900 is disposed in each of the two grooves to detect the movement of the first magnet 320 in the X-axis direction and the Y-axis direction.

베이스(430)는 단자 수용부(433)를 포함할 수 있다. 단자 수용부(433)에는 기판(410)의 단자부(412)가 배치될 수 있다. 단자 수용부(433)는 베이스(430)의 측면의 일부가 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 단자 수용부(433)의 폭은 기판(410)의 단자부(412)의 폭과 대응하게 형성될 수 있다. 단자 수용부(433)의 길이는 기판(410)의 단자부(412)의 길이와 대응하게 형성될 수 있다. 또는, 기판(410)의 단자부(412)의 길이가 단자 수용부(433)의 길이 보다 길어 단자부(412)의 일부가 베이스(430)의 아래로 돌출될 수 있다.The base 430 may include a terminal receiving portion 433. The terminal portion 412 of the board 410 may be disposed in the terminal receiving portion 433. The terminal receiving portion 433 may include a groove formed by recessing a portion of a side surface of the base 430. The width of the terminal receiving portion 433 may be formed to correspond to the width of the terminal portion 412 of the substrate 410. The length of the terminal receiving portion 433 may be formed to correspond to the length of the terminal portion 412 of the substrate 410. Alternatively, the length of the terminal portion 412 of the board 410 may be longer than the length of the terminal receiving portion 433, so a portion of the terminal portion 412 may protrude below the base 430.

베이스(430)는 단차부(434)를 포함할 수 있다. 단차부(434)는 베이스(430)의 측면에 형성될 수 있다. 단차부(434)는 베이스(430)의 외주면을 빙 둘러 형성될 수 있다. 단차부(434)는 베이스(430)의 측면의 일부가 돌출되거나 함몰되어 형성될 수 있다. 단차부(434)에는 커버(100)의 측판(120)의 하단이 배치될 수 있다.The base 430 may include a step portion 434. The step portion 434 may be formed on the side of the base 430. The step portion 434 may be formed around the outer peripheral surface of the base 430. The step portion 434 may be formed by protruding or recessing a portion of the side surface of the base 430. The lower end of the side plate 120 of the cover 100 may be placed in the step portion 434.

렌즈 구동 장치는 탄성부재(500)를 포함할 수 있다. 탄성부재(500)는 하우징(310)과 보빈(210)을 연결할 수 있다. 탄성부재(500)는 보빈(210)과 하우징(310)에 결합될 수 있다. 탄성부재(500)는 보빈(210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 탄성부재(500)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 탄성부재(500)는 보빈(210)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(500)는 AF 구동 시 보빈(210)의 이동을 지지할 수 있다. 이때, 탄성부재(500)는 'AF 지지부재'라 호칭될 수 있다.The lens driving device may include an elastic member 500. The elastic member 500 may connect the housing 310 and the bobbin 210. The elastic member 500 may be coupled to the bobbin 210 and the housing 310. The elastic member 500 may elastically support the bobbin 210. The elastic member 500 may have elasticity at least in part. The elastic member 500 can movably support the bobbin 210. The elastic member 500 may support the movement of the bobbin 210 during AF operation. At this time, the elastic member 500 may be referred to as an 'AF support member'.

탄성부재(500)는 제1탄성부재(510)를 포함할 수 있다. 제1탄성부재(510)는 보빈(210)의 상부와 하우징(310)의 상부에 결합될 수 있다. 제1탄성부재(510)는 보빈(210)의 상면에 결합될 수 있다. 제1탄성부재(510)는 하우징(310)의 상면에 결합될 수 있다. 제1탄성부재(510)는 지지부재(600)와 결합될 수 있다. 제1탄성부재(510)는 판스프링으로 형성될 수 있다.The elastic member 500 may include a first elastic member 510. The first elastic member 510 may be coupled to the upper part of the bobbin 210 and the upper part of the housing 310. The first elastic member 510 may be coupled to the upper surface of the bobbin 210. The first elastic member 510 may be coupled to the upper surface of the housing 310. The first elastic member 510 may be combined with the support member 600. The first elastic member 510 may be formed as a leaf spring.

제1탄성부재(510)는 서로 이격되는 제1-1 내지 제1-6탄성부재(501, 502, 503, 504, 505, 506)를 포함할 수 있다. 제1탄성부재(510)는 제1센서(710)에 전기를 공급하기 위한 도전라인으로 사용될 수 있다. 제1탄성부재(510)는 서로 이격되는 제1-1 내지 제1-4탄성부재(501, 502, 503, 504)를 포함할 수 있다. 제1-1 내지 제1-4탄성부재(501, 502, 503, 504) 각각은 제1센서(710)가 결합된 기판(720)에 결합될 수 있다. 제1탄성부재(510)와 기판(720)은 솔더링(soldering)에 의해 결합될 수 있다. 제1탄성부재(510)는 제3코일(220)에 전기를 공급하기 위한 도전라인으로 사용될 수 있다. 제1탄성부재(510)는 서로 이격되는 제1-5탄성부재(505)와 제1-6탄성부재(506)를 포함할 수 있다. 제1-5탄성부재(505)는 제3코일(220)의 일단과 결합되고, 제1-6탄성부재(506)는 제3코일(220)의 타단과 결합될 수 있다. 제1탄성부재(510)와 제3코일(220)은 솔더링(soldering)에 의해 결합될 수 있다.The first elastic member 510 may include 1-1st to 1-6th elastic members 501, 502, 503, 504, 505, and 506 spaced apart from each other. The first elastic member 510 may be used as a conductive line to supply electricity to the first sensor 710. The first elastic member 510 may include 1-1st to 1-4th elastic members 501, 502, 503, and 504 spaced apart from each other. Each of the 1-1st to 1-4th elastic members 501, 502, 503, and 504 may be coupled to the substrate 720 to which the first sensor 710 is coupled. The first elastic member 510 and the substrate 720 may be joined by soldering. The first elastic member 510 may be used as a conductive line to supply electricity to the third coil 220. The first elastic member 510 may include a 1-5 elastic member 505 and a 1-6 elastic member 506 that are spaced apart from each other. The 1-5 elastic member 505 may be coupled to one end of the third coil 220, and the 1-6 elastic member 506 may be coupled to the other end of the third coil 220. The first elastic member 510 and the third coil 220 may be joined by soldering.

제1탄성부재(510)는 외측부(511)를 포함할 수 있다. 외측부(511)는 하우징(310)에 결합될 수 있다. 외측부(511)는 하우징(310)의 상면에 결합될 수 있다. 외측부(511)는 하우징(310)의 돌기에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 외측부(511)는 접착제에 의해 하우징(310)에 고정될 수 있다.The first elastic member 510 may include an outer portion 511. The outer portion 511 may be coupled to the housing 310. The outer portion 511 may be coupled to the upper surface of the housing 310. The outer portion 511 may include a hole or groove coupled to the protrusion of the housing 310. The outer portion 511 may be fixed to the housing 310 with an adhesive.

제1탄성부재(510)는 내측부(512)를 포함할 수 있다. 내측부(512)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 내측부(512)는 보빈(210)의 상면에 결합될 수 있다. 내측부(512)는 보빈(210)의 돌기에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 내측부(512)는 접착제에 의해 보빈(210)에 고정될 수 있다.The first elastic member 510 may include an inner portion 512. The inner portion 512 may be coupled to the bobbin 210. The inner portion 512 may be coupled to the upper surface of the bobbin 210. The inner portion 512 may include a hole or groove coupled to the protrusion of the bobbin 210. The inner portion 512 may be fixed to the bobbin 210 by adhesive.

제1탄성부재(510)는 연결부(513)를 포함할 수 있다. 연결부(513)는 외측부(511)와 내측부(512)를 연결할 수 있다. 연결부(513)는 탄성을 가질 수 있다. 이때, 연결부(513)는 '탄성부'로 호칭될 수 있다. 연결부(513)는 2회 이상 절곡되어 형성될 수 있다.The first elastic member 510 may include a connection portion 513. The connection part 513 may connect the outer part 511 and the inner part 512. The connection portion 513 may have elasticity. At this time, the connection portion 513 may be referred to as an ‘elastic portion’. The connection portion 513 may be formed by bending twice or more.

제1탄성부재(510)는 결합부(514)를 포함할 수 있다. 결합부(514)는 지지부재(600)와 결합될 수 있다. 결합부(514)는 지지부재(600)와 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 결합부(514)는 지지부재(600)와 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 결합부(514)는 외측부(511)로부터 연장될 수 있다. 결합부(514)는 절곡되어 형성되는 절곡부를 포함할 수 있다.The first elastic member 510 may include a coupling portion 514. The coupling portion 514 may be coupled to the support member 600. The coupling portion 514 may be coupled to the support member 600 by soldering. The coupling portion 514 may include a hole or groove coupled to the support member 600. The coupling portion 514 may extend from the outer portion 511. The coupling portion 514 may include a bent portion that is formed by bending.

탄성부재(500)는 제2탄성부재(520)를 포함할 수 있다. 제2탄성부재(520)는 보빈(210)의 하부에 배치될 수 있다. 제2탄성부재(520)는 보빈(210)과 하우징(310)에 결합될 수 있다. 제2탄성부재(520)는 보빈(210)의 하면에 결합될 수 있다. 제2탄성부재(520)는 하우징(310)의 하면에 결합될 수 있다. 제2탄성부재(520)는 판스프링으로 형성될 수 있다. 제2탄성부재(520)는 일체로 형성될 수 있다.The elastic member 500 may include a second elastic member 520. The second elastic member 520 may be disposed below the bobbin 210. The second elastic member 520 may be coupled to the bobbin 210 and the housing 310. The second elastic member 520 may be coupled to the lower surface of the bobbin 210. The second elastic member 520 may be coupled to the lower surface of the housing 310. The second elastic member 520 may be formed as a leaf spring. The second elastic member 520 may be formed integrally.

제2탄성부재(520)는 외측부(521)를 포함할 수 있다. 외측부(521)는 하우징(310)에 결합될 수 있다. 외측부(521)는 하우징(310)의 하면에 결합될 수 있다. 외측부(521)는 하우징(310)의 돌기에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 외측부(521)는 접착제에 의해 하우징(310)에 고정될 수 있다.The second elastic member 520 may include an outer portion 521. The outer portion 521 may be coupled to the housing 310. The outer portion 521 may be coupled to the lower surface of the housing 310. The outer portion 521 may include a hole or groove coupled to the protrusion of the housing 310. The outer portion 521 may be fixed to the housing 310 with an adhesive.

제2탄성부재(520)는 내측부(522)를 포함할 수 있다. 내측부(522)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 내측부(522)는 보빈(210)의 하면에 결합될 수 있다. 내측부(522)는 보빈(210)의 돌기에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 내측부(522)는 접착제에 의해 보빈(210)에 고정될 수 있다.The second elastic member 520 may include an inner portion 522. The inner portion 522 may be coupled to the bobbin 210. The inner portion 522 may be coupled to the lower surface of the bobbin 210. The inner portion 522 may include a hole or groove coupled to the protrusion of the bobbin 210. The inner portion 522 may be fixed to the bobbin 210 with an adhesive.

제2탄성부재(520)는 연결부(523)를 포함할 수 있다. 연결부(523)는 외측부(521) 및 내측부(522)를 연결할 수 있다. 연결부(523)는 외측부(521) 및 내측부(522)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 연결부(523)는 탄성을 가질 수 있다. 이때, 연결부(523)는 '탄성부'로 호칭될 수 있다. 연결부(523)는 2회 이상 절곡되어 형성될 수 있다.The second elastic member 520 may include a connection portion 523. The connection portion 523 may connect the outer portion 521 and the inner portion 522. The connecting portion 523 can elastically connect the outer portion 521 and the inner portion 522. The connection portion 523 may have elasticity. At this time, the connection portion 523 may be referred to as an ‘elastic portion’. The connection portion 523 may be formed by bending two or more times.

렌즈 구동 장치는 지지부재(600)를 포함할 수 있다. 지지부재(600)는 가동자(200, 300)와 고정자(400)를 연결할 수 있다. 지지부재(600)는 제1탄성부재(510)와 기판(410)에 결합될 수 있다. 지지부재(600)는 제1탄성부재(510)와 기판(410)의 회로부재(420)에 결합될 수 있다. 지지부재(600)는 하우징(310)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 지지부재(600)는 하우징(310)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 지지부재(600)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 지지부재(600)는 OIS 구동 시 하우징(310) 및 보빈(210)의 이동을 지지할 수 있다. 이때, 지지부재(600)는 'OIS 지지부재'라 호칭될 수 있다. 지지부재(600)는 탄성부재를 포함할 수 있다. 지지부재(600)는 와이어로 형성될 수 있다. 변형예로, 지지부재(600)는 판스프링으로 형성될 수 있다. The lens driving device may include a support member 600. The support member 600 may connect the movers 200 and 300 and the stator 400. The support member 600 may be coupled to the first elastic member 510 and the substrate 410. The support member 600 may be coupled to the first elastic member 510 and the circuit member 420 of the substrate 410. The support member 600 can movably support the housing 310. The support member 600 can elastically support the housing 310. The support member 600 may have elasticity at least in part. The support member 600 may support the movement of the housing 310 and the bobbin 210 when OIS is driven. At this time, the support member 600 may be referred to as an 'OIS support member'. The support member 600 may include an elastic member. The support member 600 may be formed of wire. As a modified example, the support member 600 may be formed of a leaf spring.

지지부재(600)는 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 지지부재(600)는 서로 이격되는 6개의 와이어를 포함할 수 있다. 지지부재(600)는 서로 이격되는 제1 내지 제6지지부(601, 602, 603, 604, 605, 606)를 포함할 수 있다. 제1 내지 제6지지부(601, 602, 603, 604, 605, 606)는 렌즈 구동 장치 내부에서 도전라인으로 이용될 수 있다. 제1 내지 제6지지부(601, 602, 603, 604, 605, 606)는 기판(410)과 결합될 수 있다. 제1지지부(601)는 제1-1탄성부재(501)에 결합될 수 있다. 제2지지부(602)는 제1-2탄성부재(502)에 결합될 수 있다. 제3지지부(603)는 제1-3탄성부재(503)에 결합될 수 있다. 제4지지부(604)는 제1-4탄성부재(504)에 결합될 수 있다. 제5지지부(605)는 제1-5탄성부재(505)에 결합될 수 있다. 제6지지부(606)는 제1-6탄성부재(506)에 결합될 수 있다.The support member 600 may include a plurality of wires. The support member 600 may include six wires spaced apart from each other. The support member 600 may include first to sixth support parts 601, 602, 603, 604, 605, and 606 that are spaced apart from each other. The first to sixth support portions 601, 602, 603, 604, 605, and 606 may be used as conductive lines inside the lens driving device. The first to sixth support parts 601, 602, 603, 604, 605, and 606 may be coupled to the substrate 410. The first support portion 601 may be coupled to the 1-1 elastic member 501. The second support portion 602 may be coupled to the first-second elastic member 502. The third support portion 603 may be coupled to the first-third elastic member 503. The fourth support portion 604 may be coupled to the first-fourth elastic member 504. The fifth support portion 605 may be coupled to the first-fifth elastic member 505. The sixth support portion 606 may be coupled to the first-sixth elastic member 506.

렌즈 구동 장치는 댐퍼(미도시)를 포함할 수 있다. 댐퍼는 지지부재(600)에 배치될 수 있다. 댐퍼는 지지부재(600) 및 하우징(310)에 배치될 수 있다. 댐퍼는 탄성부재(500)에 배치될 수 있다. 댐퍼는 탄성부재(500)와 보빈 및/또는 탄성부재(500)와 하우징(310)에 배치될 수 있다. 댐퍼는 탄성부재(500) 및/또는 지지부재(600)에 배치되어 탄성부재(500) 및/또는 지지부재(600)에서 발생되는 공진 현상을 방지할 수 있다.The lens driving device may include a damper (not shown). The damper may be disposed on the support member 600. The damper may be disposed on the support member 600 and the housing 310. The damper may be disposed on the elastic member 500. The damper may be disposed on the elastic member 500 and the bobbin and/or the elastic member 500 and the housing 310. The damper may be disposed on the elastic member 500 and/or the support member 600 to prevent resonance occurring in the elastic member 500 and/or the support member 600.

렌즈 구동 장치는 제1센서 유닛(700)을 포함할 수 있다. 제1센서 유닛(700)은 오토 포커스 피드백(Feedback)을 위해 제공될 수 있다. 제1센서 유닛(700)은 보빈(210)의 광축 방향 이동을 감지할 수 있다. 제1센서 유닛(700)은 보빈(210)의 광축 방향 이동량을 감지하여 실시간으로 컨트롤러에 제공할 수 있다.The lens driving device may include a first sensor unit 700. The first sensor unit 700 may be provided for autofocus feedback. The first sensor unit 700 can detect movement of the bobbin 210 in the optical axis direction. The first sensor unit 700 can detect the amount of movement of the bobbin 210 in the optical axis direction and provide the information to the controller in real time.

렌즈 구동 장치는 제1센서(710)를 포함할 수 있다. 제1센서(710)는 AF 피드백 구동을 위해 사용될 수 있다. 이때, 제1센서(710)는 'AF 피드백 구동용 센서'로 호칭될 수 있다. 제1센서(710)는 하우징(310)에 배치될 수 있다. 변형례로, 제1센서(710)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 제1센서(710)는 제1가동자(200)의 이동을 감지할 수 있다. 제1센서(710)는 홀 센서를 포함할 수 있다. 이때, 홀 센서는 제3마그네트(730)의 자기력을 감지하여 보빈(210) 및 렌즈의 이동을 감지할 수 있다. 제1센서(710)에 의해 감지된 감지값은 AF 피드백 제어에 사용될 수 있다.The lens driving device may include a first sensor 710. The first sensor 710 can be used for AF feedback driving. At this time, the first sensor 710 may be called an ‘AF feedback driving sensor’. The first sensor 710 may be placed in the housing 310. As a modified example, the first sensor 710 may be disposed on the bobbin 210. The first sensor 710 can detect the movement of the first movable person 200. The first sensor 710 may include a Hall sensor. At this time, the Hall sensor can detect the movement of the bobbin 210 and the lens by detecting the magnetic force of the third magnet 730. The detection value detected by the first sensor 710 can be used for AF feedback control.

렌즈 구동 장치는 기판(720)을 포함할 수 있다. 기판(720)은 하우징(310)에 배치될 수 있다. 기판(720)은 제1센서(710)와 결합될 수 있다. 기판(720)은 제1센서(710)와 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(720)은 제1탄성부재(510)와 결합될 수 있다. 기판(720)은 제1 내지 제1-4탄성부재(501, 502, 503, 504)과 결합되는 4개의 단자를 포함할 수 있다. 기판(720)과 제1탄성부재(510)는 솔더링에 의해 결합될 수 있다.The lens driving device may include a substrate 720. The substrate 720 may be placed in the housing 310 . The substrate 720 may be combined with the first sensor 710. The substrate 720 may be electrically connected to the first sensor 710. The substrate 720 may be combined with the first elastic member 510. The substrate 720 may include four terminals coupled to the first to fourth elastic members 501, 502, 503, and 504. The substrate 720 and the first elastic member 510 may be joined by soldering.

렌즈 구동 장치는 제3마그네트(730)를 포함할 수 있다. 제3마그네트(730)는 '센싱 마그네트'일 수 있다. 제3마그네트(730)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 제3마그네트(730)는 제1센서(710)에 의해 감지될 수 있다. 제3마그네트(730)는 제1센서(710)와 대향할 수 있다. 제3마그네트(730)는 보빈(210)의 코너부에 배치될 수 있다. 즉, 제3마그네트(730)는 하우징(310)의 코너부(310b)에 대향하도록 배치될 수 있다.The lens driving device may include a third magnet 730. The third magnet 730 may be a ‘sensing magnet’. The third magnet 730 may be placed on the bobbin 210. The third magnet 730 can be detected by the first sensor 710. The third magnet 730 may face the first sensor 710. The third magnet 730 may be placed at a corner of the bobbin 210. That is, the third magnet 730 may be arranged to face the corner portion 310b of the housing 310.

렌즈 구동 장치는 제4마그네트(800)를 포함할 수 있다. 제4마그네트(800)는 '보상 마그네트'일 수 있다. 제4마그네트(800)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 제4마그네트(800)는 제3마그네트(730)와 자기력 평형을 이루도록 배치될 수 있다. 제4마그네트(800)는 광축을 중심으로 제3마그네트(730)와 대칭일 수 있다. 제4마그네트(800)는 광축을 중심으로 제3마그네트(730)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 제4마그네트(800)는 광축을 중심으로 제3마그네트(730)와 대응되는 크기 및/또는 형상을 가질 수 있다. 보빈(210)의 일측에는 제3마그네트(730)가 배치되고 보빈(210)의 타측에는 제4마그네트(800)가 배치될 수 있다. 제4마그네트(800)는 보빈(210)의 코너부에 배치될 수 있다. 즉, 제4마그네트(800)는 하우징(310)의 코너부(310b)를 대향하도록 배치될 수 있다.The lens driving device may include a fourth magnet 800. The fourth magnet 800 may be a 'compensation magnet'. The fourth magnet 800 may be placed on the bobbin 210. The fourth magnet 800 may be arranged to achieve magnetic force balance with the third magnet 730. The fourth magnet 800 may be symmetrical with the third magnet 730 about the optical axis. The fourth magnet 800 may be placed at a position corresponding to the third magnet 730 around the optical axis. The fourth magnet 800 may have a size and/or shape corresponding to the third magnet 730 around the optical axis. A third magnet 730 may be placed on one side of the bobbin 210 and a fourth magnet 800 may be placed on the other side of the bobbin 210. The fourth magnet 800 may be placed at a corner of the bobbin 210. That is, the fourth magnet 800 may be arranged to face the corner portion 310b of the housing 310.

렌즈 구동 장치는 제2센서(900)를 포함할 수 있다. 제2센서(900)는 IS 피드백 제어에 사용될 수 있다. 이때, 제2센서(900)는 'OIS 피드백 구동용 센서'로 호칭될 수 있다. 제2센서(900)는 베이스(430)와 기판(410) 사이에 배치될 수 있다. 제2센서(900)는 제2가동자(300)의 이동을 감지할 수 있다. 제2센서(900)는 홀 센서를 포함할 수 있다. 이때, 홀 센서는 제1마그네트(320)의 자기력을 감지하여 하우징(310) 및 제1마그네트(320)의 이동을 감지할 수 있다. 제2센서(900)에 의해 감지된 감지값은 OIS 피드백 제어에 사용될 수 있다.The lens driving device may include a second sensor 900. The second sensor 900 can be used for IS feedback control. At this time, the second sensor 900 may be called an ‘OIS feedback driving sensor’. The second sensor 900 may be disposed between the base 430 and the substrate 410. The second sensor 900 can detect the movement of the second movable person 300. The second sensor 900 may include a Hall sensor. At this time, the hall sensor can detect the movement of the housing 310 and the first magnet 320 by detecting the magnetic force of the first magnet 320. The detection value detected by the second sensor 900 can be used for OIS feedback control.

이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 작동을 설명한다.Below, the operation of the camera device according to this embodiment will be described.

본 실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능을 설명한다. 제3코일(220)에 전원이 공급되면 제3코일(220)과 제1마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제3코일(220)이 제1마그네트(320)에 대하여 이동을 수행하게 된다. 이때, 제3코일(220)이 결합된 보빈(210)은 제3코일(220)과 일체로 이동하게 된다. 즉, 렌즈 모듈이 결합된 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 광축 방향으로 이동하게 된다. 보빈(210)의 이와 같은 이동은 이미지 센서(10)에 대하여 렌즈 모듈이 가까워지도록 이동하거나 멀어지도록 이동하는 결과가 되므로, 본 실시예에서는 제3코일(220)에 전원을 공급하여 피사체에 대한 포커스 조절을 수행할 수 있는 것이다. 한편, 언급한 포커스 조절은 피사체의 거리에 따라 자동으로 수행될 수 있다.The autofocus function of the camera device according to this embodiment will be described. When power is supplied to the third coil 220, the third coil 220 moves with respect to the first magnet 320 due to electromagnetic interaction between the third coil 220 and the first magnet 320. I do it. At this time, the bobbin 210 to which the third coil 220 is coupled moves integrally with the third coil 220. That is, the bobbin 210 to which the lens module is coupled moves in the optical axis direction with respect to the housing 310. Since this movement of the bobbin 210 results in the lens module moving closer to or moving away from the image sensor 10, in this embodiment, power is supplied to the third coil 220 to focus on the subject. Control can be performed. Meanwhile, the mentioned focus adjustment can be performed automatically depending on the distance of the subject.

본 실시예에 따른 카메라 장치에서는 오토 포커스 기능의 보다 정밀한 실현을 위해 오토 포커스 피드백 제어가 수행될 수 있다. 하우징(310)에 배치되는 제1센서(710)는 보빈(210)에 배치되는 제3마그네트(730)의 자기장을 감지한다. 따라서, 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 상대적인 이동을 수행하면, 제1센서(710)에서 감지되는 자기장의 양이 변화하게 된다. 제1센서(710)는 이와 같은 방식으로 보빈(210)의 광축 방향의 이동량 또는 보빈(210)의 위치를 감지하여 감지값을 컨트롤러로 송신한다. 컨트롤러는 수신한 감지값을 통해 보빈(210)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 오토 포커스 피드백 제어를 통해 본 실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있다.In the camera device according to this embodiment, autofocus feedback control can be performed to more precisely realize the autofocus function. The first sensor 710 disposed in the housing 310 detects the magnetic field of the third magnet 730 disposed in the bobbin 210. Accordingly, when the bobbin 210 moves relative to the housing 310, the amount of magnetic field detected by the first sensor 710 changes. In this way, the first sensor 710 detects the movement amount of the bobbin 210 in the optical axis direction or the position of the bobbin 210 and transmits the detection value to the controller. The controller determines whether to perform additional movement of the bobbin 210 based on the received detection value. Since this process occurs in real time, the autofocus function of the camera device according to this embodiment can be performed more precisely through autofocus feedback control.

본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능을 설명한다. 제1코일(422)에 전원이 공급되면 제1코일(422)과 제1마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1마그네트(320)가 제1코일(422)에 대하여 이동을 수행하게 된다. 이때, 제1마그네트(320)가 결합된 하우징(310)은 제1마그네트(320)와 일체로 이동하게 된다. 즉, 하우징(310)이 베이스(430)에 대하여 수평 방향(광축과 수직한 방향)으로 이동하게 된다. 다만, 이때 베이스(430)에 대하여 하우징(310)의 틸트(tilt)가 유도될 수도 있다. 한편, 보빈(210)은 하우징(310)의 수평 방향 이동에 대하여 하우징(310)과 일체로 이동하게 된다. 따라서, 하우징(310)의 이와 같은 이동은 이미지 센서(10)에 대하여 보빈(210)에 결합된 렌즈 모듈이 이미지 센서(10)가 놓여있는 방향과 평행한 방향으로 이동하는 결과가 된다. 즉, 본 실시예에서는 제1코일(422)에 전원을 공급하여 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있는 것이다.The hand shake correction function of the camera device according to this embodiment will be described. When power is supplied to the first coil 422, the first magnet 320 moves with respect to the first coil 422 due to electromagnetic interaction between the first coil 422 and the first magnet 320. I do it. At this time, the housing 310 to which the first magnet 320 is coupled moves integrally with the first magnet 320. That is, the housing 310 moves in the horizontal direction (direction perpendicular to the optical axis) with respect to the base 430. However, at this time, a tilt of the housing 310 with respect to the base 430 may be induced. Meanwhile, the bobbin 210 moves integrally with the housing 310 as the housing 310 moves in the horizontal direction. Accordingly, this movement of the housing 310 results in the lens module coupled to the bobbin 210 with respect to the image sensor 10 moving in a direction parallel to the direction in which the image sensor 10 is placed. That is, in this embodiment, the camera shake correction function can be performed by supplying power to the first coil 422.

본 실시예에 따른 카메라 장치에서는 손떨림 보정 기능의 보다 정밀한 실현을 위해 손떨림 보정 피드백 제어가 수행될 수 있다. 베이스(430)에 배치되는 제2센서(900)는 하우징(310)에 배치되는 제1마그네트(320)의 자기장을 감지한다. 따라서, 하우징(310)이 베이스(430)에 대한 상대적인 이동을 수행하면, 제2센서(900)에서 감지되는 자기장의 양이 변화하게 된다. 한 쌍의 제2센서(900)는 이와 같은 방식으로 하우징(310)의 수평방향(x축 및 y축 방향)의 이동량 또는 위치를 감지하여 감지값을 컨트롤러로 송신한다. 컨트롤러는 수신한 감지값을 통해 하우징(310)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 손떨림 보정 피드백 제어를 통해 본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있다.In the camera device according to this embodiment, hand shake correction feedback control may be performed to more precisely realize the hand shake correction function. The second sensor 900 disposed on the base 430 detects the magnetic field of the first magnet 320 disposed on the housing 310. Accordingly, when the housing 310 moves relative to the base 430, the amount of magnetic field detected by the second sensor 900 changes. The pair of second sensors 900 detect the amount of movement or position of the housing 310 in the horizontal direction (x-axis and y-axis directions) in this manner and transmit the detected value to the controller. The controller determines whether to perform additional movement of the housing 310 based on the received detection value. Since this process occurs in real time, the hand shake correction function of the camera device according to this embodiment can be performed more precisely through hand shake correction feedback control.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the above, just because all the components constituting the embodiment of the present invention have been described as being combined or operated in combination, the present invention is not necessarily limited to this embodiment. That is, as long as it is within the scope of the purpose of the present invention, all of the components may be operated by selectively combining one or more of them. In addition, terms such as 'include', 'comprise', or 'have' described above mean that the corresponding component may be present, unless specifically stated to the contrary, and therefore do not exclude other components. Rather, it should be interpreted as being able to include other components. All terms, including technical or scientific terms, unless otherwise defined, have the same meaning as generally understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted as consistent with the contextual meaning of the related technology, and should not be interpreted in an idealized or overly formal sense unless explicitly defined in the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an illustrative explanation of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations will be possible to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but rather to explain it, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted in accordance with the claims below, and all technical ideas within the equivalent scope should be construed as being included in the scope of rights of the present invention.

10: 이미지 센서 20: 제1기판
30: 제2기판 40: 제2코일
50: 제2마그네트 60: 제3기판
70: 볼 80: 제4기판
90: 보강판
10: Image sensor 20: First substrate
30: second substrate 40: second coil
50: second magnet 60: third substrate
70: Ball 80: Fourth board
90: reinforcement plate

Claims (20)

제1기판;
상기 제1기판 상에 배치되는 제2기판;
상기 제2기판과 함께 이동하는 이미지 센서;
상호작용을 통해 상기 제2기판을 이동시키는 제2코일과 제2마그네트;
상기 이미지 센서 상에 배치되는 렌즈; 및
상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결하는 제3기판을 포함하고,
상기 이미지 센서는 상기 제2코일과 상기 제2마그네트의 상기 상호작용에 의해 상기 렌즈에 대해 광축방향에 수직한 방향으로 이동하고,
상기 제3기판은 상기 이미지 센서와 상기 제1기판을 전기적으로 연결하고,
상기 제3기판은 절곡된 형상을 포함하는 카메라 장치.
first substrate;
a second substrate disposed on the first substrate;
an image sensor moving with the second substrate;
a second coil and a second magnet that move the second substrate through interaction;
A lens disposed on the image sensor; and
It includes a third substrate connecting the first substrate and the second substrate,
The image sensor moves in a direction perpendicular to the optical axis direction with respect to the lens due to the interaction between the second coil and the second magnet,
The third substrate electrically connects the image sensor and the first substrate,
A camera device wherein the third substrate has a bent shape.
제1항에 있어서,
상기 제3기판의 상기 절곡된 형상은 2회 이상 절곡되어 형성되는 카메라 장치.
According to paragraph 1,
A camera device in which the bent shape of the third substrate is formed by bending the third substrate twice or more.
제1항에 있어서,
상기 제3기판은 상기 제1기판에 대해 상기 제2기판을 이동가능하게 지지하는 카메라 장치.
According to paragraph 1,
A camera device wherein the third substrate movably supports the second substrate with respect to the first substrate.
제1항에 있어서,
상기 렌즈를 상기 광축방향으로 이동시키는 제3코일과 제1마그네트를 포함하는 카메라 장치.
According to paragraph 1,
A camera device including a third coil and a first magnet that moves the lens in the optical axis direction.
제1항에 있어서,
상기 제1기판과 상기 제2기판 각각은 강성의 인쇄회로기판인 카메라 장치.
According to paragraph 1,
A camera device wherein each of the first substrate and the second substrate is a rigid printed circuit board.
제1항에 있어서,
상기 이미지 센서는 상기 렌즈를 향하는 상면을 포함하고,
상기 이미지 센서의 상기 상면은 상기 제2기판의 상면보다 낮게 배치되는 카메라 장치.
According to paragraph 1,
The image sensor includes an image surface facing the lens,
A camera device wherein the upper surface of the image sensor is disposed lower than the upper surface of the second substrate.
제1항에 있어서,
상기 이미지 센서는 상기 광축방향에 수직한 상기 방향으로 상기 제2기판과 중첩되지 않는 카메라 장치.
According to paragraph 1,
A camera device wherein the image sensor does not overlap the second substrate in the direction perpendicular to the optical axis direction.
제1항에 있어서,
상기 광축방향으로, 상기 제2기판의 두께는 상기 제3기판의 두께보다 두꺼운 카메라 장치.
According to paragraph 1,
In the optical axis direction, the thickness of the second substrate is thicker than the thickness of the third substrate.
제1항에 있어서,
상기 제3기판은 상기 제2기판의 외측면에 연결되는 카메라 장치.
According to paragraph 1,
The third substrate is a camera device connected to an outer surface of the second substrate.
제1항에 있어서,
상기 제2마그네트는 상기 제2코일과 상기 광축방향으로 중첩되는 카메라 장치.
According to paragraph 1,
The second magnet is a camera device that overlaps the second coil in the optical axis direction.
제1항에 있어서,
상기 제2마그네트는 상기 제2코일보다 높게 배치되는 카메라 장치.
According to paragraph 1,
A camera device in which the second magnet is placed higher than the second coil.
제1항에 있어서,
상기 제2기판은 상기 이미지 센서와 결합되는 결합부와, 상기 결합부로부터 외측으로 연장되는 연장부를 포함하고,
상기 제2기판의 상기 연장부의 적어도 일부는 상기 광축방향으로 상기 제1기판과 중첩되고,
상기 제1기판과 상기 제2기판의 연장부 사이에는 볼이 배치되는 카메라 장치.
According to paragraph 1,
The second substrate includes a coupling portion coupled to the image sensor and an extension portion extending outward from the coupling portion,
At least a portion of the extension portion of the second substrate overlaps the first substrate in the optical axis direction,
A camera device in which a ball is disposed between the extension portion of the first substrate and the second substrate.
제12항에 있어서,
상기 제1기판은 상기 제1기판의 상면에 형성되는 홈을 포함하고,
상기 볼은 상기 제1기판의 상기 홈에 배치되는 카메라 장치.
According to clause 12,
The first substrate includes a groove formed on an upper surface of the first substrate,
A camera device wherein the ball is disposed in the groove of the first substrate.
제12항에 있어서,
상기 제2코일은 상기 광축방향으로 상기 볼과 중첩되는 카메라 장치.
According to clause 12,
The second coil is a camera device that overlaps the ball in the optical axis direction.
제1항에 있어서,
상기 제2코일은 상기 제1기판에 배치되고,
상기 제2마그네트는 상기 제2기판에 배치되고 상기 제2코일과 대향하는 카메라 장치.
According to paragraph 1,
The second coil is disposed on the first substrate,
The second magnet is disposed on the second substrate and faces the second coil.
제1기판;
상기 제1기판 상에 배치되는 제2기판;
상기 제2기판 상에 배치되는 이미지 센서;
상기 제2기판을 이동시키는 제2코일과 제2마그네트;
상기 이미지 센서 상에 배치되는 렌즈; 및
상기 제1기판과 상기 이미지 센서를 전기적으로 연결하는 제3기판을 포함하고,
상기 이미지 센서는 상기 렌즈에 대해 광축방향에 수직한 방향으로 이동하고,
상기 제3기판은 상기 제1기판에 대해 상기 제2기판을 이동가능하게 지지하는 카메라 장치.
first substrate;
a second substrate disposed on the first substrate;
an image sensor disposed on the second substrate;
a second coil and a second magnet that move the second substrate;
A lens disposed on the image sensor; and
It includes a third substrate electrically connecting the first substrate and the image sensor,
The image sensor moves in a direction perpendicular to the optical axis direction with respect to the lens,
A camera device wherein the third substrate movably supports the second substrate with respect to the first substrate.
제16항에 있어서,
상기 렌즈를 상기 광축방향으로 이동시키는 제3코일과 제1마그네트를 포함하는 카메라 장치.
According to clause 16,
A camera device including a third coil and a first magnet that moves the lens in the optical axis direction.
제16항에 있어서,
상기 제3기판은 2회 이상 절곡되어 형성되는 절곡된 형상을 포함하는 카메라 장치.
According to clause 16,
The third substrate is a camera device including a bent shape formed by bending twice or more.
제16항에 있어서,
상기 제2마그네트는 상기 제2코일과 상기 광축방향으로 중첩되는 카메라 장치.
According to clause 16,
The second magnet is a camera device that overlaps the second coil in the optical axis direction.
본체;
상기 본체에 배치되는 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항의 카메라 장치; 및
상기 본체에 배치되고 상기 카메라 장치에서 촬영된 영상을 출력하는 디스플레이를 포함하는 광학기기.
main body;
The camera device according to any one of claims 1 to 19 disposed in the main body; and
An optical device including a display disposed on the main body and outputting images captured by the camera device.
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