KR20180082831A - Camera module and optical apparatus - Google Patents

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KR20180082831A KR1020170004206A KR20170004206A KR20180082831A KR 20180082831 A KR20180082831 A KR 20180082831A KR 1020170004206 A KR1020170004206 A KR 1020170004206A KR 20170004206 A KR20170004206 A KR 20170004206A KR 20180082831 A KR20180082831 A KR 20180082831A
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Abstract

An objective of the present invention is to provide a camera module wherein a wire electrically connecting an image sensor and a printed circuit board does not interfere with a sensor base. According to embodiments of the present invention, the camera module comprises a printed circuit board; an image sensor arranged on the upper surface of the printed circuit board; a wire connected to the upper surface of the image sensor and the upper surface of the printed circuit board; and a sensor base including a body unit having a through hole arranged on the upper side of the image sensor and a support unit extended downwards from the outer circumference of the body unit to be arranged on the upper surface of the printed circuit board. The bottom surface of the body unit includes a first surface, a second surface formed on the inner side of the first surface, and a third surface formed on the inner side of the second surface. The second surface is positioned below the first surface, and the third surface is positioned below the second surface. The upper end of the wire is overlapped with the second surface in an optical axis direction of the image sensor and is arranged on the outer side of the third surface.

Description

카메라 모듈 및 광학기기{Camera module and optical apparatus}[0001] CAMERA MODULE AND OPTICAL APPARATUS [0002]

본 실시예는 카메라 모듈 및 광학기기에 관한 것이다.The present embodiment relates to a camera module and an optical device.

이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.The following description provides background information for the present embodiment and does not describe the prior art.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.Background of the Invention [0002] With the widespread use of various portable terminals and the commercialization of wireless Internet services, demands of consumers related to portable terminals have diversified, and various kinds of additional devices have been installed in portable terminals.

그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다. 카메라 모듈에서는 설계에 따라 이미지 센서 상단과 렌즈 하단까지의 거리가 짧을 수 있는데, 이 경우 이미지 센서와 인쇄회로기판을 통전하는 와이어가 센서 베이스와 간섭되어 문제가 있다.Among them, there is a camera module which photographs a subject as a photograph or a moving picture. In the camera module, the distance between the top of the image sensor and the bottom of the lens may be short depending on the design. In this case, there is a problem that the wire that energizes the image sensor and the printed circuit board interferes with the sensor base.

본 실시예는 이미지 센서와 인쇄회로기판을 통전하는 와이어가 센서 베이스와 간섭되지 않는 구조를 갖는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.The present embodiment is intended to provide a camera module having a structure in which a wire that energizes the image sensor and the printed circuit board does not interfere with the sensor base.

또한, 상기 카메라 모듈을 포함하는 광학기기를 제공하고자 한다.Also, an optical apparatus including the camera module is provided.

본 실시예는 카메라 모듈에서 렌즈 설계 성능을 위해 FBL(Flange Back Length)이 짧은 렌즈가 적용될 때 사용될 수 있다. 이때, FBL은 렌즈 배럴의 하단에서 이미지 센서 상면까지의 거리이다. 또한, 본 실시예는 슬림 카메라 모듈을 위해서 캐비티 인쇄회로기판(Cavity PCB, Cavity Printed Circuit Board)이 적용될 때 사용될 수 있다.This embodiment can be used when a lens having a short Flange Back Length (FBL) is applied for lens design performance in a camera module. At this time, FBL is the distance from the lower end of the lens barrel to the upper surface of the image sensor. In addition, this embodiment can be used when a cavity printed circuit board (Cavity Printed Circuit Board) is applied for a slim camera module.

본 실시예에 의하면 센서 베이스의 내측에 단차(step) 형상이 구비될 수 있다. 본 실시예에서 렌즈 FBL은 0.80 내지 0.89 mm로 짧거나, 캐비티 PCB 적용으로 렌즈 FBL이 1.00 내지 1.09 mm일 수 있다.According to the present embodiment, a step shape can be provided inside the sensor base. In this embodiment, the lens FBL may be as short as 0.80 to 0.89 mm, or the lens FBL may be 1.00 to 1.09 mm by application of the cavity PCB.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 이미지 센서; 상기 이미지 센서의 상면 및 상기 인쇄회로기판의 상면에 연결되는 와이어; 및 상기 이미지 센서의 상측에 배치되는 관통홀을 갖는 몸체부와, 상기 몸체부의 외주로부터 하측으로 연장되어 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 지지부를 포함하는 센서 베이스를 포함하고, 상기 몸체부의 하면은 상기 지지부의 내측에 형성되는 제1면과, 상기 제1면의 내측에 형성되는 제2면과, 상기 제2면의 내측에 형성되는 제3면을 포함하고, 상기 제2면은 상기 제1면 보다 하측에 위치하고 상기 제3면은 상기 제2면 보다 하측에 위치하고, 상기 와이어의 상단은 상기 제2면과 상기 이미지 센서의 광축 방향으로 오버랩되고 상기 제3면의 외측에 배치될 수 있다.The camera module according to the present embodiment includes a printed circuit board; An image sensor disposed on an upper surface of the printed circuit board; A wire connected to an upper surface of the image sensor and an upper surface of the printed circuit board; And a sensor base extending downward from an outer periphery of the body portion and disposed on an upper surface of the printed circuit board, wherein the lower surface of the body portion has a through- A first surface formed on the inside of the support portion, a second surface formed on the inside of the first surface, and a third surface formed on the inside of the second surface, The third surface is located below the second surface and the upper end of the wire overlaps with the second surface in the direction of the optical axis of the image sensor and is disposed outside the third surface.

상기 제3면과 상기 제2면을 연결하는 경계면은 상기 이미지 센서와 상기 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.And an interface connecting the third surface and the second surface may overlap with the image sensor in the optical axis direction.

상기 경계면은 상기 제3면 및 상기 제2면 각각과 둔각 또는 직각을 형성하는 경사면을 포함할 수 있다.The interface may include an inclined surface forming an obtuse angle or a right angle with each of the third surface and the second surface.

상기 제1면 및 상기 인쇄회로기판의 상면 사이에는 회로소자가 배치될 수 있다.A circuit element may be disposed between the first surface and the upper surface of the printed circuit board.

상기 관통홀과 대응하는 위치에 배치되는 필터를 더 포함하고, 상기 필터는 상기 센서 베이스의 상면 중 일부가 함몰되어 형성되는 안착면에 배치될 수 있다.And a filter disposed at a position corresponding to the through hole. The filter may be disposed on a seating surface formed by recessing a part of the upper surface of the sensor base.

상기 관통홀을 형성하는 상기 센서 베이스의 내주면은 상기 제3면과 둔각을 형성하고 상기 안착면과 예각을 형성하는 경사면으로 구비될 수 있다.The inner circumferential surface of the sensor base forming the through hole may be an inclined surface forming an obtuse angle with the third surface and forming an acute angle with the seating surface.

상기 인쇄회로기판은 상면의 일부가 함몰 형성되어 형성되는 캐비티면을 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 캐비티면에 배치되고, 상기 와이어는 상기 이미지 센서의 상면 및 상기 인쇄회로기판의 상면에 연결될 수 있다.The printed circuit board includes a cavity surface formed by a part of an upper surface thereof, the image sensor is disposed on the cavity surface, and the wire can be connected to an upper surface of the image sensor and an upper surface of the printed circuit board .

상기 이미지 센서의 상면과 상기 제3면 사이의 거리는 0.14 내지 0.16 mm이고, 상기 제3면과 상기 제2면 사이의 거리는 0.02 내지 0.03 mm일 수 있다.The distance between the top surface and the third surface of the image sensor is 0.14 to 0.16 mm, and the distance between the third surface and the second surface is 0.02 to 0.03 mm.

상기 제3면과 상기 안착면 사이의 거리는 0.19 내지 0.21 mm이고, 상기 안착면과 상기 센서 베이스의 상면 사이의 거리는 0.23 내지 0.29 mm이고, 상기 센서 베이스의 상면과 렌즈 배럴의 하단 사이의 거리는 0.15 내지 0.20 mm일 수 있다.The distance between the third surface and the seating surface is 0.19 to 0.21 mm, the distance between the seating surface and the upper surface of the sensor base is 0.23 to 0.29 mm, the distance between the upper surface of the sensor base and the lower end of the lens barrel is 0.15 to 0.25 mm, 0.20 mm.

상기 제3면과 상기 제2면 사이의 거리는 상기 제3면과 상기 안착면 사이의 거리의 10 내지 15%일 수 있다.The distance between the third surface and the second surface may be 10 to 15% of the distance between the third surface and the seating surface.

상기 센서 베이스 상측에 배치되는 렌즈 구동 장치; 및 상기 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈 모듈을 더 포함하고, 상기 렌즈 구동 장치는 상기 센서 베이스의 상면에 액티브 얼라인먼트(Active Alignment)될 수 있다.A lens driving device disposed above the sensor base; And a lens module coupled to the lens driving device, wherein the lens driving device can be actively aligned on an upper surface of the sensor base.

상기 렌즈 모듈은 렌즈 배럴과, 상기 렌즈 배럴에 수용되는 적어도 하나의 렌즈를 포함하고, 상기 렌즈 배럴의 하단과 상기 이미지 센서의 상면 사이의 거리인 FBL(Flange Back Length)은 0.75 내지 0.88일 수 있다.The lens module includes a lens barrel and at least one lens accommodated in the lens barrel, and the Flange Back Length (FBL), which is a distance between a lower end of the lens barrel and an upper surface of the image sensor, may be 0.75 to 0.88 .

상기 제3면에서 상기 센서 베이스의 상면까지의 거리는 상기 이미지 센서의 두께의 1.20 내지 1.67 배일 수 있다.The distance from the third surface to the upper surface of the sensor base may be 1.20 to 1.67 times the thickness of the image sensor.

상기 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징의 내측에 배치되고 상기 렌즈와 결합되는 보빈; 상기 보빈의 외주면에 배치되는 코일; 상기 하우징에 배치되고 상기 코일과 대향하는 마그네트; 및 상기 하우징 및 상기 보빈과 결합되는 탄성부재를 포함할 수 있다.The lens driving apparatus includes: a housing; A bobbin disposed inside the housing and coupled with the lens; A coil disposed on an outer circumferential surface of the bobbin; A magnet disposed in the housing and facing the coil; And an elastic member coupled to the housing and the bobbin.

본 실시예에 따른 광학기기는 본체와, 상기 본체에 배치되고 피사체의 영상을 촬영하는 카메라 모듈과, 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 모듈에 의해 촬영된 영상을 출력하는 디스플레이부를 포함하고, 상기 카메라 모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 이미지 센서; 상기 이미지 센서의 상면 및 상기 인쇄회로기판의 상면에 연결되는 와이어; 및 상기 이미지 센서의 상측에 배치되는 관통홀을 갖는 몸체부와, 상기 몸체부의 외주로부터 하측으로 연장되어 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 지지부를 포함하는 센서 베이스를 포함하고, 상기 몸체부의 하면은 상기 지지부의 내측에 형성되는 제1면과, 상기 제1면의 내측에 형성되는 제2면과, 상기 제2면의 내측에 형성되는 제3면을 포함하고, 상기 제2면은 상기 제1면 보다 하측에 위치하고 상기 제3면은 상기 제2면 보다 하측에 위치하고, 상기 와이어의 상단은 상기 제2면과 상기 이미지 센서의 광축 방향으로 오버랩되고 상기 제3면의 외측에 배치될 수 있다.The optical apparatus according to the present embodiment includes a main body, a camera module disposed in the main body for capturing an image of a subject, and a display portion disposed in the main body and outputting an image photographed by the camera module, A printed circuit board; An image sensor disposed on an upper surface of the printed circuit board; A wire connected to an upper surface of the image sensor and an upper surface of the printed circuit board; And a sensor base extending downward from an outer periphery of the body portion and disposed on an upper surface of the printed circuit board, wherein the lower surface of the body portion has a through- A first surface formed on the inside of the support portion, a second surface formed on the inside of the first surface, and a third surface formed on the inside of the second surface, The third surface is located below the second surface and the upper end of the wire overlaps with the second surface in the direction of the optical axis of the image sensor and is disposed outside the third surface.

본 실시예를 통해 센서 베이스에 배치되는 필터와 센서 베이스의 상면에 배치되는 렌즈 구동 장치 사이의 거리를 확보할 수 있다. 이를 통해, 렌즈 포커싱을 위한 AA(active alignment) 가능 공간이 확보될 수 있다. 또한, 필터의 깨짐 개선에 의해 충격 신뢰성이 확보될 수 있다.The distance between the filter disposed on the sensor base and the lens driving device disposed on the upper surface of the sensor base can be secured through this embodiment. As a result, an active alignment (AA) space for lens focusing can be secured. In addition, impact reliability can be ensured by improving the breakage of the filter.

본 실시예를 통해 플레어(Flare) 현상이 최소화될 수 있다. 보다 상세히, 골드 와이어(gold wire) 및 수동소자에서 튀는 광이 렌즈 쪽으로 재입사되는 현상이 최소화될 수 있다. 기존에 플레어 현상 방지를 위해 필터에 배치하는 블랙-마스크(black-mask) 미적용으로 비용 절감을 기대할 수 있다.The flare phenomenon can be minimized through the present embodiment. More specifically, the phenomenon of light refracting from the gold wire and the passive element to return to the lens side can be minimized. Cost reduction can be expected by the fact that there is no black-mask to be placed in the filter in order to prevent the flare phenomenon.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성에 대한 단면도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 센서 베이스의 사시도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 센서 베이스의 저면사시도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 사시도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 저면사시도이다.
도 9는 도 5의 A-A에서 바라본 단면도이다.
도 10은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 저면도이다.
도 11은 변형례에 따른 카메라 모듈의 일부 구성에 대한 단면도이다.
도 12는 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a camera module according to the present embodiment.
2 is a sectional view of a part of the configuration of the camera module according to the present embodiment.
3 is a perspective view of the sensor base according to the present embodiment.
4 is a bottom perspective view of the sensor base according to the present embodiment.
5 is a perspective view of the lens driving apparatus according to the present embodiment.
6 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus according to the present embodiment.
7 is a perspective view of a part of the configuration of the lens driving apparatus according to the present embodiment.
8 is a bottom perspective view of a part of the configuration of the lens driving apparatus according to the present embodiment.
9 is a cross-sectional view taken at AA in Fig.
10 is a bottom view of a part of the configuration of the lens driving apparatus according to the present embodiment.
11 is a sectional view of a part of the configuration of a camera module according to a modification.
12 is a perspective view of an optical apparatus according to the present embodiment.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described with reference to exemplary drawings. In describing the components in the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals whenever possible, even if they are displayed on other drawings.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 '연결', '결합' 또는 '접속'될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected, coupled, or connected to the other component, It should be understood that another element may be "connected", "coupled" or "connected" between elements.

이하에서 사용되는 '광축 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합된 상태의 렌즈 모듈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, '광축 방향'은 '상하 방향', 'z축 방향' 등과 혼용될 수 있다.The 'optical axis direction' used below is defined as the optical axis direction of the lens module in a state of being coupled to the lens driving device. On the other hand, 'optical axis direction' can be used in combination with 'vertical direction', 'z axis direction', and the like.

이하에서 사용되는 '오토 포커스 기능'는 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로써 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, '오토 포커스'는 'AF(Auto Focus)'와 혼용될 수 있다.The 'autofocus function' used below automatically adjusts the distance to the image sensor by moving the lens module in the direction of the optical axis according to the distance of the subject so that a clear image of the subject can be obtained with the image sensor. It is defined as matching function. On the other hand, 'autofocus' can be mixed with 'AF (Auto Focus)'.

이하에서 사용되는 '손떨림 보정 기능'은, 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈 모듈을 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다. 한편, '손떨림 보정'은 'OIS(Optical Image Stabilization)'과 혼용될 수 있다.
The 'camera shake correction function' used below is defined as a function of moving or tilting the lens module in a direction perpendicular to the optical axis direction so as to cancel the vibration (motion) generated in the image sensor by an external force. Meanwhile, 'camera shake correction' can be mixed with 'OIS (Optical Image Stabilization)'.

이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of an optical apparatus according to this embodiment will be described with reference to the drawings.

도 12는 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이다.12 is a perspective view of an optical apparatus according to the present embodiment.

광학기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 광학기기의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기로 호칭될 수 있다.The optical device may be any one of a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcast terminal, a PDA (Personal Digital Assistants), a PMP Lt; / RTI > However, the type of the optical device is not limited thereto, and any device for photographing the image or the photograph may be referred to as an optical device.

광학기기는 본체(1), 디스플레이부(2) 및 카메라 모듈(3)을 포함할 수 있다. 다만, 광학기기에서 본체(1), 디스플레이부(2) 및 카메라 모듈(3) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The optical device may include a main body 1, a display portion 2, and a camera module 3. However, any one or more of the main body 1, the display unit 2, and the camera module 3 may be omitted or changed in the optical apparatus.

본체(1)는 광학기기의 외관을 형성할 수 있다. 일례로, 본체(1)는 직육면체 형상을 포함할 수 있다. 다른 예로, 본체(1)는 적어도 일부에서 라운드지게 형성될 수 있다. 본체(1)는 카메라 모듈(3)을 수용할 수 있다. 본체(1)의 일면에는 디스플레이부(2)가 배치될 수 있다. 일례로, 본체(1)의 일면에 디스플레이부(2) 및 카메라 모듈(3)이 배치되고 본체(1)의 타면(일면의 맞은편에 위치하는 면)에 카메라 모듈(3)이 추가로 배치될 수 있다.The main body 1 can form an appearance of an optical device. For example, the main body 1 may include a rectangular parallelepiped shape. As another example, the main body 1 may be rounded at least in part. The main body 1 can accommodate the camera module 3. The display unit 2 may be disposed on one side of the main body 1. [ For example, the display unit 2 and the camera module 3 are disposed on one side of the main body 1 and the camera module 3 is further disposed on the other side (the side opposite to the one side) of the main body 1 .

디스플레이부(2)는 본체(1)에 배치될 수 있다. 디스플레이부(2)는 본체(1)의 일면에 배치될 수 있다. 즉, 디스플레이부(2)는 카메라 모듈(3)과 동일한 면에 배치될 수 있다. 또는, 디스플레이부(2)는 본체(1)의 타면에 배치될 수 있다. 디스플레이부(2)는 본체(1)에서 카메라 모듈(3)이 배치된 면의 맞은편에 위치하는 면에 배치될 수 있다. 디스플레이부(2)는 카메라 모듈(3)에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다.The display unit 2 may be disposed in the main body 1. [ The display unit 2 may be disposed on one side of the main body 1. [ That is, the display unit 2 may be disposed on the same plane as the camera module 3. [ Alternatively, the display unit 2 may be disposed on the other surface of the main body 1. [ The display unit 2 may be disposed on a side of the main body 1 opposite to the side where the camera module 3 is disposed. The display unit 2 can output the image photographed by the camera module 3.

카메라 모듈(3)은 본체(1)에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(3)은 본체(1)의 일면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(3)은 적어도 일부가 본체(1) 내부에 수용될 수 있다. 카메라 모듈(3)은 복수로 구비될 수 있다. 복수의 카메라 모듈(3)은 본체(1)의 일면 및 본체(1)의 타면 각각에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(3)은 피사체의 영상을 촬영할 수 있다.
The camera module 3 may be disposed in the main body 1. [ The camera module 3 may be disposed on one side of the main body 1. At least a part of the camera module 3 can be accommodated in the main body 1. A plurality of camera modules 3 may be provided. The plurality of camera modules 3 can be disposed on one side of the main body 1 and on the other side of the main body 1, respectively. The camera module 3 can take an image of a subject.

이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a configuration of a camera module according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성에 대한 단면도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 센서 베이스의 사시도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 센서 베이스의 저면사시도이고, 도 11은 변형례에 따른 카메라 모듈의 일부 구성에 대한 단면도이다.FIG. 3 is a perspective view of the sensor base according to the embodiment. FIG. 4 is a cross-sectional view of the camera module according to the embodiment. FIG. FIG. 11 is a cross-sectional view of a part of the configuration of a camera module according to a modification. FIG. 11 is a bottom perspective view of a sensor base according to the present embodiment.

카메라 모듈(3)은 렌즈 구동 장치(10), 렌즈 모듈(20), 센서 베이스(30), 필터(40), 이미지 센서(50), 인쇄회로기판(60) 및 제어부(미도시)를 포함할 수 있다. 다만, 카메라 모듈(3)에서 렌즈 구동 장치(10), 렌즈 모듈(20), 센서 베이스(30), 필터(40), 이미지 센서(50), 인쇄회로기판(60) 및 제어부 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The camera module 3 includes a lens driving unit 10, a lens module 20, a sensor base 30, a filter 40, an image sensor 50, a printed circuit board 60 and a control unit (not shown) can do. However, in the camera module 3, at least one of the lens driving device 10, the lens module 20, the sensor base 30, the filter 40, the image sensor 50, the printed circuit board 60, May be omitted or changed.

렌즈 구동 장치(10)는 센서 베이스(30)의 상측에 배치될 수 있다. 렌즈 구동 장치(10)는 센서 베이스(30)의 상면에 액티브 얼라인먼트(AA, Active Alignment)될 수 있다. 일례로, 자외선 및 열에 의해 경화되는 에폭시에 의해 렌즈 구동 장치(10)는 센서 베이스(30)에 결합될 수 있다.The lens driving device 10 may be disposed on the upper side of the sensor base 30. The lens driving device 10 may be actively aligned (AA) on the upper surface of the sensor base 30. [ In one example, the lens drive apparatus 10 can be coupled to the sensor base 30 by an ultraviolet and thermally cured epoxy.

렌즈 모듈(20)은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 렌즈 및 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 렌즈 배럴과, 렌즈 배럴에 수용되는 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈(20)의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니고 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다. 렌즈 모듈(20)은 렌즈 구동 장치(10)의 내측에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 렌즈 구동 장치(10)의 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 보빈(210)과 일체로 이동할 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 보빈(210)과 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 일례로, 렌즈 모듈(20)은 보빈(210)과 나사 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(20)을 통과한 광은 이미지 센서(50)에 조사될 수 있다. 렌즈 모듈(20)의 상측에는 렌즈 모듈(20)을 보호하는 렌즈 보호 테이프(21)가 배치될 수 있다. 렌즈 보호 테이프(21)는 렌즈 모듈(20)이 렌즈 구동 장치(10)에 조립된 후 제거될 수 있다.The lens module 20 may include at least one lens. The lens module 20 may include a lens and a lens barrel. The lens module 20 may include a lens barrel and at least one lens received in the lens barrel. However, one configuration of the lens module 20 is not limited to the lens barrel, and any structure can be used as long as it can support one or more lenses. The lens module 20 may be coupled to the inside of the lens driving device 10. [ The lens module 20 may be coupled to the bobbin 210 of the lens driving device 10. [ The lens module 20 can move integrally with the bobbin 210. [ The lens module 20 may be coupled to the bobbin 210 by an adhesive (not shown). In one example, the lens module 20 can be screwed onto the bobbin 210. On the other hand, the light having passed through the lens module 20 can be irradiated to the image sensor 50. A lens protective tape 21 for protecting the lens module 20 may be disposed on the lens module 20. The lens protective tape 21 can be removed after the lens module 20 is assembled to the lens driving apparatus 10. [

센서 베이스(30)는 인쇄회로기판(60)의 상면에 배치될 수 있다. 센서 베이스(30)는 렌즈 구동 장치(10)의 하측에 배치될 수 있다. 즉, 센서 베이스(30)는 인쇄회로기판(60) 및 렌즈 구동 장치(10) 사이에 배치될 수 있다. 센서 베이스(30)는 절연 물질로 형성될 수 있다. 센서 베이스(30)는 내측에 이미지 센서(50)를 수용할 수 있다.The sensor base 30 may be disposed on the upper surface of the printed circuit board 60. The sensor base 30 may be disposed on the lower side of the lens driving apparatus 10. [ That is, the sensor base 30 may be disposed between the printed circuit board 60 and the lens driving apparatus 10. [ The sensor base 30 may be formed of an insulating material. The sensor base 30 can house the image sensor 50 inside.

센서 베이스(30)는 몸체부(31) 및 지지부(32)를 포함할 수 있다. 다만, 센서 베이스(30)에서 몸체부(31) 및 지지부(32) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다. 센서 베이스(30)는 이미지 센서(50)의 상측에 배치되는 관통홀(31a)을 갖는 몸체부(31)를 포함할 수 있다. 센서 베이스(30)는 몸체부(31)의 외주로부터 하측으로 연장되어 인쇄회로기판(60)의 상면에 배치되는 지지부(32)를 포함할 수 있다.The sensor base 30 may include a body portion 31 and a support portion 32. However, at least one of the body part 31 and the support part 32 in the sensor base 30 may be omitted or changed. The sensor base 30 may include a body portion 31 having a through hole 31a disposed on the upper side of the image sensor 50. The sensor base 30 may include a support portion 32 extending downward from the outer periphery of the body portion 31 and disposed on the upper surface of the printed circuit board 60.

몸체부(31)는 이미지 센서(50)의 상측에 배치될 수 있다. 몸체부(31)에는 관통홀(31a)이 형성될 수 있다. 몸체부(31)의 외주에는 지지부(32)가 형성될 수 있다. 몸체부(31)의 상면에는 렌즈 구동 장치(10)가 배치될 수 있다.The body portion 31 may be disposed above the image sensor 50. The body 31 may have through holes 31a. A support portion 32 may be formed on the outer periphery of the body portion 31. The lens driving device 10 may be disposed on the upper surface of the body 31.

지지부(32)는 몸체부(31)의 외주로부터 하측으로 연장될 수 있다. 지지부(32)는 인쇄회로기판(60)의 상면에 배치될 수 있다. 지지부(32)는 인쇄회로기판(60)에 대하여 몸체부(31)를 지지할 수 있다. 이를 통해, 몸체부(31)는 인쇄회로기판(60)의 상면(62) 및 이미지 센서(50)와 이격될 수 있다.The support portion 32 may extend downward from the outer periphery of the body portion 31. [ The support portion 32 may be disposed on the upper surface of the printed circuit board 60. The support portion 32 can support the body portion 31 with respect to the printed circuit board 60. Thereby, the body portion 31 can be separated from the upper surface 62 of the printed circuit board 60 and the image sensor 50.

지지부(32)의 하면에는 2개의 돌기부(32a)가 형성될 수 있다. 센서 베이스(30)의 하면에는 2개의 돌기부(32a)가 형성될 수 있다. 돌기부(32a)는 지지부(32)의 하면으로부터 돌출될 수 있다. 돌기부(32a)는 인쇄회로기판(60)과의 결합을 가이드하기 위해 형성될 수 있다. 즉, 돌기부(32a)는 인쇄회로기판(60)에 형성되는 홀 또는 홈과 대응하는 형상으로 형성되어 인쇄회로기판(60)의 홀 또는 홈에 수용될 수 있다.Two protrusions 32a may be formed on the lower surface of the support portion 32. [ Two protrusions 32a may be formed on the lower surface of the sensor base 30. The protruding portion 32a can protrude from the lower surface of the support portion 32. [ The protruding portion 32a may be formed to guide the coupling with the printed circuit board 60. That is, the protrusion 32a may be formed in a shape corresponding to a hole or a groove formed in the printed circuit board 60, and may be accommodated in a hole or a groove of the printed circuit board 60.

센서 베이스(30)는 제1면(33), 제2면(34), 제3면(35), 제1경계면(36), 제2경계면(37), 안착면(38) 및 내주면(39)을 포함할 수 있다. 다만, 센서 베이스(30)에서 제1면(33), 제2면(34), 제3면(35), 제1경계면(36), 제2경계면(37), 안착면(38) 및 내주면(39) 중 어느 하나 이상이 생략될 수 있다.The sensor base 30 has a first surface 33, a second surface 34, a third surface 35, a first interface 36, a second interface 37, a seating surface 38 and an inner surface 39 ). In the sensor base 30, the first surface 33, the second surface 34, the third surface 35, the first interface 36, the second interface 37, the seating surface 38, (39) may be omitted.

몸체부(31)의 하면은 지지부(32)의 내측에 형성되는 제1면(33)을 포함할 수 있다. 몸체부(31)의 하면은 제1면(33)의 내측에 형성되는 제2면(34)을 포함할 수 있다. 몸체부(31)의 하면은 제2면(34)의 내측에 형성되는 제3면(35)을 포함할 수 있다. 몸체부(31)의 하면은 제1면(33)과 제2면(34) 사이에 형성되는 제1경계면(36)을 포함할 수 있다. 몸체부(31)의 하면은 제2면(34)과 제3면(35) 사이에 형성되는 제2경계면(37)을 포함할 수 있다.The lower surface of the body portion 31 may include a first surface 33 formed inside the support portion 32. The lower surface of the body portion 31 may include a second surface 34 formed on the inner side of the first surface 33. The lower surface of the body portion 31 may include a third surface 35 formed on the inner side of the second surface 34. The lower surface of the body portion 31 may include a first interface surface 36 formed between the first surface 33 and the second surface 34. The lower surface of the body portion 31 may include a second interface 37 formed between the second surface 34 and the third surface 35.

몸체부(31)의 하면은 외측에서부터 내측으로 차례대로 제1면(33), 제1경계면(36), 제2면(34), 제2경계면(37), 제3면(35)으로 형성될 수 있다. 이때, 제2면(34)은 제1면(33) 보다 하측에 위치할 수 있다. 또한, 제3면(35)은 제2면(34) 보다 하측에 위치할 수 있다. 물론, 제3면(35)은 제1면(33) 보다 하측에 위치할 수 있다. 반대로, 제1면(33)은 제2면(34) 보다 상측에 위치할 수 있다. 제2면(34)은 제3면(35) 보다 상측에 위치할 수 있다. 제1면(33)은 제3면(35) 보다 상측에 위치할 수 있다.The lower surface of the body portion 31 is formed by a first surface 33, a first interface 36, a second surface 34, a second interface 37, and a third surface 35 in order from the outside to the inside . At this time, the second surface 34 may be located below the first surface 33. Also, the third surface 35 may be located below the second surface 34. [ Of course, the third surface 35 may be located below the first surface 33. Conversely, the first surface 33 may be located above the second surface 34. The second surface 34 may be located above the third surface 35. The first surface 33 may be located above the third surface 35.

제1면(33)은 몸체부(31)의 하면 중 인쇄회로기판(60)의 상면(62)으로부터 가장 이격될 수 있다. 제1면(33) 및 인쇄회로기판(60)의 상면(62) 사이에는 회로소자가 배치될 수 있다. 즉, 제1면(33)과 인쇄회로기판(60)에 의해 형성되는 이격 공간에는 회로소자가 수용될 수 있다. 제1면(33)은 제2면(34)의 외측에 형성될 수 있다. 제1면(33)은 제3면(35)의 외측에 형성될 수 있다.The first surface 33 may be spaced apart from the upper surface 62 of the printed circuit board 60 among the lower surface of the body 31. Circuit elements may be disposed between the first side 33 and the upper side 62 of the printed circuit board 60. That is, the circuit elements can be accommodated in the spacing space formed by the first surface 33 and the printed circuit board 60. The first surface 33 may be formed on the outside of the second surface 34. The first surface 33 may be formed on the outside of the third surface 35.

제2면(34)은 제1면(33) 및 제3면(35) 사이에 형성될 수 있다. 제2면(34)은 제1면(33)과 단차 구조를 형성할 수 있다. 제2면(34)은 와이어(51)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 제2면(34)은 와이어(51)의 상단과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 제2면(34)과 이미지 센서(50)의 상면 사이의 공간에 와이어(51)가 수용될 수 있다. 제2면(34)과 인쇄회로기판(60)의 상면(62) 사이의 공간에 와이어(51)가 수용될 수 있다. 제2면(34)은 와이어(51)의 상단과 이격될 수 있다. 즉, 제2면(34)과 와이어(51)는 접촉되지 않을 수 있다. 이를 통해, 와이어(51)의 배치 공간이 확보될 수 잇다. 즉, 와이어(51)는 센서 베이스(30)에 간섭되지 않을 수 있다. 제2면(34)은 제1면(33)의 내측에 형성될 수 있다. 제2면(34)은 제3면(35)의 외측에 형성될 수 있다.The second surface 34 may be formed between the first surface 33 and the third surface 35. The second surface 34 may form a stepped structure with the first surface 33. The second surface 34 may overlap the wire 51 in the direction of the optical axis. The second surface 34 may overlap the upper end of the wire 51 in the optical axis direction. The wire 51 can be received in the space between the second surface 34 and the upper surface of the image sensor 50. [ The wire 51 can be accommodated in the space between the second surface 34 and the upper surface 62 of the printed circuit board 60. The second surface 34 may be spaced apart from the top of the wire 51. That is, the second surface 34 and the wire 51 may not be in contact with each other. Thus, a space for arranging the wires 51 can be ensured. That is, the wire 51 may not interfere with the sensor base 30. The second surface 34 may be formed on the inner side of the first surface 33. The second surface 34 may be formed on the outside of the third surface 35.

제3면(35)은 몸체부(31)의 하면 중 가장 하측에 위치할 수 있다. 제3면(35)은 제2면(34)과 단차 구조를 형성할 수 있다. 제3면(35)은 이미지 센서(50)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 제3면(35)은 제1면(33)의 내측에 형성될 수 있다. 제3면(35)은 제2면(34)의 내측에 형성될 수 있다. 제3면(35)은 센서 베이스(30)의 내주면(39)과 둔각을 형성할 수 있다. 본 실시예에서 제3면(35)에 의해 센서 베이스(30)의 상면의 높이가 낮아질 수 있어 센서 베이스(30)와 렌즈 구동 장치(10) 사이의 AA(Active alignment) 가능 공간을 확보할 수 있다. 또한, 본 실시예에서 제3면(35)은 와이어(51)에 의해 반사된 광이 렌즈 모듈(20)로 재입사되는 현상인 플레어(flare) 현상을 최소화할 수 있다. And the third surface 35 may be positioned at the bottom of the lower surface of the body 31. The third surface 35 may form a stepped structure with the second surface 34. The third surface 35 may overlap the image sensor 50 in the direction of the optical axis. The third surface 35 may be formed on the inner side of the first surface 33. The third surface 35 may be formed on the inner side of the second surface 34. The third surface 35 can form an obtuse angle with the inner circumferential surface 39 of the sensor base 30. The height of the upper surface of the sensor base 30 can be lowered by the third surface 35 in this embodiment so that an AA (active alignment) space between the sensor base 30 and the lens driving device 10 can be secured have. In addition, in the present embodiment, the third surface 35 can minimize flare, which is a phenomenon in which light reflected by the wire 51 is re-incident on the lens module 20. [

제1경계면(36)은 제1면(33) 및 제2면(34) 사이에 형성될 수 있다. 제1경계면(36)은 제1면(33) 및 제2면(34)을 연결할 수 있다. 제1경계면(36)은 경사면을 포함할 수 있다. 제1경계면(36)은 경사면으로 형성될 수 있다. 제1경계면(36)은 제1면(33) 및 제2면(34) 각각과 둔각을 형성할 수 있다. 제1경계면(36)은 제1면(33) 및 제2면(34) 중 어느 하나 이상과 직각을 형성할 수 있다. A first interface 36 may be formed between the first side 33 and the second side 34. The first interface 36 may connect the first surface 33 and the second surface 34. The first interface 36 may include an inclined surface. The first interface 36 may be formed as an inclined surface. The first interface 36 may form an obtuse angle with the first surface 33 and the second surface 34, respectively. The first interface 36 may form a right angle with at least one of the first surface 33 and the second surface 34.

제2경계면(37)은 제2면(34) 및 제3면(35) 사이에 형성될 수 있다. 제2경계면(37)은 제2면(34) 및 제3면(35)을 연결할 수 있다. 제2경계면(37)은 경사면을 포함할 수 있다. 제2경계면(37)은 경사면으로 형성될 수 있다. 제2경계면(37)은 제2면(34) 및 제3면(35)과 둔각을 형성할 수 있다. 제3면(35)과 제2면(34)을 연결하는 제2경계면(37)은 이미지 센서(50)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 제2경계면(37)은 이미지 센서(50)와 와이어(51)가 만나는 부분과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 제2경계면(37)은 제3면(35) 및 제2면(34) 각각과 둔각을 형성할 수 있다. 제2경계면(37)은 제3면(35) 및 제2면(34) 각각과 둔각 또는 직각을 형성하는 경사면을 포함할 수 있다. A second interface 37 may be formed between the second surface 34 and the third surface 35. The second interface 37 may connect the second surface 34 and the third surface 35. The second interface 37 may include an inclined surface. The second interface 37 may be formed as an inclined surface. The second interface 37 may form an obtuse angle with the second surface 34 and the third surface 35. The second interface 37 connecting the third surface 35 and the second surface 34 may overlap the image sensor 50 in the direction of the optical axis. The second interface 37 may overlap with the portion where the image sensor 50 and the wire 51 meet in the optical axis direction. The second interface 37 may form an obtuse angle with each of the third surface 35 and the second surface 34. The second interface 37 may include an inclined surface forming an obtuse angle or a right angle with the third surface 35 and the second surface 34, respectively.

안착면(38)은 센서 베이스(30)의 상면 중 일부가 함몰되어 형성될 수 있다. 안착면(38)은 관통홀(31a)의 둘레에 형성될 수 있다. 안착면(38)에는 필터(40)가 배치될 수 있다. 안착면(38)은 필터(40) 형상과 대응하도록 형성될 수 있다. 안착면(38)은 센서 베이스(30)의 내주면(39)과 예각을 형성할 수 있다.The seating surface 38 may be formed by recessing a part of the upper surface of the sensor base 30. The seating surface 38 may be formed around the through hole 31a. A filter 40 may be disposed on the seating surface 38. The seating surface 38 may be formed to correspond to the shape of the filter 40. The seating surface 38 can form an acute angle with the inner circumferential surface 39 of the sensor base 30.

내주면(39)은 안착면(38)과 제3면(35) 사이에 형성될 수 있다. 내주면(39)은 안착면(38)과 제3면(35)을 연결할 수 있다. 내주면(39)은 관통홀(31a)을 형성할 수 있다. 내주면(39)은 제3면(35)과 둔각을 형성할 수 있다. 내주면(39)은 안착면(38)과 예각을 형성할 수 있다. 관통홀(31a)을 형성하는 센서 베이스(30)의 내주면(39)은 제3면(35)과 둔각을 형성하고 안착면(38)과 예각을 형성하는 경사면으로 구비될 수 있다. 관통홀(31a)을 형성하는 센서 베이스(30)의 내주면(39)은 안착면(38)으로부터 제3면(35)으로 갈수록 외측으로 함몰될 수 있다. 또는, 내주면(39)은 안착면(38) 및 제3면(35)과 직각을 형성할 수 있다.The inner circumferential surface 39 may be formed between the seating surface 38 and the third surface 35. The inner circumferential surface 39 can connect the seating surface 38 and the third surface 35. The inner circumferential surface 39 can form a through hole 31a. The inner circumferential surface 39 can form an obtuse angle with the third surface 35. The inner circumferential surface 39 can form an acute angle with the seating surface 38. The inner circumferential surface 39 of the sensor base 30 forming the through hole 31a may be formed as an inclined surface forming an obtuse angle with the third surface 35 and forming an acute angle with the seating surface 38. [ The inner circumferential surface 39 of the sensor base 30 forming the through hole 31a can be depressed outward from the seating surface 38 toward the third surface 35. [ Alternatively, the inner circumferential surface 39 may form a right angle with the seating surface 38 and the third surface 35.

본 실시예에서, 이미지 센서(50)의 상면과 제3면(35) 사이의 거리(도 2의 A 참조)는 0.14 내지 0.16 mm일 수 있다. 제3면(35)과 제2면(34) 사이의 거리는 0.02 내지 0.03 mm일 수 있다. 제3면(35)과 안착면(38) 사이의 거리(도 2의 B 참조)는 0.19 내지 0.21 mm일 수 있다. 나아가, 제3면(35)과 안착면(38) 사이의 거리(도 2의 B 참조)는 0.20 mm일 수 있다. 안착면과(38) 센서 베이스(30)의 상면 사이의 거리(도 2의 C 참조)는 0.23 내지 0.29 mm일 수 있다. 센서 베이스(30)의 상면과 렌즈 배럴의 하단 사이의 거리(도 2의 D 참조)는 0.15 내지 0.20 mm일 수 있다. 제3면(35)과 제2면(34) 사이의 거리는 제3면(35)과 안착면(38) 사이의 거리(B)의 10 내지 15%일 수 있다. 이때, FBL(Flange Back Length)은 도 2의 A, B, C 및 D 모두를 합한 거리와 같다.In this embodiment, the distance (see A in FIG. 2) between the upper surface and the third surface 35 of the image sensor 50 may be 0.14 to 0.16 mm. The distance between the third surface 35 and the second surface 34 may be between 0.02 and 0.03 mm. The distance between the third surface 35 and the seating surface 38 (see FIG. 2B) may be between 0.19 and 0.21 mm. Further, the distance between the third surface 35 and the seating surface 38 (see FIG. 2B) may be 0.20 mm. The distance between the seating surface 38 and the upper surface of the sensor base 30 (see C in FIG. 2) may be 0.23 to 0.29 mm. The distance between the upper surface of the sensor base 30 and the lower end of the lens barrel (refer to D in FIG. 2) may be 0.15 to 0.20 mm. The distance between the third surface 35 and the second surface 34 may be between 10 and 15% of the distance B between the third surface 35 and the seating surface 38. At this time, Flange Back Length (FBL) is equal to the total distance of A, B, C and D in FIG.

본 실시예에서, 제3면(35)에서 센서 베이스(30)의 상면까지의 거리(B + C)는 0.42 내지 0.50 mm일 수 있다. 또한, 이미지 센서(50)의 두께의 0.30 내지 0.35 mm일 수 있다. 따라서, 제3면(35)에서 센서 베이스(30)의 상면까지의 거리(B + C)는 이미지 센서(50)의 두께(하면부터 상면까지의 거리)의 1.20 내지 1.67 배일 수 있다. 또한, 와이어(51)의 하단부터 상단까지의 거리는 0.44 내지 0.51일 수 있다. 따라서, 와이어(51)의 하단부터 상단까지의 거리는 이미지 센서(50)의 두께의 1.25 내지 1.70 배일 수 있다.In this embodiment, the distance B + C from the third surface 35 to the top surface of the sensor base 30 may be 0.42 to 0.50 mm. Further, it may be 0.30 to 0.35 mm of the thickness of the image sensor 50. Accordingly, the distance B + C from the third surface 35 to the top surface of the sensor base 30 may be 1.20 to 1.67 times the thickness (the distance from the bottom surface to the top surface) of the image sensor 50. The distance from the lower end to the upper end of the wire 51 may be 0.44 to 0.51. Therefore, the distance from the lower end to the upper end of the wire 51 may be 1.25 to 1.70 times the thickness of the image sensor 50. [

본 실시예에서는 제1면(33), 제2면(34) 및 제3면(35)으로 이어지는 2중 단차 구조를 통해 와이어(51)의 도피 공간을 마련하고 플레어 현상을 방지한 것이다.In this embodiment, the escape space of the wire 51 is provided through the double step structure leading to the first surface 33, the second surface 34, and the third surface 35 to prevent the flare phenomenon.

필터(40)는 관통홀(31a)과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 필터(40)는 센서 베이스(30)의 상면 중 일부가 함몰되어 형성되는 안착면(38)에 배치될 수 있다. 필터(40)는 이미지 센서(50)에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 필터(40)는 렌즈 모듈(20)과 이미지 센서(50) 사이에 배치될 수 있다. 필터(40)는 센서 베이스(30)에 배치될 수 있다. 다른 례로, 필터(40)는 렌즈 구동 장치(10)의 베이스(500)에 배치될 수 있다. 필터(40)는 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 필터(40)는 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다. 일례로, 필터(40)는 적외선을 흡수하는 적외선 흡수 필터일 수 있다. 다른 례로, 필터(40)는 적외선을 반사하는 적외선 반사 필터일 수 있다.The filter 40 may be disposed at a position corresponding to the through hole 31a. The filter 40 may be disposed on the seating surface 38 formed by recessing a part of the upper surface of the sensor base 30. The filter 40 can block the light of the infrared region from being incident on the image sensor 50. The filter 40 may be disposed between the lens module 20 and the image sensor 50. The filter 40 may be disposed in the sensor base 30. In another example, the filter 40 may be disposed on the base 500 of the lens driving apparatus 10. The filter 40 may be formed of a film material or a glass material. The filter 40 may be formed by coating an infrared blocking coating material on a plate-shaped optical filter such as a cover glass for protecting an image pickup surface or a cover glass. In one example, the filter 40 may be an infrared absorbing filter that absorbs infrared radiation. In another example, the filter 40 may be an infrared reflective filter that reflects infrared light.

이미지 센서(50)는 인쇄회로기판(60)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(50)는 인쇄회로기판(60)의 상면(62)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(50)는 인쇄회로기판(60)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서(50)는 인쇄회로기판(60)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서(50)는 인쇄회로기판(60)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서(50)는 렌즈 모듈(20)과 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서(50)의 광축과 렌즈 모듈(20)의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(50)는 렌즈 모듈(20)을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서(50)는 이미지 센서(50)의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(50)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 이미지 센서(50)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니고 이미지 센서(50)는 입사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있는 어떠한 구성도 포함할 수 있다. 이미지 센서(50)는 와이어(51)에 의해 인쇄회로기판(60)과 통전될 수 있다. 이미지 센서(50)의 하면부터 상면까지의 거리, 즉 두께는 0.30 내지 0.35 mm 일 수 있다.The image sensor 50 may be disposed on the printed circuit board 60. The image sensor 50 may be disposed on the upper surface 62 of the printed circuit board 60. The image sensor 50 may be electrically connected to the printed circuit board 60. In one example, the image sensor 50 may be coupled to the printed circuit board 60 by Surface Mounting Technology (SMT). As another example, the image sensor 50 may be coupled to the printed circuit board 60 by a flip chip technique. The image sensor 50 may be disposed such that the optical axis thereof coincides with the lens module 20. That is, the optical axis of the image sensor 50 and the optical axis of the lens module 20 can be aligned. In this way, the image sensor 50 can acquire the light that has passed through the lens module 20. The image sensor 50 can convert the light irradiated to the effective image area of the image sensor 50 into an electrical signal. The image sensor 50 may be any one of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID. However, the type of the image sensor 50 is not limited thereto, and the image sensor 50 may include any structure capable of converting incident light into an electrical signal. The image sensor 50 can be energized with the printed circuit board 60 by the wire 51. [ The distance from the lower surface of the image sensor 50 to the upper surface, that is, the thickness may be 0.30 to 0.35 mm.

와이어(51)는 이미지 센서(50)의 상면 및 인쇄회로기판(60)의 상면에 연결될 수 있다. 와이어(51)의 상단은 제2면(34)과 이미지 센서(50)의 광축 방향으로 오버랩되고 제3면(35)의 외측에 배치될 수 있다. 와이어(51)는 센서 베이스(30)와 이격될 수 있다. 본 실시예에서는 와이어(51)가 센서 베이스(30)에 간섭되는 현상이 방지될 수 있다.The wire 51 may be connected to the upper surface of the image sensor 50 and the upper surface of the printed circuit board 60. The upper end of the wire 51 may overlap the second surface 34 in the direction of the optical axis of the image sensor 50 and be disposed outside the third surface 35. [ The wire 51 may be spaced apart from the sensor base 30. In the present embodiment, the phenomenon that the wire 51 interferes with the sensor base 30 can be prevented.

인쇄회로기판(60)의 상면(62)에 렌즈 구동 장치(10)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(60)은 렌즈 구동 장치(10)의 하면에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(60)은 렌즈 구동 장치(10)과 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(60)에는 이미지 센서(50)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(60)은 이미지 센서(50)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(60)과 렌즈 구동 장치(10) 사이에는 센서 베이스(30)가 배치될 수 있다. 이때, 센서 베이스(30)는 내측에 이미지 센서(50)를 수용할 수 있다. 변형례로, 인쇄회로기판(60)에 렌즈 구동 장치(10)가 직접 배치될 수 있다. 이때, 렌즈 구동 장치(10)는 내측에 이미지 센서(50)를 수용할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 렌즈 구동 장치(10)에 결합된 렌즈 모듈(20)을 통과한 광이 인쇄회로기판(60)에 배치된 이미지 센서(50)에 조사될 수 있다. 인쇄회로기판(60)은 렌즈 구동 장치(10)에 전원(전류)을 공급할 수 있다. 한편, 인쇄회로기판(60)에는 렌즈 구동 장치(10)를 제어하기 위한 제어부가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(60)은 FPCB(61)를 포함할 수 있다. 즉, 인쇄회로기판(60)은 이미지 센서(50)가 배치되는 강성의 PCB(Rigid PCB)와, 커넥터(70)와 강성의 PCB를 연결하는 FPCB(Flexible PCB)를 포함할 수 있다. 커넥터(70)는 카메라 모듈(3)을 외부의 구성과 전기적으로 연결하기 위해 사용될 수 있다. 절연 테이프(80)는 기판(730)의 단자와 인쇄회로기판(60)의 단자를 솔더링한 후 솔더링부의 절연을 위해 배치될 수 있다.The lens driving apparatus 10 may be disposed on the upper surface 62 of the printed circuit board 60. The printed circuit board 60 may be disposed on the lower surface of the lens driving apparatus 10. [ The printed circuit board 60 may be combined with the lens driving apparatus 10. [ An image sensor 50 may be disposed on the printed circuit board 60. The printed circuit board 60 may be electrically connected to the image sensor 50. A sensor base 30 may be disposed between the printed circuit board 60 and the lens driving device 10. [ At this time, the sensor base 30 can house the image sensor 50 inside. Alternatively, the lens driving apparatus 10 may be directly disposed on the printed circuit board 60. [ At this time, the lens driving apparatus 10 can house the image sensor 50 inside. With this structure, the light that has passed through the lens module 20 coupled to the lens driving device 10 can be irradiated to the image sensor 50 disposed on the printed circuit board 60. The printed circuit board 60 can supply power (current) to the lens driving apparatus 10. [ On the other hand, a control unit for controlling the lens driving apparatus 10 may be disposed on the printed circuit board 60. The printed circuit board 60 may include an FPCB 61. That is, the printed circuit board 60 may include a rigid PCB on which the image sensor 50 is disposed, and a flexible PCB (FPCB) that connects the connector 70 and the rigid PCB. The connector 70 can be used to electrically connect the camera module 3 to an external configuration. The insulating tape 80 may be disposed for insulating the soldering portion after soldering the terminals of the board 730 and the terminals of the printed circuit board 60. [

도 11에 도시된 바와 같이 변형례에서, 인쇄회로기판(60)은 상면(62)의 일부가 함몰 형성되어 형성되는 캐비티면(63)을 포함할 수 있다. 즉, 인쇄회로기판(60)이 캐비티 PCB(Cavity Printed Circuit Board)로 구비될 수 있다. 이때, 이미지 센서(50)는 캐비티면(63)에 배치될 수 있다. 또한, 와이어(51)는 이미지 센서(50)의 상면 및 인쇄회로기판(60)의 상면(62)에 연결될 수 있다. 이 경우에도 센서 베이스(30)의 하단은 2단 단차 구조로 형성되어 플레어 현상을 최소화할 수 있다.11, the printed circuit board 60 may include a cavity surface 63 formed by recessing a part of the upper surface 62. As shown in Fig. That is, the printed circuit board 60 may be provided as a cavity PCB (Cavity Printed Circuit Board). At this time, the image sensor 50 may be disposed on the cavity surface 63. The wire 51 may be connected to the upper surface of the image sensor 50 and the upper surface 62 of the printed circuit board 60. Also in this case, the lower end of the sensor base 30 is formed in a two-step structure so that the flare phenomenon can be minimized.

제어부는 인쇄회로기판(60)에 배치될 수 있다. 일례로, 제어부는 렌즈 구동 장치(10)의 내측에 배치될 수 있다. 다른 예로, 제어부는 렌즈 구동 장치(10)의 외측에 위치할 수도 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치(10)의 코일(220)에 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 제어할 수 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치(10)를 제어하여 카메라 모듈(3)의 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능 중 어느 하나 이상을 수행할 수 있다. 즉, 제어부는 렌즈 구동 장치(10)를 제어하여 렌즈 모듈(20)을 광축 방향으로 이동시키거나 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트(tilt) 시킬 수 있다. 나아가, 제어부는 오토 포커스 기능의 피드백(Feedback) 제어 및 손떨림 보정 기능의 피드백 제어 중 어느 하나 이상을 수행할 수 있다. 보다 상세히, 제어부는 센싱 유닛(700)에 의해 감지된 보빈(210) 또는 하우징(310)의 위치를 수신하여 코일(220)에 인가하는 전류를 제어하여 오토 포커스 피드백 제어를 수행할 수 있다. 언급한 제어부에 의한 피드백 제어는 실시간으로 발생되므로 보다 정밀한 오토 포커스 기능이 수행될 수 있다.
The control unit may be disposed on the printed circuit board (60). For example, the control unit may be disposed inside the lens driving apparatus 10. [ As another example, the control unit may be located outside the lens driving apparatus 10. [ The control unit can control the direction, intensity and amplitude of the current supplied to the coil 220 of the lens driving apparatus 10. [ The controller can control the lens driving device 10 to perform at least one of the autofocus function and the camera shake correction function of the camera module 3. [ That is, the control unit can control the lens driving unit 10 to move the lens module 20 in the optical axis direction or tilt it in the direction perpendicular to the optical axis direction. Furthermore, the control unit may perform at least one of feedback control of the autofocus function and feedback control of the shake correction function. More specifically, the control unit can receive the position of the bobbin 210 or the housing 310 sensed by the sensing unit 700 and control the current applied to the coil 220 to perform the autofocus feedback control. Feedback control by the control unit is generated in real time, so that a more precise autofocus function can be performed.

이하에서는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of the lens driving apparatus according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이고, 도 6은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이고, 도 7은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 사시도이고, 도 8은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 저면사시도이고, 도 9는 도 5의 A-A에서 바라본 단면도이고, 도 10은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 저면도이다.6 is a disassembled perspective view of the lens driving apparatus according to the present embodiment, Fig. 7 is a perspective view of a part of the configuration of the lens driving apparatus according to the present embodiment, and Fig. 8 is a bottom perspective view of a part of the configuration of the lens driving apparatus according to the present embodiment, FIG. 9 is a sectional view seen from AA in FIG. 5, and FIG. 10 is a bottom view of a part of the configuration of the lens driving apparatus according to this embodiment.

렌즈 구동 장치(10)는 커버부재(100), 가동자(200), 고정자(300), 베이스(500), 탄성부재(600) 및 센싱 유닛(700)을 포함할 수 있다. 다만, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치(10)에서 커버부재(100), 가동자(200), 고정자(300), 베이스(500), 탄성부재(600) 및 센싱 유닛(700) 중 어느 하나 이상이 생략될 수 있다. 특히, 센싱 유닛(700)은 오토 포커스 피드백 기능을 위한 구성으로 생략이 가능하다.The lens driving apparatus 10 may include a cover member 100, a mover 200, a stator 300, a base 500, an elastic member 600 and a sensing unit 700. In the lens driving apparatus 10 according to the present embodiment, any one of the cover member 100, the mover 200, the stator 300, the base 500, the elastic member 600 and the sensing unit 700 The above can be omitted. In particular, the sensing unit 700 can be omitted in the configuration for the autofocus feedback function.

커버부재(100)는 렌즈 구동 장치(10)의 외관을 형성할 수 있다. 커버부재(100)는 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 다만, 커버부재(100)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다. 커버부재(100)는 비자성체일 수 있다. 만약, 커버부재(100)가 자성체로 구비되는 경우, 마그네트(320), 센싱 마그네트(710) 및 보상 마그네트(800) 중 어느 하나 이상에 커버부재(100)의 자기력이 영향을 미칠 수 있다. 커버부재(100)는 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 커버부재(100)는 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 커버부재(100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 커버부재(100)의 이와 같은 특징 때문에, 커버부재(100)는 'EMI 쉴드캔'으로 호칭될 수 있다. 커버부재(100)는 인쇄회로기판(60)의 그라운드부와 연결될 수 있다. 이를 통해, 커버부재(100)는 그라운드될 수 있다. 커버부재(100)는 렌즈 구동 장치(10)의 외부에서 발생되는 전파가 커버부재(100) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 커버부재(100)는 커버부재(100) 내부에서 발생된 전파가 커버부재(100) 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다.The cover member 100 can form an appearance of the lens driving apparatus 10. [ The cover member 100 may be in the form of a hexahedron having an open bottom. However, the shape of the cover member 100 is not limited thereto. The cover member 100 may be a non-magnetic body. If the cover member 100 is formed of a magnetic material, the magnetic force of the cover member 100 may affect at least one of the magnet 320, the sensing magnet 710, and the compensation magnet 800. The cover member 100 may be formed of a metal material. More specifically, the cover member 100 may be formed of a metal plate. In this case, the cover member 100 may block electromagnetic interference (EMI). Because of this feature of the cover member 100, the cover member 100 can be referred to as an " EMI shield can ". The cover member 100 may be connected to the ground portion of the printed circuit board 60. Through this, the cover member 100 can be grounded. The cover member 100 can block the airflow generated from the outside of the lens driving apparatus 10 from flowing into the cover member 100. [ In addition, the cover member 100 can prevent the radio wave generated inside the cover member 100 from being emitted to the outside of the cover member 100.

커버부재(100)는 상판(101) 및 측판(102)을 포함할 수 있다. 커버부재(100)는 상판(101)과, 상판(101)의 외주(outer periphery)로부터 하측으로 연장되는 측판(102)을 포함할 수 있다. 일례로, 커버부재(100)는 베이스(500)에 결합될 수 있다. 커버부재(100)의 측판(102)의 일부는 베이스(500)에 결합될 수 있다. 커버부재(100)의 측판(102)의 하단은 베이스(500)의 단차부(435)에 배치될 수 있다. 커버부재(100)의 측판(102)의 내측면은 베이스(500)의 외측 측면과 직접 접촉될 수 있다. 커버부재(100)의 측판(102)의 내측면은 베이스(500)에 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 커버부재(100)는 인쇄회로기판(60)의 상면에 직접 결합될 수 있다. 커버부재(100)와 베이스(500)에 의해 형성되는 내부 공간에는 가동자(200), 고정자(300) 및 탄성부재(600)가 배치될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 커버부재(100)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질의 침투를 방지할 수 있다.The cover member 100 may include an upper plate 101 and a side plate 102. The cover member 100 may include an upper plate 101 and a side plate 102 extending downward from an outer periphery of the upper plate 101. [ In one example, the cover member 100 may be coupled to the base 500. A portion of the side plate 102 of the cover member 100 may be coupled to the base 500. The lower end of the side plate 102 of the cover member 100 may be disposed at the step 435 of the base 500. [ The inner surface of the side plate 102 of the cover member 100 can be in direct contact with the outer side surface of the base 500. [ The inner surface of the side plate 102 of the cover member 100 may be coupled to the base 500 by an adhesive (not shown). As another example, the cover member 100 may be directly coupled to the upper surface of the printed circuit board 60. The mover 200, the stator 300, and the elastic member 600 may be disposed in the inner space formed by the cover member 100 and the base 500. With such a structure, the cover member 100 can protect the internal components from external impact and prevent the penetration of external contaminants.

커버부재(100)는 개구부(110)를 포함할 수 있다.The cover member 100 may include an opening 110.

개구부(110)는 커버부재(100)의 상판(101)에 형성될 수 있다. 개구부(110)는 상측으로 렌즈 모듈(20)을 노출시킬 수 있다. 개구부(110)는 렌즈 모듈(20)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 개구부(110)의 크기는 렌즈 모듈(20)이 개구부(110)를 통해 조립될 수 있도록 렌즈 모듈(20)의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 개구부(110)를 통해 유입된 광은 렌즈 모듈(20)을 통과할 수 있다. 이때, 렌즈 모듈(20)을 통과한 광은 이미지 센서에서 전기적 신호로 변환되어 영상으로 획득될 수 있다.The opening 110 may be formed in the top plate 101 of the cover member 100. The opening 110 can expose the lens module 20 upward. The opening 110 may be formed in a shape corresponding to the lens module 20. The size of the opening 110 may be larger than the diameter of the lens module 20 so that the lens module 20 can be assembled through the opening 110. Light entering through the opening 110 may pass through the lens module 20. At this time, the light passing through the lens module 20 can be converted into an electrical signal by the image sensor and can be obtained as an image.

가동자(200)는 카메라 모듈(3)의 일 구성인 렌즈 모듈(20)(단, 렌즈 모듈(20)은 렌즈 구동 장치(10)의 구성요소로 설명될 수도 있다)과 결합될 수 있다. 가동자(200)는 렌즈 모듈(20)을 내측에 수용할 수 있다. 가동자(200)의 내주면(inner periphery surface)에 렌즈 모듈(20)의 외주면(outer periphery surface)이 결합될 수 있다. 가동자(200)는 고정자(300)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 이때, 가동자(200)는 렌즈 모듈(20)과 일체로 이동할 수 있다. 한편, 가동자(200)는 오토 포커스 기능을 위해 이동할 수 있다. 이때, 가동자(200)는 'AF 가동자'라 호칭될 수 있다. 다만, 본 기재가 가동자(200)를 오토 포커스 기능을 위해서만 이동하는 부재로 한정하는 것은 아니다. 가동자(200)는 손떨림 보정 기능을 위해서도 이동할 수 있다.The mover 200 can be combined with a lens module 20 (which may be described as a component of the lens driving device 10), which is an element of the camera module 3. The mover 200 can house the lens module 20 inside. The outer periphery surface of the lens module 20 can be coupled to the inner periphery surface of the mover 200. The mover 200 can move through interaction with the stator 300. At this time, the mover 200 can move integrally with the lens module 20. On the other hand, the mover 200 can move for the autofocus function. At this time, the mover 200 may be called an 'AF mover'. However, the present invention is not limited to the member moving the mover 200 only for the autofocus function. The mover 200 can also move for the shake correction function.

가동자(200)는 보빈(210) 및 코일(220)을 포함할 수 있다. 다만, 가동자(200)에서 보빈(210) 및 코일(220) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The mover 200 may include a bobbin 210 and a coil 220. However, at least one of the bobbin 210 and the coil 220 in the mover 200 may be omitted or changed.

보빈(210)은 하우징(310)의 내측에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)의 관통홀(311)에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)을 기준으로 광축 방향으로 이동할 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)의 관통홀(311)에 광축을 따라 이동하도록 배치될 수 있다. 보빈(210)은 렌즈 모듈(20)과 결합될 수 있다. 보빈(210)의 내주면에는 렌즈 모듈(20)의 외주면이 결합될 수 있다. 보빈(210)에는 코일(220)이 결합될 수 있다. 보빈(210)의 외주면에는 코일(220)이 결합될 수 있다. 보빈(210)의 상부는 상측 탄성부재(610)와 결합될 수 있다. 보빈(210)의 하부는 하측 탄성부재(620)와 결합될 수 있다. The bobbin 210 may be disposed inside the housing 310. The bobbin 210 may be disposed in the through hole 311 of the housing 310. The bobbin 210 can move in the optical axis direction with respect to the housing 310. The bobbin 210 may be arranged to move along the optical axis in the through hole 311 of the housing 310. The bobbin 210 may be coupled to the lens module 20. The outer circumferential surface of the lens module 20 can be coupled to the inner circumferential surface of the bobbin 210. The coil 220 may be coupled to the bobbin 210. A coil 220 may be coupled to an outer circumferential surface of the bobbin 210. The upper portion of the bobbin 210 may be engaged with the upper elastic member 610. The lower portion of the bobbin 210 may be engaged with the lower elastic member 620.

보빈(210)은 관통홀(211), 코일 결합부(212), 상측 결합부(213) 및 하측 결합부(214)를 포함할 수 있다. 다만, 보빈(210)에서 관통홀(211), 코일 결합부(212), 상측 결합부(213) 및 하측 결합부(214) 중 어느 하나 이상이 생략될 수 있다.The bobbin 210 may include a through hole 211, a coil coupling portion 212, an upper coupling portion 213 and a lower coupling portion 214. At least one of the through hole 211, the coil coupling portion 212, the upper coupling portion 213 and the lower coupling portion 214 may be omitted from the bobbin 210. [

관통홀(211)은 보빈(210)의 내측에 형성될 수 있다. 관통홀(211)은 상하 개방형으로 형성될 수 있다. 관통홀(211)에는 렌즈 모듈(20)이 결합될 수 있다. 관통홀(211)의 내주면에는 렌즈 모듈(20)의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 나사산이 형성될 수 있다. 즉, 관통홀(211)에는 렌즈 모듈(20)이 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈과 보빈(210) 사이에는 접착제가 배치될 수 있다. 이때, 접착제는 자외선(UV), 열 및 레이저 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시일 수 있다.The through hole 211 may be formed on the inner side of the bobbin 210. The through holes 211 may be formed in a vertically open type. The lens module 20 may be coupled to the through hole 211. A screw thread corresponding to the thread formed on the outer circumferential surface of the lens module 20 may be formed on the inner circumferential surface of the through hole 211. That is, the lens module 20 can be screwed into the through hole 211. An adhesive may be disposed between the lens module and the bobbin 210. At this time, the adhesive may be an epoxy which is cured by at least one of ultraviolet (UV), heat, and laser.

코일 결합부(212)에는 코일(220)이 결합될 수 있다. 코일 결합부(212)는 보빈(210)의 외주면에 형성될 수 있다. 코일 결합부(212)는 보빈(210)의 외주면의 일부가 내측으로 함몰되어 형성되는 홈으로 형성될 수 있다. 이때, 코일 결합부(212)에는 코일(220)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 코일 결합부(212)는 보빈(210)의 외주면과 일체로 형성될 수 있다. 일례로, 코일 결합부(212)는 보빈(210)의 외주면을 따라 연속적으로 형성될 수 있다. 이때, 코일 결합부(212)에는 코일(220)이 권선될 수 있다. 다른 예로, 코일 결합부(212)는 복수로 구비되어 상호간 이격되어 형성될 수 있다. 이때, 코일(220)도 복수로 구비되어 코일 결합부(212) 각각에 결합될 수 있다. 또 다른 예로, 코일 결합부(212)는 상측 또는 하측 개방형으로 형성될 수 있다. 이때, 코일(220)은 미리 권선된 상태로 개방된 부분을 통해 코일 결합부(212)에 삽입되어 결합될 수 있다.A coil 220 may be coupled to the coil coupling portion 212. The coil coupling portion 212 may be formed on the outer circumferential surface of the bobbin 210. The coil coupling portion 212 may be formed as a groove formed by a part of the outer circumferential surface of the bobbin 210 being recessed inward. At this time, at least a part of the coil 220 may be accommodated in the coil coupling part 212. The coil coupling portion 212 may be formed integrally with the outer circumferential surface of the bobbin 210. For example, the coil coupling portion 212 may be formed continuously along the outer circumferential surface of the bobbin 210. At this time, the coil 220 may be wound on the coil coupling part 212. As another example, the plurality of coil coupling parts 212 may be formed to be spaced apart from each other. At this time, a plurality of coils 220 may also be coupled to each of the coil coupling parts 212. As another example, the coil coupling portion 212 may be formed as an upper side or a lower side opening type. At this time, the coil 220 may be inserted into the coil coupling part 212 through the opened part in the previously wound state, and may be coupled.

상측 결합부(213)는 상측 탄성부재(610)와 결합될 수 있다. 상측 결합부(213)는 상측 탄성부재(610)의 내측부(612)와 결합될 수 있다. 상측 결합부(213)는 보빈(210)의 상면으로부터 상측으로 돌출 형성될 수 있다. 일례로, 상측 결합부(213)의 돌기는 상측 탄성부재(610)의 내측부(612)의 홈 또는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 상측 결합부(213)의 돌기는 내측부(612)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 상측 탄성부재(610)를 열융착된 돌기와 보빈(210)의 상면 사이에 고정할 수 있다.The upper engagement portion 213 can be engaged with the upper elastic member 610. The upper engagement portion 213 can be engaged with the inner side portion 612 of the upper elastic member 610. The upper coupling portion 213 may protrude upward from the upper surface of the bobbin 210. For example, the protrusion of the upper coupling portion 213 may be inserted into the groove or the hole of the inner side portion 612 of the upper elastic member 610 and be coupled. At this time, the protrusion of the upper coupling portion 213 is inserted into the hole of the inner side portion 612 to be thermally fused, so that the upper side elastic member 610 can be fixed between the heat fusion bonded projection and the upper surface of the bobbin 210.

하측 결합부(214)는 하측 탄성부재(620)와 결합될 수 있다. 하측 결합부(214)는 하측 탄성부재(620)의 내측부(622)와 결합될 수 있다. 하측 결합부(214)는 보빈(210)의 하면으로부터 하측으로 돌출 형성될 수 있다. 일례로, 하측 결합부(214)의 돌기는 하측 탄성부재(620)의 내측부(622)의 홈 또는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 하측 결합부(214)의 돌기는 내측부(622)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 하측 탄성부재(620)를 열융착된 돌기와 보빈(210)의 하면 사이에 고정할 수 있다.The lower engaging portion 214 can be engaged with the lower elastic member 620. The lower engaging portion 214 can be engaged with the inner side portion 622 of the lower elastic member 620. [ The lower coupling portion 214 may protrude downward from the lower surface of the bobbin 210. For example, the protrusion of the lower engaging portion 214 may be inserted into the groove or the hole of the inner side portion 622 of the lower elastic member 620 to be engaged. At this time, the protrusion of the lower coupling part 214 is inserted into the hole of the inner side part 622 and is thermally fused, so that the lower elastic member 620 can be fixed between the lower surface of the bobbin 210 and the heat-

보빈(210)은 센싱 마그네트(710)가 수용되는 센싱 마그네트 수용부(215)를 포함할 수 있다. 센싱 마그네트 수용부(215)는 보빈(210)의 일측에 형성될 수 있다. 센싱 마그네트 수용부(215)는 센싱 마그네트(710)를 수용할 수 있다. 센싱 마그네트 수용부(215)는 코일 결합부(212)로부터 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다.The bobbin 210 may include a sensing magnet receiving portion 215 in which the sensing magnet 710 is received. The sensing magnet accommodating portion 215 may be formed on one side of the bobbin 210. The sensing magnet accommodating portion 215 can receive the sensing magnet 710. The sensing magnet accommodating portion 215 may be recessed inward from the coil engaging portion 212.

보빈(210)은 보상 마그네트(800)가 수용되는 보상 마그네트 수용부(216)를 포함할 수 있다. 보상 마그네트 수용부(216)는 보빈(210)의 타측에 형성될 수 있다. 보상 마그네트 수용부(216)는 보상 마그네트(800)를 수용할 수 있다. 보상 마그네트 수용부(216)는 코일 결합부(212)로부터 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 보상 마그네트 수용부(216)는 센싱 마그네트 수용부(215)와 보빈(210)의 중심으로부터 대칭하도록 위치할 수 있다. 이 경우, 센싱 마그네트 수용부(215)에 수용된 센싱 마그네트(710)와 보상 마그네트 수용부(216)에 수용된 보상 마그네트(800)의 자성이 대칭을 이룬다면, 센싱 마그네트(710)와 보상 마그네트(800) 사이에 전자기적 평형이 이루어질 수 있다. 그 결과, 센싱 마그네트(710)가 코일(220)과 마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 미치는 영향이 최소화될 수 있다.The bobbin 210 may include a compensating magnet receiving portion 216 in which the compensating magnet 800 is received. The compensation magnet receiving portion 216 may be formed on the other side of the bobbin 210. The compensating magnet receiving portion 216 can receive the compensating magnet 800. The compensation magnet receiving portion 216 may be formed to be recessed inward from the coil coupling portion 212. The compensation magnet receiving portion 216 may be positioned symmetrically with respect to the center of the sensing magnet receiving portion 215 and the bobbin 210. In this case, if the sensing magnet 710 accommodated in the sensing magnet accommodating portion 215 and the compensating magnet 800 accommodated in the compensating magnet accommodating portion 216 are symmetric, the sensing magnet 710 and the compensating magnet 800 ) Can be achieved. As a result, the influence of the sensing magnet 710 on the electromagnetic interaction between the coil 220 and the magnet 320 can be minimized.

코일(220)은 보빈(210)에 배치될 수 있다. 코일(220)은 보빈(210)의 외주면에 배치될 수 있다. 코일(220)은 보빈(210)에 직권선될 수 있다. 코일(220)은 마그네트(320)와 대향할 수 있다. 이 경우, 코일(220)에 전류가 공급되어 코일(220) 주변에 자기장이 형성되면, 코일(220)과 마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 코일(220)이 마그네트(320)에 대하여 이동할 수 있다. 코일(220)은 마그네트(320)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 코일(220)은 마그네트(320)와의 전자기적 상호작용을 통해 보빈(210)을 하우징(310)에 대하여 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 일례로, 코일(220)은 일체로 형성되는 하나의 코일일 수 있다. 다른 예로, 코일(220)은 상호간 이격되는 복수의 코일을 포함할 수 있다. 코일(220)은 상호간 이격되는 4 개의 코일로 구비될 수 있다. 이때, 4개의 코일은 이웃하는 2 개의 코일이 상호간 90°를 이루도록 보빈(210)의 외주면에 배치될 수 있다. The coil 220 may be disposed on the bobbin 210. The coil 220 may be disposed on the outer peripheral surface of the bobbin 210. The coil 220 may be wound directly on the bobbin 210. The coil 220 may be opposed to the magnet 320. In this case, when a current is supplied to the coil 220 and a magnetic field is formed around the coil 220, the coil 220 is magnetically coupled to the magnet 320 by electromagnetic interaction between the coil 220 and the magnet 320. [ Can move about. The coil 220 may be electromagnetically interacted with the magnet 320. The coil 220 can move the bobbin 210 in the direction of the optical axis with respect to the housing 310 through electromagnetic interaction with the magnet 320. [ For example, the coil 220 may be a coil formed integrally. As another example, the coils 220 may comprise a plurality of coils spaced from one another. The coils 220 may be provided with four coils spaced apart from each other. At this time, the four coils may be disposed on the outer circumferential surface of the bobbin 210 so that two neighboring coils form a 90 DEG angle with each other.

코일(220)은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선을 포함할 수 있다. 이때, 코일(220)의 한 쌍의 인출선은 하측 탄성부재(620)의 구분 구성인 제1하측 탄성유닛(620a) 및 제2하측 탄성유닛(620b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 코일(220)은 하측 탄성부재(620)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 보다 상세히, 코일(220)은 순차적으로 인쇄회로기판(60), 기판(730) 및 하측 탄성부재(620)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 또는, 코일(220)은 상측 탄성부재(610)를 통해 전원을 공급받을 수 있다.The coil 220 may include a pair of lead wires for power supply. At this time, a pair of outgoing lines of the coil 220 may be electrically connected to the first lower elastic unit 620a and the second lower elastic unit 620b, which constitute the lower elastic member 620. That is, the coil 220 can be supplied with power through the lower elastic member 620. More specifically, the coil 220 can be sequentially supplied with power through the printed circuit board 60, the substrate 730, and the lower elastic member 620. Alternatively, the coil 220 may be powered via the upper elastic member 610.

고정자(300)는 가동자(200)의 외측에 배치될 수 있다. 고정자(300)는 하측에 위치하는 베이스(500)에 의해 지지될 수 있다. 고정자(300)는 커버 부재(100)의 내측 공간에 배치될 수 있다. 고정자(300)는 전자기적 상호작용을 통해 가동자(200)를 이동시킬 수 있다.The stator 300 may be disposed outside the mover 200. The stator 300 may be supported by a base 500 positioned on the lower side. The stator 300 may be disposed in the inner space of the cover member 100. The stator 300 can move the mover 200 through electromagnetic interactions.

고정자(300)는 하우징(310) 및 마그네트(320)를 포함할 수 있다. 다만, 고정자(300)에서 하우징(310) 및 마그네트(320) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다. 고정자(300)는 보빈(210)의 외측에 위치하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 고정자(300)는 코일(220)과 대향되게 위치하며 하우징(310)에 고정되는 마그네트(320)를 포함할 수 있다.The stator 300 may include a housing 310 and a magnet 320. However, in the stator 300, at least one of the housing 310 and the magnet 320 may be omitted or changed. The stator 300 may include a housing 310 located outside the bobbin 210. The stator 300 may include a magnet 320 positioned opposite to the coil 220 and fixed to the housing 310.

하우징(310)은 보빈(210)의 외측에 배치될 수 있다. 하우징(310)의 내측에는 보빈(210)이 배치될 수 있다. 하우징(310)에는 마그네트(320)가 배치될 수 있다. 하우징(310)에는 탄성부재(600)가 결합될 수 있다. 하우징(310)의 상부에는 상측 탄성부재(610)가 결합될 수 있다. 하우징(310)의 하부에는 하측 탄성부재(620)가 결합될 수 있다. 하우징(310)은 커버부재(100)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 하우징(310)은 절연재질로 형성될 수 있다. 하우징(310)은 생산성을 고려하여 사출물로서 이루어질 수 있다. 하우징(310)은 베이스(500) 상에 고정될 수 있다. 또는, 하우징(310)이 생략되고 마그네트(320)가 커버부재(100)에 직접 고정될 수 있다. The housing 310 may be disposed outside the bobbin 210. A bobbin 210 may be disposed inside the housing 310. A magnet 320 may be disposed in the housing 310. The elastic member 600 may be coupled to the housing 310. An upper elastic member 610 may be coupled to the upper portion of the housing 310. A lower elastic member 620 may be coupled to the lower portion of the housing 310. The housing 310 may be formed in a shape corresponding to the inner surface of the cover member 100. The housing 310 may be formed of an insulating material. The housing 310 may be formed as an injection molded product in consideration of productivity. The housing 310 may be fixed on the base 500. Alternatively, the housing 310 may be omitted and the magnet 320 may be fixed directly to the cover member 100. [

하우징(310)은 제1 내지 제4측부(301, 302, 303, 304)를 포함할 수 있다. 하우징(310)은 제1 내지 제4측부(301, 302, 303, 304) 사이에 형성되는 제1 내지 제4코너부(305, 306, 307, 308)를 포함할 수 있다. 하우징(310)은 상호간 이격되는 제1 내지 제4코너부(305, 306, 307, 308)를 포함할 수 있다. 하우징(310)은 제1 및 제2측부(301, 302) 사이에 형성되는 제1코너부(305)를 포함할 수 있다. 하우징(310)은 제2 및 제3측부(302, 303) 사이에 형성되는 제2코너부(306)를 포함할 수 있다. 하우징(310)은 제3 및 제4측부(303, 304) 사이에 형성되는 제3코너부(307)를 포함할 수 있다. 하우징(310)은 제4 및 제1측부(304, 301) 사이에 형성되는 제4코너부(308)를 포함할 수 있다. 이때, 센서(720)는 제1코너부(305)에 위치할 수 있다.The housing 310 may include first through fourth sides 301, 302, 303, and 304. The housing 310 may include first to fourth corner portions 305, 306, 307, and 308 formed between the first to fourth sides 301, 302, 303, The housing 310 may include first to fourth corner portions 305, 306, 307, and 308 that are spaced apart from each other. The housing 310 may include a first corner portion 305 formed between the first and second sides 301, 302. The housing 310 may include a second corner portion 306 formed between the second and third sides 302, 303. The housing 310 may include a third corner portion 307 formed between the third and fourth sides 303 and 304. The housing 310 may include a fourth corner portion 308 formed between the fourth and first sides 304 and 301. At this time, the sensor 720 may be located at the first corner portion 305.

하우징(310)은 관통홀(311), 마그네트 결합부(312), 상측 결합부(313), 하측 결합부 및 센싱 유닛 수용부(315)를 포함할 수 있다. 다만, 하우징(310)에서 관통홀(311), 마그네트 결합부(312), 상측 결합부(313), 하측 결합부 및 센싱 유닛 수용부(315) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The housing 310 may include a through hole 311, a magnet coupling portion 312, an upper coupling portion 313, a lower coupling portion, and a sensing unit receiving portion 315. At least one of the through hole 311, the magnet coupling portion 312, the upper coupling portion 313, the lower coupling portion, and the sensing unit receiving portion 315 in the housing 310 may be omitted or changed.

하우징(310)은 상측 및 하측이 개방되어 보빈(210)을 광축방향으로 이동 가능하게 수용할 수 있다. 관통홀(311)에는 보빈(210)이 이동가능하게 배치할 수 있다. 관통홀(311)은 보빈(210)과 대응하는 형상으로 구비될 수 있다. 관통홀(311)의 외주면은 보빈(210)의 외주면과 이격되어 위치할 수 있다.The upper and lower sides of the housing 310 are opened to accommodate the bobbin 210 movably in the optical axis direction. The bobbin 210 can be movably disposed in the through hole 311. The through hole 311 may have a shape corresponding to the bobbin 210. The outer peripheral surface of the through hole 311 may be spaced apart from the outer peripheral surface of the bobbin 210.

하우징(310)은 측부에 마그네트(320)와 대응되는 형상으로 형성되어 마그네트(320)를 수용하는 마그네트 결합부(312)를 포함할 수 있다. 마그네트 결합부(312)는 마그네트(320)를 수용하여 고정할 수 있다. 마그네트 결합부(312)는 하우징(310)의 측부를 관통하여 형성될 수 있다. 또는, 마그네트 결합부(312)는 하우징(310)의 내주면에 함몰 형성될 수 있다. The housing 310 may include a magnet coupling portion 312 formed at a side portion thereof in a shape corresponding to the magnet 320 to receive the magnet 320. The magnet coupling portion 312 can receive and fix the magnet 320. [ The magnet coupling part 312 may be formed through the side of the housing 310. Alternatively, the magnet coupling portion 312 may be recessed on the inner peripheral surface of the housing 310.

하우징(310)은 상측 탄성부재(610)와 결합되는 상측 결합부(313)를 포함할 수 있다. 상측 결합부(313)는 상측 탄성부재(610)의 외측부(611)와 결합될 수 있다. 일례로서, 상측 결합부(313)의 돌기는 외측부(611)의 홈 또는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 상측 결합부(313)의 돌기는 외측부(611)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 상측 탄성부재(610)를 고정할 수 있다.The housing 310 may include an upper engagement portion 313 coupled with the upper elastic member 610. The upper engagement portion 313 can be engaged with the outer side portion 611 of the upper elastic member 610. As an example, the projections of the upper coupling portion 313 can be inserted into the grooves or holes of the outer side portion 611 and coupled. At this time, the protrusion of the upper coupling portion 313 is inserted into the hole of the outer side portion 611 and is thermally fused to fix the upper side elastic member 610.

하우징(310)은 하측 탄성부재(620)와 결합되는 하측 결합부를 포함할 수 있다. 하측 결합부는 하측 탄성부재(620)의 외측부(621)와 결합할 수 있다. 일례로서, 하측 결합부의 돌기는 외측부(621)의 홈 또는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 하측 결합부의 돌기는 외측부(621)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 하측 탄성부재(620)를 고정할 수 있다. 또는, 하측 탄성부재(620)의 외측부(621)는 하우징(310)의 하면과 베이스(500)의 상면 사이에 삽입되어 가압되는 방식으로 고정될 수 있다.The housing 310 may include a lower engagement portion coupled with the lower elastic member 620. The lower engaging portion can engage with the outer side portion 621 of the lower elastic member 620. [ As an example, the protrusion of the lower coupling portion can be inserted and coupled to the groove or the hole of the outer side portion 621. At this time, the projections of the lower coupling part are thermally fused while being inserted into the holes of the outer side part 621, so that the lower side elastic part 620 can be fixed. Alternatively, the outer side portion 621 of the lower elastic member 620 may be fixed by being inserted between and pressed between the lower surface of the housing 310 and the upper surface of the base 500.

하우징(310)에는 센싱 유닛 수용부(315)가 형성될 수 있다. 센싱 유닛 수용부(315)는 하우징(310)에 형성될 수 있다. 센싱 유닛 수용부(315)는 센서(720)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 센싱 유닛 수용부(315)는 기판(730)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 센싱 유닛 수용부(315)는 하우징(310)의 제1측부(301) 및 제1코너부(305)에 형성될 수 있다. 보다 상세히, 센싱 유닛 수용부(315)는 하우징(310)의 측면이 내측으로 함몰되는 홈을 포함할 수 있다. 또한, 센싱 유닛 수용부(315)는 제1코너부(305)의 일부가 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 이를 통해, 센서(720)가 하우징(310)의 제1코너부(305)에 배치될 수 있다.The sensing unit accommodating unit 315 may be formed in the housing 310. The sensing unit accommodating unit 315 may be formed in the housing 310. The sensing unit accommodating unit 315 can receive at least a part of the sensor 720. The sensing unit accommodating unit 315 can accommodate at least a part of the substrate 730. [ The sensing unit accommodating portion 315 may be formed on the first side portion 301 and the first corner portion 305 of the housing 310. More specifically, the sensing unit accommodating portion 315 may include a groove in which the side surface of the housing 310 is recessed inward. The sensing unit accommodating unit 315 may include a groove formed by recessing a part of the first corner 305. In this way, the sensor 720 can be disposed at the first corner 305 of the housing 310.

마그네트(320)는 하우징(310)에 배치될 수 있다. 마그네트(320)는 코일(220)과 대향할 수 있다. 마그네트(320)는 하우징(310)의 마그네트 결합부(312)에 고정될 수 있다. 마그네트(320)는 하우징(310)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 마그네트(320)는 코일(220)과 전자기적 상호작용을 통해 코일(220)을 이동시킬 수 있다. 마그네트(320)는 기판(740)의 몸체부(742)와 광축과 수직인 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.The magnet 320 may be disposed in the housing 310. The magnet 320 may be opposed to the coil 220. The magnet 320 may be fixed to the magnet coupling portion 312 of the housing 310. The magnet 320 may be adhered to the housing 310 with an adhesive. The magnet 320 may move the coil 220 through an electromagnetic interaction with the coil 220. The magnet 320 may not overlap the body portion 742 of the substrate 740 in a direction perpendicular to the optical axis.

마그네트(320)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 마그네트(320)는 제1 내지 제4마그네트(321, 322, 323, 324)를 포함할 수 있다. 마그네트(320)는 제1측부(301)에 배치되는 제1마그네트(321)와, 제2측부(302)에 배치되는 제2마그네트(322)와, 제3측부(303)에 배치되는 제3마그네트(323)와, 제4측부(304)에 배치되는 제4마그네트(324)를 포함할 수 있다.The magnet 320 may include a plurality of magnets. The magnet 320 may include first to fourth magnets 321, 322, 323, and 324. The magnet 320 includes a first magnet 321 disposed on the first side 301, a second magnet 322 disposed on the second side 302, and a second magnet 322 disposed on the third side 303. The magnet 320 includes a first magnet 321 disposed on the first side 301, A magnet 323 and a fourth magnet 324 disposed on the fourth side 304. [

제1 내지 제4마그네트(321, 322, 323, 324)는 상호간 이격될 수 있다. 제1 내지 제4마그네트(321, 322, 323, 324)는 이웃하는 2개의 마그네트가 상호간 90°를 이루도록 하우징(310)에 배치될 수 있다. 제1마그네트(321)는 제3마그네트(323)와 하우징(310)의 중심을 기준으로 대칭으로 배치될 수 있다. 제2마그네트(322)는 제4마그네트(324)과 하우징(310)의 중심을 기준으로 대칭으로 배치될 수 있다.The first to fourth magnets 321, 322, 323, and 324 may be spaced apart from each other. The first to fourth magnets 321, 322, 323, and 324 may be disposed in the housing 310 such that two neighboring magnets form 90 ° to each other. The first magnet 321 may be disposed symmetrically with respect to the center of the third magnet 323 and the housing 310. The second magnet 322 may be disposed symmetrically with respect to the center of the fourth magnet 324 and the housing 310.

제1마그네트(321)의 중심은 하우징(310)의 제1코너부(305) 보다 제4코너부(308)에 가깝게 배치될 수 있다. 즉, 제1마그네트(321)의 중심은 제4코너부(308) 측으로 치우쳐 배치될 수 있다. 제2마그네트(322)의 중심은 하우징(310)의 제1코너부(305) 보다 제2코너부(306)에 가깝게 배치될 수 있다. 즉, 제2마그네트(322)의 중심은 제2코너부(306) 측으로 치우쳐 배치될 수 있다. 제3마그네트(323)의 중심은 하우징(310)의 제3코너부(307) 보다 제2코너부(306)에 가깝게 배치될 수 있다. 즉, 제3마그네트(323)의 중심은 제2코너부(306) 측으로 치우쳐 배치될 수 있다. 제4마그네트(324)의 중심은 하우징(310)의 제3코너부(307) 보다 제4코너부(308)에 가깝게 배치될 수 있다. 즉, 제4마그네트(324)의 중심은 제4코너부(308) 측으로 치우쳐 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 내지 제4마그네트(321, 322, 333, 334) 및 센싱 유닛(700) 사이의 전자기적 간섭을 최소화할 수 있다. 즉, 본 실시예에서는 마그네트(320)의 형상 및 배치구조를 통해 센싱 유닛(700)의 배치공간이 확보될 수 있다.The center of the first magnet 321 may be disposed closer to the fourth corner 308 than the first corner 305 of the housing 310. [ In other words, the center of the first magnet 321 may be biased toward the fourth corner 308 side. The center of the second magnet 322 may be disposed closer to the second corner portion 306 than the first corner portion 305 of the housing 310. That is, the center of the second magnet 322 may be biased toward the second corner 306. The center of the third magnet 323 may be disposed closer to the second corner portion 306 than the third corner portion 307 of the housing 310. [ That is, the center of the third magnet 323 may be biased toward the second corner 306. The center of the fourth magnet 324 may be disposed closer to the fourth corner 308 than the third corner 307 of the housing 310. [ That is, the center of the fourth magnet 324 may be biased toward the fourth corner 308 side. In this case, electromagnetic interference between the first to fourth magnets 321, 322, 333, 334 and the sensing unit 700 can be minimized. That is, in this embodiment, the arrangement space of the sensing unit 700 can be ensured through the shape and arrangement structure of the magnet 320. [

베이스(500)는 보빈(210)의 하측에 위치할 수 있다. 베이스(500)는 하우징(310)의 하측에 위치할 수 있다. 베이스(500)는 고정자(300)를 지지할 수 있다. 베이스(500)의 하측에는 인쇄회로기판(60)이 위치할 수 있다. 베이스(500)는 인쇄회로기판(60)에 실장되는 이미지 센서(50)를 보호하는 센서 베이스(30)를 대체할 수 있다.The base 500 may be positioned below the bobbin 210. The base 500 may be positioned below the housing 310. The base 500 can support the stator 300. The printed circuit board 60 may be positioned below the base 500. The base 500 may replace the sensor base 30 that protects the image sensor 50 mounted on the printed circuit board 60.

베이스(500)는 관통홀(510), 단자 수용부(520) 및 이물질 포집부(미도시)를 포함할 수 있다.The base 500 may include a through hole 510, a terminal receiving portion 520, and a foreign matter collecting portion (not shown).

베이스(500)는 보빈(210)의 관통홀(211)과 대응되는 위치에 형성되는 관통홀(510)을 포함할 수 있다. 베이스(500)의 관통홀(510)에는 필터(40)가 결합될 수 있다. 또는, 베이스(500) 하부에 배치되는 센서 베이스(30)에 필터(40)가 결합될 수 있다.The base 500 may include a through hole 510 formed at a position corresponding to the through hole 211 of the bobbin 210. The filter 40 may be coupled to the through hole 510 of the base 500. Alternatively, the filter 40 may be coupled to the sensor base 30 disposed under the base 500.

베이스(500)는 기판(730)의 단자부(733)의 적어도 일부가 수용되는 단자 수용부(520)를 포함할 수 있다. 단자 수용부(520)는 기판(730)의 단자부(733)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 단자 수용부(520)는 베이스(500)의 외측면으로부터 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 단자 수용부(520)에 수용된 단자부(733)는 단자가 외측으로 노출되도록 배치될 수 있다.The base 500 may include a terminal receiving portion 520 in which at least a portion of the terminal portion 733 of the substrate 730 is received. The terminal accommodating portion 520 can accommodate at least a part of the terminal portion 733 of the substrate 730. The terminal accommodating portion 520 may be recessed inward from the outer surface of the base 500. The terminal portion 733 accommodated in the terminal accommodating portion 520 may be disposed such that the terminal is exposed to the outside.

베이스(500)는 커버 부재(100) 내부로 유입된 이물질을 포집하는 이물질 포집부를 포함할 수 있다. 이물질 포집부는 베이스(500)의 상면 상에 위치하며 접착성 물질을 포함하여 커버 부재(100)와 베이스(500)에 의해 형성되는 내측 공간 상의 이물질을 포집할 수 있다.The base 500 may include a foreign matter collecting unit for collecting foreign matter introduced into the cover member 100. The foreign matter collecting part is located on the upper surface of the base 500 and can collect foreign substances on the inner space formed by the cover member 100 and the base 500 including the adhesive material.

탄성부재(600)는 보빈(210) 및 하우징(310)에 결합될 수 있다. 탄성부재(600)의 적어도 일부는 탄성을 가질 수 있다. 탄성부재(600)는 하우징(310)에 대하여 보빈(210)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(600)는 베이스(500)에 대하여 보빈(210)을 이동가능하게 지지할 수 있다.The elastic member 600 may be coupled to the bobbin 210 and the housing 310. At least a part of the elastic member 600 may have elasticity. The elastic member 600 can movably support the bobbin 210 with respect to the housing 310. The elastic member 600 may movably support the bobbin 210 with respect to the base 500.

탄성부재(600)는 하우징(310)의 상부와 보빈(210)의 상부에 결합되는 상측 탄성부재(610)와, 하우징(310)의 하부와 보빈(210)의 하부에 결합되는 하측 탄성부재(620)를 포함할 수 있다.The elastic member 600 includes an upper elastic member 610 coupled to the upper portion of the housing 310 and the upper portion of the bobbin 210 and a lower elastic member 610 coupled to a lower portion of the housing 310 and a lower portion of the bobbin 210 620).

탄성부재(600)는 보빈(210)의 상부 및 하우징(310)의 상부에 결합되는 상측 탄성부재(610)를 포함할 수 있다. 상측 탄성부재(610)는 보빈(210)의 상측에 배치되고 보빈(210) 및 하우징(310)에 결합될 수 있다. 상측 탄성부재(610)는 보빈(210)의 상부와 하우징(310)의 상부에 결합될 수 있다. 상측 탄성부재(610)는 보빈(210)을 하우징(310)에 대하여 탄성적으로 지지할 수 있다.The elastic member 600 may include an upper elastic member 610 coupled to the upper portion of the bobbin 210 and the upper portion of the housing 310. The upper elastic member 610 may be disposed on the upper side of the bobbin 210 and may be coupled to the bobbin 210 and the housing 310. The upper elastic member 610 may be coupled to the upper portion of the bobbin 210 and the upper portion of the housing 310. The upper elastic member 610 can elastically support the bobbin 210 with respect to the housing 310.

상측 탄성부재(610)는 외측부(611), 내측부(612) 및 연결부(613)를 포함할 수 있다. 상측 탄성부재(610)는 하우징(310)과 결합되는 외측부(611), 보빈(210)과 결합되는 내측부(612), 및 외측부(611)와 내측부(612)를 탄성적으로 연결하는 연결부(613)를 포함할 수 있다.The upper elastic member 610 may include an outer portion 611, a medial portion 612, and a connection portion 613. [ The upper elastic member 610 includes an outer portion 611 coupled with the housing 310, an inner portion 612 coupled with the bobbin 210 and a connecting portion 613 elastically connecting the outer portion 611 and the inner portion 612. [ ).

탄성부재(600)는 보빈(210)의 하부 및 하우징(310)의 하부에 결합되는 하측 탄성부재(620)를 포함할 수 있다. 하측 탄성부재(620)는 보빈(210)의 하측에 배치되고 보빈(210) 및 하우징(310)과 결합될 수 있다. 하측 탄성부재(620)는 보빈(210)의 하부와 하우징(310)의 하부에 결합될 수 있다. 하측 탄성부재(620)는 보빈(210)을 하우징(310)에 대하여 탄성적으로 지지할 수 있다. 하측 탄성부재(620)의 외측부(621)는 하우징(310)의 하면과 베이스(500)의 상면 사이에서 가압되어 고정될 수 있다.The elastic member 600 may include a lower elastic member 620 coupled to a lower portion of the bobbin 210 and a lower portion of the housing 310. The lower elastic member 620 may be disposed below the bobbin 210 and may be coupled to the bobbin 210 and the housing 310. The lower elastic member 620 may be coupled to the lower portion of the bobbin 210 and the lower portion of the housing 310. The lower elastic member 620 can elastically support the bobbin 210 with respect to the housing 310. The outer side portion 621 of the lower elastic member 620 can be pressed and fixed between the lower surface of the housing 310 and the upper surface of the base 500. [

하측 탄성부재(620)는 외측부(621), 내측부(622), 연결부(623)를 포함할 수 있다. 하측 탄성부재(620)는 하우징(310)과 결합되는 외측부(621), 보빈(210)과 결합되는 내측부(622), 및 외측부(621)와 내측부(622)를 탄성적으로 연결하는 연결부(623)를 포함할 수 있다.The lower elastic member 620 may include an outer portion 621, a medial portion 622, and a connection portion 623. The lower elastic member 620 includes an outer portion 621 coupled with the housing 310, an inner portion 622 coupled with the bobbin 210, and a connecting portion 623 elastically connecting the outer portion 621 and the inner portion 622. [ ).

하측 탄성부재(620)는 한 쌍으로 분리 구비되어 코일(220)에 전원을 공급할 수 있다. 하측 탄성부재(620)는 코일(220)의 일측 단부와 기판(730)을 전기적으로 연결하는 제1하측 탄성유닛(620a)을 포함할 수 있다. 하측 탄성부재(620)는 제1하측 탄성유닛(620a)과 이격되며 코일(220)의 타측 단부와 기판(730)을 전기적으로 연결하는 제2하측 탄성유닛(620b)을 포함할 수 있다.The lower elastic members 620 are separated into a pair to supply power to the coil 220. The lower elastic member 620 may include a first lower elastic unit 620a that electrically connects one end of the coil 220 to the substrate 730. [ The lower elastic member 620 may include a second lower elastic unit 620b that is spaced apart from the first lower elastic unit 620a and electrically connects the other end of the coil 220 to the substrate 730. [

센싱 유닛(700)은 오토 포커스 피드백 기능을 위한 렌즈 모듈(20)의 위치 정보를 감지하여 제공할 수 있다. 센싱 유닛(700)은 센싱 마그네트(710), 센서(720) 및 기판(730)을 포함할 수 있다. 다만, 센싱 유닛(700)에서 센싱 마그네트(710), 센서(720) 및 기판(730) 중 어느 하나 이상이 생략 또는 변경될 수 있다.The sensing unit 700 may sense and provide position information of the lens module 20 for the autofocus feedback function. The sensing unit 700 may include a sensing magnet 710, a sensor 720, and a substrate 730. However, at least one of the sensing magnet 710, the sensor 720, and the substrate 730 in the sensing unit 700 may be omitted or changed.

센싱 마그네트(710)는 보빈(210)의 일측에 위치할 수 있다. 보상 마그네트(800)는 보빈(210)의 타측에 위치할 수 있다. 센서(720)는 하우징(310)에 위치하며 센싱 마그네트(710)를 감지할 수 있다.The sensing magnet 710 may be located at one side of the bobbin 210. [ The compensating magnet 800 may be located on the other side of the bobbin 210. The sensor 720 is located in the housing 310 and can sense the sensing magnet 710.

센싱 마그네트(710)는 보빈(210)에 위치할 수 있다. 센싱 마그네트(710)는 센서(720)에 의해 감지될 수 있다. 센싱 마그네트(710)는 하우징(310)의 제1코너부(305)와 대향하도록 위치할 수 있다. 센싱 마그네트(710)는 제1코너부(305)와 제3코너부(307)를 연결하는 가상의 직선인 제1가상선(도 10의 L1) 상에 위치할 수 있다. 센싱 마그네트(710)는 보상 마그네트(800)와 대응하는 자성을 가질 수 있다. 센싱 마그네트(710)는 보빈(210)의 일측에 위치할 수 있다. 센싱 마그네트(710)는 코일(220)과 광축과 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 센싱 마그네트(710)는 코일(220)의 내측에 위치할 수 있다. 센싱 마그네트(710)는 4극 착자되어 홀 출력이 양수로 나오는 구간만 사용하도록 센서(720)와의 상대 위치를 고려하여 배치될 수 있다.The sensing magnet 710 may be located on the bobbin 210. The sensing magnet 710 may be sensed by the sensor 720. The sensing magnet 710 may be positioned to face the first corner portion 305 of the housing 310. The sensing magnet 710 may be positioned on a first imaginary line (L1 in Fig. 10) that is a virtual straight line connecting the first corner portion 305 and the third corner portion 307. [ The sensing magnet 710 may have a magnetism corresponding to the compensating magnet 800. The sensing magnet 710 may be located at one side of the bobbin 210. [ The sensing magnet 710 may overlap with the coil 220 in a direction perpendicular to the optical axis. The sensing magnet 710 may be located inside the coil 220. The sensing magnet 710 may be disposed in consideration of a relative position with respect to the sensor 720 so as to use only the section where the hole output is positive by four poles.

센서(720)는 센싱 마그네트(710)를 감지할 수 있다. 센서(720)는 제1코너부(305)와 제3코너부(307)를 연결하는 가상의 직선인 제1가상선(L1) 상에 위치할 수 있다. 즉, 제1가상선(L1) 상에 센서(720), 센싱 마그네트(710), 보상 마그네트(800) 모두가 위치할 수 있다. 센서(720)는 기판(730)에 실장될 수 있다. 센서(720)는 기판(730)의 연장부(731)에 실장될 수 있다. 센서(720)는 마그네트의 자기장을 감지하는 홀 센서(Hall IC)로 구비될 수 있다.The sensor 720 may sense the sensing magnet 710. The sensor 720 may be positioned on the first imaginary line L1 which is a virtual straight line connecting the first corner portion 305 and the third corner portion 307. [ That is, both the sensor 720, the sensing magnet 710, and the compensation magnet 800 may be positioned on the first imaginary line L1. The sensor 720 may be mounted on the substrate 730. The sensor 720 may be mounted on an extension 731 of the substrate 730. The sensor 720 may be provided with a hall sensor (Hall IC) for sensing the magnetic field of the magnet.

홀 센서는 하우징(310)에 고정되어 있으며 센싱 마그네트(710)는 보빈(210)에 고정되어 있다. 센싱 마그네트(710)가 보빈(210)과 함께 움직이면, 홀 센서와 센싱 마그네트(710)의 상대 위치에 따라 홀 센서 내부의 홀 소자가 감지하는 자속 밀도는 변화하게 된다. 홀 센서는 홀 센서와 센싱 마그네트(710)의 상대 위치에 따라 변화하는 자속 밀도 값에 비례하는 홀 센서의 출력 전압을 이용하여 렌즈 모듈(20)의 위치를 감지할 수 있다.The Hall sensor is fixed to the housing 310 and the sensing magnet 710 is fixed to the bobbin 210. When the sensing magnet 710 moves together with the bobbin 210, the magnetic flux density sensed by the Hall element in the Hall sensor changes according to the relative position of the Hall sensor and the sensing magnet 710. The Hall sensor can sense the position of the lens module 20 by using the output voltage of the Hall sensor proportional to the magnetic flux density value which changes according to the relative position of the Hall sensor and the sensing magnet 710. [

기판(730)에는 센서(720)가 실장될 수 있다. 기판(730)의 적어도 일부는 하우징(310)에 형성되는 센싱 유닛 수용부(315)에 수용될 수 있다. 기판(730)은 제1하측 탄성유닛(620a)에 의해 코일(220)의 일측 단부와 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(730)은 제2하측 탄성유닛(620b)에 의해 코일(220)의 타측 단부와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 기판(730)은 하측 탄성부재(620)를 통해 코일(220)에 전원을 공급할 수 있다.A sensor 720 may be mounted on the substrate 730. At least a portion of the substrate 730 may be received in a sensing unit receiving portion 315 formed in the housing 310. The substrate 730 may be electrically connected to one end of the coil 220 by the first lower elastic unit 620a. The substrate 730 may be electrically connected to the other end of the coil 220 by the second lower elastic unit 620b. That is, the substrate 730 can supply power to the coil 220 through the lower elastic member 620.

기판(730)은 하우징(310)의 측부에 접촉하는 몸체부(732)를 포함할 수 있다. 기판(730)은 몸체부(732)로부터 하측으로 연장되는 단자부(733)를 포함할 수 있다. 기판(730)은 몸체부(732)로부터 절곡되어 하우징(310)의 내측으로 삽입되며 센서(720)가 실장되는 연장부(731)를 포함할 수 있다. 기판(730)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. The substrate 730 may include a body portion 732 that contacts the side of the housing 310. The substrate 730 may include a terminal portion 733 extending downward from the body portion 732. The substrate 730 may include an extension portion 731 that is bent from the body portion 732 and inserted inside the housing 310 and in which the sensor 720 is mounted. The substrate 730 may be an FPCB (Flexible Printed Circuit Board). However, the present invention is not limited thereto.

기판(730)은 하우징(310)의 센싱 유닛 수용부(315)에 하측에서 삽입될 수 있다. 기판(730)은 하우징(310)의 센싱 유닛 수용부(315)에 삽입된 상태로 접착제(미도시)에 의해 고정될 수 있다. 기판(730)은 하우징(310)의 센싱 유닛 수용부(315)에 삽입되는 과정에서 몸체부(732)는 하우징(310)의 외측에 위치하고 연장부(731)는 하우징(310)의 내측에 위치하도록 배치될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 몸체부(732)의 하측에 위치하는 단자부(733)는 외부 구성과 통전을 위해 결합되기 용이하고, 연장부(731)의 내면에 실장된 센서(720)는 내측에 배치되는 센싱 마그네트(710)를 높은 출력으로 감지할 수 있다.The substrate 730 may be inserted into the sensing unit receiving portion 315 of the housing 310 from below. The substrate 730 may be fixed by an adhesive (not shown) while being inserted into the sensing unit accommodating portion 315 of the housing 310. The body portion 732 is positioned on the outer side of the housing 310 and the extended portion 731 is positioned on the inner side of the housing 310 in the process of inserting the substrate 730 into the sensing unit receiving portion 315 of the housing 310. [ . With this structure, the terminal portion 733 positioned below the body portion 732 can be easily coupled to the external structure for energization, and the sensor 720 mounted on the inner surface of the extending portion 731 is disposed inside The sensing magnet 710 can be detected as a high output.

연장부(731)는 몸체부(732)로부터 절곡되어 하우징(310)의 내측으로 연장될 수 있다. 연장부(731)에는 센서(720)가 실장될 수 있다. 몸체부(732)는 하우징(310)의 외측 측면에 접촉될 수 있다. 몸체부(732)는 마그네트(320)와 광축과 수직인 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 단자부(733)는 몸체부(732)로부터 하측으로 연장될 수 있다. 단자부(733)는 외측으로 노출될 수 있다.The extension portion 731 may be bent from the body portion 732 and extend inward of the housing 310. The sensor 720 may be mounted on the extension portion 731. The body portion 732 may be in contact with the outer side surface of the housing 310. The body portion 732 may not overlap with the magnet 320 in a direction perpendicular to the optical axis. The terminal portion 733 may extend downward from the body portion 732. The terminal portion 733 can be exposed to the outside.

렌즈 구동 장치(10)는 보상 마그네트(800)를 포함할 수 있다. 보상 마그네트(800)는 센싱 마그네트(710)와 대응하는 자성을 가질 수 있다. 보상 마그네트(800)는 보빈(210)의 타측에 위치할 수 있다. 보상 마그네트(800)는 제1코너부(305)와 제3코너부(307)를 연결하는 가상의 직선인 제1가상선(L1) 상에 위치할 수 있다. 보상 마그네트(800)는 센싱 마그네트(710)와 보빈(210)의 중심을 기준으로 대칭되도록 위치할 수 있다. 이를 통해, 센싱 마그네트(710)와 보상 마그네트(800) 사이에 전자기적 평형이 이루어질 수 있다. 그 결과, 센싱 마그네트(710)가 코일(220)과 마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 미치는 영향이 최소화될 수 있다.
The lens driving apparatus 10 may include a compensating magnet 800. The compensating magnet 800 may have a magnetism corresponding to the sensing magnet 710. The compensating magnet 800 may be located on the other side of the bobbin 210. The compensating magnet 800 may be positioned on the first imaginary line L1 which is a virtual straight line connecting the first corner portion 305 and the third corner portion 307. [ The compensating magnet 800 may be positioned symmetrically with respect to the center of the sensing magnet 710 and the bobbin 210. Thereby, electromagnetic balancing can be performed between the sensing magnet 710 and the compensating magnet 800. As a result, the influence of the sensing magnet 710 on the electromagnetic interaction between the coil 220 and the magnet 320 can be minimized.

이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 작동을 설명한다.Hereinafter, the operation of the camera module according to the present embodiment will be described.

보다 상세히, 본 실시예에 따른 카메라 모듈(3)의 오토 포커스 기능을 설명한다. 코일(220)에 전원이 공급되면, 코일(220)과 마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 코일(220)이 마그네트(320)에 대하여 이동을 수행하게 된다. 이때, 코일(220)이 결합된 보빈(210)은 코일(220)과 일체로 이동하게 된다. 즉, 렌즈 모듈(20)이 내측에 결합된 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 광축 방향으로 이동하게 된다. 보빈(210)의 이와 같은 이동은 이미지 센서(50)에 대하여 렌즈 모듈(20)이 가까워지도록 이동하거나 멀어지도록 이동하는 결과가 되므로, 본 실시예에서는 코일(220)에 전원을 공급하는 것으로 피사체에 대한 포커스 조절이 수행된다.In more detail, the autofocus function of the camera module 3 according to the present embodiment will be described. When power is supplied to the coil 220, the coil 220 moves relative to the magnet 320 by an electromagnetic interaction between the coil 220 and the magnet 320. At this time, the bobbin 210 to which the coil 220 is coupled moves integrally with the coil 220. That is, the bobbin 210, to which the lens module 20 is coupled, moves in the direction of the optical axis with respect to the housing 310. This movement of the bobbin 210 results in moving the lens module 20 closer to the image sensor 50 or moving away from the image sensor 50. In this embodiment, by supplying power to the coil 220, Focus adjustment is performed.

한편, 본 실시예에 따른 카메라 모듈(3)에서는 오토 포커스 기능의 보다 정밀한 실현을 위해 오토 포커스 피드백이 적용된다. 하우징(310)에 배치되는 센서(720)는 보빈(210)에 고정된 센싱 마그네트(710)의 자기장을 감지한다. 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 상대적인 이동을 수행하면, 센서(720)와 센싱 마그네트(710) 사이의 거리가 변화하게 되므로 센서(720)에서 감지되는 자기장의 양은 변화된다. 센서(720)는 이와 같은 방식으로 보빈(210)의 광축 방향의 이동량 또는 보빈(210)의 위치를 감지하여 감지값을 제어부로 송신한다. 제어부는 수신한 감지값을 통해 보빈(210)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 오토 포커스 피드백을 통해 본 실시예에 따른 카메라 모듈(3)의 오토 포커스 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있다.
On the other hand, in the camera module 3 according to the present embodiment, autofocus feedback is applied for more accurate realization of the autofocus function. The sensor 720 disposed in the housing 310 senses the magnetic field of the sensing magnet 710 fixed to the bobbin 210. When the bobbin 210 moves relative to the housing 310, the distance between the sensor 720 and the sensing magnet 710 changes, so that the amount of the magnetic field sensed by the sensor 720 changes. The sensor 720 senses the movement amount of the bobbin 210 in the optical axis direction or the position of the bobbin 210 in this manner and transmits the sensed value to the control unit. The control unit determines whether to perform an additional movement with respect to the bobbin 210 through the received sensing value. Since the above process is performed in real time, the autofocus function of the camera module 3 according to the present embodiment can be performed more precisely through autofocus feedback.

이상에서는 본 실시예를 오토 포커스 기능의 수행이 가능한 AF 모델로 설명하였다. 다만, 본 실시예의 변형례에서는, 하우징(310)과 베이스(500)가 이격되고 측방 지지부재(와이어 또는 판스프링)가 하우징(310)을 베이스(500)에 대하여 이동 가능하게 지지하고 베이스(500)의 상면에 OIS 코일부가 마그네트(320)와 대향하도록 위치할 수 있다. 즉, 본 실시예의 변형례에서는 오토 포커스 기능과 함께 손떨림 보정 기능이 수행될 수 있다.
In the foregoing, the present embodiment has been described as an AF model capable of performing an autofocus function. However, in the modification of this embodiment, the housing 310 and the base 500 are spaced apart and the side support members (wire or leaf spring) movably support the housing 310 relative to the base 500 and the base 500 The OIS coil portion may be positioned so as to face the magnet 320. That is, in the modification of this embodiment, the shake correction function can be performed together with the autofocus function.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. That is, within the scope of the present invention, all of the components may be selectively coupled to one or more of them. Furthermore, the terms "comprises", "comprising", or "having" described above mean that a component can be implanted unless otherwise specifically stated, But should be construed as including other elements. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used terms, such as predefined terms, should be interpreted to be consistent with the contextual meanings of the related art, and are not to be construed as ideal or overly formal, unless expressly defined to the contrary.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

30: 센서 베이스 31: 몸체부
32: 지지부 33: 제1면
34: 제2면 35: 제3면
36: 제1경계면 37: 제2경계면
38: 안착면 39: 내주면30: sensor base 31: body part
32: Support part 33: First side
34: second side 35: third side
36: first interface 37: second interface
38: seat surface 39: inner peripheral surface

Claims (15)

인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 이미지 센서;
상기 이미지 센서의 상면 및 상기 인쇄회로기판의 상면에 연결되는 와이어; 및
상기 이미지 센서의 상측에 배치되는 관통홀을 갖는 몸체부와, 상기 몸체부의 외주로부터 하측으로 연장되어 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 지지부를 포함하는 센서 베이스를 포함하고,
상기 몸체부의 하면은 상기 지지부의 내측에 형성되는 제1면과, 상기 제1면의 내측에 형성되는 제2면과, 상기 제2면의 내측에 형성되는 제3면을 포함하고,
상기 제2면은 상기 제1면 보다 하측에 위치하고 상기 제3면은 상기 제2면 보다 하측에 위치하고,
상기 와이어의 상단은 상기 제2면과 상기 이미지 센서의 광축 방향으로 오버랩되고 상기 제3면의 외측에 배치되는 카메라 모듈.Printed circuit board;
An image sensor disposed on an upper surface of the printed circuit board;
A wire connected to an upper surface of the image sensor and an upper surface of the printed circuit board; And
And a sensor base extending downward from an outer periphery of the body portion and disposed on an upper surface of the printed circuit board, wherein the sensor base includes a through hole disposed on an upper side of the image sensor,
A lower surface of the body portion includes a first surface formed on the inner side of the support portion, a second surface formed on the inner side of the first surface, and a third surface formed on the inner side of the second surface,
The second surface is located below the first surface, the third surface is located below the second surface,
Wherein an upper end of the wire overlaps with the second surface in a direction of an optical axis of the image sensor and is disposed outside the third surface. 제1항에 있어서,
상기 제3면과 상기 제2면을 연결하는 경계면은 상기 이미지 센서와 상기 광축 방향으로 오버랩되는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
Wherein an interface connecting the third surface and the second surface overlaps the image sensor in the optical axis direction. 제2항에 있어서,
상기 경계면은 상기 제3면 및 상기 제2면 각각과 둔각 또는 직각을 형성하는 경사면을 포함하는 카메라 모듈.3. The method of claim 2,
Wherein the interface includes an inclined surface that forms an obtuse angle or a right angle with each of the third surface and the second surface. 제1항에 있어서,
상기 제1면 및 상기 인쇄회로기판의 상면 사이에는 회로소자가 배치되는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
And a circuit element is disposed between the first surface and the upper surface of the printed circuit board. 제1항에 있어서,
상기 관통홀과 대응하는 위치에 배치되는 필터를 더 포함하고,
상기 필터는 상기 센서 베이스의 상면 중 일부가 함몰되어 형성되는 안착면에 배치되는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
And a filter disposed at a position corresponding to the through hole,
Wherein the filter is disposed on a seating surface formed by recessing a part of an upper surface of the sensor base. 제5항에 있어서,
상기 관통홀을 형성하는 상기 센서 베이스의 내주면은 상기 제3면과 둔각을 형성하고 상기 안착면과 예각을 형성하는 경사면으로 구비되는 카메라 모듈.6. The method of claim 5,
Wherein the inner circumferential surface of the sensor base forming the through hole is formed as an inclined surface forming an obtuse angle with the third surface and forming an acute angle with the seating surface. 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 상면의 일부가 함몰 형성되어 형성되는 캐비티면을 포함하고,
상기 이미지 센서는 상기 캐비티면에 배치되고,
상기 와이어는 상기 이미지 센서의 상면 및 상기 인쇄회로기판의 상면에 연결되는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the printed circuit board includes a cavity surface formed by recessing a part of an upper surface thereof,
Wherein the image sensor is disposed on the cavity surface,
Wherein the wire is connected to an upper surface of the image sensor and an upper surface of the printed circuit board. 제1항에 있어서,
상기 이미지 센서의 상면과 상기 제3면 사이의 거리는 0.14 내지 0.16 mm이고,
상기 제3면과 상기 제2면 사이의 거리는 0.02 내지 0.03 mm인 카메라 모듈.The method according to claim 1,
Wherein a distance between an upper surface of the image sensor and the third surface is 0.14 to 0.16 mm,
And the distance between the third surface and the second surface is 0.02 to 0.03 mm. 제5항에 있어서,
상기 제3면과 상기 안착면 사이의 거리는 0.19 내지 0.21 mm이고,
상기 안착면과 상기 센서 베이스의 상면 사이의 거리는 0.23 내지 0.29 mm이고,
상기 센서 베이스의 상면과 렌즈 배럴의 하단 사이의 거리는 0.15 내지 0.20 mm인 카메라 모듈.6. The method of claim 5,
The distance between the third surface and the seating surface is 0.19 to 0.21 mm,
The distance between the seating surface and the upper surface of the sensor base is 0.23 to 0.29 mm,
Wherein a distance between an upper surface of the sensor base and a lower end of the lens barrel is 0.15 to 0.20 mm. 제5항에 있어서,
상기 제3면과 상기 제2면 사이의 거리는 상기 제3면과 상기 안착면 사이의 거리의 10 내지 15%인 카메라 모듈.6. The method of claim 5,
Wherein the distance between the third surface and the second surface is between 10 and 15% of the distance between the third surface and the seating surface. 제1항에 있어서,
상기 센서 베이스의 상측에 배치되는 렌즈 구동 장치; 및
상기 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈 모듈을 더 포함하고,
상기 렌즈 구동 장치는 상기 센서 베이스의 상면에 액티브 얼라인먼트(Active Alignment)되는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
A lens driving device disposed above the sensor base; And
Further comprising a lens module coupled to the lens driving device,
Wherein the lens driving device is actively aligned on an upper surface of the sensor base. 제11항에 있어서,
상기 렌즈 모듈은 렌즈 배럴과, 상기 렌즈 배럴에 수용되는 적어도 하나의 렌즈를 포함하고,
상기 렌즈 배럴의 하단과 상기 이미지 센서의 상면 사이의 거리인 FBL(Flange Back Length)은 0.75 내지 0.88인 카메라 모듈.12. The method of claim 11,
Wherein the lens module comprises a lens barrel and at least one lens received in the lens barrel,
And a flange back length (FBL), which is a distance between a lower end of the lens barrel and an upper surface of the image sensor, is 0.75 to 0.88. 제1항에 있어서,
상기 제3면에서 상기 센서 베이스의 상면까지의 거리는 상기 이미지 센서의 두께의 1.20 내지 1.67 배인 카메라 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the distance from the third surface to the upper surface of the sensor base is 1.20 to 1.67 times the thickness of the image sensor. 제11항에 있어서,
상기 렌즈 구동 장치는
하우징;
상기 하우징의 내측에 배치되고 상기 렌즈와 결합되는 보빈;
상기 보빈의 외주면에 배치되는 코일;
상기 하우징에 배치되고 상기 코일과 대향하는 마그네트; 및
상기 하우징 및 상기 보빈과 결합되는 탄성부재를 포함하는 카메라 모듈.12. The method of claim 11,
The lens driving apparatus
housing;
A bobbin disposed inside the housing and coupled with the lens;
A coil disposed on an outer circumferential surface of the bobbin;
A magnet disposed in the housing and facing the coil; And
And an elastic member coupled to the housing and the bobbin. 본체와, 상기 본체에 배치되고 피사체의 영상을 촬영하는 카메라 모듈과, 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 모듈에 의해 촬영된 영상을 출력하는 디스플레이부를 포함하고,
상기 카메라 모듈은
인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 이미지 센서;
상기 이미지 센서의 상면 및 상기 인쇄회로기판의 상면에 연결되는 와이어; 및
상기 이미지 센서의 상측에 배치되는 관통홀을 갖는 몸체부와, 상기 몸체부의 외주로부터 하측으로 연장되어 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 지지부를 포함하는 센서 베이스를 포함하고,
상기 몸체부의 하면은 상기 지지부의 내측에 형성되는 제1면과, 상기 제1면의 내측에 형성되는 제2면과, 상기 제2면의 내측에 형성되는 제3면을 포함하고,
상기 제2면은 상기 제1면 보다 하측에 위치하고 상기 제3면은 상기 제2면 보다 하측에 위치하고,
상기 와이어의 상단은 상기 제2면과 상기 이미지 센서의 광축 방향으로 오버랩되고 상기 제3면의 외측에 배치되는 광학기기.A camera module disposed in the main body and configured to capture an image of a subject; and a display unit disposed in the main body and configured to output an image captured by the camera module,
The camera module
Printed circuit board;
An image sensor disposed on an upper surface of the printed circuit board;
A wire connected to an upper surface of the image sensor and an upper surface of the printed circuit board; And
And a sensor base extending downward from an outer periphery of the body portion and disposed on an upper surface of the printed circuit board, wherein the sensor base includes a through hole disposed on an upper side of the image sensor,
A lower surface of the body portion includes a first surface formed on the inner side of the support portion, a second surface formed on the inner side of the first surface, and a third surface formed on the inner side of the second surface,
The second surface is located below the first surface, the third surface is located below the second surface,
And an upper end of the wire overlaps with the second surface in the direction of an optical axis of the image sensor and is disposed outside the third surface.
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