KR101666219B1 - Camera module - Google Patents

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최용남
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    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles

Abstract

본 발명의 실시 예는 다수의 렌즈를 포함하는 렌즈 모듈과, 상기 렌즈 모듈을 지지하기 위한 홀더와, 상기 홀더 상에 결합되며 상기 렌즈 모듈을 감싸도록 구성된 쉴드 케이스 및 상기 홀더의 하부에 결합되는 회로기판을 포함하며, 상기 쉴드 케이스는 상기 홀더의 일측 상면에 마련된 하나 또는 그 이상의 접지 패드에 전기적으로 접속된다.An embodiment of the present invention provides a lens module comprising a lens module including a plurality of lenses, a holder for supporting the lens module, a shield case coupled to the holder and configured to enclose the lens module, The shield case is electrically connected to one or more ground pads provided on one upper surface of the holder.

카메라 모듈, 홀더, 쉴드 케이스, 접지 패드 Camera module, holder, shield case, grounding pad

Description

카메라 모듈{Camera module}Camera module {Camera module}

본 발명의 실시 예는 카메라 모듈에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to a camera module.

일반적으로, 오토 포커싱 기능을 갖는 카메라 모듈은 전자파장해(ElectroMagnetic Interference:EMI)와 노이즈에 영향을 미치는 부품들 예를 들어, 렌즈모듈 액츄에이터, 액츄에이터 드라이버 IC, 셔터(shutter) 등 많이 실장된다. In general, a camera module having an auto focusing function is mounted with many components that affect electromagnetic interference (EMI) and noise, such as a lens module actuator, an actuator driver IC, a shutter, and the like.

따라서, 종래에는 상기 EMI 차폐를 위해 쉴드 케이스(shield case)를 이용하였는데, 도 1의 a에 도시한 바와 같이, 전도성 재질로 형성된 쉴드 케이스(shield case)(101)를 이용하여 렌즈모듈(103)을 감싸고, 쉴드 케이스(101)와 PCB(105)의 접지부를 솔더링(107)에 의해 접합시켜 그라운딩(grounding)한다. 1 (a), a shield case 101 formed of a conductive material is used to shield the lens module 103. The shield case 101 is made of a conductive material, And the shield case 101 and the grounding portion of the PCB 105 are grounded by soldering 107. [

그러나, 이와 같은 방법은 도 1의 a에 도시한 바와 같이, 솔더링(107)을 위한 여유 공간 A를 필요로 하고, 이에 따라 도 1의 b와 같이 PCB(105) 설계 시 제약을 받게되는 문제가 있다. However, such a method requires a free space A for the soldering 107 as shown in FIG. 1 (a), and thus, there is a problem that the PCB 105 is restricted in designing as shown in FIG. 1 (b) have.

본 발명의 실시 예는 쉴드 케이스가 접지 패드가 형성된 홀더에 결합되어 그라운딩되는 카메라 모듈을 제공한다.An embodiment of the present invention provides a camera module in which a shield case is coupled to a holder formed with a ground pad.

본 발명의 실시 예는 다수의 렌즈를 포함하는 렌즈 모듈과, 상기 렌즈 모듈을 지지하기 위한 홀더와, 상기 홀더 상에 결합되며 상기 렌즈 모듈을 감싸도록 구성된 쉴드 케이스 및 상기 홀더의 하부에 결합되는 회로기판을 포함하며, 상기 쉴드 케이스는 상기 홀더의 일측 상면에 마련된 하나 또는 그 이상의 접지 패드에 전기적으로 접속된다.An embodiment of the present invention provides a lens module comprising a lens module including a plurality of lenses, a holder for supporting the lens module, a shield case coupled to the holder and configured to enclose the lens module, The shield case is electrically connected to one or more ground pads provided on one upper surface of the holder.

본 발명은 접지 패드가 형성된 홀더에 쉴드 케이스를 마운트(mount)하여 결합함으로써, 솔더링 공정 없이 전도성 에폭시를 통하여 상기 쉴드 케이스를 그라운딩(grounding) 시킬 수 있으므로 설계상의 공간적인 여유가 생기는 효과가 있다. According to the present invention, a shield case is mounted on a holder formed with a ground pad, so that the shield case can be grounded through a conductive epoxy without a soldering process, thereby providing space for design.

또한, 상기 쉴드 케이스를 홀더에 마운트(mount)하여 결합하므로, 쉴드 케이스와 홀더 사이에 틈이 발생하지 않아 EMI 차폐에 효과적이다.In addition, since the shield case is mounted on the holder, there is no gap between the shield case and the holder, which is effective in shielding the EMI.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈에 관하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a camera module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따라 쉴드 케이스가 홀더에 마운트(mount)되는 카메라 모듈을 나타내는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 홀더의 접지패드와 기판의 접지홀이 결합되는 것을 나타내는 단면사시도이다.FIG. 2 is a perspective view showing a camera module in which a shield case is mounted on a holder according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention, Fig.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 다수의 렌즈를 포함하는 렌즈 모듈(미도시)과, 상기 렌즈 모듈을 지지하기 위한 홀더(300)와, 홀더 (300)상에 결합되며 상기 렌즈 모듈을 감싸도록 구성된 쉴드 케이스(200) 및 상기 홀더의 하부에 결합되는 회로기판(400)을 포함한다.2 and 3, the camera module according to the present invention includes a lens module (not shown) including a plurality of lenses, a holder 300 for supporting the lens module, A shield case 200 configured to surround the lens module, and a circuit board 400 coupled to a lower portion of the holder.

이때, 쉴드 케이스(200)는 홀더(300)의 일측 상면에 마련된 하나 또는 그 이상의 접지 패드(301)에 전기적으로 접속된다. 즉, 쉴드 케이스(200)가 상기 렌즈 모듈을 감싸면서 홀더(300)의 상면에 마운트(mount)하는 방식으로 결합되고, 쉴드 케이스(200)와 홀더(300) 결합 시 전도성 에폭시(epoxy)를 이용하여 접지 패드(301)와 쉴드 케이스(200)가 접촉되도록 한다. At this time, the shield case 200 is electrically connected to one or more ground pads 301 provided on one upper surface of the holder 300. That is, the shield case 200 is mounted on the upper surface of the holder 300 while covering the lens module, and when the shield case 200 and the holder 300 are coupled, a conductive epoxy is used So that the ground pad 301 and the shield case 200 are brought into contact with each other.

또한, 홀더(300)의 접지 패드(301)가 형성된 부분에 대응되는 홀더(300)의 접지 패드(301)와 전기적으로 도통되는 하방으로 돌출된 하나 또는 그 이상의 접지봉(303)이 형성되어 있으며, 회로기판(400)의 접지봉(303)에 대응되는 부위에는 접지봉(303)이 삽입되어 결합되기 위한 하나 또는 그 이상의 접지 홀(401)이 형성되어 있다. 이때, 접지 홀(401)은 전도성 에폭시(epoxy)로 채워져 있다.One or more grounding rods 303 protruding downward are electrically connected to the grounding pad 301 of the holder 300 corresponding to the grounding pad 301 of the holder 300, One or more grounding holes 401 are formed in the circuit board 400 at portions corresponding to the grounding rods 303 so that the grounding rods 303 are inserted and coupled. At this time, the ground hole 401 is filled with a conductive epoxy.

즉, 홀더(300)의 접지 패드(301)는 홀더(300)의 하부로 돌출된 접지봉(303)과 회로기판(400)의 상면에 형성된 접지 홀(401)이 전도성 에폭시를 통하여 결합고정됨으로써 전기적으로 도통되고, 접지봉(303)과 전기적으로 도통되는 접지 패드(301)와 쉴드 케이스(200)가 전도성 에폭시(epoxy)를 사용하여 결합하여 전기적으로 도통되도록 하는 것이다. That is, the grounding pad 301 of the holder 300 is electrically connected to the grounding bar 303 protruding to the lower portion of the holder 300 and the grounding hole 401 formed on the upper surface of the circuit board 400 through the conductive epoxy, And the ground pad 301 electrically connected to the ground bar 303 is shielded from the shield case 200 by using a conductive epoxy so as to be electrically connected.

홀더(300)의 접지 패드(303)는 홀더의 하부로 돌출된 접지봉(303)과 일체로 형성될 수 있으며, 홀더(300) 제작 과정에서 인서트 몰딩(Insert Molding) 방법으로 형성될 수 있다. 또한 전기적으로 도통이 가능한 금속재질로 제작될 수 있다.The ground pad 303 of the holder 300 may be integrally formed with the ground bar 303 protruding to the lower portion of the holder and may be formed by an insert molding method in the process of manufacturing the holder 300. It can also be made of electrically conductive metal.

따라서, 쉴드 케이스(200)는 회로기판(400)의 접지와 연결된 홀더(300)의 접지 패드(301)와 접촉됨으로써 그라운딩(grounding)될 수 있다.Therefore, the shield case 200 can be grounded by contacting the ground pad 301 of the holder 300 connected to the ground of the circuit board 400.

상기 설명은 본 발명의 특정 실시 예에 대한 설명에 불과하고, 본 발명은 이러한 특정 실시 예에 한정되지 않으며, 상술한 구체적인 실시 예로부터 다양한 변형이나 응용이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술분야의 통상적인 지식을 가진자는 쉽게 알 수 있다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined by the appended claims. Those who have the knowledge can easily know.

도 1은 쉴드 케이스와 기판이 접합된 종래의 카메라 모듈을 나타내는 평면도이다.1 is a plan view showing a conventional camera module having a shield case and a substrate bonded together.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따라 쉴드 케이스가 홀더에 마운트(mount)되는 카메라 모듈을 나타내는 사시도이다.2 is a perspective view showing a camera module in which a shield case is mounted on a holder according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 홀더의 접지패드와 기판의 접지홀이 결합되는 것을 나타내는 단면사시도이다. 3 is a cross-sectional perspective view illustrating the grounding pad of the holder of the camera module and the grounding hole of the substrate being coupled according to the embodiment of the present invention.

Claims (8)

다수의 렌즈를 포함하는 렌즈 모듈;A lens module including a plurality of lenses; 일측 상면에 하나 또는 그 이상의 접지 패드를 구비하고, 상기 접지 패드가 형성된 부분에 대응되는 하면에 하방으로 돌출되어 형성되는 하나 또는 그 이상의 접지봉을 구비하며, 상기 렌즈 모듈을 지지하는 홀더;A holder having one or more grounding pads on one upper surface and one or more grounding rods protruding downward on a lower surface corresponding to a portion on which the grounding pad is formed, the holder supporting the lens module; 상기 홀더 상에 결합되며 상기 렌즈 모듈을 감싸도록 구성되며 상기 접지 패드에 전기적으로 접속되는 쉴드 케이스;A shield case coupled to the holder and configured to surround the lens module and electrically connected to the ground pad; 상기 홀더의 하부에 결합되는 회로기판A circuit board coupled to a lower portion of the holder, 을 포함하며,/ RTI > 상기 접지봉은 상기 접지 패드와 일체로 형성되어 서로 전기적으로 도통되며, Wherein the ground bar is integrally formed with the ground pad and electrically connected to each other, 상기 접지봉은 상기 홀더를 관통하여 형성되며, Wherein the ground bar is formed through the holder, 상기 회로기판의 상기 접지봉에 대응되는 부위에는 상기 접지봉이 삽입되어 결합되기 위한 접지 홀이 형성되는 카메라 모듈.Wherein a ground hole is formed in a portion of the circuit board corresponding to the grounding bar so that the grounding bar is inserted into the grounding hole. 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 접지 패드 및 상기 접지봉은 인서트 사출을 사용하여 형성되는 카메라 모듈.Wherein the ground pad and the ground bar are formed using insert injection. 삭제delete 제 1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 접지 패드와 상기 쉴드 케이스는 전도성 에폭시를 사용하여 접촉되는 카메라 모듈.Wherein the ground pad and the shield case are in contact with each other using a conductive epoxy. 제1항에 있어서, The method according to claim 1, 상기 접지봉과 상기 접지 홀은 그 단면이 사각형인 카메라 모듈.Wherein the ground bar and the ground hole have a rectangular cross-section. 삭제delete
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