JP4735407B2

JP4735407B2 - Module manufacturing method

Info

Publication number: JP4735407B2
Application number: JP2006131337A
Authority: JP
Inventors: 潤一木村
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2006-05-10
Filing date: 2006-05-10
Publication date: 2011-07-27
Anticipated expiration: 2026-05-10
Also published as: JP2007305719A

Description

本発明は、基板の両面に電子部品が装着されたモジュールの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a module in which electronic components are mounted on both sides of a substrate.

以下、従来のモジュールの製造方法について図面を用いて説明する。図７は従来のモジュールの製造方法におけるフローチャート図であり、図８は親基板の上面図である。図７、図８において、親基板１は、同じ導体パターンが形成された複数個の子基板２が連結部３で連結されて構成されている。そして連結部３には長円形状のスルーホール４ａと円孔形状のスルーホール４ｂとが形成されている。 Hereinafter, a conventional method for manufacturing a module will be described with reference to the drawings. FIG. 7 is a flowchart in the conventional method for manufacturing a module, and FIG. 8 is a top view of the parent substrate. 7 and 8, the parent substrate 1 is configured by connecting a plurality of sub-substrates 2 on which the same conductor pattern is formed by connecting portions 3. The connecting portion 3 is formed with an oval through hole 4a and a circular through hole 4b.

そして印刷工程１１ではこのような親基板１の上面側に形成された部品ランドへクリームはんだ１２を印刷する。実装工程１３では、印刷されたクリームはんだ１２上に表側電子部品１４を実装し、リフロー工程１５にてクリームはんだ１２を加熱、溶融し表側電子部品１４を半田付けする。 In the printing step 11, the cream solder 12 is printed on the component land formed on the upper surface side of the parent substrate 1. In the mounting step 13, the front electronic component 14 is mounted on the printed cream solder 12, and the cream solder 12 is heated and melted in the reflow step 15 to solder the front electronic component 14.

このようにして片面側の実装が完成すると、印刷工程１６にて親基板１の下面側へクリーム半田１２を印刷する。そして実装工程１７において、クリームはんだ１２上に裏側電子部品１８が実装され、リフロー工程１９によって裏側電子部品１８が各子基板２へはんだ付けされる。 When the mounting on one side is completed in this way, the cream solder 12 is printed on the lower surface side of the parent substrate 1 in the printing step 16. In the mounting step 17, the back side electronic component 18 is mounted on the cream solder 12, and the back side electronic component 18 is soldered to each child board 2 in the reflow step 19.

次にクリームはんだ転写工程２０では、スルーホール４ａの裏面側ランドへクリームはんだ１２を転写する。その後にカバー挿入工程２１においては、クリームはんだ１２が充填されたスルーホール４ａへ上面側よりシールドカバー２２の接続脚を挿入され、リフロー工程２３ではシールドカバー２２が上面側に搭載された状態で半田付けされる。 Next, in the cream solder transfer step 20, the cream solder 12 is transferred to the back side land of the through hole 4a. Thereafter, in the cover insertion step 21, the connecting leg of the shield cover 22 is inserted into the through hole 4 a filled with the cream solder 12 from the upper surface side, and in the reflow step 23, the solder cover 22 is mounted on the upper surface side. Attached.

このリフロー工程２３の後の分割工程２４では、ダイシングによって分割部５が切断され、各子基板２の単位に分割される。そして分割された状態で、検査工程２５で特性検査が行われてモジュールが完成する。 In the dividing step 24 after the reflow step 23, the dividing portion 5 is cut by dicing and divided into units of each child substrate 2. Then, in the divided state, a characteristic inspection is performed in the inspection step 25 to complete the module.

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開平１１−３１８９３号公報 As prior art document information related to the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-31893

このような従来のモジュールの製造方法では、子基板２の表側電子部品１４にはリフローによって、３回の熱が加えられる。そしてさらにこのようにして製造された従来のモジュールをマザー基板へ半田付けする場合に、さらにもう一度熱が加わることとなる。これにより表側電子部品１４には少なくとも４度の熱ストレスが加えられることとなり、表側電子部品１４の特性劣化や破壊などが生じ易くなるという課題を有していた。 In such a conventional module manufacturing method, heat is applied three times to the front-side electronic component 14 of the daughter board 2 by reflow. Further, when the conventional module manufactured in this way is soldered to the mother board, heat is applied again. As a result, at least four degrees of thermal stress is applied to the front-side electronic component 14, and there is a problem in that the front-side electronic component 14 is likely to be deteriorated in characteristics or broken.

そこで本発明は、この問題を解決したもので、表側電子部品１４への熱ストレスを少なくすることができるモジュールの製造方法を提供することを目的としたものである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves this problem, and an object of the present invention is to provide a module manufacturing method that can reduce thermal stress on the front electronic component 14.

この目的を達成するために同一のパターンが形成された複数個の子基板と、これらの子基板同士の連結部に形成されたスルーホール孔とを有し、前記連結部で複数個の子基板が連結された親基板の一方の面に第１の電子部品を装着する第１の実装工程と、この実装工程の後に前記電子部品が実装された面側からカバーの接続脚を前記スルーホール孔へ圧入して装着するカバー装着工程と、このカバー装着工程の後に前記親基板の他方の面に設けられた前記スルーホールのランド部と第２の電子部品の装着ランドとにクリームはんだを印刷する印刷工程と、この印刷工程の後に前記装着ランドへ第２の電子部品とこれを囲うような枠体とを装着する第２の実装工程と、この第２の実装工程の後に第２の電子部品と前記カバーとを同時にリフロー半田付けするリフロー工程と、このリフロー工程の後に前記連結部を切断する分割工程とを有し、前記枠体の外周には前記スルーホール孔に対応する位置に切り欠きを形成したものである。これにより、所期の目的を達成できる。 In order to achieve this object, a plurality of sub-boards on which the same pattern is formed and a through-hole hole formed in a connecting portion between the sub-boards, and a plurality of sub-substrates at the connecting portion. A first mounting step of mounting the first electronic component on one surface of the parent substrate to which the electronic components are connected, and the connecting leg of the cover from the surface side on which the electronic component is mounted after the mounting step through the through-hole hole Cream solder is printed on the cover mounting step for press-fitting into the mounting, and the land portion of the through hole and the mounting land for the second electronic component provided on the other surface of the parent substrate after the cover mounting step. A second mounting step of mounting a second electronic component and a frame surrounding the mounting land on the mounting land after the printing step ; and a second electronic component after the second mounting step. And reflow the cover at the same time A reflow process of attaching field, and a dividing step of cutting the connecting portion after the reflow process, the outer periphery of the frame body is obtained by forming a notch at a position corresponding to the through hole hole . Thereby, the intended purpose can be achieved.

以上のように本発明によれば、同一のパターンが形成された複数個の子基板と、これらの子基板同士の連結部に形成されたスルーホール孔とを有し、前記連結部で複数個の子基板が連結された親基板の一方の面に第１の電子部品を装着する第１の実装工程と、この実装工程の後に前記電子部品が実装された面側からカバーの接続脚を前記スルーホール孔へ圧入して装着するカバー装着工程と、このカバー装着工程の後に前記親基板の他方の面に設けられた前記スルーホールのランド部と第２の電子部品の装着ランドとにクリームはんだを印刷する印刷工程と、この印刷工程の後に前記装着ランドへ第２の電子部品とこれを囲うような枠体とを装着する第２の実装工程と、この第２の実装工程の後に第２の電子部品と前記カバーとを同時にリフロー半田付けするリフロー工程と、このリフロー工程の後に前記連結部を切断する分割工程とを有し、前記枠体の外周には前記スルーホール孔に対応する位置に切り欠きを形成したものである。 As described above, according to the present invention, there are a plurality of sub-boards on which the same pattern is formed, and a through-hole hole formed in a connecting portion between these sub-boards. A first mounting step of mounting the first electronic component on one surface of the parent substrate to which the child substrate is connected, and the connecting legs of the cover from the surface side on which the electronic component is mounted after the mounting step Cream soldering to a cover mounting step of press-fitting into a through-hole hole and mounting the land portion of the through-hole and the mounting land of the second electronic component provided on the other surface of the parent board after the cover mounting step A second mounting step for mounting a second electronic component and a frame surrounding the mounting land on the mounting land after the printing step, and a second mounting step after the second mounting step. Riff the electronic parts and the cover at the same time A reflow process of over soldering, and a dividing step of cutting the connecting portion after the reflow process, the outer periphery of the frame body made by forming a notch at a position corresponding to the through hole hole is there.

これにより、一方面側に装着された電子部品に加えられる熱ストレスの回数を少なくできるので、一方面側に装着された電子部品の電気特性劣化や破壊などが発生し難くなる。 As a result, the number of thermal stresses applied to the electronic component mounted on the one surface side can be reduced, so that it is difficult for the electronic component mounted on the one surface side to deteriorate or break down.

（実施の形態１）
以下、本実施の形態におけるモジュール３１について図面を用いて説明する。図２は本実施の形態におけるモジュール３１の側面図であり、図３は、同モジュールの断面図であり、図４は、同モジュールの下面図である。これらの図２から図４において従来と同じものは、同じ番号を用いてその説明は簡略化している。 (Embodiment 1)
Hereinafter, the module 31 in the present embodiment will be described with reference to the drawings. 2 is a side view of the module 31 in the present embodiment, FIG. 3 is a cross-sectional view of the module, and FIG. 4 is a bottom view of the module. In FIGS. 2 to 4, the same parts as those in the prior art are simplified by using the same numbers.

モジュール３１は、子基板２の上面２ａに半導体素子１４ａやチップ部品１４ｂなどを含む複数の表側電子部品１４が搭載され、子基板２に対してクリームはんだ１２によって接続固定されている。なお本実施の形態におけるモジュール３１では、子基板２上で発振回路などを含む高周波回路が構成されている。そして子基板２には、これらの表側電子部品１４を覆う金属製のシールドカバー３２が装着され、子基板２の上面２ａに構成された高周波回路のシールドが行われる。 In the module 31, a plurality of front-side electronic components 14 including a semiconductor element 14 a and a chip component 14 b are mounted on the upper surface 2 a of the daughter board 2, and are connected and fixed to the daughter board 2 by cream solder 12. In the module 31 in the present embodiment, a high-frequency circuit including an oscillation circuit and the like is configured on the sub board 2. A metal shield cover 32 that covers these front-side electronic components 14 is attached to the sub board 2, and the high-frequency circuit configured on the upper surface 2 a of the sub board 2 is shielded.

子基板２の４方向の側面には切断部３３が形成され、この切断部３３のそれぞれには、切欠き部３４が形成される。なおこれらの切欠き部３４の底部３４ａ（図５に示す）は、子基板２の切断部３３と略平行で直線形状をしている。またさらに切欠き部３４には、底部３４ａから切断部３３に向かって開口幅が大きくなる方向の傾斜面３４ｂ（図５に示す）を有している。そして、底部３４ａおよび傾斜面３４ｂには、子基板２の上面２ａと下面２ｂとのスルーホールランド同士を接続するスルーホール導体が形成されている。なお、本実施の形態における切欠き部３４は底部３４ａに直線部分を有した半長孔形状としたが、これは半円形状としても良い。 Cut portions 33 are formed on the side surfaces in the four directions of the sub board 2, and cut portions 34 are formed in the respective cut portions 33. The bottom 34a (shown in FIG. 5) of these notches 34 is substantially parallel to the cut part 33 of the sub board 2 and has a linear shape. Further, the notch 34 has an inclined surface 34b (shown in FIG. 5) in a direction in which the opening width increases from the bottom 34a toward the cutting portion 33. A through-hole conductor that connects the through-hole lands on the upper surface 2a and the lower surface 2b of the daughter board 2 is formed on the bottom 34a and the inclined surface 34b. In addition, although the notch part 34 in this Embodiment was made into the semi-long hole shape which has the linear part in the bottom part 34a, this may be made into a semicircle shape.

一方子基板２の下面２ｂ側にも半導体素子１８ａやチップ部品１８ｂなどを含む裏側電子部品１８がクリームはんだ１２によって接続されている。そしてさらに子基板２の下面２ｂには、これらの裏側電子部品１８を囲うように枠体３６が装着されている。なおこの枠体３６の中央には四角形の孔３６ａが設けられており、この枠体３６の外形には、子基板２の切欠き部３４に対応する位置に切欠き部３６ｂが設けられている。なおこの切欠き部３６ｂの側面にも、切欠き部３４と同様にスルーホール導体が形成されている。また枠体３６の外周は子基板２の外形に対して約０．３ｍｍ小さな寸法としている。 On the other hand, the back-side electronic component 18 including the semiconductor element 18 a and the chip component 18 b is also connected to the lower surface 2 b side of the daughter board 2 by the cream solder 12. Further, a frame body 36 is mounted on the lower surface 2 b of the sub board 2 so as to surround these back-side electronic components 18. A square hole 36 a is provided at the center of the frame body 36, and a cutout portion 36 b is provided on the outer shape of the frame body 36 at a position corresponding to the cutout portion 34 of the daughter board 2. . A through-hole conductor is also formed on the side surface of the notch portion 36b in the same manner as the notch portion 34. In addition, the outer periphery of the frame body 36 has a size that is smaller by about 0.3 mm than the outer shape of the daughter board 2.

ここでシールドカバー３２は、洋白のようなばね弾性を有した材料によって形成されて、その弾性力により子基板２へ圧入・保持されている。ここでシールドカバー３２には表側電子部品１４の上方を覆う天面３２ａと、この天面３２ａの４方に折り曲げて形成されたカバー側面３２ｂとから構成される。そしてこれらのカバー側面３２ｂのそれぞれには、カバー側面３２ｂの先端より延在して形成された接続脚３７が設けられる。なお、これら接続脚３７は切欠き部３４や切欠き部３６ｂに対応する位置に設けられている。そして接続脚３７がこれら切欠き部３４へ挿入された状態で、この接続脚３７と切欠き部３４および切欠き部３６ｂのスルーホール導体とがクリームはんだ１２ではんだ付けされることにより、シールドカバー３２が子基板２へ接続固定される。 Here, the shield cover 32 is formed of a material having spring elasticity such as white and white, and is press-fitted and held in the child board 2 by its elastic force. Here, the shield cover 32 includes a top surface 32a covering the upper side of the front electronic component 14 and a cover side surface 32b formed by bending the top surface 32a in four directions. Each of the cover side surfaces 32b is provided with a connection leg 37 that extends from the tip of the cover side surface 32b. These connecting legs 37 are provided at positions corresponding to the notches 34 and the notches 36b. Then, with the connecting legs 37 inserted into the notches 34, the connecting legs 37 and the through-hole conductors of the notches 34 and 36b are soldered with the cream solder 12, so that the shield cover 32 is fixedly connected to the child board 2.

次の本実施の形態における接続脚３７について図面を用いて詳細に説明する。図５は、本実施の形態におけるモジュール３１の要部拡大図であり、図６は切欠き部３４の要部拡大断面図である。図５、図６において、接続脚３７の根元側には細幅部３７ａを設けている。ここで細幅部３７ａの幅３８は、先端部３７ｂの幅３９よりも小さくしている。なお、接続脚３７において、細幅部３７ａとカバー側面３２ｂの端部とが連結された部分には、逃がし窓４０が形成される。 The connection leg 37 in the following embodiment will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 5 is an enlarged view of a main part of the module 31 in the present embodiment, and FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of the main part of the notch 34. 5 and 6, a narrow portion 37 a is provided on the base side of the connecting leg 37. Here, the width 38 of the narrow width portion 37a is smaller than the width 39 of the front end portion 37b. In the connecting leg 37, a relief window 40 is formed at a portion where the narrow portion 37a and the end of the cover side surface 32b are connected.

そして、接続脚３７は切欠き部３４へ挿入された状態で、子基板２へ圧入される。このとき接続脚３７は、細幅部３７ａが子基板２の上面２ａに対応する位置となるまで挿入される。ここでカバー側面３２ｂ間の曲げ寸法４１は、底部３４ａ間の間隔４２と略同じであり、接続脚３７の先端部３７ｂの幅３９は、切欠き部３４の直線部分である底部３４ａの底部幅４３よりも大きくしている。さらに、接続脚３７の細幅部３７ａの幅３８は、底部幅４３よりも小さくしている。そしてこのような接続脚３７を切欠き部３４へ挿入することで、接続脚３７において細幅部３７ａは切欠き部３４へは当接せずに、先端部３７ｂの近傍で傾斜面３４ｂに当接することとなる。なおこのとき接続脚３７と子基板２上面２ａとの交点位置における切欠き部３４の幅４４は、細幅部３７ａの幅３８よりも大きくすることが重要である。 Then, the connection leg 37 is press-fitted into the child board 2 in a state where the connection leg 37 is inserted into the notch 34. At this time, the connecting leg 37 is inserted until the narrow width portion 37a is located at a position corresponding to the upper surface 2a of the daughter board 2. Here, the bending dimension 41 between the cover side surfaces 32b is substantially the same as the interval 42 between the bottom portions 34a, and the width 39 of the distal end portion 37b of the connection leg 37 is the bottom width of the bottom portion 34a that is a straight portion of the notch portion 34. It is larger than 43. Further, the width 38 of the narrow width portion 37 a of the connection leg 37 is smaller than the bottom width 43. By inserting such a connecting leg 37 into the notch 34, the narrow part 37a does not contact the notch 34 in the connecting leg 37, but contacts the inclined surface 34b in the vicinity of the tip 37b. You will be in touch. At this time, it is important that the width 44 of the notch 34 at the intersection of the connecting leg 37 and the upper surface 2a of the daughter board 2 is larger than the width 38 of the narrow portion 37a.

以上のような構成により、接続脚３７の先端部３７ｂが切欠き部３４に当接することとなるので、カバー側面３２ｂの広がりが小さくなり、シールドカバー３２のバネ弾性力は小さくなる。従って、接続脚３７が狭まる方向の力を小さくできるので、シールドカバー３２の浮きを小さくできる。 With the configuration as described above, the tip end portion 37b of the connection leg 37 comes into contact with the notch portion 34, so that the spread of the cover side surface 32b is reduced and the spring elastic force of the shield cover 32 is reduced. Accordingly, since the force in the direction in which the connecting leg 37 is narrowed can be reduced, the floating of the shield cover 32 can be reduced.

さらに、本実施の形態では先端部３７ｂは子基板２の下面２ｂより突出する寸法としている。これにより先端部３７ｂが切欠き部３４を乗り越えた状態で、接続脚３７の傾斜部４５に当接するので、子基板２の厚さが薄いような場合においても、しっかりとシールドカバー３２の浮きを防止することができる。従って、このシールドカバー３２を子基板２の半田付けする場合において、例え下面２ｂ側を下にした状態で製造したとしても、シールドカバー３２の浮きや、脱落が発生しにくくなる。 Further, in the present embodiment, the tip end portion 37b has a dimension that protrudes from the lower surface 2b of the daughter board 2. As a result, the tip 37b gets over the notch 34 and comes into contact with the inclined portion 45 of the connecting leg 37, so that the shield cover 32 can be firmly lifted even when the child board 2 is thin. Can be prevented. Accordingly, when the shield cover 32 is soldered to the sub-board 2, even if the shield cover 32 is manufactured with the lower surface 2b side down, the shield cover 32 is unlikely to float or fall off.

なお、本実施の形態では先端部３７ｂを子基板２の下面２ｂより突出させたが、これは先端部３７ｂを子基板２の傾斜面３４ｂへ当接する寸法としても良い。また、下面２ｂにクリームはんだ１２を印刷する場合に、接続脚３７が下面２ｂより突出すると邪魔になる場合がある。したがって、そのような場合には接続脚３７を挿入状態において、子基板２の裏面より突出しないような寸法としても良い。そして特にこのような場合に対し、細幅部３７ａを設けることでさらにシールドカバー３２の浮きを発生し難くできる。 In the present embodiment, the front end portion 37b is protruded from the lower surface 2b of the sub board 2. However, the front end portion 37b may be a dimension that abuts the inclined surface 34b of the sub board 2. Further, when the cream solder 12 is printed on the lower surface 2b, it may be in the way if the connecting leg 37 protrudes from the lower surface 2b. Therefore, in such a case, the dimensions may be such that the connecting leg 37 does not protrude from the back surface of the child board 2 in the inserted state. In particular, in such a case, it is possible to further prevent the shield cover 32 from floating by providing the narrow portion 37a.

以上のように、シールドカバー３２の浮きが小さくできるので、カバー側面３２ｂ端と子基板２上面２ａとの間に隙間が発生し難くなる。そしてさらに、シールドカバー３２のカバー側面３２ｂの開く角度が小さくなり、隣り合うカバー側面３２ｂ同士の隙間４６が小さくなる。従ってこのような基板上に高周波回路などを形成しても、高周波回路の信号が漏洩し難くなる。 As described above, since the float of the shield cover 32 can be reduced, a gap is hardly generated between the end of the cover side surface 32b and the upper surface 2a of the sub board 2. Further, the opening angle of the cover side surface 32b of the shield cover 32 is reduced, and the gap 46 between the adjacent cover side surfaces 32b is reduced. Therefore, even if a high frequency circuit or the like is formed on such a substrate, the signal of the high frequency circuit is difficult to leak.

また、接続脚３７の先端部３７ｂの近傍で切欠き部３４と当接することで、接続脚３７の広がりが少なくなるので、シールドカバー３２の天面３２ａのソリ変形も小さくなる。これにより、天面３２ａと表側電子部品１４との間でのショートなどを発生し難くできる。従って、シールドカバー３２と表側電子部品１４との間の距離を小さくできるので、高さの低い（小型）のモジュール３１を実現できる。 Further, the contact leg 37 is brought into contact with the notch 34 in the vicinity of the distal end portion 37b of the connection leg 37, so that the connection leg 37 is less spread, and the warp deformation of the top surface 32a of the shield cover 32 is also reduced. Thereby, a short circuit between the top surface 32a and the front-side electronic component 14 can be made difficult to occur. Accordingly, since the distance between the shield cover 32 and the front electronic component 14 can be reduced, a low (small) module 31 can be realized.

さらに細幅部３７ａの幅３８は、接続脚３７の先端部３７ｂの幅３９よりも細いので、細幅部３７ａに応力が集中し、図６に示すように、細幅部３７ａが集中的に変形し易くなる。これによりカバー側面３２ｂの広がりが少なくなり、隣接するカバー側面３２ｂ間に発生する隙間４６をさらに小さくできる。 Further, since the width 38 of the narrow portion 37a is narrower than the width 39 of the distal end portion 37b of the connection leg 37, stress concentrates on the narrow portion 37a, and the narrow portion 37a is concentrated as shown in FIG. It becomes easy to deform. Accordingly, the spread of the cover side surface 32b is reduced, and the gap 46 generated between the adjacent cover side surfaces 32b can be further reduced.

なお、シールドカバー３２は、プレス加工などで作成される。このとき接続脚３７のばり方向は、曲げ外側となるようにすると良い。これは、ばりが切欠き部３４をこすることを防ぎ、接続脚３７を切欠き部３４へ挿入しやすくするとともに、ばりが切欠き部３４に形成される導体膜などを傷つけ難くするためである。 The shield cover 32 is created by press working or the like. At this time, it is preferable that the flash direction of the connecting leg 37 be on the outside of the bend. This is to prevent the burr from rubbing the notch 34, to facilitate the insertion of the connecting leg 37 into the notch 34, and to prevent the burr from damaging the conductor film or the like formed in the notch 34. is there.

次に本実施の形態におけるモジュール３１の製造方法について図面を用いて説明する。図１は本実施の形態におけるモジュール３１の製造フローチャートである。図１において、印刷工程５１では、親基板１の上面２ａ側にメタルマスクを用いてクリームはんだ１２を印刷する工程である。この実装工程５２では、印刷工程５１で印刷されたクリームはんだ１２の塗布位置に表側電子部品１４を装着する。そして、リフロー工程５３において、クリームはんだ１２を加熱することで溶かし、表側電子部品１４を各子基板２へ半田付け接続する。 Next, the manufacturing method of the module 31 in this Embodiment is demonstrated using drawing. FIG. 1 is a manufacturing flowchart of the module 31 in the present embodiment. In FIG. 1, a printing step 51 is a step of printing the cream solder 12 on the upper surface 2 a side of the parent substrate 1 using a metal mask. In the mounting step 52, the front-side electronic component 14 is mounted at the application position of the cream solder 12 printed in the printing step 51. In the reflow step 53, the cream solder 12 is melted by heating, and the front electronic component 14 is soldered and connected to each child board 2.

このようにして上面２ａ側への部品搭載が完了した後に、カバー装着工程５４では、各子基板２に対してシールドカバー３２を上面２ａ側より装着する。このとき、接続脚３７はスルーホール４ａへ圧入・保持される。そしてこのカバー装着工程５４の後の印刷工程５５では、シールドカバー３２が下側となる向きに反転し、下面２ｂ側のスルーホール４ａのランドや裏側電子部品１８、枠体３６の装着ランドに対してクリームはんだ１２が印刷される。このように印刷工程５５ではシールドカバー３２が下向きとなるが、接続脚３７がスルーホール４ａに圧入・保持されているので、シールドカバー３２の浮きを防止することができるわけである。 After the component mounting on the upper surface 2a side is completed in this way, in the cover mounting step 54, the shield cover 32 is mounted on each child board 2 from the upper surface 2a side. At this time, the connecting leg 37 is press-fitted and held in the through hole 4a. In the printing process 55 after the cover mounting process 54, the shield cover 32 is reversed to the lower side, and the land of the through-hole 4a on the lower surface 2b side, the back side electronic component 18, and the mounting land of the frame body 36 are reversed. The cream solder 12 is printed. Thus, in the printing process 55, the shield cover 32 faces downward, but the connecting leg 37 is press-fitted and held in the through hole 4a, so that the shield cover 32 can be prevented from floating.

なお本実施の形態においては、接続脚３７の先端部３７ｂは子基板２の下面２ｂより突出しているので、この印刷工程５５で用いるメタルマスクには、接続脚３７に対応する位置に孔を設けている。このようにすることにより、印刷工程５５において接続脚３７がメタルマスクの孔に入り込むことで、子基板２の下面２ｂ側にクリームはんだ１２を印刷することが可能となる。 In the present embodiment, since the tip 37b of the connection leg 37 protrudes from the lower surface 2b of the daughter board 2, a hole is provided in the metal mask used in the printing step 55 at a position corresponding to the connection leg 37. ing. By doing in this way, it becomes possible to print the cream solder 12 on the lower surface 2b side of the child substrate 2 by the connection leg 37 entering the hole of the metal mask in the printing step 55.

ここで、接続脚３７の下面２ｂから突出する寸法は、この印刷工程５５で用いるメタルマスクの厚み以下としておくことが重要である。このようにすることにより、印刷工程５５においてスキージが接続脚３７に当たらなくなり、スキージの局所的磨耗が防止できる。さらに、メタルマスクが接続脚３７を押し付けることがないので、シールドカバー３２はさらに子基板２から浮きにくくなる。 Here, it is important that the dimension protruding from the lower surface 2 b of the connection leg 37 is equal to or less than the thickness of the metal mask used in the printing step 55. By doing so, the squeegee does not hit the connecting leg 37 in the printing step 55, and local wear of the squeegee can be prevented. Furthermore, since the metal mask does not press the connection legs 37, the shield cover 32 is further less likely to float from the child board 2.

実装工程５６では、印刷工程５５の後で子基板２の下面２ｂ側へ裏側電子部品１８や枠体３６を装着する。そしてこのとき、実装時の押圧力によって基板には反りが発生するが、シールドカバー３２は子基板２に圧入・保持されているのでシールドカバー３２の浮きや子基板２からの脱落が発生しにくくなる。ここで枠体３６がずれて実装された場合に、枠体３６と接続脚３７とが当たらないようにすることと、枠体３６が切断部３３から突出しないようにすることが必要である。そこで、枠体３６の外周と切断部３３との間および、切欠き部３４と切欠き部３６ｂとの間のそれぞれに間隔４７を設ける。そしてこの間隔４７は枠体３６の実装ずれ寸法よりも大きくするものである。なお本実施の形態ではこの間隔を０．３ｍｍとしている。 In the mounting process 56, the back side electronic component 18 and the frame 36 are mounted on the lower surface 2 b side of the daughter board 2 after the printing process 55. At this time, the board is warped by the pressing force at the time of mounting. However, since the shield cover 32 is press-fitted and held in the child board 2, the shield cover 32 is unlikely to float and fall off from the child board 2. Become. Here, when the frame body 36 is mounted in a shifted state, it is necessary to prevent the frame body 36 and the connection leg 37 from coming into contact with each other and to prevent the frame body 36 from protruding from the cutting portion 33. Therefore, a space 47 is provided between the outer periphery of the frame body 36 and the cut portion 33 and between the cutout portion 34 and the cutout portion 36b. The distance 47 is larger than the mounting displacement dimension of the frame body 36. In the present embodiment, this interval is set to 0.3 mm.

そして、リフロー工程５７で加熱することによりクリームはんだ１２を溶かし、裏側電子部品１８や枠体３６を子基板２へ接続すると同時に、シールドカバー３２を子基板２へ接続固定する。またこのリフロー工程５７の熱によって、親基板１にはそりが発生する。しかしながらシールドカバー３２は子基板２へ圧入・保持されているので、シールドカバー３２の浮きや子基板２からの脱落が発生しにくくなる。 Then, the cream solder 12 is melted by heating in the reflow process 57, and the back-side electronic component 18 and the frame 36 are connected to the child board 2, and at the same time, the shield cover 32 is connected and fixed to the child board 2. Further, warpage occurs in the parent substrate 1 due to the heat of the reflow process 57. However, since the shield cover 32 is press-fitted and held in the daughter board 2, the shield cover 32 is less likely to float or drop off from the daughter board 2.

分割工程５８では、このようにして完成したモジュール３１をダイシングによって連結部３で切断して子基板２の単位へ分割する。これによってスルーホール４ａが分割されて切欠き部３４が形成される。またスルーホール４ｂが分割されて側面電極が形成されることとなる。そして検査工程５９では子基板２の単位にて特性検査が行われる。 In the dividing step 58, the module 31 thus completed is cut by the connecting portion 3 by dicing and divided into units of the child substrate 2. As a result, the through hole 4a is divided to form a notch 34. Also, the through hole 4b is divided to form a side electrode. In the inspection step 59, the characteristic inspection is performed in units of the child substrate 2.

以上のように本実施の形態におけるモジュール３１の製造方法では、子基板２へシールドカバー３２を圧入しているので、シールドカバー３２が下方となるように保持した状態で、下面２ｂ側へクリームはんだ１２を印刷することや、裏側電子部品１８や枠体３６を実装できる。これにより、リフロー工程５７において裏側電子部品１８や枠体３６そしてシールドカバー３２を同時に半田付けすることができるので、表側電子部品１４が熱ストレスを受ける回数を減らすことができ、表側電子部品１４の特性劣化や破壊などが発生し難くできる。 As described above, in the method of manufacturing the module 31 according to the present embodiment, the shield cover 32 is press-fitted into the child board 2, so that the cream solder is applied to the lower surface 2b side with the shield cover 32 held downward. 12 can be printed, and the back-side electronic component 18 and the frame 36 can be mounted. Thereby, since the back side electronic component 18, the frame 36, and the shield cover 32 can be soldered simultaneously in the reflow process 57, the number of times the front side electronic component 14 is subjected to thermal stress can be reduced, and the front side electronic component 14 Characteristic deterioration and destruction can be made difficult to occur.

本発明にかかるモジュールの製造方法は、リフロー回数を少なくできるという効果を有し、リフロー半田付けされるモジュール等に用いると有用である。 The module manufacturing method according to the present invention has an effect that the number of reflows can be reduced, and is useful when used for a module to be reflow soldered.

本発明の一実施の形態におけるモジュールの製造フローチャートManufacturing flowchart of a module according to an embodiment of the present invention 同、モジュールの側面図Side view of the module 同、モジュールの断面図Cross section of the module 同、モジュールの下面図Same as above, bottom view of module 同、モジュールの要部拡大図Same module enlarged view 同、モジュールの要部断面図Same section of module 従来のモジュールの製造フローチャートConventional module manufacturing flowchart 同、親基板の上面図Same top view of parent board

Explanation of symbols

１親基板
２子基板
４ａスルーホール孔
１４表側電子部品
１８裏側電子部品
３２シールドカバー
５２実装工程
５４カバー装着工程
５５印刷工程
５６実装工程
５７リフロー工程
５８分割工程 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Parent board 2 Sub board 4a Through-hole hole 14 Front side electronic component 18 Back side electronic component 32 Shield cover 52 Mounting process 54 Cover mounting process 55 Printing process 56 Mounting process 57 Reflow process 58 Dividing process

Claims

A plurality of sub-boards on which the same pattern is formed and through-hole holes formed in a connecting portion between the sub-boards, and a plurality of sub-boards connected by the connecting portion A first mounting step for mounting the first electronic component on one surface, and a cover for press-fitting the connection leg of the cover into the through-hole hole from the surface side on which the electronic component is mounted after the mounting step A mounting step; a printing step of printing cream solder on the land portion of the through hole and the mounting land of the second electronic component provided on the other surface of the parent substrate after the cover mounting step; and the printing step After the second mounting step of mounting the second electronic component and the frame surrounding the mounting land on the mounting land, and simultaneously reflowing the second electronic component and the cover after the second mounting step. Reflow process for soldering , And a dividing step of cutting the connecting portion after the reflow process, the outer periphery of the frame body manufacturing method of the module forming a notch at a position corresponding to the through hole hole.

Away the cut of the frame periphery, a manufacturing method of a module according to claim 1, the through hole diameter is made larger than the mounting deviation size at the time of mounting of the frame.

In the printing step, a step of printing a cream solder by using a screen, the said screen holes formed at positions corresponding to said connecting legs, the connecting leg is mounted is protruded from the other surface of the mother board, the dimension protruding from the other surface of the connecting leg method for producing module of claim 1, wherein the connecting leg as a less thickness of the screen has to enter into the hole of the screen.

Said cover includes a top face for covering the electronic parts, the top surface and a cover side that is bent in four directions from the peripheral edge, the connecting legs of the two at least opposed of said cover side The module manufacturing method according to claim 1, wherein a width of a narrow width portion formed extending from a surface and provided at a base of the connection leg is smaller than a width of a tip end portion of the connection leg.

Wherein a direction of the inclined surface narrowing width toward the cutting surface of the child board to the substrate center direction in the through-hole hole, according to claim 4, near the distal end of the connecting leg is brought into contact with the inclined surface Module manufacturing method.

It said connecting legs and the width of the notch of the child board at the intersection of the top substrate surface preparation method of module according to claim 4 which is greater than the width of the narrow section.

Method for producing a module according to claim 4 burrs direction of the cover which in the bent outer were hardly hurt conductor notches of the child board.