KR101022862B1 - Camera module - Google Patents

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KR101022862B1
KR101022862B1 KR1020090105618A KR20090105618A KR101022862B1 KR 101022862 B1 KR101022862 B1 KR 101022862B1 KR 1020090105618 A KR1020090105618 A KR 1020090105618A KR 20090105618 A KR20090105618 A KR 20090105618A KR 101022862 B1 KR101022862 B1 KR 101022862B1
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South Korea
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shield
camera module
housing
fpcb
present
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KR1020090105618A
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Inventor
백기문
이귀연
강병우
우윤석
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삼성전기주식회사
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Abstract

PURPOSE: A camera module easily grounds a shield can to a FPDB without additional work or additional compartment. CONSTITUTION: A passive element and an image element are mounted in upper part of a circuit board(140). In a circuit substrate, a circuit pattern is formed. In a FPCB of a flexible material, an electric circuit for electric connection and a terminal unit(121a) for connection are formed. The shield can(130) covers an external surface of a housing. The shield can shields an electromagnetic wave. In the shield can, a contact unit(131) which is projected to inner side is formed.

Description

카메라모듈{Camera module}Camera module

본 발명은 카메라모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module.

현재 널리 사용되는 휴대폰, PDA, 스마트폰과 같은 이동통신단말기, 각종 미디어 플레이어 등에는 각종 전자소자가 내장되어 있고, 이들 전자소자는 회로기판 상에서 집적모듈로 구성되는 것이 일반적이다. 이러한 전자제품은 심한 전파간섭에 노출되고, 전파간섭은 전자소자에 이상기능을 초래하게 된다.BACKGROUND OF THE INVENTION Various electronic devices are embedded in mobile communication terminals such as cellular phones, PDAs, and smart phones, and various media players, which are widely used at present, and these electronic devices are generally configured as integrated modules on a circuit board. Such electronic products are exposed to severe radio wave interference, and radio wave interference causes abnormal functions in electronic devices.

일반적으로, 이러한 전자파 간섭은 EMI(Electromagnetic Interference)라고 불리는데, 전자소자로부터 불필요하게 방사되거나 전도되는 전자파 신호는 인접된 전자소자의 기능에 장애를 주게되어 회로기능을 악화시키고, 기기의 오작동을 일으키는 요인으로 작용한다.In general, such electromagnetic interference is called EMI (Electromagnetic Interference), an electromagnetic signal that is unnecessarily radiated or conducted from an electronic device may impair the function of an adjacent electronic device, worsening a circuit function and causing a malfunction of the device. Acts as.

이와 같은 전자파 간섭(EMI)을 차단하기 위하여, 보통 금속(metal)재질의 쉴드캔(Shield can)이 사용되는데 쉴드캔은 회로기판에 실장된 전자소자를 낱개로 혹은 그룹을 지어 덮어씌움으로써 전자소자간 영향을 미치는 전자파간섭을 차단시키 고 외부의 충격으로부터 전자소자를 보호하는 역할을 한다.In order to block such electromagnetic interference (EMI), a metal shield can is usually used. The shield can is covered by a single or group of electronic devices mounted on a circuit board. It blocks electromagnetic interference affecting the liver and protects electronic devices from external shocks.

도 5에 나타난 바와 같이, 종래기술에 따른 카메라모듈(10)은 렌즈배럴(11)을 감싸고 있는 쉴드캔(12; shield can)을 구비하고 있으며, 쉴드캔(12)은 렌즈베럴(11)의 외면을 감싸게 구비되어 이미지센서로부터 발생되는 전자파가 외부로 방사되는 것을 효과적으로 방지한다. As shown in FIG. 5, the camera module 10 according to the related art has a shield can 12 surrounding the lens barrel 11, and the shield can 12 is formed of the lens barrel 11. It is provided to surround the outer surface effectively prevents the electromagnetic waves emitted from the image sensor to be emitted to the outside.

이와 같이, 종래기술의 쉴드캔(12)은 기판의 상부에 이미지센서가 장착되고, 기판의 일측에 접지패드가 형성되며, 기판의 상부에 광학케이스가 설치되고, 광학케이스를 둘러싸며 기판의 접지패드와 대응되는 접지용홀이 형성된 실드케이스가 장착된다. As described above, the shield can 12 according to the related art has an image sensor mounted on an upper portion of the substrate, a ground pad formed on one side of the substrate, an optical case installed on the upper portion of the substrate, surrounding the optical case, and grounding the substrate. A shield case having a grounding hole corresponding to the pad is mounted.

이러한 종래기술의 쉴드캔(12)은 기판의 접지패드와 쉴드케이스를 전기적으로 연결하도록 접지용 홀의 하부 쉴드케이스의 일측면과 상기 접지패드 사이에 도전성부재가 장착된다.The shield can 12 of the related art is provided with a conductive member between one side of the lower shield case of the ground hole and the ground pad to electrically connect the ground pad of the substrate and the shield case.

그러나, 이와 같은 종래기술의 카메라모듈(10)은 기판의 접지부와 쉴드캔의 접지부를 연결시키기 위한 별도의 부재가 필요한바, 이러한 별도의 부재가 필요없이 간단하게 쉴드캔과 기판을 연결시킬 수 있는 카메라모듈에 대한 연구가 필요한 실정이다.However, the camera module 10 of the related art needs a separate member for connecting the ground portion of the substrate and the ground portion of the shield can, so that the shield can and the substrate can be simply connected without the need for the separate member. There is a need for research on camera modules.

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안한 것으로, 본 발명의 목적은 간단하게 쉴드캔과 기판을 연결시킬 수 있는 카메라모듈을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, an object of the present invention is to provide a camera module that can easily connect the shield can and the substrate.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 카메라모듈은 하나 이상의 렌즈가 구비된 렌즈배럴과, 상기 렌즈배럴을 수용하는 중공이 형성된 하우징과, 상기 하우징의 하부에 장착되며 상부에 수동소자 및 촬상소자가 장착되고 회로패턴이 형성된 회로기판과, 상기 하우징의 측부에 장착되며 전기적연결을 위한 전기회로와 쉴드캔과의 접촉을 위한 단자부가 형성된 연성재질의 FPCB 및 상기 하우징의 외면을 감싸게 형성되어 전자파를 차폐하며 상기 FPCB의 상기 단자부에 결합되도록 내측으로 돌출된 접촉부가 형성된 쉴드캔을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object of the present invention, the camera module according to the present invention is a lens barrel provided with one or more lenses, a housing in which a hollow is formed to accommodate the lens barrel, and is mounted on the lower portion of the housing and is manually A flexible printed circuit board (FPCB) having an element and an image pickup device mounted thereon and a circuit pattern formed thereon, and a terminal portion mounted on the side of the housing for contacting an electric circuit for electrical connection and a shield can, and an outer surface of the housing. And a shield can formed to shield electromagnetic waves and protrude inwardly so as to be coupled to the terminal portion of the FPCB.

여기서, 상기 FPCB의 상기 단자부는 상기 쉴드캔의 상기 접촉부가 접촉되도록 상기 접촉부의 위치 및 크기에 대응되게 형성된 것을 특징으로 한다.Here, the terminal portion of the FPCB is characterized in that it is formed corresponding to the position and size of the contact portion such that the contact portion of the shield can contact.

또한, 상기 하우징은 상기 쉴드캔이 상기 내측으로 돌출된 접촉부에 의한 조립이 용이하도록 상기 단자부의 배면에 홈부가 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the housing is characterized in that the groove is formed on the back of the terminal portion so that the shield can is easily assembled by the contact portion protruding inwardly.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다. The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be interpreted in a conventional and dictionary sense, and the inventors will be required to properly define the concepts of terms in order to best describe their invention. On the basis of the principle that it can be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

본 발명의 카메라모듈에 따르면, 쉴드캔을 하우징의 외곽에 장착하여 전자파 차단을 할 때, 쉴드캔에 안쪽으로 요홈형성된 접촉부가 구비되고 접촉부가 전기적으로 연결되도록 FPCB에 단자부를 형성함으로써, 카메라모듈의 내부에 추가적인 작업이나 추가부품 없이 쉴드캔이 카메라모듈의 FPCB에 손쉽게 접지될 수 있다. According to the camera module of the present invention, when the shield can is mounted on the outside of the housing to block the electromagnetic waves, the shield can is provided with a contact groove formed inwardly and formed a terminal portion in the FPCB so that the contact is electrically connected, The shield can can easily be grounded to the FPCB of the camera module without any additional work or additional parts inside.

이로써, 카메라모듈의 구조를 보다 안정적이고 간단하게 만들 수 있으며, 소형화된 카메라모듈을 구현할 수 있다. As a result, the structure of the camera module can be made more stable and simple, and a compact camera module can be realized.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.The objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the preferred embodiments associated with the accompanying drawings. In the present specification, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components as possible, even if displayed on different drawings have the same number as possible. In addition, in describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명에 따른 카메라모듈의 사시도를 나타낸 것이고, 도 2는 본 발명에 따른 카메라모듈의 단면도를 나타낸 것이다. 또한, 도 3는 본 발명에 따른 카메라모듈의 부분 확대도를 나타낸 것이고, 도 4는 본 발명에 따른 카메라모듈의 전체 결합도를 나타낸 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라모듈에 대하여 상세하게 설명한다.1 shows a perspective view of a camera module according to the present invention, Figure 2 shows a cross-sectional view of the camera module according to the present invention. In addition, Figure 3 shows a partial enlarged view of the camera module according to the invention, Figure 4 shows the overall coupling of the camera module according to the invention. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the camera module according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라모듈(100)은 피사체를 촬상하기 위해 하나 이상의 렌즈들이 구비된 렌즈배럴(110)과, 렌즈베럴(110)을 보호하는 하우징(120)과, 하우징(120)의 외면을 감싸게 장착되어 내부 소자들로부터 발생되는 전자파를 차폐하는 쉴드캔(130)과, 하우징(120)의 하부에 장착되어 이미지센서(미도시)와 전자소자가 전기적으로 연결되는 회로기판(140)으로 이루어져 있다.1 to 4, the camera module 100 according to the preferred embodiment of the present invention protects the lens barrel 110 and the lens barrel 110 provided with one or more lenses to photograph an object. A housing 120, a shield can 130 mounted around the outer surface of the housing 120 to shield electromagnetic waves generated from internal elements, and an image sensor (not shown) mounted at a lower portion of the housing 120. The electronic device is composed of a circuit board 140 electrically connected.

하우징(120)은 렌즈배럴(110)을 보호하고 지지함과 동시에 회로기판(140)에 고정되게 결합되어 이미지센서를 보호하기 위한 것이다.The housing 120 protects and supports the lens barrel 110 and is fixedly coupled to the circuit board 140 to protect the image sensor.

쉴드캔(130)은 하우징(120)의 외면을 감싸도록 하우징(120)의 형상에 대응되게 형성되며, 카메라모듈(100)의 내부 전자소자에 의해 발생하는 전자파를 차단시키며 외부의 충격으로부터 카메라모듈(100)을 보호하는 역할을 한다. The shield can 130 is formed to correspond to the shape of the housing 120 so as to surround the outer surface of the housing 120, and blocks the electromagnetic waves generated by the internal electronic elements of the camera module 100, and protects the camera module from external shocks. Serves to protect (100).

쉴드캔(130)의 내측에는 안쪽으로 돌출된 접촉부(131)가 형성되어 있으며, 쉴드캔(130)이 접촉되는 내측부에는 연성재질의 기판인 FPCB(121)가 구비된다.A contact portion 131 protruding inward is formed on the inside of the shield can 130, and an FPCB 121, which is a flexible substrate, is provided on the inner portion where the shield can 130 is in contact with the shield can 130.

FPCB(121)에는 각종 전기소자와 전자회로가 형성되어 있으며, 쉴드캔(130)의 접촉부(131)가 결합되도록 접촉부(131)의 면적에 대응되는 단자부(121a)가 형성된다.Various electric elements and electronic circuits are formed in the FPCB 121, and terminal portions 121a corresponding to areas of the contact portions 131 are formed to couple the contact portions 131 of the shield can 130.

접촉부(131)가 단자부(121a)에 체결됨으로써 쉴드캔(130)은 FPCB(121)에 접지된다.As the contact portion 131 is fastened to the terminal portion 121a, the shield can 130 is grounded to the FPCB 121.

회로기판(140)은 하우징(120)의 하부에 장착되며 상부에 장착된 전자소자와 이미지센서가 전기적으로 연결된다. 회로기판(140)은 이미지센서로부터 생성된 전기신호를 카메라폰 등의 기기로 전송하기 위한 것으로 그 상면에는 이미지센서 및 각종 수동소자들이 전기적으로 연결되는 회로패턴이 형성된다. The circuit board 140 is mounted on the lower portion of the housing 120, and the electronic device and the image sensor mounted thereon are electrically connected to each other. The circuit board 140 transmits an electric signal generated from an image sensor to a device such as a camera phone, and a circuit pattern on which an image sensor and various passive elements are electrically connected is formed on an upper surface thereof.

상기와 같은 구조를 가지는 본 발명의 카메라모듈(100)은, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 쉴드캔(130)의 내측면에 FPCB(121)와 접촉할 수 있도록 안쪽으로 돌출된 접촉부(131)가 형성된다.Camera module 100 of the present invention having the structure as described above, as shown in Figures 1 to 3, the inner side of the shield can 130, the contact portion protruding inward to contact the FPCB 121 ( 131 is formed.

접촉부(131)는 안쪽으로 돌출된 형상으로 형성되어 내부에 구비된 FPCB(121)의 단자부(121a)에 체결이 용이하므로, 쉴드캔(130)과 FPCB(121)가 간단한 구조로 접지된다.Since the contact portion 131 is formed in a shape projecting inward and easily fastened to the terminal portion 121a of the FPCB 121 provided therein, the shield can 130 and the FPCB 121 are grounded in a simple structure.

FPCB(121)에는 쉴드캔(130)의 접촉부(131)와 접촉하도록 단자부(121a)가 형성되는바, 단자부(121a)는 쉴드캔(130)의 접촉부(131)가 체결되도록 접촉부(131)의 면적과 위치에 대응되게 형성된다.The terminal portion 121a is formed in the FPCB 121 to be in contact with the contact portion 131 of the shield can 130, and the terminal portion 121a is formed in the contact portion 131 so that the contact portion 131 of the shield can 130 is fastened. It is formed to correspond to the area and location.

하우징(120)의 외곽에 쉴드캔(130)이 장착될 때, FPCB(121)의 단자부(121a)에 쉴드캔(130)의 접촉부(131)가 체결되는바, 이때 카메라모듈(100)의 외측 사이즈변동을 막고 항상 일정한 텐션(tension)을 가하기 위하여 FPCB(121)의 단자부(121a)의 배면에 홈부(121b)가 형성된다.When the shield can 130 is mounted on the outer side of the housing 120, the contact portion 131 of the shield can 130 is fastened to the terminal portion 121a of the FPCB 121. In this case, the outside of the camera module 100 is fixed. The groove 121b is formed on the rear surface of the terminal portion 121a of the FPCB 121 to prevent the size variation and always apply a constant tension.

홈부(121b)는 하우징(120)의 일측에 단자부(121a)의 위치와 면적에 대응되게 형성된다.The groove 121b is formed on one side of the housing 120 to correspond to the position and area of the terminal 121a.

이와 같이, 쉴드캔(130)의 접촉부(131)는 FPCB(121)의 단자부(121a)에 체결되며 회로적으로 연결되어 접지기능이 구현된다.As such, the contact portion 131 of the shield can 130 is fastened to the terminal portion 121a of the FPCB 121 and is connected to the circuit to implement a grounding function.

도 4는 본 발명에 따른 카메라모듈(100)의 전체사시도로써, 쉴드캔(130)의 접촉부(131)가 FPCB(121)에 체결되어 접지기능이 구현되며, 쉴드캔(130)이 카메라모듈(100)에 간단한 구조로 결합되어 전자파 차폐기능을 안정적으로 수행하는 것을 나타낸다.4 is an overall perspective view of the camera module 100 according to the present invention, the contact portion 131 of the shield can 130 is fastened to the FPCB 121 to implement a grounding function, the shield can 130 is a camera module ( It is coupled to 100) in a simple structure to perform a stable electromagnetic shielding function.

상기와 같은 구조를 가지는 본 발명에 따른 카메라모듈(100)은, 전자파 차단을 위해 구비되는 쉴드캔(130)의 내측에 안쪽으로 돌출되게 형성된 접촉부(131)가 구비되고. 접촉부(131)가 체결되도록 FPCB(121)에 단자부(121a)를 형성함으로써, 카메라모듈(100)의 내부에 추가적인 작업이나 추가부품 없이 쉴드캔(130)이 카메라모듈(100)의 FPCB(121)에 접지될 수 있다. The camera module 100 according to the present invention having the structure as described above is provided with a contact portion 131 formed to protrude inward inside the shield can 130 provided for blocking electromagnetic waves. By forming the terminal portion 121a in the FPCB 121 so that the contact portion 131 is fastened, the shield can 130 without the additional work or additional parts inside the camera module 100 is the FPCB 121 of the camera module 100. Can be grounded.

이로써, 카메라모듈의 구조를 보다 안정적이고 간단하게 만들 수 있으며, 소형화된 카메라모듈을 구현할 수 있다. As a result, the structure of the camera module can be made more stable and simple, and a compact camera module can be realized.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 카메라모듈은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. Although the present invention has been described in detail with reference to specific embodiments, it is intended to specifically describe the present invention, and the camera module according to the present invention is not limited thereto. It is obvious that modifications and improvements are possible by those who have them.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다. All simple modifications and variations of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

도 1은 본 발명에 따른 카메라모듈의 사시도;1 is a perspective view of a camera module according to the present invention;

도 2는 본 발명에 따른 카메라모듈의 단면도;2 is a cross-sectional view of the camera module according to the present invention;

도 3는 본 발명에 따른 카메라모듈의 부분 확대도;3 is a partially enlarged view of a camera module according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 카메라모듈의 전체 결합도;4 is an overall coupling of the camera module according to the present invention;

도 5은 종래기술에 따른 카메라모듈의 사시도이다.5 is a perspective view of a camera module according to the prior art.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

100 : 카메라모듈 110 : 렌즈배럴100: camera module 110: lens barrel

120 : 하우징 121 : FPCB120 housing 121 FPCB

121a : 단자부 121b : 홈부121a: terminal portion 121b: groove portion

130 : 쉴드캔 131 : 접촉부130: shield can 131: contact portion

140 : 회로기판 140: circuit board

Claims (3)

하나 이상의 렌즈가 구비된 렌즈배럴; A lens barrel having one or more lenses; 상기 렌즈배럴을 수용하는 중공이 형성된 하우징; A housing in which a hollow is formed to accommodate the lens barrel; 상기 하우징의 하부에 장착되며 상부에 수동소자 및 촬상소자가 장착되고 회로패턴이 형성된 회로기판; A circuit board mounted at a lower portion of the housing and having a passive element and an imaging device mounted thereon and having a circuit pattern formed thereon; 상기 하우징의 측부에 장착되며 전기적연결을 위한 전기회로와 쉴드캔과의 접촉을 위한 단자부가 형성된 연성재질의 FPCB; 및 A flexible FPCB mounted on the side of the housing and having a terminal portion for contact between an electrical circuit for shielding the electrical can and a shield can; And 상기 하우징의 외면을 감싸게 형성되어 전자파를 차폐하며 상기 FPCB의 상기 단자부에 결합되도록 내측으로 돌출된 접촉부가 형성된 쉴드캔;을 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈.And a shield can formed to surround the outer surface of the housing to shield electromagnetic waves and protrude inwardly so as to be coupled to the terminal portion of the FPCB. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 FPCB의 상기 단자부는 상기 쉴드캔의 상기 접촉부가 접촉되도록 상기 접촉부의 위치 및 크기에 대응되게 형성된 것을 특징으로 하는 카메라모듈.And the terminal portion of the FPCB is formed to correspond to the position and size of the contact portion such that the contact portion of the shield can contacts. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 하우징은 상기 쉴드캔이 상기 내측으로 돌출된 접촉부에 의한 조립이 용이하도록 상기 단자부의 배면에 홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 카메라모듈.The housing is a camera module, characterized in that the groove is formed on the back of the terminal portion to facilitate the assembly by the contact portion projecting the shield can inward.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007026765A (en) 2005-07-13 2007-02-01 Smk Corp Structure for mounting camera module to substrate
KR100790681B1 (en) 2007-02-05 2008-01-02 삼성전기주식회사 Camera module
KR20080074546A (en) * 2007-02-09 2008-08-13 삼성전기주식회사 Camera module including electro magnetic interference device

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