KR20240038689A - Camera module, dual camera module and optical apparatus - Google Patents

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최용남
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Abstract

본 실시예는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 센서 베이스; 상기 센서 베이스의 상면에 배치되는 렌즈 구동 장치; 상기 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈; 및 상기 렌즈의 하면에 배치되는 광차단 부재를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.This embodiment includes a printed circuit board; an image sensor disposed on the printed circuit board; A sensor base disposed on the upper surface of the printed circuit board; a lens driving device disposed on the upper surface of the sensor base; A lens coupled to the lens driving device; and a light blocking member disposed on a lower surface of the lens.

Description

카메라 모듈, 듀얼 카메라 모듈 및 광학기기{Camera module, dual camera module and optical apparatus}Camera module, dual camera module and optical apparatus}

본 실시예는 카메라 모듈, 듀얼 카메라 모듈 및 광학기기에 관한 것이다.This embodiment relates to a camera module, a dual camera module, and optical devices.

이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.The content described below only provides background information for this embodiment and does not describe prior art.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.As various types of portable terminals become widespread and wireless Internet services become commercialized, consumer demands related to portable terminals are also diversifying, and various types of additional devices are being installed on portable terminals.

그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다.Among them, a representative one is a camera module that takes photos or videos of a subject.

그런데, 종래에는 불필요한 광이 카메라 모듈 내부에서 반사되어 이미지 센서에 입사됨에 따라 플레어(Flare) 현상이 발생하여 문제가 된다.However, conventionally, as unnecessary light is reflected inside the camera module and enters the image sensor, a flare phenomenon occurs, which is a problem.

(특허문헌 1) WO 2016-156996 A1(Patent Document 1) WO 2016-156996 A1

본 실시예는 플레어 현상이 방지되는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.This embodiment seeks to provide a camera module that prevents flare phenomenon.

또한, 본 실시예는 플레어 현상이 방지되는 듀얼 카메라 모듈을 제공하고자 한다.Additionally, this embodiment seeks to provide a dual camera module in which flare phenomenon is prevented.

나아가, 본 실시예는 상기 카메라 모듈 및 듀얼 카메라 모듈을 포함하는 광학기기를 제공하고자 한다.Furthermore, this embodiment seeks to provide an optical device including the camera module and the dual camera module.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 센서 베이스; 상기 센서 베이스의 상면에 배치되는 렌즈 구동 장치; 상기 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈; 및 상기 렌즈의 하면에 배치되는 광차단 부재를 포함할 수 있다.The camera module according to this embodiment includes a printed circuit board; an image sensor disposed on the printed circuit board; A sensor base disposed on the upper surface of the printed circuit board; a lens driving device disposed on the upper surface of the sensor base; A lens coupled to the lens driving device; And it may include a light blocking member disposed on the lower surface of the lens.

상기 렌즈는 복수로 구비되고, 상기 카메라 모듈은 복수의 렌즈를 수용하고 상기 렌즈 구동 장치와 결합되는 배럴을 더 포함하고, 상기 배럴은 내주면에 상기 복수의 렌즈가 결합되는 몸체부, 및 상기 몸체부의 내주면에 결합되고 상기 복수의 렌즈 중 최하측 렌즈를 하측에서 지지하는 지지부를 포함하고, 상기 광차단 부재는 상기 최하측 렌즈의 하면에 배치될 수 있다.The lens is provided in plurality, and the camera module further includes a barrel that accommodates the plurality of lenses and is coupled to the lens driving device, the barrel includes a body portion to which the plurality of lenses are coupled to an inner peripheral surface, and the body portion. It includes a support part coupled to the inner peripheral surface and supporting the lowermost lens among the plurality of lenses from the lower side, and the light blocking member may be disposed on the lower surface of the lowermost lens.

상기 광차단 부재는 상기 최하측 렌즈의 주변부에 배치될 수 있다.The light blocking member may be disposed on the periphery of the lowermost lens.

아래에서 보았을 때, 상기 광차단 부재는 상기 지지부와 연결될 수 있다.When viewed from below, the light blocking member may be connected to the support portion.

상기 광차단 부재는 상기 지지부와 광축과 수직한 방향으로 오버랩될 수 있다.The light blocking member may overlap the support part in a direction perpendicular to the optical axis.

상기 광차단 부재는 광축을 기준으로 대칭인 링 형상으로 형성될 수 있다.The light blocking member may be formed in a ring shape that is symmetrical about the optical axis.

상기 광차단 부재는 필름으로 구비되어 상기 렌즈의 하면에 부착될 수 있다.The light blocking member may be made of a film and attached to the lower surface of the lens.

상기 광차단 부재는 불투광성 물질이 상기 렌즈의 하면에 코팅되어 형성될 수 있다.The light blocking member may be formed by coating the lower surface of the lens with an opaque material.

상기 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징의 내측에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 코일; 상기 하우징에 배치되고 상기 코일과 대향하는 마그네트; 및 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 탄성부재를 포함할 수 있다.The lens driving device includes a housing; a bobbin disposed inside the housing; a coil disposed on the bobbin; a magnet disposed in the housing and facing the coil; And it may include an elastic member coupled to the bobbin and the housing.

상기 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징의 내측에 제1방향으로 이동하도록 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1코일; 상기 하우징에 배치되고 상기 제1코일과 대향하는 마그네트; 상기 하우징의 하측에 배치되는 베이스; 상기 하우징과 상기 베이스 사이에 상기 마그네트와 대향하도록 배치되는 제2코일을 갖는 회로부재를 포함하는 기판; 상기 보빈의 상측에 배치되고, 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성부재; 및 상기 상측 탄성부재 및 상기 기판과 결합되는 지지부재를 포함할 수 있다.The lens driving device includes a housing; a bobbin disposed inside the housing to move in a first direction; a first coil disposed on the bobbin; a magnet disposed in the housing and facing the first coil; a base disposed below the housing; a substrate including a circuit member having a second coil disposed between the housing and the base to face the magnet; an upper elastic member disposed above the bobbin and coupled to the bobbin and the housing; And it may include a support member coupled to the upper elastic member and the substrate.

상기 이미지 센서와 상기 렌즈 사이에 배치되는 필터를 더 포함하고, 상기 광차단 부재는 상기 필터의 상면에 추가로 배치될 수 있다.It may further include a filter disposed between the image sensor and the lens, and the light blocking member may be additionally disposed on an upper surface of the filter.

본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되고 제1관통홀 및 제2관통홀을 포함하는 센서 베이스; 상기 센서 베이스의 상면에 배치되는 제1 및 제2렌즈 구동 장치; 상기 제1렌즈 구동 장치에 결합되고 상기 제1관통홀에 대응하도록 배치되는 제1렌즈; 상기 제2렌즈 구동 장치에 결합되고 상기 제2관통홀에 대응하도록 배치되는 제2렌즈 및 상기 제1 및 제2렌즈의 하면에 배치되는 광차단 부재를 포함할 수 있다.The dual camera module according to this embodiment includes a printed circuit board; an image sensor disposed on the printed circuit board; a sensor base disposed on the upper surface of the printed circuit board and including a first through hole and a second through hole; first and second lens driving devices disposed on the upper surface of the sensor base; a first lens coupled to the first lens driving device and disposed to correspond to the first through hole; It may include a second lens coupled to the second lens driving device and disposed to correspond to the second through hole, and a light blocking member disposed on lower surfaces of the first and second lenses.

본 실시예에 따른 광학기기는 본체, 상기 본체에 배치되고 피사체의 영상을 촬영하는 카메라 모듈, 및 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 모듈에 의해 촬영된 영상을 출력하는 디스플레이부를 포함하고, 상기 카메라 모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 센서 베이스; 상기 센서 베이스의 상면에 배치되는 렌즈 구동 장치; 상기 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈; 및 상기 렌즈의 하면에 배치되는 광차단 부재를 포함할 수 있다.The optical device according to this embodiment includes a main body, a camera module disposed in the main body and taking an image of a subject, and a display unit disposed in the main body and outputting an image captured by the camera module, the camera module printed circuit board; an image sensor disposed on the printed circuit board; A sensor base disposed on the upper surface of the printed circuit board; a lens driving device disposed on the upper surface of the sensor base; A lens coupled to the lens driving device; And it may include a light blocking member disposed on the lower surface of the lens.

본 실시예를 통해, 이미지 센서에 대한 플레어(flare) 현상이 방지될 수 있다.Through this embodiment, the flare phenomenon on the image sensor can be prevented.

도 1은 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈에서 제1 및 제2렌즈 구동 장치를 생략한 상태의 사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 렌즈 모듈의 단면도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 렌즈 모듈의 저면도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 모듈의 개념도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 가동자의 분해사시도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 고정자의 분해사시도이다.
도 9는 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 탄성부재의 분해사시도이다.
도 10은 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 11은 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 AF 가동자의 분해사시도이다.
도 12는 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 OIS 가동자의 분해사시도이다.
도 13은 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 고정자의 분해사시도이다.
도 14는 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 AF 지지부재의 분해사시도이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈에서 제1 및 제2렌즈 구동 장치를 생략한 상태의 사시도이다.
1 is a perspective view of a dual camera module according to this embodiment.
Figure 2 is a perspective view of the dual camera module according to this embodiment with the first and second lens driving devices omitted.
Figure 3 is a cross-sectional view of the lens module according to this embodiment.
Figure 4 is a bottom view of the lens module according to this embodiment.
Figure 5 is a conceptual diagram of a lens module according to this embodiment.
Figure 6 is an exploded perspective view of the first lens driving device according to this embodiment.
Figure 7 is an exploded perspective view of the mover of the first lens driving device according to this embodiment.
Figure 8 is an exploded perspective view of the stator of the first lens driving device according to this embodiment.
Figure 9 is an exploded perspective view of the elastic member of the first lens driving device according to this embodiment.
Figure 10 is an exploded perspective view of the second lens driving device according to this embodiment.
Figure 11 is an exploded perspective view of the AF mover of the second lens driving device according to this embodiment.
Figure 12 is an exploded perspective view of the OIS mover of the second lens driving device according to this embodiment.
Figure 13 is an exploded perspective view of the stator of the second lens driving device according to this embodiment.
Figure 14 is an exploded perspective view of the AF support member of the second lens driving device according to this embodiment.
Figure 15 is a perspective view of a dual camera module according to another embodiment of the present invention with the first and second lens driving devices omitted.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described through exemplary drawings. When assigning reference numerals to components in each drawing, identical components are indicated with the same reference numerals as much as possible, even if they are shown in different drawings. Additionally, when describing embodiments of the present invention, if detailed descriptions of related known configurations or functions are judged to impede understanding of the embodiments of the present invention, the detailed descriptions will be omitted.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.Additionally, when describing the components of an embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, sequence, or order of the component is not limited by the term. When a component is described as being "connected," "coupled," or "connected" to another component, that component may be directly connected, coupled, or connected to that other component, but may not be connected to that component or that other component. It should be understood that another component may be “connected,” “coupled,” or “connected” between elements.

이하에서 사용되는 "광축 방향"은, 카메라 모듈의 렌즈 모듈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, "광축 방향"은 상하 방향, z축 방향 등과 혼용될 수 있다.The “optical axis direction” used below is defined as the optical axis direction of the lens module of the camera module. Meanwhile, “optical axis direction” can be used interchangeably with vertical direction, z-axis direction, etc.

이하에서 사용되는 "오토 포커스 기능"는, 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로서 피사체에 대한 초점을 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, "오토 포커스"는 "AF(Auto Focus)"와 혼용될 수 있다.The "autofocus function" used below focuses on the subject by adjusting the distance to the image sensor by moving the lens module in the optical axis direction according to the distance to the subject so that a clear image of the subject can be obtained on the image sensor. Defined as a function. Meanwhile, “auto focus” can be used interchangeably with “AF (Auto Focus).”

이하에서 사용되는 "손떨림 보정 기능"은, 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈 모듈을 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다. 한편, "손떨림 보정"은 "OIS(Optical Image Stabilization)"과 혼용될 수 있다.The “image shake correction function” used below is defined as a function that moves or tilts the lens module in a direction perpendicular to the optical axis to offset vibration (movement) generated in the image sensor by external force. Meanwhile, “image stabilization” can be used interchangeably with “OIS (Optical Image Stabilization).”

본 실시예에서는 렌즈에 블랙 마스크(black mask)를 적용함으로서 플레어(flare) 현상을 효과적으로 제거할 수 있다.In this embodiment, the flare phenomenon can be effectively eliminated by applying a black mask to the lens.

비교예에서는 일체형 센서 베이스(30)에 결합되는 제1필터(31) 및 제2필터(32)에 광차단 부재(50)가 적용된다. 이 경우, 두 개의 필터(31, 32)의 조립 공차 및 센서 베이스(30)의 부착 공정의 조립 편차로 인해 광차단 부재(50)가 시프트(shift)될 수 있다. 한편, 광차단 부재(50)가 시프트되는 경우 플레어(flare) 발생 가능성이 높다.In the comparative example, the light blocking member 50 is applied to the first filter 31 and the second filter 32 coupled to the integrated sensor base 30. In this case, the light blocking member 50 may shift due to the assembly tolerance of the two filters 31 and 32 and the assembly deviation of the attachment process of the sensor base 30. Meanwhile, when the light blocking member 50 is shifted, there is a high possibility of flare occurring.

본 실시예에서는 렌즈에 필름 타입의 광차단 부재(50)를 적용하여 비교예에서 발생되는 광차단 부재(50)의 시프트에 의한 효과 저하를 개선한 것이다. 나아가, 본 실시예는 비교예에서 필터(31, 32)에 광차단 부재(50) 적용으로 인해 발생되는 필터(31, 32)의 접착력 저하도 고려할 필요가 없는 장점이 있다.In this embodiment, the film-type light blocking member 50 is applied to the lens to improve the reduction in effect caused by the shift of the light blocking member 50 that occurs in the comparative example. Furthermore, this embodiment has the advantage that there is no need to consider the decrease in adhesion of the filters 31 and 32 that occurs due to the application of the light blocking member 50 to the filters 31 and 32 in the comparative example.

본 실시예는 도 5에 도시된 바와 같이 광차단 부재(50) 적용으로 이미지 센서(20)가 받아 들일 수 있는 빛(a) 외의 빛(b)을 차단할 수 있다. 본 실시예에서는 불필요한 빛을 차단함으로써 내부 반사로 인한 플레어(flare) 발생 가능성을 줄일 수 있다.In this embodiment, as shown in FIG. 5, light (b) other than light (a) that can be received by the image sensor 20 can be blocked by applying the light blocking member 50. In this embodiment, the possibility of flare due to internal reflection can be reduced by blocking unnecessary light.

이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 설명한다.Below, the configuration of the optical device according to this embodiment will be described.

광학기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.Optical devices may be mobile phones, mobile phones, smart phones, portable smart devices, digital cameras, laptop computers, digital broadcasting terminals, PDAs (Personal Digital Assistants), PMPs (Portable Multimedia Players), navigation devices, etc. . However, it is not limited to this and any device for taking videos or photos is possible.

광학기기는 본체(미도시), 듀얼 카메라 모듈 및 디스플레이부(미도시)를 포함할 수 있다. 다만, 광학기기에서 본체, 듀얼 카메라 모듈 및 디스플레이부 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The optical device may include a main body (not shown), a dual camera module, and a display unit (not shown). However, in the optical device, one or more of the main body, dual camera module, and display unit may be omitted or changed.

본체는 광학기기의 외관을 형성할 수 있다. 본체는 일례로서 직육면체 형상을 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 변형례로서 본체는 적어도 일부에서 라운드지게 형성될 수 있다. 본체는 듀얼 카메라 모듈을 수용할 수 있다. 본체의 일면에는 디스플레이부가 배치될 수 있다.The body can form the appearance of the optical device. As an example, the main body may include a rectangular parallelepiped shape. However, it is not limited to this. As a variation, the main body may be formed to be rounded at least in part. The main body can accommodate a dual camera module. A display unit may be disposed on one side of the main body.

듀얼 카메라 모듈은 본체에 배치될 수 있다. 듀얼 카메라 모듈은 본체의 일면에 배치될 수 있다. 듀얼 카메라 모듈은 적어도 일부가 본체 내부에 수용될 수 있다. 듀얼 카메라 모듈은 피사체의 영상을 촬영할 수 있다. 본 실시예에서 듀얼 카메라 모듈은 카메라 모듈로 대체될 수 있다.The dual camera module can be placed in the main body. The dual camera module can be placed on one side of the main body. At least part of the dual camera module can be accommodated inside the body. The dual camera module can capture images of subjects. In this embodiment, the dual camera module can be replaced with a camera module.

디스플레이부는 본체에 배치될 수 있다. 디스플레이부는 본체의 일면에 배치될 수 있다. 즉, 디스플레이부는 듀얼 카메라 모듈과 동일한 면에 배치될 수 있다. 또는, 디스플레이부는 본체의 타면에 배치될 수 있다. 디스플레이부는 듀얼 카메라 모듈이 배치된 면의 맞은편에 위치하는 면에 배치될 수 있다. 디스플레이부는 듀얼 카메라 모듈에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다.The display unit may be placed in the main body. The display unit may be placed on one side of the main body. That is, the display unit can be placed on the same side as the dual camera module. Alternatively, the display unit may be placed on the other side of the main body. The display unit may be placed on a side opposite to the side where the dual camera module is placed. The display unit can output images captured by the dual camera module.

이하에서는 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of the dual camera module according to this embodiment will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈에서 제1 및 제2렌즈 구동 장치를 생략한 상태의 사시도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 렌즈 모듈의 단면도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 렌즈 모듈의 저면도이고, 도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 모듈의 개념도이다.Figure 1 is a perspective view of a dual camera module according to this embodiment, Figure 2 is a perspective view of the dual camera module according to this embodiment with the first and second lens driving devices omitted, and Figure 3 is a perspective view of the dual camera module according to this embodiment. This is a cross-sectional view of the lens module according to this embodiment, Figure 4 is a bottom view of the lens module according to this embodiment, and Figure 5 is a conceptual diagram of the lens module according to this embodiment.

듀얼 카메라 모듈은 인쇄회로기판(10), 이미지 센서(20), 센서 베이스(30), 필터(31, 32), 렌즈 모듈(40), 광차단 부재(50) 및 제어부를 포함할 수 있다. 다만, 듀얼 카메라 모듈에서 인쇄회로기판(10), 이미지 센서(20), 센서 베이스(30), 필터(31, 32), 렌즈 모듈(40), 광차단 부재(50) 및 제어부 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 있다.The dual camera module may include a printed circuit board 10, an image sensor 20, a sensor base 30, filters 31 and 32, a lens module 40, a light blocking member 50, and a control unit. However, in a dual camera module, at least one of the printed circuit board (10), image sensor (20), sensor base (30), filters (31, 32), lens module (40), light blocking member (50), and control unit This may be omitted or changed.

인쇄회로기판(10)은 일체로 형성될 수 있다. 인쇄회로기판(10)의 상면에 센서 베이스(30)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 렌즈 구동 장치(1000, 2000)의 하면에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 렌즈 구동 장치(1000, 2000)와 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(10)에는 이미지 센서(20)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 이미지 센서(20)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(10)과 렌즈 구동 장치(1000, 2000) 사이에 센서 베이스(30)가 배치될 수 있다. 이때, 센서 베이스(30)는 내측에 이미지 센서(20)를 수용할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 렌즈 구동 장치(1000, 2000)에 결합된 렌즈 모듈(40)을 통과한 광이 인쇄회로기판(10)에 배치된 이미지 센서(20)에 조사될 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 렌즈 구동 장치(1000, 2000)에 전원(전류)을 공급할 수 있다. 한편, 인쇄회로기판(10)에는 렌즈 구동 장치(1000, 2000)를 제어하기 위한 제어부가 배치될 수 있다.The printed circuit board 10 may be formed integrally. A sensor base 30 may be placed on the upper surface of the printed circuit board 10. The printed circuit board 10 may be disposed on the lower surface of the lens driving devices 1000 and 2000. The printed circuit board 10 may be combined with the lens driving devices 1000 and 2000. An image sensor 20 may be disposed on the printed circuit board 10. The printed circuit board 10 may be electrically connected to the image sensor 20. A sensor base 30 may be disposed between the printed circuit board 10 and the lens driving devices 1000 and 2000. At this time, the sensor base 30 can accommodate the image sensor 20 inside. Through this structure, light passing through the lens module 40 coupled to the lens driving devices 1000 and 2000 can be irradiated to the image sensor 20 disposed on the printed circuit board 10. The printed circuit board 10 can supply power (current) to the lens driving devices 1000 and 2000. Meanwhile, a control unit for controlling the lens driving devices 1000 and 2000 may be disposed on the printed circuit board 10.

이미지 센서(20)는 인쇄회로기판(10)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(20)는 인쇄회로기판(10)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서(20)는 인쇄회로기판(10)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서(20)는 인쇄회로기판(10)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서(20)는 렌즈 모듈(40)과 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서(20)의 광축과 렌즈 모듈(40)의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(20)는 렌즈 모듈(40)을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서(20)는 이미지 센서(20)의 유효 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(20)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 이미지 센서(20)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니고 이미지 센서(20)는 입사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있는 어떠한 구성도 포함할 수 있다.The image sensor 20 may be placed on the printed circuit board 10. The image sensor 20 may be electrically connected to the printed circuit board 10. For example, the image sensor 20 may be coupled to the printed circuit board 10 using surface mounting technology (SMT). As another example, the image sensor 20 may be coupled to the printed circuit board 10 using flip chip technology. The image sensor 20 may be arranged so that its optical axis coincides with the lens module 40. That is, the optical axis of the image sensor 20 and the optical axis of the lens module 40 may be aligned. Through this, the image sensor 20 can acquire light that has passed through the lens module 40. The image sensor 20 may convert light irradiated to an effective area of the image sensor 20 into an electrical signal. The image sensor 20 may be one of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semiconductor (MOS), a CPD, and a CID. However, the type of the image sensor 20 is not limited to this, and the image sensor 20 may include any configuration that can convert incident light into an electrical signal.

이미지 센서(20)의 상면은 입사되는 광이 영상으로 처리되는 유효 영역을 포함할 수 있다. 이미지 센서(20)의 상면은 유효 영역의 외측에 형성되는 비유효 영역을 포함할 수 있다.The upper surface of the image sensor 20 may include an effective area in which incident light is processed into an image. The upper surface of the image sensor 20 may include an inactive area formed outside the effective area.

이미지 센서(20)는 제1이미지 센서 및 제2이미지 센서를 포함할 수 있다. 제1이미지 센서는 제1렌즈 구동 장치(1000)에 결합되는 제1렌즈 모듈과 대응하도록 배치될 수 있다. 제2이미지 센서는 제2렌즈 구동 장치(2000)에 결합되는 제2렌즈 모듈과 대응하도록 배치될 수 있다.The image sensor 20 may include a first image sensor and a second image sensor. The first image sensor may be arranged to correspond to the first lens module coupled to the first lens driving device 1000. The second image sensor may be arranged to correspond to the second lens module coupled to the second lens driving device 2000.

센서 베이스(30)는 인쇄회로기판(10)의 상면에 배치될 수 있다. 센서 베이스(30)는 렌즈 구동 장치(1000, 2000)의 하측에 배치될 수 있다. 센서 베이스(30)의 상면에는 제1렌즈 구동 장치(1000) 및 제2렌즈 구동 장치(2000)가 배치될 수 있다. 센서 베이스(30)는 일체로 형성될 수 있다. 센서 베이스(30)는 인쇄회로기판(60) 및 렌즈 구동 장치(1000, 2000) 사이에 배치될 수 있다. 센서 베이스(30)는 내측에 이미지 센서(50)를 수용할 수 있다.The sensor base 30 may be placed on the upper surface of the printed circuit board 10. The sensor base 30 may be placed below the lens driving devices 1000 and 2000. A first lens driving device 1000 and a second lens driving device 2000 may be disposed on the upper surface of the sensor base 30. The sensor base 30 may be formed integrally. The sensor base 30 may be disposed between the printed circuit board 60 and the lens driving devices 1000 and 2000. The sensor base 30 can accommodate the image sensor 50 inside.

센서 베이스(30)는 제1관통홀 및 제2관통홀을 포함할 수 있다. 센서 베이스(30)의 제1관통홀에는 제1필터(31)가 배치될 수 있다. 센서 베이스(30)의 제2관통홀에는 제2필터(32)가 배치될 수 있다. 제1렌즈 구동 장치(1000)는 센서 베이스(30)의 상면에 제1관통홀에 대응하도록 배치될 수 있다. 제2렌즈 구동 장치(2000)는 센서 베이스(30)의 상면에 제2관통홀에 대응하도록 배치될 수 있다.The sensor base 30 may include a first through hole and a second through hole. A first filter 31 may be disposed in the first through hole of the sensor base 30. A second filter 32 may be disposed in the second through hole of the sensor base 30. The first lens driving device 1000 may be disposed on the upper surface of the sensor base 30 to correspond to the first through hole. The second lens driving device 2000 may be disposed on the upper surface of the sensor base 30 to correspond to the second through hole.

도 1과 도 2에 도시된 바와 같이 센서 베이스(30)는 인쇄회로기판(10)과 제1렌즈 구동 장치(1000) 사이에 배치되는 제1부분과, 인쇄회로기판(10)과 제2렌즈 구동 장치(2000) 사이에 배치되는 제2부분을 포함할 수 있다. 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이 센서 베이스(30)는 센서 베이스(30)의 제1부분의 외측면에 오목하게 형성되는 제1홈(33)을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이 제1렌즈 구동 장치(1000)의 단자부(1624)의 2개의 단자는 센서 베이스(30)의 제1홈(33)의 2개의 홈에 각각 배치될 수 있다. 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이 센서 베이스(30)는 센서 베이스(30)의 제2부분의 외측면에 오목하게 형성되는 제2홈(34)을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이 제2렌즈 구동 장치(2000)의 단자부(2412)는 센서 베이스(30)의 제2홈(34)에 배치될 수 있다. 센서 베이스(30)는 센서 베이스(30)의 상면에 형성되고 필터(31, 32)가 배치되는 제3홈(35)과, 제3홈(35)에 형성되고 필터(31, 32)의 코너에 배치되는 제4홈(36)을 포함할 수 있다.As shown in Figures 1 and 2, the sensor base 30 includes a first part disposed between the printed circuit board 10 and the first lens driving device 1000, the printed circuit board 10, and the second lens. It may include a second part disposed between the driving devices 2000. As shown in FIGS. 1 and 2, the sensor base 30 may include a first groove 33 concavely formed on the outer surface of the first portion of the sensor base 30. As shown in FIG. 1, the two terminals of the terminal portion 1624 of the first lens driving device 1000 may be respectively disposed in two grooves of the first groove 33 of the sensor base 30. As shown in FIGS. 1 and 2, the sensor base 30 may include a second groove 34 concavely formed on the outer surface of the second portion of the sensor base 30. As shown in FIG. 1, the terminal portion 2412 of the second lens driving device 2000 may be disposed in the second groove 34 of the sensor base 30. The sensor base 30 has a third groove 35 formed on the upper surface of the sensor base 30 and where the filters 31 and 32 are placed, and a third groove 35 formed in the third groove 35 and at the corner of the filters 31 and 32. It may include a fourth groove 36 disposed in .

필터(31, 32)는 적외선 필터일 수 있다. 필터(31, 32)는 이미지 센서에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 필터(31, 32)는 렌즈 모듈(40)과 이미지 센서(20) 사이에 배치될 수 있다. 필터(31, 32)는 센서 베이스(30)에 배치될 수 있다. 필터(31, 32)는 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 필터(31, 32)는 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다. 일례로, 필터(31, 32)는 적외선을 흡수하는 적외선 흡수 필터(Blue filter)일 수 있다. 다른 례로, 필터(31, 32)는 적외선을 반사하는 적외선 반사 필터(IR cut filter)일 수 있다.Filters 31 and 32 may be infrared filters. The filters 31 and 32 may block light in the infrared region from being incident on the image sensor. Filters 31 and 32 may be disposed between the lens module 40 and the image sensor 20. Filters 31 and 32 may be placed on the sensor base 30. The filters 31 and 32 may be made of film or glass. The filters 31 and 32 may be formed by coating an infrared blocking coating material on a flat optical filter, such as a cover glass for protecting the imaging surface. For example, the filters 31 and 32 may be infrared absorption filters (blue filters) that absorb infrared rays. As another example, the filters 31 and 32 may be infrared reflection filters (IR cut filters) that reflect infrared rays.

필터(31, 32)는 제1필터(31) 및 제2필터(32)를 포함할 수 있다. 제1필터(31)는 센서 베이스(30)의 제1관통홀에 배치될 수 있다. 제2필터(32)는 센서 베이스(30)의 제2관통홀에 배치될 수 있다. 제1필터(31)는 제1이미지 센서 및 제1렌즈 모듈 사이에 배치될 수 있다. 제2필터(32)는 제2이미지 센서 및 제2렌즈 모듈 사이에 배치될 수 있다.The filters 31 and 32 may include a first filter 31 and a second filter 32. The first filter 31 may be placed in the first through hole of the sensor base 30. The second filter 32 may be disposed in the second through hole of the sensor base 30. The first filter 31 may be disposed between the first image sensor and the first lens module. The second filter 32 may be disposed between the second image sensor and the second lens module.

렌즈 모듈(40)은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(40)은 렌즈 및 렌즈 배럴(42)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(40)은 한 개 이상의 렌즈와, 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴(42)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(40)은 렌즈 구동 장치(1000, 2000)의 내측에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(40)은 렌즈 구동 장치(1000, 2000)의 보빈(1210, 2210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(40)은 보빈(1210, 2210)과 일체로 이동할 수 있다. 렌즈 모듈(40)은 보빈(1210, 2210)과 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 일례로, 렌즈 모듈(40)은 보빈(1210, 2210)과 나사 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(40)을 통과한 광은 이미지 센서(20)에 조사될 수 있다. 렌즈는 렌즈 구동 장치(1000, 2000)에 결합될 수 있다. 렌즈는 복수로 구비될 수 있다.The lens module 40 may include at least one lens. The lens module 40 may include a lens and a lens barrel 42. The lens module 40 may include one or more lenses and a lens barrel 42 that accommodates the lenses. The lens module 40 may be coupled to the inside of the lens driving devices 1000 and 2000. The lens module 40 may be coupled to the bobbins 1210 and 2210 of the lens driving devices 1000 and 2000. The lens module 40 can move integrally with the bobbins 1210 and 2210. The lens module 40 may be coupled to the bobbins 1210 and 2210 using an adhesive (not shown). For example, the lens module 40 may be screwed to the bobbins 1210 and 2210. Meanwhile, light passing through the lens module 40 may be irradiated to the image sensor 20. The lens may be coupled to the lens driving devices 1000 and 2000. A plurality of lenses may be provided.

렌즈 모듈(40)은 제1렌즈 모듈 및 제2렌즈 모듈을 포함할 수 있다. 제1렌즈 모듈은 제1렌즈 구동 장치(1000)와 결합될 수 있다. 제2렌즈 모듈은 제2렌즈 구동 장치(2000)와 결합될 수 있다.The lens module 40 may include a first lens module and a second lens module. The first lens module may be combined with the first lens driving device 1000. The second lens module may be combined with the second lens driving device 2000.

하면에 광차단 부재(50)가 배치된 렌즈는 제1렌즈 구동 장치(1000) 및 제2렌즈 구동 장치(2000) 중 어느 하나 이상에 결합될 수 있다.The lens with the light blocking member 50 disposed on its lower surface may be coupled to one or more of the first lens driving device 1000 and the second lens driving device 2000.

최하측 렌즈(41)의 하면은 통과한 광이 이미지 센서(20)의 유효 영역으로 입사되는 유효면을 포함할 수 있다. 최하측 렌즈(41)의 하면은 통과한 광이 이미지 센서(20)의 비유효 영역 또는 이미지 센서(20) 밖으로 입사되는 비유효면을 포함할 수 있다.The lower surface of the lowermost lens 41 may include an effective surface through which light passing through is incident on the effective area of the image sensor 20 . The lower surface of the lowermost lens 41 may include a non-effective area of the image sensor 20 or a non-effective surface through which the light passing through is incident outside the image sensor 20 .

배럴(42)은 복수의 렌즈를 수용하고 렌즈 구동 장치(1000, 2000)와 결합될 수 있다. 배럴(42)의 내부에는 복수의 렌즈가 수용될 수 있다. 배럴(42)의 내주면은 복수의 렌즈의 외주면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.The barrel 42 can accommodate a plurality of lenses and be combined with the lens driving devices 1000 and 2000. A plurality of lenses may be accommodated inside the barrel 42. The inner peripheral surface of the barrel 42 may be formed in a shape corresponding to the outer peripheral surface of the plurality of lenses.

배럴(42)은 내주면에 복수의 렌즈가 결합되는 몸체부, 및 몸체부의 내주면에 결합되고 복수의 렌즈 중 최하측 렌즈(41)를 하측에서 지지하는 지지부(43)를 포함할 수 있다. 배럴(42)은 지지부(43)를 포함할 수 있다. 지지부(43)는 배럴(42)의 일구성으로 이해될 수 있다. 지지부(43)는 배럴(42)의 내주면에 결합될 수 있다. 지지부(43)는 배럴(42)의 몸체부의 내주면에 결합될 수 있다. 지지부(43)는 복수의 렌즈 중 최하측 렌즈(41)를 하측에서 지지할 수 있다. 지지부(43)는 링 형상을 가질 수 있다. 지지부(43)는 최하측 렌즈(41)의 하면을 지지할 수 있다. 지지부(43)는 최하측 렌즈(41)의 가장자리를 지지할 수 있다. 지지부(43)는 복수의 렌즈가 배럴(42) 내부에서 탈거되는 현상을 방지할 수 있다.The barrel 42 may include a body portion to which a plurality of lenses are coupled to an inner peripheral surface, and a support portion 43 to be coupled to the inner peripheral surface of the body portion and to support the lowermost lens 41 among the plurality of lenses from the lower side. Barrel 42 may include a support portion 43. The support portion 43 may be understood as a component of the barrel 42. The support portion 43 may be coupled to the inner peripheral surface of the barrel 42. The support portion 43 may be coupled to the inner peripheral surface of the body portion of the barrel 42. The support unit 43 may support the lowest lens 41 among the plurality of lenses from the lower side. The support portion 43 may have a ring shape. The support portion 43 may support the lower surface of the lowermost lens 41. The support portion 43 may support the edge of the lowermost lens 41. The support portion 43 can prevent the plurality of lenses from being removed from inside the barrel 42.

광차단 부재(50)는 렌즈의 하면에 배치될 수 있다. 광차단 부재(50)는 최하측 렌즈(41)의 하면에 배치될 수 있다. 광차단 부재(50)는 최하측 렌즈(41)의 비유효면에 배치될 수 있다. 광차단 부재(50)는 최하측 렌즈(41)의 하면의 주변부에 배치될 수 있다. 이때, 주변부는 중심부의 반대 개념으로 이해될 수 있다. 아래에서 보았을 때, 광차단 부재(50)는 지지부(43)와 연결될 수 있다. 광차단 부재(50)는 지지부(43)와 접촉될 수 있다. 광차단 부재(50)는 지지부(43)와 광축과 수직한 방향으로 오버랩될 수 있다. 광차단 부재(50)는 이미지 센서(20)가 받아들일 수 있는 빛(도 5의 a) 외의 빛(도 5의 b)을 차단할 수 있다. 이를 통해, 광차단 부재(50)는 이미지 센서(20)에서 플레어(flare) 현상이 발생하는 것을 최소화할 수 있다.The light blocking member 50 may be disposed on the lower surface of the lens. The light blocking member 50 may be disposed on the lower surface of the lowermost lens 41. The light blocking member 50 may be disposed on the non-effective surface of the lowermost lens 41. The light blocking member 50 may be disposed on the periphery of the lower surface of the lowermost lens 41. At this time, the periphery can be understood as the opposite of the center. When viewed from below, the light blocking member 50 may be connected to the support portion 43. The light blocking member 50 may be in contact with the support portion 43 . The light blocking member 50 may overlap the support portion 43 in a direction perpendicular to the optical axis. The light blocking member 50 may block light (b in FIG. 5) other than the light that the image sensor 20 can receive (a in FIG. 5). Through this, the light blocking member 50 can minimize the occurrence of a flare phenomenon in the image sensor 20.

광차단 부재(50)는 광축을 기준으로 대칭인 링 형상으로 형성될 수 있다. 광차단 부재(50)는 광축을 기준으로 대칭인 형상으로 형성될 수 있다. 광차단 부재(50)는 링 형상으로 형성될 수 있다. 광차단 부재(50)는 최하측 렌즈(41)의 광축 정점 보다 상측에 배치될 수 있다.The light blocking member 50 may be formed in a ring shape that is symmetrical about the optical axis. The light blocking member 50 may be formed in a symmetrical shape with respect to the optical axis. The light blocking member 50 may be formed in a ring shape. The light blocking member 50 may be disposed above the optical axis apex of the lowermost lens 41.

광차단 부재(50)는 필름으로 구비되어 렌즈의 하면에 부착될 수 있다. 광차단 부재(50)는 필름 타입으로 구비될 수 있다. 이때, 필름은 SOMA 재질로 형성될 수 있다. 광차단 부재(50)는 렌즈의 하면에 부착될 수 있다. 광차단 부재(50)는 렌즈의 하면에 접착될 수 있다. 이때, 광차단 부재(50)와 렌즈 사이에 광차단 부재(50)와 렌즈를 접착하는 접착제(미도시)가 배치될 수 있다.The light blocking member 50 may be made of a film and attached to the lower surface of the lens. The light blocking member 50 may be provided as a film type. At this time, the film may be formed of SOMA material. The light blocking member 50 may be attached to the lower surface of the lens. The light blocking member 50 may be attached to the lower surface of the lens. At this time, an adhesive (not shown) that bonds the light blocking member 50 and the lens may be disposed between the light blocking member 50 and the lens.

광차단 부재(50)는 불투광성 물질이 렌즈의 하면에 코팅되어 형성될 수 있다. 광차단 부재(50)는 불투광성 물질로 형성될 수 있다. 광차단 부재(50)는 블랙 마스크(black mask)일 수 있다. 광차단 부재(50)는 검정색일 수 있다.The light blocking member 50 may be formed by coating the lower surface of the lens with an opaque material. The light blocking member 50 may be formed of a non-transmissive material. The light blocking member 50 may be a black mask. The light blocking member 50 may be black.

광차단 부재(50)는 제1광차단 부재 및 제2광차단 부재를 포함할 수 있다. 제1광차단 부재는 제1렌즈 모듈에 배치될 수 있다. 제2광차단 부재는 제2렌즈 모듈에 배치될 수 있다.The light blocking member 50 may include a first light blocking member and a second light blocking member. The first light blocking member may be disposed in the first lens module. The second light blocking member may be disposed in the second lens module.

듀얼 카메라 모듈은 제1렌즈 구동 장치(1000) 및 제2렌즈 구동 장치를 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치(1000, 2000)는 센서 베이스(30)의 상면에 배치될 수 있다. 제1렌즈 구동 장치(1000)는 AF 모듈일 수 있다. 이때, 제2렌즈 구동 장치(2000)는 OIS 모듈일 수 있다. 여기서, OIS 모듈은 AF 기능도 함께 수행할 수 있다. 다만, 제1렌즈 구동 장치(1000)는 OIS 모듈일 수 있다. 제2렌즈 구동 장치(2000)는 AF 모듈일 수 있다. 즉, 제1렌즈 구동 장치(1000) 및 제2렌즈 구동 장치(2000) 중 어느 하나가 AF 모듈이고 다른 하나는 OIS 모듈이 있다. 또는 제1렌즈 구동 장치(1000) 및 제2렌즈 구동 장치(2000) 모두 AF 모듈일 수 있다. 또는 제1렌즈 구동 장치(1000) 및 제2렌즈 구동 장치(2000) 모두 OIS 모듈일 수 있다.The dual camera module may include a first lens driving device 1000 and a second lens driving device. The lens driving devices 1000 and 2000 may be placed on the upper surface of the sensor base 30. The first lens driving device 1000 may be an AF module. At this time, the second lens driving device 2000 may be an OIS module. Here, the OIS module can also perform the AF function. However, the first lens driving device 1000 may be an OIS module. The second lens driving device 2000 may be an AF module. That is, one of the first lens driving device 1000 and the second lens driving device 2000 has an AF module and the other has an OIS module. Alternatively, both the first lens driving device 1000 and the second lens driving device 2000 may be AF modules. Alternatively, both the first lens driving device 1000 and the second lens driving device 2000 may be OIS modules.

이하에서는 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of the first lens driving device according to this embodiment will be described with reference to the drawings.

도 6은 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 분해사시도이고, 도 7은 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 가동자의 분해사시도이고, 도 8은 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 고정자의 분해사시도이고, 도 9는 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 탄성부재의 분해사시도이다.Figure 6 is an exploded perspective view of the first lens driving device according to this embodiment, Figure 7 is an exploded perspective view of the mover of the first lens driving device according to this embodiment, and Figure 8 is an exploded perspective view of the first lens driving device according to this embodiment. It is an exploded perspective view of the stator of the device, and Figure 9 is an exploded perspective view of the elastic member of the first lens driving device according to this embodiment.

제1렌즈 구동 장치(1000)는 제1커버부재(1100), 가동자(1200), 고정자(1300), 제3마그네트 유닛(1410), 제4마그네트 유닛(1420), 제1베이스(1500), 및 탄성부재(1600)을 포함할 수 있다. 다만, 제1렌즈 구동 장치(1000)에서 제1커버부재(1100), 가동자(1200), 고정자(1300), 제3마그네트 유닛(1410), 제4마그네트 유닛(1420), 제1베이스(1500), 및 탄성부재(1600) 중 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다. 특히, 제4마그네트 유닛(1420)은 제1변형례에서 생략될 수 있다. 또한, 제3마그네트 유닛(1410) 및 제4마그네트 유닛(1420)은 제2변형례에서 생략될 수 있다.The first lens driving device 1000 includes a first cover member 1100, a mover 1200, a stator 1300, a third magnet unit 1410, a fourth magnet unit 1420, and a first base 1500. , and may include an elastic member 1600. However, in the first lens driving device 1000, the first cover member 1100, the mover 1200, the stator 1300, the third magnet unit 1410, the fourth magnet unit 1420, and the first base ( 1500), and one or more of the elastic member 1600 may be omitted or changed. In particular, the fourth magnet unit 1420 may be omitted in the first modification. Additionally, the third magnet unit 1410 and the fourth magnet unit 1420 may be omitted in the second modification example.

제1커버부재(1100)는 제1하우징(1310)과 일체로 형성될 수 있다. 또는, 제1커버부재(1100)가 생략되고 제1하우징(1310)이 제1커버부재(1100)로서 기능할 수 있다. 즉, 제1커버부재(1100)는 제1하우징(1310)일 수 있다.The first cover member 1100 may be formed integrally with the first housing 1310. Alternatively, the first cover member 1100 may be omitted and the first housing 1310 may function as the first cover member 1100. That is, the first cover member 1100 may be the first housing 1310.

제1커버부재(1100)는 제1렌즈 구동 장치(1000)의 외관을 형성할 수 있다. 제1커버부재(1100)는 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1커버부재(1100)는 비자성체일 수 있다. 만약, 제1커버부재(1100)가 자성체로 구비되는 경우, 제2렌즈 구동 장치(2000)의 제2마그네트 유닛(2320)에 제1커버부재(1100)의 자기력이 영향을 미칠 수 있다. 제1커버부재(1100)는 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 제1커버부재(1100)는 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 제1커버부재(1100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 제1커버부재(1100)의 이와 같은 특징 때문에, 제1커버부재(1100)는 "EMI 쉴드캔"으로 호칭될 수 있다. 제1커버부재(1100)는, 제1렌즈 구동 장치의 외부에서 발생되는 전파가 제1커버부재(1100) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 제1커버부재(1100)는 제1커버부재(1100) 내부에서 발생된 전파가 제1커버부재(1100) 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 다만, 제1커버부재(1100)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.The first cover member 1100 may form the exterior of the first lens driving device 1000. The first cover member 1100 may have a hexahedral shape with an open bottom. However, it is not limited to this. The first cover member 1100 may be a non-magnetic material. If the first cover member 1100 is made of a magnetic material, the magnetic force of the first cover member 1100 may affect the second magnet unit 2320 of the second lens driving device 2000. The first cover member 1100 may be formed of a metal material. In more detail, the first cover member 1100 may be made of a metal plate. In this case, the first cover member 1100 can block electromagnetic interference (EMI). Because of these characteristics of the first cover member 1100, the first cover member 1100 may be referred to as an “EMI shield can.” The first cover member 1100 can block radio waves generated outside the first lens driving device from flowing into the first cover member 1100. Additionally, the first cover member 1100 may block radio waves generated inside the first cover member 1100 from being emitted to the outside of the first cover member 1100. However, the material of the first cover member 1100 is not limited to this.

제1커버부재(1100)는 상판(1101) 및 측판(1102)을 포함할 수 있다. 제1커버부재(1100)는 상판(1101)과, 상판(1101)의 외측으로부터 하측으로 연장되는 측판(1102)을 포함할 수 있다. 제1커버부재(1100)의 측판(1102)의 하단은 제1베이스(1500)에 장착될 수 있다. 제1커버부재(1100)의 측판(1102)의 하단은 제1베이스(1500)의 단차부(1540)에 결합될 수 있다. 제1커버부재(1100)는 내측면이 제1베이스(1500)의 측면 일부 또는 전부와 밀착하여 제1베이스(1500)에 장착될 수 있다. 제1커버부재(1100)와 제1베이스(1500)에 의해 형성되는 내부 공간에는 가동자(1200), 고정자(1300) 및 탄성부재(1600)가 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제1커버부재(1100)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질의 침투를 방지할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1커버부재(1100)의 측판(1102)의 하단이 제1베이스(1500)의 하측에 위치하는 제1기판(100)과 직접 결합될 수도 있다. 복수의 측판(1102) 중 일부는 제2커버부재(2100)와 대향할 수 있다.The first cover member 1100 may include a top plate 1101 and a side plate 1102. The first cover member 1100 may include a top plate 1101 and a side plate 1102 extending downward from the outside of the top plate 1101. The lower end of the side plate 1102 of the first cover member 1100 may be mounted on the first base 1500. The lower end of the side plate 1102 of the first cover member 1100 may be coupled to the step portion 1540 of the first base 1500. The first cover member 1100 may be mounted on the first base 1500 with its inner surface in close contact with part or all of the side surface of the first base 1500. A mover 1200, a stator 1300, and an elastic member 1600 may be located in the internal space formed by the first cover member 1100 and the first base 1500. Through this structure, the first cover member 1100 can protect internal components from external impact and simultaneously prevent penetration of external contaminants. However, it is not limited to this, and the lower end of the side plate 1102 of the first cover member 1100 may be directly coupled to the first substrate 100 located below the first base 1500. Some of the plurality of side plates 1102 may face the second cover member 2100.

제1커버부재(1100)는 개구부(1110) 및 연장부(1120)를 포함할 수 있다. 다만, 제1커버부재(1100)에서 연장부(1120)는 생략 또는 변경될 수 있다.The first cover member 1100 may include an opening 1110 and an extension part 1120. However, the extension portion 1120 may be omitted or changed in the first cover member 1100.

개구부(1110)는 상판(1101)에 형성될 수 있다. 개구부(1110)는 제1렌즈 모듈을 노출시킬 수 있다. 개구부(1110)는 제1렌즈 모듈과 대응되는 형상으로 구비될 수 있다. 개구부(1110)의 크기는 제1렌즈 모듈이 개구부(1110)를 통해 조립될 수 있도록 제1렌즈 모듈의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 한편, 개구부(1110)를 통해 유입된 광은 제1렌즈 모듈을 통과할 수 있다. 이때, 제1렌즈 모듈을 통과한 광은 제1이미지 센서에서 영상으로 획득될 수 있다.The opening 1110 may be formed in the upper plate 1101. The opening 1110 may expose the first lens module. The opening 1110 may be provided in a shape corresponding to the first lens module. The size of the opening 1110 may be larger than the diameter of the first lens module so that the first lens module can be assembled through the opening 1110. Meanwhile, light introduced through the opening 1110 may pass through the first lens module. At this time, the light passing through the first lens module can be acquired as an image by the first image sensor.

연장부(1120)는 상판(1101)의 내주면으로부터 하측으로 절곡되어 연장될 수 있다. 연장부(1120)는 "이너 요크"로 호칭될 수 있다. 연장부(1120)의 적어도 일부는 제1보빈(1210)에 형성되 홈에 삽입될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제1보빈(1210)에 제1렌즈 모듈을 나사 결합하는 공정에서 제1보빈(1210)이 회전하는 현상을 방지할 수 있다. 이외의 경우에도, 연장부(1120)는 제1보빈(1210)이 제1커버부재(1100)에 대하여 회전하는 현상을 방지할 수 있다.The extension portion 1120 may be bent and extended downward from the inner peripheral surface of the upper plate 1101. The extension 1120 may be referred to as an “inner yoke.” At least a portion of the extension portion 1120 may be inserted into a groove formed in the first bobbin 1210. Through this structure, it is possible to prevent the first bobbin 1210 from rotating during the process of screwing the first lens module to the first bobbin 1210. In other cases, the extension part 1120 can prevent the first bobbin 1210 from rotating with respect to the first cover member 1100.

가동자(1200)는 제1렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 가동자(1200)는 제1렌즈 모듈을 내측에 수용할 수 있다. 가동자(1200)의 내주면에 제1렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 가동자(1200)는 고정자(1300)와의 상호작용을 통해 제1렌즈 모듈과 일체로 이동할 수 있다.The mover 1200 may be coupled to the first lens module. The mover 1200 can accommodate the first lens module inside. The outer circumferential surface of the first lens module may be coupled to the inner circumferential surface of the mover 1200. The mover 1200 can move integrally with the first lens module through interaction with the stator 1300.

가동자(1200)는 제1보빈(1210) 및 제1코일(1220)을 포함할 수 있다. 다만, 가동자(1200)에서 제1보빈(1210) 및 제1코일(1220) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The mover 1200 may include a first bobbin 1210 and a first coil 1220. However, in the mover 1200, one or more of the first bobbin 1210 and the first coil 1220 may be omitted or changed.

제1보빈(1210)은 제1하우징(1310)의 내측에 위치할 수 있다. 제1보빈(1210)은 제1하우징(1310)의 관통홀(1311)에 수용될 수 있다. 제1보빈(1210)은 제1렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 보다 상세히, 제1보빈(1210)의 내주면에는 제1렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 제1보빈(1210)에는 제1코일(1220)이 결합될 수 있다. 제1보빈(1210)의 하부는 제1하측 탄성부재(1620)와 결합될 수 있다. 제1보빈(1210)의 상부는 제1상측 탄성부재(1610)와 결합될 수 있다. 제1보빈(1210)은, 제1하우징(1310)에 대해 광축 방향으로 이동할 수 있다.The first bobbin 1210 may be located inside the first housing 1310. The first bobbin 1210 may be accommodated in the through hole 1311 of the first housing 1310. The first bobbin 1210 may be combined with the first lens module. In more detail, the outer peripheral surface of the first lens module may be coupled to the inner peripheral surface of the first bobbin 1210. A first coil 1220 may be coupled to the first bobbin 1210. The lower part of the first bobbin 1210 may be coupled to the first lower elastic member 1620. The upper part of the first bobbin 1210 may be coupled to the first upper elastic member 1610. The first bobbin 1210 may move in the optical axis direction with respect to the first housing 1310.

제1보빈(1210)은 관통홀(1211) 및 코일 수용부(1212)를 포함할 수 있다. 다만, 제1보빈(1210)에서 관통홀(1211) 및 코일 수용부(1212) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The first bobbin 1210 may include a through hole 1211 and a coil receiving portion 1212. However, in the first bobbin 1210, one or more of the through hole 1211 and the coil receiving portion 1212 may be omitted or changed.

관통홀(1211)은 제1보빈(1210)의 내측에 형성될 수 있다. 관통홀(1211)은 상하 개방형으로 형성될 수 있다. 관통홀(1211)에는 제1렌즈 모듈이 결합될 수 있다. 관통홀(1211)의 내주면에는 제1렌즈 모듈의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 형상의 나사산이 형성될 수 있다. 즉, 관통홀(1211)은 제1렌즈 모듈과 나사 결합될 수 있다. 제1렌즈 모듈과 제1보빈(1210) 사이에는 접착제가 개재될 수 있다. 이때, 접착제는 자외선(UV), 열 또는 레이저에 의해 경화되는 에폭시일 수 있다. 즉, 제1렌즈 모듈과 제1보빈(1210)은 자외선 경화 에폭시 및/또는 열 경화 에폭시에 의해 접착될 수 있다.The through hole 1211 may be formed inside the first bobbin 1210. The through hole 1211 may be formed as open top and bottom. A first lens module may be coupled to the through hole 1211. A screw thread having a shape corresponding to a screw thread formed on the outer circumferential surface of the first lens module may be formed on the inner peripheral surface of the through hole 1211. That is, the through hole 1211 may be screwed to the first lens module. An adhesive may be interposed between the first lens module and the first bobbin 1210. At this time, the adhesive may be an epoxy that is cured by ultraviolet rays (UV), heat, or laser. That is, the first lens module and the first bobbin 1210 may be bonded using ultraviolet curing epoxy and/or thermal curing epoxy.

코일 수용부(1212)는 제1코일(1220)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 코일 수용부(1212)는, 제1보빈(1210)의 외측면과 일체로 형성될 수 있다. 또한, 코일 수용부(1212)는, 제1보빈(1210)의 외측면을 따라 연속적으로 형성되거나 소정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다. 일례로서, 코일 수용부(1212)는 제1보빈(1210)의 외측면 중 일부가 제1코일(1220)의 형상과 대응하도록 함몰되어 형성될 수 있다. 이때, 제1코일(1220)은 제1구동부 결합부(1212)에 직권선될 수 있다. 변형례로서, 코일 수용부(1212)는 상측 또는 하측 개방형으로 형성될 수 있다. 이때, 제1코일(1220)은 미리 권선된 상태로 개방된 부분을 통해 코일 수용부(1212)에 삽입 결합될 수 있다.The coil receiving portion 1212 may accommodate at least a portion of the first coil 1220. The coil receiving portion 1212 may be formed integrally with the outer surface of the first bobbin 1210. Additionally, the coil receiving portion 1212 may be formed continuously along the outer surface of the first bobbin 1210 or may be formed spaced apart at predetermined intervals. As an example, the coil receiving portion 1212 may be formed by recessing a portion of the outer surface of the first bobbin 1210 to correspond to the shape of the first coil 1220. At this time, the first coil 1220 may be directly wound on the first driving unit coupling unit 1212. As a variation, the coil receiving portion 1212 may be formed to be open at the top or bottom. At this time, the first coil 1220 may be inserted and coupled to the coil receiving portion 1212 through the open portion in a pre-wound state.

제1코일(1220)은 제1보빈(1210)에 위치할 수 있다. 제1코일(1220)은 제1보빈(1210)의 외주면에 배치될 수 있다. 제1코일(1220)은 제1보빈(1210)의 외주면에 직권선될 수 있다. 제1코일(1220)은 제1마그네트 유닛(1320)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1코일(1220)은 제1마그네트 유닛(1320)과 대향할 수 있다. 이 경우, 제1코일(1220)에 전류가 공급되어 제1코일(1220) 주변에 자기장이 형성되면, 제1코일(1220)과 제1마그네트 유닛(1320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1코일(1220)이 제1마그네트 유닛(1320)에 대하여 이동할 수 있다. 제1코일(1220)은 AF 구동을 위해 이동할 수 있다. 이 경우, 제1코일(1220)은 "AF 코일"로 호칭될 수 있다.The first coil 1220 may be located on the first bobbin 1210. The first coil 1220 may be disposed on the outer peripheral surface of the first bobbin 1210. The first coil 1220 may be directly wound on the outer peripheral surface of the first bobbin 1210. The first coil 1220 may electromagnetically interact with the first magnet unit 1320. The first coil 1220 may face the first magnet unit 1320. In this case, when current is supplied to the first coil 1220 and a magnetic field is formed around the first coil 1220, electromagnetic interaction between the first coil 1220 and the first magnet unit 1320 One coil 1220 can move with respect to the first magnet unit 1320. The first coil 1220 can move for AF driving. In this case, the first coil 1220 may be referred to as an “AF coil.”

제1코일(1220)은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선(미도시)을 포함할 수 있다. 제1코일(1220)의 한 쌍의 인출선은 제1하측 탄성부재(1620)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(1220)의 한 쌍의 인출선 각각은 제1 및 제2지지유닛(1620a, 1620b)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 단자부(1624)를 통해 제1기판(100)과 전기적으로 연결되는 제1하측 탄성부재(1620)를 통해 제1코일(1220)에 전원이 공급될 수 있다.The first coil 1220 may include a pair of lead lines (not shown) for power supply. A pair of lead wires of the first coil 1220 may be electrically connected to the first lower elastic member 1620. Each pair of lead wires of the first coil 1220 may be electrically connected to the first and second support units 1620a and 1620b. In this case, power may be supplied to the first coil 1220 through the first lower elastic member 1620, which is electrically connected to the first substrate 100 through the terminal portion 1624.

고정자(1300)는 가동자(1200)를 내측에 수용할 수 있다. 고정자(1300)는 고정된 부재로서 전자기적 상호작용을 통해 가동자(1200)를 이동시킬 수 있다.The stator 1300 can accommodate the mover 1200 inside. The stator 1300 is a fixed member and can move the mover 1200 through electromagnetic interaction.

고정자(1300)는 제1하우징(1310) 및 제1마그네트 유닛(1320)을 포함할 수 있다. 다만, 고정자(1300)에서 제1하우징(1310) 및 제1마그네트 유닛(1320) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The stator 1300 may include a first housing 1310 and a first magnet unit 1320. However, in the stator 1300, one or more of the first housing 1310 and the first magnet unit 1320 may be omitted or changed.

제1하우징(1310)은 제1보빈(1210)의 외측에 위치할 수 있다. 제1하우징(1310)은 제1보빈(1210)과 이격 배치될 수 있다. 제1하우징(1310)의 적어도 일부는 제1커버부재(1100)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 특히, 제1하우징(1310)의 외측면은, 제1커버부재(1100)의 측판(1102)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제1하우징(1310)은, 일례로서 4개의 측면을 포함하는 육면체 형상일 수 있다. 다만, 제1하우징(1310)의 형상은, 제1커버부재(1100)의 내부에 배치될 수 있는 어떠한 형상으로도 구비될 수 있다. 제1하우징(1310)은 절연재질로 형성될 수 있다. 제1하우징(1310)은 생산성을 고려하여 사출물로서 형성될 수 있다. 제1하우징(1310)은 제1베이스(1500) 상에 고정될 수 있다. 변형례로서, 제1하우징(1310)이 생략되고 제1마그네트 유닛(1320)이 제1커버부재(1100)에 고정될 수 있다. 제1하우징(1310)의 상부에는 제1상측 탄성부재(1610)가 결합될 수 있다. 제1하우징(1310)의 하부에는 제1하측 탄성부재(1620)가 결합될 수 있다.The first housing 1310 may be located outside the first bobbin 1210. The first housing 1310 may be spaced apart from the first bobbin 1210. At least a portion of the first housing 1310 may be formed in a shape corresponding to the inner surface of the first cover member 1100. In particular, the outer surface of the first housing 1310 may be formed in a shape corresponding to the inner surface of the side plate 1102 of the first cover member 1100. As an example, the first housing 1310 may have a hexahedral shape including four sides. However, the shape of the first housing 1310 may be any shape that can be placed inside the first cover member 1100. The first housing 1310 may be formed of an insulating material. The first housing 1310 may be formed as an injection molded product considering productivity. The first housing 1310 may be fixed on the first base 1500. As a modified example, the first housing 1310 may be omitted and the first magnet unit 1320 may be fixed to the first cover member 1100. A first upper elastic member 1610 may be coupled to the upper part of the first housing 1310. A first lower elastic member 1620 may be coupled to the lower part of the first housing 1310.

제1하우징(1310)은 제1 내지 제4측면(1301, 1302, 1303, 1304)를 포함할 수 있다. 제1하우징(1310)은 연속적으로 배치되는 제1 내지 제4측면(1301, 1302, 1303, 1304)를 포함할 수 있다. 제1하우징(1310)은 제1마그네트(1321)가 배치되는 제1측면(1301)과, 제3마그네트 유닛(1410)이 배치되는 제2측면(1302)과, 제2마그네트(1322)가 배치되는 제3측면(1303)을 포함할 수 있다. 제1하우징(1310)은 제4마그네트 유닛(1420)이 배치되는 제4측면(1304)을 포함할 수 있다. 제2측면(1302)은 제8측면(2304)과 대향할 수 있다.The first housing 1310 may include first to fourth sides 1301, 1302, 1303, and 1304. The first housing 1310 may include first to fourth sides 1301, 1302, 1303, and 1304 that are continuously arranged. The first housing 1310 has a first side 1301 where the first magnet 1321 is placed, a second side 1302 where the third magnet unit 1410 is placed, and a second magnet 1322 is placed. It may include a third side 1303. The first housing 1310 may include a fourth side 1304 on which the fourth magnet unit 1420 is disposed. The second side 1302 may face the eighth side 2304.

제1하우징(1310)은 관통홀(1311), 마그네트 수용부(1312) 및 제3마그네트 유닛 수용부(1313)를 포함할 수 있다. 제1하우징(1310)은 미도시 구성인 제4마그네트 유닛 수용부를 더 포함할 수 있다. 다만, 제1하우징(1310)에서 관통홀(1311), 마그네트 수용부(1312), 제3마그네트 유닛 수용부(1313) 및 제4마그네트 유닛 수용부 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The first housing 1310 may include a through hole 1311, a magnet receiving portion 1312, and a third magnet unit receiving portion 1313. The first housing 1310 may further include a fourth magnet unit accommodating portion (not shown). However, in the first housing 1310, one or more of the through hole 1311, the magnet accommodating part 1312, the third magnet unit accommodating part 1313, and the fourth magnet unit accommodating part may be omitted or changed.

관통홀(1311)은 제1하우징(1310)의 내측에 형성될 수 있다. 관통홀(1311)은 제1하우징(1310)에 상하 개방형으로 형성될 수 있다. 관통홀(1311)에는 제1보빈(1210)이 수용될 수 있다. 관통홀(1311)에는 제1보빈(1210)이 이동가능하게 배치될 수 있다. 관통홀(1311)은 제1보빈(1210)과 대응하는 형상으로 구비될 수 있다.The through hole 1311 may be formed inside the first housing 1310. The through hole 1311 may be formed in the first housing 1310 to be open top and bottom. The first bobbin 1210 can be accommodated in the through hole 1311. The first bobbin 1210 may be movably disposed in the through hole 1311. The through hole 1311 may be provided in a shape corresponding to the first bobbin 1210.

마그네트 수용부(1312)는 제1하우징(1310)의 측면에 형성될 수 있다. 마그네트 수용부(1312)는 제1하우징(1310)을 관통하는 홀로 형성될 수 있다. 또는, 마그네트 수용부(1312)는 제1하우징(1310)의 일부가 함몰되어 형성되는 홈으로 형성될 수 있다. 마그네트 수용부(1312)는 제1마그네트 유닛(1320)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 마그네트 수용부(1312)와 제1마그네트 유닛(1320) 사이에는 접착제(미도시)가 배치될 수 있다. 즉, 마그네트 수용부(1312)와 제1마그네트 유닛(1320)은 접착제에 의해 결합될 수 있다. 마그네트 수용부(1312)는 제1하우징(1310)의 내면에 위치할 수 있다. 마그네트 수용부(1312)는 제1하우징(1310)의 내면의 일부가 외측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 이 경우, 제1마그네트 유닛(1320)의 내측에 위치하는 제1코일(1220)과의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. The magnet receiving portion 1312 may be formed on the side of the first housing 1310. The magnet receiving portion 1312 may be formed as a hole penetrating the first housing 1310. Alternatively, the magnet receiving portion 1312 may be formed as a groove formed by recessing a portion of the first housing 1310. The magnet accommodating portion 1312 may accommodate at least a portion of the first magnet unit 1320. An adhesive (not shown) may be disposed between the magnet receiving portion 1312 and the first magnet unit 1320. That is, the magnet receiving portion 1312 and the first magnet unit 1320 may be coupled with an adhesive. The magnet receiving portion 1312 may be located on the inner surface of the first housing 1310. The magnet receiving portion 1312 may be formed by partially recessing the inner surface of the first housing 1310 to the outside. In this case, there is an advantage in electromagnetic interaction with the first coil 1220 located inside the first magnet unit 1320.

제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제1하우징(1310)의 제2측면(1302)에 형성될 수 있다. 제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제1하우징(1310)의 외면에 형성될 수 있다. 제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제1하우징(1310)의 외면에 내측으로 함몰 형성될 수 있다. 또는, 제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제1하우징(1310)을 관통하는 홀로 형성될 수 있다. 제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제3마그네트 유닛(1410)을 수용할 수 있다. 제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제3마그네트 유닛(1410)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제3마그네트 유닛(1410)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.The third magnet unit receiving portion 1313 may be formed on the second side 1302 of the first housing 1310. The third magnet unit receiving portion 1313 may be formed on the outer surface of the first housing 1310. The third magnet unit receiving portion 1313 may be recessed inward on the outer surface of the first housing 1310. Alternatively, the third magnet unit receiving portion 1313 may be formed as a hole penetrating the first housing 1310. The third magnet unit accommodating portion 1313 can accommodate the third magnet unit 1410. The third magnet unit accommodating portion 1313 may accommodate at least a portion of the third magnet unit 1410. The third magnet unit receiving portion 1313 may be formed in a shape corresponding to the third magnet unit 1410.

제4마그네트 유닛 수용부는 제1하우징(1310)의 제4측면(1304)에 형성될 수 있다. 제4마그네트 유닛 수용부는 제1하우징(1310)의 외면에 형성될 수 있다. 제4마그네트 유닛 수용부는 제1하우징(1310)의 외면에 내측으로 함몰 형성될 수 있다. 또는, 제4마그네트 유닛 수용부는 제1하우징(1310)을 관통하는 홀로 형성될 수 있다. 제4마그네트 유닛 수용부는 제4마그네트 유닛(1420)을 수용할 수 있다. 제4마그네트 유닛 수용부는 제4마그네트 유닛(1420)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제4마그네트 유닛 수용부는 제4마그네트 유닛(1420)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제4마그네트 유닛 수용부는 제1카메라 모듈의 광축을 기준으로 제3마그네트 유닛 수용부(1313)와 대칭일 수 있다.The fourth magnet unit receiving portion may be formed on the fourth side 1304 of the first housing 1310. The fourth magnet unit receiving portion may be formed on the outer surface of the first housing 1310. The fourth magnet unit receiving portion may be recessed inward on the outer surface of the first housing 1310. Alternatively, the fourth magnet unit receiving portion may be formed as a hole penetrating the first housing 1310. The fourth magnet unit accommodating portion can accommodate the fourth magnet unit 1420. The fourth magnet unit accommodating portion may accommodate at least a portion of the fourth magnet unit 1420. The fourth magnet unit accommodating part may be formed in a shape corresponding to the fourth magnet unit 1420. The fourth magnet unit accommodating part may be symmetrical with the third magnet unit accommodating part 1313 based on the optical axis of the first camera module.

제1마그네트 유닛(1320)은 제1하우징(1310)에 위치할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 제1하우징(1310)의 마그네트 수용부(1312)에 수용될 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 제1코일(1220)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 제1코일(1220)과 대향할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 제1코일(1220)이 고정된 제1보빈(1210)을 이동시킬 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 AF 구동을 위해 제1코일(1220)을 이동시킬 수 있다. 이 경우, 제1마그네트 유닛(1320)은 "AF 구동 마그네트"로 호칭될 수 있다.The first magnet unit 1320 may be located in the first housing 1310. The first magnet unit 1320 may be accommodated in the magnet receiving portion 1312 of the first housing 1310. The first magnet unit 1320 may electromagnetically interact with the first coil 1220. The first magnet unit 1320 may face the first coil 1220. The first magnet unit 1320 can move the first bobbin 1210 to which the first coil 1220 is fixed. The first magnet unit 1320 can move the first coil 1220 for AF driving. In this case, the first magnet unit 1320 may be referred to as an “AF driving magnet.”

제1마그네트 유닛(1320)은 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)를 포함할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 상호간 이격되는 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)를 포함할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 상호간 맞은편에 위치하는 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)를 포함할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 제1하우징(1310)의 측면에 서로 반대편에 배치되는 제1마그네트(1321) 및 제2마그네트(1322)을 포함할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은, 제1측면(1301)에 위치하는 제1마그네트(1321)과, 상기 제3측면(1303)에 위치하는 제2마그네트(1322)를 포함할 수 있다.The first magnet unit 1320 may include first and second magnets 1321 and 1322. The first magnet unit 1320 may include first and second magnets 1321 and 1322 that are spaced apart from each other. The first magnet unit 1320 may include first and second magnets 1321 and 1322 located opposite to each other. The first magnet unit 1320 may include a first magnet 1321 and a second magnet 1322 disposed on opposite sides of the first housing 1310. The first magnet unit 1320 may include a first magnet 1321 located on the first side 1301 and a second magnet 1322 located on the third side 1303.

제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 제1카메라 모듈의 광축을 중심으로 대칭일 수 있다. 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 제1카메라 모듈의 광축을 중심으로 대칭되는 크기 및 형상을 가질 수 있다. 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 제1카메라 모듈의 광축을 중심으로 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 상호간 평행하게 배치될 수 있다. 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 동일한 극성이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 N극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 평판(flat plate) 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 "평판 마그네트"라 칭할 수 있다.The first and second magnets 1321 and 1322 may be symmetrical about the optical axis of the first camera module. The first and second magnets 1321 and 1322 may have a size and shape that are symmetrical about the optical axis of the first camera module. The first and second magnets 1321 and 1322 may be disposed at corresponding positions around the optical axis of the first camera module. The first and second magnets 1321 and 1322 may be arranged parallel to each other. The first and second magnets 1321 and 1322 may be arranged so that the same polarity faces inward. The first and second magnets 1321 and 1322 may be arranged so that the N pole faces inward. The first and second magnets 1321 and 1322 may have a flat plate shape. In this case, the first and second magnets 1321 and 1322 may be referred to as “flat magnets.”

제3마그네트 유닛(1410)은 제2하우징(2310)과 대향하는 제1하우징(1310)의 측면에 위치할 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1하우징(1310)의 제2측면(1302)에 위치할 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1마그네트(1321)와 제2마그네트(1322) 사이에 배치될 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1마그네트(1321) 보다 작을 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1마그네트(1321) 보다 작은 폭을 가질 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1마그네트(1321) 보다 작은 두께를 가질 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1마그네트(1321) 보다 작은 높이를 가질 수 있다. 또는, 제3마그네트 유닛(1410)은 제1마그네트(1321)과 동일한 높이를 가질 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제2마그네트(1322) 보다 작을 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1카메라 모듈의 광축 및 제2카메라 모듈의 광축을 연결하는 가상의 선 상에 위치할 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)와 동일한 극성이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 N극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 또는 제3마그네트 유닛(1410)은 S극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다.The third magnet unit 1410 may be located on the side of the first housing 1310 opposite the second housing 2310. The third magnet unit 1410 may be located on the second side 1302 of the first housing 1310. The third magnet unit 1410 may be disposed between the first magnet 1321 and the second magnet 1322. The third magnet unit 1410 may be smaller than the first magnet 1321. The third magnet unit 1410 may have a smaller width than the first magnet 1321. The third magnet unit 1410 may have a thickness smaller than that of the first magnet 1321. The third magnet unit 1410 may have a smaller height than the first magnet 1321. Alternatively, the third magnet unit 1410 may have the same height as the first magnet 1321. The third magnet unit 1410 may be smaller than the second magnet 1322. The third magnet unit 1410 may be located on an imaginary line connecting the optical axis of the first camera module and the optical axis of the second camera module. The third magnet unit 1410 may be arranged so that the same polarity as the first and second magnets 1321 and 1322 faces inward. The third magnet unit 1410 may be arranged so that the N pole faces inward. Alternatively, the third magnet unit 1410 may be arranged so that the S pole faces inward.

본 실시예에서는 평판 마그네트를 구비하는 AF 카메라 모듈에 제3마그네트 유닛(1410)을 배치함으로써 AF 카메라 모듈의 마그네트가 OIS 카메라 모듈의 코너 마그네트에 미치는 자기력을 최소화할 수 있다. 만약, 본 실시예에서 전류 보정을 하지 않은 조건에서 제3마그네트 유닛(1410)을 제거하면 제2카메라 모듈의 광축이 5μm이상 이동하게 될 수 있다.In this embodiment, the magnetic force exerted by the magnet of the AF camera module on the corner magnet of the OIS camera module can be minimized by placing the third magnet unit 1410 on the AF camera module equipped with a flat magnet. If the third magnet unit 1410 is removed in this embodiment without current correction, the optical axis of the second camera module may move by more than 5 μm.

제4마그네트 유닛(1420)은 제1하우징(1310)에 위치할 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1하우징(1310)의 제4측면(1304)에 위치할 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1카메라 모듈의 광축을 중심으로 제3마그네트 유닛(1410)과 대칭이되도록 배치될 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1카메라 모듈의 광축을 중심으로 제3마그네트 유닛(1410)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1카메라 모듈의 광축을 중심으로 제3마그네트 유닛(1410)과 대응되는 크기 및 형상을 가질 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1마그네트(1321)와 제2마그네트(1322) 사이에 배치될 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1마그네트(1321) 보다 작을 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1마그네트(1321) 보다 작은 폭을 가질 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1마그네트(1321) 보다 작은 두께를 가질 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1마그네트(1321) 보다 작은 높이를 가질 수 있다. 또는, 제4마그네트 유닛(1420)은 제1마그네트(1321)와 동일한 높이를 가질 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제2마그네트(1322) 보다 작을 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1카메라 모듈의 광축 및 제2카메라 모듈의 광축을 연결하는 가상의 직선 상에 위치할 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)와 동일한 극성이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제3마그네트 유닛(1410)과 동일한 극성이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 N극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 또는, 제4마그네트 유닛(1420)은 S극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다.The fourth magnet unit 1420 may be located in the first housing 1310. The fourth magnet unit 1420 may be located on the fourth side 1304 of the first housing 1310. The fourth magnet unit 1420 may be arranged to be symmetrical to the third magnet unit 1410 about the optical axis of the first camera module. The fourth magnet unit 1420 may be disposed at a position corresponding to the third magnet unit 1410 around the optical axis of the first camera module. The fourth magnet unit 1420 may have a size and shape corresponding to the third magnet unit 1410 around the optical axis of the first camera module. The fourth magnet unit 1420 may be disposed between the first magnet 1321 and the second magnet 1322. The fourth magnet unit 1420 may be smaller than the first magnet 1321. The fourth magnet unit 1420 may have a smaller width than the first magnet 1321. The fourth magnet unit 1420 may have a thickness smaller than that of the first magnet 1321. The fourth magnet unit 1420 may have a height smaller than that of the first magnet 1321. Alternatively, the fourth magnet unit 1420 may have the same height as the first magnet 1321. The fourth magnet unit 1420 may be smaller than the second magnet 1322. The fourth magnet unit 1420 may be located on a virtual straight line connecting the optical axis of the first camera module and the optical axis of the second camera module. The fourth magnet unit 1420 may be arranged so that the same polarity as the first and second magnets 1321 and 1322 faces inward. The fourth magnet unit 1420 may be arranged so that the same polarity as the third magnet unit 1410 faces inward. The fourth magnet unit 1420 may be arranged so that the N pole faces inward. Alternatively, the fourth magnet unit 1420 may be arranged so that the S pole faces inward.

본 실시예에서는 제3마그네트 유닛(1410)과 대응하는 제4마그네트 유닛(1420)을 배치함으로써 제3마그네트 유닛(1410)이 제1카메라 모듈의 AF 구동이 미치는 영향을 상쇄할 수 있다. 또는, 제4마그네트 유닛(1420)은 제3마그네트 유닛(1410)이 제1카메라 모듈의 AF 구동이 미치는 영향에 대칭적인 영향을 미칠 수 있다.In this embodiment, by arranging the fourth magnet unit 1420 corresponding to the third magnet unit 1410, the third magnet unit 1410 can offset the influence of the AF driving of the first camera module. Alternatively, the fourth magnet unit 1420 may have a symmetrical influence on the influence of the third magnet unit 1410 on the AF operation of the first camera module.

제1베이스(1500)는 제1하우징(1310)의 하측에 위치할 수 있다. 제1베이스(1500)는 제1기판(100)의 상면에 위치할 수 있다. 제1베이스(1500)에는 제1적외선 필터가 결합될 수 있다.The first base 1500 may be located on the lower side of the first housing 1310. The first base 1500 may be located on the top surface of the first substrate 100. A first infrared filter may be coupled to the first base 1500.

제1베이스(1500)는 개구부(1510), 지지부(1520), 단자 수용홈(1530) 및 단차부(1540)를 포함할 수 있다. 다만, 제1베이스(1500)에서 개구부(1510), 지지부(1520), 단자 수용홈(1530) 및 단차부(1540) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The first base 1500 may include an opening 1510, a support portion 1520, a terminal receiving groove 1530, and a step portion 1540. However, in the first base 1500, one or more of the opening 1510, support 1520, terminal receiving groove 1530, and step 1540 may be omitted or changed.

개구부(1510)는 제1베이스(1500)의 중심부에 형성될 수 있다. 개구부(1510)는 제1베이스(1500)를 상하 관통하도록 형성될 수 있다. 개구부(1510)는 제1렌즈 모듈과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 개구부(1510)는 제1렌즈 모듈을 통과한 광을 통과시킬 수 있다.The opening 1510 may be formed at the center of the first base 1500. The opening 1510 may be formed to penetrate up and down the first base 1500. The opening 1510 may overlap the first lens module in the optical axis direction. The opening 1510 may pass light that has passed through the first lens module.

지지부(1520)는 제1베이스(1500)의 상면으로부터 상측으로 돌출 형성될 수 있다. 지지부(1520)는 4개의 코너 각각에 형성될 수 있다. 지지부(1520)는 제1하우징(1310)에 형합될 수 있다. 이와 같은 형상을 통해, 지지부(1520)는 제1하우징(1310)을 내측에 고정할 수 있다.The support portion 1520 may protrude upward from the upper surface of the first base 1500. Support portions 1520 may be formed at each of the four corners. The support portion 1520 may be fitted to the first housing 1310. Through this shape, the support portion 1520 can secure the first housing 1310 to the inside.

단자 수용홈(1530)은 제1베이스(1500)의 측면에 형성될 수 있다. 단자 수용홈(1530)은 제1베이스(1500)의 외측 측면의 일부가 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 단자 수용홈(1530)은 제1하측 탄성부재(1620)의 단자부(1624)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 단자 수용홈(1530)은 단자부(1624)와 대응되는 폭으로 형성될 수 있다.The terminal receiving groove 1530 may be formed on the side of the first base 1500. The terminal receiving groove 1530 may be formed by a portion of the outer side of the first base 1500 being depressed inward. The terminal receiving groove 1530 may accommodate at least a portion of the terminal portion 1624 of the first lower elastic member 1620. The terminal receiving groove 1530 may be formed to have a width corresponding to that of the terminal portion 1624.

단차부(1540)는 제1베이스(1500)의 외면 하단에 형성될 수 있다. 단차부(1540)는 제1베이스(1500)의 외면으로부터 외측으로 돌출되어 형성될 수 있다. 단차부(1540)는 제1커버부재(1100)의 측판(1102)의 하단을 지지할 수 있다.The step portion 1540 may be formed at the bottom of the outer surface of the first base 1500. The step portion 1540 may be formed to protrude outward from the outer surface of the first base 1500. The step portion 1540 may support the lower end of the side plate 1102 of the first cover member 1100.

탄성부재(1600)는 제1보빈(1210) 및 제1하우징(1310)에 결합될 수 있다. 탄성부재(1600)는 제1보빈(1210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 탄성부재(1600)는 제1보빈(1210)을 제1하우징(1310)에 대하여 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(1600)는 적어도 일부가 탄성을 가질 수 있다.The elastic member 1600 may be coupled to the first bobbin 1210 and the first housing 1310. The elastic member 1600 may elastically support the first bobbin 1210. The elastic member 1600 may support the first bobbin 1210 movably with respect to the first housing 1310. At least a portion of the elastic member 1600 may have elasticity.

탄성부재(1600)는 제1상측 탄성부재(1610) 및 제1하측 탄성부재(1620)를 포함할 수 있다. 다만, 탄성부재(1600)에서 제1상측 탄성부재(1610) 및 제1하측 탄성부재(1620) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The elastic member 1600 may include a first upper elastic member 1610 and a first lower elastic member 1620. However, in the elastic member 1600, one or more of the first upper elastic member 1610 and the first lower elastic member 1620 may be omitted or changed.

제1상측 탄성부재(1610)는 제1보빈(1210)의 상부 및 제1하우징(1310)의 상부에 결합될 수 있다. 제1상측 탄성부재(1610)는 일체로 형성될 수 있다.The first upper elastic member 1610 may be coupled to the top of the first bobbin 1210 and the top of the first housing 1310. The first upper elastic member 1610 may be formed integrally.

제1상측 탄성부재(1610)는 외측부(1611), 내측부(1612) 및 연결부(1613)를 포함할 수 있다. 다만, 제1상측 탄성부재(1610)에서 외측부(1611), 내측부(1612) 및 연결부(1613) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The first upper elastic member 1610 may include an outer portion 1611, an inner portion 1612, and a connection portion 1613. However, in the first upper elastic member 1610, one or more of the outer part 1611, the inner part 1612, and the connection part 1613 may be omitted or changed.

외측부(1611)는 제1하우징(1310)에 결합될 수 있다. 외측부(1611)는 제1하우징(1310)의 상면에 결합될 수 있다. The outer portion 1611 may be coupled to the first housing 1310. The outer portion 1611 may be coupled to the upper surface of the first housing 1310.

내측부(1612)는 제1보빈(1210)에 결합될 수 있다. 내측부(1612)는 제1보빈(1210)의 상면에 결합될 수 있다.The inner portion 1612 may be coupled to the first bobbin 1210. The inner portion 1612 may be coupled to the upper surface of the first bobbin 1210.

연결부(1613)는 외측부(1611) 및 내측부(1612)를 연결할 수 있다. 연결부(1613)는 외측부(1611) 및 내측부(1612)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 연결부(1613)는 탄성을 가질 수 있다.The connection portion 1613 may connect the outer portion 1611 and the inner portion 1612. The connection portion 1613 can elastically connect the outer portion 1611 and the inner portion 1612. The connection portion 1613 may have elasticity.

제1하측 탄성부재(1620)는 제1보빈(1210)의 하부 및 제1하우징(1310)의 하부에 결합될 수 있다. 제1상측 탄성부재(1610)는 제1코일(1220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1하측 탄성부재(1620)는 제1 및 제2지지유닛(1620a, 1620b)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2지지유닛(1620a, 1620b) 각각은 제1코일(1220)의 한 쌍의 인출선에 결합될 수 있다.The first lower elastic member 1620 may be coupled to the lower part of the first bobbin 1210 and the lower part of the first housing 1310. The first upper elastic member 1610 may be electrically connected to the first coil 1220. The first lower elastic member 1620 may include first and second support units 1620a and 1620b. Each of the first and second support units 1620a and 1620b may be coupled to a pair of lead lines of the first coil 1220.

제1하측 탄성부재(1620)는 외측부(1621), 내측부(1622), 연결부(1623) 및 단자부(1624)를 포함할 수 있다. 다만, 제1하측 탄성부재(1620)에서 외측부(1621), 내측부(1622), 연결부(1623) 및 단자부(1624) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The first lower elastic member 1620 may include an outer portion 1621, an inner portion 1622, a connection portion 1623, and a terminal portion 1624. However, in the first lower elastic member 1620, one or more of the outer part 1621, the inner part 1622, the connection part 1623, and the terminal part 1624 may be omitted or changed.

외측부(1621)는 제1하우징(1310)에 결합될 수 있다. 외측부(1621)는 제1하우징(1310)의 하면에 결합될 수 있다.The outer portion 1621 may be coupled to the first housing 1310. The outer portion 1621 may be coupled to the lower surface of the first housing 1310.

내측부(1622)는 제1보빈(1210)에 결합될 수 있다. 내측부(1622)는 제1보빈(1210)의 하면에 결합될 수 있다.The inner portion 1622 may be coupled to the first bobbin 1210. The inner portion 1622 may be coupled to the lower surface of the first bobbin 1210.

연결부(1623)는 외측부(1621) 및 내측부(1622)를 연결할 수 있다. 연결부(1623)는 외측부(1621) 및 내측부(1622)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 연결부(1623)는 탄성을 가질 수 있다.The connection portion 1623 may connect the outer portion 1621 and the inner portion 1622. The connection portion 1623 can elastically connect the outer portion 1621 and the inner portion 1622. The connection portion 1623 may have elasticity.

단자부(1624)는 외측부(1621)로부터 연장될 수 있다. 단자부(1624)는 외측부(1621)로부터 절곡되어 형성될 수 있다. 단자부(1624)는 외측부(1621)로부터 하측으로 절곡되어 연장될 수 있다. 또는, 변형례로서 단자부(1624)는 외측부(1621)와 별도의 부재로 구비될 수 있다. 별도로 구비된 단자부(1624)와 외측부(1621)는 통전성 부재에 의해 결합될 수 있다. 단자부(1624)는 제1기판(100)과 결합될 수 있다. 단자부(1624)는 제1기판(100)과 솔더링(soldering)에 의해 결합될 수 있다. 단자부(1624)는 제1베이스(1500)의 단자 수용홈(1530)에 수용될 수 있다.The terminal portion 1624 may extend from the outer portion 1621. The terminal portion 1624 may be formed by bending from the outer portion 1621. The terminal portion 1624 may be bent and extended downward from the outer portion 1621. Alternatively, as a modified example, the terminal portion 1624 may be provided as a separate member from the outer portion 1621. The separately provided terminal portion 1624 and the outer portion 1621 may be coupled by a conductive member. The terminal portion 1624 may be coupled to the first substrate 100. The terminal portion 1624 may be coupled to the first substrate 100 by soldering. The terminal portion 1624 may be accommodated in the terminal receiving groove 1530 of the first base 1500.

이하에서는 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of the second lens driving device according to this embodiment will be described with reference to the drawings.

도 10은 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 분해사시도이고, 도 11은 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 AF 가동자의 분해사시도이고, 도 12는 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 OIS 가동자의 분해사시도이고, 도 13은 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 고정자의 분해사시도이고, 도 14는 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 AF 지지부재의 분해사시도이다.FIG. 10 is an exploded perspective view of the second lens driving device according to this embodiment, FIG. 11 is an exploded perspective view of the AF mover of the second lens driving device according to this embodiment, and FIG. 12 is an exploded perspective view of the second lens driving device according to this embodiment. Figure 13 is an exploded perspective view of the OIS mover of the driving device, Figure 13 is an exploded perspective view of the stator of the second lens driving device according to this embodiment, and Figure 14 is an exploded perspective view of the AF support member of the second lens driving device according to this embodiment. am.

제2렌즈 구동 장치(2000)는 제2커버부재(2100), AF 가동자(2200), OIS 가동자(2300), 고정자(2400), 제2베이스(2500), AF 지지부재(2600), OIS 지지부재(2700) 및 홀 센서(2800)를 포함할 수 있다. 다만, 제2카메라 모듈(2000)에서 제2커버부재(2100), AF 가동자(2200), OIS 가동자(2300), 고정자(2400), 제2베이스(2500), AF 지지부재(2600), OIS 지지부재(2700) 및 홀 센서(2800) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The second lens driving device 2000 includes a second cover member 2100, an AF movable member 2200, an OIS movable member 2300, a stator 2400, a second base 2500, an AF support member 2600, It may include an OIS support member 2700 and a Hall sensor 2800. However, in the second camera module 2000, the second cover member 2100, the AF movable member 2200, the OIS movable member 2300, the stator 2400, the second base 2500, and the AF support member 2600. , one or more of the OIS support member 2700 and the Hall sensor 2800 may be omitted or changed.

제2커버부재(2100)는 제2하우징(2310)을 수용할 수 있다. 제2커버부재(2100)는 제1커버부재(1100)와 이격될 수 있다. 이때, 제2커버부재(2100)와 제1커버부재(1100) 사이의 이격거리는 4mm 이내일 수 있다. 또는, 제2커버부재(2100)와 제1커버부재(1100) 사이의 이격거리는 3mm 이내일 수 있다. 또는, 제2커버부재(2100)와 제1커버부재(1100) 사이의 이격거리는 2mm 이내일 수 있다. 제2커버부재(2100)와 제1커버부재(1100) 사이의 이격거리는 1mm 일 수 있다.The second cover member 2100 can accommodate the second housing 2310. The second cover member 2100 may be spaced apart from the first cover member 1100. At this time, the separation distance between the second cover member 2100 and the first cover member 1100 may be within 4 mm. Alternatively, the separation distance between the second cover member 2100 and the first cover member 1100 may be within 3 mm. Alternatively, the separation distance between the second cover member 2100 and the first cover member 1100 may be within 2 mm. The separation distance between the second cover member 2100 and the first cover member 1100 may be 1 mm.

제2커버부재(2100)는 제2렌즈 구동 장치(2000)의 외관을 형성할 수 있다. 제2커버부재(2100)는 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2커버부재(2100)는 비자성체일 수 있다. 만약, 제2커버부재(2100)가 자성체로 구비되는 경우, 제2마그네트 유닛(2320)에 제2커버부재(2100)의 자기력이 영향을 미칠 수 있다. 제2커버부재(2100)는 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 제2커버부재(2100)는, 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 제2커버부재(2100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 제2커버부재(2100)의 이와 같은 특징 때문에, 제2커버부재(2100)는, "EMI 쉴드캔"으로 호칭될 수 있다. 제2커버부재(2100)는, 제2렌즈 구동 장치의 외부에서 발생되는 전파가 제2커버부재(2100) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 제2커버부재(2100)는, 제2커버부재(2100) 내부에서 발생된 전파가 제2커버부재(2100) 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 다만, 제2커버부재(2100)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.The second cover member 2100 may form the exterior of the second lens driving device 2000. The second cover member 2100 may have a hexahedral shape with an open bottom. However, it is not limited to this. The second cover member 2100 may be a non-magnetic material. If the second cover member 2100 is made of a magnetic material, the magnetic force of the second cover member 2100 may affect the second magnet unit 2320. The second cover member 2100 may be formed of a metal material. In more detail, the second cover member 2100 may be made of a metal plate. In this case, the second cover member 2100 can block electromagnetic interference (EMI). Because of these characteristics of the second cover member 2100, the second cover member 2100 may be referred to as an “EMI shield can.” The second cover member 2100 can block radio waves generated outside the second lens driving device from flowing into the second cover member 2100. Additionally, the second cover member 2100 may block radio waves generated inside the second cover member 2100 from being emitted to the outside of the second cover member 2100. However, the material of the second cover member 2100 is not limited thereto.

제2커버부재(2100)는 상판(2101) 및 측판(2102)을 포함할 수 있다. 제2커버부재(2100)는, 상판(2101)과, 상판(2101)의 외측으로부터 하측으로 연장되는 측판(2102)을 포함할 수 있다. 제2커버부재(2100)의 측판(2102)의 하단은, 제2베이스(2500)에 장착될 수 있다. 제2커버부재(2100)는, 내측면이 제2베이스(2500)의 측면 일부 또는 전부와 밀착하여 제2베이스(2500)에 장착될 수 있다. 제2커버부재(2100)와 제2베이스(2500)에 의해 형성되는 내부 공간에는 AF 가동자(2200), OIS 가동자(2300), 고정자(2400), AF 지지부재(2600) 및 OIS 지지부재(2700)가 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제2커버부재(2100)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질의 침투를 방지할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제2커버부재(2100)의 측판(2102)의 하단이 제2베이스(2500)의 하측에 위치하는 제2기판(200)과 직접 결합될 수도 있다. The second cover member 2100 may include a top plate 2101 and a side plate 2102. The second cover member 2100 may include an upper plate 2101 and a side plate 2102 extending downward from the outside of the upper plate 2101. The lower end of the side plate 2102 of the second cover member 2100 may be mounted on the second base 2500. The second cover member 2100 may be mounted on the second base 2500 with its inner surface in close contact with part or all of the side surface of the second base 2500. The internal space formed by the second cover member 2100 and the second base 2500 includes an AF movable member 2200, an OIS movable member 2300, a stator 2400, an AF support member 2600, and an OIS support member. (2700) may be located. Through this structure, the second cover member 2100 can protect internal components from external impact and simultaneously prevent penetration of external contaminants. However, it is not limited to this, and the lower end of the side plate 2102 of the second cover member 2100 may be directly coupled to the second substrate 200 located below the second base 2500.

복수의 측판(2102) 중 일부는 제1커버부재(1100)와 대향할 수 있다. 제2커버부재(2100)의 측판(2102)의 길이방향의 길이(도 11의 L2 참조)는, 제1커버부재(1100)의 측판(1102)의 길이방향의 길이(도 11의 L1 참조)의 1.5배를 초과하지 않을 수 있다.Some of the plurality of side plates 2102 may face the first cover member 1100. The longitudinal length of the side plate 2102 of the second cover member 2100 (see L2 in FIG. 11) is the longitudinal length of the side plate 1102 of the first cover member 1100 (see L1 in FIG. 11). may not exceed 1.5 times.

제2커버부재(2100)는 개구부(2110) 및 마킹부(2120)를 포함할 수 있다. 다만, 제2커버부재(2100)에서 마킹부(2120)는 생략 또는 변경될 수 있다.The second cover member 2100 may include an opening 2110 and a marking portion 2120. However, the marking portion 2120 may be omitted or changed in the second cover member 2100.

개구부(2110)는 상판(2101)에 형성될 수 있다. 개구부(2110)는 제2렌즈 모듈을 노출시킬 수 있다. 개구부(2110)는, 제2렌즈 모듈과 대응되는 형상으로 구비될 수 있다. 개구부(2110)의 크기는, 제2렌즈 모듈이 개구부(2110)를 통해 조립될 수 있도록 제2렌즈 모듈의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 한편, 개구부(2110)를 통해 유입된 광은, 제2렌즈 모듈을 통과할 수 있다. 이때, 제2렌즈 모듈을 통과한 광은 제2이미지 센서에서 영상으로 획득될 수 있다.The opening 2110 may be formed in the upper plate 2101. The opening 2110 may expose the second lens module. The opening 2110 may be provided in a shape corresponding to the second lens module. The size of the opening 2110 may be larger than the diameter of the second lens module so that the second lens module can be assembled through the opening 2110. Meanwhile, light introduced through the opening 2110 may pass through the second lens module. At this time, the light passing through the second lens module can be acquired as an image by the second image sensor.

마킹부(2120)는 제2커버부재(2100)의 상판(2102)에 형성될 수 있다. 마킹부(2120)는 작업자가 제2커버부재(2100)의 방향성을 일견하여 알 수 있도록 형성될 수 있다. OIS 렌즈 구동 장치의 경우 인쇄회로기판에 솔더링시 방향성이 중요하므로 작업자가 쉽게 OIS 렌즈 구동 장치의 방향성을 인지할 수 있도록 마킹부(2120)가 형성될 수 있다. 마킹부(2120)는 상판(2102)의 일측 코너부에 형성될 수 있다.The marking portion 2120 may be formed on the upper plate 2102 of the second cover member 2100. The marking portion 2120 may be formed so that the operator can see the direction of the second cover member 2100 at a glance. In the case of the OIS lens driving device, since directionality is important when soldering on a printed circuit board, a marking portion 2120 can be formed so that workers can easily recognize the directionality of the OIS lens driving device. The marking portion 2120 may be formed on one corner of the upper plate 2102.

AF 가동자(2200)는 제2렌즈 모듈과 결합될 수 있다. AF 가동자(2200)는, 제2렌즈 모듈을 내측에 수용할 수 있다. AF 가동자(2200)의 내주면에 제2렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. AF 가동자(2200)는, OIS 가동자(2300) 및/또는 고정자(2400)와의 상호작용을 통해 제2렌즈 모듈과 일체로 이동할 수 있다.The AF mover 2200 may be combined with the second lens module. The AF mover 2200 can accommodate the second lens module inside. The outer circumferential surface of the second lens module may be coupled to the inner circumferential surface of the AF mover 2200. The AF mover 2200 can move integrally with the second lens module through interaction with the OIS mover 2300 and/or the stator 2400.

AF 가동자(2200)는 제2보빈(2210) 및 제2코일(2220)을 포함할 수 있다. 다만, AF 가동자(2200)에서 제2보빈(2210) 및 제2코일(2220) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The AF mover 2200 may include a second bobbin 2210 and a second coil 2220. However, in the AF mover 2200, one or more of the second bobbin 2210 and the second coil 2220 may be omitted or changed.

제2보빈(2210)은 제2하우징(2310)의 내측에 위치할 수 있다. 제2보빈(2210)은 제2하우징(2310)의 관통홀(2311)에 수용될 수 있다. 제2보빈(2210)은 제2렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 보다 상세히, 제2보빈(2210)의 내주면에는 제2렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 제2보빈(2210)에는 제2코일(2220)이 결합될 수 있다. 제2보빈(2210)의 하부는 제2하측 지지부재(2620)와 결합될 수 있다. 제2보빈(2210)의 상부는 제2상측 지지부재(2610)와 결합될 수 있다. 제2보빈(2210)은, 제2하우징(2310)에 대해 광축 방향으로 이동할 수 있다.The second bobbin 2210 may be located inside the second housing 2310. The second bobbin 2210 can be accommodated in the through hole 2311 of the second housing 2310. The second bobbin 2210 may be combined with the second lens module. In more detail, the outer peripheral surface of the second lens module may be coupled to the inner peripheral surface of the second bobbin 2210. A second coil 2220 may be coupled to the second bobbin 2210. The lower part of the second bobbin 2210 may be coupled to the second lower support member 2620. The upper part of the second bobbin 2210 may be coupled to the second upper support member 2610. The second bobbin 2210 may move in the optical axis direction with respect to the second housing 2310.

제2보빈(2210)은 관통홀(2211) 및 코일 수용부(2212)를 포함할 수 있다. 다만, 제2보빈(2210)에서 관통홀(2211) 및 코일 수용부(2212) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The second bobbin 2210 may include a through hole 2211 and a coil receiving portion 2212. However, in the second bobbin 2210, one or more of the through hole 2211 and the coil receiving portion 2212 may be omitted or changed.

관통홀(2211)은 제2보빈(2210)의 내측에 형성될 수 있다. 관통홀(2211)은 상하 개방형으로 형성될 수 있다. 관통홀(2211)에는 제2렌즈 모듈이 결합될 수 있다. 관통홀(2211)의 내주면에는 제2렌즈 모듈의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 형상의 나사산이 형성될 수 있다. 즉, 관통홀(2211)은 제2렌즈 모듈과 나사 결합될 수 있다. 제2렌즈 모듈과 제2보빈(2210) 사이에는 접착제가 개재될 수 있다. 이때, 접착제는 자외선(UV), 열 또는 레이저에 의해 경화되는 에폭시일 수 있다. 즉, 제2렌즈 모듈과 제2보빈(2210)은 자외선 경화 에폭시 및/또는 열 경화 에폭시에 의해 접착될 수 있다.The through hole 2211 may be formed inside the second bobbin 2210. The through hole 2211 may be formed as open top and bottom. A second lens module may be coupled to the through hole 2211. A screw thread having a shape corresponding to a screw thread formed on the outer circumference of the second lens module may be formed on the inner peripheral surface of the through hole 2211. That is, the through hole 2211 can be screwed to the second lens module. An adhesive may be interposed between the second lens module and the second bobbin 2210. At this time, the adhesive may be an epoxy that is cured by ultraviolet rays (UV), heat, or laser. That is, the second lens module and the second bobbin 2210 may be bonded using ultraviolet curing epoxy and/or heat curing epoxy.

코일 수용부(2212)는 제2코일(2220)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 코일 수용부(2212)는, 제2보빈(2210)의 외측면과 일체로 형성될 수 있다. 또한, 코일 수용부(2212)는, 제2보빈(2210)의 외측면을 따라 연속적으로 형성되거나 소정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다. 일례로서, 코일 수용부(2212)는 제2보빈(2210)의 외측면 중 일부가 제2코일(2220)의 형상과 대응하도록 함몰되어 형성될 수 있다. 이때, 제2코일(2220)은 코일 수용부(2212)에 직권선될 수 있다. 변형례로서, 코일 수용부(2212)는 상측 또는 하측 개방형으로 형성될 수 있다. 이때, 제2코일(2220)은 미리 권선된 상태로 개방된 부분을 통해 코일 수용부(2212)에 삽입 결합될 수 있다.The coil receiving portion 2212 may accommodate at least a portion of the second coil 2220. The coil receiving portion 2212 may be formed integrally with the outer surface of the second bobbin 2210. Additionally, the coil receiving portion 2212 may be formed continuously along the outer surface of the second bobbin 2210 or may be formed spaced apart at predetermined intervals. As an example, the coil receiving portion 2212 may be formed by recessing a portion of the outer surface of the second bobbin 2210 to correspond to the shape of the second coil 2220. At this time, the second coil 2220 may be serially wound around the coil receiving portion 2212. As a variation, the coil receiving portion 2212 may be formed to be open at the top or bottom. At this time, the second coil 2220 may be inserted and coupled to the coil receiving portion 2212 through the open portion in a pre-wound state.

제2코일(2220)은 제2보빈(2210)에 위치할 수 있다. 제2코일(2220)은 제2보빈(2210)의 외주면에 배치될 수 있다. 제2코일(2220)은 제2보빈(2210)의 외주면에 직권선될 수 있다. 제2코일(2220)은 제2마그네트 유닛(2320)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제2코일(2220)은 제2마그네트 유닛(2320)과 대향할 수 있다. 이 경우, 제2코일(2220)에 전류가 공급되어 제2코일(2220) 주변에 자기장이 형성되면, 제2코일(2220)과 제2마그네트 유닛(2320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제2코일(2220)이 제2마그네트 유닛(2320)에 대하여 이동할 수 있다. 제2코일(2220)은 AF 구동을 위해 이동할 수 있다. 이 경우, 제2코일(2220)은 "AF 코일"로 호칭될 수 있다.The second coil 2220 may be located on the second bobbin 2210. The second coil 2220 may be disposed on the outer peripheral surface of the second bobbin 2210. The second coil 2220 may be directly wound on the outer peripheral surface of the second bobbin 2210. The second coil 2220 may electromagnetically interact with the second magnet unit 2320. The second coil 2220 may face the second magnet unit 2320. In this case, when current is supplied to the second coil 2220 and a magnetic field is formed around the second coil 2220, electromagnetic interaction between the second coil 2220 and the second magnet unit 2320 creates a magnetic field. 2 Coils 2220 can move with respect to the second magnet unit 2320. The second coil 2220 can move for AF driving. In this case, the second coil 2220 may be referred to as an “AF coil.”

제2코일(2220)은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선(미도시)을 포함할 수 있다. 제2코일(2220)의 한 쌍의 인출선은 제2상측 지지부재(2610)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(2220)의 한 쌍의 인출선 각각은 제3 및 제4지지유닛(2610a, 2610b)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 기판(2410), 기판부(2421) 및 OIS 지지부재(2700)를 통해 제2기판(200)과 전기적으로 연결되는 제2상측 지지부재(2610)를 통해 제2코일(2220)에 전원이 공급될 수 있다.The second coil 2220 may include a pair of lead wires (not shown) for power supply. A pair of lead wires of the second coil 2220 may be electrically connected to the second upper support member 2610. Each pair of lead wires of the second coil 2220 may be electrically connected to the third and fourth support units 2610a and 2610b. In this case, the second coil 2220 is connected to the second upper support member 2610, which is electrically connected to the second substrate 200 through the substrate 2410, the substrate portion 2421, and the OIS support member 2700. Power can be supplied.

OIS 가동자(2300)는 손떨림 보정 기능을 위해 이동할 수 있다. OIS 가동자(2300)는, AF 가동자(2200)의 외측에 AF 가동자(2200)와 대향하게 위치할 수 있다. OIS 가동자(2300)는 AF 가동자(2200)를 이동시키거나 AF 가동자(2200)와 함께 이동할 수 있다. OIS 가동자(2300)는 하측에 위치하는 고정자(2400) 및/또는 제2베이스(2500)에 의해 이동가능하게 지지될 수 있다. OIS 가동자(2300)는 제2커버부재(2100)의 내측 공간에 위치할 수 있다.The OIS movable unit 2300 can be moved for image stabilization function. The OIS mover 2300 may be located outside the AF mover 2200 and opposite to the AF mover 2200. The OIS mover 2300 can move the AF mover 2200 or move together with the AF mover 2200. The OIS mover 2300 may be movably supported by the stator 2400 and/or the second base 2500 located below. The OIS mover 2300 may be located in the inner space of the second cover member 2100.

OIS 가동자(2300)는 제2하우징(2310) 및 제2마그네트 유닛(2320)을 포함할 수 있다. 다만, OIS 가동자(2300)에서 제2하우징(2310) 및 제2마그네트 유닛(2320) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The OIS mover 2300 may include a second housing 2310 and a second magnet unit 2320. However, in the OIS mover 2300, one or more of the second housing 2310 and the second magnet unit 2320 may be omitted or changed.

제2하우징(2310)은 제1카메라 모듈(1000)의 제1하우징(1310)과 이격되어 위치할 수 있다. 제2하우징(2310)은 제2보빈(2210)의 외측에 위치할 수 있다. 제2하우징(2310)은 제2보빈(2210)과 이격되어 위치할 수 있다. 제2하우징(2310)의 적어도 일부는 제2커버부재(2100)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 특히, 제2하우징(2310)의 외측면은, 제2커버부재(2100)의 측판(2102)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제2하우징(2310)은, 일례로서 4개의 측면을 포함하는 육면체 형상일 수 있다. 다만, 제2하우징(2310)의 형상은, 제2커버부재(2100)의 내부에 배치될 수 있는 어떠한 형상으로도 구비될 수 있다. 제2하우징(2310)은 절연재질로 형성될 수 있다. 제2하우징(2310)은 생산성을 고려하여 사출물로서 형성될 수 있다. 제2하우징(2310)은 OIS 구동을 위해 움직이는 부분으로써 제2커버부재(2100)와 일정거리 이격되어 배치될 수 있다. 제2하우징(2310)의 상부에는 제2상측 지지부재(2610)가 결합될 수 있다. 제2하우징(2310)의 하부에는 제2하측 지지부재(2620)가 결합될 수 있다.The second housing 2310 may be positioned to be spaced apart from the first housing 1310 of the first camera module 1000. The second housing 2310 may be located outside the second bobbin 2210. The second housing 2310 may be positioned spaced apart from the second bobbin 2210. At least a portion of the second housing 2310 may be formed in a shape corresponding to the inner surface of the second cover member 2100. In particular, the outer surface of the second housing 2310 may be formed in a shape corresponding to the inner surface of the side plate 2102 of the second cover member 2100. As an example, the second housing 2310 may have a hexahedral shape including four sides. However, the shape of the second housing 2310 may be any shape that can be placed inside the second cover member 2100. The second housing 2310 may be formed of an insulating material. The second housing 2310 may be formed as an injection molded product considering productivity. The second housing 2310 is a movable part for OIS operation and may be placed at a certain distance from the second cover member 2100. A second upper support member 2610 may be coupled to the upper part of the second housing 2310. A second lower support member 2620 may be coupled to the lower part of the second housing 2310.

제2하우징(2310)은 제5 내지 제8측면(2301, 2302, 2303, 2304)를 포함할 수 있다. 제2하우징(2310)은, 연속적으로 배치되는 제5 내지 제8측면(2301, 2302, 2303, 2304)을 포함할 수 있다. 제8측면(2304)은 제2측면(1302)과 대향할 수 있다.The second housing 2310 may include fifth to eighth sides 2301, 2302, 2303, and 2304. The second housing 2310 may include fifth to eighth sides 2301, 2302, 2303, and 2304 that are continuously arranged. The eighth side 2304 may face the second side 1302.

제2하우징(2310)은 관통홀(2311) 및 마그네트 수용부(2312)를 포함할 수 있다. 다만, 제2하우징(2310)에서 관통홀(2311) 및 마그네트 수용부(2312) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The second housing 2310 may include a through hole 2311 and a magnet receiving portion 2312. However, in the second housing 2310, one or more of the through hole 2311 and the magnet receiving portion 2312 may be omitted or changed.

관통홀(2311)은 제2하우징(2310)의 내측에 형성될 수 있다. 관통홀(2311)은 제2하우징(2310)에 상하 개방형으로 형성될 수 있다. 관통홀(2311)에는 제2보빈(2210)이 수용될 수 있다. 관통홀(2311)에는 제2보빈(2210)이 이동가능하게 배치될 수 있다. 관통홀(2311)은 제2보빈(2210)과 대응하는 형상으로 구비될 수 있다.The through hole 2311 may be formed inside the second housing 2310. The through hole 2311 may be formed in the second housing 2310 to be open at the top and bottom. The second bobbin 2210 can be accommodated in the through hole 2311. The second bobbin 2210 may be movably disposed in the through hole 2311. The through hole 2311 may be provided in a shape corresponding to the second bobbin 2210.

마그네트 수용부(2312)는 제2하우징(2310)의 측면에 형성될 수 있다. 마그네트 수용부(2312)는 제2마그네트 유닛(2320)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 마그네트 수용부(2312)와 제2마그네트 유닛(2320) 사이에는 접착제(미도시)가 배치될 수 있다. 즉, 마그네트 수용부(2312)와 제2마그네트 유닛(2320)은 접착제에 의해 결합될 수 있다. 마그네트 수용부(2312)는 제2하우징(2310)의 내면에 위치할 수 있다. 마그네트 수용부(2312)는 제2하우징(2310)의 내면의 일부가 외측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 이 경우, 제2마그네트 유닛(2320)의 내측에 위치하는 제2코일(2220)과의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 마그네트 수용부(2312)는 하부가 개방된 형태일 수 있다. 이 경우, 제2마그네트 유닛(2320)의 하측에 위치하는 제3코일(2422)과의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다.The magnet receiving portion 2312 may be formed on the side of the second housing 2310. The magnet receiving portion 2312 may accommodate at least a portion of the second magnet unit 2320. An adhesive (not shown) may be disposed between the magnet receiving portion 2312 and the second magnet unit 2320. That is, the magnet receiving portion 2312 and the second magnet unit 2320 may be coupled with an adhesive. The magnet receiving portion 2312 may be located on the inner surface of the second housing 2310. The magnet receiving portion 2312 may be formed by partially recessing the inner surface of the second housing 2310 to the outside. In this case, there is an advantage in electromagnetic interaction with the second coil 2220 located inside the second magnet unit 2320. The magnet receiving portion 2312 may have an open bottom. In this case, there is an advantage in electromagnetic interaction with the third coil 2422 located below the second magnet unit 2320.

제2마그네트 유닛(2320)은 제2하우징(2310)에 위치할 수 있다. 제2마그네트 유닛(2320)은 제2하우징(2310)의 마그네트 수용부(2312)에 수용될 수 있다. 제2마그네트 유닛(2320)은 제2코일(2220)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제2마그네트 유닛(2320)은 제2코일(2220)과 대향할 수 있다. 제2마그네트 유닛(2320)은 제2코일(2220)이 고정된 제2보빈(2210)을 이동시킬 수 있다. 제2마그네트 유닛(2320)은 AF 구동을 위해 제2코일(2220)을 이동시킬 수 있다. 이 경우, 제2마그네트 유닛(2320)은 "AF 구동 마그네트"로 호칭될 수 있다. 또한, 제2마그네트 유닛(2320)은 OIS 구동을 위해 이동할 수 있다. 이 경우, 제2마그네트 유닛(2320)은 "OIS 구동 마그네트"로 호칭될 수 있다. 따라서, 제2마그네트 유닛(2320)은 "AF/OIS 공용 구동 마그네트"로 호칭될 수 있다.The second magnet unit 2320 may be located in the second housing 2310. The second magnet unit 2320 may be accommodated in the magnet receiving portion 2312 of the second housing 2310. The second magnet unit 2320 may electromagnetically interact with the second coil 2220. The second magnet unit 2320 may face the second coil 2220. The second magnet unit 2320 can move the second bobbin 2210 to which the second coil 2220 is fixed. The second magnet unit 2320 can move the second coil 2220 for AF driving. In this case, the second magnet unit 2320 may be referred to as an “AF driving magnet.” Additionally, the second magnet unit 2320 can move to drive OIS. In this case, the second magnet unit 2320 may be referred to as an “OIS driving magnet.” Accordingly, the second magnet unit 2320 may be called an “AF/OIS common driving magnet.”

제2마그네트 유닛(2320)은 4개의 코너 마그네트를 포함할 수 있다. 4개의 코너 마그네트는 N극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 또는, 4개의 코너 마그네트는 S극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 4개의 코너 마그네트는 내측면이 외측면 보다 큰 기둥 형상을 가질 수 있다.The second magnet unit 2320 may include four corner magnets. The four corner magnets can be arranged so that the N pole faces inward. Alternatively, the four corner magnets may be arranged so that the S pole faces inward. The four corner magnets may have a pillar shape where the inner side is larger than the outer side.

고정자(2400)는 AF 가동자(2200)의 하측에 위치할 수 있다. 고정자(2400)는 OIS 가동자(2300)의 하측에 위치할 수 있다. 고정자(2400)는 OIS 가동자(2300)를 이동시킬 수 있다. 이때, OIS 가동자(2300)와 함께 AF 가동자(2200)도 이동할 수 있다. 즉, 고정자(2400)는 AF 가동자(2200) 및 OIS 가동자(2300)를 이동시킬 수 있다.The stator 2400 may be located below the AF mover 2200. The stator 2400 may be located below the OIS mover 2300. The stator 2400 can move the OIS mover 2300. At this time, the AF mover 2200 can also be moved along with the OIS mover 2300. That is, the stator 2400 can move the AF mover 2200 and the OIS mover 2300.

고정자(2400)는 기판(2410) 및 제3코일부(2420)를 포함할 수 있다. 다만, 고정자(2400)에서 기판(2410) 및 제3코일부(2420) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The stator 2400 may include a substrate 2410 and a third coil portion 2420. However, in the stator 2400, one or more of the substrate 2410 and the third coil unit 2420 may be omitted or changed.

기판(2410)은 연성의 인쇄회로기판인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 기판(2410)은 제2베이스(2500)의 상면에 배치될 수 있다. 기판(2410)은 제2베이스(2500) 및 제3코일부(2420) 사이에 위치할 수 있다. 기판(2410)은 제3코일(2422)과 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(2410)은 제2코일(2220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(2410)은 OIS 지지부재(2700) 및 제2상측 지지부재(2610)를 통해 제2코일(2220)과 전기적으로 연결될 수 있다.The substrate 2410 may be a flexible printed circuit board (FPCB). The substrate 2410 may be placed on the upper surface of the second base 2500. The substrate 2410 may be positioned between the second base 2500 and the third coil portion 2420. The substrate 2410 may be electrically connected to the third coil 2422. The substrate 2410 may be electrically connected to the second coil 2220. The substrate 2410 may be electrically connected to the second coil 2220 through the OIS support member 2700 and the second upper support member 2610.

기판(2410)은 관통홀(2411) 및 단자부(2412)를 포함할 수 있다. 다만, 기판(2410)에서 관통홀(2411) 및 단자부(2412) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The substrate 2410 may include a through hole 2411 and a terminal portion 2412. However, in the substrate 2410, one or more of the through hole 2411 and the terminal portion 2412 may be omitted or changed.

관통홀(2411)은 기판(2410)의 중심부에 형성될 수 있다. 관통홀(2411)은 기판(2410)을 상하 관통하도록 형성될 수 있다. 관통홀(2411)은 제2렌즈 모듈과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 관통홀(2411)은 제2렌즈 모듈을 통과한 광을 통과시킬 수 있다.The through hole 2411 may be formed in the center of the substrate 2410. The through hole 2411 may be formed to penetrate upward and downward through the substrate 2410. The through hole 2411 may overlap the second lens module in the optical axis direction. The through hole 2411 can pass light that has passed through the second lens module.

단자부(2412)는 기판(2410)의 일부가 절곡되어 형성될 수 있다. 단자부(2412)는 기판(2410)의 일부가 하측으로 절곡되어 형성될 수 있다. 단자부(2412)는 적어도 일부가 외측으로 노출될 수 있다. 단자부(2412)의 하단은 제2기판(200)과 결합될 수 있다. 단자부(2412)는 제2기판(200)에 솔더링(soldering)될 수 있다. 단자부(2412)를 통해 기판(2410)은 제2기판(200)과 전기적으로 연결될 수 있다.The terminal portion 2412 may be formed by bending a portion of the substrate 2410. The terminal portion 2412 may be formed by bending a portion of the substrate 2410 downward. At least a portion of the terminal portion 2412 may be exposed to the outside. The lower end of the terminal portion 2412 may be coupled to the second substrate 200. The terminal portion 2412 may be soldered to the second substrate 200. The substrate 2410 may be electrically connected to the second substrate 200 through the terminal portion 2412.

제3코일부(2420)는 기판(2410)의 상면에 배치될 수 있다. 제3코일부(2420)는 제2베이스(2500)에 배치될 수 있다. 제3코일부(2420)는 제2마그네트 유닛(2320)과 대향할 수 있다. 제3코일부(2420)는 제2마그네트 유닛(2320)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제3코일부(2420)는 제2마그네트 유닛(2320)을 OIS 구동을 위해 이동시킬 수 있다. The third coil unit 2420 may be disposed on the upper surface of the substrate 2410. The third coil unit 2420 may be disposed on the second base 2500. The third coil portion 2420 may face the second magnet unit 2320. The third coil unit 2420 may electromagnetically interact with the second magnet unit 2320. The third coil unit 2420 can move the second magnet unit 2320 to drive OIS.

제3코일부(2420)는 기판부(2421) 및 제3코일(2422)를 포함할 수 있다. 다만, 제3코일부(2420)에서 기판부(2421) 및 제3코일(2422) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The third coil unit 2420 may include a substrate unit 2421 and a third coil 2422. However, in the third coil unit 2420, one or more of the substrate unit 2421 and the third coil 2422 may be omitted or changed.

기판부(2421)는 연성의 인쇄회로기판(FPCB)일 수 있다. 기판부(2421)에는 제3코일(2422)이 미세 패턴 코일(FPC)로 형성될 수 있다. 기판부(2421)는 기판(2410)의 상면에 배치될 수 있다. 기판부(2421)는 기판(2410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 기판부(2421)는 제3코일(2422)과 전기적으로 연결될 수 있다.The substrate portion 2421 may be a flexible printed circuit board (FPCB). The third coil 2422 may be formed in the substrate portion 2421 as a fine pattern coil (FPC). The substrate portion 2421 may be disposed on the upper surface of the substrate 2410. The substrate 2421 may be electrically connected to the substrate 2410. The substrate portion 2421 may be electrically connected to the third coil 2422.

제3코일(2422)은 기판부(2421)에 미세 패턴 코일(FPC, fine pattern coil)로 형성될 수 있다. 제3코일(2422)은 베이스(2500) 상에 위치할 수 있다. 제3코일(2422)은 제2마그네트 유닛(2320)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제3코일(2422)은 제2마그네트 유닛(2320)과 대향할 수 있다. 이 경우, 제3코일(2422)에 전류가 공급되어 제3코일(2422) 주변에 자기장이 형성되면, 제3코일(2422)과 제2마그네트 유닛(2320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제2마그네트 유닛(2320)이 제3코일(2422)에 대하여 이동할 수 있다. 제3코일(2422)은 OIS 구동을 위해 제2마그네트 유닛(2320)을 이동시킬 수 있다. 이 경우, 제3코일(2422)은 "OIS 코일"로 호칭될 수 있다.The third coil 2422 may be formed as a fine pattern coil (FPC) on the substrate 2421. The third coil 2422 may be located on the base 2500. The third coil 2422 may electromagnetically interact with the second magnet unit 2320. The third coil 2422 may face the second magnet unit 2320. In this case, when current is supplied to the third coil 2422 and a magnetic field is formed around the third coil 2422, electromagnetic interaction between the third coil 2422 and the second magnet unit 2320 creates a magnetic field. The 2 magnet unit 2320 can move with respect to the third coil 2422. The third coil 2422 can move the second magnet unit 2320 to drive OIS. In this case, the third coil 2422 may be referred to as an “OIS coil.”

제2베이스(2500)는 제2하우징(2310)의 하측에 위치할 수 있다. 제2베이스(2500)는 제2하우징(2310)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 제2베이스(2500)는 제2기판(200)의 상면에 위치할 수 있다. 제2베이스(2500)에는 제2적외선 필터가 결합될 수 있다.The second base 2500 may be located on the lower side of the second housing 2310. The second base 2500 may movably support the second housing 2310. The second base 2500 may be located on the upper surface of the second substrate 200. A second infrared filter may be coupled to the second base 2500.

제2베이스(2500)는 개구부(2510), 단자 수용부(2520) 및 센서 수용부(2530)를 포함할 수 있다. 다만, 제2베이스(2500)에서 개구부(2510), 단자 수용부(2520) 및 센서 수용부(2530) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The second base 2500 may include an opening 2510, a terminal accommodating part 2520, and a sensor accommodating part 2530. However, in the second base 2500, one or more of the opening 2510, the terminal accommodating part 2520, and the sensor accommodating part 2530 may be omitted or changed.

개구부(2510)는 제2베이스(2500)의 중심부에 형성될 수 있다. 개구부(2510)는 제2베이스(2500)를 상하 관통하도록 형성될 수 있다. 개구부(2510)는 제2렌즈 모듈과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 개구부(2510)는 제2렌즈 모듈을 통과한 광을 통과시킬 수 있다.The opening 2510 may be formed at the center of the second base 2500. The opening 2510 may be formed to penetrate up and down the second base 2500. The opening 2510 may overlap the second lens module in the optical axis direction. The opening 2510 may pass light that has passed through the second lens module.

단자 수용부(2520)는 제2베이스(2500)의 측면에 형성될 수 있다. 단자 수용부(2520)는 제2베이스(2500)의 외측 측면의 일부가 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 단자 수용부(2520)는 기판(2410)의 단자부(2412)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 단자 수용부(2520)는 단자부(2412)와 대응되는 폭으로 형성될 수 있다.The terminal receiving portion 2520 may be formed on the side of the second base 2500. The terminal receiving portion 2520 may be formed by partially recessing the outer side of the second base 2500 inward. The terminal receiving portion 2520 may accommodate at least a portion of the terminal portion 2412 of the substrate 2410. The terminal receiving portion 2520 may be formed to have a width corresponding to that of the terminal portion 2412.

센서 수용부(2530)는 제2베이스(2500)의 상면에 형성될 수 있다. 센서 수용부(2530)는 제2베이스(2500)의 상면의 일부가 하측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 센서 수용부(2530)는 홈으로 형성될 수 있다. 센서 수용부(2530)는 홀 센서(2800)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 센서 수용부(2530)는 홀 센서(2800)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 센서 수용부(2530)는 홀 센서(2800)와 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 센서 수용부(2530)는 2개로 형성될 수 있다.The sensor receiving portion 2530 may be formed on the upper surface of the second base 2500. The sensor receiving portion 2530 may be formed by partially recessing the upper surface of the second base 2500 downward. The sensor receiving portion 2530 may be formed as a groove. The sensor accommodation unit 2530 may accommodate at least a portion of the Hall sensor 2800. The sensor receiving portion 2530 may be formed in a shape corresponding to the hall sensor 2800. The sensor receiving portion 2530 may be formed in a number corresponding to the number of hall sensors 2800. There may be two sensor receptors 2530.

AF 지지부재(2600)는 제2보빈(2210) 및 제2하우징(2310)에 결합될 수 있다. AF 지지부재(2600)는 제2보빈(2210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. AF 지지부재(2600)는 제2보빈(2210)을 제2하우징(2310)에 대하여 이동가능하게 지지할 수 있다. AF 지지부재(2600)는 적어도 일부가 탄성을 가질 수 있다.The AF support member 2600 may be coupled to the second bobbin 2210 and the second housing 2310. The AF support member 2600 can elastically support the second bobbin 2210. The AF support member 2600 may support the second bobbin 2210 movably with respect to the second housing 2310. At least a portion of the AF support member 2600 may have elasticity.

AF 지지부재(2600)는 제2상측 지지부재(2610) 및 제2하측 지지부재(2620)를 포함할 수 있다. 다만, AF 지지부재(2600)에서 제2상측 지지부재(2610) 및 제2하측 지지부재(2620) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The AF support member 2600 may include a second upper support member 2610 and a second lower support member 2620. However, in the AF support member 2600, one or more of the second upper support member 2610 and the second lower support member 2620 may be omitted or changed.

제2상측 지지부재(2610)는 제2보빈(2210)의 상부 및 제2하우징(2310)의 상부에 결합될 수 있다. 제2상측 지지부재(2610)는 제2코일(2220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2상측 지지부재(2610)는 제3 및 제4지지유닛(2610a, 2610b)를 포함할 수 있다. 제3 및 제4지지유닛(2610a, 2610b) 각각은 제2코일(2220)의 한 쌍의 인출선에 결합될 수 있다.The second upper support member 2610 may be coupled to the upper part of the second bobbin 2210 and the upper part of the second housing 2310. The second upper support member 2610 may be electrically connected to the second coil 2220. The second upper support member 2610 may include third and fourth support units 2610a and 2610b. Each of the third and fourth support units 2610a and 2610b may be coupled to a pair of lead lines of the second coil 2220.

제2상측 지지부재(2610)는 외측부(2611), 내측부(2612), 연결부(2613) 및 결합부(2614)를 포함할 수 있다. 다만, 제2상측 지지부재(2610)에서 외측부(2611), 내측부(2612), 연결부(2613) 및 결합부(2614) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The second upper support member 2610 may include an outer portion 2611, an inner portion 2612, a connecting portion 2613, and a coupling portion 2614. However, in the second upper support member 2610, one or more of the outer portion 2611, the inner portion 2612, the connecting portion 2613, and the coupling portion 2614 may be omitted or changed.

외측부(2611)는 제2하우징(2310)에 결합될 수 있다. 외측부(2611)는 제2하우징(2310)의 상면에 결합될 수 있다.The outer portion 2611 may be coupled to the second housing 2310. The outer portion 2611 may be coupled to the upper surface of the second housing 2310.

내측부(2612)는 제2보빈(2210)에 결합될 수 있다. 내측부(2612)는 제2보빈(2210)의 상면에 결합될 수 있다.The inner portion 2612 may be coupled to the second bobbin 2210. The inner portion 2612 may be coupled to the upper surface of the second bobbin 2210.

연결부(2613)는 외측부(2611) 및 내측부(2612)를 연결할 수 있다. 연결부(2613)는 외측부(2611) 및 내측부(2612)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 연결부(2613)는 탄성을 가질 수 있다.The connection portion 2613 may connect the outer portion 2611 and the inner portion 2612. The connection portion 2613 can elastically connect the outer portion 2611 and the inner portion 2612. The connection portion 2613 may have elasticity.

결합부(2614)는 외측부(2611)로부터 연장될 수 있다. 결합부(2614)는 외측부(2611)로부터 외측으로 연장될 수 있다. 결합부(2614)는 제2하우징(2310)의 4개의 코너부 측에 위치할 수 있다. 결합부(2614)는 OIS 지지부재(2700)와 결합될 수 있다.The coupling portion 2614 may extend from the outer portion 2611. The coupling portion 2614 may extend outward from the outer portion 2611. The coupling portion 2614 may be located on the four corner sides of the second housing 2310. The coupling portion 2614 may be coupled to the OIS support member 2700.

제2하측 지지부재(2620)는 제2보빈(2210)의 하부 및 제2하우징(2310)의 하부에 결합될 수 있다. 제2하측 지지부재(2620)는 일체로 형성될 수 있다.The second lower support member 2620 may be coupled to the lower part of the second bobbin 2210 and the lower part of the second housing 2310. The second lower support member 2620 may be formed integrally.

제2하측 지지부재(2620)는 외측부(2621), 내측부(2622) 및 연결부(2623)를 포함할 수 있다. 다만, 제2하측 지지부재(2620)에서 외측부(2621), 내측부(2622) 및 연결부(2623) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The second lower support member 2620 may include an outer portion 2621, an inner portion 2622, and a connection portion 2623. However, in the second lower support member 2620, one or more of the outer part 2621, the inner part 2622, and the connection part 2623 may be omitted or changed.

외측부(2621)는 제2하우징(2310)에 결합될 수 있다. 외측부(2621)는 제2하우징(2310)의 하면에 결합될 수 있다.The outer portion 2621 may be coupled to the second housing 2310. The outer portion 2621 may be coupled to the lower surface of the second housing 2310.

내측부(2622)는 제2보빈(2210)에 결합될 수 있다. 내측부(2622)는 제2보빈(2210)의 하면에 결합될 수 있다.The inner portion 2622 may be coupled to the second bobbin 2210. The inner portion 2622 may be coupled to the lower surface of the second bobbin 2210.

연결부(2623)는 외측부(2621) 및 내측부(2622)를 연결할 수 있다. 연결부(2623)는 외측부(2621) 및 내측부(2622)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 연결부(2623)는 탄성을 가질 수 있다.The connection part 2623 can connect the outer part 2621 and the inner part 2622. The connection portion 2623 can elastically connect the outer portion 2621 and the inner portion 2622. The connection portion 2623 may have elasticity.

OIS 지지부재(2700)는 제2하우징(2310)을 이동가능하게 지지할 수 있다. OIS 지지부재(2700)는 OIS 가동자(2300)를 고정자(2400)에 대하여 이동가능하게 지지할 수 있다. OIS 지지부재(2700)의 하단부는 제3코일부(2420)와 결합될 수 있다. OIS 지지부재(2700)의 상단부는 제2상측 지지부재(2610)와 결합될 수 있다. OIS 지지부재(2700)는 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 또는, OIS 지지부재(2700)는 복수의 판스링을 포함할 수 있다. OIS 지지부재(2700)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. OIS 지지부재(2700)는 통전부재로 형성될 수 있다. 제2코일부(2420) 및 제2상측지지부재(2610)는 OIS 지지부재(2700)에 의해 통전될 수 있다. OIS 지지부재(2700)는 제2하우징(2310)의 4개의 코너부 각각에 배치될 수 있도록 4개로 구비될 수 있다.The OIS support member 2700 can movably support the second housing 2310. The OIS support member 2700 can movably support the OIS mover 2300 with respect to the stator 2400. The lower end of the OIS support member 2700 may be coupled to the third coil portion 2420. The upper end of the OIS support member 2700 may be coupled to the second upper support member 2610. The OIS support member 2700 may include a plurality of wires. Alternatively, the OIS support member 2700 may include a plurality of plate slings. The OIS support member 2700 may have elasticity at least in part. The OIS support member 2700 may be formed as a current-carrying member. The second coil unit 2420 and the second upper support member 2610 may be energized by the OIS support member 2700. The OIS support member 2700 may be provided in four pieces so that it can be disposed at each of the four corners of the second housing 2310.

OIS 지지부재(2700) 및 제2하우징(2310)에는 댐퍼(미도시)가 배치될 수 있다. OIS 지지부재(2700) 및 AF 지지부재(2600)에는 댐퍼가 배치될 수 있다. 댐퍼는 AF/OIS 피드백 구동에서 발생할 수 있는 공진 현상을 방지할 수 있다. 또는, 변형례로서 댐퍼를 대신하여 OIS 지지부재(2700) 및/또는 AF 지지부재(2600)의 일부의 형상이 변경되어 형성되는 완충부(미도시)가 구비될 수 있다. 완충부는 절곡되거나 커브지도록 형성될 수 있다.A damper (not shown) may be disposed on the OIS support member 2700 and the second housing 2310. Dampers may be disposed on the OIS support member 2700 and the AF support member 2600. The damper can prevent resonance that can occur in AF/OIS feedback drive. Alternatively, as a modified example, a buffer portion (not shown) formed by changing the shape of a portion of the OIS support member 2700 and/or the AF support member 2600 may be provided instead of the damper. The buffer portion may be bent or curved.

홀 센서(2800)는 손떨림 보정 피드백(Feedback) 기능을 위해 사용될 수 있다. 홀 센서(2800)는 Hall IC일 수 있다. 홀 센서(2800)는 제2마그네트 유닛(2320)의 자기력을 감지할 수 있다. 홀 센서(2800)는 제2하우징(2310)의 이동을 감지할 수 있다. 홀 센서(2800)는 제2하우징(2310)에 고정된 제2마그네트 유닛(2320)을 감지할 수 있다. 홀 센서(2800)는 기판(2410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 홀 센서(2800)는 제2베이스(2500)의 센서 수용부(2530)에 수용될 수 있다. 홀 센서(2800)는 2개로 구비되어 광축에 대하여 상호간 90도 각도로 배치되어 제2하우징(2310)의 움직임을 x축, y축 성분으로 감지할 수 있다.The Hall sensor 2800 can be used for an image stabilization feedback function. The Hall sensor 2800 may be a Hall IC. The Hall sensor 2800 can detect the magnetic force of the second magnet unit 2320. The Hall sensor 2800 can detect movement of the second housing 2310. The Hall sensor 2800 can detect the second magnet unit 2320 fixed to the second housing 2310. The Hall sensor 2800 may be electrically connected to the substrate 2410. The Hall sensor 2800 may be accommodated in the sensor receiving portion 2530 of the second base 2500. Two Hall sensors 2800 are arranged at an angle of 90 degrees to each other with respect to the optical axis, and can detect the movement of the second housing 2310 as x-axis and y-axis components.

이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of a dual camera module according to another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈에서 제1 및 제2렌즈 구동 장치를 생략한 상태의 사시도이다.Figure 15 is a perspective view of a dual camera module according to another embodiment of the present invention with the first and second lens driving devices omitted.

본 발명의 다른 실시예에서는 광차단 부재(50a)가 필터(31, 32)에 배치될 수 있다. 이때, 본 실시예의 최하측 렌즈(41)의 하면에 배치되는 광차단 부재(50)는 생략될 수 있다.In another embodiment of the present invention, the light blocking member 50a may be disposed on the filters 31 and 32. At this time, the light blocking member 50 disposed on the lower surface of the lowermost lens 41 of this embodiment may be omitted.

광차단 부재(50a)는 제1필터(31)의 상면에 배치될 수 있다. 광차단 부재(50a)는 제2필터(31)의 상면에 배치될 수 있다.The light blocking member 50a may be disposed on the upper surface of the first filter 31. The light blocking member 50a may be disposed on the upper surface of the second filter 31.

이하에서는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 구성을 설명한다.Below, the configuration of a dual camera module according to another embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 또 다른 실시예에서는 본 실시예에 따른 최하측 렌즈(41)의 하면에 배치되는 광차단 부재(50) 및 본 발명의 다른 실시예에 따른 필터(31, 32)의 상면에 배치되는 광차단 부재(50a)가 모두 구비될 수 있다. 다만, 변형례로 제1렌즈 모듈에 광차단 부재(50)가 배치되고 제1필터(31)에 광차단 부재(50a)가 배치되지 않을 수 있다. 반대로, 제1렌즈 모듈에 광차단 부재(50)가 배치되지 않고 제1필터(31)에 광차단 부재(50a)가 배치될 수 있다. 또한, 제2렌즈 모듈에 광차단 부재(50)가 배치되고 제2필터(32)에 광차단 부재(50a)가 배치되지 않을 수 있다. 반대로, 제2렌즈 모듈에 광차단 부재(50)가 배치되지 않고 제2필터(32)에 광차단 부재(50a)가 배치될 수 있다.In another embodiment of the present invention, the light blocking member 50 is disposed on the lower surface of the lowermost lens 41 according to this embodiment and the upper surface of the filters 31 and 32 according to another embodiment of the present invention. All light blocking members 50a may be provided. However, as a modified example, the light blocking member 50 may be disposed on the first lens module and the light blocking member 50a may not be disposed on the first filter 31. Conversely, the light blocking member 50 may not be disposed on the first lens module, but the light blocking member 50a may be disposed on the first filter 31. Additionally, the light blocking member 50 may be disposed in the second lens module and the light blocking member 50a may not be disposed in the second filter 32. Conversely, the light blocking member 50 may not be disposed on the second lens module, but the light blocking member 50a may be disposed on the second filter 32.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the above, just because all the components constituting the embodiment of the present invention have been described as being combined or operated in combination, the present invention is not necessarily limited to this embodiment. That is, as long as it is within the scope of the purpose of the present invention, all of the components may be operated by selectively combining one or more of them. In addition, terms such as “include,” “comprise,” or “have” described above mean that the corresponding component may be present, unless specifically stated to the contrary, and thus do not exclude other components. Rather, it should be interpreted as being able to include other components. All terms, including technical or scientific terms, unless otherwise defined, have the same meaning as generally understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted as consistent with the contextual meaning of the related technology, and should not be interpreted in an idealized or overly formal sense unless explicitly defined in the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an illustrative explanation of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations will be possible to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but rather to explain it, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted in accordance with the claims below, and all technical ideas within the equivalent scope should be construed as being included in the scope of rights of the present invention.

10: 인쇄회로기판 20: 이미지 센서
30: 센서 베이스 40: 렌즈 모듈
50: 광차단 부재 1000: 제1렌즈 구동 장치
2000: 제2렌즈 구동 장치
10: printed circuit board 20: image sensor
30: Sensor base 40: Lens module
50: Light blocking member 1000: First lens driving device
2000: Second lens driving device

Claims (20)

인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 제1이미지 센서;
상기 인쇄회로기판 상에 상기 제1이미지 센서와 이격되어 배치되는 제2이미지 센서;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 제1렌즈 구동 장치;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 제2렌즈 구동 장치;
상기 제1렌즈 구동 장치와 결합되고 상기 제1이미지 센서와 대응하는 위치에 배치되는 제1렌즈;
상기 제2렌즈 구동 장치와 결합되고 상기 제2이미지 센서와 대응하는 위치에 배치되는 제2렌즈; 및
상기 인쇄회로기판과 상기 제1렌즈 구동 장치 사이에 배치되는 제1부분과, 상기 인쇄회로기판과 상기 제2렌즈 구동 장치 사이에 배치되는 제2부분을 포함하는 센서 베이스를 포함하고,
상기 제1렌즈 구동 장치는 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 2개의 단자를 포함하고,
상기 센서 베이스는 상기 센서 베이스의 상기 제1부분의 외측면에 오목하게 형성되는 제1홈을 포함하고,
상기 센서 베이스의 상기 제1홈은 2개의 홈을 포함하고,
상기 제1렌즈 구동 장치의 상기 2개의 단자는 상기 센서 베이스의 상기 2개의 홈에 각각 배치되는 카메라 모듈.
printed circuit board;
a first image sensor disposed on the printed circuit board;
a second image sensor disposed on the printed circuit board and spaced apart from the first image sensor;
a first lens driving device disposed on the printed circuit board;
a second lens driving device disposed on the printed circuit board;
a first lens coupled to the first lens driving device and disposed at a position corresponding to the first image sensor;
a second lens coupled to the second lens driving device and disposed at a position corresponding to the second image sensor; and
Comprising a sensor base including a first part disposed between the printed circuit board and the first lens driving device, and a second part disposed between the printed circuit board and the second lens driving device,
The first lens driving device includes two terminals electrically connected to the printed circuit board,
The sensor base includes a first groove concavely formed on an outer surface of the first portion of the sensor base,
The first groove of the sensor base includes two grooves,
A camera module wherein the two terminals of the first lens driving device are respectively disposed in the two grooves of the sensor base.
제1항에 있어서,
상기 제1렌즈 구동 장치는
상판과, 측판과, 상기 상판의 내측 가장자리로부터 절곡되어 연장되는 이너 요크를 포함하는 제1커버부재; 및
상기 제1커버부재 내에 배치되는 제1보빈을 포함하고,
상기 이너 요크의 적어도 일부는 상기 제1보빈에 형성된 홈 내로 삽입되고,
상기 이너 요크는 상기 제1커버부재에 대한 상기 제1보빈의 회전을 방지하고,
상기 제1커버부재는 4개의 코너 영역을 포함하고,
상기 제1커버부재의 상기 이너 요크는 상기 4개의 코너 영역에 형성되는 4개의 이너 요크를 포함하는 카메라 모듈.
According to paragraph 1,
The first lens driving device is
A first cover member including an upper plate, a side plate, and an inner yoke bent and extending from an inner edge of the upper plate; and
It includes a first bobbin disposed within the first cover member,
At least a portion of the inner yoke is inserted into a groove formed in the first bobbin,
The inner yoke prevents rotation of the first bobbin with respect to the first cover member,
The first cover member includes four corner areas,
The inner yoke of the first cover member includes four inner yokes formed in the four corner areas.
제1항에 있어서,
상기 센서 베이스의 상기 제1부분과 상기 센서 베이스의 상기 제2부분은 일체로 형성되는 카메라 모듈.
According to paragraph 1,
A camera module in which the first part of the sensor base and the second part of the sensor base are integrally formed.
제1항에 있어서,
상기 제2렌즈 구동 장치는 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하는 기판을 포함하는 카메라 모듈.
According to paragraph 1,
The second lens driving device is a camera module including a board including a terminal portion electrically connected to the printed circuit board.
제4항에 있어서,
상기 제2렌즈 구동 장치의 상기 기판의 상기 단자부는 3개 이상의 단자를 포함하는 카메라 모듈.
According to clause 4,
A camera module wherein the terminal portion of the substrate of the second lens driving device includes three or more terminals.
제4항에 있어서,
상기 센서 베이스는 상기 센서 베이스의 상기 제2부분의 외측면에 오목하게 형성되는 제2홈을 포함하고,
상기 제2렌즈 구동 장치의 상기 기판의 상기 단자부는 상기 센서 베이스의 상기 제2홈에 배치되는 카메라 모듈.
According to clause 4,
The sensor base includes a second groove concavely formed on an outer surface of the second portion of the sensor base,
A camera module wherein the terminal portion of the substrate of the second lens driving device is disposed in the second groove of the sensor base.
제6항에 있어서,
상기 센서 베이스의 상기 제2홈은 상기 제2렌즈 구동 장치의 상기 기판의 상기 단자부와 대응하는 하나의 홈인 카메라 모듈.
According to clause 6,
The second groove of the sensor base is a groove corresponding to the terminal portion of the board of the second lens driving device.
제4항에 있어서,
상기 제1렌즈 구동 장치의 상기 2개의 단자와 상기 제2렌즈 구동 장치의 상기 단자부는 수평방향으로 중첩되는 카메라 모듈.
According to clause 4,
A camera module wherein the two terminals of the first lens driving device and the terminal portion of the second lens driving device overlap in the horizontal direction.
제1항에 있어서,
상기 제1렌즈 구동 장치는
상기 센서 베이스 상에 배치되는 제1베이스;
상기 제1베이스 상에 배치되고 상판과 복수의 측판을 포함하는 제1커버부재;
상기 제1커버부재 내에 배치되는 제1보빈;
상기 제1보빈에 배치되는 제1코일; 및
상기 제1보빈과 상기 제1커버부재 사이에 배치되는 제1마그네트를 포함하는 카메라 모듈.
According to paragraph 1,
The first lens driving device is
a first base disposed on the sensor base;
a first cover member disposed on the first base and including a top plate and a plurality of side plates;
a first bobbin disposed within the first cover member;
A first coil disposed on the first bobbin; and
A camera module including a first magnet disposed between the first bobbin and the first cover member.
제9항에 있어서,
상기 제1커버부재의 상기 복수의 측판은 서로 반대편의 제1측판과 제2측판과, 서로 반대편의 제3측판과 제4측판을 포함하고,
상기 제1커버부재의 상기 제4측판은 상기 제2렌즈 구동 장치와 마주보고,
상기 제1마그네트는 상기 제1측판과 상기 제1보빈 사이에 배치되는 제1마그네트 유닛과, 상기 제3측판과 상기 제1보빈 사이에 배치되는 제3마그네트 유닛과, 상기 제1보빈과 상기 제4측판 사이에 배치되는 제4마그네트 유닛을 포함하는 카메라 모듈.
According to clause 9,
The plurality of side plates of the first cover member include first and second side plates that are opposite to each other, and third and fourth side plates that are opposite to each other,
The fourth side plate of the first cover member faces the second lens driving device,
The first magnet includes a first magnet unit disposed between the first side plate and the first bobbin, a third magnet unit disposed between the third side plate and the first bobbin, the first bobbin, and the first bobbin. A camera module including a fourth magnet unit disposed between the four side plates.
제10항에 있어서,
상기 제4마그네트 유닛의 크기는 상기 제1마그네트 유닛의 크기와 다른 카메라 모듈.
According to clause 10,
A camera module in which the size of the fourth magnet unit is different from the size of the first magnet unit.
제10항에 있어서,
상기 제4마그네트 유닛은 상기 제1마그네트 유닛보다 작은 카메라 모듈.
According to clause 10,
The fourth magnet unit is a camera module smaller than the first magnet unit.
제9항에 있어서,
상기 제1렌즈 구동 장치는 제1하측 탄성부재를 포함하고,
상기 제1하측 탄성부재는 상기 제1렌즈 구동 장치의 상기 2개의 단자와 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
According to clause 9,
The first lens driving device includes a first lower elastic member,
The first lower elastic member is a camera module electrically connected to the two terminals of the first lens driving device.
제9항에 있어서,
상기 제2렌즈 구동 장치는
상기 센서 베이스 상에 배치되는 제2베이스;
상기 제2베이스 상에 배치되고 상판과 복수의 측판을 포함하는 제2커버부재;
상기 제2커버부재 내에 배치되는 제2보빈;
상기 제2커버부재와 상기 제2보빈 사이에 배치되는 제2하우징;
상기 제2보빈에 배치되는 제2코일; 및
상기 제2하우징에 배치되는 제2마그네트를 포함하고,
상기 제2마그네트는 상기 제2하우징의 4개의 코너 영역에 배치되는 4개의 마그네트를 포함하는 카메라 모듈.
According to clause 9,
The second lens driving device is
a second base disposed on the sensor base;
a second cover member disposed on the second base and including a top plate and a plurality of side plates;
a second bobbin disposed within the second cover member;
a second housing disposed between the second cover member and the second bobbin;
a second coil disposed on the second bobbin; and
It includes a second magnet disposed in the second housing,
The second magnet is a camera module including four magnets disposed in four corner areas of the second housing.
제14항에 있어서,
상기 제1이미지 센서와 상기 제1렌즈 사이에 배치되는 제1필터; 및
상기 제2이미지 센서와 상기 제2렌즈 사이에 배치되는 제2필터를 포함하는 카메라 모듈.
According to clause 14,
a first filter disposed between the first image sensor and the first lens; and
A camera module including a second filter disposed between the second image sensor and the second lens.
제15항에 있어서,
상기 제1렌즈와 상기 제2렌즈 중 적어도 하나의 하면에 배치되는 광차단 부재를 포함하고,
상기 광차단 부재는 상기 제1필터와 상기 제2필터 모두와 이격되는 카메라 모듈.
According to clause 15,
A light blocking member disposed on a lower surface of at least one of the first lens and the second lens,
The light blocking member is a camera module spaced apart from both the first filter and the second filter.
제15항에 있어서,
상기 제1필터는 상기 센서 베이스의 상기 제1부분의 상면에 배치되고,
상기 센서 베이스는 상기 센서 베이스의 상기 제1부분의 상기 상면에 형성되는 제3홈과, 상기 제3홈에 형성되는 제4홈을 포함하고,
상기 제1필터는 상기 제3홈에 배치되고,
상기 제4홈은 상기 제1필터의 4개의 코너와 대응하는 4개의 홈을 포함하고,
상기 인쇄회로기판은 제1변과 상기 제1변보다 짧은 제2변을 포함하는 몸체부를 포함하고,
상기 제1렌즈 구동 장치와 상기 제2렌즈 구동 장치는 상기 인쇄회로기판의 상기 몸체부에 배치되고,
위에서 볼 때, 가상의 제1직선은 상기 인쇄회로기판의 상기 제1변과 수직하고 상기 제1필터의 중심을 통과하고,
위에서 볼 때, 가상의 제2직선은 상기 인쇄회로기판의 상기 제1변과 수직하고 상기 제2필터의 중심을 통과하고,
위에서 볼 때, 상기 가상의 제1직선과 상기 센서 베이스의 상기 제1부분이 중첩되는 폭은 상기 가상의 제2직선과 상기 센서 베이스의 상기 제2부분이 중첩되는 폭과 다른 카메라 모듈.
According to clause 15,
The first filter is disposed on the upper surface of the first portion of the sensor base,
The sensor base includes a third groove formed on the upper surface of the first portion of the sensor base, and a fourth groove formed in the third groove,
The first filter is disposed in the third groove,
The fourth groove includes four grooves corresponding to the four corners of the first filter,
The printed circuit board includes a body portion including a first side and a second side shorter than the first side,
The first lens driving device and the second lens driving device are disposed on the body portion of the printed circuit board,
When viewed from above, an imaginary first straight line is perpendicular to the first side of the printed circuit board and passes through the center of the first filter,
When viewed from above, an imaginary second straight line is perpendicular to the first side of the printed circuit board and passes through the center of the second filter,
When viewed from above, a width over which the virtual first straight line and the first part of the sensor base overlap is different from a width over which the virtual second straight line and the second part of the sensor base overlap.
인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 제1이미지 센서;
상기 인쇄회로기판 상에 상기 제1이미지 센서와 이격되어 배치되는 제2이미지 센서;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 제1렌즈 구동 장치;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 제2렌즈 구동 장치;
상기 제1렌즈 구동 장치와 결합되고 상기 제1이미지 센서와 대응하는 위치에 배치되는 제1렌즈;
상기 제2렌즈 구동 장치와 결합되고 상기 제2이미지 센서와 대응하는 위치에 배치되는 제2렌즈; 및
상기 인쇄회로기판과 상기 제1렌즈 구동 장치 사이에 배치되는 제1부분과, 상기 인쇄회로기판과 상기 제2렌즈 구동 장치 사이에 배치되는 제2부분을 포함하는 센서 베이스를 포함하고,
상기 센서 베이스는 상기 센서 베이스의 상기 제2부분의 외측면에 오목하게 형성되는 제2홈을 포함하고,
상기 제2렌즈 구동 장치는 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하는 기판을 포함하고,
상기 제2렌즈 구동 장치의 상기 기판의 상기 단자부는 상기 센서 베이스의 상기 제2홈과 대응하는 위치에 배치되고,
상기 센서 베이스의 상기 제1부분과 상기 센서 베이스의 상기 제2부분은 일체로 형성되는 카메라 모듈.
printed circuit board;
a first image sensor disposed on the printed circuit board;
a second image sensor disposed on the printed circuit board and spaced apart from the first image sensor;
a first lens driving device disposed on the printed circuit board;
a second lens driving device disposed on the printed circuit board;
a first lens coupled to the first lens driving device and disposed at a position corresponding to the first image sensor;
a second lens coupled to the second lens driving device and disposed at a position corresponding to the second image sensor; and
A sensor base including a first part disposed between the printed circuit board and the first lens driving device, and a second part disposed between the printed circuit board and the second lens driving device,
The sensor base includes a second groove concavely formed on an outer surface of the second portion of the sensor base,
The second lens driving device includes a substrate including a terminal portion electrically connected to the printed circuit board,
The terminal portion of the substrate of the second lens driving device is disposed at a position corresponding to the second groove of the sensor base,
A camera module in which the first part of the sensor base and the second part of the sensor base are integrally formed.
본체;
상기 본체에 배치되고 피사체의 영상을 촬영하는 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항의 카메라 모듈; 및
상기 본체에 배치되고 상기 카메라 모듈에 의해 촬영된 영상을 출력하는 디스플레이부를 포함하는 광학기기.
main body;
The camera module of any one of claims 1 to 18, which is disposed in the main body and captures images of a subject; and
An optical device including a display unit disposed on the main body and outputting an image captured by the camera module.
인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 제1이미지 센서;
상기 인쇄회로기판 상에 상기 제1이미지 센서와 이격되어 배치되는 제2이미지 센서;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 제1렌즈 구동 장치;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 제2렌즈 구동 장치;
상기 제1렌즈 구동 장치와 결합되고 상기 제1이미지 센서와 대응하는 위치에 배치되는 제1렌즈; 및
상기 제2렌즈 구동 장치와 결합되고 상기 제2이미지 센서와 대응하는 위치에 배치되는 제2렌즈를 포함하는 카메라 모듈.
printed circuit board;
a first image sensor disposed on the printed circuit board;
a second image sensor disposed on the printed circuit board and spaced apart from the first image sensor;
a first lens driving device disposed on the printed circuit board;
a second lens driving device disposed on the printed circuit board;
a first lens coupled to the first lens driving device and disposed at a position corresponding to the first image sensor; and
A camera module including a second lens coupled to the second lens driving device and disposed at a position corresponding to the second image sensor.
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