JP2005123237A - Cover manufacturing method and module using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、部品を装着した基板がカバーで覆われるモジュール商品などに対して用いるカバーの製造方法とこれを用いたモジュールに関するものである。 The present invention relates to a cover manufacturing method used for a module product in which a substrate on which a component is mounted is covered with a cover, and a module using the same.
以下、従来のカバーの製造方法とこれを用いたモジュールについて図面を用いて説明する。図１１は、従来のモジュールの断面図である。図１１において、１は、プリント基板であり、このプリント基板１の上面１ａに複数の電子部品２ａ，２ｂ，２ｃがはんだ３で装着されている。
Hereinafter, a conventional cover manufacturing method and a module using the same will be described with reference to the drawings. FIG. 11 is a cross-sectional view of a conventional module. In FIG. 11,
４は、電子部品２ａ，２ｂ，２ｃの上方を覆う金属製のカバーであり、このカバー４の側面４ａの先端に設けられた脚部４ｂで、プリント基板１の側面に設けられた電極１ｂとはんだ５によって接続されている。
Reference numeral 4 denotes a metal cover that covers the upper part of the
なお、このようなモジュールが、例えば携帯電話などに用いる電圧制御発振器（以下ＶＣＯと言う）である場合、小型、薄型が要求される。そのＶＣＯのサイズとしては、縦が４．５ｍｍ、幅が３．４ｍｍであり、厚みが１．２５ｍｍ程度である。 When such a module is a voltage controlled oscillator (hereinafter referred to as a VCO) used for, for example, a mobile phone, it is required to be small and thin. As the size of the VCO, the length is 4.5 mm, the width is 3.4 mm, and the thickness is about 1.25 mm.
次に、従来のモジュールに用いるカバー４の製造方法について説明する。カバー４は、予めカバー４の幅よりも幅広く切断されたフープ材より、順送り金型などを用いて切断、折り曲げして形成されていた。 Next, the manufacturing method of the cover 4 used for the conventional module is demonstrated. The cover 4 was formed by cutting and bending a hoop material cut in advance wider than the width of the cover 4 using a progressive die or the like.
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
しかしながらこのような従来のカバーの製造方法とこれを用いたモジュールでは、各電子部品２とカバー４との間の間隔を小さくできないという問題を有していた。 However, such a conventional method for manufacturing a cover and a module using the same have a problem that the distance between each electronic component 2 and the cover 4 cannot be reduced.
つまり、図１１において、電子部品２ａのはんだ３とカバー４の側面４ａとの間や、背が高い電子部品２ｂとカバー４の天面４ｃとの間、そして電子部品２ｃとカバー４の側面４ａとの間は、それらの電子部品２ａ，２ｂ，２ｃなどの装着ズレによるカバー４とのショートを防ぐ為に、０．３ｍｍの隙間を設けていた。
That is, in FIG. 11, between the
このようにカバー４と電子部品２ａ，２ｂ，２ｃとの間に隙間を設けることによりモジュールがどうしても大型化してしまうという問題があった。
Thus, there is a problem that the module is inevitably increased in size by providing a gap between the cover 4 and the
そこで本発明は、この問題を解決したもので、モジュールを小型化することができるカバーの製造方法とこれを用いたモジュールを提供することを目的としたものである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves this problem, and an object of the present invention is to provide a cover manufacturing method capable of reducing the size of a module and a module using the same.
この目的を達成するために本発明のカバーの製造方法とこれを用いたモジュールは、連続した金属フープ材の長手方向に連続した絶縁層を形成させる絶縁膜形成工程と、この絶縁膜形成工程の後で前記フープ材から、前記絶縁層が内側となるように前記カバーを加工するプレス工程とを備え、前記絶縁膜形成工程では前記絶縁膜と前記絶縁膜の不形成部とが縞状に形成されるとともに、前記脚部は前記不形成部に設けられるものである。 To achieve this object, a cover manufacturing method and a module using the cover according to the present invention include an insulating film forming step for forming a continuous insulating layer in the longitudinal direction of a continuous metal hoop material, and an insulating film forming step. And a pressing step of processing the cover from the hoop material so that the insulating layer is on the inside. In the insulating film forming step, the insulating film and the non-forming portion of the insulating film are formed in stripes. In addition, the leg portion is provided in the non-forming portion.
これにより、電子部品と天面部や側面部との間隔を小さくすることができるので、電子部品とカバーとの間の距離が小さくなり、モジュールを小型化することができる。 Thereby, since the space | interval of an electronic component and a top | upper surface part and a side part can be made small, the distance between an electronic component and a cover becomes small, and a module can be reduced in size.
本発明の請求項１に記載の発明は、プリント基板の一方の面上に装着される電子部品の上方を覆う天面部と、この天面部の周縁に連結して設けられた複数の側面部と、この側面部の少なくとも隣り合う２面の夫々に設けられるとともに前記プリント基板に挿入される脚部とからなる金属製のカバーの製造方法において、前記カバーの製造方法は、連続した金属フープ材の長手方向に連続した絶縁層を形成させる絶縁膜形成工程と、この絶縁膜形成工程の後で前記フープ材から、前記絶縁層が内側となるように前記カバーを加工するプレス工程とを備え、前記絶縁膜形成工程では前記絶縁膜と前記絶縁膜の不形成部とが縞状に形成されるとともに、前記脚部は前記不形成部に設けられるカバーの製造方法であり、これにより、カバーの内面には縞状に絶縁膜が形成されるので、電子部品と、天面部や側面部とのショートを防止することができる。従って電子部品と天面部や側面部との間隔を小さくすることができるので、電子部品とカバーとの間の距離が小さくなり、モジュールを小型化することができるカバーの製造方法とこれを用いたモジュールを提供することができる。 According to a first aspect of the present invention, there is provided a top surface portion that covers an upper part of an electronic component that is mounted on one surface of a printed circuit board, and a plurality of side surface portions that are connected to the periphery of the top surface portion. In the method of manufacturing a metal cover that is provided on each of at least two adjacent surfaces of the side surface portion and includes a leg portion that is inserted into the printed circuit board, the cover manufacturing method includes a continuous metal hoop material. An insulating film forming step of forming an insulating layer continuous in the longitudinal direction; and a pressing step of processing the cover from the hoop material so that the insulating layer is inside after the insulating film forming step, In the insulating film forming step, the insulating film and the non-forming portion of the insulating film are formed in a stripe shape, and the leg portion is a method of manufacturing a cover provided on the non-forming portion, whereby the inner surface of the cover In Since Jo insulating film is formed, it is possible to prevent an electronic component, a short-circuit between the top surface and the side surface portion. Accordingly, since the distance between the electronic component and the top surface portion or the side surface portion can be reduced, the distance between the electronic component and the cover is reduced, and the cover manufacturing method capable of downsizing the module is used. Modules can be provided.
また、絶縁膜形成工程ではフープ材状態で、その長手方向に連続した絶縁膜と、絶縁膜の不形成部とを一度に形成するので、生産性が良く、低価格なカバーを実現することができる。 Also, in the insulating film forming process, since the insulating film continuous in the longitudinal direction and the non-forming portion of the insulating film are formed at a time in the state of the hoop material, it is possible to realize a cover with high productivity and low cost. it can.
さらに、絶縁膜形成工程ではフープ材状態で、その長手方向に連続した絶縁膜と、絶縁膜の不形成部とが縞状に形成されるので、プレス工程では順送り金型などによって連続してカバーを加工することができるので、低価格なカバーを実現することができる。 Furthermore, in the insulating film forming process, in the state of the hoop material, the insulating film continuous in the longitudinal direction and the non-insulating portion of the insulating film are formed in stripes, so that the pressing process continuously covers with a progressive die or the like. Can be processed, so a low-cost cover can be realized.
さらにまた、不形成部に爪を設けているので、カバーと基板との間をはんだなどによって接続することができる。 Furthermore, since the nail | claw is provided in the non-formation part, it can connect between a cover and a board | substrate with a solder etc.
請求項２に記載の発明は、側面部は天面部の４方に設けられるとともに、それら側面部の夫々には脚部を有し、前記側面部のいずれかひとつに設けられた第１の脚部と、この第１の脚部に対向した位置に第２の脚部とが設けられた請求項１に記載のカバーの製造方法であり、第１の脚部と第２の脚部とが対向した位置に設けられているので、それらの脚部はプレス工程ではフープの長手方向に対して一列に並んだ位置に形成されることとなる。従って、第１の脚部と第２の脚部とに対して、不形成部は一列でよい。従って不形成部を小さくすることができ、電子部品とカバーとの間の隙間を小さくできるので、小型なモジュールを実現することができる。
According to the second aspect of the present invention, the side surface portions are provided on the four sides of the top surface portion, each of the side surface portions has a leg portion, and the first leg provided on any one of the side surface portions. The cover manufacturing method according to
請求項３に記載の発明は、プリント基板と、このプリント基板の一方の面上に装着された電子部品と、この電子部品の上方を覆うカバーとより成り、前記カバーは天面部と、この天面部の周縁に連結して設けられた複数の側面部と、この側面部の少なくとも隣り合う２面の夫々に設けられた脚部とを有し、この脚部が前記プリント基板にはんだ付けされるモジュールにおいて、前記カバーには絶縁膜と前記絶縁膜の不形成部とが縞状に形成されるとともに、前記脚部は前記不形成部に設けられたモジュールであり、これにより、カバーの内面には縞状に絶縁膜が形成されるので、電子部品と、天面部や側面部とのショートを防止することができる。従って電子部品と天面部や側面部との間隔を小さくすることができるので、電子部品とカバーとの間の距離を小さくし、モジュールを小型化することができる。
The invention according to
また、不形成部に爪を設けているので、カバーと基板との間をはんだなどによって接続することができる。 Moreover, since the nail | claw is provided in the non-formation part, between a cover and a board | substrate can be connected with a solder etc.
請求項４に記載の発明は、側面部は天面部の４方に設けられるとともに、それら側面部の夫々には脚部を有し、前記側面部のいずれかひとつに設けられた第１の脚部と、この第１の脚部に対向した位置に第２の脚部とが設けられた請求項３に記載のモジュールであり、第１の脚部と第２の脚部とが対向した位置に設けられているので、第１の脚部と第２の脚部とに対し、不形成部は一列でよい。従って不形成部を小さくすることができ、電子部品とカバーとの間の隙間を小さくできるので、小型なモジュールを実現することができる。
According to a fourth aspect of the present invention, the side surface portions are provided on the four sides of the top surface portion, each of the side surface portions has a leg portion, and the first leg provided on any one of the side surface portions. The module according to
請求項５に記載の発明は、天面部には、絶縁膜の不形成部と、この不形成部に設けられた爪部を有し、前記爪部は電子部品の上面に当接した請求項３に記載のモジュールであり、カバー天面部に爪を設けているので、電子部品などに対してさらに確りとグランドを取ることができる。従って、外部からの妨害信号の侵入や、モジュールからの信号の漏洩などを防ぐことができ、妨害に強いモジュールを実現することができる。 According to a fifth aspect of the present invention, the top surface portion has a non-forming portion of the insulating film and a claw portion provided in the non-forming portion, and the claw portion is in contact with the upper surface of the electronic component. 3, the claw is provided on the top surface of the cover, so that the ground can be more surely taken with respect to an electronic component or the like. Therefore, intrusion of interference signals from the outside, leakage of signals from the module, and the like can be prevented, and a module resistant to interference can be realized.
請求項６に記載の発明は、天面部には、絶縁膜の不形成部と、この不形成部に設けられるとともに電子部品側に突出した凸部を有する請求項３に記載のモジュールであり、天面部に凸部を設けているので、この凸部と電子部品との間の距離を小さくできる。例えばＩＣのように熱を発生する電子部品に対しては電子部品の熱を放熱させることができる。また、上面がグランドであるような電子部品である場合には、それらの部品と凸部とを接触させてやればグランドを取ることができるので、外部からの妨害信号の侵入や、モジュールからの信号の漏洩などを防ぐことができ、妨害に強いモジュールを実現することができる。
Invention of Claim 6 is a module of
請求項７に記載の発明は、凸部は、電子部品の上面に近接して設けられた請求項６に記載のモジュールであり、ＩＣのように熱を発生する電子部品に対しては電子部品の熱を放熱させることができる。また、上面がグランドであるような電子部品である場合には、それらの部品と凸部とを接触させてやればグランドを取ることができるので、外部からの妨害信号の侵入や、モジュールからの信号の漏洩などを防ぐことができ、妨害に強いモジュールを実現することができる。 The invention according to claim 7 is the module according to claim 6, wherein the convex portion is provided close to the upper surface of the electronic component. For an electronic component that generates heat, such as an IC, the electronic component Heat can be dissipated. Also, in the case of electronic parts whose top surface is the ground, the ground can be taken by bringing these parts into contact with the convex part, so that intrusion of interference signals from the outside or from modules Signal leakage and the like can be prevented, and a module resistant to interference can be realized.
請求項８に記載の発明は、天面部には絶縁膜の不形成部と、この不形成部に設けられるとともにプリント基板の孔へ挿入される第２の脚部が設けられた請求項３に記載のモジュールであり、第２の脚部でもグランドを取ることができるので、モジュールの内に設けられた回路間の干渉などを小さくすることができる。 According to an eighth aspect of the present invention, the top surface portion is provided with a non-insulating portion of the insulating film, and a second leg portion provided in the non-formed portion and inserted into the hole of the printed circuit board. Since it is the described module and the ground can be taken even by the second leg, interference between circuits provided in the module can be reduced.
請求項９に記載の発明は、第２の脚部は、天面部より切り曲げられた仕切り部に設けられた請求項８に記載のモジュールであり、仕切り部を有しているので、モジュールの内に設けられた回路間の干渉などを小さくすることができる。 The invention according to claim 9 is the module according to claim 8, wherein the second leg portion is provided in the partition portion cut and bent from the top surface portion. Interference between circuits provided in the circuit can be reduced.
以上のように本発明によれば、連続した金属フープ材の長手方向に連続した絶縁層を形成させる絶縁膜形成工程と、この絶縁膜形成工程の後で前記フープ材から、前記絶縁層が内側となるように前記カバーを加工するプレス工程とを備え、前記絶縁膜形成工程では前記絶縁膜と前記絶縁膜の不形成部とが縞状に形成されるとともに、前記脚部は前記不形成部に設けられるものとしている。これにより、カバーの内面には縞状に絶縁膜が形成されるので、電子部品と、カバーの天面部や側面部とのショートを防止することができる。従って電子部品と天面部や側面部との間隔を小さくすることができるので、電子部品とカバーとの間の距離を小さくし、モジュールを小型化することができる。 As described above, according to the present invention, the insulating film forming step of forming a continuous insulating layer in the longitudinal direction of the continuous metal hoop material, and the insulating layer is disposed on the inner side from the hoop material after the insulating film forming step. A pressing step for processing the cover so that the insulating film and the non-forming portion of the insulating film are formed in stripes in the insulating film forming step, and the leg portion is the non-forming portion. It is supposed to be provided in Thereby, since the insulating film is formed in a stripe shape on the inner surface of the cover, it is possible to prevent a short circuit between the electronic component and the top surface portion or the side surface portion of the cover. Accordingly, since the distance between the electronic component and the top surface portion or the side surface portion can be reduced, the distance between the electronic component and the cover can be reduced and the module can be downsized.
また、絶縁膜形成工程ではフープ材状態で、その長手方向に連続した絶縁膜と、絶縁膜の不形成部とを一度に形成するので、生産性が良く、低価格なカバーを実現することができる。 Also, in the insulating film forming process, since the insulating film continuous in the longitudinal direction and the non-forming portion of the insulating film are formed at a time in the state of the hoop material, it is possible to realize a cover with high productivity and low cost. it can.
さらに、絶縁膜形成工程ではフープ材状態で、その長手方向に連続した絶縁膜と、絶縁膜の不形成部とが縞状に形成されるので、プレス工程では順送り金型などによって連続してカバーを加工することができる。従って、低価格なカバーを実現することができる。 Furthermore, in the insulating film forming process, in the state of the hoop material, the insulating film continuous in the longitudinal direction and the non-insulating portion of the insulating film are formed in stripes, so that the pressing process continuously covers with a progressive die or the like. Can be processed. Therefore, a low-cost cover can be realized.
さらにまた、不形成部に爪を設けているので、カバーと基板との間をはんだなどによって接続することができる。 Furthermore, since the nail | claw is provided in the non-formation part, it can connect between a cover and a board | substrate with a solder etc.
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１について、図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態１におけるモジュールの正面から見た断面図であり、図２は同、側面から見た断面図であり、図３は、本実施の形態１におけるカバーに用いるフープ材の上面から見た図である。なお、図１において、図１１と同じものについては同一番号を付し、その説明を簡略化してある。
(Embodiment 1)
図１、図２において、１１は、本実施の形態１におけるカバーであり、このカバー１１の天面部１１ａ、側面部１１ｂには、約１０μｍ厚でポリイミド製の絶縁膜１２が縞状に形成されている。そして、このカバー１１の一方の側面部１１ｂ側の先端には、脚部１３ａが設けられ、他方の側面部１１ｃ側の先端には脚部１３ｂが設けられている。なお、この脚部１３ａ，１３ｂの幅は夫々１．０ｍｍと０．３ｍｍとしてある。
1 and 2,
次に、図３に示すように、このカバー１１の天面部１１ａと側面部１１ｃには、一直線に絶縁膜１２の不形成部１４ａ，１４ｂ，１４ｃが形成される。そして脚部１３ａ，１３ｂは共に絶縁膜１２の不形成部１４ｂ，１４ｃとしている。なお、この不形成部１４ａの幅は、脚部１３ｂの幅より太くしておくことで、脚部１３ｂのプレス加工時の位置ズレなどが発生しても確実に脚部１３ｂを不形成部１４ａ内に設けることができる。本実施の形態１においては、不形成部１４ａの幅を１．０ｍｍとしている。
Next, as shown in FIG. 3, on the
図２において、１５は、天面部１１ａから切り曲げられて成形された仕切り板（第２の脚部の一例として用いた）であり、その仕切り板１５の先端１５ａは、プリント基板１に設けられたスルーホール１６へ挿入される。そして、この先端１５ａも絶縁膜１２の不形成部１４ｂ内に設けることで、スルーホール１６とプリント基板１とは、はんだ５で接続される。これにより、モジュールの回路のグランドを取ることができるので、安定した回路を構成させることができる。また、仕切り板によって回路間を高周波的に分断することができるので、モジュールの内部での高周波信号同士の干渉などを少なくすることができる。
In FIG. 2,
なお、このとき先端１５ａは、プリント基板１の下面１ｂより突出しないようにすることが必要である。これによってモジュールを、マザー基板（図示せず）などへ装着した場合に、がたつきなどが生じない。従って、モジュールをマザー基板へ安定して装着することができる。
At this time, it is necessary that the
次に、以上のように構成されたカバー１１の製造方法について、図面を用いて説明する。図３は、カバー１１の製造方法の説明図である。図３において図１、図２と同じものは同一番号を付し、その説明は簡略化している。
Next, a method for manufacturing the
２１は洋白のフープ材である。このフープ材２１の幅は、カバー１１を展開した場合の最大長より片側で約５ｍｍ長くしてある。
21 is a white hoop material. The width of the
そして絶縁膜形成工程で、このフープ材２１へローラ印刷などによってフープ材２１の長手方向に連続した縞状の絶縁膜１２を形成する。カバー１１はプリント基板１へはんだ付けによって接続されるため、絶縁膜１２に用いる材料は、耐熱温度が高く、はんだ付け温度でのピンホールの発生が少ないポリイミドを用いている。
In the insulating film forming step, a striped insulating
次に、プレス工程では、絶縁膜形成工程で絶縁膜１２を形成したフープ材２１を順送り金型などによって加工する。図３においては、カバー１１の展開図を一点鎖線で示している。このように不形成部１４ａは脚部１３ｂとなる位置に形成され、不形成部１４ｂは仕切り板１５となる位置に形成される。そして、絶縁膜１２の形成面側が内側となるように、曲げ線部２３（破線にて示した）にて折り曲げることによってカバー１１が加工される。
Next, in the pressing process, the
以上のような構成によって、本実施の形態１では絶縁膜形成工程によって、フープ材２１の長手方向に連続した絶縁層１２と不形成部１４ａ，１４ｂ，１４ｃとを一括に形成させ、この絶縁膜形成工程の後でフープ材２１から、絶縁層１２が内側となるとともに脚部１３ｂや仕切り板１５が不形成部となるように設けられるとともに、絶縁層１２が内側となるようにカバー１１を加工するプレス工程とを有しているので、電子部品２ａ，２ｃとカバー１１の側面部１１ｂ，１１ｃや、背の高い部品２ｂと天面部１１ａとの間のショートを防止することができる。従って電子部品２ａ，２ｃと側面部１１ｂ，１１ｃや電子部品２ｂと天面部１１ａとの間隔を小さくすることができるので、電子部品２ａ，２ｂ，２ｃとカバー１１との間の距離を小さくでき、小型なモジュールが実現できるカバーの製造方法を提供することができる。
With the configuration as described above, in the first embodiment, the insulating
以上の構成によって、電子部品２ａ，２ｂ，２ｃの装着ずれや傾きなどが発生してもカバー１１とのショートを防止することができるので、本実施の形態１において電子部品２ａ，２ｃと側面部１１ｂ，１１ｃとの間の距離は、夫々０．１５ｍｍとし、電子部品２ｂと天面部１１ａとの間の距離は０．１ｍｍとしている。
With the above configuration, even if mounting or tilting of the
また、絶縁膜形成工程ではフープ材２１の状態で、絶縁膜１２と、不形成部１４ａ，１４ｂ，１４ｃとを一度に形成するので、生産性が良く、低価格なカバーを実現することができる。
Further, in the insulating film forming step, the insulating
さらに、フープ材２１の状態で、その長手方向に連続した絶縁膜１２と、不形成部１４ａ，１４ｂ，１４ｃとが縞状に形成されるので、順送り金型などを用いてプレス加工してやれば、連続してカバー１１を加工することができる。従って、低価格なカバーを実現することができる。
Furthermore, in the state of the
さらにまた、脚部１３ｂや仕切り板１５は不形成部に設けられているので、カバー１１とプリント基板１との間をはんだ５によって確りと接続することができる。従って信頼性が良くなる。
Furthermore, since the
本実施の形態１において脚部１３ｂは一列に並んで対応した位置に形成しているので、不形成部１４ａは２箇所の脚部１３ｂに対して一本で良い。従って、絶縁膜１２の領域を大きくすることができるので、さらに電子部品２ａ，２ｂ，２ｃとカバー１１との間の距離を小さくすることができる領域は大きくなる。
In the first embodiment, since the
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２について、図面を用いて説明する。図４は、本発明の実施の形態２におけるモジュールの断面図であり、図５はカバーの製造方法の説明図である。図４、図５において、図１、図２、図３と同じものについては同一番号を付し、その説明を簡略化する。
(Embodiment 2)
Hereinafter, Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 4 is a cross-sectional view of a module according to Embodiment 2 of the present invention, and FIG. 5 is an explanatory diagram of a method for manufacturing a cover. 4 and 5, the same components as those in FIGS. 1, 2, and 3 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified.
図４において、３１はカバー１１の天面部１１ａを切り曲げて形成した仕切り板である。なお、この仕切り板３１は、プリント基板１の略全幅を横断するように設けてある。なお、仕切り板３１の先端には、脚部３２が形成され、この脚部３２はプリント基板１に設けられたスルーホール１６に挿入され、はんだ５で接続される。
In FIG. 4,
この構成によって、仕切り板３１がモジュール内部の空間を空間３３と空間３４とを分離することができるので、夫々の空間内に形成された回路同士の干渉を防止することができる。
With this configuration, since the
また、空間３４の内部に装着される部品２ｄと仕切り板３１との間の間隔３６も小さくすることができるので、小型なモジュールを実現することができる。なお、本実施の形態２において間隔３６は、０．１５ｍｍとしても絶縁膜１２によってショートしない。
Moreover, since the space | interval 36 between the
さらに、図５に示したように、本実施の形態２において不形成部１４ａ内に脚部１３ｂと脚部３２とが共に形成される。従って、不形成部１４ａは一本だけで良い。
Further, as shown in FIG. 5, in the second embodiment, both the
（実施の形態３）
以下実施の形態３について図面を用いて説明する。図６は、本実施の形態３におけるモジュールの断面図であり、図７はカバーの製造方法の説明図である。なお、図６、図７において、図１から図３までと同じものについては同一番号を付し、その説明を簡略化している。
(Embodiment 3)
本実施の形態３は、実施の形態２に対し、仕切り板１４の方向が異なったものである。図６において、４１はカバー１１の天面部１１ａを切り曲げて形成した仕切り板である。なお、この仕切り板４１は、プリント基板１を横断するように設けてある。なお、仕切り板４１の先端には、脚部４２ａ，４２ｂが形成され、この脚部４２ａ，４２ｂはプリント基板１に設けられたスルーホール１６に挿入され、はんだ５で接続される。
The third embodiment is different from the second embodiment in the direction of the partition plate 14. In FIG. 6,
この構成によって、仕切り板４１がモジュール内部の空間を分離することができるので、夫々の空間内に形成された回路同士の干渉を防止することができる。
With this configuration, since the
また、図７に示したように、本実施の形態３において不形成部１４ａには脚部１３ｂと脚部４２ａとが共に形成される。従って、不形成部１４ａは一本だけで良い。
Further, as shown in FIG. 7, in the third embodiment, the
（実施の形態４）
以下実施の形態４について図面を用いて説明する。図８は実施の形態４におけるカバーの断面図であり、図９は同、モジュールの断面図である。図８、図９において図１、図２と同じものについては同一番号を付し、その説明は簡略化する。
(Embodiment 4)
Embodiment 4 will be described below with reference to the drawings. FIG. 8 is a cross-sectional view of the cover in Embodiment 4, and FIG. 9 is a cross-sectional view of the module. 8 and 9, the same components as those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be simplified.
図８、図９において、５１はカバー１１の天面１１ａから切り起こして成形された爪であり、この爪５１は不形成部１４ａに形成されている。そしてこの爪５１の先端部が電子部品５２の上面に当接する。なおこの電子部品５２は、水晶発振子などのように、金属製ケース５２ａに覆われており、そのケース５２ａがグランドとなっている。従って、爪５１をこのケース５２ａへ当接させることによって、グランドを確りと取ることができる。また、電子部品５２の放熱なども可能になる。
8 and 9, 51 is a claw cut and raised from the
なお、本実施の形態４においては、カバー１１をプリント基板１へ装着時に、爪５１が電子部品５２のケース５２ａに圧接するようにしてある。そしてさらに、爪５１と電子部品５２のケース５２ａとの間にはグリースを塗布することによって、振動などに対し、爪５１と電子部品５２との接触を安定させている。
In the fourth embodiment, when the
さらに爪５１とケース５２ａとをはんだなどによって接続してやれば、さらに確りとグランドを取ることができるとともに、振動に対しても強固となる。 Furthermore, if the nail | claw 51 and case 52a are connected with solder etc., while being able to take a ground more reliably, it becomes strong also with respect to a vibration.
（実施の形態５）
以下本実施の形態５におけるモジュールについて図面を用いて説明する。図１０は本実施の形態５におけるモジュールの断面図である。なお、図１０において図１と同じものについては同じ番号を付し、その説明は簡略化している。
(Embodiment 5)
Hereinafter, the module according to the fifth embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 10 is a cross-sectional view of the module according to the fifth embodiment. In FIG. 10, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified.
図１０において、６１はプリント基板１上に装着された電子部品であり、この電子部品６１はＩＣなどのように熱を発する部品である。そしてこの電子部品６１の上方には、カバー１１の天面部１１ａから絞出されて形成された凸部６２が形成されている。そして、この凸部６２の先端６２ａと電子部品６１の上面６１ａとの間を近接して設けることによって、電子部品６１の熱はカバー１１を伝って外部へ放射する。なお、本実施の形態５において、凸部６２の先端６２ａと電子部品６１の上面６１ａとの間隔は０．２ｍｍとしている。
In FIG. 10, 61 is an electronic component mounted on the printed
さらに、この隙間に弾性を有した導電性材料などを挟んでやれば、さらに電子部品６１の放熱効果を向上させることができる。
Furthermore, if a conductive material having elasticity is sandwiched between the gaps, the heat dissipation effect of the
本発明にかかるカバーの製造方法とこれを用いたモジュールは、電子部品とカバーとの間の距離を小さくし、モジュールを小型化することができるという効果を有し、特にＶＣＯなどのように小型のモジュールなどに対して利用すると有用である。 The cover manufacturing method and the module using the cover according to the present invention have the effect that the distance between the electronic component and the cover can be reduced and the module can be reduced in size. It is useful when used for other modules.
１ プリント基板
１１ カバー
１１ａ 天面部
１１ｂ 側面部
１２ 絶縁膜
１３ａ 脚部
１３ｂ 脚部
１４ａ 不形成部
１４ｂ 不形成部
DESCRIPTION OF
Claims (9)
The module according to claim 8, wherein the second leg portion is provided in a partition portion cut and bent from the top surface portion.
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