KR20010010341A - terminal of flexible printed circuit and method there of - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 플렉시블 기판의 단자 구조 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 분리된 양측 전자기기에 구비되어 상호 전기적으로 결합이 요구됨에 의해 상호 접합시키게 되는 플렉시블 기판의 결합 관계에 있어서, 양측 플렉시블 기판 중 어느 일측의 플렉시블 기판의 단자 부위가 상대측 단자 부위 보다 그 폭이 좁게 형성되는 플렉시블 기판의 단자 구조 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a terminal structure of a flexible substrate and a method for manufacturing the same, and more particularly, in a coupling relationship of flexible substrates which are provided by two electronic devices separated from each other and are bonded to each other by being electrically coupled to each other, The terminal structure of the flexible board of any one of a board | substrate relates to the terminal structure of the flexible board | substrate, and its manufacturing method which is narrower in width than the counterpart terminal site | part.
일반적으로 플렉시블 기판은 3차원 입체 배선, 소형화, 고밀도 배선, 박형화 및 조립의 합리화 등의 목적으로 카메라, 프린터, 팩시밀리, 컴퓨터 등의 각종 전자 부품에 사용된다.BACKGROUND ART In general, flexible substrates are used in various electronic components such as cameras, printers, facsimiles, and computers for the purpose of three-dimensional three-dimensional wiring, miniaturization, high density wiring, thinning, and rationalization of assembly.
플렉시블 기판의 일반적인 구성은, 소정의 강성을 갖는 보강판의 표면에 베이스 필름이 접착되고, 이 베이스 필름의 표면에 동박이 증착되며, 증착된 동박은 특정 부위가 식각에 의해 제거되어 요구되는 회로로 형성된다.The general configuration of the flexible substrate is a circuit in which a base film is adhered to a surface of a reinforcement plate having a predetermined rigidity, copper foil is deposited on the surface of the base film, and the deposited copper foil is a circuit requiring specific portions to be removed by etching. Is formed.
또한, 상술한 회로의 각 단부를 제외한 베이스 필름 상측 표면 부위는 커버레이 필름이 접착되며, 이 커버레이 필름으로부터 노출되는 회로의 단부는 다른 회로의 단자 부위에 대응하여 접속이 용이하도록 도금된 단자가 형성됨으로써 이루어진다.In addition, a coverlay film is bonded to the upper surface portion of the base film except for each end of the above-described circuit, and an end of the circuit exposed from the coverlay film has a plated terminal corresponding to a terminal portion of another circuit for easy connection. By being formed.
이러한 구성의 플렉시블 기판의 사용 관계에 있어서, 전자기기를 구성하는 각 구성 부품은 통상 별도로 제작되어 조립되는 구성을 이루게 되며, 이때 비록 별도의 제작 과정을 통해 제작된 전자기기 부품의 경우에 있어서, 상호 조립 과정에서 결합된 상태를 유지시키기 위해 상호간의 각 단부를 용접하는 공정이 요구된다.In the use relationship of the flexible substrate having such a configuration, each component constituting the electronic device is usually made separately and assembled, although in the case of the electronic device components manufactured through a separate manufacturing process, In order to maintain the combined state in the assembly process, a process of welding each end of each other is required.
여기서, 상술한 어느 일측의 플렉시블 기판(10a)의 단자(18a)는, 도1에 도시된 바와 같이, 상대측 단자(18b)의 폭보다 작은 미소 폭으로 제작될 것이 요구된다.Here, the terminal 18a of the flexible substrate 10a on any one side described above is required to be manufactured with a smaller width smaller than the width of the mating terminal 18b, as shown in FIG.
일반적인 단자(18a, 18b)의 형성 관계를 살펴보면, 단자(18a, 18b)가 형성되는 플렉시블 기판(10a)의 (L)로 표시한 점선 부위를 따라 프레스형 다이세트 조립체(도면의 단순화를 위하여 생략함)의 소정 형상의 펀치에 의해 절단되어 도2b에 도시된 바와 같이 형성된다.Looking at the formation relationship of the general terminals 18a and 18b, the press-type die set assembly along the dotted line indicated by (L) of the flexible substrate 10a on which the terminals 18a and 18b are formed (omitted for simplification of the drawing) Cut by a punch of a predetermined shape and formed as shown in Fig. 2B.
미설명 부호인 (A) 영역은, 플렉시블 기판(10a, 10b)의 제작 과정에서 생성되지 않거나 또는 상술한 점선(L)에 의해 제거되는 부위이다.A region (A), which is not described, is a portion that is not generated in the manufacturing process of the flexible substrates 10a and 10b or is removed by the dotted line L described above.
그러나, 상술한 과정에서, 단자의 단부 부위는 플렉시블 기판의 외측으로 이격된 상태로 지지력이 미약하고, 또 펀치의 타격에 의한 응력 집중을 받게 되어 늘어진 형상 또는 단자 부위가 절단되는 등 불량을 초래하는 문제가 있었다.However, in the above-described process, the end portion of the terminal has a weak bearing force while being spaced outward of the flexible substrate, and receives stress concentration due to the impact of the punch, resulting in a defective shape or cutting of the terminal portion. There was a problem.
또한, 미소 폭의 단자와 비교적 넓은 폭의 단자를 상호 포개어 용접시키는 과정에서 미소 폭을 갖는 단자의 상측에서 용접이 이루어지게 되며, 이때 단자의 폭이 용접에 대응하여 너무 작게 형성됨에 따라 미소 폭의 단자 측부 길이를 보다 길게 형성토록 하여 용접되는 효율을 높이도록 할 것이 요구된다.In addition, the welding is performed on the upper side of the terminal having the micro width in the process of superimposing and welding the terminal of the micro width and the relatively wide width, the width of the terminal is formed too small corresponding to the welding It is required to increase the efficiency of welding by forming the terminal side length longer.
본 발명의 목적은, 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 플렉시블 기판의 단자를 형성함에 있어서, 단자 단부 형상이 매끄럽고 정확한 치수의 미소 폭의 단자로 형성토록 함과 동시에 제조 수율을 높이도록 하고, 용접시 용접되는 정도를 높여 대응하는 상대측 플렉시블 기판과의 접합 관계가 장구히 연장되도록 하는 플렉시블 기판의 단자 구조 및 그 제조방법을 제공함에 있다.DISCLOSURE OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve a conventional problem, and in forming a terminal of a flexible substrate, the terminal end shape is formed to be smooth and precisely formed with a terminal having a small width, while at the same time increasing the production yield and welding. The present invention provides a terminal structure of a flexible substrate and a method of manufacturing the same, which increase the degree of welding at a time so that a bonding relationship with a corresponding counterpart flexible substrate can be extended.
도1은, 일반적인 플렉시블 기판과의 용접 관계를 설명하기 위해 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view schematically showing the welding relationship with a general flexible substrate.
도2a는, 도1에 도시된 플렉시블 기판의 단자 부위에 대한 종래 구성과 단자 부위의 가공전 단계를 개략적으로 나타낸 부분 절취 평면도이고,FIG. 2A is a partial cutaway plan view schematically showing a conventional configuration of a terminal portion of the flexible substrate shown in FIG. 1 and a pre-processing step of the terminal portion; FIG.
도2b는, 도2a 과정 이후의 (L)로 표시된 선을 기준 절취하여 형성된 단자의 구성을 개략적으로 나타낸 부분 절취 평면도이다.FIG. 2B is a partial cutaway plan view schematically showing the configuration of a terminal formed by reference cutting to the line indicated by (L) after the process of FIG. 2A.
도3a은, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 기판의 단자 부위에 대한 구성과 단자 부위의 가공전 단계를 개략적으로 나타낸 부분 절취 평면도이고,3A is a partial cutaway plan view schematically illustrating a configuration of a terminal portion of a flexible substrate and a pre-processing step of the terminal portion according to an embodiment of the present invention;
도3b는, 도3a에 은선으로 표시한 단자의 단부에 대응하여 구멍형 펀치를 펀칭 가공한 상태의 단계를 개략적으로 나타낸 부분 절위 평면도이며,FIG. 3B is a partially disassembled plan view schematically showing the step of punching a hole punch corresponding to the end of the terminal indicated by the hidden line in FIG. 3A;
도3c는, 본 발명에 의해 완성된 상태의 단자 구조를 개략적으로 나타낸 부분 절취 평면도이다.Fig. 3C is a partially cutaway plan view schematically showing the terminal structure in a state completed by the present invention.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
10a, 10b, 20: 플렉시블 기판 12a, 12b: 베이스 필름10a, 10b, 20: flexible substrate 12a, 12b: base film
14a, 14b: 동박 16: 도금판14a, 14b: copper foil 16: plated
18a, 18b, 22: 단자 21: 구멍18a, 18b, 22: Terminal 21: Hole
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 플렉시블 기판의 단자 구조는, 소정의 강성을 갖는 보강판과; 상기 보강판의 전면에 대응하여 후면이 접착되는 베이스 필름과; 상기 베이스 필름의 전면에 증착되어 회로를 구성하는 동박과; 상기 회로의 형성에 따른 동박의 각 단부에 대응하여 소정 면적을 이루며 각각 도금되는 단자; 및 상기 단자가 노출되도록 상기 동박을 포함한 상기 베이스 필름의 전면을 커버하도록 접착되는 커버레이 필름;을 포함하여 이루어진 플렉시블 기판의 단자 구조에 있어서, 상기 단자의 단부 형상이 길이 방향 내측으로 함몰된 원호 형상으로 형성되고, 그 단부 부위에 용접 효율을 높이도록 주석과 납을 함유하는 코팅막이 증착되어 이루어진다.A terminal structure of a flexible substrate according to the present invention for achieving the above object is a reinforcing plate having a predetermined rigidity; A base film having a rear surface bonded to the front surface of the reinforcing plate; A copper foil deposited on the entire surface of the base film to constitute a circuit; Terminals each plated to form a predetermined area corresponding to each end of the copper foil according to the formation of the circuit; And a coverlay film bonded to cover the entire surface of the base film including the copper foil so that the terminals are exposed, wherein the terminal structure of the flexible substrate comprises an arc shape in which the end shape of the terminal is recessed in the longitudinal direction. And a coating film containing tin and lead is deposited on the end portion thereof to increase welding efficiency.
한편, 플렉시블 기판의 단자 제조방법은, 플렉시블 기판에 상기 단자 부위가 노출되어 돌출된 형상을 이루도록 주연 부위를 프레스형 다이세트 조립체를 이용하여 제거하는 과정에서 상기 각 단자의 단부가 위치되는 부위에 대응하여 다이세트 조립체의 구멍형 펀치로 펀칭하여 소정 직경의 구멍을 형성하는 단계와; 상기 형성된 구멍의 내측 부위에 주석 및 납을 함유하는 코팅막을 증착 형성하는 단계; 상기 단자가 돌출 형성되는 부위의 외측 부위에 대응하는 형상의 메인펀치로 펀칭하여 상기 단자를 형성하는 단계;를 포함하여 이루어진다.On the other hand, the terminal manufacturing method of the flexible substrate corresponds to a portion where the end of each terminal is located in the process of removing the peripheral portion by using a press die set assembly so that the terminal portion is exposed to the flexible substrate to form a protruding shape. Punching with a hole punch of a die set assembly to form a hole of a predetermined diameter; Depositing a coating film containing tin and lead on an inner portion of the formed hole; And forming the terminal by punching a main punch having a shape corresponding to an outer portion of the portion where the terminal protrudes.
이하, 상기 구성에 따른 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 기판의 단자 구조 및 그 제조방법에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a terminal structure of a flexible substrate and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도3a은, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 기판의 단자 부위에 대한 구성과 단자 부위의 가공전 단계를 개략적으로 나타낸 부분 절취 평면도이고, 도3b는, 도3a에 은선으로 표시한 단자의 단부에 대응하여 구멍형 펀치를 펀칭 가공한 상태의 단계를 개략적으로 나타낸 부분 절위 평면도이며, 도3c는, 본 발명에 의해 완성된 상태의 단자 구조를 개략적으로 나타낸 부분 절취 평면도로서, 종래와 동일한 부분에 대하여 동일한 부호를 부여하고, 그에 따른 상세한 설명은 생략하기로 한다.FIG. 3A is a partial cutaway plan view schematically illustrating a configuration of a terminal portion of a flexible substrate and a pre-processing step of the terminal portion according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3B is an end portion of the terminal indicated by a hidden line in FIG. 3A. Fig. 3C is a partially cutaway plan view schematically showing a terminal structure in a state of punching a hole punch corresponding to Fig. 3C, which is a partial cutaway plan view schematically showing a terminal structure in a state completed by the present invention. The same reference numerals are assigned to the same symbols, and detailed description thereof will be omitted.
본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 기판의 단자 구조는, 도3a 내지 도3c에 도시된 바와 같이, 프레스형 다이세트 조립체(도면의 단순화를 위하여 생략함) 상에 플렉시블 기판(20)을 위치시키게 된다.The terminal structure of the flexible substrate according to an embodiment of the present invention, as shown in Figures 3a to 3c, to position the flexible substrate 20 on the press die set assembly (omitted for simplicity of drawing). do.
이때 단자(22)로 형성되는 도금판(16) 상에는 형성되는 단자(22)의 단부 위치에 대응하여 소정 직경을 갖는 구멍형 펀치(도면의 단순화를 위하여 생략함)를 타격토록 하여 소정 크기의 구멍(21)을 형성하게 되고, 이 구멍(21)의 크기는 요구되는 단자(22)의 폭 보다 크고, 이웃하는 상기 단자의 연장선 내측까지 이르는 직경으로 형성된다.At this time, on the plated plate 16 formed of the terminal 22, a hole of a predetermined size by hitting a hole-shaped punch (omitted for simplicity of drawing) having a predetermined diameter corresponding to the end position of the terminal 22 formed. (21) is formed, and the size of the hole (21) is larger than the width of the required terminal (22), and is formed to have a diameter reaching the inner side of the extension line of the adjacent terminal.
상술한 바와 같이, 단자(22)의 단부 위치에 형성되는 구멍(21)의 내측 주연에는 이후의 용접 과정에서 용접 효율을 높이도록 주석 및 납을 함유하는 코팅막이 증착 형성된다.As described above, a coating film containing tin and lead is deposited on the inner periphery of the hole 21 formed at the end position of the terminal 22 to increase the welding efficiency in the subsequent welding process.
그리고, 도3c에 도시된 바와 같이, 형성되는 단자(22)의 외측 주연 부위를 절단하기 위한 메인펀치(도면의 단순화를 위하여 생략함)를 타격하게 됨으로써 불필요한 부위가 제거된다.And, as shown in Fig. 3c, unnecessary parts are removed by hitting the main punch (omitted for simplification of the drawing) for cutting the outer peripheral portion of the terminal 22 to be formed.
여기서, 상술한 바와 같이, 형성되는 단자(22)의 단부에 대응하여 보다 큰 직경의 구멍을 형성하게 됨에 따라 메인펀치에 타격에 따른 응력이 형성되는 단자(22)의 양측 부위에만 작용하게 됨으로써 단자(22)의 단부 형상이 매끈하게 형성된다.Here, as described above, as the hole of a larger diameter is formed corresponding to the end of the terminal 22 to be formed, the terminal acts only on both side portions of the terminal 22 in which stress due to the hit is formed in the main punch. The end shape of 22 is formed smoothly.
또한, 단자(22) 단부 형상은, 도3c에 도시된 바와 같이, 원호 형상으로 형성됨에 따라 대응하게 되는 다른 플렉시블 기판(도면의 단순화를 위하여 생략함)의 단자에 대응하여 용접시 접합 응력의 효율이 증대되고, 단자(22)의 단부에 증착된 콘팅막은 용접 과정에서 용접 효율을 증대시키게 됨으로써 접합된 상태가 장구히 연장될 수 있다.In addition, the end shape of the terminal 22, as shown in Fig. 3c, corresponds to the terminal of another flexible substrate (omitted for the sake of simplicity of the drawing) corresponding to the arc shape, so that the efficiency of the bonding stress during welding This increase, and the contact film deposited on the end of the terminal 22 can increase the welding efficiency during the welding process can be extended long bonded state.
따라서, 본 발명에 의하면, 미세 폭으로 제작되는 플렉시블 기판의 단자 단부가 먼저 구멍형 펀치에 의해 타격되고, 이후 메인펀치에 의해 불필요한 부위가 제거되는 과정에서 상기 구멍형 펀치에 의해 상기 단자의 단부에 응력이 집중되는 것이 방지됨에 따라 형성되는 단자의 형상이 일정하고 깔끔하게 제작될 뿐 아니라 제조 수율이 향상되는 이점이 있다.Therefore, according to the present invention, the terminal end of the flexible substrate manufactured with a fine width is first hit by the hole punch, and then the hole punch is applied to the end of the terminal in the process of removing unnecessary portions by the main punch. As the stress is prevented from being concentrated, the shape of the formed terminal is not only uniformly and neatly manufactured, but also has an advantage of improving manufacturing yield.
또한, 상술한 바와 같이, 단자의 단부 부위에 증착 형성되는 코팅막은 대응하는 상대측 단자와의 용접 과정에서 용접 효율을 높이게 됨으로써 접속 효율 및 용접된 상태를 장구히 연장시키는 효과가 있다.In addition, as described above, the coating film deposited on the end portion of the terminal increases the welding efficiency in the welding process with the corresponding counterpart terminal, thereby extending the connection efficiency and the welded state.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.
Claims (3)
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| KR1019990029161A KR100331020B1 (en) | 1999-07-19 | 1999-07-19 | terminal of flexible printed circuit and method there of |
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| KR1019990029161A KR100331020B1 (en) | 1999-07-19 | 1999-07-19 | terminal of flexible printed circuit and method there of |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100715877B1 (en) * | 2005-09-14 | 2007-05-08 | (주)아이디에스 | flexible printed circuit having outer lead laminated prominence and depression shaped coverlay film |
| KR100725483B1 (en) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | 삼성전기주식회사 | Connectors for flat cable |
| US9099727B2 (en) | 2012-09-13 | 2015-08-04 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Lead plate, battery pack having the same, and method of manufacturing the battery pack |
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1999
- 1999-07-19 KR KR1019990029161A patent/KR100331020B1/en active IP Right Grant
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