KR20110067704A - Camera module - Google Patents

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KR20110067704A
KR20110067704A KR1020090124401A KR20090124401A KR20110067704A KR 20110067704 A KR20110067704 A KR 20110067704A KR 1020090124401 A KR1020090124401 A KR 1020090124401A KR 20090124401 A KR20090124401 A KR 20090124401A KR 20110067704 A KR20110067704 A KR 20110067704A
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Abstract

PURPOSE: A camera module is provided to facilitate the manufacture of a camera module and to efficiently manage the tolerance of a camera module. CONSTITUTION: One side of a housing is opened. A circuit board(200) is combined with one side of the housing. A circuit pattern is repetitively printed on an array substrate(300). A separation slit is penetrated into the circuit board. A determining hole is penetrated between both end sides of a separation slit that is opposite to the housing.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}Camera Module {CAMERA MODULE}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module.

통상 카메라 모듈의 하우징은 내부에 렌즈가 장착된 보빈을 수용하며, 콘덴서 및 이미지 센서 등의 부품이 장착되는 회로기판으로 마감되어 휴대용 전자 기기에 장착되어 영상을 촬영하기 위한 부품의 케이스 역할을 한다.In general, the housing of the camera module accommodates a bobbin equipped with a lens therein, and is finished with a circuit board on which components such as a condenser and an image sensor are mounted, which is mounted on a portable electronic device to serve as a case of a component for capturing an image.

상기 회로기판은 상기 하우징의 개방된 일측면에 대응하는 형상으로 제작되고, 상기 회로기판의 대량 생산을 위하여 어레이기판에 복수로 인쇄된 동일한 회로패턴의 가장자리를 따라 관통된 슬릿의 양측을 펀치로 타발하면 상기 어레이기판으로부터 상기 회로기판이 분리된다.The circuit board is manufactured in a shape corresponding to the open one side of the housing, and punched both sides of the slit penetrated along the edge of the same circuit pattern printed on the array substrate for mass production of the circuit board with a punch. The circuit board is separated from the array substrate.

그러나, 상기 회로기판은 펀치하여 분리되는 과정에서 펀치와 접촉하여 절제된 부분에 버(burr)와 같은 공정상의 결함이 발생한다.However, in the process of punching and separating the circuit board, a process defect such as a burr occurs in a portion cut out in contact with the punch.

즉, 상기 회로기판에는 상기 펀치로 순간적인 가격에 의한 분리를 시도하더라도 상기 버와 같은 거친 부분이 발생하므로, 추가적으로 상기 버를 제거하는 공 정이 수반되므로 제조 공정의 추가 및 시간 소모가 불가피하다.That is, even when the circuit board is attempted to be separated by the punch at an instant price, rough parts such as the burrs are generated. Therefore, the process of removing the burrs is additionally performed, and thus additional manufacturing process and time consumption are inevitable.

또한, 상기 회로기판은 상기와 같은 추가 공정 및 상기 버와 같은 공정상의 결함으로 인하여 전체적으로 카메라 모듈의 사이즈에 대한 공차 관리에 어려움이 뒤따르게 된다.In addition, the circuit board is difficult to manage the tolerance of the size of the camera module as a whole due to the additional process and the process defects such as the burr.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 안출된 것으로, 공정상의 결함 발생과 상관없이 제조가 용이하고, 효율적인 공차관리가 가능한 카메라 모듈을 제공하기 위한 것이다.The present invention has been made to improve the above problems, and to provide a camera module that is easy to manufacture and efficient tolerance management, irrespective of defects in the process.

일 실시예로, 본 발명의 카메라 모듈은 일측면이 개방된 하우징과, 어레이기판 상에 동일하게 복수의 행과 열을 이루어 반복적으로 프린트된 회로패턴의 외곽을 따라 상기 하우징의 일측면 형상에 대응하여 분리 슬릿이 마주보게 관통되고, 상기 분리 슬릿의 양단부 사이가 상기 어레이기판으로부터 분리되어 상기 하우징과 결합되는 회로기판을 포함하며, 상기 회로기판의 분리된 부분은 상기 분리 슬릿의 내측 가장자리보다 상기 회로기판의 내측으로 치우치게 형성되고, 상기 하우징의 측면에는 상기 회로기판이 상기 어레이기판으로부터 분리된 부분에 대응하는 결착홈이 상기 하우징의 내측으로 함몰되어 상기 하우징의 개방된 일측면 가장자리까지 연장된다.In one embodiment, the camera module of the present invention corresponds to a shape of one side of the housing along an outer side of the housing pattern which is open on one side and a circuit pattern repeatedly printed in a plurality of rows and columns in the same manner on the array substrate. And the separation slit penetrates to face each other, and a circuit board between the two ends of the separation slit is separated from the array substrate to be coupled to the housing, and the separated portion of the circuit board is formed in the circuit than the inner edge of the separation slit. It is formed to be inwardly of the substrate, and the side of the housing is formed with a binding groove corresponding to the portion of the circuit board separated from the array substrate is recessed into the interior of the housing extends to the open one side edge of the housing.

일 실시예로, 상기 분리 슬릿은 상기 하우징의 일측면을 대칭되게 양측으로 분할하여 관통되며, 상기 일측의 분리 슬릿의 단부는 상기 타측의 분리 슬릿의 내측 가장자리와 직교를 이룬다.In one embodiment, the separation slit is penetrated by dividing one side of the housing symmetrically to both sides, the end of the separation slit on one side is perpendicular to the inner edge of the separation slit on the other side.

일 실시예로, 상기 분리 슬릿과 마주보는 상기 분리 슬릿의 양단부 사이에는 상기 펀치의 위치 결정을 위한 결정홀이 관통된다.In one embodiment, a decision hole for positioning the punch penetrates between the both ends of the separation slit facing the separation slit.

일 실시예로, 상기 분리 슬릿은 일정한 폭의 직선 슬릿을 중간에서 직각으로 절곡하여 형성되고, 상기 분리 슬릿의 일단부는 원호 형상을 이루는 곡선부가 마련되며, 상기 곡선부의 폭은 상기 분리 슬릿의 폭보다 크며, 상기 펀치가 접촉하는 부위는 상기 회로기판의 가장자리와 연접하는 곡선부의 내측과 접하며 상기 분리 슬릿과 마주보는 상기 분리 슬릿의 내측 가장자리와 직교를 이룬다.In one embodiment, the separation slit is formed by bending a straight slit of a constant width at a right angle from the middle, one end of the separation slit is provided with a curved portion forming an arc shape, the width of the curved portion than the width of the separation slit The punch contact portion is large and is in contact with the inner side of the curved portion in contact with the edge of the circuit board and is perpendicular to the inner edge of the separation slit facing the separation slit.

본 발명은 상기와 같이 회로기판 내측으로 치우치게 펀칭하여 회로기판을 분리 형성하고 결착홈이 형성된 하우징과 상기 회로기판을 결합하도록 한 구조를 채택하여 공차 관리가 용이하고, 제조 공정 상의 결함에도 관계없이 제조 공정이 용이하고 신속하게 이루어진다.The present invention adopts a structure that separates the circuit board by punching inwardly into the circuit board as described above, and combines the housing with the binding groove and the circuit board to facilitate tolerance management, regardless of the manufacturing process defects The process is easy and quick.

이하, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있으며, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있고, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.In the process, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description, terms specifically defined in consideration of the configuration and operation of the present invention according to the intention or custom of the user or operator And definitions of these terms should be made based on the contents throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 어레이기판과 상기 어레이기판으로부터 분리된 회로기판의 형상을 나타낸 개념도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 어레이기판 상에 형성된 분리 슬릿의 형상과 이에 대응하는 하우징의 평면 개념도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징과 회로기판의 결합 관계를 나타낸 분해 사시도이다.1 is a conceptual view showing the shape of an array substrate and a circuit board separated from the array substrate according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a shape of the separation slit formed on the array substrate according to an embodiment of the present invention 3 is a schematic conceptual view of a housing corresponding thereto, and FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating a coupling relationship between a housing and a circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명은 일측면이 개방된 하우징(100)과, 하우징(100)의 일측면과 결합하는 회로기판(200)을 포함한다.The present invention includes a housing 100 having one side open, and a circuit board 200 coupled to one side of the housing 100.

하우징(100)은 본 발명에서 사각통의 형상으로 도시되어 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 제작 여건에 따라 다양한 형상으로 변형 및 응용하여 채택할 수 있다.The housing 100 is illustrated in the shape of a square cylinder in the present invention, but is not limited thereto. The housing 100 may be modified and applied to various shapes according to manufacturing conditions.

하우징(100)은 내부에 렌즈가 장착된 보빈(이하 미도시)이 수용되는 공간을 형성하며 일측면이 후술할 회로기판(200)과 결합하기 위하여 개방된 형상이다.The housing 100 forms a space in which a bobbin (hereinafter, not shown) equipped with a lens is accommodated, and has one side open to couple to a circuit board 200 to be described later.

회로기판(200)은 특별히 도시하지는 않았으나, 컨덴서와 이미지 센서 등의 각종 부품이 장착되는 공간을 제공하는 것으로, 도 1과 같은 어레이기판(300)에 복수의 행과 열을 이루어 반복적으로 인쇄된 회로패턴(이하 미도시)의 외곽을 절제하고 분리하여 만들어진다.Although not specifically illustrated, the circuit board 200 provides a space in which various components such as a capacitor and an image sensor are mounted. The circuit board 200 is repeatedly printed by forming a plurality of rows and columns on the array substrate 300 as shown in FIG. 1. It is made by cutting and separating the outline of the pattern (hereafter not shown).

즉, 회로기판(200)은 도 2와 같이 상기 회로패턴의 외곽을 따라 하우징(100)의 일측면 형상에 대응되는 분리 슬릿(201, 201')을 마주보게 관통시키고, 분리 슬릿(201, 201')이 마주보는 양단부 사이를 펀치(이하 미도시)로 타발한 다음, 어레이기판(300)으로부터 분리하여 하우징(100)에 장착된다.That is, the circuit board 200 passes through the separation slits 201 and 201 'corresponding to one side shape of the housing 100 along the outer side of the circuit pattern as shown in FIG. 2 and separates the slits 201 and 201. ') Is punched between the opposite ends with a punch (not shown), and then separated from the array substrate 300 and mounted in the housing 100.

여기서, 상기 펀치는 분리 슬릿(201, 201')의 내측 가장자리보다 회로기 판(200)의 내측으로 치우치게 타발하여 회로기판(200)을 분리하여 버(Burr)가 발생하더라도 하우징(100)과 결합함에 지장이 없도록 한다.Here, the punch is punched outwardly to the inside of the circuit board 200 rather than the inner edge of the separation slits 201 and 201 'to separate the circuit board 200 to be coupled to the housing 100 even if a burr is generated. There should be no problems with the ship.

이때, 하우징(100)의 측면에는 회로기판(200)의 타발된 부분에 대응하는 결착홈(110)이 하우징(100)의 내측으로 함몰되어 도 3과 같이 하우징(100)의 개방된 일측면 가장자리까지 연장된다.In this case, a binding groove 110 corresponding to the punched-out portion of the circuit board 200 is recessed into the housing 100 at the side of the housing 100, so that one edge of the open side of the housing 100 is opened as shown in FIG. 3. Extends.

즉, 결착홈(110)은 회로기판(200)의 타발 부위에 맞게 배치하여 예를 들면 하우징(100)의 일측면이 어레이기판(300)에 대면하도록 배치하고 상기 펀치로 어레이기판(300)을 타발하면 회로기판(200)이 분리되어 하우징(100)의 결착홈(110)이 형성된 부위에 바로 장착되도록 하는 제조 방법을 응용할 수 있을 것이다.That is, the binding groove 110 is disposed in accordance with the punched out portion of the circuit board 200, for example, one side of the housing 100 faces the array substrate 300, and the array substrate 300 is punched. When punched out, the circuit board 200 may be separated, and thus a manufacturing method may be applied so that the circuit board 200 is directly mounted to a portion where the binding groove 110 of the housing 100 is formed.

본 발명은 상기와 같은 구성에 의하여 적용 및 실시가 가능하며, 다양한 실시예의 설명을 위하여 주요 구성요소별로 설명한다.The present invention can be applied and implemented by the above configuration, it will be described for each major component for the description of various embodiments.

우선, 회로기판(200)에 관통된 분리 슬릿(201, 201')은 하우징(100)의 일측면을 대칭되게 양측으로 분할하여 관통되며, 즉 도 2에서 점선의 사각형으로 표시된 펀치의 타발 위치(p)를 기준으로 분할되게 관통된다.First, the separation slits 201 and 201 ′ penetrated through the circuit board 200 are penetrated by dividing one side of the housing 100 to both sides symmetrically, that is, the punching position of the punch indicated by the dotted rectangle in FIG. 2 ( It is penetrated to be divided based on p).

여기서, 상기 일측의 분리 슬릿(201)의 단부는 상기 타측의 분리 슬릿(201')의 내측 가장자리와 직교를 이루도록 배치되어 하우징(100)의 일측면 가장자리와 대응되는 회로기판(200)의 면적을 확보한다.Here, an end portion of the separation slit 201 on one side is disposed to be orthogonal to an inner edge of the separation slit 201 ′ on the other side to cover an area of the circuit board 200 corresponding to one side edge of the housing 100. Secure.

이때, 분리 슬릿(201)과 마주보는 분리 슬릿(201')의 양단부 사이에는 상기 펀치의 위치 결정을 위한 결정홀(203)이 관통되며, 결정홀(203)은 상기 펀치의 단부에 마련된 결정돌기(미도시)가 대응되도록 하여 정확한 위치에 타발이 이루어지 도록 안내한다.At this time, a crystal hole 203 for positioning the punch penetrates between the separating slits 201 and opposite ends of the separating slits 201 ', and the crystal holes 203 are formed at the end of the punch. Guide the punch to the correct position by making (not shown) correspond.

따라서, 상기 펀치는 상기 결정홀에 대응되게 복수로 행과 열을 이루어 순간적인 힘을 어레이기판(300)에 가하면서 회로기판(200)을 동시에 복수로 분리하여 하우징(100)과 체결할 수 있게 된다.Therefore, the punch is formed in a plurality of rows and columns corresponding to the crystal hole to apply instantaneous force to the array substrate 300 to simultaneously separate the plurality of circuit boards 200 to be coupled with the housing 100. do.

본 발명의 일 실시예에 따른 분리 슬릿(201, 201')은 일정한 폭(d1)의 직선 슬릿을 중간에서 직각으로 절곡한 'ㄱ' 또는 'ㄴ'자 형상으로 관통된다.The separation slits 201 and 201 'according to the exemplary embodiment of the present invention are penetrated in a' b 'or' b 'shape in which a straight slit having a constant width d 1 is bent at a right angle in the middle.

이때, 분리 슬릿(201, 201')의 일단부에는 원호 형상을 이루는 곡선부(202, 202')가 마련되며, 곡선부(202, 202')의 폭(d2)은 분리 슬릿(201, 201') 의 폭(d1)보다 크다.At this time, curved portions 202 and 202 'having an arc shape are provided at one end of the separating slits 201 and 201', and the width d 2 of the curved portions 202 and 202 'is divided into the separating slits 201 and 201'. 201 ') is greater than the width d 1 .

즉, 곡선부(202, 202')는 임의의 원, 즉 분리 슬릿(201, 201')의 폭(d1)보다 큰 지름(d2)을 가진 원의 지름의 일측을 분리 슬릿(201, 201')의 외측 가장자리에 접하도록 하고 원의 지름의 타측이 회로기판(200)측으로 돌출되도록 형성한 형상이다.That is, the curved portions 202 and 202 'may divide one side of a circle having a diameter d 2 larger than an arbitrary circle, that is, the width d 1 of the separation slits 201 and 201'. 201 ') is formed so as to contact the outer edge and the other side of the diameter of the circle protrudes toward the circuit board 200 side.

여기서, 상기 펀치가 접촉하는 부위(p)는 회로기판(200)의 가장자리와 연접하는 곡선부(202, 202')의 내측, 즉 일점 쇄선으로 표시된 가상의 연장선과 접하며 분리 슬릿(201)과 마주보는 분리 슬릿(201')의 내측 가장자리와 직교를 이루는 점선의 사각 형상으로 표시된다.Here, the portion p in contact with the punch is in contact with the imaginary extension line indicated by the dashed-dotted line inside the curved portions 202 and 202 ′ which are in contact with the edge of the circuit board 200 and faces the separation slit 201. The beam is represented by a dotted rectangular shape orthogonal to the inner edge of the separating slit 201 '.

따라서, 상기 펀치는 점선의 사각형에 대응하는 부위를 타발하여 회로기판(200)을 어레이기판(300)으로부터 분리할 때 분리된 부분의 가장자리를 따라 버(Burr)와 같은 결함이 발생하더라도 절단 또는 다듬질 가공과 같은 추가적인 작업 공정을 실시할 필요가 없이 바로 회로기판(200)을 하우징(100)과 결합할 수 있다.Accordingly, the punch is cut or trimmed even when a defect such as a burr occurs along the edge of the separated portion when the circuit board 200 is separated from the array substrate 300 by punching a portion corresponding to the dotted rectangle. The circuit board 200 may be directly coupled with the housing 100 without the need for additional work processes such as machining.

또한, 하우징(100)에는 전술한 바와 같은 결착홈(110)이 형성되어 있기 때문에 상기 펀치로 타발될 부위에 미리 하우징(100)의 결착홈(110)을 대면시켜 배치하면 결합이 즉각 이루어진다.In addition, since the binding groove 110 as described above is formed in the housing 100, when the binding groove 110 of the housing 100 is disposed to face a portion to be punched out in advance, the coupling is immediately performed.

이상과 같이 본 발명은 공정상의 결함 발생과 상관없이 제조가 용이하고, 효율적인 공차관리가 가능한 카메라 모듈을 제공하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.As described above, it can be seen that the present invention has as its basic technical idea to provide a camera module that is easy to manufacture and efficiently manages tolerances regardless of defects in the process.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the following claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 어레이기판과 상기 어레이기판으로부터 분리된 회로기판의 형상을 나타낸 개념도1 is a conceptual diagram showing the shape of an array substrate and a circuit board separated from the array substrate according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 어레이기판 상에 형성된 분리 슬릿의 형상과 이에 대응하는 하우징의 평면 개념도Figure 2 is a plan view of the shape of the separation slit formed on the array substrate and the corresponding housing according to an embodiment of the present invention

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징과 회로기판의 결합 관계를 나타낸 분해 사시도3 is an exploded perspective view showing a coupling relationship between a housing and a circuit board according to an embodiment of the present invention;

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100...하우징 110...결착홈100 ... housing 110 ... locking groove

200...회로기판 201, 201'...분리 슬릿200 ... circuit board 201, 201 '... separation slit

202, 202'...곡선부202, 202 '... Curved

Claims (4)

일측면이 개방된 하우징; 및A housing having one side open; And 어레이기판 상에 동일하게 복수의 행과 열을 이루어 반복적으로 프린트된 회로패턴의 외곽을 따라 상기 하우징의 일측면 형상에 대응하여 분리 슬릿이 마주보게 관통되고, 상기 분리 슬릿의 양단부 사이가 상기 어레이기판으로부터 분리되어 상기 하우징과 결합되는 회로기판;을 포함하며,Separation slits penetrate to face one side of the housing along the periphery of the circuit pattern repeatedly printed in a plurality of rows and columns on the array substrate, and the array substrate is disposed between both ends of the separation slits. And a circuit board separated from the circuit board and coupled to the housing. 상기 회로기판의 분리된 부분은 상기 분리 슬릿의 내측 가장자리보다 상기 회로기판의 내측으로 치우치게 형성되고,The separated portion of the circuit board is formed to be inward of the circuit board rather than the inner edge of the separation slit, 상기 하우징의 측면에는 상기 회로기판이 상기 어레이기판으로부터 분리된 부분에 대응하는 결착홈이 상기 하우징의 내측으로 함몰되어 상기 하우징의 개방된 일측면 가장자리까지 연장되는 카메라 모듈.The camera module extends to an open side edge of the housing, in which a binding groove corresponding to a portion of the circuit board separated from the array substrate is recessed in the side of the housing. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 분리 슬릿은 상기 하우징의 일측면을 대칭되게 양측으로 분할하여 관통되며,The separation slit is penetrated by dividing one side of the housing to both sides symmetrically, 상기 일측의 분리 슬릿의 단부는 상기 타측의 분리 슬릿의 내측 가장자리와 직교를 이루는 카메라 모듈.An end of the separation slit on one side is a camera module orthogonal to the inner edge of the separation slit on the other side. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 분리 슬릿과 마주보는 상기 분리 슬릿의 양단부 사이에는 상기 펀치의 위치 결정을 위한 결정홀이 관통되는 카메라 모듈.A camera module through which a hole for positioning the punch penetrates between both ends of the separation slit facing the separation slit. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 분리 슬릿은 일정한 폭의 직선 슬릿을 중간에서 직각으로 절곡하여 형성되고, 상기 분리 슬릿의 일단부에는 원호 형상을 이루는 곡선부가 마련되며, 상기 곡선부의 폭은 상기 분리 슬릿의 폭보다 크며,The separating slit is formed by bending a straight slit having a constant width at right angles from the middle, one end of the separating slit is provided with a curved portion forming an arc shape, the width of the curved portion is larger than the width of the separating slit, 상기 펀치가 접촉하는 부위는 상기 회로기판의 가장자리와 연접하는 곡선부의 내측과 접하며 상기 분리 슬릿과 마주보는 상기 분리 슬릿의 내측 가장자리와 직교를 이루는 카메라 모듈.And the punch contact portion is in contact with an inner side of a curved portion that is in contact with an edge of the circuit board and is orthogonal to an inner edge of the separation slit facing the separation slit.
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