KR101095241B1

KR101095241B1 - Camera Module

Info

Publication number: KR101095241B1
Application number: KR1020100018606A
Authority: KR
Inventors: 김용구
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2010-03-02
Filing date: 2010-03-02
Publication date: 2011-12-20
Also published as: KR20110099528A

Abstract

본 발명의 카메라모듈은 카메라모듈을 지지하는 베이스와, 상기 베이스의 상부에 장착되어 부품간 전기적 연결을 수행하는 커넥터와, 상기 커넥터를 둘러싸게 장착되어 전자파를 차폐하는 쉴드캔과, 상기 쉴드캔의 상부에 조립되는 동시에 상기 커넥터를 둘러싸도록 장착되는 전도성 가스캣 및 상기 커넥터 및 상기 전도성 가스캣의 상부에 장착되며 그라운드 연결되는 회로기판을 포함한다.The camera module of the present invention includes a base for supporting the camera module, a connector mounted on the base to perform electrical connection between components, a shield can mounted to surround the connector, and shielding electromagnetic waves, and the shield can. And a conductive gasket which is assembled to the top and mounted to enclose the connector, and a circuit board mounted to and connected to the ground of the connector and the conductive gasket.

Description

Camera Module

본 발명은 카메라모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module.

현재 널리 사용되는 휴대폰, PDA, 스마트폰과 같은 이동통신단말기, 각종 미디어 플레이어 등에는 각종 전자소자가 내장되어 있고, 이들 전자소자는 회로기판 상에서 집적모듈로 구성되는 것이 일반적이다. 이러한 전자제품은 심한 전파간섭에 노출되고, 전파간섭은 전자소자에 이상기능을 초래하게 된다.BACKGROUND OF THE INVENTION Various electronic devices are embedded in mobile communication terminals such as cellular phones, PDAs, and smart phones, and various media players, which are widely used at present, and these electronic devices are generally configured as integrated modules on a circuit board. Such electronic products are exposed to severe radio wave interference, and radio wave interference causes abnormal functions in electronic devices.

일반적으로, 이러한 전자파 간섭은 EMI(Electromagnetic Interface)라고 불리는데, 전자소자로부터 불필요하게 방사되거나 전도되는 전자파 신호는 인접된 전자소자의 기능에 장애를 주게되어 회로기능을 악화시키고, 기기의 오작동을 일으키는 요인으로 작용한다.
In general, such electromagnetic interference is called an electromagnetic interface (EMI). An electromagnetic signal that is unnecessarily radiated or conducted from an electronic device impairs the function of an adjacent electronic device, thereby deteriorating a circuit function and causing a malfunction of the device. Acts as.

이와 같은 전자파 간섭(EMI)을 차단하기 위하여, 보통 금속(metal)재질의 쉴드캔(Shield can)이 사용되는데 쉴드캔은 회로기판에 실장된 전자소자를 낱개로 혹은 그룹을 지어 덮어씌움으로써 전자소자간 영향을 미치는 전자파간섭을 차단시키고 외부의 충격으로부터 전자소자를 보호하는 역할을 한다.
In order to block such electromagnetic interference (EMI), a metal shield can is usually used. The shield can is covered by a single or group of electronic devices mounted on a circuit board. It blocks electromagnetic interference affecting the liver and protects electronic devices from external shocks.

특히, 현재에는 카메라모듈의 소형화 추세에 따라 B2B 커넥터(connector)가 사용되는바, 여기서 B2B 커넥터란, 휴대단말기용 차세대 플렉서블 박막형 미소피치 커넥터를 말한다.In particular, B2B connectors are currently used according to the miniaturization trend of the camera module, where the B2B connector refers to a next-generation flexible thin film type micro pitch connector for a portable terminal.

따라서, B2B 커넥터가 사용된 카메라모듈에 대한 EMI차폐를 보다 효과적으로 하기 위한 방안에 대한 필요성이 점차 커지고 있다.
Therefore, there is a growing need for a method for more effectively shielding EMI for a camera module using a B2B connector.

본 발명의 목적은 B2B 커넥터를 사용하는 휴대폰용 카메라모듈에 있어서, EMI 차폐특성을 개선시킬 수 있는 카메라모듈을 제공하는 것이다.
An object of the present invention is to provide a camera module that can improve the EMI shielding characteristics in a camera module for a mobile phone using the B2B connector.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 카메라모듈은, 카메라모듈을 지지하는 베이스와, 상기 베이스의 상부에 장착되어 부품간 전기적 연결을 수행하는 커넥터와, 상기 커넥터를 둘러싸게 장착되어 전자파를 차폐하는 쉴드캔과, 상기 쉴드캔의 상부에 조립되는 동시에 상기 커넥터를 둘러싸게 장착되는 전도성 가스캣 및 상기 커넥터 및 상기 전도성 가스캣의 상부에 장착되며 그라운드 연결되는 회로기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object of the present invention, the camera module of the present invention includes a base supporting the camera module, a connector mounted on the base to perform electrical connection between components, and mounted to surround the connector. And a shield can shielding the shield can, and a conductive gasket which is assembled to an upper portion of the shield can and mounted to surround the connector, and a circuit board mounted on the connector and the conductive gasket and connected to ground. do.

또한, 전도성 가스캣은 쿠션재질인 것을 특징으로 한다.In addition, the conductive gasket is characterized in that the cushion material.

또한, 전도성 가스캣은 전도성 폴리우레탄, 전도성 폴리에스테르 및 전도성 실리콘 재질이 사용되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 전도성 가스캣과 상기 쉴드캔의 높이의 합은 상기 커넥터의 높이와 같은 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 회로기판은 상기 전도성 가스캣에 조립될 경우 상기 쉴드캔에 접촉되는 것을 특징으로 한다.
In addition, the conductive gasket is characterized in that the conductive polyurethane, conductive polyester and conductive silicon material is used.
In addition, the sum of the heights of the conductive gasket and the shield can is equal to the height of the connector.
In addition, the circuit board is in contact with the shield can when assembled to the conductive gasket.

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본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다. The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be interpreted in a conventional and dictionary sense, and the inventors will be required to properly define the concepts of terms in order to best describe their invention. On the basis of the principle that it can be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

본 발명의 카메라모듈은 카메라모듈의 이미지 방향으로 커넥터가 구비되며, 쉴드캔과 전도성 가스캣이 기구적으로 연결되어 커넥터를 둘러싸는 형상으로 B2B 커넥터 조립 갭의 단차를 이용하여 그라운드 컨택을 하기 유리한 구조이다. The camera module of the present invention is provided with a connector in the direction of the image of the camera module, the shield can and the conductive gasket is mechanically connected to the shape surrounding the connector, the structure advantageous to the ground contact using the step of the gap assembly B2B connector to be.

따라서, 커넥터의 높이별 기구 디자인 반영이 가능하며, 회로기판과 그라운드를 전기적뿐 아니라 기구적으로도 연결하기 용이한 구조가 특징이다.Therefore, it is possible to reflect the mechanical design for each height of the connector, it is characterized by a structure that is easy to connect the circuit board and ground as well as mechanically.

이러한 구조를 가지는 카메라모듈은 최종적으로 EMI 차폐 특성개선을 위해 B2B 커넥터 컨텍 부분의 형상을 변경함으로써 카메라모듈의 품질확보를 이루는데 큰 효과가 있다.
The camera module having such a structure has a great effect in achieving the quality of the camera module by finally changing the shape of the B2B connector contact portion to improve the EMI shielding characteristics.

도 1은 본 발명의 카메라모듈의 조립 전 단면도이다.
도 2는 본 발명의 카메라모듈의 조립 후 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 카메라모듈에 전도성 가스캣이 장착되기 전의 상부면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 카메라모듈에 전도성 가스캣이 장착된 후의 상부면도이다.
1 is a cross-sectional view before assembly of the camera module of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view after the assembly of the camera module of the present invention.
3 is a top view of the conductive gas cat before mounting to the camera module according to the present invention.
Figure 4 is a top view of the conductive gasket after mounting to the camera module according to the invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
The objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the preferred embodiments associated with the accompanying drawings. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라모듈에 대하여 상세하게 설명한다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the camera module according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 카메라모듈의 조립 전 단면도를 나타낸 것이며, 도 2는 본 발명에 따른 카메라모듈의 조립 후 단면도를 나타낸 것이며, 도 3은 본 발명에 따른 카메라모듈에 전도성 가스캣이 장착되기 전의 상부면도를 나타낸 것이며, 도 4는 본 발명에 따른 카메라모듈에 전도성 가스캣이 장착된 후의 상부면도를 나타낸 것이다.
Figure 1 shows a cross-sectional view before assembly of the camera module according to the invention, Figure 2 shows a cross-sectional view after the assembly of the camera module according to the invention, Figure 3 is a conductive gasket is mounted to the camera module according to the invention The upper top view is shown, and Figure 4 shows the top view after the conductive gasket is mounted on the camera module according to the present invention.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라모듈(100)은 본체(110), 베이스(111), 회로기판(120), 전도성 가스캣(130), 쉴드캔(140), 그라운드 솔더링부(150), 커넥터(160)로 이루어져 있다.
1 to 4, the camera module 100 according to the present invention includes a main body 110, a base 111, a circuit board 120, a conductive gas cat 130, a shield can 140, The ground soldering part 150 and the connector 160 are formed.

상기 본체(110)는 카메라모듈의 촬상기능을 수행하는 부분으로, 내부에 렌즈 및 이미지센서 등이 내장되어 있다.The main body 110 is a part for performing the imaging function of the camera module, the lens and the image sensor is embedded therein.

상기 베이스(111)는 본체(110)의 하부에 장착된 부분으로, 카메라모듈을 하부에서 전체적으로 지지한다.The base 111 is a portion mounted to the lower portion of the main body 110, and supports the camera module as a whole.

상기 회로기판(120)은 내부에 각종 수동소자 및 전자회로가 장착되어 전기적 흐름을 연결시킨다.The circuit board 120 is equipped with various passive elements and electronic circuits therein to connect the electrical flow.

상기 전도성 가스캣(130)은 베이스(111)의 상부에 장착되어 회로기판(120)과 전기적신호가 연결되는 커넥터(160)의 주변을 감싸 EMI를 차폐하는 쉴드캔(140)의 상부에 장착되어 부품간 전기적 흐름을 원활히 한다. The conductive gasket 130 is mounted on the base 111 and is mounted on the shield can 140 surrounding the periphery of the connector 160 to which the electrical signal is connected to the circuit board 120 to shield the EMI. Smooth electrical flow between parts.

상기 전도성 가스캣(130)은 부품간 전기적 흐름이 원활한 동시에 기타 부품이 장착되기 용이하도록 쿠션(cushion)감이 있는 전도성 폴리우레탄이나 전도성 폴리에스테르 또는 전도성 실리콘과 같은 전도성 원료가 사용된다. The conductive gasket 130 is made of a conductive material such as conductive polyurethane or conductive polyester or conductive silicone having a cushioning so that the electrical flow between the parts is smooth and other components can be easily mounted.

상기 쉴드캔(140)은 커넥터(160)를 둘러싸게 장착되어 카메라의 각종 소자 및 전자부품에서 발생되는 각종 전자파(EMI, 전자기장, 초고주파)를 차폐하고 부품의 성능을 보호한다.
The shield can 140 is mounted to surround the connector 160 to shield various electromagnetic waves (EMI, electromagnetic field, ultra-high frequency) generated from various elements and electronic components of the camera and protect the performance of the component.

도 1은 EMI 차폐특성 개선을 위한 본 발명의 휴대폰용 카메라모듈(100)의 조립 전 단면도를 나타낸 것으로, B2B 커넥터(160)의 조립갭 단차를 이용하여 컨택(contact) 부분을 개선함으로써 카메라모듈의 품질확보를 이룬다. 여기서 B2B 커넥터란, 휴대폰의 소형화 추세에 따른 휴대단말기용 차세대 플렉서블 박막형 미소피치 커넥터를 말한다.
1 is a cross-sectional view showing the assembly of the mobile phone camera module 100 of the present invention for improving the EMI shielding characteristics, by improving the contact portion using the assembly gap step of the B2B connector 160 of the camera module Achieve quality Here, the B2B connector refers to a next generation flexible thin film type micro pitch connector for a portable terminal according to the trend of miniaturization of a mobile phone.

도 2는 본 발명에 따른 카메라모듈(100)로서, 전도성 가스캣(130)으로 둘러싸인 커넥터(160)의 상부에 회로기판(120)이 장착된 것을 나타낸다.2 shows the camera module 100 according to the present invention, in which a circuit board 120 is mounted on an upper portion of the connector 160 surrounded by the conductive gas cat 130.

회로기판(120)은 쿠션감이 있는 전도성 가스캣(130)의 중앙부에 단차지게 장착되어 커넥터(160)의 상부에 안착된다. 이것은 커넥터(160)와 회로기판(120)의 기구적인 그라운드 연결을 나타냄과 동시에, 회로기판(120)이 전도성 가스캣(130)과 쉴드캔(140)의 조립 갭 단차를 이용하여 그라운드 접촉되는 것을 나타낸다. The circuit board 120 is stepped on the center of the conductive gas cat 130 having a cushioning and is seated on the upper portion of the connector 160. This indicates a mechanical ground connection between the connector 160 and the circuit board 120, and at the same time, the circuit board 120 is contacted with the ground using the gap gap between the conductive gas cat 130 and the shield can 140. Indicates.

또한, 전도성 가스캣(130)과 쉴드캔(140)의 높이는 커넥터(160)의 높이에 대응되며, 회로기판(120)과 기구적으로 그라운드 연결할 수 있는 조립구조이므로 커넥터(160)의 높이별 기구 디자인이 반영될 수 있다.
In addition, the height of the conductive gasket 130 and the shield can 140 corresponds to the height of the connector 160, and the assembly according to the height of the connector 160 because it is an assembly structure that can be connected to the circuit board 120 and mechanically grounded. The design can be reflected.

도 3은 카메라모듈(100)의 쉴드캔(140)으로 둘러싸인 커넥터(160)가 장착된 것을 나타낸 것이다. 커넥터(160)는 인쇄회로기판(PCB) 또는 인쇄회로기판 사이를 전기적으로 연결시키는 연결장치이다.3 shows that the connector 160 surrounded by the shield can 140 of the camera module 100 is mounted. The connector 160 is a connection device for electrically connecting a printed circuit board (PCB) or a printed circuit board.

본 발명에 따른 커넥터(160)는 휴대폰의 소형화에 따라 소형으로 장착되는 카메라폰의 주요부품 중의 하나로, 0.4mm의 협피치 보드투보드(B2B)에 사용되는 B2B 커넥터이다.The connector 160 according to the present invention is one of the main parts of the camera phone that is compactly mounted according to the miniaturization of a mobile phone, and is a B2B connector used for a 0.4 mm narrow pitch board-to-board (B2B).

상기 커넥터(160)를 둘러싸고 있는 쉴드캔(140)의 측부에는 그라운드 솔더링부(150)가 형성된다. 그라운드 솔더링부(150)는 회로기판(120)이 전도성 가스캣(130)의 상부에 장착될 때 그라운드 연결된다.
A ground soldering part 150 is formed at a side of the shield can 140 surrounding the connector 160. The ground soldering part 150 is connected to the ground when the circuit board 120 is mounted on the conductive gas cat 130.

도 4는 커넥터(160)를 둘러싸고 있는 쉴드캔(140)의 상부에 전도성 가스캣(130)이 장착된 것을 나타낸다. 전도성 가스캣(130)은 회로기판(120)과 같은 각종 부품이 상부에서 쿠션감있게 단차를 이루며 장착되도록 쿠션감 있는 전도성 재질로 이루어진다.
4 shows that the conductive gasket 130 is mounted on the shield can 140 surrounding the connector 160. The conductive gasket 130 is made of a conductive material having a cushioning property such that various parts such as the circuit board 120 may be mounted with a cushioned step thereon.

상기와 같은 구조를 가지는 본 발명에 따른 카메라모듈은 카메라모듈의 이미지 방향으로 커넥터(160)가 구비되며, 쉴드캔(140)과 전도성 가스캣(130)이 기구적으로 연결되어 커넥터(160)를 둘러싸는 형상이다. 이를 통해 회로기판(120)은 B2B 커넥터 조립 갭의 단차를 이용하여 그라운드 컨택을 하기 유리한 구조이다. Camera module according to the present invention having the structure as described above is provided with a connector 160 in the direction of the image of the camera module, the shield can 140 and the conductive gasket 130 is mechanically connected to the connector 160 It is an enclosing shape. Through this, the circuit board 120 has an advantageous structure for making a ground contact by using a step of the assembly gap of the B2B connector.

따라서, 커넥터(160)의 높이별 기구 디자인 반영이 가능하며, 회로기판(120)과 그라운드(150)를 전기적 뿐 아니라 기구적으로도 연결하기 용이한 구조가 특징이다.Therefore, it is possible to reflect the mechanism design for each height of the connector 160, it is characterized by a structure that is easy to connect the circuit board 120 and the ground 150 not only electrical but also mechanically.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 카메라모듈은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
Although the present invention has been described in detail with reference to specific embodiments, it is intended to specifically describe the present invention, and the camera module according to the present invention is not limited thereto. It is obvious that modifications and improvements are possible by those who have them.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
All simple modifications and variations of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

100: 카메라모듈 111: 베이스
120: 회로기판 130: 전도성 가스캣
140: 쉴드캔 150: 그라운드 솔더링부
160: 커넥터100: camera module 111: base
120: circuit board 130: conductive gasket
140: shield can 150: ground soldering portion
160: connector

Claims

A base supporting the camera module;
A connector mounted on an upper portion of the base to perform electrical connection between components;
A shield can mounted to surround the connector to shield electromagnetic waves;
A conductive gasket which is assembled to an upper portion of the shield can and mounted to surround the connector; And
And a circuit board mounted on the connector and the conductive gasket and connected to ground.

The method according to claim 1,
The conductive gasket is a camera module, characterized in that the cushion material.

The method according to claim 1,
The conductive gasket is a camera module, characterized in that one of the conductive polyurethane, conductive polyester and conductive silicon is selected.

The method according to claim 1,
The sum of the heights of the conductive gasket and the shield can is equal to the height of the connector.

The method according to claim 1,
The circuit board is in contact with the shield can when assembled to the conductive gasket camera module.