JP4844260B2 - Electronic component and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
この発明は、電子部品およびその製造方法に関し、特に基板の実装面に実装部品が実装された電子部品本体と基板の実装面を覆うように電子部品本体に設けられた金属ケースとを含み、たとえば携帯電話などの無線通信機器に搭載される無線通信用高周波電子部品などに利用される、電子部品およびその製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic component and a method for manufacturing the same, and particularly includes an electronic component main body in which a mounting component is mounted on a mounting surface of a substrate and a metal case provided in the electronic component main body so as to cover the mounting surface of the substrate. The present invention relates to an electronic component used for a radio communication high-frequency electronic component mounted on a radio communication device such as a mobile phone and a manufacturing method thereof.
図7は、従来の電子部品の一例を示す斜視図であり、図8は、その電子部品に用いられる電子部品本体を示す図解図である。図7に示す電子部品1は、図8に示す電子部品本体2を含み、電子部品本体2は、たとえば矩形板状の基板3を含む。基板3の一方主面には、実装部品4が実装されている。また、電子部品本体2には、実装部品4を保護するために、基板3の一方主面の実装領域を覆うようにして、金属ケース5が設けられている。この場合、基板3上の4隅に接合用電極6を形成し、それらの接合用電極6上にボール状のはんだペーストを印刷し、接合用電極6上に金属ケース5の4隅の脚部7を載せ、リフローにより、基板3の4隅の接合用電極6と金属ケース5の4隅の脚部7とがはんだで接合される。このように基板3に金属ケース5をリフローにより接合する際には、基板3に対して金属ケース5を位置決めしておく必要がある。この電子部品1では、基板3の対向する両側面に嵌合用凹部8を形成し、それらの嵌合用凹部8に嵌合する爪部9を金属ケース5の両側に形成し、それらの嵌合用凹部8にそれらの爪部9を嵌合することによって、基板3に対して金属ケース5が位置決めされる(例えば特許文献1参照)。
FIG. 7 is a perspective view showing an example of a conventional electronic component, and FIG. 8 is an illustrative view showing an electronic component body used for the electronic component. An
しかしながら、上述の電子部品1が搭載される携帯電話などの無線通信機器において近年の小型化・低背化が進むにつれ、電子部品1の電子部品本体2ないしは基板3の厚みも薄くなってきた。上述の電子部品1では、通常、金属ケース5は基板3上の接合用電極6に印刷されたボール状のはんだペーストの上に載せられてリフローのための加熱ドームに通されるため、電子部品本体2ないしは基板3の厚みが薄いものの場合、基板3の嵌合用凹部8と金属ケース5の爪部9とが嵌合する部分の長さが非常に短くなる。このため、僅かの衝撃で金属ケース5の爪部9が基板3の嵌合用凹部8から外れて基板3の主面に乗り上がってしまうという基板3に対する金属ケース5の位置ずれの問題が生じてしまう。
また、このような位置ずれの問題を防止するために爪部9の長さを長く形成すると、リフロー後に、ボール状のはんだペーストが溶融して金属ケース5が沈み込むため、基板3の下面から金属ケース5の爪部9が突出してしまうという問題が生じてしまう。
However, in recent wireless communication devices such as mobile phones on which the
Further, if the length of the
それゆえに、この発明の主たる目的は、製造する際に基板に対する金属ケースの位置ずれを防止することができ、しかも、基板の下面から金属ケースの爪部が突出しにくくすることができる構造を有する電子部品およびその製造方法を提供することである。 Therefore, the main object of the present invention is to provide an electronic device having a structure capable of preventing the displacement of the metal case with respect to the substrate during manufacturing and making it difficult for the claw portion of the metal case to protrude from the lower surface of the substrate. It is to provide a component and a manufacturing method thereof.
この発明は、少なくとも一方主面が実装面となる基板、および基板の実装面に実装される実装部品を備え、基板の側面に電極非形成部を備えた嵌合用凹部と、基板の一方主面に接合用電極とが形成された電子部品本体と、基板の実装面の少なくとも一部を覆うように基板の実装面から所定間隔を隔てて設けられる天板部、天板部から曲折されるように形成され、基板に形成された嵌合用凹部に嵌合する爪部、および天板部から曲折されるように形成され、接合用電極に接合される脚部を備える金属ケースとを含む電子部品であって、電子部品本体において基板の実装面上であって嵌合用凹部の内側に補助用ランドが形成され、補助用ランド上に、金属ケースの爪部が嵌合用凹部から外れて基板の主面に乗り上がることを防止するための補助用はんだ塊が形成されている、電子部品である。
この発明にかかる電子部品では、基板における嵌合用凹部と補助用ランドとの隙間は、金属ケースの材料である金属板の板厚以下であることが好ましい。
また、この発明にかかる電子部品の製造方法は、この発明にかかる電子部品を製造するための電子部品の製造方法であって、電子部品本体用の基板に実装用ランドおよび補助用ランドを形成する工程と、実装用ランドおよび補助用ランド上に実装用はんだパターンおよび補助用はんだ塊を形成する工程と、実装用はんだパターンが形成された実装用ランドの所定のものの上に実装部品を搭載する工程と、金属ケースの爪部が基板の嵌合用凹部に嵌合するように、実装用はんだパターンが形成された実装用ランドの他のものの上に金属ケースを搭載する工程と、リフローにより実装部品および金属ケースを実装用ランドに接合する工程とを含む、電子部品の製造方法である。
The present invention includes a substrate having at least one main surface as a mounting surface, and a mounting component mounted on the mounting surface of the substrate, and a fitting recess having an electrode non-forming portion on the side surface of the substrate, and one main surface of the substrate The electronic component main body having the bonding electrode formed thereon and the top plate portion provided at a predetermined interval from the mounting surface of the substrate so as to cover at least a part of the mounting surface of the substrate, and bent from the top plate portion And a metal case provided with a leg portion formed to be bent from the top plate portion and joined to the joining electrode. In the electronic component main body, an auxiliary land is formed on the mounting surface of the board and inside the concave portion for fitting, and the claw portion of the metal case is separated from the concave portion for fitting on the auxiliary land. Auxiliary to prevent getting on the surface I's mass is formed, which is an electronic component.
In the electronic component according to the present invention, the gap between the fitting recess and the auxiliary land in the substrate is preferably equal to or less than the thickness of the metal plate that is the material of the metal case.
An electronic component manufacturing method according to the present invention is an electronic component manufacturing method for manufacturing an electronic component according to the present invention, wherein a mounting land and an auxiliary land are formed on a substrate for an electronic component main body. A step of forming a mounting solder pattern and an auxiliary solder lump on the mounting land and the auxiliary land, and a step of mounting a mounting component on the predetermined mounting land on which the mounting solder pattern is formed Mounting the metal case on the other of the mounting lands on which the mounting solder pattern is formed so that the claw portion of the metal case is fitted into the fitting concave portion of the board, and mounting components and And a step of bonding a metal case to a mounting land.
この発明にかかる電子部品では、電子部品本体において基板の実装面上であって嵌合用凹部の内側に補助用ランドが形成され、補助用ランド上に、金属ケースの爪部が嵌合用凹部から外れて基板の主面に乗り上がることを防止するための補助用はんだ塊が形成されているので、金属ケースの爪部が乗り上がろうとする部分の相対高さが補助用ランドおよび補助用はんだ塊によって高まる。そのため、この発明にかかる電子部品を製造する際に金属ケースの爪部が基板の嵌合用凹部に嵌合するように金属ケースを搭載した後に金属ケースの爪部が持ち上げられても、金属ケースの爪部の基板上への乗り上がり、すなわち基板に対する金属ケースの位置ずれを防止することができる。
さらに、この発明にかかる電子部品では、金属ケースの爪部が乗り上がろうとする部分の相対高さが補助用ランドおよび補助用はんだ塊によって高まるので、基板に対する金属ケースの位置ずれを防止するためには基板の下面から突出するような長い爪部が不要であり、基板の下面から金属ケースの爪部が突出することを防止することができる。
このように、この発明にかかる電子部品では、基板のコプラナリティ(平坦度)の悪化および金属ケースの実装不良の危険性をおかすことがなく、課題を解決することができる。
また、この発明にかかる電子部品では、基板における嵌合用凹部と補助用ランドとの隙間が金属ケースの材料である金属板の板厚以下であることによって、その隙間に金属ケースの爪部が乗り上がることを防止することができる。
さらに、この発明にかかる電子部品の製造方法では、この発明にかかる電子部品を製造することができる。
In the electronic component according to the present invention, an auxiliary land is formed on the mounting surface of the substrate in the electronic component main body and inside the concave portion for fitting, and the claw portion of the metal case is detached from the concave portion for fitting on the auxiliary land. Since the auxiliary solder lump for preventing the board from climbing on the main surface of the board is formed, the relative height of the part where the claw part of the metal case tries to climb is set to the auxiliary land and the auxiliary solder lump. Increased by. Therefore, even when the metal case is lifted after the metal case is mounted so that the claw portion of the metal case is fitted in the fitting recess of the substrate when the electronic component according to the present invention is manufactured, It is possible to prevent the claw portion from climbing onto the substrate, that is, the displacement of the metal case with respect to the substrate.
Furthermore, in the electronic component according to the present invention, the relative height of the portion where the claw portion of the metal case tries to climb is increased by the auxiliary land and the auxiliary solder lump, so that the metal case is prevented from being displaced relative to the substrate. Does not require a long claw portion that protrudes from the lower surface of the substrate, and can prevent the claw portion of the metal case from protruding from the lower surface of the substrate.
As described above, the electronic component according to the present invention can solve the problems without deteriorating the coplanarity (flatness) of the substrate and the risk of poor mounting of the metal case.
In the electronic component according to the present invention, since the gap between the fitting recess and the auxiliary land on the board is equal to or less than the thickness of the metal plate that is the material of the metal case, the claw portion of the metal case gets on the gap. It can be prevented from going up.
Furthermore, in the electronic component manufacturing method according to the present invention, the electronic component according to the present invention can be manufactured.
この発明によれば、製造する際に基板に対する金属ケースの位置ずれを防止することができ、しかも、基板の下面から金属ケースの爪部が突出しにくくすることができる構造を有する電子部品およびその製造方法が得られる。 According to the present invention, an electronic component having a structure capable of preventing the displacement of the metal case with respect to the substrate during manufacture and making it difficult for the claw portion of the metal case to protrude from the lower surface of the substrate and the manufacture thereof. A method is obtained.
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明らかとなろう。 The above-mentioned object, other objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of the best mode for carrying out the invention with reference to the drawings.
図1は、この発明にかかる電子部品の一例を示す斜視図であり、図2は、図1に示す電子部品に用いられる電子部品本体を示す図解図である。図1に示す電子部品10は、図2に示す電子部品本体12を含む。電子部品本体12は、たとえば矩形状の両面プリント基板からなる基板14を含む。基板14には、4つの側面にたとえば半円形状の切欠からなる多数の電極用凹部16が形成され、長手方向において対向する2つの側面にたとえば矩形状の切欠からなる2つの嵌合用凹部18が形成される。電極用凹部16は端子用電極を形成するための凹部であり、嵌合用凹部18は後述する金属ケース32の爪部38を嵌合するための凹部である。
FIG. 1 is a perspective view showing an example of an electronic component according to the present invention, and FIG. 2 is an illustrative view showing an electronic component main body used in the electronic component shown in FIG. An
この基板14は、その一方主面が実装部品などを実装するための実装面として用いられる。そのため、基板14の一方主面には、その4隅以外の部分に実装用ランドを有する多数の電極パターン(図示せず)が形成され、その4隅にさらなる実装用ランドとしての4つの接合用電極20が形成される。それらの電極パターンの所定のものは、基板14の多数の電極用凹部16に形成されている多数の端子用電極(図示ぜず)にのびて形成され、それらの端子用電極に接続されている。また、基板14において4つの接合用電極20が形成される部分には4つのスルーホール22が形成され、4つの接合用電極20は、それらのスルーホール22を介して、基板14の他方主面に形成されているグランド電極(図示せず)に接続されている。なお、基板14として多層基板が用いられる場合には、接合用電極20に接続されるグランド電極は、基板14の内部に形成されてもよい。
One side of the
基板14に形成された電極パターンの実装用ランド上には、実装用はんだパターン(図示せず)が形成される。同様に、さらなる実装用ランドとしての接合用電極20上には、実装用はんだパターン24が形成される。
A mounting solder pattern (not shown) is formed on the mounting land of the electrode pattern formed on the
さらに、基板14の一方主面には、2つの嵌合用凹部18の内側に、補助用ランドとして、たとえば長方形状の2つの補助用電極26が形成される。これらの補助用電極26は、基板14において嵌合用凹部18が形成される側面に沿って形成される。この場合、基板14における嵌合用凹部18と補助用電極26との隙間は、平面的に見て「0」である。これらの補助用電極26上には、たとえば厚板状の補助用はんだ塊28が形成される。補助用はんだ塊28は、後述する金属ケース32の爪部38が嵌合用凹部18から外れて基板14の主面に乗り上がることを防止するためのいわゆる土手の役割を担うためのものである。
Furthermore, two
基板14の一方主面に形成された多数の電極パターンの実装用ランドには、それらの上の実装用はんだパターンによって、多数の実装部品30が接合される。
A large number of
さらに、基板14の一方主面に形成された4つの接合用電極20には、それらの上の実装用はんだパターン24によって、金属ケース32が接合される。金属ケース32は、基板14の一方主面より少し小さい大きさの主面を有するたとえば長方形状の天板部34を含む。天板部34は、基板14の一方主面(実装面)に実装されている実装部品30を保護するために、基板14の実装面を覆うように基板14の実装面から所定間隔を隔てて設けられるものである。そのため、天板部34の4隅には、それぞれ、たとえば台形板状の2つずつの脚部36が、天板部34から下方に曲折されるように形成される。この場合、天板部34の各隅において、2つずつの脚部36は、接近するとともに、それらの主面が直交するように形成される。そして、それらの脚部36は、それぞれ、その下部が実装用はんだパターン24によって接合用電極20に接合される。また、天板部34の長手方向における両端には、たとえば板状の2つの爪部38が、天板部34から下方に曲折されるように形成される。これらの爪部38は、それぞれ、たとえば長方形状の中間部40を含み、中間部40の中央の下部には、たとえば3角形状の先端部42が形成されている。これらの爪部38は、基板14に対して金属ケース32を位置決めするために用いられるものであって、先端部42が基板14の嵌合用凹部18に嵌合され、中間部40が基板14上に配置される。
Furthermore, the
次に、この電子部品10の製造方法の一例について説明する。
Next, an example of a method for manufacturing the
まず、図3に電子部品10の製造工程を示すように、複数の基板14を縦横に配列して接続した大きさの親基板が準備される。この親基板の各基板14には、電極用凹部16、嵌合用凹部18およびスルーホール22が、それぞれ形成されている。
First, as shown in the manufacturing process of the
そして、親基板の各基板14の一方主面には、実装用ランドを有する電極パターン、さらなる実装用ランドとしての接合用電極20、および補助用ランドとしての補助用電極26が、所定の位置に同時に形成される。また、親基板の各基板14の他方主面には、グランド電極が形成される。グランド電極は、親基板に電極パターン、接合用電極20および補補助用電極26を形成する前に形成されてもよく後に形成されてもよい。なお、親基板として多層基板が用いられる場合には、グランド電極は、親基板を形成する際に、親基板の内部に形成されてもよい。
An electrode pattern having mounting lands, a
それから、電極パターンの実装用ランド、接合用電極20、および補助用電極26上には、はんだペーストを印刷することによって、実装用はんだパターン、さらなる実装用はんだパターン24、および補助用はんだ塊28が同時に形成される。
Then, a solder paste for printing, a further mounting
そして、実装用はんだパターンが形成された実装用ランド上には、実装部品30が搭載される。
Then, the mounting
さらに、実装用はんだパターン24が形成された4つの接合用電極20上には、金属ケース32が搭載される。この場合、金属ケース32の4隅の8つの脚部36は、それらの下面にはんだフラックスがつけられて、実装用はんだパターン24が形成された4つの接合用電極20上に載置される。また、金属ケース32の爪部38の先端部42は、基板14の嵌合用凹部18に嵌合される。さらに、金属ケース32の爪部38の中間部40は、基板14上に配置される。
Furthermore, a
そして、リフローにより、実装部品30は実装用はんだパターンによって電極パターンの実装用ランドに接合され、金属ケース32の脚部36は実装はんだパターン24によって接合用電極20に接合される。なお、この場合、金属ケース32の爪部38は、補助用はんだ塊28によって、補助用電極26に接合されても接合されなくてもよい。
Then, by reflow, the mounting
それから、親基板が各基板14に切断されることによって、各電子部品10が製造される。
Then, each
この電子部品10では、電子部品本体12において基板14の実装面上であって嵌合用凹部18の内側に補助用電極26が形成され、補助用電極26上に補助用はんだ塊28が形成されているので、金属ケース32の爪部38の先端部42が乗り上がろうとする部分の相対高さが補助用電極26および補助用はんだ塊28によって高まる。そのため、この電子部品10を製造する際に金属ケース32の爪部38の先端部42が基板14の嵌合用凹部18に嵌合するように金属ケース32を搭載した後に金属ケース32の爪部38が持ち上げられても、基板14の長手方向において、金属ケース32の爪部38の先端部42の基板14上への乗り上がりを防止することができ、基板14に対する金属ケース32の位置ずれを防止することができる。
In the
さらに、この電子部品10では、金属ケース32の爪部38の先端部42が乗り上がろうとする部分の相対高さが補助用電極26および補助用はんだ塊28によって高まるので、基板14に対する金属ケース32の位置ずれを防止するためには基板14の下面から突出するような長い爪部が不要であり、基板14の下面から金属ケース32の爪部38の先端部42が突出することを防止することができる。
Further, in this
また、この電子部品10では、基板14における嵌合用凹部18と補助用電極26との隙間が金属ケース32の材料である金属板の板厚以下の「0」であるので、その隙間に金属ケース32の爪部38の先端部42が乗り上がることを防止することができる。このように、基板14における嵌合用凹部18と補助用電極26との隙間は、金属ケース32の材料である金属板の板厚以下であることが好ましい。
Further, in this
上述のように、この電子部品10では、補助用はんだ塊28が土手の役割を果たし、金属ケース32の爪部38を長く形成することなく、爪部38が実質的に嵌合する長さを確保することができる。また、補助用電極26は、実装用ランドと同様に形成することができ、補助用はんだ塊28も、実装用はんだパターンと同様に形成することができるので、特に新たな工程や特別な処理を施すことなく、基板14に対する金属ケース32の位置ずれを防止することができる。
As described above, in this
なお、この電子部品10では、多数の電極用凹部16に多数の端子用電極を有するので、多端子化に対応することができる。また、この電子部品10では、各接合用電極20に金属ケース32の2つずつの脚部36が接合されているので、基板14と金属ケース32との接合強度が大きい。さらに、この電子部品10では、金属ケース32が接合用電極20などを介してグランド電極に接続されているため、金属ケース32によるシールド効果を高めることができる。また、接合用電極20はスルーホール22を介してグランド電極に接続されているため、接合用電極20が基板14から剥がれにくい。そのほか、この電子部品10では、金属ケース32の2つずつの脚部36がそれらの主面が直交するように配置されているので、金属ケース32は、どの方向から受ける力に対しても変形しにくく撓みにくい。
In addition, since this
図4は、この発明にかかる電子部品に用いられる電子部品本体の他の例を示す要部図解図である。図1に示す電子部品10では、補助用電極26および補助用はんだ塊28が長方形状に形成されているが、補助用電極26および補助用はんだ塊28は、図4に示すように、嵌合用凹部18を囲むようにコ字状に形成されてもよい。このように補助用電極26および補助用はんだ塊28をコ字状に形成すれば、基板14の長手方向においてだけでなく、基板14の幅方向においても、金属ケース32の爪部38の先端部42の基板14上への乗り上がりを防止することができ、基板14に対する金属ケース32の位置ずれを防止することができる。
FIG. 4 is a main part illustrative view showing another example of an electronic component main body used in the electronic component according to the present invention. In the
図5は、この発明にかかる電子部品の他の例を示す斜視図であり、図6は、図5に示す電子部品に用いられる電子部品本体を示す図解図である。図5に示す電子部品10では、図1に示す電子部品10と比べて、基板14の幅方向において対向する2つの側面およびその内側に、さらなる3組の嵌合用凹部18、補助用電極26および補助用はんだ塊28が形成されているとともに、それらに対応して、金属ケース32の幅方向における両端に、さらなる3つの爪部38が形成されている。
FIG. 5 is a perspective view showing another example of the electronic component according to the present invention, and FIG. 6 is an illustrative view showing an electronic component main body used for the electronic component shown in FIG. In the
図5に示す電子部品10は、図1に示す電子部品10を製造するための上述の方法と同様の方法によって、製造することができる。
The
図5に示す電子部品10では、図1に示す電子部品10と比べて、基板14の幅方向において、金属ケース32の爪部38の先端部42の基板14上への乗り上がりを防止することができ、基板14に対する金属ケース32の位置ずれを防止することができるという効果も奏する。
In the
なお、上述の各電子部品10では、基板14として両面プリント基板が用いられているが、この発明では、基板として、片面プリント基板が用いられてもよく、また、セラミック基板が用いられてもよい。
In each
また、上述の各電子部品10では、嵌合用凹部18が矩形状に形成されているが、この発明では、嵌合用凹部18は半円形状など他の形成に形成されてもよい。このように嵌合用凹部18が半円形状に形成される場合には、補助用電極26および補助用はんだ塊28は、嵌合用凹部18を囲むようにC字状に形成されてもよい。
Further, in each of the
さらに、上述の各電子部品10では、金属ケース32の脚部36が台形板状に形成されているが、金属ケース32の脚部36は、矩形板状などの他の板状や図7に示す脚部7のような断面L字状など他の形状に形成されてもよく、その形状は問わない。
Further, in each of the
また、上述の電子部品10の製造方法では、リフローにより、実装部品30と金属ケース32とが同時に基板14に接合されているが、実装部品30が先に基板14に接合され、金属ケース32が後で基板14に接合されてもよい。
Moreover, in the manufacturing method of the
この発明にかかる電子部品は、たとえば携帯電話などの無線通信機器に搭載される無線通信用高周波電子部品などに利用される。 The electronic component according to the present invention is used for a radio communication high frequency electronic component mounted on a radio communication device such as a mobile phone.
10 電子部品
12 電子部品本体
14 基板
16 電極用凹部
18 嵌合用凹部
20 接合用電極
22 スルーホール
24 実装用はんだパターン
26 補助用電極
28 補助用はんだ塊
30 実装部品
32 金属ケース
34 天板部
36 脚部
38 爪部
40 中間部
42 先端部
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記基板の前記実装面の少なくとも一部を覆うように前記基板の前記実装面から所定間隔を隔てて設けられる天板部、前記天板部から曲折されるように形成され、前記基板に形成された前記嵌合用凹部に嵌合する爪部、および前記天板部から曲折されるように形成され、前記接合用電極に接合される脚部を備える金属ケースとを含む電子部品であって、
前記電子部品本体において前記基板の前記実装面上であって前記嵌合用凹部の内側に補助用ランドが形成され、
前記補助用ランド上に、前記金属ケースの前記爪部が前記嵌合用凹部から外れて前記基板の主面に乗り上がることを防止するための補助用はんだ塊が形成されている、電子部品。 A substrate having at least one main surface as a mounting surface; and a mounting component mounted on the mounting surface of the substrate; and a fitting recess having an electrode non-forming portion on a side surface of the substrate; and the one main surface of the substrate An electronic component main body formed with a bonding electrode ;
The mounting surface top plate portion provided at a predetermined distance from said mounting surface of said substrate so as to cover at least a portion of said substrate, is formed so as to be bent from the front SL top plate portion, formed on the substrate A claw part that fits into the fitting concave part , and a metal case that is formed to be bent from the top plate part and includes a leg part joined to the joining electrode ,
An auxiliary land is formed on the mounting surface of the substrate in the electronic component main body and inside the recess for fitting,
An electronic component in which an auxiliary solder lump is formed on the auxiliary land to prevent the claw portion of the metal case from coming off the fitting recess and riding on the main surface of the substrate.
電子部品本体用の基板に実装用ランドおよび補助用ランドを形成する工程、
前記実装用ランドおよび前記補助用ランド上に実装用はんだパターンおよび補助用はんだ塊を形成する工程、
前記実装用はんだパターンが形成された前記実装用ランドの所定のものの上に実装部品を搭載する工程、
金属ケースの爪部が基板の嵌合用凹部に嵌合するように、前記実装用はんだパターンが形成された前記実装用ランドの他のものの上に金属ケースを搭載する工程、および
リフローにより前記実装部品および前記金属ケースを前記実装用ランドに接合する工程を含む、電子部品の製造方法。 An electronic component manufacturing method for manufacturing the electronic component according to claim 1 or 2,
Forming a mounting land and an auxiliary land on a substrate for an electronic component body;
Forming a mounting solder pattern and an auxiliary solder lump on the mounting land and the auxiliary land,
Mounting a mounting component on a predetermined one of the mounting lands on which the mounting solder pattern is formed;
A step of mounting the metal case on the other of the mounting lands on which the solder pattern for mounting is formed so that the claw portion of the metal case fits into the recess for fitting of the substrate, and the mounting component by reflow And a method of manufacturing an electronic component, comprising joining the metal case to the mounting land.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006180271A JP4844260B2 (en) | 2006-06-29 | 2006-06-29 | Electronic component and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6817858B2 (en) * | 2017-03-17 | 2021-01-20 | 日本電波工業株式会社 | Surface mount device and its manufacturing method |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3899934B2 (en) * | 2001-06-18 | 2007-03-28 | 株式会社村田製作所 | Manufacturing method of electronic parts |
-
2006
- 2006-06-29 JP JP2006180271A patent/JP4844260B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008010669A (en) | 2008-01-17 |
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A621 | Written request for application examination |
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