KR101327054B1 - Connetor for mobile device and circuit board for Communication module - Google Patents
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Abstract
본 발명의 실시예에 의한 이동통신단말기용 커넥터는 둘레 측에 제1그라운드 패턴이 형성된 제1몸체부, 상기 제1몸체부의 중앙측에 형성되고 제1단자핀이 형성된 제1결합부를 포함하는 제1커넥터부; 및 상기 제1몸체부와 접촉되고 둘레 측에 제2그라운드 패턴이 형성된 제2몸체부, 상기 제2몸체부 중앙측에 형성되어 상기 제1결합부와 결합되고 상기 제1단자핀과 통전되는 제2단자핀이 형성된 제2결합부를 포함하는 제2커넥터부를 포함한다. 또한, 본 발명에 의한 통신모듈용 기판은 상기 제1커넥터부 및 상기 제2커넥터부를 포하하는 이동통신단말기용 커넥터; RF송수신신호를 처리하는 RF소자부; 상기 커넥터 및 상기 RF소자부 사이에 형성되는 제3그라운드 패턴을 포함한다.The connector for a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention includes a first body portion having a first ground pattern formed on a circumferential side thereof, and a first coupling portion formed at a central side of the first body portion and having a first terminal pin formed thereon. 1 connector portion; And a second body part in contact with the first body part and having a second ground pattern formed on a circumferential side thereof, formed at a central side of the second body part, coupled to the first coupling part, and energized with the first terminal pin. It includes a second connector portion including a second coupling portion formed with two terminal pins. In addition, the communication module substrate according to the present invention includes a connector for a mobile communication terminal including the first connector and the second connector; RF element unit for processing the RF transmission and reception signal; And a third ground pattern formed between the connector and the RF element portion.
본 발명의 실시예에 의하면, 인접된 RF블록에 전파간섭을 일으키지 않고 RF신호 특성에 영향을 주지 않으므로 무선감도를 향상시킬 수 있다. 또한, 커넥터 자체의 구조를 이용할 뿐만 아니라 기판 자체의 접지 구조를 통하여 2차 차폐 방식을 도입할 수 있으므로 간섭현상을 최대한 억제시킬 수 있고, 차폐 구조를 단순한 구조로 구현할 수 있으므로 공정을 단순화하고 생산효율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, radio sensitivity is not caused to adjacent RF blocks and does not affect RF signal characteristics, thereby improving radio sensitivity. In addition, not only the structure of the connector itself but also the secondary shielding method can be introduced through the grounding structure of the board itself, so that interference can be suppressed as much as possible. There is an effect that can increase.
Description
도 1은 이동통신단말기에 구비되는 메인 보드의 일반적인 커넥터 구조를 예시한 도면.1 is a diagram illustrating a general connector structure of a main board provided in a mobile communication terminal.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 이동통신단말기용 커넥터를 구성하는 제1커넥터부의 형태를 도시한 상면도.Figure 2 is a top view showing the form of a first connector portion constituting a connector for a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 이동통신단말기용 커넥터가 결합되는 형태를 도시한 사시도.3 is a perspective view illustrating a form in which a connector for a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention is coupled;
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이동통신단말기용 커넥터를 구성하는 제1커넥터부의 형태를 도시한 사시도.Figure 4 is a perspective view showing the form of the first connector portion constituting a connector for a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 이동통신단말기용 커넥터가 이동통신단말기의 메인보드에 설치되는 형태를 예시한 도면.5 is a view illustrating a form in which a connector for a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention is installed on a main board of a mobile communication terminal.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 통신모듈용 기판의 형태를 도시한 도면.6 is a view showing the form of a communication module substrate according to an embodiment of the present invention.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉Description of the Related Art
110: 제1커넥터부 ` 112: 연성회로기판110: first connector portion 112: flexible circuit board
114: 제1몸체부 115: 제1결합부114: first body portion 115: first coupling portion
116: 제1단자핀 118: 제1그라운드 패턴116: first terminal pin 118: first ground pattern
119a, 119b: 도전막 120: 제2커넥터부119a and 119b: conductive film 120: second connector portion
122: 제2몸체부 124: 제2그라운드 패턴122: second body portion 124: second ground pattern
126: 제2결합부 128: 제2단자핀126: second coupling portion 128: second terminal pin
200: 통신모듈용 기판 210: RF소자부200: communication module substrate 210: RF element
220: 제3그라운드 패턴220: third ground pattern
본 발명은 이동통신단말기용 커넥터 및 이를 이용한 통신모듈용 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a connector for a mobile communication terminal and a communication module substrate using the same.
현재, 핸드폰, 스마트폰, PDA(Personal Digital Assistant), DMB(Digital Multimedia Broadcasting)폰 등과 같은 이동통신단말기에는 대부분 카메라 모듈, LCD모듈이 내장되어 영상을 촬영하고 표시하는 기능을 구비하고 있다.Currently, mobile communication terminals such as mobile phones, smart phones, PDAs (Personal Digital Assistants), and DMB (Digital Multimedia Broadcasting) phones are mostly equipped with camera modules and LCD modules, and have a function of capturing and displaying images.
도 1은 이동통신단말기에 구비되는 메인 보드의 일반적인 커넥터 구조를 예시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a general connector structure of a main board provided in a mobile communication terminal.
도 1에 의하면, 이동통신단말기의 메인 보드(A) 상측 좌단에는 안테나 모듈(20)이 장착되는데, 기판 위에 안테나 패턴(22)이 형성되고, 기판 아래에는 접속단자(23, 24)가 형성된다.According to FIG. 1, an
메인 보드(A)의 안테나 접속단자(31, 32)는 하단에 위치된 안테나 스위치(30)와 연결되며, 안테나 모듈(20)의 접속단자(23, 24)와 접촉되어 결합된다.The
상기 안테나 스위치(30)는 안테나 모듈(20)로부터 송수신된 신호를 분리하여 전달하는데, RF블록(33)은 안테나 스위치(30)와 연결되어 RF송수신 신호를 처리한다.The
한편, 이동통신단말기 제품은 대부분 폴더형 또는 슬라이드형으로 생산되는데, 이러한 경우 카메라 모듈이나 LCD 모듈은 회전운동되거나 활주운동되는 앞부분의 하우징에 설치되며, 연성회로기판을 이용하여 메인보드(A)와 연결되는 구성을 갖는다.On the other hand, mobile communication terminal products are mostly produced in a folding type or a slide type, in this case, the camera module or LCD module is installed in the housing of the front part that rotates or slides, and the main board (A) and the flexible circuit board Has a configuration to be connected.
따라서, 뒷부분의 하우징에 설치된 메인보드(A)는 연성회로기판으로부터 신호를 전달받기 위하여 커넥터(34)를 구비한다.Accordingly, the main board A installed in the rear housing includes a
이때, 단말기의 유선감도(일반적으로, 유선감도를 측정하는 경우, 계측기는 안테나 스위치(30)를 통하여 단말기 측과 연결되며 케이블을 통하여 안테나 스위치(30)로 바로 연결됨)는 연성회로기판의 영향을 거의 받지 않는다.In this case, the wired sensitivity of the terminal (generally, when measuring the wired sensitivity, the measuring instrument is connected to the terminal side through the
그러나, 무선감도의 경우(일반적으로, 무선감도를 측정하는 경우, 계측기는 안테나 모듈(20)를 통하여 단말기 측과 연결됨), 커넥터 및 연성회로기판의 종류, 접지 상태 등에 의하여 많은 영향을 받게 된다.However, in the case of radiosensitivity (generally, in the case of measuring radiosensitivity, the measuring instrument is connected to the terminal side through the antenna module 20), the type of the connector and the flexible circuit board, and the ground state are greatly affected.
이러한 전자파 간섭현상은, 도 1에 도시된 것처럼, 외부 안테나를 사용하는 경우보다 내부 안테나를 사용하는 경우(현재, 대부분의 이동통신단말기 제품은 내부 안테나를 사용함)에 더 심하게 발생되며, 따라서, 커넥터, 연성회로기판의 영향에 의하여 RF신호특성이 저하되는 문제점이 있다.This electromagnetic interference phenomenon occurs more severely when using an internal antenna (currently, most mobile communication terminal products use an internal antenna) than when using an external antenna, as shown in FIG. However, there is a problem that the RF signal characteristics are degraded by the influence of the flexible circuit board.
본 발명의 실시예는 메인보드 상에서 RF블록 측에 전파간섭을 일으키지 않으며, RF신호특성에 영향을 주지 않도록 차폐구조를 가지는 이동통신단말기용 커넥터를 제공한다.An embodiment of the present invention provides a connector for a mobile communication terminal having a shielding structure so as not to cause radio interference on the RF block side on the main board, and does not affect the RF signal characteristics.
본 발명의 실시예는 RF블록 및 차폐구조를 가지는 이동통신단말기용 커넥터 사이를 2차 차폐시킬 수 있는 통신모듈용 기판을 제공한다.An embodiment of the present invention provides a communication module substrate capable of secondary shielding between an RF block and a connector for a mobile communication terminal having a shielding structure.
본 발명의 실시예에 의한 이동통신단말기용 커넥터는 둘레 측에 제1그라운드 패턴이 형성된 제1몸체부, 상기 제1몸체부의 중앙측에 형성되고 제1단자핀이 형성된 제1결합부를 포함하는 제1커넥터부; 및 상기 제1몸체부와 접촉되고 둘레 측에 제2그라운드 패턴이 형성된 제2몸체부, 상기 제2몸체부 중앙측에 형성되어 상기 제1결합부와 결합되고 상기 제1단자핀과 통전되는 제2단자핀이 형성된 제2결합부를 포함하는 제2커넥터부를 포함한다.The connector for a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention includes a first body portion having a first ground pattern formed on a circumferential side thereof, and a first coupling portion formed at a central side of the first body portion and having a first terminal pin formed thereon. 1 connector portion; And a second body part in contact with the first body part and having a second ground pattern formed on a circumferential side thereof, formed at a central side of the second body part, coupled to the first coupling part, and energized with the first terminal pin. It includes a second connector portion including a second coupling portion formed with two terminal pins.
본 발명의 실시예에 의한 통신모듈용 기판은 상기 제1커넥터부 및 상기 제2커넥터부를 포함하는 이동통신단말기용 커넥터; RF송수신신호를 처리하는 RF소자부; 상기 커넥터 및 상기 RF소자부 사이에 형성되는 제3그라운드 패턴을 포함한다.A communication module substrate according to an embodiment of the present invention includes a connector for a mobile communication terminal including the first connector portion and the second connector portion; RF element unit for processing the RF transmission and reception signal; And a third ground pattern formed between the connector and the RF element portion.
이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 이동통신다말기용 커넥터 및 통신모듈용 기판에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a connector for a mobile communication terminal and a board for a communication module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 이동통신단말기용 커넥터를 구성하는 제1커넥터부(110)의 형태를 도시한 상면도이다.2 is a top view illustrating a form of a
우선, 본 발명에 의한 이동통신단말기용 커넥터는 크게 두 부분, 즉 제1커넥 부와 제2커넥터부로 이루어지는데, 두개의 커넥터부 중 하나의 커넥터부는 이동통신말기의 덮개부측에 구비된 LCD모듈, 커넥터 모듈 등과 연성회로기판으로 연결된 커넥터부이고, 다른 커넥터부는 본체부측의 메인보드상에 장착된 커넥터부이다.First, a connector for a mobile communication terminal according to the present invention comprises two parts, namely, a first connector part and a second connector part. One of the two connector parts includes an LCD module provided at a cover part side of the mobile communication terminal. A connector portion connected to a connector module and the like with a flexible circuit board, and the other connector portion is a connector portion mounted on the main board on the main body side.
또한, 제1커넥터부와 제2커넥터부는 각각 그라운드 패턴을 구비하여 결합됨으로써 전자파 차폐 효과를 발생시키는데, 이때 두 커넥터부의 결합구조는 다양한 방식을 이용할 수 있다.In addition, the first connector portion and the second connector portion are combined with a ground pattern, respectively, to generate an electromagnetic shielding effect. In this case, the coupling structure of the two connector portions may use various methods.
본 발명의 실시예에서, 제1커넥터부는 연성회로기판을 구비한 커넥터부이고, 제2커넥터부는 메인보드 상에 장착된 커넥터부인 것으로 한다.In an embodiment of the present invention, the first connector portion is a connector portion having a flexible circuit board, and the second connector portion is a connector portion mounted on the main board.
또한, 상기 제1커넥터부와 제2커넥터부는 암컷/수컷 형태, 즉 홈과 돌기 형태로 결합되는 방식을 이용한 것으로 하는데, 상기 제1커넥터부가 수컷 형태에 해당되고, 제2커넥터부가 암컷 형태에 해당되는 것으로 한다.In addition, the first connector portion and the second connector portion is a female / male form, that is, using a method of coupling in the form of grooves and protrusions, the first connector portion corresponds to the male form, the second connector portion corresponds to the female form. Shall be.
도 2를 참조하면, 상기 제1커넥터부(110)는 연성회로기판(112), 제1몸체부(114), 제1결합부(115), 제1단자핀(116), 제1그라운드 패턴(118)을 포함하여 이루어지며, 상기 연성회로기판(112)은 이동통신단말기의 덮개부측에 위치된 카메라 모듈(10)과 연결된다.2, the
상기 카메라 모듈(10)에 대하여 간단히 살펴보면, 카메라 모듈(10)은 렌즈바렐(12), 렌즈(13), 하우징홀더(14), 기판부(15)를 포함하여 구성되는데, 렌즈바렐(12)은 렌즈(13)를 내부에 고정시켜 보호한다.Briefly with respect to the
상기 하우징홀더(14)는 렌즈바렐(12)을 상측으로, 그리고 기판부(15)를 저측으로 결합시키며, 하우징 공간을 제공하여 기판부(15)에 실장된 회로소자들을 보호 하는 역할을 한다.The
상기 기판부(15)는 광변환소자와 회로소자를 실장시키고, 연성회로기판(112)과 연결된다.The
한편, 제1커넥터부(110)의 제1몸체부(114)는 합성수지 재질로 이루어진 사각 형태의 구조체로서, 윗면으로는 제1결합부(115)가 형성되고, 아랫면으로는 연성회로기판(112)과 결합된다.On the other hand, the
상기 제1결합부(115)는 제1몸체부(114)보다 작은 사이즈의 사각형 구조체이며, 수컷 결합체의 역할을 하는데, 상호 대향하는 측면에 제1단자핀(116)이 형성된다.The
상기 제1단자핀(116)은 제1몸체부(114) 내부를 관통하는 선로에 의하여 연성회로기판(112)과 전기적으로 연결된다.The
이때, 상기 제1몸체부(114)의 상면 중 제1결합부(115)가 형성되지 않은 둘레측에 제1그라운드 패턴(118)이 형성되는데, 제1그라운드 패턴(118)은 Al, Cu, Ag 등과 같은 금속 재질로 이루어진 일종의 금속막이다.At this time, the
상기 제1그라운드 패턴(118)은 상기 제1몸체부(114) 상면의 둘레측을 포함하여 외부면을 감싸도록 형성된다.The
즉, 상기 제1그라운드 패턴(118)은 상기 제1결합부(115)를 외부에서 감싸는 구조를 가지도록 페루프 형태로 형성되며, 이는 제1단자핀(116) 측에서 발생되는 전자파 신호가 외부로 누설되는 틈이 없도록 하기 위함이다.In other words, the
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 이동통신단말기용 커넥터가 결합되는 형태 를 도시한 사시도이다.3 is a perspective view showing a form in which a connector for a mobile communication terminal is coupled according to an embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 이동통신단말기용 커넥터의 제1커넥터부(110)와 제2커넥터부(120)가 결합되는 형태가 도시되어 있는데, 상기 제2커넥터부(120)는 제1커넥터부(110)와 대응되는 구조를 가지며, 제2몸체부(122), 제2그라운드 패턴(124), 제2결합부(126), 제2단자핀(128)을 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 3, a form in which the
상기 제2커넥터부(120)의 제2몸체부(122)는 합성수지 재질로 이루어진 사각 형태의 구조체로서, 윗면으로는 제2결합부(126)가 형성되고, 아랫면으로는 이동통신단말기의 메인보드(A)와 결합된다.The
상기 제2몸체부(122)는 제1몸체부(114)와 동일한 사이즈로 형성되는 것이 좋은데, 특히 제1몸체부(114)와 접촉되는 상면의 형태가 제1몸체부(114)와 동일하게 형성되는 것이 좋다.The
상기 제2몸체부(122)는 내부에 사각홈이 식각되어 상기 제2결합부(126)가 형성되는데, 제2결합부(126)는 제1결합부(115)가 끼워짐으로써 결합력을 제공하는 암컷 결합체의 역할을 한다.The
또한, 상기 제2결합부(126)는 내부의 상호 대향하는 측면에 제2단자핀(128)을 형성하며, 제2단자핀(128)은 제1단자핀(116)과 탄력적으로 통전되는 부위로서 서로 대응되는 곳에 위치된다.In addition, the
상기 제2단자핀(128)은 제2몸체부(122) 내부를 관통하는 선로에 의하여 메인보드(A)의 선로 패턴(A1)과 전기적으로 연결된다.The second
상기 제2몸체부(122)의 상면 중 제2결합부(126)가 형성되지 않은 둘레측을 포함하여 제2몸체부의 외부면을 감싸도록 제2그라운드 패턴(124)이 형성되는데, 이는 제1그라운드 패턴(118)과 유사한 구조이다.The
상기 제1결합부(115)와 제2결합부(126)가 결합되어 제1몸체부(114)와 제2몸체부(122)가 접촉되는 경우, 각각의 몸체부(114, 122) 접촉면의 상기 제1그라운드 패턴(118)과 제2그라운드 패턴(124) 역시 일치되는 지점에서 접촉된다.When the
따라서, 상기 제1그라운드 패턴(118)과 제2그라운드 패턴(124)은 접촉면 상에서 빈틈없이 전기적으로 연결되고, 전자계 신호가 누설되는 틈이 없게 된다.Accordingly, the
상기 제2그라운드 패턴(124)은 제1그라운드 패턴(118)과 동일한 재질과 형태로 형성될 수 있으며, 메인보드(A) 상의 접지단(도시되지 않음)과 연결됨으로써 신호를 차폐할 수 있다.The
이와 같은 구조를 통하여, 제1커넥터부(110)와 제2커넥터부(120)가 결합되는 경우, 제1그라운드 패턴(118)과 제2그라운드 패턴(124)은 일종의 쉴드케이스 형상이 되므로, 단자핀(116, 128) 측에서 발생된 전자계 신호가 인접된 RF소자에 영향을 주는 것을 방지할 수 있다.Through such a structure, when the
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이동통신단말기용 커넥터를 구성하는 제1커넥터부(110)의 형태를 도시한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a form of a
도 4를 참조하면, 제1몸체부(114)와 연결된 연성회로기판(112)의 형태가 도시되어 있는데, 연성회로기판(112)은 윗면 혹은 아랫면에 도전막(119a, 119b)을 형성한다.Referring to FIG. 4, a form of the
본 발명의 실시예에서, 상기 도전막(119a, 119b)은 연성회로기판(112)의 위/ 아랫면 모두에 형성되는 것으로 하며, 가령 도전성 테이프와 같은 부재를 이용하여 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the
따라서, 연성회로기판(112)으로부터 발생되는 전자계 신호가 도전막(119a, 119b)에 의하여 차폐될 수 있으며, 이와 같은 구조를 통하여 본 발명에 의한 이동통신단말기용 커넥터는 단자핀(116, 128)측과 연성회로기판(112)측에서 발생되는 전자계 신호 모두를 효율적으로 차폐시킬 수 있게 된다.Accordingly, the electromagnetic signal generated from the
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 이동통신단말기용 커넥터(110, 120)가 이동통신단말기의 메인보드(A)에 설치되는 형태를 예시한 도면이다.5 is a diagram illustrating a form in which the
상기 연성회로기판(112)에서 발생된 전자계 신호는 도전막(119a, 119b)에 쉴드처리되고, 도 5에 도시된 것처럼, 본 발명에 의한 커넥터(110, 120)가 이동통신단말기의 메인 보드(A)에 장착되는 경우, 이동통신단말기 하우징(B) 내부에 구비된 소정의 접지면과 전기적으로 접촉됨으로써 전자계 신호를 외부로 격리시킬 수 있다.The electromagnetic signal generated from the
보통, 이동통신단말기의 하우징(B)은 내부에 메인보드(A)를 장착하고 외부로 배터리(C)를 탑재하는 등 각종 구조체를 고정시키는 역할을 하는데, 메인보드(A)로부터 발생되는 전자계 신호를 억제하기 위하여 하우징 내부면 또는 여러 구조체에 EMI 코팅제(D)가 도포된다.Usually, the housing (B) of the mobile communication terminal serves to fix various structures such as mounting the main board (A) inside and mounting the battery (C) to the outside, the electromagnetic signal generated from the main board (A) In order to suppress the EMI coating agent (D) is applied to the inner surface of the housing or various structures.
상기 도전막(119a, 119b)은, 가령 EMI 코팅제(D)가 도포된 부위와 같은 접지면과 통전될 수 있다.The
또한, 상기 도전막(119a, 119b)은 제1그라운드 패턴(118) 및 제2그라운드 패 턴(124)과 연결되어 차폐된 신호를 격리시킬 수 있으며, 이러한 경우, 제1그라운드 패턴(118), 제2그라운드 패턴(124) 및 도전막(119a, 119b)은 일체의 쉴드 구조체로서 기능될 수 있다.In addition, the
이하, 본 발명의 실시예에 다른 통신모듈용 기판에 대하여 설명한다.Hereinafter, a communication module substrate according to an embodiment of the present invention will be described.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 통신모듈용 기판(200)의 형태를 도시한 도면이다.6 is a view showing the form of a
도 6을 참조하면, 통신모듈용 기판(200)의 좌측에는 안테나 모듈(212), 안테나 스위치(214), RF 모듈(216)을 포함하는 RF소자부(210)가 위치되고, 기판(200)의 우측에는 커넥터(230)가 실장된다.Referring to FIG. 6, the
상기 커넥터(230)는 앞서 설명한 본 발명에 의한 이동통신단말기용 커넥터(110, 120)와 동일한 구성부로서 반복되는 설명은 생략하기로 한다.The
또한, 상기 RF소자부(210)와 커넥터(230) 사이에는 제3그라운드 패턴(220)이 형성되는데, 상기 제3그라운드 패턴(220)은 도금방식 또는 접착방식으로 형성된 라인형 금속막으로서, RF소자부(210)와 커넥터(230) 사이의 전파 간섭을 차단한다.In addition, a
이와 같이, 이동통신단말기에 본 발명에 의한 커넥터(110, 120; 230)와 통신모듈용 기판(200)을 적용하면 LCD모듈, 카메라 모듈로부터 전달되는 신호의 영향을 효과적으로 차폐시킬 수 있게 된다.As such, when the
이상에서 본 발명에 대하여 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the present invention has been described above with reference to the embodiments, these are merely examples and are not intended to limit the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications are not illustrated. For example, each component specifically shown in the embodiments of the present invention can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.
본 발명의 실시예에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.According to the embodiment of the present invention, the following effects are obtained.
첫째, 인접된 RF블록에 전파간섭을 일으키지 않고 RF신호 특성에 영향을 주지 않으므로 무선감도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.First, since it does not cause radio interference in the adjacent RF block and does not affect the RF signal characteristics, there is an effect that can improve radio sensitivity.
둘째, 커넥터 자체의 구조를 이용할 뿐만 아니라 기판 자체의 접지 구조를 통하여 2차 차폐 방식을 도입할 수 있으므로 간섭현상을 최대한 억제시킬 수 있고, 차폐 구조를 단순한 구조로 구현할 수 있으므로 공정을 단순화하고 생산효율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.Second, the secondary shielding method can be introduced not only by using the structure of the connector itself but also through the grounding structure of the board itself, so that interference can be suppressed as much as possible. There is an effect that can increase.
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070018174A KR101327054B1 (en) | 2007-02-23 | 2007-02-23 | Connetor for mobile device and circuit board for Communication module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070018174A KR101327054B1 (en) | 2007-02-23 | 2007-02-23 | Connetor for mobile device and circuit board for Communication module |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080078287A KR20080078287A (en) | 2008-08-27 |
KR101327054B1 true KR101327054B1 (en) | 2013-11-07 |
Family
ID=39880499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070018174A KR101327054B1 (en) | 2007-02-23 | 2007-02-23 | Connetor for mobile device and circuit board for Communication module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101327054B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017052726A1 (en) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | Intel Corporation | Connection structures for providing a reference potential to a flexible circuit device |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220040677A (en) * | 2020-09-24 | 2022-03-31 | 동우 화인켐 주식회사 | Antenna package and image display device including the same |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050093199A (en) * | 2004-03-18 | 2005-09-23 | 엘지전자 주식회사 | A lcd connector structure of mobile phone |
KR100612574B1 (en) * | 2005-01-11 | 2006-08-11 | 주식회사 팬택 | Noise removal structure of FPCB for mobile communication terminal |
KR20060099357A (en) * | 2005-03-12 | 2006-09-19 | 엘에스전선 주식회사 | A plug connector having openable means for shielding electromagnetic waves |
-
2007
- 2007-02-23 KR KR1020070018174A patent/KR101327054B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050093199A (en) * | 2004-03-18 | 2005-09-23 | 엘지전자 주식회사 | A lcd connector structure of mobile phone |
KR101024914B1 (en) | 2004-03-18 | 2011-03-31 | 엘지전자 주식회사 | A LCD Connector Structure of Mobile Phone |
KR100612574B1 (en) * | 2005-01-11 | 2006-08-11 | 주식회사 팬택 | Noise removal structure of FPCB for mobile communication terminal |
KR20060099357A (en) * | 2005-03-12 | 2006-09-19 | 엘에스전선 주식회사 | A plug connector having openable means for shielding electromagnetic waves |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017052726A1 (en) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | Intel Corporation | Connection structures for providing a reference potential to a flexible circuit device |
US9941611B2 (en) | 2015-09-25 | 2018-04-10 | Intel Corporation | Connection structures for providing a reference potential to a flexible circuit device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080078287A (en) | 2008-08-27 |
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