KR100331020B1 - terminal of flexible printed circuit and method there of - Google Patents
terminal of flexible printed circuit and method there of Download PDFInfo
- Publication number
- KR100331020B1 KR100331020B1 KR1019990029161A KR19990029161A KR100331020B1 KR 100331020 B1 KR100331020 B1 KR 100331020B1 KR 1019990029161 A KR1019990029161 A KR 1019990029161A KR 19990029161 A KR19990029161 A KR 19990029161A KR 100331020 B1 KR100331020 B1 KR 100331020B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- terminal
- flexible substrate
- copper foil
- base film
- bonded
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 claims abstract description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B43—WRITING OR DRAWING IMPLEMENTS; BUREAU ACCESSORIES
- B43K—IMPLEMENTS FOR WRITING OR DRAWING
- B43K25/00—Attaching writing implements to wearing apparel or objects involving constructional changes of the implements
- B43K25/02—Clips
Abstract
본 발명은 분리된 양측 전자기기에 구비되어 상호 전기적으로 결합이 요구됨에 의해 상호 접합시키게 되는 플렉시블 기판의 결합 관계에 있어서, 양측 플렉시블 기판 중 어느 일측의 플렉시블 기판의 단자 부위가 상대측 단자 부위 보다 그 폭이 좁게 형성되는 플렉시블 기판의 단자 구조에 관한 것이다.According to the present invention, in a coupling relationship of flexible substrates provided on separate electronic devices on both sides, and bonded to each other by being electrically coupled to each other, the terminal portion of the flexible substrate on either one of the flexible substrates is wider than the counterpart terminal portion. The terminal structure of this flexible board | substrate formed narrowly.
본 발명에 따른 플렉시블 기판의 단자 구조는, 보강판의 전면에 대응하여 후면이 접착되는 베이스 필름과; 상기 베이스 필름의 전면에 증착되어 회로를 구성하는 동박과; 상기 회로의 형성에 따른 동박의 각 단부에 대응하여 소정 면적을 이루며 각각 도금되는 단자; 및 상기 단자가 노출되도록 상기 동박을 포함한 상기 베이스 필름의 전면을 커버하도록 접착되는 커버레이 필름;을 포함하여 이루어진 플렉시블 기판의 단자 구조에 있어서, 상기 단자의 단부 형상이 내측으로 함몰된 원호 형상으로 형성되고, 그 단부 부위에 용접 효율을 높이도록 주석과 납을 함유하는 코팅막이 증착되어 이루어진 것을 특징으로 한다..The terminal structure of the flexible board according to the present invention includes a base film having a rear surface bonded to correspond to the front surface of the reinforcing plate; A copper foil deposited on the entire surface of the base film to constitute a circuit; Terminals each plated to form a predetermined area corresponding to each end of the copper foil according to the formation of the circuit; And a coverlay film bonded to cover the entire surface of the base film including the copper foil so that the terminals are exposed, wherein the terminal structure of the flexible substrate is formed in an arc shape in which the end shape of the terminal is recessed inwardly. And a coating film containing tin and lead is deposited on the end portion thereof to increase welding efficiency.
Description
본 발명은 플렉시블 기판의 단자 구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 분리된 양측 전자기기에 구비되어 상호 전기적으로 결합이 요구됨에 의해 상호 접합시키게 되는 플렉시블 기판의 결합 관계에 있어서, 양측 플렉시블 기판 중 어느 일측의 플렉시블 기판의 단자 부위가 상대측 단자 부위 보다 그 폭이 좁게 형성되는 플렉시블 기판의 단자 구조에 관한 것이다. 일반적으로 플렉시블 기판은 3차원 입체 배선, 소형화, 고밀도 배선, 박형화 및 조립의 합리화 등의 목적으로 카메라, 프린터, 팩시밀리, 컴퓨터 등의 각종 전자 부품에 사용된다.The present invention relates to a terminal structure of a flexible substrate, and more particularly, to any one side of the flexible substrate in a bonding relationship of the flexible substrate which is provided on both sides of the separated electronic device to be bonded to each other by electrical coupling is required. The terminal portion of the flexible substrate of the present invention relates to the terminal structure of the flexible substrate is formed narrower than the mating terminal portion. BACKGROUND ART In general, flexible substrates are used in various electronic components such as cameras, printers, facsimiles, and computers for the purpose of three-dimensional three-dimensional wiring, miniaturization, high density wiring, thinning, and rationalization of assembly.
플렉시블 기판의 일반적인 구성은, 소정의 강성을 갖는 보강판의 표면에 베이스 필름이 접착되고, 이 베이스 필름의 표면에 동박이 증착되며, 증착된 동박은 특정 부위가 식각에 의해 제거되어 요구되는 회로로 형성된다.The general configuration of the flexible substrate is a circuit in which a base film is adhered to a surface of a reinforcement plate having a predetermined rigidity, copper foil is deposited on the surface of the base film, and the deposited copper foil is a circuit requiring specific portions to be removed by etching. Is formed.
또한, 상술한 회로의 각 단부를 제외한 베이스 필름 상측 표면 부위는 커버레이 필름이 접착되며, 이 커버레이 필름으로부터 노출되는 회로의 단부는 다른 회로의 단자 부위에 대응하여 접속이 용이하도록 도금된 단자가 형성됨으로써 이루어진다.In addition, a coverlay film is bonded to the upper surface portion of the base film except for each end of the above-described circuit, and an end of the circuit exposed from the coverlay film has a plated terminal corresponding to a terminal portion of another circuit for easy connection. By being formed.
이러한 구성의 플렉시블 기판의 사용 관계에 있어서, 전자기기를 구성하는각 구성 부품은 통상 별도로 제작되어 조립되는 구성을 이루게 되며, 이때 비록 별도의 제작 과정을 통해 제작된 전자기기 부품의 경우에 있어서, 상호 조립 과정에서 결합된 상태를 유지시키기 위해 상호간의 각 단부를 용접하는 공정이 요구된다.In the use relationship of the flexible substrate of such a configuration, each component constituting the electronic device is usually made separately and assembled, but in the case of the electronic device components manufactured through a separate manufacturing process, In order to maintain the combined state in the assembly process, a process of welding each end of each other is required.
여기서, 상술한 어느 일측의 플렉시블 기판(10a)의 단자(18a)는, 도1에 도시된 바와 같이, 상대측 단자(18b)의 폭보다 작은 미소 폭으로 제작될 것이 요구된다.Here, the terminal 18a of the flexible substrate 10a on any one side described above is required to be manufactured with a smaller width smaller than the width of the mating terminal 18b, as shown in FIG.
일반적인 단자(18a, 18b)의 형성 관계를 살펴보면, 단자(18a, 18b)가 형성되는 플렉시블 기판(10a)의 (L)로 표시한 점선부위를 따라 프레스형 다이세트 조립체(도면의 단순화를 위하여 생략함)의 펀치에 의해 절단되어 도2b에 도시된 바와 같이 형성된다.Looking at the formation relationship of the general terminals 18a and 18b, the press-type die set assembly along the dotted line indicated by (L) of the flexible substrate 10a on which the terminals 18a and 18b are formed (omitted for simplicity of drawing) And is formed as shown in Fig. 2B.
미설명 부호인 (A) 영역은, 플렉시블 기판(10a, 10b)의 제작 과정에서 생성되지 않거나 또는 상술한 점선(L)에 의해 제거되는 부위이다.A region (A), which is not described, is a portion that is not generated in the manufacturing process of the flexible substrates 10a and 10b or is removed by the dotted line L described above.
그러나, 상술한 과정에서, 단자의 단부 부위는 플렉시블 기판의 베이스에 대하여 이격된 상태로 떨어져 있어 그 지지력이 미약하고, 또 펀치의 타격에 의한 응력 집중을 받게 되어 늘어진 형상으로 이루어질 수 있으며, 또는 단자 부위가 절단되는 등 불량이 초래되는 문제가 있었다.However, in the above-described process, the end portion of the terminal is spaced apart from the base of the flexible substrate so that its supporting force is weak, and the stress is concentrated by the punch strike, so that the terminal may be formed in a stretched shape. There was a problem that a defect is caused, such as the site is cut.
또한, 미소 폭의 단자와 비교적 넓은 폭의 단자를 상호 포개어 용접시키는 과정에서 미소 폭을 갖는 단자의 상측에서 용접이 이루어지게 되는데, 이때 단자의 폭이 직선형으로 이루어져 있는 바, 용접에 대응하여 너무 그 폭이 작게 형성됨에 따라 용접효율이 낮은 문제점이 있었다.In addition, the welding is performed on the upper side of the terminal having a small width in the process of superimposing and welding a terminal having a relatively wide width and the terminal having a relatively wide width. As the width is formed small, there was a problem of low welding efficiency.
본 발명의 목적은, 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 플렉시블 기판의 단자를 형성함에 있어서, 단자 단부 형상이 매끄럽고 그 폭이 넓은 단자로 형성토록 함으로써, 용접시 용접되는 정도를 높여 대응하는 상대측 플렉시블 기판과의 접합 관계가 장구히 연장되도록 하는 플렉시블 기판의 단자 구조를 제공함에 있다.DISCLOSURE OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve a conventional problem, and in forming a terminal of a flexible substrate, the terminal end shape is formed to be a smooth and wide terminal, thereby increasing the degree of welding at the time of welding and correspondingly flexible. It is to provide a terminal structure of a flexible substrate so that the bonding relationship with the substrate can be extended long.
도 1은, 일반적인 플렉시블 기판과의 용접 관계를 설명하기 위해 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view schematically showing a welding relationship with a general flexible substrate.
도 2a는, 도 1에 도시된 플렉시블 기판의 단자 부위에 대한 종래 구성과 단자 부위의 가공전 단계를 개략적으로 나타낸 부분 절취 평면도이고,FIG. 2A is a partial cutaway plan view schematically showing a conventional configuration of a terminal portion of the flexible substrate shown in FIG. 1 and a pre-processing step of the terminal portion; FIG.
도 2b는, 도 2a 과정 이후의 (L)로 표시된 선을 기준 절취하여 형성된 단자의 구성을 개략적으로 나타낸 부분 절취 평면도이다.FIG. 2B is a partial cutaway plan view schematically illustrating a configuration of a terminal formed by reference cutting to a line indicated by (L) after the process of FIG. 2A.
도 3a은, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 기판의 단자 부위에 대한 구성과 단자 부위의 가공전 단계를 개략적으로 나타낸 부분 절취 평면도이고,3A is a partial cutaway plan view schematically illustrating a configuration of a terminal portion of a flexible substrate and a pre-processing step of the terminal portion according to an embodiment of the present invention;
도 3b는, 도 3a에 은선으로 표시한 단자의 단부에 대응하여 구멍형 펀치를 펀칭 가공한 상태의 단계를 개략적으로 나타낸 부분 절위 평면도이며,FIG. 3B is a partially disassembled plan view schematically showing a step in a state in which a hole punch is punched in correspondence to an end of a terminal indicated by a hidden line in FIG. 3A,
도3c는, 본 발명에 의해 완성된 상태의 단자 구조를 개략적으로 나타낸 부분 절취 평면도이다.Fig. 3C is a partially cutaway plan view schematically showing the terminal structure in a state completed by the present invention.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
10a, 10b, 20: 플렉시블 기판 12a, 12b: 베이스 필름10a, 10b, 20: flexible substrate 12a, 12b: base film
14a, 14b: 동박 16: 도금판14a, 14b: copper foil 16: plated
18a, 18b, 22: 단자 21: 구멍18a, 18b, 22: Terminal 21: Hole
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 플렉시블 기판의 단자 구조는, 보강판의 전면에 대응하여 후면이 접착되는 베이스 필름과; 상기 베이스 필름의 전면에 증착되어 회로를 구성하는 동박과; 상기 회로의 형성에 따른 동박의 각 단부에 대응하여 소정 면적을 이루며 각각 도금되는 단자; 및 상기 단자가 노출되도록 상기 동박을 포함한 상기 베이스 필름의 전면을 커버하도록 접착되는 커버레이 필름;을 포함하여 이루어진 플렉시블 기판의 단자 구조에 있어서, 상기 단자의 단부 형상이 내측으로 함몰된 원호 형상으로 형성되고, 그 단부 부위에 용접효율을 높이도록 주석과 납을 함유하는 코팅막이 증착되어 이루어진다.The terminal structure of the flexible substrate according to the present invention for achieving the above object, the base film is bonded to the back side corresponding to the front side of the reinforcing plate; A copper foil deposited on the entire surface of the base film to constitute a circuit; Terminals each plated to form a predetermined area corresponding to each end of the copper foil according to the formation of the circuit; And a coverlay film bonded to cover the entire surface of the base film including the copper foil so that the terminals are exposed, wherein the terminal structure of the flexible substrate is formed in an arc shape in which the end shape of the terminal is recessed inwardly. Then, a coating film containing tin and lead is deposited on the end portion to increase the welding efficiency.
이하, 상기 구성에 따른 본 발명의 일 실시예에 첨부된 도면에 의거하여 설명하기로 한다.Hereinafter, on the basis of the drawings attached to an embodiment of the present invention according to the above configuration.
도 3a은, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 기판의 단자 부위에 대한 구성과 단자 부위의 가공전 단계를 개략적으로 나타낸 부분 절취 평면도이고, 도 3b는, 도 3a에 은선으로 표시한 단자의 단부에 대응하여 구멍형 펀치를 펀칭 가공한 상태의 단계를 개략적으로 나타낸 부분 절취 평면도이며, 도 3c는, 본 발명에 의해 완성된 상태의 단자 구조를 개략적으로 나타낸 부분 절취 평면도로서, 종래와 동일한 부분에 대하여 동일한 부호를 부여하고, 그에 따른 상세한 설명은 생략하기로 한다.FIG. 3A is a partial cutaway plan view schematically illustrating a configuration of a terminal portion of a flexible substrate and a pre-processing step of the terminal portion according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3B is an end portion of the terminal indicated by a hidden line in FIG. Is a partial cutaway plan view schematically showing a step in a state of punching a hole punch in correspondence with FIG. 3C, which is a partial cutaway plan view schematically showing a terminal structure in a state completed by the present invention. The same reference numerals are assigned to the same symbols, and detailed description thereof will be omitted.
본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 기판의 단자 구조는, 도 3a 내지 도 3c에 도시된 바와 같이, 그 단자의 단부부위가 내측방향으로 함몰된 원호형상으로 이루어져 있다.이러한 플렉시블 기판의 단자를 제조하는 방법을 설명하면 다음과 같다.먼저, 프레스형 다이세트 조립체(도면의 단순화를 위하여 생략함) 상에 플렉시블 기판(20)을 위치시키게 된다.The terminal structure of the flexible substrate according to the embodiment of the present invention, as shown in Figures 3a to 3c, is formed in an arc shape in which the end portion of the terminal is recessed inward. The method of the method is as follows. First, the flexible substrate 20 is placed on a press die set assembly (omitted for simplicity of the drawings).
이때 단자(22)로 형성되는 도금판(16) 상에는 형성되는 단자(22)의 단부 위치에 대응하여 소정 직경을 갖는 구멍형 펀치(도면의 단순화를 위하여 생략함)를 타격토록 하여 소정 크기의 구멍(21)을 형성하게 되고, 이 구멍(21)의 크기는 요구되는 단자(22)의 폭 보다 크고, 이웃하는 상기 단자의 연장선 내측까지 이르는 직경으로 형성된다.At this time, on the plated plate 16 formed of the terminal 22, a hole of a predetermined size by hitting a hole-shaped punch (omitted for simplicity of drawing) having a predetermined diameter corresponding to the end position of the terminal 22 formed. (21) is formed, and the size of the hole (21) is larger than the width of the required terminal (22), and is formed to have a diameter reaching the inner side of the extension line of the adjacent terminal.
상술한 바와 같이, 단자(22)의 단부 위치에 형성되는 구멍(21)의 내측 주연에는 이후의 용접 과정에서 용접 효율을 높이도록 주석 및 납을 함유하는 코팅막이 증착 형성된다.As described above, a coating film containing tin and lead is deposited on the inner periphery of the hole 21 formed at the end position of the terminal 22 to increase the welding efficiency in the subsequent welding process.
그리고, 도 3c에 도시된 바와 같이, 형성되는 단자(22)의 외측 주연 부위를 절단하기 위한 메인펀치(도면의 단순화를 위하여 생략함)를 타격하게 됨으로써 불필요한 부위가 제거된다..And, as shown in Fig. 3c, unnecessary parts are removed by hitting the main punch (omitted for simplification of the drawing) for cutting the outer peripheral portion of the terminal 22 to be formed.
따라서, 단자(22) 단부 형상은, 도 3c에 도시된 바와 같이, 내측으로 함몰된 원호 형상으로 형성됨에 따라 이 단자(22)와 대응하게 되는 다른 플렉시블 기판(도면의 단순화를 위하여 생략함)의 단자에 대응하여 용접시 접합 면적이 넓어져 용접효율이 증대된다.Accordingly, the end shape of the terminal 22 is formed in an arc shape recessed inwardly, as shown in FIG. 3C, so that the other flexible substrate (omitted for simplicity of the drawing) corresponding to the terminal 22 is omitted. Corresponding to the terminal, the welding area is increased to increase the welding efficiency.
따라서, 본 발명에 의하면, 미세 폭으로 제작되는 플렉시블 기판의 단자 단부가 내측으로 함몰된 원호형상으로 형성됨에 따라, 이 단자와 대응하게 되는 다른 플렉시블 기판의 단자에 대응하여 용접시 그 접합면적이 넓어져 보다 수월하게 용접이 이루어지게 되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, since the terminal end portion of the flexible substrate fabricated with a fine width is formed in an arc shape recessed inwardly, the joint area of the flexible substrate corresponding to the terminal of the other flexible substrate becomes large when welding There is an effect that the welding is made easier.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990029161A KR100331020B1 (en) | 1999-07-19 | 1999-07-19 | terminal of flexible printed circuit and method there of |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990029161A KR100331020B1 (en) | 1999-07-19 | 1999-07-19 | terminal of flexible printed circuit and method there of |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010010341A KR20010010341A (en) | 2001-02-05 |
| KR100331020B1 true KR100331020B1 (en) | 2002-04-01 |
Family
ID=19602755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990029161A KR100331020B1 (en) | 1999-07-19 | 1999-07-19 | terminal of flexible printed circuit and method there of |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100331020B1 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100715877B1 (en) * | 2005-09-14 | 2007-05-08 | (주)아이디에스 | flexible printed circuit having outer lead laminated prominence and depression shaped coverlay film |
| KR100725483B1 (en) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | 삼성전기주식회사 | Connectors for flat cable |
| KR101297261B1 (en) | 2012-09-13 | 2013-08-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | Lead plate and battery pack comprising the same and method for manufacturing the battery pack |
-
1999
- 1999-07-19 KR KR1019990029161A patent/KR100331020B1/en active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010010341A (en) | 2001-02-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2682477B2 (en) | Circuit component mounting structure | |
| JP4127469B2 (en) | Electret condenser microphone | |
| EP1109422A2 (en) | Condenser microphone | |
| KR100331020B1 (en) | terminal of flexible printed circuit and method there of | |
| JP3984032B2 (en) | Rigid flex multilayer printed wiring board | |
| EP1107642A2 (en) | Condenser microphone | |
| JP2001148595A (en) | Electronic device with shield case | |
| JPH11145669A (en) | Electronic part and its manufacture | |
| JPH07283500A (en) | Electric connection structure in circuit board | |
| JPH02214191A (en) | Connection structure of flexible printed wiring board | |
| JP3875463B2 (en) | Electronic circuit unit frame mounting structure | |
| JPH09199242A (en) | Printed wiring board integral type connector and manufacture thereof | |
| KR100376594B1 (en) | Pin type Connecter of microphone | |
| JP3189485B2 (en) | How to mount piezoelectric components | |
| JP2003346952A (en) | Connector, and mounting structure therefor | |
| JPH0227575Y2 (en) | ||
| JP2006157894A (en) | Condenser microphone and method for manufacturing board thereof | |
| JP2002111168A (en) | Electronic part with lead wire | |
| JP2002094216A (en) | Buried board and its manufacturing method | |
| JPH10284809A (en) | Circuit module and its manufacture | |
| JPH11121272A (en) | Terminal structure of capacitor | |
| KR200247502Y1 (en) | Sturcture of Flexible Printed Circuits Board for Cellular Phone | |
| JP2534049Y2 (en) | Dielectric filter | |
| JPH03293757A (en) | Electronic parts mounting substrate using film | |
| JPH05167213A (en) | Terminal part structure of flexible printed wiring board and manufacture thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130204 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140129 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160318 Year of fee payment: 15 |