KR101327054B1 - Connetor for mobile device and circuit board for Communication module - Google Patents

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KR101327054B1 KR1020070018174A KR20070018174A KR101327054B1 KR 101327054 B1 KR101327054 B1 KR 101327054B1 KR 1020070018174 A KR1020070018174 A KR 1020070018174A KR 20070018174 A KR20070018174 A KR 20070018174A KR 101327054 B1 KR101327054 B1 KR 101327054B1
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엘지이노텍 주식회사
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    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6594Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
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Abstract

본 발명의 실시예에 의한 이동통신단말기용 커넥터는 둘레 측에 제1그라운드 패턴이 형성된 제1몸체부, 상기 제1몸체부의 중앙측에 형성되고 제1단자핀이 형성된 제1결합부를 포함하는 제1커넥터부; 및 상기 제1몸체부와 접촉되고 둘레 측에 제2그라운드 패턴이 형성된 제2몸체부, 상기 제2몸체부 중앙측에 형성되어 상기 제1결합부와 결합되고 상기 제1단자핀과 통전되는 제2단자핀이 형성된 제2결합부를 포함하는 제2커넥터부를 포함한다. 또한, 본 발명에 의한 통신모듈용 기판은 상기 제1커넥터부 및 상기 제2커넥터부를 포하하는 이동통신단말기용 커넥터; RF송수신신호를 처리하는 RF소자부; 상기 커넥터 및 상기 RF소자부 사이에 형성되는 제3그라운드 패턴을 포함한다.The connector for a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention includes a first body portion having a first ground pattern formed on a circumferential side thereof, and a first coupling portion formed at a central side of the first body portion and having a first terminal pin formed thereon. 1 connector portion; And a second body part in contact with the first body part and having a second ground pattern formed on a circumferential side thereof, formed at a central side of the second body part, coupled to the first coupling part, and energized with the first terminal pin. It includes a second connector portion including a second coupling portion formed with two terminal pins. In addition, the communication module substrate according to the present invention includes a connector for a mobile communication terminal including the first connector and the second connector; RF element unit for processing the RF transmission and reception signal; And a third ground pattern formed between the connector and the RF element portion.

본 발명의 실시예에 의하면, 인접된 RF블록에 전파간섭을 일으키지 않고 RF신호 특성에 영향을 주지 않으므로 무선감도를 향상시킬 수 있다. 또한, 커넥터 자체의 구조를 이용할 뿐만 아니라 기판 자체의 접지 구조를 통하여 2차 차폐 방식을 도입할 수 있으므로 간섭현상을 최대한 억제시킬 수 있고, 차폐 구조를 단순한 구조로 구현할 수 있으므로 공정을 단순화하고 생산효율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, radio sensitivity is not caused to adjacent RF blocks and does not affect RF signal characteristics, thereby improving radio sensitivity. In addition, not only the structure of the connector itself but also the secondary shielding method can be introduced through the grounding structure of the board itself, so that interference can be suppressed as much as possible. There is an effect that can increase.

Description

이동통신단말기용 커넥터 및 통신모듈용 기판{Connetor for mobile device and circuit board for Communication module}Connector for communication terminal and board for communication module {Connetor for mobile device and circuit board for Communication module}

도 1은 이동통신단말기에 구비되는 메인 보드의 일반적인 커넥터 구조를 예시한 도면.1 is a diagram illustrating a general connector structure of a main board provided in a mobile communication terminal.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 이동통신단말기용 커넥터를 구성하는 제1커넥터부의 형태를 도시한 상면도.Figure 2 is a top view showing the form of a first connector portion constituting a connector for a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 이동통신단말기용 커넥터가 결합되는 형태를 도시한 사시도.3 is a perspective view illustrating a form in which a connector for a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention is coupled;

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이동통신단말기용 커넥터를 구성하는 제1커넥터부의 형태를 도시한 사시도.Figure 4 is a perspective view showing the form of the first connector portion constituting a connector for a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 이동통신단말기용 커넥터가 이동통신단말기의 메인보드에 설치되는 형태를 예시한 도면.5 is a view illustrating a form in which a connector for a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention is installed on a main board of a mobile communication terminal.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 통신모듈용 기판의 형태를 도시한 도면.6 is a view showing the form of a communication module substrate according to an embodiment of the present invention.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉Description of the Related Art

110: 제1커넥터부 ` 112: 연성회로기판110: first connector portion 112: flexible circuit board

114: 제1몸체부 115: 제1결합부114: first body portion 115: first coupling portion

116: 제1단자핀 118: 제1그라운드 패턴116: first terminal pin 118: first ground pattern

119a, 119b: 도전막 120: 제2커넥터부119a and 119b: conductive film 120: second connector portion

122: 제2몸체부 124: 제2그라운드 패턴122: second body portion 124: second ground pattern

126: 제2결합부 128: 제2단자핀126: second coupling portion 128: second terminal pin

200: 통신모듈용 기판 210: RF소자부200: communication module substrate 210: RF element

220: 제3그라운드 패턴220: third ground pattern

본 발명은 이동통신단말기용 커넥터 및 이를 이용한 통신모듈용 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a connector for a mobile communication terminal and a communication module substrate using the same.

현재, 핸드폰, 스마트폰, PDA(Personal Digital Assistant), DMB(Digital Multimedia Broadcasting)폰 등과 같은 이동통신단말기에는 대부분 카메라 모듈, LCD모듈이 내장되어 영상을 촬영하고 표시하는 기능을 구비하고 있다.Currently, mobile communication terminals such as mobile phones, smart phones, PDAs (Personal Digital Assistants), and DMB (Digital Multimedia Broadcasting) phones are mostly equipped with camera modules and LCD modules, and have a function of capturing and displaying images.

도 1은 이동통신단말기에 구비되는 메인 보드의 일반적인 커넥터 구조를 예시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a general connector structure of a main board provided in a mobile communication terminal.

도 1에 의하면, 이동통신단말기의 메인 보드(A) 상측 좌단에는 안테나 모듈(20)이 장착되는데, 기판 위에 안테나 패턴(22)이 형성되고, 기판 아래에는 접속단자(23, 24)가 형성된다.According to FIG. 1, an antenna module 20 is mounted on the upper left end of the main board A of the mobile communication terminal. An antenna pattern 22 is formed on a substrate, and connection terminals 23 and 24 are formed below the substrate. .

메인 보드(A)의 안테나 접속단자(31, 32)는 하단에 위치된 안테나 스위치(30)와 연결되며, 안테나 모듈(20)의 접속단자(23, 24)와 접촉되어 결합된다.The antenna connection terminals 31 and 32 of the main board A are connected to the antenna switch 30 located at the bottom thereof, and are connected to and contact the connection terminals 23 and 24 of the antenna module 20.

상기 안테나 스위치(30)는 안테나 모듈(20)로부터 송수신된 신호를 분리하여 전달하는데, RF블록(33)은 안테나 스위치(30)와 연결되어 RF송수신 신호를 처리한다.The antenna switch 30 separates and transmits a signal transmitted and received from the antenna module 20, and the RF block 33 is connected to the antenna switch 30 to process an RF transmission / reception signal.

한편, 이동통신단말기 제품은 대부분 폴더형 또는 슬라이드형으로 생산되는데, 이러한 경우 카메라 모듈이나 LCD 모듈은 회전운동되거나 활주운동되는 앞부분의 하우징에 설치되며, 연성회로기판을 이용하여 메인보드(A)와 연결되는 구성을 갖는다.On the other hand, mobile communication terminal products are mostly produced in a folding type or a slide type, in this case, the camera module or LCD module is installed in the housing of the front part that rotates or slides, and the main board (A) and the flexible circuit board Has a configuration to be connected.

따라서, 뒷부분의 하우징에 설치된 메인보드(A)는 연성회로기판으로부터 신호를 전달받기 위하여 커넥터(34)를 구비한다.Accordingly, the main board A installed in the rear housing includes a connector 34 to receive a signal from the flexible circuit board.

이때, 단말기의 유선감도(일반적으로, 유선감도를 측정하는 경우, 계측기는 안테나 스위치(30)를 통하여 단말기 측과 연결되며 케이블을 통하여 안테나 스위치(30)로 바로 연결됨)는 연성회로기판의 영향을 거의 받지 않는다.In this case, the wired sensitivity of the terminal (generally, when measuring the wired sensitivity, the measuring instrument is connected to the terminal side through the antenna switch 30 and directly connected to the antenna switch 30 through the cable) to influence the influence of the flexible circuit board. I rarely get it.

그러나, 무선감도의 경우(일반적으로, 무선감도를 측정하는 경우, 계측기는 안테나 모듈(20)를 통하여 단말기 측과 연결됨), 커넥터 및 연성회로기판의 종류, 접지 상태 등에 의하여 많은 영향을 받게 된다.However, in the case of radiosensitivity (generally, in the case of measuring radiosensitivity, the measuring instrument is connected to the terminal side through the antenna module 20), the type of the connector and the flexible circuit board, and the ground state are greatly affected.

이러한 전자파 간섭현상은, 도 1에 도시된 것처럼, 외부 안테나를 사용하는 경우보다 내부 안테나를 사용하는 경우(현재, 대부분의 이동통신단말기 제품은 내부 안테나를 사용함)에 더 심하게 발생되며, 따라서, 커넥터, 연성회로기판의 영향에 의하여 RF신호특성이 저하되는 문제점이 있다.This electromagnetic interference phenomenon occurs more severely when using an internal antenna (currently, most mobile communication terminal products use an internal antenna) than when using an external antenna, as shown in FIG. However, there is a problem that the RF signal characteristics are degraded by the influence of the flexible circuit board.

본 발명의 실시예는 메인보드 상에서 RF블록 측에 전파간섭을 일으키지 않으며, RF신호특성에 영향을 주지 않도록 차폐구조를 가지는 이동통신단말기용 커넥터를 제공한다.An embodiment of the present invention provides a connector for a mobile communication terminal having a shielding structure so as not to cause radio interference on the RF block side on the main board, and does not affect the RF signal characteristics.

본 발명의 실시예는 RF블록 및 차폐구조를 가지는 이동통신단말기용 커넥터 사이를 2차 차폐시킬 수 있는 통신모듈용 기판을 제공한다.An embodiment of the present invention provides a communication module substrate capable of secondary shielding between an RF block and a connector for a mobile communication terminal having a shielding structure.

본 발명의 실시예에 의한 이동통신단말기용 커넥터는 둘레 측에 제1그라운드 패턴이 형성된 제1몸체부, 상기 제1몸체부의 중앙측에 형성되고 제1단자핀이 형성된 제1결합부를 포함하는 제1커넥터부; 및 상기 제1몸체부와 접촉되고 둘레 측에 제2그라운드 패턴이 형성된 제2몸체부, 상기 제2몸체부 중앙측에 형성되어 상기 제1결합부와 결합되고 상기 제1단자핀과 통전되는 제2단자핀이 형성된 제2결합부를 포함하는 제2커넥터부를 포함한다.The connector for a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention includes a first body portion having a first ground pattern formed on a circumferential side thereof, and a first coupling portion formed at a central side of the first body portion and having a first terminal pin formed thereon. 1 connector portion; And a second body part in contact with the first body part and having a second ground pattern formed on a circumferential side thereof, formed at a central side of the second body part, coupled to the first coupling part, and energized with the first terminal pin. It includes a second connector portion including a second coupling portion formed with two terminal pins.

본 발명의 실시예에 의한 통신모듈용 기판은 상기 제1커넥터부 및 상기 제2커넥터부를 포함하는 이동통신단말기용 커넥터; RF송수신신호를 처리하는 RF소자부; 상기 커넥터 및 상기 RF소자부 사이에 형성되는 제3그라운드 패턴을 포함한다.A communication module substrate according to an embodiment of the present invention includes a connector for a mobile communication terminal including the first connector portion and the second connector portion; RF element unit for processing the RF transmission and reception signal; And a third ground pattern formed between the connector and the RF element portion.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 이동통신다말기용 커넥터 및 통신모듈용 기판에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a connector for a mobile communication terminal and a board for a communication module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 이동통신단말기용 커넥터를 구성하는 제1커넥터부(110)의 형태를 도시한 상면도이다.2 is a top view illustrating a form of a first connector unit 110 constituting a connector for a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention.

우선, 본 발명에 의한 이동통신단말기용 커넥터는 크게 두 부분, 즉 제1커넥 부와 제2커넥터부로 이루어지는데, 두개의 커넥터부 중 하나의 커넥터부는 이동통신말기의 덮개부측에 구비된 LCD모듈, 커넥터 모듈 등과 연성회로기판으로 연결된 커넥터부이고, 다른 커넥터부는 본체부측의 메인보드상에 장착된 커넥터부이다.First, a connector for a mobile communication terminal according to the present invention comprises two parts, namely, a first connector part and a second connector part. One of the two connector parts includes an LCD module provided at a cover part side of the mobile communication terminal. A connector portion connected to a connector module and the like with a flexible circuit board, and the other connector portion is a connector portion mounted on the main board on the main body side.

또한, 제1커넥터부와 제2커넥터부는 각각 그라운드 패턴을 구비하여 결합됨으로써 전자파 차폐 효과를 발생시키는데, 이때 두 커넥터부의 결합구조는 다양한 방식을 이용할 수 있다.In addition, the first connector portion and the second connector portion are combined with a ground pattern, respectively, to generate an electromagnetic shielding effect. In this case, the coupling structure of the two connector portions may use various methods.

본 발명의 실시예에서, 제1커넥터부는 연성회로기판을 구비한 커넥터부이고, 제2커넥터부는 메인보드 상에 장착된 커넥터부인 것으로 한다.In an embodiment of the present invention, the first connector portion is a connector portion having a flexible circuit board, and the second connector portion is a connector portion mounted on the main board.

또한, 상기 제1커넥터부와 제2커넥터부는 암컷/수컷 형태, 즉 홈과 돌기 형태로 결합되는 방식을 이용한 것으로 하는데, 상기 제1커넥터부가 수컷 형태에 해당되고, 제2커넥터부가 암컷 형태에 해당되는 것으로 한다.In addition, the first connector portion and the second connector portion is a female / male form, that is, using a method of coupling in the form of grooves and protrusions, the first connector portion corresponds to the male form, the second connector portion corresponds to the female form. Shall be.

도 2를 참조하면, 상기 제1커넥터부(110)는 연성회로기판(112), 제1몸체부(114), 제1결합부(115), 제1단자핀(116), 제1그라운드 패턴(118)을 포함하여 이루어지며, 상기 연성회로기판(112)은 이동통신단말기의 덮개부측에 위치된 카메라 모듈(10)과 연결된다.2, the first connector 110 includes a flexible circuit board 112, a first body part 114, a first coupling part 115, a first terminal pin 116, and a first ground pattern. 118, and the flexible circuit board 112 is connected to the camera module 10 located at the cover side of the mobile communication terminal.

상기 카메라 모듈(10)에 대하여 간단히 살펴보면, 카메라 모듈(10)은 렌즈바렐(12), 렌즈(13), 하우징홀더(14), 기판부(15)를 포함하여 구성되는데, 렌즈바렐(12)은 렌즈(13)를 내부에 고정시켜 보호한다.Briefly with respect to the camera module 10, the camera module 10 includes a lens barrel 12, a lens 13, a housing holder 14, the substrate portion 15, the lens barrel 12 Silver secures the lens 13 to the inside.

상기 하우징홀더(14)는 렌즈바렐(12)을 상측으로, 그리고 기판부(15)를 저측으로 결합시키며, 하우징 공간을 제공하여 기판부(15)에 실장된 회로소자들을 보호 하는 역할을 한다.The housing holder 14 couples the lens barrel 12 to the upper side and the substrate 15 to the bottom, and provides a housing space to protect circuit elements mounted on the substrate 15.

상기 기판부(15)는 광변환소자와 회로소자를 실장시키고, 연성회로기판(112)과 연결된다.The substrate unit 15 mounts an optical conversion element and a circuit element and is connected to the flexible circuit board 112.

한편, 제1커넥터부(110)의 제1몸체부(114)는 합성수지 재질로 이루어진 사각 형태의 구조체로서, 윗면으로는 제1결합부(115)가 형성되고, 아랫면으로는 연성회로기판(112)과 결합된다.On the other hand, the first body portion 114 of the first connector portion 110 is a rectangular structure made of a synthetic resin material, the first coupling portion 115 is formed on the upper surface, the flexible circuit board 112 on the lower surface ) Is combined.

상기 제1결합부(115)는 제1몸체부(114)보다 작은 사이즈의 사각형 구조체이며, 수컷 결합체의 역할을 하는데, 상호 대향하는 측면에 제1단자핀(116)이 형성된다.The first coupling portion 115 is a rectangular structure having a smaller size than the first body portion 114, and serves as a male coupling body, the first terminal pin 116 is formed on the opposite sides.

상기 제1단자핀(116)은 제1몸체부(114) 내부를 관통하는 선로에 의하여 연성회로기판(112)과 전기적으로 연결된다.The first terminal pin 116 is electrically connected to the flexible circuit board 112 by a line passing through the inside of the first body 114.

이때, 상기 제1몸체부(114)의 상면 중 제1결합부(115)가 형성되지 않은 둘레측에 제1그라운드 패턴(118)이 형성되는데, 제1그라운드 패턴(118)은 Al, Cu, Ag 등과 같은 금속 재질로 이루어진 일종의 금속막이다.At this time, the first ground pattern 118 is formed on the circumferential side of the upper surface of the first body portion 114 where the first coupling portion 115 is not formed, and the first ground pattern 118 is formed of Al, Cu, It is a kind of metal film made of metal material such as Ag.

상기 제1그라운드 패턴(118)은 상기 제1몸체부(114) 상면의 둘레측을 포함하여 외부면을 감싸도록 형성된다.The first ground pattern 118 is formed to surround the outer surface including the circumferential side of the upper surface of the first body portion 114.

즉, 상기 제1그라운드 패턴(118)은 상기 제1결합부(115)를 외부에서 감싸는 구조를 가지도록 페루프 형태로 형성되며, 이는 제1단자핀(116) 측에서 발생되는 전자파 신호가 외부로 누설되는 틈이 없도록 하기 위함이다.In other words, the first ground pattern 118 is formed in the form of a bellows to have a structure surrounding the first coupling portion 115 from the outside, which is the electromagnetic signal generated from the first terminal pin 116 side This is to prevent the leakage of oil into the gap.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 이동통신단말기용 커넥터가 결합되는 형태 를 도시한 사시도이다.3 is a perspective view showing a form in which a connector for a mobile communication terminal is coupled according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 이동통신단말기용 커넥터의 제1커넥터부(110)와 제2커넥터부(120)가 결합되는 형태가 도시되어 있는데, 상기 제2커넥터부(120)는 제1커넥터부(110)와 대응되는 구조를 가지며, 제2몸체부(122), 제2그라운드 패턴(124), 제2결합부(126), 제2단자핀(128)을 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 3, a form in which the first connector 110 and the second connector 120 of the connector for a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention are coupled to the second connector 120 is illustrated. ) Has a structure corresponding to the first connector 110, including a second body portion 122, a second ground pattern 124, a second coupling portion 126, a second terminal pin 128 Is done.

상기 제2커넥터부(120)의 제2몸체부(122)는 합성수지 재질로 이루어진 사각 형태의 구조체로서, 윗면으로는 제2결합부(126)가 형성되고, 아랫면으로는 이동통신단말기의 메인보드(A)와 결합된다.The second body portion 122 of the second connector portion 120 is a rectangular structure made of a synthetic resin material, the second coupling portion 126 is formed on the upper surface, the main board of the mobile communication terminal on the lower surface Combined with (A).

상기 제2몸체부(122)는 제1몸체부(114)와 동일한 사이즈로 형성되는 것이 좋은데, 특히 제1몸체부(114)와 접촉되는 상면의 형태가 제1몸체부(114)와 동일하게 형성되는 것이 좋다.The second body portion 122 is preferably formed in the same size as the first body portion 114, in particular the shape of the upper surface in contact with the first body portion 114 is the same as the first body portion 114 It is good to be formed.

상기 제2몸체부(122)는 내부에 사각홈이 식각되어 상기 제2결합부(126)가 형성되는데, 제2결합부(126)는 제1결합부(115)가 끼워짐으로써 결합력을 제공하는 암컷 결합체의 역할을 한다.The second body portion 122 has a square groove is etched therein to form the second coupling portion 126, and the second coupling portion 126 provides the coupling force by fitting the first coupling portion 115. Acts as a female conjugate.

또한, 상기 제2결합부(126)는 내부의 상호 대향하는 측면에 제2단자핀(128)을 형성하며, 제2단자핀(128)은 제1단자핀(116)과 탄력적으로 통전되는 부위로서 서로 대응되는 곳에 위치된다.In addition, the second coupling part 126 forms a second terminal pin 128 on opposite sides of the inside, and the second terminal pin 128 is a portion that is elastically energized with the first terminal pin 116. As corresponded to each other.

상기 제2단자핀(128)은 제2몸체부(122) 내부를 관통하는 선로에 의하여 메인보드(A)의 선로 패턴(A1)과 전기적으로 연결된다.The second terminal pin 128 is electrically connected to the line pattern A1 of the main board A by a line passing through the inside of the second body 122.

상기 제2몸체부(122)의 상면 중 제2결합부(126)가 형성되지 않은 둘레측을 포함하여 제2몸체부의 외부면을 감싸도록 제2그라운드 패턴(124)이 형성되는데, 이는 제1그라운드 패턴(118)과 유사한 구조이다.The second ground pattern 124 is formed to surround the outer surface of the second body portion, including a circumferential side on which the second coupling portion 126 is not formed among the upper surfaces of the second body portion 122. The structure is similar to the ground pattern 118.

상기 제1결합부(115)와 제2결합부(126)가 결합되어 제1몸체부(114)와 제2몸체부(122)가 접촉되는 경우, 각각의 몸체부(114, 122) 접촉면의 상기 제1그라운드 패턴(118)과 제2그라운드 패턴(124) 역시 일치되는 지점에서 접촉된다.When the first coupling part 115 and the second coupling part 126 are coupled to each other so that the first body part 114 and the second body part 122 contact each other, the contact surfaces of the body parts 114 and 122 respectively. The first ground pattern 118 and the second ground pattern 124 are also in contact with each other.

따라서, 상기 제1그라운드 패턴(118)과 제2그라운드 패턴(124)은 접촉면 상에서 빈틈없이 전기적으로 연결되고, 전자계 신호가 누설되는 틈이 없게 된다.Accordingly, the first ground pattern 118 and the second ground pattern 124 are electrically connected to each other without any gap on the contact surface, and there is no gap in which the electromagnetic signal leaks.

상기 제2그라운드 패턴(124)은 제1그라운드 패턴(118)과 동일한 재질과 형태로 형성될 수 있으며, 메인보드(A) 상의 접지단(도시되지 않음)과 연결됨으로써 신호를 차폐할 수 있다.The second ground pattern 124 may be formed of the same material and shape as the first ground pattern 118, and may be connected to a ground terminal (not shown) on the main board A to shield a signal.

이와 같은 구조를 통하여, 제1커넥터부(110)와 제2커넥터부(120)가 결합되는 경우, 제1그라운드 패턴(118)과 제2그라운드 패턴(124)은 일종의 쉴드케이스 형상이 되므로, 단자핀(116, 128) 측에서 발생된 전자계 신호가 인접된 RF소자에 영향을 주는 것을 방지할 수 있다.Through such a structure, when the first connector unit 110 and the second connector unit 120 are coupled, the first ground pattern 118 and the second ground pattern 124 become a kind of shield case shape, so that the terminals It is possible to prevent the electromagnetic field signal generated at the pins 116 and 128 from affecting adjacent RF elements.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이동통신단말기용 커넥터를 구성하는 제1커넥터부(110)의 형태를 도시한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a form of a first connector unit 110 constituting a connector for a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 제1몸체부(114)와 연결된 연성회로기판(112)의 형태가 도시되어 있는데, 연성회로기판(112)은 윗면 혹은 아랫면에 도전막(119a, 119b)을 형성한다.Referring to FIG. 4, a form of the flexible circuit board 112 connected to the first body part 114 is illustrated. The flexible circuit board 112 forms conductive films 119a and 119b on the top or bottom surface thereof.

본 발명의 실시예에서, 상기 도전막(119a, 119b)은 연성회로기판(112)의 위/ 아랫면 모두에 형성되는 것으로 하며, 가령 도전성 테이프와 같은 부재를 이용하여 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the conductive films 119a and 119b are formed on both upper and lower surfaces of the flexible circuit board 112 and may be formed using a member such as a conductive tape.

따라서, 연성회로기판(112)으로부터 발생되는 전자계 신호가 도전막(119a, 119b)에 의하여 차폐될 수 있으며, 이와 같은 구조를 통하여 본 발명에 의한 이동통신단말기용 커넥터는 단자핀(116, 128)측과 연성회로기판(112)측에서 발생되는 전자계 신호 모두를 효율적으로 차폐시킬 수 있게 된다.Accordingly, the electromagnetic signal generated from the flexible circuit board 112 may be shielded by the conductive layers 119a and 119b. The connector for the mobile communication terminal according to the present invention may be connected to the terminal pins 116 and 128 through such a structure. It is possible to effectively shield all the electromagnetic signal generated from the side and the flexible circuit board 112 side.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 이동통신단말기용 커넥터(110, 120)가 이동통신단말기의 메인보드(A)에 설치되는 형태를 예시한 도면이다.5 is a diagram illustrating a form in which the connectors 110 and 120 for a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention are installed on the main board A of the mobile communication terminal.

상기 연성회로기판(112)에서 발생된 전자계 신호는 도전막(119a, 119b)에 쉴드처리되고, 도 5에 도시된 것처럼, 본 발명에 의한 커넥터(110, 120)가 이동통신단말기의 메인 보드(A)에 장착되는 경우, 이동통신단말기 하우징(B) 내부에 구비된 소정의 접지면과 전기적으로 접촉됨으로써 전자계 신호를 외부로 격리시킬 수 있다.The electromagnetic signal generated from the flexible circuit board 112 is shielded on the conductive films 119a and 119b, and as shown in FIG. 5, the connectors 110 and 120 according to the present invention are connected to the main board of the mobile communication terminal. When mounted to A), it is possible to isolate the electromagnetic field signal to the outside by the electrical contact with a predetermined ground plane provided inside the mobile communication terminal housing (B).

보통, 이동통신단말기의 하우징(B)은 내부에 메인보드(A)를 장착하고 외부로 배터리(C)를 탑재하는 등 각종 구조체를 고정시키는 역할을 하는데, 메인보드(A)로부터 발생되는 전자계 신호를 억제하기 위하여 하우징 내부면 또는 여러 구조체에 EMI 코팅제(D)가 도포된다.Usually, the housing (B) of the mobile communication terminal serves to fix various structures such as mounting the main board (A) inside and mounting the battery (C) to the outside, the electromagnetic signal generated from the main board (A) In order to suppress the EMI coating agent (D) is applied to the inner surface of the housing or various structures.

상기 도전막(119a, 119b)은, 가령 EMI 코팅제(D)가 도포된 부위와 같은 접지면과 통전될 수 있다.The conductive layers 119a and 119b may be energized with a ground plane such as, for example, a portion on which an EMI coating agent (D) is applied.

또한, 상기 도전막(119a, 119b)은 제1그라운드 패턴(118) 및 제2그라운드 패 턴(124)과 연결되어 차폐된 신호를 격리시킬 수 있으며, 이러한 경우, 제1그라운드 패턴(118), 제2그라운드 패턴(124) 및 도전막(119a, 119b)은 일체의 쉴드 구조체로서 기능될 수 있다.In addition, the conductive layers 119a and 119b may be connected to the first ground pattern 118 and the second ground pattern 124 to isolate the shielded signal. In this case, the first ground pattern 118, The second ground pattern 124 and the conductive layers 119a and 119b may function as an integrated shield structure.

이하, 본 발명의 실시예에 다른 통신모듈용 기판에 대하여 설명한다.Hereinafter, a communication module substrate according to an embodiment of the present invention will be described.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 통신모듈용 기판(200)의 형태를 도시한 도면이다.6 is a view showing the form of a communication module substrate 200 according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 통신모듈용 기판(200)의 좌측에는 안테나 모듈(212), 안테나 스위치(214), RF 모듈(216)을 포함하는 RF소자부(210)가 위치되고, 기판(200)의 우측에는 커넥터(230)가 실장된다.Referring to FIG. 6, the RF device unit 210 including the antenna module 212, the antenna switch 214, and the RF module 216 is positioned on the left side of the communication module substrate 200, and the substrate 200 is located. The right side of the connector 230 is mounted.

상기 커넥터(230)는 앞서 설명한 본 발명에 의한 이동통신단말기용 커넥터(110, 120)와 동일한 구성부로서 반복되는 설명은 생략하기로 한다.The connector 230 is the same configuration as the above-described connector 110, 120 for the mobile communication terminal according to the present invention will be omitted repeated.

또한, 상기 RF소자부(210)와 커넥터(230) 사이에는 제3그라운드 패턴(220)이 형성되는데, 상기 제3그라운드 패턴(220)은 도금방식 또는 접착방식으로 형성된 라인형 금속막으로서, RF소자부(210)와 커넥터(230) 사이의 전파 간섭을 차단한다.In addition, a third ground pattern 220 is formed between the RF element unit 210 and the connector 230. The third ground pattern 220 is a line metal film formed by a plating method or an adhesive method. The radio wave interference between the device unit 210 and the connector 230 is blocked.

이와 같이, 이동통신단말기에 본 발명에 의한 커넥터(110, 120; 230)와 통신모듈용 기판(200)을 적용하면 LCD모듈, 카메라 모듈로부터 전달되는 신호의 영향을 효과적으로 차폐시킬 수 있게 된다.As such, when the connector 110, 120; 230 and the communication module substrate 200 according to the present invention are applied to the mobile communication terminal, the influence of the signal transmitted from the LCD module and the camera module may be effectively shielded.

이상에서 본 발명에 대하여 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the present invention has been described above with reference to the embodiments, these are merely examples and are not intended to limit the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications are not illustrated. For example, each component specifically shown in the embodiments of the present invention can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

본 발명의 실시예에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.According to the embodiment of the present invention, the following effects are obtained.

첫째, 인접된 RF블록에 전파간섭을 일으키지 않고 RF신호 특성에 영향을 주지 않으므로 무선감도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.First, since it does not cause radio interference in the adjacent RF block and does not affect the RF signal characteristics, there is an effect that can improve radio sensitivity.

둘째, 커넥터 자체의 구조를 이용할 뿐만 아니라 기판 자체의 접지 구조를 통하여 2차 차폐 방식을 도입할 수 있으므로 간섭현상을 최대한 억제시킬 수 있고, 차폐 구조를 단순한 구조로 구현할 수 있으므로 공정을 단순화하고 생산효율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.Second, the secondary shielding method can be introduced not only by using the structure of the connector itself but also through the grounding structure of the board itself, so that interference can be suppressed as much as possible. There is an effect that can increase.

Claims (10)

둘레 측에 제1그라운드 패턴이 형성된 제1몸체부, 상기 제1몸체부의 중앙측에 형성되고 제1단자핀이 형성된 제1결합부를 포함하는 제1커넥터부; 및A first connector part including a first body part having a first ground pattern formed on a circumferential side thereof, and a first coupling part formed at a central side of the first body part and having a first terminal pin formed thereon; And 상기 제1몸체부와 접촉되고 둘레 측에 제2그라운드 패턴이 형성된 제2몸체부, 상기 제2몸체부 중앙측에 형성되어 상기 제1결합부와 결합되고 상기 제1단자핀과 통전되는 제2단자핀이 형성된 제2결합부를 포함하는 제2커넥터부를 포함하며,A second body part in contact with the first body part and having a second ground pattern formed on a circumferential side thereof, a second body part formed at a center side of the second body part to be coupled to the first coupling part and to be energized with the first terminal pin; A second connector part including a second coupling part having a terminal pin formed thereon; 상기 제1커넥터부 또는 상기 제2커넥터부는The first connector portion or the second connector portion 상기 제1단자핀 또는 상기 제2단자핀과 통전되는 연성회로기판을 포함하고, A flexible circuit board electrically connected to the first terminal pin or the second terminal pin; 상기 연성회로기판은 적어도 하나의 면에 도전막이 형성되는 이동통신단말기용 커넥터.The flexible circuit board connector for a mobile communication terminal having a conductive film formed on at least one surface. 제1항에 있어서, 상기 제1결합부 및 상기 제2결합부는The method of claim 1, wherein the first coupling portion and the second coupling portion 수컷 및 암컷 형태로 상호 결착되는 이동통신단말기용 커넥터.Connector for mobile communication terminal which is mutually bound in male and female form. 제1항에 있어서, 상기 제1그라운드 패턴 및 상기 제2그라운드 패턴은The method of claim 1, wherein the first ground pattern and the second ground pattern 상기 제1몸체부 및 상기 제2몸체부가 접촉되는 경우, 함께 접촉되어 전기적으로 연결되는 이동통신단말기용 커넥터.When the first body portion and the second body portion are in contact, the connector for a mobile communication terminal is contacted and electrically connected. 제1항에 있어서, 상기 제1그라운드 패턴은The method of claim 1, wherein the first ground pattern 상기 제1몸체부의 접촉 면을 포함하여 외부면까지 형성되고,It is formed to the outer surface including the contact surface of the first body portion, 상기 제2그라운드 패턴은The second ground pattern is 상기 제2몸체부의 접촉 면을 포함하여 외부면까지 형성된 이동통신단말기용 커넥터.Mobile communication terminal connector formed to the outer surface including the contact surface of the second body portion. 제1항에 있어서, 상기 제1그라운드 패턴은The method of claim 1, wherein the first ground pattern 폐루프 형태로서 상기 제1결합부를 외부에서 감싸는 구조이고,It is a closed loop form of the structure surrounding the first coupling portion from the outside, 상기 제2그라운드 패턴은The second ground pattern is 폐루프 형태로서 상기 제2결합부를 외부에서 감싸는 구조인 이동통신단말기용 커넥터.A connector for a mobile communication terminal having a closed loop form and surrounding the second coupling part from the outside. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 도전막은The method of claim 1, wherein the conductive film 도전성 테이프를 포함하는 이동통신단말기용 커넥터.Connector for mobile communication terminal including conductive tape. 제1항에 있어서, 상기 도전막은The method of claim 1, wherein the conductive film 이동통신단말기의 내부에 구비된 소정의 접지면과 전기적으로 접촉되는 이동통신단말기용 커넥터.A connector for a mobile communication terminal in electrical contact with a predetermined ground plane provided inside the mobile communication terminal. 제1항에 있어서, 상기 도전막은The method of claim 1, wherein the conductive film 상기 제1그라운드 패턴 또는 상기 제2그라운드 패턴과 전기적으로 연결되는 이동통신단말기용 커넥터.A connector for a mobile communication terminal electrically connected to the first ground pattern or the second ground pattern. 제1항에 의한 이동통신단말기용 커넥터;The mobile communication terminal connector according to claim 1; RF송수신신호를 처리하는 RF소자부;RF element unit for processing the RF transmission and reception signal; 상기 커넥터 및 상기 RF소자부 사이에 형성되는 제3그라운드 패턴을 포함하는 통신모듈용 기판.And a third ground pattern formed between the connector and the RF element.
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