KR100876108B1 - Camera module and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR100876108B1
KR100876108B1 KR1020070091287A KR20070091287A KR100876108B1 KR 100876108 B1 KR100876108 B1 KR 100876108B1 KR 1020070091287 A KR1020070091287 A KR 1020070091287A KR 20070091287 A KR20070091287 A KR 20070091287A KR 100876108 B1 KR100876108 B1 KR 100876108B1
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camera module
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석진수
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삼성전기주식회사
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Abstract

A camera module and a manufacturing method thereof are provided to improve a grounding structure between a shield case and a substrate for shielding electronic interference, thereby improving grounding workability and reducing a space for grounding. An image sensor is mounted on a substrate(10). A ground pad(11) is formed on one side of the substrate. A conductive rubber(40) is mounted in the ground pad. An optical case(20) is on an upper portion of the substrate. The optical case is located at a spot corresponding to the conductive rubber. The optical case includes a pressing groove(24) exposing one side of the conductive rubber. A shield case(30) surrounds the optical case. A part in the shield case is pressed in one exposed side of the conductive rubber.

Description

카메라 모듈 및 그 제조방법{Camera module and manufacturing method thereof}Camera module and manufacturing method

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 자세하게는 전자방해 차폐를 위한 실드 케이스와 기판 사이의 접지구조를 개선하여, 접지를 위한 작업성을 개선하고 공간을 축소하여 카메라 모듈의 소형화를 구현할 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to improve the grounding structure between the shield case and the substrate for shielding electromagnetic interference, to improve the workability for grounding and to reduce the space to implement a camera module miniaturization A module and a method of manufacturing the same.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.Nowadays, portable terminals such as mobile phones and PDAs are being used as a multi-convergence with music, movies, TV, and games as well as simple telephone functions with the development of the technology. The camera module is the most representative. The camera module is changing from the existing 300,000 pixels (VGA level) to the high pixel center of 8 million pixels or more, and is being changed to implement various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom.

일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.In general, a compact camera module (CCM) is a small size and is applied to various IT devices such as a camera phone, a PDA, a smart phone, and a portable mobile communication device. The market is gradually increasing the number of devices equipped with camera modules.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.Such a camera module is manufactured using an image sensor such as a CCD or a CMOS as a main component, and collects an image of an object through the image sensor and stores it as data in a memory in the device, and the stored data is stored in the LCD or PC in the device. The image is displayed through a display medium such as a monitor.

상기 카메라 모듈은 통상 이미지센서와 같은 전자부품 또는 상기 이미지센서로부터 출력되는 전자신호에 대하여 전자방해 차폐를 위해 실드 케이스가 설치된다.The camera module is typically provided with a shield case for shielding electromagnetic interference against an electronic component such as an image sensor or an electronic signal output from the image sensor.

이하, 종래 기술에 따른 카메라 모듈에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the camera module according to the prior art will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 요부를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a camera module according to the prior art, Figure 2 is a perspective view showing the main portion of FIG.

도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 종래 카메라 모듈은, 이미지센서(미도시)가 실장된 기판(1)과, 상기 기판(1)의 상부에 설치되는 광학케이스(2)와, 전자방해 차폐를 위해 상기 광학케이스(2)를 둘러싸도록 설치되는 실드 케이스(3)를 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 1 and 2, a conventional camera module includes a substrate 1 on which an image sensor (not shown) is mounted, an optical case 2 installed on the substrate 1, and electromagnetic interference. It comprises a shield case (3) installed to surround the optical case (2) for shielding.

그리고, 상기 기판(1)과 상기 실드 케이스(3) 사이의 접지를 위해 상기 기판(1)의 상면 가장자리에는 접지패드(1a)가 형성되고, 상기 실드 케이스(3)의 하단 일측에는 상기 접지패드(1a)에 대응되는 접지부(3a)가 형성되며, 상기 접지부(3a)와 상기 접지패드(1a)가 납땜(4)을 통해 전기적으로 연결된다.In addition, a ground pad 1a is formed at an upper edge of the substrate 1 to ground between the substrate 1 and the shield case 3, and a ground pad 1a is formed at a lower end side of the shield case 3. A ground portion 3a corresponding to (1a) is formed, and the ground portion 3a and the ground pad 1a are electrically connected through soldering 4.

즉, 상기 이미지센서로 유입되는 전자파를 차폐하는 효과를 향상시키기 위하여 상기 접지패드(1a)와 상기 접지부(3a)를 납땜(4)을 통해 상호 전기적으로 연결함으로써 상기 기판(1)과 상기 실드케이스(3)를 접지시키는 것이다.That is, the board 1 and the shield are electrically connected to each other by the ground pad 1a and the ground portion 3a through soldering 4 in order to improve the effect of shielding electromagnetic waves flowing into the image sensor. The case 3 is grounded.

그러나, 종래 기술에 따른 카메라 모듈은 상기 접지패드(1a)와 상기 접지부(3a)를 납땜(4)시 실드케이스(3)의 내측에서 납땜작업이 불가능하여 실드케이스(3)의 외측에서 납땜(4)을 하기 때문에 납땜(4) 부위에 다른 기구물이 형합되는 경우나 다른 부품(5)이 설치되어 있는 경우에는 납땜(4)을 위한 인두기 이외에 별도의 장치가 필요한 단점이 있었다.However, the camera module according to the prior art solders the ground pad 1a and the ground portion 3a to the inside of the shield case 3 when soldering (4), so that soldering is performed outside the shield case 3. In the case of (4), in the case where other mechanisms are joined to the soldering (4) portion or when the other parts (5) are installed, a separate device is required in addition to the soldering iron for the soldering (4).

그리고, 상기 접지패드(1a)와 접지부(3a)의 납땜(4)시 솔더링되는 납의 양을 적절하게 조절하기가 어려운 문제점이 있었다.In addition, there is a problem that it is difficult to properly adjust the amount of lead soldered when soldering 4 of the ground pad 1a and the ground portion 3a.

즉, 솔더링되는 납의 양이 너무 많을 경우 다른 기구물과 부품(5) 등에 손상을 가할 수 있으며, 이를 피하기 위해 납땜(4)을 위한 필요 공간이 늘어나 전체적인 카메라 모듈의 사이즈를 증대시키는 문제점이 있었다.In other words, if the amount of lead to be soldered is too large, it may damage other appliances and parts (5), etc., in order to avoid this has the problem of increasing the size of the overall camera module to increase the required space for soldering (4).

또한, 솔더링되는 납의 양이 너무 작을 경우 접지패드(1a)와 접지부(3a)의 접지 및 솔더링이 약해 전자파 차폐 효과 및 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, when the amount of lead to be soldered is too small, the grounding and soldering of the ground pad (1a) and the grounding portion (3a) is weak, there is a problem that the electromagnetic shielding effect and reliability is lowered.

그리고, 인두기로 고온의 환경에서 일일이 납땜(4)을 하기 때문에 작업성이 떨어져 비효율적이었다.In addition, since soldering (4) is performed in a high temperature environment with a soldering iron, workability is inferior.

따라서, 본 발명은 종래 카메라 모듈에서 제기되고 있는 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 전자방해 차폐를 위한 실드 케이스와 기판 사이의 접지구조를 개선하여, 접지를 위한 작업성을 개선하고 접지에 필요한 공간을 축소하여 소형화를 구현할 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the problems raised in the conventional camera module, the object of the present invention is to improve the grounding structure between the shield case and the substrate for shielding electromagnetic interference, improving the workability for grounding The present invention provides a camera module and a method of manufacturing the same, which can realize miniaturization by reducing the space required for grounding.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에 의하면, 이미지센서가 실장되고, 일측에 접지패드(ground pad)가 형성되며, 상기 접지패드에 전도성 러버(conductive rubber)가 실장된 기판; 상기 기판의 상부에 설치되고, 상기 전도성 러버와 대응되는 위치에 형성됨과 아울러 상기 전도성 러버의 일측면을 노출시키는 가압홈이 형성된 광학케이스; 및 상기 광학케이스를 둘러싸도록 설치됨과 아울러 상기 전도성 러버의 노출된 일측면에 그 내측면 일부가 압착되는 실드케이스(shield case);를 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.According to one embodiment of the present invention for achieving the above object, a substrate on which an image sensor is mounted, a ground pad is formed on one side, and a conductive rubber is mounted on the ground pad; An optical case installed on the substrate, the optical case being formed at a position corresponding to the conductive rubber and having a pressure groove for exposing one side of the conductive rubber; And a shield case which is installed to surround the optical case and a part of an inner side of the conductive rubber is pressed against the exposed side of the conductive rubber.

상기 전도성 러버는 상기 기판에 수동소자와 같은 부품 실장시 표면실장기술(SMT)로 실장될 수 있다.The conductive rubber may be mounted by surface mount technology (SMT) when mounting components such as passive elements on the substrate.

이때, 상기 전도성 러버는, 탄성을 갖는 바 형상의 몸체부와, 상기 접지패드에 대응되는 위치에 상기 몸체부의 길이방향과 수직방향 둘레를 따라 형성되는 전 도층을 포함하여 이루어질 수 있다.In this case, the conductive rubber may include a bar-shaped body portion having elasticity, and a conductive layer formed along a longitudinal direction and a vertical circumference of the body portion at a position corresponding to the ground pad.

여기서, 상기 몸체부는 실리콘 재질과 같은 절연물로 형성되는 것이 바람직하고, 상기 전도층은 상기 몸체부의 길이방향을 따라 복수개가 상호 이격되어 형성되는 것이 보다 바람직하다.Here, the body portion is preferably formed of an insulator such as a silicon material, the conductive layer is more preferably formed in a plurality of spaced apart from each other along the longitudinal direction of the body portion.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 기판의 상부에 접지패드와 전기적으로 연결되는 전도성 러버를 표면실장하는 단계; 상기 기판의 상부에 상기 전도성 러버를 가압함과 아울러 상기 전도성 러버의 일측면을 노출시키는 가압홈이 형성된 광학케이스를 설치하는 단계; 및 상기 광학케이스를 둘러쌈과 아울러 상기 전도성 러버의 노출된 일측면에 그 내측면 일부가 압착되도록 실드케이스를 설치하는 단계;를 포함하는 카메라 모듈의 제조방법이 제공된다.On the other hand, according to another aspect of the present invention for achieving the above object, the surface mounting step of mounting a conductive rubber electrically connected to the ground pad on the substrate; Installing an optical case having a pressing groove for pressing the conductive rubber and exposing one side of the conductive rubber on the substrate; And enclosing the optical case and installing a shield case such that a portion of the inner side of the conductive rubber is pressed against the exposed one side of the conductive rubber.

또 다른 한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 형태에 의하면, 이미지센서가 실장되고, 일측에 접지패드(ground pad)가 형성된 기판; 상기 기판의 상부에 설치되고, 상기 접지패드에 대응되는 가압홈이 하단 외곽부에 형성된 광학케이스; 상기 접지패드와 전기적으로 연결되도록 상기 광학케이스의 가압홈에 압입 결합됨과 아울러 일측면이 노출되는 전도성 러버(conductive rubber); 및 상기 광학케이스를 둘러싸도록 설치됨과 아울러 상기 전도성 러버의 노출된 일측면에 그 내측면 일부가 압착되는 실드케이스(shield case);를 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.On the other hand, according to another aspect of the present invention for achieving the above object, the image sensor is mounted, the substrate having a ground pad (ground pad) formed on one side; An optical case installed at an upper portion of the substrate and having a pressing groove corresponding to the ground pad formed at a lower edge portion thereof; A conductive rubber coupled to the pressing groove of the optical case to be electrically connected to the ground pad and exposed at one side thereof; And a shield case which is installed to surround the optical case and a part of an inner side of the conductive rubber is pressed against the exposed side of the conductive rubber.

상기 전도성 러버는, 탄성을 갖는 바 형상의 몸체부와, 상기 접지패드에 대 응되는 위치에 상기 몸체부의 길이방향과 수직방향 둘레를 따라 형성되는 전도층을 포함하여 이루어질 수 있다.The conductive rubber may include an elastic bar-shaped body portion and a conductive layer formed along a longitudinal direction and a vertical circumference of the body portion at a position corresponding to the ground pad.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 형태에 의하면, 접지패드가 형성된 기판의 상부에 상기 접지패드와 대응되는 가압홈이 형성된 광학케이스를 설치하는 단계; 상기 광학케이스의 가압홈에 전도성 러버를 압입 결합하여 상기 접지패드와 전기적으로 연결되도록 전도성 러버를 설치하는 단계; 및 상기 광학케이스를 둘러쌈과 아울러 상기 전도성 러버의 노출된 일측면에 그 내측면 일부가 압착되도록 실드케이스를 설치하는 단계;를 포함하는 카메라 모듈의 제조방법이 제공된다.On the other hand, according to another aspect of the present invention for achieving the above object, the step of installing an optical case formed with a pressing groove corresponding to the ground pad on the upper portion of the substrate on which the ground pad is formed; Installing a conductive rubber to be electrically connected to the ground pad by press-fitting the conductive rubber to the pressing groove of the optical case; And enclosing the optical case and installing a shield case such that a portion of the inner side of the conductive rubber is pressed against the exposed one side of the conductive rubber.

본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그 제조방법에 의하면, 납땜 공정을 삭제하고 별도의 추가 장치없이 접지 공정을 가능하게 함으로써 공정을 단순화하고 작업성을 향상하여 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the camera module and the manufacturing method according to the present invention, by eliminating the soldering process and enabling the grounding process without any additional device there is an effect that can simplify the process and improve the workability to improve productivity.

그리고, 본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그 제조방법에 의하면, 납땜 공정시 필요한 공간을 삭제하고 전도성 러버를 통해 실드케이스의 내측 공간에서 실드케이스의 접지가 가능하도록 함으로써 카메라 모듈의 사이즈를 축소하여 소형화를 구현할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the camera module and the manufacturing method according to the present invention, by reducing the size of the camera module by reducing the size of the camera module by eliminating the space required during the soldering process and enabling the grounding of the shield case in the inner space of the shield case through the conductive rubber There is an effect that can be implemented.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그 제조방법에 의하면, 전도성 러버와 실드케이스의 압입 방식의 접지구조를 통하여 접지가 견고하게 이루어져 전자파 차 폐 효과 및 신뢰성을 향상할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the camera module and the manufacturing method according to the present invention, through the grounding of the conductive rubber and the shielding case of the press-fit method has a strong grounding effect has the effect of improving the electromagnetic shielding effect and reliability.

본 발명의 카메라 모듈에 대한 구체적인 기술적 구성과 그 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Details of the technical configuration of the camera module of the present invention and the effects thereof will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

실시예Example

먼저, 첨부된 도 3 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 설명하면 다음과 같다.First, the camera module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 5 as follows.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3의 전도성 러버를 나타낸 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 요부를 나타낸 단면도이다.3 is a perspective view showing a camera module according to the present invention, Figure 4 is a perspective view showing the conductive rubber of Figure 3, Figure 5 is a cross-sectional view showing the main portion of the camera module according to the present invention.

도 3과 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 크게 이미지센서(미도시)가 실장된 기판(10)과, 광학케이스(20)와, 실드케이스(shield case:30)와, 전도성 러버(conductive rubber:40)를 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 3 and 5, the camera module according to the present invention includes a substrate 10 having an image sensor (not shown), an optical case 20, and a shield case 30. And a conductive rubber 40.

여기서, 상기 기판(10)의 외곽부 일측에는 접지패드(ground pad:11)가 형성되며, 상기 접지패드(11)에는 전도성 러버(conductive rubber:40)가 실장된다.Here, a ground pad 11 is formed at one outer side of the substrate 10, and a conductive rubber 40 is mounted on the ground pad 11.

그리고, 상기 광학케이스(20)의 하단 외곽부에는 상기 전도성 러버(40)와 대응되고 상기 전도성 러버(40)의 일측면을 노출시키는 가압홈(24)이 형성된다.In addition, a lower end portion of the optical case 20 is formed with a pressing groove 24 corresponding to the conductive rubber 40 and exposing one side surface of the conductive rubber 40.

또한, 상기 실드케이스(30)는 상기 기판(12)에 실장된 이미지센서로의 전자파 유입을 차폐하도록 상기 광학케이스(20)를 둘러싸도록 설치됨과 아울러 상기 전도성 러버(40)의 노출된 일측면에 그 내측면 일부가 압착되도록 설치된다.In addition, the shield case 30 is installed to surround the optical case 20 so as to shield the inflow of electromagnetic waves to the image sensor mounted on the substrate 12 and on the exposed side of the conductive rubber 40. A portion of the inner side surface is installed to be compressed.

한편, 상기 전도성 러버(40)는 상기 기판(10)에 수동소자와 같은 부품 실장시 표면실장기술(SMT)로 실장될 수 있다.Meanwhile, the conductive rubber 40 may be mounted on the substrate 10 by surface mount technology (SMT) when mounting components such as passive elements.

즉, 상기 전도성 러버(40)는 상기 기판(10)에 수동소자와 같은 부품 실장시 표면실장기술로 기판(10)의 접지패드(11)에 실장됨으로써 접지패드(11)와 전기적으로 연결된다.That is, the conductive rubber 40 is electrically connected to the ground pad 11 by being mounted on the ground pad 11 of the substrate 10 by surface mounting technology when mounting components such as passive elements on the substrate 10.

여기서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 전도성 러버(40)는, 탄성을 갖는 바 형상의 몸체부(41)와, 상기 접지패드(11:도 5 참조)에 대응되는 위치에 상기 몸체부(41)의 길이방향과 수직방향 둘레를 따라 형성되는 전도층(42)을 포함하여 이루어질 수 있다.Here, as shown in FIG. 4, the conductive rubber 40 has an elastic bar-shaped body portion 41 and the ground pad 11 (see FIG. 5) at a position corresponding to the body portion ( It may comprise a conductive layer 42 formed along the longitudinal direction and the vertical direction of the 41.

이때, 상기 몸체부(41)는 실리콘 재질과 같은 절연물로 형성되는 것이 바람직하고, 상기 전도층(42)은 상기 몸체부(41)의 길이방향을 따라 복수개가 상호 이격되어 형성되는 것이 보다 바람직하다.In this case, the body portion 41 is preferably formed of an insulator such as a silicon material, it is more preferable that the conductive layer 42 is formed a plurality of spaced apart from each other along the longitudinal direction of the body portion (41). .

따라서, 상기 전도성 러버(40)는 상기 기판(10)에 표면실장됨과 함께 전도층(42)이 상기 접지패드(11)에 접지된다.Accordingly, the conductive rubber 40 is surface mounted on the substrate 10 and the conductive layer 42 is grounded to the ground pad 11.

한편, 상기 전도성 러버(40)는 상기 기판(10)에 표면실장기술로 실장되는 대신 상기 기판(10)에 상기 광학케이스(20)가 결합된 후에 광학케이스(20)에 형성된 가압홈(24)에 압입 방식으로 결합될 수도 있다.On the other hand, the conductive rubber 40 is a pressing groove 24 formed in the optical case 20 after the optical case 20 is coupled to the substrate 10 instead of being mounted on the substrate 10 by surface mounting technology. May be coupled in a press-fit manner.

즉, 상기 전도성 러버(40)는 상기 기판(10)에 광학케이스(20)가 설치 고정된 후에 가압홈(24)에 압입 방식으로 결합됨에 따라 기판(10)에 형성된 접지패드(11)와 전도층(42)을 통해 전기적으로 연결된다.That is, the conductive rubber 40 is conductive with the ground pad 11 formed on the substrate 10 as the optical case 20 is fixed to the substrate 10 and then coupled to the pressing groove 24 by a press-fit method. It is electrically connected through layer 42.

한편, 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 전도성 러버(40)는 기판(10)에 표면실장기술로 설치되거나 기판(10)에 광학케이스(20)가 설치된 후 가압홈(24)에 압입 방식으로 설치되는 경우 모두, 실리콘 재질로 형성된 몸체부(41)의 탄성력에 의해 상기 광학케이스(20)에 의해 상부에서 하부방향으로 강제적으로 가압되어 측면부가 호 형상으로 돌출되는 형태를 이룬다.Meanwhile, referring to FIG. 5, the conductive rubber 40 according to the present invention is installed by the surface mounting technique on the substrate 10 or the optical case 20 is installed on the substrate 10, and then press-fits into the pressing groove 24. In the case where all of them are installed, the optical body 20 is forcibly pressed from the upper side to the lower side by the elastic force of the body portion 41 formed of a silicon material to form a side portion protruding in an arc shape.

따라서, 이와 같은 상태에서 상기 실드케이스(30)가 광학케이스(20)를 둘러싸도록 결합될 경우, 실드케이스(30)의 하부 내측면 일부가 상기 전도성 러버(40)의 돌출된 측면부 중 노출된 측면부와 압착됨으로써 전도성 러버(40)의 측면부에 형성된 전도층(42)과 전기적으로 연결되어 결국 접지패드(41)에 접지된다.Therefore, when the shield case 30 is coupled in such a state to surround the optical case 20, a portion of the lower inner side surface of the shield case 30 is exposed from the protruding side portions of the conductive rubber 40. By pressing and electrically connected to the conductive layer 42 formed on the side portion of the conductive rubber 40 is finally grounded to the ground pad 41.

이하, 상기와 같이 구성된 카메라 모듈의 제조방법에 대하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the camera module configured as described above will be described in more detail.

본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조방법은 크게 두 가지로 나누어진다.The manufacturing method of the camera module according to the present invention is largely divided into two.

즉, 기판(10)의 상부에 광학케이스(20)를 설치하기 전에 전도성 러버(40)를 상기 기판(10)의 접지패드(11)에 표면실장하여 접지패드(11)와 전기적으로 연결하는 방법과, 기판(10)의 상부에 광학케이스(20)를 설치한 후에 전도성 러버(40)를 기판(10)의 접지패드(11)와 대응되는 위치에 형성된 광학케이스(20)의 가압홈(24) 에 압입 방식으로 결합하여 상기 기판(10)의 접지패드(11)와 전기적으로 연결하는 방법이 있다.That is, before the optical case 20 is installed on the substrate 10, the conductive rubber 40 is surface-mounted on the ground pad 11 of the substrate 10 and electrically connected to the ground pad 11. And the pressing groove 24 of the optical case 20 formed at the position corresponding to the ground pad 11 of the substrate 10 after the optical case 20 is installed on the substrate 10. ) Is connected to the ground pad 11 of the substrate 10 by a press-fit method.

보다 상세하게 설명하면, 첫번째 제조방법은 먼저 기판(10)의 상부에 각종 전자부품 등을 표면실장할 시 상기 기판(10)의 접지패드(11)에 전도성 러버(40)를 표면실장기술로 실장하여 상기 전도성 러버(40)를 접지패드(11)와 전기적으로 연결한다.In more detail, the first manufacturing method is to mount the conductive rubber 40 on the ground pad 11 of the substrate 10 by surface mounting technology when surface-mounting various electronic components on the substrate 10. To electrically connect the conductive rubber 40 to the ground pad 11.

그리고, 상기 기판(10)의 상부에 광학케이스(20)를 설치하는데, 이때 상기 광학케이스(20)에는 가압홈(24)이 형성되어 상기 가압홈(24)을 통해 상기 전도성 러버(40)를 상부에서 하부로 가압한다.In addition, an optical case 20 is installed on the substrate 10. At this time, the optical case 20 has a pressing groove 24 formed therein so that the conductive rubber 40 is formed through the pressing groove 24. Press from top to bottom.

그러면, 상기 전도성 러버(40)는 가압되면서 내부에 응력이 발생되고 실리콘 재질의 몸체부(41)의 탄성력에 의해 측면부가 호 형태로 돌출된 형상을 이룬다.Then, the conductive rubber 40 is pressurized to generate a stress therein and has a shape in which the side portion protrudes in an arc shape by the elastic force of the body portion 41 made of silicon.

이와 같은 상태에서 전자파 차폐를 위하여 상기 광학케이스(20)를 둘러싸도록 실드케이스(30)를 설치한다.In this state, the shield case 30 is installed to surround the optical case 20 for shielding electromagnetic waves.

이때, 상기 실드케이스(30)의 내측면 일부는 상기 전도성 러버(40)의 돌출된 측면부 중 노출된 측면부에 압착된다.In this case, a part of the inner side surface of the shield case 30 is compressed to the exposed side portion of the protruding side portion of the conductive rubber 40.

따라서, 상기 실드케이스(30)는 상기 전도성 러버(40)를 통해 상기 접지패드(11)에 접지된다.Thus, the shield case 30 is grounded to the ground pad 11 through the conductive rubber 40.

즉, 상기 실드케이스(30)는 상기 전도성 러버(40)와 압입 방식으로 결합됨과 아울러 전도성 러버(40)의 전도층(42)을 통해 접지패드(11)에 접지됨으로써, 전자파 차폐 효과 및 신뢰성을 향상할 수 있다.That is, the shield case 30 is coupled to the conductive rubber 40 in a press-fit manner and grounded to the ground pad 11 through the conductive layer 42 of the conductive rubber 40, thereby providing electromagnetic shielding effect and reliability. Can improve.

두번째 제조방법은 먼저 기판(10)의 상부에 광학케이스(20)를 설치한다.In the second manufacturing method, the optical case 20 is first installed on the substrate 10.

이때, 상기 광학케이스(20)에 형성된 가압홈(24)은 상기 기판(10)의 접지패드(11)와 대응되도록 위치된다.In this case, the pressing groove 24 formed in the optical case 20 is positioned to correspond to the ground pad 11 of the substrate 10.

그리고, 상기 광학케이스(20)의 가압홈(24)에 전도성 러버(40)를 압입 방식으로 삽입하여 결합한다.Then, the conductive rubber 40 is inserted into the pressing groove 24 of the optical case 20 by a press-fit method and coupled thereto.

그러면, 상기 전도성 러버(40)는 가압되면서 내부에 응력이 발생되고 실리콘 재질의 몸체부(41)의 탄성력에 의해 측면부가 호 형태로 돌출된 형상을 이룬다.Then, the conductive rubber 40 is pressurized to generate a stress therein and has a shape in which the side portion protrudes in an arc shape by the elastic force of the body portion 41 made of silicon.

이와 같은 상태에서 전자파 차폐를 위하여 상기 광학케이스(20)를 둘러싸도록 실드케이스(30)를 설치한다.In this state, the shield case 30 is installed to surround the optical case 20 for shielding electromagnetic waves.

이때, 상기 실드케이스(30)의 내측면 일부는 상기 전도성 러버(40)의 돌출된 측면부 중 노출된 측면부에 압착된다.In this case, a part of the inner side surface of the shield case 30 is compressed to the exposed side portion of the protruding side portion of the conductive rubber 40.

따라서, 상기 실드케이스(30)는 상기 전도성 러버(40)를 통해 상기 접지패드(11)에 접지된다.Thus, the shield case 30 is grounded to the ground pad 11 through the conductive rubber 40.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a camera module according to the prior art.

도 2는 도 1의 요부를 나타낸 사시도.FIG. 2 is a perspective view showing main parts of FIG. 1; FIG.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도.3 is a perspective view showing a camera module according to the present invention.

도 4는 도 3의 전도성 러버를 나타낸 사시도.4 is a perspective view of the conductive rubber of FIG.

도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 요부를 나타낸 단면도.5 is a cross-sectional view showing main parts of a camera module according to the present invention;

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 기판 11: 접지패드10: Board 11: Grounding Pad

20: 광학케이스 24: 가압홈20: optical case 24: pressing groove

30: 실드케이스 40: 전도성 러버30: shield case 40: conductive rubber

41: 몸체부 42: 전도층41: body 42: conductive layer

Claims (9)

삭제delete 삭제delete 이미지센서가 실장되고, 일측에 접지패드(ground pad)가 형성되며, 상기 접지패드에 전도성 러버(conductive rubber)가 실장된 기판;A substrate on which an image sensor is mounted, a ground pad is formed on one side, and a conductive rubber is mounted on the ground pad; 상기 기판의 상부에 설치되고, 상기 전도성 러버와 대응되는 위치에 형성됨과 아울러 상기 전도성 러버를 상부에서 하부방향으로 강제적으로 가압하여 상기 전도성 러버의 일측면을 호 형상으로 돌출시키는 가압홈이 형성된 광학케이스; 및The optical case is provided on the substrate, the optical case is formed in a position corresponding to the conductive rubber and the pressing groove for protruding one side of the conductive rubber in an arc shape by forcibly pressing the conductive rubber from the top to the lower direction ; And 상기 광학케이스를 둘러싸도록 설치됨과 아울러 상기 전도성 러버의 돌출된 일측면에 그 내측면 일부가 압착되는 실드케이스(shield case);A shield case installed to surround the optical case and a part of an inner side of the conductive rubber is pressed against a protruding side of the conductive rubber; 를 포함하며,Including; 상기 전도성 러버는 상기 기판에 수동소자와 같은 부품 실장시 표면실장기술(SMT)로 실장되며,The conductive rubber is mounted on the substrate by surface mount technology (SMT) when mounting components such as passive elements, 상기 전도성 러버는 탄성을 갖는 바 형상의 몸체부와 상기 접지패드에 대응되는 위치에 상기 몸체부의 길이방향과 수직방향 둘레를 따라 형성되는 전도층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The conductive rubber is a camera module, characterized in that it comprises an elastic bar-shaped body portion and a conductive layer formed along the longitudinal direction and the vertical circumference at the position corresponding to the ground pad. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 몸체부는 실리콘 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The camera module, characterized in that the body portion is formed of a silicon material. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 전도층은 상기 몸체부의 길이방향을 따라 복수개가 상호 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The conductive layer is a camera module, characterized in that formed in plurality in the longitudinal direction of the body portion spaced apart from each other. 기판의 상부에 접지패드와 전기적으로 연결되는 전도성 러버를 표면실장하는 단계;Surface-mounting the conductive rubber electrically connected to the ground pad on the substrate; 상기 기판의 상부에 상기 전도성 러버를 상부에서 하부방향으로 강제적으로 가압하여 상기 전도성 러버의 일측면을 호 형상으로 돌출시키는 가압홈이 형성된 광학케이스를 설치하는 단계; 및Installing an optical case having a pressing groove protruding one side of the conductive rubber in an arc shape by forcibly pressing the conductive rubber from the upper side to the lower side of the substrate; And 상기 광학케이스를 둘러쌈과 아울러 상기 전도성 러버의 돌출된 일측면에 그 내측면 일부가 압착되도록 실드케이스를 설치하는 단계;Surrounding the optical case and installing a shield case such that a portion of the inner side of the conductive rubber is pressed against the protruding one side of the conductive rubber; 를 포함하며,Including; 상기 전도성 러버는 탄성을 갖는 바 형상의 몸체부와 상기 접지패드에 대응되는 위치에 상기 몸체부의 길이방향과 수직방향 둘레를 따라 형성되는 전도층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.The conductive rubber is a method of manufacturing a camera module, characterized in that it comprises a bar-shaped body portion having elasticity and a conductive layer formed along the longitudinal direction of the body portion in the position corresponding to the ground pad. 삭제delete 이미지센서가 실장되고, 일측에 접지패드(ground pad)가 형성된 기판;A substrate having an image sensor mounted thereon and having a ground pad formed at one side thereof; 상기 기판의 상부에 설치되고, 상기 접지패드에 대응되는 가압홈이 하단 외곽부에 형성된 광학케이스;An optical case installed at an upper portion of the substrate and having a pressing groove corresponding to the ground pad formed at a lower edge portion thereof; 상기 접지패드와 전기적으로 연결되도록 상기 광학케이스의 가압홈에의해 상부에서 하부방향으로 강제적으로 가압되어 압입 결합됨과 아울러 일측면이 호 형상으로 돌출되는 전도성 러버(conductive rubber); 및A conductive rubber that is pressurized by being pressed from the upper side to the lower direction by a pressing groove of the optical case so as to be electrically connected to the ground pad, and one side protrudes in an arc shape; And 상기 광학케이스를 둘러싸도록 설치됨과 아울러 상기 전도성 러버의 돌출된 일측면에 그 내측면 일부가 압착되는 실드케이스(shield case);A shield case installed to surround the optical case and a part of an inner side of the conductive rubber is pressed against a protruding side of the conductive rubber; 를 포함하며,Including; 상기 전도성 러버는 탄성을 갖는 바 형상의 몸체부와 상기 접지패드에 대응되는 위치에 상기 몸체부의 길이방향과 수직방향 둘레를 따라 형성되는 전도층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The conductive rubber is a camera module, characterized in that it comprises an elastic bar-shaped body portion and a conductive layer formed along the longitudinal direction and the vertical circumference at the position corresponding to the ground pad. 접지패드가 형성된 기판의 상부에 상기 접지패드와 대응되는 가압홈이 형성된 광학케이스를 설치하는 단계;Installing an optical case having a pressing groove corresponding to the ground pad on an upper portion of the substrate on which the ground pad is formed; 상기 광학케이스의 가압홈에 전도성 러버를 상부에서 하부방향으로 강제적으로 가압하여 상기 접지패드와 전기적으로 연결되도록 함과 동시에 상기 전도성 러버의 일측면이 호 형상으로 돌출되도록 전도성 러버를 설치하는 단계; 및Installing a conductive rubber such that one side of the conductive rubber protrudes in an arc shape while being electrically connected to the ground pad by forcibly pressing the conductive rubber from the upper side to the pressing groove of the optical case; And 상기 광학케이스를 둘러쌈과 아울러 상기 전도성 러버의 돌출된 일측면에 그 내측면 일부가 압착되도록 실드케이스를 설치하는 단계;Surrounding the optical case and installing a shield case such that a portion of the inner side of the conductive rubber is pressed against the protruding one side of the conductive rubber; 를 포함하며,Including; 상기 전도성 러버는 탄성을 갖는 바 형상의 몸체부와 상기 접지패드에 대응되는 위치에 상기 몸체부의 길이방향과 수직방향 둘레를 따라 형성되는 전도층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.The conductive rubber is a method of manufacturing a camera module, characterized in that it comprises a bar-shaped body portion having elasticity and a conductive layer formed along the longitudinal direction of the body portion in the position corresponding to the ground pad.
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