KR20180093466A - Camera module, dual camera module and optical apparatus - Google Patents

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KR20180093466A KR1020170019609A KR20170019609A KR20180093466A KR 20180093466 A KR20180093466 A KR 20180093466A KR 1020170019609 A KR1020170019609 A KR 1020170019609A KR 20170019609 A KR20170019609 A KR 20170019609A KR 20180093466 A KR20180093466 A KR 20180093466A
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Abstract

An embodiment of the present invention relates to a camera module for preventing a flare phenomenon. The camera module comprises a printed circuit board; an image sensor arranged on the printed circuit board; a sensor base arranged on the upper surface of the printed circuit board; a lens driving apparatus arranged on the upper surface of the sensor base; a lens coupled to the lens driving apparatus; and a light blocking member arranged on the lower surface of the lens.

Description

카메라 모듈, 듀얼 카메라 모듈 및 광학기기{Camera module, dual camera module and optical apparatus}A camera module, a dual camera module, and an optical apparatus,

본 실시예는 카메라 모듈, 듀얼 카메라 모듈 및 광학기기에 관한 것이다.The present embodiment relates to a camera module, a dual camera module, and an optical device.

이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.The following description provides background information for the present embodiment and does not describe the prior art.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.As the spread of various portable terminals is widely popularized and the wireless Internet service is commercialized, the demands of consumers related to portable terminals are diversified, and various kinds of additional devices are installed in portable terminals.

그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다.Among them, there is a camera module which photographs a subject as a photograph or a moving picture.

그런데, 종래에는 불필요한 광이 카메라 모듈 내부에서 반사되어 이미지 센서에 입사됨에 따라 플레어(Flare) 현상이 발생하여 문제가 된다.However, conventionally, as unnecessary light is reflected inside the camera module and incident on the image sensor, a flare phenomenon occurs, which is a problem.

본 실시예는 플레어 현상이 방지되는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.The present embodiment intends to provide a camera module in which a flare phenomenon is prevented.

또한, 본 실시예는 플레어 현상이 방지되는 듀얼 카메라 모듈을 제공하고자 한다.Also, the present embodiment is intended to provide a dual camera module in which the flare phenomenon is prevented.

나아가, 본 실시예는 상기 카메라 모듈 및 듀얼 카메라 모듈을 포함하는 광학기기를 제공하고자 한다.Further, the present embodiment is intended to provide an optical apparatus including the camera module and the dual camera module.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 센서 베이스; 상기 센서 베이스의 상면에 배치되는 렌즈 구동 장치; 상기 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈; 및 상기 렌즈의 하면에 배치되는 광차단 부재를 포함할 수 있다.The camera module according to the present embodiment includes a printed circuit board; An image sensor disposed on the printed circuit board; A sensor base disposed on an upper surface of the printed circuit board; A lens driving device disposed on an upper surface of the sensor base; A lens coupled to the lens driving device; And a light blocking member disposed on a lower surface of the lens.

상기 렌즈는 복수로 구비되고, 상기 카메라 모듈은 복수의 렌즈를 수용하고 상기 렌즈 구동 장치와 결합되는 배럴을 더 포함하고, 상기 배럴은 내주면에 상기 복수의 렌즈가 결합되는 몸체부, 및 상기 몸체부의 내주면에 결합되고 상기 복수의 렌즈 중 최하측 렌즈를 하측에서 지지하는 지지부를 포함하고, 상기 광차단 부재는 상기 최하측 렌즈의 하면에 배치될 수 있다.Wherein the camera module includes a barrel which houses a plurality of lenses and is coupled with the lens driving device, the barrel having a body portion having an inner peripheral surface to which the plurality of lenses are coupled, And a support portion which is coupled to the inner peripheral surface and supports the lowermost lens among the plurality of lenses from below, and the light shielding member may be disposed on a lower surface of the lowermost lens.

상기 광차단 부재는 상기 최하측 렌즈의 주변부에 배치될 수 있다.The light shielding member may be disposed at a peripheral portion of the lowermost lens.

아래에서 보았을 때, 상기 광차단 부재는 상기 지지부와 연결될 수 있다.When viewed from below, the light shielding member can be connected to the support.

상기 광차단 부재는 상기 지지부와 광축과 수직한 방향으로 오버랩될 수 있다.The light shielding member may overlap the supporting portion in a direction perpendicular to the optical axis.

상기 광차단 부재는 광축을 기준으로 대칭인 링 형상으로 형성될 수 있다.The light shielding member may be formed in a ring shape symmetrical with respect to the optical axis.

상기 광차단 부재는 필름으로 구비되어 상기 렌즈의 하면에 부착될 수 있다.The light shielding member may be provided as a film and attached to the lower surface of the lens.

상기 광차단 부재는 불투광성 물질이 상기 렌즈의 하면에 코팅되어 형성될 수 있다.The light shielding member may be formed by coating an opaque material on the lower surface of the lens.

상기 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징의 내측에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 코일; 상기 하우징에 배치되고 상기 코일과 대향하는 마그네트; 및 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 탄성부재를 포함할 수 있다.The lens driving apparatus includes: a housing; A bobbin disposed inside the housing; A coil disposed in the bobbin; A magnet disposed in the housing and facing the coil; And an elastic member coupled to the bobbin and the housing.

상기 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징의 내측에 제1방향으로 이동하도록 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1코일; 상기 하우징에 배치되고 상기 제1코일과 대향하는 마그네트; 상기 하우징의 하측에 배치되는 베이스; 상기 하우징과 상기 베이스 사이에 상기 마그네트와 대향하도록 배치되는 제2코일을 갖는 회로부재를 포함하는 기판; 상기 보빈의 상측에 배치되고, 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성부재; 및 상기 상측 탄성부재 및 상기 기판과 결합되는 지지부재를 포함할 수 있다.The lens driving apparatus includes: a housing; A bobbin disposed inside the housing to move in a first direction; A first coil disposed in the bobbin; A magnet disposed in the housing and facing the first coil; A base disposed below the housing; A substrate including a circuit member having a second coil disposed between the housing and the base so as to face the magnet; An upper elastic member disposed on the upper side of the bobbin and coupled to the bobbin and the housing; And a supporting member coupled with the upper elastic member and the substrate.

상기 이미지 센서와 상기 렌즈 사이에 배치되는 필터를 더 포함하고, 상기 광차단 부재는 상기 필터의 상면에 추가로 배치될 수 있다.Further comprising a filter disposed between the image sensor and the lens, wherein the light blocking member may be further disposed on an upper surface of the filter.

본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되고 제1관통홀 및 제2관통홀을 포함하는 센서 베이스; 상기 센서 베이스의 상면에 배치되는 제1 및 제2렌즈 구동 장치; 상기 제1렌즈 구동 장치에 결합되고 상기 제1관통홀에 대응하도록 배치되는 제1렌즈; 상기 제2렌즈 구동 장치에 결합되고 상기 제2관통홀에 대응하도록 배치되는 제2렌즈 및 상기 제1 및 제2렌즈의 하면에 배치되는 광차단 부재를 포함할 수 있다.The dual camera module according to the present embodiment includes a printed circuit board; An image sensor disposed on the printed circuit board; A sensor base disposed on an upper surface of the printed circuit board and including first through holes and second through holes; First and second lens driving devices disposed on an upper surface of the sensor base; A first lens coupled to the first lens driving device and disposed to correspond to the first through hole; A second lens coupled to the second lens driving device and disposed to correspond to the second through-hole, and a light blocking member disposed on the lower surface of the first and second lenses.

본 실시예에 따른 광학기기는 본체, 상기 본체에 배치되고 피사체의 영상을 촬영하는 카메라 모듈, 및 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 모듈에 의해 촬영된 영상을 출력하는 디스플레이부를 포함하고, 상기 카메라 모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 센서 베이스; 상기 센서 베이스의 상면에 배치되는 렌즈 구동 장치; 상기 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈; 및 상기 렌즈의 하면에 배치되는 광차단 부재를 포함할 수 있다.The optical apparatus according to the present embodiment includes a main body, a camera module disposed in the main body and capturing an image of a subject, and a display unit disposed in the main body and outputting an image photographed by the camera module, Printed circuit board; An image sensor disposed on the printed circuit board; A sensor base disposed on an upper surface of the printed circuit board; A lens driving device disposed on an upper surface of the sensor base; A lens coupled to the lens driving device; And a light blocking member disposed on a lower surface of the lens.

본 실시예를 통해, 이미지 센서에 대한 플레어(flare) 현상이 방지될 수 있다.Through this embodiment, the flare phenomenon for the image sensor can be prevented.

도 1은 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈에서 제1 및 제2렌즈 구동 장치를 생략한 상태의 사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 렌즈 모듈의 단면도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 렌즈 모듈의 저면도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 모듈의 개념도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 가동자의 분해사시도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 고정자의 분해사시도이다.
도 9는 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 탄성부재의 분해사시도이다.
도 10은 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 11은 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 AF 가동자의 분해사시도이다.
도 12는 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 OIS 가동자의 분해사시도이다.
도 13은 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 고정자의 분해사시도이다.
도 14는 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 AF 지지부재의 분해사시도이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈에서 제1 및 제2렌즈 구동 장치를 생략한 상태의 사시도이다.
1 is a perspective view of a dual camera module according to the present embodiment.
2 is a perspective view of the dual camera module according to the present embodiment, in which the first and second lens driving devices are omitted.
3 is a cross-sectional view of the lens module according to the present embodiment.
4 is a bottom view of the lens module according to the present embodiment.
5 is a conceptual diagram of a lens module according to the present embodiment.
6 is an exploded perspective view of the first lens driving device according to the present embodiment.
7 is an exploded perspective view of the mover of the first lens driving device according to the present embodiment.
8 is an exploded perspective view of the stator of the first lens driving device according to the present embodiment.
9 is an exploded perspective view of an elastic member of the first lens driving device according to the present embodiment.
10 is an exploded perspective view of the second lens driving apparatus according to the present embodiment.
11 is an exploded perspective view of the AF mover of the second lens driving apparatus according to the present embodiment.
12 is an exploded perspective view of the OIS mover of the second lens driving apparatus according to the present embodiment.
13 is an exploded perspective view of the stator of the second lens driving device according to the present embodiment.
14 is an exploded perspective view of the AF supporting member of the second lens driving apparatus according to the present embodiment.
15 is a perspective view of a dual camera module according to another embodiment of the present invention in which first and second lens driving devices are omitted.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described with reference to exemplary drawings. In describing the components in the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals whenever possible, even if they are displayed on other drawings. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the difference that the embodiments of the present invention are not conclusive.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected, coupled, or connected to the other component, It is to be understood that another element may be "connected "," coupled ", or "connected" between elements.

이하에서 사용되는 "광축 방향"은, 카메라 모듈의 렌즈 모듈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, "광축 방향"은 상하 방향, z축 방향 등과 혼용될 수 있다.The "optical axis direction" used below is defined as the optical axis direction of the lens module of the camera module. On the other hand, the "optical axis direction" can be used in combination with the up-and-down direction, the z-

이하에서 사용되는 "오토 포커스 기능"는, 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로서 피사체에 대한 초점을 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, "오토 포커스"는 "AF(Auto Focus)"와 혼용될 수 있다.The "autofocus function" used below is to focus the subject by adjusting the distance from the image sensor by moving the lens module in the direction of the optical axis according to the distance of the subject so that a clear image of the subject can be obtained with the image sensor Function. On the other hand, "autofocus" can be mixed with "AF (Auto Focus)".

이하에서 사용되는 "손떨림 보정 기능"은, 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈 모듈을 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다. 한편, "손떨림 보정"은 "OIS(Optical Image Stabilization)"과 혼용될 수 있다.
The "camera shake correction function" used below is defined as a function of moving or tilting the lens module in the direction perpendicular to the optical axis direction so as to cancel the vibration (motion) generated in the image sensor by external force. On the other hand, "camera shake correction" can be mixed with "OIS (Optical Image Stabilization)".

본 실시예에서는 렌즈에 블랙 마스크(black mask)를 적용함으로서 플레어(flare) 현상을 효과적으로 제거할 수 있다.In this embodiment, by applying a black mask to the lens, the flare phenomenon can be effectively removed.

비교예에서는 일체형 센서 베이스(30)에 결합되는 제1필터(31) 및 제2필터(32)에 광차단 부재(50)가 적용된다. 이 경우, 두 개의 필터(31, 32)의 조립 공차 및 센서 베이스(30)의 부착 공정의 조립 편차로 인해 광차단 부재(50)가 시프트(shift)될 수 있다. 한편, 광차단 부재(50)가 시프트되는 경우 플레어(flare) 발생 가능성이 높다.In the comparative example, the light blocking member 50 is applied to the first filter 31 and the second filter 32 coupled to the integrated type sensor base 30. In this case, the light blocking member 50 can be shifted due to the assembly tolerances of the two filters 31 and 32 and the assembly deviation of the process of attaching the sensor base 30. On the other hand, when the light blocking member 50 is shifted, the flare is likely to occur.

본 실시예에서는 렌즈에 필름 타입의 광차단 부재(50)를 적용하여 비교예에서 발생되는 광차단 부재(50)의 시프트에 의한 효과 저하를 개선한 것이다. 나아가, 본 실시예는 비교예에서 필터(31, 32)에 광차단 부재(50) 적용으로 인해 발생되는 필터(31, 32)의 접착력 저하도 고려할 필요가 없는 장점이 있다.In this embodiment, a film-type light blocking member 50 is applied to the lens to improve the deterioration of the effect due to the shift of the light blocking member 50 in the comparative example. Furthermore, the present embodiment is advantageous in that it is not necessary to consider the deterioration of the adhesion of the filters 31, 32 caused by the application of the light blocking member 50 to the filters 31, 32 in the comparative example.

본 실시예는 도 5에 도시된 바와 같이 광차단 부재(50) 적용으로 이미지 센서(20)가 받아 들일 수 있는 빛(a) 외의 빛(b)을 차단할 수 있다. 본 실시예에서는 불필요한 빛을 차단함으로써 내부 반사로 인한 플레어(flare) 발생 가능성을 줄일 수 있다.
5, the light blocking member 50 may block the light (b) other than the light (a) that the image sensor 20 can accept. In this embodiment, the possibility of flare due to internal reflection can be reduced by blocking unwanted light.

이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 설명한다.Hereinafter, the configuration of the optical device according to the present embodiment will be described.

광학기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.The optical device can be a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a PDA (personal digital assistant), a portable multimedia player (PMP) . However, the present invention is not limited thereto, and any device for photographing a picture or a photograph is possible.

광학기기는 본체(미도시), 듀얼 카메라 모듈 및 디스플레이부(미도시)를 포함할 수 있다. 다만, 광학기기에서 본체, 듀얼 카메라 모듈 및 디스플레이부 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The optical device may include a main body (not shown), a dual camera module, and a display portion (not shown). However, any one or more of the main body, the dual camera module, and the display unit may be omitted or changed in the optical apparatus.

본체는 광학기기의 외관을 형성할 수 있다. 본체는 일례로서 직육면체 형상을 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 변형례로서 본체는 적어도 일부에서 라운드지게 형성될 수 있다. 본체는 듀얼 카메라 모듈을 수용할 수 있다. 본체의 일면에는 디스플레이부가 배치될 수 있다.The body can form the appearance of the optical device. The body may include, for example, a rectangular parallelepiped shape. However, the present invention is not limited thereto. Alternatively, the body may be rounded at least in part. The main body can accommodate a dual camera module. A display section may be disposed on one side of the main body.

듀얼 카메라 모듈은 본체에 배치될 수 있다. 듀얼 카메라 모듈은 본체의 일면에 배치될 수 있다. 듀얼 카메라 모듈은 적어도 일부가 본체 내부에 수용될 수 있다. 듀얼 카메라 모듈은 피사체의 영상을 촬영할 수 있다. 본 실시예에서 듀얼 카메라 모듈은 카메라 모듈로 대체될 수 있다.The dual camera module may be disposed in the body. The dual camera module may be disposed on one side of the main body. At least a part of the dual camera module can be accommodated in the main body. The dual camera module can capture the image of the subject. In this embodiment, the dual camera module may be replaced with a camera module.

디스플레이부는 본체에 배치될 수 있다. 디스플레이부는 본체의 일면에 배치될 수 있다. 즉, 디스플레이부는 듀얼 카메라 모듈과 동일한 면에 배치될 수 있다. 또는, 디스플레이부는 본체의 타면에 배치될 수 있다. 디스플레이부는 듀얼 카메라 모듈이 배치된 면의 맞은편에 위치하는 면에 배치될 수 있다. 디스플레이부는 듀얼 카메라 모듈에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다.
The display portion may be disposed in the main body. The display unit may be disposed on one side of the main body. That is, the display unit can be disposed on the same plane as the dual camera module. Alternatively, the display portion may be disposed on the other surface of the main body. The display portion may be disposed on a side opposite to a side where the dual camera module is disposed. The display unit can output the image photographed by the dual camera module.

이하에서는 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of a dual camera module according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈에서 제1 및 제2렌즈 구동 장치를 생략한 상태의 사시도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 렌즈 모듈의 단면도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 렌즈 모듈의 저면도이고, 도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 모듈의 개념도이다.FIG. 1 is a perspective view of a dual camera module according to the present embodiment, FIG. 2 is a perspective view of a dual camera module according to the present embodiment in which first and second lens driving devices are omitted, FIG. FIG. 4 is a bottom view of the lens module according to the present embodiment, and FIG. 5 is a conceptual view of the lens module according to the present embodiment.

듀얼 카메라 모듈은 인쇄회로기판(10), 이미지 센서(20), 센서 베이스(30), 필터(31, 32), 렌즈 모듈(40), 광차단 부재(50) 및 제어부를 포함할 수 있다. 다만, 듀얼 카메라 모듈에서 인쇄회로기판(10), 이미지 센서(20), 센서 베이스(30), 필터(31, 32), 렌즈 모듈(40), 광차단 부재(50) 및 제어부 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 있다.The dual camera module may include a printed circuit board 10, an image sensor 20, a sensor base 30, filters 31 and 32, a lens module 40, a light blocking member 50 and a control unit. However, in the dual camera module, at least one of the printed circuit board 10, the image sensor 20, the sensor base 30, the filters 31 and 32, the lens module 40, the light blocking member 50, This may be omitted or changed.

인쇄회로기판(10)은 일체로 형성될 수 있다. 인쇄회로기판(10)의 상면에 센서 베이스(30)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 렌즈 구동 장치(1000, 2000)의 하면에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 렌즈 구동 장치(1000, 2000)와 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(10)에는 이미지 센서(20)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 이미지 센서(20)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(10)과 렌즈 구동 장치(1000, 2000) 사이에 센서 베이스(30)가 배치될 수 있다. 이때, 센서 베이스(30)는 내측에 이미지 센서(20)를 수용할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 렌즈 구동 장치(1000, 2000)에 결합된 렌즈 모듈(40)을 통과한 광이 인쇄회로기판(10)에 배치된 이미지 센서(20)에 조사될 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 렌즈 구동 장치(1000, 2000)에 전원(전류)을 공급할 수 있다. 한편, 인쇄회로기판(10)에는 렌즈 구동 장치(1000, 2000)를 제어하기 위한 제어부가 배치될 수 있다.The printed circuit board 10 may be integrally formed. The sensor base 30 may be disposed on the upper surface of the printed circuit board 10. The printed circuit board 10 can be disposed on the lower surface of the lens driving apparatuses 1000 and 2000. [ The printed circuit board 10 may be combined with the lens driving apparatuses 1000 and 2000. [ The image sensor 20 may be disposed on the printed circuit board 10. The printed circuit board 10 may be electrically connected to the image sensor 20. [ The sensor base 30 may be disposed between the printed circuit board 10 and the lens driving apparatuses 1000, At this time, the sensor base 30 can receive the image sensor 20 inside. With this structure, light having passed through the lens module 40 coupled to the lens driving devices 1000 and 2000 can be irradiated to the image sensor 20 disposed on the printed circuit board 10. The printed circuit board 10 can supply power (current) to the lens driving apparatuses 1000 and 2000. [ On the other hand, a control unit for controlling the lens driving apparatuses 1000 and 2000 may be disposed on the printed circuit board 10.

이미지 센서(20)는 인쇄회로기판(10)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(20)는 인쇄회로기판(10)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서(20)는 인쇄회로기판(10)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서(20)는 인쇄회로기판(10)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서(20)는 렌즈 모듈(40)과 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서(20)의 광축과 렌즈 모듈(40)의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(20)는 렌즈 모듈(40)을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서(20)는 이미지 센서(20)의 유효 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(20)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 이미지 센서(20)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니고 이미지 센서(20)는 입사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있는 어떠한 구성도 포함할 수 있다.The image sensor 20 may be disposed on the printed circuit board 10. The image sensor 20 may be electrically connected to the printed circuit board 10. In one example, the image sensor 20 may be coupled to the printed circuit board 10 by Surface Mounting Technology (SMT). As another example, the image sensor 20 may be coupled to the printed circuit board 10 by a flip chip technique. The image sensor 20 may be disposed such that the optical axis thereof coincides with the lens module 40. That is, the optical axis of the image sensor 20 and the optical axis of the lens module 40 may be aligned. In this way, the image sensor 20 can acquire the light that has passed through the lens module 40. The image sensor 20 can convert the light irradiated to the effective area of the image sensor 20 into an electrical signal. The image sensor 20 may be any one of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID. However, the type of the image sensor 20 is not limited thereto, and the image sensor 20 may include any structure capable of converting incident light into an electrical signal.

이미지 센서(20)의 상면은 입사되는 광이 영상으로 처리되는 유효 영역을 포함할 수 있다. 이미지 센서(20)의 상면은 유효 영역의 외측에 형성되는 비유효 영역을 포함할 수 있다.The upper surface of the image sensor 20 may include an effective area in which incident light is processed as an image. The upper surface of the image sensor 20 may include an ineffective area formed outside the effective area.

이미지 센서(20)는 제1이미지 센서 및 제2이미지 센서를 포함할 수 있다. 제1이미지 센서는 제1렌즈 구동 장치(1000)에 결합되는 제1렌즈 모듈과 대응하도록 배치될 수 있다. 제2이미지 센서는 제2렌즈 구동 장치(2000)에 결합되는 제2렌즈 모듈과 대응하도록 배치될 수 있다.The image sensor 20 may include a first image sensor and a second image sensor. The first image sensor may be arranged to correspond to the first lens module coupled to the first lens driving apparatus 1000. [ And the second image sensor may be disposed to correspond to the second lens module coupled to the second lens driving device 2000. [

센서 베이스(30)는 인쇄회로기판(10)의 상면에 배치될 수 있다. 센서 베이스(30)는 렌즈 구동 장치(1000, 2000)의 하측에 배치될 수 있다. 센서 베이스(30)의 상면에는 제1렌즈 구동 장치(1000) 및 제2렌즈 구동 장치(2000)가 배치될 수 있다. 센서 베이스(30)는 일체로 형성될 수 있다. 센서 베이스(30)는 인쇄회로기판(60) 및 렌즈 구동 장치(1000, 2000) 사이에 배치될 수 있다. 센서 베이스(30)는 내측에 이미지 센서(50)를 수용할 수 있다.The sensor base 30 may be disposed on the upper surface of the printed circuit board 10. The sensor base 30 may be disposed on the lower side of the lens driving apparatuses 1000, 2000. The first lens driving device 1000 and the second lens driving device 2000 may be disposed on the upper surface of the sensor base 30. [ The sensor base 30 may be integrally formed. The sensor base 30 may be disposed between the printed circuit board 60 and the lens driving apparatuses 1000, 2000. The sensor base 30 can house the image sensor 50 inside.

센서 베이스(30)는 제1관통홀 및 제2관통홀을 포함할 수 있다. 센서 베이스(30)의 제1관통홀에는 제1필터(31)가 배치될 수 있다. 센서 베이스(30)의 제2관통홀에는 제2필터(32)가 배치될 수 있다. 제1렌즈 구동 장치(1000)는 센서 베이스(30)의 상면에 제1관통홀에 대응하도록 배치될 수 있다. 제2렌즈 구동 장치(2000)는 센서 베이스(30)의 상면에 제2관통홀에 대응하도록 배치될 수 있다.The sensor base 30 may include a first through hole and a second through hole. The first filter 31 may be disposed in the first through hole of the sensor base 30. The second filter 32 may be disposed in the second through-hole of the sensor base 30. The first lens driving apparatus 1000 may be disposed on the upper surface of the sensor base 30 to correspond to the first through hole. The second lens driving device 2000 may be disposed on the upper surface of the sensor base 30 to correspond to the second through hole.

필터(31, 32)는 적외선 필터일 수 있다. 필터(31, 32)는 이미지 센서에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 필터(31, 32)는 렌즈 모듈(40)과 이미지 센서(20) 사이에 배치될 수 있다. 필터(31, 32)는 센서 베이스(30)에 배치될 수 있다. 필터(31, 32)는 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 필터(31, 32)는 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다. 일례로, 필터(31, 32)는 적외선을 흡수하는 적외선 흡수 필터(Blue filter)일 수 있다. 다른 례로, 필터(31, 32)는 적외선을 반사하는 적외선 반사 필터(IR cut filter)일 수 있다.The filters 31 and 32 may be infrared filters. The filters 31 and 32 can block the light of the infrared region from being incident on the image sensor. The filters 31 and 32 may be disposed between the lens module 40 and the image sensor 20. The filters 31 and 32 may be disposed in the sensor base 30. [ The filters 31 and 32 may be formed of a film material or a glass material. The filters 31 and 32 may be formed by coating an infrared blocking coating material on a plate-shaped optical filter such as a cover glass for protecting an image pickup surface or a cover glass. For example, the filters 31 and 32 may be infrared (IR) absorbing filters. In other words, the filters 31 and 32 may be IR cut filters that reflect infrared rays.

필터(31, 32)는 제1필터(31) 및 제2필터(32)를 포함할 수 있다. 제1필터(31)는 센서 베이스(30)의 제1관통홀에 배치될 수 있다. 제2필터(32)는 센서 베이스(30)의 제2관통홀에 배치될 수 있다. 제1필터(31)는 제1이미지 센서 및 제1렌즈 모듈 사이에 배치될 수 있다. 제2필터(32)는 제2이미지 센서 및 제2렌즈 모듈 사이에 배치될 수 있다.The filters 31 and 32 may include a first filter 31 and a second filter 32. The first filter 31 may be disposed in the first through hole of the sensor base 30. The second filter 32 may be disposed in the second through hole of the sensor base 30. The first filter 31 may be disposed between the first image sensor and the first lens module. The second filter 32 may be disposed between the second image sensor and the second lens module.

렌즈 모듈(40)은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(40)은 렌즈 및 렌즈 배럴(42)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(40)은 한 개 이상의 렌즈와, 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴(42)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(40)은 렌즈 구동 장치(1000, 2000)의 내측에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(40)은 렌즈 구동 장치(1000, 2000)의 보빈(1210, 2210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(40)은 보빈(1210, 2210)과 일체로 이동할 수 있다. 렌즈 모듈(40)은 보빈(1210, 2210)과 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 일례로, 렌즈 모듈(40)은 보빈(1210, 2210)과 나사 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(40)을 통과한 광은 이미지 센서(20)에 조사될 수 있다. 렌즈는 렌즈 구동 장치(1000, 2000)에 결합될 수 있다. 렌즈는 복수로 구비될 수 있다.The lens module 40 may include at least one lens. The lens module 40 may include a lens and a lens barrel 42. The lens module 40 may include one or more lenses and a lens barrel 42 that receives the lenses. The lens module 40 may be coupled to the inside of the lens driving apparatuses 1000 and 2000. [ The lens module 40 may be coupled to the bobbins 1210 and 2210 of the lens driving apparatuses 1000 and 2000. The lens module 40 can move integrally with the bobbins 1210 and 2210. The lens module 40 may be coupled to the bobbins 1210 and 2210 by an adhesive (not shown). In one example, the lens module 40 may be threaded with the bobbins 1210 and 2210. On the other hand, the light having passed through the lens module 40 can be irradiated to the image sensor 20. The lens may be coupled to the lens driving apparatuses 1000 and 2000. [ The plurality of lenses may be provided.

렌즈 모듈(40)은 제1렌즈 모듈 및 제2렌즈 모듈을 포함할 수 있다. 제1렌즈 모듈은 제1렌즈 구동 장치(1000)와 결합될 수 있다. 제2렌즈 모듈은 제2렌즈 구동 장치(2000)와 결합될 수 있다.The lens module 40 may include a first lens module and a second lens module. The first lens module may be combined with the first lens driving apparatus 1000. And the second lens module may be combined with the second lens driving device 2000. [

하면에 광차단 부재(50)가 배치된 렌즈는 제1렌즈 구동 장치(1000) 및 제2렌즈 구동 장치(2000) 중 어느 하나 이상에 결합될 수 있다.The lens on which the light blocking member 50 is disposed may be coupled to at least one of the first lens driving apparatus 1000 and the second lens driving apparatus 2000.

최하측 렌즈(41)의 하면은 통과한 광이 이미지 센서(20)의 유효 영역으로 입사되는 유효면을 포함할 수 있다. 최하측 렌즈(41)의 하면은 통과한 광이 이미지 센서(20)의 비유효 영역 또는 이미지 센서(20) 밖으로 입사되는 비유효면을 포함할 수 있다.The lower surface of the lowermost lens 41 may include an effective surface through which the light that has been passed is incident on the effective area of the image sensor 20. [ The lower surface of the lowermost lens 41 may include an ineffective area of the image sensor 20 or an ineffective surface on which the image sensor 20 is incident.

배럴(42)은 복수의 렌즈를 수용하고 렌즈 구동 장치(1000, 2000)와 결합될 수 있다. 배럴(42)의 내부에는 복수의 렌즈가 수용될 수 있다. 배럴(42)의 내주면은 복수의 렌즈의 외주면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.The barrel 42 can accommodate a plurality of lenses and can be combined with the lens driving apparatuses 1000, 2000. A plurality of lenses can be accommodated in the barrel 42. The inner circumferential surface of the barrel 42 may be formed in a shape corresponding to the outer circumferential surface of the plurality of lenses.

배럴(42)은 내주면에 복수의 렌즈가 결합되는 몸체부, 및 몸체부의 내주면에 결합되고 복수의 렌즈 중 최하측 렌즈(41)를 하측에서 지지하는 지지부(43)를 포함할 수 있다. 배럴(42)은 지지부(43)를 포함할 수 있다. 지지부(43)는 배럴(42)의 일구성으로 이해될 수 있다. 지지부(43)는 배럴(42)의 내주면에 결합될 수 있다. 지지부(43)는 배럴(42)의 몸체부의 내주면에 결합될 수 있다. 지지부(43)는 복수의 렌즈 중 최하측 렌즈(41)를 하측에서 지지할 수 있다. 지지부(43)는 링 형상을 가질 수 있다. 지지부(43)는 최하측 렌즈(41)의 하면을 지지할 수 있다. 지지부(43)는 최하측 렌즈(41)의 가장자리를 지지할 수 있다. 지지부(43)는 복수의 렌즈가 배럴(42) 내부에서 탈거되는 현상을 방지할 수 있다.The barrel 42 may include a body portion having a plurality of lenses coupled to the inner circumferential surface thereof and a support portion 43 coupled to the inner circumferential surface of the body portion and supporting the lowermost lens 41 of the plurality of lenses from below. The barrel 42 may include a support 43. The support portion 43 can be understood as a constitution of the barrel 42. The support 43 may be coupled to the inner circumferential surface of the barrel 42. The support portion 43 can be coupled to the inner peripheral surface of the body portion of the barrel 42. The support portion 43 can support the lowermost lens 41 of the plurality of lenses from the lower side. The support portion 43 may have a ring shape. The support portion 43 can support the lower surface of the lowermost lens 41. The support portion 43 can support the edge of the lowermost lens 41. The supporting portion 43 can prevent the phenomenon that a plurality of lenses are detached from the inside of the barrel 42. [

광차단 부재(50)는 렌즈의 하면에 배치될 수 있다. 광차단 부재(50)는 최하측 렌즈(41)의 하면에 배치될 수 있다. 광차단 부재(50)는 최하측 렌즈(41)의 비유효면에 배치될 수 있다. 광차단 부재(50)는 최하측 렌즈(41)의 하면의 주변부에 배치될 수 있다. 이때, 주변부는 중심부의 반대 개념으로 이해될 수 있다. 아래에서 보았을 때, 광차단 부재(50)는 지지부(43)와 연결될 수 있다. 광차단 부재(50)는 지지부(43)와 접촉될 수 있다. 광차단 부재(50)는 지지부(43)와 광축과 수직한 방향으로 오버랩될 수 있다. 광차단 부재(50)는 이미지 센서(20)가 받아들일 수 있는 빛(도 5의 a) 외의 빛(도 5의 b)을 차단할 수 있다. 이를 통해, 광차단 부재(50)는 이미지 센서(20)에서 플레어(flare) 현상이 발생하는 것을 최소화할 수 있다.The light blocking member 50 may be disposed on the lower surface of the lens. The light blocking member 50 may be disposed on the lower surface of the lowermost lens 41. The light blocking member 50 may be disposed on the ineffective surface of the lowermost lens 41. [ The light shielding member 50 may be disposed at the periphery of the lower surface of the lowermost lens 41. At this time, the peripheral part can be understood as the opposite concept of the center part. When viewed from below, the light blocking member 50 can be connected to the support portion 43. The light blocking member 50 may be in contact with the support portion 43. [ The light blocking member 50 may overlap the supporting portion 43 in a direction perpendicular to the optical axis. The light blocking member 50 can block the light other than the light (Fig. 5a) acceptable by the image sensor 20 (Fig. 5b). In this way, the light blocking member 50 can minimize the occurrence of flare phenomenon in the image sensor 20.

광차단 부재(50)는 광축을 기준으로 대칭인 링 형상으로 형성될 수 있다. 광차단 부재(50)는 광축을 기준으로 대칭인 형상으로 형성될 수 있다. 광차단 부재(50)는 링 형상으로 형성될 수 있다. 광차단 부재(50)는 최하측 렌즈(41)의 광축 정점 보다 상측에 배치될 수 있다.The light blocking member 50 may be formed into a ring shape symmetrical with respect to the optical axis. The light blocking member 50 may be formed in a shape symmetrical with respect to the optical axis. The light blocking member 50 may be formed in a ring shape. The light blocking member 50 may be disposed above the optical axis peak of the lowermost lens 41. [

광차단 부재(50)는 필름으로 구비되어 렌즈의 하면에 부착될 수 있다. 광차단 부재(50)는 필름 타입으로 구비될 수 있다. 이때, 필름은 SOMA 재질로 형성될 수 있다. 광차단 부재(50)는 렌즈의 하면에 부착될 수 있다. 광차단 부재(50)는 렌즈의 하면에 접착될 수 있다. 이때, 광차단 부재(50)와 렌즈 사이에 광차단 부재(50)와 렌즈를 접착하는 접착제(미도시)가 배치될 수 있다.The light blocking member 50 may be provided as a film and attached to the lower surface of the lens. The light blocking member 50 may be provided in a film type. At this time, the film may be formed of SOMA material. The light blocking member 50 may be attached to the lower surface of the lens. The light shielding member 50 can be adhered to the lower surface of the lens. At this time, an adhesive (not shown) for bonding the light blocking member 50 and the lens may be disposed between the light blocking member 50 and the lens.

광차단 부재(50)는 불투광성 물질이 렌즈의 하면에 코팅되어 형성될 수 있다. 광차단 부재(50)는 불투광성 물질로 형성될 수 있다. 광차단 부재(50)는 블랙 마스크(black mask)일 수 있다. 광차단 부재(50)는 검정색일 수 있다.The light shielding member 50 may be formed by coating an opaque material on the lower surface of the lens. The light blocking member 50 may be formed of an opaque material. The light blocking member 50 may be a black mask. The light blocking member 50 may be black.

광차단 부재(50)는 제1광차단 부재 및 제2광차단 부재를 포함할 수 있다. 제1광차단 부재는 제1렌즈 모듈에 배치될 수 있다. 제2광차단 부재는 제2렌즈 모듈에 배치될 수 있다.The light blocking member 50 may include a first light blocking member and a second light blocking member. The first light blocking member may be disposed on the first lens module. And the second light blocking member may be disposed on the second lens module.

듀얼 카메라 모듈은 제1렌즈 구동 장치(1000) 및 제2렌즈 구동 장치를 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치(1000, 2000)는 센서 베이스(30)의 상면에 배치될 수 있다. 제1렌즈 구동 장치(1000)는 AF 모듈일 수 있다. 이때, 제2렌즈 구동 장치(2000)는 OIS 모듈일 수 있다. 여기서, OIS 모듈은 AF 기능도 함께 수행할 수 있다. 다만, 제1렌즈 구동 장치(1000)는 OIS 모듈일 수 있다. 제2렌즈 구동 장치(2000)는 AF 모듈일 수 있다. 즉, 제1렌즈 구동 장치(1000) 및 제2렌즈 구동 장치(2000) 중 어느 하나가 AF 모듈이고 다른 하나는 OIS 모듈이 있다. 또는 제1렌즈 구동 장치(1000) 및 제2렌즈 구동 장치(2000) 모두 AF 모듈일 수 있다. 또는 제1렌즈 구동 장치(1000) 및 제2렌즈 구동 장치(2000) 모두 OIS 모듈일 수 있다.The dual camera module may include a first lens driving device 1000 and a second lens driving device. The lens driving apparatuses 1000 and 2000 may be disposed on the upper surface of the sensor base 30. The first lens driving apparatus 1000 may be an AF module. At this time, the second lens driving apparatus 2000 may be an OIS module. Here, the OIS module can also perform the AF function. However, the first lens driving apparatus 1000 may be an OIS module. The second lens driving device 2000 may be an AF module. That is, either the first lens driving device 1000 or the second lens driving device 2000 is an AF module and the other is an OIS module. Or both the first lens driving device 1000 and the second lens driving device 2000 may be AF modules. Or both the first lens driving device 1000 and the second lens driving device 2000 may be an OIS module.

이하에서는 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of the first lens driving apparatus according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 6은 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 분해사시도이고, 도 7은 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 가동자의 분해사시도이고, 도 8은 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 고정자의 분해사시도이고, 도 9는 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 탄성부재의 분해사시도이다.6 is an exploded perspective view of the first lens driving apparatus according to the present embodiment, FIG. 7 is an exploded perspective view of the mover of the first lens driving apparatus according to the present embodiment, FIG. 8 is a cross- Fig. 9 is an exploded perspective view of the elastic member of the first lens driving device according to the present embodiment. Fig.

제1렌즈 구동 장치(1000)는 제1커버부재(1100), 가동자(1200), 고정자(1300), 제3마그네트 유닛(1410), 제4마그네트 유닛(1420), 제1베이스(1500), 및 탄성부재(1600)을 포함할 수 있다. 다만, 제1렌즈 구동 장치(1000)에서 제1커버부재(1100), 가동자(1200), 고정자(1300), 제3마그네트 유닛(1410), 제4마그네트 유닛(1420), 제1베이스(1500), 및 탄성부재(1600) 중 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다. 특히, 제4마그네트 유닛(1420)은 제1변형례에서 생략될 수 있다. 또한, 제3마그네트 유닛(1410) 및 제4마그네트 유닛(1420)은 제2변형례에서 생략될 수 있다.The first lens driving apparatus 1000 includes a first cover member 1100, a mover 1200, a stator 1300, a third magnet unit 1410, a fourth magnet unit 1420, a first base 1500, , And an elastic member 1600. [ However, in the first lens driving apparatus 1000, the first cover member 1100, the mover 1200, the stator 1300, the third magnet unit 1410, the fourth magnet unit 1420, 1500, and the elastic member 1600 may be omitted or changed. In particular, the fourth magnet unit 1420 may be omitted in the first modification. Also, the third magnet unit 1410 and the fourth magnet unit 1420 may be omitted in the second modification.

제1커버부재(1100)는 제1하우징(1310)과 일체로 형성될 수 있다. 또는, 제1커버부재(1100)가 생략되고 제1하우징(1310)이 제1커버부재(1100)로서 기능할 수 있다. 즉, 제1커버부재(1100)는 제1하우징(1310)일 수 있다.The first cover member 1100 may be integrally formed with the first housing 1310. Alternatively, the first cover member 1100 may be omitted and the first housing 1310 may function as the first cover member 1100. [ That is, the first cover member 1100 may be the first housing 1310.

제1커버부재(1100)는 제1렌즈 구동 장치(1000)의 외관을 형성할 수 있다. 제1커버부재(1100)는 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1커버부재(1100)는 비자성체일 수 있다. 만약, 제1커버부재(1100)가 자성체로 구비되는 경우, 제2렌즈 구동 장치(2000)의 제2마그네트 유닛(2320)에 제1커버부재(1100)의 자기력이 영향을 미칠 수 있다. 제1커버부재(1100)는 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 제1커버부재(1100)는 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 제1커버부재(1100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 제1커버부재(1100)의 이와 같은 특징 때문에, 제1커버부재(1100)는 "EMI 쉴드캔"으로 호칭될 수 있다. 제1커버부재(1100)는, 제1렌즈 구동 장치의 외부에서 발생되는 전파가 제1커버부재(1100) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 제1커버부재(1100)는 제1커버부재(1100) 내부에서 발생된 전파가 제1커버부재(1100) 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 다만, 제1커버부재(1100)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.The first cover member 1100 can form the appearance of the first lens driving apparatus 1000. [ The first cover member 1100 may be in the form of a hexahedron having an open bottom. However, the present invention is not limited thereto. The first cover member 1100 may be a non-magnetic material. If the first cover member 1100 is formed of a magnetic material, the magnetic force of the first cover member 1100 may affect the second magnet unit 2320 of the second lens driving device 2000. The first cover member 1100 may be formed of a metal material. In more detail, the first cover member 1100 may be formed of a metal plate. In this case, the first cover member 1100 may block electromagnetic interference (EMI). Because of this feature of the first cover member 1100, the first cover member 1100 can be referred to as an "EMI shield can ". The first cover member 1100 can block the airflow generated from the outside of the first lens driving device from flowing into the first cover member 1100. In addition, the first cover member 1100 can prevent the radio waves generated inside the first cover member 1100 from being emitted to the outside of the first cover member 1100. However, the material of the first cover member 1100 is not limited thereto.

제1커버부재(1100)는 상판(1101) 및 측판(1102)을 포함할 수 있다. 제1커버부재(1100)는 상판(1101)과, 상판(1101)의 외측으로부터 하측으로 연장되는 측판(1102)을 포함할 수 있다. 제1커버부재(1100)의 측판(1102)의 하단은 제1베이스(1500)에 장착될 수 있다. 제1커버부재(1100)의 측판(1102)의 하단은 제1베이스(1500)의 단차부(1540)에 결합될 수 있다. 제1커버부재(1100)는 내측면이 제1베이스(1500)의 측면 일부 또는 전부와 밀착하여 제1베이스(1500)에 장착될 수 있다. 제1커버부재(1100)와 제1베이스(1500)에 의해 형성되는 내부 공간에는 가동자(1200), 고정자(1300) 및 탄성부재(1600)가 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제1커버부재(1100)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질의 침투를 방지할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1커버부재(1100)의 측판(1102)의 하단이 제1베이스(1500)의 하측에 위치하는 제1기판(100)과 직접 결합될 수도 있다. 복수의 측판(1102) 중 일부는 제2커버부재(2100)와 대향할 수 있다.The first cover member 1100 may include an upper plate 1101 and a side plate 1102. The first cover member 1100 may include an upper plate 1101 and a side plate 1102 extending downward from the outer side of the upper plate 1101. The lower end of the side plate 1102 of the first cover member 1100 may be mounted on the first base 1500. The lower end of the side plate 1102 of the first cover member 1100 may be engaged with the stepped portion 1540 of the first base 1500. [ The first cover member 1100 may be mounted on the first base 1500 in such a manner that the inner surface of the first cover member 1100 closely contacts with a part or all of the side surface of the first base 1500. The mover 1200, the stator 1300, and the elastic member 1600 may be disposed in the inner space formed by the first cover member 1100 and the first base 1500. [ With such a structure, the first cover member 1100 can protect the internal components from external impact and prevent the infiltration of external contaminants. The lower end of the side plate 1102 of the first cover member 1100 may be directly coupled to the first substrate 100 located below the first base 1500. [ Some of the plurality of side plates 1102 may be opposed to the second cover member 2100.

제1커버부재(1100)는 개구부(1110) 및 연장부(1120)를 포함할 수 있다. 다만, 제1커버부재(1100)에서 연장부(1120)는 생략 또는 변경될 수 있다.The first cover member 1100 may include an opening 1110 and an extension 1120. However, the extension portion 1120 of the first cover member 1100 may be omitted or changed.

개구부(1110)는 상판(1101)에 형성될 수 있다. 개구부(1110)는 제1렌즈 모듈을 노출시킬 수 있다. 개구부(1110)는 제1렌즈 모듈과 대응되는 형상으로 구비될 수 있다. 개구부(1110)의 크기는 제1렌즈 모듈이 개구부(1110)를 통해 조립될 수 있도록 제1렌즈 모듈의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 한편, 개구부(1110)를 통해 유입된 광은 제1렌즈 모듈을 통과할 수 있다. 이때, 제1렌즈 모듈을 통과한 광은 제1이미지 센서에서 영상으로 획득될 수 있다.The opening 1110 may be formed in the upper plate 1101. The opening 1110 can expose the first lens module. The opening 1110 may have a shape corresponding to that of the first lens module. The size of the opening 1110 may be larger than the diameter of the first lens module so that the first lens module can be assembled through the opening 1110. On the other hand, the light introduced through the opening 1110 can pass through the first lens module. At this time, light passing through the first lens module can be acquired as an image from the first image sensor.

연장부(1120)는 상판(1101)의 내주면으로부터 하측으로 절곡되어 연장될 수 있다. 연장부(1120)는 "이너 요크"로 호칭될 수 있다. 연장부(1120)의 적어도 일부는 제1보빈(1210)에 형성되 홈에 삽입될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제1보빈(1210)에 제1렌즈 모듈을 나사 결합하는 공정에서 제1보빈(1210)이 회전하는 현상을 방지할 수 있다. 이외의 경우에도, 연장부(1120)는 제1보빈(1210)이 제1커버부재(1100)에 대하여 회전하는 현상을 방지할 수 있다.The extension portion 1120 can be bent and extended downward from the inner circumferential surface of the upper plate 1101. The extension 1120 may be referred to as an "inner yoke. &Quot; At least a portion of the extension 1120 may be formed in the first bobbin 1210 and inserted into the groove. With this structure, it is possible to prevent the first bobbin 1210 from rotating in the process of screwing the first lens module to the first bobbin 1210. The extension portion 1120 can prevent the first bobbin 1210 from rotating with respect to the first cover member 1100 in other cases.

가동자(1200)는 제1렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 가동자(1200)는 제1렌즈 모듈을 내측에 수용할 수 있다. 가동자(1200)의 내주면에 제1렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 가동자(1200)는 고정자(1300)와의 상호작용을 통해 제1렌즈 모듈과 일체로 이동할 수 있다.The mover 1200 can be coupled to the first lens module. The mover 1200 can house the first lens module inside. The outer circumferential surface of the first lens module may be coupled to the inner circumferential surface of the mover 1200. The mover 1200 can move integrally with the first lens module through interaction with the stator 1300. [

가동자(1200)는 제1보빈(1210) 및 제1코일(1220)을 포함할 수 있다. 다만, 가동자(1200)에서 제1보빈(1210) 및 제1코일(1220) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The mover 1200 may include a first bobbin 1210 and a first coil 1220. However, at least one of the first bobbin 1210 and the first coil 1220 in the mover 1200 may be omitted or changed.

제1보빈(1210)은 제1하우징(1310)의 내측에 위치할 수 있다. 제1보빈(1210)은 제1하우징(1310)의 관통홀(1311)에 수용될 수 있다. 제1보빈(1210)은 제1렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 보다 상세히, 제1보빈(1210)의 내주면에는 제1렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 제1보빈(1210)에는 제1코일(1220)이 결합될 수 있다. 제1보빈(1210)의 하부는 제1하측 탄성부재(1620)와 결합될 수 있다. 제1보빈(1210)의 상부는 제1상측 탄성부재(1610)와 결합될 수 있다. 제1보빈(1210)은, 제1하우징(1310)에 대해 광축 방향으로 이동할 수 있다.The first bobbin 1210 may be located inside the first housing 1310. The first bobbin 1210 may be received in the through hole 1311 of the first housing 1310. The first bobbin 1210 can be coupled to the first lens module. More specifically, the outer peripheral surface of the first lens module can be coupled to the inner peripheral surface of the first bobbin 1210. The first coil 1220 may be coupled to the first bobbin 1210. The lower portion of the first bobbin 1210 may be engaged with the first lower elastic member 1620. The upper portion of the first bobbin 1210 may be engaged with the first upper elastic member 1610. The first bobbin 1210 can move in the direction of the optical axis with respect to the first housing 1310.

제1보빈(1210)은 관통홀(1211) 및 코일 수용부(1212)를 포함할 수 있다. 다만, 제1보빈(1210)에서 관통홀(1211) 및 코일 수용부(1212) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The first bobbin 1210 may include a through hole 1211 and a coil receiving portion 1212. However, at least one of the through hole 1211 and the coil receiving portion 1212 in the first bobbin 1210 may be omitted or changed.

관통홀(1211)은 제1보빈(1210)의 내측에 형성될 수 있다. 관통홀(1211)은 상하 개방형으로 형성될 수 있다. 관통홀(1211)에는 제1렌즈 모듈이 결합될 수 있다. 관통홀(1211)의 내주면에는 제1렌즈 모듈의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 형상의 나사산이 형성될 수 있다. 즉, 관통홀(1211)은 제1렌즈 모듈과 나사 결합될 수 있다. 제1렌즈 모듈과 제1보빈(1210) 사이에는 접착제가 개재될 수 있다. 이때, 접착제는 자외선(UV), 열 또는 레이저에 의해 경화되는 에폭시일 수 있다. 즉, 제1렌즈 모듈과 제1보빈(1210)은 자외선 경화 에폭시 및/또는 열 경화 에폭시에 의해 접착될 수 있다.The through hole 1211 may be formed on the inner side of the first bobbin 1210. The through-hole 1211 may be formed to be vertically open. The first lens module may be coupled to the through hole 1211. The inner peripheral surface of the through hole 1211 may be formed with a thread having a shape corresponding to the thread formed on the outer peripheral surface of the first lens module. That is, the through hole 1211 can be screwed to the first lens module. An adhesive may be interposed between the first lens module and the first bobbin 1210. The adhesive may be an ultraviolet (UV), heat or epoxy cured by a laser. That is, the first lens module and the first bobbin 1210 can be bonded by ultraviolet curing epoxy and / or thermosetting epoxy.

코일 수용부(1212)는 제1코일(1220)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 코일 수용부(1212)는, 제1보빈(1210)의 외측면과 일체로 형성될 수 있다. 또한, 코일 수용부(1212)는, 제1보빈(1210)의 외측면을 따라 연속적으로 형성되거나 소정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다. 일례로서, 코일 수용부(1212)는 제1보빈(1210)의 외측면 중 일부가 제1코일(1220)의 형상과 대응하도록 함몰되어 형성될 수 있다. 이때, 제1코일(1220)은 제1구동부 결합부(1212)에 직권선될 수 있다. 변형례로서, 코일 수용부(1212)는 상측 또는 하측 개방형으로 형성될 수 있다. 이때, 제1코일(1220)은 미리 권선된 상태로 개방된 부분을 통해 코일 수용부(1212)에 삽입 결합될 수 있다.The coil receiving portion 1212 can receive at least a portion of the first coil 1220. The coil receiving portion 1212 may be integrally formed with the outer surface of the first bobbin 1210. The coil receiving portion 1212 may be formed continuously along the outer surface of the first bobbin 1210 or may be spaced apart at a predetermined interval. For example, the coil receiving portion 1212 may be formed such that a portion of the outer surface of the first bobbin 1210 corresponds to the shape of the first coil 1220. At this time, the first coil 1220 may be directly wound on the first driving part engaging part 1212. As a modification, the coil receiving portion 1212 may be formed as an upper side or a lower side opening type. At this time, the first coil 1220 may be inserted into the coil receiving portion 1212 through a portion opened in a previously wound state.

제1코일(1220)은 제1보빈(1210)에 위치할 수 있다. 제1코일(1220)은 제1보빈(1210)의 외주면에 배치될 수 있다. 제1코일(1220)은 제1보빈(1210)의 외주면에 직권선될 수 있다. 제1코일(1220)은 제1마그네트 유닛(1320)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1코일(1220)은 제1마그네트 유닛(1320)과 대향할 수 있다. 이 경우, 제1코일(1220)에 전류가 공급되어 제1코일(1220) 주변에 자기장이 형성되면, 제1코일(1220)과 제1마그네트 유닛(1320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1코일(1220)이 제1마그네트 유닛(1320)에 대하여 이동할 수 있다. 제1코일(1220)은 AF 구동을 위해 이동할 수 있다. 이 경우, 제1코일(1220)은 "AF 코일"로 호칭될 수 있다.The first coil 1220 may be located on the first bobbin 1210. The first coil 1220 may be disposed on the outer circumferential surface of the first bobbin 1210. The first coil 1220 may be linearly wound around the outer circumferential surface of the first bobbin 1210. The first coil 1220 can be electromagnetically interacted with the first magnet unit 1320. The first coil 1220 can be opposed to the first magnet unit 1320. In this case, when a current is supplied to the first coil 1220 and a magnetic field is formed around the first coil 1220, the magnetic field is generated by the electromagnetic interaction between the first coil 1220 and the first magnet unit 1320 1 coils 1220 can move with respect to the first magnet unit 1320. [ The first coil 1220 can move for AF driving. In this case, the first coil 1220 may be referred to as an "AF coil ".

제1코일(1220)은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선(미도시)을 포함할 수 있다. 제1코일(1220)의 한 쌍의 인출선은 제1하측 탄성부재(1620)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(1220)의 한 쌍의 인출선 각각은 제1 및 제2지지유닛(1620a, 1620b)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 단자부(1624)를 통해 제1기판(100)과 전기적으로 연결되는 제1하측 탄성부재(1620)를 통해 제1코일(1220)에 전원이 공급될 수 있다.The first coil 1220 may include a pair of lead wires (not shown) for power supply. The pair of lead wires of the first coil 1220 may be electrically connected to the first lower elastic member 1620. Each of the pair of lead wires of the first coil 1220 can be electrically connected to the first and second support units 1620a and 1620b. In this case, power may be supplied to the first coil 1220 through the first lower elastic member 1620 electrically connected to the first substrate 100 through the terminal portion 1624.

고정자(1300)는 가동자(1200)를 내측에 수용할 수 있다. 고정자(1300)는 고정된 부재로서 전자기적 상호작용을 통해 가동자(1200)를 이동시킬 수 있다.The stator 1300 can house the mover 1200 inside. The stator 1300 can move the mover 1200 through the electromagnetic interaction as a fixed member.

고정자(1300)는 제1하우징(1310) 및 제1마그네트 유닛(1320)을 포함할 수 있다. 다만, 고정자(1300)에서 제1하우징(1310) 및 제1마그네트 유닛(1320) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The stator 1300 may include a first housing 1310 and a first magnet unit 1320. However, at least one of the first housing 1310 and the first magnet unit 1320 in the stator 1300 may be omitted or changed.

제1하우징(1310)은 제1보빈(1210)의 외측에 위치할 수 있다. 제1하우징(1310)은 제1보빈(1210)과 이격 배치될 수 있다. 제1하우징(1310)의 적어도 일부는 제1커버부재(1100)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 특히, 제1하우징(1310)의 외측면은, 제1커버부재(1100)의 측판(1102)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제1하우징(1310)은, 일례로서 4개의 측면을 포함하는 육면체 형상일 수 있다. 다만, 제1하우징(1310)의 형상은, 제1커버부재(1100)의 내부에 배치될 수 있는 어떠한 형상으로도 구비될 수 있다. 제1하우징(1310)은 절연재질로 형성될 수 있다. 제1하우징(1310)은 생산성을 고려하여 사출물로서 형성될 수 있다. 제1하우징(1310)은 제1베이스(1500) 상에 고정될 수 있다. 변형례로서, 제1하우징(1310)이 생략되고 제1마그네트 유닛(1320)이 제1커버부재(1100)에 고정될 수 있다. 제1하우징(1310)의 상부에는 제1상측 탄성부재(1610)가 결합될 수 있다. 제1하우징(1310)의 하부에는 제1하측 탄성부재(1620)가 결합될 수 있다.The first housing 1310 may be located outside the first bobbin 1210. The first housing 1310 may be spaced apart from the first bobbin 1210. At least a part of the first housing 1310 may be formed in a shape corresponding to the inner surface of the first cover member 1100. In particular, the outer surface of the first housing 1310 may be formed in a shape corresponding to the inner surface of the side plate 1102 of the first cover member 1100. The first housing 1310 may be in the form of a hexahedron including, for example, four sides. However, the shape of the first housing 1310 may be any shape that can be disposed inside the first cover member 1100. The first housing 1310 may be formed of an insulating material. The first housing 1310 can be formed as an injection molded article in consideration of productivity. The first housing 1310 may be fixed on the first base 1500. As an alternative, the first housing 1310 may be omitted and the first magnet unit 1320 may be secured to the first cover member 1100. A first upper elastic member 1610 may be coupled to the upper portion of the first housing 1310. The first lower elastic member 1620 may be coupled to the lower portion of the first housing 1310.

제1하우징(1310)은 제1 내지 제4측면(1301, 1302, 1303, 1304)를 포함할 수 있다. 제1하우징(1310)은 연속적으로 배치되는 제1 내지 제4측면(1301, 1302, 1303, 1304)를 포함할 수 있다. 제1하우징(1310)은 제1마그네트(1321)가 배치되는 제1측면(1301)과, 제3마그네트 유닛(1410)이 배치되는 제2측면(1302)과, 제2마그네트(1322)가 배치되는 제3측면(1303)을 포함할 수 있다. 제1하우징(1310)은 제4마그네트 유닛(1420)이 배치되는 제4측면(1304)을 포함할 수 있다. 제2측면(1302)은 제8측면(2304)과 대향할 수 있다.The first housing 1310 may include first to fourth sides 1301, 1302, 1303, and 1304. The first housing 1310 may include first to fourth side surfaces 1301, 1302, 1303, and 1304 that are continuously disposed. The first housing 1310 includes a first side 1301 on which the first magnet 1321 is disposed, a second side 1302 on which the third magnet unit 1410 is disposed, and a second magnet 1302 on which the second magnet 1322 is disposed And a third side 1303 that is substantially parallel to the first side 1302. The first housing 1310 may include a fourth side 1304 on which the fourth magnet unit 1420 is disposed. The second side 1302 may face the eighth side 2304.

제1하우징(1310)은 관통홀(1311), 마그네트 수용부(1312) 및 제3마그네트 유닛 수용부(1313)를 포함할 수 있다. 제1하우징(1310)은 미도시 구성인 제4마그네트 유닛 수용부를 더 포함할 수 있다. 다만, 제1하우징(1310)에서 관통홀(1311), 마그네트 수용부(1312), 제3마그네트 유닛 수용부(1313) 및 제4마그네트 유닛 수용부 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The first housing 1310 may include a through hole 1311, a magnet accommodating portion 1312, and a third magnet unit accommodating portion 1313. The first housing 1310 may further include a fourth magnet unit receiving portion, which is not shown. However, at least one of the through hole 1311, the magnet accommodating portion 1312, the third magnet unit accommodating portion 1313, and the fourth magnet unit accommodating portion in the first housing 1310 may be omitted or changed.

관통홀(1311)은 제1하우징(1310)의 내측에 형성될 수 있다. 관통홀(1311)은 제1하우징(1310)에 상하 개방형으로 형성될 수 있다. 관통홀(1311)에는 제1보빈(1210)이 수용될 수 있다. 관통홀(1311)에는 제1보빈(1210)이 이동가능하게 배치될 수 있다. 관통홀(1311)은 제1보빈(1210)과 대응하는 형상으로 구비될 수 있다.The through-hole 1311 may be formed on the inner side of the first housing 1310. The through-hole 1311 may be formed in the first housing 1310 so as to be vertically open. The first bobbin 1210 can be accommodated in the through hole 1311. The first bobbin 1210 may be movably disposed in the through hole 1311. The through hole 1311 may have a shape corresponding to that of the first bobbin 1210.

마그네트 수용부(1312)는 제1하우징(1310)의 측면에 형성될 수 있다. 마그네트 수용부(1312)는 제1하우징(1310)을 관통하는 홀로 형성될 수 있다. 또는, 마그네트 수용부(1312)는 제1하우징(1310)의 일부가 함몰되어 형성되는 홈으로 형성될 수 있다. 마그네트 수용부(1312)는 제1마그네트 유닛(1320)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 마그네트 수용부(1312)와 제1마그네트 유닛(1320) 사이에는 접착제(미도시)가 배치될 수 있다. 즉, 마그네트 수용부(1312)와 제1마그네트 유닛(1320)은 접착제에 의해 결합될 수 있다. 마그네트 수용부(1312)는 제1하우징(1310)의 내면에 위치할 수 있다. 마그네트 수용부(1312)는 제1하우징(1310)의 내면의 일부가 외측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 이 경우, 제1마그네트 유닛(1320)의 내측에 위치하는 제1코일(1220)과의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. The magnet accommodating portion 1312 may be formed on the side surface of the first housing 1310. The magnet accommodating portion 1312 may be formed as a hole penetrating the first housing 1310. Alternatively, the magnet accommodating portion 1312 may be formed as a groove formed by recessing a part of the first housing 1310. The magnet accommodating portion 1312 can accommodate at least a part of the first magnet unit 1320. An adhesive (not shown) may be disposed between the magnet accommodating portion 1312 and the first magnet unit 1320. That is, the magnet accommodating portion 1312 and the first magnet unit 1320 can be coupled by an adhesive. The magnet accommodating portion 1312 may be located on the inner surface of the first housing 1310. The magnet accommodating portion 1312 may be formed such that a part of the inner surface of the first housing 1310 is depressed outward. In this case, there is an advantage in favor of electromagnetic interaction with the first coil 1220 located inside the first magnet unit 1320. [

제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제1하우징(1310)의 제2측면(1302)에 형성될 수 있다. 제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제1하우징(1310)의 외면에 형성될 수 있다. 제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제1하우징(1310)의 외면에 내측으로 함몰 형성될 수 있다. 또는, 제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제1하우징(1310)을 관통하는 홀로 형성될 수 있다. 제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제3마그네트 유닛(1410)을 수용할 수 있다. 제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제3마그네트 유닛(1410)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제3마그네트 유닛 수용부(1313)는 제3마그네트 유닛(1410)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.The third magnet unit receiving portion 1313 may be formed on the second side surface 1302 of the first housing 1310. The third magnet unit receiving portion 1313 may be formed on the outer surface of the first housing 1310. The third magnet unit accommodating portion 1313 may be recessed inwardly on the outer surface of the first housing 1310. Alternatively, the third magnet unit receiving portion 1313 may be formed as a hole penetrating the first housing 1310. The third magnet unit accommodating portion 1313 can accommodate the third magnet unit 1410. The third magnet unit accommodating portion 1313 can accommodate at least a part of the third magnet unit 1410. [ The third magnet unit receiving portion 1313 may be formed in a shape corresponding to the third magnet unit 1410.

제4마그네트 유닛 수용부는 제1하우징(1310)의 제4측면(1304)에 형성될 수 있다. 제4마그네트 유닛 수용부는 제1하우징(1310)의 외면에 형성될 수 있다. 제4마그네트 유닛 수용부는 제1하우징(1310)의 외면에 내측으로 함몰 형성될 수 있다. 또는, 제4마그네트 유닛 수용부는 제1하우징(1310)을 관통하는 홀로 형성될 수 있다. 제4마그네트 유닛 수용부는 제4마그네트 유닛(1420)을 수용할 수 있다. 제4마그네트 유닛 수용부는 제4마그네트 유닛(1420)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제4마그네트 유닛 수용부는 제4마그네트 유닛(1420)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제4마그네트 유닛 수용부는 제1카메라 모듈의 광축을 기준으로 제3마그네트 유닛 수용부(1313)와 대칭일 수 있다.The fourth magnet unit receiving portion may be formed on the fourth side surface 1304 of the first housing 1310. The fourth magnet unit receiving portion may be formed on the outer surface of the first housing 1310. The fourth magnet unit receiving portion may be recessed inwardly on the outer surface of the first housing 1310. Alternatively, the fourth magnet unit receiving portion may be formed as a hole penetrating the first housing 1310. The fourth magnet unit receiving portion can receive the fourth magnet unit 1420. [ The fourth magnet unit receiving portion can receive at least a part of the fourth magnet unit 1420. [ The fourth magnet unit receiving portion may be formed in a shape corresponding to the fourth magnet unit 1420. The fourth magnet unit receiving portion may be symmetrical with the third magnet unit receiving portion 1313 with respect to the optical axis of the first camera module.

제1마그네트 유닛(1320)은 제1하우징(1310)에 위치할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 제1하우징(1310)의 마그네트 수용부(1312)에 수용될 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 제1코일(1220)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 제1코일(1220)과 대향할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 제1코일(1220)이 고정된 제1보빈(1210)을 이동시킬 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 AF 구동을 위해 제1코일(1220)을 이동시킬 수 있다. 이 경우, 제1마그네트 유닛(1320)은 "AF 구동 마그네트"로 호칭될 수 있다.The first magnet unit 1320 may be located in the first housing 1310. The first magnet unit 1320 can be received in the magnet accommodating portion 1312 of the first housing 1310. The first magnet unit 1320 can be electromagnetically interacted with the first coil 1220. The first magnet unit 1320 can be opposed to the first coil 1220. The first magnet unit 1320 can move the first bobbin 1210 to which the first coil 1220 is fixed. The first magnet unit 1320 can move the first coil 1220 for AF driving. In this case, the first magnet unit 1320 may be referred to as an "AF drive magnet ".

제1마그네트 유닛(1320)은 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)를 포함할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 상호간 이격되는 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)를 포함할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 상호간 맞은편에 위치하는 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)를 포함할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은 제1하우징(1310)의 측면에 서로 반대편에 배치되는 제1마그네트(1321) 및 제2마그네트(1322)을 포함할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1320)은, 제1측면(1301)에 위치하는 제1마그네트(1321)과, 상기 제3측면(1303)에 위치하는 제2마그네트(1322)를 포함할 수 있다.The first magnet unit 1320 may include first and second magnets 1321 and 1322. The first magnet unit 1320 may include first and second magnets 1321 and 1322 that are spaced apart from each other. The first magnet unit 1320 may include first and second magnets 1321 and 1322 disposed opposite to each other. The first magnet unit 1320 may include a first magnet 1321 and a second magnet 1322 disposed on opposite sides of the first housing 1310. The first magnet unit 1320 may include a first magnet 1321 located on the first side 1301 and a second magnet 1322 located on the third side 1303.

제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 제1카메라 모듈의 광축을 중심으로 대칭일 수 있다. 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 제1카메라 모듈의 광축을 중심으로 대칭되는 크기 및 형상을 가질 수 있다. 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 제1카메라 모듈의 광축을 중심으로 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 상호간 평행하게 배치될 수 있다. 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 동일한 극성이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 N극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 평판(flat plate) 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)는 "평판 마그네트"라 칭할 수 있다.The first and second magnets 1321 and 1322 may be symmetrical about the optical axis of the first camera module. The first and second magnets 1321 and 1322 may have a size and a shape symmetrical about the optical axis of the first camera module. The first and second magnets 1321 and 1322 may be disposed at corresponding positions with respect to the optical axis of the first camera module. The first and second magnets 1321 and 1322 may be arranged parallel to each other. The first and second magnets 1321 and 1322 may be arranged so that the same polarity is directed toward the inside. The first and second magnets 1321 and 1322 may be arranged such that the N pole faces the inside. The first and second magnets 1321 and 1322 may have a flat plate shape. In this case, the first and second magnets 1321 and 1322 may be referred to as "flat plate magnets ".

제3마그네트 유닛(1410)은 제2하우징(2310)과 대향하는 제1하우징(1310)의 측면에 위치할 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1하우징(1310)의 제2측면(1302)에 위치할 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1마그네트(1321)와 제2마그네트(1322) 사이에 배치될 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1마그네트(1321) 보다 작을 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1마그네트(1321) 보다 작은 폭을 가질 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1마그네트(1321) 보다 작은 두께를 가질 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1마그네트(1321) 보다 작은 높이를 가질 수 있다. 또는, 제3마그네트 유닛(1410)은 제1마그네트(1321)과 동일한 높이를 가질 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제2마그네트(1322) 보다 작을 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1카메라 모듈의 광축 및 제2카메라 모듈의 광축을 연결하는 가상의 선 상에 위치할 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)와 동일한 극성이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 제3마그네트 유닛(1410)은 N극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 또는 제3마그네트 유닛(1410)은 S극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다.The third magnet unit 1410 may be located on the side of the first housing 1310 opposite to the second housing 2310. The third magnet unit 1410 may be located on the second side 1302 of the first housing 1310. The third magnet unit 1410 may be disposed between the first magnet 1321 and the second magnet 1322. The third magnet unit 1410 may be smaller than the first magnet 1321. The third magnet unit 1410 may have a smaller width than the first magnet 1321. The third magnet unit 1410 may have a thickness smaller than that of the first magnet 1321. The third magnet unit 1410 may have a smaller height than the first magnet 1321. Alternatively, the third magnet unit 1410 may have the same height as the first magnet 1321. The third magnet unit 1410 may be smaller than the second magnet 1322. The third magnet unit 1410 may be located on an imaginary line connecting the optical axis of the first camera module and the optical axis of the second camera module. The third magnet unit 1410 may be disposed so that the same polarity as that of the first and second magnets 1321 and 1322 is directed toward the inside. And the third magnet unit 1410 may be arranged such that the N pole faces the inside. Or the third magnet unit 1410 may be arranged such that the S-pole faces the inside.

본 실시예에서는 평판 마그네트를 구비하는 AF 카메라 모듈에 제3마그네트 유닛(1410)을 배치함으로써 AF 카메라 모듈의 마그네트가 OIS 카메라 모듈의 코너 마그네트에 미치는 자기력을 최소화할 수 있다. 만약, 본 실시예에서 전류 보정을 하지 않은 조건에서 제3마그네트 유닛(1410)을 제거하면 제2카메라 모듈의 광축이 5μm이상 이동하게 될 수 있다.In this embodiment, by disposing the third magnet unit 1410 in the AF camera module having the flat plate magnet, the magnetic force of the magnet of the AF camera module on the corner magnet of the OIS camera module can be minimized. If the third magnet unit 1410 is removed under the condition that the current correction is not performed in this embodiment, the optical axis of the second camera module may move by 5 占 퐉 or more.

제4마그네트 유닛(1420)은 제1하우징(1310)에 위치할 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1하우징(1310)의 제4측면(1304)에 위치할 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1카메라 모듈의 광축을 중심으로 제3마그네트 유닛(1410)과 대칭이되도록 배치될 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1카메라 모듈의 광축을 중심으로 제3마그네트 유닛(1410)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1카메라 모듈의 광축을 중심으로 제3마그네트 유닛(1410)과 대응되는 크기 및 형상을 가질 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1마그네트(1321)와 제2마그네트(1322) 사이에 배치될 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1마그네트(1321) 보다 작을 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1마그네트(1321) 보다 작은 폭을 가질 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1마그네트(1321) 보다 작은 두께를 가질 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1마그네트(1321) 보다 작은 높이를 가질 수 있다. 또는, 제4마그네트 유닛(1420)은 제1마그네트(1321)와 동일한 높이를 가질 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제2마그네트(1322) 보다 작을 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1카메라 모듈의 광축 및 제2카메라 모듈의 광축을 연결하는 가상의 직선 상에 위치할 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제1 및 제2마그네트(1321, 1322)와 동일한 극성이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 제3마그네트 유닛(1410)과 동일한 극성이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 제4마그네트 유닛(1420)은 N극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 또는, 제4마그네트 유닛(1420)은 S극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다.The fourth magnet unit 1420 may be located in the first housing 1310. The fourth magnet unit 1420 may be located on the fourth side 1304 of the first housing 1310. The fourth magnet unit 1420 may be arranged to be symmetrical with the third magnet unit 1410 about the optical axis of the first camera module. The fourth magnet unit 1420 may be disposed at a position corresponding to the third magnet unit 1410 about the optical axis of the first camera module. The fourth magnet unit 1420 may have a size and a shape corresponding to the third magnet unit 1410 about the optical axis of the first camera module. The fourth magnet unit 1420 may be disposed between the first magnet 1321 and the second magnet 1322. The fourth magnet unit 1420 may be smaller than the first magnet 1321. The fourth magnet unit 1420 may have a smaller width than the first magnet 1321. The fourth magnet unit 1420 may have a thickness smaller than that of the first magnet 1321. The fourth magnet unit 1420 may have a smaller height than the first magnet 1321. Alternatively, the fourth magnet unit 1420 may have the same height as the first magnet 1321. The fourth magnet unit 1420 may be smaller than the second magnet 1322. The fourth magnet unit 1420 may be located on an imaginary straight line connecting the optical axis of the first camera module and the optical axis of the second camera module. The fourth magnet unit 1420 may be arranged so that the same polarity as that of the first and second magnets 1321 and 1322 is directed toward the inside. The fourth magnet unit 1420 may be disposed so that the same polarity as that of the third magnet unit 1410 is directed toward the inside. The fourth magnet unit 1420 can be arranged such that the N pole faces the inside. Alternatively, the fourth magnet unit 1420 may be arranged such that the S-pole faces the inside.

본 실시예에서는 제3마그네트 유닛(1410)과 대응하는 제4마그네트 유닛(1420)을 배치함으로써 제3마그네트 유닛(1410)이 제1카메라 모듈의 AF 구동이 미치는 영향을 상쇄할 수 있다. 또는, 제4마그네트 유닛(1420)은 제3마그네트 유닛(1410)이 제1카메라 모듈의 AF 구동이 미치는 영향에 대칭적인 영향을 미칠 수 있다.In this embodiment, by disposing the fourth magnet unit 1420 corresponding to the third magnet unit 1410, the effect of the third magnet unit 1410 on the AF drive of the first camera module can be canceled. Alternatively, the fourth magnet unit 1420 may have a symmetrical effect on the influence of the third magnet unit 1410 on the AF drive of the first camera module.

제1베이스(1500)는 제1하우징(1310)의 하측에 위치할 수 있다. 제1베이스(1500)는 제1기판(100)의 상면에 위치할 수 있다. 제1베이스(1500)에는 제1적외선 필터가 결합될 수 있다.The first base 1500 may be positioned below the first housing 1310. The first base 1500 may be positioned on the upper surface of the first substrate 100. A first infrared filter may be coupled to the first base 1500.

제1베이스(1500)는 개구부(1510), 지지부(1520), 단자 수용홈(1530) 및 단차부(1540)를 포함할 수 있다. 다만, 제1베이스(1500)에서 개구부(1510), 지지부(1520), 단자 수용홈(1530) 및 단차부(1540) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The first base 1500 may include an opening 1510, a supporting portion 1520, a terminal receiving groove 1530 and a stepped portion 1540. However, at least one of the opening 1510, the supporting portion 1520, the terminal receiving recess 1530 and the stepped portion 1540 in the first base 1500 may be omitted or changed.

개구부(1510)는 제1베이스(1500)의 중심부에 형성될 수 있다. 개구부(1510)는 제1베이스(1500)를 상하 관통하도록 형성될 수 있다. 개구부(1510)는 제1렌즈 모듈과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 개구부(1510)는 제1렌즈 모듈을 통과한 광을 통과시킬 수 있다.The opening 1510 may be formed at the center of the first base 1500. The opening 1510 may be formed to pass through the first base 1500. The opening 1510 may overlap with the first lens module in the optical axis direction. The aperture 1510 can pass light that has passed through the first lens module.

지지부(1520)는 제1베이스(1500)의 상면으로부터 상측으로 돌출 형성될 수 있다. 지지부(1520)는 4개의 코너 각각에 형성될 수 있다. 지지부(1520)는 제1하우징(1310)에 형합될 수 있다. 이와 같은 형상을 통해, 지지부(1520)는 제1하우징(1310)을 내측에 고정할 수 있다.The support portion 1520 may protrude upward from the upper surface of the first base 1500. The support portion 1520 may be formed at each of the four corners. The support portion 1520 may be formed in the first housing 1310. With such a shape, the support portion 1520 can fix the first housing 1310 inward.

단자 수용홈(1530)은 제1베이스(1500)의 측면에 형성될 수 있다. 단자 수용홈(1530)은 제1베이스(1500)의 외측 측면의 일부가 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 단자 수용홈(1530)은 제1하측 탄성부재(1620)의 단자부(1624)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 단자 수용홈(1530)은 단자부(1624)와 대응되는 폭으로 형성될 수 있다.The terminal receiving groove 1530 may be formed on the side surface of the first base 1500. The terminal receiving groove 1530 may be formed by a part of the outer side surface of the first base 1500 being recessed inward. The terminal receiving groove 1530 can accommodate at least a part of the terminal portion 1624 of the first lower elastic member 1620. The terminal receiving groove 1530 may be formed to have a width corresponding to the terminal portion 1624.

단차부(1540)는 제1베이스(1500)의 외면 하단에 형성될 수 있다. 단차부(1540)는 제1베이스(1500)의 외면으로부터 외측으로 돌출되어 형성될 수 있다. 단차부(1540)는 제1커버부재(1100)의 측판(1102)의 하단을 지지할 수 있다.The stepped portion 1540 may be formed at the lower end of the outer surface of the first base 1500. The stepped portion 1540 may protrude outward from the outer surface of the first base 1500. The stepped portion 1540 can support the lower end of the side plate 1102 of the first cover member 1100.

탄성부재(1600)는 제1보빈(1210) 및 제1하우징(1310)에 결합될 수 있다. 탄성부재(1600)는 제1보빈(1210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 탄성부재(1600)는 제1보빈(1210)을 제1하우징(1310)에 대하여 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(1600)는 적어도 일부가 탄성을 가질 수 있다.The elastic member 1600 may be coupled to the first bobbin 1210 and the first housing 1310. The elastic member 1600 can elastically support the first bobbin 1210. The elastic member 1600 can movably support the first bobbin 1210 with respect to the first housing 1310. At least a part of the elastic member 1600 may have elasticity.

탄성부재(1600)는 제1상측 탄성부재(1610) 및 제1하측 탄성부재(1620)를 포함할 수 있다. 다만, 탄성부재(1600)에서 제1상측 탄성부재(1610) 및 제1하측 탄성부재(1620) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The elastic member 1600 may include a first upper elastic member 1610 and a first lower elastic member 1620. However, at least one of the first upper elastic member 1610 and the first lower elastic member 1620 in the elastic member 1600 may be omitted or changed.

제1상측 탄성부재(1610)는 제1보빈(1210)의 상부 및 제1하우징(1310)의 상부에 결합될 수 있다. 제1상측 탄성부재(1610)는 일체로 형성될 수 있다.The first upper elastic member 1610 may be coupled to the upper portion of the first bobbin 1210 and the upper portion of the first housing 1310. The first upper elastic member 1610 may be integrally formed.

제1상측 탄성부재(1610)는 외측부(1611), 내측부(1612) 및 연결부(1613)를 포함할 수 있다. 다만, 제1상측 탄성부재(1610)에서 외측부(1611), 내측부(1612) 및 연결부(1613) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The first upper elastic member 1610 may include an outer portion 1611, a medial portion 1612, and a connection portion 1613. However, at least one of the outer side portion 1611, the inner side portion 1612 and the connecting portion 1613 in the first upper elastic member 1610 may be omitted or changed.

외측부(1611)는 제1하우징(1310)에 결합될 수 있다. 외측부(1611)는 제1하우징(1310)의 상면에 결합될 수 있다. The outer portion 1611 may be coupled to the first housing 1310. The outer portion 1611 may be coupled to the upper surface of the first housing 1310.

내측부(1612)는 제1보빈(1210)에 결합될 수 있다. 내측부(1612)는 제1보빈(1210)의 상면에 결합될 수 있다.The inner side portion 1612 can be coupled to the first bobbin 1210. The inner side portion 1612 may be coupled to the upper surface of the first bobbin 1210.

연결부(1613)는 외측부(1611) 및 내측부(1612)를 연결할 수 있다. 연결부(1613)는 외측부(1611) 및 내측부(1612)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 연결부(1613)는 탄성을 가질 수 있다.The connection portion 1613 can connect the outer portion 1611 and the inner portion 1612. The connection portion 1613 can elastically connect the outer portion 1611 and the inner portion 1612. [ The connection portion 1613 may have elasticity.

제1하측 탄성부재(1620)는 제1보빈(1210)의 하부 및 제1하우징(1310)의 하부에 결합될 수 있다. 제1상측 탄성부재(1610)는 제1코일(1220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1하측 탄성부재(1620)는 제1 및 제2지지유닛(1620a, 1620b)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2지지유닛(1620a, 1620b) 각각은 제1코일(1220)의 한 쌍의 인출선에 결합될 수 있다.The first lower elastic member 1620 may be coupled to the lower portion of the first bobbin 1210 and the lower portion of the first housing 1310. The first upper elastic member 1610 may be electrically connected to the first coil 1220. The first lower elastic member 1620 may include first and second support units 1620a and 1620b. Each of the first and second support units 1620a and 1620b may be coupled to a pair of lead wires of the first coil 1220. [

제1하측 탄성부재(1620)는 외측부(1621), 내측부(1622), 연결부(1623) 및 단자부(1624)를 포함할 수 있다. 다만, 제1하측 탄성부재(1620)에서 외측부(1621), 내측부(1622), 연결부(1623) 및 단자부(1624) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The first lower elastic member 1620 may include an outer portion 1621, a medial portion 1622, a connection portion 1623, and a terminal portion 1624. However, at least one of the outer side portion 1621, the inner side portion 1622, the connecting portion 1623, and the terminal portion 1624 in the first lower elastic member 1620 may be omitted or changed.

외측부(1621)는 제1하우징(1310)에 결합될 수 있다. 외측부(1621)는 제1하우징(1310)의 하면에 결합될 수 있다.The outer portion 1621 may be coupled to the first housing 1310. The outer portion 1621 may be coupled to the lower surface of the first housing 1310.

내측부(1622)는 제1보빈(1210)에 결합될 수 있다. 내측부(1622)는 제1보빈(1210)의 하면에 결합될 수 있다.The inner side portion 1622 can be coupled to the first bobbin 1210. The inner side portion 1622 may be coupled to the lower surface of the first bobbin 1210.

연결부(1623)는 외측부(1621) 및 내측부(1622)를 연결할 수 있다. 연결부(1623)는 외측부(1621) 및 내측부(1622)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 연결부(1623)는 탄성을 가질 수 있다.The connection portion 1623 can connect the outer portion 1621 and the inner portion 1622. [ The connection portion 1623 can elastically connect the outer portion 1621 and the inner portion 1622. [ The connection portion 1623 may have elasticity.

단자부(1624)는 외측부(1621)로부터 연장될 수 있다. 단자부(1624)는 외측부(1621)로부터 절곡되어 형성될 수 있다. 단자부(1624)는 외측부(1621)로부터 하측으로 절곡되어 연장될 수 있다. 또는, 변형례로서 단자부(1624)는 외측부(1621)와 별도의 부재로 구비될 수 있다. 별도로 구비된 단자부(1624)와 외측부(1621)는 통전성 부재에 의해 결합될 수 있다. 단자부(1624)는 제1기판(100)과 결합될 수 있다. 단자부(1624)는 제1기판(100)과 솔더링(soldering)에 의해 결합될 수 있다. 단자부(1624)는 제1베이스(1500)의 단자 수용홈(1530)에 수용될 수 있다.
The terminal portion 1624 may extend from the outer portion 1621. The terminal portion 1624 may be formed by bending from the outer portion 1621. [ The terminal portion 1624 can be bent and extended from the outer side portion 1621 downward. Alternatively, the terminal portion 1624 may be formed as a separate member from the outer portion 1621 as a modification. The terminal portion 1624 and the outer portion 1621, which are separately provided, can be coupled by a conductive member. The terminal portion 1624 may be coupled to the first substrate 100. The terminal portion 1624 may be coupled to the first substrate 100 by soldering. The terminal portion 1624 can be received in the terminal receiving groove 1530 of the first base 1500.

이하에서는 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of the second lens driving apparatus according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 10은 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 분해사시도이고, 도 11은 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 AF 가동자의 분해사시도이고, 도 12는 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 OIS 가동자의 분해사시도이고, 도 13은 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 고정자의 분해사시도이고, 도 14는 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 AF 지지부재의 분해사시도이다.FIG. 10 is an exploded perspective view of the second lens driving device according to the present embodiment, FIG. 11 is an exploded perspective view of the AF mover of the second lens driving device according to the present embodiment, 13 is an exploded perspective view of the stator of the second lens driving apparatus according to the present embodiment, and Fig. 14 is an exploded perspective view of the AF supporting member of the second lens driving apparatus according to the present embodiment. Fig. to be.

제2렌즈 구동 장치(2000)는 제2커버부재(2100), AF 가동자(2200), OIS 가동자(2300), 고정자(2400), 제2베이스(2500), AF 지지부재(2600), OIS 지지부재(2700) 및 홀 센서(2800)를 포함할 수 있다. 다만, 제2카메라 모듈(2000)에서 제2커버부재(2100), AF 가동자(2200), OIS 가동자(2300), 고정자(2400), 제2베이스(2500), AF 지지부재(2600), OIS 지지부재(2700) 및 홀 센서(2800) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The second lens driving apparatus 2000 includes a second cover member 2100, an AF mover 2200, an OIS mover 2300, a stator 2400, a second base 2500, an AF supporting member 2600, An OIS support member 2700 and a Hall sensor 2800. However, in the second camera module 2000, the second cover member 2100, the AF mover 2200, the OIS mover 2300, the stator 2400, the second base 2500, the AF support member 2600, , The OIS support member 2700, and the Hall sensor 2800 may be omitted or changed.

제2커버부재(2100)는 제2하우징(2310)을 수용할 수 있다. 제2커버부재(2100)는 제1커버부재(1100)와 이격될 수 있다. 이때, 제2커버부재(2100)와 제1커버부재(1100) 사이의 이격거리는 4mm 이내일 수 있다. 또는, 제2커버부재(2100)와 제1커버부재(1100) 사이의 이격거리는 3mm 이내일 수 있다. 또는, 제2커버부재(2100)와 제1커버부재(1100) 사이의 이격거리는 2mm 이내일 수 있다. 제2커버부재(2100)와 제1커버부재(1100) 사이의 이격거리는 1mm 일 수 있다.The second cover member 2100 can receive the second housing 2310. The second cover member 2100 may be spaced apart from the first cover member 1100. At this time, the separation distance between the second cover member 2100 and the first cover member 1100 may be within 4 mm. Alternatively, the separation distance between the second cover member 2100 and the first cover member 1100 may be within 3 mm. Alternatively, the distance between the second cover member 2100 and the first cover member 1100 may be within 2 mm. The separation distance between the second cover member 2100 and the first cover member 1100 may be 1 mm.

제2커버부재(2100)는 제2렌즈 구동 장치(2000)의 외관을 형성할 수 있다. 제2커버부재(2100)는 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2커버부재(2100)는 비자성체일 수 있다. 만약, 제2커버부재(2100)가 자성체로 구비되는 경우, 제2마그네트 유닛(2320)에 제2커버부재(2100)의 자기력이 영향을 미칠 수 있다. 제2커버부재(2100)는 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 제2커버부재(2100)는, 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 제2커버부재(2100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 제2커버부재(2100)의 이와 같은 특징 때문에, 제2커버부재(2100)는, "EMI 쉴드캔"으로 호칭될 수 있다. 제2커버부재(2100)는, 제2렌즈 구동 장치의 외부에서 발생되는 전파가 제2커버부재(2100) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 제2커버부재(2100)는, 제2커버부재(2100) 내부에서 발생된 전파가 제2커버부재(2100) 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 다만, 제2커버부재(2100)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.The second cover member 2100 can form an appearance of the second lens driving device 2000. [ The second cover member 2100 may be in the form of a hexahedron with its bottom opened. However, the present invention is not limited thereto. The second cover member 2100 may be a non-magnetic body. If the second cover member 2100 is formed of a magnetic material, the magnetic force of the second cover member 2100 may affect the second magnet unit 2320. The second cover member 2100 may be formed of a metal material. More specifically, the second cover member 2100 may be formed of a metal plate. In this case, the second cover member 2100 may block electromagnetic interference (EMI). Because of this feature of the second cover member 2100, the second cover member 2100 can be referred to as an "EMI shield can ". The second cover member 2100 can prevent the airflow generated from the outside of the second lens driving device from flowing into the inside of the second cover member 2100. Also, the second cover member 2100 can block the radio waves generated inside the second cover member 2100 from being emitted to the outside of the second cover member 2100. However, the material of the second cover member 2100 is not limited thereto.

제2커버부재(2100)는 상판(2101) 및 측판(2102)을 포함할 수 있다. 제2커버부재(2100)는, 상판(2101)과, 상판(2101)의 외측으로부터 하측으로 연장되는 측판(2102)을 포함할 수 있다. 제2커버부재(2100)의 측판(2102)의 하단은, 제2베이스(2500)에 장착될 수 있다. 제2커버부재(2100)는, 내측면이 제2베이스(2500)의 측면 일부 또는 전부와 밀착하여 제2베이스(2500)에 장착될 수 있다. 제2커버부재(2100)와 제2베이스(2500)에 의해 형성되는 내부 공간에는 AF 가동자(2200), OIS 가동자(2300), 고정자(2400), AF 지지부재(2600) 및 OIS 지지부재(2700)가 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제2커버부재(2100)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질의 침투를 방지할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제2커버부재(2100)의 측판(2102)의 하단이 제2베이스(2500)의 하측에 위치하는 제2기판(200)과 직접 결합될 수도 있다. The second cover member 2100 may include an upper plate 2101 and a side plate 2102. The second cover member 2100 may include an upper plate 2101 and a side plate 2102 extending downward from the outer side of the upper plate 2101. The lower end of the side plate 2102 of the second cover member 2100 can be mounted on the second base 2500. The second cover member 2100 may be mounted on the second base 2500 such that the inner surface of the second cover member 2100 is in close contact with a part or all of the side surface of the second base 2500. The AF mover 2200, the OIS mover 2300, the stator 2400, the AF supporting member 2600, and the OIS supporting member 2600 are formed in the inner space formed by the second cover member 2100 and the second base 2500. [ (2700) can be located. With such a structure, the second cover member 2100 protects the internal components from external impact and can prevent the penetration of external contaminants. The lower end of the side plate 2102 of the second cover member 2100 may be directly coupled to the second substrate 200 located below the second base 2500. [

복수의 측판(2102) 중 일부는 제1커버부재(1100)와 대향할 수 있다. 제2커버부재(2100)의 측판(2102)의 길이방향의 길이(도 11의 L2 참조)는, 제1커버부재(1100)의 측판(1102)의 길이방향의 길이(도 11의 L1 참조)의 1.5배를 초과하지 않을 수 있다.Some of the plurality of side plates 2102 can be opposed to the first cover member 1100. The length in the longitudinal direction of the side plate 2102 of the second cover member 2100 (refer to L2 in Fig. 11) is equal to the length in the longitudinal direction of the side plate 1102 of the first cover member 1100 (see L1 in Fig. 11) Which is not more than 1.5 times of

제2커버부재(2100)는 개구부(2110) 및 마킹부(2120)를 포함할 수 있다. 다만, 제2커버부재(2100)에서 마킹부(2120)는 생략 또는 변경될 수 있다.The second cover member 2100 may include an opening 2110 and a marking portion 2120. However, the marking portion 2120 in the second cover member 2100 may be omitted or changed.

개구부(2110)는 상판(2101)에 형성될 수 있다. 개구부(2110)는 제2렌즈 모듈을 노출시킬 수 있다. 개구부(2110)는, 제2렌즈 모듈과 대응되는 형상으로 구비될 수 있다. 개구부(2110)의 크기는, 제2렌즈 모듈이 개구부(2110)를 통해 조립될 수 있도록 제2렌즈 모듈의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 한편, 개구부(2110)를 통해 유입된 광은, 제2렌즈 모듈을 통과할 수 있다. 이때, 제2렌즈 모듈을 통과한 광은 제2이미지 센서에서 영상으로 획득될 수 있다.The opening 2110 may be formed in the upper plate 2101. The opening 2110 can expose the second lens module. The opening 2110 may be provided in a shape corresponding to the second lens module. The size of the opening 2110 may be larger than the diameter of the second lens module so that the second lens module can be assembled through the opening 2110. On the other hand, light introduced through the opening 2110 can pass through the second lens module. At this time, the light passing through the second lens module can be acquired as an image from the second image sensor.

마킹부(2120)는 제2커버부재(2100)의 상판(2102)에 형성될 수 있다. 마킹부(2120)는 작업자가 제2커버부재(2100)의 방향성을 일견하여 알 수 있도록 형성될 수 있다. OIS 렌즈 구동 장치의 경우 인쇄회로기판에 솔더링시 방향성이 중요하므로 작업자가 쉽게 OIS 렌즈 구동 장치의 방향성을 인지할 수 있도록 마킹부(2120)가 형성될 수 있다. 마킹부(2120)는 상판(2102)의 일측 코너부에 형성될 수 있다.The marking portion 2120 may be formed on the top plate 2102 of the second cover member 2100. The marking portion 2120 can be formed so that the operator can recognize the directionality of the second cover member 2100 at a glance. In the case of the OIS lens driving device, the marking portion 2120 can be formed so that the operator can easily recognize the directionality of the OIS lens driving device because the directionality of the soldering is important on the printed circuit board. The marking portion 2120 may be formed at one corner of the upper plate 2102.

AF 가동자(2200)는 제2렌즈 모듈과 결합될 수 있다. AF 가동자(2200)는, 제2렌즈 모듈을 내측에 수용할 수 있다. AF 가동자(2200)의 내주면에 제2렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. AF 가동자(2200)는, OIS 가동자(2300) 및/또는 고정자(2400)와의 상호작용을 통해 제2렌즈 모듈과 일체로 이동할 수 있다.The AF mover 2200 can be engaged with the second lens module. The AF mover 2200 can house the second lens module inside. The outer peripheral surface of the second lens module can be coupled to the inner peripheral surface of the AF mover 2200. The AF mover 2200 can move integrally with the second lens module through the interaction with the OIS mover 2300 and / or the stator 2400. [

AF 가동자(2200)는 제2보빈(2210) 및 제2코일(2220)을 포함할 수 있다. 다만, AF 가동자(2200)에서 제2보빈(2210) 및 제2코일(2220) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The AF mover 2200 may include a second bobbin 2210 and a second coil 2220. However, any one or more of the second bobbin 2210 and the second coil 2220 in the AF mover 2200 may be omitted or changed.

제2보빈(2210)은 제2하우징(2310)의 내측에 위치할 수 있다. 제2보빈(2210)은 제2하우징(2310)의 관통홀(2311)에 수용될 수 있다. 제2보빈(2210)은 제2렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 보다 상세히, 제2보빈(2210)의 내주면에는 제2렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 제2보빈(2210)에는 제2코일(2220)이 결합될 수 있다. 제2보빈(2210)의 하부는 제2하측 지지부재(2620)와 결합될 수 있다. 제2보빈(2210)의 상부는 제2상측 지지부재(2610)와 결합될 수 있다. 제2보빈(2210)은, 제2하우징(2310)에 대해 광축 방향으로 이동할 수 있다.The second bobbin 2210 may be located inside the second housing 2310. The second bobbin 2210 can be received in the through hole 2311 of the second housing 2310. And the second bobbin 2210 can be combined with the second lens module. More specifically, the outer circumferential surface of the second lens module can be coupled to the inner circumferential surface of the second bobbin 2210. A second coil 2220 may be coupled to the second bobbin 2210. The lower portion of the second bobbin 2210 can be engaged with the second lower support member 2620. The upper portion of the second bobbin 2210 may be engaged with the second upper support member 2610. The second bobbin 2210 can move in the direction of the optical axis with respect to the second housing 2310.

제2보빈(2210)은 관통홀(2211) 및 코일 수용부(2212)를 포함할 수 있다. 다만, 제2보빈(2210)에서 관통홀(2211) 및 코일 수용부(2212) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The second bobbin 2210 may include a through hole 2211 and a coil receiving portion 2212. However, at least one of the through hole 2211 and the coil receiving portion 2212 in the second bobbin 2210 may be omitted or changed.

관통홀(2211)은 제2보빈(2210)의 내측에 형성될 수 있다. 관통홀(2211)은 상하 개방형으로 형성될 수 있다. 관통홀(2211)에는 제2렌즈 모듈이 결합될 수 있다. 관통홀(2211)의 내주면에는 제2렌즈 모듈의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 형상의 나사산이 형성될 수 있다. 즉, 관통홀(2211)은 제2렌즈 모듈과 나사 결합될 수 있다. 제2렌즈 모듈과 제2보빈(2210) 사이에는 접착제가 개재될 수 있다. 이때, 접착제는 자외선(UV), 열 또는 레이저에 의해 경화되는 에폭시일 수 있다. 즉, 제2렌즈 모듈과 제2보빈(2210)은 자외선 경화 에폭시 및/또는 열 경화 에폭시에 의해 접착될 수 있다.The through hole 2211 may be formed inside the second bobbin 2210. The through hole 2211 may be formed in a vertically open type. The second lens module may be coupled to the through hole 2211. A thread having a shape corresponding to the thread formed on the outer peripheral surface of the second lens module may be formed on the inner circumferential surface of the through hole 2211. [ That is, the through hole 2211 can be screwed to the second lens module. An adhesive may be interposed between the second lens module and the second bobbin 2210. The adhesive may be an ultraviolet (UV), heat or epoxy cured by a laser. That is, the second lens module and the second bobbin 2210 can be bonded by ultraviolet curing epoxy and / or thermosetting epoxy.

코일 수용부(2212)는 제2코일(2220)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 코일 수용부(2212)는, 제2보빈(2210)의 외측면과 일체로 형성될 수 있다. 또한, 코일 수용부(2212)는, 제2보빈(2210)의 외측면을 따라 연속적으로 형성되거나 소정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다. 일례로서, 코일 수용부(2212)는 제2보빈(2210)의 외측면 중 일부가 제2코일(2220)의 형상과 대응하도록 함몰되어 형성될 수 있다. 이때, 제2코일(2220)은 코일 수용부(2212)에 직권선될 수 있다. 변형례로서, 코일 수용부(2212)는 상측 또는 하측 개방형으로 형성될 수 있다. 이때, 제2코일(2220)은 미리 권선된 상태로 개방된 부분을 통해 코일 수용부(2212)에 삽입 결합될 수 있다.The coil receiving portion 2212 can receive at least a part of the second coil 2220. The coil receiving portion 2212 may be integrally formed with the outer surface of the second bobbin 2210. The coil receiving portion 2212 may be continuously formed along the outer surface of the second bobbin 2210, or may be spaced apart at predetermined intervals. For example, the coil receiving portion 2212 may be formed so that a portion of the outer surface of the second bobbin 2210 corresponds to the shape of the second coil 2220. At this time, the second coil 2220 can be directly wound around the coil receiving portion 2212. As a modification, the coil receiving portion 2212 may be formed as an upper side or a lower side opening type. At this time, the second coil 2220 can be inserted into the coil receiving portion 2212 through the opened portion in the previously wound state.

제2코일(2220)은 제2보빈(2210)에 위치할 수 있다. 제2코일(2220)은 제2보빈(2210)의 외주면에 배치될 수 있다. 제2코일(2220)은 제2보빈(2210)의 외주면에 직권선될 수 있다. 제2코일(2220)은 제2마그네트 유닛(2320)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제2코일(2220)은 제2마그네트 유닛(2320)과 대향할 수 있다. 이 경우, 제2코일(2220)에 전류가 공급되어 제2코일(2220) 주변에 자기장이 형성되면, 제2코일(2220)과 제2마그네트 유닛(2320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제2코일(2220)이 제2마그네트 유닛(2320)에 대하여 이동할 수 있다. 제2코일(2220)은 AF 구동을 위해 이동할 수 있다. 이 경우, 제2코일(2220)은 "AF 코일"로 호칭될 수 있다.The second coil 2220 may be located on the second bobbin 2210. The second coil 2220 may be disposed on the outer circumferential surface of the second bobbin 2210. And the second coil 2220 may be linearly wound around the outer circumferential surface of the second bobbin 2210. The second coil 2220 may be electromagnetically interacted with the second magnet unit 2320. The second coil 2220 can be opposed to the second magnet unit 2320. In this case, when a current is supplied to the second coil 2220 and a magnetic field is formed around the second coil 2220, the magnetic field is generated by the electromagnetic interaction between the second coil 2220 and the second magnet unit 2320 2 coil 2220 can move with respect to the second magnet unit 2320. [ And the second coil 2220 can move for AF driving. In this case, the second coil 2220 may be referred to as an "AF coil ".

제2코일(2220)은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선(미도시)을 포함할 수 있다. 제2코일(2220)의 한 쌍의 인출선은 제2상측 지지부재(2610)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(2220)의 한 쌍의 인출선 각각은 제3 및 제4지지유닛(2610a, 2610b)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 기판(2410), 기판부(2421) 및 OIS 지지부재(2700)를 통해 제2기판(200)과 전기적으로 연결되는 제2상측 지지부재(2610)를 통해 제2코일(2220)에 전원이 공급될 수 있다.The second coil 2220 may include a pair of lead wires (not shown) for power supply. The pair of lead wires of the second coil 2220 may be electrically connected to the second upper support member 2610. Each of the pair of lead wires of the second coil 2220 can be electrically connected to the third and fourth support units 2610a and 2610b. In this case, the second upper support member 2610, which is electrically connected to the second substrate 200 through the substrate 2410, the substrate portion 2421, and the OIS support member 2700, Power can be supplied.

OIS 가동자(2300)는 손떨림 보정 기능을 위해 이동할 수 있다. OIS 가동자(2300)는, AF 가동자(2200)의 외측에 AF 가동자(2200)와 대향하게 위치할 수 있다. OIS 가동자(2300)는 AF 가동자(2200)를 이동시키거나 AF 가동자(2200)와 함께 이동할 수 있다. OIS 가동자(2300)는 하측에 위치하는 고정자(2400) 및/또는 제2베이스(2500)에 의해 이동가능하게 지지될 수 있다. OIS 가동자(2300)는 제2커버부재(2100)의 내측 공간에 위치할 수 있다.The OIS mover 2300 can be moved for an image stabilization function. The OIS mover 2300 may be located outside the AF mover 2200 and oppose the AF mover 2200. [ The OIS mover 2300 can move the AF mover 2200 or move with the AF mover 2200. [ The OIS mover 2300 may be movably supported by the stator 2400 and / or the second base 2500 located below. The OIS mover 2300 may be located in the inner space of the second cover member 2100.

OIS 가동자(2300)는 제2하우징(2310) 및 제2마그네트 유닛(2320)을 포함할 수 있다. 다만, OIS 가동자(2300)에서 제2하우징(2310) 및 제2마그네트 유닛(2320) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The OIS mover 2300 may include a second housing 2310 and a second magnet unit 2320. However, at least one of the second housing 2310 and the second magnet unit 2320 in the OIS mover 2300 may be omitted or changed.

제2하우징(2310)은 제1카메라 모듈(1000)의 제1하우징(1310)과 이격되어 위치할 수 있다. 제2하우징(2310)은 제2보빈(2210)의 외측에 위치할 수 있다. 제2하우징(2310)은 제2보빈(2210)과 이격되어 위치할 수 있다. 제2하우징(2310)의 적어도 일부는 제2커버부재(2100)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 특히, 제2하우징(2310)의 외측면은, 제2커버부재(2100)의 측판(2102)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제2하우징(2310)은, 일례로서 4개의 측면을 포함하는 육면체 형상일 수 있다. 다만, 제2하우징(2310)의 형상은, 제2커버부재(2100)의 내부에 배치될 수 있는 어떠한 형상으로도 구비될 수 있다. 제2하우징(2310)은 절연재질로 형성될 수 있다. 제2하우징(2310)은 생산성을 고려하여 사출물로서 형성될 수 있다. 제2하우징(2310)은 OIS 구동을 위해 움직이는 부분으로써 제2커버부재(2100)와 일정거리 이격되어 배치될 수 있다. 제2하우징(2310)의 상부에는 제2상측 지지부재(2610)가 결합될 수 있다. 제2하우징(2310)의 하부에는 제2하측 지지부재(2620)가 결합될 수 있다.The second housing 2310 may be spaced apart from the first housing 1310 of the first camera module 1000. The second housing 2310 may be located outside the second bobbin 2210. The second housing 2310 may be spaced apart from the second bobbin 2210. At least a part of the second housing 2310 may be formed in a shape corresponding to the inner surface of the second cover member 2100. In particular, the outer surface of the second housing 2310 may be formed in a shape corresponding to the inner surface of the side plate 2102 of the second cover member 2100. The second housing 2310 may be in the form of a hexahedron including four sides as an example. However, the shape of the second housing 2310 may be any shape that can be disposed inside the second cover member 2100. The second housing 2310 may be formed of an insulating material. The second housing 2310 may be formed as an injection molded product in consideration of productivity. The second housing 2310 may be disposed at a distance from the second cover member 2100 as a moving part for OIS driving. A second upper support member 2610 may be coupled to the upper portion of the second housing 2310. The second lower support member 2620 may be coupled to the lower portion of the second housing 2310.

제2하우징(2310)은 제5 내지 제8측면(2301, 2302, 2303, 2304)를 포함할 수 있다. 제2하우징(2310)은, 연속적으로 배치되는 제5 내지 제8측면(2301, 2302, 2303, 2304)을 포함할 수 있다. 제8측면(2304)은 제2측면(1302)과 대향할 수 있다.The second housing 2310 may include fifth to eighth aspects 2301, 2302, 2303, and 2304. The second housing 2310 may include the fifth to eighth sides 2301, 2302, 2303, and 2304 that are continuously disposed. The eighth side surface 2304 may face the second side surface 1302.

제2하우징(2310)은 관통홀(2311) 및 마그네트 수용부(2312)를 포함할 수 있다. 다만, 제2하우징(2310)에서 관통홀(2311) 및 마그네트 수용부(2312) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The second housing 2310 may include a through hole 2311 and a magnet accommodating portion 2312. However, at least one of the through hole 2311 and the magnet accommodating portion 2312 in the second housing 2310 may be omitted or changed.

관통홀(2311)은 제2하우징(2310)의 내측에 형성될 수 있다. 관통홀(2311)은 제2하우징(2310)에 상하 개방형으로 형성될 수 있다. 관통홀(2311)에는 제2보빈(2210)이 수용될 수 있다. 관통홀(2311)에는 제2보빈(2210)이 이동가능하게 배치될 수 있다. 관통홀(2311)은 제2보빈(2210)과 대응하는 형상으로 구비될 수 있다.The through-hole 2311 may be formed on the inner side of the second housing 2310. The through-hole 2311 may be formed in the second housing 2310 so as to be vertically open. The second bobbin 2210 can be received in the through hole 2311. The second bobbin 2210 may be movably disposed in the through hole 2311. The through hole 2311 may have a shape corresponding to that of the second bobbin 2210.

마그네트 수용부(2312)는 제2하우징(2310)의 측면에 형성될 수 있다. 마그네트 수용부(2312)는 제2마그네트 유닛(2320)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 마그네트 수용부(2312)와 제2마그네트 유닛(2320) 사이에는 접착제(미도시)가 배치될 수 있다. 즉, 마그네트 수용부(2312)와 제2마그네트 유닛(2320)은 접착제에 의해 결합될 수 있다. 마그네트 수용부(2312)는 제2하우징(2310)의 내면에 위치할 수 있다. 마그네트 수용부(2312)는 제2하우징(2310)의 내면의 일부가 외측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 이 경우, 제2마그네트 유닛(2320)의 내측에 위치하는 제2코일(2220)과의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 마그네트 수용부(2312)는 하부가 개방된 형태일 수 있다. 이 경우, 제2마그네트 유닛(2320)의 하측에 위치하는 제3코일(2422)과의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다.The magnet accommodating portion 2312 may be formed on the side surface of the second housing 2310. The magnet accommodating portion 2312 can accommodate at least a part of the second magnet unit 2320. An adhesive (not shown) may be disposed between the magnet accommodating portion 2312 and the second magnet unit 2320. That is, the magnet accommodating portion 2312 and the second magnet unit 2320 can be coupled by an adhesive. The magnet accommodating portion 2312 may be located on the inner surface of the second housing 2310. The magnet accommodating portion 2312 may be formed such that a part of the inner surface of the second housing 2310 is depressed outward. In this case, there is an advantage in favor of electromagnetic interaction with the second coil 2220 located inside the second magnet unit 2320. The magnet accommodating portion 2312 may have a bottom opened form. In this case, there is an advantage in favor of electromagnetic interaction with the third coil 2422 located below the second magnet unit 2320.

제2마그네트 유닛(2320)은 제2하우징(2310)에 위치할 수 있다. 제2마그네트 유닛(2320)은 제2하우징(2310)의 마그네트 수용부(2312)에 수용될 수 있다. 제2마그네트 유닛(2320)은 제2코일(2220)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제2마그네트 유닛(2320)은 제2코일(2220)과 대향할 수 있다. 제2마그네트 유닛(2320)은 제2코일(2220)이 고정된 제2보빈(2210)을 이동시킬 수 있다. 제2마그네트 유닛(2320)은 AF 구동을 위해 제2코일(2220)을 이동시킬 수 있다. 이 경우, 제2마그네트 유닛(2320)은 "AF 구동 마그네트"로 호칭될 수 있다. 또한, 제2마그네트 유닛(2320)은 OIS 구동을 위해 이동할 수 있다. 이 경우, 제2마그네트 유닛(2320)은 "OIS 구동 마그네트"로 호칭될 수 있다. 따라서, 제2마그네트 유닛(2320)은 "AF/OIS 공용 구동 마그네트"로 호칭될 수 있다.The second magnet unit 2320 may be located in the second housing 2310. The second magnet unit 2320 can be received in the magnet accommodating portion 2312 of the second housing 2310. The second magnet unit 2320 can be electromagnetically interacted with the second coil 2220. And the second magnet unit 2320 can be opposed to the second coil 2220. The second magnet unit 2320 can move the second bobbin 2210 to which the second coil 2220 is fixed. The second magnet unit 2320 can move the second coil 2220 for AF driving. In this case, the second magnet unit 2320 may be referred to as an "AF drive magnet ". Further, the second magnet unit 2320 can move for OIS driving. In this case, the second magnet unit 2320 may be referred to as an "OIS drive magnet ". Therefore, the second magnet unit 2320 may be referred to as an "AF / OIS common drive magnet ".

제2마그네트 유닛(2320)은 4개의 코너 마그네트를 포함할 수 있다. 4개의 코너 마그네트는 N극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 또는, 4개의 코너 마그네트는 S극이 내측을 바라보도록 배치될 수 있다. 4개의 코너 마그네트는 내측면이 외측면 보다 큰 기둥 형상을 가질 수 있다.The second magnet unit 2320 may include four corner magnets. The four corner magnets may be arranged such that the N pole faces the inside. Alternatively, the four corner magnets may be arranged such that the S-pole faces the inside. The four corner magnets may have a columnar shape whose inner side is larger than the outer side.

고정자(2400)는 AF 가동자(2200)의 하측에 위치할 수 있다. 고정자(2400)는 OIS 가동자(2300)의 하측에 위치할 수 있다. 고정자(2400)는 OIS 가동자(2300)를 이동시킬 수 있다. 이때, OIS 가동자(2300)와 함께 AF 가동자(2200)도 이동할 수 있다. 즉, 고정자(2400)는 AF 가동자(2200) 및 OIS 가동자(2300)를 이동시킬 수 있다.The stator 2400 may be positioned below the AF mover 2200. [ The stator 2400 may be located below the OIS mover 2300. The stator 2400 can move the OIS mover 2300. At this time, the AF mover 2200 can be moved together with the OIS mover 2300. That is, the stator 2400 can move the AF mover 2200 and the OIS mover 2300.

고정자(2400)는 기판(2410) 및 제3코일부(2420)를 포함할 수 있다. 다만, 고정자(2400)에서 기판(2410) 및 제3코일부(2420) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The stator 2400 may include a substrate 2410 and a third coil portion 2420. However, at least one of the substrate 2410 and the third coil part 2420 in the stator 2400 may be omitted or changed.

기판(2410)은 연성의 인쇄회로기판인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 기판(2410)은 제2베이스(2500)의 상면에 배치될 수 있다. 기판(2410)은 제2베이스(2500) 및 제3코일부(2420) 사이에 위치할 수 있다. 기판(2410)은 제3코일(2422)과 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(2410)은 제2코일(2220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(2410)은 OIS 지지부재(2700) 및 제2상측 지지부재(2610)를 통해 제2코일(2220)과 전기적으로 연결될 수 있다.The substrate 2410 may be a flexible printed circuit board (FPCB) which is a flexible printed circuit board. The substrate 2410 may be disposed on the upper surface of the second base 2500. The substrate 2410 may be positioned between the second base 2500 and the third coil part 2420. The substrate 2410 may be electrically connected to the third coil 2422. The substrate 2410 may be electrically connected to the second coil 2220. The substrate 2410 may be electrically connected to the second coil 2220 through the OIS support member 2700 and the second upper support member 2610. [

기판(2410)은 관통홀(2411) 및 단자부(2412)를 포함할 수 있다. 다만, 기판(2410)에서 관통홀(2411) 및 단자부(2412) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The substrate 2410 may include a through hole 2411 and a terminal portion 2412. However, at least one of the through hole 2411 and the terminal portion 2412 in the substrate 2410 may be omitted or changed.

관통홀(2411)은 기판(2410)의 중심부에 형성될 수 있다. 관통홀(2411)은 기판(2410)을 상하 관통하도록 형성될 수 있다. 관통홀(2411)은 제2렌즈 모듈과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 관통홀(2411)은 제2렌즈 모듈을 통과한 광을 통과시킬 수 있다.The through hole 2411 may be formed in the center of the substrate 2410. The through holes 2411 may be formed to pass through the substrate 2410. The through hole 2411 may overlap with the second lens module in the optical axis direction. The through hole 2411 can pass the light that has passed through the second lens module.

단자부(2412)는 기판(2410)의 일부가 절곡되어 형성될 수 있다. 단자부(2412)는 기판(2410)의 일부가 하측으로 절곡되어 형성될 수 있다. 단자부(2412)는 적어도 일부가 외측으로 노출될 수 있다. 단자부(2412)의 하단은 제2기판(200)과 결합될 수 있다. 단자부(2412)는 제2기판(200)에 솔더링(soldering)될 수 있다. 단자부(2412)를 통해 기판(2410)은 제2기판(200)과 전기적으로 연결될 수 있다.The terminal portion 2412 may be formed by bending a part of the substrate 2410. The terminal portion 2412 may be formed by bending a part of the substrate 2410 downward. At least a part of the terminal portion 2412 may be exposed to the outside. The lower end of the terminal portion 2412 may be coupled to the second substrate 200. The terminal portion 2412 may be soldered to the second substrate 200. The substrate 2410 may be electrically connected to the second substrate 200 through the terminal portion 2412.

제3코일부(2420)는 기판(2410)의 상면에 배치될 수 있다. 제3코일부(2420)는 제2베이스(2500)에 배치될 수 있다. 제3코일부(2420)는 제2마그네트 유닛(2320)과 대향할 수 있다. 제3코일부(2420)는 제2마그네트 유닛(2320)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제3코일부(2420)는 제2마그네트 유닛(2320)을 OIS 구동을 위해 이동시킬 수 있다. The third coil portion 2420 may be disposed on the upper surface of the substrate 2410. The third coil portion 2420 may be disposed in the second base 2500. The third coil portion 2420 can be opposed to the second magnet unit 2320. The third coil portion 2420 may be electromagnetically interacted with the second magnet unit 2320. The third coil portion 2420 can move the second magnet unit 2320 for OIS driving.

제3코일부(2420)는 기판부(2421) 및 제3코일(2422)를 포함할 수 있다. 다만, 제3코일부(2420)에서 기판부(2421) 및 제3코일(2422) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The third coil portion 2420 may include a substrate portion 2421 and a third coil 2422. However, at least one of the substrate portion 2421 and the third coil 2422 in the third coil portion 2420 may be omitted or changed.

기판부(2421)는 연성의 인쇄회로기판(FPCB)일 수 있다. 기판부(2421)에는 제3코일(2422)이 미세 패턴 코일(FPC)로 형성될 수 있다. 기판부(2421)는 기판(2410)의 상면에 배치될 수 있다. 기판부(2421)는 기판(2410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 기판부(2421)는 제3코일(2422)과 전기적으로 연결될 수 있다.The substrate portion 2421 may be a flexible printed circuit board (FPCB). The third coil 2422 may be formed of a fine pattern coil (FPC) on the substrate portion 2421. The substrate portion 2421 may be disposed on the upper surface of the substrate 2410. The substrate portion 2421 may be electrically connected to the substrate 2410. The substrate portion 2421 may be electrically connected to the third coil 2422.

제3코일(2422)은 기판부(2421)에 미세 패턴 코일(FPC, fine pattern coil)로 형성될 수 있다. 제3코일(2422)은 베이스(2500) 상에 위치할 수 있다. 제3코일(2422)은 제2마그네트 유닛(2320)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제3코일(2422)은 제2마그네트 유닛(2320)과 대향할 수 있다. 이 경우, 제3코일(2422)에 전류가 공급되어 제3코일(2422) 주변에 자기장이 형성되면, 제3코일(2422)과 제2마그네트 유닛(2320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제2마그네트 유닛(2320)이 제3코일(2422)에 대하여 이동할 수 있다. 제3코일(2422)은 OIS 구동을 위해 제2마그네트 유닛(2320)을 이동시킬 수 있다. 이 경우, 제3코일(2422)은 "OIS 코일"로 호칭될 수 있다.The third coil 2422 may be formed of a fine pattern coil (FPC) on the substrate portion 2421. The third coil 2422 may be located on the base 2500. And the third coil 2422 can be electromagnetically interacted with the second magnet unit 2320. The third coil 2422 may be opposed to the second magnet unit 2320. In this case, when a current is supplied to the third coil 2422 and a magnetic field is formed around the third coil 2422, the magnetic field is generated by the electromagnetic interaction between the third coil 2422 and the second magnet unit 2320 2 magnet unit 2320 can move with respect to the third coil 2422. [ The third coil 2422 can move the second magnet unit 2320 for OIS driving. In this case, the third coil 2422 may be referred to as an "OIS coil ".

제2베이스(2500)는 제2하우징(2310)의 하측에 위치할 수 있다. 제2베이스(2500)는 제2하우징(2310)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 제2베이스(2500)는 제2기판(200)의 상면에 위치할 수 있다. 제2베이스(2500)에는 제2적외선 필터가 결합될 수 있다.The second base 2500 may be located below the second housing 2310. The second base 2500 can movably support the second housing 2310. The second base 2500 may be positioned on the upper surface of the second substrate 200. A second infrared filter may be coupled to the second base 2500.

제2베이스(2500)는 개구부(2510), 단자 수용부(2520) 및 센서 수용부(2530)를 포함할 수 있다. 다만, 제2베이스(2500)에서 개구부(2510), 단자 수용부(2520) 및 센서 수용부(2530) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The second base 2500 may include an opening 2510, a terminal receiving portion 2520, and a sensor receiving portion 2530. However, in the second base 2500, at least one of the opening 2510, the terminal receiving portion 2520 and the sensor receiving portion 2530 may be omitted or changed.

개구부(2510)는 제2베이스(2500)의 중심부에 형성될 수 있다. 개구부(2510)는 제2베이스(2500)를 상하 관통하도록 형성될 수 있다. 개구부(2510)는 제2렌즈 모듈과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 개구부(2510)는 제2렌즈 모듈을 통과한 광을 통과시킬 수 있다.The opening 2510 may be formed in the center of the second base 2500. The opening 2510 may be formed to pass through the second base 2500. The opening 2510 may overlap the second lens module in the optical axis direction. The opening 2510 can pass the light that has passed through the second lens module.

단자 수용부(2520)는 제2베이스(2500)의 측면에 형성될 수 있다. 단자 수용부(2520)는 제2베이스(2500)의 외측 측면의 일부가 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 단자 수용부(2520)는 기판(2410)의 단자부(2412)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 단자 수용부(2520)는 단자부(2412)와 대응되는 폭으로 형성될 수 있다.The terminal receiving portion 2520 may be formed on the side surface of the second base 2500. The terminal accommodating portion 2520 may be formed such that a part of the outer side surface of the second base 2500 is recessed inward. The terminal accommodating portion 2520 can accommodate at least a part of the terminal portion 2412 of the substrate 2410. The terminal accommodating portion 2520 may be formed to have a width corresponding to the terminal portion 2412.

센서 수용부(2530)는 제2베이스(2500)의 상면에 형성될 수 있다. 센서 수용부(2530)는 제2베이스(2500)의 상면의 일부가 하측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 센서 수용부(2530)는 홈으로 형성될 수 있다. 센서 수용부(2530)는 홀 센서(2800)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 센서 수용부(2530)는 홀 센서(2800)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 센서 수용부(2530)는 홀 센서(2800)와 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 센서 수용부(2530)는 2개로 형성될 수 있다.The sensor receiving portion 2530 may be formed on the upper surface of the second base 2500. The sensor receiving portion 2530 may be formed such that a part of the upper surface of the second base 2500 is depressed downward. The sensor receiving portion 2530 may be formed as a groove. The sensor receiving portion 2530 can receive at least a part of the hall sensor 2800. The sensor receiving portion 2530 may be formed in a shape corresponding to the hole sensor 2800. The sensor receiving portion 2530 may be formed in a number corresponding to the hole sensor 2800. The sensor receiving portion 2530 may be formed in two.

AF 지지부재(2600)는 제2보빈(2210) 및 제2하우징(2310)에 결합될 수 있다. AF 지지부재(2600)는 제2보빈(2210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. AF 지지부재(2600)는 제2보빈(2210)을 제2하우징(2310)에 대하여 이동가능하게 지지할 수 있다. AF 지지부재(2600)는 적어도 일부가 탄성을 가질 수 있다.The AF supporting member 2600 may be coupled to the second bobbin 2210 and the second housing 2310. The AF supporting member 2600 can elastically support the second bobbin 2210. The AF supporting member 2600 can movably support the second bobbin 2210 with respect to the second housing 2310. At least a part of the AF supporting member 2600 may have elasticity.

AF 지지부재(2600)는 제2상측 지지부재(2610) 및 제2하측 지지부재(2620)를 포함할 수 있다. 다만, AF 지지부재(2600)에서 제2상측 지지부재(2610) 및 제2하측 지지부재(2620) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.AF support member 2600 may include a second upper support member 2610 and a second lower support member 2620. [ However, at least one of the second upper support member 2610 and the second lower support member 2620 in the AF support member 2600 may be omitted or changed.

제2상측 지지부재(2610)는 제2보빈(2210)의 상부 및 제2하우징(2310)의 상부에 결합될 수 있다. 제2상측 지지부재(2610)는 제2코일(2220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2상측 지지부재(2610)는 제3 및 제4지지유닛(2610a, 2610b)를 포함할 수 있다. 제3 및 제4지지유닛(2610a, 2610b) 각각은 제2코일(2220)의 한 쌍의 인출선에 결합될 수 있다.The second upper support member 2610 may be coupled to the upper portion of the second bobbin 2210 and the upper portion of the second housing 2310. The second upper support member 2610 may be electrically connected to the second coil 2220. The second upper support member 2610 may include third and fourth support units 2610a and 2610b. Each of the third and fourth support units 2610a, 2610b may be coupled to a pair of lead wires of the second coil 2220. [

제2상측 지지부재(2610)는 외측부(2611), 내측부(2612), 연결부(2613) 및 결합부(2614)를 포함할 수 있다. 다만, 제2상측 지지부재(2610)에서 외측부(2611), 내측부(2612), 연결부(2613) 및 결합부(2614) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The second upper support member 2610 may include an outer portion 2611, a medial portion 2612, a connection portion 2613, and a coupling portion 2614. However, at least one of the outer side portion 2611, the inner side portion 2612, the connecting portion 2613, and the engaging portion 2614 in the second upper side support member 2610 may be omitted or changed.

외측부(2611)는 제2하우징(2310)에 결합될 수 있다. 외측부(2611)는 제2하우징(2310)의 상면에 결합될 수 있다.The outer portion 2611 may be coupled to the second housing 2310. [ The outer portion 2611 may be coupled to the upper surface of the second housing 2310.

내측부(2612)는 제2보빈(2210)에 결합될 수 있다. 내측부(2612)는 제2보빈(2210)의 상면에 결합될 수 있다.The inner side 2612 may be coupled to the second bobbin 2210. The inner side portion 2612 may be coupled to the upper surface of the second bobbin 2210.

연결부(2613)는 외측부(2611) 및 내측부(2612)를 연결할 수 있다. 연결부(2613)는 외측부(2611) 및 내측부(2612)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 연결부(2613)는 탄성을 가질 수 있다.The connection portion 2613 can connect the outer portion 2611 and the inner portion 2612. [ The connection portion 2613 can elastically connect the outer portion 2611 and the inner portion 2612. The connection portion 2613 may have elasticity.

결합부(2614)는 외측부(2611)로부터 연장될 수 있다. 결합부(2614)는 외측부(2611)로부터 외측으로 연장될 수 있다. 결합부(2614)는 제2하우징(2310)의 4개의 코너부 측에 위치할 수 있다. 결합부(2614)는 OIS 지지부재(2700)와 결합될 수 있다.The engaging portion 2614 may extend from the outer portion 2611. [ The engaging portion 2614 may extend outward from the outer side portion 2611. [ The engaging portion 2614 may be located on the four corner portions of the second housing 2310. [ The engaging portion 2614 can be engaged with the OIS supporting member 2700. [

제2하측 지지부재(2620)는 제2보빈(2210)의 하부 및 제2하우징(2310)의 하부에 결합될 수 있다. 제2하측 지지부재(2620)는 일체로 형성될 수 있다.The second lower support member 2620 may be coupled to the lower portion of the second bobbin 2210 and the lower portion of the second housing 2310. The second lower support member 2620 may be integrally formed.

제2하측 지지부재(2620)는 외측부(2621), 내측부(2622) 및 연결부(2623)를 포함할 수 있다. 다만, 제2하측 지지부재(2620)에서 외측부(2621), 내측부(2622) 및 연결부(2623) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The second lower support member 2620 may include an outer portion 2621, a medial portion 2622, and a connection portion 2623. However, at least one of the outer side portion 2621, the inner side portion 2622, and the connection portion 2623 in the second lower side support member 2620 may be omitted or changed.

외측부(2621)는 제2하우징(2310)에 결합될 수 있다. 외측부(2621)는 제2하우징(2310)의 하면에 결합될 수 있다.The outer portion 2621 may be coupled to the second housing 2310. The outer portion 2621 may be coupled to the lower surface of the second housing 2310.

내측부(2622)는 제2보빈(2210)에 결합될 수 있다. 내측부(2622)는 제2보빈(2210)의 하면에 결합될 수 있다.The inner side 2622 can be coupled to the second bobbin 2210. The inner side portion 2622 can be coupled to the lower surface of the second bobbin 2210.

연결부(2623)는 외측부(2621) 및 내측부(2622)를 연결할 수 있다. 연결부(2623)는 외측부(2621) 및 내측부(2622)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 연결부(2623)는 탄성을 가질 수 있다.The connection portion 2623 can connect the outer portion 2621 and the inner portion 2622. The connection portion 2623 can elastically connect the outer portion 2621 and the inner portion 2622. [ The connection portion 2623 may have elasticity.

OIS 지지부재(2700)는 제2하우징(2310)을 이동가능하게 지지할 수 있다. OIS 지지부재(2700)는 OIS 가동자(2300)를 고정자(2400)에 대하여 이동가능하게 지지할 수 있다. OIS 지지부재(2700)의 하단부는 제3코일부(2420)와 결합될 수 있다. OIS 지지부재(2700)의 상단부는 제2상측 지지부재(2610)와 결합될 수 있다. OIS 지지부재(2700)는 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 또는, OIS 지지부재(2700)는 복수의 판스링을 포함할 수 있다. OIS 지지부재(2700)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. OIS 지지부재(2700)는 통전부재로 형성될 수 있다. 제2코일부(2420) 및 제2상측지지부재(2610)는 OIS 지지부재(2700)에 의해 통전될 수 있다. OIS 지지부재(2700)는 제2하우징(2310)의 4개의 코너부 각각에 배치될 수 있도록 4개로 구비될 수 있다.The OIS support member 2700 can movably support the second housing 2310. The OIS support member 2700 can movably support the OIS mover 2300 with respect to the stator 2400. [ The lower end of the OIS support member 2700 may be engaged with the third coil portion 2420. The upper end of the OIS support member 2700 may be engaged with the second upper support member 2610. [ The OIS support member 2700 may comprise a plurality of wires. Alternatively, the OIS support member 2700 may comprise a plurality of diskings. The OIS support member 2700 may have elasticity at least in part. The OIS support member 2700 may be formed of a conductive member. The second coil portion 2420 and the second upper support member 2610 may be energized by the OIS support member 2700. [ The OIS support member 2700 may be provided at four corners of the second housing 2310.

OIS 지지부재(2700) 및 제2하우징(2310)에는 댐퍼(미도시)가 배치될 수 있다. OIS 지지부재(2700) 및 AF 지지부재(2600)에는 댐퍼가 배치될 수 있다. 댐퍼는 AF/OIS 피드백 구동에서 발생할 수 있는 공진 현상을 방지할 수 있다. 또는, 변형례로서 댐퍼를 대신하여 OIS 지지부재(2700) 및/또는 AF 지지부재(2600)의 일부의 형상이 변경되어 형성되는 완충부(미도시)가 구비될 수 있다. 완충부는 절곡되거나 커브지도록 형성될 수 있다.A damper (not shown) may be disposed on the OIS support member 2700 and the second housing 2310. The OIS support member 2700 and the AF support member 2600 may be provided with a damper. The damper can prevent the resonance phenomenon that may occur in the AF / OIS feedback drive. Alternatively, as an alternative, a buffer (not shown) may be provided in which the shape of a part of the OIS support member 2700 and / or the AF support member 2600 is changed in place of the damper. The buffer can be formed to bend or curl.

홀 센서(2800)는 손떨림 보정 피드백(Feedback) 기능을 위해 사용될 수 있다. 홀 센서(2800)는 Hall IC일 수 있다. 홀 센서(2800)는 제2마그네트 유닛(2320)의 자기력을 감지할 수 있다. 홀 센서(2800)는 제2하우징(2310)의 이동을 감지할 수 있다. 홀 센서(2800)는 제2하우징(2310)에 고정된 제2마그네트 유닛(2320)을 감지할 수 있다. 홀 센서(2800)는 기판(2410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 홀 센서(2800)는 제2베이스(2500)의 센서 수용부(2530)에 수용될 수 있다. 홀 센서(2800)는 2개로 구비되어 광축에 대하여 상호간 90도 각도로 배치되어 제2하우징(2310)의 움직임을 x축, y축 성분으로 감지할 수 있다.
Hall sensor 2800 may be used for the camera shake correction feedback function. Hall sensor 2800 may be a Hall IC. The hall sensor 2800 can sense the magnetic force of the second magnet unit 2320. The hall sensor 2800 can sense the movement of the second housing 2310. The hall sensor 2800 can sense the second magnet unit 2320 fixed to the second housing 2310. [ The Hall sensor 2800 may be electrically connected to the substrate 2410. The hall sensor 2800 can be received in the sensor receiving portion 2530 of the second base 2500. The hall sensors 2800 are provided at two angles with respect to the optical axis, so that the motion of the second housing 2310 can be detected as x-axis and y-axis components.

이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a configuration of a dual camera module according to another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈에서 제1 및 제2렌즈 구동 장치를 생략한 상태의 사시도이다.15 is a perspective view of a dual camera module according to another embodiment of the present invention in which first and second lens driving devices are omitted.

본 발명의 다른 실시예에서는 광차단 부재(50a)가 필터(31, 32)에 배치될 수 있다. 이때, 본 실시예의 최하측 렌즈(41)의 하면에 배치되는 광차단 부재(50)는 생략될 수 있다.In another embodiment of the present invention, the light blocking member 50a may be disposed in the filters 31 and 32. [ At this time, the light blocking member 50 disposed on the lower surface of the lowermost lens 41 of the present embodiment may be omitted.

광차단 부재(50a)는 제1필터(31)의 상면에 배치될 수 있다. 광차단 부재(50a)는 제2필터(31)의 상면에 배치될 수 있다.
The light blocking member 50a may be disposed on the upper surface of the first filter 31. [ The light blocking member 50a may be disposed on the upper surface of the second filter 31. [

이하에서는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 구성을 설명한다.Hereinafter, a configuration of a dual camera module according to another embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 또 다른 실시예에서는 본 실시예에 따른 최하측 렌즈(41)의 하면에 배치되는 광차단 부재(50) 및 본 발명의 다른 실시예에 따른 필터(31, 32)의 상면에 배치되는 광차단 부재(50a)가 모두 구비될 수 있다. 다만, 변형례로 제1렌즈 모듈에 광차단 부재(50)가 배치되고 제1필터(31)에 광차단 부재(50a)가 배치되지 않을 수 있다. 반대로, 제1렌즈 모듈에 광차단 부재(50)가 배치되지 않고 제1필터(31)에 광차단 부재(50a)가 배치될 수 있다. 또한, 제2렌즈 모듈에 광차단 부재(50)가 배치되고 제2필터(32)에 광차단 부재(50a)가 배치되지 않을 수 있다. 반대로, 제2렌즈 모듈에 광차단 부재(50)가 배치되지 않고 제2필터(32)에 광차단 부재(50a)가 배치될 수 있다.
In another embodiment of the present invention, the light blocking member 50 disposed on the lower surface of the lowermost lens 41 according to the present embodiment and the light blocking member 50 disposed on the upper surface of the filter 31, 32 according to another embodiment of the present invention And the light shielding member 50a may all be provided. Alternatively, the light blocking member 50 may be disposed in the first lens module and the light blocking member 50a may not be disposed in the first filter 31. [ Conversely, the light blocking member 50a may be disposed on the first filter 31 without the light blocking member 50 disposed on the first lens module. In addition, the light blocking member 50 may be disposed in the second lens module, and the light blocking member 50a may not be disposed in the second filter 32. [ Conversely, the light blocking member 50 may be disposed on the second filter 32 without the light blocking member 50 disposed on the second lens module.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. That is, within the scope of the present invention, all of the components may be selectively coupled to one or more of them. Furthermore, the terms "comprises", "comprising", or "having" described above mean that a component can be implanted unless otherwise specifically stated, But should be construed as including other elements. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used terms, such as predefined terms, should be interpreted to be consistent with the contextual meanings of the related art, and are not to be construed as ideal or overly formal, unless expressly defined to the contrary.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

10: 인쇄회로기판 20: 이미지 센서
30: 센서 베이스 40: 렌즈 모듈
50: 광차단 부재 1000: 제1렌즈 구동 장치
2000: 제2렌즈 구동 장치
10: printed circuit board 20: image sensor
30: sensor base 40: lens module
50: light blocking member 1000: first lens driving device
2000: second lens driving device

Claims (13)

인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서;
상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 센서 베이스;
상기 센서 베이스의 상면에 배치되는 렌즈 구동 장치;
상기 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈; 및
상기 렌즈의 하면에 배치되는 광차단 부재를 포함하는 카메라 모듈.
Printed circuit board;
An image sensor disposed on the printed circuit board;
A sensor base disposed on an upper surface of the printed circuit board;
A lens driving device disposed on an upper surface of the sensor base;
A lens coupled to the lens driving device; And
And a light shielding member disposed on a lower surface of the lens.
제1항에 있어서,
상기 렌즈는 복수로 구비되고,
상기 카메라 모듈은 복수의 렌즈를 수용하고 상기 렌즈 구동 장치와 결합되는 배럴을 더 포함하고,
상기 배럴은 내주면에 상기 복수의 렌즈가 결합되는 몸체부, 및 상기 몸체부의 내주면에 결합되고 상기 복수의 렌즈 중 최하측 렌즈를 하측에서 지지하는 지지부를 포함하고,
상기 광차단 부재는 상기 최하측 렌즈의 하면에 배치되는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The plurality of lenses are provided,
Wherein the camera module further comprises a barrel receiving a plurality of lenses and coupled with the lens driving device,
Wherein the barrel includes a body portion having an inner circumferential surface to which the plurality of lenses are coupled, and a support portion coupled to an inner circumferential surface of the body portion and supporting the lowermost lens of the plurality of lenses from below,
Wherein the light blocking member is disposed on a lower surface of the lowermost lens.
제2항에 있어서,
상기 광차단 부재는 상기 최하측 렌즈의 주변부에 배치되는 카메라 모듈.
3. The method of claim 2,
Wherein the light blocking member is disposed at a peripheral portion of the lowermost lens.
제2항에 있어서,
아래에서 보았을 때, 상기 광차단 부재는 상기 지지부와 연결되는 카메라 모듈.
3. The method of claim 2,
And the light blocking member is connected to the supporting portion when viewed from below.
제2항에 있어서,
상기 광차단 부재는 상기 지지부와 광축과 수직한 방향으로 오버랩되는 카메라 모듈.
3. The method of claim 2,
Wherein the light blocking member overlaps with the supporting portion in a direction perpendicular to the optical axis.
제1항에 있어서,
상기 광차단 부재는 광축을 기준으로 대칭인 링 형상으로 형성되는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the light blocking member is formed in a ring shape symmetrical with respect to an optical axis.
제1항에 있어서,
상기 광차단 부재는 필름으로 구비되어 상기 렌즈의 하면에 부착되는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the light blocking member is attached to a lower surface of the lens.
제1항에 있어서,
상기 광차단 부재는 불투광성 물질이 상기 렌즈의 하면에 코팅되어 형성되는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the light shielding member is formed by coating an opaque material on the lower surface of the lens.
제1항에 있어서,
상기 렌즈 구동 장치는
하우징;
상기 하우징의 내측에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 코일;
상기 하우징에 배치되고 상기 코일과 대향하는 마그네트; 및
상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 탄성부재를 포함하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The lens driving apparatus
housing;
A bobbin disposed inside the housing;
A coil disposed in the bobbin;
A magnet disposed in the housing and facing the coil; And
And an elastic member coupled to the bobbin and the housing.
제1항에 있어서,
상기 렌즈 구동 장치는
하우징;
상기 하우징의 내측에 제1방향으로 이동하도록 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 제1코일;
상기 하우징에 배치되고 상기 제1코일과 대향하는 마그네트;
상기 하우징의 하측에 배치되는 베이스;
상기 하우징과 상기 베이스 사이에 상기 마그네트와 대향하도록 배치되는 제2코일을 갖는 회로부재를 포함하는 기판; 및
상기 보빈의 상측에 배치되고, 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성부재; 및
상기 상측 탄성부재 및 상기 기판과 결합되는 지지부재를 포함하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The lens driving apparatus
housing;
A bobbin disposed inside the housing to move in a first direction;
A first coil disposed in the bobbin;
A magnet disposed in the housing and facing the first coil;
A base disposed below the housing;
A substrate including a circuit member having a second coil disposed between the housing and the base so as to face the magnet; And
An upper elastic member disposed on the upper side of the bobbin and coupled to the bobbin and the housing; And
And a supporting member coupled to the upper elastic member and the substrate.
제1항에 있어서,
상기 이미지 센서와 상기 렌즈 사이에 배치되는 필터를 더 포함하고,
상기 광차단 부재는 상기 필터의 상면에 추가로 배치되는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Further comprising a filter disposed between the image sensor and the lens,
Wherein the light blocking member is further disposed on an upper surface of the filter.
인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서;
상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되고 제1관통홀 및 제2관통홀을 포함하는 센서 베이스;
상기 센서 베이스의 상면에 배치되는 제1 및 제2렌즈 구동 장치;
상기 제1렌즈 구동 장치에 결합되고 상기 제1관통홀에 대응하도록 배치되는 제1렌즈;
상기 제2렌즈 구동 장치에 결합되고 상기 제2관통홀에 대응하도록 배치되는 제2렌즈; 및
상기 제1 및 제2렌즈의 하면에 배치되는 광차단 부재를 포함하는 듀얼 카메라 모듈.
Printed circuit board;
An image sensor disposed on the printed circuit board;
A sensor base disposed on an upper surface of the printed circuit board and including first through holes and second through holes;
First and second lens driving devices disposed on an upper surface of the sensor base;
A first lens coupled to the first lens driving device and disposed to correspond to the first through hole;
A second lens coupled to the second lens driving device and disposed to correspond to the second through-hole; And
And a light blocking member disposed on a lower surface of the first and second lenses.
본체, 상기 본체에 배치되고 피사체의 영상을 촬영하는 카메라 모듈, 및 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 모듈에 의해 촬영된 영상을 출력하는 디스플레이부를 포함하고,
상기 카메라 모듈은
인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서;
상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 센서 베이스;
상기 센서 베이스의 상면에 배치되는 렌즈 구동 장치;
상기 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈; 및
상기 렌즈의 하면에 배치되는 광차단 부재를 포함하는 광학기기.
A main body, a camera module disposed in the main body and configured to capture an image of a subject, and a display unit disposed in the main body and outputting an image photographed by the camera module,
The camera module
Printed circuit board;
An image sensor disposed on the printed circuit board;
A sensor base disposed on an upper surface of the printed circuit board;
A lens driving device disposed on an upper surface of the sensor base;
A lens coupled to the lens driving device; And
And a light blocking member disposed on a lower surface of the lens.
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